WO2016174944A1 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

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WO2016174944A1
WO2016174944A1 PCT/JP2016/057892 JP2016057892W WO2016174944A1 WO 2016174944 A1 WO2016174944 A1 WO 2016174944A1 JP 2016057892 W JP2016057892 W JP 2016057892W WO 2016174944 A1 WO2016174944 A1 WO 2016174944A1
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WO
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characteristic test
electrode
probes
dynamic characteristic
probe
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PCT/JP2016/057892
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陽一 坂本
浜田　貴之
伸幸 瀧田
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新東工業株式会社
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    • G—PHYSICS
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    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2621—Circuits therefor for testing field effect transistors, i.e. FET's

Definitions

  • This disclosure relates to an inspection apparatus and an inspection method.
  • the inspection of a device such as a power semiconductor module includes a dynamic characteristic (AC: Alternating Current) test and a static characteristic (DC: Direct Current) test.
  • AC Alternating Current
  • DC Direct Current
  • Patent Document 1 discloses an integrated test apparatus including a dynamic characteristic tester and a static characteristic tester. This integrated test apparatus electrically connects a dynamic characteristic tester and a static characteristic tester and an electrode of a device under test (DUT: Device Under Test) via an intermediate electrode plate. Thus, both the dynamic characteristic test and the static characteristic test are performed by one integrated test apparatus.
  • DUT Device Under Test
  • the improvement of inspection accuracy is desired along with the improvement of device performance.
  • the measurement result of the tester may be influenced by the inductance of the intermediate electrode plate.
  • the inspection accuracy may be reduced due to the influence of the inductance of the intermediate electrode plate.
  • This disclosure provides an inspection apparatus and an inspection method capable of improving the inspection accuracy of a device such as a power semiconductor module.
  • An inspection apparatus includes a stage for electrically connecting a stage on which a device under test is mounted and an electrode of the device under test to a dynamic characteristic testing machine for performing a dynamic characteristic test.
  • a control device that executes position control by moving the.
  • the control device performs position control so that the dynamic characteristic test probe is in a dynamic characteristic test state in contact with the electrode when the dynamic characteristic test is performed, and the dynamic characteristic test probe is removed from the electrode when the static characteristic test is performed.
  • Position control is performed so that the static characteristic test probe comes into a static characteristic test state in which the electrode is in contact with the electrode while being separated.
  • An inspection method includes a dynamic characteristic test process in which a dynamic characteristic test probe is brought into contact with an electrode of a device under test to perform a dynamic characteristic test, and a static characteristic test probe is brought into contact with an electrode. And a static characteristic test process for carrying out the test.
  • position control is performed by moving at least one of the stage on which the device under test is placed, the dynamic characteristic test probe, and the static characteristic test probe so that the dynamic characteristic test probe is separated from the electrode. Executed.
  • the dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester in a state where the dynamic characteristic test probe and the electrode of the device under test are in contact with each other.
  • a static characteristic test is performed by a static characteristic tester in a state where the static characteristic test probe and the electrode of the device under test are in contact with each other.
  • contact means that each probe and electrode are in contact with each other without any other element (for example, a conventionally used intermediate electrode plate) (that is, each probe and electrode are in physical contact). Means that. For this reason, for example, as compared with the conventional configuration in which each testing machine and the electrode of the device under test are connected via the intermediate electrode, each testing machine and the device under test are electrically connected with a smaller inductance component.
  • the dynamic characteristic test probe is separated from the electrode of the device under test.
  • a relay may be provided between the dynamic characteristic test probe and the dynamic characteristic tester to electrically disconnect the dynamic characteristic tester. .
  • the measurement accuracy of the dynamic characteristic test decreases due to the influence of the inductance component of the relay.
  • the dynamic characteristic test probe is physically separated from the electrode of the device under test as described above, it can be configured not to provide a relay between the dynamic characteristic test probe and the dynamic characteristic tester. It is possible to prevent a decrease in measurement accuracy of the dynamic characteristic test due to the inductance component of the relay. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy of the device under test.
  • the inspection apparatus further includes a disconnect circuit that electrically separates the static characteristic test probe from the static characteristic test machine, and the control apparatus has both the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe as electrodes in the dynamic characteristic test state.
  • Position control is performed so as to be in contact, and the separation circuit may electrically disconnect the static characteristic test probe and the static characteristic tester when the dynamic characteristic test is performed.
  • the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe are arranged so as to contact the electrode from the lower side of the device under test, and the control device moves the dynamic characteristic test probe in the vertical direction, thereby moving the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe.
  • the contact state of the characteristic test probe and the electrode may be switched between a dynamic characteristic test state and a static characteristic test state. Even in this case, the above-described position control can be realized.
  • elements included in the inspection apparatus such as a static characteristic test probe and a dynamic characteristic test probe, can be collectively arranged in a lower part of the inspection apparatus (for example, a part below the stage). Thereby, an inspection apparatus can be made compact.
  • the dynamic characteristic test probe is arranged so as to contact the electrode from the lower side of the device under test
  • the static characteristic test probe is arranged so as to contact the electrode from the upper side of the device under test
  • the control device performs the static characteristic test.
  • the contact state of the dynamic characteristic test probe, the static characteristic test probe and the electrode may be switched between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state by moving the probe and the dynamic characteristic test probe in the vertical direction. Even in this way, the above-described position control can be realized.
  • the dynamic characteristic test probe is arranged to contact the electrode from the lower side of the device under test
  • the static characteristic test probe is arranged to contact the electrode from the upper side of the device under test
  • the controller moves the stage up and down. By moving in the direction, the contact state of the dynamic characteristic test probe, the static characteristic test probe and the electrode may be switched between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state. Even in this way, the above-described position control can be realized.
  • the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe are arranged so as to contact the electrode from the upper side of the device under test, and the control device moves the stage and the dynamic characteristic test probe in the vertical direction, thereby moving the dynamic characteristic test probe,
  • the contact state of the static characteristic test probe and the electrode may be switched between a dynamic characteristic test state and a static characteristic test state. Even in this way, the above-described position control can be realized.
  • the static characteristic test probe is a spring probe that can expand and contract in the vertical direction, and is arranged so as to contact the electrode from the upper side of the device under test.
  • the dynamic characteristic test probe has the tip of the dynamic characteristic test probe at the static characteristic test probe.
  • the control device is arranged so as to contact the electrode from the upper side of the device under test by moving the stage in the vertical direction, so that the dynamic characteristic test probe, the static characteristic test probe, and the electrode
  • the contact state may be switched between a dynamic property test state and a static property test state. Even in this way, the above-described position control can be realized.
  • the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe are arranged so as to contact the electrode from the upper side of the device under test, and the controller moves the dynamic characteristic test probe and the static characteristic test probe in the vertical direction to move the dynamic characteristic test probe.
  • the contact state of the test probe, the static characteristic test probe and the electrode may be switched between a dynamic characteristic test state and a static characteristic test state. Even in this way, the above-described position control can be realized.
  • a device such as a power semiconductor module is a device under test (DUT), and a dynamic characteristic test and a static characteristic test are performed on the DUT.
  • DUT device under test
  • step S1 for carrying in the DUT 60 before inspection and placing the DUT 60 on the stage 11 step S2 for performing a dynamic characteristic test and a static characteristic test
  • step S3 for unloading the DUT 60 after the inspection is executed as the stage 11 moves linearly.
  • return process S4 which moves stage 11 to the position where the process of process S1 is performed is also performed.
  • the above-described steps S 1 to S 3 are executed as the stage 11 rotates.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the circuit configuration of the dynamic characteristic tester and the static characteristic tester used in the above-described step S2.
  • the DUT 60 includes transistors Q1 and Q2, diodes D1 and D2, a P-electrode 71, an output electrode 72, an N-electrode 73, a plurality of control electrodes 81, and a plurality of controls.
  • the transistors Q1 and Q2 are IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors), but the transistors Q1 and Q2 may be, for example, FETs (Field Effect Transistors).
  • the transistor Q1 can be used for the upper arm of the one-phase inverter circuit, and the transistor Q2 can be used for the lower arm.
  • Each of diodes D1 and D2 is a free-wheeling diode connected to transistors Q1 and Q2, respectively.
  • the P electrode 71 is connected to the collector of the transistor Q1.
  • the output electrode 72 is connected to the emitter of the transistor Q1 and the collector of the transistor Q2.
  • N-pole electrode 73 is connected to the emitter of transistor Q2.
  • the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 are denoted by P, O, and N in parentheses.
  • the control electrode 81 includes a portion connected to the gate of the transistor Q1 (shown as a control electrode 81 (G)) and a portion connected to the emitter of the transistor Q1 (shown as a control electrode 81 (E)). including.
  • the control electrode 82 includes a portion connected to the gate of the transistor Q2 (illustrated as the control electrode 82 (G)) and a portion connected to the emitter of the transistor Q2 (illustrated as the control electrode 82 (E)). including.
  • the inspection apparatus 100 includes probes 21 to 23, probes 31 to 33, probes 51 and 52, a disconnecting circuit 136, and a switching circuit 150.
  • the probes 21 to 23 are dynamic characteristic test probes (first probes) for electrically connecting the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 to the dynamic characteristic tester 120.
  • the probes 31 to 33 are static characteristic test probes (second probes) for electrically connecting the P electrode 71, the output electrode 72 and the N electrode 73 to the static characteristic tester 130.
  • Probes 51 and 52 are probes (third probes) for electrically connecting control electrodes 81 and 82 to a drive circuit 125 of a dynamic characteristic tester 120 or a drive circuit 135 of a static characteristic tester 130 described later. is there.
  • the dynamic characteristic tester 120 performs a dynamic characteristic test of the DUT 60.
  • the dynamic characteristic tester 120 measures the switching time of the transistors Q1 and Q2 included in the DUT 60 using the drive circuit 125 and a test circuit including the capacitor 121, the transistors 122 to 124, and the reactor 126.
  • the dynamic characteristic test performed by the dynamic characteristic tester 120 includes various tests such as measurement of a short-circuit safe operation region and avalanche measurement.
  • the static characteristic tester 130 performs a static characteristic test of the DUT 60.
  • the static characteristic tester 130 uses the drive circuit 135 and the test circuit including the high voltage source 131, the transistor 132, the current measurement circuit 133, and the current detection resistor 134, and the transistors Q1 and Q2 and the diode included in the DUT 60. Measure the ON voltage of D1 and D2.
  • the static characteristic test performed by the static characteristic tester 130 includes various tests such as measurement of leakage current and measurement of cutoff voltage.
  • the disconnect circuit 136 electrically disconnects the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130.
  • the switching circuit 150 switches the electrical connection between the probes 51 and 52 and the drive circuit 125 of the dynamic characteristic tester 120 and the drive circuit 135 of the static characteristic tester 130. Details of the disconnection circuit 136 and the switching circuit 150 will be described later with reference to FIGS.
  • each of the probes 21 to 23 is connected to the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 of the DUT 60.
  • Position control is performed so as to be in contact with each of them (dynamic characteristic test state).
  • the static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130
  • each of the probes 21 to 23 is separated from each of the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 of the DUT 60.
  • position control is performed so that each of the probes 31 to 33 comes into contact with the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73 of the DUT 60 (static characteristic test state).
  • the position control is executed by a control device 40 (FIG. 4 and the like) described later.
  • the controller 40 controls the position so that the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are in contact with the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73 of the DUT 60 as the dynamic characteristic test state. May be performed. In that case, when the dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120, the disconnection circuit 136 electrically disconnects the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the inspection apparatus 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a front view of the inspection apparatus 101 shown in FIG. Of the elements included in the inspection apparatus 101, the control device 40, the separation circuit 136, and the switching circuit 150 are schematically shown, and the positions and sizes of the control device 40, the separation circuit 136, and the switching circuit 150 are shown. It is not an accurate indication. The same applies to the dynamic characteristic tester 120 and the static characteristic tester 130.
  • the DUT 60 includes a main body 61, an electrode 70, and an electrode 80.
  • the main body 61 has a plate shape.
  • the main body 61 includes transistors Q1 and Q2 and diodes D1 and D2 (FIG. 3).
  • the main body 61 is molded with resin, for example.
  • the electrode 70 includes a P-electrode 71, an output electrode 72, and an N-electrode 73.
  • the electrode 70 is an electrode that extends from one of the four side surfaces of the main body 61 toward the outside of the main body 61 perpendicular to the side surface. Along the side surface, the P-electrode 71, the output electrode 72, and the N-electrode 73 are arranged in this order.
  • the electrode 80 includes a control electrode 81 and a control electrode 82.
  • the electrode 80 is an electrode extending from the side surface of the main body 61 opposite to the electrode 70 across the main body 61 toward the outside of the main body 61 perpendicular to the side surface.
  • the control electrode 81 and the control electrode 82 are arranged in this order.
  • the number of control electrodes 81 and control electrodes 82 is five, but the number of control electrodes 81 and control electrodes 82 is not limited to this.
  • the control electrode 81 only needs to include at least the control electrode 81 (G) and the control electrode 81 (E) shown in FIG. 3, and the control electrode 82 includes at least the control electrode 82 (G) and the control electrode 82 (E). It only has to be included.
  • the inspection apparatus 101 includes a fixed unit 1, a mounting unit 10, a dynamic characteristic test probe unit 20, a static characteristic test probe unit 30, a control device 40, a probe unit 50, a disconnecting circuit 136, and a switching circuit 150. Including.
  • the mounting unit 10 includes a stage 11 and an insulating base 12.
  • the stage 11 is an insulating stage provided on the insulating base 12.
  • a DUT 60 is placed on the stage 11.
  • the stage 11 has a placement surface 11a.
  • the mounting surface 11 a supports the main body 61 of the DUT 60. When the placement surface 11a is viewed in plan, at least a part of the electrode 70 and at least a part of the electrode 80 of the DUT 60 are located outside the placement surface 11a.
  • an XYZ coordinate system is set to explain each direction of the inspection apparatus 101.
  • the mounting surface 11a of the stage 11 is set as an XY plane.
  • the X axis and the Y axis are orthogonal to each other, and the Z axis is orthogonal to the XY plane. That is, the Z axis is a direction orthogonal to the mounting surface 11 a of the stage 11.
  • the positive Z-axis direction is the “up” direction
  • the negative Z-axis direction is the “down” direction.
  • the Z-axis positive direction may be read downward and the Z-axis negative direction may be read upward.
  • the dynamic characteristic test probe unit 20 includes probes 21 to 23, a movable base 24, and a probe holder 25.
  • the probe 21 has a low inductance characteristic and is configured to allow a large current (for example, a current of about 100 A to 10 kA).
  • the probe 21 is composed of a plurality of (for example, about several to a hundred) short probes.
  • the length of each short probe is, for example, about 1 mm to 10 mm.
  • the probe 21 is constituted by a plurality of short and small probes, the probe 21 can allow a large current.
  • the probe 22 and the probe 23 are composed of a plurality of short probes.
  • Each probe may be, for example, a scrub probe or a spring probe.
  • the tip portion of each probe contacts the electrode 70 while scrubbing the surface of the electrode 70.
  • the tip portion of each probe contacts the electrode 70 by utilizing the expansion and contraction of the spring.
  • Spring-type probes are more versatile and less expensive than scrub-type probes.
  • the probe holder 25 accommodates the probes 21 to 23 so that the tip portions of the probes 21 to 23 protrude upward from the probe holder 25.
  • the movable base 24 is a part that supports the probe holder 25.
  • the movable base 24 is driven in the vertical direction by a vertical drive unit 41 described later.
  • Each of the probes 21 to 23 is positioned below the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73 of the DUT 60 with the DUT 60 mounted on the stage 11.
  • the static characteristic test probe unit 30 includes probes 31 to 33 and a probe holder 34.
  • Each of the probes 31 to 33 is configured by, for example, a plurality of contact needles, like the probes 21 to 23.
  • the probe holder 34 accommodates the probes 31 to 33 so that the tip portions of the probes 31 to 33 protrude upward from the probe holder 34.
  • the probes 31 to 33 are composed of a plurality of short probes as in the probes 21 to 23.
  • the probe holder 34 is fixed to the insulating base 12.
  • the tip portions of the probes 31 to 33 are positioned above the placement surface 11a of the stage 11 so that the DUT 60 is in contact with the electrode 70 in a state of being placed on the stage 11.
  • Each of the probes 31 to 33 is located below the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73 of the DUT 60 with the DUT 60 mounted on the stage 11.
  • each of the probe 21 and the probe 31 is arranged in parallel so as to come into contact with different parts of the P-electrode 71 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • Each of the probe 22 and the probe 32 is juxtaposed so as to contact different portions of the output electrode 72 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • Each of the probe 23 and the probe 33 is arranged in parallel so as to come into contact with different portions of the N-pole electrode 73 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are juxtaposed in the XY plane direction so as to come into contact with different portions of the electrode 70 of the DUT 60, respectively.
  • the probe unit 50 includes probes 51 and 52 and a probe holder 53.
  • Each of the probes 51 and 52 is configured by a plurality of pins.
  • the number of pins constituting the probe 51 is the same as the number of control electrodes 81 of the DUT 60
  • the number of pins constituting the probe 52 is the same as the number of control electrodes 82 of the DUT 60.
  • the probes 51 and 52 are, for example, spring-type probes that are supported by a spring (not shown) in the probe holder 53 and can be expanded and contracted in the vertical direction by expansion and contraction of the spring.
  • the probe holder 53 accommodates the probes 51 and 52 so that the tip portions of the probes 51 and 52 protrude upward from the probe holder 53.
  • the probe holder 53 is fixed to the insulating base 12.
  • Each of the probes 51 and 52 is positioned below the control electrodes 81 and 82 of the DUT 60 with the DUT 60 mounted on the stage 11.
  • the tip portions of the probes 51 and 52 are located above the placement surface 11a of the stage 11 so that the DUT 60 is placed on the stage 11 and, for example, contacts the electrode 80 using the expansion and contraction of the spring described above. To position.
  • the number of pins constituting the probes 51 and 52 and the size of the diameter of the pins are appropriately determined from the viewpoint of ensuring electrical connection between the probes 51 and 52 and the electrode 80.
  • the fixing portion 1 includes a pressing base 2 and pressing blocks 3 and 4.
  • the presser base 2 is a plate-like block arranged so as to face the stage 11.
  • the holding block 3 is an insulating block provided on the lower surface of the holding base 2 and arranged so as to face the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33.
  • the holding block 4 is an insulating block provided on the lower surface of the holding base 2 and arranged so as to face the probes 51 and 52.
  • the control device 40 includes a vertical drive unit 41, a vertical drive unit 42, and a control unit 45.
  • the vertical drive unit 41 drives the movable base 24 so that the movable base 24 moves in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 42 drives the presser base 2 so that the presser base 2 moves in the vertical direction.
  • an electric cylinder using a solenoid mechanism is used for driving by the vertical drive unit 41 and the vertical drive unit 42.
  • the control unit 45 controls the vertical drive unit 41 and the vertical drive unit 42. This control is performed using, for example, an electrical signal.
  • the control by the control unit 45 may be realized, for example, by causing a computer to execute using predetermined computer software (program), or may be realized using dedicated hardware.
  • control device 40 moves the movable base 24 (that is, the dynamic characteristic test probe unit 20) in the vertical direction by controlling the vertical drive unit 41. Further, the control device 40 controls the vertical drive unit 42 to move the pressing blocks 3 and 4 together with the pressing base 2 in the vertical direction.
  • the tips of the probes 21 to 23, the tips of the probes 31 to 33, and the probes The tips of 51 and 52 are located at the same height.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 101.
  • the control unit 45 controls the vertical drive unit 42 to move the pressing base 2 downward.
  • the pressing blocks 3 and 4 press the electrodes 70 and 80 of the DUT 60 downward.
  • the probes 31 to 33 are arranged so as to contact the electrode 70 in a state where the DUT 60 is placed on the stage 11, the probes 31 to 33 contact the electrode 70 of the DUT 60 from below the DUT 60.
  • the probes 51 and 52 are arranged so as to contact the electrode 80 in a state where the DUT 60 is placed on the stage 11, the probes 51 and 52 contact the electrode 80 of the DUT 60 from below the DUT 60.
  • the control unit 45 controls the vertical drive unit 41 to bring the probes 21 to 23 into contact with the electrode 70 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the dynamic characteristic test state.
  • a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process). While the dynamic characteristic test is being performed, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the control unit 45 controls the vertical drive unit 41 to move the probes 21 to 23 together with the movable base 24 to move the probes 21 to 23 of the DUT 60. Separated from the electrode 70. In this way, the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the static characteristic test state.
  • a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test step). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are arranged so as to contact the electrode 70 from the lower side of the DUT 60.
  • the control unit 45 moves the probes 21 to 23 in the vertical direction by the vertical drive unit 41, thereby changing the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the dynamic characteristic test state (probe 21 to 23 is in contact with the electrode 70, or the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are both in contact with the electrode 70) and the static characteristic test state (the probes 21 to 23 are separated from the electrode 70 while the probes 31 to The state is switched between the state where 33 is in contact with the electrode 70.
  • the dynamic characteristic test by the dynamic characteristic tester 120 is performed in a state where the probes 21 to 23 and the electrode 70 of the DUT 60 are in contact with each other. Further, a static characteristic test by the static characteristic tester 130 is performed in a state where the probes 31 to 33 and the electrode 70 of the DUT 60 are in contact with each other. For this reason, for example, as compared with the conventional configuration in which each testing machine and the electrode of the device under test are connected via the intermediate electrode, each testing machine and the device under test are electrically connected with a smaller inductance component. Can be connected to. As a result, the measurement accuracy of a dynamic characteristic test that is particularly susceptible to the influence of the inductance component can be improved.
  • the probes 21 to 23 are separated from the electrode 70 of the DUT 60 when the static characteristic test is being performed.
  • a relay may be provided between the probes 21 to 23 and the dynamic characteristic tester 120 to electrically disconnect the dynamic characteristic tester 120. It is done. However, in that case, the measurement accuracy of the dynamic characteristic test decreases due to the influence of the inductance component of the relay. If the probes 21 to 23 are physically separated from the electrode 70 of the DUT 60 as in the inspection apparatus 101, a configuration in which no relay is provided between the probes 21 to 23 and the dynamic characteristic tester 120 can be obtained. Therefore, it is possible to prevent a decrease in measurement accuracy of the dynamic characteristic test due to the inductance component of the relay. Therefore, according to the inspection apparatus 101, it is possible to improve the inspection accuracy of the DUT 60 such as a power semiconductor module.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are all in contact with the electrode 70 of the DUT 60. Even in this case, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the probes 31 to 33 downward to electrically disconnect the static characteristic tester 130 from the electrode 70 of the DUT 60. In this case, the movement to move the probes 31 to 33 is possible.
  • a mechanism is required separately, and mechanical design for that is also required. If the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are separated from each other by the circuit 136 as in the inspection apparatus 101, such a moving mechanism and mechanical design can be eliminated.
  • an inductance component may be generated by providing the disconnection circuit 136, but this hardly affects the static characteristic test.
  • the static characteristic test is a test for measuring the ON voltage of the transistor and the diode, etc.
  • the dynamic characteristic for measuring a very short time change such as the switching time of the transistor. This is because the influence of the inductance component is small compared to the test.
  • the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the probes 51 and 52 are arranged so as to contact the electrodes 70 and 80 from the lower side of the DUT 60. Therefore, according to the inspection apparatus 101, the elements included in the inspection apparatus 101 such as the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, the probes 51 and 52, the disconnecting circuit 136, and the switching circuit 150 are arranged below the inspection apparatus 101. (For example, the part below the stage 11) can be collectively arranged. Thereby, the inspection apparatus 101 can be made compact. Moreover, the wiring for connecting each element can also be shortened.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of the inspection apparatus 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a front view of the inspection apparatus 102. Compared with the inspection apparatus 101, the inspection apparatus 102 differs particularly in the position where the probes 31 to 33 are provided and the control content of the control apparatus 40.
  • the probes 31 to 33 are arranged so as to be in contact with the electrode 70 of the DUT 60 from above the DUT 60.
  • the probes 31 to 33 are accommodated in a probe holder (not shown) provided in the holding block 3.
  • the probes 31 to 33 are accommodated in the probe holder so that the tip portions of the probes 31 to 33 protrude downward from the probe holder.
  • Each of the probes 31 to 33 faces the probes 21 to 23, respectively.
  • Each of the probes 31 to 33 is located above the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73 of the DUT 60 with the DUT 60 mounted on the stage 11.
  • control apparatus 40 moves the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 in the vertical direction, thereby changing the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 70 to the dynamic characteristic test state and Switch between static characteristic test states.
  • the tips of the probes 21 to 23 and the tips of the probes 51 and 52 are located at the same height.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 102.
  • the control unit 45 controls the vertical drive unit 42 to move the pressing base 2 downward.
  • the probes 31 to 33 come into contact with the electrode 70 of the DUT 60 from above the DUT 60.
  • the probes 21 to 23 are in contact with the electrode 70 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60, and the probes 51 and 52 are in contact with the electrode 80 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the dynamic characteristic test state.
  • a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process). While the dynamic characteristic test is being performed, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the control device 40 controls the vertical drive unit 41 to move the probes 21 to 23 together with the movable base 24, and moves the probes 21 to 23 to the DUT 60. Separated from the electrode 70. Thereby, the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the static characteristic test state.
  • a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test step). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • the control apparatus 40 changes the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 of the DUT 60 to the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state.
  • the position control to switch between is performed. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy of the DUT 60.
  • the probes 21 to 23 are in contact with the lower surface of the electrode 70, and the probes 31 to 33 are in contact with the upper surface of the electrode 70.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are arranged.
  • the DUT 60 can be inspected by bringing them into contact with each other from both surfaces of the electrode 70.
  • FIG. 10 is a front view of the inspection apparatus 103 according to the third embodiment.
  • the inspection device 103 is different from the inspection device 102 in that the control device 40 includes the vertical drive unit 43, the position where the probes 51 and 52 are provided, and the control content of the control device 40.
  • the control apparatus 40 may not include the vertical drive units 41 and 42.
  • the vertical drive unit 43 drives the insulating base 12 so that the insulating base 12 moves in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 43 is controlled by the control unit 45 in the same manner as the vertical drive units 41 and 42.
  • the probes 51 and 52 are arranged so as to be in contact with the electrode 70 of the DUT 60 even from the upper side of the DUT 60.
  • the probes 51 and 52 are accommodated in a probe holder (not shown) provided in the holding block 4.
  • the probes 51 and 52 are accommodated in the probe holder so that the tip portions of the probes 51 and 52 protrude downward from the probe holder.
  • Each of these probes 51 and 52 provided on the holding block 4 side faces the probes 51 and 52 provided on the insulating base 12 side, respectively.
  • Each of the probes 51 and 52 provided on the holding block 4 side is positioned above the control electrodes 81 and 82 of the DUT 60 with the DUT 60 placed on the stage 11.
  • control apparatus 40 moves the stage 11 in the vertical direction to change the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state. Switch.
  • the tips of the probes 21 to 23 and the tips of the probes 51 and 52 on the insulating base 12 side are located at the same height.
  • the tips of the probes 31 to 33 and the tips of the probes 51 and 52 on the side of the holding block 4 are located at the same height.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 103.
  • the control unit 45 moves the insulating base 12 upward by controlling the vertical drive unit 43 while the DUT 60 is placed on the stage 11.
  • the probes 31 to 33 come into contact with the electrode 70 of the DUT 60 from above the DUT 60.
  • the probes 51 and 52 provided on the holding block 4 side come into contact with the electrode 80 of the DUT 60 from above the DUT 60.
  • the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the static characteristic test state.
  • a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test step). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • control unit 45 controls the vertical drive unit 43 to move the insulating base 12 downward.
  • the probes 21 to 23 come into contact with the electrode 70 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • the probes 51 and 52 provided on the insulating base 12 side come into contact with the electrode 70 of the DUT 60 from the lower side of the DUT 60.
  • the control device 40 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 to the dynamic characteristic test state.
  • a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process).
  • the probes 31 to 33 are separated from the electrode 70 of the DUT 60 while the dynamic characteristic test is being performed.
  • the disconnecting circuit 136 connects the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130. It does not have to be electrically disconnected. For this reason, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 may be electrically connected without passing through the disconnection circuit 136. In this case, the inspection apparatus 103 does not include the disconnection circuit 136. Is done.
  • the control apparatus 40 changes the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 70 of the DUT 60 to the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state.
  • the position control to switch between is performed. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy of the DUT 60.
  • the DUT 60 can be inspected by bringing the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 into contact with both surfaces of the electrode 70, respectively.
  • the vertical drive units 41 and 42 can be dispensed with.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a schematic configuration of the inspection apparatus 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of the inspection apparatus 104.
  • FIG. 14 is a front view of the inspection apparatus 104.
  • the DUT 65 is inspected.
  • the DUT 65 has the same function as the DUT 60 but has a different shape from the DUT 60.
  • the DUT 65 includes a main body 66, an electrode 75, and an electrode 85.
  • the main body 66 includes transistors Q1 and Q2 and diodes D1 and D2 (FIG. 3).
  • the main body 66 has a first portion 67 and a second portion 68. Both the first portion 67 and the second portion 68 have a plate shape.
  • the second portion 68 has a smaller area than the first portion 67 when viewed in the XY plane.
  • the second portion 68 is provided on the first portion 67.
  • the electrode 75 includes a P electrode 76, an output electrode 77, and an N electrode 78.
  • the P-pole electrode 76, the output electrode 77, and the N-pole electrode 78 are provided on the second portion 68. These electrodes are arranged on the upper surface of the second portion 68 in the order of the output electrode 77, the N-pole electrode 78, and the P-pole electrode 76 along the positive X-axis direction.
  • the uses of the P-pole electrode 76, the output electrode 77, and the N-pole electrode 78 are the same as those of the P-pole electrode 71, the output electrode 72, and the N-pole electrode 73, and thus description thereof is omitted here.
  • the electrode 85 includes control electrodes 86 and 87.
  • the control electrodes 86 and 87 are provided on the first portion 67 where the second portion 68 is not provided. These electrodes are arranged on the upper surface of the first portion 67 in the order of the control electrode 87 and the control electrode 86 along the positive Y-axis direction. Since the use of the control electrode 86 and the control electrode 87 is the same as that of the control electrode 81 and the control electrode 82, description thereof is omitted here.
  • the inspection apparatus 104 includes probes 21 to 23, probes 31 to 33, and probes 51 and 52.
  • the specific configurations of the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 in the inspection apparatus 104 are changed as appropriate in order to inspect the DUT 65.
  • the dynamic characteristic test probe unit 20 includes a support bar 26 extending in the X-axis direction.
  • the probes 21 to 23 are fixed to the support bar 26 so that the tip portions extend downward from the support bar 26.
  • Each of the probes 21 to 23 is positioned above the P-pole electrode 76, the output electrode 77, and the N-pole electrode 78 of the DUT 65 with the DUT 65 mounted on the stage 16.
  • the static characteristic test probe unit 30 includes a support bar 36 extending in the X-axis direction.
  • the support bar 36 is located at the same height as the support bar 26 and is arranged side by side with the support bar 26 in the Y-axis direction.
  • the probes 31 to 33 are fixed to the support bar 36 so that the tip portions extend downward from the support bar 36.
  • Each of the probes 31 to 33 is positioned above the P-pole electrode 76, the output electrode 77, and the N-pole electrode 78 of the DUT 65 with the DUT 65 mounted on the stage 16.
  • the probe unit 50 includes a support bar 56 extending in the Y-axis direction.
  • the probes 51 and 52 are fixed to the support bar 56 so that the tip portions extend downward from the support bar 56.
  • Each of the probes 51 and 52 is positioned above the control electrodes 87 and 86 of the DUT 65 with the DUT 65 mounted on the stage 16.
  • the dynamic characteristic tester 120, the static characteristic tester 130, and the separation circuit 136 are arranged above as one unit. However, each element may be arranged separately.
  • the wiring connecting the probe 21 and the probe 23 and the dynamic characteristic tester 120 (that is, the wiring connecting the P-pole electrode 76 and the N-pole electrode 78) W1 is a flat knitted wire sandwiching an insulator. It is configured as a formed parallel plate.
  • the insulator is, for example, an insulating paper or an insulating heat shrinkable tube. In this case, since the current in the reverse direction flows through each of the parallel plates, the wiring inductance can be reduced. Furthermore, the flexibility of the wiring W1 can also be realized.
  • a configuration similar to W1 may be adopted for the wiring W2 that connects the probe 31 and the probe 33 and the static characteristic tester 130 (more specifically, the separation circuit 136).
  • the inspection apparatus 104 is different from the inspection apparatus 101 in that the inspection apparatus 104 includes a mounting section 15 in place of the mounting section 10 and a control apparatus 90 in place of the control apparatus 40.
  • the mounting unit 15 includes a stage 16 and an insulating base 17.
  • the stage 16 is an insulating stage provided on the insulating base 17.
  • a DUT 65 is placed on the stage 16.
  • the stage 16 has a placement surface 16a.
  • the mounting surface 16a supports the main body 66 (the first portion 67) of the DUT 65. When the DUT 65 is viewed in plan, the main body 66 of the DUT 65 is positioned inside the placement surface 16a.
  • the control device 90 includes vertical drive units 91 to 94 and a control unit 95.
  • the vertical drive unit 91 is a pair of drive units that are connected to both ends of the support bar 26 and drive the support bar 26 so that the support bar 26 moves in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 92 is a pair of drive units that are connected to both ends of the support bar 36 and drive the support bar 36 so that the support bar 36 moves in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 93 is a pair of drive units that are connected to both ends of the support bar 56 and drive the support bar 56 so that the support bar 56 moves in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 94 drives the insulating base 17 so that the insulating base 17 moves in the vertical direction.
  • the control unit 95 controls the vertical drive units 91-94. With the above configuration, the control unit 95 controls the vertical drive unit 91 to move the support bar 26 (that is, the probes 21 to 23) in the vertical direction. The control unit 95 controls the vertical drive unit 92 to move the support bar 36 (that is, the probes 31 to 33) in the vertical direction. The control unit 95 controls the vertical drive unit 93 to move the support bar 56 (that is, the probes 51 and 52) in the vertical direction. The control unit 95 controls the vertical drive unit 94 to move the stage 16 together with the insulating base 17 in the vertical direction.
  • the vertical drive unit 91 and the vertical drive unit 94 are used. Therefore, in FIG. 14 and FIG. 15 described later, only the vertical drive units 91 and 94 among the vertical drive units 91 to 94 are shown.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are arranged so as to contact the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65. Then, the control device 90 moves the stage 16 and the probes 21 to 23 in the vertical direction to change the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state. Switch between.
  • the dynamic characteristic test state here is a state in which each of the probes 21 to 23 is in contact with the P electrode 76, the output electrode 77, and the N electrode 78 of the DUT 65.
  • each of the probes 21 to 23 is separated from each of the P pole electrode 76, the output electrode 77 and the N pole electrode 78 of the DUT 65, while each of the probes 31 to 33 is a P pole of the DUT 65.
  • the electrode 76, the output electrode 77, and the N-pole electrode 78 are in contact with each other.
  • the tips of the probes 21 to 23 and the tips of the probes 31 to 33 are the same height. Is located.
  • the tips of the probes 51 and 52 are located below the tips of the probes 21 to 23 and the tips of the probes 31 to 33.
  • the distance between the tips of the probes 21 to 23 and 31 to 33 in the height direction and the tips of the probes 51 and 52 is the distance between the surface of the electrode 75 and the surface of the electrode 85 in the height direction (Z-axis direction). Almost equal.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 104.
  • the control unit 95 moves the stage 16 upward by controlling the vertical drive unit 94 while the DUT 65 is placed on the stage 16.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65.
  • the probes 51 and 52 are in contact with the electrode 85 of the DUT 65 from above the DUT 65.
  • the control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 to the dynamic characteristic test state.
  • a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process). While the dynamic characteristic test is being performed, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the control unit 95 controls the vertical drive unit 91 to move the probes 21 to 23 upward.
  • the probes 21 to 23 are separated from the electrode 75 of the DUT 65.
  • the control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 to the static characteristic test state.
  • a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test process). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • the control apparatus 90 performs position control for switching the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 75 of the DUT 65 between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state. Therefore, the inspection accuracy of the DUT 65 can be improved by the same principle as that of the inspection apparatus 101. Further, according to the inspection apparatus 104, since the movement of the probes 31 to 33 and the probes 51 and 52 is not essential, the vertical drive unit 92 and the vertical drive unit 93 can be dispensed with.
  • FIG. 16 is a front view of the inspection apparatus 105 according to the fifth embodiment.
  • the inspection apparatus 105 particularly has a specific configuration of the probes 31 to 33 and the probes 51 and 52, a positional relationship between the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33, and control by the control apparatus 90. It differs in contents.
  • the vertical drive unit 94 is used in an example of the operation of the inspection apparatus 105 described later. Therefore, in FIG. 16 and FIG. 17 described later, only the vertical drive unit 94 among the vertical drive units 91 to 94 is shown.
  • the probes 31 to 33 and the probes 51 and 52 are spring probes that can expand and contract in the vertical direction. Therefore, the probes 31 to 33 and the probes 51 and 52 are supported by, for example, a spring (not shown), and can be expanded and contracted in the vertical direction by expansion and contraction of the spring.
  • control device 90 moves the stage 16 in the vertical direction to change the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 75 between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state. Switch.
  • the height Z2 of the tips of the probes 21 to 23 is positioned higher than the height Z1 of the tips of the probes 31 to 33.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 105.
  • the control unit 95 controls the vertical drive unit 94 to move the stage 16 upward.
  • the control device 90 moves the stage 16 upward so that the position of the surface of the electrode 75 of the DUT 65 is positioned at the height Z1.
  • the tips of the probes 31 to 33 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65, and the tips of the probes 51 and 52 come into contact with the electrode 85 of the DUT 65.
  • the control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 75 to the static characteristic test state.
  • a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test process). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • the control device 90 moves the stage 16 further upward so that the position of the surface of the electrode 75 of the DUT 65 is positioned at the height Z2. Since the probes 31 to 33 are spring-type probes, they are compressed upward by the electrode 75 of the DUT 65. Similarly, the probes 51 and 52 are compressed upward by the electrode 85 of the DUT 65. Further, the tips of the probes 21 to 23 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65. Thereby, in addition to the probes 31 to 33, the probes 21 to 23 also contact the electrode 75 of the DUT 65 from the upper side of the DUT 65.
  • control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 to the dynamic characteristic test state.
  • a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process). While the dynamic characteristic test is being performed, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the control apparatus 90 changes the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 of the DUT 65 to the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state.
  • the position control to switch between is performed. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy of the DUT 65.
  • the vertical drive units 91 to 93 can be dispensed with.
  • FIG. 18 is a front view of the inspection apparatus 106 according to the sixth embodiment.
  • the inspection device 106 is different from the inspection device 104 in particular in the control contents by the control device 90.
  • vertical drive units 91 to 93 are used. Therefore, in FIG. 18 and FIG. 19 described later, only the vertical drive units 91 to 93 among the vertical drive units 91 to 94 are shown.
  • control device 90 moves the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 in the vertical direction to change the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 to the dynamic characteristic test state and Switch between static characteristic test states.
  • the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are separated from the electrode 75 of the DUT 65.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an operation example of the inspection apparatus 106.
  • the control unit 95 controls the vertical drive unit 91 to move the probes 21 to 23 downward from the initial state in which the DUT 65 is placed on the stage 16. As a result, the probes 21 to 23 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65. Further, the control unit 95 controls the vertical drive unit 93 to move the probes 51 and 52 downward. As a result, the probes 51 and 52 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65.
  • the probes 31 to 33 are maintained in an initial state (that is, a state separated from the electrode 75 of the DUT 65). In this way, the control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the electrode 75 to the dynamic characteristic test state. In this dynamic characteristic test state, a dynamic characteristic test is performed by the dynamic characteristic tester 120 (dynamic characteristic test process).
  • the control unit 95 moves the probes 31 to 33 downward by controlling the vertical drive unit 92 from the initial state. As a result, the probes 31 to 33 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65. Further, the controller 95 moves the probes 51 and 52 downward by driving the vertical drive unit 93. As a result, the probes 51 and 52 come into contact with the electrode 75 of the DUT 65 from above the DUT 65.
  • the probes 21 to 23 are maintained in an initial state (that is, a state separated from the electrode 75 of the DUT 65). In this way, the control device 90 sets the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 75 to the static characteristic test state. In the static characteristic test state, a static characteristic test is performed by the static characteristic tester 130 (static characteristic test process). While the static characteristic test is being performed, the disconnection circuit 136 is not disconnected, and the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically connected.
  • the control apparatus 90 changes the contact state of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33 and the electrode 75 of the DUT 65 to the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state.
  • the position control to switch between is performed. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy of the DUT 65.
  • the vertical drive unit 94 can be dispensed with.
  • the probes 31 to 33 are separated from the electrode 75 of the DUT 65 while the dynamic characteristic test is being performed. Therefore, the disconnecting circuit 136 connects the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130. It does not have to be electrically disconnected. For this reason, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 may be electrically connected without passing through the disconnection circuit 136. In this case, the inspection apparatus 106 does not include the disconnection circuit 136. Is done.
  • the dynamic characteristic test may be performed in a state where the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 are all in contact with the electrode 75 of the DUT 65. In this case, the dynamic characteristic test is performed. While being performed, the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected by the disconnection circuit 136.
  • the disconnection circuit 136 includes a plurality of switch elements.
  • the switch SW_DC_P is mainly used for switching between electrical connection and non-connection between the positive terminal of the static characteristic tester 130 and the disconnection circuit 136.
  • the switch SW_DC_N is mainly used for switching electrical connection and disconnection between the terminal on the negative electrode side of the static characteristic tester 130 and the disconnection circuit 136.
  • Each of the switches SW_DUT_P_P, SW_DUT_O_P, and SW_DUT_N_P mainly includes electrical connection and disconnection between the positive electrode side terminal of the static characteristic tester 130 and the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 of the DUT 60. Are used to switch between the two.
  • Each of the switch SW_DUT_P_N, the switch SW_DUT_O_N, and the switch SW_DUT_N_N mainly includes electrical connection and non-connection between the negative electrode terminal of the static characteristic tester 130 and the P electrode 71, the output electrode 72, and the N electrode 73 of the DUT 60. Used to switch each connection.
  • Each switch is controlled by a control circuit (not shown) included in the disconnection circuit 136, for example.
  • the control circuit receives a control signal from the control unit 45 (or the control unit 95) and controls each switch.
  • the operations of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, and the probes 51 and 52 and the operation of the disconnection circuit 136 are linked.
  • FIG. 21 is a diagram showing a current path by the disconnection circuit 136. As shown in FIG. 21, the disconnecting circuit 136 realizes four current paths P1 to P4.
  • the path P1 is a current path realized when the switch SW_DC_P, the switch SW_DUT_P_P, SW_DUT_O_N, and the switch SW_DC_N are in a conductive state (ON) and the other switches are in a non-conductive state (OFF). As the current flows through the path P1, for example, the ON voltage of the transistor Q1 of the upper arm is measured.
  • the path P2 is a current path realized when the switch SW_DC_P, the switch SW_DUT_O_P, the switch SW_DUT_P_N, and the switch SW_DC_N are ON and the other switches are OFF. As the current flows through the path P2, for example, the ON voltage of the upper arm diode D1 is measured.
  • the path P3 is a current path realized when the switch SW_DC_P, the switch SW_DUT_O_P, the switch SW_DUT_N_N, and the switch SW_DC_N are ON and the other switches are OFF.
  • the ON voltage of the lower-arm transistor Q2 is measured.
  • the path P4 is a current path realized when the switch SW_DC_P, the switch SW_DUT_N_P, the switch SW_DUT_O_N, and the switch SW_DC_N are ON and the other switches are OFF.
  • the ON voltage of the lower arm diode D2 is measured.
  • FIG. 22 is a timing chart showing the relationship between ON and OFF of each switch of the disconnect circuit 136 and the ON voltages of the transistors Q1 and Q2 and the diodes D1 and D2 of the DUT 60.
  • step S11 each switch is OFF, and no voltage is generated in the transistors Q1, Q2 and the diodes D1, D2.
  • step S12 when the switch SW_DC_P, N (SW_DC_P and SW_DC_N), the switch SW_DUT_P_P, and the switch SW_DUT_O_N are turned on and the other switches are turned off, and the path P1 is realized, the voltage is applied to the transistor Q1. appear. Thereby, the ON voltage of the transistor Q1 can be measured.
  • step S13 when the switch SW_DC_P, N, the switch SW_DUT_P_N, and the switch SW_DUT_O_P are turned on and the other switches are turned off, and the path P2 is realized, a voltage is generated in the diode D1. Thereby, the ON voltage of the diode D1 can be measured.
  • step S14 when the switch SW_DC_P, N, the switch SW_DUT_O_P, and the switch SW_DUT_N_N are turned on and the other switches are turned off, and the path P3 is realized, a voltage is generated in the transistor Q2. Thereby, the ON voltage of the transistor Q2 can be measured.
  • step S15 when the switch SW_DC_P, N, the switch DUT_O_N, and the switch SW_DUT_N_P are turned on and the other switches are turned off, and the path P4 is realized, a voltage is generated in the diode D2. Thereby, the ON voltage of the diode D2 can be measured.
  • step S16 all the switches are turned off.
  • the ON voltage of all the elements of the transistors Q1 and Q2 and the diodes D1 and D2 can be measured by switching each switch in the static characteristic test. Further, while the dynamic characteristic test is being performed, all the switches of the separation circuit 136 are turned off, so that the probes 31 to 33 and the static characteristic tester 130 are electrically disconnected.
  • the switching circuit 150 includes a plurality of switches.
  • Each of the switch SW_AC_G1 and the switch SW_AC_E1 is mainly used for switching electrical connection and disconnection between the gate and emitter (control electrodes 81 (G) and 81 (E)) of the transistor Q1 and the drive circuit 125, respectively. It is done.
  • Each of the switch SW_AC_G2 and the switch SW_AC_E2 is mainly used for switching electrical connection and disconnection between the gate and emitter (control electrodes 82 (G) and 82 (E)) of the transistor Q2 and the drive circuit 125, respectively. It is done.
  • Each of switch SW_DC_G1 and switch SW_DC_E1 is mainly used for switching electrical connection and non-connection between the gate and emitter of transistor Q1 and drive circuit 135, respectively.
  • Each of switch SW_DC_G2 and switch SW_DC_E2 is mainly used for switching electrical connection and non-connection between the gate and emitter of transistor Q2 and drive circuit 135, respectively.
  • Each switch is controlled by a control circuit (not shown) included in the switching circuit 150, for example.
  • the control circuit receives a control signal from the control unit 45 (or the control unit 95) and controls each switch.
  • FIG. 24 is a timing chart showing the relationship between ON and OFF of each switch of the switching circuit 150 and the operating states of the drive circuit 125 of the dynamic characteristic tester 120 and the drive circuit 135 of the static characteristic tester 130.
  • Step S21 is a state before the measurement by the dynamic characteristic test and the static characteristic test is started, each switch is in a non-conductive state (OFF), and the drive circuit 125 and the drive circuit 135 are not operating. .
  • step S22 the switch SW_AC_G1, the switch SW_AC_E1, the switch SW_AC_G2, and the switch SW_AC_E2 (switches SW_AC_G1, E1, G2, E2) are turned on, and the other switches are turned off.
  • the drive circuit 125 operates. Thereby, a dynamic characteristic test is implemented.
  • step S23 the switch SW_DC_G1, the switch SW_DC_E1, the switch SW_DC_G2, and the switch SW_DC_E2 (switches SW_DC_G1, E1, G2, E2) are turned on, and the other switches are turned off.
  • the drive circuit 135 operates. Thereby, a static characteristic test is implemented.
  • step S24 all the switches are turned OFF in response to the completion of the measurement by the dynamic characteristic test and the static characteristic test. Further, the drive circuit 125 and the drive circuit 135 are not operating.
  • the dynamic characteristic test and the static characteristic test can be continuously performed by switching the connection between the drive circuit 125 and the drive circuit 135 and the DUT 60.
  • the order in which a dynamic characteristic test and a static characteristic test are implemented is not specifically limited.
  • the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment.
  • the control devices 40 and 90 have been described as moving the elements of the probes 21 to 23, the probes 31 to 33, the probes 51 and 52, and the stages 11 and 16 in the vertical direction.
  • the moving direction of each element by 90 is not limited to the vertical direction.
  • the movement direction of each element may be a direction that can switch between the dynamic characteristic test state and the static characteristic test state by changing the distance between the probes 21 to 23 and the probes 31 to 33 and the electrodes 70 and 75.
  • the positions of the probes 21 to 23 and the positions of the probes 31 to 33 may be interchanged with each other without departing from the same meaning. For example, the position of each probe with respect to the DUT may be inverted up and down.
  • the DUTs 60 and 65 are power modules as upper and lower arms of a one-phase inverter circuit.
  • the device under test is not limited to such a power module.
  • inspections that is, dynamic characteristic tests and static characteristic tests, by changing the number and shape of the probes according to the power modules. is there.

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Abstract

検査装置は、被試験デバイスが載置されるステージと、被試験デバイスの電極を、動特性試験を実施するための動特性試験機に電気的に接続するための動特性試験プローブと、電極を、静特性試験を実施するための静特性試験機に電気的に接続するための静特性試験プローブと、ステージ、動特性試験プローブ、および静特性試験プローブの少なくとも１つを移動させることによる位置制御を実行する制御装置と、を備える。制御装置は、動特性試験が実施されるときには動特性試験プローブが電極に接触する動特性試験状態となるように位置制御を実行し、静特性試験が実施されるときには動特性試験プローブが電極から離間する一方で静特性試験プローブが電極に接触する静特性試験状態となるように、位置制御を実行する。

Description

検査装置および検査方法
　本開示は、検査装置および検査方法に関する。
　パワー半導体モジュール等のようなデバイスの検査は、動特性（ＡＣ：Alternating　Current）試験および静特性（ＤＣ：Direct　Current）試験を含む。検査においては、動特性試験機および静特性試験機の２種類の試験機が用いられる。
　たとえば特許文献１は、動特性試験機および静特性試験機を備えた統合試験装置を開示する。この統合試験装置は、動特性試験機および静特性試験機と、被試験デバイス（ＤＵＴ：Device　Under　Test）の電極とを、中間電極板を介して電気的に接続する。これにより、一つの統合試験装置によって、動特性試験および静特性試験の両方の試験が実施される。
特開２０１２－７８１７４号公報
　デバイスの性能の向上に伴い、検査精度の向上が望まれている。特許文献１に記載された統合試験装置では、中間電極板を介して動特性試験および静特性試験が行われるので、試験機の測定結果が中間電極板のインダクタンスの影響を受けるおそれがある。たとえば、被試験デバイスのスイッチングタイムの測定等を含む動特性試験では、中間電極板のインダクタンスの影響が大きくなることによって、検査精度が低下するおそれがある。
　本開示は、パワー半導体モジュール等のデバイスの検査精度を向上させることが可能な、検査装置および検査方法を提供する。
　本開示の一態様に係る検査装置は、被試験デバイスが載置されるステージと、被試験デバイスの電極を、動特性試験を実施するための動特性試験機に電気的に接続するための動特性試験プローブと、電極を、静特性試験を実施するための静特性試験機に電気的に接続するための静特性試験プローブと、ステージ、動特性試験プローブ、および静特性試験プローブの少なくとも１つを移動させることによる位置制御を実行する制御装置と、を備える。制御装置は、動特性試験が実施されるときには動特性試験プローブが電極に接触する動特性試験状態となるように位置制御を実行し、静特性試験が実施されるときには動特性試験プローブが電極から離間する一方で静特性試験プローブが電極に接触する静特性試験状態となるように、位置制御を実行する。
　本開示の別の態様に係る検査方法は、動特性試験プローブを被試験デバイスの電極に接触させて動特性試験を実施する動特性試験工程と、静特性試験プローブを電極に接触させて静特性試験を実施する静特性試験工程と、を含む。静特性試験工程では、動特性試験プローブが電極から離間するように、被試験デバイスが載置されたステージ、動特性試験プローブ、および静特性試験プローブの少なくとも１つを移動させることによる位置制御が実行される。
　上記検査システムおよび検査方法によれば、動特性試験プローブと被試験デバイスの電極とが接触した状態で、動特性試験機による動特性試験が実施される。また、静特性試験プローブと被試験デバイスの電極とが接触した状態で、静特性試験機による静特性試験が実施される。ここでの「接触」とは、各プローブと電極とが、他の要素（たとえば従来用いられていた中間電極板など）を介さずに接触（つまり各プローブと電極とが物理的に接触）することを意味する。このため、たとえば従来のように各試験機と被試験デバイスの電極とを中間電極を介して接続する構成と比較して、より小さいインダクタンス成分でもって、各試験機と被試験デバイスとを電気的に接続することができる。その結果、とくに、インダクタンス成分の影響を受けやすい動特性試験の測定精度を向上させることができる。さらに、上記検査システムおよび検査方法によれば、静特性試験が実施されているときは、動特性試験プローブが被試験デバイスの電極から離間される。たとえば、動特性試験プローブを被試験デバイスの電極から離間させることに代えて、動特性試験プローブと動特性試験機との間にリレーを設けて動特性試験機を電気的に切り離すことも考えられる。しかしながら、その場合には、リレーのインダクタンス成分の影響によって、動特性試験の測定精度が低下してしまう。上記のように動特性試験プローブを被試験デバイスの電極から物理的に離間させるようにすれば、動特性試験プローブと動特性試験機との間にリレーを設けない構成とすることができるので、リレーのインダクタンス成分による動特性試験の測定精度の低下を防ぐことができる。よって、被試験デバイスの検査精度を向上させることが可能となる。
　上記検査装置は、静特性試験プローブと静特性試験機とを電気的に切り離す切離し回路をさらに備え、制御装置は、動特性試験状態として、動特性試験プローブおよび静特性試験プローブがいずれも電極に接触している状態となるように位置制御を実行し、切離し回路は、動特性試験が実施されるときに静特性試験プローブと静特性試験機とを電気的に切り離してよい。たとえば静特性試験プローブを移動させて静特性試験機を被試験デバイスの電極から電気的に切り離すことも考えられるが、その場合には、静特性試験プローブを移動させるための移動機構が別途必要になり、また、そのための機械設計なども必要になる。上記のように静特性試験プローブと静特性試験機とを切離し回路によって電気的に切り離す構成とすれば、そのような移動機構および機械設計を不要とすることができる。
　動特性試験プローブおよび静特性試験プローブは、被試験デバイスの下側から電極に接触するように配置され、制御装置は、動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても、上述した位置制御を実現することができる。この場合、静特性試験プローブおよび動特性試験プローブなどの、検査装置に含まれる要素を、検査装置の下方の部分（たとえばステージよりも下側の部分）に集約して配置することができる。これにより、検査装置をコンパクトにすることができる。
　動特性試験プローブは、被試験デバイスの下側から電極に接触するように配置され、静特性試験プローブは、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、制御装置は、静特性試験プローブおよび動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても前述の位置制御を実現することができる。
　動特性試験プローブは、被試験デバイスの下側から電極に接触するように配置され、静特性試験プローブは、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、制御装置は、ステージを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても前述の位置制御を実現することができる。
　動特性試験プローブおよび静特性試験プローブは、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、制御装置は、ステージおよび動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても前述の位置制御を実現することができる。
　静特性試験プローブは、上下方向に伸縮可能なスプリングプローブであって、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、動特性試験プローブは、動特性試験プローブの先端が静特性試験プローブの先端よりも上方に位置し、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、制御装置は、ステージを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても前述の位置制御を実現することができる。
　動特性試験プローブおよび静特性試験プローブは、被試験デバイスの上側から電極に接触するように配置され、制御装置は、動特性試験プローブおよび静特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、動特性試験プローブ、静特性試験プローブおよび電極の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替えてよい。このようにしても前述の位置制御を実現することができる。
　本開示によれば、パワー半導体モジュール等のデバイスの検査精度を向上させることが可能になる。
直進タイプの検査システムを模式的に示す図である。 回転タイプの検査システムを模式的に示す図である。 各実施形態に共通する検査装置における測定回路を示す図である。 第１実施形態に係る検査装置の概略構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係る検査装置の正面図である。 第１実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 第２実施形態に係る検査装置の概略構成を示す斜視図である。 第２実施形態に係る検査装置の正面図である。 第２実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 第３実施形態に係る検査装置の正面図である。 第３実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 第４実施形態に係る検査装置の概略構成を示す斜視図である。 第４実施形態に係る検査装置の平面図である。 第４実施形態に係る検査装置の正面図である。 第４実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 第５実施形態に係る検査装置の正面図である。 第５実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 第６実施形態に係る検査装置の正面図である。 第６実施形態に係る検査装置の動作例を示す図である。 切離し回路の詳細構成を示す図である。 切離し回路による電流経路を示す図である。 切離し回路の各スイッチのＯＮおよびＯＦＦとＤＵＴのトランジスタおよびダイオードのＯＮ電圧との関係を示すタイミングチャートである。 切替え回路の詳細構成を示す図である。 切替え回路の各スイッチのＯＮおよびＯＦＦと、動特性試験機の駆動回路および静特性試験機の駆動回路の動作状態との関係を示すタイミングチャートである。
　以下、図面を参照しながら、本開示に係る実施形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、各図面における寸法および形状は実際のものとは必ずしも同一ではない。
　はじめに、各実施形態の主な共通部分について説明する。各実施形態に係る検査装置では、パワー半導体モジュール等のようなデバイスを被試験デバイス（ＤＵＴ）とし、ＤＵＴに対して動特性試験および静特性試験が実施される。たとえば図１に模式的に示される直進タイプの検査システムでは、検査前のＤＵＴ６０の搬入およびＤＵＴ６０のステージ１１への載置を行う工程Ｓ１、動特性試験および静特性試験を実施する工程Ｓ２、および、検査後のＤＵＴ６０を搬出する工程Ｓ３が、ステージ１１の直線移動に伴って実行される。なお、工程Ｓ３が完了した後は、ステージ１１を再び工程Ｓ１で利用するために、工程Ｓ１の処理が実行される位置にステージ１１を移動させる戻り工程Ｓ４も実行される。図２に模式的に示される回転タイプの検査システムでは、上述の工程Ｓ１～Ｓ３が、ステージ１１の回転移動に伴って実行される。
　図３は、上述の工程Ｓ２で用いられる動特性試験機および静特性試験機の回路構成の一例を示す図である。図３に示される例では、ＤＵＴ６０は、トランジスタＱ１，Ｑ２と、ダイオードＤ１，Ｄ２と、Ｐ極電極７１と、出力電極７２と、Ｎ極電極７３と、複数の制御電極８１と、複数の制御電極８２とを含むパワーモジュールである。図３に示される例では、トランジスタＱ１，Ｑ２はＩＧＢＴ（Insulated　Gate　Bipolar　Transistor）であるが、トランジスタＱ１，Ｑ２は、たとえばＦＥＴ（Field　Effect　Transistor）であってもよい。トランジスタＱ１は一相のインバータ回路の上アームに用いられ、トランジスタＱ２は下アームに用いられ得る。ダイオードＤ１，Ｄ２の各々は、トランジスタＱ１，Ｑ２にそれぞれ接続される還流ダイオードである。Ｐ極電極７１は、トランジスタＱ１のコレクタに接続される。出力電極７２は、トランジスタＱ１のエミッタおよびトランジスタＱ２のコレクタに接続される。Ｎ極電極７３は、トランジスタＱ２のエミッタに接続される。なお、区別しやすいように、図３において、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３には、括弧書きでＰ，ＯおよびＮの符号を付している。制御電極８１は、トランジスタＱ１のゲートに接続される部分（制御電極８１（Ｇ）として図示される）と、トランジスタＱ１のエミッタに接続される部分（制御電極８１（Ｅ）として図示される）とを含む。制御電極８２は、トランジスタＱ２のゲートに接続される部分（制御電極８２（Ｇ）として図示される）と、トランジスタＱ２のエミッタに接続される部分（制御電極８２（Ｅ）として図示される）とを含む。
　検査装置１００は、プローブ２１～２３と、プローブ３１～３３と、プローブ５１，５２と、切離し回路１３６と、切替え回路１５０とを含む。プローブ２１～２３は、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３を、動特性試験機１２０に電気的に接続するための、動特性試験プローブ（第１プローブ）である。プローブ３１～３３は、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３を、静特性試験機１３０に電気的に接続するための、静特性試験プローブ（第２プローブ）である。プローブ５１，５２は、制御電極８１，８２を、後述の動特性試験機１２０の駆動回路１２５または静特性試験機１３０の駆動回路１３５に電気的に接続するための、プローブ（第３プローブ）である。
　動特性試験機１２０は、ＤＵＴ６０の動特性試験を実施する。たとえば、動特性試験機１２０は、駆動回路１２５と、コンデンサ１２１、トランジスタ１２２～１２４およびリアクトル１２６を含む試験回路とを用いて、ＤＵＴ６０に含まれるトランジスタＱ１，Ｑ２のスイッチングタイムの測定等を実施する。それ以外にも、動特性試験機１２０によって実施される動特性試験には、短絡安全動作領域の測定およびアバランシェ測定等、種々の試験が含まれる。
　静特性試験機１３０は、ＤＵＴ６０の静特性試験を実施する。たとえば、静特性試験機１３０は、駆動回路１３５と、高電圧源１３１、トランジスタ１３２、電流測定回路１３３および電流検出抵抗１３４を含む試験回路とを用いて、ＤＵＴ６０に含まれるトランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２のＯＮ電圧の測定等を実施する。それ以外にも、静特性試験機１３０によって実施される静特性試験には、リーク電流の測定および遮断電圧の測定等、種々の試験が含まれる。
　切離し回路１３６は、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とを電気的に切り離す。切替え回路１５０は、プローブ５１，５２と、動特性試験機１２０の駆動回路１２５および静特性試験機１３０の駆動回路１３５との電気的な接続を切り替える。切離し回路１３６および切替え回路１５０の詳細については、後に図２０～２４を参照して説明する。
　検査装置１００において実行される検査方法によると、動特性試験機１２０によって動特性試験が実施されるときには、プローブ２１～２３の各々がＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３のそれぞれに接触する状態（動特性試験状態）となるように、位置制御が行われる。また、検査装置１００では、静特性試験機１３０によって静特性試験が実施されるときには、プローブ２１～２３の各々がＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３のそれぞれから離間する一方で、プローブ３１～３３の各々がＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３にそれぞれ接触する状態（静特性試験状態）となるように、位置制御が行われる。なお、位置制御は後述の制御装置４０（図４等）によって実行される。
　制御装置４０は、動特性試験状態として、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３がいずれもＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３に接触している状態となるように位置制御を実行してよい。その場合、動特性試験機１２０によって動特性試験が実施されるときには、切離し回路１３６がプローブ３１～３３と静特性試験機１３０とを電気的に切り離す。
　以下、各実施形態に係る検査装置について順に説明する。
［第１実施形態］
　図４は、第１実施形態に係る検査装置１０１の概略構成を示す斜視図である。図５は、図１に示される検査装置１０１の正面図である。なお、検査装置１０１に含まれる要素のうち、制御装置４０、切離し回路１３６および切替え回路１５０については模式的に示されたものであり、制御装置４０、切離し回路１３６および切替え回路１５０の位置および大きさなどを正確に示すものではない。動特性試験機１２０および静特性試験機１３０についても同様である。
　図４および図５に示されるように、ＤＵＴ６０は、本体６１と、電極７０と、電極８０とを含む。本体６１は、板形状を有する。本体６１は、トランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２（図３）を含む。本体６１は、たとえば樹脂でモールドされている。電極７０は、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３からなる。電極７０は、本体６１の４つの側面のうちの１つの側面から、その側面と垂直に本体６１の外部に向かって延びる電極である。その側面に沿って、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３は、この順に並んで配置される。電極８０は、制御電極８１および制御電極８２からなる。電極８０は、電極７０とは本体６１を挟んで反対側の本体６１の側面から、その側面と垂直に本体６１の外部に向かって延びる電極である。その側面に沿って、制御電極８１および制御電極８２は、この順に並んで配置される。なお、図４に示される例では、制御電極８１および制御電極８２の数はそれぞれ５個となっているが、制御電極８１および制御電極８２の数はこれに限定されるものではない。制御電極８１は、少なくとも図３に示される制御電極８１（Ｇ）、制御電極８１（Ｅ）を含んでいればよく、制御電極８２は少なくとも制御電極８２（Ｇ）および制御電極８２（Ｅ）を含んでいればよい。
　検査装置１０１は、固定部１と、載置部１０と、動特性試験プローブユニット２０と、静特性試験プローブユニット３０と、制御装置４０と、プローブユニット５０と、切離し回路１３６と、切替え回路１５０とを含む。
　載置部１０は、ステージ１１と、絶縁ベース１２とを含む。ステージ１１は、絶縁ベース１２上に設けられた絶縁ステージである。ステージ１１には、ＤＵＴ６０が載置される。ステージ１１は、載置面１１ａを有する。載置面１１ａは、ＤＵＴ６０の本体６１を支持する。載置面１１ａを平面視した場合、ＤＵＴ６０の電極７０の少なくとも一部および電極８０の少なくとも一部は、載置面１１ａの外側に位置する。
　なお、図中、検査装置１０１の各方向を説明するため、ＸＹＺ座標系を設定している。このＸＹＺ座標系は、ステージ１１の載置面１１ａをＸＹ面として設定される。Ｘ軸とＹ軸とは互い直交し、Ｚ軸はＸＹ面と直交する。つまり、Ｚ軸は、ステージ１１の載置面１１ａに直交する方向である。本明細書において、とくに説明がない場合は、Ｚ軸正方向を「上」方向とし、Ｚ軸負方向を「下」方向とする。ただし、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、Ｚ軸正方向を下方向とし、Ｚ軸負方向を上方向として読み替えてもよい。
　動特性試験プローブユニット２０は、プローブ２１～２３と、可動ベース２４と、プローブホルダ２５とを含む。プローブ２１は、低インダクタンス特性であり、かつ、大電流（たとえば１００Ａ～１０ｋＡ程度の電流）を許容するように構成される。具体的に、プローブ２１は、複数（たとえば数本～百本程度）の短小プローブで構成される。各短小プローブの長さは、たとえば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。プローブ２１が短小プローブによって構成されることで、プローブ２１の低インダクタンス特性が実現される。また、プローブ２１が複数の短小プローブによって構成されることで、プローブ２１は大電流を許容することができる。プローブ２２およびプローブ２３についても、プローブ２１と同様に、複数の短小プローブで構成される。各プローブは、たとえば、スクラブ式のプローブであってもよいし、スプリング式のプローブであってもよい。スクラブ式のプローブの場合、各プローブの先端部分が、電極７０の表面をスクラブしながら電極７０に接触する。スプリング式のプローブの場合、各プローブの先端部分が、スプリングの伸縮を利用して電極７０に接触する。スプリング式のプローブは、スクラブ式のプローブよりも汎用的で安価である。プローブホルダ２５は、プローブ２１～２３の先端部分がプローブホルダ２５から上方に突出するように、プローブ２１～２３を収容する。可動ベース２４は、プローブホルダ２５を支持する部分である。可動ベース２４は、後述の上下駆動ユニット４１によって上下方向に駆動される。プローブ２１～２３の各々は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、ＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３の下方にそれぞれ位置する。
　静特性試験プローブユニット３０は、プローブ３１～３３と、プローブホルダ３４とを含む。プローブ３１～３３の各々は、プローブ２１～プローブ２３と同様に、たとえば複数の接触針によってそれぞれ構成されている。プローブホルダ３４は、プローブ３１～３３の先端部分がプローブホルダ３４から上方に突出するように、プローブ３１～３３を収容する。プローブ３１～３３は、プローブ２１～２３と同様に、複数の短小プローブによって構成される。プローブホルダ３４は、絶縁ベース１２に固定される。プローブ３１～３３の先端部分は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で電極７０に接触するように、ステージ１１の載置面１１ａよりも上方に位置する。プローブ３１～３３の各々は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、ＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３の下方にそれぞれ位置する。
　検査装置１０１では、プローブ２１およびプローブ３１の各々は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０のＰ極電極７１の異なる部分にそれぞれ接触するように並設される。プローブ２２およびプローブ３２の各々は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の出力電極７２の異なる部分にそれぞれ接触するように並設される。プローブ２３およびプローブ３３の各々は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０のＮ極電極７３の異なる部分にそれぞれ接触するように並設される。プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の電極７０の異なる部分にそれぞれ接触するように、ＸＹ面方向において並設される。
　プローブユニット５０は、プローブ５１，５２と、プローブホルダ５３とを含む。プローブ５１，５２の各々は、複数のピンによってそれぞれ構成されている。プローブ５１を構成するピンの数はＤＵＴ６０の制御電極８１の数と同じとされ、プローブ５２を構成するピンの数はＤＵＴ６０の制御電極８２の数を同じとされる。プローブ５１，５２は、たとえば、プローブホルダ５３内において図示されないスプリングによって支持され、当該スプリングの伸縮によって上下方向に伸縮可能な、スプリング式のプローブである。プローブホルダ５３は、プローブ５１，５２の先端部分がプローブホルダ５３から上方に突出するように、プローブ５１，５２を収容する。プローブホルダ５３は、絶縁ベース１２に固定される。プローブ５１，５２の各々は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、ＤＵＴ６０の制御電極８１，８２の下方にそれぞれ位置する。プローブ５１，５２の先端部分は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、たとえば前述のスプリングの伸縮を利用して電極８０に接触するように、ステージ１１の載置面１１ａよりも上方に位置する。
　プローブ５１，５２には、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３と比較してほとんど電流が流れない。このため、プローブ５１，５２を構成するピンの数およびピンの径の大きさは、プローブ５１、５２と電極８０との電気的な接続を確保する観点で適切に定められる。
　固定部１は、押さえベース２と、押さえブロック３，４とを含む。押さえベース２は、ステージ１１と対向するように配置された板状のブロックである。押さえブロック３は、押さえベース２の下面に設けられ、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３と対向するように配置される絶縁ブロックである。押さえブロック４は、押さえベース２の下面に設けられ、プローブ５１，５２と対向するように配置される絶縁ブロックである。
　制御装置４０は、上下駆動ユニット４１と、上下駆動ユニット４２と、制御部４５とを含む。上下駆動ユニット４１は、可動ベース２４が上下方向に移動するように、可動ベース２４を駆動する。上下駆動ユニット４２は、押さえベース２が上下方向に移動するように、押さえベース２を駆動する。上下駆動ユニット４１および上下駆動ユニット４２による駆動には、たとえば、ソレノイド機構を用いた電動シリンダが用いられる。制御部４５は、上下駆動ユニット４１および上下駆動ユニット４２を制御する。この制御は、たとえば電気信号を用いて行われる。制御部４５による制御は、たとえば、所定のコンピュータソフトウェア（プログラム）を用いてコンピュータに実行させることによって実現してもよいし、専用のハードウェアを用いて実現してもよい。以上の構成により、制御装置４０は、上下駆動ユニット４１を制御することによって、可動ベース２４（つまり動特性試験プローブユニット２０）を上下方向に移動させる。また、制御装置４０は、上下駆動ユニット４２を制御することによって、押さえベース２とともに押さえブロック３，４を上下方向に移動させる。
　検査装置１０１では、制御装置４０による制御が実行されていない初期状態（つまり制御装置４０による制御が開始される前の状態）において、プローブ２１～２３の先端、プローブ３１～プローブ３３の先端およびプローブ５１，５２の先端は、同じ高さに位置している。
　図６は、検査装置１０１の動作例を示す図である。図６の（ａ）に示されるように、ステージ１１にＤＵＴ６０が載置された状態で、制御部４５は、上下駆動ユニット４２を制御することによって押さえベース２を下方に移動させる。これにより、押さえブロック３，４がＤＵＴ６０の電極７０，８０を下方に押さえつける。プローブ３１～３３はＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で電極７０に接触するように配置されているので、プローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極７０に接触する。また、プローブ５１，５２はＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で電極８０に接触するように配置されているので、プローブ５１，５２は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極８０に接触する。
　このとき、制御部４５は、上下駆動ユニット４１を制御することによって、プローブ２１～２３をＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極７０に接触させる。このようにして、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。動特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６によって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離されている。
　続いて、図６の（ｂ）に示されるように、制御部４５は、上下駆動ユニット４１を制御することによって可動ベース２４とともにプローブ２１～２３を下方に移動させ、プローブ２１～２３をＤＵＴ６０の電極７０から離間させる。このようにして、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、静特性試験状態とする。この静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　以上説明した検査装置１０１では、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の下側から電極７０に接触するように配置される。そして、制御部４５は、上下駆動ユニット４１によりプローブ２１～２３を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態（プローブ２１～２３が電極７０に接触する状態、あるいはプローブ２１～２３およびプローブ３１～３３がいずれも電極７０に接触する状態）および静特性試験状態（プローブ２１～２３が電極７０から離間する一方でプローブ３１～３３が電極７０に接触する状態）の間で切り替える。
　検査装置１０１によれば、プローブ２１～２３とＤＵＴ６０の電極７０とが接触した状態で、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される。また、プローブ３１～３３とＤＵＴ６０の電極７０とが接触した状態で、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される。このため、たとえば従来のように各試験機と被試験デバイスの電極とを中間電極を介して接続する構成と比較して、より小さいインダクタンス成分でもって、各試験機と被試験デバイスとを電気的に接続することができる。その結果、とくに、インダクタンス成分の影響を受けやすい動特性試験の測定精度を向上させることができる。さらに、検査装置１０１によれば、静特性試験が実施されているときは、プローブ２１～２３がＤＵＴ６０の電極７０から離間される。たとえば、プローブ２１～２３をＤＵＴ６０の電極７０から離間させることに代えて、プローブ２１～２３と動特性試験機１２０との間にリレーを設けて動特性試験機１２０を電気的に切り離すことも考えられる。しかしながら、その場合には、リレーのインダクタンス成分の影響によって、動特性試験の測定精度が低下してしまう。検査装置１０１のようにプローブ２１～２３をＤＵＴ６０の電極７０から物理的に離間させるようにすれば、プローブ２１～２３と動特性試験機１２０との間にリレーを設けない構成とすることができるので、リレーのインダクタンス成分による動特性試験の測定精度の低下を防ぐことができる。よって、検査装置１０１によれば、パワー半導体モジュール等のＤＵＴ６０の検査精度を向上させることが可能となる。
　また、動特性試験が実施されるときには、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３がいずれもＤＵＴ６０の電極７０に接触した状態となる。この場合でも、切離し回路１３６によってプローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離される。たとえばプローブ３１～３３を（下方向に）移動させて静特性試験機１３０をＤＵＴ６０の電極７０から電気的に切り離すことも考えられるが、その場合には、プローブ３１～３３を移動させるための移動機構が別途必要になり、また、そのための機械設計なども必要になる。検査装置１０１のようにプローブ３１～３３と静特性試験機１３０とを切離し回路１３６によって電気的に切り離す構成とすれば、そのような移動機構および機械設計を不要とすることができる。なお、切離し回路１３６を設けたことによってたとえばインダクタンス成分が生じ得るが、それによる静特性試験への影響はほとんどない。これは、先に説明したように、静特性試験はトランジスタおよびダイオードのＯＮ電圧の測定等を実施する試験であるので、トランジスタのスイッチングタイムのような非常に短い時間変化の測定を実施する動特性試験と比較して、インダクタンス成分による影響が小さいためである。
　また、検査装置１０１では、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２は、ＤＵＴ６０の下側から電極７０，８０に接触するように配置されている。このため、検査装置１０１によれば、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３、プローブ５１，５２、切離し回路１３６および切替え回路１５０など、検査装置１０１に含まれる要素を、検査装置１０１の下方の部分（たとえばステージ１１よりも下側の部分）に集約して配置することができる。これにより、検査装置１０１をコンパクトにすることができる。また、各要素を接続するための配線を短くすることもできる。
［第２実施形態］
　図７は、第２実施形態に係る検査装置１０２の概略構成を示す斜視図である。図８は、検査装置１０２の正面図である。検査装置１０２は、検査装置１０１と比較して、とくに、プローブ３１～３３が設けられる位置、および制御装置４０による制御内容において相違する。
　検査装置１０２では、プローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の上側からＤＵＴ６０の電極７０に接触するように配置される。具体的に、プローブ３１～３３は、押さえブロック３に設けられた図示されないプローブホルダに収容される。プローブ３１～３３は、プローブ３１～３３の先端部分が当該プローブホルダから下方に突出するように、当該プローブホルダに収容される。プローブ３１～３３の各々は、プローブ２１～２３にそれぞれ対向している。プローブ３１～３３の各々は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、ＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３の上方にそれぞれ位置する。
　検査装置１０２では、制御装置４０は、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える。
　検査装置１０２では、初期状態において、プローブ２１～２３の先端およびプローブ５１，５２の先端は、同じ高さに位置している。
　図９は、検査装置１０２の動作例を示す図である。図９の（ａ）に示されるように、ステージ１１にＤＵＴ６０が載置された状態で、制御部４５は、上下駆動ユニット４２を制御することによって押さえベース２を下方に移動させる。これにより、プローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の上側からＤＵＴ６０の電極７０に接触する。また、プローブ２１～２３はＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極７０に接触し、プローブ５１，５２は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極８０に接触する。このようにして、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。動特性試験が実施されている間、切離し回路１３６によって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離されている。
　続いて、図９の（ｂ）に示されるように、制御装置４０は、上下駆動ユニット４１を制御することによって可動ベース２４とともにプローブ２１～２３を下方に移動させ、プローブ２１～２３をＤＵＴ６０の電極７０から離間させる。これにより、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、静特性試験状態とする。この静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　このような検査装置１０２の動作によっても、検査装置１０１と同様に、制御装置４０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびＤＵＴ６０の電極７０の接触状態を動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える位置制御が行われる。よって、ＤＵＴ６０の検査精度を向上させることが可能となる。また、検査装置１０２によれば、プローブ２１～２３は電極７０の下面に接触し、プローブ３１～３３は電極７０の上面に接触する。これにより、たとえば、電極７０の面積が小さく、電極７０の一方の面のみにプローブ２１～２３およびプローブ３１～３３をいずれも接触させることが困難な場合でも、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３を電極７０の両面からそれぞれ接触させることによって、ＤＵＴ６０の検査を行うことができる。
［第３実施形態］
　図１０は、第３実施形態に係る検査装置１０３の正面図である。検査装置１０３は、検査装置１０２と比較して、とくに、制御装置４０が上下駆動ユニット４３を含む点、プローブ５１，５２が設けられる位置、および制御装置４０による制御内容において相違する。なお、検査装置１０３においては、制御装置４０は、上下駆動ユニット４１，４２を含んでいなくてもよい。
　上下駆動ユニット４３は、絶縁ベース１２が上下方向に移動するように、絶縁ベース１２を駆動する。上下駆動ユニット４３は、上下駆動ユニット４１，４２と同様に、制御部４５によって制御される。
　検査装置１０３では、プローブ５１，５２（ただしプローブ５１は、正面図である図１０には図示されない）は、ＤＵＴ６０の上側からも、ＤＵＴ６０の電極７０に接触するように配置される。具体的に、プローブ５１，５２は、押さえブロック４に設けられた図示されないプローブホルダに収容される。プローブ５１，５２は、プローブ５１，５２の先端部分が当該プローブホルダから下方に突出するように、当該プローブホルダに収容される。押さえブロック４側に設けられたこれらのプローブ５１，プローブ５２の各々は、絶縁ベース１２側に設けられたプローブ５１，５２にそれぞれ対向している。押さえブロック４側に設けられたプローブ５１，５２の各々は、ＤＵＴ６０がステージ１１に載置された状態で、ＤＵＴ６０の制御電極８１，８２の上方にそれぞれ位置する。
　検査装置１０３では、制御装置４０は、ステージ１１を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える。
　検査装置１０３では、初期状態において、プローブ２１～２３の先端および絶縁ベース１２側のプローブ５１，５２の先端は、同じ高さに位置している。また、プローブ３１～３３の先端および押さえブロック４側のプローブ５１，５２の先端は、同じ高さに位置している。
　図１１は、検査装置１０３の動作例を示す図である。図１１の（ａ）に示されるように、ステージ１１にＤＵＴ６０が載置された状態で、制御部４５は、上下駆動ユニット４３を制御することによって、絶縁ベース１２を上方に移動させる。これにより、プローブ３１～３３は、ＤＵＴ６０の上側からＤＵＴ６０の電極７０に接触する。また、押さえブロック４側に設けられたプローブ５１，５２は、ＤＵＴ６０の上側からＤＵＴ６０の電極８０に接触する。このようにして、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、静特性試験状態とする。この静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　また、制御部４５は、上下駆動ユニット４３を制御することによって、絶縁ベース１２を下方に移動させる。これにより、プローブ２１～２３は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極７０に接触する。また、絶縁ベース１２側に設けられたプローブ５１，５２は、ＤＵＴ６０の下側からＤＵＴ６０の電極７０に接触する。このようにして、制御装置４０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７０の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。なお、検査装置１０３においては、動特性試験が実施されている間、プローブ３１～３３はＤＵＴ６０の電極７０から離間しているので、切離し回路１３６によってプローブ３１～３３と静特性試験機１３０とを電気的に切り離さなくてもよい。このため、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とは、切離し回路１３６を介さずに電気的に接続されてもよく、その場合には、検査装置１０３は、切離し回路１３６を含まない構成とされる。
　このような検査装置１０３の動作によっても、検査装置１０１と同様に、制御装置４０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびＤＵＴ６０の電極７０の接触状態を動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える位置制御が行われる。よって、ＤＵＴ６０の検査精度を向上させることが可能となる。また、検査装置１０２と同様に、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３を電極７０の両面からそれぞれ接触させることによって、ＤＵＴ６０の検査を行うことができる。また、検査装置１０３によれば、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２の移動が必須ではないので、上下駆動ユニット４１，４２を不要とすることができる。
［第４実施形態］
　図１２は、第４実施形態に係る検査装置１０４の概略構成を示す斜視図である。図１３は、検査装置１０４の平面図である。図１４は、検査装置１０４の正面図である。検査装置１０４では、ＤＵＴ６５の検査が行われる。ＤＵＴ６５は、ＤＵＴ６０と同様の機能を有するが、ＤＵＴ６０とは異なる形状を有する。
　ＤＵＴ６５は、本体６６と、電極７５と、電極８５とを含む。本体６６は、トランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２（図３）を含む。本体６６は、第１部分６７と、第２部分６８とを有する。第１部分６７および第２部分６８はいずれも板形状を有する。第２部分６８は、ＸＹ面で見た場合、第１部分６７よりも小さい面積を有する。第２部分６８は、第１部分６７上に設けられる。
　電極７５は、Ｐ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８からなる。Ｐ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８は、第２部分６８上に設けられる。これらの電極は、第２部分６８の上面に、Ｘ軸正方向に沿って出力電極７７、Ｎ極電極７８、Ｐ極電極７６の順に配置される。Ｐ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８の用途については、Ｐ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３と同様であるので、ここでは説明を省略する。電極８５は、制御電極８６、８７からなる。制御電極８６，８７は、第１部分６７上のうち第２部分６８が設けられていない部分に設けられる。これらの電極は、第１部分６７の上面に、Ｙ軸正方向に沿って制御電極８７、制御電極８６の順に配置される。制御電極８６および制御電極８７の用途については、制御電極８１および制御電極８２と同様であるので、ここでは説明を省略する。
　検査装置１０４も、検査装置１０１と同様に、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２を含む。ただし、検査装置１０４におけるプローブ２１～２３およびプローブ３１～３３の具体的な構成は、ＤＵＴ６５の検査を行うために適宜変更される。また、検査装置１０４において、動特性試験プローブユニット２０は、Ｘ軸方向に延びる支持バー２６を含む。動特性試験プローブユニット２０において、プローブ２１～２３は、先端部分が支持バー２６から下方に向かって延びるように、支持バー２６に固定されている。プローブ２１～プローブ２３の各々は、ＤＵＴ６５がステージ１６に載置された状態で、ＤＵＴ６５のＰ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８の上方にそれぞれ位置する。静特性試験プローブユニット３０は、Ｘ軸方向に延びる支持バー３６を含む。支持バー３６は、支持バー２６と同じ高さに位置し、Ｙ軸方向において支持バー２６と並設される。静特性試験プローブユニット３０において、プローブ３１～３３は、先端部分が支持バー３６から下方に向かって延びるように、支持バー３６に固定されている。プローブ３１～３３の各々は、ＤＵＴ６５がステージ１６に載置された状態で、ＤＵＴ６５のＰ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８の上方にそれぞれ位置する。プローブユニット５０は、Ｙ軸方向に延びる支持バー５６を含む。プローブユニット５０において、プローブ５１，５２は、先端部分が支持バー５６から下方に向かって延びるように、支持バー５６に固定されている。プローブ５１，５２の各々は、ＤＵＴ６５がステージ１６に載置された状態で、ＤＵＴ６５の制御電極８７，８６の上方にそれぞれ位置する。
　なお、図１２において、動特性試験機１２０、静特性試験機１３０および切離し回路１３６が一つのユニットとして上方に配置されている。ただし、各要素は分離して配置されていてもよい。検査装置１０４において、プローブ２１およびプローブ２３と動特性試験機１２０とを接続する配線（つまりＰ極電極７６およびＮ極電極７８とを接続する配線）Ｗ１は、絶縁体を挟んだ平編導線によって形成された平行平板として構成される。絶縁体は、たとえば、絶縁紙または絶縁性熱収縮チューブである。この場合、平行平板の各平板には逆方向の電流が流れるので、配線のインダクタンスを低減することができる。さらに、配線Ｗ１の可撓性を実現することもできる。プローブ３１およびプローブ３３と静特性試験機１３０（より具体的には切離し回路１３６）とを接続する配線Ｗ２についても、Ｗ１と同様の構成を採用してもよい。
　また、検査装置１０４は、検査装置１０１と比較して、とくに、載置部１０に代えて載置部１５を含み、制御装置４０に代えて制御装置９０を含む点において相違する。
　載置部１５は、ステージ１６と、絶縁ベース１７とを含む。ステージ１６は、絶縁ベース１７上に設けられた絶縁ステージである。ステージ１６には、ＤＵＴ６５が載置される。ステージ１６は、載置面１６ａを有する。載置面１６ａは、ＤＵＴ６５の本体６６（の第１部分６７）を支持する。ＤＵＴ６５を平面視した場合、ＤＵＴ６５の本体６６は、載置面１６ａの内側に位置する。
　制御装置９０は、上下駆動ユニット９１～９４と、制御部９５とを含む。上下駆動ユニット９１は、支持バー２６の両端に接続され、支持バー２６が上下方向に移動するように支持バー２６を駆動する、一対の駆動ユニットである。上下駆動ユニット９２は、支持バー３６の両端に接続され、支持バー３６が上下方向に移動するように支持バー３６を駆動する、一対の駆動ユニットである。上下駆動ユニット９３は、支持バー５６の両端に接続され、支持バー５６が上下方向に移動するように支持バー５６を駆動する、一対の駆動ユニットである。上下駆動ユニット９４は、絶縁ベース１７が上下方向に移動するように、絶縁ベース１７を駆動する。上下駆動ユニット９１～９４による駆動には、たとえば、ソレノイド機構を用いた電動シリンダが用いられる。制御部９５は、上下駆動ユニット９１～９４を制御する。以上の構成により、制御部９５は、上下駆動ユニット９１を制御することによって支持バー２６（つまりプローブ２１～２３）を上下方向に移動させる。また、制御部９５は、上下駆動ユニット９２を制御することによって、支持バー３６（つまりプローブ３１～３３）を上下方向に移動させる。また、制御部９５は、上下駆動ユニット９３を制御することによって、支持バー５６（つまりプローブ５１，５２）を上下方向に移動させる。また、制御部９５は、上下駆動ユニット９４を制御することによって、絶縁ベース１７とともにステージ１６を上下方向に移動させる。
　なお、検査装置１０４においては、上述の上下駆動ユニット９１～９４がすべて用いられる必要はない。後述する検査装置１０４の動作の一例においては、上下駆動ユニット９１および上下駆動ユニット９４が用いられる。このため、図１４および後述の図１５においては、上下駆動ユニット９１～９４のうち、上下駆動ユニット９１，９４のみが図示される。
　検査装置１０４では、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３は、ＤＵＴ６５の上側からＤＵＴ６５の電極７５に接触するように配置される。そして、制御装置９０は、ステージ１６およびプローブ２１～２３を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える。ここでの動特性試験状態は、プローブ２１～２３の各々がＤＵＴ６５のＰ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８のそれぞれに接触する状態である。ここでの静特性試験状態は、プローブ２１～２３の各々がＤＵＴ６５のＰ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８のそれぞれから離間する一方で、プローブ３１～３３の各々がＤＵＴ６５のＰ極電極７６、出力電極７７およびＮ極電極７８にそれぞれ接触する状態である。
　検査装置１０４では、制御装置９０による制御が実行されていない初期状態（つまり制御装置９０による制御が開始される前の状態）において、プローブ２１～２３の先端およびプローブ３１～３３の先端は同じ高さに位置している。プローブ５１，５２の先端は、プローブ２１～２３の先端およびプローブ３１～３３の先端よりも下方に位置している。高さ方向におけるプローブ２１～２３およびプローブ３１～３３の先端と、プローブ５１，５２の先端との距離は、高さ方向（Ｚ軸方向）における電極７５の表面と電極８５の表面との距離にほぼ等しい。
　図１５は、検査装置１０４の動作例を示す図である。図１５の（ａ）に示されるように、ステージ１６にＤＵＴ６５が載置された状態で、制御部９５は、上下駆動ユニット９４を制御することによって、ステージ１６を上方に移動させる。これにより、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。また、プローブ５１，５２が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極８５に接触する。このようにして、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。動特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６によって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離されている。
　続いて、制御部９５は、上下駆動ユニット９１を制御することによってプローブ２１～２３を上方に移動させる。これにより、図１５の（ｂ）に示されるように、プローブ２１～２３をＤＵＴ６５の電極７５から離間させる。これにより、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、静特性試験状態とする。静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　検査装置１０４によれば、制御装置９０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびＤＵＴ６５の電極７５の接触状態を動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える位置制御が行われる。よって、検査装置１０１と同様の原理により、ＤＵＴ６５の検査精度を向上させることが可能となる。また、検査装置１０４によれば、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２の移動が必須ではないので、上下駆動ユニット９２および上下駆動ユニット９３を不要とすることができる。
［第５実施形態］
　図１６は、第５実施形態に係る検査装置１０５の正面図である。検査装置１０５は、検査装置１０４と比較して、とくに、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２の具体的な構成、プローブ２１～２３とプローブ３１～３３との位置関係、および制御装置９０による制御内容において相違する。なお、後述の検査装置１０５の動作の一例においては、上下駆動ユニット９４が用いられる。このため、図１６および後述の図１７においては、上下駆動ユニット９１～９４のうち、上下駆動ユニット９４のみが図示される。
　検査装置１０５では、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２は、上下方向に伸縮可能なスプリングプローブである。そのため、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２は、たとえば、図示されないスプリングによって支持され、当該スプリングの伸縮によって上下方向に伸縮可能とされる。
　検査装置１０５では、制御装置９０は、ステージ１６を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態及び静特性試験状態の間で切り替える。
　検査装置１０５では、初期状態において、プローブ２１～２３の先端の高さＺ２は、プローブ３１～３３の先端の高さＺ１よりも上方に位置している。
　図１７は、検査装置１０５の動作例を示す図である。図１７の（ａ）に示されるように、ステージ１６にＤＵＴ６５が載置された状態で、制御部９５は、上下駆動ユニット９４を制御することによって、ステージ１６を上方に移動させる。このとき、制御装置９０は、ＤＵＴ６５の電極７５の表面の位置が高さＺ１に位置するように、ステージ１６を上方に移動させる。これにより、プローブ３１～３３の先端がＤＵＴ６５の電極７５に当接し、プローブ５１，５２の先端がＤＵＴ６５の電極８５に当接する。すなわち、プローブ２１～２３のＤＵＴ６５の電極７５から離間する一方で、プローブ３１～３３がＤＵＴ６５の上側からＤＵＴ６５の電極７５に接触する。また、プローブ５１，５２が、ＤＵＴ６５の上側からＤＵＴ６５の電極８５に接触する。このようにして、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、静特性試験状態とする。静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　続いて、図１７の（ｂ）に示されるように、制御装置９０は、ＤＵＴ６５の電極７５の表面の位置が高さＺ２に位置するように、ステージ１６をさらに上方に移動させる。プローブ３１～３３は、スプリング式のプローブであるので、ＤＵＴ６５の電極７５により上方に押し縮められる。同様に、プローブ５１，５２は、ＤＵＴ６５の電極８５により上方に押し縮められる。また、プローブ２１～２３の先端がＤＵＴ６５の電極７５に当接する。これにより、プローブ３１～３３に加えて、プローブ２１～２３も、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。このようにして、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。動特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６によって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離されている。
　このような検査装置１０５の動作によっても、検査装置１０４と同様に、制御装置９０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびＤＵＴ６５の電極７５の接触状態を動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える位置制御が行われる。よって、ＤＵＴ６５の検査精度を向上させることが可能となる。また、検査装置１０５によれば、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびプローブ５１，５２の移動が必須ではないので、上下駆動ユニット９１～９３を不要とすることができる。
［第６実施形態］
　図１８は、第６実施形態に係る検査装置１０６の正面図である。検査装置１０６は、検査装置１０４と比較して、とくに、制御装置９０による制御内容において相違する。なお、後述の検査装置１０６の動作の一例においては、上下駆動ユニット９１～９３が用いられる。このため、図１８および後述の図１９においては、上下駆動ユニット９１～９４のうち、上下駆動ユニット９１～９３のみが図示される。
　検査装置１０６では、制御装置９０は、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３を上下方向に移動させることによって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態及び静特性試験状態の間で切り替える。
　検査装置１０６では、初期状態において、プローブ２１～２３、およびプローブ３１～３３は、ＤＵＴ６５の電極７５から離間している。
　図１９は、検査装置１０６の動作例を示す図である。図１９の（ａ）に示されるように、ステージ１６にＤＵＴ６５が載置された初期状態から、制御部９５は、上下駆動ユニット９１を制御することによって、プローブ２１～２３を下方に移動させる。これにより、プローブ２１～２３が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。また、制御部９５は、上下駆動ユニット９３を制御することによって、プローブ５１，５２を下方に移動させる。これにより、プローブ５１，５２が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。プローブ３１～３３については、初期状態（つまりＤＵＴ６５の電極７５から離間した状態）が維持される。このようにして、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、動特性試験状態とする。この動特性試験状態において、動特性試験機１２０による動特性試験が実施される（動特性試験工程）。
　また、図１９の（ｂ）に示されるように、制御部９５は、初期状態から、上下駆動ユニット９２を制御することによって、プローブ３１～３３を下方に移動させる。これにより、プローブ３１～３３が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。また、制御部９５は、上下駆動ユニット９３を駆動することによって、プローブ５１，５２を下方に移動させる。これにより、プローブ５１，５２が、ＤＵＴ６５の上側から、ＤＵＴ６５の電極７５に接触する。プローブ２１～２３については、初期状態（つまりＤＵＴ６５の電極７５から離間した状態）が維持される。このようにして、制御装置９０は、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３および電極７５の接触状態を、静特性試験状態とする。静特性試験状態において、静特性試験機１３０による静特性試験が実施される（静特性試験工程）。静特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６による切り離しは行われず、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に接続されている。
　このような検査装置１０６の動作によっても、検査装置１０４と同様に、制御装置９０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３およびＤＵＴ６５の電極７５の接触状態を動特性試験状態および静特性試験状態の間で切り替える位置制御が行われる。よって、ＤＵＴ６５の検査精度を向上させることが可能となる。また、検査装置１０６によれば、ステージ１６の移動が必須ではないので、上下駆動ユニット９４を不要とすることができる。
　なお、検査装置１０６においては、動特性試験が実施されている間、プローブ３１～３３はＤＵＴ６５の電極７５から離間しているので、切離し回路１３６によってプローブ３１～３３と静特性試験機１３０とを電気的に切り離さなくてもよい。このため、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とは、切離し回路１３６を介さずに電気的に接続されてもよく、その場合には、検査装置１０６は、切離し回路１３６を含まない構成とされる。もちろん、検査装置１０６において、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３をいずれもＤＵＴ６５の電極７５に接触させた状態で、動特性試験が実施されてもよく、その場合には、動特性試験が実施されている間は、切離し回路１３６によって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離される。
［切離し回路の詳細構成］
　次に、切離し回路１３６の詳細構成について、図２０を参照して説明する。図２０に示されるように、切離し回路１３６は、複数のスイッチ素子を含む。スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐは、主に、静特性試験機１３０の正極側の端子と切離し回路１３６との電気的な接続および非接続を切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｎは、主に、静特性試験機１３０の負極側の端子と切離し回路１３６との電気的な接続および非接続を切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＰおよびＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿Ｐの各々は、主に、静特性試験機１３０の正極側の端子と、ＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿Ｎ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＮおよびスイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿Ｎの各々は、主に、静特性試験機１３０の負極側の端子と、ＤＵＴ６０のＰ極電極７１、出力電極７２およびＮ極電極７３との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。各スイッチは、たとえば、切離し回路１３６に含まれる図示しない制御回路によって制御される。制御回路は、たとえば、制御部４５（または制御部９５）からの制御信号を受けて、各スイッチを制御する。これにより、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３、プローブ５１，５２の動作と、切離し回路１３６の動作とが連動する。
　図２１は、切離し回路１３６による電流経路を示す図である。図２１に示されるように、切離し回路１３６によれば、経路Ｐ１～Ｐ４の４通りの電流経路が実現される。
　経路Ｐ１は、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿Ｐ、ＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＮおよびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｎが導通状態（ＯＮ）であり、他のスイッチが非導通状態（ＯＦＦ）のときに実現される電流経路である。電流が経路Ｐ１を流れることによって、たとえば、上アームのトランジスタＱ１のＯＮ電圧の測定が行われる。
　経路Ｐ２は、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿ＮおよびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿ＮがＯＮであり、他のスイッチがＯＦＦのときに実現される電流経路である。電流が経路Ｐ２を流れることによって、たとえば、上アームのダイオードＤ１のＯＮ電圧の測定が行われる。
　経路Ｐ３は、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿ＮおよびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿ＮがＯＮであり、他のスイッチがＯＦＦのときに実現される電流経路である。電流が経路Ｐ３を流れることによって、たとえば、下アームのトランジスタＱ２のＯＮ電圧の測定が行われる。
　経路Ｐ４は、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿Ｐ、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＮおよびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿ＮがＯＮであり、他のスイッチがＯＦＦのときに実現される電流経路である。電流が経路Ｐ４を流れることによって、たとえば、下アームのダイオードＤ２のＯＮ電圧の測定が行われる。
　図２２は、切離し回路１３６の各スイッチのＯＮおよびＯＦＦと、ＤＵＴ６０のトランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２のＯＮ電圧との関係を示すタイミングチャートである。
　ステップＳ１１においては、各スイッチはＯＦＦとされており、トランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２には電圧は発生していない。
　ステップＳ１２において、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ，Ｎ（ＳＷ＿ＤＣ＿ＰおよびＳＷ＿ＤＣ＿Ｎ）と、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿Ｐと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＮとがＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされることよって経路Ｐ１が実現されると、トランジスタＱ１に電圧が発生する。これにより、トランジスタＱ１のＯＮ電圧を測定することができる。
　ステップＳ１３において、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ，Ｎと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｐ＿Ｎと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿ＰとがＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされることによって経路Ｐ２が実現されると、ダイオードＤ１に電圧が発生する。これにより、ダイオードＤ１のＯＮ電圧を測定することができる。
　ステップＳ１４において、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ，Ｎと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｏ＿Ｐと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿ＮとがＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされることによって経路Ｐ３が実現されると、トランジスタＱ２に電圧が発生する。これにより、トランジスタＱ２のＯＮ電圧を測定することができる。
　ステップＳ１５において、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｐ，Ｎと、スイッチＤＵＴ＿Ｏ＿Ｎと、スイッチＳＷ＿ＤＵＴ＿Ｎ＿ＰとがＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされることによって経路Ｐ４が実現されると、ダイオードＤ２に電圧が発生する。これにより、ダイオードＤ２のＯＮ電圧を測定することができる。
　ステップＳ１６において、全てのスイッチがＯＦＦとされる。
　以上説明したように、切離し回路１３６によれば、静特性試験において、各スイッチを切り替えることによって、トランジスタＱ１，Ｑ２およびダイオードＤ１，Ｄ２の全ての素子のＯＮ電圧を測定することができる。また、動特性試験が実施されている間、切離し回路１３６の全てのスイッチがＯＦＦとされることによって、プローブ３１～３３と静特性試験機１３０とが電気的に切り離される。
［切替え回路の詳細構成］
　次に、切替え回路１５０の詳細構成について、図２３を参照して説明する。図２３に示されるように、切替え回路１５０は、複数のスイッチを含む。スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｇ１およびスイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｅ１の各々は、主に、トランジスタＱ１のゲートおよびエミッタ（制御電極８１（Ｇ），８１（Ｅ））と駆動回路１２５との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｇ２およびスイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｅ２の各々は、主に、トランジスタＱ２のゲートおよびエミッタ（制御電極８２（Ｇ），８２（Ｅ））と駆動回路１２５との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｇ１およびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｅ１の各々は、主に、トランジスタＱ１のゲートおよびエミッタと駆動回路１３５との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｇ２およびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｅ２の各々は、主に、トランジスタＱ２のゲートおよびエミッタと駆動回路１３５との電気的な接続および非接続をそれぞれ切り替えるために用いられる。各スイッチは、たとえば、切替え回路１５０に含まれる図示しない制御回路によって制御される。制御回路は、たとえば、制御部４５（または制御部９５）からの制御信号を受けて、各スイッチを制御する。これにより、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３、プローブ５１，５２の動作と、切替え回路１５０の動作とが連動する。
　図２４は、切替え回路１５０の各スイッチのＯＮおよびＯＦＦと、動特性試験機１２０の駆動回路１２５および静特性試験機１３０の駆動回路１３５の動作状態との関係を示すタイミングチャートである。
　ステップＳ２１においては、動特性試験および静特性試験による測定が開始される前の状態であり、各スイッチは非導通状態（ＯＦＦ）とされており、駆動回路１２５および駆動回路１３５は動作していない。
　ステップＳ２２において、スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｇ１、スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｅ１、スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｇ２およびスイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｅ２（スイッチＳＷ＿ＡＣ＿Ｇ１，Ｅ１，Ｇ２，Ｅ２）がＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされる。また、駆動回路１２５が動作する。これにより、動特性試験が実施される。
　ステップＳ２３において、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｇ１、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｅ１、スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｇ２およびスイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｅ２（スイッチＳＷ＿ＤＣ＿Ｇ１，Ｅ１，Ｇ２，Ｅ２）がＯＮとされ、他のスイッチがＯＦＦとされる。また、駆動回路１３５が動作する。これにより静特性試験が実施される。
　ステップＳ２４において、動特性試験および静特性試験による測定が終了したことに応じて、全てのスイッチがＯＦＦとされる。また、駆動回路１２５および駆動回路１３５は動作していない。
　以上説明したように、切替え回路１５０によれば、駆動回路１２５および駆動回路１３５と、ＤＵＴ６０との接続を切り替えることによって、動特性試験および静特性試験を連続して実施することができる。なお、動特性試験および静特性試験が実施される順序はとくに限定されるものではない。
　以上、本開示の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、制御装置４０，９０によって、プローブ２１～２３、プローブ３１～３３、プローブ５１，５２およびステージ１１，１６の各要素を上下方向に移動させるものとして説明したが、制御装置４０，９０による各要素の移動方向は上下方向に限定されるものではない。各要素の移動方向は、プローブ２１～２３およびプローブ３１～３３と、電極７０，７５との距離を変えることによって動特性試験状態と静特性試験状態を切り替えることが可能な方向であればよい。同様の趣旨を逸脱しない範囲において、プローブ２１～２３の位置と、プローブ３１～３３の位置とは、互いに入れ替えられていてもよい。たとえば、ＤＵＴに対する各プローブの位置が上下に反転されてもよい。
　また、上記実施形態では、ＤＵＴ６０，６５が、一相のインバータ回路の上下アームとしてのパワーモジュールである場合について説明したが、被試験デバイスは、そのようなパワーモジュールに限定されるものではない。たとえば、二相以上のインバータ回路の上下アームとしてのパワーモジュールについても、それに合わせてプローブの数および形状等を変更することによって、検査、つまり動特性試験および静特性試験を実施することが可能である。
　２１～２３…プローブ（第１プローブ）、３１～３３…プローブ（第２プローブ）、４０，９０…制御装置、６０，６５…ＤＵＴ（被試験デバイス）、７０、７５…電極、１００～１０６…検査装置、１２０…動特性試験機、１３０…静特性試験機、１３６…切離し回路。

Claims (9)

  1. 　被試験デバイスが載置されるステージと、
    　前記被試験デバイスの電極を、動特性試験を実施するための動特性試験機に電気的に接続するための動特性試験プローブと、
    　前記電極を、静特性試験を実施するための静特性試験機に電気的に接続するための静特性試験プローブと、
    　前記ステージ、前記動特性試験プローブ、および前記静特性試験プローブの少なくとも１つを移動させることによる位置制御を実行する制御装置と、
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記動特性試験が実施されるときには前記動特性試験プローブが前記電極に接触する動特性試験状態となるように前記位置制御を実行し、前記静特性試験が実施されるときには前記動特性試験プローブが前記電極から離間する一方で前記静特性試験プローブが前記電極に接触する静特性試験状態となるように、前記位置制御を実行する、検査装置。
  2. 　前記静特性試験プローブと前記静特性試験機とを電気的に切り離す切離し回路をさらに備え、
    　前記制御装置は、前記動特性試験状態として、前記動特性試験プローブおよび前記静特性試験プローブがいずれも前記電極に接触している状態となるように前記位置制御を実行し、
    　前記切離し回路は、前記動特性試験が実施されるときに前記静特性試験プローブと前記静特性試験機とを電気的に切り離す、請求項１に記載の検査装置。
  3. 　前記動特性試験プローブおよび前記静特性試験プローブは、前記被試験デバイスの下側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  4. 　前記動特性試験プローブは、前記被試験デバイスの下側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記静特性試験プローブは、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記静特性試験プローブおよび前記動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  5. 　前記動特性試験プローブは、前記被試験デバイスの下側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記静特性試験プローブは、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記ステージを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  6. 　前記動特性試験プローブおよび前記静特性試験プローブは、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記ステージおよび動特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  7. 　前記静特性試験プローブは、上下方向に伸縮可能なスプリングプローブであって、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記動特性試験プローブは、前記動特性試験プローブの先端が前記静特性試験プローブの先端よりも上方に位置し、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記ステージを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  8. 　前記動特性試験プローブおよび前記静特性試験プローブは、前記被試験デバイスの上側から前記電極に接触するように配置され、
    　前記制御装置は、前記動特性試験プローブおよび前記静特性試験プローブを上下方向に移動させることによって、前記動特性試験プローブ、前記静特性試験プローブおよび前記電極の接触状態を、前記動特性試験状態および前記静特性試験状態の間で切り替える、請求項１または２に記載の検査装置。
  9. 　動特性試験プローブを被試験デバイスの電極に接触させて動特性試験を実施する動特性試験工程と、
    　静特性試験プローブを前記電極に接触させて静特性試験を実施する静特性試験工程と、
    　を含み、
    　前記静特性試験工程では、前記動特性試験プローブが前記電極から離間するように、前記被試験デバイスが載置されたステージ、前記動特性試験プローブ、および前記静特性試験プローブの少なくとも１つを移動させることによる位置制御が実行される、検査方法。
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