JP5907168B2 - 積層体の製造方法、および積層体 - Google Patents
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Description
基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより積層体を得る、積層体の製造方法であって、
前記積層体ブロックの側縁部を円板状又は円筒状の回転する砥石で研削する研削工程を有し、
該研削工程において、前記砥石の研削面は、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに当接される積層体の製造方法を提供する。
さらに、本発明は、基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体であって、
前記積層体の砥石で研削した後の側面が、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに交わる積層体を提供する。
図1は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法で用いられる積層体ブロックの側面図である。
基板12は、電子デバイス用の基板である。基板12の表面には、電子デバイスの製造工程において、所定の機能層(例えば、導電層)が形成される。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択され、複数の機能層が基板12上に順次積層されてもよい。
樹脂層14は、基板12に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板12の位置ずれを防止する。樹脂層14は剥離操作によって基板12から容易に剥離する。基板12を容易に剥離することで、基板12の破損を防止でき、また、意図しない位置(樹脂層14と支持板15との間)での剥離を防止できる。本明細書において、密着とは剥離可能に結合することを意味する。ここで、剥離可能に結合するとは、基板12を樹脂層14から剥離するとき、支持板15を樹脂層14から剥離させずに、基板12を樹脂層14から剥離できることを意味する。つまり、支持板15と樹脂層14との結合力が、基板12と樹脂層14との結合力よりも大きいことを意味する。
支持板15は、樹脂層14を介して、基板12を支持して補強する。支持板15は、電子デバイスの製造工程における基板12の変形、傷付き、破損などを防止する。
積層体ブロック11を製造する方法としては、(1)支持板15上に流動性を有する樹脂組成物を塗布し、硬化させて、樹脂層14を形成した後、樹脂層14上に基板12を圧着する方法、(2)所定の基材上に流動性を有する樹脂組成物を塗布し、硬化させて樹脂層14を形成した後、樹脂層14を所定の基材から剥離して、フィルムの形態で、基板12と支持板15との間に挟んで圧着する方法、(3)基板12と支持板15との間に樹脂組成物を挟んで、硬化させて樹脂層14を形成する方法などがある。
図2は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す平面図である。図3は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法を示す側面図である。図4は、本発明の一実施形態による積層体の製造方法により得られる積層体の側面図である。なお、図4において、加工前の積層体ブロックの状態を2点鎖線で示す。
電子デバイスを製造する方法は、積層体31の基板32上の少なくとも一部の領域に、所定の機能層(例えば、導電層)を形成する形成工程と、所定の機能層を形成した基板32から補強板33を剥離する剥離工程とを有する。なお、積層体31は、電子デバイスの製造工程に供される前に、基板32を研磨する工程に供されてもよい。
液晶ディスプレイ(LCD)の製造方法は、例えば、積層体の基板上に薄膜トランジスタ(TFT)などを形成してTFT基板を作製するTFT基板作製工程と、別の積層体の基板上にカラーフィルタ(CF)などを形成して、CF基板を作製するCF基板作製工程とを有する。また、液晶ディスプレイの製造方法は、TFT基板とCF基板との間に液晶材を封止する組み立て工程と、各積層体の基板から補強板を剥離する剥離工程とを有する。
本出願は、2011年6月23日出願の日本特許出願2011−139630に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
12 基板
13 補強板
14 樹脂層
15 支持板
16 樹脂層と基板の界面
17 樹脂層と支持板の界面
21 砥石
21a 外周面
22 研削溝
22a 壁面
22a−1 底面
22a−2 側面
22a−3 側面
22d 最深部
31 積層体
Claims (8)
- 基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体ブロックの側縁部を面取り加工することにより積層体を得る、積層体の製造方法であって、
前記積層体ブロックの側縁部を円板状又は円筒状の回転する砥石で研削する研削工程を有し、
該研削工程において、前記砥石の研削面は、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに当接される積層体の製造方法。 - 前記砥石の外周面には研削溝が形成されており、
前記研削工程において、
前記研削面である前記研削溝の壁面と前記積層体ブロックの側縁部とが当接された状態で、前記砥石が前記砥石の周方向に回転されることにより、前記積層体ブロックの側縁部が研削され、
前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面は、それぞれ、前記研削溝の最深部に対し、前記研削溝の幅方向にオフセットされ、前記研削溝の壁面に対し斜めに当接される請求項1に記載の積層体の製造方法。 - 前記研削工程において、
前記研削溝の最深部は、前記支持板の側縁部と当接される請求項2に記載の積層体の製造方法。 - 前記研削溝の壁面は、断面円弧状の部分を有し、
前記研削工程において、
前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面は、それぞれ、前記断面円弧状の部分と当接される請求項2または3に記載の積層体の製造方法。 - 前記基板および前記支持板の少なくとも一方が脆性材料で構成される請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
- 基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体であって、
前記積層体の砥石で研削した後の側面が、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに交わる積層体。 - 基板と、該基板を補強する補強板とを有し、該補強板が前記基板に剥離可能に結合する樹脂層および該樹脂層を介して前記基板を支持する支持板を有する積層体であって、
前記積層体の側縁部の研削面が、前記樹脂層と前記基板との界面、および、前記樹脂層と前記支持板との界面に対し、斜めに交わる積層体。 - 前記樹脂層と前記基板との界面と前記基板の側面との交わる角度が、前記樹脂層と前記支持板との界面と前記支持板の側面との交わる角度よりも小さいことを特徴とする請求項6または7に記載の積層体。
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