WO2013176007A1 - 撮像素子、駆動方法、および電子装置 - Google Patents

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馬渕 圭司
雅樹 榊原
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ソニー株式会社
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Definitions

  • the present technology relates to an imaging device, a driving method, and an electronic device, and more particularly, to an imaging device, a driving method, and an electronic device that can realize a global shutter.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • CIS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • Some CISs have a function called a global shutter that ensures the synchronism of exposure time of images to be captured.
  • MOSFET Metal Oxide Semiconductor Semiconductor Field Field Effect Transistor
  • a relatively high voltage is applied to the gate provided in the pixel of the CMOS image sensor, initialization of each element in the pixel, signal transfer from the photoelectric conversion unit to the charge voltage conversion unit in the pixel, etc. Has been done.
  • a photodiode PD21 and a floating diffusion FD22 are provided in a P well region W11 formed in a silicon substrate.
  • the photodiode PD21 is composed of a P + layer (charge separation region) and an n layer (charge storage region) that accumulates charges, and the charge accumulated in the photodiode PD21 has a voltage applied to the transfer gate part GT23. When applied, it is transferred to the floating diffusion FD22 and read out as signal charges.
  • a voltage is applied to the gate of the transfer gate part GT23 during transfer of charges from the photodiode PD21 to the floating diffusion FD22, but if the voltage is insufficient, the left broken line PO11 in the figure. As shown in FIG. 1, a voltage is applied to the gate of the transfer gate part GT23 during transfer of charges from the photodiode PD21 to the floating diffusion FD22, but if the voltage is insufficient, the left broken line PO11 in the figure. As shown in FIG.
  • a polygonal line PO11 indicates the potential of each part of the solid-state imaging device, that is, the potential at each position of the photodiode PD21, the transfer gate part GT23, the floating diffusion FD22, and the reset transistor RT24.
  • the downward direction in the figure is the positive direction of the potential.
  • the potential indicated by the arrow A11 that is, the potential immediately below the transfer gate portion GT23 is higher than the potential of the photodiode PD21 portion. Therefore, a part of the charge of the photodiode PD21 remains in the photodiode PD21 without being transferred to the floating diffusion FD22.
  • this solid-state imaging device by applying a negative voltage (negative bias) to the P well region W11, the potential of the photodiode PD21 portion is transferred to the transfer gate portion GT23 as shown by the right broken line PO12 in the figure. It is made higher than the potential of the region immediately below.
  • the potential of the photodiode PD21 portion is higher than the potential immediately below the transfer gate portion GT23, and assists in reading out the signal charge. As a result, more charge is transferred to the floating diffusion FD22.
  • the present technology has been made in view of such a situation, and is intended to reduce the voltage and increase the saturation signal amount.
  • the imaging device is an imaging device including a pixel unit including a large number of pixels arranged in a matrix and a driving unit that drives the pixel unit.
  • a conversion unit that converts a physical quantity into an electric charge; a charge holding unit that accumulates the electric charge converted by the conversion unit in the conversion period; and that holds the electric charge transferred from the conversion unit after the end of the conversion period;
  • a readout unit that reads out the charge held in the charge holding unit during a period, and the driving unit equally divides the plurality of pixels of the pixel unit into two groups of a first group and a second group When one of the first group and the second group of the pixel portion is set as the readout period, the other is set as the conversion period.
  • the driving unit can simultaneously set the pixels belonging to the first group or the second group as a conversion period for each group.
  • the imaging device may further include a generation unit that generates an image signal based on the read electric charge.
  • the generation unit generates an odd-frame image signal based on the charges read from the first group, and generates an even-frame image signal based on the charges read from the second group. be able to.
  • the conversion unit can convert incident light as the physical quantity into electric charge.
  • a driving method is a driving method of an imaging element including a pixel unit including a large number of pixels arranged in a matrix and a driving unit that drives the pixel unit.
  • a conversion unit that converts a physical quantity into an electric charge during the conversion period, and a charge holding unit that accumulates the electric charge converted by the conversion unit during the conversion period and holds the electric charge transferred from the conversion unit after the conversion period ends
  • a readout unit that reads out the electric charge held in the electric charge holding unit during a readout period, and the driving unit converts the plurality of pixels of the pixel unit into two groups of a first group and a second group
  • the method includes a step of equally dividing, and setting one of the first group and the second group of the pixel portion as the reading period and the other as the conversion period.
  • a large number of pixels of the pixel unit are equally divided into two groups of a first group and a second group, and one of the first group or the second group of the pixel unit is read out When a period is set, the other is set as a conversion period.
  • An electronic device is an electronic device having an imaging function, in which an imaging element including a pixel unit including a plurality of pixels arranged in a matrix and a driving unit that drives the pixel unit is provided.
  • the pixel is mounted, the conversion unit converts a physical quantity into an electric charge during a conversion period, and accumulates the electric charge converted by the conversion unit during the conversion period, and is transferred from the conversion unit after the conversion period ends A charge holding unit for holding charge; and a reading unit for reading out the charge held in the charge holding unit during a reading period, wherein the driving unit includes the plurality of pixels of the pixel unit as a first group.
  • the second group is equally divided into two groups, and when one of the first group and the second group of the pixel portion is set as the readout period, the other is set as the conversion period.
  • a large number of pixels of the pixel portion of the mounted image sensor are equally divided into two groups of a first group and a second group, and the first group or the first group of the pixel unit is divided.
  • one of the two groups is a readout period
  • the other is a conversion period.
  • An imaging device includes a photoelectric conversion unit that photoelectrically converts incident light, a charge storage unit that stores charges obtained by photoelectric conversion, the charge storage unit, and at least one or more gates. And an initialization unit that initializes the charge storage unit and a well region in which the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided when the charge storage unit is initialized.
  • the voltage application control part which applies the voltage of this is provided.
  • the voltage application control unit can apply a positive voltage to the well region at the time of initialization of the charge storage unit for reading the reset level and at the time of reading the signal level.
  • the charge storage unit can be a capacitor.
  • the capacity can be any of MIM structure, PIM structure, or PIP structure.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels that constitute a pixel array unit that captures an image, and the voltage application control unit includes all pixels on the pixel array unit. Can simultaneously apply the positive voltage.
  • the well regions of all the pixels on the pixel array portion can be formed electrically integrally.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels that form a pixel array unit that captures an image, and the voltage application control unit has a horizontal direction on the pixel array unit.
  • the positive voltage can be applied to each pixel row composed of pixels arranged in a row.
  • the well regions of the pixels in the pixel row on the pixel array unit may be electrically integrated so that the well regions of the pixel rows are electrically separated.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels that form a pixel array unit that captures an image, and the voltage application control unit includes some of the pixels on the pixel array unit.
  • the positive voltage can be applied to each pixel block composed of the pixels.
  • the well regions of the pixels of the pixel block on the pixel array unit can be electrically integrated so that the well regions of the pixel blocks can be electrically separated.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels constituting a pixel array unit that captures an image, and the well region of each pixel on the pixel array unit is electrically connected Can be separated.
  • the imaging device is further provided with a charge-voltage conversion unit that is provided between the initialization unit and the charge storage unit and converts a charge into a voltage signal, and the charge stored in the charge storage unit is greater than or equal to the one or more. It can be transferred to the charge-voltage converter through a gate.
  • a driving method includes a photoelectric conversion unit that photoelectrically converts incident light, a charge storage unit that stores charges obtained by photoelectric conversion, the charge storage unit, and at least one gate. And an initialization unit that initializes the charge storage unit, wherein the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initializing unit are initialized when the charge storage unit is initialized. Applying a positive voltage to the well region provided with the conversion portion.
  • a photoelectric conversion unit that photoelectrically converts incident light, a charge storage unit that stores charges obtained by photoelectric conversion, and the charge storage unit and at least one or more gates
  • an imaging device that is connected and includes an initialization unit that initializes the charge storage unit, the well in which the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided when the charge storage unit is initialized A positive voltage is applied to the region.
  • the first aspect of the present technology it is possible to realize a global shutter having a large handling charge amount without providing a non-exposure period for the entire screen.
  • the second aspect of the present technology it is possible to realize a global shutter having a large handling charge amount without providing a non-exposure period for the entire screen.
  • the second aspect of the present technology it is possible to capture a moving image with a high frame rate and an image that captures an instantaneous state of a fast-moving subject, and the sensitivity is high at the same frame rate.
  • the voltage can be lowered and the saturation signal amount can be increased.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of an embodiment of a solid-state imaging device to which the present technology is applied.
  • the solid-state image sensor 11 is composed of, for example, a CMOS image sensor and receives a light from a subject, performs photoelectric conversion, and generates an image signal to capture an image.
  • the solid-state imaging device 11 includes a pixel array unit 21, a vertical drive unit 22, a column processing unit 23, a horizontal drive unit 24, a system control unit 25, a pixel drive line 26, a vertical signal line 27, a signal processing unit 28, and a data storage unit. 29.
  • a pixel array unit 21 is formed on a semiconductor substrate (chip) (not shown), and a vertical drive unit 22 to a system control unit 25 are integrated on the semiconductor substrate.
  • the pixel array unit 21 includes pixels having a photoelectric conversion unit that generates and accumulates charges according to the amount of light incident from a subject.
  • the pixels constituting the pixel array unit 21 are illustrated in the horizontal direction (row direction) in the figure. ) And the vertical direction (column direction).
  • pixel drive lines 26 are wired along the row direction for each pixel row composed of pixels arranged in the row direction, and each pixel column composed of pixels arranged in the column direction is vertically aligned.
  • Signal lines 27 are wired along the column direction.
  • the vertical drive unit 22 includes a shift register, an address decoder, and the like, and supplies signals to each pixel via a plurality of pixel drive lines 26 so that each pixel of the pixel array unit 21 can be simultaneously or all row-wise. Etc. to drive.
  • the column processing unit 23 reads a signal from each pixel for each pixel column of the pixel array unit 21 via the vertical signal line 27, and performs noise removal processing, correlated double sampling processing, A / D (Analog to Digital) conversion processing. Etc. to generate a pixel signal.
  • the horizontal driving unit 24 includes a shift register, an address decoder, and the like, and selects unit circuits corresponding to the pixel columns of the column processing unit 23 in order. By the selective scanning by the horizontal driving unit 24, the pixel signals subjected to signal processing for each unit circuit in the column processing unit 23 are sequentially output to the signal processing unit 28.
  • the system control unit 25 includes a timing generator that generates various timing signals, and performs drive control of the vertical drive unit 22, the column processing unit 23, and the horizontal drive unit 24 based on the timing signals generated by the timing generator. Do.
  • the signal processing unit 28 performs signal processing such as arithmetic processing on the pixel signal supplied from the column processing unit 23 while temporarily storing data in the data storage unit 29 as necessary, and from each pixel signal Output an image signal.
  • a solid-state imaging device 11 for example, global exposure, that is, exposure start and exposure end are performed at the same timing for all the pixels of the pixel array unit 21.
  • the global shutter function that realizes such global exposure is suitable for use in sensing applications that require high-speed imaging of a moving subject and synchronization of captured images.
  • FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a configuration example of one pixel provided in the pixel array unit 21.
  • the pixels of the pixel array unit 21 include a photodiode 61, a charge discharge gate unit 62, a first transfer gate unit 63, a first charge storage unit 64, a second transfer gate unit 65, and a second charge.
  • the storage unit 66, the third transfer gate unit 67, the charge voltage conversion unit 68, the reset gate unit 69, the amplification transistor 70, and the selection transistor 71 are configured.
  • the photodiode 61 is a PN junction photodiode, receives light from the subject, generates electric charge corresponding to the amount of received light, and accumulates it.
  • the charge discharge gate unit 62 is connected between the photodiode 61 and a power source (not shown), and is stored in the photodiode 61 in accordance with a drive signal PG applied to the gate electrode of the charge discharge gate unit 62. The discharged electric charge is discharged to the outside.
  • the charge discharge gate unit 62, the first transfer gate unit 63, the second transfer gate unit 65, the third transfer gate unit 67, the reset gate unit 69, and the selection transistor 71 are N-channel MOS transistors. It is composed of transistors.
  • the drive signals PG, TG, CG, FG, RST, and SEL are supplied to the gate electrodes of the charge discharge gate unit 62 to the selection transistor 71.
  • These drive signals are pulse signals in which a high level (for example, power supply voltage VDD) is in an active state (on state) and a low level (for example, negative potential) is in an inactive state (off state). .
  • the charge discharge gate portion 62 when the drive signal PG supplied to the gate electrode of the charge discharge gate portion 62 becomes active and the charge discharge gate portion 62 is turned on, the charge discharge gate portion 62 becomes conductive. The charge accumulated in the photodiode 61 is discharged. In the charge discharge gate unit 62, the photodiode 61 is saturated with charge during a period in which charge is not accumulated, and charges exceeding the saturation charge amount are transferred to the first charge accumulation unit 64, the second charge accumulation unit 66, It is provided to prevent overflowing to peripheral pixels.
  • the first transfer gate unit 63 is provided between the photodiode 61 and the first charge storage unit 64.
  • the first transfer gate unit 63 converts the charge stored in the photodiode 61 into the first charge storage unit. 64.
  • the first charge storage unit 64 is provided as an embedded MOS capacitor (capacitance), and stores the charge transferred from the photodiode 61 via the first transfer gate unit 63.
  • the drive signal SG is applied to the gate electrode of the first charge accumulation unit 64 and the drive signal SG is in an active state, that is, in a high level state, the potential of the first charge accumulation unit 64 is lowered. A lot of charge can be accumulated.
  • the second transfer gate unit 65 is provided between the first charge storage unit 64 and the second charge storage unit 66.
  • the second transfer gate portion 65 When the drive signal CG supplied to the gate electrode of the second transfer gate portion 65 is in an active state (high level), the second transfer gate portion 65 becomes conductive, and thus the first charge accumulation portion 64. Are combined with the potential of the second charge storage section 66.
  • the second transfer gate unit 65 when the drive signal CG supplied to the gate electrode of the second transfer gate unit 65 is in an inactive state (low level), the second transfer gate unit 65 is in a non-conducting state.
  • the potentials of the charge storage unit 64 and the second charge storage unit 66 are divided.
  • the second charge storage unit 66 is configured by a capacitor having a larger capacitance value per unit area than the first charge storage unit 64, and the second charge storage unit 66 is LOFIC.
  • the third transfer gate unit 67 is connected to a charge-voltage conversion unit 68 to which the gate electrode of the amplification transistor 70 is connected, and a drive signal FG is transferred to the gate electrode of the third transfer gate unit 67 as a transfer signal. Applied.
  • the third transfer gate unit 67 becomes conductive when the drive signal FG is in an active state, that is, when the drive signal FG is at a high level, and converts the charge accumulated in the first charge accumulation unit 64 into a charge voltage.
  • the data is transferred to the unit 68.
  • the charge-voltage conversion unit 68 is a floating diffusion region that converts the charge transferred from the first charge storage unit 64 into an electric signal, for example, a voltage signal and outputs the electric signal.
  • the reset gate unit 69 is an element that appropriately initializes (resets) each region from the charge-voltage conversion unit 68 to the second charge storage unit 66, the drain is connected to the power supply of the reset voltage VR, and the source is the charge voltage.
  • the converter 68 is connected.
  • a drive signal RST is applied as a reset signal to the gate electrode of the reset gate unit 69.
  • the reset gate unit 69 becomes conductive, and the potential of the charge voltage conversion unit 68 and the like is reset to the level of the reset voltage VR. That is, the charge voltage conversion unit 68 and the like are initialized.
  • the amplification transistor 70 has a gate electrode connected to the charge-voltage conversion unit 68 and a drain connected to a power supply of a power supply voltage.
  • the amplification transistor 70 reads a charge obtained by photoelectric conversion at the photodiode 61, that is, a so-called source follower. It becomes the input part of the circuit. That is, the amplifying transistor 70 is connected to the vertical signal line 27 via the selection transistor 71, thereby forming a constant current source and a source follower circuit connected to one end of the vertical signal line 27.
  • the selection transistor 71 is connected between the source of the amplification transistor 70 and the vertical signal line 27, and a drive signal SEL is supplied to the gate electrode of the selection transistor 71 as a selection signal.
  • the drive signal SEL is activated, the selection transistor 71 is turned on, and the pixel provided with the selection transistor 71 is selected.
  • the signal output from the amplification transistor 70 is read out to the column processing unit 23 via the vertical signal line 27.
  • each pixel a plurality of drive lines are wired for each pixel row, for example, as the pixel drive lines 26 in FIG. Then, drive signals PG, TG, SG, CG, FG, RST, and SEL are supplied into the pixel through a plurality of drive lines as the pixel drive line 26 from the vertical drive unit 22 of FIG.
  • the pixel of FIG. 3 is connected to a power source (not shown) and a connection line 72 for applying a voltage V well to a well constituting the pixel via a contact (not shown).
  • the vertical drive unit 22 controls the application of the voltage V well to the well of each pixel via the connection line 72.
  • Control of voltage application to the pixel wells is not limited to the vertical drive unit 22, and may be performed by another block of the solid-state imaging device 11 shown in FIG. 2, or a block that only controls voltage application.
  • the solid-state image sensor 11 may be provided.
  • solid-state imaging device 11 cannot read out the charges of all the pixels at the same time and reads them out in units of one row, for the global shutter, while waiting for the reading in the light-shielded charge accumulation region in the pixels. It is necessary to hold the signal.
  • Some solid-state imaging devices 11 having a global shutter function increase the amount of charge handled by accumulating a part of a signal in the above-described charge accumulation region not only during waiting for reading but also during exposure. It has been. (For example, refer to JP2011-199816A or JP2009-268083A)
  • FIG. 4 shows drive timing when a conventional global shutter with an increased handling charge amount is performed.
  • the solid-state imaging device 11 exposure is performed after all pixels are first reset at once. During this exposure period, photoelectric conversion by PD (photodiode) is performed in each pixel, and charges obtained by the PD are accumulated in the PD and the charge accumulation unit. When the exposure time ends, the charges remaining in the PDs of all the pixels are collectively transferred to the charge storage unit, and thereafter, the charges in the charge storage unit are sequentially read out in units of one row. Therefore, the charge storage unit of each pixel has a standby time to wait while holding the stored charge until the stored charge is read out.
  • PD photoelectric conversion by PD
  • a large number of pixels constituting the pixel array unit 21 are divided into two groups, a first group and a second group, and the driving timings of the first group and the second group are controlled independently. Then, for example, odd frames are generated from image signals from the first group of pixels, and even frames are generated from image signals from the second group of pixels. Although odd frames and even frames have different sampling points (pixel positions), odd frames and even frames in which sampling points appear to be the same may be generated by interpolation or image size reduction.
  • FIG. 5 shows two examples of the method of segmenting the pixel array unit 21 when the solid-state imaging device 11 outputs a monochrome image.
  • FIG. 5A shows a large number of pixels forming the pixel array unit 21 are alternately divided into horizontal stripes for each predetermined number of rows (one row in the case of A in FIG. 5). Shows how.
  • FIG. 5B shows a method of dividing the first group and the second group into a checkered pattern by setting the upper, lower, left and right pixels of the first group of pixels as the second group.
  • FIG. 6 shows three examples of the method of segmenting the pixel array unit 21 when the solid-state imaging device 11 outputs a color image.
  • FIG. 6A shows a method of dividing the first group and the second group into horizontal stripes alternately for each row of a large number of pixels constituting the pixel array unit 21.
  • FIG. 6B shows a method of dividing the first group and the second group into horizontal stripes alternately every two rows for a large number of pixels forming the pixel array unit 21.
  • FIG. 6C shows a method of dividing the first group and the second group into a checkered pattern by setting the upper, lower, left, and right pixels of the first group of pixels as the second group.
  • R, G, and B in the solid-state imaging device 11 is not limited to the arrangement example of FIG. Further, the way of dividing the first group and the second group is not limited to the example of FIG. 6, and it is sufficient that the first group and the second group are equally divided. Further, instead of dividing into two groups, it may be divided into three or more groups.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the pixel array unit 21.
  • This pixel unit control process is started when the solid-state imaging device 11 starts outputting an image signal to the subsequent stage.
  • step S1 all the pixels (that is, the first group and the second group) constituting the pixel array unit 21 are collectively reset.
  • step S2 the pixel (photodiode 61) belonging to the first group is set to the exposure period after the collective reset. Thereby, accumulation of the photoelectrically converted charge is started.
  • the read electric charges are output as an electric signal to the column processing unit 23 to be an odd frame image signal.
  • the charge remaining in the photodiode 61 is collectively transferred to the subsequent stage, and thereafter, the charge is sequentially read out for each row.
  • the second group is not yet in the exposure period, so the process for the second group may be omitted.
  • step S3 in the pixels belonging to the first group, the charge remaining in the photodiode 61 is collectively transferred to the subsequent stage, and thereafter, the charge is sequentially read out for each row.
  • the read charge is output as an electric signal to the column processing unit 23 to be an image signal of an even frame.
  • the pixel (photodiode 61) belonging to the second group is set to the exposure period after the batch reset. Thereby, accumulation of the photoelectrically converted charge is started.
  • step S4 it is determined whether or not the output of the image signal from the solid-state imaging device 11 is to be ended, and the processing is returned to step S2 until the determination is completed, and steps S2 and S3 are repeated.
  • description of a pixel part control process is complete
  • 8 and 9 show the driving timings of the first group and the second group of the pixel array unit 21 by the pixel unit control process described above. 8 shows an example in which part of the exposure period overlaps between the first group and the second group, and FIG. 9 shows an example in which the exposure period does not overlap between the first group and the second group. Is shown.
  • the solid-state imaging device 11 can be used for shooting applications that capture a smooth moving image with a high frame rate that requires continuous exposure without interruption, or capture an instantaneous state of a fast-moving subject. Further, it is possible to prevent a decrease in sensitivity due to the existence of a non-exposure period.
  • the frame rate is halved when the conventional operation shown in FIG. 4 is performed. Furthermore, the frame rate is reduced by the additional exposure period.
  • the number of pixels read out in one frame is halved, so that the frame rate is not halved even if read out twice. Furthermore, since the other readout is performed during the exposure period of one pixel group, there is no decrease in the frame rate due to the exposure time.
  • the batch reset timing can be adjusted, or a batch reset can be performed a plurality of times between the exposure time and the next exposure time. That is, the substantial exposure time can be adjusted without changing the frame rate.
  • FIG. 10 is a diagram showing the structure of the pixel shown in FIG. 3.
  • FIG. 10 shows a plane pattern showing the pixel layout, a cross section taken along the line AA ′, and a cross section taken along the line BB ′ in the plane pattern. It is shown.
  • the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 3, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • the photodiode 61 has a PN junction diode configuration in which an N-type semiconductor region 101 is formed in a P-type well 52 on a semiconductor substrate 51, as shown in the cross section taken along the line B-B '.
  • the photodiode 61 is a buried photodiode in which a depletion end is separated from the interface by forming a P-type semiconductor region 102 in a surface layer portion thereof.
  • the first transfer gate portion 63 includes a gate electrode 103 disposed on a substrate surface via a gate insulating film (not shown), and a P ⁇ type semiconductor region 104 formed on the substrate surface layer portion. It has become.
  • the P ⁇ type semiconductor region 104 slightly deepens the potential immediately below the gate electrode 103 as compared with the case where the P ⁇ type semiconductor region 104 is not formed.
  • the P ⁇ type semiconductor region 104 becomes an overflow path for transferring a predetermined amount or more of the charges overflowing from the photodiode 61 to the first charge storage unit 64.
  • the charge of a predetermined amount or more is specifically the charge that exceeds the saturation charge amount of the photodiode 61.
  • the first charge storage section 64 has a gate electrode 105 disposed on a substrate surface via a gate insulating film (not shown), and is formed as an embedded MOS capacitor under the gate electrode 105. That is, the first charge storage portion 64 includes a gate electrode 105, an N-type semiconductor region 106 formed in the P-type well 52 immediately below the gate electrode 105, and a P-type semiconductor region 107 formed in the surface layer portion thereof. An embedded MOS capacitor is used.
  • the third transfer gate portion 67 has a gate electrode 108 disposed on the substrate surface via a gate insulating film (not shown).
  • the third transfer gate unit 67 uses the N-type semiconductor region 106 of the first charge storage unit 64 as one source / drain region, and the N + type semiconductor region 109 serving as the charge-voltage conversion unit 68 as the other source / drain region. It is said.
  • the first charge storage unit 64 is buried under the gate electrode 105 of the first charge storage unit 64 formed adjacent to the first transfer gate unit 63 and the third transfer gate unit 67.
  • the pixel structure is formed as a type MOS capacitor.
  • the second transfer gate unit 65 includes a gate electrode 110 disposed on a substrate surface via a gate insulating film (not shown), and the N-type semiconductor region 106 of the first charge storage unit 64 is connected to one of the gate electrodes. Source / drain regions are used. One end of the second charge accumulation unit 66 is connected to the other source / drain region of the second transfer gate unit 65.
  • the second transfer gate portion 65 has a structure in which an N ⁇ type semiconductor region 111 is formed in the P type well 52 immediately below the gate electrode 110.
  • This N ⁇ type semiconductor region 111 makes the potential just below the gate electrode 110 slightly deeper than when the N ⁇ type semiconductor region 111 is not formed.
  • the N ⁇ type semiconductor region 111 serves as an overflow path for transferring a predetermined amount or more of the charges overflowing from the first charge accumulation unit 64 to the second charge accumulation unit 66 via the N + type semiconductor region 112.
  • a P + type semiconductor region 113 is formed in the P type well 52, that is, in the substrate surface layer portion, and a connection line 72 is connected to the P + type semiconductor region 113.
  • the gate electrode 105, the second transfer gate unit 65, and the third transfer gate unit 67 of the first charge storage unit 64 include the charge voltage conversion unit 68, the first charge storage unit 64, The potentials of the second charge storage unit 66 are combined or divided.
  • the voltage V well is applied to each pixel provided in the pixel array unit 21 via the connection line 72 or the contact, and the connection line 72 and the pixel (P-type well 52) are connected.
  • the contacts may be provided in units of rows or may be provided for each pixel.
  • each pixel row G11-1 through pixel rows is placed in an N ⁇ type semiconductor region 141 provided on the substrate of the pixel array unit 21.
  • G11-5 is provided.
  • each of the pixel rows G11-1 to G11-5 is separated by the N ⁇ type semiconductor region 141 and electrically separated.
  • the pixel row G11-1 to the pixel row G11-5 are also simply referred to as a pixel row G11 when it is not necessary to distinguish them.
  • a plurality of pixels arranged in the horizontal direction (row direction) in the figure are provided in one P-type well 52 partitioned by the N ⁇ type semiconductor region 141. That is, the region of the P-type well 5 is electrically isolated for each pixel row.
  • the P-type well 52 of each pixel of the pixel row is integrally formed, and the P-type well 52 of each pixel row is electrically isolated.
  • one square in the pixel row G11 represents one pixel.
  • the connection line 72 is connected to one of the pixels constituting the pixel row G11 through a contact. That is, the voltage V well is applied to the P-type well 52 of the pixel row G11 through one connection line 72.
  • connection line 72 When the voltage V well is applied to each pixel by the connection line 72, for example, as shown in the upper side of FIG. 12, each pixel is provided in the N ⁇ type semiconductor region 142 so as to be electrically separated.
  • a connection line 72 is connected to the P-type well 52 via a contact. That is, the region of the P-type well 52 is electrically isolated for each pixel.
  • the voltage V well is applied to the P-type well 52 for each pixel.
  • the pixel array section 21 shown on the upper side of FIG. 12 one square with hatching represents one pixel.
  • the pixel array unit 21 can be driven at high speed. Note that one contact may be provided for several pixels as shown in FIG. 11 using the electrical conduction of the P-type well 52 itself without providing a contact for each pixel.
  • one P-type is provided for the N ⁇ type semiconductor region 143 provided on the substrate of the pixel array unit 21.
  • a type well 52 may be provided, and all the pixels may be formed in the P type well 52. That is, the region of the P-type well 52 is electrically integrated with all the pixels.
  • a hatched area represents a pixel area, and one square in the area represents one pixel.
  • a plurality of block regions each composed of a plurality of pixels are provided in the N ⁇ type semiconductor region 144 provided on the substrate of the pixel array unit 21. You may be made to do.
  • the region of the P-type well 52 may be electrically separated in units of blocks composed of arbitrary M ⁇ N pixels.
  • connection line 72 is connected to the P-type well 52 in each block region via a contact, and the voltage V well is applied to the P-type well 52 for each block region.
  • a hatched rectangular area represents one block area, and one square in each block area represents one pixel.
  • adjacent P-type wells 52 must be separated from each other by a fixed distance. Therefore, if a pixel region is divided in units of blocks and contacts are provided in units of blocks, the area efficiency is improved. Can do.
  • the pixel is provided when the charge storage element is initialized. Assume that a negative bias is applied to the well region.
  • the polygonal line PO21 and the polygonal line PO22 indicate the potential in each region from the N + type semiconductor region 112 to the region immediately below the reset gate portion 69.
  • the voltage applied to the gate electrode 110 of the second transfer gate portion 65 and the gate electrode 108 of the third transfer gate portion 67 is insufficient.
  • the potential in the region immediately below is high.
  • the potentials of the second charge storage unit 66, the first charge storage unit 64, and the charge-voltage conversion unit 68 are not coupled, and charges are transferred from the first charge storage unit 64 to the second charge storage unit 66. I can no longer inject. That is, the second charge accumulation unit 66 cannot be reset.
  • the reset voltage VR is high, the drive signal CG or the drive
  • the region from the reset gate unit 69 to the second charge storage unit 66 is not electrically connected.
  • the broken line PO31 indicates the potential in each region from the second charge accumulation unit 66 to the reset gate unit 69, and the downward direction in the figure is the positive direction of the potential.
  • the shaded area on the upper side or the lower side of the polygonal line PO31 represents the charge accumulated in each area.
  • the region from the reset gate unit 69 to the second charge storage unit 66 is electrically connected, the second charge storage unit 66 is initialized, and the potential of each region becomes the same height.
  • the reset level is increased by the increase in potential, so that the dynamic range of the pixel is lowered, which is not desirable.
  • the positive voltage V well is applied to the P-type well 52 as necessary, so that the gate electrode 110 and the gate that are insufficient.
  • the voltage of the electrode 108 is supplemented.
  • the saturation signal amount of the pixel can be increased as compared with the conventional case.
  • the first charge accumulation unit 64 and the second charge accumulation unit 66 connected to the reset gate unit 69 via one or more gates such as the third transfer gate unit 67 are to be initialized.
  • the voltage applied to the gate is insufficient, the potential of each region may not be reset to the level of the reset voltage VR. Therefore, according to the present technology, a positive voltage is applied to the P-type well 52 at the time of initialization to compensate for the gate voltage, and the initialization is appropriately performed while ensuring a sufficient saturation signal amount.
  • the timing at which the positive voltage V well is applied to the P-type well 52 is global driving, that is, when all pixels are reset at the same time, when all pixels are simultaneously reset, and when rolling reading is performed to reset the pixels for each pixel row. Is preferably performed for each pixel row. In addition, when performing rolling readout, it is desirable that the region of the P-type well 52 is divided in units of pixel rows.
  • the power supply voltage used in the solid-state imaging device is also reduced, which leads to a reduction in the number of saturation signal charges that can be secured in the pixel.
  • a pixel that has a storage capacitor for expanding the dynamic range in the pixel, represented by the LOFIC structure, is reset to initialize the storage capacitor. It must be in a potential state where the gate from the voltage terminal to the storage capacitor is electrically connected.
  • a positive bias (voltage) is applied to the well region of the pixel, and the voltage required for the gate is assisted to appropriately Initialization is performed and the saturation signal amount can be expanded.
  • FIG. 15 shows a state at each time of a signal supplied to the pixel. That is, in the figure, the horizontal direction indicates time, and the vertical direction indicates the level (voltage) of each signal.
  • the broken lines SL11 to SL18 represent the driving signals SEL, RST, TG, PG, CG, SG, FG, and the pulse P well for applying the positive voltage V well to the P-type well 52, respectively.
  • the drive signal PG is on, that is, an active state, and the other drive signals SEL, RST, TG, CG, SG, and FG are off, that is, inactive.
  • the pulse P well is also turned off (inactive state), and a predetermined voltage as a reference is applied to the P-type well 52.
  • the drive signals RST, CG, SG, and FG are turned on, the pulse P well is turned on (becomes active), and the P-type well 52 has a positive voltage higher than a predetermined voltage serving as a reference.
  • a voltage V well is applied. For example, on / off control of the pulse P well is performed by the vertical drive unit 22.
  • the second charge storage unit 66, the first charge storage unit 64, and the charge-voltage conversion unit 68 are electrically connected.
  • some of the charges accumulated in each region are discharged to the outside through the reset gate unit 69, or charges are injected into each region from the outside through the reset gate unit 69, and the first Each region from the second charge storage unit 66 to the charge-voltage conversion unit 68 is initialized (reset).
  • the potential of the first charge storage unit 64 increases, so that the charge stored in the first charge storage unit 64 remains electrically connected. Is transferred to the second charge storage section 66.
  • the second charge accumulation unit 66 is initialized (reset), more specifically, the second charge accumulation unit 66, the first charge accumulation unit 64, and The charge voltage conversion unit 68 is initialized. For example, the initialization of the second charge storage unit 66 is performed in order for each pixel row.
  • the pulse P well is turned off at time t3, and the voltage applied to the P-type well 52 is changed from the voltage V well to a predetermined reference voltage. .
  • the drive signal PG is turned off, the discharge of the charge from the charge discharge gate 62 is stopped, so that the charge obtained by the photoelectric conversion by the photodiode 61 is changed to the photodiode 61. Will be accumulated. That is, exposure for all pixels is started.
  • an overflow path is formed between the first charge storage unit 64 and the second charge storage unit 66. Therefore, when the amount of charges accumulated in the first charge accumulation unit 64 reaches the saturation signal amount, the charges transferred beyond the saturation signal amount are further transferred to the second charge accumulation unit 66, The charge is accumulated in the second charge accumulation unit 66.
  • the drive signal CG When the drive signal CG is turned on at time t5, the potential immediately below the second transfer gate unit 65 is lowered, so that the charge accumulated in the first charge accumulation unit 64 so far is changed to the second charge accumulation unit. 66. Thereafter, the drive signal CG is turned off.
  • the drive signal TG and the drive signal SG are turned on.
  • the potential of the first charge storage unit 64 decreases and the potential immediately below the first transfer gate unit 63 decreases, so that the charge accumulated in the photodiode 61 so far is transferred to the first charge storage unit 64.
  • the charge obtained during the exposure period is in a state of being accumulated in the first charge accumulation unit 64 and the second charge accumulation unit 66.
  • the drive signal TG is turned off and the drive signal PG is turned on.
  • the transfer of charges from the photodiode 61 to the first charge storage section 64 is stopped, and the charges of the photodiode 61 are discharged to the outside.
  • the period T2 from the time t4 to the time t7 is the exposure period, and in the exposure period, all the pixels are exposed simultaneously for the same period.
  • the drive signal SG is turned off, and the potential of the first charge storage unit 64 is increased. Further, the drive signal SEL is turned on to select a pixel, and the drive signal RST is turned on to reset the potential of the charge voltage conversion unit 68 to the level of the reset voltage VR.
  • the first reset level is read. That is, the potential of the charge-voltage conversion unit 68 is read as the first reset level N1 to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27.
  • the drive signal FG is turned on, the potential immediately below the third transfer gate unit 67 is lowered, and the first charge storage unit 64 and the charge voltage conversion unit 68 are electrically connected.
  • the charge in the first charge storage unit 64 is transferred to the charge-voltage conversion unit 68 via the third transfer gate unit 67. That is, charges are transferred by the third transfer gate unit 67 and the transferred charges are accumulated in the charge-voltage conversion unit 68.
  • a period T3 from time t8 to time t9 is a first reset level reading period in which the first reset level N1 is read.
  • the potential of the charge voltage conversion unit 68 is read as the first signal level S1 to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27.
  • the difference between the first reset level N1 and the first signal level S1 is the value of the first pixel signal. That is, the potential difference that varies in accordance with the charge transferred from the first charge accumulation unit 64 to the charge-voltage conversion unit 68 is set as the value of the first pixel signal.
  • the drive signals CG, SG, and FG are turned on, the pulse P well is turned on (becomes active), and the positive voltage V well is applied to the P-type well 52.
  • the potential immediately below the second transfer gate unit 65 and the third transfer gate unit 67 is lowered, and the potentials of the first charge storage unit 64, the second charge storage unit 66, and the charge voltage conversion unit 68 are reduced.
  • the first charge storage unit 64, the second charge storage unit 66, and the charge voltage conversion unit 68 are electrically connected.
  • the application of the positive voltage V well to the P-type well 52 assists the voltage application to the gate electrodes of the second transfer gate portion 65 and the third transfer gate portion 67.
  • a period T4 from time t10 to time t11 is a first signal level reading period in which the first signal level S1 is read.
  • the second charge accumulation unit 66 and the charge-voltage conversion unit 68 are thus far processed.
  • the charge accumulated in the first charge accumulation unit 64, the second charge accumulation unit 66, and the charge-voltage conversion unit 68 is accumulated. That is, charges are accumulated over the entire region of the first charge accumulation unit 64, the second charge accumulation unit 66, and the charge-voltage conversion unit 68 to which the potential is coupled.
  • the potential of the charge-voltage conversion unit 68 is read as the second signal level S2 to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27. That is, the second signal level reading is performed.
  • a period T5 from time t11 to time t12 is a second signal level reading period in which the second signal level S2 is read.
  • the second reset level is read. That is, the potential of the charge-voltage conversion unit 68 is read as the second reset level N2 to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27.
  • the drive signal SEL is turned off to cancel the selection of the pixel, and the drive signal FG is turned off to increase the potential immediately below the third transfer gate portion 67, so that the first charge accumulation portion 64 and the charge are charged.
  • the potential of the voltage converter 68 is divided. That is, the first charge storage unit 64 and the charge voltage conversion unit 68 are electrically disconnected.
  • the period T6 from time t13 to time t14 is a second reset level reading period in which the second reset level N2 is read.
  • the difference between the second reset level N2 and the second signal level S2 read out in this way is used as the value of the second pixel signal. That is, the first charge accumulation unit 64, the second charge accumulation unit 66, and the charge-voltage conversion unit 68 are electrically connected, and those regions are reset from the state where charges are accumulated in all the regions. The difference in potential that is changed at this time is taken as the value of the second pixel signal.
  • the final pixel value of the pixel that is, the value of the pixel signal is determined based on the read first pixel signal and second pixel signal. For example, when the value of the first pixel signal is less than a predetermined threshold, that is, when signal saturation does not occur at low illuminance, the first pixel signal is directly used as the final pixel signal.
  • the value of the first pixel signal is greater than or equal to a predetermined threshold, that is, when signal saturation occurs at high illuminance, the gain obtained from the first pixel signal and the second pixel signal And the product value of the second pixel signal is the final pixel signal.
  • the drive signal SEL and the drive signal FG are turned off at time t14, the drive signal SG is turned off. Then, since the potential of the first charge storage unit 64 is increased, the charge stored in the first charge storage unit 64 is transferred to the second charge storage unit 66 that remains electrically connected. Transferred.
  • the pulse P well is turned off, and the voltage applied to the P-type well 52 is changed from the voltage V well to a predetermined reference voltage.
  • processing performed thereafter is processing performed for each pixel row.
  • the solid-state imaging device 11 captures an image by receiving light from a subject and performing photoelectric conversion.
  • the second charge accumulation unit 66 is initialized in the period T1
  • the second signal level is read in the period T5
  • the second reset level is read in the period T6
  • the P-type well 52 is read.
  • the solid-state imaging device 11 is electrically connected to the reset gate unit 69 that discharges or injects charges by one or more gates such as the third transfer gate unit 67 by applying a positive voltage to the P-type well 52.
  • the gate voltage necessary for initializing the semiconductor elements such as the first charge storage portion 64 and the second charge storage portion 66 that are separated from each other is relaxed. Thereby, even when the voltage for driving the solid-state imaging device 11 is low, a sufficient saturation signal amount can be secured and the semiconductor device can be initialized (reset).
  • the node having the lowest voltage in the pixel is the vertical signal line 27 serving as the source of the selection transistor 71. Therefore, when the positive voltage V well is applied to the P-type well 52, the positive voltage lower than the voltage value applied to the vertical signal line 27 is set as the voltage V well at the timing of applying the voltage V well. That's fine.
  • timing of applying the positive voltage V well to the P-type well 52 may be the same for all the pixels, or may be different for each of several pixels, such as for each pixel row or each pixel block. Good.
  • a positive voltage may be applied to each P-type well 52 in which each pixel is formed, or a positive voltage is applied to the P-type well 52 for each pixel row or for each block unit composed of several pixels. May be applied.
  • the first charge accumulation unit 64 and the second charge accumulation unit 66 as the semiconductor elements to be initialized are described as capacitors. However, when the semiconductor elements are capacitors.
  • the capacity may be of any structure.
  • the capacitance of the semiconductor element may be an MIM structure (metal-insulating layer-metal) in which an insulating layer (insulator) is sandwiched between metals, or the insulating layer is sandwiched between polysilicon and metal. It may be of PIM structure (polysilicon-insulating layer-metal). Further, the capacity of the semiconductor element may be a PIP structure (polysilicon-insulating layer-polysilicon) in which an insulating layer is sandwiched between polysilicon.
  • MIM structure metal-insulating layer-metal
  • PIP structure polysilicon-insulating layer-polysilicon
  • the solid-state imaging device 11 may be a sensor that has a capacitance provided in the vicinity of the charge-voltage conversion unit 68 in the pixel of the pixel array unit 21 and makes the gain of the charge-voltage conversion unit 68 variable.
  • the pixels constituting the pixel array unit 21 are configured as shown in FIG. 16, for example.
  • portions corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the pixels of the pixel array unit 21 include a photodiode 61, a first transfer gate unit 63, a gain control gate unit 201, a charge storage unit 202, a charge / voltage conversion unit 68, a reset gate unit 69, an amplification transistor 70, And a selection transistor 71.
  • a connection line 72 that is connected to a power source (not shown) and applies a positive voltage V well to the P-type well 52 of the pixel is connected to the pixel via a contact (not shown).
  • the photodiode 61 is connected to the charge voltage conversion unit 68 via the first transfer gate unit 63.
  • a reset gate unit 69 is connected to the charge voltage conversion unit 68, and a vertical signal line 27 is also connected via an amplification transistor 70 and a selection transistor 71.
  • a charge storage unit 202 which is a capacitor (capacitor) for storing charges is also connected to the charge voltage conversion unit 68 via a gain control gate unit 201.
  • a drive signal GC is supplied to the gate electrode constituting the gain control gate unit 201.
  • the drive signal GC is in an active state (on state) when in a high level, and in an inactive state (off state) in a low level. In this state, the pulse signal is
  • the drive signal GC when the drive signal GC is turned on, the potential immediately below the gain control gate unit 201 is lowered, and the potentials of the charge voltage conversion unit 68 and the charge storage unit 202 are coupled. That is, the charge voltage conversion unit 68 and the charge storage unit 202 are electrically connected.
  • the capacitance value of the charge-voltage conversion unit 68 is C FD and the capacitance value of the charge storage unit 202 is C CAP , in the state of the pixel where the signal level is read out when the drive signal GC is on.
  • the capacitance value C is C FD + C CAP .
  • the capacitance value C changes to CFD , so that the sensitivity of the voltage (the amount of change in voltage) with respect to the amount of change in charge increases.
  • the sensitivity of the pixel is appropriately changed by turning on and off the drive signal GC.
  • the charge storage unit 202 is electrically connected to the charge voltage conversion unit 68.
  • the charge storage unit 202 includes the photodiode 61 to the charge voltage conversion unit 68. A part of the transferred charge is accumulated.
  • the solid-state image sensor 11 is driven, and initialization (reset) of the charge storage unit 202 is assisted at the time of reading a signal that reduces the conversion efficiency in the pixel.
  • initialization (reset) of the charge storage unit 202 is assisted at the time of reading a signal that reduces the conversion efficiency in the pixel.
  • a positive voltage V well is applied to the P-type well 52.
  • FIG. 17 shows the state of signals supplied to the pixels at each time. That is, in the figure, the horizontal direction indicates time, and the vertical direction indicates the level (voltage) of each signal. Further, the broken lines SL31 to SL35 represent the drive signals SEL, TG, RST, the pulse P well , and the drive signal GC, respectively.
  • the drive signals SEL, TG, RST, and GC are turned off.
  • the pulse P well is also turned off (inactive state), and a predetermined voltage as a reference is applied to the P-type well 52.
  • the drive signal SEL is turned on to select a pixel, and the drive signal GC is turned on to electrically connect the charge storage unit 202 and the charge-voltage conversion unit 68.
  • the drive signal RST is turned on, the charge storage unit 202 and the charge voltage conversion unit 68 are reset, and the pulse P well is turned on.
  • the reset level is read out. That is, the potential of the charge-voltage conversion unit 68 is read as a reset level to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27.
  • the drive signal TG is turned on.
  • the potential immediately below the first transfer gate portion 63 is lowered, and the charges accumulated in the photodiode 61 so far are transferred to the charge-voltage conversion portion 68 and the charge accumulation portion 202.
  • the drive signal TG is turned off, and the transfer of charges from the photodiode 61 to the charge voltage conversion unit 68 is stopped.
  • the signal level is read out thereafter. That is, the potential of the charge-voltage conversion unit 68 is read as a signal level to the column processing unit 23 via the amplification transistor 70, the selection transistor 71, and the vertical signal line 27. In the column processing unit 23, the difference between the reset level and the signal level read in this way is used as the value of the pixel signal.
  • the drive signal SEL is turned off to cancel the selection of the pixel, and the drive signal GC is turned off to electrically disconnect the charge voltage conversion unit 68 and the charge storage unit 202. Furthermore, the pulse P well is turned off, and the voltage applied to the P-type well 52 is changed from the voltage V well to a predetermined reference voltage.
  • a period from time t31 to time t35 is one horizontal readout period in which a pixel signal is read from each pixel constituting the pixel row.
  • the solid-state imaging device 11 assists initialization of the charge storage unit 202 by applying a positive voltage to the P-type well 52 in the horizontal readout period in which the pixel signal is read.
  • the gate voltage necessary for driving the gain control gate unit 201 and the reset gate unit 69 that is, the voltages of the drive signals GC and RST can be relaxed, and even when the voltage for driving the solid-state imaging device 11 is low. A sufficient saturation signal amount can be ensured.
  • the pulse P well is controlled to be turned on only during the horizontal readout period and the positive voltage V well is applied to the P-type well 52, but the pulse P well is always turned on. You may make it do.
  • FIG. 18 shows the state of signals supplied to the pixels at each time. That is, in the figure, the horizontal direction indicates time, and the vertical direction indicates the level (voltage) of each signal.
  • the broken lines SL41 to SL45 represent the drive signals SEL, TG, RST, the pulse P well and the drive signal GC, respectively.
  • the operation from the start of the image capturing operation to immediately before time t43 is the same as the operation until immediately before time t33 in FIG. That is, at time t41, the drive signals SEL, RST, GC are turned on, and the pulse P well is turned on. At time t42, the drive signal RST is turned off and the reset level is read out.
  • the drive signal TG is turned on, the pulse P well is set to a level lower than off, and a negative voltage lower than a predetermined voltage serving as a reference is applied to the P-type well 52.
  • the application of a negative voltage to the P-type well 52 by the pulse P well is performed by the vertical drive unit 22 via the connection line 72.
  • the drive signal TG is turned off to stop the charge transfer from the photodiode 61 to the charge-voltage converter 68, and the pulse P well is turned on to stop the charge transfer assistance. Thereafter, the same operation as that after time t34 in FIG. 17 is performed.
  • the drive signals SEL and GC are turned off and the pulse P well is turned off, so that the voltage applied to the P-type well 52 is changed.
  • the voltage V well is changed to a predetermined reference voltage.
  • the solid-state imaging device 11 assists initialization by applying a positive voltage to the P-type well 52 when the charge storage unit 202 is initialized, and transfers the charge to the charge-voltage conversion unit 68.
  • a negative voltage is applied to the P-type well 52 to assist transfer. Thereby, it is possible to reduce the voltage of the pixel and further increase the saturation signal amount.
  • the broken line PO51 indicates the potential in each region of the pixel, and the two dotted lines PT11 indicate the same position, specifically, the position of the N + type semiconductor region 109 serving as the charge-voltage conversion unit 68. .
  • the charge voltage conversion unit 68 For example, in the drawing, on the right side of the dotted line PT11 on the right side, the charge voltage conversion unit 68, the region of the reset gate unit 69 connected to the charge voltage conversion unit 68, and the potential of the region are shown. . Further, in the drawing, on the right side of the dotted line PT11 on the left side, the charge voltage conversion unit 68, the region of the charge storage unit 202 connected to the charge voltage conversion unit 68, and the potential of the region are shown. .
  • a capacitor serving as the charge storage unit 202 is connected to the right side of the gain control gate unit 201 in the P-type well 52 via an N + type semiconductor region 241 constituting the charge storage unit 202.
  • the reset gate portion 69 is connected to the reset power source VR via the N + type semiconductor region 242.
  • Such a potential state shown in FIG. 19 is each region of the pixel in a state before time t41 in FIG. 18, that is, in a state where the drive signals SEL, TG, RST, GC are turned off and the pulse P well is also turned off. Shows the potential.
  • the photodiode 61 and the N + type semiconductor region 109 that becomes the charge-voltage conversion unit 68 are electrically separated. Further, the N + type semiconductor region 109 and the N + type semiconductor region 241, and the N + type semiconductor region 109 and the N + type semiconductor region 242 are also electrically isolated.
  • the potential immediately below the gain control gate portion 201 is lowered from the potential state indicated by the dotted line to become the potential indicated by the broken line PO61. That is, the potential level immediately below the gain control gate portion 201 becomes the same level as the potential levels of the N + type semiconductor region 109 and the N + type semiconductor region 241 by applying a positive voltage to the P type well 52.
  • the potential levels of the N + type semiconductor region 109, the region immediately below the reset gate portion 69, and the N + type semiconductor region 242 are the same.
  • the charge-voltage conversion unit 68 and the charge storage unit 202 are electrically connected, the charge-voltage conversion unit 68 and the charge storage unit 202 are initialized. At this time, the potential levels of the charge voltage conversion unit 68, the region immediately below the gain control gate unit 201, and the regions of the charge storage unit 202 are the same. Therefore, the charge of the charge storage unit 202 is not discharged without remaining, or the charge required for the charge storage unit 202 is not injected.
  • the potential in the region immediately below the photodiode 61 and the first transfer gate 63 rises from the potential state indicated by the dotted line and becomes the potential indicated by the broken line PO71. Further, the potential immediately below the gain control gate portion 201 also rises from the potential state indicated by the dotted line and becomes the potential indicated by the broken line PO71.
  • the potential of the region immediately below the first transfer gate portion 63 is higher than the potential of the photodiode 61. This is because the potential of the photodiode 61 becomes higher than the potential of the region immediately below the first transfer gate portion 63 by the transfer assistance. As a result, all charges accumulated in the photodiode 61 are transferred to the charge-voltage converter 68.
  • the potential directly under the gain control gate unit 201 is increased by applying a negative voltage (negative bias) to the P-type well 52.
  • a negative voltage negative bias
  • the potential to the P-type well 52 is positive.
  • the potential is lowered by the bias.
  • the potential directly below the gain control gate unit 201 is the level at the time of initialization, that is, the potential directly below the gain control gate unit 201 shown in FIG. Become a level.
  • imaging device is applied to an image capturing unit (photoelectric conversion unit) such as an imaging device such as a digital still camera or a video camera, a portable terminal device having an imaging function, or a copying machine using a solid-state imaging device for an image reading unit.
  • an image capturing unit photoelectric conversion unit
  • the present invention can be applied to all electronic devices using a solid-state image sensor.
  • the solid-state imaging device may be formed as a one-chip, or may be in a module shape having an imaging function in which an imaging unit and a signal processing unit or an optical system are packaged together.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a configuration example of an imaging apparatus as an electronic apparatus to which the present technology is applied.
  • the 22 includes an optical unit 311 including a lens group, a solid-state imaging device (imaging device) 312, and a DSP (Digital Signal Processor) circuit 313 that is a camera signal processing circuit.
  • the imaging device 301 also includes a frame memory 314, a display unit 315, a recording unit 316, an operation unit 317, and a power supply unit 318.
  • the DSP circuit 313, the frame memory 314, the display unit 315, the recording unit 316, the operation unit 317, and the power supply unit 318 are connected to each other via a bus line 319.
  • the optical unit 311 takes in incident light (image light) from a subject and forms an image on the imaging surface of the solid-state imaging device 312.
  • the solid-state imaging device 312 converts the amount of incident light imaged on the imaging surface by the optical unit 311 into an electrical signal in units of pixels and outputs it as a pixel signal.
  • the solid-state image sensor 312 corresponds to the solid-state image sensor 11 described above.
  • the display unit 315 includes a panel type display device such as a liquid crystal panel or an organic EL (electroluminescence) panel, and displays a moving image or a still image captured by the solid-state imaging device 312.
  • the recording unit 316 records a moving image or a still image captured by the solid-state imaging device 312 on a recording medium such as a video tape or a DVD (Digital Versatile Disk).
  • the operation unit 317 issues operation commands for various functions of the imaging apparatus 301 under the operation of the user.
  • the power source unit 318 appropriately supplies various power sources serving as operation power sources for the DSP circuit 313, the frame memory 314, the display unit 315, the recording unit 316, and the operation unit 317 to these supply targets.
  • the present invention is applied to a CMOS image sensor in which pixels that detect signal charges corresponding to the amount of visible light as physical quantities are arranged in a matrix has been described as an example.
  • the present technology is not limited to application to a CMOS image sensor, and can be applied to all solid-state imaging devices.
  • the present technology is not limited to application to a solid-state imaging device that senses the distribution of the amount of incident light of visible light and captures it as an image. It can be applied to an image sensor.
  • the present technology can be configured as follows.
  • a pixel portion composed of a large number of pixels arranged in a matrix;
  • an imaging device comprising: a drive unit that drives the pixel unit;
  • the pixel is A conversion unit for converting a physical quantity into an electric charge during the conversion period;
  • a charge holding unit for accumulating the charge converted by the conversion unit in the conversion period and holding a charge transferred from the conversion unit after the conversion period ends;
  • a readout unit for reading out the electric charge held in the electric charge holding unit in a readout period;
  • the drive unit is When the plurality of pixels of the pixel portion are equally divided into two groups of a first group and a second group, and one of the first group and the second group of the pixel portion is set as the readout period, the other An imaging device having the conversion period as the imaging element.
  • the imaging device according to [1], wherein the driving unit sets the pixels belonging to the first group or the second group to a conversion period simultaneously for each group.
  • the imaging device according to [1] or [2], further including a generation unit that generates an image signal based on the read electric charge.
  • the generation unit generates an odd-frame image signal based on the charges read from the first group, and generates an even-frame image signal based on the charges read from the second group.
  • the imaging device according to [3].
  • a pixel portion composed of a large number of pixels arranged in a matrix;
  • a driving method of an image sensor comprising: a driving unit that drives the pixel unit;
  • the pixel is A conversion unit for converting a physical quantity into an electric charge during the conversion period;
  • a charge holding unit for accumulating the charge converted by the conversion unit in the conversion period and holding a charge transferred from the conversion unit after the conversion period ends;
  • a readout unit for reading out the electric charge held in the electric charge holding unit in a readout period;
  • An image sensor including a pixel unit composed of a large number of pixels arranged in a matrix and a drive unit that drives the pixel unit is mounted.
  • the pixel is A conversion unit for converting a physical quantity into an electric charge during the conversion period;
  • a charge holding unit for accumulating the charge converted by the conversion unit in the conversion period and holding a charge transferred from the conversion unit after the conversion period ends;
  • a readout unit for reading out the electric charge held in the electric charge holding unit in a readout period;
  • the drive unit is When the plurality of pixels of the pixel portion are equally divided into two groups of a first group and a second group, and one of the first group and the second group of the pixel portion is set as the readout period, the other An electronic device having the conversion period.
  • a photoelectric conversion unit that photoelectrically converts incident light; and A charge accumulating unit for accumulating charges obtained by photoelectric conversion;
  • An initialization unit connected to the charge storage unit via at least one or more gates to initialize the charge storage unit;
  • An image pickup device comprising: a voltage application control unit configured to apply a positive voltage to a well region provided with the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit when the charge storage unit is initialized.
  • the voltage application control unit applies a positive voltage to the well region at the time of initialization of the charge storage unit for reset level reading and at the time of signal level reading.
  • the imaging device has any one of an MIM structure, a PIM structure, and a PIP structure.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels constituting a pixel array unit that captures an image, The imaging device according to any one of [8] to [11], wherein the voltage application control unit applies the positive voltage simultaneously to all the pixels on the pixel array unit.
  • the imaging device according to [12], wherein the well regions of all the pixels on the pixel array unit are electrically integrated.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels constituting a pixel array unit that captures an image
  • the imaging device according to any one of [8] to [11], wherein the voltage application control unit applies the positive voltage for each pixel row including pixels arranged in a horizontal direction on the pixel array unit.
  • the imaging element according to [14], wherein the well regions of the pixels in the pixel row on the pixel array unit are electrically integrated, and the well regions of the pixel rows are electrically separated.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels constituting a pixel array unit that captures an image,
  • the imaging device according to any one of [8] to [11], wherein the voltage application control unit applies the positive voltage to each pixel block including a plurality of pixels on the pixel array unit.
  • the imaging device according to [16], wherein the well regions of the pixels of the pixel block on the pixel array unit are electrically integrated, and the well regions of the pixel blocks are electrically separated.
  • the photoelectric conversion unit, the charge storage unit, and the initialization unit are provided for each of a plurality of pixels constituting a pixel array unit that captures an image, and the well region of each pixel on the pixel array unit includes The image sensor according to any one of [8] to [11], which is electrically separated.
  • a charge-voltage conversion unit that is provided between the initialization unit and the charge storage unit and converts a charge into a voltage signal; The image sensor according to any one of [8] to [18], wherein the charge accumulated in the charge accumulation unit is transferred to the charge voltage conversion unit via the one or more gates.
  • 11 solid-state imaging device 21 pixel array unit, 61 photodiode, 63 first transfer gate unit, 64 first charge storage unit, 65 second transfer gate unit, 66 second charge storage unit, 67 third Transfer gate section, 68 charge voltage conversion section, 69 reset gate section, 72 connection lines, 201 gain control gate section, 202 charge storage section

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Abstract

 本技術は、低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができるようにする撮像素子、駆動方法、および電子装置に関する。 画素アレイ部を構成する各画素には、被写体からの光を受光して光電変換するフォトダイオード、およびフォトダイオードで生じた電荷を蓄積する第1の電荷蓄積部が設けられており、第1の電荷蓄積部には、第1の電荷蓄積部を初期化するためのリセットゲート部が、第3の転送ゲート部を介して接続されている。第1の電荷蓄積部の初期化時には、第3の転送ゲート部およびリセットゲート部のゲート電極に電圧が印加されるとともに、その電圧印加の補助として、画素が設けられたウェル領域に正の電圧が印加される。これにより、適切に初期化を行なうとともにリセットレベルを低く抑え、低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができる。本技術は、固体撮像素子に適用することができる。

Description

撮像素子、駆動方法、および電子装置
 本技術は、撮像素子、駆動方法、および電子装置に関し、特に、グローバルシャッタを実現できるようにした撮像素子、駆動方法、および電子装置に関する。
 デジタルビデオカメラなどに搭載される撮像素子として、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ(以下、CISと略称する)が知られている。CISの中には、撮像する画像の露光時間の同時性を確保したグローバルシャッタと称する機能を有しているものがある。
 また、半導体プロセスの微細化に伴い、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等の素子のゲートにかけられる電圧が低下してきている。
 例えば、CMOSイメージセンサの画素内に設けられたゲートには比較的高い電圧がかけられて、画素内の各素子の初期化や、光電変換部から画素内の電荷電圧変換部への信号転送等が行なわれている。しかし、上述した理由から、画素内のゲートにかける電圧の確保が難しくなってきている。
 そこで、信号転送を行なうときにウェルに負の電圧をかけて、光電変換部のポテンシャルレベル、およびゲート部のポテンシャルレベルを上昇させる個体撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
 すなわち、このような固体撮像素子では、図1に示すように、シリコン基板に形成されたPウェル領域W11内に、フォトダイオードPD21とフローティングディフュージョンFD22が設けられている。
 この例では、フォトダイオードPD21は、P+層(電荷分離領域)と、電荷を蓄積するn層(電荷蓄積領域)とからなり、フォトダイオードPD21に蓄積された電荷は、転送ゲート部GT23に電圧が印加されると、フローティングディフュージョンFD22に転送され、信号電荷として読み出される。
 また、必要に応じてリセットトランジスタRT24のゲートに電圧が印加されると、フローティングディフュージョンFD22に蓄積された電荷は外部に排出され、画素が初期化される。
 図1に示す固体撮像素子では、フォトダイオードPD21からフローティングディフュージョンFD22への電荷の転送時に、転送ゲート部GT23のゲートに電圧が印加されるが、その電圧が不足すると、図中、左側の折れ線PO11に示すように電荷の転送残りが発生する。
 折れ線PO11は、固体撮像素子の各部のポテンシャル、すなわちフォトダイオードPD21、転送ゲート部GT23、フローティングディフュージョンFD22、およびリセットトランジスタRT24の各位置におけるポテンシャルを示している。なお、図1では、図中、下方向が電位の正の方向である。
 この場合、矢印A11に示す部分、つまり転送ゲート部GT23直下の領域のポテンシャルが、フォトダイオードPD21部分のポテンシャルよりも高くなっている。そのため、フォトダイオードPD21の電荷の一部は、フローティングディフュージョンFD22に転送されずに、フォトダイオードPD21に残ってしまうことになる。
 そこで、この固体撮像素子では、Pウェル領域W11に負の電圧(負バイアス)を印加することで、図中、右側の折れ線PO12に示すように、フォトダイオードPD21部分のポテンシャルが、転送ゲート部GT23直下の領域のポテンシャルよりも高くなるようにされる。
 すなわち、折れ線PO12の矢印A12に示す部分では、Pウェル領域W11に負の電圧が印加されると、フォトダイオードPD21部分と転送ゲート部GT23直下部分のポテンシャルが上昇している。
 しかし、これらの部分の負電圧に対する感度の違いから、フォトダイオードPD21部分のポテンシャルが、転送ゲート部GT23直下部分のポテンシャルよりも高くなっており、信号電荷の読み出しの補助が行なわれる。これにより、より多くの電荷がフローティングディフュージョンFD22に転送されるようになる。
 このように、固体撮像素子のウェル領域に負バイアスを印加することで、低電圧化により画素内の転送ゲート部に充分な電圧をかけることができない場合でも、信号電荷の読み出し補助を行なって、画素信号のダイナミックレンジの拡大を図ることができる。
特開2004-129015号公報
 しかしながら、画素にキャパシタなどの他の電荷蓄積素子を搭載した、いわゆるLOFIC(Lateral Over Flow Integration Capacitor)構造の画素では、電荷蓄積素子を初期化する場合に、各素子に印加する電圧が不足すると、適切に不要な電荷を排出したり、電荷を注入したりすることができなくなってしまう。そうすると、充分な飽和信号量を確保することが困難になってしまう。つまり、撮像により得られる画素信号のダイナミックレンジが低下してしまう。
 本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができるようにするものである。
 本技術の第1の側面である撮像素子は、行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、前記画素部を駆動する駆動部とを備える撮像素子において、前記画素は、変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、前記駆動部は、前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする。
 前記駆動部は、前記第1群または前記第2群にそれぞれ属する前記画素を、群毎に同時に変換期間とすることができる。
 本技術の第1の側面である撮像素子は、読み出された前記電荷に基づいて画像信号を生成する生成部をさらに備えることができる。
 前記生成部は、前記第1群から読み出された前記電荷に基づいて奇数フレームの画像信号を生成し、前記第2群から読み出された前記電荷に基づいて偶数フレームの画像信号を生成することができる。
 前記変換部は、前記物理量としての入射光を電荷に変換することができる。
 本技術の第1の側面である駆動方法は、行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、前記画素部を駆動する駆動部とを備える撮像素子の駆動方法において、前記画素は、変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、前記駆動部による、前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とするステップを含む。
 本技術の第1の側面においては、画素部の多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を読み出し期間としたときに、他方を変換期間とする。
 本技術の第2の側面である電子装置は、撮像機能を有する電子装置において、行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、前記画素部を駆動する駆動部とを備える撮像素子が搭載され、前記画素は、変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、前記駆動部は、前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする。
 本技術の第2の側面においては、搭載された撮像素子の画素部の多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を読み出し期間としたときに、他方を変換期間とする。
 本技術の第3の側面の撮像素子は、入射した光を光電変換する光電変換部と、光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部と、前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧を印加する電圧印加制御部とを備える。
 前記電圧印加制御部には、リセットレベル読み出しのための前記電荷蓄積部の初期化時、および信号レベル読み出し時に前記ウェル領域に正の電圧を印加させることができる。
 前記電荷蓄積部を容量とすることができる。
 前記容量をMIM構造、PIM構造、またはPIP構造の何れかとすることができる。
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部を設け、前記電圧印加制御部には、前記画素アレイ部上の全画素に対して同時に前記正の電圧を印加させることができる。
 前記画素アレイ部上の全画素の前記ウェル領域を電気的に一体に形成することができる。
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部を設け、前記電圧印加制御部には、前記画素アレイ部上の水平方向に並ぶ画素からなる画素行ごとに、前記正の電圧を印加させることができる。
 前記画素アレイ部上の前記画素行の画素の前記ウェル領域を電気的に一体に形成し、各前記画素行の前記ウェル領域を電気的に分離されることができる。
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部を設け、前記電圧印加制御部には、前記画素アレイ部上のいくつかの画素からなる画素ブロックごとに、前記正の電圧を印加させることができる。
 前記画素アレイ部上の前記画素ブロックの画素の前記ウェル領域を電気的に一体に形成し、各前記画素ブロックの前記ウェル領域を電気的に分離させることができる。
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部を設け、前記画素アレイ部上の各画素の前記ウェル領域を電気的に分離させることができる。
 撮像素子には、前記初期化部と前記電荷蓄積部の間に設けられ、電荷を電圧信号に変換する電荷電圧変換部をさらに設け、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷が、前記1以上のゲートを介して前記電荷電圧変換部に転送されるようにすることができる。
 本技術の第3の側面の駆動方法は、入射した光を光電変換する光電変換部と、光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部とを備える撮像素子の駆動方法であって、前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧を印加するステップを含む。
 本技術の第3の側面においては、入射した光を光電変換する光電変換部と、光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部とを備える撮像素子において、前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧が印加される。
 本技術の第1の側面によれば、画面全体としての非露光期間を設けることなく取り扱い電荷量の大きいグローバルシャッタを実現できる。
 本技術の第2の側面によれば、画面全体としての非露光期間を設けることなく取り扱い電荷量の大きいグローバルシャッタを実現できる。
 また、本技術の第2の側面によれば、フレームレートの高い動画や、動きの早い被写体の一瞬の状態を捉えた画像を撮像することができ、同一フレームレートでは高感度となる。
 本技術の第3の側面によれば、低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができる。
従来の電荷の転送補助について説明する図である。 本技術を適用した固体撮像素子の構成例を示す図である。 画素の構成例を示す図である。 従来の固体撮像素子がグローバルシャッタを実施したときの駆動タイミングを示す図である。 モノクロ画像に対応する画素アレイ部の2群の分け方を表す図である。 カラー画像に対応する画素アレイ部の2群の分け方を表す図である。 画素部制御処理を説明するフローチャートである。 画素アレイ部の第1群と第2群の駆動タイミングを示す図である。 画素アレイ部の第1群と第2群の駆動タイミングを示す図である。 画素のレイアウトと断面を示す図である。 各画素とP型ウェルの構成例について説明する図である。 各画素とP型ウェルの他の構成例について説明する図である。 第1の電荷蓄積部のリセットについて説明する図である。 第1の電荷蓄積部のリセットと正バイアスの印加について説明する図である。 固体撮像素子の動作について説明する図である。 画素の他の構成例を示す図である。 固体撮像素子の動作について説明する図である。 固体撮像素子の動作について説明する図である。 画素の各領域のポテンシャルについて説明する図である。 画素の各領域のポテンシャルについて説明する図である。 画素の各領域のポテンシャルについて説明する図である。 撮像装置の構成例を示す図である。
 以下、本技術を実施するための最良の形態(以下、実施の形態と称する)について、図面を参照しながら詳細に説明する。
〈第1の実施の形態〉
[固体撮像素子の構成例]
 まず、本技術を適用した固体撮像素子の構成例について説明する。図2は、本技術を適用した固体撮像素子の一実施の形態の構成例を示す図である。
 固体撮像素子11は、例えばCMOSイメージセンサなどからなり、被写体からの光を受光して光電変換し、画像信号を生成することで画像を撮像する。
 固体撮像素子11は、画素アレイ部21、垂直駆動部22、カラム処理部23、水平駆動部24、システム制御部25、画素駆動線26、垂直信号線27、信号処理部28、およびデータ格納部29から構成される。
 固体撮像素子11では、図示せぬ半導体基板(チップ)上に画素アレイ部21が形成され、さらに半導体基板上に垂直駆動部22乃至システム制御部25が集積されている。
 画素アレイ部21は、被写体から入射した光の量に応じた電荷を生成して蓄積する光電変換部を有する画素からなり、画素アレイ部21を構成する画素は、図中、横方向(行方向)および縦方向(列方向)に2次元配置されている。
 例えば、画素アレイ部21では、行方向に配列された画素からなる画素行ごとに、画素駆動線26が行方向に沿って配線され、列方向に配列された画素からなる画素列ごとに、垂直信号線27が列方向に沿って配線されている。
 垂直駆動部22は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどからなり、複数の画素駆動線26を介して各画素に信号等を供給することで、画素アレイ部21の各画素を全画素同時に、または行単位等で駆動する。
 カラム処理部23は、画素アレイ部21の画素列ごとに垂直信号線27を介して各画素から信号を読み出して、ノイズ除去処理、相関二重サンプリング処理、A/D(Analog to Digital)変換処理などを行なって画素信号を生成する。
 水平駆動部24は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどからなり、カラム処理部23の画素列に対応する単位回路を順番に選択する。この水平駆動部24による選択走査により、カラム処理部23において単位回路ごとに信号処理された画素信号が順番に信号処理部28に出力される。
 システム制御部25は、各種のタイミング信号を生成するタイミングジェネレータなどからなり、タイミングジェネレータで生成されたタイミング信号に基づいて、垂直駆動部22、カラム処理部23、および水平駆動部24の駆動制御を行なう。
 信号処理部28は、必要に応じてデータ格納部29にデータを一時的に格納しながら、カラム処理部23から供給された画素信号に対して演算処理等の信号処理を行ない、各画素信号からなる画像信号を出力する。
 このような固体撮像素子11では、例えばグローバル露光、すなわち画素アレイ部21の全画素に対して同一のタイミングで露光開始と露光終了とが行なわれる。このようなグローバル露光を実現するグローバルシャッタ機能は、高速に動く被写体の撮像や、撮像画像の同時性を必要とするセンシング用途に用いて好適である。
[画素の構成例]
 次に、上述した画素アレイ部21の各画素の構成について説明する。図3は、画素アレイ部21に設けられた1つの画素の構成例を示す回路図である。
 図3では、画素アレイ部21の画素は、フォトダイオード61、電荷排出ゲート部62、第1の転送ゲート部63、第1の電荷蓄積部64、第2の転送ゲート部65、第2の電荷蓄積部66、第3の転送ゲート部67、電荷電圧変換部68、リセットゲート部69、増幅トランジスタ70、および選択トランジスタ71から構成される。
 フォトダイオード61は、PN接合のフォトダイオードであり、被写体からの光を受光して、その受光量に応じた電荷を生成し、蓄積する。
 電荷排出ゲート部62は、フォトダイオード61と、図示せぬ電源との間に接続されており、電荷排出ゲート部62のゲート電極に印加される駆動信号PGに応じて、フォトダイオード61に蓄積された電荷を外部に排出する。
 例えば、図3では、電荷排出ゲート部62、第1の転送ゲート部63、第2の転送ゲート部65、第3の転送ゲート部67、リセットゲート部69、および選択トランジスタ71はNチャンネルのMOSトランジスタから構成されている。
 そして、これらの電荷排出ゲート部62乃至選択トランジスタ71のゲート電極には、駆動信号PG,TG,CG,FG,RST,SELが供給される。これらの駆動信号は、高レベル(例えば電源電圧VDD)の状態がアクティブ状態(オンの状態)となり、低レベル(例えば負電位)の状態が非アクティブ状態(オフの状態)となるパルス信号である。
 したがって、例えば電荷排出ゲート部62では、電荷排出ゲート部62のゲート電極に供給される駆動信号PGがアクティブ状態となり、電荷排出ゲート部62がオンされた状態となったとき、導通状態となってフォトダイオード61に蓄積された電荷が排出される。電荷排出ゲート部62は、電荷の蓄積を行わない期間にフォトダイオード61が電荷で飽和し、その飽和電荷量を超えた電荷が第1の電荷蓄積部64や、第2の電荷蓄積部66、周辺画素などへ溢れ出してしまうことを防止するために設けられている。
 第1の転送ゲート部63は、フォトダイオード61と第1の電荷蓄積部64との間に設けられている。第1の転送ゲート部63は、第1の転送ゲート部63のゲート電極に供給される駆動信号TGがアクティブ状態とされると、フォトダイオード61に蓄積されている電荷を第1の電荷蓄積部64に転送する。
 第1の電荷蓄積部64は、埋め込み型MOSキャパシタ(容量)として設けられており、第1の転送ゲート部63を介してフォトダイオード61から転送されてきた電荷を蓄積する。第1の電荷蓄積部64のゲート電極には駆動信号SGが印加され、駆動信号SGがアクティブ状態、すなわち高レベルの状態とされると第1の電荷蓄積部64の部分のポテンシャルが下がり、より多くの電荷を蓄積できるようになる。
 第2の転送ゲート部65は、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66の間に設けられている。
 第2の転送ゲート部65のゲート電極に供給される駆動信号CGがアクティブ状態(高レベル)とされると、第2の転送ゲート部65は導通状態となるので、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66のポテンシャルが結合される。
 また、第2の転送ゲート部65のゲート電極に供給される駆動信号CGが非アクティブ状態(低レベル)とされると、第2の転送ゲート部65は非導通状態となるので、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66のポテンシャルが分割される。
 第2の電荷蓄積部66は、第1の電荷蓄積部64よりも単位面積当たりの容量値が大きいキャパシタによって構成され、この第2の電荷蓄積部66がLOFICである。第3の転送ゲート部67は、増幅トランジスタ70のゲート電極が接続された電荷電圧変換部68に接続されており、第3の転送ゲート部67のゲート電極には、転送信号として駆動信号FGが印加される。
 第3の転送ゲート部67は、駆動信号FGがアクティブ状態になると、つまり駆動信号FGが高レベルとされると導通状態となり、第1の電荷蓄積部64に蓄積されている電荷を電荷電圧変換部68に転送する。電荷電圧変換部68は、第1の電荷蓄積部64から転送されてきた電荷を電気信号、例えば電圧信号に変換して出力する浮遊拡散領域である。
 リセットゲート部69は、電荷電圧変換部68から第2の電荷蓄積部66までの各領域を適宜初期化(リセット)する素子であり、ドレインがリセット電圧VRの電源に接続され、ソースが電荷電圧変換部68に接続されている。リセットゲート部69のゲート電極には、駆動信号RSTがリセット信号として印加される。
 また、駆動信号RSTがアクティブ状態とされると、リセットゲート部69は導通状態となり、電荷電圧変換部68等の電位がリセット電圧VRのレベルにリセットされる。すなわち、電荷電圧変換部68等の初期化が行なわれる。
 増幅トランジスタ70は、ゲート電極が電荷電圧変換部68に接続され、ドレインが電源電圧の電源に接続されており、フォトダイオード61での光電変換によって得られる電荷を読み出す読出し回路、すなわち、いわゆるソースフォロワ回路の入力部となる。つまり、増幅トランジスタ70は、ソースが選択トランジスタ71を介して垂直信号線27に接続されることにより、垂直信号線27の一端に接続される定電流源とソースフォロワ回路を構成する。
 選択トランジスタ71は、増幅トランジスタ70のソースと垂直信号線27との間に接続されており、選択トランジスタ71のゲート電極には、選択信号として駆動信号SELが供給される。駆動信号SELがアクティブ状態とされると、選択トランジスタ71は導通状態となって選択トランジスタ71が設けられている画素が選択状態とされる。画素が選択状態とされると、増幅トランジスタ70から出力される信号が垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。
 また、各画素では、図2の画素駆動線26として、複数の駆動線が例えば画素行ごとに配線される。そして、図2の垂直駆動部22から画素駆動線26としての複数の駆動線を通して画素内に駆動信号PG,TG,SG,CG,FG,RST,SELが供給される。
 さらに、図3の画素には、図示せぬ電源に接続され、画素を構成するウェルに電圧Vwellを印加する接続線72が図示せぬコンタクトを介して接続されている。具体的には、例えば垂直駆動部22が、接続線72を介して各画素のウェルに対する電圧Vwellの印加を制御する。
 なお、画素のウェルに対する電圧印加の制御は、垂直駆動部22に限らず、図2に示した固体撮像素子11の他のブロックにより行なわれてもよいし、電圧印加の制御のみを行なうブロックが固体撮像素子11に設けられてもよい。
 しかし、上記固体撮像素子11は、全画素の電荷を同時に読み出すことはできず、1行単位で読み出すので、グローバルシャッタのためには、画素内の遮光された電荷蓄積領域に、読み出しを待つ間信号を保持しておく必要がある。グローバルシャッタ機能を有する固体撮像素子11の中には、読み出しを待つ間だけではなく、露光中にも信号の一部を上述の電荷蓄積領域に蓄積することで取り扱い電荷量を増大させるものが知られている。(例えば、特開2011-199816号公報、または特開2009-268083号公報参照)
 図4を参照して具体的に説明する。図4は、従来の取り扱い電荷量を増大させたグローバルシャッタを実施したときの駆動タイミングを示している。
 上記固体撮像素子11では、まず全画素が一括してリセットされた後に露光が行われる。この露光期間においては、各画素でPD(フォトダイオード)による光電変換が行なわれ、PDで得られた電荷がPDと電荷蓄積部に蓄積される。露光時間が終了すると、全画素のPDに残っている電荷が電荷蓄積部に一括転送され、この後に電荷蓄積部の電荷が1行単位で順次読み出される。したがって、各画素の電荷蓄積部には、蓄積された電荷が読み出されるまで、それを保持したまま待機する待機時間があった。
 上述したように、従来のCISによりグローバルシャッタを実施した場合には待機時間があり、この待機期間にはPDからの新たな電荷を蓄積することはできないので、待機期間が非露光期間となる。
 このように、非露光期間がある場合、途切れなく連続した露光が必要とされるフレームレートの高い滑らかな動画を撮像することができなかったり、動きが早い被写体の一瞬の状態を捉えることができなかったりすることがあった。また、フレームレート同一の場合の動画の感度が低くなってしまうことがあった。
 本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、以下に、解決手法を説明する。
[画素アレイ部21における画素の配置について]
 画素アレイ部21を成す多数の画素は、第1群と第2群の2群に区分けし、第1群と第2群の駆動タイミングを独立して制御するようにする。そして、例えば第1群の画素からの画像信号により奇数フレームを生成し、第2群の画素からの画像信号により偶数フレームを生成する。なお、奇数フレームと偶数フレームはサンプリングポイント(画素の位置)が異なるが、補間や画像サイズの縮小によりサンプリングポイントが同一に見える奇数フレームと偶数フレームを生成するようにしてもよい。
 図5は、固体撮像素子11がモノクロ画像を出力する場合における、画素アレイ部21の区分け方法の2例を示している。
 図5のAは、画素アレイ部21を成す多数の画素を、所定の行数毎(図5のAの場合は1行毎)に交互に第1群と第2群を横縞状に区分ける方法を示している。図5のBは、第1群の画素の上下左右の画素を第2群とすることにより、第1群と第2群を市松模様状に区分ける方法を示している。
 図6は、固体撮像素子11がカラー画像を出力する場合における、画素アレイ部21の区分け方法の3例を示している。
 図6のAは、画素アレイ部21を成す多数の画素を、1行毎に交互に第1群と第2群を横縞状に区分ける方法を示している。図6のBは、画素アレイ部21を成す多数の画素を、2行毎に交互に第1群と第2群を横縞状に区分ける方法を示している。図6のCは、第1群の画素の上下左右の画素を第2群とすることにより、第1群と第2群を市松模様状に区分ける方法を示している。
 なお、固体撮像素子11におけるR,G,Bの配置は図6の配列例に限るものではない。また、第1群と第2群の区分け方についても図6の例に限定されるものではなく、第1群と第2群が均等に区分けられていればよい。さらに、2群に区分けるのではなく、3群以上に区分けるようにしてもよい。
[画素アレイ部21の動作について]
 次に、画素アレイ部21の動作について説明する。図7は、画素アレイ部21の動作を説明するフローチャートである。
 この画素部制御処理は、固体撮像素子11が後段に対する画像信号の出力を始めるときに開始される。
 ステップS1において、画素アレイ部21を成す全ての画素(すなわち、第1群と第2群)が一括リセットされる。
 ステップS2において、第1群に属する画素(のフォトダイオード61)は一括リセットの後に露光期間とされる。これにより、光電変換された電荷の蓄積が開始される。読み出された電荷は電気信号としてカラム処理部23に出力され、奇数フレームの画像信号とされる。これと並行して、第2群に属する画素では、フォトダイオード61に残っている電荷が後段に一括転送され、この後、順次1行毎に電荷の読み出しが行なわれる。なお、1回目のステップS1の処理においては、第2群はまだ露光期間とされていないので、第2群についての処理は省略してもよい。
 ステップS3において、第1群に属する画素では、フォトダイオード61に残っている電荷が後段に一括転送され、この後、順次1行毎に電荷の読み出しが行なわれる。読み出された電荷は電気信号としてカラム処理部23に出力され、偶数フレームの画像信号とされる。これと並行して、第2群に属する画素(のフォトダイオード61)は一括リセットの後に露光期間とされる。これにより、光電変換された電荷の蓄積が開始される。
 ステップS4において、固体撮像素子11からの画像信号の出力を終了するか否かが判断され、終了すると判断するまで、処理はステップS2に戻されて、ステップS2およびステップS3が繰り返される。以上で、画素部制御処理の説明を終了する。
 図8および図9は、上述した画素部制御処理による、画素アレイ部21の第1群と第2群の駆動タイミングを表している。なお、図8は、第1群と第2群とで露光期間の一部が重複している例を示し、図9は、第1群と第2群とで露光期間が重複していない例を示している。
 図8および図9から明らかなように、画素アレイ部21の第1群と第2群は一方が露光期間であるときに他方が順次読み出し期間(非露光期間)とされているので、画素アレイ部21の全体として、非露光期間を設けることなくグローバルシャッタを実現できる。また、画素アレイ部21の全体として、露光期間を継続させることができる。したがって、途切れなく連続した露光が必要とされるフレームレートの高い滑らかな動画を撮像したり、動きが早い被写体の一瞬の状態を捉えたりする撮影用途に固体撮像素子11を採用することができる。また、非露光期間の存在による感度の低下も防ぐことができる。
 1つの画素の信号を読み出すのに2回の読み出し動作が必要なので、図4に示された従来の動作をする場合、フレームレートが半分になる。さらに、露光期間が別に加わる分、フレームレートが落ちる。図8や図9に示された駆動を行う本実施の形態である固体撮像素子11では、1フレームに読み出す画素の数が半分になるので、2回読み出してもフレームレートが半分にならない。さらに、一方の画素群の露光期間に他方の読み出しを行っているので、露光時間に起因するフレームレートの低下も無い。
 図9の場合、使用者にとっては、露光中にも信号の一部を電荷蓄積領域に蓄積することで取り扱い電荷量を増大させる技術を用いていないグローバルシャッタ機能を有する固体撮像素子に対して、非露光期間の存在やフレームレートの低下無しに、取扱電荷量だけが増大したように見える。
 図8の場合には、露光が重なる期間が存在する点に差異が有り、感度をより高くすることができる。
 図8または図9のいずれの場合においても、一括リセットのタイミングを調整したり、露光時間と次の露光時間の間に複数回の一括リセットを行うことなどができる。すなわち、フレームレートを変更することなく、実質的な露光時間を調整することができる。
〈第2の実施の形態〉
[各画素の構造について]
 さらに、図3に示した画素の構造について説明する。図10は、図3に示した画素の構造を示す図であり、図10には、画素レイアウトを示す平面パターン、その平面パターンにおけるA―A’矢視断面、およびB―B’矢視断面が示されている。なお、図10において、図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
 B―B’矢視断面に示されるように、フォトダイオード61は、半導体基板51上のP型ウェル52内にN型半導体領域101が形成されてなるPN接合のダイオード構成となっている。このフォトダイオード61は、その表層部にP型半導体領域102が形成されることで、空乏端を界面から離した埋め込み型フォトダイオードとなっている。
 第1の転送ゲート部63は、基板表面上にゲート絶縁膜(図示せず)を介して配されたゲート電極103を有するとともに、基板表層部にP-型半導体領域104が形成された構成となっている。P-型半導体領域104は、P-型半導体領域104が形成されない場合と比較して、ゲート電極103の直下のポテンシャルを若干深くする。
 これにより、P-型半導体領域104は、フォトダイオード61から溢れた所定量以上の電荷を第1の電荷蓄積部64に転送するオーバーフローパスとなる。なお、ここでいう所定量以上の電荷とは、具体的にはフォトダイオード61の飽和電荷量を超えた分の電荷である。
 第1の電荷蓄積部64は、基板表面上にゲート絶縁膜(図示せず)を介して配されたゲート電極105を有し、ゲート電極105の下に埋め込み型MOSキャパシタとして形成される。すなわち、第1の電荷蓄積部64は、ゲート電極105、ゲート電極105直下のP型ウェル52内に形成されたN型半導体領域106、その表層部に形成されたP-型半導体領域107からなる埋め込み型MOSキャパシタによって構成されている。
 第3の転送ゲート部67は、基板表面上にゲート絶縁膜(図示せず)を介して配されたゲート電極108を有している。第3の転送ゲート部67は、第1の電荷蓄積部64のN型半導体領域106を一方のソース/ドレイン領域とし、電荷電圧変換部68となるN+型半導体領域109を他方のソース/ドレイン領域としている。
 この例では、第1の電荷蓄積部64が、第1の転送ゲート部63および第3の転送ゲート部67に隣接して形成される第1の電荷蓄積部64のゲート電極105の下に埋め込み型MOSキャパシタとして形成された画素構造となっている。
 第2の転送ゲート部65は、基板表面上にゲート絶縁膜(図示せず)を介して配されたゲート電極110を有し、第1の電荷蓄積部64のN型半導体領域106を一方のソース/ドレイン領域としている。第2の転送ゲート部65の他方のソース/ドレイン領域には、第2の電荷蓄積部66の一端が接続されている。
 また、第2の転送ゲート部65は、ゲート電極110直下のP型ウェル52内にN-型半導体領域111が形成された構造となっている。このN-型半導体領域111は、N-型半導体領域111が形成されない場合と比較して、ゲート電極110直下のポテンシャルを若干深くする。これにより、N-型半導体領域111は、第1の電荷蓄積部64から溢れた所定量以上の電荷をN+型半導体領域112を介して第2の電荷蓄積部66に転送するオーバーフローパスとなる。
 さらに、図10の画素ではP型ウェル52内、すなわち基板表層部にP+型半導体領域113が形成されており、P+型半導体領域113に接続線72が接続されている。
 このような画素では、第1の電荷蓄積部64のゲート電極105、第2の転送ゲート部65、および第3の転送ゲート部67は、電荷電圧変換部68、第1の電荷蓄積部64、および第2の電荷蓄積部66のポテンシャルを結合したり、分割したりする。
[画素アレイ部における画素配置について]
 上述したように、画素アレイ部21に設けられた各画素には、接続線72やコンタクトを介して電圧Vwellが印加されるが、接続線72と画素(P型ウェル52)とを接続するコンタクトは、行単位で設けられてもよいし、画素ごとに設けられてもよい。
 例えば、各画素が行単位で電源に接続される場合、図11に示すように、画素アレイ部21の基板上に設けられたN-型半導体領域141に、各画素行G11-1乃至画素行G11-5が設けられる。つまり、画素行G11-1乃至画素行G11-5のそれぞれが、N-型半導体領域141により区切られて電気的に分離されている。
 なお、以下、画素行G11-1乃至画素行G11-5を特に区別する必要のない場合、単に画素行G11とも称する。
 画素行G11では、N-型半導体領域141により区切られた1つのP型ウェル52に図中、横方向(行方向)に並ぶ複数の画素が設けられている。すなわち、P型ウェル5の領域は、画素行ごとに電気的に分離されている。換言すれば、画素行の各画素のP型ウェル52は一体的に形成され、各画素行のP型ウェル52は電気的に分離されている。
 図11では、画素行G11内の1つの正方形が1つの画素を表している。この場合、画素行G11を構成する画素のうちの1つに、コンタクトを介して接続線72が接続される。つまり、1つの接続線72を介して画素行G11のP型ウェル52に電圧Vwellが印加される。
 また、画素ごとに接続線72によって電圧Vwellが印加される場合、例えば図12の上側に示すように、N-型半導体領域142に各画素が電気的に分離されて設けられ、各画素のP型ウェル52にコンタクトを介して接続線72が接続される。すなわち、P型ウェル52の領域は、画素ごとに電気的に分離されている。
 したがって、この例では画素ごとにP型ウェル52に対して電圧Vwellが印加されることになる。図12の上側に示す画素アレイ部21では、斜線が施された1つの正方形が1つの画素を表している。
 このように、画素ごとにコンタクトを設けてP型ウェル52に電圧を印加すれば、画素アレイ部21を高速に駆動させることができる。なお、画素ごとにコンタクトを設けなくてもP型ウェル52自体の電気伝導を利用して、図11に示したようにいくつかの画素に対して1つのコンタクトを設けるようにしてもよい。
 また、いくつかの画素に対して1つのコンタクトを設ける場合、例えば図12中、中央に示すように、画素アレイ部21の基板上に設けられたN-型半導体領域143に対して1つのP型ウェル52が設けられ、そのP型ウェル52に全ての画素が形成されてもよい。すなわち、P型ウェル52の領域は、全ての画素で電気的に一体に形成されている。図12の中央では、斜線が施された領域が画素の領域を表しており、その領域内の1つの正方形が1つの画素を表している。
 さらに、例えば図12中、下側に示すように、画素アレイ部21の基板上に設けられたN-型半導体領域144に、いくつかの画素からなるブロック領域が電気的に分離されて複数設けられるようにしてもよい。すなわち、P型ウェル52の領域が、任意のM×N画素からなるブロック単位で電気的に分離されてもよい。
 そのような場合、各ブロック領域のP型ウェル52にコンタクトを介して接続線72が接続され、ブロック領域ごとにP型ウェル52に対して電圧Vwellが印加されることになる。図12の下側に示す画素アレイ部21では、斜線が施された矩形領域が1つのブロック領域を表しており、各ブロック領域内の1つの正方形が1つの画素を表している。
 一般的に、隣接して設けられるP型ウェル52同士は、一定距離だけ分離させなければならないので、ブロック単位で画素の領域を区切り、ブロック単位ごとにコンタクトを設けると、面積効率を向上させることができる。
[本技術の概要について]
 次に、本技術の概要について説明する。
 いま、画素アレイ部21を構成する画素のように、画素内にキャパシタ等の電荷蓄積素子が搭載されたLOFIC構造の画素において、電荷蓄積素子の初期化を実行する場合に、画素が設けられたウェル領域に負のバイアスをかけるとする。
 そのような場合、例えば図13に示すように、ゲート部のポテンシャルが上昇してしまうため、初期化の補助がされない。なお、図13において、図10における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
 図13では、折れ線PO21および折れ線PO22は、N+型半導体領域112からリセットゲート部69直下の領域までの各領域におけるポテンシャルを示している。
 例えば、折れ線PO21に示されるポテンシャルの状態から、上述した特許文献1に記載の技術を適用して、P型ウェル52に負バイアス(負の電圧)を印加すると、各領域のポテンシャルは折れ線PO22に示す状態に変化する。
 この例では、第2の転送ゲート部65のゲート電極110や、第3の転送ゲート部67のゲート電極108に印加される電圧が不足しているため、これらのゲート電極110やゲート電極108の直下の領域のポテンシャルが高くなっている。
 そのため、第2の電荷蓄積部66、第1の電荷蓄積部64、および電荷電圧変換部68のポテンシャルが結合されず、第1の電荷蓄積部64側から第2の電荷蓄積部66に電荷を注入できなくなってしまっている。つまり、第2の電荷蓄積部66をリセットできなくなっている。
 なお、リセットゲート部69のドレインに印加されるリセット電圧VRを下げて、第2の電荷蓄積部66を初期化できる状態までポテンシャルを上げることで対応することも可能であるが、この場合、画素の飽和信号量を確保することが困難になってしまう。
 また、図14の上側に示すように、画素の露光前に行なわれる第2の電荷蓄積部66や第1の電荷蓄積部64のリセットにおいて、リセット電圧VRが高いか、または駆動信号CGや駆動信号FG、駆動信号RSTの電圧が低い場合、リセットゲート部69から第2の電荷蓄積部66までの領域が電気的に接続されない。
 つまり、折れ線PO31に示すように、リセットゲート部69のポテンシャルが低いか、またはゲート電極110やゲート電極108の直下の領域のポテンシャルが高いと、リセットゲート部69から第2の電荷蓄積部66までの領域が電気的に接続されない。そうすると、第2の電荷蓄積部66の初期化が行なわれなくなってしまう。
 なお、折れ線PO31は、第2の電荷蓄積部66からリセットゲート部69までの各領域におけるポテンシャルを示しており、図中、下方向が電位の正の方向である。また、折れ線PO31の上側または下側の斜線部分の領域は、各領域に蓄積された電荷を表している。
 図14の上側に示す状態は、リセットゲート部69から第2の電荷蓄積部66までの領域が電気的に接続されていないため、各領域にどの程度電荷が蓄積されているのかが不明であり、第2の電荷蓄積部66が初期化されていない状態となっている。
 そこで、図14中、中央に示すようにリセット電圧VRを下げ(ポテンシャルを上げ)、各領域のポテンシャルが直線PO32に示す状態となるように変化させる方法が考えられる。
 この場合、リセットゲート部69から第2の電荷蓄積部66までの領域が電気的に接続されて、第2の電荷蓄積部66が初期化され、各領域のポテンシャルは同じ高さとなる。しかし、この場合、ポテンシャルを上げた分だけリセットレベルが高くなるので、画素のダイナミックレンジが低下してしまい、望ましくない。
 そこで、本技術では、第2の電荷蓄積部66の初期化時(リセット時)に必要に応じて、P型ウェル52に正の電圧Vwellを印加することで、不足するゲート電極110やゲート電極108の電圧が補われるようにする。
 P型ウェル52に正の電圧Vwellを印加すると、第1の電荷蓄積部64近傍のポテンシャルは、折れ線PO31に示した状態から低下して折れ線PO33に示した状態となる。これにより、リセットゲート部69から第2の電荷蓄積部66までの領域が電気的に接続されて、第2の電荷蓄積部66が初期化され、各領域のポテンシャルは直線PO34に示すように同じ高さとなる。
 この場合、直線PO34に示すポテンシャルのレベル(高さ)は、直線PO32に示したポテンシャルのレベルと比べて低くなっているので、充分なダイナミックレンジを確保することができる。すなわち、従来と比べて画素の飽和信号量の拡大を図ることができる。
 このように、第3の転送ゲート部67等の1以上のゲートを介してリセットゲート部69に接続されている第1の電荷蓄積部64や第2の電荷蓄積部66を初期化しようとする場合、ゲートに印加する電圧が不足すると、各領域の電位がリセット電圧VRのレベルにリセットされないことがある。そこで、本技術では、初期化時に正の電圧をP型ウェル52に印加することでゲート電圧を補い、飽和信号量を充分に確保しつつ適切に初期化が行なわれるようにする。
 なお、P型ウェル52に正の電圧Vwellを印加するタイミングは、グローバル駆動、つまり全画素同時にリセットを行なう場合には全画素同時とし、画素行ごとに画素をリセットするローリング読み出しを行なう場合には、画素行ごとに行なうことが望ましい。また、ローリング読み出しを行なう場合には、P型ウェル52の領域を画素行単位で区切る構成とされることが望ましい。
 以上の説明をまとめると、次のようになる。
 すなわち、近年、半導体プロセスの微細化に伴って、スケーリング則から使用する電源電圧も低下してきている。そのため、固体撮像素子でも同様に、使用される電源電圧が低下するが、これは画素で確保可能な飽和信号電荷数を低減させてしまうことにつながる。
 一方で、一般的な4Tr型の画素ではなく、LOFIC構造に代表される、画素の中にダイナミックレンジ拡大用の保持容量を搭載している画素では、その保持容量を初期化するには、リセット電圧端子から保持容量までのゲートが電気的に接続されるポテンシャル状態とならなければならない。
 しかし、リセット電圧端子から保持容量までを電気的に接続するためには、高い電圧をリセット端子から保持容量までのゲートに印加する必要があるが、プロセス微細化に伴ってこの電圧印加が難しくなってきている。
 そこで、本技術では、このような低電圧化により生じる問題を解決するため、画素のウェル領域に正のバイアス(電圧)を印加し、ゲートに必要とされる電圧を補助することで、適切に初期化を行い、かつ飽和信号量を拡大できるようにする。
[固体撮像素子の動作について]
 以下、図15を参照して、本技術を適用した固体撮像素子11の具体的な動作について説明する。図15は、画素に供給される信号の各時刻における状態を示している。すなわち、図中、横方向は時間を示しており、縦方向は各信号のレベル(電圧)を示している。
 図15では、折れ線SL11乃至折れ線SL18は、それぞれ駆動信号SEL,RST,TG,PG,CG,SG,FG、およびP型ウェル52に正の電圧Vwellを印加するパルスPwellを表している。
 まず、初期の状態では、駆動信号PGのみがオン、つまりアクティブ状態とされており、他の駆動信号SEL,RST,TG,CG,SG,FGはオフ、つまり非アクティブ状態とされている。また、パルスPwellもオフ(非アクティブ状態)とされ、P型ウェル52に基準となる所定の電圧が印加された状態となっている。
 この状態では、駆動信号PGがオンされているので、フォトダイオード61が光を受光して生じた電荷の一部は、電荷排出ゲート部62を介して外部に排出される。
 次に時刻t1において、駆動信号RST,CG,SG,FGがオンされるとともに、パルスPwellがオンされ(アクティブ状態とされ)、P型ウェル52に基準となる所定の電圧よりも大きい正の電圧Vwellが印加される。例えばパルスPwellのオン,オフの制御は、垂直駆動部22により行なわれる。
 これにより、図14の下側に示したように、第2の電荷蓄積部66、第1の電荷蓄積部64、および電荷電圧変換部68が電気的に接続される。その結果、各領域に蓄積された電荷の一部がリセットゲート部69を介して外部に排出されるか、またはリセットゲート部69を介して外部から各領域に電荷が注入されて、それらの第2の電荷蓄積部66から電荷電圧変換部68までの各領域が初期化(リセット)される。
 その後、駆動信号RSTがオフされてから、駆動信号FGがオフされると、第3の転送ゲート部67直下のポテンシャルが上昇してポテンシャルが分割されるので、第1の電荷蓄積部64と電荷電圧変換部68が電気的に切り離された状態となる。
 さらに、駆動信号SGがオフされると、第1の電荷蓄積部64のポテンシャルが上昇するので、第1の電荷蓄積部64に蓄積されていた電荷は、電気的に接続されたままとなっている第2の電荷蓄積部66に転送される。
 そして、時刻t2において、駆動信号CGがオフされると、第2の転送ゲート部65直下のポテンシャルが上昇して、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66との間にオーバーフローパスが形成される。
 以上の時刻t1から時刻t2の間の期間T1では、第2の電荷蓄積部66の初期化(リセット)、より詳細には、第2の電荷蓄積部66、第1の電荷蓄積部64、および電荷電圧変換部68の初期化が行なわれる。例えば、第2の電荷蓄積部66の初期化は、画素行ごとに順番に行なわれる。
 第2の電荷蓄積部66が初期化されると、時刻t3においてパルスPwellがオフされて、P型ウェル52に印加されていた電圧が電圧Vwellから基準となる所定の電圧に変更される。そして、時刻t4において、駆動信号PGがオフされると、電荷排出ゲート部62からの外部への電荷の排出が停止されるので、フォトダイオード61による光電変換で得られた電荷が、フォトダイオード61に蓄積されることになる。つまり、全画素における露光が開始される。
 このとき、駆動信号TGはオフされているので、フォトダイオード61と第1の電荷蓄積部64との間にはオーバーフローパスが形成されている。そのため、フォトダイオード61で生じた電荷の量が飽和信号量に達すると、その飽和信号量を超えて発生した電荷は、フォトダイオード61から第1の電荷蓄積部64に転送され、第1の電荷蓄積部64に蓄積されることになる。
 また、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66の間にもオーバーフローパスが形成されている。したがって、第1の電荷蓄積部64に蓄積される電荷の量が飽和信号量に達すると、その飽和信号量を超えて転送されてきた電荷は、さらに第2の電荷蓄積部66に転送され、第2の電荷蓄積部66に蓄積される。
 時刻t5において、駆動信号CGがオンされると、第2の転送ゲート部65直下のポテンシャルが下がるので、これまでに第1の電荷蓄積部64に蓄積された電荷が、第2の電荷蓄積部66へと転送される。そしてその後、駆動信号CGがオフされる。
 さらに、時刻t6において、駆動信号TGと駆動信号SGがオンされる。すると、第1の電荷蓄積部64のポテンシャルが下がるとともに、第1の転送ゲート部63直下のポテンシャルが下がり、これまでフォトダイオード61に蓄積されていた電荷が第1の電荷蓄積部64に転送される。
 この時点では、露光期間に得られた電荷が第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66に蓄積されている状態となっている。
 時刻t7において、駆動信号TGがオフされるとともに、駆動信号PGがオンされる。これにより、フォトダイオード61から第1の電荷蓄積部64への電荷の転送が停止され、フォトダイオード61の電荷が外部に排出されるようになる。これまでの時刻t4から時刻t7までの期間T2が露光期間であり、露光期間では全画素の露光が同時に同じ期間だけ行なわれる。
 そして、その後、駆動信号SGがオフされ、第1の電荷蓄積部64のポテンシャルが上昇する。さらに、駆動信号SELがオンされて画素が選択されるとともに、駆動信号RSTがオンされて電荷電圧変換部68の電位がリセット電圧VRのレベルにリセットされる。
 時刻t8において、駆動信号RSTがオフされて電荷電圧変換部68のリセットが終了すると、1回目のリセットレベルの読み出しが行なわれる。すなわち、電荷電圧変換部68の電位が第1のリセットレベルN1として、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。
 続いて、時刻t9において、駆動信号FGがオンされて第3の転送ゲート部67直下のポテンシャルが下げられ、第1の電荷蓄積部64と電荷電圧変換部68とが電気的に接続される。これにより、第1の電荷蓄積部64の電荷が第3の転送ゲート部67を介して電荷電圧変換部68に転送される。つまり、第3の転送ゲート部67による電荷の転送が行なわれて、転送された電荷が電荷電圧変換部68に蓄積される。
 なお、時刻t8から時刻t9までの期間T3が、第1のリセットレベルN1を読み出す、第1のリセットレベル読み出し期間とされる。
 時刻t10において、駆動信号FGがオフされて第3の転送ゲート部67直下のポテンシャルが上げられ、第1の電荷蓄積部64と電荷電圧変換部68とが電気的に分離されると、1回目の信号レベルの読み出しが行なわれる。
 すなわち、電荷電圧変換部68の電位が第1の信号レベルS1として、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。そして、第1のリセットレベルN1と第1の信号レベルS1の差分が第1の画素信号の値とされる。つまり、第1の電荷蓄積部64から電荷電圧変換部68へと転送された電荷に応じて変動した電位の差が第1の画素信号の値とされる。
 時刻t11において、駆動信号CG,SG,FGがオンされるとともに、パルスPwellがオンされ(アクティブ状態とされ)、P型ウェル52に正の電圧Vwellが印加される。
 これにより、第2の転送ゲート部65および第3の転送ゲート部67直下のポテンシャルが下げられて、第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68のポテンシャルが結合される。つまり、第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68が電気的に接続される。このとき、P型ウェル52への正の電圧Vwellの印加によって、第2の転送ゲート部65と第3の転送ゲート部67のゲート電極への電圧印加の補助が行なわれる。
 なお、時刻t10から時刻t11までの期間T4が、第1の信号レベルS1を読み出す、第1の信号レベル読み出し期間とされる。
 時刻t11において第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68が電気的に接続されると、これまで第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68に蓄積されていた電荷が、第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68に蓄積されるようになる。つまりポテンシャルが結合された第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68の全領域にわたって電荷が蓄積されることになる。
 すると、電荷電圧変換部68の電位が第2の信号レベルS2として、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。すなわち、2回目の信号レベルの読み出しが行なわれる。
 続いて、時刻t12において、駆動信号RSTがオンされて第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68の一部の電荷がリセットゲート部69を介して外部に排出され、これらの領域がリセットされる。なお、時刻t11から時刻t12までの期間T5が、第2の信号レベルS2を読み出す、第2の信号レベル読み出し期間とされる。
 時刻t13において、駆動信号RSTがオフされて第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68のリセットが終了すると、2回目のリセットレベルの読み出しが行なわれる。すなわち、電荷電圧変換部68の電位が第2のリセットレベルN2として、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。
 時刻t14において、駆動信号SELがオフされて画素の選択が解除されるとともに、駆動信号FGがオフされて第3の転送ゲート部67直下のポテンシャルが上げられ、第1の電荷蓄積部64と電荷電圧変換部68のポテンシャルが分割される。つまり、第1の電荷蓄積部64と電荷電圧変換部68が電気的に切り離される。
 これまでの時刻t13から時刻t14までの期間T6が、第2のリセットレベルN2を読み出す、第2のリセットレベル読み出し期間とされる。
 このようにして読み出された第2のリセットレベルN2と第2の信号レベルS2の差分が第2の画素信号の値とされる。つまり、第1の電荷蓄積部64、第2の電荷蓄積部66、および電荷電圧変換部68が電気的に接続され、それらの全領域に電荷が蓄積された状態から、それらの領域がリセットされたときに変動した電位の差が第2の画素信号の値とされる。
 また、信号処理部28では、読み出された第1の画素信号と第2の画素信号に基づいて、画素の最終的な画素値、つまり画素信号の値が決定される。例えば、第1の画素信号の値が所定の閾値未満である場合、すなわち低照度で信号の飽和が生じない場合には、第1の画素信号がそのまま最終的な画素信号とされる。
 これに対して、第1の画素信号の値が所定の閾値以上である場合、すなわち高照度で信号の飽和が生じる場合には、第1の画素信号と第2の画素信号から求められたゲインと、第2の画素信号との積の値が、最終的な画素信号とされる。
 時刻t14において駆動信号SELと駆動信号FGがオフされると、その後、駆動信号SGがオフされる。すると、第1の電荷蓄積部64のポテンシャルが上昇するので、第1の電荷蓄積部64に蓄積されていた電荷は、電気的に接続されたままとなっている第2の電荷蓄積部66に転送される。
 そして、さらにその後、駆動信号CGがオフされると、第2の転送ゲート部65直下のポテンシャルが上昇して、第1の電荷蓄積部64と第2の電荷蓄積部66との間にオーバーフローパスが形成された状態となる。
 時刻t15において、パルスPwellがオフされて、P型ウェル52に印加されていた電圧が電圧Vwellから基準となる所定の電圧に変更される。なお、時刻t7の後、駆動信号SGがオフされてから、それ以降に行なわれる処理は、画素行ごとに行なわれる処理である。
 以上のようにして固体撮像素子11は、被写体からの光を受光して光電変換することで、画像を撮像する。このとき、特に期間T1の第2の電荷蓄積部66の初期化時、期間T5の第2の信号レベルの読み出し時、および期間T6の第2のリセットレベルの読み出し時に、P型ウェル52に対して正の電圧Vwellを印加することで、低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができる。
 すなわち、固体撮像素子11は、P型ウェル52に正の電圧を印加することで、例えば第3の転送ゲート部67等の1以上のゲートによって、電荷を排出または注入するリセットゲート部69と電気的に分離される第1の電荷蓄積部64や第2の電荷蓄積部66などの半導体素子の初期化に必要なゲート電圧を緩和する。これにより、固体撮像素子11を駆動するための電圧が低い場合でも、充分な飽和信号量を確保して半導体素子を初期化(リセット)することができる。
 なお、P型ウェル52に印加する正の電圧が高ければ高いほど、第1の電荷蓄積部64等の半導体素子の初期化に対する補助効果が高くなる。しかし、P型ウェル52に印加する電圧を高くし過ぎると、P型ウェル52と、画素において最も電圧が低いノードとの間に順方向バイアスがかかり、画素に悪影響が生じてしまう可能性がある。
 例えば、画素において最も電圧が低くなる可能性のあるノードは、選択トランジスタ71のソースとなっている垂直信号線27である。そのため、P型ウェル52に正の電圧Vwellを印加するときは、電圧Vwellを印加するタイミングにおいて、垂直信号線27に印加されている電圧値よりも低い正の電圧を電圧Vwellとすればよい。
 また、P型ウェル52に対して正の電圧Vwellを印加するタイミングは、全画素同時であってもよいし、画素行ごとや画素ブロックごとなど、いくつかの画素ごとに異なるようにしてもよい。
 さらに、各画素が形成されるP型ウェル52ごとに正の電圧が印加されてもよいし、画素行ごと、またはいくつかの画素からなるブロック単位ごとにP型ウェル52に対して正の電圧が印加されるようにしてもよい。
 さらに、以上においては、初期化対象となる半導体素子としての第1の電荷蓄積部64や第2の電荷蓄積部66はキャパシタ(容量)であると説明したが、半導体素子が容量とされる場合、その容量はどのような構造のものであってもよい。
 例えば、半導体素子とされる容量は、絶縁層(絶縁体)を金属で挟み込んだMIM構造(メタル-絶縁層-メタル)のものであってもよいし、絶縁層をポリシリコンと金属で挟み込んだPIM構造(ポリシリコン-絶縁層-メタル)のものであってもよい。また、半導体素子とされる容量は、絶縁層をポリシリコンで挟み込んだPIP構造(ポリシリコン-絶縁層-ポリシリコン)のものであってもよい。
〈第3の実施の形態〉
[画素の構成例]
 さらに、固体撮像素子11は、画素アレイ部21の画素内の電荷電圧変換部68近傍に容量が設けられた、電荷電圧変換部68のゲインを可変にするセンサとされてもよい。
 そのような場合、画素アレイ部21を構成する画素は、例えば図16に示すように構成される。なお、図16において、図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
 図16では、画素アレイ部21の画素は、フォトダイオード61、第1の転送ゲート部63、ゲインコントロールゲート部201、電荷蓄積部202、電荷電圧変換部68、リセットゲート部69、増幅トランジスタ70、および選択トランジスタ71から構成される。また、画素には、図示せぬ電源に接続され、画素のP型ウェル52に正の電圧Vwellを印加する接続線72が、図示せぬコンタクトを介して接続されている。
 図16の例では、フォトダイオード61が第1の転送ゲート部63を介して電荷電圧変換部68に接続されている。また、電荷電圧変換部68には、リセットゲート部69が接続されるとともに、増幅トランジスタ70および選択トランジスタ71を介して垂直信号線27も接続されている。
 さらに、電荷電圧変換部68には、ゲインコントロールゲート部201を介して、電荷を蓄積する容量(キャパシタ)である電荷蓄積部202も接続されている。ゲインコントロールゲート部201を構成するゲート電極には、駆動信号GCが供給され、この駆動信号GCは、高レベルの状態がアクティブ状態(オンの状態)となり、低レベルの状態が非アクティブ状態(オフの状態)となるパルス信号とされる。
 例えば、駆動信号GCがオンされると、ゲインコントロールゲート部201の直下のポテンシャルが下げられて、電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202とのポテンシャルが結合される。つまり、電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202とが電気的に接続される。
 これに対して、駆動信号GCがオフされると、ゲインコントロールゲート部201の直下のポテンシャルが上げられて、電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202とのポテンシャルが分割される。つまり、電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202とが電気的に切り離される。
 したがって、駆動信号GCをオン,オフすることで、画素の感度を変化させることができる。具体的には、蓄積される電荷の変化量をΔQとし、そのときの電圧の変化をΔVとし、容量値をCとすると、ΔV=ΔQ/Cの関係が成立する。
 いま、電荷電圧変換部68の容量値をCFDとし、電荷蓄積部202の容量値をCCAPとすると、駆動信号GCがオンされている状態では、信号レベルの読み出しが行なわれる画素の領域における容量値Cは、CFD+CCAPである。これに対して、駆動信号GCがオフされると、容量値CはCFDに変化するため、電荷の変化量に対する電圧の感度(電圧の変化量)が上がることになる。
 このように、固体撮像素子11では、駆動信号GCをオン,オフさせることで、画素の感度が適宜変更される。例えば、駆動信号GCがオンされると、電荷蓄積部202は電気的に電荷電圧変換部68に接続されるので、この場合、電荷蓄積部202には、フォトダイオード61から電荷電圧変換部68に転送されてきた電荷の一部が蓄積される。
[固体撮像素子の動作について]
 ところで、図16に示した画素では、画像の撮像時には少なくとも1つ以上のゲートを介して電荷蓄積部202をリセット(初期化)する必要がある。具体的には、ここではリセットゲート部69の駆動信号RSTと、ゲインコントロールゲート部201の駆動信号GCとをオンにして、電荷蓄積部202と電荷電圧変換部68を電気的に接続させ、初期状態にする必要がある。
 ところが、前述のように駆動信号RSTや駆動信号GCに高電圧を用いることができない場合には、リセットゲート部69とゲインコントロールゲート部201のどちらか一方、または両方のゲートの開きが不十分となってしまうことがある。すなわち、それらのゲート直下のポテンシャルを充分に低く下げて初期化を行なうことができないため、飽和信号電荷数が低下してしまう。
 そこで、固体撮像素子11では、例えば図17に示すように固体撮像素子11が駆動され、画素内での変換効率が低下する信号の読み出し時には、電荷蓄積部202の初期化(リセット)が補助されるように、P型ウェル52に正の電圧Vwellが印加される。
 図17は、画素に供給される信号の各時刻における状態を示している。すなわち、図中、横方向は時間を示しており、縦方向は各信号のレベル(電圧)を示している。また、折れ線SL31乃至折れ線SL35は、それぞれ駆動信号SEL,TG,RST、パルスPwell、および駆動信号GCを表している。
 図17の例では、画像の撮像動作が開始されたとき、駆動信号SEL,TG,RST,GCはオフされた状態となっている。また、パルスPwellもオフ(非アクティブ状態)とされ、P型ウェル52に基準となる所定の電圧が印加された状態となっている。
 その後、時刻t31において、駆動信号SELがオンされて画素が選択されるとともに、駆動信号GCがオンされて、電荷蓄積部202と電荷電圧変換部68が電気的に接続される。また、駆動信号RSTがオンされて、電荷蓄積部202と電荷電圧変換部68がリセットされるとともに、パルスPwellがオンされる。
 これにより、リセットゲート部69を介して電荷の排出または注入が行なわれ、電荷蓄積部202と電荷電圧変換部68の領域の電位が所定値にリセットされる。このとき、P型ウェル52に正の電圧Vwellが印加されるので、リセットゲート部69やゲインコントロールゲート部201直下の領域のポテンシャルが充分に下げられ、電荷蓄積部202や電荷電圧変換部68の領域の初期化が補助される。
 時刻t32において、駆動信号RSTがオフされて電荷蓄積部202および電荷電圧変換部68のリセットが終了すると、リセットレベルの読み出しが行なわれる。すなわち、電荷電圧変換部68の電位がリセットレベルとして、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。
 時刻t33において、駆動信号TGがオンされる。すると、第1の転送ゲート部63直下のポテンシャルが下がり、これまでフォトダイオード61に蓄積されていた電荷が電荷電圧変換部68および電荷蓄積部202に転送される。
 そして、時刻t34において駆動信号TGがオフされて、フォトダイオード61から電荷電圧変換部68への電荷の転送が停止される。
 すると、その後、信号レベルの読み出しが行なわれる。すなわち、電荷電圧変換部68の電位が信号レベルとして、増幅トランジスタ70、選択トランジスタ71、および垂直信号線27を介してカラム処理部23に読み出される。そして、カラム処理部23では、このようにして読み出されたリセットレベルと信号レベルの差分が画素信号の値とされる。
 時刻t35において、駆動信号SELがオフされて画素の選択が解除されるとともに、駆動信号GCがオフされて電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202が電気的に切り離される。さらに、パルスPwellがオフされて、P型ウェル52に印加されていた電圧が電圧Vwellから基準となる所定の電圧に変更される。
 時刻t31から時刻t35までの期間が、画素行を構成する各画素から画素信号が読み出される1水平読み出し期間である。
 以上のようにして、固体撮像素子11は、画素信号を読み出す水平読み出し期間において、P型ウェル52に正の電圧を印加して電荷蓄積部202の初期化の補助を行なう。これにより、ゲインコントロールゲート部201やリセットゲート部69の駆動に必要なゲート電圧、つまり駆動信号GC,RSTの電圧を緩和することができ、固体撮像素子11を駆動するための電圧が低い場合でも、充分な飽和信号量を確保することができる。
 なお、図17の例では、水平読み出し期間中だけパルスPwellがオンされて、P型ウェル52に正の電圧Vwellが印加されるように制御されているが、パルスPwellは常にオンされるようにしてもよい。
〈第3の実施の形態の変形例〉
[固体撮像素子の動作について]
 また、例えば図18に示すように、フォトダイオード61から電荷電圧変換部68への電荷の転送時においてP型ウェル52に負の電圧が印加されて、電荷転送の補助が行なわれるようにしてもよい。
 図18は、画素に供給される信号の各時刻における状態を示している。すなわち、図中、横方向は時間を示しており、縦方向は各信号のレベル(電圧)を示している。また、折れ線SL41乃至折れ線SL45は、それぞれ駆動信号SEL,TG,RST、パルスPwell、および駆動信号GCを表している。
 図18の例では、画像の撮像動作の開始後から時刻t43の直前までは、図17における時刻t33の直前までの動作と同じである。すなわち、時刻t41において駆動信号SEL,RST,GCがオンされるとともに、パルスPwellがオンされる。そして、時刻t42において駆動信号RSTがオフされて、リセットレベルが読み出される。
 時刻t43において、駆動信号TGがオンされるとともに、パルスPwellがオフよりも低いレベルとされ、P型ウェル52に基準となる所定の電圧よりも低い、負の電圧が印加される。なお、パルスPwellによるP型ウェル52への負の電圧の印加は、接続線72を介して垂直駆動部22により行なわれる。
 駆動信号TGがオンされると、第1の転送ゲート部63直下のポテンシャルが下がり、フォトダイオード61に蓄積されていた電荷が電荷電圧変換部68および電荷蓄積部202に転送される。
 このとき、P型ウェル52に負の電圧が印加されたことにより、フォトダイオード61部分のポテンシャルが、第1の転送ゲート部63直下のポテンシャルよりも高くなって、電荷転送の補助がされる。つまり、フォトダイオード61から電荷電圧変換部68へと、より多くの電荷が転送されるようになる。換言すれば、従来では転送されずに残っていた電荷も電荷電圧変換部68へと転送されるようになる。
 時刻t44において駆動信号TGがオフされて、フォトダイオード61から電荷電圧変換部68への電荷の転送が停止されるとともに、パルスPwellがオンされて電荷転送の補助も停止される。そして、その後、図17の時刻t34以降と同じ動作が行われる。
 すなわち、時刻t44の後、信号レベルの読み出しが行なわれ、さらに時刻t45において、駆動信号SEL,GCがオフされるとともに、パルスPwellがオフされて、P型ウェル52に印加されていた電圧が電圧Vwellから基準となる所定の電圧に変更される。
 以上のようにして、固体撮像素子11は、電荷蓄積部202の初期化時にP型ウェル52に正の電圧を印加して初期化の補助を行なうとともに、電荷電圧変換部68への電荷の転送時には、P型ウェル52に負の電圧を印加して転送の補助を行なう。これにより、画素の低電圧化とさらなる飽和信号量の拡大を図ることができる。
 ここで、図19乃至図21を参照して、図18に示した駆動を行なう場合における画素の各領域のポテンシャルの変化について説明する。なお、図19乃至図21において、図10または図16における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
 図19では、折れ線PO51は、画素の各領域におけるポテンシャルを示しており、2つの点線PT11は、同じ位置、具体的には電荷電圧変換部68となるN+型半導体領域109の位置を示している。
 例えば、図中、右側にある点線PT11よりも右側には、電荷電圧変換部68と、その電荷電圧変換部68に接続されたリセットゲート部69の領域、およびその領域のポテンシャルが示されている。また、図中、左側にある点線PT11よりも右側には、電荷電圧変換部68と、その電荷電圧変換部68に接続された電荷蓄積部202の領域、およびその領域のポテンシャルが示されている。
 図19では、P型ウェル52におけるゲインコントロールゲート部201の図中、右側には、電荷蓄積部202を構成するN+型半導体領域241を介して、電荷蓄積部202となる容量が接続されている。また、リセットゲート部69は、N+型半導体領域242を介してリセット電源VRに接続されている。
 このような図19に示すポテンシャルの状態は、図18における時刻t41よりも前の状態、つまり駆動信号SEL,TG,RST,GCがオフされ、パルスPwellもオフされた状態における画素の各領域のポテンシャルを示している。
 この状態では、フォトダイオード61と、電荷電圧変換部68となるN+型半導体領域109とが電気的に分離されている。また、N+型半導体領域109とN+型半導体領域241、およびN+型半導体領域109とN+型半導体領域242も電気的に分離されている。
 そして、時刻t41において駆動信号SEL,RST,GCがオンされるとともに、パルスPwellがオンされると、各領域のポテンシャルは、図20の折れ線PO61に示すようになる。
 すなわち、ゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルが、点線で示されるポテンシャル状態から下げられて、折れ線PO61に示すポテンシャルとなる。すなわち、ゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルのレベルが、P型ウェル52への正の電圧の印加によって、N+型半導体領域109およびN+型半導体領域241のポテンシャルのレベルと同じレベルになる。
 また、図中、右側に示すように、N+型半導体領域109、リセットゲート部69直下の領域、およびN+型半導体領域242のポテンシャルのレベルが同じとなる。
 このように、電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202とが電気的に接続されると、これらの電荷電圧変換部68と電荷蓄積部202が初期化される。このとき、電荷電圧変換部68、ゲインコントロールゲート部201直下の領域、および電荷蓄積部202の各領域のポテンシャルレベルは同じとなる。したがって、電荷蓄積部202の電荷が排出されずに残ってしまったり、電荷蓄積部202に必要な電荷が注入されなかったりすることはない。
 さらに、時刻t43において、駆動信号TGがオンされるとともに、P型ウェル52に負の電圧が印加されると、各領域のポテンシャルは、図21の折れ線PO71に示すようになる。
 すなわち、フォトダイオード61と第1の転送ゲート部63直下の領域のポテンシャルが、点線で示されるポテンシャル状態から上昇し、折れ線PO71に示すポテンシャルとなる。また、ゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルも、点線で示されるポテンシャル状態から上昇し、折れ線PO71に示すポテンシャルとなる。
 この例では、転送の補助が行なわれる前は、フォトダイオード61のポテンシャルよりも、第1の転送ゲート部63直下の領域のポテンシャルの方が高い状態となっている。それが、転送補助によって、フォトダイオード61のポテンシャルが、第1の転送ゲート部63直下の領域のポテンシャルよりも高い状態となる。その結果、フォトダイオード61に蓄積された全電荷が電荷電圧変換部68へと転送されるようになる。
 なお、図21では、P型ウェル52への負電圧(負バイアス)の印加によって、ゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルが上昇しているが、信号レベルの読み出し時には、P型ウェル52への正バイアスによりポテンシャルが引き下げられる。
 すなわち、時刻t44においてP型ウェル52に正の電圧が印加されると、ゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルは、初期化時のレベル、つまり図20に示したゲインコントロールゲート部201直下のポテンシャルのレベルとなる。
 このように、画素の感度(ゲイン)を変更する場合においても、画素内部の素子のリセット時に画素のウェル領域に正の電圧を印加することで、画素の低電圧化と飽和信号量の拡大を図ることができる。
 なお、以上においては、画素がLOFIC構造とされる場合、および画素内で電荷電圧変換のゲインを変更する場合の2つの例について説明したが、本技術は、画素部に外部のリセット電圧で初期化すべき素子のある画素全てについて適応可能である。
[撮像装置の構成例]
 さらに、本技術は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に固体撮像素子を用いる複写機など、画像取込部(光電変換部)に固体撮像素子を用いる電子機器全般に対して適用可能である。固体撮像素子は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。
 図22は、本技術を適用した電子機器としての、撮像装置の構成例を示す図である。
 図22の撮像装置301は、レンズ群などからなる光学部311、固体撮像素子(撮像デバイス)312、およびカメラ信号処理回路であるDSP(Digital Signal Processor)回路313を備える。また、撮像装置301は、フレームメモリ314、表示部315、記録部316、操作部317、および電源部318も備える。DSP回路313、フレームメモリ314、表示部315、記録部316、操作部317および電源部318は、バスライン319を介して相互に接続されている。
 光学部311は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで固体撮像素子312の撮像面上に結像する。固体撮像素子312は、光学部311によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。この固体撮像素子312は、上述した固体撮像素子11に対応する。
 表示部315は、例えば、液晶パネルや有機EL(electro luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、固体撮像素子312で撮像された動画像または静止画像を表示する。記録部316は、固体撮像素子312で撮像された動画像または静止画像を、ビデオテープやDVD(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に記録する。
 操作部317は、ユーザによる操作の下に、撮像装置301が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部318は、DSP回路313、フレームメモリ314、表示部315、記録部316および操作部317の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
 また、上述した実施形態においては、可視光の光量に応じた信号電荷を物理量として検知する画素が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサに適用した場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本技術はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではなく、固体撮像素子全般に対して適用可能である。
 また、本技術は、可視光の入射光量の分布を検知して画像として撮像する固体撮像素子への適用に限らず、赤外線やX線、あるいは粒子等の入射量の分布を画像として撮像する固体撮像素子に対して適用可能である。
 さらに、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
 さらに、本技術は、以下の構成とすることも可能である。
[1]
 行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、
 前記画素部を駆動する駆動部と
 を備える撮像素子において、
 前記画素は、
  変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
  前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
  読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
 前記駆動部は、
  前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする
 撮像素子。
[2]
 前記駆動部は、前記第1群または前記第2群にそれぞれ属する前記画素を、群毎に同時に変換期間とする
 [1]に記載の撮像素子。
[3]
 読み出された前記電荷に基づいて画像信号を生成する生成部を
 さらに備える
 [1]または[2]に記載の撮像素子。
[4]
 前記生成部は、前記第1群から読み出された前記電荷に基づいて奇数フレームの画像信号を生成し、前記第2群から読み出された前記電荷に基づいて偶数フレームの画像信号を生成する
 [3]に記載の撮像素子。
[5]
 前記変換部は、前記物理量としての入射光を電荷に変換する
 [1]乃至[4]の何れかに記載の撮像素子。
[6]
 行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、
 前記画素部を駆動する駆動部と
 を備える撮像素子の駆動方法において、
 前記画素は、
  変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
  前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
  読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
 前記駆動部による、
  前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とするステップを
 含む駆動方法。
[7]
 撮像機能を有する電子装置において、
 行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、前記画素部を駆動する駆動部とを備える撮像素子が搭載され、
 前記画素は、
  変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
  前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
  読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
 前記駆動部は、
  前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする
 電子装置。
[8]
 入射した光を光電変換する光電変換部と、
 光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、
 前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部と、
 前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧を印加する電圧印加制御部と
 を備える撮像素子。
[9]
 前記電圧印加制御部は、リセットレベル読み出しのための前記電荷蓄積部の初期化時、および信号レベル読み出し時に前記ウェル領域に正の電圧を印加する
 [8]に記載の撮像素子。
[10]
 前記電荷蓄積部は容量である
 [8]または[9]に記載の撮像素子。
[11]
 前記容量はMIM構造、PIM構造、またはPIP構造の何れかである
 [10]に記載の撮像素子。
[12]
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
 前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上の全画素に対して同時に前記正の電圧を印加する
 [8]乃至[11]に記載の撮像素子。
[13]
 前記画素アレイ部上の全画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成されている
 [12]に記載の撮像素子。
[14]
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
 前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上の水平方向に並ぶ画素からなる画素行ごとに、前記正の電圧を印加する
 [8]乃至[11]に記載の撮像素子。
[15]
 前記画素アレイ部上の前記画素行の画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成され、各前記画素行の前記ウェル領域は電気的に分離されている
 [14]に記載の撮像素子。
[16]
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
 前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上のいくつかの画素からなる画素ブロックごとに、前記正の電圧を印加する
 [8]乃至[11]に記載の撮像素子。
[17]
 前記画素アレイ部上の前記画素ブロックの画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成され、各前記画素ブロックの前記ウェル領域は電気的に分離されている
 [16]に記載の撮像素子。
[18]
 画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、前記画素アレイ部上の各画素の前記ウェル領域が電気的に分離されている
 [8]乃至[11]に記載の撮像素子。
[19]
 前記初期化部と前記電荷蓄積部の間に設けられ、電荷を電圧信号に変換する電荷電圧変換部をさらに備え、
 前記電荷蓄積部に蓄積された電荷は、前記1以上のゲートを介して前記電荷電圧変換部に転送される
 [8]乃至[18]に記載の撮像素子。
 11 固体撮像素子, 21 画素アレイ部, 61 フォトダイオード, 63 第1の転送ゲート部, 64 第1の電荷蓄積部, 65 第2の転送ゲート部, 66 第2の電荷蓄積部, 67 第3の転送ゲート部, 68 電荷電圧変換部, 69 リセットゲート部, 72 接続線, 201 ゲインコントロールゲート部, 202 電荷蓄積部

Claims (20)

  1.  行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、
     前記画素部を駆動する駆動部と
     を備える撮像素子において、
     前記画素は、
      変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
      前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
      読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
     前記駆動部は、
      前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする
     撮像素子。
  2.  前記駆動部は、前記第1群または前記第2群にそれぞれ属する前記画素を、群毎に同時に変換期間とする
     請求項1に記載の撮像素子。
  3.  読み出された前記電荷に基づいて画像信号を生成する生成部を
     さらに備える
     請求項2に記載の撮像素子。
  4.  前記生成部は、前記第1群から読み出された前記電荷に基づいて奇数フレームの画像信号を生成し、前記第2群から読み出された前記電荷に基づいて偶数フレームの画像信号を生成する
     請求項3に記載の撮像素子。
  5.  前記変換部は、前記物理量としての入射光を電荷に変換する
     請求項2に記載の撮像素子。
  6.  行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、
     前記画素部を駆動する駆動部と
     を備える撮像素子の駆動方法において、
     前記画素は、
      変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
      前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
      読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
     前記駆動部による、
      前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とするステップを
     含む駆動方法。
  7.  撮像機能を有する電子装置において、
     行列状に配置された多数の画素から成る画素部と、前記画素部を駆動する駆動部とを備える撮像素子が搭載され、
     前記画素は、
      変換期間において物理量を電荷に変換する変換部と、
      前記変換期間において前記変換部により変換された前記電荷を蓄積するとともに、前記変換期間終了後に前記変換部から転送された電荷を保持する電荷保持部と、
      読み出し期間において前記電荷保持部に保持されている前記電荷を読み出す読み出し部とを有し、
     前記駆動部は、
      前記画素部の前記多数の画素を第1群と第2群の2群に均等に区分し、前記画素部の前記第1群または前記第2群の一方を前記読み出し期間としたときに、他方を前記変換期間とする
     電子装置。
  8.  入射した光を光電変換する光電変換部と、
     光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、
     前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部と、
     前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧を印加する電圧印加制御部と
     を備える撮像素子。
  9.  前記電圧印加制御部は、リセットレベル読み出しのための前記電荷蓄積部の初期化時、および信号レベル読み出し時に前記ウェル領域に正の電圧を印加する
     請求項8に記載の撮像素子。
  10.  前記電荷蓄積部は容量である
     請求項9に記載の撮像素子。
  11.  前記容量はMIM構造、PIM構造、またはPIP構造の何れかである
     請求項10に記載の撮像素子。
  12.  画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
     前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上の全画素に対して同時に前記正の電圧を印加する
     請求項9に記載の撮像素子。
  13.  前記画素アレイ部上の全画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成されている
     請求項12に記載の撮像素子。
  14.  画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
     前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上の水平方向に並ぶ画素からなる画素行ごとに、前記正の電圧を印加する
     請求項9に記載の撮像素子。
  15.  前記画素アレイ部上の前記画素行の画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成され、各前記画素行の前記ウェル領域は電気的に分離されている
     請求項14に記載の撮像素子。
  16.  画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、
     前記電圧印加制御部は、前記画素アレイ部上のいくつかの画素からなる画素ブロックごとに、前記正の電圧を印加する
     請求項9に記載の撮像素子。
  17.  前記画素アレイ部上の前記画素ブロックの画素の前記ウェル領域が電気的に一体に形成され、各前記画素ブロックの前記ウェル領域は電気的に分離されている
     請求項16に記載の撮像素子。
  18.  画像を撮像する画素アレイ部を構成する複数の画素ごとに、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられており、前記画素アレイ部上の各画素の前記ウェル領域が電気的に分離されている
     請求項9に記載の撮像素子。
  19.  前記初期化部と前記電荷蓄積部の間に設けられ、電荷を電圧信号に変換する電荷電圧変換部をさらに備え、
     前記電荷蓄積部に蓄積された電荷は、前記1以上のゲートを介して前記電荷電圧変換部に転送される
     請求項9に記載の撮像素子。
  20.  入射した光を光電変換する光電変換部と、
     光電変換により得られた電荷を蓄積する電荷蓄積部と、
     前記電荷蓄積部と少なくとも1以上のゲートを介して接続され、前記電荷蓄積部を初期化する初期化部と
     を備える撮像素子の駆動方法であって、
     前記電荷蓄積部の初期化時に、前記光電変換部、前記電荷蓄積部、および前記初期化部が設けられたウェル領域に正の電圧を印加する
     ステップを含む駆動方法。
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