WO2016031999A1 - 積層型電子部品 - Google Patents

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WO2016031999A1
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magnetic
electronic component
coil
metal magnetic
conductor pattern
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小林　武士
野口　裕
山本　誠
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東光株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core

Definitions

  • a metal magnetic layer formed using metal magnetic particles and a conductor pattern are laminated, a conductor pattern between metal magnetic layers is spirally connected, and a coil is formed in the laminate, thereby forming a power inductor.
  • the present invention relates to a multilayer electronic component used.
  • a multilayer inductor used as an inductor or transformer for a power circuit or a DC / DC converter circuit through which a large current flows is laminated with an insulator layer and a conductor pattern, and the conductor pattern between the insulator layers is spirally connected. Some laminates are formed with a coil that wraps around in the stacking direction.
  • multilayer inductors used as this type of power inductor are required to be reduced in size and thickness as mobile devices are reduced in size and performance. Further, as the voltage of the device is lowered, it is desired to have a further large DC superposition allowable current value and low loss. Under such circumstances, the conventional multilayer inductor is generally formed of ferrite, and the maximum magnetic flux density is as low as about 0.4 T.
  • the DC superimposition characteristics are mainly determined by the material and structure used for the laminate, there are two methods for improving the DC superimposition characteristics: a method of forming the laminate with a material having a high maximum magnetic flux density and a magnetic structure of the laminate. There is a method to make a structure that is not easily saturated.
  • the position of the magnetic gap is devised (for example, refer to Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-14549 and 2001-44037), or a Zn—Cu ferrite (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-165607, JP-A-2006-261577, and JP-A-2005-45108) and glass ceramics (see, for example, JP-A-2009-44030 and JP-A-2008-16619). ) And ZnCuTiO 4 ceramics (for example, see JP 2013-249246 A).
  • a conventional multilayer electronic component in which a multilayer body is formed of a metal magnetic body is composed of an internal conductor formation region and upper and lower cover regions, and the particle diameter of the metal magnetic body is different between the internal conductor formation region and the cover region.
  • a laminated body is formed by laminating an inner conductor forming layer composed of an inner conductor and a surrounding reverse pattern portion and a magnetic layer, and having a reverse pattern.
  • an inner conductor forming layer composed of an inner conductor and a surrounding reverse pattern portion and a magnetic layer, and having a reverse pattern.
  • the particle diameter of the metal magnetic material is different between the portion and the magnetic material layer (see, for example, JP-A-2013-55316).
  • such a conventional multilayer electronic component can reduce the distance between the inner conductors by simply reducing the particle diameter of the metal magnetic body between the inner conductors to form a densely wound coil. Or by simply forming an inductance value such as increasing the magnetic permeability by forming layers with large particle diameters of metal magnetic material above and below the coil with a simple structure, and controlling the magnetic flux. There was nothing to alleviate magnetic saturation or reduce inductor loss.
  • the inductor loss is determined mainly by the material and structure used for the multilayer body, as well as the DC superposition characteristics.
  • the structure in the multilayer body is devised as shown in FIG.
  • a multilayer body 51 is formed by laminating an insulator layer and conductor patterns 52A to 52E, and a conductor pattern 52A is formed.
  • nonmagnetic layers 53A to 53D are formed between ⁇ 52E to weaken the magnetic coupling between the turns, thereby strengthening the magnetic coupling in the entire coil.
  • such a conventional multilayer electronic component has a problem that when the multilayer body is formed of ferrite, magnetic saturation is easily caused when a large current is input, the loss of the inductor increases, and the characteristics deteriorate. .
  • the particle diameter capable of obtaining sufficient magnetic properties is at least 3 ⁇ m, which is larger than ferrite.
  • the thickness between conductor patterns becomes thick, a dense winding structure cannot be formed, and the winding length Becomes longer. Therefore, the conventional multilayer electronic component has a problem that it is difficult to secure characteristics with a limited volume.
  • An object of one or more embodiments of the present invention is to provide a multilayer electronic component that can achieve both high DC superposition characteristics and low loss even when the multilayer body is formed of a metal magnetic body. To do.
  • a metal magnetic layer formed using metal magnetic particles and a conductor pattern are laminated, and the conductor pattern between the metal magnetic layers is spirally connected to form a laminate.
  • the non-magnetic body portion is formed in the multilayer body.
  • a metal magnetic layer formed using metal magnetic particles and a conductor pattern are laminated, and the conductor pattern between the metal magnetic layers is spirally connected to form a laminate. Since the coil is formed and the non-magnetic part is formed in the laminated body, it is possible to achieve both high DC superposition characteristics and low loss.
  • 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a multilayer electronic component of the present invention.
  • 1 is an exploded perspective view of a multilayer electronic component according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the multilayer electronic component of this invention. It is a characteristic view of the multilayer electronic component of the present invention. It is sectional drawing which shows the conventional multilayer electronic component.
  • a metal magnetic layer formed using metal magnetic particles containing at least iron and silicon, and a conductor pattern are laminated, and a conductor pattern between the metal magnetic layers is formed.
  • a coil is formed in the laminated body in a spiral connection.
  • a nonmagnetic part is provided in a part of the magnetic path of the coil. Therefore, according to one or more embodiments of the present invention, the magnetic flux generated by the coil can be controlled by the non-magnetic portion, and the laminated body can be hardly magnetically saturated.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a multilayer electronic component according to the present invention.
  • 11 is a laminate
  • 12A to 12E are conductor patterns
  • 13A to 13D are nonmagnetic parts.
  • the laminate 11 is formed by laminating a metal magnetic layer and a conductor pattern.
  • the metal magnetic layer is more oxidized than metal magnetic alloy powder containing iron and silicon, metal magnetic alloy powder containing iron, silicon and chromium, iron, silicon and iron. It is formed using metal magnetic particles such as powder of a metal magnetic alloy containing an easy element.
  • the coil conductor patterns 12A to 12E are formed using a conductor paste obtained by pasting a metal material such as silver, silver-based, gold, gold-based, copper, or copper-based.
  • a coil is formed in the laminate 11 by connecting the coil conductor patterns 12A to 12E between the metal magnetic layers in a spiral.
  • a nonmagnetic portion 13A is provided between the coil conductor pattern 12A and the coil conductor pattern 12B, and a nonmagnetic portion 13B is provided between the coil conductor pattern 12B and the coil conductor pattern 12C.
  • a nonmagnetic body portion 13C is formed between the conductor patterns 12D, and a nonmagnetic body portion 13D is formed between the coil conductor pattern 12D and the coil conductor pattern 12E.
  • the nonmagnetic parts 13A to 13D are formed using a nonmagnetic material such as glass, glass ceramics, or a mixture of glass and alumina. Further, the nonmagnetic parts 13A, 13C, and 13D are formed along the shape of the coil conductor pattern between the upper and lower coil conductor patterns. Furthermore, the non-magnetic body portion 13B is formed on the entire inner portion of the coil conductor pattern so as to cross the winding axis portion of the coil. Then, external terminals 14A and 14B are formed on both end faces of the laminate 11, and a coil is connected between the external terminal 14A and the external terminal 14B.
  • a nonmagnetic material such as glass, glass ceramics, or a mixture of glass and alumina.
  • the nonmagnetic parts 13A, 13C, and 13D are formed along the shape of the coil conductor pattern between the upper and lower coil conductor patterns. Furthermore, the non-magnetic body portion 13B is formed on the entire inner portion of the coil conductor pattern so as to cross the
  • the metal magnetic layers 11A to 11M, the conductor patterns 12A to 12E, and the nonmagnetic portions 13A to 13D are stacked, and the conductor patterns 12A to 12E are spirally formed.
  • a laminated body 11 in which coils and nonmagnetic parts 13A to 13D are formed is formed.
  • 2 indicates a conductor for connecting the upper and lower conductor patterns.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the multilayer electronic component of the present invention.
  • 31 is a laminate
  • 32A to 32E are conductor patterns
  • 33A to 33D are non-magnetic parts.
  • the multilayer body 31 is formed by laminating a metal magnetic layer and conductor patterns 32A to 32E.
  • the metal magnetic layer is more oxidized than metal magnetic alloy powder containing iron and silicon, metal magnetic alloy powder containing iron, silicon and chromium, iron, silicon and iron. It is formed using metal magnetic particles such as powder of a metal magnetic alloy containing an easy element.
  • the coil conductor patterns 32A to 32E are formed using a conductor paste obtained by pasting a metal material such as silver, silver-based, gold, gold-based, copper, or copper-based.
  • a coil is formed in the laminate 31 by connecting the coil conductor patterns 32A to 32E between the metal magnetic layers in a spiral.
  • a non-magnetic part 33A is provided between the coil conductor pattern 32A and the coil conductor pattern 32B, and a non-magnetic part 33B is provided between the coil conductor pattern 32B and the coil conductor pattern 32C.
  • a nonmagnetic body portion 33C is formed between the conductor patterns 32D, and a nonmagnetic body portion 33D is formed between the coil conductor pattern 32D and the coil conductor pattern 32E.
  • the nonmagnetic parts 33A to 33D are formed using a nonmagnetic material such as glass, glass ceramics, or a mixture of glass and alumina. Further, the nonmagnetic parts 33A, 33C, 33D are formed along the shape of the coil conductor pattern between the upper and lower coil conductor patterns. Further, the non-magnetic body portion 33 ⁇ / b> B is formed so as to cross the winding shaft portion of the coil and to be exposed at both end faces of the multilayer body 31. External terminals 34A and 34B are formed on both end surfaces of the laminate 31, and a coil is connected between the external terminal 34A and the external terminal 34B.
  • a nonmagnetic material such as glass, glass ceramics, or a mixture of glass and alumina.
  • the nonmagnetic parts 33A, 33C, 33D are formed along the shape of the coil conductor pattern between the upper and lower coil conductor patterns.
  • the non-magnetic body portion 33 ⁇ / b> B is formed so as to cross the winding shaft
  • the metal magnetic layer is formed of a powder of a metal magnetic alloy containing iron and silicon
  • the non-magnetic member is formed of glass ceramic
  • the initial inductance value is 1 ⁇ H.
  • the inductance value obtained by the direct current flowing through the coil is measured, and the same structure as that of the conventional multilayer electronic component shown in FIG.
  • the horizontal axis indicates the direct current
  • the vertical axis indicates the inductance value.
  • the characteristic 41 shown in the first embodiment and the characteristic 42 shown in the second embodiment both have an inductance value that is greater than the characteristic 43 of the conventional multilayer electronic component shown in FIG. 4 as the direct current increases.
  • the DC resistance value is 165 m ⁇ for the conventional multilayer electronic component, whereas it is 175 m ⁇ for the multilayer electronic component of the present invention.
  • the DC current value when the inductance value is reduced by 30% is the same as the conventional multilayer electronic component.
  • the multilayer electronic component of the present invention was 1.9 A while the electronic component was 1.6 A. This is because the magnetic flux passing through the winding portion of the coil pattern is controlled by the non-magnetic body portion located at the winding portion of the coil pattern, despite the high permeability of the laminate and the large inductance value. It was possible to suppress the magnetic saturation of the metal magnetic material present in the winding part of the coil pattern. In addition, the loss of the inductor can be reduced by the non-magnetic portion located between the coil patterns.
  • the metal magnetic layer is formed by adding glass to metal magnetic particles, a metal magnetic alloy powder containing iron and silicon, or a metal magnetic alloy powder containing iron, silicon, and chromium. Further, an element that is more easily oxidized than iron may be added. At this time, a plurality of elements that are more easily oxidized than glass or iron may be added. Further, the thickness, position, and number of the non-magnetic parts can be changed according to the characteristics.

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Abstract

　積層体をフェライトで形成した場合には、大電流が入力されると磁気飽和しやすい。また、インダクタの損失が大きくなり特性が劣化する。積層体を金属磁性体で形成した場合には、緻密な巻線構造を形成することができなかった。そのため、積層体を金属磁性体で形成したとしても限られた体積で特性を確保することが困難であった。　金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成される。積層体内には非磁性体部が形成される。

Description

積層型電子部品
　本発明は、金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、パワーインダクタとして用いられる積層型電子部品に関するものである。
　大電流が流れる電源回路やＤＣ／ＤＣコンバータ回路用のインダクタやトランス等として使用される積層型インダクタに、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内に積層方向に重畳して周回するコイルが形成されたものがある。
　近年、この種のパワーインダクタとして用いられる積層型インダクタは、モバイル機器の小型化、高性能化に伴い、小型化、薄型化が求められている。また、機器の低電圧化に伴い、さらなる大きな直流重畳許容電流値を有すると共に、低損失であることが望まれている。
　この様な状況の中、従来の積層型インダクタは、積層体をフェライトで形成するのが一般的であるため、最大磁束密度は０．４Ｔ程度と低く、大電流が入力されると磁気飽和し易く、直流重畳許容電流値を大きくすることができなかった。また、従来の積層型インダクタに、積層体を非磁性体で形成したものもあるが、透磁率が１のため、所望の初期インダクタンス値を得るためには巻数を増やさなければならず、直流抵抗値が高くなり、損失が大きかった。
　直流重畳特性は、主に積層体に用いられる材質と構造によって決まるため、直流重畳特性を向上させる方法としては、積層体を最大磁束密度の高い材質で形成する方法と積層体の内部構造を磁気飽和し難い構造にする方法がある。
　積層体を最大磁束密度の高い材質で形成する方法においては、近年、積層体の材質をフェライトから最大磁束密度の高い金属磁性体に変更する試みが行われている（例えば、特開2013-45985号公報を参照。）。しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、小型化に伴う特性向上の要求は際限がなく、積層体の寸法の制約上、直流重畳特性の向上には限界があった。
　他方、積層体の内部構造を磁気飽和し難い構造にする方法では、フェライトで形成された積層体内の磁路の一部に非磁性又は低透磁率の絶縁体で磁気ギャップを形成することが行われる（例えば、特開昭56-155516号公報を参照。）。また、この磁気ギャップについては、その位置を工夫したり（例えば、特開2004-14549号公報、特開2001-44037号公報を参照。）、その材料としてＺｎ－Ｃｕ系フェライト（例えば、特開平2-165607号公報、特開2006-261577号公報、特開2005-45108号公報を参照。）や、ガラスセラミックス（例えば、特開2009-44030号公報、特開2008-16619号公報を参照。）や、ＺｎＣｕＴｉＯ4系セラミック（例えば、特開2013-249246号公報を参照。）を用いたりすることが行われている。しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、積層体がフェライトで形成されているので、直流重畳特性の向上には限界があった。また、フェライトと磁気ギャップが同時焼成されるため、それぞれの材料が相互に拡散して電気的特性や温度特性が劣化したり、収縮係数や収縮挙動の違いによって積層体にクラックが発生したりする。
　積層体を金属磁性体で形成した従来の積層型電子部品に、積層体を内部導線形成領域と上下のカバー領域で構成し、内部導線形成領域とカバー領域とで金属磁性体の粒子径を異ならせたもの（例えば、特開2013-55315号公報を参照。）や、積層体を内部導線とその周囲の逆パターン部からなる内部導体形成層と磁性体層を積層して形成し、逆パターン部と磁性体層とで金属磁性体の粒子径を異ならせたもの（例えば、特開2013-55316号公報を参照。）がある。
　しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、単に内部導体間の金属磁性体の粒子径を小さくすることにより内部導体間の距離を小さくして密に巻回されたコイルを形成できるようにしたり、構造が単純なコイルの上下に金属磁性体の粒子径の大きな層を形成して透磁率を稼いでインダクタンス値を大きくしたりといった単にインダクタンス値を確保するものであり、磁束を制御して磁気飽和を緩和したり、インダクタの損失を低減したりするものはなかった。
　インダクタの損失は、直流重畳特性と同様に主に積層体に用いられる材質と構造によって決まる。
　従来の積層型電子部品において、積層体内の構造を工夫したものとしては、図５に示す様に、絶縁体層と導体パターン５２Ａ～５２Ｅを積層して積層体５１を形成すると共に、導体パターン５２Ａ～５２Ｅ間に非磁性体層５３Ａ～５３Ｄを形成し、各ターン間の磁気的結合を弱くすることにより、コイル全体での磁気結合を強固にしたものがある。しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、積層体をフェライトで形成した場合、大電流が入力されると磁気飽和し易く、インダクタの損失が大きくなり、特性が劣化するという問題があった。
　また、従来の積層型電子部品において、材質を工夫して積層体を金属磁性体で形成した場合、十分な磁気特性を得ることができる粒子径が最小でも３μｍと、フェライトと比較して大きく、導体パターン間に適用した場合、導体パターン間の絶縁確保の観点から薄型化することができず、導体パターン間の厚みが厚くなり、緻密な巻線構造を形成することができず、巻線長が長くなる。従って、従来の積層型電子部品は、限られた体積で特性を確保し難いという問題があった。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、積層体を金属磁性体で形成した場合でも、高い直流重畳特性と低損失化を両立させることができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、積層体内に非磁性体部が形成される。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、積層体内に非磁性体部が形成されるので、高い直流重畳特性と低損失化を両立させることができる。
本発明の積層型電子部品の第１の実施の形態を示す断面図である。 本発明の積層型電子部品の第１の実施の形態の分解斜視図である。 本発明の積層型電子部品の第２の実施の形態を示す断面図である。 本発明の積層型電子部品の特性図である。 従来の積層型電子部品を示す断面図である。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、少なくとも鉄と、ケイ素を含有する金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成される。この積層体内において、コイルの磁路の一部に非磁性体部を設ける。従って、本発明の一又はそれ以上の実施の形態によれば、この非磁性体部によってコイルにより発生する磁束を制御することができ、積層体を磁気飽和し難くできる。
　以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１乃至図４を参照して説明する。
　図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施の形態を示す断面図である。
　図１において、１１は積層体、１２Ａ～１２Ｅは導体パターン、１３Ａ～１３Ｄは非磁性体部である。
　積層体１１は、金属磁性体層と導体パターンを積層して形成される。金属磁性体層は、鉄と、ケイ素とを含有する金属磁性合金の粉末や、鉄と、ケイ素と、クロムとを含有する金属磁性合金の粉末や、鉄と、ケイ素と、鉄よりも酸化しやすい元素とを含有する金属磁性合金の粉末等の金属磁性体粒子を用いて形成される。
　コイル用導体パターン１２Ａ～１２Ｅは、銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。金属磁性体層間のコイル用導体パターン１２Ａ～１２Ｅを螺旋状に接続することにより、積層体１１内にコイルが形成される。コイル用導体パターン１２Ａとコイル用導体パターン１２Ｂ間には非磁性体部１３Ａが、コイル用導体パターン１２Ｂとコイル用導体パターン１２Ｃ間には非磁性体部１３Ｂが、コイル用導体パターン１２Ｃとコイル用導体パターン１２Ｄ間には非磁性体部１３Ｃが、コイル用導体パターン１２Ｄとコイル用導体パターン１２Ｅ間には非磁性体部１３Ｄがそれぞれ形成される。非磁性体部１３Ａ～１３Ｄは、ガラスや、ガラスセラミックスや、ガラスとアルミナの混合物等の非磁性材料を用いて形成される。また、非磁性体部１３Ａ、１３Ｃ、１３Ｄは、上下のコイル用導体パターン間においてコイル用導体パターンの形に沿って形成される。さらに、非磁性体部１３Ｂは、コイルの巻軸部分を横切る様に、コイル用導体パターンの外周よりも内側部分の全体に形成される。
　そして、積層体１１の両端面には外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成され、外部端子１４Ａと外部端子１４Ｂ間にコイルが接続される。
　この様な積層型電子部品は、図２に示す様に、金属磁性体層１１Ａ～１１Ｍと導体パターン１２Ａ～１２Ｅと非磁性体部１３Ａ～１３Ｄが積み重ねられ、導体パターン１２Ａ～１２Ｅが螺旋状に接続されることにより、図１に示す様に、内部にコイルと非磁性体部１３Ａ～１３Ｄが形成された積層体１１が形成される。なお、図２に示されたＶは、上下層の導体パターンを接続するための導体を示している。
　図３は本発明の積層型電子部品の第２の実施の形態を示す断面図である。
　図３において、３１は積層体、３２Ａ～３２Ｅは導体パターン、３３Ａ～３３Ｄは非磁性体部である。
　積層体３１は、金属磁性体層と導体パターン３２Ａ～３２Ｅを積層して形成される。金属磁性体層は、鉄と、ケイ素とを含有する金属磁性合金の粉末や、鉄と、ケイ素と、クロムとを含有する金属磁性合金の粉末や、鉄と、ケイ素と、鉄よりも酸化しやすい元素とを含有する金属磁性合金の粉末等の金属磁性体粒子を用いて形成される。
　コイル用導体パターン３２Ａ～３２Ｅは、銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。金属磁性体層間のコイル用導体パターン３２Ａ～３２Ｅを螺旋状に接続することにより、積層体３１内にコイルが形成される。コイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３２Ｂ間には非磁性体部３３Ａが、コイル用導体パターン３２Ｂとコイル用導体パターン３２Ｃ間には非磁性体部３３Ｂが、コイル用導体パターン３２Ｃとコイル用導体パターン３２Ｄ間には非磁性体部３３Ｃが、コイル用導体パターン３２Ｄとコイル用導体パターン３２Ｅ間には非磁性体部３３Ｄがそれぞれ形成される。非磁性体部３３Ａ～３３Ｄは、ガラスや、ガラスセラミックスや、ガラスとアルミナの混合物等の非磁性材料を用いて形成される。また、非磁性体部３３Ａ、３３Ｃ、３３Ｄは、上下のコイル用導体パターン間においてコイル用導体パターンの形に沿って形成される。さらに、非磁性体部３３Ｂは、コイルの巻軸部分を横切って、かつ、積層体３１の両端面に露出する様に形成される。
　そして、積層体３１の両端面には外部端子３４Ａ、３４Ｂが形成され、外部端子３４Ａと外部端子３４Ｂ間にコイルが接続される。
　これらの本発明の積層型電子部品は、金属磁性体層を鉄と、ケイ素とを含有する金属磁性合金の粉末で形成し、非磁性体部をガラスセラミックで形成して、初期インダクタンス値で１μＨ得られる様にした状態で、コイルに流す直流電流によって得られるインダクタンス値を測定して、図５に示す従来の積層型電子部品と同じ構造において本発明と同じ材質を用いて初期インダクタンス値で１μＨ得られる様にしたものと比較したところ図４の様になった。図４において、横軸は直流電流、縦軸はインダクタンス値を示している。
　第１の実施例で示したものの特性４１も第２の実施例で示したものの特性４２も、直流電流が大きくなるにしたがって、図４に示す従来の積層型電子部品の特性４３よりもインダクタンス値が大きくなっている。また、直流抵抗値は、従来の積層型電子部品が１６５ｍΩであるのに対して本発明の積層型電子部品が１７５ｍΩとなり、インダクタンス値が３０％低下した時の直流電流値は、従来の積層型電子部品が１．６Ａであるのに対して本発明の積層型電子部品は１．９Ａであった。
　これは、積層体の透磁率が高く、かつ、インダクタンス値が大きいにも係らず、コイルパターンの巻軸部分に位置する非磁性体部によってコイルパターンの巻軸部分を通過する磁束を制御してコイルパターンの巻軸部分に存在する金属磁性体が磁気飽和するのを抑制することができた。また、コイルパターン間に位置する非磁性体部によってインダクタの損失を低減することができた。
　以上、本発明の積層型電子部品の実施の形態を述べたが、本発明はこの実施の形態に限られるものではない。例えば、金属磁性体層は、金属磁性体粒子にガラスを添加したり、鉄と、ケイ素とを含有する金属磁性合金の粉末や、鉄と、ケイ素と、クロムとを含有する金属磁性合金の粉末に、鉄よりも酸化しやすい元素を添加したりして形成してもよい。この時、ガラスや鉄よりも酸化しやすい元素は複数種類添加されてもよい。
　また、非磁性体部の厚み、位置、数は特性に応じて変えることができる。
１１　積層体
１２Ａ～１２Ｅ　導体パターン
１３Ａ～１３Ｄ　非磁性体部

Claims (5)

  1. 　金属磁性体粒子を用いて形成した金属磁性体層と、導体パターンを積層し、金属磁性体層間の該導体パターンを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、
    　該積層体内に非磁性体部が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
  2. 　前記非磁性体部は前記コイルの巻軸部分と垂直な方向に該コイルの巻軸を横切って形成される請求項１に記載の積層型電子部品。
  3. 　前記非磁性体部はその端が前記積層体の表面に露出している請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。
  4. 　前記非磁性体部は導体パターン間に形成される請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品。
  5. 　前記非磁性体部がガラスとアルミナの混合物で形成された請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品。
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