JP2007287779A - 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】各工程で得られた検査情報を適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる電子部品実装装置および搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって実装基板を製造する電子部品実装において、基板に印刷された半田の位置を印刷検査装置によって検出した半田位置データを電子部品搭載装置および搭載状態検査装置にフィードフォワードデータとして送信し、電子部品搭載装置の部品搭載動作を制御する制御パラメータおよび搭載状態検査における基準部品位置を示す検査パラメータを半田位置データに基づいて更新する。これにより、各工程で得られた検査情報を有効かつ適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよびこのシステムにおいて電子部品の搭載状態を検査する搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。このような電子部品実装システムにおいて、品質管理を高い信頼性で行うことを目的として、各装置の間に検査装置を配置して、部品実装動作の適否を自動的に判定する機能を付与することが行われている（例えば特許文献１，２参照）。

特許文献１に示す例では、基板において部品が接合される電極の位置を認識により実測した結果に基づいて、部品のマウント良否を判断するようにしている。また特許文献２に示す例では、印刷装置と電子部品搭載装置との間に印刷検査装置を配置し、さらに電子部品搭載装置とリフロー装置との間に搭載状態検査装置を配置し、印刷位置ずれや搭載位置ずれを各工程毎に検出して精緻な品質管理を行い、各装置の動作状態に不正常事態があることが検出されたならば、それを是正するためのフィードバック情報を前工程に伝達するとともに、後工程に対してはそれらの影響を最小限にするためのフィードフォワード情報が伝達される。これにより、実装基板製造過程における高度な品質管理が実現される。
特開平８−３５８５２号公報 特開２００２−１３４８９９号公報

しかしながら上述の先行技術例においては、部品実装ラインの各工程間に配置される検査装置によって得られた検査データを必ずしも有効に活用したトータルな品質管理が適切に実行されているとは言い難いものであった。例えば、部品搭載前の半田印刷工程において、半田が電極に体して位置ずれして印刷された場合には、次工程の部品搭載において位置ずれ状態に応じて部品搭載位置を修正することにより、印刷位置ずれの影響を最小限に抑えることができる。ところがこのようにして搭載された電子部品は電極自体に対しては位置ずれした状態となるため、次の搭載状態検査において「位置ずれ」判定がなされる結果となる。

このように、従来の電子部品実装システムにおいては、各工程間の検査によって得られた検査情報が適正に活用されていないことに起因して、精緻な実装精度管理が必ずしも実現されていないという問題点があった。

そこで本発明は、各工程で得られた検査情報を適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる電子部品実装装置および搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田
位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新する。

本発明の搭載状態検査装置は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置および部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置の下流に連結され、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有し、前記半田位置データに基づいて更新される基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品を前記基準部品位置に移載して位置を修正する部品搭載位置修正部を備えた。

本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、印刷装置により前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、前記印刷された半田の位置を第１の検査装置によって検出しこの位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出工程と、部品供給部から電子部品搭載装置の搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する搭載工程と、前記搭載された電子部品の位置を第２の検査装置によって検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出工程と、半田接合手段によって半田を加熱溶融させることにより前記搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合工程とを含み、前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新する。

本発明によれば、基板に印刷された半田の位置を第１の検査装置によって検出した半田位置データに基づいて、電子部品搭載装置の部品搭載動作を制御する制御パラメータおよび部品搭載後の第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを更新することにより、各工程で得られた検査情報を有効かつ適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の構成を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の機能説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基準部品位置の説明図、図１０は本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の動作説明
図である。

まず図１を参照して電子部品実装システムについて説明する。図１において電子部品実装システムは、印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ３、搭載状態検査装置Ｍ４、リフロー装置Ｍ５の各装置を連結して成る電子部品実装ライン１を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。印刷装置Ｍ１は、基板の電極上の電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置Ｍ２（第１の検査装置）は、印刷後の基板における印刷状態を検査する。電子部品搭載装置Ｍ３は、半田ペーストが印刷された基板に電子部品を搭載する。搭載状態検査装置Ｍ４（第２の検査装置）は、電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置Ｍ５（半田接合手段）は、電子部品搭載後の基板を加熱することにより、半田を加熱溶融させて電子部品を基板に半田接合する。

次に各装置の構成について説明する。まず図２を参照して、印刷装置Ｍ１の構成について説明する。図２において、位置決めテーブル１０上には基板保持部１１が配設されている。基板保持部１１は基板４をクランパ１１ａによって両側から挟み込んで保持する。基板保持部１１の上方には、マスクプレート１２が配設されており、マスクプレート１２には基板４の印刷部位に対応したパターン孔（図示省略）が設けられている。テーブル駆動部１４によって位置決めテーブル１０を駆動することにより、基板４はマスクプレート１２に対して水平方向および垂直方向に相対移動する。

マスクプレート１２の上方にはスキージ部１３が配置されている。スキージ部１３は、スキージ１３ｃをマスクプレート１２に対して昇降させるとともにマスクプレート１２に対して所定押圧力で押し付ける昇降押圧機構１３ｂ、スキージ１３ｃを水平移動させるスキージ移動機構１３ａより成る。昇降押圧機構１３ｂ、スキージ移動機構１３ａは、スキージ駆動部１５により駆動される。基板４をマスクプレート１２の下面に当接させた状態で、半田ペースト５が供給されたマスクプレート１２の表面に沿ってスキージ１３ｃを所定速度で水平移動させることにより、半田ペースト５は図示しないパターン孔を介して基板４の上面に形成されたで接合用の電極６（図９参照）に印刷される。

この印刷動作は、テーブル駆動部１４、スキージ駆動部１５を印刷制御部１７によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部１６に記憶された印刷データに基づいて、スキージ１３ｃの動作や基板４とマスクプレート１２との位置合わせが制御される。表示部１９は印刷装置の稼動状態を示す各種の指標データや、印刷動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部１８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でのデータ授受を行う。

次に図３を参照して、印刷検査装置Ｍ２について説明する。図３において、位置決めテーブル２０上には基板保持部２１が配置されており、基板保持部２１には基板４が保持されている。基板保持部２１の上方にはカメラ２３が撮像方向を下向きにして配設されており、カメラ２３は印刷装置Ｍ１によって半田が印刷された状態の基板４を撮像する。検査制御部２５は、テーブル駆動部２４、カメラ２３を制御することにより、検査動作を制御する。検査制御部２５によってテーブル駆動部２４を制御して位置決めテーブル２０を駆動することにより、基板４の任意位置をカメラ２３の直下に位置させて撮像することができる。

撮像によって取得した画像データは画像認識部２７によって認識処理され、これにより、印刷装置Ｍ１によって基板４に印刷された半田の位置が検出される。検出結果は半田位置データとして出力され、検査処理部２６はこの半田位置データに基づき、半田印刷状態
の合否判定を行う。また半田位置データはフィードフォワードデータとして出力され、通信部２８、通信ネットワーク２を介して、管理コンピュータ３や他装置（本実施の形態においては、電子部品搭載装置Ｍ３および搭載状態検査装置Ｍ４）に送信される。

次に図４を参照して、電子部品搭載装置Ｍ３の構成について説明する。図４において位置決めテーブル３０上には基板保持部３１が配設されており、基板保持部３１は印刷検査装置Ｍ２から搬送された基板４を保持する。基板保持部３１の上方には、ヘッド駆動機構３３によって移動する搭載ヘッド３２が配設されている。搭載ヘッド３２は電子部品を吸着するノズル３２ａを備えており、搭載ヘッド３２は部品供給部（図示省略）から電子部品をノズル３２ａによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド３２を基板４上に移動させて、基板４に対して下降させることにより、ノズル３２ａに保持した電子部品を基板４に搭載する。

ヘッド駆動機構３３、位置決めテーブル３０はそれぞれ搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３４によって駆動される。搭載データ記憶部３６には、実装対象となる基板４における実装位置座標を示す搭載位置データが、制御パラメータとして記憶される。搭載ヘッド３２による部品搭載動作において、この制御パラメータに基づいて搭載制御部３７がテーブル駆動部３４、搭載ヘッド駆動部３５を制御することにより、基板４の正規部品搭載位置へ電子部品が搭載される。本実施の形態においては、この制御パラメータを、印刷検査装置Ｍ２によって求められた半田位置データに基づいて更新するようにしている。表示部３９は電子部品搭載装置Ｍ３の各種の稼動状態を表す指標データや搭載動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部３８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ２や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。

次に図５を参照して、電子部品搭載装置の下流に連結された搭載状態検査装置Ｍ４の構成について説明する。図５において、位置決めテーブル４０、基板保持部４１、カメラ４３，検査制御部４５，画像認識部４７、検査処理部４６，および通信部４８は、印刷検査装置Ｍ２における位置決めテーブル２０、基板保持部２１、カメラ２３，検査制御部２５，画像認識部２７、検査処理部２６および通信部２８と同様の機能を有している。そしてこの機能により、電子部品搭載装置Ｍ３にて電子部品が実装された部品搭載後の基板４を対象として、検査データ記憶部５０に記憶された検査パラメータを用いて部品搭載状態の検査を行う。

図６に示すように、部品搭載後の基板４をカメラ４３によって撮像し、撮像結果を画像認識部４７によって認識処理することにより、電極６に半田ペースト５を介して搭載された電子部品の位置が検出される。検出結果は部品搭載位置データとして出力され、検査処理部４６はこの部品搭載位置データを検査データ記憶部５０に記憶された検査パラメータ、すなわち検査における正規位置を示す部品基準位置と比較することにより、搭載状態の正否を判定する。

本実施の形態においては、この監査パラメータを印刷検査装置Ｍ２から送信された半田位置データに基づいて更新するようにしている。すなわち、印刷装置Ｍ１にて、半田ペースト５が電極６に対して位置ずれして印刷されている場合には、電極６の位置でなく実際に印刷された半田ペースト５の位置を正規の部品搭載位置とみなして搭載状態検査を行う。そしてこの部品搭載状態の検査において、このようにして更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる。

搭載状態検査装置Ｍ４はこの部品搭載状態検査機能に加えて、部品搭載位置修正機能を併せて備えた構成となっている。すなわち、図５に示すように、搭載状態検査装置Ｍ４に
は、電子部品を吸着保持可能なノズル４２ａを備えた位置修正ヘッド４２が配設されている。図６に示すように、位置修正ヘッド４２はカメラ４３とともに移動ブロック５１に固着されており、移動ブロック５１をヘッド移動機構（図示省略）によって水平移動させることにより、位置修正ヘッド４２およびカメラ４３は一体的に移動する。

位置修正ヘッド４２の動作は位置修正制御部４９によって制御され、これにより、基板４に既に搭載された電子部品７をノズル４２ａによって保持して位置を修正することができるようになっている。位置修正制御部４９は、前述の搭載状態検査において搭載位置不良であるとの判定がなされた電子部品７を、位置修正ヘッド４２によって正しい部品基準位置に移載して位置を修正する。すなわち位置修正ヘッド４２および位置修正制御部４９は、基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品７を前記基準部品位置に移載する部品搭載位置修正部を構成する。そして本実施の形態に示す例では、この部品搭載位置修正部は、第２の検査装置である搭載状態検査装置Ｍ４に設けられている。位置修正ヘッドによって電子部品を保持する方式としては、本実施の形態に示すノズル４２ａによって電子部品を吸着保持する替わりに、機械的にクランプする方法を用いてもよい。

なお部品搭載位置をいずれの装置によって実行するかは実際のライン構成に応じて適宜決定すればよく、例えば搭載状態検査装置Ｍ４の下流側に連結された独立の電子部品移載装置に部品搭載位置修正部を設けるようにしてもよい。この場合には、部品搭載位置修正を行うに際し、位置ずれ状態にある電子部品をそのまま用いる替わりに、この電子部品を排出して新たな電子部品を搭載することによって位置ずれ状態を修正することも可能である。

次に図６を参照して電子部品実装システムの制御系の構成について説明する。ここでは、電子部品実装過程における品質管理を目的としたデータ授受機能を説明する。図６において、全体制御部５２は管理コンピュータ３によって実行される制御処理範囲のうちの品質管理機能を担うものであり、通信ネットワーク２を介して電子部品実装ラインを構成する各装置から転送されるデータを受信し、予め定められた判定アルゴリズムに基づいて必要な判定処理を行い、処理結果を各装置に指令データとして通信ネットワーク２を介して出力する。

すなわち印刷検査装置Ｍ２、搭載状態検査装置Ｍ４にそれぞれ備えられた印刷検査処理部１６、搭載状態検査処理部４６は、それぞれ通信部１８、４８を介して通信ネットワーク２に接続されている。また印刷装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ３に備えられた各部（図３、４、５参照）は、それぞれ通信部２８、３８を介して通信ネットワーク２と接続されている。

これにより、いずれかの検査工程において抽出されたデータに基づいて上流側装置の制御パラメータを修正・更新するフィードバック処理や、下流側装置の制御パラメータ、検査パラメータを修正、更新するフィードフォワード処理が、各装置の稼動中に随時可能な構成となっている。本実施の形態においては、前述のように、印刷検査装置Ｍ２にて検出された半田位置データに基づいて、電子部品搭載装置Ｍ３，搭載状態検査装置Ｍ４においてそれぞれ用いられる制御パラメータ、検査パラメータを更新するようにしている。なお、全体制御部５２として機能する管理コンピュータ３を有しない場合には、電子部品実装システムを構成する各装置の制御機能に上述のデータ授受機能を持たせることにより、同様の処理を実行することができる。

また上記電子部品実装システムの構成においては、印刷装置Ｍ１と電子部品搭載装置Ｍ３との間に独立して設けられた印刷検査装置Ｍ２を挟んだ構成となっているが、印刷検査装置Ｍ２の機能を印刷装置Ｍ１もしくは電子部品搭載装置Ｍ３に付属させるようにしても
よい。すなわち印刷装置Ｍ１において印刷後の基板４を対象として撮像が可能なようにカメラ２３を配設し、検査制御部２５、検査処理部２６、画像認識部２７の機能を印刷検査装置Ｍ２の制御機能に付加する。これにより、印刷後の基板４を対象として印刷装置Ｍ１内部で同様の検査および計測を行うことができる。電子部品搭載装置Ｍ３にこれらの機能を付属させる場合においても同様であり、この場合には電子部品搭載装置Ｍ３の内部において、印刷装置Ｍ１から直接搬入された基板４に対して同様の検査が部品搭載動作に先だって実行される。

この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下電子部品実装方法について説明する。図８のフローに沿って、図９，図１０を参照して説明する。上流側の基板供給部（図示省略）から供給される基板４は、まず印刷装置Ｍ１に搬入されて基板保持部１１に保持される。基板４には、図９（ａ）に示すように、位置認識用の認識マーク４ａとともに、電子部品の実装点に複数の電子部品接合用の電極６が対をなして形成されている。そしてこれらの個々の電極６に対して、図９（ｂ）に示すように、半田ペースト５が印刷される（印刷工程）（ＳＴ１）。

次いで、基板４は印刷検査装置Ｍ２に搬入され、半田位置検出が行われる（ＳＴ２）。すなわち、図１０（ａ）に示すように、基板４をカメラ４３によって撮像して画像認識することにより、図９（ｂ）に示すように、１対の電極６上に印刷された半田ペースト５の重心位置を示す位置データ（半田位置データ）が、各実装点毎に認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＳ（ｉ），ｙＳ（ｉ）として出力される（半田位置検出工程）。

そして認識結果は印刷検査処理部１６によって検査処理され、印刷結果の合否判定が行われる。これとともに半田位置データは、通信部１８、通信ネットワーク２を介して、電子部品搭載装置Ｍ３、搭載状態検査装置Ｍ４にフィードフォワードデータとして送信される（ＳＴ３）。送信された半田位置データは、搭載データ記憶部３６および検査データ記憶部５０に記憶される。これにより、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび搭載状態検査装置Ｍ４による検査における基準部品位置を示す検査パラメータが、半田位置データに基づいて更新される。

次に、半田印刷後の基板４は、電子部品搭載装置Ｍ３に搬入され、ここで半田位置データに基づき部品搭載が実行される（ＳＴ４）。すなわち搭載ヘッド３２によって部品供給部から電子部品７をピックアップし、この電子部品７を半田ペースト５が印刷された基板４に移送して、電極６上に半田ペースト５を介して搭載する（搭載工程）。このとき、テーブル駆動部３４および搭載ヘッド駆動部３５に指令される制御パラメータ、すなわち基板４における搭載位置は、フィードフォワードされた半田位置データに基づいて更新されており、電子部品７は印刷された半田ペースト５を目標位置として搭載される。

次に、電子部品が搭載された基板４は搭載状態検査装置Ｍ４に搬送され、ここで電子部品の搭載状態を検査するための部品搭載位置検出が行われる（ＳＴ５）。すなわち図９（ｃ）に示すように、各実装点ごとに搭載された電子部品７の重心位置を示す部品搭載位置を、認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＰ（ｉ），ｙＰ（ｉ）として検出し、位置検出結果は部品搭載位置データとして出力される（部品搭載位置検出工程）。そして、この部品搭載位置データを検査データ記憶部５０に記憶された検査パラメータ（印刷検査装置Ｍ２からフィードフォワードされた半田位置データ）と比較することにより、部品搭載位置がＯＫであるか否か、すなわち電子部品７が電極６に印刷された半田ペースト５に対して位置ずれなく搭載されたか否かが判定される（ＳＴ６）。

ここで部品搭載位置がＯＫではなく、図１０（ａ）に示すように、電子部品７が半田ペースト５に対して位置ずれしている場合には、部品搭載位置修正が実行される（部品搭載
位置修正工程）（ＳＴ７）。すなわち、位置修正ヘッド４２を当該位置ずれしている電子部品７の上方に移動させ、ノズル４２ａによって電子部品７を吸着保持して、で７の位置を半田位置データに基づいて修正する。これにより、図１０（ｂ）に示すように、電子部品７は電極６に印刷された半田ペースト５に対して位置ずれなく搭載された状態となる。この後、電子部品７が搭載された基板４はリフロー装置Ｍ５に搬入され、ここで基板４を加熱することにより、半田ペースト５中の半田成分が溶融し、電子部品７は電極６に半田接合される（半田接合工程）。

そして上述の電子部品実装方法においては、半田ペースト５が印刷された基板４において、基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品７を基準部品位置に移載して位置を修正する部品搭載位置修正工程を、半田接合工程に先立って実行するようにしている。これにより、電子部品７が半田ペースト５に正しく位置合わせされた状態で半田のリフローが行われ、部品搭載動作における位置誤差などにより電子部品７が電極６に対して相対的に位置ずれしている場合においても、溶融半田のセルフアライメント効果によって、電子部品７は電極６に対して吸い寄せられて正しく位置合わせされ、位置ずれのない正常な半田接合が実現される。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システムにおいては、基板４の電極６に印刷された半田ペースト５の位置を、印刷検査装置Ｍ２によって検出した半田位置データを下流側装置へフィードフォワードデータとして送信するようにしている。そしてこのフィードフォワードデータに基づいて、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載動作における制御パラメータを更新し、さらに搭載状態検査装置Ｍ４による部品搭載状態検査における検査パラメータを更新する。これにより、各工程で得られた検査情報を有効且つ適正に活用して、実装精度管理の精緻化を実現することができる。

本発明の電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法は、各工程で得られた検査情報を有効且つ適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができるという効果を有し、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の印刷検査装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基準部品位置の説明図 本発明の一実施の形態の搭載状態検査装置の動作説明図

符号の説明

１ 電子部品実装ライン
２ 通信ネットワーク
３ 管理コンピュータ
４ 基板
５ 半田ペースト
６ 電極
７ 電子部品
２３、４３ カメラ
３２ 搭載ヘッド
４２ 位置修正ヘッド
Ｍ１ 印刷装置
Ｍ２ 印刷検査装置
Ｍ３ 電子部品搭載装置
Ｍ４ 搭載状態検査装置
Ｍ５ リフロー装置

Claims (7)

1. 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
   前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、
   前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することを特徴とする電子部品実装システム。
2. 前記基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品を前記基準部品位置に移載して位置を修正する部品搭載位置修正部を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
3. 前記部品搭載位置修正部は、前記第２の検査装置に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装システム。
4. 前記部品搭載位置修正部は、前記第２の検査装置の下流側に連結された独立の電子部品移載装置に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装システム。
5. 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、
   前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置および部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置の下流に連結され、
   前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有し、前記半田位置データに基づいて更新される基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品を前記基準部品位置に移載して位置を修正する部品搭載位置修正部を備えたことを特徴とする搭載状態検査装置。
6. 複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
   印刷装置により前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、前記印刷された半田の位置を第１の検査装置によって検出しこの位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出工程と、部品供給部から電子部品搭載装置の搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する搭載工程と、前記搭載された電子部品の位置を第２の検査装置によって検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出工程と、半田接合手段によって半田を加熱溶融させることにより前記搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合工程とを含み、
   前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田
   位置データに基づいて更新することを特徴とする電子部品実装方法。
7. 前記半田ペーストが印刷された基板において、前記基準部品位置から許容範囲を超えて位置ずれしている電子部品を前記基準部品位置に移載して位置を修正する部品搭載位置修正工程を、前記半田接合工程に先立って実行することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
   

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