WO2015005029A1 - 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 Download PDF

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signal line
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品川博史
多胡茂
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a resin multilayer substrate in which a plurality of resin substrates on which conductor patterns are formed are laminated, and a method for manufacturing the resin multilayer substrate.
  • a resin multilayer substrate obtained by laminating a plurality of resin substrates on which conductor patterns are formed is used in various types of electronic devices.
  • a resin multilayer substrate is used as a wiring member (wiring cable) for high-frequency signal transmission.
  • wiring cable for high-frequency signal transmission.
  • Many are used.
  • high flexibility is required so that wiring work can be easily performed, and it is necessary to match with an appropriate impedance (for example, 50 ⁇ ) according to the electronic component to be connected. There is.
  • Patent Document 1 in the laminating direction of the resin multilayer substrate, a porous sheet is provided as an insulating layer between a shield tape coated with a silver paste and a conductor to make the insulating layer low in dielectric constant and thin. It is disclosed.
  • An object of the present invention is to provide a resin multilayer substrate capable of increasing flexibility without deteriorating the electrical characteristics of a signal line, and a method for manufacturing the resin multilayer substrate.
  • the resin multilayer substrate of the present invention is configured as follows in order to achieve the above-described object.
  • the resin multilayer substrate according to the present invention is a laminate of a plurality of resin substrates.
  • the signal line and the other conductor pattern which are conductor patterns overlap each other in the lamination direction of the resin substrate, and the signal line and the other conductor pattern are mutually in the lamination direction of the resin substrate.
  • the other conductor pattern is, for example, a ground pattern, another signal line, or a capacitance pattern.
  • a thin portion where the thickness of the resin substrate in the stacking direction is thinner than the thickness in the overlapping portion is provided.
  • the thin portion is provided, for example, between a plurality of signal lines in a plan view.
  • the resin multilayer substrate is provided with the thin portion, the flexibility can be sufficiently increased, and the wiring work can be easily performed.
  • the present invention is particularly effective in a resin multilayer substrate having an overlapping portion where a signal line and another conductor pattern overlap each other in the resin substrate stacking direction, because flexibility tends to be low.
  • the thin part is provided avoiding the overlapping part where the signal line and other conductor patterns overlap each other in the resin substrate lamination direction, it is possible to suppress deterioration in characteristics due to impedance fluctuations, radiation noise, etc. it can.
  • the thin portion can be formed by, for example, a plurality of dents arranged along the extending direction of the signal line between the plurality of signal lines in a plan view.
  • the resin substrate may be a resin substrate containing a highly flexible resin sheet or a thermoplastic resin sheet.
  • the manufacturing method of the resin multilayer substrate concerning this invention is as follows.
  • the overlapping part where the signal line and other conductor pattern overlap each other in the stacking direction
  • the order of the first step, the second step, and the third step can be varied.
  • the third step may be performed before the first step, or after the first step is performed, the third step is performed. You may perform the process of.
  • the flexibility can be enhanced without deteriorating the electrical characteristics of the signal line.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a resin multilayer substrate according to this example.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view in the AA direction shown in FIG.
  • the resin multilayer substrate 1 according to this example is obtained by laminating three resin substrates 2 to 4. 1 and 2, the resin substrate 2 is obtained by forming a plurality (three in this example) of signal lines 21 to 23 as a conductor pattern on a resin sheet, as shown in FIG. .
  • the signal lines 21 to 23 are formed so as to extend in the longitudinal direction of the resin substrate 2 and are arranged side by side substantially parallel to the short direction of the resin substrate 2.
  • the resin substrate 3 is obtained by forming a ground conductor 31 as a conductor pattern on a resin sheet as shown in FIG.
  • the resin substrate 4 is a resin sheet on which no conductor pattern is formed.
  • the resin sheets constituting the resin substrates 2 to 4 are made of a material having high flexibility and thermoplasticity (for example, a liquid crystal polymer sheet).
  • the resin substrates 2 and 3 are created by using, for example, a single-sided copper-bonded sheet or the like that is obtained by bonding a metal film made of copper foil or the like to one surface of the resin sheet.
  • the resin substrates 3 and 4 are provided with a plurality of recesses 10 on the surface opposite to the surface in contact with the resin substrate 2.
  • the ground conductor 31 formed on the resin substrate 3 has a shape in which a metal film corresponding to the recess 10 is removed (an opening is provided in a portion corresponding to the recess 10).
  • the resin substrates 3 and 4 are arranged in such a manner that a plurality of recesses 10 are arranged in the extending direction of the signal lines 21 to 23 (longitudinal direction of the resin substrates 3 and 4).
  • a plurality of rows are formed in the short direction. That is, the plurality of recesses 10 are arranged along the extending direction of the signal lines 21 to 23.
  • the recess 10 formed in the resin substrate 3 and the recess 10 formed in the resin substrate 4 are substantially opposed to each other with the resin substrate 2 interposed therebetween. Further, the recess 10 is provided in the vicinity of the signal lines 21 to 23 formed on the resin substrate 2. More specifically, the recess 10 is configured so that the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 are not mutually overlapped in the non-overlapping portion where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 are not overlapped with each other in the stacking direction of the resin substrates 2 to 4. It is provided in the vicinity of the overlapped portion. That is, the recess 10 is provided so as to avoid an overlapping portion where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 overlap each other in the stacking direction of the resin substrates 2 to 4.
  • the recess 10 is formed between the signal lines 21 to 23 formed on the resin substrate 2 in the plan view, between the end of the resin substrate 3 on the signal line 21 side in the short direction, and between the signal lines 21 and It is provided between the end of the resin substrate 3 on the signal line 23 side in the short direction and the signal line 23.
  • the recess 10 is arranged at a position that does not overlap the signal lines 21 to 23 formed on the resin substrate 2 in plan view.
  • the thickness of the resin substrate 2 to 4 in the stacking direction is thinner in the portion where the recess 10 is provided than in the portion where the recess 10 is not provided.
  • the dent 10 forms a thin portion as referred to in the present invention.
  • the thickness of the resin substrates 2 to 4 in the stacking direction is partially reduced, so that the flexibility of the resin multilayer substrate 1 can be improved. Wiring work can be done easily.
  • the recess 10 is provided so as to avoid an overlapping portion where the signal lines 21 to 23 formed on the resin substrate 2 and the ground conductor 31 formed on the resin substrate 3 overlap each other in the stacking direction of the resin substrates 2 to 4. Therefore, it is possible to suppress deterioration of characteristics due to impedance fluctuations and radiation noise.
  • the recess 10 forms an air layer having a low dielectric constant between the transmission paths of the adjacent signal lines 21 to 23, the isolation between the signal lines 21 to 23 can be improved.
  • the manufacturing process of the resin multilayer substrate 1 includes the step of creating the resin substrate 2, the step of creating the resin substrate 3, the step of creating the resin substrate 4, and the step of bonding the stacked resin substrates 2 to 4, There are four.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining this process.
  • the copper foil 2b is affixed on one surface of the resin sheet 2a (see FIG. 5A), or a single-sided copper affixed sheet is prepared.
  • a resist film is patterned on the copper foil 2b in accordance with the pattern of the signal lines 21 to 23 to be formed (see FIG. 5B). Etching is performed to form signal lines 21 to 23 (see FIG. 5C), and the resist film is removed (see FIG. 5D). Thereby, the resin substrate 2 is made.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating this process.
  • the copper foil 3b is affixed on one surface of the resin sheet 3a (see FIG. 6A), or a single-sided copper affixed sheet is prepared.
  • a resist film is patterned on the copper foil 3b in accordance with the pattern of the ground conductor 31 to be formed (pattern of the recess 10) (see FIG. 6B).
  • Etching is performed to form the ground conductor 31 (see FIG. 6C), and the resist film is removed (see FIG. 6D).
  • each portion where the recess 10 is formed (the portion where the copper foil 3b has been removed by the above-described etching) is irradiated with laser light to form a hole. Opening is performed (see FIG. 6E). Thereby, the resin substrate 3 is made.
  • FIG. 6E is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6D.
  • Step of creating resin substrate 4 Holes are formed by irradiating each portion of the resin sheet with laser light from one surface of the resin sheet.
  • the drilling pattern for the resin sheet and the drilling pattern for the resin sheet 3a described above are the same. Thereby, the resin substrate 4 is made.
  • the resin substrate 2 is overlaid on the surface of the resin substrate 3 on which the ground conductor 31 is formed (see FIG. 7A).
  • the resin substrate 2 is overlapped so that the contact surface with the resin substrate 3 is a surface on which the signal lines 21 to 23 are not formed. Further, alignment is performed so that the signal lines 21 to 23 and the holes formed in the resin substrate 3 do not face each other. Further, the hole formed in the resin substrate 3 is located at a position where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 do not overlap each other in the stacking direction, and in the vicinity of a position where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 overlap each other. Deploy.
  • the resin substrate 4 is overlapped on the surface of the resin substrate 2 where the signal lines 21 to 23 are formed (see FIG. 7B). Positioning is performed so that the signal lines 21 to 23 and the holes formed in the resin substrate 4 do not face each other. More specifically, the holes formed in the resin substrate 3 and the holes formed in the resin substrate 4 are arranged at positions corresponding to each other (positions overlapping in the stacking direction). That is, similar to the hole formed in the resin substrate 3, the hole formed in the resin substrate 4 is located at a position where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 do not overlap each other in the stacking direction, and the signal lines 21 to 23 and the ground. It arrange
  • the heated and pressurized treatments are applied to the stacked resin substrates 2 to 4 and bonded together. Since the resin sheet is thermoplastic as described above, a flow is generated by this treatment, and the holes formed in the resin substrates 3 and 4 are closed, and the recesses 10 shown in FIGS. 1 and 2 are formed. Moreover, since the resin sheet 2a is thermoplastic, it is not necessary to use an adhesive.
  • the resin multilayer substrate 1 can be manufactured by a simple process.
  • the recess 10 is provided to avoid the signal lines 21 to 23 formed as a conductor pattern on the resin substrate 2, the non-overlapping portion where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 do not overlap each other in the stacking direction. If so, it may be provided at a position corresponding to the signal lines 21 to 23.
  • the resin multilayer substrate 1 may have a configuration in which the stacked resin substrates 2 to 4 are bonded via an adhesive layer instead of the pressure treatment.
  • the adhesive layer By using the adhesive layer, fluctuations in the distance between the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 can be suppressed.
  • the resin sheet 2a of the resin substrate 2 is not formed with the same hole as the resin substrates 3 and 4.
  • the resin sheet 2a of the resin substrate 2 is also formed with the resin substrates 3 and 4 and A similar hole may be formed (the above-described processing for drilling may be performed). If it does in this way, since the dent 10 in the manufactured resin multilayer substrate 1 will become deeper and the thickness of the resin multilayer substrate 1 will become smaller (thinner), the flexibility of the resin multilayer substrate 1 will improve further.
  • the order of the above-mentioned [Step of creating the resin substrate 2], [Step of creating the resin substrate 3], and [Step of creating the resin substrate 4] may be performed in any order.
  • [Step of creating resin substrate 3] is divided into a step of forming ground conductor 31 in resin sheet 3a and a step of drilling in resin sheet 3a on which ground conductor 31 is formed. You may perform the above-mentioned [process of creating the resin substrate 2] and [process of creating the resin substrate 4].
  • the conductor pattern is not formed on the resin substrate 4, but the ground conductor 41 having the same pattern as the resin substrate 3 in the above-described example may be formed on the resin substrate 4 (resin The substrate 3 and the resin substrate 4 may have the same configuration.)
  • the above-described heating and pressurizing processes are performed, so that the resin multilayer substrate 1 shown in FIG. Can be manufactured.
  • the holes formed in the resin substrate 3 and the holes formed in the resin substrate 4 are arranged at positions corresponding to each other (positions overlapping in the stacking direction).
  • the holes formed in the resin substrates 3 and 4 are located at positions where the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 or 41 do not overlap each other in the stacking direction, and the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 or 41 are located. It arrange
  • the dent 10 is provided to avoid the signal lines 21 to 23 formed as a conductor pattern on the resin substrate 2, but the signal lines 21 to 23 and the ground conductor 31 or 41 are arranged in the stacking direction. As long as they are non-overlapping portions that do not overlap each other, they may be provided at positions corresponding to the signal lines 21 to 23.
  • a via conductor 150 that connects the ground conductor 131 formed on the resin substrate 103 and the ground conductor 141 formed on the resin substrate 104 may be provided.
  • a via conductor 150 is formed on the resin substrate 102 (resin substrate 2 shown in FIG. 5D) from which the resist film described with reference to FIG.
  • via conductors 150 are formed on the resin substrates 103 and 104 (the resin substrate 3 shown in FIG. 6E) that have completed the drilling process described with reference to FIG.
  • Via conductors 150 formed on resin substrates 102 to 104 are obtained by filling through holes with a conductive paste before heating, and are solidified by heating and pressurizing processes after stacking resin substrates 102 to 104. Connected.
  • the recess 110 is provided so as to avoid an overlapping portion where the signal lines 121 to 123 and the ground conductor 131 or 141 overlap each other in the stacking direction. Specifically, the recess 110 is provided in the vicinity of the overlapping portion in a non-overlapping portion where the signal lines 121 to 123 and the ground conductor 131 or 141 do not overlap each other in the stacking direction. The recess 110 is provided to avoid the signal lines 121 to 123 formed as a conductor pattern on the resin substrate 102.
  • the via conductor 150 When the via conductor 150 is provided in this manner, the distance between the ground conductor 131 formed on the resin substrate 103 and the ground conductor 141 formed on the resin substrate 104 is equal to the above-described heating and application to the stacked resin substrates 102 to 104. Fluctuations in pressure processing can be suppressed. Thereby, in the manufactured resin multilayer substrate 100, the characteristic fall by the fluctuation
  • the dent 110 is provided to avoid the signal lines 121 to 123 formed as a conductor pattern on the resin substrate 102.
  • the signal lines 121 to 123 and the ground conductor 131 or 141 are arranged in the stacking direction. As long as they do not overlap each other, they may be provided at positions corresponding to the signal lines 121 to 123.
  • one of the resin substrates prepared in the process shown in FIG. 6. (Here, resin substrate 203), and the other (here, resin substrate 204) may be a single-sided copper-clad sheet shown in FIG. 5A or FIG. 6A. That is, the resin substrate 204 may be configured not to perform the above-described drilling.
  • the resin multilayer substrate 200 having this configuration has a recess 210 formed on one resin substrate 203 and no recess 210 formed on the other resin substrate 204.
  • the recess 210 of one resin substrate 203 is provided avoiding the overlapping portion where the signal lines 221 to 223 and the ground conductor 231 or 241 overlap each other in the stacking direction, as in the above-described example.
  • the recess 210 is provided in the vicinity of the overlapping portion in a non-overlapping portion where the signal lines 221 to 223 and the ground conductor 231 or 241 do not overlap each other in the stacking direction.
  • the recess 210 is provided to avoid the signal lines 221 to 223 formed as a conductor pattern on the resin substrate 202.
  • the resin multilayer substrate 300 shown in FIG. 11 may have a configuration in which a recess 310 extending continuously in the extending direction of a signal line (not shown) is formed.
  • the recess 310 in the resin multilayer substrate 300 according to this example also avoids the overlapping portion where the signal line and the ground conductor formed on the resin substrate 302 overlap each other in the stacking direction, similarly to the resin multilayer substrate 1 shown in FIG. Provided. Therefore, it is possible to suppress deterioration of characteristics due to impedance variation, radiation noise, and the like. Further, the isolation between the signal lines can be improved by the air layer (low dielectric constant layer) formed by the recesses 310.
  • the ground conductor 331 formed on the resin substrate 303 has the pattern shown in FIG. 12, and the resin sheet in the non-pattern region of the resin substrate 303 may be cut out to form an opening. Further, an opening similar to that of the resin substrate 303 is formed in the resin substrate 304.
  • the ground conductor may or may not be formed on the resin substrate 304 as described above.
  • the recess 310 is provided to avoid the signal line formed as a conductor pattern on the resin substrate 2, but the signal line and the ground conductor may be non-overlapping portions where they do not overlap each other in the stacking direction. For example, it may be provided at a position corresponding to the signal line.
  • the resin multilayer substrate according to each of the above examples may be provided with connectors electrically connected to the signal line at both ends of the signal line. Moreover, it is good also as a structure which integrally formed the mounting part which mounts IC in the one end part side of a signal track
  • the resin multilayer substrate according to each of the above examples may be one in which another circuit element (capacitance pattern or the like) is formed on the resin substrate as a conductor pattern.
  • the resin multilayer substrate according to each of the above examples may be a part of a flexible circuit substrate on which other circuit elements, mounted components, and the like exist.
  • the hole is formed in the predetermined resin substrate to be laminated according to the position where the dent is formed.
  • the hole may not be formed through the hole in each of the above examples.
  • a thin portion may be provided by forming a recess in the vicinity of the overlapping portion in the non-overlapping portion.

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Abstract

　信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めた樹脂多層基板（１）を提供する。樹脂多層基板（１）は、複数の樹脂基板（２～４）を積層した構成である。樹脂多層基板（１）には、導体パターンである信号線路（２１～２３）と他の導体パターンとが樹脂基板（２～４）の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、信号線路（２１～２３）と他の導体パターンとが樹脂基板（２～４）の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがある。この非重なり部分における重なり部分の近傍には、樹脂基板（２～４）の積層方向の厚さが重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられている。

Description

樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
　この発明は、導体パターンを形成した複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板、およびこの樹脂多層基板の製造方法に関する。
　従来、導体パターンを形成した複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板が様々な種類の電子機器で使用されており、このような樹脂多層基板は、高周波信号伝送用の配線部材（配線ケーブル）として多く使用されている。高周波信号伝送用の配線部材として使用する場合、配線作業が容易に行えるように、可撓性の高いことが要望されるとともに、接続する電子部品に応じた適切なインピーダンス（例えば５０Ω）に合わせる必要がある。
　特許文献１には、樹脂多層基板の積層方向において、銀ペーストが塗布されたシールドテープと導体との間に絶縁層として多孔質シートを設けることにより、絶縁層を低誘電率にし、かつ薄くすることが開示されている。
特開２００７－２０７６２９号公報
　しかしながら、上記特許文献１の構成では、多孔質シートに形成された孔と導体との位置関係によっては、シールドテープと導体との間の間隔がばらついて所望のインピーダンス（電気特性）からずれてしまう場合があると考えられる。
　この発明の目的は、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めることが可能な樹脂多層基板、およびこの樹脂多層基板の製造方法を提供することにある。
　この発明の樹脂多層基板は、上述の目的を達するために、以下のように構成している。
　この発明にかかる樹脂多層基板は、複数の樹脂基板を積層したものである。この樹脂多層基板には、導体パターンである信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがある。他の導体パターンは、例えばグランドパターン、他の信号線路、容量パターンである。
　また、非重なり部分における重なり部分の近傍には、樹脂基板の積層方向の厚さが重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられている。この薄厚部は、平面視において、例えば複数の信号線路の間に設けている。
　このように樹脂多層基板は、薄厚部を設けたことで、可撓性を十分に高めることができ、配線作業が容易に行える。また、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なる重なり部分を有する樹脂多層基板においては、可撓性が低くなりやすいため、本発明が特に有効である。
　また、薄厚部は、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分を避けて設けているので、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。
　また、薄厚部は、平面視において、例えば、複数の信号線路の間で信号線路の延伸方向に沿って並べられた複数の凹みによって形成できる。
　また、樹脂基板は、可撓性の高い樹脂シートや、熱可塑性の樹脂シートを含むものが利用できる。
　また、この発明にかかる樹脂多層基板の製造方法は、
　複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に導体パターンである信号線路を形成する第１の工程と、
　第１の工程で形成した信号線路とは異なる他の導体パターンを、複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に形成する第２の工程と、
　複数の樹脂基板を積層したときに、信号線路と他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分のうち、信号線路と他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっている重なり部分の近傍の位置において、複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に孔、または凹部を形成する第３の工程と、
　複数の樹脂基板を積み重ねて、これらを接合する第４の工程と、を備える。
　これにより、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めた樹脂多層基板を製造できる。
　なお、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程との順番は、変動可能である。たとえば、第２の工程を第１の工程よりも先に行った場合には、第１の工程よりも先に第３の工程を行ってもよいし、第１の工程を行った後に第３の工程を行ってもよい。
　この発明によれば、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めることができる。
樹脂多層基板を示す概略図である。 樹脂多層基板の断面図である。 導体パターンとして複数本の信号線路を形成した樹脂基板の平面図である。 導体パターンとしてグランドを形成した樹脂基板の平面図である。 樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。 樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。 樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。 別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。 別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。 別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。 別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。 別の例にかかる樹脂多層基板において、導体パターンとしてグランドを形成した樹脂基板の平面図である。
　以下、この発明の実施形態である樹脂多層基板について説明する。
　図１は、この例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。図２は、図１に示すＡ－Ａ方向の断面図である。
　この例にかかる樹脂多層基板１は、３つの樹脂基板２～４を積層したものである。図１、および図２において、樹脂基板２は、図３に示すように、樹脂シート上に、導体パターンとして複数本（この例では、３本）の信号線路２１～２３を形成したものである。信号線路２１～２３は、樹脂基板２の長手方向に延びるように形成されているとともに、樹脂基板２の短手方向に略平行に並べて設けられている。また、樹脂基板３は、図４に示すように樹脂シート上に、導体パターンとしてグランド導体３１を形成したものである。また、樹脂基板４は、導体パターンを形成していない樹脂シートである。樹脂基板２～４を構成する樹脂シートは、可撓性が高く、熱可塑性である材質のもの（例えば液晶ポリマシート）である。また、樹脂基板２、３は、以下に示すように、樹脂シートの一方の面に、例えば銅箔などからなる金属膜を貼り付けたもの、または片面銅貼シートなどを用いて作成される。
　樹脂基板３、４には、樹脂基板２と当接している面の反対面に複数の凹み１０が設けられている。樹脂基板３に形成したグランド導体３１は、凹み１０に対応する部分の金属膜が除去された（凹み１０に対応する部分に開口が設けられた）形状を有している。樹脂基板３、４は、図１に図示するように、信号線路２１～２３の延伸方向（樹脂基板３、４の長手方向）に複数の凹み１０を並べた列が、樹脂基板３、４の短手方向に複数列形成されている。すなわち、複数の凹み１０は、信号線路２１～２３の延伸方向に沿って配置されている。樹脂基板３に形成された凹み１０と、樹脂基板４に形成された凹み１０とは、樹脂基板２を挟んで略対向している。また、この凹み１０は、樹脂基板２に形成した信号線路２１～２３の近傍に設けている。詳細には、凹み１０は、樹脂基板２～４の積層方向において信号線路２１～２３とグランド導体３１とが互いに重なっていない非重なり部分のうち、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分の近傍に設けられている。すなわち、凹み１０は、樹脂基板２～４の積層方向において信号線路２１～２３とグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分を避けて設けられている。また、凹み１０は、平面視において、樹脂基板２に形成した信号線路２１～２３の間、樹脂基板３の短手方向における信号線路２１側の端部と、この信号線路２１との間、および樹脂基板３の短手方向における信号線路２３側の端部と、この信号線路２３との間、に設けられている。
なお、凹み１０は、平面視において、樹脂基板２に形成した信号線路２１～２３に重ならない位置に配置されている。
　樹脂多層基板１は、凹み１０を設けている部分が、この凹み１０を設けていない部分よりも樹脂基板２～４の積層方向における厚さが薄くなっている。この凹み１０によって、この発明でいう薄厚部を形成している。
　この例にかかる樹脂多層基板１は、凹み１０を設けることにより、樹脂基板２～４の積層方向における厚さを部分的に薄く形成したので、樹脂多層基板１の可撓性を高めることができ、配線作業が容易に行える。
　また、凹み１０は、樹脂基板２～４の積層方向において、樹脂基板２に形成した信号線路２１～２３と、樹脂基板３に形成したグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分を避けて設けているので、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。また、この凹み１０によって隣り合う信号線路２１～２３による伝送経路間に誘電率の低い空気の層ができるので、信号線路２１～２３間のアイソレーションも向上できる。
　次に、この例にかかる樹脂多層基板１の製造工程について説明する。この例では、樹脂多層基板１の製造工程は、樹脂基板２を作成する工程、樹脂基板３を作成する工程、樹脂基板４を作成する工程、および積み重ねた樹脂基板２～４を接着する工程、の４つである。
　［樹脂基板２を作成する工程］
　図５は、この工程を説明する図である。まず、樹脂シート２ａの一方の面に銅箔２ｂを貼り付ける（図５（Ａ）参照）、または片面銅貼シートを用意する。
形成する信号線路２１～２３のパターンに応じて、銅箔２ｂ上にレジスト膜のパターニングを行う（図５（Ｂ）参照）。エッチングを行って信号線路２１～２３を形成し（図５（Ｃ）参照）、レジスト膜を除去する（図５（Ｄ）参照）。これにより、樹脂基板２ができる。
　［樹脂基板３を作成する工程］
　図６は、この工程を説明する図である。まず、樹脂シート３ａの一方の面に銅箔３ｂを貼り付ける（図６（Ａ）参照）、または片面銅貼シートを用意する。形成するグランド導体３１のパターン（凹み１０のパターン）に応じて、銅箔３ｂ上にレジスト膜のパターニングを行う（図６（Ｂ）参照）。エッチングを行ってグランド導体３１を形成し（図６（Ｃ）参照）、レジスト膜を除去する（図６（Ｄ）参照）。そして、樹脂シート３ａの他方の面（銅箔３ｂを貼り付けていない面）から、凹み１０を形成する各箇所（上記のエッチングで銅箔３ｂを除去した箇所）にレーザ光を照射して穴開けを行う（図６（Ｅ）参照）。これにより、樹脂基板３ができる。
　なお、図６（Ｅ）は、図６（Ｄ）に示すＢ－Ｂ線部の断面図である。
　［樹脂基板４を作成する工程］
　樹脂シートの一方の面から、凹み１０を形成する各箇所にレーザ光を照射して穴開けを行う。樹脂シートに対する穴あけのパターンと、上述した樹脂シート３ａに対する穴開けのパターンとは、同じである。これにより、樹脂基板４ができる。
　［積み重ねた樹脂基板２～４を接着する工程］
　樹脂基板２を、樹脂基板３におけるグランド導体３１を形成した面に重ねる（図７（Ａ）参照）。樹脂基板２は、樹脂基板３との当接面を信号線路２１～２３を形成していない面にして重ねる。また、信号線路２１～２３と樹脂基板３に形成した穴とが対向しないように、位置合わせを行っている。また、樹脂基板３に形成した穴を、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。
　樹脂基板４を、樹脂基板２における信号線路２１～２３を形成した面に重ねる（図７（Ｂ）参照）。信号線路２１～２３と樹脂基板４に形成した穴とが対向しないように、位置合わせを行っている。より具体的には、樹脂基板３に形成した穴と樹脂基板４に形成した穴とを、互いに対応する位置（積層方向に重なる位置）に配置する。すなわち、樹脂基板３に形成した穴と同様、樹脂基板４に形成した穴を、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。なお、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが積層方向において重ならない位置であれば、樹脂基板３および４に形成した穴は、互いに対応する位置に配置されていなくてもよい。
　積み重ねた樹脂基板２～４に対して、加熱、および加圧処理を行い、これらを接着する。樹脂シートは、上述したように熱可塑性であるので、この処理で流動が生じ、樹脂基板３、４に形成した穴を塞ぎ、図１や、図２に示した凹み１０が形成される。また、樹脂シート２ａが熱可塑性であるので、接着剤を使用しなくてもよい。
　このように、簡単な工程で、樹脂多層基板１を製造できる。
　なお、凹み１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路２１～２３を避けて設けられるとしたが、信号線路２１～２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路２１～２３に対応する位置に設けられていてもよい。
　また、樹脂多層基板１は、加圧処理ではなく、積み重ねた樹脂基板２～４を接着層を介して接合する構成であってもよい。接着層を使用することで、信号線路２１～２３とグランド導体３１との間隔の変動が抑制できる。
　また、上記の例では、樹脂基板２の樹脂シート２ａについては、樹脂基板３、４と同様の穴を形成しないとしたが、この樹脂基板２の樹脂シート２ａについても、樹脂基板３、４と同様の穴を形成してもよい（上述した穴開けにかかる処理を行ってもよい。）。このようにすると、製造された樹脂多層基板１における凹み１０が一層深くなり、樹脂多層基板１の厚みがより小さく（薄く）なるので、樹脂多層基板１の可撓性が一層向上する。
　なお、樹脂基板２～４のそれぞれに穴を形成した場合、この穴が流動した樹脂で塞がれずに、貫通口として残っても特に問題はない。
　また、上述の［樹脂基板２を作成する工程］、［樹脂基板３を作成する工程］、および［樹脂基板４を作成する工程］の順番は、どのような順番で行われてもよい。また、［樹脂基板３を作成する工程］は、樹脂シート３ａにグランド導体３１を形成する工程と、グランド導体３１を形成した樹脂シート３ａに穴あけを行う工程に分け、これらの工程の間に、上述の［樹脂基板２を作成する工程］や［樹脂基板４を作成する工程］を行ってもよい。
　また、上記の例では、導体パターンを樹脂基板４に形成しない構成としたが、この樹脂基板４についても、上述した例の樹脂基板３と同じパターンのグランド導体４１を形成してもよい（樹脂基板３と、樹脂基板４とを同じ構成にしてもよい。）。この場合には、図８（Ａ）に示すように、樹脂基板２～４を積み重ねた後、上述した加熱、および加圧処理を行うことで、図８（Ｂ）に示す樹脂多層基板１が製造できる。この場合でも、樹脂基板３に形成した穴と樹脂基板４に形成した穴とを、互いに対応する位置（積層方向に重なる位置）に配置する。また、樹脂基板３および４に形成した穴を、信号線路２１～２３とグランド導体３１または４１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１～２３とグランド導体３１または４１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。
　この樹脂多層基板１では、樹脂基板２に形成した信号線路２１～２３がグランド導体３１、４１の間に位置するので、金属体が近づくなど、外部からの影響に起因してインピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を一層抑えることができる。
　なお、この例においても、凹み１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路２１～２３を避けて設けられるとしたが、信号線路２１～２３とグランド導体３１または４１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路２１～２３に対応する位置に設けられていてもよい。
　また、図９に示す樹脂多層基板１００のように、樹脂基板１０３に形成したグランド導体１３１と、樹脂基板１０４に形成したグランド導体１４１と、を接続するビア導体１５０を設けてもよい。この場合は、図５（Ｄ）を参照して説明したレジスト膜を除去した樹脂基板１０２（図５（Ｄ）に示す樹脂基板２）に対して、ビア導体１５０を形成する。また、図６（Ｅ）を参照して説明した穴開け処理を完了した樹脂基板１０３、１０４（図６（Ｅ）に示す樹脂基板３）に対して、ビア導体１５０を形成する。樹脂基板１０２～１０４に形成したビア導体１５０は、加熱前は貫通孔に導電性ペーストを充填したものであり、樹脂基板１０２～１０４を積み重ねた後に行う加熱、および加圧処理で固化されて電気的に接続される。
　また、この樹脂多層基板１００は、上記の例と同様に、凹み１１０が信号線路１２１～１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けられている。詳細には、凹み１１０は、信号線路１２１～１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重ならない非重なり部分において上記重なり部分の近傍に設けられている。また、凹み１１０は、樹脂基板１０２に導体パターンとして形成した信号線路１２１～１２３を避けて設けられている。
　このようにビア導体１５０を設ければ、樹脂基板１０３に形成したグランド導体１３１と、樹脂基板１０４に形成したグランド導体１４１との距離が、積み重ねた樹脂基板１０２～１０４に対する上述の加熱、および加圧処理において変動するのを抑えられる。これにより、製造した樹脂多層基板１００における、インピーダンスの変動などによる特性の低下を一層抑えることができる。また、ビア導体１５０を介してグランド導体１３１および１４１が接続されるので、グランド全体が強化される。
　なお、この例においても、凹み１１０は、樹脂基板１０２に導体パターンとして形成した信号線路１２１～１２３を避けて設けられるとしたが、信号線路１２１～１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路１２１～１２３に対応する位置に設けられていてもよい。
　また、図１０に示す樹脂多層基板２００のように、樹脂基板２０３、および樹脂基板２０４に導体パターンとしてグランド導体２３１、２４１を形成する場合において、一方を図６で示した工程で作成した樹脂基板（ここででは、樹脂基板２０３）にし、他方（ここででは、樹脂基板２０４）を図５（Ａ）や、図６（Ａ）に示した、片面銅貼シートにしてもよい。すなわち、樹脂基板２０４については、上述した穴あけを行っていない構成としてもよい。
　この構成の樹脂多層基板２００は、図１０に示すように、一方の樹脂基板２０３に凹み２１０が形成され、他方の樹脂基板２０４に凹み２１０が形成されない。一方の樹脂基板２０３の凹み２１０は、上述した例と同様に、信号線路２２１～２２３とグランド導体２３１または２４１とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けられている。詳細には、凹み２１０は、信号線路２２１～２２３とグランド導体２３１または２４１とが積層方向において互いに重ならない非重なり部分において上記重なり部分の近傍に設けられている。また、凹み２１０は、樹脂基板２０２に導体パターンとして形成した信号線路２２１～２２３を避けて設けられている。
　また、図１１に示す樹脂多層基板３００は、信号線路（不図示）の延伸方向に連続して延びる凹み３１０を形成した構成としてもよい。この樹脂多層基板３００は、樹脂基板２０２に、図３に示した信号線路２１～２３と同様の信号線路を形成している。また、この例にかかる樹脂多層基板３００における凹み３１０も、図１に示した樹脂多層基板１と同様に、樹脂基板３０２に形成した信号線路とグランド導体とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けている。したがって、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。また、この凹み３１０による空気層（低誘電率層）によって、信号線路間のアイソレーションも向上できる。
　この場合、樹脂基板３０３に形成するグランド導体３３１は、図１２に示すパターンとし、樹脂基板３０３における非パターン領域の樹脂シートを切り取って開口部にすればよい。また、樹脂基板３０４にも、樹脂基板３０３と同様の開口部を形成する。
　なお、この場合も、樹脂基板３０４には、上述したように、グランド導体を形成してもよいし、形成しなくてもよい。
なお、この例においても、凹み３１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路を避けて設けられるとしたが、信号線路とグランド導体とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路に対応する位置に設けられていてもよい。
　また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、信号線路の両端に、この信号線路に電気的に接続したコネクタを設けてもよい。また、信号線路の一方の端部側に、ＩＣを実装する実装部を一体的に形成し、信号線路の他方の端部側に、コネクタを取り付けた構成としてもよい。実装部に実装されたＩＣは、信号線路と電気的に接続される。
　また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、導体パターンとして他の回路要素（容量パターン等）が樹脂基板に形成されたものであってもよい。また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、他の回路要素や実装部品などが存在するフレキシブル回路基板の一部であってもよい。
　さらに、上記各例では、凹みを形成する位置に応じて、積層する所定の樹脂基板に穴を形成するとしたが、上記各例における穴を貫通していない凹部にしてもよい。
　また、本発明では、複数の樹脂基板を接合させた後、非重なり部分における重なり部分の近傍に凹みを形成することによって、薄厚部を設けるようにしてもよい。
　１、１００、２００、３００…樹脂多層基板
　２～４、１０２～１０４、２０２～２０４、３０２～３０４…樹脂基板
　２ａ、３ａ…樹脂シート
　２ｂ、３ｂ…銅箔
　１０、１１０、２１０、３１０…凹み
　２１～２３、１２１～１２３、２２１～２２３…信号線路
　３１、４１、１３１、１４１、２３１、２４１、３３１…グランド

Claims (7)

  1. 　複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板であって、
    　前記樹脂多層基板には、導体パターンである信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、前記信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがあり、
    　前記非重なり部分における前記重なり部分の近傍には、前記樹脂基板の積層方向の厚さが前記重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられている、樹脂多層基板。
  2. 　前記他の導体パターンは、グランドパターン、他の信号線路または容量パターンである、請求項１に記載の樹脂多層基板。
  3. 　前記薄厚部は、平面視において、複数の信号線路の間に設けている、請求項１、または２に記載の樹脂多層基板。
  4. 　前記薄厚部は、平面視において、前記複数の信号線路の間で信号線路の延伸方向に沿って並べられた複数の凹みによって形成されている、請求項３に記載の樹脂多層基板。
  5. 　前記樹脂基板は、可撓性の高い樹脂シートを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
  6. 　前記樹脂基板は、熱可塑性の樹脂シートを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
  7. 　複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板の製造方法であって、
    　前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に導体パターンである信号線路を形成する第１の工程と、
    　前記第１の工程で形成した前記信号線路とは異なる他の導体パターンを、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に形成する第２の工程と、
    　前記複数の樹脂基板を積層したときに、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分のうち、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっている重なり部分の近傍の位置において、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に孔、または凹部を形成する第３の工程と、
    　前記複数の樹脂基板を積み重ねて、これらを接合する第４の工程と、を備える樹脂多層基板の製造方法。
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