WO2015016218A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 - Google Patents

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 Download PDF

Info

Publication number
WO2015016218A1
WO2015016218A1 PCT/JP2014/069942 JP2014069942W WO2015016218A1 WO 2015016218 A1 WO2015016218 A1 WO 2015016218A1 JP 2014069942 W JP2014069942 W JP 2014069942W WO 2015016218 A1 WO2015016218 A1 WO 2015016218A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic
copper alloy
less
electrical equipment
electric equipment
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/069942
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
優樹 伊藤
牧　一誠
Original Assignee
三菱マテリアル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱マテリアル株式会社 filed Critical 三菱マテリアル株式会社
Priority to US14/907,193 priority Critical patent/US10294547B2/en
Priority to CN201480039932.5A priority patent/CN105392908A/zh
Priority to MX2016001257A priority patent/MX2016001257A/es
Priority to KR1020167001487A priority patent/KR20160036038A/ko
Priority to EP14831793.6A priority patent/EP3029168A4/en
Publication of WO2015016218A1 publication Critical patent/WO2015016218A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/0068—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for particular articles not mentioned below
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C23C30/005—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process on hard metal substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy for electronic / electric equipment used as a terminal for a connector of a semiconductor device, a movable conductive piece of an electromagnetic relay, or a component for electronic / electric equipment such as a lead frame, and an electronic / electronic device using the same.
  • the present invention relates to a copper alloy plastic working material for electrical equipment, parts for electronic and electrical equipment, and terminals.
  • Non-Patent Document 1 a copper alloy having high proof strength is desirable as a copper alloy used as a component for electronic and electrical equipment such as a terminal such as a connector, a relay, and a lead frame.
  • Cu—Mg alloys described in Non-Patent Document 2, and Patent Document 1 are described as copper alloys used for electronic and electrical device parts such as terminals such as connectors, relays, and lead frames.
  • Cu-Mg-Zn-B alloys and the like have been developed.
  • these Cu—Mg based alloys as can be seen from the Cu—Mg based phase diagram shown in FIG. 1, when the Mg content is 1.3 mass% or more (3.3 atomic% or more), solution treatment, By performing the precipitation treatment, an intermetallic compound composed of Cu and Mg can be precipitated. That is, these Cu—Mg alloys can have relatively high electrical conductivity and strength by precipitation hardening.
  • Non-Patent Document 2 and Patent Document 1 a large amount of coarse intermetallic compounds containing Cu and Mg are dispersed in the parent phase. Since these intermetallic compounds sometimes start from cracks and the like, there is a problem in that it is impossible to mold parts for electronic / electric equipment having complicated shapes. In particular, electronic and electrical equipment parts used in consumer products such as mobile phones and personal computers are required to be smaller and lighter. Copper alloys for electronic and electrical equipment that have both strength and bending workability. Is required. However, in a precipitation hardening type alloy such as the above-described Cu—Mg alloy, bending workability is significantly reduced when the strength and proof stress are improved by precipitation hardening. For this reason, it was not possible to mold a thin and complicated part for electronic / electric equipment.
  • Patent Document 2 proposes a work-hardening type copper alloy of a Cu—Mg supersaturated solid solution produced by quenching a Cu—Mg alloy after solution.
  • This Cu—Mg alloy has an excellent balance of strength, electrical conductivity, and bendability, and is particularly suitable as a material for the above-mentioned parts for electronic and electrical devices.
  • An object of the present invention is to provide a copper alloy for electronic and electrical equipment, a copper alloy plastic working material for electronic and electrical equipment, a component for electronic and electrical equipment, and a terminal.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment of the present invention contains Mg in a range of 1.3 mass% to 2.8 mass%, with the balance being substantially Cu and inevitable impurities, It is characterized in that the content of is 10 massppm or less, the content of O is 100 massppm or less, the content of S is 50 massppm or less, and the content of C is 10 massppm or less.
  • the content of O is 100 massppm or less and the content of S is 50 massppm or less. Therefore, inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, etc. It is possible to reduce the occurrence of defects during processing. Moreover, it can prevent consumption of Mg by reacting with O and S, and can suppress deterioration of mechanical characteristics. Moreover, since the H content is 10 mass ppm or less, the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed, and the generation of defects during processing can be suppressed. Furthermore, since the C content is 10 mass ppm or less, it is possible to ensure cold workability and to suppress the occurrence of defects during processing.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 in observation with a scanning electron microscope.
  • Mg is contained in a range of 1.3 mass% or more and 2.8 mass% or less (3.3 atomic% or more and 6.9 atomic% or less) above the solid solution limit.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle size of 0.1 ⁇ m or more was 10 ⁇ at a magnification of 50,000 times and a field of view of about 4.8 ⁇ m 2 using a field emission scanning electron microscope. Calculate by observing the visual field.
  • the particle size of the intermetallic compound containing Cu and Mg as the main components is the major axis of the intermetallic compound (the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under the condition of not contacting the grain boundary in the middle) and the minor axis (major axis and It is defined as an average value of the length of a straight line that can be drawn longest in a direction that intersects at right angles and does not contact the grain boundary in the middle.
  • the electrical conductivity ⁇ (% IACS) is Mg content of A atomic%
  • Mg is contained in the range of 1.3 mass% to 2.8 mass% (3.3 atomic% to 6.9 atomic%) above the solid solution limit.
  • the electrical conductivity is within the above range, a Mg—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the parent phase is obtained.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment of the present invention one or more of Sn, Zn, Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, Zr, and P are combined. In the range of 0.01 mass% or more and 3.0 mass% or less. Since these elements have the effect of improving the properties such as strength of the Cu—Mg alloy, it is preferable to add them appropriately according to the required properties.
  • the total addition amount of the above-described elements is less than 0.01 mass%, the above-described effect of improving the strength cannot be sufficiently obtained.
  • the total amount of the above elements exceeds 3.0 mass%, the electrical conductivity is greatly reduced. Therefore, in the present invention, the total amount of the above-described elements is set within a range of 0.01 mass% to 3.0 mass%.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment of the present invention preferably has a mechanical property of 0.2% proof stress of 400 MPa or more.
  • 0.2% proof stress is 400 MPa or more, plastic deformation does not easily occur, and is particularly suitable for electronic device parts such as terminals such as connectors, relays, and lead frames.
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 111 ⁇ plane on the plate surface is I ⁇ 111 ⁇
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 200 ⁇ plane is I ⁇ 200 ⁇
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane is I ⁇ 220 ⁇
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 311 ⁇ plane is I ⁇ 311 ⁇
  • the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane is R
  • R ⁇ 220 ⁇ I ⁇ 220 ⁇ / (I ⁇ 111 ⁇ + I ⁇ 200 ⁇ + I ⁇ 220 ⁇ + I ⁇ 311 ⁇ )
  • R ⁇ 220 ⁇ is 0.9 or less.
  • the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane on the plate surface is 0.9 or less, the presence of the ⁇ 220 ⁇ plane is suppressed on the plate surface.
  • the ⁇ 220 ⁇ plane is easily formed by rolling, and when the ratio of the ⁇ 220 ⁇ plane is increased, the bending workability when the bending axis is made parallel to the rolling direction is significantly lowered. Therefore, by suppressing the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane on the plate surface to 0.9 or less, bending workability can be ensured and the proof stress-bending balance is improved. be able to.
  • R ⁇ 220 ⁇ is 0.3 or more and 0.9 or less.
  • the 2% yield strength YS is relatively higher than the strength TS. Therefore, the proof stress-bending balance is improved, and the bending workability in the direction parallel to the rolling direction is excellent. Therefore, even when it is bent in a direction parallel to the rolling direction of the copper alloy rolled plate and formed into a complicated shape like a relay or a large terminal, the occurrence of cracks and the like can be suppressed.
  • the average crystal grain size is 50 ⁇ m or less.
  • the yield ratio YS / TS can be improved by reducing the crystal grain size.
  • the above yield ratio can be greatly improved to exceed 90%.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment of the present invention is characterized by being formed by plastic working a copper material made of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment.
  • the plastic working material refers to a copper alloy that has undergone plastic working in any manufacturing process.
  • the copper alloy plastic working material having this configuration is made of a copper alloy for electronic / electric equipment having excellent mechanical properties, and is therefore particularly suitable as a material for electronic / electric equipment parts.
  • the copper material is heated to a temperature of 400 ° C. or more and 900 ° C. or less, and the heated copper material is heated to 60 ° C./min or more. It is preferable to be formed by a manufacturing method having a heat treatment step for cooling to 200 ° C. or less at a cooling rate and a plastic working step for plastic working the copper material.
  • the solution of Mg can be formed by heating the copper material having the above composition to a temperature of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. Further, by cooling the heated copper material to 200 ° C.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment of the present invention may have a structure in which Sn plating is applied to the surface.
  • the component for electronic / electrical equipment of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment.
  • the electronic / electric equipment parts in the present invention include terminals such as connectors, relays, lead frames, and the like.
  • the terminal of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment.
  • the components and terminals for electronic and electrical equipment with this configuration are manufactured using copper alloy plastic working materials for electronic and electrical equipment with excellent mechanical properties. Therefore, the reliability is improved.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment which has excellent mechanical properties and can suppress the occurrence of defects even when the plate thickness is thin or the wire diameter is thin, -It is possible to provide copper alloy plastic working materials for electric equipment, electronic / electric equipment parts and terminals.
  • the component composition of the copper alloy for electronic and electrical devices according to the present embodiment includes Mg in a range of 1.3 mass% to 2.8 mass%, and the balance is substantially Cu and inevitable impurities. -Mg binary alloy. Moreover, in the copper alloy for electronic / electrical equipment which is this embodiment, 0.2% yield strength shall be 400 Mpa or more.
  • the conductivity ⁇ (% IACS) is set to Mg content of A atom%, ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0347 ⁇ A 2 + 0.6569 ⁇ A + 1.7) ⁇ 100.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is set to 1 piece / ⁇ m 2 or less. That is, the copper alloy for electronic and electrical equipment according to the present embodiment has almost no intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg, and Mg is a solid solution exceeding the solid solution limit in the matrix phase. -Mg supersaturated solid solution.
  • H 10 massppm or less
  • O 100 massppm or less
  • S 50 massppm or less
  • C 10 massppm or less
  • Mg 1.3 mass% or more and 2.8 mass% or less
  • Mg is an element that has the effect of improving the strength and raising the recrystallization temperature without greatly reducing the electrical conductivity. Further, excellent bending workability can be obtained by dissolving Mg in the matrix.
  • the content of Mg is less than 1.3 mass%, the effect cannot be achieved.
  • the Mg content exceeds 2.8 mass%, when heat treatment is performed for solution treatment, an intermetallic compound mainly containing Cu and Mg remains, and subsequent hot working and There is a risk of cracking during cold working. For these reasons, the Mg content is set to 1.3 mass% or more and 2.8 mass% or less (3.3 atomic% or more and 6.9 atomic% or less).
  • Mg is an active element
  • strength will not fully improve.
  • Mg oxide generated by reacting with oxygen is involved during melt casting. Therefore, it is more preferable that the Mg content is in the range of 1.4 mass% or more and 2.6 mass% or less (3.6 atomic% or more and 6.5 atomic% or less).
  • the composition value of the above-mentioned atomic% is a binary alloy of Cu and Mg in this embodiment, it is assumed that the inevitable impurity element is ignored and only Cu and Mg are included, and mass% It is calculated from the value of.
  • H hydrogen (hydrogen): 10 massppm or less)
  • H is an element that is combined with O during casting to form water vapor and cause blowhole defects in the ingot.
  • This blowhole defect causes defects such as cracking during casting and blistering and peeling during rolling. It is known that defects such as cracks, blisters, and peeling off cause stress concentration and become a starting point of fracture, and therefore deteriorate strength and stress corrosion cracking resistance characteristics.
  • the H content is specified to be 10 massppm or less.
  • the H content is preferably 4 massppm or less, and more preferably 2 massppm or less. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the preferable lower limit of the H content is 0.01 mass ppm, but is not limited thereto.
  • O oxygen
  • Mg reacts with Mg, so that Mg is consumed, and the solid solution amount of Mg in the parent phase of Cu is reduced, which may deteriorate the mechanical characteristics. is there. Therefore, in this embodiment, the O content is specified to be 100 massppm or less.
  • the O content is preferably 50 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or less, even within the above range. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the preferable lower limit of the O content is 0.01 mass ppm, but is not limited thereto.
  • S sulfur: 50 massppm or less
  • S is an element present at the grain boundary in the form of an intermetallic compound or a composite sulfide.
  • intermetallic compounds or composite sulfides present at the grain boundaries cause intergranular cracking during hot working and cause working cracks.
  • Mg is consumed, and the solid solution amount of Mg in the parent phase of Cu may be reduced, and the mechanical characteristics may be deteriorated. Therefore, in the present embodiment, the S content is regulated to 50 massppm or less.
  • the content of S is preferably 40 massppm or less, and more preferably 30 massppm or less, even within the above range. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the preferable content of the lower limit S is 0.01 massppm, but is not limited thereto.
  • C (carbon): 10 massppm or less) C is used to cover the surface of the molten metal during melting and casting for the purpose of deoxidizing the molten metal, and is an element that is unavoidably mixed. If the C content exceeds 10 massppm, C entrainment during casting increases. Segregation of these C, composite carbide, and solid solution of C deteriorates the cold rollability. Therefore, in this embodiment, the C content is specified to be 10 massppm or less. The C content is preferably 5 massppm or less, more preferably 1 massppm or less even within the above range.
  • inevitable impurities include Ag, B, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Hf, V, Nb, Ta, Mo, W, Re, Ru, Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Ge, As, Sb, Tl, Pb, Bi, Be, N, Hg and the like can be mentioned. These inevitable impurities are desirably 0.3 mass% or less in total.
  • the conductivity ⁇ (% IACS) is It is preferable that ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0292 ⁇ A 2 + 0.6797 ⁇ A + 1.7) ⁇ 100. In this case, since the amount of the intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg is smaller, the bending workability is further improved.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is 1 / It is set to ⁇ m 2 or less. That is, almost no intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg is precipitated, and Mg is dissolved in the matrix.
  • the solution formation is incomplete, or when an intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg is precipitated after solution formation, a large amount of intermetallic compounds exist in a large size. It becomes a starting point of cracking, and bending workability is greatly deteriorated.
  • the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less in the alloy, that is, the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components.
  • the number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.05 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less in the alloy. More preferred.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg was observed using a field emission scanning electron microscope with 10 fields of view at a magnification of 50,000 times and a field of view of about 4.8 ⁇ m 2. The average value is calculated.
  • the particle size of the intermetallic compound containing Cu and Mg as the main components is the major axis of the intermetallic compound (the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under the condition of not contacting the grain boundary in the middle) and the minor axis (major axis and It is defined as an average value of the length of a straight line that can be drawn longest in a direction that intersects at right angles and does not contact the grain boundary in the middle.
  • the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components has a crystal structure represented by the chemical formula MgCu 2 , prototype MgCu 2 , Pearson symbol cF24, and space group number Fd-3m.
  • the above-described elements are added to a molten copper obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • a molten copper alloy obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • Mg Mg alone, Cu—Mg master alloy or the like can be used.
  • the molten copper is preferably so-called 4NCu having a purity of 99.99% by mass or more.
  • the contents of H, O, S, and C are defined as described above, raw materials having a small content of these elements are selected and used.
  • the melting step it is preferable to use a vacuum furnace or an atmosphere furnace having an inert gas atmosphere or a reducing atmosphere in order to suppress oxidation of Mg. Then, the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot. In consideration of mass production, it is preferable to use a continuous casting method or a semi-continuous casting method.
  • the copper raw material heated to 400 degreeC or more and 900 degrees C or less is cooled by the cooling rate of 60 degrees C / min or more to the temperature of 200 degrees C or less.
  • the heating temperature is less than 400 ° C.
  • solutionization is incomplete, and a large amount of intermetallic compounds mainly containing Cu and Mg may remain in the matrix phase.
  • the heating temperature exceeds 900 ° C., a part of the copper material becomes a liquid phase, and the structure and the surface state may become non-uniform. Therefore, the heating temperature is set in the range of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. More preferably, it is 500 degreeC or more and 850 degrees C or less, More preferably, you may be 520 degreeC or more and 800 degrees C or less.
  • Hot processing may be performed to increase the efficiency of rough processing and make the structure uniform.
  • the temperature condition in the hot working step S03 is not particularly limited, but is preferably in the range of 400 ° C to 900 ° C.
  • the cooling method after processing is preferably cooled to 200 ° C. or less at a cooling rate of 60 ° C./min or more such as water quenching.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing and the like can be employed.
  • the temperature condition in the intermediate processing step S04 is not particularly limited, but is preferably in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C. for cold or warm processing.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape. However, in order to reduce the number of intermediate heat treatment steps S05 until the final shape is obtained, the processing rate is preferably set to 20% or more. Moreover, it is more preferable that the processing rate is 30% or more.
  • the plastic working method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment, the preferable upper limit of the working rate is 99%, but is not limited thereto.
  • intermediate heat treatment step S05 After the intermediate processing step S04, heat treatment is performed for the purpose of thorough solution, recrystallization structure, or softening for improving workability.
  • the heat treatment method is not particularly limited, but the heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere under conditions of 400 ° C. to 900 ° C. More preferably, it is 400 degreeC or more and 850 degrees C or less, More preferably, you may be 520 degreeC or more and 800 degrees C or less. Note that the intermediate processing step S04 and the intermediate heat treatment step S05 may be repeatedly performed.
  • the copper material heated to 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower is preferably cooled to a temperature of 200 ° C. or lower at a cooling rate of 60 ° C./min.
  • Such rapid cooling suppresses precipitation of Mg dissolved in the matrix as an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components, and makes the copper material a Cu—Mg supersaturated solid solution. be able to.
  • the copper material after the intermediate heat treatment step S05 is finished into a predetermined shape.
  • the temperature condition in the finishing process S06 is not particularly limited, but it is preferably performed at room temperature.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape, but is preferably 20% or more in order to improve the strength by work hardening. Also. In order to further improve the strength, the processing rate is more preferably 30% or more.
  • the processing method is not particularly limited. For example, when the final form is a plate or strip, rolling, when drawing a wire or bar, drawing, extrusion, groove rolling, etc. Can be adopted.
  • the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or higher and 800 ° C. or lower.
  • This heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • a cooling method cools the said copper raw material heated, such as water quenching, to 100 degrees C or less with the cooling rate of 60 degrees C / min or more.
  • Such rapid cooling suppresses precipitation of Mg dissolved in the matrix as an intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg, and makes the copper material a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • the above-described finishing processing step S06 and finishing heat treatment step S07 may be repeated.
  • the preferable lower limit of the cooling temperature is 0 ° C., but is not limited thereto.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment and the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment according to the present embodiment are produced.
  • the electronic / electric device parts and terminals according to the present embodiment are manufactured by punching, bending, or the like to the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electric devices.
  • the O content is 100 massppm or less
  • the S content is 50 massppm or less.
  • the amount of inclusions made of sulfide or the like can be reduced, and the occurrence of defects during processing can be suppressed.
  • it can prevent consumption of Mg by reacting with O and S, and can suppress deterioration of mechanical characteristics.
  • the H content is 10 mass ppm or less
  • the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed, and the generation of defects during processing can be suppressed.
  • the C content is 10 mass ppm or less, it is possible to ensure cold workability and to suppress the occurrence of defects during processing.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m in the observation with a scanning electron microscope. 2 or less, and the electrical conductivity ⁇ (% IACS) is set when the Mg content is A atomic%, ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0347 ⁇ A 2 + 0.6569 ⁇ A + 1.7) ⁇ 100, which is a Cu—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the parent phase. ing.
  • the heated copper material is 200 degrees C or less with the cooling rate of 60 degrees C / min or more.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment can be a Cu—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the matrix phase.
  • the electronic device parts and terminals according to the present embodiment are manufactured by using the above-described copper alloy plastic working material for electronic devices, so that the yield strength is high and the bending workability is excellent. Therefore, even in a complicated shape, there is no crack and the reliability is improved.
  • the component composition of the copper alloy for electronic and electrical devices according to the present embodiment includes Mg in a range of 1.3 mass% to 2.8 mass%, and the balance is substantially Cu and inevitable impurities. -Mg binary alloy.
  • H, O, S, and C which are impurity elements, are determined as follows.
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 111 ⁇ plane on the plate surface is I ⁇ 111 ⁇
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 200 ⁇ plane is I ⁇ 200.
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane is I ⁇ 220 ⁇
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 311 ⁇ plane is I ⁇ 311 ⁇
  • R ⁇ 220 ⁇ is 0.9 or less.
  • the ⁇ 220 ⁇ plane on the plate surface is due to the rolling texture.
  • the orientation relationship is such that the sliding system is less active with respect to the bending stress direction.
  • produces locally at the time of a bending process, and causes a crack.
  • the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane on the plate surface is suppressed to 0.9 or less.
  • the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane is preferably 0.85 or less, and more preferably 0.8 or less, even within the above range.
  • the lower limit of the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane is not particularly specified, but is preferably 0.3 or more. Furthermore, the lower limit is preferably set to 0.4 or more.
  • the hot working step S03 is replaced with the roughing step S13 and the heat treatment step S14. ing. Therefore, the melting / casting step S01, the homogenization / solution treatment step S02, the intermediate processing step S04, the intermediate heat treatment step S05, the finishing step S06, and the finishing heat treatment step S07 are the same as those in the first embodiment.
  • the temperature condition in this roughing step S13 is not particularly limited, but is preferably in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing, in order to suppress precipitation.
  • the processing rate is preferably 20% or more, and more preferably 30% or more.
  • a processing method For example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, a press, etc. are employable.
  • Heat treatment step S14 For thorough solution treatment, heat treatment is performed after the roughing step S13.
  • the heat treatment conditions are preferably 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower, and preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • a cooling method cools the said copper raw material heated, such as water quenching, to 200 degrees C or less with the cooling rate of 60 degrees C / min or more.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment and the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment according to the present embodiment are produced.
  • the electronic / electric device parts and terminals according to the present embodiment are manufactured by punching, bending, or the like to the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electric devices.
  • the same operational effects as those of the first embodiment can be achieved.
  • the ratio R ⁇ 220 ⁇ of the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 220 ⁇ plane on the plate surface is 0.9 or less, the ratio of the ⁇ 220 ⁇ plane that is a rolling texture is Even when the bending is performed so that the bending axis is parallel to the rolling direction, the occurrence of cracks can be suppressed. Accordingly, the bending workability can be improved while maintaining the proof stress, and the proof stress-bending balance can be remarkably improved.
  • the component composition of the copper alloy for electronic and electrical devices according to the present embodiment includes Mg in a range of 1.3 mass% to 2.8 mass%, and the balance is substantially Cu and inevitable impurities. -Mg binary alloy.
  • H, O, S, and C which are impurity elements, are determined as follows.
  • the TS is configured to exceed 90%.
  • the average crystal grain size is 50 ⁇ m or less.
  • the yield ratio is preferably 91% or more, and more preferably 92% or more. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the preferable upper limit of the yield ratio is 99.8%, but is not limited thereto.
  • the average crystal grain size is 50 ⁇ m or less. Since the yield ratio YS / TS is improved when the crystal grain size is decreased, the yield ratio YS / TS in the direction parallel to the rolling direction is surely exceeded 90% by setting the average crystal grain size to 50 ⁇ m or less. It becomes possible to do.
  • the average crystal grain size is preferably 40 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m or less. Most preferably, it is 10 ⁇ m or less. Considering the effect obtained by the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the preferable lower limit of the average crystal grain size is 1 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • a melting / casting step S01, a heating step S22, a rapid cooling step S23, an intermediate processing step S04, an intermediate heat treatment step S05, a finishing processing step S06, and a finishing heat treatment step S07 are provided.
  • the homogenization / solution forming step S02 and the hot working step S03 are replaced by the heating step S22 and the rapid cooling step S23. Therefore, the melting / casting step S01, the intermediate processing step S04, the intermediate heat treatment step S05, the finishing processing step S06, and the finishing heat treatment step S07 are the same as in the first embodiment.
  • Heating step S22 In the heating step S22, heat treatment is performed for homogenization and solution of the obtained ingot. Inside the ingot, there are intermetallic compounds and the like mainly composed of Cu and Mg generated by the concentration of Mg by segregation during the solidification process. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregation and intermetallic compounds, etc., heat treatment is performed to heat the ingot to 400 ° C. or more and 900 ° C. or less, so that Mg can be uniformly diffused in the ingot. Mg is dissolved in the matrix. In addition, it is preferable to implement this heating process S22 in a non-oxidizing or reducing atmosphere.
  • the heating temperature is set in the range of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. More preferably, it is 400 degreeC or more and 850 degrees C or less, More preferably, you may be 420 degreeC or more and 800 degrees C or less.
  • Rapid cooling step S23 In the rapid cooling step S23, the copper material heated to 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower in the heating step S22 is cooled to a temperature of 200 ° C. or lower at a cooling rate of 60 ° C./min or higher.
  • This rapid cooling step S23 suppresses the precipitation of Mg dissolved in the matrix as an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components. In observation with a scanning electron microscope, Cu having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is suppressed.
  • the average number of intermetallic compounds containing Mg and Mg as main components can be 1 / ⁇ m 2 or less. That is, the copper material can be a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • the hot working may be performed after the heating step S22, and the rapid cooling step S23 may be performed after the hot working.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment and the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment according to the present embodiment are produced.
  • the electronic / electric device parts and terminals according to the present embodiment are manufactured by punching, bending, or the like to the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electric devices.
  • the same operational effects as those of the first embodiment can be achieved.
  • the yield ratio YS / TS calculated from the strength TS and the 0.2% proof stress YS when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction exceeds 90%. Therefore, the yield strength-bending balance is increased, and the bending workability in the direction parallel to the rolling direction is excellent. Therefore, even if it is a case where it is made to be bent in a direction parallel to the rolling direction of the copper alloy rolled plate like a relay or a large terminal, the occurrence of cracks and the like can be suppressed.
  • the yield ratio YS / TS can be improved, and the yield in a direction parallel to the rolling direction.
  • the ratio YS / TS can be surely exceeded 90%.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment, the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment, the parts for electronic / electric equipment and the terminal according to the embodiment of the present invention have been described, but the present invention is limited to this. However, it can be appropriately changed without departing from the technical idea of the invention.
  • an example of a method for manufacturing a copper alloy for electronic / electric equipment and a method for manufacturing a copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment has been described.
  • the manufacturing method is limited to this embodiment. Instead, existing manufacturing methods may be selected as appropriate.
  • Sn, Zn, Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe , Co, Cr, Zr, and P may be included within a range of 0.01 mass% to 3.0 mass% in total.
  • Elements such as Sn, Zn, Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, Zr, and P are elements that improve characteristics such as the strength of the Cu-Mg alloy, so that the required characteristics are achieved. Accordingly, it is preferable to add appropriately.
  • the total amount of addition is 0.01 mass% or more, the strength of the Cu—Mg alloy can be reliably improved.
  • Example 1 Below, the result of the confirmation experiment performed in order to confirm the effect of this invention is demonstrated.
  • Selected copper having an H content of 0.1 ppm or less, an O content of 1.0 ppm or less, an S content of 1.0 ppm or less, a C content of 0.3 ppm or less, and a Cu purity of 99.99 mass% or more. It was prepared as a raw material, charged in a high-purity alumina crucible, and melted in a high-purity Ar gas (dew point -80 ° C. or lower) atmosphere using a high-frequency melting furnace.
  • a high-purity Ar gas dew point -80 ° C. or lower
  • the atmosphere during melting is high purity Ar gas (dew point -80 ° C or lower), high purity N 2 gas (dew point -80 ° C). ), High-purity O 2 gas (dew point ⁇ 80 ° C. or lower) and high-purity H 2 gas (dew point ⁇ 80 ° C. or lower) were used to form an Ar—N 2 —H 2 and Ar—O 2 mixed gas atmosphere.
  • Ar gas dew point -80 ° C or lower
  • high purity N 2 gas dew point -80 ° C.
  • High-purity O 2 gas dew point ⁇ 80 ° C. or lower
  • high-purity H 2 gas dew point ⁇ 80 ° C. or lower
  • the molten alloy having the composition shown in Table 1 was melted and poured into a mold to produce an ingot.
  • the size of the ingot was about 120 mm thick x about 220 mm wide x about 300 mm long.
  • each ingot was subjected to cutting and surface grinding, and then ingot component analysis was performed.
  • the analysis of Mg and other additive elements was performed by inductively coupled plasma emission spectroscopy.
  • the analysis of H was performed by a thermal conductivity method, and the analysis of O, S, and C was performed by an infrared absorption method.
  • the vicinity of the casting surface was chamfered from the obtained ingot, and a block of 100 mm ⁇ 200 mm ⁇ 100 mm was cut out.
  • the block was heated in an Ar gas atmosphere for 4 hours under the temperature conditions shown in Table 2 to perform homogenization / solution treatment.
  • the heat-treated copper material was appropriately cut into a shape suitable for the final shape, and surface grinding was performed to remove the oxide film. Thereafter, intermediate rolling was performed at room temperature at a rolling rate described in Table 2. And the intermediate heat processing was implemented with the salt bath on the conditions described in Table 2 with respect to the obtained strip. Thereafter, water quenching was performed.
  • finish rolling was performed at the rolling rates shown in Table 2 to produce a thin plate having a thickness of 0.25 mm and a width of about 200 mm.
  • rolling oil was applied to the surface and cold rolling was performed.
  • finish heat treatment was performed in an Ar atmosphere under the conditions shown in Table 2, and then water quenching was performed to create a thin plate for property evaluation.
  • the particle size of the intermetallic compound As for the particle size of the intermetallic compound, the major axis of the intermetallic compound (the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain without contact with the grain boundary in the middle) and the minor axis (in the direction perpendicular to the major axis, the grain in the middle The average value of the length of the straight line that can be drawn the longest under conditions that do not contact the boundary). And the density (piece / micrometer ⁇ 2 >) of the intermetallic compound which has Cu and Mg as a main component with a particle size of 0.1 micrometer or more was calculated
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 150 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electric resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
  • Tables 1, 2, and 3 show the conditions and evaluation results.
  • Comparative Example 1 in which the Mg content was lower than the range of the present invention, the 0.2% proof stress was as low as 453 MPa.
  • Comparative Example 2 in which the Mg content is higher than the range of the present invention, large ear cracks occurred during intermediate rolling, and it was impossible to perform subsequent characteristic evaluation.
  • Comparative Example 3 in which the H content was higher than the range of the present invention, an ear crack having a length of 1 mm or more occurred during intermediate rolling.
  • the tensile test was implemented 10 times, the tensile test piece was all broken in the elastic region, and the 0.2% yield strength ⁇ 0.2 could not be measured.
  • Comparative Example 4 in which the content of O is higher than the range of the present invention and Comparative Example 5 in which the content of S is higher than the range of the present invention, an ear crack having a length of 1 mm or more occurred during intermediate rolling.
  • Comparative Example 6 in which the C content is higher than the range of the present invention, the tensile test was performed 10 times. As a result, the tensile test piece was broken six times in the elastic region, and the workability was deteriorated by inclusions. Was recognized.
  • Inventive Example 1-7 in which the contents of Mg, H, O, S, and C are within the scope of the present invention, the 0.2% proof stress is high, and the occurrence of ear cracks is also caused. In addition, no breakage in the elastic region in the tensile test was confirmed. Further, in the present invention examples 8-14 in which the contents of Mg, H, O, S, and C are within the scope of the present invention and further contain additional elements, the 0.2% proof stress is high and the ear cracks are present. No breakage in the elastic region in the tensile test was confirmed.
  • Example 2 ingots having the component compositions shown in Table 4 were produced in the same manner as in Example 1.
  • the size of the ingot was about 150 mm thick x about 350 mm wide x about 2000 mm long.
  • the vicinity of the casting surface was chamfered by 10 mm or more, and a block of 100 mm ⁇ 200 mm ⁇ 100 mm was cut out.
  • This block was heated in an Ar gas atmosphere under the temperature conditions shown in Table 5 for 4 hours to perform homogenization / solution treatment. Thereafter, rough rolling was performed as roughing under the conditions described in Table 5, and then heat treatment was performed for 1 hour under the temperature conditions described in Table 1 using a salt bath, followed by water quenching.
  • Example 1 workability evaluation (presence or absence of ear cracks during intermediate rolling and finish rolling), observation of precipitates, 0.2% proof stress, and conductivity were measured. Further, the X-ray diffraction intensity and bending workability were evaluated by the following procedure.
  • the X-ray diffraction intensity from the ⁇ 111 ⁇ plane on the plate surface is I ⁇ 111 ⁇ , the X-ray diffraction intensity I ⁇ 200 ⁇ from the ⁇ 200 ⁇ plane, the X-ray diffraction intensity I ⁇ 220 ⁇ from the ⁇ 220 ⁇ plane, ⁇
  • the X-ray diffraction intensity I ⁇ 311 ⁇ from the 311 ⁇ plane is measured by the following procedure. A measurement sample was collected from the thin plate for characteristic evaluation, and the X-ray diffraction intensity around one rotation axis was measured with respect to the measurement sample by a reflection method. Cu was used as the target, and K ⁇ X-rays were used.
  • Bending was performed in accordance with four test methods of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T307: 2007.
  • a plurality of test pieces having a width of 10 mm and a length of 30 mm are collected from the strip for property evaluation so that the rolling direction and the longitudinal direction of the test piece are perpendicular to each other, and a W-shaped test piece having a bending angle of 90 degrees and a bending radius of 0.25 mm.
  • a W bending test was performed using a jig. And when the outer peripheral part of the bending part was confirmed visually and a crack was observed, it determined as B, and the case where a fracture
  • Tables 4, 5, and 6 show the component composition, manufacturing conditions, and evaluation results.
  • Example 3 Ingots having the component compositions shown in Table 7 were produced in the same manner as in Example 1.
  • the size of the ingot was about 150 mm thick x about 350 mm wide x about 2000 mm long. From the obtained ingot, the vicinity of the casting surface was chamfered by 10 mm or more, and a block of 100 mm ⁇ 200 mm ⁇ 100 mm was cut out. The block was heated in an Ar gas atmosphere under the temperature conditions shown in Table 8 for 4 hours, and then quenched with water.
  • the ingot after the heat treatment was cut and surface grinding was performed to remove the oxide film. Thereafter, intermediate rolling was performed at room temperature at a rolling rate described in Table 1. And the intermediate heat processing was implemented with the salt bath on the conditions of the temperature described in Table 8 with respect to the obtained strip. Thereafter, water quenching was performed. Next, finish rolling was performed at the rolling rates shown in Table 8 to produce strips having a thickness of 0.25 mm and a width of about 200 mm. Then, after finish rolling, finish heat treatment was performed in an Ar atmosphere under the conditions shown in Table 8, followed by water quenching to create a strip for property evaluation.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, workability evaluation (presence or absence of ear cracks during intermediate rolling and finish rolling), observation of precipitates, and measurement of conductivity were performed. Further, the average crystal grain size and mechanical properties were evaluated by the following procedure.
  • the rolled surface was mirror-polished and then etched, and was taken with an optical microscope so that the rolling direction was beside the photograph, and observed with a 1000 ⁇ field of view (about 300 ⁇ 200 ⁇ m 2 ). Then, according to the cutting method of JIS H 0501, the crystal grain size is drawn by 5 lines each having a predetermined length in the vertical and horizontal directions, the number of crystal grains to be completely cut is counted, and the average value of the cutting lengths is calculated. Was calculated as the average crystal grain size. When the crystal grain size was as fine as 10 ⁇ m or less, the average crystal grain size was measured with an SEM-EBSD (Electron Backscatter Diffraction Patterns) measuring device.
  • SEM-EBSD Electrom Backscatter Diffraction Patterns
  • each measurement point (pixel) within the measurement range of the sample surface is irradiated with an electron beam, and an azimuth difference between adjacent measurement points is found by orientation analysis by backscattered electron diffraction.
  • a large tilt grain boundary was defined between the measurement points at 15 ° or more, and a small tilt grain boundary was defined as 15 ° or less.
  • Tables 7, 8, and 9 show the component composition, manufacturing conditions, and evaluation results.
  • the production yield can be improved by using the copper alloy for electronic and electrical equipment of the present invention.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本発明は、機械的特性に優れるとともに、板厚を薄く、あるいは、線径を細く加工した場合であっても欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子を提供する。 本発明による電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子
　本発明は、半導体装置のコネクタ等の端子、あるいは電磁リレーの可動導電片や、リードフレームなどの電子・電気機器用部品として使用される電子・電気機器用銅合金と、それを用いた電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子に関するものである。
　本願は、２０１３年７月３１日に、日本に出願された特願２０１３－１５９６４２号、および２０１４年６月６日に出願された特願２０１４－１１７９９８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用されるコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料として、ばね性、強度、曲げ加工性に優れた銅合金が要求されている。特に、非特許文献１に記載されているように、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品として使用される銅合金としては、耐力が高いものが望ましい。
　ここで、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品に使用される銅合金として、非特許文献２に記載されているＣｕ－Ｍｇ合金、や、特許文献１に記載されているＣｕ－Ｍｇ－Ｚｎ－Ｂ合金等が開発されている。
　これらのＣｕ－Ｍｇ系合金では、図１に示すＣｕ－Ｍｇ系状態図から分かるように、Ｍｇの含有量が１．３ｍａｓｓ％以上（３．３原子％以上）の場合、溶体化処理と、析出処理を行うことで、ＣｕとＭｇからなる金属間化合物を析出させることができる。すなわち、これらのＣｕ－Ｍｇ系合金においては、析出硬化によって比較的高い導電率と強度を有することが可能となるのである。
　しかしながら、非特許文献２および特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金では、母相中に多くの粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が分散されていることから、曲げ加工時にこれらの金属間化合物が起点となって割れ等が発生しやすいため、複雑な形状の電子・電気機器用部品を成形することができないといった問題があった。
　特に、携帯電話やパソコン等の民生品に使用される電子・電気機器用部品においては、小型化及び軽量化が求められており、強度と曲げ加工性とを両立した電子・電気機器用銅合金が求められている。しかしながら、上述のＣｕ－Ｍｇ系合金のような析出硬化型合金においては、析出硬化によって強度及び耐力を向上させると曲げ加工性が著しく低下してしまうことになる。このため、薄肉で複雑な形状の電子・電気機器用部品を成形することはできなかった。
　そこで、特許文献２には、Ｃｕ－Ｍｇ合金を溶体化後に急冷することによって作製したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体の加工硬化型銅合金が提案されている。
　このＣｕ－Ｍｇ合金は、優れた強度、導電率、曲げ性のバランスに優れており、上述の電子・電気機器用部品の素材として、特に適している。
日本国特開平０７－０１８３５４号公報 日本国特許第５０４５７８３号公報
野村幸矢、「コネクタ用高性能銅合金条の技術動向と当社の開発戦略」、神戸製鋼技報Ｖｏｌ．５４Ｎｏ．１（２００４）ｐ．２－８ 掘茂徳、他２名、「Ｃｕ－Ｍｇ合金における粒界型析出」、伸銅技術研究会誌Ｖｏｌ．１９（１９８０）ｐ．１１５－１２４
　ところで、最近では、電子・電気機器のさらなる軽量化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用されるコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品の薄肉化及び微細化が図られている。このため、電子・電気機器用部品の素材となる電子・電気機器用銅合金塑性加工材においては、従来よりも、板厚を薄く、あるいは、線径を細く加工することが求められている。
　ここで、電子・電気機器用銅合金の内部に酸化物等の粗大な介在物が多く存在している場合には、これら介在物等を起因とした欠陥が発生し、製造歩留が大幅に低下するといった問題があった。特にＭｇは活性な元素であることから、上述のＣｕ－Ｍｇ合金においては、Ｍｇを起因とする介在物が発生しやすい傾向にあり、加工時に欠陥が発生し易いといった問題があった。
　この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、機械的特性に優れるとともに、板厚を薄く、あるいは、線径を細く加工した場合であっても欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子を提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴としている。
　上述の構成とされた電子・電気機器用銅合金においては、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、加工時における欠陥の発生を抑制できる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
　また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金では、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされていることが好ましい。
　この場合、図１の状態図に示すように、Ｍｇを固溶限度以上の１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下（３．３原子％以上６．９原子％以下）の範囲で含有しており、かつ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされていることから、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の析出が抑制されており、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体となる。
　なお、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行って算出する。
　また、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とする。
　このようなＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる銅合金においては、母相中には、割れの起点となる粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになることから、複雑な形状のコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品を成形することが可能となる。
　さらに、Ｍｇを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
　σ≦１．７２４１／（－０．０３４７×Ａ２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００の範囲内とされていることが好ましい。
　この場合、図１の状態図に示すように、Ｍｇを固溶限度以上のＭｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下（３．３原子％以上６．９原子％以下）の範囲で含有しており、かつ、導電率が上記の範囲内とされていることから、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体となる。
　よって、上述のように、母相中には、割れの起点となる粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになることから、複雑な形状のコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品を成形することが可能となる。
　さらに、Ｍｇを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。
　なお、Ｍｇの原子％については、不可避不純物元素を無視し、ＣｕとＭｇ及びその他の元素のみからなると仮定して算出すればよい。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐのうち１種または２種以上を合計で０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内で含んでいてもよい。
　これらの元素は、Ｃｕ－Ｍｇ合金の強度等の特性を向上させる作用効果を有することから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、上述の元素の添加量の合計が０．０１ｍａｓｓ％未満では、上述した強度向上の作用効果を十分に得ることができない。一方、上述の元素の添加量の合計が３．０ｍａｓｓ％を超えると導電率が大きく低下することになる。そこで、本発明では、上述の元素の添加量の合計を０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内に設定している。
　さらに、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が４００ＭＰａ以上の機械的特性を有することが好ましい。
　０．２％耐力が４００ＭＰａ以上である場合には、容易に塑性変形しなくなるため、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に特に適している。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、板表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝/（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．９以下とされていることが好ましい。
　この場合、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝が０．９以下とされていることから、板表面において｛２２０｝面の存在が抑えられていることになる。｛２２０｝面は、圧延加工により形成され易く、この｛２２０｝面の割合が高くなると、圧延方向に対して曲げの軸を平行としたときの曲げ加工性が著しく低下することになる。よって、この板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝を０．９以下に抑制することによって、曲げ加工性を確保することができ、耐力―曲げバランスを向上させることができる。
　なお、上述の電子・電気機器用銅合金においては、Ｒ｛２２０｝が０．３以上０．９以下とされていることが好ましい。
　さらに、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることが好ましい。
　この場合、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとなっていることから、０．２％耐力ＹＳが強度ＴＳに対して相対的に高くなっている。よって、耐力―曲げバランスが向上し、圧延方向に対して平行方向における曲げ加工性が優れることになる。そのため、リレーや大型端子のように、銅合金圧延板の圧延方向に対して平行方向に曲げ加工し、複雑な形状に成形した場合であっても、割れ等の発生を抑制することができる。
　上述の電子・電気機器用銅合金においては、平均結晶粒径が５０μｍ以下とされていることが好ましい。
　結晶粒径と降伏比ＹＳ／ＴＳとの関係を調査した結果、結晶粒径を小さくすることによって降伏比ＹＳ／ＴＳを向上することが可能であることが判明した。そして、本発明のＣｕ－Ｍｇ系合金においては、平均結晶粒径を５０μｍ以下に抑制することにより、上述の降伏比を大きく向上させて９０％を超えるようにすることができる。
　本発明の電子・電気機器用銅合金塑性加工材は、上述の電子・電気機器用銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって形成されたことを特徴としている。なお、この明細書において塑性加工材とは、いずれかの製造工程において、塑性加工が施された銅合金をいうものとする。
　この構成の銅合金塑性加工材においては、上述のように、機械的特性に優れた電子・電気機器用銅合金からなることから、電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金塑性加工材においては、前記銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱するとともに、加熱された前記銅素材を６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却する熱処理工程と、前記銅素材を塑性加工する塑性加工工程と、を有する製造方法によって成形されたものであることが好ましい。
　この場合、上述の組成の銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱することにより、Ｍｇの溶体化を行うことができる。また、加熱された前記銅素材を、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却することにより、冷却の過程で金属間化合物が析出することを抑制でき、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることが可能となる。よって、母相中に粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金塑性加工材においては、表面にＳｎめっきが施されている構成としてもよい。
　本発明の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。なお、本発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等を含むものである。
　また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
　この構成の電子・電気機器用部品及び端子は、機械的特性に優れた電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、複雑な形状であっても割れ等が発生せず、信頼性が向上することになる。
　本発明によれば、機械的特性に優れるとともに、板厚を薄く、あるいは、線径を細く加工した場合であっても欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子を提供することができる。
Ｃｕ－Ｍｇ系状態図である。 本発明の第一の実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。 本発明の第二の実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。 本発明の第三の実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。
　以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第一の実施形態）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金の成分組成は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、いわゆるＣｕ－Ｍｇの２元系合金とされている。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が４００ＭＰａ以上とされている。
　ここで、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（－０．０３４７×Ａ２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００の範囲内とされている。
　また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされている。
　すなわち、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Ｍｇが母相中に固溶限度以上に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とされているのである。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、不純物元素であるＨ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量が以下のように定められている。
　Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　ここで、上述のように成分組成、導電率、析出物の個数を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下）
　Ｍｇは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Ｍｇを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。
　ここで、Ｍｇの含有量が１．３ｍａｓｓ％未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Ｍｇの含有量が２．８ｍａｓｓ％を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が残存してしまい、その後の熱間加工及び冷間加工時に割れが発生してしまうおそれがある。このような理由から、Ｍｇの含有量を、１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下（３．３原子％以上６．９原子％以下）に設定している。
　なお、Ｍｇの含有量が少ないと、強度が十分に向上しない。また、Ｍｇは活性元素であることから、過剰に添加されることによって、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたＭｇ酸化物を巻きこむおそれがある。したがって、Ｍｇの含有量を、１．４ｍａｓｓ％以上２．６ｍａｓｓ％以下（３．６原子％以上６．５原子％以下）の範囲とすることが、さらに好ましい。
　ここで、上述の原子％の組成値については、本実施形態ではＣｕとＭｇの２元系合金とされていることから、不可避不純物元素を無視してＣｕとＭｇのみからなると仮定し、ｍａｓｓ％の値から算出したものである。
（Ｈ（水素）：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、圧延時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、耐応力腐食割れ特性を劣化させることが知られている。ここで、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、上述したブローホール欠陥が発生しやすくなる。
　そこで、本実施形態では、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。上述の電子・電気機器用銅合金の得られる効果を考慮すると、好ましい上記Ｈの含有量の下限値は０．０１ｍａｓｓｐｐｍであるが、これに限定されることはない。
（Ｏ（酸素）：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、冷間圧延性が低下し、さらに曲げ加工性も悪くなる。また、Ｏが１００ｍａｓｓｐｐｍを超えた場合には、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
　そこで、本実施形態では、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。上述の電子・電気機器用銅合金の得られる効果を考慮すると、好ましい上記Ｏの含有量の下限値は０．０１ｍａｓｓｐｐｍであるが、これに限定されることはない。
（Ｓ（硫黄）：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｓは金属間化合物又は複合硫化物などの形態で結晶粒界に存在する元素である。これらの粒界に存在する金属間化合物又は複合硫化物は、熱間加工時に粒界割れを起こし、加工割れの原因となる。また、これらは破壊の起点となるため、冷間圧延性や曲げ加工性が劣化する。さらに、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
　そこで、本実施形態では、Ｓの含有量を５０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｓの含有量は、上記の範囲内でも特に４０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。上述の電子・電気機器用銅合金の得られる効果を考慮すると、好ましい上記の下限値Ｓの含有量は０．０１ｍａｓｓｐｐｍであるが、これに限定されることはない。
（Ｃ（炭素）：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、鋳造時のＣの巻き込みが多くなる。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間圧延性を劣化させる。
　そこで、本実施形態では、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
　その他の不可避不純物としては、Ａｇ，Ｂ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，希土類元素，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈｇ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、総量で０．３ｍａｓｓ％以下であることが望ましい。
（導電率σ（％ＩＡＣＳ））
　ＣｕとＭｇとの２元系合金において、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（－０．０３４７×Ａ２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００の範囲内である場合には、金属間化合物がほとんど存在しないことになる。
　すなわち、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が上記式を超える場合には、金属間化合物が多量に存在し、サイズも比較的大きいことから、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。よって、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、上記式の範囲内となるように、製造条件を調整する。
　なお、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、導電率σ（％ＩＡＣＳ）を、
　σ≦１．７２４１／（－０．０２９２×Ａ２＋０．６７９７×Ａ＋１．７）×１００の範囲内とすることが好ましい。この場合、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がより少量であるために、曲げ加工性がさらに向上することになる。
（析出物）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡で観察した結果、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされている。すなわち、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Ｍｇが母相中に固溶しているのである。
　ここで、溶体化が不完全であったり、溶体化後にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が析出することにより、サイズの大きい金属間化合物が多量に存在すると、これらの金属間化合物が割れの起点となり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。
　組織を調査した結果、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が合金中に１個／μｍ２以下の場合、すなわち、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が存在しないあるいは少量である場合、良好な曲げ加工性が得られることになる。
　さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径０．０５μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の個数が合金中に１個／μｍ２以下であることが、より好ましい。
　なお、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行い、その平均値を算出する。
　また、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とする。
　ここで、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物は、化学式ＭｇＣｕ２、プロトタイプＭｇＣｕ２、ピアソン記号ｃＦ２４、空間群番号Ｆｄ－３ｍで表される結晶構造を有するものである。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法について、図２に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Ｍｇの添加には、Ｍｇ単体やＣｕ－Ｍｇ母合金等を用いることができる。また、Ｍｇを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
　ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９質量％以上とされたいわゆる４ＮＣｕとすることが好ましい。特に、本実施形態では、Ｈ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量を上述のように規定していることから、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。また、溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気または還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。
　そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりするのである。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。また、４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材を、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。
　ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。より好ましくは５００℃以上８５０℃以下、更に好ましくは５２０℃以上８００℃以下とする。
（熱間加工工程Ｓ０３）
　粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱間加工を行ってもよい。この熱間加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、４００℃から９００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工後の冷却方法は、水焼入など６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却することが好ましい。さらに、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（中間加工工程Ｓ０４）
　次に、銅素材を必要に応じて切断するとともに、表面に生成された酸化膜等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと塑性加工を行う。
　なお、この中間加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、冷間または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、最終形状を得るまでの中間熱処理工程Ｓ０５の回数を減らすためには、２０％以上とすることが好ましい。また、加工率を３０％以上とすることがより好ましい。塑性加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材の得られる効果を考慮すると、好ましい上記加工率の上限値は９９％であるが、これに限定されることはない。
（中間熱処理工程Ｓ０５）
　中間加工工程Ｓ０４後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。
　熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の条件で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。より好ましくは４００℃以上８５０℃以下、さらに好ましくは５２０℃以上８００℃以下とする。
　なお、中間加工工程Ｓ０４及び中間熱処理工程Ｓ０５は、繰り返し実施してもよい。
　ここで、中間熱処理工程Ｓ０５においては、４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材を、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎの冷却速度で冷却することが好ましい。このように急冷することによって、母相中に固溶したＭｇがＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物として析出することが抑制されることになり、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
（仕上加工工程Ｓ０６）
　中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材を所定の形状に仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０６における温度条件は特に限定はないが、常温で行うことが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、加工硬化によって強度を向上させるためには、２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましい。ここで、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。
（仕上熱処理工程Ｓ０７）
　次に、仕上加工工程Ｓ０６によって得られた塑性加工材に対して、仕上熱処理を実施する。
　熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０７においては、溶体化されたＭｇが析出しないように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。例えば２００℃では１分～２４時間程度、８００℃では１秒～５秒程度とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。
　また、冷却方法は、水焼入など、加熱された前記銅素材を、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、１００℃以下にまで冷却することが好ましい。このように急冷することにより、母相中に固溶したＭｇがＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物として析出することが抑制されることになり、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０６と仕上熱処理工程Ｓ０７とを、繰り返し実施してもよい。上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材の得られる効果を考慮すると、好ましい上記冷却温度の下限値は０℃であるが、これに限定されることはない。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材が製出されることになる。なお、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の表面にＳｎめっきを形成してもよい。
　また、本実施形態である電子・電気機器用部品及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって製造される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物量を低減することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
　また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　また、本実施形態の電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされるとともに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（－０．０３４７×Ａ２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００の範囲内とされており、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とされている。
　このため、母相中には、割れの起点となる粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状のコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品等を成形することが可能となる。さらに、Ｍｇを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。
　ここで、本実施形態では、上述の組成とされた銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱するとともに、加熱された銅素材を６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却する均質化／溶体化処理工程Ｓ０２、中間熱処理工程Ｓ０５及び仕上熱処理工程Ｓ０７と、銅素材を塑性加工する中間加工工程Ｓ０４及び仕上加工工程Ｓ０６と、を有する製造方法によって製造されているので、電子・電気機器用銅合金を、上述のように、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用部品及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、耐力が高く、かつ、曲げ加工性に優れており、複雑な形状であっても割れ等がなく、信頼性が向上することになる。
（第二の実施形態）
　次に、本発明の第二の実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金の成分組成は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、いわゆるＣｕ－Ｍｇの２元系合金とされている。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、不純物元素であるＨ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量が以下のように定められている。
　Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、板表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝/（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．９以下とされている。
　板表面における｛２２０｝面は、圧延集合組織によるものであり、この｛２２０｝面の割合が高くなると、圧延方向に対して曲げの軸が平行となるように曲げ加工を行った場合に、曲げ加工の応力方向に対して滑り系が活動しにくい方位関係となる。これにより、曲げ加工時に変形が局所的に発生し、クラックの原因となる。
　このため、本実施形態では、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝を０．９以下に抑制している。また、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝は、上記の範囲内でも０．８５以下が好ましく、さらには０．８以下が好ましい。
　なお、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝の下限には、特に規定はないが、０．３以上とすることが好ましい。さらには下限を０．４以上とすることが好ましい。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法について、図３に示すフロー図を参照して説明する。
　本実施形態では、図３に示すように、溶解・鋳造工程Ｓ０１、均質化／溶体化処理工程Ｓ０２、粗加工工程Ｓ１３、熱処理工程Ｓ１４、中間加工工程Ｓ０４、中間熱処理工程Ｓ０５、仕上加工工程Ｓ０６、仕上熱処理工程Ｓ０７を備えており、図２に示す第一の実施形態における電子・電気機器用銅合金の製造方法のうち、熱間加工工程Ｓ０３が粗加工工程Ｓ１３及び熱処理工程Ｓ１４に置き換えられている。よって、溶解・鋳造工程Ｓ０１、均質化／溶体化処理工程Ｓ０２、中間加工工程Ｓ０４、中間熱処理工程Ｓ０５、仕上加工工程Ｓ０６、仕上熱処理工程Ｓ０７は、第一の実施形態と同様である。
（粗加工工程Ｓ１３）
　粗加工工程Ｓ１３では、鋳造組織の均一化をさらに促進させるために、均質化／溶体化工程Ｓ０２を経た鋳塊に対して粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ１３における温度条件は特に限定はないが、析出を抑制するために、冷間または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましい。加工率については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（熱処理工程Ｓ１４）
　溶体化の徹底のため、粗加工工程Ｓ１３の後に熱処理を行う。熱処理条件は、４００℃以上９００℃以下で、非酸化雰囲気中または還元雰囲気中で行うことが好ましい。
　また、冷却方法は、水焼入など、加熱された前記銅素材を、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却することが好ましい。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材が製出されることになる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用部品及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって製造される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、第一の実施形態と同様の作用効果を奏することが可能となる。
　また、本実施形態においては、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝が０．９以下とされているので、圧延集合組織である｛２２０｝面の割合が少なく、圧延方向に対して曲げの軸が平行となるように曲げ加工した場合であっても、クラックの発生を抑制することができる。よって、耐力を維持したまま曲げ加工性を向上させることができ、耐力－曲げバランスを著しく向上させることが可能となる。
（第三の実施形態）
　次に、本発明の第三の実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金の成分組成は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、いわゆるＣｕ－Ｍｇの２元系合金とされている。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、不純物元素であるＨ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量が以下のように定められている。
　Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えるように構成されている。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、平均結晶粒径が５０μｍ以下とされている。
（降伏比）
　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えていると、強度ＴＳに対して相対的に０．２％耐力が高くなる。曲げ性は、破壊の問題であり、強度と強い相関がある。このため、強度に対して相対的に０．２％耐力が高い場合には、耐力―曲げバランスが高くなり、曲げ加工性に優れることになる。
　ここで、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、降伏比を９１％以上、さらには９２％以上とすることが好ましい。上述の電子・電気機器用銅合金の得られる効果を考慮すると、好ましい上記降伏比の上限値は９９．８％であるが、これに限定されることはない。
（平均結晶粒径）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、平均結晶粒径が５０μｍ以下とされている。結晶粒径が小さくなると降伏比ＹＳ／ＴＳが向上することから、平均結晶粒径を５０μｍ以下に設定することで、圧延方向に対して平行方向における降伏比ＹＳ／ＴＳを確実に９０％超えとすることが可能となる。
　なお、平均結晶粒径は、４０μｍ以下とすることが好ましく、３０μｍ以下とすることがさらに好ましい。最も望ましくは１０μｍ以下が良い。上述の電子・電気機器用銅合金の得られる効果を考慮すると、好ましい上記平均結晶粒径の下限値は１μｍであるが、これに限定されることはない。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法について、図４に示すフロー図を参照して説明する。
　本実施形態では、図４に示すように、溶解・鋳造工程Ｓ０１、加熱工程Ｓ２２、急冷工程Ｓ２３、中間加工工程Ｓ０４、中間熱処理工程Ｓ０５、仕上加工工程Ｓ０６、仕上熱処理工程Ｓ０７を備えており、図２に示す第一の実施形態における電子・電気機器用銅合金の製造方法のうち、均質化／溶体化工程Ｓ０２及び熱間加工工程Ｓ０３が加熱工程Ｓ２２及び急冷工程Ｓ２３に置き換えられている。よって、溶解・鋳造工程Ｓ０１、中間加工工程Ｓ０４、中間熱処理工程Ｓ０５、仕上加工工程Ｓ０６、仕上熱処理工程Ｓ０７は第一の実施形態と同様である。
（加熱工程Ｓ２２）
　加熱工程Ｓ２２では、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりするのである。なお、この加熱工程Ｓ２２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
　ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。より好ましくは４００℃以上８５０℃以下、更に好ましくは４２０℃以上８００℃以下とする。
（急冷工程Ｓ２３）
　急冷工程Ｓ２３では、加熱工程Ｓ２２において４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材を、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。
この急冷工程Ｓ２３により、母相中に固溶したＭｇが、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物として析出することを抑制し、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数を１個／μｍ２以下とすることができる。すなわち、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができるのである。
　なお、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程Ｓ２２の後に熱間加工を実施し、この熱間加工の後に上述の急冷工程Ｓ２３を実施する構成としてもよい。この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材が製出されることになる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用部品及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって製造される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、第一の実施形態と同様の作用効果を奏することが可能となる。
　また、本実施形態においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとされているので、耐力―曲げバランスが高くなり、圧延方向に対して平行方向における曲げ加工性が優れる。
　よって、リレーや大型端子のように、銅合金圧延板の圧延方向に対して平行方向に曲げ加工させた場合であっても、割れ等の発生を抑制することができる。
　また、本実施形態の電子・電気機器用銅合金においては、平均結晶粒径が５０μｍ以下とされているので、降伏比ＹＳ／ＴＳを向上させることができ、圧延方向に対して平行方向における降伏比ＹＳ／ＴＳを確実に９０％超えとすることが可能となる。
　以上、本発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　また、本実施形態では、Ｃｕ－Ｍｇの２元系合金を例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐのうち１種または２種以上を合計で０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内で含んでいてもよい。
　Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐといった元素は、Ｃｕ－Ｍｇ合金の強度等の特性を向上させる元素であることから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、添加量の合計を０．０１ｍａｓｓ％以上としているので、Ｃｕ－Ｍｇ合金の強度を確実に向上させることができる。一方、添加量の合計を３．０ｍａｓｓ％以下としているので、導電率を確保することができる。
　なお、上述の元素を含有する場合には、実施形態で説明した導電率の規定は適用されないが、析出物の分布状態からＣｕ－Ｍｇの過飽和固溶体であることを確認することができる。
（実施例１）
　以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
　Ｈ含有量が０．１ｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｐｐｍ以下、Ｃｕの純度９９．９９質量％以上の選別した銅を原料として準備し、これを高純度アルミナ坩堝内に装入して、高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）雰囲気において高周波溶解炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種元素を添加するとともに、Ｈ，Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度H２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ２―Ｈ２およびＡｒ－Ｏ２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。また、Ｓを導入する場合には、直接、Ｓを添加した。これにより、表１に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約１２０ｍｍ×幅約２２０ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。
　続いて各鋳塊について、切断・表面研削を実施後、鋳塊の成分分析を行った。なお、Ｍｇ及びその他の添加元素の分析は、誘導結合プラズマ発光分光分析法で行った。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ，Ｓ，Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。
　得られた鋳塊から鋳肌近傍を面削し、１００ｍｍ×２００ｍｍ×１００ｍｍのブロックを切り出した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表２に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
　熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表２に記載された圧延率で中間圧延を実施した。
　そして、得られた条材に対して、表２に記載された条件でソルトバスにて中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
　次に、表２に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ０．２５ｍｍ、幅約２００ｍｍの薄板を製出した。上記の仕上圧延時には、表面に圧延油を塗布して冷間圧延を行った。
　そして、仕上圧延後に、表２に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
（加工性評価）
　加工性の評価として、前述の中間圧延及び仕上圧延時における耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものをＡ、長さ１ｍｍ未満の小さな耳割れが発生したものをＢ、長さ１ｍｍ以上３ｍｍ未満の耳割れが発生したものをＣ、長さ３ｍｍ以上の大きな耳割れが発生したものをＤ、耳割れに起因して圧延途中で破断したものをＥとした。
　なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
（析出物観察）
　各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の析出状態を確認するため、ＦＥ－ＳＥＭ（電界放出型走査電子顕微鏡）を用い、１万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）で観察を行った。
　次に、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の密度（個／μｍ２）を調査するために、金属間化合物の析出状態が特異ではない１万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）を選び、その領域で、５万倍で連続した１０視野（約４．８μｍ２／視野）の撮影を行った。金属間化合物の粒径については、金属間化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とした。そして、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の密度（個／μｍ２）を求めた。
（機械的特性）　
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力σ０．２を測定した。また、弾性域の傾きからヤング率を算出した。なお、試験片は、圧延方向に垂直な方向で採取した。
（引張試験の破断回数）
　上記の１３Ｂ号試験片を用いて引張試験を１０回行い、降伏点を迎える前に弾性域で引張試験片が破断した個数を引張試験の破断回数とし、測定を行った。なお弾性域とは応力ひずみ曲線において線形の関係を満たす領域のことを指す。この破断回数が多いほど、介在物によって加工性が低下していることになる。
（導電率）　
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。
　条件、評価結果について、表１、２、３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも低い比較例１においては、０．２％耐力が４５３ＭＰａと低かった。
　Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例２においては、中間圧延時に大きな耳割れが発生し、その後の特性評価を実施することが不可能であった。
　Ｈの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例３においては、中間圧延時に長さ１ｍｍ以上の耳割れが発生した。また、引張試験を１０回実施したが全て弾性域で引張試験片が破断してしまい、０．２％耐力σ０．２を測定できなかった。
　Ｏの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例４及びＳの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例５においては、中間圧延時に長さ１ｍｍ以上の耳割れが発生した。また、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。
　Ｃの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例６においては、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が６回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。
　これに対して、Ｍｇ，Ｈ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量が本発明の範囲内とされた本発明例１－７においては、０．２％耐力が高く、かつ、耳割れの発生もなく、引張試験における弾性域での破断も確認されなかった。
　また、Ｍｇ，Ｈ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量が本発明の範囲内とされ、さらに添加元素を含有する本発明例８－１４においても、０．２％耐力が高く、かつ、耳割れの発生もなく、引張試験における弾性域での破断も確認されなかった。
　以上のことから、本発明例によれば、機械的特性に優れるとともに、板厚を薄く、あるいは、線径を細く加工した場合であっても欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子を提供することができることが確認された。
（実施例２）
　次に、実施例１と同様の方法によって、表４に示す成分組成の鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約１５０ｍｍ×幅約３５０ｍｍ×長さ約２０００ｍｍとした。得られた鋳塊から鋳肌近傍を１０ｍｍ以上面削し、１００ｍｍ×２００ｍｍ×１００ｍｍのブロックを切り出した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表５に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
　その後、表５に記載の条件で粗加工として粗圧延を実施した後、ソルトバスを用いて表１に記載された温度条件で１時間の熱処理を行い、水焼入れを実施した。
　熱処理を行った銅素材を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表５に記載された圧延率で中間圧延を実施した。
　そして、得られた条材に対して、表５に記載された条件でソルトバスにて中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
　次に、表５に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ０．２５ｍｍ、幅約２００ｍｍの薄板を製出した。上記の冷間圧延時には、表面に圧延油を塗布して冷間圧延を行った。
　そして、仕上圧延後に、表５に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
　実施例１と同様に、加工性評価（中間圧延及び仕上圧延時における耳割れの有無）、析出物観察、０．２％耐力、導電率の測定を行った。また、以下のような手順により、Ｘ線回折強度、曲げ加工性を評価した。
（Ｘ線回折強度）
　板表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛３１１｝は、次のような手順で測定する。特性評価用薄板から測定試料を採取し、反射法で、測定試料に対して１つの回転軸の回りのＸ線回折強度を測定した。ターゲットにはＣｕを使用し、ＫαのＸ線を使用した。管電流４０ｍＡ、管電圧４０ｋＶ、測定角度４０～１５０°、測定ステップ０．０２°の条件で測定し、回折角とＸ線回折強度のプロファイルにおいて、Ｘ線回折強度のバックグラウンドを除去後、各回折面からのピークのＫα１とＫα２を合わせた積分Ｘ線回折強度Iを求め、以下の式から、Ｒ｛２２０｝の値を求めた。
Ｒ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝/（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。
　圧延方向と試験片の長手方向が垂直になるように、特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径０．２５ｍｍのＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　そして、曲げ部の外周部を目視で確認し割れが観察された場合はＢ、破断や微細な割れを確認できない場合をＡとして判定を行った。
　成分組成、製造条件、評価結果について、表４、５、６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝が、０．９以下とされた本発明例１０１－１１４においては、０．２％耐力が高く、かつ、曲げ加工性も良好であり、耐力―曲げバランスに優れていることが確認された。
（実施例３）
　次に、実施例１と同様の方法によって、表７に示す成分組成の鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約１５０ｍｍ×幅約３５０ｍｍ×長さ約２０００ｍｍとした。得られた鋳塊から鋳肌近傍を１０ｍｍ以上面削し、１００ｍｍ×２００ｍｍ×１００ｍｍのブロックを切り出した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表８に記載の温度条件で４時間の加熱を行う加熱工程を実施し、その後、水焼き入れを実施した。
　熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。
　その後、常温で、表１に記載された圧延率で中間圧延を実施した。そして、得られた条材に対して、表８に記載された温度の条件でソルトバスにて中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
　次に、表８に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ０．２５ｍｍ、幅約２００ｍｍの条材を製出した。
　そして、仕上圧延後に、表８に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用条材を作成した。
　実施例１と同様に、加工性評価（中間圧延及び仕上圧延時における耳割れの有無）、析出物観察、導電率の測定を行った。また、以下のような手順により、平均結晶粒径、機械的特性を評価した。
（平均結晶粒径）
　各試料において、圧延面を鏡面研磨した後エッチングを行い、光学顕微鏡にて、圧延方向が写真の横になるように撮影し、１０００倍の視野（約３００×２００μｍ２）で観察を行った。そして、結晶粒径をＪＩＳ　Ｈ　０５０１の切断法にしたがい、写真の縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径として算出した。
　結晶粒径が１０μｍ以下と微細な場合は、ＳＥＭ－ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒ　Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ　Ｐａｔｔｅｒｎｓ）測定装置によって、平均結晶粒径を測定した。耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。その後、走査型電子顕微鏡を用いて、試料表面の測定範囲内の個々の測定点（ピクセル）に電子線を照射し、後方散乱電子線回折による方位解析により、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を大傾角粒界とし、１５°以下を小傾角粒界とした。大傾角粒界を用いて、結晶粒界マップを作成し、ＪＩＳ　Ｈ　０５０１の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。
（機械的特性）
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、強度ＴＳ、０．２％耐力ＹＳを測定した。なお、試験片は、圧延方向に平行な方向で採取した。そして、得られた強度ＴＳ、０．２％耐力ＹＳから、降伏比ＹＳ／ＴＳを算出した。
　成分組成、製造条件、評価結果について、表７、８、９に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　本発明例２０１－２１４においては、いずれも降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えており、強度ＴＳ、０．２％耐力ＹＳともに高くなっていた。さらに、曲げ加工性も良好であることが確認された。
　本発明の電子・電気機器用銅合金を用いることにより、製造歩留を向上することができる。

Claims (14)

  1. 　Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、
    　Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  2. 　走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。
  3. 　導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
    　σ≦１．７２４１／（－０．０３４７×Ａ２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００の範囲内とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
  4. 　Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐのうち１種または２種以上を合計で０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内で含んでいることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
  5. 　０．２％耐力が４００ＭＰａ以上の機械的特性を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  6. 　板表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝/（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．９以下とされていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  7. 　Ｒ｛２２０｝が０．３以上０．９以下とされていることを特徴とする請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金。
  8. 　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  9. 　平均結晶粒径が５０μｍ以下とされていることを特徴とする請求項８に記載の電子・電気機器用銅合金。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって成形されたことを特徴とする電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
  11. 　前記銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱するとともに、加熱された前記銅素材を６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却する熱処理工程と、前記銅素材を塑性加工する塑性加工工程と、を有する製造方法によって成形されたことを特徴とする請求項１０に記載の電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
  12. 　表面にＳｎめっきが施されていることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
  13. 　請求項１０から請求項１２のいずれか一項に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
  14. 　請求項１０から請求項１２のいずれか一項に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする端子。
PCT/JP2014/069942 2013-07-31 2014-07-29 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 WO2015016218A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/907,193 US10294547B2 (en) 2013-07-31 2014-07-29 Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment
CN201480039932.5A CN105392908A (zh) 2013-07-31 2014-07-29 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子
MX2016001257A MX2016001257A (es) 2013-07-31 2014-07-29 Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, material de aleacion de cobre plasticamente trabajado para equipo electronico y electrico, y componente y terminal para equipo electronico y electrico.
KR1020167001487A KR20160036038A (ko) 2013-07-31 2014-07-29 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품 및 단자
EP14831793.6A EP3029168A4 (en) 2013-07-31 2014-07-29 Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-159642 2013-07-31
JP2013159642 2013-07-31
JP2014-117998 2014-06-06
JP2014117998A JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2014-06-06 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015016218A1 true WO2015016218A1 (ja) 2015-02-05

Family

ID=52431750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/069942 WO2015016218A1 (ja) 2013-07-31 2014-07-29 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10294547B2 (ja)
EP (1) EP3029168A4 (ja)
JP (1) JP5962707B2 (ja)
KR (1) KR20160036038A (ja)
CN (1) CN105392908A (ja)
MX (1) MX2016001257A (ja)
MY (1) MY178741A (ja)
TW (1) TWI521072B (ja)
WO (1) WO2015016218A1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19900673A1 (de) * 1999-01-11 2000-07-13 Basf Ag Verwendung von Bindungspartnern für 5-HT5-Rezeptoren zur Behandlung neurodegenerativer und neuropsychiatrischer Störungen
EP2570506B1 (en) * 2010-05-14 2016-04-13 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic device, method for producing this alloy, and copper alloy rolled material for this device
JP5903838B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品
JP5903842B2 (ja) 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
TWI740842B (zh) * 2015-09-09 2021-10-01 日商三菱綜合材料股份有限公司 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子、以及匯流排
US20180245183A1 (en) * 2015-09-09 2018-08-30 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electric device, component for electronic and electric device, terminal, and bus bar
CN107709585B (zh) * 2015-09-09 2020-12-04 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
EP3348659B1 (en) 2015-09-09 2020-12-23 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
CN107208189B (zh) 2015-09-09 2020-08-04 三菱综合材料株式会社 铜合金、铜合金塑性加工材、组件、端子及汇流条
EP3382814A4 (en) * 2015-11-27 2019-09-04 Mitsubishi Materials Corporation PLATED COPPER TERMINAL MATERIAL, TERMINAL, AND TERMINAL PART STRUCTURE OF ELECTRIC WIRE
WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6226097B2 (ja) * 2016-03-30 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
FI3438299T3 (fi) 2016-03-30 2023-05-23 Mitsubishi Materials Corp Kupariseoksesta valmistettu nauha elektronisia laitteita ja sähkölaitteita varten, komponentti, liitosnapa, virtakisko sekä liikuteltava kappale releitä varten
JP6226098B2 (ja) * 2016-03-30 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6299802B2 (ja) 2016-04-06 2018-03-28 三菱マテリアル株式会社 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル
JP2018077942A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 住友電気工業株式会社 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線
JP6828444B2 (ja) * 2017-01-10 2021-02-10 日立金属株式会社 導電線の製造方法、並びにケーブルの製造方法
KR102452709B1 (ko) * 2017-05-30 2022-10-11 현대자동차주식회사 자동차 가니쉬용 합금 및 자동차용 가니쉬
KR101875807B1 (ko) * 2018-03-14 2018-07-06 주식회사 풍산 고강도 및 굽힘가공성이 우수한 자동차 및 전기전자 부품용 동합금재의 제조 방법
JP6780187B2 (ja) 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
TWI770375B (zh) 2018-03-30 2022-07-11 日商三菱綜合材料股份有限公司 電子／電氣機器用銅合金﹑電子／電氣機器用銅合金板條材料、電子／電氣機器用構件、端子及匯流排
JP7116870B2 (ja) * 2019-03-29 2022-08-12 三菱マテリアル株式会社 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法
TW202130826A (zh) * 2019-11-29 2021-08-16 日商三菱綜合材料股份有限公司 銅合金、銅合金塑性加工材、電子／電氣機器用零件、端子、匯流條、散熱基板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718354A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金およびその製造方法
JPH11199954A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金
JPH11256256A (ja) * 1998-03-06 1999-09-21 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金
JP2009019232A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔
JP5045783B2 (ja) 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP2013100570A (ja) * 2011-11-07 2013-05-23 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP2013100569A (ja) * 2011-11-07 2013-05-23 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5344136B2 (ja) * 1974-12-23 1978-11-27
JPS58128292A (ja) * 1982-01-26 1983-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The りん銅ろう薄帯
JPH04350137A (ja) * 1991-07-19 1992-12-04 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 電気電子機器のＣｕ合金製コネクタ
JP3904118B2 (ja) * 1997-02-05 2007-04-11 株式会社神戸製鋼所 電気、電子部品用銅合金とその製造方法
JP2002038227A (ja) * 2000-05-16 2002-02-06 Nippon Mining & Metals Co Ltd 深絞り性に優れたりん青銅条及びその製造方法
JP4610765B2 (ja) * 2001-03-21 2011-01-12 株式会社神戸製鋼所 熱間圧延可能なりん青銅
US7789977B2 (en) * 2006-10-26 2010-09-07 Hitachi Cable, Ltd. Rolled copper foil and manufacturing method thereof
KR20120062802A (ko) 2009-08-28 2012-06-14 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟용 구리재료 및 그 제조방법
JP4516154B1 (ja) 2009-12-23 2010-08-04 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP5088384B2 (ja) * 2010-01-26 2012-12-05 三菱マテリアル株式会社 高強度高導電性銅合金
EP2570506B1 (en) * 2010-05-14 2016-04-13 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic device, method for producing this alloy, and copper alloy rolled material for this device
JP5045784B2 (ja) * 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5088425B2 (ja) * 2011-01-13 2012-12-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、銅合金薄板および導電部材
JP5703975B2 (ja) 2011-06-06 2015-04-22 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
US20140096877A1 (en) 2011-06-06 2014-04-10 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic devices, method for producing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices
JP5903832B2 (ja) * 2011-10-28 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品
JP5910004B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-27 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP5903842B2 (ja) * 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
JP2013104096A (ja) 2011-11-14 2013-05-30 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718354A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金およびその製造方法
JPH11199954A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金
JPH11256256A (ja) * 1998-03-06 1999-09-21 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金
JP2009019232A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔
JP5045783B2 (ja) 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP2013100570A (ja) * 2011-11-07 2013-05-23 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP2013100569A (ja) * 2011-11-07 2013-05-23 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KOYA NOMURA: "The technical trend of high-performance copper alloy strip for a connector and the development strategy of our company", KOBE STEEL WORKS ENGINEERING REPORT, vol. 54, no. 1, 2004, pages 2 - 8
SHIGENORI HORI ET AL.: "Grain boundary precipitation in a Cu-Mg alloy", JOURNAL OF THE JAPAN COPPER AND BRASS RESEARCH ASSOCIATION, vol. 19, 1980, pages 115 - 124

Also Published As

Publication number Publication date
TWI521072B (zh) 2016-02-11
US10294547B2 (en) 2019-05-21
MX2016001257A (es) 2016-05-24
JP5962707B2 (ja) 2016-08-03
EP3029168A4 (en) 2017-03-15
JP2015045083A (ja) 2015-03-12
MY178741A (en) 2020-10-20
KR20160036038A (ko) 2016-04-01
US20160160321A1 (en) 2016-06-09
TW201522669A (zh) 2015-06-16
CN105392908A (zh) 2016-03-09
EP3029168A1 (en) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5962707B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
KR101615830B1 (ko) 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 소성 가공재 및 전자 기기용 부품
JP6226097B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP5983589B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子
WO2019189558A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP5834528B2 (ja) 電気・電子機器用銅合金
WO2015004939A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
WO2017043577A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017043556A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6187629B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017170733A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP5903839B2 (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP6221471B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248388B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP2017179492A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6311299B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248389B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP2013104095A (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP6248386B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP2013104096A (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP6248387B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP5776831B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480039932.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14831793

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167001487

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014831793

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14907193

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2016/001257

Country of ref document: MX

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: IDP00201601097

Country of ref document: ID