JP2014103235A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷された半田の位置と電極の位置との位置ずれ量に基づいて補正された実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび電極の位置のみを基準とした実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードのうちいずれか一方を、実装情報40(2)に実行用の実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定しておき、部品実装作業に際しては実装情報40(2)に設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装する。これにより半田印刷位置を基準とする実装位置補正を、各電子部品実装装置において実装対象となる電子部品の特性に応じて適切に適用して、所期の接合品質改善効果を得ることができる。
【選択図】図6
Description
まず図1を参照して実施の形態1における電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システム1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、複数の電子部品実装用装置である印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品実装装置M3〜M5の各装置を連結して成る電子部品実装システムを通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。
本実施の形態2は、実施の形態1においては実装情報40にて予め電子部品毎に設定されていた実装モードを、電子部品実装システム1を構成する各電子部品実装装置毎に固定的に設定するようにしたものである。図12(a)に示す電子部品実装システム1は、実施の形態1における電子部品実装システム1と同様の装置構成を有しており、上流側から順に複数の電子部品実装装置M3、M4,M5が配列されている。電子部品実装装置M3、M4,M5は実施の形態1における図4と同様の構成を有しており、これらの電子部品実装装置の実装情報記憶部36には、図6(a)に示す実装情報40(2)に替えて、図12(b)に示す実装情報40(4)が記憶されている。
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
5 半田
6 電極
7 電子部品
23 検査カメラ
32 実装ヘッド
M1 印刷装置
M2 印刷検査装置
M3〜M5 電子部品実装装置
PM 実装位置
Claims (2)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、
前記電極の位置と印刷された半田の位置との位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、
実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する複数の電子部品実装装置と、
前記電子部品実装装置による実装動作の態様を規定する実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、
前記実装情報は、算出された前記位置ずれ量に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記位置ずれ量を考慮せず前記電極の位置のみを基準とした前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定した実装モード情報を含み、
前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して当該電子部品実装装置に設定された前記実装モードに従って電子部品を基板に実装することを特徴とする電子部品実装システム。 - 複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、
印刷された前記半田の位置を検出する半田位置検出工程と、
前記電極の位置と印刷された半田の位置との位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出工程と、
実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、予め設定された実装モードに従い前記半田が印刷された基板の実装位置に移送搭載する電子部品実装工程とを含み、
算出された前記位置ずれ量に基づいて補正された前記実装位置に電子部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記位置ずれ量を考慮せず前記電極の位置のみを基準とした前記実装位置に電子部品を移送搭載する第2の実装モードのうちいずれか一方が、実行用の前記実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定されていることを特徴とする電子部品実装方法。
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