WO2012176608A1 - 積層体の製造方法 - Google Patents

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WO2012176608A1
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明 我妻
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旭硝子株式会社
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    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a laminate.
  • LCDs liquid crystal displays
  • PDPs plasma displays
  • OLEDs organic EL displays
  • other display panels solar cells
  • thin film secondary batteries are required to be thinner and lighter. Thinning of substrates used in devices is progressing. If the rigidity of the substrate is reduced by thinning, the handling property of the substrate is deteriorated. In addition, if the thickness of the substrate changes due to the thin plate, it becomes difficult to manufacture an electronic device using existing equipment.
  • a reinforcing plate is attached to the substrate to form a laminate block, a predetermined functional layer (for example, a conductive layer) is formed on the substrate of the laminate block, and then the reinforcing plate is peeled from the substrate of the laminate block.
  • a method has been proposed (see, for example, Patent Document 1). According to this method, the handling property of the substrate can be ensured, and a thin electronic device using existing equipment can be manufactured.
  • the reinforcing plate has a resin layer that is detachably bonded to the substrate and a support plate that supports the substrate via the resin layer.
  • the resin layer is formed by applying a fluid resin composition on a support plate and curing it.
  • the resin composition is, for example, a silicone resin composition, which includes a linear polyorganosiloxane having a vinyl group and a methyl hydrogen polysiloxane having a hydrosilyl group, and is heat-cured in the presence of a platinum catalyst.
  • the A resin layer made of a cured product of this resin composition is excellent in heat resistance and easy peelability.
  • FIG. 6 is a side view of a conventional laminate block.
  • the stacked body block 111 includes a substrate 112 and a reinforcing plate 113 that reinforces the substrate 112.
  • the reinforcing plate 113 includes a resin layer 114 that is detachably coupled to the substrate 112 and a support plate 115 that supports the substrate 112 via the resin layer 114.
  • the side edges of the laminate block 111 are chamfered.
  • FIG. 7 is a plan view showing a method of chamfering the side edge of the laminate block shown in FIG.
  • FIG. 8 is a side view showing a method of chamfering the side edge portion of the laminate block shown in FIG.
  • the side edge 111a of the laminated body block 111 is ground with the grindstone 121.
  • the grindstone 121 is a disk-shaped rotary grindstone, and a grinding groove 122 (FIG. 8) is formed on the outer peripheral surface 121 a over the entire circumference.
  • the grindstone 121 is rotated in the circumferential direction of the grindstone 121 (X direction in FIG. 7) while the wall surface 122a of the grinding groove 122 and the side edge 111a of the laminate block 111 are in contact with each other.
  • the side edge 111a of the laminated body block 111 is ground to the same shape as the grinding groove 122 by being relatively moved (Y direction in FIG. 7).
  • the wall surface 122a which is a grinding surface is in perpendicular contact with the interface 116 between the resin layer 114 and the substrate 112 and the interface 117 between the resin layer 114 and the support plate 115.
  • at least one corner of the substrate 112 and the support plate 115 may be missing in the vicinity of at least one of the interface 116 and the interface 117.
  • microcracks 118 are generated on the side surfaces of the laminated body block 111 by the abrasive grains contained in the wall surface 122a, and the microcracks 118 reach at least one of the interface 116 and the interface 117. As shown in FIG. 8, the microcracks 118 tend to extend obliquely with respect to the wall surface 122a.
  • FIG. 9 is a side view of the laminate obtained by chamfering the side edges of the laminate block shown in FIG.
  • the state of the laminated body block before grinding is shown by a two-dot chain line.
  • the laminate 131 obtained by grinding the side edge portion 111a of the laminate block 111 includes a substrate 132 and a reinforcing plate 133.
  • the reinforcing plate 133 includes a resin layer 134 and a support plate. 135.
  • a recess 139 is formed on the side surface of the laminated body 131 by the microcracks 118 (FIG. 8) generated during grinding.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a laminate that can reduce the occurrence of chipping due to grinding.
  • the present invention provides: A laminate block side having a substrate and a reinforcing plate that reinforces the substrate, the reinforcing plate releasably coupled to the substrate, and a support plate that supports the substrate through the resin layer A method for producing a laminate, which obtains a laminate by chamfering an edge, A grinding step of grinding a side edge of the laminate block with a grindstone, wherein the grinding surface of the grindstone is an interface between the resin layer and the substrate, and the resin layer and the support plate.
  • abuts diagonally with respect to an interface with is provided.
  • FIG. 1 is a side view of a laminate block used in a laminate production method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view showing a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side view of a laminate obtained by the laminate production method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a side view (1) illustrating an example of a relationship between an angle formed by a wall surface that is a grinding surface and an interface and an offset amount.
  • FIG. 5B is a side view (2) illustrating an example of a relationship between an angle formed by a wall surface serving as a grinding surface and an interface and an offset amount.
  • FIG. 5A is a side view (1) illustrating an example of a relationship between an angle formed by a wall surface that is a grinding surface and an interface and an offset amount.
  • FIG. 5B is a side view
  • FIG. 5C is a side view (3) illustrating an example of a relationship between an angle formed by a wall surface serving as a grinding surface and an interface and an offset amount.
  • FIG. 6 is a side view of a conventional laminate block.
  • FIG. 7 is a plan view showing a method of chamfering the side edge of the laminate block shown in FIG.
  • FIG. 8 is a side view showing a method of chamfering the side edge portion of the laminate block shown in FIG.
  • FIG. 9 is a side view of the laminate obtained by chamfering the side edges of the laminate block shown in FIG.
  • FIG. 1 is a side view of a laminate block used in a laminate production method according to an embodiment of the present invention.
  • the laminate block 11 includes a substrate 12 and a reinforcing plate 13 that reinforces the substrate 12.
  • the reinforcing plate 13 includes a resin layer 14 that is detachably coupled to the substrate 12 and a support plate 15 that supports the substrate 12 via the resin layer 14.
  • the side surface of the substrate 12, the side surface of the resin layer 14, and the side surface of the support plate 15 are flush with each other.
  • the laminated body block 11 is used for manufacturing a product having the substrate 12 as a part of the product structure after being processed by a processing method described later.
  • the reinforcing plate 13 is peeled off from the substrate 12 during the product manufacturing process and does not become a part of the product structure.
  • Examples of the product include electronic devices such as a display panel, a solar battery, and a thin film secondary battery.
  • the laminated body block 11 manufactures an electronic device using a processing facility for processing a conventional substrate (a substrate not reinforced by a reinforcing plate), the laminate block 11 may have substantially the same thickness as the conventional substrate.
  • the manufacturing process of the current electronic device is designed to process a substrate having a thickness of 0.5 mm, and the sum of the thickness of the substrate 12 and the thickness of the resin layer 14 is 0.1 mm, The thickness of the support plate 15 is 0.4 mm.
  • the substrate 12 is a substrate for an electronic device.
  • a predetermined functional layer for example, a conductive layer
  • the type of functional layer is selected according to the type of electronic device, and a plurality of functional layers may be sequentially stacked on the substrate 12.
  • the type of the substrate 12 is not particularly limited, and examples thereof include a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, and a semiconductor substrate.
  • a glass substrate is preferable. This is because the glass substrate is excellent in chemical resistance and moisture permeability resistance and has a small linear expansion coefficient. When the linear expansion coefficient is large, the manufacturing process of the electronic device often involves heat treatment, and various inconveniences are likely to occur. For example, if the substrate 12 on which a TFT (thin film transistor) is formed is cooled under heating, the positional displacement of the TFT may be excessive due to thermal contraction of the substrate 12.
  • TFT thin film transistor
  • the glass substrate is obtained by melting a glass raw material and molding the molten glass into a plate shape.
  • a molding method may be a general one, and for example, a float method, a fusion method, a slot down draw method, a full call method, a rubber method, or the like is used.
  • a glass substrate having a particularly small thickness can be obtained by heating a glass once formed into a plate shape to a moldable temperature and stretching it by means of stretching or the like to make it thin (redraw method).
  • the glass of the glass substrate is not particularly limited, and examples thereof include non-alkali glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses mainly composed of silicon oxide.
  • oxide-based glass a glass having a silicon oxide content of 40 to 90% by mass in terms of oxide is preferable.
  • the glass of the glass substrate glass suitable for the type of electronic device and its manufacturing process is preferably adopted.
  • the glass substrate for liquid crystal displays consists of glass (alkali-free glass) which does not contain an alkali metal component substantially.
  • the glass of the glass substrate is appropriately selected based on the type of electronic device to be applied and its manufacturing process.
  • the resin of the resin substrate may be a crystalline resin or an amorphous resin, and is not particularly limited.
  • the crystalline resin examples include thermoplastic resins such as polyamide, polyacetal, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or syndiotactic polystyrene.
  • Thermosetting resins include polyphenylene sulfide and polyether ether. Examples include ketones, liquid crystal polymers, fluororesins, and polyether nitriles.
  • non-crystalline resin examples include thermoplastic resins such as polycarbonate, modified polyphenylene ether, polycyclohexene, and polynorbornene-based resins.
  • Thermosetting resins include polysulfone, polyethersulfone, polyarylate, and polyamideimide. , Polyetherimide, or thermoplastic polyimide.
  • an amorphous thermoplastic resin is particularly preferable.
  • the thickness of the substrate 12 is set according to the type of the substrate 12.
  • a glass substrate it is preferably 0.7 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, and still more preferably 0.1 mm or less for reducing the weight and thickness of the electronic device. If it exceeds 0.7 mm, the glass substrate cannot be reduced in thickness and / or reduced in weight. In the case of 0.3 mm or less, it is possible to give good flexibility to the glass substrate. In the case of 0.1 mm or less, the glass substrate can be wound into a roll. Further, the thickness of the glass substrate is preferably 0.03 mm or more for reasons such as easy manufacture of the glass substrate and easy handling of the glass substrate.
  • the close contact means to be detachable.
  • detachable bonding means that the substrate 12 can be peeled from the resin layer 14 without peeling the support plate 15 from the resin layer 14 when the substrate 12 is peeled from the resin layer 14. That is, it means that the bonding force between the support plate 15 and the resin layer 14 is larger than the bonding force between the substrate 12 and the resin layer 14.
  • the resin layer 14 is formed so that the bonding force with the support plate 15 is relatively higher than the bonding force with the substrate 12 (details of the forming method will be described later). Thereby, it is possible to prevent the laminate block 11 from being peeled at an unintended position (between the resin layer 14 and the support plate 15) when the peeling operation is performed.
  • the initial peel strength between the resin layer 14 and the substrate 12 is set according to the manufacturing process of the electronic device.
  • the lower limit of the initial peel strength is 0.3 N / 25 mm, preferably 0 in the following peel test.
  • the upper limit of the initial peel strength is 10 N / 25 mm, preferably 5 N / 25 mm.
  • “initial peel strength” refers to the peel strength immediately after production of the laminate block 11 and refers to the peel strength measured at room temperature.
  • the initial peel strength is 0.3 N / 25 mm or more, unintended separation can be sufficiently limited.
  • the initial peel strength is 10 N / 25 mm or less, it is easy to peel the resin layer 14 from the substrate 12 when the positional relationship between the resin layer 14 and the substrate 12 is corrected.
  • the peel test is represented by the following measurement method.
  • the center portion of the protruding support plate (25 ⁇ 25 mm in width) Push up vertically using a digital force gauge and measure peel strength.
  • the peel strength after heating between the resin layer 14 and the substrate 12 depends on the manufacturing process of the electronic device, but is preferably 8.5 N / 25 mm or less in the peel test, for example, 7.8 N / 25 mm or less is more preferable, and 4.5 N / 25 mm or less is further preferable.
  • the “peel strength after heating” refers to the peel strength measured at room temperature after the resin layer 14 is heated at 350 ° C. (corresponding to the formation temperature of the amorphous silicon layer constituting the thin film transistor).
  • the peel strength after heating is 0.3 N / 25 mm or more, unintended separation can be sufficiently limited. On the other hand, when the peel strength after heating is 10 N / 25 mm or less, it becomes easy to peel the resin layer 14 from the substrate 12.
  • the resin of the resin layer 14 is not particularly limited.
  • examples of the resin of the resin layer 14 include an acrylic resin, a polyolefin resin, a polyurethane resin, a polyimide resin, a silicone resin, and a polyimide silicone resin.
  • resins can be mixed and used. Of these, silicone resins and polyimide silicone resins are preferred from the viewpoints of heat resistance and peelability.
  • the thickness of the resin layer 14 is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 5 to 30 ⁇ m, and still more preferably 7 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the resin layer 14 is 50 ⁇ m or less, it is economical because the formation time of the resin layer 14 can be shortened and the resin of the resin layer 14 is not used more than necessary.
  • the resin layer 14 may be composed of two or more layers.
  • the thickness of the resin layer means the total thickness of all the resin layers.
  • the kind of resin forming each layer may be different.
  • the support plate 15 supports and reinforces the substrate 12 through the resin layer 14.
  • the support plate 15 prevents the substrate 12 from being deformed, scratched or broken in the manufacturing process of the electronic device.
  • the type of the support plate 15 is not particularly limited, and for example, a glass plate, a ceramic plate, a resin plate, a semiconductor plate, a metal plate, a glass / resin composite plate, or the like is used.
  • the type of the support plate 15 is selected according to the type of the electronic device, the type of the substrate 12, and the like. If the type is the same as the substrate 12, the difference in thermal expansion between the support plate 15 and the substrate 12 is small. Can be suppressed.
  • the difference (absolute value) in the average linear expansion coefficient between the support plate 15 and the substrate 12 is appropriately set according to the outer shape of the substrate 12 and the like, but is preferably 35 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, for example.
  • the “average linear expansion coefficient” refers to an average linear expansion coefficient (JIS R 3102: 1995) in a temperature range of 50 to 300 ° C.
  • the thickness of the support plate 15 is not particularly limited, and is preferably 0.7 mm or less in order to adapt the laminate block 11 to existing processing equipment.
  • the thickness of the support plate 15 is preferably 0.4 mm or more in order to reinforce the substrate 12.
  • the support plate 15 may be thicker than the substrate 12 or thinner.
  • a resin composition having fluidity is applied on a support plate 15 and cured to form a resin layer 14, and then a substrate 12 is placed on the resin layer 14.
  • a resin composition having fluidity is applied onto a predetermined substrate and cured to form a resin layer 14, and then the resin layer 14 is peeled off from the predetermined substrate.
  • a method of sandwiching and pressing between the substrate 12 and the support plate 15 (3) a method of forming the resin layer 14 by sandwiching the resin composition between the substrate 12 and the support plate 15, and the like. There is.
  • the bond strength between the support plate 15 and the resin layer 14 is the bond strength between the resin layer 14 and the substrate 12. More likely to be higher.
  • the method (2) is effective when the bonding strength of the resin layer 14 after pressure bonding is low with respect to the substrate 12 and high with respect to the support plate 15.
  • the surface of the substrate 12 or the support plate 15 may be surface-treated to make a difference in the bonding strength after the pressure bonding with the resin layer 14.
  • the method (3) is effective when the bonding strength of the resin composition after curing is low with respect to the substrate 12 and high with respect to the support plate 15.
  • the surface of the substrate 12 or the support plate 15 may be surface-treated to make a difference in the bonding strength after curing of the resin composition.
  • the type of the resin composition is not particularly limited.
  • the resin composition is classified into a condensation reaction type, an addition reaction type, an ultraviolet curable type, and an electron beam curable type depending on the curing mechanism, and any of them can be used.
  • the addition reaction type is preferable. This is because the curing reaction is easy, the degree of peelability is good when the resin layer 14 is formed, and the heat resistance is also high.
  • the resin composition is classified into a solvent type, an emulsion type, and a solventless type depending on the form, and any of them can be used.
  • a solventless type is preferable.
  • productivity and environmental characteristics are excellent.
  • bubbles do not easily remain in the resin layer 14 because the resin layer 14 does not include a solvent that causes foaming during curing when the resin layer 14 is formed, that is, heat curing, ultraviolet curing, or electron beam curing. It is.
  • silicone resin composition there is one containing a linear polyorganosiloxane having a vinyl group and a methyl hydrogen polysiloxane having a hydrosilyl group.
  • This silicone resin composition is heated and cured in the presence of a platinum catalyst to form a silicone resin layer.
  • Examples of the coating method of the resin composition include a spray coating method, a die coating method, a spin coating method, a dip coating method, a roll coating method, a bar coating method, a screen printing method, and a gravure coating method. These coating methods are appropriately selected according to the type of the resin composition.
  • the coating amount of the resin composition is appropriately selected according to the type of the resin composition.
  • it is preferably 1 to 100 g / m 2 , more preferably 5 to 20 g / m 2 .
  • the curing conditions for the resin composition are appropriately selected according to the type of the resin composition.
  • the temperature heated in the atmosphere is It is 50 ° C to 250 ° C, preferably 100 ° C to 200 ° C.
  • the reaction time is 5 to 60 minutes, preferably 10 to 30 minutes. If the curing conditions of the resin composition are within the above reaction time range and reaction temperature range, the oxidative decomposition of the silicone resin does not occur at the same time, a low molecular weight silicone component is not generated, and the silicone migration property does not increase.
  • the crimping is performed in a clean environment.
  • a roll type, a press type, and the like as a method of pressure bonding.
  • the atmosphere in which the pressure bonding is performed may be an atmospheric pressure atmosphere, but is preferably a reduced-pressure atmosphere in order to suppress mixing of bubbles.
  • the temperature at which the pressure bonding is performed may be higher than room temperature, but is preferably room temperature in order to prevent deterioration of the resin layer 14.
  • FIG. 2 is a plan view showing a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view showing a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side view of a laminate obtained by the laminate production method according to an embodiment of the present invention.
  • the state of the laminated body block before a process is shown with a dashed-two dotted line.
  • the manufacturing method of a laminated body is a method of obtaining a laminated body by chamfering the side edge part 11a of the laminated body block 11 in order to improve impact resistance.
  • the side edge part 11a of the laminated body block 11 may be processed into, for example, a rounded shape.
  • the cross-sectional shape after processing is, for example, an arc-shaped part, an elliptical arc-shaped part, or a parabola. It may be a curved surface shape including a shaped portion.
  • the processed cross-sectional shape of the side edge portion 11a of the laminate block 11 may be a polygonal shape.
  • the manufacturing method of a laminated body has the process of grinding the side edge part 11a of the laminated body block 11 with the grindstone 21.
  • the grindstone 21 is a rotating grindstone formed in a disc shape, and a grinding groove 22 (FIG. 3) is formed on the outer peripheral surface 21 a of the grindstone 21 over the entire circumference.
  • the wall surface 22 a of the grinding groove 22 is a grinding surface, and the cross-sectional shape after processing of the side edge portion 11 a of the laminate block 11 is the same as the cross-sectional shape of the grinding groove 22.
  • the shape of the grindstone 21 is not limited to a disk shape, and may be a cylindrical shape.
  • the grinding groove 22 is formed, for example, so as to become deeper from the both ends 22b and 22c in the width direction of the grinding groove 22 toward the inside in the width direction of the grinding groove 22.
  • the grinding groove 22 is formed so as to become deeper from the both ends 22b and 22c in the width direction toward the center 22d in the width direction of the grinding groove 22.
  • the wall surface 22a of the grinding groove 22 includes, for example, a bottom surface 22a-1 having an arcuate cross section and two side surfaces 22a-2 and 22a-3 extending from both end edges of the bottom surface 22a-1 to the outer peripheral surface 21a.
  • the two side surfaces 22a-2 and 22a-3 are smoothly connected to the bottom surface 22a-1.
  • the grindstone 21 rotates in the circumferential direction of the grindstone 21 (X direction in FIG. 2) in a state where the wall surface 22a of the grind groove 22 and the side edge portion 11a of the laminated body block 11 are in contact with each other.
  • the side edge part 11a of the laminated body block 11 is ground.
  • the substrate 12, the resin layer 14 and the support plate 15 shown in FIG. 1 have the side edges 12a, 14a and 15a shown in FIG. 3 cut away, respectively, and the substrate 32, the resin layer 34 and the support plate shown in FIG. 35. Therefore, the laminated body 31 obtained by chamfering the side edge portion 11a of the laminated body block 11 shown in FIG.
  • the reinforcing plate 33 includes a resin layer 34 that is detachably coupled to the substrate 32 and a support plate 35 that supports the substrate 32 via the resin layer 34.
  • the stacking direction of the laminate block 11 and the rotation axis direction of the grindstone 21 are arranged substantially in parallel, and the grindstone 21 is relatively aligned along the circumferential direction of the side edge portion 11a of the laminate block 11. (Y direction in FIG. 2). Therefore, the side edge part 11a of the laminated body block 11 is ground over the perimeter of a circumferential direction. Only a part in the circumferential direction of the side edge portion 11a may be ground.
  • the grindstone 21 side may move, the laminated body block 11 side may move, and both sides may move.
  • the interface 16 between the resin layer 14 and the substrate 12 and the interface 17 between the resin layer 14 and the support plate 15 are the deepest part of the grinding groove 22 (in this embodiment, the center part 22d in the width direction).
  • the grinding groove 22 is offset in the width direction. Therefore, the interfaces 16 and 17 are in contact with the wall surface 22a that is the grinding surface of the grindstone 21, not diagonally but obliquely. Note that the interfaces 16 and 17 are offset to one side in the width direction of the grinding groove 22 with respect to the deepest portion of the grinding groove 22.
  • microcracks when microcracks are generated on the side surfaces of the laminate block 11 by the abrasive grains contained in the wall surfaces 22a, the microcracks tend to extend obliquely with respect to the wall surfaces 22a.
  • the microcracks are prevented from extending obliquely from the side surface of the laminate block 11 toward the interfaces 16 and 17. be able to. Therefore, the occurrence of chipping of at least one corner of the substrate 12 and the support plate 15 due to grinding can be reduced, and the laminate 31 having almost no depression on the side surface can be obtained. This effect is significant when at least one of the substrate 12 and the support plate 15 is made of a brittle material. Examples of the brittle material include glass, ceramics, and metal silicon.
  • the grindstone 21 of this embodiment has the grinding groove
  • the outer peripheral surface 21a of the grindstone 21 is a grinding surface, Comprising: The rotating shaft of the grindstone 21 Are in contact with the interfaces 16 and 17 obliquely.
  • the deepest portion of the grinding groove 22 (in the present embodiment, the central portion 22d in the width direction) is brought into contact with the side edge portion 15a of the support plate 15 as shown in FIG. Therefore, after grinding, as shown in FIG. 4, the support plate 35 protrudes outward from the substrate 32, so that damage to the product substrate 32 can be reduced.
  • the interfaces 16 and 17 are brought into contact with the bottom surface 22a-1 having an arcuate cross section as shown in FIG. Therefore, by adjusting the amount of the offset before grinding, the angle formed by the wall surface 22a that is the grinding surface and the interfaces 16 and 17 can be adjusted.
  • FIG. 5A to 5C are side views showing an example of the relationship between the angle formed by the wall surface that is the grinding surface and the interface and the offset amount, and FIG. 5A is a side view when the offset amount is small, and FIG. Is a side view when the offset amount is medium, and FIG. 5C is a side view when the offset amount is large.
  • T1 represents the thickness of the substrate 12, and T2 represents the thickness of the support plate 15. Since the thickness of the resin layer 14 is negligibly small compared to the thickness of the substrate 12 and the thickness of the support plate 15, the substrate 12 and the support plate 15 are bonded to each other without the resin layer 14 interposed therebetween. He said. Incidentally, the calculation result (relationship between ⁇ and D) described later hardly varies depending on the presence or absence of the resin layer 14.
  • ⁇ represents an angle formed by the bonding surface 18 (corresponding to the interfaces 16 and 17) between the substrate 12 and the support plate 15 and the wall surface 22a of the grinding groove 22 on the substrate 12 side.
  • D represents the offset amount of the bonding surface 18 with respect to the deepest portion of the grinding groove 22 (in the present embodiment, the center portion 22d in the width direction).
  • R represents the radius of curvature of the bottom surface 22a-1.
  • D is stepped to 0.05 mm (FIG. 5A), 0.15 mm (FIG. 5B), and 0.25 mm (FIG. 5C).
  • ⁇ decreases stepwise to 81.9 ° (FIG. 5A), 65.1 ° (FIG. 5B), and 45.4 ° (FIG. 5C).
  • the bottom surface 22a-1 of the grinding groove 22 is formed in a circular arc shape.
  • the wall surface 22a of the grinding groove 22 may be formed in a circular arc shape as a whole.
  • the position of the arc-shaped portion is not particularly limited.
  • the laminate block 11 may be subjected to a step of cutting the laminate block 11 into a predetermined dimension before the grinding step.
  • the method of manufacturing the electronic device includes a forming step of forming a predetermined functional layer (for example, a conductive layer) in at least a part of the region of the laminate 31 on the substrate 32, and a substrate 32 on which the predetermined functional layer is formed. And a peeling step for peeling the reinforcing plate 33.
  • the laminated body 31 may be used for the process of grind
  • a method for forming the predetermined functional layer on the substrate 32 for example, a photolithography method, an etching method, an evaporation method, or the like is used.
  • a coating solution such as a resist solution is used to pattern the functional layer.
  • the laminated body 31 of the present embodiment can reduce the occurrence of chipping of at least one corner of the substrate 12 and the support plate 15 due to grinding. Therefore, it is easy to remove the coating liquid adhering to the side surface of the laminate 31 when the coating liquid is applied on the substrate 32. Therefore, it is possible to prevent the residue of the coating liquid from becoming a dust generation source in a process involving heat treatment in the manufacturing process of the electronic device, and the yield of the electronic device can be improved.
  • the peeling step as a method of peeling the reinforcing plate 33 from the substrate 32, for example, a razor or the like is inserted between the resin layer 34 constituting the reinforcing plate 33 and the substrate 32 to create a gap, and then the substrate 32 side. And a method of pulling apart the support plate 35 side.
  • the method for manufacturing an electronic device may further include a step of laminating another functional layer on the functional layer non-formed region or the functional layer already formed in the substrate 32 after the peeling step.
  • an electronic device is assembled using two sets of laminates 31 each having a predetermined functional layer, and then the reinforcing plates 33 are peeled off from the substrates 32 of the two sets of laminates 31. It may be a method to do.
  • the manufacturing method of a liquid crystal display includes, for example, a TFT substrate manufacturing process in which a thin film transistor (TFT) or the like is formed on a stacked substrate, and a color filter (CF) on a separate stacked substrate. ) And the like to form a CF substrate.
  • the manufacturing method of a liquid crystal display has the assembly process which seals a liquid crystal material between a TFT substrate and CF substrate, and the peeling process which peels a reinforcement board from the board
  • a photolithography method or an etching method is used as a method of forming the TFT or CF.
  • a resist solution is used as a coating solution in order to form a pattern of TFT, CF, or the like.
  • the substrate surface of the laminate may be cleaned before the TFT substrate manufacturing process or the CF substrate manufacturing process.
  • a cleaning method known dry cleaning or wet cleaning is used.
  • a liquid crystal material is injected between the TFT substrate and the CF substrate.
  • a method for injecting the liquid crystal material there is a reduced pressure injection method or a dropping injection method.
  • a TFT substrate and a CF substrate are bonded together via a sealing material and a spacer material, and a large panel is manufactured.
  • a large panel is manufactured and cut into a plurality of cells so that the TFT and the CF are arranged to face each other.
  • the inside of each cell is set to a reduced-pressure atmosphere, and after the liquid crystal material is injected into each cell from the injection hole provided on the side surface of each cell, the injection hole is sealed.
  • a polarizing plate is attached to each cell, and a backlight or the like is assembled to manufacture a liquid crystal display.
  • a liquid crystal material is dropped on one of the TFT formation surface of the TFT substrate and the CF formation surface of the CF substrate, and then the TFT substrate and the CF substrate are connected via a seal material and a spacer material. Are bonded together to produce a large panel. At this time, a large panel is manufactured so that the TFT and the CF are arranged to face each other. Thereafter, the large panel is cut into a plurality of cells. Subsequently, a polarizing plate is attached to the cell, and a backlight or the like is assembled to manufacture a liquid crystal display.
  • the peeling process may be performed after the TFT substrate manufacturing process or the CF substrate manufacturing process and before the assembling process, or may be performed during the assembling process.
  • the peeling process may be performed in the middle of the assembly process by the reduced pressure injection method, it may be performed after the large panel is manufactured and before the large panel is cut into a plurality of cells. It may be performed after sealing and before attaching a polarizing plate to each cell.
  • the peeling process when the peeling process is performed in the middle of the assembly process by the appropriate injection method, it may be performed after the large panel is manufactured and before the large panel is cut into a plurality of cells. May be performed after cutting the substrate into a plurality of cells and before attaching the polarizing plate to each cell.
  • the manufacturing method of an organic EL display is, for example, an organic EL element forming step of forming an organic EL element on a laminated substrate, and a substrate on which the organic EL element is formed and a counter substrate are bonded together. And a peeling step of peeling the reinforcing plate from the substrate of the laminate.
  • organic EL element forming step for example, a photolithography method or a vapor deposition method is used as a method for forming the organic EL element. Further, a resist solution is used as a coating solution in order to form a pattern of the organic EL element.
  • An organic EL element consists of a transparent electrode layer, a positive hole transport layer, a light emitting layer, an electron carrying layer etc., for example.
  • the substrate surface of the laminate may be cleaned as necessary.
  • a cleaning method known dry cleaning or wet cleaning is used.
  • the substrate on which the organic EL element is formed is cut into a plurality of cells, and an opposing substrate is bonded to each cell, whereby an organic EL display is manufactured.
  • the peeling step may be performed, for example, after the organic EL element forming step and before the bonding step, or may be performed during or after the bonding step.
  • the solar cell manufacturing method includes, for example, a solar cell element forming step of forming a solar cell element on a laminate substrate, and a peeling step of peeling the reinforcing plate from the laminate substrate.
  • a photolithography method or a vapor deposition method is used as a method for forming the solar cell element.
  • a resist solution is used as a coating solution in order to pattern the solar cell element.
  • a solar cell element consists of a transparent electrode layer, a semiconductor layer, etc., for example.
  • the peeling step is performed, for example, after the solar cell element forming step.
  • Laminated body block 12 Substrate 13 Reinforcement plate 14 Resin layer 15 Support plate 16 Interface between resin layer and substrate 17 Interface between resin layer and support plate 21 Grinding wheel 21a Outer peripheral surface 22 Grinding groove 22a Wall surface 22a-1 Bottom surface 22a-2 Side surface 22a- 3 side 22d deepest part 31 laminated body

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Abstract

　本発明は、基板と、補強板とを有し、該補強板が樹脂層および支持板を有する積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより積層体を得る、積層体の製造方法であって、前記積層体ブロックの側縁部を円板状又は円筒状の回転する砥石で研削する研削工程を有し、該研削工程において、前記砥石の研削面は、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに当接される積層体の製造方法に関する。

Description

積層体の製造方法
　本発明は、積層体の製造方法に関する。
　液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）などの表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池などの電子デバイスは、薄型化、軽量化が要望されており、これらの電子デバイスに用いられる基板の薄板化が進行している。薄板化によって基板の剛性が低くなると、基板のハンドリング性が悪くなる。加えて、薄板化により基板の厚さが変わると、既存の設備を用いた電子デバイスの製造が困難になる。
　そこで、基板に補強板を貼り付けて積層体ブロックとし、積層体ブロックの基板上に、所定の機能層（例えば、導電層）を形成し、その後、積層体ブロックの基板から補強板を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。該方法によれば、基板のハンドリング性を確保でき、且つ、既存の設備を用いた薄型の電子デバイスの製造ができる。
　補強板は、基板に剥離可能に結合する樹脂層と、樹脂層を介して基板を支持する支持板とを有する。樹脂層は、流動性を有する樹脂組成物を支持板上に塗布し、硬化させて形成される。樹脂組成物は、例えば、シリコーン樹脂組成物であって、ビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、ハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンとを含み、白金触媒の存在下で加熱硬化される。この樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層は、耐熱性や易剥離性に優れている。
日本国特開２００７－３２６３５８号公報
　図６は、従来の積層体ブロックの側面図である。積層体ブロック１１１は、基板１１２と、基板１１２を補強する補強板１１３とを有する。補強板１１３は、基板１１２に剥離可能に結合する樹脂層１１４と、樹脂層１１４を介して基板１１２を支持する支持板１１５とを有する。積層体ブロック１１１の耐衝撃性の向上を目的として、積層体ブロック１１１の側縁部は面取り加工される。
　図７は、図６に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工する方法を示す平面図である。図８は、図６に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工する方法を示す側面図である。
　積層体ブロック１１１の側縁部１１１ａは、砥石１２１で研削される。砥石１２１は円板状の回転砥石であり、その外周面１２１ａには、全周に亘って研削溝１２２（図８）が形成されている。研削溝１２２の壁面１２２ａと積層体ブロック１１１の側縁部１１１ａとが当接された状態で、砥石１２１が砥石１２１の周方向（図７のＸ方向）に回転されながら、積層体ブロック１１１に対して相対的に移動（図７のＹ方向）されることにより、積層体ブロック１１１の側縁部１１１ａが研削溝１２２の形状と同じ形状に研削される。
　研削面である壁面１２２ａは、樹脂層１１４および基板１１２の界面１１６、ならびに、樹脂層１１４および支持板１１５の界面１１７に対し垂直に当接される。この場合、界面１１６および界面１１７の少なくとも一方の近傍において、基板１１２および支持板１１５の少なくとも一方の角部が欠けることがあった。
　壁面１２２ａに含まれる砥粒によって、積層体ブロック１１１の側面にマイクロクラック１１８が生じ、このマイクロクラック１１８が界面１１６および界面１１７の少なくとも一方に達するためである。マイクロクラック１１８は、図８に示すように、壁面１２２ａに対し斜めに伸展する傾向がある。
　図９は、図７に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより得られる積層体の側面図である。図９において、研削前の積層体ブロックの状態を２点鎖線で示す。
　積層体ブロック１１１の側縁部１１１ａを研削することにより得られる積層体１３１は、積層体ブロック１１１と同様に、基板１３２と補強板１３３とを有し、補強板１３３は樹脂層１３４と支持板１３５とを有する。積層体１３１の側面には、研削中に生じるマイクロクラック１１８（図８）によって、凹み１３９が形成されている。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、研削による欠けの発生を低減可能な積層体の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を解決するため、本発明は、
　基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより積層体を得る、積層体の製造方法であって、
　前記積層体ブロックの側縁部を砥石で研削する研削工程を有し、該研削工程において、前記砥石の研削面は、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに当接される積層体の製造方法を提供する。
　本発明によれば、研削による欠けの発生を低減可能な積層体の製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法で用いられる積層体ブロックの側面図である。 図２は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す平面図である。 図３は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す側面図である。 図４は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法により得られる積層体の側面図である。 図５Ａは、研削面である壁面と界面とのなす角と、オフセット量との関係の一例を示す側面図（１）である。 図５Ｂは、研削面である壁面と界面とのなす角と、オフセット量との関係の一例を示す側面図（２）である。 図５Ｃは、研削面である壁面と界面とのなす角と、オフセット量との関係の一例を示す側面図（３）である。 図６は、従来の積層体ブロックの側面図である。 図７は、図７に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工する方法を示す平面図である。 図８は、図７に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工する方法を示す側面図である。 図９は、図７に示す積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより得られる積層体の側面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図において、同一のまたは対応する構成には同一のまたは対応する符号を付して、説明を省略する。
　（積層体ブロック）
　図１は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法で用いられる積層体ブロックの側面図である。
　図１に示すように、積層体ブロック１１は、基板１２と、基板１２を補強する補強板１３とを有する。補強板１３は、基板１２に剥離可能に結合する樹脂層１４と、樹脂層１４を介して基板１２を支持する支持板１５とで構成される。基板１２の側面、樹脂層１４の側面、および支持板１５の側面は、面一になっている。
　積層体ブロック１１は、後述の加工方法で加工された後、基板１２を製品構造の一部として有する製品の製造に用いられる。補強板１３は、製品の製造工程の途中で、基板１２から剥離され、製品構造の一部とはならない。製品としては、例えば表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池などの電子デバイスが挙げられる。
　積層体ブロック１１は、従来の基板（補強板によって補強されていない基板）を処理する処理設備を用いて電子デバイスを製造するため、従来の基板と略同一の厚さを有してよい。例えば、現行の電子デバイスの製造工程が厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、基板１２の厚さと樹脂層１４の厚さとの和が０．１ｍｍの場合、支持板１５の厚さを０．４ｍｍとする。以下、図１に基づいて、各構成について説明する。
　（基板）
　基板１２は、電子デバイス用の基板である。基板１２の表面には、電子デバイスの製造工程において、所定の機能層（例えば、導電層）が形成される。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択され、複数の機能層が基板１２上に順次積層されてもよい。
　基板１２の種類は、特に限定されないが、例えば、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板などが挙げられる。これらの中でも、ガラス基板が好ましい。ガラス基板は耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいからである。線膨張係数が大きいと、電子デバイスの製造工程は加熱処理を伴うことが多いので、様々な不都合が生じやすい。例えば、加熱下でＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成された基板１２を冷却すると、基板１２の熱収縮によって、ＴＦＴの位置ずれが過大になるおそれがある。
　ガラス基板は、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えばフロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、フルコール法、ラバース法等が用いられる。また、特に厚さが薄いガラス基板は、いったん板状に成形したガラスを成形可能温度に加熱し、延伸等の手段で引き伸ばして薄くする方法（リドロー法）で成形して得られる。
　ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスなどが挙げられる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０～９０質量％のガラスが好ましい。
　ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶ディスプレイ用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類およびその製造工程に基づいて適宜選択される。
　樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。
　上記結晶性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレンなどが挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリルなどが挙げられる。
　上記非結晶性樹脂として、例えば、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂などが挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミドが挙げられる。
　樹脂基板の樹脂としては、非結晶性で熱可塑性の樹脂が特に好ましい。
　基板１２の厚さは、基板１２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．７ｍｍ超の場合、ガラス基板の薄型化および／または軽量化の要求を満たせない。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
　（樹脂層）
　樹脂層１４は、基板１２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板１２の位置ずれを防止する。樹脂層１４は剥離操作によって基板１２から容易に剥離する。基板１２を容易に剥離することで、基板１２の破損を防止でき、また、意図しない位置（樹脂層１４と支持板１５との間）での剥離を防止できる。本明細書において、密着とは剥離可能に結合することを意味する。ここで、剥離可能に結合するとは、基板１２を樹脂層１４から剥離するとき、支持板１５を樹脂層１４から剥離させずに、基板１２を樹脂層１４から剥離できることを意味する。つまり、支持板１５と樹脂層１４との結合力が、基板１２と樹脂層１４との結合力よりも大きいことを意味する。
　樹脂層１４は、支持板１５との結合力が、基板１２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される（形成方法の詳細は後述）。これによって、剥離操作が行われる際に、積層体ブロック１１が意図しない位置（樹脂層１４と支持板１５との間）で剥離するのを防止できる。
　樹脂層１４と基板１２との間での初期剥離強度は、電子デバイスの製造工程に応じて設定される。例えば基板１２に板厚０．０５ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトン２００ＨＶ）を用いた場合、下記のピール試験にて、初期剥離強度の下限値は０．３Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは１Ｎ／２５ｍｍである。また、初期剥離強度の上限値は１０Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは５Ｎ／２５ｍｍである。ここで、「初期剥離強度」とは、積層体ブロック１１の作製直後の剥離強度をいい、室温で測定した剥離強度をいう。
　初期剥離強度が０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であると、意図しない分離を十分に制限できる。一方、初期剥離強度が１０Ｎ／２５ｍｍ以下であると、樹脂層１４と基板１２との位置関係を修正する場合などに、基板１２から樹脂層１４を剥離するのが容易になる。
　なお、ピール試験は、次の測定方法により表される。
　縦２５ｍｍ×横７５ｍｍの支持板１５上の全面に樹脂層１４を形成し、縦２５ｍｍ×横５０ｍｍの基板１２を、支持板１５と基板１２との一方の縦の面が揃うように積層した物を評価サンプルとする。そして、この評価サンプルの基板１２の樹脂層１４側の面に対向する面を両面テープで検査台の端に固定したうえで、はみ出している支持板（縦２５×横２５ｍｍ）の中央部を、デジタルフォースゲージを用いて垂直に突き上げ、剥離強度を測定する。
　樹脂層１４と基板１２との間での加熱後の剥離強度は、電子デバイスの製造工程によるが、上記のピール試験にて、例えば８．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、７．８Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、４．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、「加熱後の剥離強度」とは、樹脂層１４が３５０℃（薄膜トランジスタを構成するアモルファスシリコン層の形成温度に相当）で加熱された後に、室温で測定した剥離強度をいう。
　加熱後の剥離強度が０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であると、意図しない分離を十分に制限できる。一方、加熱後の剥離強度が１０Ｎ／２５ｍｍ以下であると、基板１２から樹脂層１４を剥離するのが容易になる。
　樹脂層１４の樹脂は、特に限定されない。例えば、樹脂層１４の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂などが挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
　樹脂層１４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは５～３０μｍ、さらに好ましくは７～２０μｍである。樹脂層１４の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層１４と基板１２との間に気泡や異物が混入した場合に、基板１２の変形を抑制できる。一方、樹脂層１４の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層１４の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層１４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
　なお、樹脂層１４は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。
　また、樹脂層１４が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
　（支持板）
　支持板１５は、樹脂層１４を介して、基板１２を支持して補強する。支持板１５は、電子デバイスの製造工程における基板１２の変形、傷付き、破損などを防止する。
　支持板１５の種類は、特に限定されないが、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、金属板、ガラス／樹脂複合板などが用いられる。支持板１５の種類は、電子デバイスの種類や基板１２の種類などに応じて選定され、基板１２と同種であると、支持板１５と基板１２の熱膨張差が小さいので、加熱による反りの発生を抑制できる。
　支持板１５と基板１２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板１２の外形などに応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０－７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０～３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ　Ｒ　３１０２：１９９５年）をいう。
　支持板１５の厚さは、特に限定されず、積層体ブロック１１を既存の処理設備に適合させるため、０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、支持板１５の厚さは、基板１２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板１５の厚さは、基板１２よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。
　（積層体ブロックの製造方法）
　積層体ブロック１１を製造する方法としては、（１）支持板１５上に流動性を有する樹脂組成物を塗布し、硬化させて、樹脂層１４を形成した後、樹脂層１４上に基板１２を圧着する方法、（２）所定の基材上に流動性を有する樹脂組成物を塗布し、硬化させて樹脂層１４を形成した後、樹脂層１４を所定の基材から剥離して、フィルムの形態で、基板１２と支持板１５との間に挟んで圧着する方法、（３）基板１２と支持板１５との間に樹脂組成物を挟んで、硬化させて樹脂層１４を形成する方法などがある。
　上記（１）の方法では、樹脂組成物が硬化する時、樹脂組成物が支持板１５と相互作用するので、支持板１５と樹脂層１４の結合力が、樹脂層１４と基板１２の結合力よりも高くなりやすい。
　上記（２）の方法は、樹脂層１４の圧着後の結合力が、基板１２に対して低く、支持板１５に対して高い場合に有効である。樹脂層１４との接触前に、基板１２または支持板１５の表面を表面処理して、樹脂層１４との圧着後の結合力に差をつけてもよい。
　上記（３）の方法は、樹脂組成物の硬化後の結合力が、基板１２に対して低く、支持板１５に対して高い場合に有効である。樹脂組成物との接触前に、基板１２または支持板１５の表面を表面処理して、樹脂組成物の硬化後の結合力に差をつけてもよい。
　上記（１）～（３）の方法において、樹脂組成物の種類は、特に限定されない。例えば、樹脂組成物は、硬化機構に応じて、縮合反応型、付加反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型に分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型が好ましい。硬化反応のしやすさ、樹脂層１４を形成した際に剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。
　また、樹脂組成物は、形態に応じて、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型に分類されるが、いずれも使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。その理由は、生産性、環境特性の面が優れるからである。また、その理由は、樹脂層１４を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層１４中に気泡が残留しにくいからである。
　付加反応型であって、且つ、無溶剤型であるシリコーン樹脂組成物としては、ビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、ハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンとを含むものがある。このシリコーン樹脂組成物は、白金触媒の存在下で加熱硬化され、シリコーン樹脂層となる。
　樹脂組成物の塗布方法は、例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などがある。これらの塗布方法は、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択される。
　樹脂組成物の塗工量は、樹脂組成物の種類などに応じて適宜選択される。例えば、上記シリコーン樹脂組成物の場合、好ましくは１～１００ｇ／ｍ２、より好ましくは５～２０ｇ／ｍ２である。
　樹脂組成物の硬化条件は、樹脂組成物の種類などに応じて適宜選択される。例えば、上記シリコーン樹脂組成物として、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの合計量１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で加熱する温度は、５０℃～２５０℃、好ましくは１００℃～２００℃である。また、この場合の反応時間は５～６０分間、好ましくは１０～３０分間とする。樹脂組成物の硬化条件が上記の反応時間の範囲および反応温度の範囲であれば、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こらず、低分子量のシリコーン成分が生成せず、シリコーン移行性が高くならない。
　上記（１）および（２）の方法において、圧着は、クリーン度の高い環境下で実施されることが好ましい。圧着の方式としては、ロール式、プレス式などがある。圧着を実施する雰囲気は、大気圧雰囲気であってもよいが、気泡の混入を抑制するため、減圧雰囲気であることが好ましい。圧着を実施する温度は、室温よりも高い温度であってもよいが、樹脂層１４の劣化を防止するため、室温であることが好ましい。
　（積層体の製造方法）
　図２は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す平面図である。図３は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す側面図である。図４は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法により得られる積層体の側面図である。なお、図４において、加工前の積層体ブロックの状態を２点鎖線で示す。
　積層体の製造方法は、耐衝撃性を向上するため、積層体ブロック１１の側縁部１１ａを面取り加工することにより、積層体を得る方法である。積層体ブロック１１の側縁部１１ａは、例えば丸みを帯びた形状に加工されてよく、具体的には、加工後の少なくとも一部の断面形状が、例えば円弧状部分、楕円弧状部分、または放物線状部分を含む曲面形状であってよい。なお、積層体ブロック１１の側縁部１１ａの加工後の断面形状は多角形状であってもよい。
　積層体の製造方法は、積層体ブロック１１の側縁部１１ａを砥石２１で研削する工程を有する。砥石２１は円板状に形成された回転する砥石であり、砥石２１の外周面２１ａには全周に亘って研削溝２２（図３）が形成されている。研削溝２２の壁面２２ａが研削面であり、積層体ブロック１１の側縁部１１ａの加工後の断面形状は、研削溝２２の断面形状と同じ形状になる。砥石２１の形状は円板状に限定されず、円筒状であってもよい。
　研削溝２２は、例えば、研削溝２２の幅方向両端部２２ｂ、２２ｃから研削溝２２の幅方向内方に向かうに従い深くなるよう形成されている。例えば、研削溝２２は、幅方向両端部２２ｂ、２２ｃから研削溝２２の幅方向中央部２２ｄに向かうに従い深くなるよう形成されている。
　研削溝２２の壁面２２ａは、例えば、断面円弧状の底面２２ａ－１と、底面２２ａ－１の両端縁から外周面２１ａまで延びる２つの側面２２ａ－２、２２ａ－３とで構成される。２つの側面２２ａ－２、２２ａ－３は、底面２２ａ－１と滑らかにつながっている。
　研削工程において、研削溝２２の壁面２２ａと積層体ブロック１１の側縁部１１ａとが当接された状態で、砥石２１が砥石２１の周方向に回転（図２のＸ方向）することにより、積層体ブロック１１の側縁部１１ａが研削される。その結果、図１に示す基板１２、樹脂層１４および支持板１５は、それぞれ、図３に示す側縁部１２ａ、１４ａ、１５ａが削られ、図４に示す基板３２、樹脂層３４および支持板３５となる。従って、図１に示す積層体ブロック１１の側縁部１１ａを面取り加工することにより得られる積層体３１は、積層体ブロック１１と同様に、基板３２と、基板３２を補強する補強板３３とを有する。補強板３３は、基板３２に剥離可能に結合する樹脂層３４と、樹脂層３４を介して基板３２を支持する支持板３５とを有する。
　研削工程において、積層体ブロック１１の積層方向と砥石２１の回転軸方向とは略平行に配置されていることが好ましく、積層体ブロック１１の側縁部１１ａの周方向に沿って砥石２１が相対的に移動（図２のＹ方向）される。よって、積層体ブロック１１の側縁部１１ａが周方向全周にわたり研削される。なお、側縁部１１ａの周方向一部のみが研削されてもよい。なお、砥石２１側が移動してもよいし、積層体ブロック１１側が移動してもよく、両側が移動してもよい。
　研削工程において、樹脂層１４と基板１２との界面１６、および、樹脂層１４と支持板１５との界面１７は、それぞれ、研削溝２２の最深部（本実施形態では、幅方向中央部２２ｄ）に対し、研削溝２２の幅方向にオフセットされている。そのため、界面１６、１７は、それぞれ、砥石２１の研削面である壁面２２ａに対し、垂直ではなく、斜めに当接される。なお、界面１６、１７は、研削溝２２の最深部に対し、研削溝２２の幅方向一方にオフセットされている。
　ところで、壁面２２ａに含まれる砥粒によって、積層体ブロック１１の側面にマイクロクラックが生じる場合、マイクロクラックは壁面２２ａに対し斜めに伸展する傾向がある。
　本実施形態では、界面１６、１７が砥石２１の壁面２２ａに対し斜めに当接されるので、界面１６、１７に向けて積層体ブロック１１の側面から斜めにマイクロクラックが伸展するのを抑制することができる。よって、研削による基板１２および支持板１５の少なくとも一方の角部欠けの発生を低減することができ、側面に凹みがほとんどない積層体３１が得られる。この効果は、基板１２および支持板１５の少なくとも一方が脆性材料で構成される場合に顕著である。脆性材料としては、ガラス、セラミックス、金属シリコンなどが挙げられる。
　なお、本実施形態の砥石２１は、外周面２１ａに研削溝２２を有するが、有していなくてもよく、この場合、砥石２１の外周面２１ａが研削面であって、砥石２１の回転軸を界面１６、１７に対し斜めに当接される。
　研削工程において、研削溝２２の最深部（本実施形態では、幅方向中央部２２ｄ）は、図３に示すように、支持板１５の側縁部１５ａと当接される。よって、研削後に、図４に示すように、支持板３５が基板３２よりも外側に突出するようになるので、製品となる基板３２の損傷を低減することができる。
　また、研削工程において、界面１６、１７は、図３に示すように、断面円弧状の底面２２ａ－１と当接される。よって、研削前に、上記オフセットの量を調節することにより、研削面である壁面２２ａと界面１６、１７とのなす角を調節することができる。
　図５Ａ～図５Ｃは、研削面である壁面と界面とのなす角と、オフセット量との関係の一例を示す側面図であって、図５Ａはオフセット量が小のときの側面図、図５Ｂはオフセット量が中のときの側面図、図５Ｃはオフセット量が大のときの側面図である。
　図５Ａ～図５Ｃにおいて、Ｔ１は基板１２の厚さ、Ｔ２は支持板１５の厚さを表す。なお、樹脂層１４の厚さは、基板１２の厚さや支持板１５の厚さに比べて、無視できるほど小さいので、樹脂層１４を介さずに、基板１２と支持板１５とが貼り合わされているとした。ちなみに、樹脂層１４の有無によって、後述の計算結果（θとＤとの関係）はほとんど変動しない。θは、基板１２と支持板１５との貼り合わせ面１８（界面１６、１７に相当）と、研削溝２２の基板１２側の壁面２２ａとのなす角を表す。Ｄは、研削溝２２の最深部（本実施形態では、幅方向中央部２２ｄ）に対する貼り合わせ面１８のオフセット量を表す。Ｒは底面２２ａ－１の曲率半径を表す。
　例えば、Ｔ１＝０．３ｍｍ、Ｔ２＝０．４ｍｍ、Ｒ＝０．４ｍｍの場合に、Ｄが０．０５ｍｍ（図５Ａ）、０．１５ｍｍ（図５Ｂ）、０．２５ｍｍ（図５Ｃ）に段階的に増えると、θは８１．９°（図５Ａ）、６５．１°（図５Ｂ）、４５．４°（図５Ｃ）に段階的に小さくなる。
　なお、本実施形態では、研削溝２２の底面２２ａ－１のみが断面円弧状に形成されているが、例えば、研削溝２２の壁面２２ａが全体として断面円弧状に形成されていてもよく、断面円弧状の部分の位置は特に限定されない。
　さらに、積層体ブロック１１は、研削工程の前に、積層体ブロック１１を所定寸法に切断する工程に供されてもよい。
　（電子デバイスの製造方法）
　電子デバイスを製造する方法は、積層体３１の基板３２上の少なくとも一部の領域に、所定の機能層（例えば、導電層）を形成する形成工程と、所定の機能層を形成した基板３２から補強板３３を剥離する剥離工程とを有する。なお、積層体３１は、電子デバイスの製造工程に供される前に、基板３２を研磨する工程に供されてもよい。
　形成工程では、所定の機能層を基板３２上に形成する方法として、例えばフォトリソグラフィ法やエッチング法、蒸着法などが用いられる。また、機能層をパターン形成するため、レジスト液などのコーティング液が用いられる。
　本実施形態の積層体３１は、図９に示す従来の積層体１３１と異なり、研削による基板１２および支持板１５の少なくとも一方の角部欠けの発生を低減することができ、積層体３１の側面に凹みがほとんどないので、基板３２上にコーティング液を塗布した際に積層体３１の側面に付着したコーティング液の除去が容易である。よって、電子デバイスの製造工程の熱処理を伴う工程において、コーティング液の残渣が発塵源となるのを防止することができ、電子デバイスの歩留まりを向上することができる。
　剥離工程では、基板３２から補強板３３を剥離する方法として、例えば、補強板３３を構成する樹脂層３４と基板３２との間に剃刀などを刺入して隙間をつくった後、基板３２側と支持板３５側とを引き離す方法が用いられる。
　電子デバイスを製造する方法は、剥離工程の後、基板３２上のうち、機能層未形成領域や既に形成された機能層上に別の機能層を積層する工程をさらに有してもよい。
　また、電子デバイスを製造する方法は、所定の機能層を形成した２組の積層体３１を用いて、電子デバイスを組み立て、その後、２組の積層体３１の基板３２からそれぞれ補強板３３を剥離する方法であってもよい。
　次に、電子デバイスの製造方法の具体例について説明する。
  液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造方法は、例えば、積層体の基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを形成してＴＦＴ基板を作製するＴＦＴ基板作製工程と、別の積層体の基板上にカラーフィルタ（ＣＦ）などを形成して、ＣＦ基板を作製するＣＦ基板作製工程とを有する。また、液晶ディスプレイの製造方法は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に液晶材を封止する組み立て工程と、各積層体の基板から補強板を剥離する剥離工程とを有する。
　ＴＦＴ基板作製工程やＣＦ基板作製工程では、ＴＦＴやＣＦを形成する方法として、例えばフォトリソグラフィ法やエッチング法などが用いられる。また、ＴＦＴやＣＦなどをパターン形成するため、コーティング液としてレジスト液が用いられる。
　なお、ＴＦＴ基板作製工程やＣＦ基板作製工程の前に、積層体の基板表面が洗浄されてもよい。洗浄方法としては、周知のドライ洗浄やウェット洗浄が用いられる。
　組み立て工程では、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に、液晶材が注入される。液晶材を注入する方法としては、減圧注入法または滴下注入法がある。
　減圧注入法では、例えば、先ず、シール材およびスペーサ材を介して、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが貼り合わされ、大型パネルが作製される。このとき、ＴＦＴやＣＦが対向して配置されるように、大型パネルが作製され、複数のセルに切断される。次いで、各セルの内部が減圧雰囲気とされ、各セルの側面に設けられた注入孔から各セルの内部に液晶材が注入された後、注入孔が封止される。続いて、各セルに、偏光板が貼り付けられ、バックライト等が組み付けられることで、液晶ディスプレイが製造される。
　滴下注入法では、例えば、先ず、ＴＦＴ基板のＴＦＴ形成面およびＣＦ基板のＣＦ形成面のいずれか一方に液晶材が滴下され、その後、シール材およびスペーサ材を介して、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが貼り合わされ、大型パネルが作製される。このとき、ＴＦＴやＣＦが対向して配置されるように、大型パネルが作製される。その後、大型パネルは、複数のセルに切断される。続いて、セルに偏光板が貼り付けられ、バックライト等が組み付けられることで、液晶ディスプレイが製造される。
　剥離工程は、ＴＦＴ基板作製工程やＣＦ基板作製工程の後であって、組み立て工程の前に行われてもよいし、組み立て工程の途中で行われてもよい。剥離工程は、減圧注入法による組み立て工程の途中で行われる場合、大型パネルを作製した後であって、大型パネルを複数のセルに切断する前に行われてもよいし、各セルに液晶材を封止した後であって、各セルに偏光板を貼り付ける前に行われてもよい。また、剥離工程は、適下注入法による組み立て工程の途中で行われる場合、大型パネルを作製した後であって、大型パネルを複数のセルに切断する前に行われてもよいし、大型パネルを複数のセルに切断した後であって、各セルに偏光板を貼り付ける前に行われてもよい。
　有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）の製造方法は、例えば、積層体の基板上に、有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ素子が形成された基板と対向基板とを貼り合わせる、貼り合わせ工程と、積層体の基板から補強板を剥離する剥離工程とを有する。
　有機ＥＬ素子形成工程では、有機ＥＬ素子を形成する方法として、例えばフォトリソグラフィ法や蒸着法などが用いられる。また、有機ＥＬ素子をパターン形成するため、コーティング液としてレジスト液が用いられる。有機ＥＬ素子は、例えば、透明電極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などからなる。
　なお、有機ＥＬ素子形成工程の前に、必要に応じて、積層体の基板表面が洗浄されてもよい。洗浄方法としては、周知のドライ洗浄やウェット洗浄が用いられる。
　貼り合わせ工程では、有機ＥＬ素子が形成された基板が複数のセルに切断され、各セルに対向基板が貼り付けられることで、有機ＥＬディスプレイが作製される。
　剥離工程は、例えば、有機ＥＬ素子形成工程の後であって、貼り合わせ工程の前に行われてもよいし、貼り合わせ工程の途中や後で行われてもよい。
　太陽電池の製造方法は、例えば、積層体の基板上に、太陽電池素子を形成する太陽電池素子形成工程と、積層体の基板から補強板を剥離する剥離工程とを有する。
　太陽電池素子形成工程では、太陽電池素子を形成する方法として、例えばフォトリソグラフィ法や蒸着法などが用いられる。また、太陽電池素子をパターン形成するため、コーティング液としてレジスト液が用いられる。太陽電池素子は、例えば、透明電極層、半導体層などからなる。
　剥離工程は、例えば、太陽電池素子形成工程の後に行われる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
　本出願は、２０１１年６月２３日出願の日本特許出願２０１１－１３９６３０に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１１　積層体ブロック
１２　基板
１３　補強板
１４　樹脂層
１５　支持板
１６　樹脂層と基板の界面
１７　樹脂層と支持板の界面
２１　砥石
２１ａ　外周面
２２　研削溝
２２ａ　壁面
２２ａ－１　底面
２２ａ－２　側面
２２ａ－３　側面
２２ｄ　最深部
３１　積層体

Claims (6)

  1. 　基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより積層体を得る、積層体の製造方法であって、
    　前記積層体ブロックの側縁部を円板状又は円筒状の回転する砥石で研削する研削工程を有し、
    　該研削工程において、前記砥石の研削面は、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに当接される積層体の製造方法。
  2. 　前記砥石の外周面には研削溝が形成されており、
    　前記研削工程において、
    　前記研削面である前記研削溝の壁面と前記積層体ブロックの側縁部とが当接された状態で、前記砥石が前記砥石の周方向に回転されることにより、前記積層体ブロックの側縁部が研削され、
    　前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面は、それぞれ、前記研削溝の最深部に対し、前記研削溝の幅方向にオフセットされ、前記研削溝の壁面に対し斜めに当接される請求項１に記載の積層体の製造方法。
  3. 　前記研削工程において、
    　前記研削溝の最深部は、前記支持板の側縁部と当接される請求項２に記載の積層体の製造方法。
  4. 　前記研削溝の壁面は、断面円弧状の部分を有し、
    　前記研削工程において、
    　前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面は、それぞれ、前記断面円弧状の部分と当接される請求項２または３に記載の積層体の製造方法。
  5. 　前記基板および前記支持板の少なくとも一方が脆性材料で構成される請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  6. 　基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体であって、
    　前記積層体の側面が、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めである積層体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014092015A1 (ja) * 2012-12-13 2014-06-19 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法およびガラス積層体の製造方法
WO2018092688A1 (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 旭硝子株式会社 積層基板および電子デバイスの製造方法
FR3139135A1 (fr) * 2022-08-31 2024-03-01 Saint-Gobain Glass France Feuille de verre usinée et procédé d’usinage associé

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108673356B (zh) * 2018-04-19 2020-10-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种磨轮结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5598553U (ja) * 1978-12-27 1980-07-09
JPS62113614A (ja) * 1985-11-14 1987-05-25 Asahi Glass Co Ltd 自動車用窓硝子の加工方法
JP2003200336A (ja) * 2001-12-27 2003-07-15 Optrex Corp 液晶表示パネルの面取り方法
JP2004281550A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Dowa Mining Co Ltd 半導体ウエハおよびその面取り加工方法
JP2009184172A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Asahi Glass Co Ltd ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、およびそれらの製造方法
JP2010105141A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Naoetsu Electronics Co Ltd 半導体接合ウエーハの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214939A (ja) * 1986-03-15 1987-09-21 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製法
JPH0320028A (ja) * 1989-06-16 1991-01-29 Matsushita Electron Corp 半導体素子の断面形成方法
JP3999217B2 (ja) * 1996-05-23 2007-10-31 大日本印刷株式会社 紙容器用積層材の製造方法及びこの方法により得られた紙容器用積層材を使用して作製された紙容器
JP2007214256A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Toshiba Ceramics Co Ltd Ｓｏｉウェーハ
JP2007281067A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体ウェハ加工用の粘着シート
JP4930161B2 (ja) 2006-05-08 2012-05-16 旭硝子株式会社 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板
CN101437772B (zh) * 2006-05-08 2011-09-07 旭硝子株式会社 薄板玻璃叠层体、使用了薄板玻璃叠层体的显示装置的制造方法及支持用玻璃基板
JP4894910B2 (ja) * 2009-01-15 2012-03-14 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法及び半導体装置並びにその半導体装置を内蔵する多層基板
CN102341214B (zh) * 2009-03-10 2015-01-28 日本电气硝子株式会社 玻璃基板及其制造方法
KR101723254B1 (ko) * 2009-09-08 2017-04-04 도요보 가부시키가이샤 유리/수지 적층체 및 그것을 사용한 전자 디바이스

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5598553U (ja) * 1978-12-27 1980-07-09
JPS62113614A (ja) * 1985-11-14 1987-05-25 Asahi Glass Co Ltd 自動車用窓硝子の加工方法
JP2003200336A (ja) * 2001-12-27 2003-07-15 Optrex Corp 液晶表示パネルの面取り方法
JP2004281550A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Dowa Mining Co Ltd 半導体ウエハおよびその面取り加工方法
JP2009184172A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Asahi Glass Co Ltd ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、およびそれらの製造方法
JP2010105141A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Naoetsu Electronics Co Ltd 半導体接合ウエーハの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014092015A1 (ja) * 2012-12-13 2014-06-19 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法およびガラス積層体の製造方法
WO2018092688A1 (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 旭硝子株式会社 積層基板および電子デバイスの製造方法
JPWO2018092688A1 (ja) * 2016-11-15 2019-10-17 Ａｇｃ株式会社 積層基板および電子デバイスの製造方法
JP7070425B2 (ja) 2016-11-15 2022-05-18 Ａｇｃ株式会社 積層基板および電子デバイスの製造方法
FR3139135A1 (fr) * 2022-08-31 2024-03-01 Saint-Gobain Glass France Feuille de verre usinée et procédé d’usinage associé

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