JP2018097576A

JP2018097576A - 接続用配線及び接続用配線の形成方法

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Publication number: JP2018097576A
Application number: JP2016241163A
Authority: JP
Inventors: 豪鈴木; Takeshi Suzuki; 栄司小林; Eiji Kobayashi; 奏美中村; Kanami Nakamura
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2016-12-13
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2018-06-21

Abstract

【課題】基板上の電極用導電パターンと外部接続端子とを電気的に接続する接続用配線を、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成するとき、信頼性試験条件（８５℃８５％ＲＨ）下で長時間放置しても抵抗値の上昇を抑制し、接続信頼性を大幅に向上することが可能な接続用配線及び接続用配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続用配線は、基板上の電極用導電パターンと外部接続端子との電気的な接続を行うため、前記電極用導電パターンから引き出して形成される接続用配線であって、前記接続用配線は感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成され、前記感光性銀ペースト又は前記感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下である接続用配線である。
【選択図】図１

Description

本発明は、感光性導電フィルム又は感光性銀ペーストを用いた、接続用配線及び接続用配線の形成方法に関する。より詳細には、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極との接続用配線及び接続用配線の形成方法に関する。

パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器では、液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が用いられている。

透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極では、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。

透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより透明導電膜の所定部分を除去して、透明電極を形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液からなる混合液が一般に用いられている。

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、前記の透明電極の形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。

最近、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に替わる材料を用いて透明電極を形成する試みがなされている。

下記特許文献１には、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、これを露光、現像する、電極の形成方法が開示されている。この方法は、簡便な工程で基板との接着性が充分であり、且つ表面抵抗率が小さい電極を充分な解像度で形成することを可能としている。

また、下記特許文献２には、１回目の露光を支持フィルムを介して行い、２回目の露光を支持フィルム除去した酸素存在下で行うという２段階の露光方法を用いることで、１回目の露光工程においてマスクで遮光した部分が樹脂硬化層となり、１回目の露光工程においてマスクで遮光せずに光照射した部分が電極となり、電極部分と樹脂硬化層の高低差を小さくする手法が開示されている。

国際公開第２０１０／０２１２２４号国際公開第２０１３／０５１５１６号

ところで、前記特許文献１及び２に記載の感光性導電フィルムで電極を形成した基板について、この電極と外部接続端子とを接続する引き出し配線（以下、「接続用配線」ということがある。）として感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムを用いることが考えられるが、このような引き出し配線を用いた場合は、信頼性試験条件（温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ：以下、「８５℃８５％ＲＨ」と表すことがある。)下で放置後、抵抗値が上昇し接続不良が発生する問題があった。

本発明は、前記従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、基板上の電極と外部接続端子とを電気的に接続する接続用配線を、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成するとき、信頼性試験条件（８５℃８５％ＲＨ）下で長時間放置しても抵抗値の上昇を抑制し、接続信頼性を大幅に向上することが可能な接続用配線及び接続用配線の形成方法を提供する。

本発明は以下に関する。
（１）基板上の電極と外部接続端子との電気的な接続を行うため、前記電極から引き出して形成される接続用配線であって、前記接続用配線は感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成され、前記感光性銀ペースト又は前記感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下である接続用配線。
（２）前記感光性導電フィルムは、前記支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光層とを有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する請求項１に記載の接続用配線。
（３）前記感光層は、前記導電膜及び感光性樹脂層の合計厚みを１〜３０μｍとするときに、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上である請求項１又は２に記載の接続用配線。
（４）前記導電膜が、導電性繊維を含有する請求項２又は３に記載の接続用配線。
（５）前記導電性繊維が銀繊維である請求項４に記載の接続用配線。
（６）（１）〜（５）のいずれか一に記載の接続用配線を形成する方法であって、前記感光性銀ペーストをディスペンサ塗布法又はスクリーン印刷法で塗布する工程を備える、接続用配線の形成方法。
（７）（１）〜（５）のいずれか一に記載の接続用配線を形成する方法であって、前記感光性導電フィルムを基板上に密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性導電フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、露光した後の前記感光層の未露光部を現像することにより前記接続用配線を形成する現像工程と、を備える、接続用配線の形成方法。
（８）（１）〜（５）のいずれか一に記載の接続用配線を形成する方法であって、前記感光性導電フィルムを基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、露光後の前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより前記接続用配線を形成する現像工程と、を備える、接続用配線の形成方法。
（９）（１）〜（５）のいずれか一項に記載の電極との接続用配線の配線パターンを形成する方法であって、前記感光性導電フィルムを基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより前記接続用配線を形成する現像工程と、を備える、接続用配線の形成方法。

本発明によれば、基板上の電極と外部接続端子とを電気的に接続する接続用配線を、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成するとき、信頼性試験条件（８５℃８５％ＲＨ）下で長時間放置しても抵抗値の上昇を抑制し、接続信頼性を大幅に向上することが可能な接続用配線及び接続用配線の形成方法を提供することができる。

静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。本発明で使用する感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。本発明で使用する感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。本発明の接続用配線の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本発明の接続用配線の形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。本発明の接続用配線の形成方法のさらに別の実施形態を説明するための模式断面図である。図１に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。図１に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。図１に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。本発明の実施例及び比較例で形成する接続用配線を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加え、一部に形成されている形状の構成も包含される。

＜接続用配線＞
本発明の接続用配線の一実施形態を、図１に示すタッチパネルセンサの例によって説明する。本実施の形態の接続用配線は、基板上の電極と外部接続端子との電気的な接続を行うため、前記電極から引き出して形成される接続用配線であって、前記接続用配線は感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成され、前記感光性銀ペースト又は前記感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下である接続用配線である。ここで、「電極」とは、液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスで用いられる、透明電極、画素電極、又はこれらの電極と接続用配線との接続に用いられる接続電極をいう。また、「接続用配線」とは、電極同士又は電極と外部接続端子とを電気的に接続するために設けられる配線をいう。「外部接続端子」とは、外部に設けられた回路等と電気的に接続するための端子をいう。後述する「導体パターン」とは、「電極」、「接続用配線」、「外部接続端子」等の電気的に導通するパターン化された導体のことをいう。

以下、本実施の形態の接続用配線について、より具体的に説明する。図１は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図１に示すタッチパネルセンサは、基板（透明基板１０１）上に、透明電極１０３、１０４及び接続電極１０６を備える。図１に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２（図１の点線で囲んだ部分）があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらの透明電極１０３、１０４は、後述するように、本発明で使用する感光性導電フィルムを用いて形成することができる。これらの透明電極１０３、１０４の一部には、接続電極１０６が配置されており、この接続電極１０６は、接続用配線（引き出し配線）１０５の一端に電気的に接続されている。また、接続用配線１０５の他端は、外部接続端子１０７に電気的に接続されている。つまり、接続用配線１０５は、透明電極１０３、１０４の接続電極１０６と外部接続端子１０７とを電気的に接続する配線である。外部接続端子１０７は、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路（図示しない。）と接続するための電極である。

本発明による接続用配線１０５は、電極同士を電気的に接続する、いわゆる引き出し配線に相当する。すなわち、本実施の形態においては、外部接続端子１０７と電気的な接続を行うために、透明電極１０３、１０４の接続電極１０６から引き出して形成される配線である。接続用配線１０５は、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成される。

＜接続用配線の形成＞
前記感光性銀ペーストは、例えばディスペンサに収納された状態で使用される。ディスペンサには、吐出圧を制御するための圧力制御装置、及びディスペンサのノズル位置を平面上ＸＹ軸及びその直角方向のＺ軸で所望の位置に移動できる駆動装置と自動制御装置等が接続されており、ディスペンサのノズルから前記感光性銀ペーストが接続用配線１０５のパターン形状に沿って吐出される。その後、紫外線や電子線等の活性光線を照射し、所望の配線形状で形成された前記感光性銀ペーストを硬化する。必要に応じて、加熱硬化を行うことにより前記感光性銀ペーストの硬化を促進させてもよい。

また、前記感光性銀ペーストの塗布は、スクリーン印刷の方法によって所定の厚さで行うことができる。スクリーン印刷には、あらかじめ接続用配線１０５に沿った形状で開口部が形成されている。スクリーン印刷による塗布の後、紫外線や電子線等の活性光線を照射し、所望の配線形状で形成された前記感光性銀ペーストを硬化する。この場合も、必要に応じて、加熱硬化を加えてもよい。

前記感光性導電フィルムを使用する場合は、通常、感光性導電フィルムを基板上に密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性導電フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、露光した後の前記感光層の未露光部を現像することにより電極との接続用配線を形成する現像工程と、を備える方法によって電極との接続用配線を形成する。前記感光性導電フィルムとしては、導電性の感光層を備えているものを使用する。

以上のようにして感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムによって形成される配線１０５は、長期使用中に接続信頼性の低下という問題が発生しやすい。この問題の発生は、電極１０３、１０４と接続用配線１０５との接続部分及び接続用配線１０５と外部接続端子１０７との各接続部分が、外部環境、特に高温高湿の環境に対して弱い部分であること、及び接続用配線１０５がパネル外周近くに形成されるため、外部環境の湿度に影響を受けやすいことなどに起因している。

そこで、本発明者等は、接続信頼性を低下させる要因について詳細に検討を行った。その結果、接続用配線を構成する感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムの感光層に混入されるイオン性不純物であるＣｌイオンが接続信頼性を低下させる主な要因であることを見出した。本発明は、この知見に基づいてなされたものであり、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムとして、Ｃｌイオンが少ない材料を選定することにより、８５℃８５％ＲＨという厳しい条件下で長時間放置しても抵抗値の上昇を抑制し、接続信頼性を向上できることが分かった。

＜Ｃｌイオンの含有量＞
本発明においては、接続信頼性を向上するため、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下であることが必要である。Ｃｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下であれば、高温高湿の環境下でも長期間にわたって配線抵抗値の上昇を抑えることができる。例えば、信頼性評価を行う試験条件として一般的に採用されている８５℃８５％ＲＨの厳しい条件下において１０００時間以上放置しても非常に安定した抵抗値を維持することができるため、接続信頼性の向上を図ることができる。しかしながら、Ｃｌイオンの含有量が５００ｐｐｍを超えると、８５℃８５％ＲＨの条件下ではより短時間で配線抵抗値の上昇が初期に比べて２０％を超え、接続信頼性の大幅な低下がみられる。

本発明においてＣｌイオンの含有量の測定は、燃焼イオンクロマトグラフィーにより行う。燃焼イオンクロマトグラフィーとは、酸素を含む燃焼ガス気流中で燃焼させて、発生したガスを吸収液に捕集し、該吸収液に捕集したＣｌをイオンクロマトグラフィーにて分離、定量する方法である。

＜感光性導電フィルム＞
図２は、本発明で使用する感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。また、図３は該実施形態の一部切欠き斜視図である。
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とを備える。なお、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４という。
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。

＜支持フィルム＞
本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に感光層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。

支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、商品名：ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製）等の市販の濁度計で測定が可能である。

＜導電膜＞
本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する導電膜２は、導電性を有する膜であり、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。本実施形態では、導電性繊維として金属繊維を用いることが好ましく、銀繊維を用いることがより好ましい。

金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ₄等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社製の商品名：Ｈｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。

導電性繊維の繊維径は、１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜２０ｎｍであることがより好ましく、３〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましく、３〜４０μｍであることがさらに好ましく、５〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

導電膜２の厚さは、形成される導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚さが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。

導電膜２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。なお、網目構造を有する導電膜２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。

導電性繊維を含有する導電膜２は支持フィルム１上に、上述した導電性繊維を水又は有機溶剤、界面活性剤等の分散安定剤などを加えた導電性繊維分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が良好であることや密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。

導電膜２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点では、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０℃以上６５℃以下の乾燥温度で溶媒を揮発させることが好ましい。乾燥温度を前記範囲とすると、特に、導電性繊維が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電膜が形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃以下であることが好ましい。また、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、乾燥温度が２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上６５℃以下がより好ましく、３５℃以上６５℃以下がさらに好ましく、４０℃以上６０℃以下が特に好ましい。

導電膜２において、導電性繊維は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。

＜感光性樹脂層＞
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物から形成される。

（ａ）バインダーポリマーとしては、従来公知のものが特に制限無く使用できるが、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステルをラジカル重合させることにより製造することができる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。また、上記アクリル樹脂は、スチレンに基づく構造単位を含んでもよい。

（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るための、カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましく、１５〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では、１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。

（ａ）成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量は、１００００〜２０００００であることが好ましいが、解像度の見地から、１５０００〜１５００００であることがより好ましく、３００００〜１５００００であることがさらに好ましく、３００００〜１０００００であることが特に好ましい。１００００未満では、現像時に硬化膜のアルカリ耐性が低いため密着性が低下する場合があり、２０００００を超えると、現像時に未露光部の現像性が低くなり良好なパターンが得られづらくなる場合がある。
なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。

（ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。これにより、後述の図４〜図６に示す導電パターン２ａの解像度、及び、基板２０（透明基材）との接着性をさらに高度に両立することができる。

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、及び、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。

一官能ビニルモノマーとしては、上記した（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、それらと共重合可能なモノマー等が挙げられる。

二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート等の、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物などが挙げられる。

（ａ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して４０〜８０質量部であることが好ましく、５０〜７０質量部であることがより好ましい。この含有量が４０質量部以上であれば、塗膜性に優れ、後述する転写形感光性導電フィルムを形成し、ロール状に巻き取った際に、エッジフュージョン（樹脂がフィルム端部から染み出すこと）を防ぐことができる。８０質量部以下であれば、高感度となり、硬化膜の機械強度を向上させることができる。

（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して２０〜６０質量部であることが好ましく、３０〜５０質量部であることがより好ましい。この含有量が２０質量部以上であれば、高感度となり、機械強度を強くすることができる。６０質量部以下であれば、塗膜性に優れ、後述する転写形感光性導電フィルムを形成し、ロール状に巻き取った際に、エッジフュージョンが起こることを防ぐことができる。

（ｃ）成分である光重合開始剤としては、従来公知のものを特に制限無く用いることができる。具体的には、芳香族ケトン、オキシムエステル化合物、ホスフィンオキサイド化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等が挙げられる。

これらの中でも、薄膜（例えば、１０μｍ以下の厚さ）としたときのパターン形成能に優れ、透明性に優れた導電パターンを形成し易い点で、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物が好ましい。

オキシムエステル化合物としては、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。ホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等が挙げられる。

（ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜５質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。この含有量が０．１質量部以上であれば、感度を充分に高めることができる。１０質量部以下であれば、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となることを防ぐことができる。

本発明において、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体である感光層４は、導電膜２及び感光性樹脂層３の合計厚みを１〜３０μｍとするときに、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たすことによって、ディスプレイパネル等の基板全面にわたって視認性を向上させることができる。

＜感光性銀ペースト＞
本発明で使用する感光性銀ペーストは、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）銀粉を基本組成とし、必要に応じて、（Ｅ）ガラスフリット、（Ｆ）有機溶剤を含有する導電性感光性樹脂組成物である。前記感光性銀ペーストは、前記（Ａ）〜（Ｅ）の成分を真空脱泡撹拌及びロール混練を組合わせることによって作製される。

（Ａ）バインダーポリマーとしては、前記感光性導電フィルムを構成する感光性樹脂層を形成の際に使用する前記（ａ）バインダーポリマーと同じ系統の樹脂を使用することができる。（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るための、カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、及び、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、及び多官能性ビニルモノマーとしては、例えば、前記感光性導電フィルムを構成する感光性樹脂層を形成の際に使用する（ｂ）バインダーポリマーとして上記で挙げた各種のビニルモノマーを使用することができる。

（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の含有量は、前記感光性導電フィルムを構成する感光性樹脂層を形成するときに使用する上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の各成分の含有量と基本的に同じような範囲で選ぶことができるが、感光性銀ペーストの粘度と光硬化性に応じて、各成分の含有量を調整することが好ましい。

（Ｄ）銀粉は導電性を付与するために使用されるものであり、本発明においては感光性銀ペーストの塗布性又は印刷性の点から、低粘度化を行うため球状銀粉を含有させることが好ましい。（Ｄ）銀粉の配合量は、上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の合計量を１００質量部とするときに、導電性及び光透過性及び粘度の点から２００〜１０００質量部であることが好ましい。（Ｄ）銀粉が２００質量部未満では十分な導電性が得られず、１０００質量部を超えると、光透過性の悪化により感光性銀ペーストの硬化性が大幅に低下するだけでなく、粘度が高すぎて塗布性又は印刷性の大幅な低下を招く。

（Ｅ）ガラスフリットは、感光性銀ペーストを高温で焼成する場合に、焼成後に銀を焼結させるために使用するものである。感光性銀ペーストを光照射後に２００℃以下の加熱処理により熱硬化させる場合は、通常、（Ｅ）ガラスフリットを含まない感光性樹脂ペーストが使用される。

（Ｆ）有機溶剤は、感光性銀ペーストを所望の粘度にしてディスペンサ又はスクリーン印刷による塗布作業性を向上させるときに使用する。その必要が無い場合は、（Ｆ）有機溶剤が含まれない感光性銀ペーストを使用してもよい。（Ｆ）有機溶剤としては、公知の有機溶剤を使用することができ、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、セロソルブ系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、ラクトン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤等が挙げられる。

さらに、本発明で使用する感光性瓶ペーストには、上記成分の他に添加剤として、増感剤、重合禁止剤、分散剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、レベリング剤等を必要に応じて加えることができる。

＜導電パターンの形成方法＞
上記で述べたように、本発明で使用する感光性導電フィルム１０は、基板上に導電パターンを形成するときに適用することができる。そこで、感光性樹脂フィルム１０による導電パターンの形成方法の例を図４〜図１０を用いて説明する。ここで、図４〜図６に示す工程は、本発明において導電パターンの電極から引き出される接続用配線１０５の導電パターンの形成にも採用することができる。それらの工程の中で、本発明による電極との接続用配線は、感光性銀ペーストの塗布又は感光性導電フィルムのコーティング性の点から、作業性に優れる図４及び図５に示す方法によって導電パターンを形成することが好ましい。

導電パターンの形成方法は、図２に示す感光性導電フィルム１０を用いて、基板（支持フィルム１）上に設けられた感光性樹脂層３と導電膜２に、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層３と導電膜２の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを含む。
感光性樹脂層３は、前述したように、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合性開始剤を含有する。
導電膜（導電層）２は、感光性樹脂層３の基板２０とは反対側の面（支持フィルム１側の面）に設けられた膜であり、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含む。

本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を、図４を用いて説明する。
導電パターンの形成には、図４（ａ）に示す積層体を用いることができる。図４（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４、及び支持フィルム１を有する感光性導電フィルム１０が設けられている。
尚、この積層体は、例えば、上述した本発明の感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上にラミネートすることによって得ることができる。

まず、感光性導電フィルム１０上にマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図４（ｂ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部）を除去することにより、導電パターン（導電膜２ａ）を形成する（現像工程：図４（ｃ））。

ここで、上記の方法で得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図５）と使い分けることができる。

本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を、図５を用いて説明する。
図５に示す方法において、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第１の露光工程：図５（ｂ））までは上記の製造方法と同じである。
第１の露光工程の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第２の露光工程：図５（ｃ））。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに導電膜が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図５（ｄ）に示す段差Ｈａ）。

以上説明したように、導電パターンの形成方法は本発明で使用する感光性導電フィルムを用いて形成することが好ましいが、これに限らず、例えば、図６に示すように、基板上に感光性樹脂層と導電性繊維を含む導電膜を別々に形成後、露光、現像することにより形成してもよい。図６を用いて、基板上の導電パターンの形成方法のさらに別の実施形態を説明する。

導電パターンの形成には、図６（ａ）に示す積層体を用いることができる。図６（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４が設けられている。ここで、感光性樹脂層３は、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合性開始剤を含有する。また、導電膜（導電層）２は、感光性樹脂層３の基板２０とは反対側の面、すなわち感光性樹脂層３の上に設けられた膜であり、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含む。
この積層体は、例えば、基板２０の上に感光性樹脂層３を塗布して乾燥を行った後、感光性樹脂層３の上から導電性繊維を含む分散液を均一に塗布し、加熱乾燥し、室温又は加温下で加圧することにより形成することができる。

露光は、感光層４の上部に位置する導電膜２に接触しないように、感光層４からやや離してマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射して行う（露光工程：図６（ｂ））。また、必要に応じて、導電膜２の上に薄い透明フィルムをラミネートし、前記透明フィルムの上にマスクを設けて、該マスクを介して露光を行った後、前記透明フィルムを導電膜２から剥離する方法を採用してもよい。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン（導電膜２ａ）を形成する（現像工程：図６（ｃ））。

ここで、上記の方法で得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがある。その場合は、図５に示す方法において、感光性導電フィルム１０に代えて、図６（ａ）に示す感光層４を有する積層体を形成することにより導電パターンの形成を行う。ここで、感光層４は、基板２０の上に感光性樹脂層３及び導電膜２を別々に形成することにより作製する。その後、図５の（ｂ）〜（ｄ）に示す工程と同じように２回の露光及び現像を行うことにより導電パターンの形成を行う。このようにして形成される導電パターンは、図６（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる。

＜タッチパネルセンサ＞
図７は、図１に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図７（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図７（ｂ））。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。

続いて、図７（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図７（ｄ））。図７（ｄ）は、図７（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。

次に、図１に示すように、透明基板１０１の表面に、本発明に係る外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図７では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、前記感光性銀ペーストを用いてディスペンサ塗布法又はスクリーン印刷法で塗布する方法か、又は前記感光性導電フィルムを用いて紫外線等の活性光線を照射する方法によって形成する。また、本発明においては、電極との接続用配線となる引き出し配線１０５を、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。さらに、前記感光性導電フィルムによって基板上に各透明電極を形成するときに、同じ感光性導電フィルムを用いて引き出し配線１０５及び接続電極１０６を同時に形成してもよい。

図８及び図９はそれぞれ、図１に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。
図８及び図９に示されるように、透明電極が前記の導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１〜３、比較例１）
［銀繊維分散液の調製］
（１）ポリオール法による銀繊維の調製
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ_２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ_３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下漏斗から１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間撹拌した。

前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００ｍｉｎ^−１で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え撹拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍで、繊維長は３０μｍであった。なお、前記の銀繊維の繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡観察の領域から無作為に１００本の銀繊維を選び、これらの銀繊維の繊維径及び繊維長の測定結果に基づいて算出した平均値（算術平均値）である。

（２）銀繊維分散液の調製
純水に、前記（１）で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。

［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
下記配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
（ａ）アクリルポリマ−Ａ
（ｂ）ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(Ｔ−１４２０、日本化薬株式会社製)
（ｃ）２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(ＩＲＧＡＣＵＲＥＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製)
（ｄ）メチルエチルケトン
＝（ａ）６５／（ｂ）３５／（ｃ）１０／（ｄ）１５０

＜感光性導電フィルムの作製＞
上記銀繊維分散液を、支持フィルム１である厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名：Ａ１５１７）上に２６ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１ＭＰａの線圧で加圧することにより、支持フィルム１上に銀繊維を含有する導電膜２を形成した（図２に示す支持フィルム１上の導電膜２）。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電膜２の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。

次に、支持フィルム１上に形成された導電膜２上に上記感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層３を形成した（図２に示す導電膜２上の感光性樹脂層３）。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層３の乾燥後の膜厚は５μｍであった。１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層３を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層３の乾燥後の膜厚は５μｍであった。次に、感光性樹脂層３を、厚さ３０μｍの２軸延伸ポリプロピレンのカバーフィルム（図示しない。）（王子エフテック株式会社製、商品名：ＥＳ２０１）で覆い、感光性導電フィルム１０を得た。

感光性導電フィルム１０として、イオン交換樹脂を用いた洗浄等によってＣｌイオンの含有量を低減した成分を用いて調整することにより、Ｃｌイオンの含有量を５００ｐｐｍ以下とした感光性導電フィルムＡ〜Ｃ（実施例１〜３）を準備した。また、特にＣｌイオンを低減する処理を行っていない感光性導電フィルムＤ（比較例１）を準備した。それぞれの感光性導電フィルムのＣｌイオン含有量は、感光性導電フィルムＡ（実施例１）が１８ｐｐｍ、Ｂ（実施例２）が２２０ｐｐｍ、Ｃ（実施例３）が３８０ｐｐｍ、Ｄ（比較例１）が１２００ｐｐｍである。

＜接続用配線に用いる導電パターンの形成＞
図４（ａ）に示すように、基板２０である、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名：コスモシャイン−Ａ３００（「コスモシャイン」は、登録商標））の表面上に、前記で得られた感光性導電フィルム１０（感光性導電フィルムＡ〜Ｃ：実施例１〜３及びＤ：比較例１）の保護フィルム（図示しない。）を剥離しながら、感光性樹脂層３をＰＥＴフィルム（基板２０）に対向させて、１１０℃、０．６ｍ／ｍｉｎ、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。

図４（ｂ）に示すように、ラミネート後、ＰＥＴフィルム（基板２０）を冷却し、温度が２３℃になった時点で、マスク５（Ｌ／Ｓ＝１ｍｍ／１ｍｍ、Ｌ：導体パターンの幅、Ｓ：導体パターン間の間隙）を被せ、支持フィルム１側から高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ−１２０１）を用いて、６０ｍＪ／ｃｍ²の露光量で光照射した。光照射後、支持フィルム１を剥離し、１００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で光照射した（図４（ｂ）のＬは照射光を示す。）。次に、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を４０秒間スプレーすることにより現像し、図４（ｃ）の導体パターン２ａを得た。さらにＵＶ露光機により、１Ｊ／ｃｍ²の露光量を光照射した。以上の操作により、接続用配線１０５として、図１０に示すように、１ｍｍ幅を有する直線状の導電パターンを有するサンプルを作製した。

（実施例４、比較例２）
＜感光性銀ペーストの準備＞
実施例４では、感光性銀ペーストとして、イオン交換樹脂を用いた洗浄等によってＣｌイオンの含有量を低減した成分を用いて調整することにより、Ｃｌイオンの含有量を５００ｐｐｍ以下とした感光性銀ペーストＡを用いた。実際に用いた感光性銀ペーストＡのＣｌイオン含有量は、４００ｐｐｍである。一方、比較例４では、Ｃｌイオンを低減する処理を行っていない成分を用いて調整した感光性銀ペーストＢを用いた。実際に用いた感光性銀ペーストＢのＣｌイオン含有量は、１４００ｐｐｍである。
＜接続用配線に用いる導電パターンの形成＞
基板２０である、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名：コスモシャイン−Ａ３００（「コスモシャイン」は、登録商標））の表面上に、感光性銀ペーストＡ（実施例４）及びＢ（比較例２）を、クリーン印刷法で塗布した。このときの導体パターンは、実施例１〜３及び比較例１と同様、図１０に示すような、１ｍｍ幅を有する直線状の導電パターンである。次に、前処理として１１０℃、１０分間乾燥後、３００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で光照射した。その後、本乾燥として１４０℃、３０分間で本乾燥させ、接続用配線に用いる感光性銀ペーストのパターンを有するサンプルを作製した。

＜接続安定性評価用サンプル作製＞
実施例１〜４及び比較例１、２で作製したサンプルの１ｍｍ幅を有する直線状の導電パターンの両端から１０ｍｍまでが露出し、それよりも内側の領域全体が覆われるように、ＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌｌｙＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）を貼りあわせた後、オートクレーブ試験機で５０℃、０．５ＭＰａ、３０分間放置させた。サンプルの１ｍｍ幅を有する直線状の導電パターンのうち、ＯＣＡから露出した、両端から１０ｍｍまでの領域は、後述する接続安定性評価において、抵抗値を測定するための端子である。

＜接続安定性評価方法＞
実施例１〜４及び比較例１、２で作製したサンプルを８５℃８５％信頼性条件下に放置後、テスター（マルチ計測機器製、商品名：ＭＣＤ−００８））を用いて、サンプルの１ｍｍ幅を有する直線状の導電パターンの両端に設けた端子間の抵抗値を測定し、上昇率を算出した。実施例１〜４及び比較例１、２の測定結果を下記の表１に示す。

＜感光性銀ペースト、感光性導電フィルムのＣｌイオン量分析方法＞
燃焼イオンクロマトグラフィー（日本ダイオネクス株式会社製、商品名：ＩＣＳ−１６００）を用いて、感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオン量を検出した。

＊：抵抗値上昇率(初期値比較) … ○：≦20％、×：＞20％

（実施例１〜４）
Ｃｌイオン検出量が少ない感光性導電フィルムＡ〜Ｃ又は感光性銀ペーストＡを接続用配線に用いた場合、目標値である１０００時間を超えることができた。
（比較例１、２）
Ｃｌイオン検出量が多い感光性導電フィルムＤ又は感光性銀ペーストＢを接続用配線に用いた場合、接続信頼性は４００時間又は２００時間で初期値より抵抗値上昇が２０％以上となった。

以上のように、感光性導電フィルムの感光層又は感光性銀ペーストに混入されているＣｌイオンを測定し、Ｃｌイオン検出量が少ない感光性導電フィルム又は感光性銀ペーストを用いることにより、信頼性試験条件下で接続性を大幅に向上させることができる。また、感光性導電フィルム又は感光性銀ペーストの製造においてＣｌイオンが混入しやすい材料を使う場合は、洗浄等の工程によりＣｌイオン混入量を減らすことができる。さらに、光開始剤は反応のときにＣｌイオンが発生する場合もあるので、光開始剤に限らず、反応工程にてＣｌイオンが発生しにくい材料を使用することが好ましい。

本発明の感光性導電フィルム、導電パターン及び感光性銀ペーストは、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成等に用いることができる。本発明のタッチパネルセンサは、液晶表示素子やタッチスクリーンに用いることができる。

１支持フィルム
２導電膜又は導電層
２ａ導電パターン（導電膜）
３感光性樹脂層
３ａ，３ｂ樹脂硬化層
４感光層
５マスク
１０感光性導電フィルム
２０基板
１０１透明基板
１０２タッチ画面
１０３透明電極（Ｘ位置座標）
１０４透明電極（Ｙ位置座標）
１０５引き出し配線又は接続用配線
１０６接続電極
１０７外部接続端子
Ｌ照射光

Claims

基板上の電極と外部接続端子との電気的な接続を行うため、前記電極から引き出して形成される接続用配線であって、前記接続用配線は感光性銀ペースト又は感光性導電フィルムにより形成され、前記感光性銀ペースト又は前記感光性導電フィルムの感光層に含まれるＣｌイオンの含有量が５００ｐｐｍ以下である接続用配線。
前記感光性導電フィルムは、前記支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光層とを有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する請求項１に記載の接続用配線。
前記感光層は、前記導電膜及び感光性樹脂層の合計厚みを１〜３０μｍとするときに、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上である請求項１又は２に記載の接続用配線。
前記導電膜が、導電性繊維を含有する請求項２又は３に記載の接続用配線。
前記導電性繊維が銀繊維である請求項４に記載の接続用配線。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続用配線を形成する方法であって、
前記感光性銀ペーストをディスペンサ塗布法又はスクリーン印刷法で塗布する工程を備える、接続用配線の形成方法。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続用配線を形成する方法であって、
前記感光性導電フィルムを基板上に密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性導電フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
露光した後の前記感光層の未露光部を現像することにより前記接続用配線の導電パターンを形成する現像工程と、
を備える、接続用配線の形成方法。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続用配線を形成する方法であって、
前記感光性導電フィルムを基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、露光後の前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより前記接続用配線の導電パターンを形成する現像工程と、
を備える、接続用配線の形成方法。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電極との接続用配線の配線パターンを形成する方法であって、
前記感光性導電フィルムを基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより前記接続用配線の導電パターンを形成する現像工程と、
を備える、接続用配線の形成方法。