WO2014103261A1 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014103261A1 WO2014103261A1 PCT/JP2013/007476 JP2013007476W WO2014103261A1 WO 2014103261 A1 WO2014103261 A1 WO 2014103261A1 JP 2013007476 W JP2013007476 W JP 2013007476W WO 2014103261 A1 WO2014103261 A1 WO 2014103261A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- solder
- substrate
- mode
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53004—Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply
- Y10T29/53009—Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply with comparator
- Y10T29/53013—Computer input
Definitions
- the present invention relates to an electronic component mounting system and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.
- An electronic component mounting system that manufactures a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate by solder bonding is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices such as a solder printing device, an electronic component mounting device, and a reflow device.
- the solder printing position is actually measured and acquired for the purpose of preventing mounting defects caused by the solder printing position shift with respect to the electrodes formed for solder bonding on the board.
- a position correction technique for feeding forward the solder position information to a subsequent process is known (for example, see Patent Document 1).
- a print inspection apparatus is arranged between a printing apparatus and an electronic component mounting apparatus to detect a printing position deviation, and the influence of the printing position deviation is minimized with respect to an electronic component mounting apparatus in a subsequent process.
- the correction information of the mounting position for limiting is transmitted.
- the above self-alignment effect does not act uniformly on any kind of electronic component, and the degree of action varies depending on the electrode shape, the size and mass of the component, and the properties of the solder used. .
- the electronic component cannot be moved by a suction force due to surface tension, and a sufficient effect cannot be obtained.
- the planar shape and arrangement of the electronic component are asymmetric, an asymmetric suction force that rotates the electronic component when the solder is melted acts and it is difficult to obtain the desired alignment effect.
- an object of the present invention is to provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method capable of appropriately applying mounting position correction based on a solder printing position and obtaining a desired effect of improving bonding quality.
- An electronic component mounting system is an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices, and manufacturing a mounting substrate by mounting the electronic component on a substrate. Printing the solder on the electrode for joining the components of the substrate formed in advance, and printing the solder as a second recognition mark at a predetermined position of the substrate, positioning the substrate on which the solder is printed, A plurality of electronic component mounting apparatuses that pick up an electronic component from a component supply unit by a mounting head, transfer and mount the electronic component to a mounting position on the board on which the solder is printed, and a mounting that specifies an execution mode of the mounting operation by the electronic component mounting apparatus A mounting information storage unit for storing information, wherein the mounting information transports and mounts the electronic component to the mounting position corrected based on the recognition result of the first recognition mark.
- Mounting mode information preset for each electronic component mounting device as the mounting mode of the electronic component mounting device the electronic component mounting device refers to the mounting information, and the electronic component according to the mounting mode preset in the electronic component mounting device Is mounted on the substrate.
- the electronic component mounting method of the present invention is an electronic component mounting method for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate by an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses.
- the mounting head refers to the mounting information stored in advance as information for defining the execution mode of the mounting operation, and the component is mounted by the mounting head in accordance with the mounting mode preset for each electronic component mounting device in this mounting information.
- a first mounting mode for transferring and mounting an electronic component on the mounting position corrected based on the recognition result of the mark, and an electronic component on the mounting position corrected based on the recognition result of the second recognition mark One of the two mounting modes of the second mounting mode.
- the first mounting mode in which the electronic component is mounted without considering the misalignment of the solder based on the recognition result of the first recognition mark for detecting the substrate position, and the solder for detecting the misalignment of the solder.
- Each of the second mounting modes for correcting the mounting position in consideration of the positional deviation of the solder on the basis of the recognition result of the second recognition mark formed by printing each as the execution mode for execution Preliminarily set for each electronic component, and in the component mounting work, the electronic component is mounted on the board according to the mounting mode set in advance for each electronic component mounting apparatus, so that the solder inspection for detecting the solder position is not performed.
- the mounting position correction can be appropriately applied according to the characteristics of the electronic component, and the expected effect of improving the bonding quality can be obtained.
- the block diagram which shows the structure of the electronic component mounting system of Embodiment 1 of this invention 1 is a block diagram illustrating a configuration of a printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
- (A)-(c) Explanatory drawing of the board
- an electronic component mounting system 1 has a function of mounting an electronic component on a substrate to manufacture a mounting substrate, and includes a printing device M1 and electronic component mounting devices M2 to M4, which are a plurality of electronic component mounting devices.
- An electronic component mounting line formed by linking these devices is connected by a communication network 2, and the whole is controlled by a management computer 3.
- the printing apparatus M1 screen-prints paste-like solder on the electrodes for joining electronic components formed on the substrate.
- the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 pick up the electronic component from the component supply unit by the mounting head, and transfer and mount it on the mounting position of the board on which the solder is printed. Thereafter, the substrate after component mounting is sent to a reflow process, and a mounting substrate is manufactured by soldering an electronic component mounted on the substrate to the substrate.
- a substrate holder 11 is disposed on the positioning table 10.
- the substrate holding unit 11 holds the substrate 4 sandwiched from both sides by the clamper 11a.
- the substrate 4 moves relative to the mask plate 12 in the horizontal direction and the vertical direction, and is positioned at the printing position.
- the substrate 4 is formed with a pair of first recognition marks 4a and 4b at a diagonal position along with a plurality of electrodes 6 for joining components,
- a mask plate 12 extended on the mask frame 12 a is located above 11.
- a mask pattern (not shown) corresponding to the shape and arrangement of the electrodes 6 is formed in the printing range 12b corresponding to the substrate 4 in the mask plate 12, and the printing range 12b.
- the pattern holes 12c and 12d are formed at the diagonal positions corresponding to the positions of the first recognition marks 4a and 4b on the substrate 4.
- a squeegee unit 13 is disposed above the mask plate 12.
- the squeegee unit 13 includes an elevating and pressing mechanism 13b that elevates and lowers the squeegee 13c with respect to the mask plate 12 and presses the mask plate 12 with a predetermined pressing force, and a squeegee moving mechanism 13a that horizontally moves the squeegee 13c.
- the elevation pressing mechanism 13 b and the squeegee moving mechanism 13 a are driven by the squeegee driving unit 15.
- the solder 5 With the substrate 4 in contact with the lower surface of the mask plate 12, the solder 5 is moved through the pattern hole by moving the squeegee 13c horizontally at a predetermined speed along the surface of the mask plate 12 to which the solder 5 is supplied. Printed on the upper surface of the substrate 4.
- solder 5 for electronic component bonding is printed on the electrode 6 for component bonding on the upper surface of the substrate 4 on which the first recognition mark is formed in advance, as shown in FIG.
- the solder marks 5m as the second recognition marks are printed on the first recognition marks 4a and 4b through the pattern holes 12c and 12d.
- the position of the first recognition marks 4a and 4b and the position of the printed solder 5 do not always coincide with each other, and a position shift occurs according to the alignment error between the substrate 4 and the mask plate 12.
- This printing operation is performed by controlling the table driving unit 14 and the squeegee driving unit 15 by the printing control unit 17.
- the operation of the squeegee 13 c and the alignment between the substrate 4 and the mask plate 12 are controlled based on the print data stored in the print data storage unit 16.
- the communication unit 18 exchanges data with the management computer 3 and other devices constituting the electronic component mounting line via the communication network 2.
- a substrate holding unit 30a is disposed on the positioning table 30, and the substrate holding unit 30a holds the substrate 4 that is conveyed and positioned from the printing apparatus M1 or the upstream electronic component mounting apparatus.
- a mounting head 32 that is moved by a head driving mechanism 33 is disposed above the substrate holding unit 30a.
- the mounting head 32 includes a nozzle 32a that sucks an electronic component, and the mounting head 32 picks up and holds the electronic component from the component supply unit (not shown) by the nozzle 32a. Then, the mounting head 32 is moved onto the substrate 4 and lowered with respect to the substrate 4 to transfer and mount an electronic component 7 described later held on the nozzle 32 a onto the substrate 4.
- the head drive mechanism 33 is provided with a substrate recognition camera 31 that moves integrally with the mounting head 32 with the imaging surface facing downward, and the substrate recognition camera 31 is moved onto the substrate 4 to image the substrate 4. To do. Then, the recognition processing unit 37 recognizes the imaging result, whereby the first recognition marks 4a and 4b on the substrate 4 and the solder marks 5m (see FIG. 3C) as the second recognition marks and the mounting points are displayed. Position recognition is performed.
- the head driving mechanism 33 and the positioning table 30 are driven by a mounting head driving unit 35 and a table driving unit 34, respectively, and the mounting head driving unit 35 and the table driving unit 34 are controlled by a mounting control unit 39.
- the mounting control unit 39 has a mounting position correction unit 39a as an internal processing function.
- the mounting position correction unit 39a performs a process of correcting the mounting position based on the recognition result obtained by recognizing the imaging results of the first recognition marks 4a and 4b and the solder mark 5m by the substrate recognition camera 31 by the recognition processing unit 37. Run prior to implementation.
- the mounting information 40 (see FIGS. 6, 7A and 7B) stored in the mounting information storage unit 36 is referred to.
- the mounting information 40 is information that defines the execution mode of the mounting operation by the electronic component mounting apparatus.
- the recognition processing unit 37 performs recognition processing on the imaging results of the first recognition marks 4a and 4b and the solder marks 5m printed corresponding to the first recognition marks 4a and 4b.
- a positional deviation amount of two points A point and B point
- a substrate positional deviation amount indicating the positional deviation state of the substrate 4 printing positional deviation amounts ( ⁇ xa, ⁇ ya) at two points (A point, B point) , ( ⁇ xb, ⁇ yb) are obtained.
- the position deviation state of the solder 5 (i) printed on any electrode 6 (i) on the substrate 4 can be obtained by estimation calculation.
- the amount of printing displacement at each position on the upper surface of the substrate 4 printed in a single operation by a single squeezing operation depends on the relative displacement between the substrate 4 and the mask plate 12. It may be considered that it is uniquely determined. Specifically, a conversion formula between the orthogonal coordinate system on the substrate 4 and the orthogonal coordinate system on the mask plate 12 is derived on the basis of the printing position deviation amounts at the two points described above. As a result of this coordinate transformation, as shown in FIG.
- the estimated positional deviation amount in the X, Y, and ⁇ directions of the solder 5 (i) printed with respect to the electrode 6 (i) at an arbitrary position as a target ( ⁇ x (i), ⁇ y (i), ⁇ (i)) are obtained by calculation.
- the mounting position is not corrected in consideration of the printing position deviation with reference to the position of the electrode 6 on the design data corrected based only on the recognition result of the first recognition marks 4a and 4b.
- the estimated positional deviation amount of the solder 5 in each electrode 6 is calculated.
- the second mounting mode in which the mounting position is corrected based on the estimated positional deviation amount is switched according to the characteristics of the target electronic component.
- the mounting position correction unit 39a is a mounting position correction unit that corrects the mounting position based on the recognition result of the recognition marks (first recognition marks 4a and 4b and the solder mark 5m).
- the mounting position correcting means 2 corresponds to 2 of the first recognition marks 4a and 4b or the solder mark 5m as the second recognition mark according to the mounting mode preset for each electronic component in the mounting information 40 described below.
- the mounting position is corrected based on the recognition result of one of the types of recognition marks.
- the mounting information 40 (1) indicates the type of electronic component to be mounted in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 and the mounting coordinates on the board 4. That is, here, “component information” 40b (A, B, C,%) Indicating the component code of the target component and the component are included in each “mounting No.” 40a that individually specifies the mounting operation on the substrate.
- “Mounting coordinates” 40c (X1, Y1, ⁇ 1,%) Indicating the coordinate values of the mounting points X, Y, and ⁇ are defined for each of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4. By reading the mounting information 40 (1), the mounting sequence on the work target board is determined.
- the mounting information 40 (2) shown in FIG. 7 (a) is mounting mode information, and a mounting mode for specifying a mounting mode correction mode for each board to be mounted in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 is set for each electronic component.
- This is information set in advance. That is, “mounting information” 40b and “size” 40d (XA, YA) indicating the size of each of the target components in the X, Y, and Z directions are included in each “mounting No” 40a that individually specifies the mounting operation on the board. , ZA,..., And the execution mounting mode applied to the component is the second mounting mode or the first mounting mode, which is indicated by a flag “2” or “1”. "Mounting mode" 40e is defined correspondingly.
- the second mounting mode is a mode in which the electronic component is transferred and mounted on the mounting position corrected based on the recognition result of the solder mark 5m as the second recognition mark, and is estimated and calculated by the recognition processing unit 37.
- the mounting position is corrected by the mounting position correction unit 39a based on the amount of misalignment.
- the position on the design data indicated by the “mounting coordinates” 40c of the mounting information 40 (1) that is, the barycentric position 6 * of the pair of electrodes 6 and the printed solder 5
- the mounting position PM where the electronic component 7 (see FIG. 8C) is actually mounted is obtained by the correction method shown in FIG. 8B.
- the corrected mounting position PM is set on a position shift line L connecting the gravity center position 6 * and the gravity center position 5 * is shown. That is, a point that is separated from the barycentric position 6 * by the correction amount ⁇ D on the position shift line L is set as the mounting position PM.
- the correction amount ⁇ D is calculated by multiplying the total positional deviation amount D by a preset follow-up ratio R (%) (see FIG. 7B).
- the follow-up ratio R is set in advance as an appropriate value for each type of electronic component based on experience values and trial results.
- the mounting position PM is set at the midpoint of the displacement line L with a follow-up ratio R of 50%.
- the position control of the mounting head 32 is performed with the mounting position PM calculated in this way as a target.
- the solder 5 can be removed in the reflow process after mounting the component. Due to the self-alignment effect in which the electronic component 7 is attracted to the electrode 6 together with the molten solder due to the surface tension of the molten solder that acts on the electronic component 7 when it is melted, the influence of printing misalignment is reduced and the incidence of mounting defects is reduced. It becomes possible to suppress. Such a self-alignment effect is particularly effective for small components that are likely to cause component movement due to the surface tension of the molten solder, such as micro-sized chip components. For this reason, in the present embodiment, the second mounting mode is applied when the target electronic component 7 corresponds to a small component.
- the electronic component is positioned at the mounting position based only on the position of the electrode 6 corrected based on the recognition result of the first recognition marks 4a and 4b without considering the amount of solder position deviation.
- This is a mode for transporting. That is, as shown in FIG. 9A, the centroid position 6 * of the pair of electrodes 6 and the centroid position 5 * of the printed solder 5 are misaligned, as shown in FIG. 9B. Even when the centroid position 6 * and the centroid position 5 * are separated by the positional deviation amount D, the centroid position 6 * is set as the mounting position PM based only on the position of the electrode 6. Then, as shown in FIG.
- the position control of the mounting head 32 is performed with the mounting position PM set in this way as a target.
- the first mounting mode is applied to a large electronic component such as a connector component for which the effectiveness of the self-alignment effect cannot be expected.
- the mounting information 40 (3) shown in FIG. 7 (b) will be described with reference to FIGS. 10 (a) and 10 (b).
- the mounting information 40 (3) is mode application selection information for selecting the application of the mounting mode.
- This is data that prescribes the tracking ratio R and the limit value of the correction amount. That is, the “mounting mode” 40e, the “mounting mode effectiveness” 40f, and the “follow-up ratio R”, which are the same as the mounting information 40 (1), are respectively specified for the “mounting No” 40a that individually specifies the mounting operation on the board. 40 g and “limit value” 40 h are defined.
- the solder misalignment state of the solder 5 with respect to the pair of electrodes 6 is, as shown in FIG. 10A, the components x and y in the two horizontal directions of the misalignment line L indicating the misalignment amount and direction, and the printed 1 This is represented by a deviation angle ⁇ of the direction line A indicated by the pair of solders 5 with respect to the reference direction (the arrangement direction of the electrodes 6).
- the misalignment state is drawn exaggerated, and such a large misalignment is not actually considered.
- “effectiveness of mounting mode” 40f indicates whether or not the correction method based on the solder position misalignment amount is applied, and the solder position misalignment amounts of X, Y, and ⁇ . Specify the direction individually. That is, the mounting position correction is applied only to the direction marked with ⁇ among the three directions X, Y, and ⁇ in “Effectiveness of mounting mode” 40f.
- the “follow-up ratio R” 40g defines the follow-up ratio R (%) for obtaining the correction amount for each direction marked with a circle in the “mounting mode effectiveness” 40f. That is, as shown in FIG. 10 (b), in calculating the corrected mounting position PM, the components of the positional deviations x, y, and ⁇ shown in FIG. The correction amount in each direction is obtained by multiplying by the ratio R (%).
- the mounting information 40 includes a follow-up ratio R (%) indicating the ratio of the correction amount to the positional deviation amount of the solder 5 calculated by the positional deviation amount calculation unit 43a.
- the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 are The electronic component 7 is mounted at the mounting position PM corrected in accordance with a preset follow-up ratio R (%).
- the “following ratio R” 40 g included in the mounting information 40 (3) can be set for each component of the positional deviation amount in the X direction, the Y direction, and the ⁇ direction.
- the “limit value” 40h is information for preliminarily defining an upper limit value when determining a correction amount for each direction to which position correction is applied. In mounting position correction, depending on the component type, if the correction amount is set too large, it may adversely affect the joint quality.Therefore, electronic components with such characteristics are allowed regardless of the amount of solder position deviation.
- the upper limit of the correction amount to be set is set in advance as a limit value.
- the execution mode of the mounting operation by the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 is defined, and the mounting information 40 stored in the mounting information storage unit 36 sets the upper limit of the correction amount allowed in the mounting position correction.
- the limit value shown is included.
- mounting position correction based on the solder printing position is performed. It can be applied more precisely according to the characteristics. That is, since the manner of occurrence and frequency distribution of individual mounting defects vary depending on the combination of the shape of the electrode 6, the size and shape of the electronic component 7, and the viscosity of the solder 5, the mounting position PM is shifted in small increments. The data indicating the relationship between the mounting position PM and the degree of occurrence of mounting failure is experimentally obtained in advance. Then, by storing these data as mounting information 40 and applying these data according to the target electronic component 7, an application example having a high mounting difficulty such as when mounting a fine component on a fine pitch circuit board. It is possible to ensure good solder joint quality.
- the management computer 3 includes an overall control unit 41, a storage unit 42, and an arithmetic processing unit 43, and is connected to the communication network 2 via a communication unit 44.
- the overall control unit 41 has a function of supervising control in each device constituting the electronic component mounting system 1.
- the storage unit 42 stores mounting information 42 a in addition to production management data for managing work executed by the electronic component mounting system 1.
- the mounting information 42a is the same data as the mounting information 40 stored in the mounting information storage unit 36 in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4.
- the arithmetic processing unit 43 executes various arithmetic processes necessary for executing the component mounting work. These calculation processes include the functions of the positional deviation amount calculation unit 43a and the position correction calculation unit 43b.
- the positional deviation amount calculation unit 43a performs an estimation calculation of the solder positional deviation amount shown in FIG.
- the position correction calculation unit 43b refers to the mounting information 42a based on the estimated solder position deviation amount, and performs a calculation for mounting position correction.
- the mounting position correction calculation is executed by the mounting position correction unit 39a of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4. However, these calculation processes are executed by the above-described calculation function of the management computer 3. You may do it.
- the print data storage unit 16 and the print control unit 17 of the printing apparatus M1 are connected to the communication network 2 via the communication unit 18.
- the mounting information storage unit 36, the recognition processing unit 37, and the mounting control unit 39 of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 are connected to the communication network 2 via the communication unit 38.
- the mounting information 42 a stored in the storage unit 42 is transmitted to each mounting apparatus and stored as mounting information 40 in the mounting information storage unit 36.
- This electronic component mounting system is configured as described above.
- an electronic component mounting method for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate by the electronic component mounting system 1 will be described along the flow of FIG. This will be described with reference to the drawings.
- mounting information is read prior to the start of production (ST1). That is, in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4, the mounting information 40 stored in the mounting information storage unit 36 is read, and thereby information necessary for the component mounting work is captured.
- solder printing is performed on the board carried into the printing apparatus M1 from the upstream side (ST2). That is, the solder 5 is printed on the component bonding electrode 6 of the substrate 4 in which the first recognition marks 4 a and 4 b are formed in advance, and the solder mark 5 m is printed as a second recognition mark on a predetermined position of the substrate 4. (Printing process). Thereafter, the board 4 after the solder printing is carried into the electronic component mounting apparatus M2, and mark recognition is executed (ST3). That is, as shown in FIG. 5A, the first recognition marks 4 a and 4 b and the solder mark 5 m are imaged by the substrate recognition camera 31, and the imaging result is recognized by the recognition processing unit 37. As a result, as shown in FIG. 5B, the amount of displacement between the position of the electrode 6 (i) and the position of the printed solder 5 (i) is calculated (position displacement amount calculating step) (ST4).
- the electronic component 7 is picked up from the component supply unit by the mounting head 32 and transferred and mounted on the mounting position of the substrate 4 on which the solder 5 is printed according to a preset mounting mode (electronic component mounting step).
- a mounting position correction process for correcting the mounting position based on the calculated amount of displacement is performed (ST5), and then a component mounting operation is performed (ST6), FIG. 7 (a). , (B) or the corrected mounting position PM shown in FIGS. 8A to 8C is mounted.
- each electronic component mounting apparatus refers to the mounting information 40 (2) shown in FIG. 6A, in accordance with the mounting mode for execution set in advance for each electronic component. Is mounted on the substrate 4.
- the mounting mode for execution the electronic component 7 is transported and mounted on the mounting position PM corrected based on the positional deviation amount estimated based on the recognition result of the solder mark 5m as the second recognition mark.
- the electronic component 7 is transferred and mounted on the mounting position PM based only on the position of the electrode 6 corrected based on the recognition result of the first recognition marks 4a and 4b without considering the mounting mode and the amount of positional deviation of the second.
- One of the one mounting modes is preset for each electronic component.
- the “mounting mode validity” 40f, the “following ratio R” 40g, and the “limit value” 40h are read to obtain the second mounting mode.
- the execution mode for execution it is determined whether or not the second mounting mode is applied to each component of the positional deviation amount in the X direction, Y direction, and ⁇ direction.
- the electronic component 7 is mounted at the mounting position PM corrected in accordance with the tracking ratio R (%) defined in the “tracking ratio R” 40 g with respect to the positional deviation amount in the direction to which the second mounting mode is applied.
- the correction amount based on the calculated positional deviation amount exceeds the limit value defined in the “limit value” 40h
- the electronic component 7 is mounted at the mounting position PM corrected using this limit value as the correction amount.
- the substrate 4 on which the electronic component 7 is mounted in this manner is sent to a downstream reflow process, where the substrate 4 is heated according to a predetermined temperature profile, whereby the solder component in the solder 5 is melted, and the electronic The component 7 is soldered to the electrode 6.
- the mounting position correction based on the solder printing position in the electronic component mounting process is appropriately applied according to the characteristics of the electronic component.
- the mounting mode previously set for each electronic component in the mounting information 40 in the first embodiment is fixedly set for each electronic component mounting apparatus constituting the electronic component mounting system 1. It is what you do.
- the electronic component mounting system 1 shown in FIG. 13A has the same device configuration as that of the electronic component mounting system 1 in the first embodiment, and a plurality of electronic component mounting devices M2, M3, M4 in order from the upstream side. Are arranged.
- the electronic component mounting apparatuses M2, M3, and M4 have the same configuration as that in FIG. 4 in the first embodiment, and the mounting information storage unit 36 of these electronic component mounting apparatuses has the mounting shown in FIG. Instead of the information 40 (2), the mounting information 40 (4) shown in FIG. 13B is stored.
- the mounting information 40 (4) is the first mounting mode defined by the flags “1” and “2” shown in the “applied mounting mode” 40j for the electronic component mounting apparatus specified by the “device number” 40i. , Corresponding to the second mounting mode.
- the second mounting mode is associated with the electronic component mounting apparatuses M2 and M3
- the first mounting mode is associated with the electronic component mounting apparatus M4.
- the electronic component is mounted on the board according to the mounting mode for execution corresponding to the electronic component mounting apparatus with reference to the mounting information 40 (4).
- the second mounting mode for performing mounting position correction based on the solder printing position estimated and calculated in the electronic component mounting process mainly moves the component by the surface tension of the molten solder such as a micro-sized chip component. It is applied to small parts that tend to occur.
- an electronic component mounting device for mounting a small component such as a chip component is disposed upstream, and an electronic component mounting device for mounting a large component such as a connector component is downstream. There is a strong tendency to be placed on the side.
- the electronic component mounting apparatus for mounting a small component to which the second mounting mode is applied is arranged on the upstream side of the electronic component mounting system and does not perform mounting position correction based on the solder printing position.
- An electronic component mounting apparatus for mounting a large component to which one mounting mode is applied is disposed downstream of the electronic component mounting line. Therefore, the electronic component which is the target of the electronic component mounting system composed of a plurality of electronic component mounting devices is roughly divided into two categories, small components and large components, and the electronic component mounting apparatus for mounting small components is the second type. If the mounting mode and the first mounting mode are fixedly set as the execution mode for the electronic component mounting apparatus for mounting large components, mounting is performed for each electronic component in one electronic component mounting apparatus. The effect similar to that of the first embodiment is obtained without using different modes.
- the electronic component mounting system and the electronic component mounting method of the present invention appropriately apply the mounting position correction based on the solder printing position, and achieve a desired bonding quality improvement effect in a simple method without requiring a print inspection process. This is advantageous in that it can be obtained, and is useful in the field of manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate by solder bonding using a plurality of electronic component mounting apparatuses.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
基板位置検出用の第1の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮することなく電子部品を実装する第1の実装モードと、半田位置ずれ検出用として半田を印刷して形成された第2の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮して実装位置を補正する第2の実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品実装装置M2~M4毎に予め設定しておき、部品実装作業では各電子部品毎に予め設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装する。
Description
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。このような電子部品実装システムにおいて、基板に半田接合用に形成された電極に対する半田の印刷位置ずれに起因して生じる実装不良を防止することを目的として、半田印刷位置を実際に計測して取得された半田位置情報を後工程に対してフィードフォワードする位置補正技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
特許文献1に示す例では、印刷装置と電子部品搭載装置との間に印刷検査装置を配置して印刷位置ずれを検出し、後工程の電子部品搭載装置に対して印刷位置ずれの影響を最小限にするための搭載位置の補正情報を伝達するようにしている。これにより、部品搭載後のリフロー過程において溶融半田の表面張力によって電子部品が電極に対して引き寄せられる、いわゆるセルフアライメント効果を利用して印刷位置ずれの影響を緩和することができ、実装基板製造過程における実装品質を確保することができる。
ところで、上述のセルフアライメント効果は、どの種類の電子部品に対しても一律に作用するものではなく、電極形状や部品のサイズ・質量さらには使用される半田の性状などによって、作用の度合いが異なる。例えば質量の大きい大型部品では、表面張力による吸引力では電子部品を移動させるには至らず、十分な効果が得られない。また電子部品の平面形状や配置が非対称であるような場合には、半田溶融時に電子部品を回転させるような非対称の吸引力が作用し、所期のアライメント効果を得ることが難しい。
しかしながら上述の特許文献例を含め従来技術においては、半田印刷位置を基準とする搭載位置補正を適用するに際し、電極や電子部品の種類を問わず,さらに複数の電子部品実装装置を有するシステムにおいては電子部品実装装置の種類を問わず一律に適用することが行われていた。このため、同一基板において電子部品の種類によっては位置補正を適用することによって却って半田接合過程における接合不良を招く場合があった。このように、従来技術の電子部品実装においては、半田印刷位置を基準とする搭載位置補正の適用方法が必ずしも適切でなく、所期の接合品質改善効果を得られない場合があるという課題があった。
そこで本発明は、半田印刷位置を基準とする搭載位置補正を適切に適用し、所期の接合品質改善効果を得ることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、第1の認識マークが予め形成された基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に第2の認識マークとして半田を印刷する印刷装置と、前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する複数の電子部品実装装置と、前記電子部品実装装置による実装動作の実行態様を規定する実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、前記実装情報は、前記第1の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記第2の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードの2つの実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定した実装モード情報を含み、前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して当該電子部品実装装置に予め設定された前記実装モードに従って電子部品を基板に実装する。
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、第1の認識マークが予め形成された基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に第2の認識マークとして半田を印刷する印刷工程と、前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装動作の実行態様を規定する情報として予め記憶された実装情報を参照して、この実装情報において各電子部品実装装置毎に予め設定された実装モードに従い、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する電子部品実装工程とを含み、前記実装モードは、前記第1の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記第2の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードの2つの実装モードのうちいずれか一方である。
本発明によれば、基板位置検出用の第1の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮することなく電子部品を実装する第1の実装モードと、半田位置ずれ検出用として半田を印刷して形成された第2の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮して実装位置を補正する第2の実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定しておき、部品実装作業では各電子部品実装装置毎に予め設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装することにより、半田位置検出のための半田検査を行うことなく実装位置補正を電子部品の特性に応じて適切に適用することができ、所期の接合品質改善効果を得ることができる。
(実施の形態1)
まず図1を参照して実施の形態1における電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システム1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、複数の電子部品実装用装置である印刷装置M1、電子部品実装装置M2~M4の各装置を連結して成る電子部品実装ラインを通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。
まず図1を参照して実施の形態1における電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システム1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、複数の電子部品実装用装置である印刷装置M1、電子部品実装装置M2~M4の各装置を連結して成る電子部品実装ラインを通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。
印刷装置M1は、基板に形成された電子部品接合用の電極にペースト状の半田をスクリーン印刷する。電子部品実装装置M2~M4は、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する。この後、部品実装後の基板はリフロー工程に送られ、基板に実装された電子部品を基板に半田接合することにより実装基板が製造される。
次に各装置の構成について説明する。まず図2、図3(a)~(c)を参照して、印刷装置M1の構成および機能について説明する。図2において、位置決めテーブル10上には基板保持部11が配設されている。基板保持部11は基板4をクランパ11aによって両側から挟み込んで保持する。テーブル駆動部14によって位置決めテーブル10を駆動することにより、基板4はマスクプレート12に対して水平方向および垂直方向に相対移動し、印刷位置に位置決めされる。
図3(a)に示すように、基板4には部品接合用の複数の電極6とともに、対角に位置して1対の第1の認識マーク4a、4bが形成されており、基板保持部11の上方には、マスク枠12aに展張されたマスクプレート12が位置している。図3(b)に示すように、マスクプレート12において基板4に対応した印刷範囲12b内には、電極6の形状・配置に対応したマスクパターン(図示省略)が形成されており、印刷範囲12bの対角位置には、基板4における第1の認識マーク4a、4bの位置に対応して、パターン孔12c、12dが形成されている。
マスクプレート12の上方にはスキージ部13が配置されている。スキージ部13は、スキージ13cをマスクプレート12に対して昇降させるとともにマスクプレート12に対して所定押圧力で押し付ける昇降押圧機構13b、スキージ13cを水平移動させるスキージ移動機構13aより成る。昇降押圧機構13b、スキージ移動機構13aは、スキージ駆動部15により駆動される。基板4をマスクプレート12の下面に当接させた状態で、半田5が供給されたマスクプレート12の表面に沿ってスキージ13cを所定速度で水平移動させることにより、半田5はパターン孔を介して基板4の上面に印刷される。
この印刷動作により、第1の認識マークが予め形成された基板4の上面において、部品接合用の電極6に電子部品接合用の半田5が印刷されるとともに、図3(c)に示すように、第1の認識マーク4a,4bにはパターン孔12c、12dを介して第2の認識マークとしての半田マーク5mが印刷される。このとき、第1の認識マーク4a,4bの位置と印刷された半田5の位置は必ずしも正確に一致するとは限らず、基板4とマスクプレート12との位置合わせ誤差に応じて位置ずれが生じる。
この印刷動作は、テーブル駆動部14、スキージ駆動部15を印刷制御部17によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部16に記憶された印刷データに基づいて、スキージ13cの動作や基板4とマスクプレート12との位置合わせが制御される。通信部18は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ラインを構成する他装置との間でのデータ授受を行う。
次に図4を参照して、電子部品実装装置M2~M4の構成について説明する。図4において位置決めテーブル30上には基板保持部30aが配設されており、基板保持部30aは印刷装置M1または上流側の電子部品実装装置から搬送され位置決めされた基板4を保持する。基板保持部30aの上方には、ヘッド駆動機構33によって移動する実装ヘッド32が配設されている。実装ヘッド32は電子部品を吸着するノズル32aを備えており、実装ヘッド32は部品供給部(図示省略)から電子部品をノズル32aによって吸着保持して取り出す。そして実装ヘッド32を基板4上に移動させて、基板4に対して下降させることにより、ノズル32aに保持した後述する電子部品7を基板4に移送搭載する。
ヘッド駆動機構33には、実装ヘッド32と一体に移動する基板認識カメラ31が撮像面を下向きにして配設されており、基板認識カメラ31を基板4上に移動させることにより、基板4を撮像する。そして撮像結果を認識処理部37によって認識処理することにより、基板4上の第1の認識マーク4a,4bおよび第2の認識マークとしての半田マーク5m(図3(c)参照)や実装点の位置認識が行われる。
ヘッド駆動機構33、位置決めテーブル30はそれぞれ実装ヘッド駆動部35、テーブル駆動部34によって駆動され、実装ヘッド駆動部35、テーブル駆動部34は、実装制御部39によって制御される。実装制御部39は内部処理機能として実装位置補正部39aを有している。実装位置補正部39aは、基板認識カメラ31による第1の認識マーク4a,4bおよび半田マーク5mの撮像結果を認識処理部37によって認識処理した認識結果に基づいて実装位置を補正する処理を、部品実装の実行に先立って実行する。実装制御部39による制御処理においては、実装情報記憶部36に記憶された実装情報40(図6,図7(a),(b)参照)が参照される。実装情報40は、当該電子部品実装装置による実装動作の実行態様を規定する情報である。
次に図5(a),(b)を参照して、認識処理部37によって実行される半田位置ずれ量の推定演算機能について説明する。図5(a)に示すように、第1の認識マーク4a,4bおよびこれらに対応して印刷された半田マーク5mの撮像結果を認識処理部37によって認識処理することにより、基板4の対角位置の2点(A点、B点)の位置ずれ量、すなわち基板4の位置ずれ状態を示す基板位置ずれ量とともに、2点(A点、B点)における印刷位置ずれ量(Δxa、Δya)、(Δxb、Δyb)が求められる。そしてこれら2点における印刷位置ずれ量に基づき、基板4上の任意の電極6(i)を対象として印刷された半田5(i)の位置ずれ状態を推定演算によって求めることができる。
すなわち、マスクプレート12の伸縮を無視すれば、単一のスキージング動作によって一括して印刷される基板4上面の各位置における印刷位置ずれ量は基板4とマスクプレート12との相対位置ずれ状態によって一意的に決定されるとみなしてよい。具体的には上述の2点における印刷位置ずれ量に基づき、基板4における直交座標系とマスクプレート12における直交座標系との変換式が導き出される。そしてこの座標変換により、図5(b)に示すように、任意位置の電極6(i)を対象として印刷された半田5(i)のX,Y,Θ各方向についての推定位置ずれ量(Δx(i)、Δy(i)、Δθ(i))が、演算によって求められる。
本実施の形態においては、第1の認識マーク4a,4bの認識結果のみに基づき補正された設計データ上の電極6の位置を基準として、印刷位置ずれを考慮した実装位置の補正を行うことなく実装する第1の実装モードと、第2の認識マークである半田マーク5mの印刷位置ずれ量(Δxa、Δya)、(Δxb、Δyb)に基づいて各電極6における半田5の推定位置ずれ量を求め、これら推定位置ずれ量に基づいて実装位置を補正する第2の実装モードとを、対象となる電子部品の特性に応じて切り替えるようにしている。
上記構成において、実装位置補正部39aは認識マーク(第1の認識マーク4a、4bおよび半田マーク5m)の認識結果に基づいて実装位置を補正する実装位置補正手段となっている。そしてこの実装位置補正手段は、以下に説明する実装情報40において各電子部品毎に予め設定された実装モードに従い、第1の認識マーク4a,4bまたは第2の認識マークとしての半田マーク5mの2種類の認識マークのうちいずれか一方の認識結果に基づいて実装位置を補正する。
次に図6、図7(a),(b)を参照して、実装情報記憶部36に記憶される実装情報40について説明する。まず図6を参照して、実装情報40(1)について説明する。実装情報40(1)は、電子部品実装装置M2~M4において実装対象となる電子部品の種類および基板4における実装座標を示すものである。すなわち、ここでは、当該基板における実装動作を個々に特定する「実装No」40aのそれぞれに、対象部品の部品コードなどを示す「部品情報」40b(A,B,C・・)および当該部品が実装される実装点のX,Yおよびθの座標値を示す「実装座標」40c(X1,Y1,θ1・・・)が、電子部品実装装置M2~M4の各装置について規定されている。実装情報40(1)を読み込むことにより、作業対象の基板における実装シーケンスが決定される。
次に、図7(a),(b)を参照して、実装情報40(2)、実装情報40(3)について説明する。図7(a)に示す実装情報40(2)は実装モード情報であり、電子部品実装装置M2~M4において実装対象となる基板について実装位置の補正態様を規定する実装モードを各電子部品毎に予め設定した情報である。すなわち、当該基板における実装動作を個々に特定する「実装No」40aのそれぞれに、「部品情報」40bおよび対象部品のX,Y,Z各方向の大きさを示す「サイズ」40d(XA,YA,ZA・・・)および当該部品に適用される実行用の実装モードが、第2の実装モード、第1の実装モードのいずれであるかを、「2」または「1」のフラグによって示す「実装モード」40eが対応して規定されている。
ここで第2の実装モードとは、第2の認識マークである半田マーク5mの認識結果に基づいて補正された実装位置に電子部品を移送搭載するモードであり、認識処理部37によって推定演算された位置ずれ量に基づいて実装位置補正部39aによって実装位置を補正する。図8(a)に示すように、実装情報40(1)の「実装座標」40cにて示される設計データ上の位置,すなわち1対の電極6の重心位置6*と、印刷された半田5の重心位置5*とが位置ずれしている場合において、電子部品7(図8(c)参照)が実際に搭載される実装位置PMを、図8(b)に示す補正方法で求める。
ここに示す例では、補正後の実装位置PMを重心位置6*と重心位置5*とを結ぶ位置ずれ線L上に設定する例を示している。すなわち位置ずれ線L上において重心位置6*から補正量ΔDだけ隔てた点を実装位置PMとする。ここで補正量ΔDは、全体の位置ずれ量Dに予め設定された追従割合R(%)(図7(b)参照)を乗じて算出される。追従割合Rは、経験値や試行結果に基づいて電子部品の種類毎に予め適正値として設定される。ここでは追従割合Rが50%で位置ずれ線Lの中点に実装位置PMが設定された例を示している。そして電極6を対象とする部品実装動作においては、図8(c)に示すように、このようにして演算された実装位置PMを目標として、実装ヘッド32の位置制御を行う。
実装位置PMを上記のような補正方法で設定することにより、半田5の印刷位置が電極6と一致せずに位置ずれ生じている場合にあっても、部品搭載後のリフロー過程において半田5が溶融する際に電子部品7に作用する溶融半田の表面張力によって、電子部品7が溶融半田とともに電極6に引き寄せられるセルフアライメント効果により、印刷位置ずれの影響を低減して実装不良の発生率を低く抑えることが可能となる。このようなセルフアライメント効果は、微小サイズのチップ部品など溶融半田の表面張力によって部品移動を生じやすい小型部品に対して特に有効である。このため、本実施の形態においては、対象とする電子部品7が小型部品に該当する場合に第2の実装モードを適用するようにしている。
これに対し第1の実装モードとは、半田位置ずれ量を考慮せず第1の認識マーク4a、4bの認識結果に基づいて補正された電極6の位置のみを基準とした実装位置に電子部品を移送搭載するモードである。すなわち、図9(a)に示すように、1対の電極6の重心位置6*と印刷された半田5の重心位置5*とが位置ずれしており、図9(b)に示すように、重心位置6*と重心位置5*とが位置ずれ量Dだけ隔てられている場合にあっても、電極6の位置のみを基準として重心位置6*を実装位置PMとして設定する。そして図9(c)に示すように、このようにして設定された実装位置PMを目標として、実装ヘッド32の位置制御を行う。本実施の形態では、第1の実装モードは上述のセルフアライメント効果の有効性が期待できないような、コネクタ部品などの大型の電子部品に対して適用される。
次に図7(b)に示す実装情報40(3)について、図10(a),(b)を参照して説明する。実装情報40(3)は実装モードの適用を選択するためのモード適用選択情報であり、第2の実装モードが適用される場合において、第2の実装モードを適用する範囲、また適用する場合における追従割合Rおよび補正量の制限値を予め規定するデータである。すなわち、当該基板における実装動作を個々に特定する「実装No」40aのそれぞれに、実装情報40(1)と同様の「実装モード」40eおよび「実装モードの有効性」40f、「追従割合R」40g、「制限値」40hが規定されている。
1対の電極6に対する半田5の半田位置ずれ状態は、図10(a)に示すように、位置ずれ量および方向を示す位置ずれ線Lの水平2方向の成分x、yおよび印刷された1対の半田5が示す方向線Aの、基準方向(電極6の配列方向)に対するずれ角度θによって表される。なお、ここでは図示容易化のため位置ずれ状態を誇張して描いており、実際にはこのような大きな位置ずれは対象としていない。
この半田位置ずれ状態を対象とする実装位置補正において、「実装モードの有効性」40fは、半田位置ずれ量に基づく補正方式の適用の有無を、半田位置ずれ量のX,Y,θの3方向について個別に規定する。すなわち、「実装モードの有効性」40fにおいてX,Y,θの3方向のうち、○印が付された方向についてのみ、実装位置補正が適用される。そして「追従割合R」40gは、「実装モードの有効性」40fにおいて○印が付された各方向について、補正量を求める際の追従割合R(%)を規定する。すなわち、図10(b)に示すように、補正された実装位置PMの演算に際しては、図10(a)に示す位置ずれの成分x、y、θに、それぞれの方向毎に規定された追従割合R(%)を乗じて各方向の補正量を求める。
すなわち実装情報40には、位置ずれ量算出部43aによって算出された半田5の位置ずれ量に対する補正量の割合を示す追従割合R(%)が含まれており、電子部品実装装置M2~M4は、予め設定された追従割合R(%)に従って補正された実装位置PMに電子部品7を実装するようにしている。実装情報40(3)に含まれる「追従割合R」40gは、位置ずれ量のX方向、Y方向、θ方向のそれぞれの成分について設定可能となっている。
さらに「制限値」40hは、位置補正が適用される各方向毎に補正量を定める際の上限値を予め規定するための情報である。実装位置補正では、部品種によっては補正量を過大に設定すると却って接合品質に悪影響を及ぼす場合があることから、このような特性を有する電子部品については、半田位置ずれ量に無関係に、許容される補正量の上限を制限値として予め設定するようにしている。
すなわち本実施の形態において、電子部品実装装置M2~M4による実装動作の実行態様を規定し、実装情報記憶部36に記憶される実装情報40は、実装位置補正において許容される補正量の上限を示す制限値を含む構成となっている。そして、実装位置補正部39aによって算出された補正量が「制限値」40hに規定する制限値を超えている場合には、この制限値を補正量として補正された実装位置PMに電子部品7を実装する。
このように電子部品毎に、「実装モードの有効性」40f、「追従割合R」40g、「制限値」40hを予め規定することにより、半田印刷位置を基準とする実装位置補正を電子部品の特性に応じてより精緻に適用することが可能となっている。すなわち、電極6の形状や電子部品7のサイズ・形状、半田5の粘度などの組み合わせによって、個別の実装不良の発生態様や発生度数分布は種々異なることから、実装位置PMを小刻みにずらして実装を試行し、実装位置PMと実装不良の発生度合いとの関連を示すデータを予め実験的に求めておく。そしてこれらのデータを実装情報40として記憶させ、対象とする電子部品7に応じてこれらのデータを適用することにより、微細部品をファインピッチの回路基板に実装する場合など、実装難度が高い適用例についても良好な半田接合品質を確保することが可能となっている。
次に図11を参照して、電子部品実装システム1の制御系の構成を説明する。図11において、管理コンピュータ3は全体制御部41、記憶部42、演算処理部43を備えており、通信部44を介して通信ネットワーク2と接続されている。全体制御部41は電子部品実装システム1を構成する各装置における制御を統括する機能を有している。記憶部42は、電子部品実装システム1によって実行される作業を管理する生産管理データのほか、実装情報42aを記憶する。実装情報42aは、電子部品実装装置M2~M4において実装情報記憶部36に記憶される実装情報40と同様のデータである。
演算処理部43は、部品実装作業を実行するために必要な各種の演算処理を実行する。これらの演算処理には、位置ずれ量算出部43a、位置補正演算部43bの機能が含まれる。位置ずれ量算出部43aは、図5(b)に示す半田位置ずれ量の推定演算を行う。位置補正演算部43bは、推定演算された半田位置ずれ量に基づき実装情報42aを参照して、実装位置補正のための演算を行う。本実施の形態では、実装位置補正の演算は電子部品実装装置M2~M4の実装位置補正部39aによって実行するようにしているが、管理コンピュータ3の上述の演算機能によってこれらの演算処理を実行するようにしてもよい。
印刷装置M1の印刷データ記憶部16、印刷制御部17は、通信部18を介して通信ネットワーク2と接続されている。電子部品実装装置M2~M4の実装情報記憶部36,認識処理部37,実装制御部39は通信部38を介して通信ネットワーク2と接続されている。これにより、記憶部42に記憶された実装情報42aが各実装装置に送信され、実装情報記憶部36に実装情報40として記憶される。
この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下電子部品実装システム1によって基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法について、図12のフローに沿って、各図を参照して説明する。まず生産開始に先立って実装情報の読み込みが行われる(ST1)。すなわち、電子部品実装装置M2~M4において、実装情報記憶部36に記憶された実装情報40が読み込まれ、これにより部品実装作業に必要な情報が取り込まれる。
次いで上流側から印刷装置M1に搬入された基板を対象として半田印刷が実行される(ST2)。すなわち第1の認識マーク4a、4bが予め形成された基板4の部品接合用の電極6に半田5を印刷するとともに、基板4の所定の位置に第2の認識マークとして半田マーク5mを印刷する(印刷工程)。この後、半田印刷後の基板4は電子部品実装装置M2に搬入され、マーク認識が実行される(ST3)。すなわち図5(a)に示すように、基板認識カメラ31によって第1の認識マーク4a、4bおよび半田マーク5mを撮像し、撮像結果を認識処理部37にて認識処理する。これにより、図5(b)に示すように、電極6(i)の位置と印刷された半田5(i)の位置との位置ずれ量を算出する(位置ずれ量算出工程)(ST4)。
次いで、実装ヘッド32によって部品供給部から電子部品7をピックアップし、予め設定された実装モードに従い、半田5が印刷された基板4の実装位置に移送搭載する(電子部品実装工程)。この電子部品実装工程においては、まず算出された位置ずれ量に基づいて実装位置を補正する実装位置補正処理が実行され(ST5)、次いで部品実装作業が実行され(ST6)、図7(a),(b)または図8(a)~(c)に示す補正された実装位置PMに電子部品7を実装する。
この電子部品実装工程では、各電子部品実装装置は、図6(a)に示す実装情報40(2)を参照して各電子部品毎に予め設定された実行用の実装モードに従って、電子部品7を基板4に実装する。ここでは実行用の実装モードとして、第2の認識マークである半田マーク5mの認識結果に基づいて推定演算された位置ずれ量に基づいて補正された実装位置PMに電子部品7を移送搭載する第2の実装モードおよび位置ずれ量を考慮せず第1の認識マーク4a、4bの認識結果に基づいて補正された電極6の位置のみを基準とした実装位置PMに電子部品7を移送搭載する第1の実装モードのうちいずれか一方が、各電子部品毎に予め設定されている。
そして図7(b)に示す実装情報40(3)を参照して、「実装モードの有効性」40f、「追従割合R」40g、「制限値」40hを読み込むことにより、第2の実装モードが実行用の実装モードとして設定された場合において、位置ずれ量のX方向、Y方向、θ方向のそれぞれの成分について第2の実装モードを適用するか否かが判断される。さらに第2の実装モードの適用対象となる方向の位置ずれ量について、「追従割合R」40gに規定する追従割合R(%)にしたがって補正された実装位置PMに電子部品7を実装する。ここで、算出された位置ずれ量に基づく補正量が「制限値」40hに規定する制限値を超えている場合は、この制限値を補正量として補正された実装位置PMに電子部品7を実装する。
そしてこのようにして電子部品7が実装された基板4は、下流のリフロー工程に送られ、ここで所定の温度プロファイルに従って基板4を加熱することにより、半田5中の半田成分が溶融し、電子部品7は電極6に半田接合される。前述のように電子部品搭載工程において半田印刷位置を基準とする実装位置補正が、電子部品の特性に応じて適切に適用されていることから、この半田接合において半田位置ずれを軽減するセルフアライメント効果を有効に作用させることができ、所期の接合品質改善効果を、半田位置ずれ量を求めるための印刷検査過程を必要とせずに、簡便な方法で得ることが可能となっている。
(実施の形態2)
本実施の形態2は、実施の形態1においては実装情報40にて予め電子部品毎に設定されていた実装モードを、電子部品実装システム1を構成する各電子部品実装装置毎に固定的に設定するようにしたものである。図13(a)に示す電子部品実装システム1は、実施の形態1における電子部品実装システム1と同様の装置構成を有しており、上流側から順に複数の電子部品実装装置M2,M3,M4が配列されている。電子部品実装装置M2,M3,M4は実施の形態1における図4と同様の構成を有しており、これらの電子部品実装装置の実装情報記憶部36には、図7(a)に示す実装情報40(2)に替えて、図13(b)に示す実装情報40(4)が記憶されている。
本実施の形態2は、実施の形態1においては実装情報40にて予め電子部品毎に設定されていた実装モードを、電子部品実装システム1を構成する各電子部品実装装置毎に固定的に設定するようにしたものである。図13(a)に示す電子部品実装システム1は、実施の形態1における電子部品実装システム1と同様の装置構成を有しており、上流側から順に複数の電子部品実装装置M2,M3,M4が配列されている。電子部品実装装置M2,M3,M4は実施の形態1における図4と同様の構成を有しており、これらの電子部品実装装置の実装情報記憶部36には、図7(a)に示す実装情報40(2)に替えて、図13(b)に示す実装情報40(4)が記憶されている。
実装情報40(4)は、「装置番号」40iにて特定される電子部品実装装置に、「適用実装モード」40jに示すフラグ「1」、「2」にて規定される第1の実装モード、第2の実装モードを対応させたものである。ここでは、電子部品実装装置M2,M3に第2の実装モードを対応させ、電子部品実装装置M4に第1の実装モードを対応させた形態となっている。そして電子部品実装装置M2,M3,M4による部品実装作業においては、実装情報40(4)を参照して当該電子部品実装装置に対応した実行用の実装モードに従って電子部品を基板に実装する。
前述のように、電子部品搭載工程において推定演算された半田印刷位置を基準とする実装位置補正を行う第2の実装モードは、主に微小サイズのチップ部品など溶融半田の表面張力によって部品移動を生じやすい小型部品に対して適用される。そして電子部品実装システムの装置構成では、一般にチップ部品などの小型部品を実装対象とする電子部品実装装置を上流側に配置し、コネクタ部品などの大型部品を実装対象とする電子部品実装装置は下流側に配置される傾向が強い。
換言すれば、第2の実装モードが適用される小型部品を実装対象とする電子部品実装装置は電子部品実装システムの上流側に配置され、半田印刷位置を基準とする実装位置補正を行わない第1の実装モードが適用される大型部品を実装対象とする電子部品実装装置は電子部品実装ラインの下流側に配置される。したがって、複数の電子部品実装装置より構成される電子部品実装システムの対象となる電子部品を小型部品・大型部品の2区分に大別し、小型部品を実装する電子部品実装装置には第2の実装モードを、また大型部品を実装する電子部品実装装置には第1の実装モードをそれぞれ実行用の実装モードとして固定的に設定しておけば、1つの電子部品実装装置において電子部品毎に実装モードを使い分ける必要なく、実施の形態1とほぼ同様の効果を得る。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、2012年12月25日出願の日本特許出願(特願2012-280663)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、半田印刷位置を基準とする実装位置補正を適切に適用し、所期の接合品質改善効果を印刷検査過程を必要とせずに簡便な方法で得ることができるという効果を有し、複数の電子部品実装用装置によって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に有用である。
1 電子部品実装システム
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
4a、4b 第1の認識マーク
5 半田
5m 半田マーク(第2の認識マーク)
6 電極
7 電子部品
32 実装ヘッド
M1 印刷装置
M2~M4 電子部品実装装置
PM 実装位置
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
4a、4b 第1の認識マーク
5 半田
5m 半田マーク(第2の認識マーク)
6 電極
7 電子部品
32 実装ヘッド
M1 印刷装置
M2~M4 電子部品実装装置
PM 実装位置
Claims (4)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
第1の認識マークが予め形成された基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に第2の認識マークとして半田を印刷する印刷装置と、
前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する複数の電子部品実装装置と、
前記電子部品実装装置による実装動作の実行態様を規定する実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、
前記実装情報は、前記第1の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記第2の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードの2つの実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定した実装モード情報を含み、
前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して当該電子部品実装装置に予め設定された前記実装モードに従って電子部品を基板に実装することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記電子部品実装装置は、認識マークの認識結果に基づいて実装位置を補正する実装位置補正手段を備え、
前記実装位置補正手段は、当該電子部品実装装置に予め設定された前記実装モードに従い、前記第1の認識マークまたは第2の認識マークの2つの認識マークのうちいずれか一方の認識結果に基づいて実装位置を補正することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。 - 複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
第1の認識マークが予め形成された基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に第2の認識マークとして半田を印刷する印刷工程と、
前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装動作の実行態様を規定する情報として予め記憶された実装情報を参照して、この実装情報において各電子部品実装装置毎に予め設定された実装モードに従い、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する電子部品実装工程とを含み、
前記実装モードは、前記第1の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記第2の認識マークの認識結果に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードの2つの実装モードのうちいずれか一方であることを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記電子部品実装工程において、各電子部品実装装置毎に予め設定された前記実装モードに従い、前記第1の認識マークまたは第2の認識マークの2つの認識マークのうちいずれか一方の認識結果に基づいて実装位置を補正することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/655,560 US10123470B2 (en) | 2012-12-25 | 2013-12-19 | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
CN201380068089.9A CN104904333B (zh) | 2012-12-25 | 2013-12-19 | 电子元件安装***及电子元件安装方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-280663 | 2012-12-25 | ||
JP2012280663A JP5895131B2 (ja) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014103261A1 true WO2014103261A1 (ja) | 2014-07-03 |
Family
ID=51020381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/007476 WO2014103261A1 (ja) | 2012-12-25 | 2013-12-19 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10123470B2 (ja) |
JP (1) | JP5895131B2 (ja) |
CN (1) | CN104904333B (ja) |
WO (1) | WO2014103261A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111954460A (zh) * | 2020-08-01 | 2020-11-17 | 深圳市华成工业控制股份有限公司 | 一种基于视觉的自动焊锡位置校正方法及*** |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015136669A1 (ja) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および基板生産システム |
US9709226B2 (en) | 2014-11-26 | 2017-07-18 | Flextronics Ap, Llc | Adhesive activation system for rounded surfaces |
US9894820B1 (en) | 2015-01-29 | 2018-02-13 | Flextronics Ap, Llc | SMT DIMM connector auto safe remove nozzle |
US10264720B1 (en) * | 2015-06-23 | 2019-04-16 | Flextronics Ap, Llc | Lead trimming module |
CN105160854B (zh) * | 2015-09-16 | 2019-01-11 | 小米科技有限责任公司 | 设备控制方法、装置和终端设备 |
US20170238416A1 (en) | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
US11045929B1 (en) | 2016-04-26 | 2021-06-29 | Bright Machines, Inc. | Angle screw feeding module |
KR101894137B1 (ko) * | 2016-05-13 | 2018-10-04 | 서울대학교산학협력단 | 신장성 전기 회로 형성 방법 및 신장성 전기 회로 형성 장치 |
DE112017006747T5 (de) * | 2017-01-06 | 2019-09-19 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Montagezielarbeitsvorrichtung |
US10824137B2 (en) * | 2017-06-19 | 2020-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting board manufacturing system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220837A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
JP3983274B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
JP2008270696A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-11-06 | Juki Corp | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 |
JP2011029254A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
JP4996634B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法および実装条件決定装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3469652B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
US6971161B1 (en) * | 1999-09-28 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating component mounting data and component mounting method |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
JP4346827B2 (ja) | 2001-03-06 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP3636127B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP3873757B2 (ja) | 2002-02-05 | 2007-01-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
US7033842B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
US20150005180A9 (en) * | 2003-09-19 | 2015-01-01 | Kazuhiko Ishihara | Biochip |
JP2007059652A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP4692268B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-06-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4816194B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
US20080014772A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Juki Corporation | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus |
CN101106899A (zh) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Juki株式会社 | 部件搭载位置校正方法及部件安装装置 |
JP4367524B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2009-11-18 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4751948B1 (ja) | 2010-02-16 | 2011-08-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP5945699B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
-
2012
- 2012-12-25 JP JP2012280663A patent/JP5895131B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-19 CN CN201380068089.9A patent/CN104904333B/zh active Active
- 2013-12-19 WO PCT/JP2013/007476 patent/WO2014103261A1/ja active Application Filing
- 2013-12-19 US US14/655,560 patent/US10123470B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220837A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
JP2008270696A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-11-06 | Juki Corp | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 |
JP3983274B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
JP4996634B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法および実装条件決定装置 |
JP2011029254A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111954460A (zh) * | 2020-08-01 | 2020-11-17 | 深圳市华成工业控制股份有限公司 | 一种基于视觉的自动焊锡位置校正方法及*** |
CN111954460B (zh) * | 2020-08-01 | 2022-08-09 | 深圳市华成工业控制股份有限公司 | 一种基于视觉的自动焊锡位置校正方法及*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104904333B (zh) | 2018-08-31 |
CN104904333A (zh) | 2015-09-09 |
US20150359149A1 (en) | 2015-12-10 |
US10123470B2 (en) | 2018-11-06 |
JP2014127483A (ja) | 2014-07-07 |
JP5895131B2 (ja) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5895131B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5945699B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5945697B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4367524B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4816194B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
JP4793187B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
WO2014076969A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2007287779A (ja) | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 | |
WO2014076968A1 (ja) | 電子部品装着システム | |
JP6010760B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
WO2014076970A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2006019554A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JP4595857B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2014041892A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP5945730B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2014103235A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5990775B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 | |
WO2018150573A1 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP7261950B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品装着方法 | |
JP2024101596A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2024101595A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13867169 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14655560 Country of ref document: US |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13867169 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |