WO2018138879A1 - 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基材の製造方法、導電パターン基材、タッチパネルセンサ - Google Patents

感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基材の製造方法、導電パターン基材、タッチパネルセンサ Download PDF

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WO2018138879A1
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WO
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conductive
resin layer
photosensitive
conductive pattern
photosensitive resin
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PCT/JP2017/002984
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謙介 吉原
昂平 平尾
森　拓也
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日立化成株式会社
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    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive conductive film, a method for forming a conductive pattern using the same, a method for manufacturing a conductive pattern substrate, and a conductive pattern substrate and a touch panel sensor, and in particular, a flat panel display such as a liquid crystal display element and a touch panel.
  • the present invention relates to a method for forming a conductive pattern used as an electrode wiring of a device such as a sensor, a solar cell, or an illumination.
  • Liquid crystal display elements or touch panels are used for large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, smart phones and electronic dictionaries, display devices such as OA devices and FA devices.
  • display devices such as OA devices and FA devices.
  • a part of wiring, pixel electrodes, or terminals that are required to be transparent are formed from a transparent conductive film.
  • ITO Indium-Tin-Oxide
  • indium oxide Indium oxide
  • tin oxide Tin oxide
  • Patent Documents 1 and 2 a conductive film containing conductive fibers such as silver fibers and a photosensitive resin layer are provided on a substrate, and exposure and development through a pattern mask are performed on these.
  • a method of forming a conductive pattern is disclosed (for example, see Patent Document 1 or 2 below).
  • conductive networks made of conductive fibers are susceptible to deterioration due to external factors such as water and heat. Under high-temperature and high-humidity conditions, the conductive fibers are deteriorated, and the conductive network including them tends to increase the electrical resistance.
  • a touch panel sensor in which a sensor electrode is formed from a conductive network including a conductive fiber, there is a possibility that it does not operate normally when exposed to a hot and humid environment for a long time.
  • the present invention relates to a photosensitive conductive film capable of forming a conductive pattern in which electrical resistance is unlikely to increase even under high-temperature and high-humidity conditions, a method for forming a conductive pattern using the same, and a method for manufacturing a conductive pattern substrate,
  • An object of the present invention is to provide a conductive pattern substrate and a touch panel sensor.
  • the present inventors have found that a photosensitive conductive film provided with a photosensitive resin layer containing a specific compound adjacent to a conductive network containing conductive fibers is provided. Based on this finding, it was found that a conductive pattern having sufficient conductivity could be formed by a simple method by exposure and development, and that the formed conductive pattern hardly increased in electrical resistance even under high temperature and high humidity conditions.
  • the present invention has been completed.
  • the present invention includes a photosensitive resin layer, and a conductive network using conductive fibers provided on one main surface side of the photosensitive resin layer, and the photosensitive resin layer is (A) a binder.
  • a photosensitive conductive film containing a polymer (B) a polymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a metal complex and / or a heteroatom compound.
  • the photosensitive conductive film of the present invention by conducting exposure and development while being placed on a substrate, the conductive film has sufficient conductivity and does not easily increase in electrical resistance even under high temperature and high humidity conditions.
  • a pattern can be formed.
  • the conductive pattern formed by the photosensitive conductive film of the present invention has a conductive fiber agglomeration as compared with a conductive network containing conductive fibers and a corrosion inhibitor blended into the patterned conductive pattern. And the visibility of light transmittance, haze, and the like can be further improved.
  • the component (D) preferably contains a metal complex and a heteroatom compound in that the increase in electrical resistance under high temperature and high humidity conditions can be further suppressed to a high level.
  • the photosensitive resin layer can contain an iron complex as a metal complex.
  • the photosensitive resin layer can contain a heterocyclic compound as a heteroatom compound.
  • the heteroatom of the above heterocyclic compound may be nitrogen.
  • the photosensitive resin layer may contain a metal complex and a nitrogen-containing heterocyclic compound as a heteroatom compound.
  • the total content of the component (D) in the photosensitive resin layer is 0.01 to 10 with respect to 100 parts by mass of the total content of the component (A), the component (B), and the component (C). It can be a mass part.
  • excellent conductivity (low resistance value) and transparency in the formed conductive pattern, and an effect of suppressing increase in electrical resistance under high temperature and high humidity conditions Can be made compatible at a higher level.
  • the present invention also includes a step of disposing the photosensitive conductive film according to the present invention on the substrate such that the photosensitive resin layer is positioned on the substrate side, and actinic rays in a pattern on the photosensitive resin layer.
  • a first method for forming a conductive pattern comprising an exposing step of irradiating and a developing step of forming a conductive pattern by removing an unexposed portion of a photosensitive resin layer.
  • the present invention also includes a step of disposing the photosensitive conductive film according to the present invention on the substrate such that the photosensitive resin layer is positioned on the substrate side, and actinic rays in a pattern on the photosensitive resin layer.
  • a development method for forming a conductive pattern is provided by performing development processing on the photosensitive resin layer that has undergone the exposure step, and a second method for forming a conductive pattern is provided.
  • the present invention also includes a step of disposing the photosensitive conductive film according to the present invention on the substrate such that the conductive network is located on the substrate side, and irradiating the photosensitive resin layer with active light in a pattern.
  • a third method for forming a conductive pattern comprising: an exposing step for performing, and a developing step for forming a conductive pattern by removing an unexposed portion of the photosensitive resin layer.
  • the electrical resistance is increased even on a base material having sufficient conductivity and high temperature and high humidity.
  • a difficult conductive pattern can be formed.
  • the exposed portion in the first exposure step is a resin cured layer having a conductive network
  • the first of the exposed portions in the second exposure step can be a cured resin layer that does not have a conductive network.
  • the step of the conductive pattern can be reduced compared to the case where only the conductive pattern is provided on the base material.
  • a pattern can be made difficult to visually recognize.
  • the third method for forming a conductive pattern according to the present invention when an electrode is provided on the base (for example, when the substrate has an electrode), the conductive pattern connected to the electrode is used. Can be easily formed.
  • the present invention also provides a method for producing a conductive pattern base material comprising a step of forming a conductive pattern on the base material by the first, second or third method for forming a conductive pattern according to the present invention.
  • a conductive pattern substrate having a conductive pattern in which the electrical resistance is hardly increased even under high temperature and high humidity conditions can be produced.
  • a conductive pattern base material is applied to a touch panel sensor, it is possible to sufficiently suppress a decrease in reliability due to an increase in electrical resistance under high temperature and high humidity.
  • the present invention also includes a base material and a conductive pattern provided on the base material, wherein the conductive pattern includes a cured resin layer containing a metal complex and / or a heteroatom compound and a conductive fiber.
  • a first conductive pattern base material including a network in this order from the base material side is provided.
  • the resin cured layer may include a portion that does not have a conductive network on the side opposite to the substrate.
  • the present invention also includes a base material and a conductive pattern provided on the base material, wherein the conductive pattern includes a conductive network including conductive fibers, a metal complex, and / or a heteroatom compound. Are provided in this order from the substrate side.
  • the first and second conductive pattern base materials according to the present invention can have a conductive pattern in which the electrical resistance hardly increases even under high temperature and high humidity conditions. Thereby, for example, when a conductive pattern base material is applied to a touch panel sensor, it is possible to sufficiently suppress a decrease in reliability due to an increase in electrical resistance under high temperature and high humidity.
  • the present invention also provides a touch panel sensor including the first or second conductive pattern base material according to the present invention.
  • the touch panel sensor according to the present invention is less likely to increase in electrical resistance even when the conductive pattern is under a high temperature and high humidity condition, and can have excellent reliability.
  • the photosensitive conductive film which enables formation of the conductive pattern which is hard to raise an electrical resistance even under high temperature, high humidity conditions, the formation method of a conductive pattern using this, and manufacture of a conductive pattern base material
  • a method, a conductive pattern base material, and a touch panel sensor can be provided.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along the line a-a ′ shown in FIG. 5.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along the line b-b ′ shown in FIG.
  • (meth) acrylate means “acrylate” or “methacrylate” corresponding thereto.
  • (meth) acrylic means “acrylic” or “methacrylic” corresponding thereto
  • (meth) acrylic acid means “acrylic acid” or “methacrylic acid” corresponding thereto
  • (Meth) acryloyl means “acryloyl” or the corresponding “methacryloyl”.
  • (Meth) acrylic acid alkyl ester” means “acrylic acid alkyl ester” or “methacrylic acid alkyl ester” corresponding thereto.
  • a or B only needs to include one of A and B, and may include both.
  • the exemplary materials may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the photosensitive conductive film according to the present invention includes a photosensitive resin layer and a conductive network including conductive fibers provided on one main surface side of the photosensitive resin layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive conductive film of the present embodiment.
  • a photosensitive conductive film 10 with a support film shown in FIG. 1 includes a support film 1 and a photosensitive conductive film 4 provided on the support film 1.
  • the photosensitive conductive film 4 includes a conductive network 2 provided on the support film 1 and a photosensitive resin layer 3 provided on the conductive network 2.
  • the photosensitive conductive film 4 has the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3 in this order from the support film 1 side.
  • a polymer film can be used as the support film 1.
  • the polymer film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, and a polycarbonate film.
  • a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoints of transparency and heat resistance.
  • the above polymer film may be subjected to a release treatment so that it can be easily peeled off from the photosensitive conductive film 4 later.
  • the thickness of the support film 1 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and further preferably 15 ⁇ m or more from the viewpoint of mechanical strength.
  • a step of applying a conductive fiber dispersion or a conductive fiber solution in order to form the conductive network 2 by setting the thickness of the support film 1 to the above numerical value or more It is possible to prevent the support film 1 from being broken in the step of applying the photosensitive resin composition. Further, the same effect can be expected in the step of peeling the support film 1 from the photosensitive conductive film 4 in the second exposure step or development step described later.
  • the thickness of the support film 1 is preferably 300 ⁇ m or less, and 200 ⁇ m or less. More preferably, it is more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the support film 1 is preferably 5 to 300 ⁇ m, more preferably 10 to 200 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 100 ⁇ m.
  • the haze value of the support film 1 is preferably 0.01 to 5.0%, more preferably 0.01 to 3.0%, from the viewpoint of improving sensitivity and resolution. More preferably, it is more preferably from 2.0% to 2.0%, and particularly preferably from 0.01% to 1.5%.
  • the haze value can be measured according to JIS K 7105. For example, the haze value can be measured with a commercially available turbidimeter such as NDH5000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., trade name).
  • the conductive network 2 includes conductive fibers, and can be formed from a plurality of conductive fibers. Such a conductive network can achieve both conductivity and transparency, developability is further improved, and a conductive pattern with excellent resolution can be formed.
  • the conductive network is, for example, (1) a state in which the conductive fibers are separated from each other in a conductive range, (2) a state in which the conductive fibers are in contact, or (3) a state in which the conductive fibers are fused at the contact points. It can be a fiber assembly in a worn state.
  • Examples of the conductive fiber included in the conductive network include metal fibers such as gold, silver, copper, and platinum, or conductive fibers such as carbon fibers such as carbon nanotubes. From the viewpoint of conductivity, it is preferable to use gold fibers and / or silver fibers, and from the viewpoint of easily adjusting the conductivity, it is more preferable to use silver fibers such as silver nanowires.
  • the metal fiber can be prepared by, for example, a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • the conductive fibers containing silver nanowires can also be prepared by a method of reducing silver ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • the carbon nanotubes may be commercial products such as Hipym single-walled carbon nanotubes from Unidim.
  • the fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 20 nm, and even more preferably 3 nm to 10 nm from the viewpoint of achieving both static resistance and visibility.
  • the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 50 ⁇ m, and even more preferably 3 ⁇ m to 10 ⁇ m from the viewpoint of achieving both conductivity and visibility. .
  • the fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.
  • an organic conductor can be used in combination with the conductive fiber.
  • the organic conductor include a conductive polymer.
  • the conductive polymer at least one polymer selected from the group consisting of polythiophene, polythiophene derivatives, polyaniline, and polyaniline derivatives can be used.
  • polythiophene, polythiophene derivatives, polyaniline, and polyaniline derivatives can be used.
  • polyethylenedioxythiophene, polyhexylthiophene, polyaniline and the like can be mentioned.
  • the conductive layer preferably further includes a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition can use the component which comprises the photosensitive resin layer mentioned later.
  • a conductive network is provided on one main surface side of the photosensitive resin layer 3.
  • the boundary between the conductive network and the photosensitive resin layer is not necessarily clear.
  • the conductive network only needs to have conductivity in the surface direction of the photosensitive resin layer.
  • the conductive network provided on one main surface side of the photosensitive resin layer is, for example, (1) a state embedded in the photosensitive resin layer, (2) embedded in the photosensitive resin layer, and a part thereof is the photosensitive resin.
  • the state exposed from the main surface of the layer, (3) may be present in the state exposed entirely on the main surface of the photosensitive resin layer.
  • the thickness of the photosensitive resin layer described below refers to the thickness including a part of the conductive network when the conductive network is buried in the photosensitive resin layer. In addition, when at least a part of the conductive network is exposed from the photosensitive resin layer, it indicates the thickness of the photosensitive resin itself excluding the part.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a photosensitive conductive film.
  • the conductive network 2 using conductive fibers preferably has a network structure in which the conductive fibers are in contact with each other.
  • the thickness of the conductive network 2 varies depending on the use of the conductive pattern formed using the photosensitive conductive film and the required conductivity, but is preferably 1 ⁇ m or less, and preferably 0.001 ⁇ m to 0.5 ⁇ m. Is more preferably 0.005 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, and particularly preferably 0.01 to 0.1 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive network 2 is 1 ⁇ m or less, the light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is high, the pattern forming property is excellent, and it is particularly suitable for the production of a transparent electrode.
  • the thickness of the electroconductive network 2 points out the value measured by a scanning electron micrograph.
  • the conductive network 2 is, for example, a conductive fiber obtained by adding the above-described conductive fiber, water and / or an organic solvent, and, if necessary, a dispersion stabilizer such as an organic conductor and a surfactant to the support film 1. It can be formed by applying the dispersion and drying. When the conductive fiber dispersion contains metal nanowires, a metal salt may be added in order to promote fusion between the metal nanowires. After drying, the conductive network 2 formed on the support film 1 may be laminated as necessary.
  • Coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method.
  • the drying can be performed at 30 to 150 ° C. for about 1 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
  • the conductive fiber and the organic conductor may coexist with the surfactant and the dispersion stabilizer.
  • the conductive network includes a residue after drying derived from a solvent, an additive, and the like contained in a coating liquid in which conductive fibers are dispersed.
  • the photosensitive resin layer 3 is composed of a photosensitive resin composition containing (A) a binder polymer, (B) a polymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a metal complex and / or a heteroatom compound. Can be formed.
  • Binder polymer for example, obtained by reaction of acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, ester resin, urethane resin, epoxy resin and (meth) acrylic acid
  • acrylic resin styrene resin
  • epoxy resin amide resin
  • amide epoxy resin alkyd resin
  • phenol resin ester resin
  • urethane resin epoxy resin
  • acrylic acid examples thereof include epoxy acrylate resins, acid-modified epoxy acrylate resins obtained by reaction of epoxy acrylate resins and acid anhydrides, and the like.
  • the acrylic resin has a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a (meth) acrylic acid alkyl ester as a structural unit.
  • the “acrylic resin” means a polymer mainly having a structural unit derived from a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group.
  • acrylic resin those produced by radical polymerization of a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group can be used.
  • Examples of the polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group include acrylamide such as diacetone acrylamide, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, and (meth) acrylic acid dimethylamino.
  • Ethyl ester (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid, ⁇ -bromo (meth) acrylic acid, ⁇ -chloro (meth) acrylic acid, ⁇ -furyl (meth) acrylic acid, ⁇ -styryl (meth) acrylic acid and the like.
  • the acrylic resin is substituted at the ⁇ -position or aromatic ring such as styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene and the like.
  • Polymerizable styrene derivatives esters of vinyl alcohol such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, maleic acid monoesters such as maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid
  • one or two or more polymerizable monomers such as cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid, and crotonic acid may be copolymerized.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, and (meth) acrylic acid.
  • Pentyl ester (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) acrylic acid Examples include decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, and (meth) acrylic acid dodecyl ester.
  • the binder polymer preferably has a carboxyl group from the viewpoint of improving the alkali developability.
  • the polymerizable monomer having a carboxyl group for obtaining such a binder polymer include (meth) acrylic acid as described above.
  • the ratio of the carboxyl group in the binder polymer is 10 to 50% by mass as the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomer used for obtaining the binder polymer. It is preferably 12 to 40% by mass, more preferably 15 to 30% by mass, and particularly preferably 15 to 25% by mass. In terms of excellent alkali developability, the content is preferably 10% by mass or more, and in terms of excellent alkali resistance in the non-developed portion, it is preferably 50% by mass or less.
  • the acid value of the binder polymer is preferably in the range of 50 to 150 mgKOH / g, and preferably in the range of 60 to 120 mgKOH / g, from the viewpoint of improving developability for various known developing solutions in the development step. More preferably, it is more preferably in the range of 70 to 100 mg KOH / g.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 5,000 to 300,000, more preferably 20,000 to 150,000, from the viewpoint of balancing mechanical strength and alkali developability. More preferably, 30,000 to 100,000.
  • the weight average molecular weight is preferably 5,000 or more from the viewpoint of excellent developer resistance of the non-development part. Further, from the viewpoint of development time, it is preferably 300,000 or less.
  • the measurement conditions of a weight average molecular weight shall be the same measurement conditions as the Example of this-application specification.
  • the above-described resins can be used alone or in combination of two or more.
  • a binder polymer made of a mixture containing two or more kinds of resins composed of different copolymerization components, or a mixture containing two or more kinds of resins having different weight average molecular weights examples thereof include a binder polymer and a binder polymer composed of a mixture containing two or more kinds of resins having different degrees of dispersion.
  • a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond is preferable.
  • a known compound can be used as the polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, or having a urethane bond (meth) Urethane monomers such as acrylate compounds, ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ Examples include phthalic acid compounds such as -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and (meth) acrylic acid alkyl esters.
  • a known compound can be used as the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid.
  • a known compound can be used.
  • the content ratio of the (B) polymerizable compound is preferably 30 to 80 parts by mass, and preferably 40 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (A) binder polymer and (B) polymerizable compound. More preferred is 40 to 60 parts by mass. It is preferably 30 parts by mass or more in terms of excellent photocurability and coatability on the formed conductive network 2, and 80 parts by mass in terms of excellent storage stability when wound as a film. The following is preferable.
  • benzophenone N, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2 Aromatic ketones such as benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, benzoin Benzoin ether compounds such as methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin; 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O -Benzoyloxime), 1- [
  • an oxime ester compound or a phosphine oxide compound is preferable from the viewpoints of transparency and pattern forming ability when the thickness of the photosensitive resin layer 3 is 10 ⁇ m or less.
  • the content ratio of (C) the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) binder polymer and (B) polymerizable compound. More preferably, it is more preferably 1 to 5 parts by mass. In terms of excellent photosensitivity, it is preferably 0.1 parts by mass or more, and in terms of excellent photocurability inside the photosensitive resin layer 3, it is preferably 20 parts by mass or less.
  • Metal complex and / or heteroatom compound examples include acetylacetone metal complex, ammine metal complex, cyano metal complex, chloro metal complex, fluoro metal complex, bromo metal complex, sulfato metal complex, thiocyanate metal complex, acetate metal complex, and the like. From the viewpoint of solubility and stability in the photosensitive resin layer, an acetylacetone metal complex is preferable.
  • Examples of the metal of the metal complex include aluminum, chromium, manganese, nickel, secondary cobalt, copper, ferric iron, zirconium, and titanium.
  • Aluminum and zirconium are preferable from the viewpoint of the transparency of the formed conductive pattern.
  • Ferric iron is preferable in that it has excellent solubility in the photosensitive resin layer and can maintain transparency relatively.
  • the metal complex is preferably an iron complex from the viewpoint of solubility in an organic solvent.
  • iron complexes include tris (2,4-pentanedionato) iron (III) (also referred to as “acetylacetone iron complex”) and its analogs, ferrocene and its analogs, tris (dibenzoylmethanato) iron (III ) And the like.
  • tris (2,4-pentanedionato) iron (III) is preferable from the viewpoint of solubility in organic solvents and oxidation resistance.
  • Tris (2,4-pentanedionato) iron (III) is a compound represented by the following formula, and a commercially available product such as “Narsem Ferric Acid” (product name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) is used. be able to.
  • cobalt complex commercially available products such as “Narsem second cobalt” (product name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) can be used.
  • Commercially available products such as “Narsem Copper” (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., product name) can be used as the copper complex.
  • a known metal complex used as a metal corrosion inhibitor can also be used.
  • the content of the metal complex in the photosensitive resin layer according to the present embodiment is 0. 0 with respect to 100 parts by mass of the total content of (A) the binder polymer, (B) the polymerizable compound, and (C) the photopolymerization initiator.
  • the amount is preferably 01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 2 parts by mass.
  • the content of the metal complex is preferably 0.01 parts by mass or more. From the viewpoint of sufficiently reducing the initial resistance value of the pattern and obtaining sufficient transparency, it is preferably 5 parts by mass or less.
  • the heteroatom compound means a compound containing at least one atom (heteroatom) other than carbon and hydrogen.
  • the heteroatom compound include a heterocyclic compound having a heteroatom as an atom constituting a ring, a compound having a heteroatom-containing group, and the like.
  • the heterocyclic compound include nitrogen-containing heterocyclic compounds such as 5-phenyl-1H-tetrazole, mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 1H-benzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, etc. Etc.
  • Examples of the compound having a hetero atom-containing group include thiol compounds such as pentafluorobenzenethiol and dodecanethiol. From the viewpoint of suppressing an increase in electrical resistance of the conductive pattern under high temperature and high humidity conditions, 1H-benzotriazole and 5-amino-1H-tetrazole are preferable.
  • the content of the heteroatom compound in the photosensitive resin layer according to this embodiment is 0 with respect to 100 parts by mass of the total content of (A) the binder polymer, (B) the polymerizable compound, and (C) the photopolymerization initiator. 0.01 to 5 parts by mass is preferable, 0.05 to 3 parts by mass is more preferable, and 0.1 to 2 parts by mass is even more preferable. From the viewpoint of suppressing the deterioration of the conductive fiber, in particular, the deterioration of the conductive fiber in a high-temperature and high-humidity environment, the content of the heteroatom compound is preferably 0.01 parts by mass or more and formed. From the viewpoint of sufficiently reducing the initial resistance value of the conductive pattern, it is preferably 5 parts by mass or less.
  • the photosensitive resin layer contains both the metal complex and the heteroatom compound from the viewpoint of suppressing deterioration of the conductive fibers, in particular, deterioration of the silver nanowires in a high-temperature and high-humidity environment.
  • the total content of the component (D) in the photosensitive resin layer is 0 with respect to 100 parts by mass of the total content of the (A) binder polymer, (B) polymerizable compound, and (C) photopolymerization initiator. 0.01 to 5 parts by mass is preferable, 0.05 to 3 parts by mass is more preferable, and 0.1 to 2 parts by mass is even more preferable.
  • the content ratio of the metal complex and the heteroatom compound suppresses an increase in the electrical resistance of the conductive pattern under high temperature and high humidity conditions.
  • the mass ratio (metal complex: heteroatom compound) is preferably 1: 1 to 20: 1, more preferably 1: 1 to 10: 1, and further preferably 1: 1 to 8: 1. preferable.
  • additives can be contained in the photosensitive resin layer 3 as needed.
  • Additives include plasticizers such as p-toluenesulfonamide, fillers, antifoaming agents, flame retardants, adhesion promoters, leveling agents, peeling accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal crosslinking agents, A rust preventive agent or the like can be contained.
  • the addition amount of these additives is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) binder polymer and (B) polymerizable compound.
  • the photosensitive resin layer 3 is formed on the conductive network 2 formed on the support film 1, as required, with methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, It can be formed by applying a solution of a photosensitive resin composition having a solid content of about 10 to 60% by mass dissolved in a solvent such as propylene glycol monomethyl ether or a mixed solvent thereof and then drying. However, in this case, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive resin layer after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the organic solvent from diffusing in the subsequent step.
  • another layer may be interposed between the photosensitive resin layer and the conductive network.
  • Coating can be performed by a known method. Examples thereof include a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, and a spray coating method. After coating, drying to remove the organic solvent and the like can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 varies depending on the use, it is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m, and further preferably 1 to 30 ⁇ m in thickness after drying. A thickness of 10 ⁇ m is particularly preferable. When this thickness is 1 ⁇ m or more, layer formation by coating tends to be easy, and when it is 200 ⁇ m or less, light transmittance is good and sufficient sensitivity can be obtained, and the photosensitive resin layer 3 From the viewpoint of photo-curing property.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 can be measured with a scanning electron microscope. Further, the thickness of the photosensitive resin layer after curing is also preferably within the above range.
  • the sheet resistance value of the conductive resin layer 3 or the conductive pattern formed using the photosensitive resin layer 3 is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, and preferably 100 ⁇ / ⁇ or less from the viewpoint that it can be effectively used as a transparent electrode. More preferably, it is 50 ⁇ / ⁇ or less.
  • the sheet resistance value is adjusted to the above range depending on, for example, the type of conductors (for example, conductive fibers and organic conductors) included in the conductive network 2, or the concentration or coating amount of the conductive dispersion. Can do.
  • the photosensitive conductive film 4 (the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3) has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm. Preferably, it is 85% or more, more preferably 90% or more. When the photosensitive conductive film 4 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like. Further, when the thickness of the photosensitive conductive film 4 is 1 to 10 ⁇ m, the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and 90%. More preferably, it is the above. When the photosensitive conductive film 4 (the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3) satisfies such conditions, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • the photosensitive conductive film of the present invention may be provided with other appropriately selected layers as long as the effects of the present invention are obtained.
  • the said photosensitive conductive film may have these layers individually by 1 type, and may have 2 or more types. Moreover, you may have 2 or more of the same kind of layers.
  • a protective film may be further provided on the surface of the photosensitive resin layer 3 opposite to the support film 1 side.
  • a polymer film having heat resistance and solvent resistance can be used.
  • a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, and a polyethylene film are mentioned.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, still more preferably 5 to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent mechanical strength, and preferably 100 ⁇ m or less from the viewpoint of being relatively inexpensive.
  • the adhesive force between the protective film and the photosensitive resin layer 3 is such that the support film 1 and the photosensitive conductive film 4 (the conductive network 2 and the photosensitive resin are used in order to facilitate the peeling of the protective film from the photosensitive resin layer 3. It is preferably less than the adhesive strength with the layer 3).
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film may further have layers such as an adhesive layer and a gas barrier layer on the protective film.
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film can be stored, for example, in the form of a flat plate as it is, or in the form of a roll wound around a cylindrical core. At this time, it is preferable that the support film 1 is wound up so as to be the outermost side.
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film does not have a protective film
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film can be stored as it is in the form of a flat plate.
  • a first method for forming a conductive pattern according to the present invention includes a step of disposing a photosensitive conductive film according to the present invention on a substrate such that the photosensitive resin layer is positioned on the substrate side, and a photosensitive resin An exposure step of irradiating the layer with actinic rays in a pattern; and a development step of forming a conductive pattern by removing an unexposed portion of the photosensitive resin layer.
  • this method will be described.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for forming a wiring (conductive pattern) using the photosensitive conductive film of the present embodiment.
  • the above-described photosensitive conductive film 10 with a support film is disposed so that the photosensitive resin layer 3 is in close contact with the base material 20 (FIG. 3A), and the support film 1.
  • the conductive pattern base material 30 is obtained through these steps (FIG. 3C).
  • ⁇ Base material> Although it can use without a restriction
  • the resin base material include a polyester resin, a polystyrene resin, an olefin resin, a polybutylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, and an acrylic resin base material.
  • the thickness of the base material 20 can be appropriately selected according to the purpose of use, and a film-like base material may be used.
  • the film-like substrate include a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, and a cycloolefin polymer film.
  • the substrate 20 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in the wavelength region of 450 to 650 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more. When the base material 20 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film is laminated by removing the protective film, if present, and then pressing the photosensitive resin layer 3 side against the substrate 20 while heating the substrate. it can.
  • this process is performed under reduced pressure from the viewpoint of adhesiveness and followability.
  • the degree of vacuum is preferably 10 hPa or less, but this condition is not particularly limited.
  • the lamination of the photosensitive conductive film 10 with the support film is preferably performed while heating the photosensitive resin layer 3 and / or the substrate 20 to 70 to 130 ° C., and the pressure bonding pressure is about 0.1 to 1.0 MPa ( 1 to 10 kgf / cm 2 ) is preferable, but these conditions are not particularly limited. Further, if the photosensitive resin layer 3 is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the base material 20 in advance, but the pre-heat treatment of the base material 20 is required in order to further improve the lamination property. Can also be done.
  • Exposure process As an exposure method in the exposure step, there is a method (mask exposure method) in which an actinic ray L is irradiated in a pattern through a negative or positive mask pattern 5 called an artwork as shown in FIG.
  • the pattern includes a stripe shape, a shape in which diamond shapes are connected in series, and the like.
  • a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, or a xenon lamp that can effectively radiate ultraviolet rays, visible light, or the like is used.
  • Ar ion lasers and semiconductor lasers are also used.
  • emits visible light such as a flood bulb for photography, a solar lamp, is used.
  • a method of irradiating actinic rays in a pattern by a direct drawing method using a laser exposure method or the like may be employed.
  • Exposure at the exposure step may vary depending on the composition of the device and the photosensitive resin composition used, preferably 5mJ / cm 2 ⁇ 1000mJ / cm 2, more preferably 10mJ / cm 2 ⁇ 200mJ / cm 2 is there. In terms of excellent photocurability, it is preferably 10 mJ / cm 2 or more, and in terms of resolution, it is preferably 200 mJ / cm 2 or less.
  • the exposure process can be performed in air, vacuum, etc., and the exposure atmosphere is not particularly limited.
  • the photosensitive conductive film 4 is exposed without peeling off the support film 1, thereby reducing the influence of oxygen and facilitating curing.
  • the unexposed area in the exposure process of the photosensitive conductive film 4 is removed. Specifically, the uncured portion (unexposed portion) of the photosensitive resin layer 3 is removed together with the conductive network 2 by wet development. Thereby, the conductive pattern base material 30 which has the conductive pattern 6 which consists of the resin cured layer (cured film) 3b hardened
  • the wet development can be performed by a known method such as spraying, rocking dipping, brushing, or scrubbing using, for example, an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent developer.
  • an alkaline aqueous solution is preferably used because it is safe and stable and has good operability.
  • the alkaline aqueous solution include 0.1 to 5% by mass sodium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by mass potassium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide aqueous solution, and 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate.
  • An aqueous solution or the like is preferable.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used for development is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature can be adjusted according to the developability of the photosensitive resin layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed.
  • Examples of the developing method include a dip method, a paddle method, a high-pressure spray method, brushing, and slaving. Among these, it is preferable to use a high-pressure spray system from the viewpoint of improving the resolution.
  • the conductive pattern is further cured by performing heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 as necessary after development. Also good.
  • the conductive pattern 6 includes the resin cured layer 3b containing the metal complex and / or the heteroatom compound and the conductive network 2a in this order from the base material side. it can.
  • the content of the metal complex in the cured resin layer according to this embodiment is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.01 to 3 parts by mass based on the total amount of the cured resin layer. More preferably, the content is 0.01 to 2 parts by mass. From the viewpoint of suppressing deterioration of conductive fibers, in particular, deterioration of silver nanowires in a high-temperature and high-humidity environment, the content of the metal complex is preferably 0.01% by mass or more. From the viewpoint of sufficiently reducing the initial resistance value of the pattern and obtaining sufficient transparency, it is preferably 5% by mass or less.
  • the content of the heteroatom compound in the cured resin layer according to this embodiment is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.01 to 3 parts by mass based on the total amount of the cured resin layer.
  • the amount is preferably 0.01 to 2 parts by mass.
  • the content of the heteroatom compound is preferably 0.01% by mass or more. From the viewpoint of sufficiently reducing the initial resistance value of the conductive pattern and obtaining sufficient transparency, it is preferably 5% by mass or less.
  • the cured resin layer may contain both the metal complex and the heteroatom compound from the viewpoint of suppressing deterioration of the conductive fiber, in particular, deterioration of the silver nanowire in a high temperature and high humidity environment.
  • the total content of the component (D) in the cured resin layer is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.01 to 3 parts by mass based on the total amount of the cured resin layer.
  • the amount is preferably 0.01 to 2 parts by mass.
  • the content ratio of the metal complex and the heteroatom compound is a mass from the point of suppressing an increase in electrical resistance of the conductive pattern under high temperature and high humidity conditions.
  • the ratio (metal complex: heteroatom compound) is preferably 1: 1 to 1:20, more preferably 1: 1 to 1:10, and still more preferably 1: 1 to 1: 8. .
  • the surface resistance of the conductive network 2a is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, and further preferably 50 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance can be adjusted by, for example, the type of conductive fiber, the concentration of the conductive fiber dispersion or solution, or the coating amount.
  • the conductive pattern 6 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in the wavelength region of 450 to 650 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more. When the conductive pattern 6 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • b * is preferably 0.1 to 2.0, more preferably 0.1 to 1.0, and further preferably 0.1 to 0.7.
  • the visibility on a display panel or the like is further improved.
  • the conductive pattern obtained above has the thickness of the cured resin layer (cured film) 3b in addition to the thickness of the conductive network 2a. These thicknesses form a step Hb with the base material, and if this step is large, it becomes difficult to obtain the smoothness required for a display or the like. Moreover, since a conductive pattern will be easily visually recognized if a level
  • the preferable range of the thickness of the conductive network in the conductive pattern is the same as the preferable range of the thickness of the conductive network in the photosensitive conductive film. Moreover, the preferable range of the thickness of the resin cured layer in a conductive pattern is the same as the preferable range of the thickness of the photosensitive resin layer in a photosensitive conductive film.
  • the thickness of the conductive pattern 6 varies depending on the application, but is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m, still more preferably 1 to 30 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 10 ⁇ m. .
  • the thickness is 1 ⁇ m or more, the conductivity is good, and when it is 200 ⁇ m or less, the light transmittance is good, which is preferable from the viewpoint of the touch panel visibility.
  • the thickness of the conductive pattern 6 can be measured with a scanning electron microscope.
  • a photosensitive conductive film having a laminated structure of a conductive network and a photosensitive resin layer is formed on a substrate, and the photosensitive resin layer is positioned on the substrate side.
  • the resin cured layer (cured film) and the conductive network are included on the substrate in this order from the substrate side, and the resin cured layer (cured film) has the conductive network on the side opposite to the substrate.
  • a conductive pattern including a portion having no conductive portion and a portion having a conductive network can be provided, and a conductive pattern in which the cured resin layer (cured film) and the conductive network have the same pattern is provided on the substrate. Compared to the case, the step of the conductive pattern can be reduced. Hereinafter, this method will be described.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining another embodiment of the conductive pattern forming method using the photosensitive conductive film of the present embodiment.
  • the above-described photosensitive conductive film 10 with a support film is disposed so that the photosensitive resin layer 3 is in close contact with the base material 20 (FIG. 4A), and the support film 1.
  • a second exposure step (FIG.
  • the conductive pattern base material 31 is obtained through these steps (FIG. 4D).
  • the laminating step can be performed in the same manner as in the first method described above.
  • First exposure process As an exposure method in the first exposure step, there is a method (mask exposure method) of irradiating actinic rays L in a pattern through a negative or positive mask pattern 5 called an artwork as shown in FIG. Can be mentioned.
  • the conditions such as the light source of actinic rays and the exposure amount in the first exposure step can be the same as those in the first forming method.
  • the actinic ray L can be irradiated in a pattern through the mask pattern 5.
  • the exposed portion in the first exposure step is also exposed in the second exposure step, but by performing such exposure twice, the portion exposed in the first exposure step is Compared to the case where no exposure is performed in the second exposure step, it is possible to prevent and form a boundary portion between the portion exposed in the first exposure step and the portion exposed in the second exposure step. It can suppress that the level
  • the conditions such as the actinic ray light source and the exposure amount in the second exposure step can be the same as those in the first forming method.
  • the photosensitive conductive film 4 (the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3 is exposed by removing the support film 1 and exposing the photosensitive conductive film 4 in the presence of oxygen. ),
  • the reactive species generated from the initiator are deactivated by oxygen, and an insufficiently cured region can be provided on the conductive network 2 side of the photosensitive resin layer 3. Since excessive exposure sufficiently cures the entire photosensitive resin composition, the exposure amount in the second exposure step is preferably within the above range.
  • the second exposure step is performed in the presence of oxygen, for example, preferably in the air. Further, the condition of increasing the oxygen concentration may be used.
  • the surface layer portion that is not sufficiently cured of the photosensitive resin layer 3 exposed in the second exposure process is removed.
  • the surface layer portion of the photosensitive resin layer 3 that is not sufficiently cured is removed together with the conductive network 2 by wet development.
  • it consists of the photosensitive resin layer hardened
  • the conductive network 2a having a predetermined pattern remains on the cured resin pattern, and the portion where the surface layer portion of the photosensitive resin layer is removed in the development process has no conductive network, and the concave portion has the cured resin layer 3a as the bottom surface. Is formed.
  • FIG. 4D a step between the conductive network 2a formed on the cured resin layer 3a containing the metal complex and / or the heteroatom compound and the bottom surface of the concave portion of the cured resin layer 3a.
  • a conductive pattern substrate 31 having a conductive pattern (wiring) 6 having a small Ha and a small step is obtained.
  • the developing process of this embodiment can be performed in the same manner as the first forming method described above.
  • the conductive pattern is further cured by performing exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 or heating at about 60 to 250 ° C. as necessary after development. May be.
  • the surface resistance of the conductive pattern is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, and further preferably 50 ⁇ / ⁇ or less.
  • the conductive pattern 6 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in the wavelength region of 450 to 650 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more. When the conductive pattern 6 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • b * is preferably 0.1 to 2.0, more preferably 0.1 to 1.0, and further preferably 0.1 to 0.7.
  • the visibility on a display panel or the like is further improved.
  • a touch panel sensor according to the present invention includes the conductive pattern base material.
  • FIG. 5 is a schematic top view showing an example of a capacitive touch panel sensor.
  • the touch panel sensor shown in FIG. 5 has a touch screen 102 for detecting a touch position on one surface of a base material 101 such as a transparent substrate. A transparent change is made in this region by detecting a change in capacitance and using it as an X position coordinate.
  • An electrode 103 and a transparent electrode 104 having Y position coordinates are provided.
  • Each of the transparent electrodes 103 and 104 having the X and Y position coordinates includes a lead wire 105 for connecting to a driver element circuit for controlling an electric signal as a touch panel sensor, and the lead wire 105 and the transparent electrode 103.
  • a connection electrode 106 for connecting 104 is disposed. Further, a connection terminal 107 connected to the driver element circuit is disposed at the end of the lead-out wiring 105 opposite to the connection electrode 106.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a manufacturing method of the touch panel sensor shown in FIG.
  • the transparent electrodes 103 and 104 are formed by the conductive pattern forming method according to the present embodiment.
  • a transparent electrode (X position coordinate) 103 is formed on a transparent substrate 101.
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film is laminated so that the photosensitive resin layer 3 is in close contact with the transparent substrate 101.
  • the transferred photosensitive conductive film 4 (conductive network 2 and photosensitive resin layer 3) is irradiated with actinic rays in a desired shape through a light-shielding mask (first exposure step).
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view taken along the line II in FIG.
  • FIG. 6C a transparent electrode (Y position coordinate) 104 (conductive pattern) is formed.
  • the substrate 101 having the transparent electrode 103 formed by the above process is further laminated with a photosensitive conductive film 10 with a new support film, and the transparent electrode 104 for detecting the Y position coordinate is formed by the same operation as described above.
  • FIG. 6D is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • a lead wire 105 for connecting to an external circuit and a connection electrode 106 for connecting the lead wire and the transparent electrodes 103 and 104 are formed on the surface of the transparent substrate 101.
  • the lead line 105 and the connection electrode 106 are shown to be formed after the formation of the transparent electrodes 103 and 104, but they may be formed simultaneously with the formation of the transparent electrodes.
  • the lead line 105 can be formed at the same time as the connection electrode 106 is formed by screen printing using a conductive paste material containing flaky silver, for example.
  • FIGS. 7 and 8 are partial cross-sectional views taken along lines a-a 'and b-b' shown in FIG. 5, respectively. These indicate the intersections of the transparent electrodes at the XY position coordinates.
  • the transparent electrode is formed by the conductive pattern forming method according to the present invention, so that a touch panel sensor with small steps and high smoothness can be obtained.
  • the touch panel sensor according to the present embodiment includes the conductive pattern according to the present invention, so that the electrical resistance hardly increases even under high temperature and high humidity, and can be excellent in reliability.
  • the conductive pattern forming method can be changed as follows, and the method can be applied to the manufacture of the touch panel sensor.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an example of a photosensitive conductive film suitably used in this embodiment.
  • a photosensitive conductive film 11 shown in FIG. 9 includes a first film (protective film) 7, a photosensitive conductive film 4 provided on the first film 7, and a first film provided on the photosensitive conductive film 4.
  • a second film (support film) 8 is provided.
  • the photosensitive conductive film 4 is composed of a conductive network 2 containing conductive fibers provided on a protective film 7 and a photosensitive resin layer 3 provided on the conductive network 2.
  • the first film 7 and the second film 8 can be the same as the support film 1 described above.
  • the photosensitive conductive film 11 may be manufactured by a method in which a conductive network and a photosensitive resin layer are sequentially formed on the protective film 7, and the conductive network 2 is formed as shown in FIG.
  • One film (protective film) 7 is formed, and the photosensitive resin layer 3 is separately formed on the second film (support film) 8.
  • the two films thus obtained are formed into the conductive network 2.
  • the photosensitive resin layer 3 may be laminated by a roller 50 so as to be laminated.
  • Lamination is preferably performed by heating to 60 to 130 ° C., and the pressing pressure is preferably about 0.2 to 0.8 MPa.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a third method of forming a conductive pattern using the photosensitive conductive film 11 according to the present embodiment.
  • the above-described photosensitive conductive film 11 is laminated with a roller 60 so that the protective film 7 is peeled off and the conductive network 2 is in close contact with the substrate 20 (hereinafter referred to as “lamination step”).
  • laminate step an exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive conductive film 4 having the support film 8 with actinic rays through the mask pattern 5 (FIG. 11 (c). )
  • a development step of peeling the support film 8 to develop the photosensitive conductive film 4.
  • a conductive pattern substrate having a conductive pattern 9 including a conductive network 2a containing conductive fibers and a cured resin layer 3b containing a metal complex and / or a heteroatom compound in this order from the substrate side. 32 is obtained (FIG. 11 (d)).
  • the exposure step and the development step can be performed in the same manner as in the first method for forming a conductive pattern described above.
  • the conductive pattern is further cured by performing exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 or heating at about 60 to 250 ° C. as necessary after development. May be.
  • the surface resistance of the conductive pattern is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, and further preferably 50 ⁇ / ⁇ or less.
  • the conductive pattern 9 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in the wavelength region of 450 to 650 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more. When the conductive pattern 9 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • b * is preferably 0.1 to 2.0, more preferably 0.1 to 1.0, and further preferably 0.1 to 0.7.
  • the visibility on a display panel or the like is further improved.
  • a diluted solution was prepared by adding 0.1 kg of isopropyl alcohol to 0.9 kg of purified water.
  • 500 g of silver nano ink “T2G-F12” (manufactured by DOWA Electronics, trade name, fiber diameter (diameter): about 16 nm, fiber length: about 30 ⁇ m) is stirred with a three-one motor (rotation speed: 300 rpm). It was added little by little, and then stirred for about 3 minutes to obtain a silver fiber dispersion.
  • solution a a solution prepared by mixing 12 g of methacrylic acid, 58 g of methyl methacrylate, 30 g of ethyl acrylate, and 0.8 g of azobisisobutyronitrile was prepared as a monomer.
  • Solution a was uniformly added dropwise over 4 hours to solution s kept at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. The solution after dropping was continuously stirred at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. for 6 hours, and polymer A was produced by polymerization of the monomers.
  • the binder polymer solution containing the polymer A was obtained by adding acetone so that a non-volatile component (solid content) might be adjusted to 50 mass%.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer A was 65000, and the acid value was 78 mgKOH / g.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the acid value was measured by a neutralization titration method based on JIS K0070 as shown below. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components, thereby obtaining a solid content. Then, after accurately weighing 1 g of the solid binder polymer, 30 g of acetone was added to the binder polymer, and this was uniformly dissolved to obtain a resin solution. Next, an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, was added to the resin solution, and neutralization titration was performed using a 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution. And the acid value was computed by following Formula.
  • Acid value 0.1 ⁇ V ⁇ f1 ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I / 100)
  • V is a titration amount (mL) of a 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution used for titration
  • f1 is a factor (concentration conversion factor) of a 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution
  • Wp is the mass (g) of the measured resin solution
  • I shows the ratio (mass%) of the non volatile matter in the measured said resin solution.
  • Example 1 Preparation of photosensitive resin composition solution (photosensitive resin layer forming solution) >> 60 parts by mass of polymer A in terms of solid content as binder polymer, 40 parts by mass of ditrimethylolpropane tetraacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: KAYARAD T-1420) as a polymerizable compound, as a photopolymerization initiator 10 parts by mass of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (manufactured by BASF Japan Ltd., trade name: IRGACURE TPO), 0.1 part by mass of octamethylcyclotetrasiloxane as a leveling agent, and As a metal complex, “Narsem Ferric Acid” (trade name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) was added to 0.8 part by mass, and 120 parts by mass of methyl ethyl ketone was added to obtain a photosensitive resin composition
  • the photosensitive resin composition solution prepared above After stirring the photosensitive resin composition solution prepared above, it is uniformly coated on the conductive network, and dried for 2 minutes while increasing the temperature stepwise in the range of 40 to 90 ° C. with a hot air convection dryer. Thus, a photosensitive resin layer was formed. The thickness of the photosensitive resin layer after drying was 5 ⁇ m. The formed photosensitive resin layer was covered with a protective film (polypropylene film, product name “ES-201” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.) to obtain a photosensitive conductive film with a protective film and a support film.
  • a protective film polypropylene film, product name “ES-201” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.
  • stacked on the base material was produced.
  • the obtained base material was cut into a size of 8 cm long ⁇ 16 cm wide.
  • the support film side (main surface having a conductive network of the photosensitive conductive film)
  • the support film was removed, and the whole was irradiated with ultraviolet rays at an exposure amount of 100 mJ / cm 2 from the upper side of the main surface having a conductive network in the air.
  • the film was developed with a 1 wt% aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 40 seconds, and further irradiated with 1 J / cm 2 of ultraviolet light.
  • a silver paste (trade name “3350C”, manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) was applied in the range of 1 mm ⁇ 10 mm so that 5 mm at the end of the line was covered at both ends of the obtained line pattern, and dried at 80 ° C. for 5 minutes. .
  • the optical transparent adhesive layer (OCA) (manufactured by 3M, trade name # 8146, thickness 50 ⁇ m) is bonded with a hand roller so that the conductive pattern is in close contact with the OCA and the silver paste is exposed 3 mm. (See FIGS. 12 (a) and 12 (b)).
  • Nursem Fe “Narsem Ferric Iron” (trade name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Nursem Co “Narsem Cobalt Cobalt” (trade name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.)
  • 1H-benzotriazole 1H-benzotriazole 5-aminotetrazole: 5-amino-1H-tetrazole
  • Example 2 A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of “Narsem Ferric Iron” was 0.4 parts by mass in the preparation of the photosensitive resin composition solution. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 Example except that 0.8 part by mass of “Narsem Ferric Cobalt” (trade name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) was added in place of “Narsem Ferric Iron” in the preparation of the photosensitive resin composition solution
  • a photosensitive conductive film was produced.
  • the high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 Example 1 except that 1.0 part by mass of 1H-benzotriazole (trade name, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added in place of “Narsem Ferric Acid” in the preparation of the photosensitive resin composition solution. In the same manner as described above, a photosensitive conductive film was produced. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • 1H-benzotriazole trade name, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • Example 5 Example except that 1.0 part by mass of 5-amino-1H-tetrazole (trade name, manufactured by Chiyoda Chemical Co., Ltd.) was added in place of “Narsem Ferric Acid” in the preparation of the photosensitive resin composition solution In the same manner as in Example 1, a photosensitive conductive film was produced. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 The photosensitive conductive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1.0 part by mass of 5-amino-1H-tetrazole (trade name, manufactured by Chiyoda Chemical Co., Ltd.) was further added in the preparation of the photosensitive resin composition solution. A film was prepared. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 The photosensitive conductive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.1 parts by mass of 5-amino-1H-tetrazole (trade name, manufactured by Chiyoda Chemical Co., Ltd.) was further added in the preparation of the photosensitive resin composition solution. A film was prepared. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that “Narsem Ferric Acid” was not blended in the preparation of the photosensitive resin composition solution. A photosensitive conductive film was prepared. The high temperature and high humidity reliability was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • the photosensitive conductive film which enables formation of the conductive pattern which is hard to raise an electrical resistance even under high temperature, high humidity conditions, the formation method of a conductive pattern using this, and manufacture of a conductive pattern base material
  • a method, a conductive pattern base material, and a touch panel sensor can be provided.
  • SYMBOLS 1 Support film, 2 ... Conductive network, 2a ... Conductive network, 3 ... Photosensitive resin layer, 3a, 3b ... Resin hardened layer, 4 ... Photosensitive conductive film, 5 ... Mask pattern, 6,9 ... Conductive pattern DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Photosensitive conductive film with a support film, 11 ... Photosensitive conductive film with a protective film and a support film, 20 ... Base material, 30, 31, 32 ... Conductive pattern base material, 101 ... Base material, 102 ... Touch screen, DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 ... Transparent electrode (X position coordinate), 104 ... Transparent electrode (Y position coordinate), 105 ... Lead-out wiring, 106 ... Connection electrode, 107 ... Connection terminal

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Abstract

感光性導電フィルムは、感光性樹脂層３と、感光性樹脂層３の一方の主面側に設けられた、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワーク２と、を備え、感光性樹脂層３が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する。

Description

感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基材の製造方法、導電パターン基材、タッチパネルセンサ
　本発明は、感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基材の製造方法、並びに導電パターン基材及びタッチパネルセンサに関し、特には、液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ、タッチパネルセンサ、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法に関する。
　パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、スマートフォン、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器等には、液晶表示素子又はタッチパネルが用いられている。これらの液晶表示素子及びタッチパネル、さらに太陽電池及び照明等のデバイスでは、透明であることが要求される配線、画素電極又は端子の一部が透明導電膜から形成されている。
　従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
　近年、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１及び２には、基板上に、銀繊維等の導電性繊維を含有する導電膜と感光性樹脂層とを設け、これらにパターンマスクを介した露光と、現像とを施すことにより導電パターンを形成する方法が開示されている（例えば、下記特許文献１又は２参照）。
国際公開第２０１０／０２１２２４号パンフレット 国際公開第２０１３／０５１５１６号パンフレット
　ところで、導電性繊維からなる導電性ネットワークは、水、熱等の外的因子による劣化を受け易い。高温高湿条件下では、導電性繊維の劣化が起こり、それらを含む導電性ネットワークは電気抵抗が上昇しやすい傾向にある。導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークからセンサー電極を形成したタッチパネルセンサの場合、高温多湿な環境に長時間曝されると正常に動作しなくなるおそれがある。
　本発明は、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンの形成を可能とする感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基材の製造方法、並びに導電パターン基材及びタッチパネルセンサの提供を目的とする。
　本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、特定の化合物を配合した感光性樹脂層を、導電性繊維が含まれる導電性ネットワークに隣接して設けた感光性導電フィルムが、露光及び現像による簡便な方法によって充分な導電性を有する導電パターンを形成でき、形成された導電パターンは高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくいことを見出し、この知見に基づき本発明を完成するに至った。
　本発明は、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の一方の主面側に設けられた、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークと、を備え、感光性樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する感光性導電フィルムを提供する。
　本発明の感光性導電フィルムによれば、基材上に配置して露光及び現像を行うことにより、充分な導電性を有し且つ高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンを形成することができる。また、本発明の感光性導電フィルムによって形成される導電パターンは、導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークに腐食防止剤を配合し、それをパターン化したものに比べて、導電性繊維の凝集を抑制することができ、光透過率、ヘーズ等の視認性をさらに向上させることができるという効果を奏する。
　高温高湿条件下での電気抵抗の上昇をさらに高水準で抑制できる点で、上記（Ｄ）成分が金属錯体及びヘテロ原子化合物を含有することが好ましい。
　また、上記感光性樹脂層は、金属錯体として鉄錯体を含有することができる。
　さらに、上記感光性樹脂層は、ヘテロ原子化合物としてヘテロ環化合物を含有することができる。
　上記ヘテロ環化合物のヘテロ原子は窒素であってもよい。
　上記感光性樹脂層は、金属錯体と、ヘテロ原子化合物として含窒素ヘテロ環化合物とを含有するものであってもよい。
　上記感光性樹脂層における上記（Ｄ）成分の総含有量は、上記（Ａ）成分、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｃ）成分の総含有量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部とすることができる。上記（Ｄ）成分の総含有量が上記の範囲にあると、形成される導電パターンにおける優れた導電性（低抵抗値）及び透明性と、高温高湿条件下での電気抵抗の上昇抑制効果とをさらに高水準で両立させることが可能となる。
　本発明はまた、基材上に、上記本発明に係る感光性導電フィルムを、感光性樹脂層が基材側に位置するように配置する工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える導電パターンの第１の形成方法を提供する。
　本発明はまた、基材上に、上記本発明に係る感光性導電フィルムを、感光性樹脂層が基材側に位置するように配置する工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光性樹脂層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程を経た感光性樹脂層に現像処理を施すことにより、導電パターンを形成する現像工程とを備える導電パターンの第２の形成方法を提供する。
　本発明はまた、基材上に、上記本発明に係る感光性導電フィルムを、導電性ネットワークが基材側に位置するように配置する工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える導電パターンの第３の形成方法を提供する。
　上記本発明に係る導電パターンの第１、第２及び第３の形成方法によれば、基材上に、充分な導電性を有し且つ高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンを形成することができる。これにより、例えば、導電パターンをタッチパネルセンサの電極として適用したときに、高温高湿下で電気抵抗が上昇することによる信頼性の低下を充分に抑制することができる。
　また、本発明に係る導電パターンの第１の形成方法によれば、下地との密着性に優れた導電パターンを形成することができる。本発明に係る導電パターンの第２の形成方法によれば、第一の露光工程における露光部を、導電性ネットワークを有する樹脂硬化層とし、第二の露光工程における露光部のうちの第一の露光工程の露光部以外の部分を、導電性ネットワークを有していない樹脂硬化層とすることができる。基材上に導電パターンとともに導電性ネットワークを有していない樹脂硬化層が設けられることにより、基材上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができ、導電パターンを視認されにくくすることができる。本発明に係る導電パターンの第３の形成方法によれば、下地に電極が設けられている場合（例えば、基材が電極を有している場合）等において、係る電極と接続される導電パターンを容易に形成することができる。
　本発明はまた、基材上に、上記本発明に係る導電パターンの第１、第２又は第３の形成方法によって導電パターンを形成する工程を備える導電パターン基材の製造方法を提供する。
　上記本発明に係る導電パターン基材の製造方法によれば、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンを備える導電パターン基材を製造することができる。これにより、例えば、導電パターン基材をタッチパネルセンサに適用したときに、高温高湿下で電気抵抗が上昇することによる信頼性の低下を充分に抑制することができる。
　本発明はまた、基材と、基材上に設けられた導電パターンとを備え、導電パターンが、金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する樹脂硬化層と導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークとを基材側からこの順に含む第１の導電パターン基材を提供する。
　上記樹脂硬化層が、基材とは反対側に導電性ネットワークを有していない部分を含むものであってもよい。
　本発明はまた、基材と、基材上に設けられた導電パターンとを備え、導電パターンが、導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークと金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含む樹脂硬化層とを基材側からこの順に含む第２の導電パターン基材を提供する。
　本発明に係る第１及び第２の導電パターン基材は、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンを有することができる。これにより、例えば、導電パターン基材をタッチパネルセンサに適用したときに、高温高湿下で電気抵抗が上昇することによる信頼性の低下を充分に抑制することができる。
　本発明はまた、上記本発明に係る第１又は第２の導電パターン基材を備えるタッチパネルセンサを提供する。
　本発明に係るタッチパネルセンサは、導電パターンが高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくく、優れた信頼性を有することができる。
　本発明によれば、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンの形成を可能とする感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基材の製造方法、並びに導電パターン基材及びタッチパネルセンサを提供することができる。
感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 感光性導電フィルムを用いた導電パターン形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。 静電容量方式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。 図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。 図５に示されるａ－ａ’線に沿った部分断面図である。 図５に示されるｂ－ｂ’線に沿った部分断面図である。 感光性導電フィルムの別の実施形態を示す模式断面図である。 別の実施形態に係る感光性導電フィルムを製造する方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 別の実施形態に係る感光性導電フィルムを用いた導電パターン形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 高温高湿信頼性試験で作製される評価用サンプルについて説明するための図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又はそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又はそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」又はそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。また、「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは「アクリル酸アルキルエステル」又はそれに対応する「メタクリル酸アルキルエステル」を意味する。さらに、「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
＜感光性導電フィルム＞
　本発明に係る感光性導電フィルムは、感光性樹脂層と、感光性樹脂層の一方の主面側に設けられた、導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークとを備える。
　本発明に係る感光性導電フィルムについて図面を参照しながら説明する。
　図１は、本実施形態の感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光性導電フィルム４を備える。感光性導電フィルム４は、支持フィルム１上に設けられた導電性ネットワーク２と、導電性ネットワーク２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。この場合、感光性導電フィルム４は、導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３を支持フィルム１側からこの順に有する。
　以下、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
＜支持フィルム＞
　支持フィルム１としては、例えば重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　上記の重合体フィルムは、後に感光性導電フィルム４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
　支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電性ネットワーク２を形成するために導電性繊維分散液又は導電性繊維溶液を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程で、支持フィルム１が破れることを防止できる。また、後述する第二の露光工程又は現像工程に際し、感光性導電フィルム４から支持フィルム１を剥離する工程においても、同様の効果が期待できる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
　上記の観点から、支持フィルム１の厚みは、５～３００μｍであることが好ましく、１０～２００μｍであることがより好ましく、１５～１００μｍであることが特に好ましい。
　支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１～５．０％であることが好ましく、０．０１～３．０％であることがより好ましく、０．０１～２．０％であることがさらに好ましく、０．０１～１．５％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ５０００（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
＜導電性ネットワーク＞
　導電性ネットワーク２は導電性繊維を含んでなるものであり、複数の導電性繊維から形成することができる。このような導電性ネットワークは導電性と透明性を両立することができ、現像性がさらに向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。
　導電性ネットワークは、例えば（１）導電性繊維同士が導電性を有する範囲で離れた状態、（２）導電性繊維同士が接触している状態、又は（３）導電性繊維同士が接点で融着されている状態にある繊維集合体であることができる。
　導電性ネットワークに含まれる導電性繊維としては、例えば金、銀、銅、白金等の金属繊維又はカーボンナノチューブ等の炭素繊維などの導電性繊維が挙げられる。導電性の観点から、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電性を容易に調整できる観点から、銀ナノワイヤー等の銀繊維を用いることがより好ましい。
　上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。銀ナノワイヤーが含まれる導電性繊維についても、銀イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
　導電性繊維の繊維径は、静電気耐性と視認性とを両立する観点から、１ｎｍ～５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ～２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ～１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、導電性と視認性とを両立する観点から、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、２μｍ～５０μｍであることがより好ましく、３μｍ～１０μｍであることがさらに好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　導電性ネットワーク２には、導電性繊維と合わせて有機導電体を用いることができる。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及びポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種のポリマーを用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリン等が挙げられる。
　導電性ネットワークが、有機導電体をさらに含んで導電層を構成する場合、導電層は感光性樹脂組成物をさらに含むことが好ましい。感光性樹脂組成物は後述する感光性樹脂層を構成する成分を用いることができる。
　本実施形態においては、導電性ネットワークが感光性樹脂層３の一方の主面側に設けられる。
　また、導電性ネットワークと感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電性ネットワークは、感光性樹脂層の面方向に導電性が得られるものであればよい。感光性樹脂層の一方の主面側に設けられた導電性ネットワークは、例えば（１）感光性樹脂層に埋没している状態、（２）感光性樹脂層に埋没し、一部分が感光性樹脂層の主面から露出している状態、（３）全体が感光性樹脂層の主面上に露出した状態で存在していてもよい。
　以下で説明する感光性樹脂層の厚みは、導電性ネットワークが感光性樹脂層に埋没している場合には、導電性ネットワークの一部分を含めた厚みを指す。また、導電性ネットワークの少なくとも一部分が感光性樹脂層から露出している場合には、当該一部分を除いた感光性樹脂自体の厚みを指す。
　図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電性繊維を用いてなる導電性ネットワーク２は、図２に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。
　導電性ネットワーク２の厚みは、感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターンの用途及び求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、０．００５μｍ～０．１μｍであることがさらに好ましく、０．０１～０．１μｍであることが特に好ましい。導電性ネットワーク２の厚みが１μｍ以下であると、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電性ネットワーク２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
　導電性ネットワーク２は、例えば、支持フィルム１上に、上述した導電性繊維、水及び／又は有機溶剤、必要に応じて有機導電体及び界面活性剤等の分散安定剤等を加えた導電性繊維分散液を塗工し、乾燥することで形成することができる。また導電性繊維分散液が金属ナノワイヤーを含む場合、金属ナノワイヤー同士の融着を促進するために、金属塩を添加してもよい。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電性ネットワーク２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
　塗工は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０～１５０℃で１～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電性ネットワーク２において、導電性繊維及び有機導電体は界面活性剤及び分散安定剤と共存していてもかまわない。本明細書において導電性ネットワークは、導電性繊維が分散した塗布液に含有する溶媒、添加剤等に由来する乾燥後残留物を含む。
＜感光性樹脂層＞
　感光性樹脂層３は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。
＜バインダーポリマー＞
　（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。
　上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来する構造単位を主に有する重合体のことを意味する。
　上記アクリル樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。
　上記（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２、２、２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロル（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
　また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体などが共重合されていてもよい。
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。
　また、（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
　（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０～５０質量％であることが好ましく、１２～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることがさらに好ましく、１５～２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、非現像部のアルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが好ましく、６０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることがより好ましく、７０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることがさらに好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーの酸価の測定条件は、本願明細書と同一の測定条件とする。
　（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５，０００～３００，０００であることが好ましく、２０，０００～１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００～１００，０００であることがさらに好ましい。非現像部の耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００，０００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。
　（Ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー等が挙げられる。
＜重合性化合物＞
　（Ｂ）重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、多価アルコールにα、β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
　上記多価アルコールにα、β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、２、２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２、２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２、２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４であり、プロピレン基の数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　（Ｂ）重合性化合物の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０～８０質量部であることが好ましく、４０～７０質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることがさらに好ましい。光硬化性及び形成された導電性ネットワーク２上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
＜光重合開始剤＞
　（Ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、特に制限されない。光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’－テトラメチル－４、４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ、Ｎ’－テトラエチル－４、４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１、２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４、５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２、４、５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１、７－ビス（９、９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド；Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物などが挙げられる。
　これらの中でも、透明性、及び感光性樹脂層３の厚み１０μｍ以下でのパターン形成能の観点から、オキシムエステル化合物又はフォスフィンオキサイド化合物が好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、１～５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層３の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
＜金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物＞
　（Ｄ）成分のうちの金属錯体としては、例えば、アセチルアセトン金属錯体、アンミン金属錯体、シアノ金属錯体、クロロ金属錯体、フルオロ金属錯体、ブロモ金属錯体、スルファト金属錯体、チオシアナト金属錯体、アセタト金属錯体等が挙げられ、感光性樹脂層中への溶解性および安定性の観点から、アセチルアセトン金属錯体が好ましい。
　金属錯体の金属としては、アルミニウム、クロム、マンガン、ニッケル、第二コバルト、銅、第二鉄、ジルコニウム、及びチタン等が挙げられる。形成される導電パターンの透明性の観点からはアルミニウム、ジルコニウムが好ましい。感光性樹脂層中への溶解性に優れ、透明性も比較的維持できる点で、第二鉄が好ましい。
　金属錯体は、有機溶剤への溶解性の観点から、鉄錯体が好ましい。鉄錯体としては、例えば、トリス（２，４－ペンタンジオナト）鉄（ＩＩＩ）（「アセチルアセトン鉄錯体」ともいう）及びその類縁体、フェロセン及びその類縁体、トリス（ジベンゾイルメタナト）鉄（ＩＩＩ）等が挙げられる。これらの中でも、有機溶剤への溶解性及び耐酸化性などの観点から、トリス（２，４－ペンタンジオナト）鉄（ＩＩＩ）が好ましい。トリス（２，４－ペンタンジオナト）鉄（ＩＩＩ）は、下記式で表される化合物であり、「ナーセム第二鉄」（日本化学産業（株）製、製品名）等の市販品を用いることができる。
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　コバルト錯体としては、「ナーセム第二コバルト」（日本化学産業（株）製、製品名）等の市販品を用いることができる。銅の錯体としては、「ナーセム銅」（日本化学産業（株）製、製品名）等の市販品を用いることができる。
　本実施形態においては、金属の腐食防止剤として用いられる公知の金属錯体を用いることもできる。
　本実施形態に係る感光性樹脂層における金属錯体の含有量は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤の総含有量１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～３質量部であることがより好ましく、０．１～２質量部であることがさらに好ましい。導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における導電性繊維の劣化を抑制する観点からは、金属錯体の含有量が、０．０１質量部以上であることが好ましく、形成される導電パターンの初期抵抗値を充分低くするとともに、充分な透明性を得る観点からは、５質量部以下であることが好ましい。
　（Ｄ）成分のうちのヘテロ原子化合物について説明する。本明細書において、ヘテロ原子化合物とは炭素と水素以外の原子（ヘテロ原子）を少なくとも１つ含む化合物を意味する。ヘテロ原子化合物としては、例えば、環を構成する原子としてヘテロ原子を有するヘテロ環化合物、ヘテロ原子含有基を有する化合物等が挙げられる。ヘテロ環化合物としては、例えば５－フェニル－１Ｈ－テトラゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１－フェニル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール等の含窒素ヘテロ環化合物などが挙げられる。ヘテロ原子含有基を有する化合物としては、例えばペンタフルオロベンゼンチオール、ドデカンチオール等のチオール化合物などが挙げられる。高温高湿条件下で導電パターンの電気抵抗が上昇することを抑制する観点からは、１Ｈ－ベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾールが好ましい。
　本実施形態に係る感光性樹脂層におけるヘテロ原子化合物の含有量は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤の総含有量１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～３質量部であることがより好ましく、０．１～２質量部であることがさらに好ましい。導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における導電性繊維の劣化を抑制する観点からは、ヘテロ原子化合物の含有量が、０．０１質量部以上であることが好ましく、形成される導電パターンの初期抵抗値を充分低くする観点からは、５質量部以下であることが好ましい。
　また、本実施形態においては、導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における銀ナノワイヤーの劣化を抑制する観点から、感光性樹脂層が金属錯体及びヘテロ原子化合物の双方を含むことが好ましい。この場合、感光性樹脂層における（Ｄ）成分の総含有量は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤の総含有量１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～３質量部であることがより好ましく、０．１～２質量部であることがさらに好ましい。
　また、感光性樹脂層が金属錯体及びヘテロ原子化合物を含む場合、金属錯体とヘテロ原子化合物との含有割合は、高温高湿条件下で導電パターンの電気抵抗が上昇することを抑制する点から、質量比（金属錯体：ヘテロ原子化合物）が１：１～２０：１であることが好ましく、１：１～１０：１であることがより好ましく、１：１～８：１であることがさらに好ましい。
＜その他の成分＞
　感光性樹脂層３には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、防錆剤等を含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１～２０質量部であることが好ましい。
　感光性樹脂層３は、支持フィルム１上に形成された導電性ネットワーク２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０～６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。また、本発明における感光性導電フィルムは、感光性樹脂層と導電性ネットワークの間に、他の層を介在させてもよい。
　塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０～１５０℃で５～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
　感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１～２００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることがさらに好ましく、１～１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性の観点から好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。また、硬化後における感光性樹脂層の厚みも上記範囲内であることが好ましい。
　感光性樹脂層３又は感光性樹脂層３を用いて形成される導電パターンのシート抵抗値は、透明電極として有効に活用できる観点から、２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることがさらに好ましい。なお、シート抵抗値は、例えば導電性ネットワーク２に含まれる導電体（例えば、導電性繊維及び有機導電体）の種類、又は、導電性分散液の濃度若しくは塗工量によって上記範囲に調整することができる。また、導電性繊維を用いる場合、導電性繊維の表面状態又は導電性繊維同士の接点状態を調整することでも、シート抵抗値を変動させることが可能である。
　支持フィルム付き感光性導電フィルム１０において、感光性導電フィルム４（上記導電性ネットワーク２及び上記感光性樹脂層３）は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。感光性導電フィルム４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光性導電フィルム４の厚みを１～１０μｍとしたときに４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。感光性導電フィルム４（導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３）がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
＜他の層＞
　本発明の感光性導電フィルムは、本発明の効果が得られる範囲で、適宜選択した他の層を設けてもよい。前記他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、接着層等が挙げられる。前記感光性導電フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有してもよい。また、同種の層を２以上有していてもよい。
＜保護フィルム＞
　本実施形態の支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側とは反対の面側に、保護フィルムがさらに設けられていてもよい。
　保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
　保護フィルムの厚みは、１～１００μｍであることが好ましく、５～５０μｍであることがより好ましく、５～４０μｍであることがさらに好ましく、１５～３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。
　保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、支持フィルム１と感光性導電フィルム４（導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
　支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、保護フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。
　支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。
　また、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０が保護フィルムを有してない場合、係る支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
［導電パターンの形成方法］
　本発明に係る導電パターンの第１の形成方法は、基材上に、本発明に係る感光性導電フィルムを、感光性樹脂層が基材側に位置するように配置する工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える。以下、本方法について説明する。
　図３は、本実施形態の感光性導電フィルムを用いた配線（導電パターン）の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を、基材２０上に感光性樹脂層３が密着するように配置するラミネート工程（図３（ａ））と、支持フィルム１を有する感光性導電フィルム４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（図３（ｂ））と、その後、支持フィルム１を剥離してから、感光性導電フィルム４を現像する現像工程とを備えることが好ましい。これらの工程を経て、導電パターン基材３０が得られる（図３（ｃ））。
＜基材＞
　基材２０としては、特に制限なく使用することができるが、例えばタッチパネルセンサに用いられる、ガラス、プラスチック、セラミック、樹脂製の基材などが挙げられる。樹脂製の基材として、例えばポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂製の基材等が挙げられる。基材２０の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基材を用いてもよい。フィルム状の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。また、これらに数μｍの加飾段差が施されたものも挙げられる。なお、この段差は通常１０μｍ程度が要求されており、１０μｍ以下であることが好ましい。基材２０は、４５０～６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。基材２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
［ラミネート工程］
　ラミネート工程では、例えば、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、基材を加熱しながら感光性樹脂層３側を基材２０に圧着することで積層できる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行われることが好ましい。減圧度は１０ｈＰａ以下であることが好ましいが、この条件には特に制限はない。支持フィルム付き感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は基材２０を７０～１３０℃に加熱しながら行うことが好ましく、圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め基材２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基材２０の予熱処理を行うこともできる。
［露光工程］
　露光工程での露光方法としては、図３（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。なお、本明細書において、パターンとはストライプ状の形状、ダイヤ形状が直列につながった形状等を含む。
　露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光などを有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線をパターン状に照射する方法を採用してもよい。
　露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
　露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。本実施形態においては、支持フィルム１を剥離せずに感光性導電フィルム４が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。
［現像工程］
　本実施形態に係る現像工程では、感光性導電フィルム４の、露光工程における未露光の領域が除去される。具体的には、ウェット現像によって、感光性樹脂層３の硬化していない部分（未露光部分）を、導電性ネットワーク２とともに除去する。これにより、露光工程により硬化された樹脂硬化層（硬化膜）３ｂ及び導電性ネットワーク２ａからなる導電パターン６を有する導電パターン基材３０が得られる。
　ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。
　現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節することができる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッビング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
　本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０～２５０℃程度の加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、導電パターンをさらに硬化してもよい。
　本実施形態の方法によって得られる導電パターン基材３０は、導電パターン６が、金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含む樹脂硬化層３ｂと導電性ネットワーク２ａとを基材側からこの順に含むことができる。
　本実施形態に係る樹脂硬化層における金属錯体の含有量は、樹脂硬化層全量を基準として、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０１～３質量部であることがより好ましく、０．０１～２質量部であることがさらに好ましい。導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における銀ナノワイヤーの劣化を抑制する観点からは、金属錯体の含有量が、０．０１質量％以上であることが好ましく、形成される導電パターンの初期抵抗値を充分低くするとともに、充分な透明性を得る観点からは、５質量％以下であることが好ましい。
　本実施形態に係る樹脂硬化層におけるヘテロ原子化合物の含有量は、樹脂硬化層全量を基準として、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０１～３質量部であることがより好ましく、０．０１～２質量部であることがさらに好ましい。導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における銀ナノワイヤーの劣化を抑制する観点からは、ヘテロ原子化合物の含有量が、０．０１質量％以上であることが好ましく、形成される導電パターンの初期抵抗値を充分低くするとともに、充分な透明性を得る観点からは、５質量％以下であることが好ましい。
　また、本実施形態においては、導電性繊維の劣化、特には、高温高湿環境下における銀ナノワイヤーの劣化を抑制する観点から、樹脂硬化層が金属錯体及びヘテロ原子化合物の双方を含むことが好ましい。この場合、樹脂硬化層における（Ｄ）成分の総含有量は、樹脂硬化層全量を基準として、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０１～３質量部であることがより好ましく、０．０１～２質量部であることがさらに好ましい。
　また、樹脂硬化層が金属錯体及びヘテロ原子化合物を含む場合、金属錯体とヘテロ原子化合物との含有割合は、高温高湿条件下で導電パターンの電気抵抗が上昇することを抑制する点から、質量比（金属錯体：ヘテロ原子化合物）が１：１～１：２０であることが好ましく、１：１～１：１０であることがより好ましく、１：１～１：８であることがさらに好ましい。
　透明電極として有効に活用できる観点から、導電性ネットワーク２ａの表面抵抗が２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることがさらに好ましい。表面抵抗は、例えば、導電性繊維の種類、導電性繊維の分散液又は溶液の濃度又は塗工量によって調整することができる。
　導電パターン６は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。導電パターン６がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
　導電パターン６は、ｂ＊が０．１～２．０であることが好ましく、０．１～１．０であることがより好ましく、０．１～０．７であることがさらに好ましい。導電パターン６がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性がさらに向上する。
　上記で得られる導電パターンは、導電性ネットワーク２ａの厚みに加えて樹脂硬化層（硬化膜）３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基材との段差Ｈｂとなり、この段差が大きいとディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなる。また、段差が大きいと導電パターンが視認されやすくなるので用途によって以下の導電パターンの第２の形成方法を行うことができる。
　導電パターンにおける導電性ネットワークの厚みの好ましい範囲は、感光性導電フィルムにおける導電性ネットワークの厚みの好ましい範囲と同様である。また導電パターンにおける樹脂硬化層の厚みの好ましい範囲は、感光性導電フィルムにおける感光性樹脂層の厚みの好ましい範囲と同様である。
　導電パターン６の厚みは、用途により異なるが、１～２００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることがさらに好ましく、１～１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると導電性が良好であり、２００μｍ以下であると光透過性が良好でありタッチパネルの視認性の観点から好ましい。導電パターン６の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　本発明に係る導電パターンの第２の形成方法は、基材上に、導電性ネットワークと感光性樹脂層との積層構造を有する感光性導電フィルムを、感光性樹脂層が基材側に位置するように配置する工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光性樹脂層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程を経た感光性樹脂層に現像処理を施すことにより、導電パターンを形成する現像工程とを備える。これにより、基材上に、樹脂硬化層（硬化膜）及び導電性ネットワークを基材側からこの順に含み、樹脂硬化層（硬化膜）が基材とは反対側に導電性ネットワークを有していない部分と導電性ネットワークを有する部分とを含む導電パターンを設けることができ、基材上に樹脂硬化層（硬化膜）及び導電性ネットワークが互いに同一のパターンを有してなる導電パターンを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。以下、本方法について説明する。
　図４は、本実施形態の感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を、基材２０上に感光性樹脂層３が密着するように配置するラミネート工程（図４（ａ））と、支持フィルム１を有する感光性導電フィルム４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図４（ｂ））と、その後、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部または全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図４（ｃ））と、第二の露光工程の後に感光性導電フィルム４を現像する現像工程とを備えることが好ましい。これらの工程を経て、導電パターン基材３１が得られる（図４（ｄ））。
［ラミネート工程］
　ラミネート工程は上述の第１の方法と同様にすることができる。
［第一の露光工程］
　第一の露光工程での露光方法としては、図４（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。
　第一の露光工程での活性光線の光源、露光量等の条件は第１の形成方法と同様にすることができる。
［第二の露光工程］
　第二の露光工程での露光方法としては、必要に応じて、マスク露光法と、図４（ｃ）に示されるようにマスクを用いず感光性導電フィルム４の全体に活性光線を照射する方法とを選択することができる。マスク露光法を行う場合は、例えば、マスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状に照射することができる。
　本実施形態においては、第一の露光工程での露光部を第二の露光工程でも露光しているが、このような２回の露光を行うことにより、第一の露光工程で露光した部分を第二の露光工程で露光しない場合に比べ、第一の露光工程で露光した部分と第二の露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、形成される硬化樹脂パターンの段差が大きくなることを抑制できる。
　第二の露光工程での活性光線の光源、露光量等の条件は第１の形成方法と同様にすることができる。
　本実施形態に係る第二の露光工程では、酸素存在下、支持フィルム１を除去して感光性導電フィルム４を露光することで、感光性導電フィルム４（導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３）の露出面側において開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電性ネットワーク２側に硬化不充分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を充分硬化させるため、第二の露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。
　第二の露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。
［現像工程］
　本実施形態に係る現像工程では、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表層部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層３の充分硬化していない表層部分を、導電性ネットワーク２とともに除去する。これにより、第一及び第二の露光工程により硬化された感光性樹脂層からなり、硬化樹脂パターンとしての凸部と、硬化樹脂パターンの間の凹部とがその表面に形成された硬化樹脂層３ａが形成される。所定のパターンを有する導電性ネットワーク２ａが硬化樹脂パターン上に残り、現像工程で感光性樹脂層の表層部分が除去された部分には、導電性ネットワークが無く、硬化樹脂層３ａを底面とする凹部が形成される。こうして、図４（ｄ）に示されるように、金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含む硬化樹脂層３ａの上に形成される導電性ネットワーク２ａと、硬化樹脂層３ａの凹部の底面との段差Ｈａが小さくなり、段差が小さい導電パターン（配線）６を有する導電パターン基材３１が得られる。
　本実施形態の現像工程は上述の第１の形成方法と同様にすることができる。
　本実施形態の導電パターンの第２の形成方法においても、現像後に必要に応じて、０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光又は６０～２５０℃程度の加熱を行うことにより導電パターンをさらに硬化してもよい。
　硬化樹脂層３ａにおける（Ｄ）成分の含有量については、上述した樹脂硬化層３ｂにおける条件を満たすことが好ましい。
　透明電極として有効に活用できる観点から、導電パターンの表面抵抗が２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることがさらに好ましい。
　導電パターン６は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。導電パターン６がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
　導電パターン６は、ｂ＊が０．１～２．０であることが好ましく、０．１～１．０であることがより好ましく、０．１～０．７であることがさらに好ましい。導電パターン６がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性がさらに向上する。
＜タッチパネルセンサ＞
　本発明に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基材を備える。
　図５は、静電容量方式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板等の基材１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルセンサとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
　図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が透明基板１０１に密着するようラミネートする。転写した感光性導電フィルム４（導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光性導電フィルム４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電性ネットワーク２が除去され、所定のパターンを有する導電性ネットワーク２ａが形成される。この所定のパターンを有する導電性ネットワーク２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３（導電パターン）が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ－Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
　続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４（導電パターン）を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基板１０１に、さらに、新たな支持フィルム付き感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ－ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。
　次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し線１０５と、この引き出し線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
　図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ－ａ’及びｂ－ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。図７及び図８に示されるように、透明電極が本発明に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
　本実施形態のタッチパネルセンサは、本発明に係る導電パターンを備えることにより、高温高湿下であっても電気抵抗が上昇しにくく、信頼性に優れたものになり得る。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、導電パターン形成方法について以下のように変更を行うことができ、当該方法を上記タッチパネルセンサの製造に適用することができる。
　図９は、本実施形態で好適に用いられる感光性導電フィルムの一例を示す模式断面図である。図９に示す感光性導電フィルム１１は、第一のフィルム（保護フィルム）７と、第一のフィルム７上に設けられた感光性導電フィルム４と、感光性導電フィルム４上に設けられた第二のフィルム（支持フィルム）８を備える。感光性導電フィルム４は、保護フィルム７上に設けられた導電性繊維を含有する導電性ネットワーク２と、導電性ネットワーク２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。
　第一のフィルム７及び第二のフィルム８は、上述した支持フィルム１と同様のものを用いることができる。
　導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３についても、上述と同様のものを用いることができる。
　本実施形態に係る感光性導電フィルム１１は、保護フィルム７上に導電性ネットワーク、感光性樹脂層を順に形成する方法によって製造してもよく、図１０に示すように、導電性ネットワーク２を第一のフィルム（保護フィルム）７上に形成し、別途、感光性樹脂層３を第二のフィルム（支持フィルム）８上に形成し、このようにして得られる２つのフィルムを、導電性ネットワーク２と感光性樹脂層３とが積層されるようにローラ５０によりラミネートすることで、製造してもよい。ラミネートは、６０～１３０℃に加熱して行うことが好ましく、圧着圧力は０．２～０．８ＭＰａ程度とすることが好ましい。
　図１１は、本実施形態に係る感光性導電フィルム１１を用いた導電パターンの第３の形成方法を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した感光性導電フィルム１１を、保護フィルム７をはく離し、基材２０上に導電性ネットワーク２が密着するようにローラ６０によりラミネートする工程（以下、「ラミネート工程」ともいう。）（図１１（ａ）及び（ｂ））と、支持フィルム８を有する感光性導電フィルム４の所定部分にマスクパターン５を介して、活性光線を照射する露光工程（図１１（ｃ））と、その後、支持フィルム８をはく離して感光性導電フィルム４を現像する現像工程とを備える。これらの工程を経て、導電性繊維を含有する導電性ネットワーク２ａと、金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含む樹脂硬化層３ｂとを基材側からこの順に含む導電パターン９を有する導電パターン基材３２が得られる（図１１（ｄ））。
　露光工程及び現像工程は、上述した導電パターンの第１の形成方法と同様に行うことができる。
　本実施形態の導電パターンの第３の形成方法においても、現像後に必要に応じて、０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光又は６０～２５０℃程度の加熱を行うことにより導電パターンをさらに硬化してもよい。
　硬化樹脂層３ｂにおける（Ｄ）成分の含有量については、上述した第１の形成方法により形成された樹脂硬化層３ｂにおける条件を満たすことが好ましい。
　透明電極として有効に活用できる観点から、導電パターンの表面抵抗が２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることがさらに好ましい。
　導電パターン９は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。導電パターン９がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
　導電パターン９は、ｂ＊が０．１～２．０であることが好ましく、０．１～１．０であることがより好ましく、０．１～０．７であることがさらに好ましい。導電パターン９がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性がさらに向上する。
　以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜＜銀繊維分散液の調製＞＞
　精製水０．９ｋｇにイソプロピルアルコール０．１ｋｇを加え、希釈液を作製した。この希釈液に、スリーワンモーター（回転数３００ｒｐｍ）で攪拌しながら、銀ナノインク「Ｔ２Ｇ－Ｆ１２」（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、商品名、繊維径（直径）：約１６ｎｍ、繊維長：約３０μｍ）５００ｇを少しずつ加え、その後約３分間攪拌し、銀繊維分散液を得た。
＜＜バインダーポリマー（ポリマーＡ）の合成＞＞
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、１－メトキシ－２－プロパノールとトルエンとの混合液（１－メトキシ－２－プロパノール／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）９０ｇを加えた。次に、窒素ガスを吹き込みながら撹拌すると共に８０℃まで加熱した。次に、単量体として、メタクリル酸１２ｇ、メタクリル酸メチル５８ｇ、及びアクリル酸エチル３０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。８０℃±２℃に保温された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて均一に滴下した。滴下後の溶液を８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、単量体の重合によりポリマーＡを生成した。その後、冷却し、不揮発成分（固形分）が５０質量％に調整されるようにアセトンを加えることにより、ポリマーＡを含有するバインダーポリマー溶液を得た。得られたポリマーＡの重量平均分子量（Ｍｗ）は６５０００であり、酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
［ＧＰＣ条件］
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、製品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）
＜＜酸価の測定＞＞
　酸価は下記に示すような、ＪＩＳ　Ｋ００７０に基づいた中和滴定法により測定した。
　まず、バインダーポリマー溶液を１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、上記固形分のバインダーポリマー１ｇを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解し、樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその樹脂溶液に適量添加して、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いて中和滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
　酸価＝０．１×Ｖ×ｆ１×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
　式中、Ｖは滴定に用いた０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液の滴定量（ｍＬ）、
　ｆ１は０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液のファクター（濃度換算係数）、
　Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）、
　Ｉは測定した上記樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
（実施例１）
＜＜感光性樹脂組成物溶液（感光性樹脂層形成用溶液）の調製＞＞
　バインダーポリマーとしてポリマーＡを固形分換算で６０質量部、重合性化合物としてジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｔ－１４２０）を４０質量部、光重合開始剤として２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯ）を１０質量部、レベリング剤としてオクタメチルシクロテトラシロキサンを０．１質量部、及び、金属錯体として「ナーセム第二鉄」（日本化学産業（株）製、商品名）を０．８質量部に、メチルエチルケトン１２０質量部加え、感光性樹脂組成物溶液を得た。
＜＜感光性導電フィルムの作製＞＞
　上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、帝人（株）製、商品名Ａ１５１７、厚み１６μｍ）上に３２ｇ／ｍ２で均一に塗布し、熱風対流式乾燥機で温度を５０～１１０℃の範囲で段階的に高くしながら５分間乾燥して、支持フィルム上に銀繊維を含んでなる導電性ネットワークを形成した。なお、導電性ネットワークの乾燥後の厚みは、約０．０２μｍであった。表面抵抗は５０．２Ω／□であった。
　上記で調製した感光性樹脂組成物溶液を撹拌後、前記導電性ネットワーク上に均一に塗布し、熱風対流式乾燥機で温度を４０～９０℃の範囲で段階的に高くしながら２分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の乾燥後の厚みは５μｍであった。形成された感光性樹脂層を、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス株式会社製、商品名「ＥＳ－２０１」）で覆い、保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルムを得た。
＜＜導電パターン基材の高温高湿信頼性試験＞＞
　得られた保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルムの保護フィルムを剥がしながら、基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、東洋紡（株）製、商品名Ａ４３００、厚み１２５μｍ）上に、感光性樹脂層が密着するようにラミネータ（日立化成（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基材送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）０．４ＭＰａの条件でラミネートして、基材上に、支持フィルム付き感光性導電フィルム（感光性樹脂層／導電性ネットワーク／支持フィルム）が積層された基材を作製した。得られた基材を縦８ｃｍ×横１６ｃｍの大きさに切り出した。
　次いで、基材上の支持フィルム付き感光性導電フィルムに、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持フィルム側（感光性導電フィルムの導電性ネットワークを有する主面側上方）より露光量８０ｍＪ／ｃｍ２で、Ｌ／Ｓ＝１／１（ｍｍ）、ライン長１２０ｍｍのフォトマスクを介して紫外線を照射した。その後、支持フィルムを除去し、空気中でさらに導電性ネットワークを有する主面側上方より露光量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を全体に照射した。紫外線照射後、１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液で、３０℃、４０秒の条件で現像し、さらに、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した。こうして、基材上に、樹脂硬化層、及びＬ／Ｓ＝１／１（ｍｍ）、ライン長１２０ｍｍのラインパターンを有する導電性ネットワークが設けられた導電パターン基材を得た。
　次いで、得られたラインパターンの両端に、ライン末端の５ｍｍが覆われるよう、銀ペースト（スリーボンド社製、商品名「３３５０Ｃ」）を１ｍｍ×１０ｍｍの範囲で塗布し、８０℃で５分間乾燥した。その後、光学透明接着層（ＯＣＡ）（３Ｍ社製、商品名＃８１４６、厚み５０μｍ））を、導電パターンがＯＣＡに密着するように、かつ銀ペーストが３ｍｍ露出するように、ハンドローラーで貼り合せた（図１２（ａ）及び（ｂ）を参照）。こうして、基材２０’上に、樹脂硬化層３’ａ、ラインパターンを有する導電性ネットワーク２’ａ、導電性ネットワーク２’ａの両端部分を被覆する銀ペースト４０、及びＯＣＡ４２が積層された評価用サンプルを作製した。
　次いで、得られた評価用サンプルについて、電気抵抗値（ライン抵抗値）Ｒ０を測定した。その後、８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿槽内に、１０００時間静置し、ライン抵抗値Ｒ１を測定した。高温高湿信頼性を、ライン抵抗値Ｒ０及びＲ１に基づき、下記式により抵抗値変化率（％）を算出した。結果を表１に示す。
抵抗値変化率（％）＝（｜Ｒ１－Ｒ０｜／Ｒ０）×１００
　抵抗値変化率が２５％以下のとき、導電パターンとして良好な高温高湿信頼性を得られる。
　表１中、（Ｄ）成分の詳細は下記のとおりである。
ナーセムＦｅ：「ナーセム第二鉄」（日本化学産業（株）製、商品名）
ナーセムＣｏ：「ナーセム第二コバルト」（日本化学産業（株）製、商品名）
１Ｈ－ベンゾトリアゾール：１Ｈ－ベンゾトリアゾール
５－アミノテトラゾール：５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例２）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において「ナーセム第二鉄」の配合量を０．４質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（実施例３）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において「ナーセム第二鉄」に代えて、「ナーセム第二コバルト」（日本化学産業（株）製、商品名）を０．８質量部加えたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（実施例４）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において「ナーセム第二鉄」に代えて、１Ｈ－ベンゾトリアゾール（和光純薬工業（株）製、商品名）を１．０質量部加えたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（実施例５）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において「ナーセム第二鉄」に代えて、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（千代田ケミカル（株）製、商品名）を１．０質量部加えたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（実施例６）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（千代田ケミカル（株）製、商品名）１．０質量部をさらに加えたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（実施例７）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（千代田ケミカル（株）製、商品名）０．１質量部をさらに加えたこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
（比較例１）
　感光性樹脂組成物溶液の調製において「ナーセム第二鉄」を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。感光性導電フィルムを作製した。そして、実施例１と同様に高温高湿信頼性を評価した。結果を表１に示す。
　本発明によれば、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇しにくい導電パターンの形成を可能とする感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基材の製造方法、並びに導電パターン基材及びタッチパネルセンサを提供することができる。
　１…支持フィルム、２…導電性ネットワーク、２ａ…導電性ネットワーク、３…感光性樹脂層、３ａ，３ｂ…樹脂硬化層、４…感光性導電フィルム、５…マスクパターン、６，９…導電パターン、１０…支持フィルム付き感光性導電フィルム，１１…保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルム、２０…基材、３０，３１，３２…導電パターン基材、１０１…基材、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子

Claims (15)

  1. 　感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の一方の主面側に設けられた、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークと、を備え、
    　前記感光性樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する、感光性導電フィルム。
  2. 　前記（Ｄ）成分が前記金属錯体及び前記ヘテロ原子化合物を含有する、請求項１に記載の感光性導電フィルム。
  3. 　前記感光性樹脂層が、前記金属錯体として鉄錯体を含有する、請求項１又は２に記載の感光性導電フィルム。
  4. 　前記感光性樹脂層が、前記ヘテロ原子化合物としてヘテロ環化合物を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  5. 　前記ヘテロ環化合物のヘテロ原子が、窒素である、請求項４に記載の感光性導電フィルム。
  6. 　前記感光性樹脂層が、前記金属錯体と、前記ヘテロ原子化合物として含窒素ヘテロ環化合物と、を含有する、請求項２又は３に記載の感光性導電フィルム。
  7. 　前記感光性樹脂層における前記（Ｄ）成分の総含有量が、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の総含有量１００質量部に対して、０．０１～５質量部である、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  8. 　基材上に、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、前記感光性樹脂層が前記基材側に位置するように配置する工程と、
    　前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、
    　前記感光性樹脂層の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、
    を備える、導電パターンの形成方法。
  9. 　基材上に、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、前記感光性樹脂層が前記基材側に位置するように配置する工程と、
    　前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、
    　酸素存在下で、前記感光性樹脂層の少なくとも前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
    　前記第二の露光工程を経た前記感光性樹脂層に現像処理を施すことにより、導電パターンを形成する現像工程と、
    を備える、導電パターンの形成方法。
  10. 　基材上に、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、前記導電性ネットワークが前記基材側に位置するように配置する工程と、
    　前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、
    　前記感光性樹脂層の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、
    を備える、導電パターンの形成方法。
  11. 　基材上に、請求項８～１０のいずれか一項に記載の方法によって導電パターンを形成する工程を備える、導電パターン基材の製造方法。
  12. 　基材と、前記基材上に設けられた導電パターンと、を備え、
    　前記導電パターンが、金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する樹脂硬化層と導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークとを前記基材側からこの順に含む、導電パターン基材。
  13. 　前記樹脂硬化層が、前記基材とは反対側に前記導電性ネットワークを有していない部分を含む、請求項１２に記載の導電パターン基材。
  14. 　基材と、前記基材上に設けられた導電パターンと、を備え、
    　前記導電パターンが、導電性繊維を含んでなる導電性ネットワークと金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含む樹脂硬化層とを前記基材側からこの順に含む、導電パターン基材。
  15. 　請求項１２～１４のいずれか一項に記載の導電パターン基材を備える、タッチパネルセンサ。
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