JP2010011224A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010011224A
JP2010011224A JP2008169457A JP2008169457A JP2010011224A JP 2010011224 A JP2010011224 A JP 2010011224A JP 2008169457 A JP2008169457 A JP 2008169457A JP 2008169457 A JP2008169457 A JP 2008169457A JP 2010011224 A JP2010011224 A JP 2010011224A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
state imaging
solid
imaging device
floating diffusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008169457A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5258416B2 (ja
Inventor
Hisato Ishimoto
久人 石本
Masafumi Murakami
雅史 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008169457A priority Critical patent/JP5258416B2/ja
Priority to US12/489,674 priority patent/US8212904B2/en
Priority to CN200910149986A priority patent/CN101616276A/zh
Publication of JP2010011224A publication Critical patent/JP2010011224A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5258416B2 publication Critical patent/JP5258416B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14641Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/778Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】従来の固体撮像装置においては、フローティングディフュージョンに残像電子が生じるために、残像が発生するという課題がある。
【解決手段】入射した光を光電変換するPD32と、前記PD32で生成された電荷を転送する転送トランジスタ34と、転送された前記電荷を蓄積するFD38と、FD38の電位をリセットするリセットトランジスタ36と、前記FD38に蓄積された電荷を電圧に変換する増幅トランジスタ42とを含む行列状に配置された複数の単位画素3と、前記複数の単位画素3の列に対応する複数の前記増幅トランジスタ42に接続された垂直信号線53とを備える固体撮像装置であって、前記リセットトランジスタ36によるリセット後でかつ前記転送トランジスタ34による転送前に、前記垂直信号線53の電圧を所定の電圧に上げる電圧制御回路10を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、行列状に配置された複数の画素部と、前記複数の画素部の列に対応する複数の前記増幅トランジスタに接続された垂直信号線とを備える固体撮像装置に関する。
近年、ビデオカメラや電子スティルカメラ等への応用に適した固体撮像装置として、MOS型の固体イメージセンサの開発が各所で活発に進められている。これは、セル毎に光電変換手段で得られた信号をMOSトランジスタで増幅して取り出す構造を有した固体撮像装置である。
図8は、MOSトランジスタで構成された従来の固体撮像装置に含まれる単位画素とその周辺の回路を示す回路図である。
MOS型イメージセンサを構成する単位画素103は、フォトダイオード(PD)132、転送トランジスタ134、フローティングディフュージョン(FD)138、リセットトランジスタ136及び増幅トランジスタ142を備える。
フォトダイオード(PD)132は、入射した光を光電変換し、電荷を発生する。
続いて、転送トランジスタ134がオンされると、フォトダイオード(PD)132で発生した電荷は、フローティングディフュージョン(FD)138に転送される。
単位画素103から垂直信号線153を介して外部への読み出し動作について説明する。まず、フローティングディフュージョン(FD)138を高い電位にリセットした後、フォトダイオード(PD)132で検出された光電荷がフローティングディフュージョン(FD)138に転送される。電荷量に応じてフローティングディフュージョン(FD)138の電位は変化する。次に、増幅トランジスタ142は、このフローティングディフュージョン(FD)138の電位変化を画素信号として垂直信号線153に出力する。
以下、従来の固体撮像装置のタイミングチャートとポテンシャル図とを参照しながら、従来の固体撮像装置の回路の動作について簡単に説明する。
図9A及び図9Bは、従来の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。ここでは、ドレイン配線157に印加されるドレイン駆動パルスVDDCELL、リセット配線156に印加されるリセット信号RST、転送ゲート配線155に印加される転送ゲートパルスTRANS、フローティングディフュージョン(FD)138及び垂直信号線153のタイミングが示されている。
このうち、図9Aは、フォトダイオード(PD)132に電荷がない場合の従来の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。一方、図9Bは、フォトダイオード(PD)132に電荷がある場合の従来の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
図9A及び図9Bにおいて、まずドレイン駆動パルスVDDCELL(ハイレベル)をドレイン配線157に印加して、ドレイン配線157がVDD電位(ハイレベル)の状態とする。次に、リセット信号RST(ハイレベル)をリセット配線156に印加して立ち上げると(t1)、リセットトランジスタ136がオン状態になり、フローティングディフュージョン(FD)138はハイレベルとなる(t1〜t2、FDリセット電位1)。
この後、リセット信号RSTを立ち下げる(t2)。
このフローティングディフュージョン(FD)138の電圧(FDリセット電位1)から増幅トランジスタ142のドレイン−ゲート間電位差(Vth)だけ下がった垂直信号線153の電圧(リセットレベル)を、垂直信号線153に接続されている次段回路で取り込む。
この後、転送ゲートパルスTRANS(ハイレベル)を転送ゲート配線155に印加する(t3〜t4)。このときフォトダイオード(PD)132に光の入射が無く、信号電荷(光電子)が蓄積されていない場合は、転送トランジスタ134がオンしてもフローティングディフュージョン(FD)138の電位はFDリセット電位1のままで変化しない(図9Aのt3〜t5)。
一方、フォトダイオード(PD)132に光の入射があり、信号電荷(光電子)が蓄積されていた場合は、フォトダイオード(PD)132からフローティングディフュージョン(FD)138に信号電荷(光電子)が転送され、フローティングディフュージョン(FD)138の電位が信号電荷(光電子)に応じて下がる。このフローティングディフュージョン(FD)138の電位から増幅トランジスタ142のドレイン−ゲート間電位差(Vth)だけ下がった垂直信号線153の電圧も連動して下がる(図9Bのt3〜t5)。この垂直信号線153の電位(信号レベル)を再び次段回路で取り込む。
次に、ドレイン駆動パルスVDDCELLをローレベルにして、リセット信号RSTをリセットトランジスタ136に印加すると(t5〜t6)、フローティングディフュージョン(FD)138はローレベルに復帰する(t5以降)。次段回路は、リセットレベルと信号レベルの差を取って画素信号として出力する。
次に、フォトダイオード(PD)132に光の入射があり、信号電荷(光電子)が蓄積されていた場合の、フォトダイオード(PD)132及びフローティングディフュージョン(FD)138のポテンシャルについて説明する。
図10は、従来の固体撮像装置のフォトダイオード(PD)132及びフローティングディフュージョン(FD)138のポテンシャルを示す図である。横方向はフォトダイオード(PD)132及びフローティングディフュージョン(FD)138の位置を示し、縦方向は電位(下が高い)を示す。
フォトダイオード(PD)132は光の入射があると、信号電荷(光電子)を発生する(図10(a))。
次に、転送ゲートパルスTRANS(ハイレベル)が転送ゲート配線155に印加されると、フォトダイオード(PD)132で発生した信号電荷(光電子)がフローティングディフュージョン(FD)138に転送される(図10(b))。このとき、フローティングディフュージョン(FD)138の電位は、転送された信号電荷に応じて下がる。
次に、転送ゲートパルスTRANSが再びローレベルとなると、フォトダイオード(PD)132とフローティングディフュージョン(FD)138との間は遮断される(図10(c))。
近年、半導体で形成される固体撮像装置の微細化が進んでいる。
このため、微細化による素子耐圧の低下で電源電圧も下がるので、フローティングディフュージョン(FD)138で受けられる信号電荷(光電子)すなわちFD容量が少なくなる。フローティングディフュージョン(FD)138の飽和電子数が小さくなって高輝度が検出できなくなりダイナミックレンジが低下すると共に、フォトダイオード(PD)132で発生した信号電荷(光電子)がフローティングディフュージョン(FD)138に転送されにくくなり、フォトダイオード(PD)132に残像電子が生じる。
特許文献1では、FD容量を増やして残像電子の発生を防止する固体撮像装置が記述されている。
特許文献1記載の固体撮像装置は、図8に示す垂直信号線153とフローティングディフュージョン(FD)138との間に生じる寄生容量C102のカップリングを利用して、フローティングディフュージョン(FD)138のリセット電位(FDリセット電位)を電源電圧VDDよりも高くする事でFD容量を増やしている(以下、C102のカップリング効果、と記載)。次に、特許文献1記載の固体撮像装置のタイミングチャートを図11A及び図11Bに示す。
図11Aは、フォトダイオード(PD)132に電荷がない場合の、特許文献1記載の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
図11Bは、フォトダイオード(PD)132に電荷がある場合の、特許文献1記載の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
特許文献1記載の固体撮像装置は、従来例1と比較して、リセット信号RSTのハイレベル期間(t1〜t2b)を垂直信号線の立ち上がり期間(t1〜t2)よりも短くする事を特徴としている。
これによって、図11A及び図11Bのt2b〜t2期間の垂直信号線153の立ち上がりが、図8の垂直信号線153とフローティングディフュージョン(FD)138間に存在する寄生容量C102を伝播してフローティングディフュージョン(FD)138の電位を上げる事で、従来例1(図9BのFDリセット電位1)よりも、図11BのFDリセット電位2の方が電位は高くなる。したがって、特許文献1記載の固体撮像装置は、より多くの信号電荷(光電子)をフローティングディフュージョン(FD)38に溜め、残像の防止を図っている。
特開2005−86595号公報
しかし、図11A及び図11Bに示すt1〜t2bのリセット信号RSTハイレベル期間中は、図8のリセットトランジスタ136がオンとなりフローティングディフュージョン(FD)138の電位はFDリセット電位1に固定されるため、C102のカップリング効果は得られない。実際にC102のカップリング効果が得られる期間は、リセット信号RSTがローレベルとなり、リセットトランジスタ136がオフすることによりフローティングディフュージョン(FD)138がフローティング状態となっている期間、かつ、増幅トランジスタの出力により垂直信号線53の電位が上昇している期間である。したがって、C102のカップリング効果が得られる期間は、図11A及び図11Bのt2b〜t2のみである。
C102のカップリング効果が得られる期間が短いことで、FDリセット電位の上昇によるFD容量の増加が制限され、残像電子が生じる場合がある。
そこで、本発明は、前記の課題を鑑みてなされたものであり、固体撮像素子の微細化や電源電圧の低下、さらにはカップリング効果が得られる期間の制約を受ける事なく、FDリセット電位を高くしてFD容量を増やす事で、より高輝度まで検出可能で広ダイナミックレンジを有し、かつ残像の少ない撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る固体撮像装置は、入射した光を光電変換するフォトダイオードと、前記フォトダイオードで生成された電荷を転送する転送トランジスタと、転送された前記電荷を蓄積するフローティングディフュージョンと、フローティングディフュージョンの電位をリセットするリセットトランジスタと、前記フローティングディフュージョンに蓄積された電荷を電圧に変換する増幅トランジスタとを含む行列状に配置された複数の画素部と、前記複数の画素部の列に対応する複数の前記増幅トランジスタに接続された垂直信号線とを備える固体撮像装置であって、前記リセットトランジスタによるリセット後でかつ前記転送トランジスタによる転送前に、前記垂直信号線の電圧を所定の電圧に上げる電圧制御回路を備える。
この構成によれば、リセット後でかつ転送前に、垂直信号線の電圧を所定の電圧に上げるので、電荷の転送前に、垂直信号線とフローティングディフュージョンとの間に生じる寄生容量による容量結合を介してフローティングディフュージョンの電位をリセット後の電位より上げることができる。したがって、FD容量が増加し、より高輝度まで検出可能で広ダイナミックレンジを有し、かつ残像の発生を防止できる。
また、前記固体撮像装置は、さらに、前記垂直信号線に接続された各増幅トランジスタの負荷となる負荷トランジスタを備え、前記負荷トランジスタは、前記転送期間中、前記垂直信号線から電気的に切り離されてもよい。
この構成によれば、転送期間中、垂直信号線の電圧を所定の電圧に上げる際の負荷トランジスタの影響を除去するので、垂直信号線の電圧をより高い電圧に確実に上げることができる。
また、前記電圧制御回路は、ソースが電源電圧以上の電圧を有するバイアス配線に接続され、ドレインが前記垂直信号線に接続されている電圧制御トランジスタを含み、前記電圧制御トランジスタは、ゲートに印加される制御信号に従って、前記リセット後でかつ前記転送前に前記垂直信号線に所定の電圧を供給してもよい。
この構成によれば、前記電圧制御回路が垂直信号線毎の電圧制御トランジスタにより構成される。したがって、少ない回路規模で電圧制御回路を実現することができる。
また、前記電圧制御トランジスタは、前記転送期間の直前にオンし、前記転送期間の直後にオフしてもよい。
この構成によれば、従来技術のようにタイミングの制約を受けることがないので、垂直信号線の電圧を十分に上げることができる。
また、前記負荷トランジスタを電気的に切り離した後でかつ前記転送期間の直前に、前記電圧制御トランジスタはオンし、前記転送期間の直後に、前記電圧制御トランジスタをオフした後に前記負荷トランジスタを電気的に接続してもよい。
この構成によれば、電圧制御トランジスタは、垂直信号線をフローティング状態にした後にオンになるので、負荷トランジスタの影響を受けることなく垂直信号線の電圧を上げることを高速化することができる。
また、前記固体撮像装置は、前記フローティングディフュージョンに対して複数個の前記フォトダイオードを備えしてもよい。
この構成によれば、微細化が進んでフォトダイオード1つあたりの飽和電子数が少なくなっても、フォトダイオードを複数個組み合わせることで、単位画素あたりの飽和電子数を増やすことができる。したがって、高輝度の光を検出でき、ダイナミックレンジが向上する。
また、前記垂直信号線は前記フローティングディフュージョンの上層に配置されてもよい。
この構成によれば、フローティングディフュージョンと垂直信号線との間に生じる寄生容量を大きくするので、容量結合によるフローティングディフュージョンの電位を上げる効果を向上させることができる。
以上より、本発明は、固体撮像素子の微細化や電源電圧の低下、さらには垂直信号線とフローティングディフュージョンとの間のカップリング効果が得られる期間の制約を受ける事なく、フローティングディフュージョン(FD)のリセット電位を高くしてフローティングディフュージョン(FD)の容量を増やし、フローティングディフュージョン(FD)で受けられる飽和電子数を増やす事で、より高輝度まで検出可能で広ダイナミックレンジ、かつ残像の少ない撮像装置を提供できる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置の構成を示すブロック図である。
同図の固体撮像装置は、複数の単位画素3と、前記複数の単位画素3の列に対応する複数の増幅トランジスタに接続された垂直信号線53と、タイミング発生回路2、垂直シフトレジスタ4、マルチプレクサ回路5、CDS(Correlated Double Sampling)回路6、水平シフトレジスタ7、水平信号線8、出力アンプ9及び電圧制御回路10を備える。
垂直信号線53は、同じ列の単位画素3に接続され、単位画素3から出力される信号をCDS回路6に出力する。ここでは、第n列の画素に接続された垂直信号線をV(n)、第n+1列の画素に接続された垂直信号線をV(n+1)としている。
タイミング発生回路2は、ドレイン配線57、負荷ゲート配線59、CDS回路6、水平シフトレジスタ7、垂直シフトレジスタ4及びマルチプレクサ回路5に接続される。タイミング発生回路2は、後述するタイミングで各処理部へ信号を出力する。
垂直シフトレジスタ4は、タイミング発生回路2から出力された信号に基づいて、マルチプレクサ回路5へ、複数の単位画素3を行毎に選択する信号を出力する。
マルチプレクサ回路5は、垂直シフトレジスタ4から出力された信号と、タイミング発生回路2から出力された信号に基づいて、単位画素3を行毎に制御する。これにより、マルチプレクサ回路5は、後述する転送トランジスタとリセットトランジスタとの制御を切り替えて行毎に制御する。
CDS回路6は、垂直信号線53とタイミング発生回路2とに接続され、タイミング発生回路2が出力する信号に従い、垂直信号線53から出力された信号ノイズの除去及び保持をする。
水平シフトレジスタ7は、CDS回路6とタイミング発生回路2とに接続され、タイミング発生回路2が出力する信号に従って駆動される。これにより、CDS回路6に保持されている単位画素3毎の信号が、水平信号線8を経由して、出力アンプ9から出力される。
電圧制御回路10は、タイミング発生回路2と垂直信号線53とに接続され、タイミング発生回路2が出力する信号に従って駆動される。これにより、リセットトランジスタによるリセット後でかつ前記転送トランジスタによる転送前に、垂直信号線53の電圧を所定の電圧に上げる機能を有する。
各単位画素3は、入射した光に応じた電圧を出力する。単位画素3の詳細な説明は後述する。
なお、図1では簡単のため2行2列の画素アレイとしているが、このサイズに限定したものではない。
次に、本発明の第1の実施の形態の固体撮像装置の単位画素3と周辺回路との構成を説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態における、単位画素3と周辺回路との構成を示す回路図である。
図2では、1本の垂直信号線に対応する電圧制御回路10と、複数の単位画素のうちの1つの単位画素3と、負荷トランジスタ58とを図示する。
電圧制御回路10は、ドレイン配線57及び垂直信号線53の電圧を制御する回路である。電圧制御回路10は、それぞれの単位画素列の垂直信号線に対して、1つのFDアップトランジスタ60を備える。例えば、FDアップトランジスタ60は、P型のMOSトランジスタである。なお、FDアップトランジスタ60は、電圧制御トランジスタとして機能する。
FDアップトランジスタ60は、ソースがドレイン配線57に接続され、ドレインが垂直信号線53に接続されている。ゲートは、FDアップ配線61を介してタイミング発生回路2に接続され、タイミング発生回路2からの信号によってFDアップトランジスタ60はオン又はオフされる。ここで、FDアップトランジスタ60がP型のMOSトランジスタの場合、FDアップ配線61がローレベルの場合にオンとなり、ハイレベルの場合にオフとなる。
単位画素3は、入射した光を光電変換するフォトダイオード(PD)32と、フォトダイオード(PD)32で生成された電荷を転送する転送トランジスタ34と、転送された電荷を蓄積するフローティングディフュージョン(FD)38と、フローティングディフュージョン(FD)38の電位をリセットするリセットトランジスタ36と、フローティングディフュージョン(FD)38に蓄積された電荷を電圧に変換する増幅トランジスタ42とを備える。
入射された光に対応する信号電荷を生成するフォトダイオード(PD)32は、アノード側が接地され、カソード側は転送トランジスタ34のソースに接続されている。また、転送トランジスタ34のドレインは、フローティングディフュージョン(FD)38に接続されている。また、フローティングディフュージョン(FD)38は、これをリセットするための前記リセットトランジスタ36のドレインと、電荷を出力するための増幅トランジスタ42のゲートに接続されている。また、リセットトランジスタ36のソースと増幅トランジスタ42のソースはドレイン配線57に接続されている。
また、増幅トランジスタ42のドレインは画素線51を通じて縦方向に延長して配置される垂直信号線53に接続される。
さらに、転送トランジスタ34のゲートは横方向に延長して配置される転送ゲート配線55に接続され、リセットトランジスタ36のゲートは横方向に延長して配置されるリセット配線56に接続される。
さらに、垂直信号線53は列毎に配置される負荷トランジスタ58のドレインに接続される。負荷トランジスタ58のソースは接地され、ゲートは横方向に延長して配置される負荷ゲート配線59に接続されており、信号読み出し時には、予め決められた定電流を流し続けるようになっている。
上述したように、本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置は、フローティングディフュージョン(FD)38に蓄積し得る電荷量を多くする為に垂直信号線53の電位を上げる手段として、ドレインが垂直信号線53に接続され、ソースが前記ドレイン配線57に接続され、ゲートがFDアップ配線61を通じてタイミング発生回路2に接続されたFDアップトランジスタ60を備える電圧制御回路10を備える。
次に、本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置における動作を説明する。
図3Aは、フォトダイオード(PD)32に電荷がない場合の、第1の実施の形態における固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
図3Bは、フォトダイオード(PD)32に電荷がある場合の、第1の実施の形態における固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
ここでは、タイミング発生回路2からドレイン配線57に印加されるドレイン駆動パルスVDDCELL、マルチプレクサ回路5からリセット配線56に印加されるリセット信号RST、マルチプレクサ回路5から転送トランジスタ34に印加される転送ゲートパルスTRANS、タイミング発生回路2から負荷トランジスタ58に印加される負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELL、電圧制御回路10からFDアップ配線に印加されるFDアップトランジスタ駆動パルスFDUP、フローティングディフュージョン(FD)38及び垂直信号線53のタイミングが示されている。
本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置は、ドレイン駆動パルスVDDCELL、リセット信号RST、転送ゲートパルスTRANS、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELL、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPを制御すると、フローティングディフュージョン(FD)38の電位が変化し、それに応じて垂直信号線53の電圧も変化する。
以下、第1の実施の形態のタイミングチャートである図3Aおよび図3Bを参照しながら、第1の実施の形態の固体撮像装置の動作について簡単に説明する。
図3Aおよび図3Bにおいて、まずドレイン駆動パルスVDDCELL(ハイレベル)をドレイン配線57に印加してドレイン配線57がVDD電位(ハイレベル)の状態にする。また、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELL(ハイレベル)を負荷ゲート配線59に印加して負荷ゲート配線59がハイレベルの状態にする。ここで、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELLのハイレベルは、VDD電位ではなく、負荷として機能させるための、VDD電位とGNDとの間の電位である。また、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUP(ハイレベル)をFDアップ配線61に印加する。
次に、FDアップ配線61がVDD電位(ハイレベル)の状態でリセット信号RST(ハイレベル)をリセットトランジスタ36に印加してリセット配線56を立ち上げると(t1)、リセットトランジスタ36がオン状態になり、フローティングディフュージョン(FD)38はVDD電位(ハイレベル)になる(t1〜t2)。
この後、リセット信号RSTを立ち下げる(t2)。この後、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELLを立ち下げる(t3c)ことで負荷トランジスタ58がオフ状態になり、垂直信号線53はフローティング状態になる。
この後、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPを立ち下げると(t3b)、FDアップトランジスタ60はP型のMOSトランジスタのためオン状態になり、垂直信号線53はドレイン配線57と同じVDD電位に吊り上げられる。ここで、この垂直信号線53の立ち上がりと寄生容量C2のカップリング効果によって、FD38のリセット電位(FDリセット電位)をVDD電位よりも高くする事でFD容量を増やす(図3Aのt3b〜t3)(以下、C2のカップリング効果と記載)。
この後、転送ゲートパルスTRANS(ハイレベル)を転送ゲートトランジスタ34に印加すると(t3〜t4)、フォトダイオード(PD)32に光の入射が無く、信号電荷(光電子)が蓄積されていない場合は、転送トランジスタ34がオンしてもフローティングディフュージョン(FD)38はFDリセット電位3のままで変化しない(図3Aのt3〜t4c)。
逆に、フォトダイオード(PD)32に光の入射があり、信号電荷(光電子)が蓄積されていた場合は、フォトダイオード(PD)32からフローティングディフュージョン(FD)38に信号電荷(光電子)が転送され、フローティングディフュージョン(FD)38の電位が信号電荷(光電子)に応じて下がる。この時、本発明によるフローティングディフュージョン(FD)38のリセット電位であるFDリセット電位3は、従来例(図9BのFDリセット電位1)や特許文献1(図11BのFDリセット電位2)よりも高いため、転送時(図3Bのt3〜t4)にPD32の信号電荷(光電子)がフローティングディフュージョン(FD)38に移動しやすくなる。これによりフォトダイオード(PD)32に残像電子が残ってしまうという課題が解決できる。
この後、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPを立ち上げて(図3Bのt4b)、FDアップトランジスタ60をオフ状態にして、垂直信号線53をフローティング状態にする(t4b〜t4c)。
この後、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELLを立ち上げると(t4c)、垂直信号線53の電位はフローティングディフュージョン(FD)38の電位から増幅トランジスタ42のドレイン−ゲート間電位差(Vth)だけ下がった電位までフローティングディフュージョン(FD)38の電位に連動して下がる(t4c〜t5)。
この垂直信号線53の電位(信号レベル)を再び次段回路で取り込む。
次に、ドレイン駆動パルスVDDCELLをローレベルにして、リセット信号RST(ハイレベル)をリセットトランジスタ36に印加すると(t5〜t6)、フローティングディフュージョン(FD)38はローレベルに復帰する(t5以降)。次段回路は、リセットレベルと信号レベルの差を取って画素信号として出力する。
次に、第1の実施の形態における固体撮像装置のフォトダイオード(PD)32に、光の入射があり、信号電荷(光電子)が蓄積されていた場合の、フォトダイオード(PD)32及びフローティングディフュージョン(FD)38のポテンシャルについて説明する。
図4は、フォトダイオード(PD)32及びフローティングディフュージョン(FD)38のポテンシャルを示す図である。横方向はフォトダイオード(PD)32及びフローティングディフュージョン(FD)38の位置を示し、縦方向は電位(下が高い)を示す。
フォトダイオード(PD)32は光の入射があると、信号電荷(光電子)を発生する。
次に、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPがVDD電位(ハイレベル)の状態でリセット信号RST(ハイレベル)をリセットトランジスタ36に印加してリセット配線56を立ち上げると(t1)、リセットトランジスタ36がオン状態になり、フローティングディフュージョン(FD)38はVDD電位(ハイ)になる(図4(a))。
次に、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELLを立ち下げることで、垂直信号線53はフローティング状態となる。
この後、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPを立ち下げて、FDアップトランジスタ60をオンとすることで、垂直信号線53はVDD電位に吊り上げられる。このとき、垂直信号線53の立ち上がりと寄生容量C2のカップリング効果によってフローティングディフュージョン(FD)38の電位はVDD電位よりも高いFDリセット電位3となる(図4(b))。
次に、転送ゲートパルスTRANS(ハイレベル)が転送トランジスタ34に印加されると、フォトダイオード(PD)32で発生した信号電荷(光電子)がフローティングディフュージョン(FD)38に転送される(図4(c))。このとき、フローティングディフュージョン(FD)38の電位とフォトダイオード(PD)32との電位差が従来の固体撮像装置と比較して大きくなるため、フォトダイオード(PD)32に電子は残らず、フローティングディフュージョン(FD)38に転送される。
次に、転送ゲートパルスTRANSが再びローレベルとなると、フォトダイオード(PD)32とフローティングディフュージョン(FD)38との間は遮断される(図4(d))。
この後、FDアップトランジスタ駆動パルスFDUPを立ち上げて、FDアップトランジスタ60をオフ状態にする。つぎに、負荷トランジスタ駆動パルスLOADCELLを立ち上げると(t4c)、垂直信号線53の電位はフローティングディフュージョン(FD)38の電位から増幅トランジスタ42のドレイン−ゲート間電位差(Vth)だけ下がった電位までフローティングディフュージョン(FD)38の電位に連動して下がる(図4(e))。
以上のように、図3A、図3B及び図4から本発明は、電圧制御回路10が垂直信号線53の電位を上げる機能と駆動方法を備えることで、フォトダイオード(PD)32の電荷を転送する期間は、フローティングディフュージョン(FD)38のリセット電位を上げてFD容量を増やす効果が得られる。
言い換えれば、本発明は垂直信号線53の電位をFDアップトランジスタ60で強制的にVDD電位まで上げるため、C2のカップリング効果によるFD電位の上昇は特許文献1よりも大きく、図11BのFDリセット電位2よりも図3BのFDリセット電位3の方を高くすることができる。
この理由により、FD容量が少ないためにフォトダイオード(PD)32に電荷が残ることで残像が生じるという第1の課題を解決でき、その効果は特許文献1よりも優れている。
さらに、本発明は特許文献1とは異なり、リセット信号RSTがローレベルでリセットトランジスタ36がオフ状態、すなわちフローティングディフュージョン(FD)38がフローティング状態で(図3B(t2〜t3b))、垂直信号線53の電位をFDアップトランジスタ60で強制的にVDD電位まで上げてC2のカップリング効果を得る。これにより、C2のカップリング効果を得られる期間が制限されるために、C2のカップリング効果が十分に得られずフローティングディフュージョン(FD)が十分に上昇しないという第2の課題を解決できる。
(第1の実施の形態の変形例1)
次に、本発明の第1の実施の形態の変形例1について述べる。
本変形例の固体撮像装置は、FDアップトランジスタ60のゲートが、ドレイン配線57の電圧よりも高い電圧を有するバイアス配線に接続されている。
以下、本発明の第1の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
図5は、本変形例の単位画素と周辺回路との構成を示す回路図である。
本変形例は、前記垂直信号線53の電位を上げる手段として、FDアップトランジスタのソースがドレイン配線57の電圧よりも高い電圧を有するバイアス配線62に接続されている。例えば、バイアス配線62は、ドレイン配線57の電圧がチャージポンプ回路で昇圧されたバイアス電圧を有する。
これにより、本変形例の固体撮像装置は、垂直信号線53の立ち上がり振幅をさらに大きくできるため、第1の実施の形態よりもC2のカップリング効果が大きく、フローティングディフュージョン(FD)38の電位もC2のカップリング効果の大きさに比例して高くできる。
(第1の実施の形態の変形例2)
次に、本発明の第1の実施の形態の変形例2について述べる。
本変形例の固体撮像装置は、1つのフォトダイオードと1つの転送トランジスタとを備える単位画素を複数個有するセルを備える。以下、本発明の第1の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
図6は、本変形例のセルと周辺回路との構成を示す図である。本変形例の固体撮像装置は、フォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dと転送トランジスタ34a〜34dとのうちそれぞれ1つずつで構成された単位画素を4つ備えたセル70を備える。
セル70は、第1の実施の形態のフォトダイオード(PD)32に替わり、複数のフォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dを備え、また、第1の実施の形態の転送トランジスタ34に替わり、複数の転送トランジスタ34a〜34dを備える。
フォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dは、入射された電磁波に対応する信号電荷を生成し、片方がGNDに、もう一方が転送トランジスタ34a〜34dのドレインに接続される。
転送トランジスタ34a〜34dは、それぞれ1つのフォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dに接続され、ドレインがフォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dのGNDとは反対側の端子に接続され、ゲートが転送ゲート配線55に接続され、ソースがフローティングディフュージョン(FD)38に接続される。
これにより、本変形例の固体撮像装置は、微細化が進んで一つあたりのフォトダイオード(PD)の信号電荷(光電子)が少なくなっても、複数のフォトダイオード(PD)と転送トランジスタを組み合わせることで、飽和電子数を増やし、より高輝度まで検出可能で広ダイナミックレンジな撮像装置を実現できる効果がある。
なお、転送トランジスタ34a〜34dは、それぞれ別の転送ゲート配線に接続されてもよい。また、図6では簡単のため4画素1セルとしているが、この画素数に限定したものではない。
次に、本変形例における多画素1セルのレイアウト配置を説明する。
図7は、本変形例のレイアウト配置のイメージを示す図である。
多画素1セルをレイアウト配置しようとすると、図7に示すように拡散層にあるフローティングディフュージョン(FD)38はフォトダイオード(PDa)〜(PDd)32a〜32dの数に比例して面積が増える。そこで、本変形例は、配線層である垂直信号線53を前記フローティングディフュージョン(FD)38のレイアウト上に重なる様に配置する事を特徴とする。なお、図7では説明の為、フローティングディフュージョン(FD)38が縦長に4画素配置された一例を示すが、縦長以外の形状でも構わないし、この画素数に限定したものではない。
したがって、フローティングディフュージョン(FD)38のレイアウト上に垂直信号線53を重ねることで、双方の寄生容量C2を大きくでき、垂直信号線53の電位上昇によるカップリング効果でフローティングディフュージョン(FD)38の電位上昇をより強くする効果が得られる。
以上、本発明の実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明は、ビデオカメラ、デジタルカメラ及びカメラ付き携帯電話等を代表とする画像入力装置などに用いられる固体撮像装置として利用することができる。
本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態における、単位画素3と周辺回路との構成を示す回路図である。 フォトダイオード(PD)32に電荷がない場合の、第1の実施の形態における固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 フォトダイオード(PD)32に電荷がある場合の、第1の実施の形態における固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 フォトダイオード(PD)32及びフローティングディフュージョン(FD)38のポテンシャルを示す図である。 本変形例の単位画素と周辺回路との構成を示す回路図である。 本変形例のセルと周辺回路との構成を示す図である。 本変形例のレイアウト配置のイメージを示す図である。 MOSトランジスタで構成された従来の固体撮像装置に含まれる単位画素とその周辺の回路を示す回路図である。 フォトダイオード(PD)132に電荷がない場合の従来の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 フォトダイオード(PD)132に電荷がある場合の従来の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 従来の固体撮像装置のフォトダイオード(PD)132及びフローティングディフュージョンFD138のポテンシャルを示す図である。 フォトダイオード(PD)132に電荷がない場合の、特許文献1記載の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 フォトダイオード(PD)132に電荷がある場合の、特許文献1記載の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。
符号の説明
C2、C102 寄生容量
TRANS 転送ゲートパルス
RST リセット信号
VDDCELL ドレイン駆動パルス
LOADCELL 負荷トランジスタ駆動パルス
FDUP FDアップトランジスタ駆動パルス
2 タイミング発生回路
3 単位画素
4 垂直シフトレジスタ
5 マルチプレクサ回路
6 CDS回路
7 水平シフトレジスタ
8 水平信号線
9 出力アンプ
10 電圧制御回路
32、132 フォトダイオード(PD)
32a〜32d フォトダイオード(PDa)〜(PDd)
34、34a〜34d、134 転送トランジスタ
36、136 リセットトランジスタ
38、138 フローティングディフュージョン(FD)
42、142 増幅トランジスタ
51、151 画素線
53、153 垂直信号線
55、155 転送ゲート配線
56、156 リセット配線
57、157 ドレイン配線
58、158 負荷トランジスタ
59、159 負荷ゲート配線
60 FDアップトランジスタ
61 FDアップ配線
62 バイアス配線
70 セル

Claims (7)

  1. 入射した光を光電変換するフォトダイオードと、前記フォトダイオードで生成された電荷を転送する転送トランジスタと、転送された前記電荷を蓄積するフローティングディフュージョンと、フローティングディフュージョンの電位をリセットするリセットトランジスタと、前記フローティングディフュージョンに蓄積された電荷を電圧に変換する増幅トランジスタとを含む行列状に配置された複数の画素部と、前記複数の画素部の列に対応する複数の前記増幅トランジスタに接続された垂直信号線とを備える固体撮像装置であって、
    前記リセットトランジスタによるリセット後でかつ前記転送トランジスタによる転送前に、前記垂直信号線の電圧を所定の電圧に上げる電圧制御回路を備える
    固体撮像装置。
  2. 前記固体撮像装置は、さらに、前記垂直信号線に接続された各増幅トランジスタの負荷となる負荷トランジスタを備え、
    前記負荷トランジスタは、前記転送期間中、前記垂直信号線から電気的に切り離される
    請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記電圧制御回路は、ソースが電源電圧以上の電圧を有するバイアス配線に接続され、ドレインが前記垂直信号線に接続されている電圧制御トランジスタを含み、
    前記電圧制御トランジスタは、ゲートに印加される制御信号に従って、前記リセット後でかつ前記転送前に前記垂直信号線に所定の電圧を供給する
    請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 前記電圧制御トランジスタは、前記転送期間の直前にオンし、前記転送期間の直後にオフする
    請求項3記載の固体撮像装置。
  5. 前記負荷トランジスタを電気的に切り離した後でかつ前記転送期間の直前に、前記電圧制御トランジスタはオンし、
    前記転送期間の直後に、前記電圧制御トランジスタをオフした後に前記負荷トランジスタを電気的に接続する
    請求項4記載の固体撮像装置。
  6. 前記固体撮像装置は、前記フローティングディフュージョンに対して複数個の前記フォトダイオードを備える
    請求項1記載の固体撮像装置。
  7. 前記垂直信号線は前記フローティングディフュージョンの上層に配置される
    請求項1記載の固体撮像装置。
JP2008169457A 2008-06-27 2008-06-27 固体撮像装置 Active JP5258416B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008169457A JP5258416B2 (ja) 2008-06-27 2008-06-27 固体撮像装置
US12/489,674 US8212904B2 (en) 2008-06-27 2009-06-23 Solid-state imaging device having high floating diffusion reset potential
CN200910149986A CN101616276A (zh) 2008-06-27 2009-06-24 固体摄像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008169457A JP5258416B2 (ja) 2008-06-27 2008-06-27 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010011224A true JP2010011224A (ja) 2010-01-14
JP5258416B2 JP5258416B2 (ja) 2013-08-07

Family

ID=41446920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008169457A Active JP5258416B2 (ja) 2008-06-27 2008-06-27 固体撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8212904B2 (ja)
JP (1) JP5258416B2 (ja)
CN (1) CN101616276A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192989A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Canon Inc 固体撮像素子及び撮像装置
JP2012060538A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
WO2013179597A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 パナソニック株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮影装置
JP2014216537A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム。
JP2014229637A (ja) * 2013-05-17 2014-12-08 Nltテクノロジー株式会社 増幅回路および増幅回路を用いたイメージセンサ
JP2015149524A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011054925A (ja) * 2009-01-14 2011-03-17 Panasonic Corp 光学デバイス、固体撮像装置、及び方法
JP2010200025A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP5250474B2 (ja) * 2009-04-28 2013-07-31 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5313766B2 (ja) * 2009-05-21 2013-10-09 シャープ株式会社 固体撮像装置および電子情報機器
JP5282690B2 (ja) * 2009-07-23 2013-09-04 ソニー株式会社 画素回路、固体撮像素子、およびカメラシステム
JP2011044879A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
JP5511541B2 (ja) 2010-06-24 2014-06-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
JP5664175B2 (ja) * 2010-11-29 2015-02-04 ソニー株式会社 固体撮像装置とその駆動方法、及び電子機器
KR102021908B1 (ko) * 2011-05-03 2019-09-18 삼성전자주식회사 광터치 스크린 장치 및 그 구동 방법
DE102011120099B4 (de) 2011-12-02 2024-05-29 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor und Verfahren zum Auslesen eines Bildsensors
CN107257445B (zh) * 2011-12-28 2021-02-05 株式会社尼康 固体成像元件和拍摄装置
JP2014112580A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Sony Corp 固体撮像素子および駆動方法
US9954018B2 (en) * 2013-01-16 2018-04-24 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state image pickup unit and electronic apparatus
US8969775B2 (en) * 2013-02-28 2015-03-03 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range pixel having a plurality of amplifier transistors
US9160958B2 (en) * 2013-12-18 2015-10-13 Omnivision Technologies, Inc. Method of reading out an image sensor with transfer gate boost
JP2016082306A (ja) * 2014-10-10 2016-05-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
US10165213B2 (en) * 2015-11-16 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Image sensor including pixel circuits
CN110050345B (zh) 2016-12-09 2023-11-14 索尼半导体解决方案公司 固态图像拾取元件和电子装置
TW202109616A (zh) * 2019-06-26 2021-03-01 日商索尼半導體解決方案公司 攝像裝置
KR20210028308A (ko) * 2019-09-03 2021-03-12 삼성전자주식회사 증폭기 및 그것을 포함하는 이미지 센서 장치
FR3100925B1 (fr) 2019-09-17 2021-10-15 Commissariat Energie Atomique Capteur d’image à plage dynamique augmentée
CN112788259A (zh) * 2020-12-31 2021-05-11 长春长光辰芯光电技术有限公司 一种高动态图像传感器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320630A (ja) * 2000-02-28 2001-11-16 Canon Inc 撮像装置
JP2002330351A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子
JP2004335582A (ja) * 2003-05-01 2004-11-25 Canon Inc 光電変換装置
JP2005086225A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Sony Corp 固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法
JP2005101442A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Fujitsu Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2005192191A (ja) * 2003-12-05 2005-07-14 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及びカメラ
JP2005217607A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法
JP2007104186A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2007123604A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
JP2007235835A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2009111533A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Sharp Corp 固体撮像装置、電子情報機器、テスト装置、及びテスト方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3827145B2 (ja) * 2001-07-03 2006-09-27 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4434530B2 (ja) * 2001-09-17 2010-03-17 ソニー株式会社 固体撮像装置
US20040113151A1 (en) * 2002-10-11 2004-06-17 Kabushiki Kaisha Toshiba CMOS image sensor
JP4161855B2 (ja) 2003-09-10 2008-10-08 ソニー株式会社 固体撮像装置、駆動制御方法及び駆動制御装置
JP4403387B2 (ja) * 2004-04-26 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP4279880B2 (ja) * 2004-07-06 2009-06-17 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US20060102827A1 (en) * 2004-11-17 2006-05-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state imaging device
US20090066825A1 (en) * 2005-02-28 2009-03-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state imaging device and its driving method
JP4328327B2 (ja) * 2005-12-14 2009-09-09 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2008004682A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置、その駆動方法および製造方法
FR2910710B1 (fr) * 2006-12-21 2009-03-13 St Microelectronics Sa Capteur d'image cmos a photodiode piegee a faible tension d'alimentation
JP2009038531A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Panasonic Corp 固体撮像装置及びその駆動方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320630A (ja) * 2000-02-28 2001-11-16 Canon Inc 撮像装置
JP2002330351A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子
JP2004335582A (ja) * 2003-05-01 2004-11-25 Canon Inc 光電変換装置
JP2005086225A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Sony Corp 固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法
JP2005101442A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Fujitsu Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2005192191A (ja) * 2003-12-05 2005-07-14 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及びカメラ
JP2005217607A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法
JP2007104186A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2007123604A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
JP2007235835A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2009111533A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Sharp Corp 固体撮像装置、電子情報機器、テスト装置、及びテスト方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192989A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Canon Inc 固体撮像素子及び撮像装置
JP2012060538A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
WO2013179597A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 パナソニック株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮影装置
JPWO2013179597A1 (ja) * 2012-05-30 2016-01-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮影装置
US9419052B2 (en) 2012-05-30 2016-08-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solid-state imaging apparatus, method for driving the same, and imaging apparatus
JP2014216537A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム。
JP2014229637A (ja) * 2013-05-17 2014-12-08 Nltテクノロジー株式会社 増幅回路および増幅回路を用いたイメージセンサ
JP2015149524A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ

Also Published As

Publication number Publication date
US8212904B2 (en) 2012-07-03
CN101616276A (zh) 2009-12-30
JP5258416B2 (ja) 2013-08-07
US20090322921A1 (en) 2009-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5258416B2 (ja) 固体撮像装置
US10567691B2 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
US10257452B2 (en) Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus
US9961262B2 (en) Solid-state imaging device having a switchable conversion gain in the floating diffusion, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
US9479715B2 (en) Solid-state imaging device, method of driving the same, and electronic system including the device
US8743252B2 (en) Solid-state imaging device for high density CMOS image sensor, and driving method thereof
TWI433307B (zh) 固態影像感測器、其驅動方法、成像裝置及電子器件
JP5458582B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP5601001B2 (ja) 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
KR101027664B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 전자 정보 기기
KR101900668B1 (ko) 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
JP2015023250A (ja) 固体撮像素子及びその駆動方法、並びに電子機器
JP2016015680A (ja) 固体撮像素子および撮像装置
JP2010200025A (ja) 固体撮像装置
US8264582B2 (en) Solid-state image capturing apparatus and electronic information device
JP2005217705A (ja) 物理量分布検知の半導体装置、並びにこの半導体装置の駆動制御方法および駆動制御装置
JP2021100289A (ja) 撮像素子および撮像装置
JP2007019681A (ja) 固体撮像素子の駆動方法
JP2009259921A (ja) 固体撮像素子の駆動方法、及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101203

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120417

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121016

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130423

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5258416

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250