WO2010143542A1 - 二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法 - Google Patents

二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法 Download PDF

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WO2010143542A1
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宮崎葵
日野雅之
細田友則
大場弘行
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株式会社クレハ
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Definitions

  • the present invention relates to a biaxially stretched polyarylene sulfide resin film in which the contradictory properties of surface flatness and slipperiness are highly balanced. More specifically, the present invention relates to a biaxially stretched polyarylene sulfide resin film having a small surface roughness and excellent surface flatness but exhibiting a small coefficient of friction and appropriate slipperiness, and a method for producing the same. .
  • PAS resin Polyarylene sulfide resin
  • PPS resin polyphenylene sulfide resin
  • PPS resin polyphenylene sulfide resin
  • the biaxially stretched PAS resin film is excellent in heat resistance, chemical resistance, hydrolysis resistance, flame resistance, mechanical strength, electrical properties, dimensional stability, and the like.
  • the PAS resin is put into an extruder, melt-extruded into a sheet form from a T-die arranged at the tip of the extruder, and cast on a casting roll.
  • An unstretched sheet is produced by a method of rapid cooling.
  • the unstretched sheet is biaxially stretched by a simultaneous biaxial stretching method or a sequential biaxial stretching method.
  • the simultaneous biaxial stretching method is less productive than the sequential biaxial stretching method. For this reason, it is preferable to employ a sequential biaxial stretching method as the stretching method.
  • an unstretched sheet is brought into contact with a roll group consisting of a preheating roll, a roll before stretching (low-speed roll), and a roll after stretching (high-speed roll), and heated to the stretching temperature.
  • Uniaxial stretching stretching between rolls
  • the film uniaxially stretched in the longitudinal direction is introduced into a tenter stretching machine, heated to a stretching temperature in a high-temperature atmosphere, and stretched in the transverse direction.
  • the biaxially stretched film is heat-fixed and then wound on a roll by a winder.
  • the biaxially stretched PAS resin film formed from PAS resin has extremely small surface roughness and excellent surface flatness. Therefore, the biaxially stretched PAS resin film has a large surface friction coefficient and lacks slipperiness. As a result, it is difficult for the biaxially stretched PAS resin film to be stably stretched between rolls in the film forming process. Moreover, since the biaxially stretched PAS resin film has poor sliding property between the films, wrinkles are likely to occur during winding onto a roll.
  • the biaxially stretched PAS resin film wound up on a roll may be rewound in order to be supplied to the next processing step, but it is difficult to smoothly rewind because the slipperiness between the films is poor.
  • the biaxially stretched PAS resin film wound around a roll must be rewound, but smooth unwinding is difficult. Therefore, manufacturing conditions are limited.
  • the capacitor film since the capacitor film has poor sliding properties between the surface of the metal vapor-deposited film and the surface of the biaxially stretched PAS resin film, it is not necessary to strictly control the conditions such as winding, cutting, and secondary processing. Good products are likely to occur.
  • the biaxially stretched PAS resin film is excellent in surface flatness, it is poor in slipperiness and difficult to manage conditions in the manufacturing process and processing process. For this reason, when a biaxially stretched PAS resin film is produced by a sequential biaxial stretching method, it is common to include an inorganic filler such as calcium carbonate or silica in the PAS resin. By using a PAS resin composition containing a solid additive such as an inorganic filler, a biaxially stretched PAS resin film including a roll-to-roll stretching process can be smoothly formed. In addition, the obtained biaxially stretched PAS resin film has an appropriate surface roughness and is excellent in slipperiness.
  • the biaxially stretched PAS resin film formed from a PAS resin composition containing an inorganic filler becomes too slippery, the film wound around the roll becomes easy to unravel, and the running stability on the roll is impaired. The handleability is reduced. If the surface roughness of the biaxially stretched PAS resin film becomes too large, its flatness is impaired. Therefore, the flatness and slipperiness of the biaxially stretched PAS resin film are appropriately balanced using a PAS resin composition containing a small amount of an inorganic filler such as calcium carbonate.
  • JP-A-9-278912 (Patent Document 1) and JP-A-9-300365 (Patent Document 2) contain a lubricant such as silica fine powder and have an average surface roughness Ra.
  • a biaxially oriented polyphenylene sulfide film for mold release having a thickness of 0.005 to 0.03 ⁇ m.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-21372 is formed from a polyphenylene sulfide resin composition containing a lubricant such as calcium carbonate powder on both surfaces of a resin composition layer having a heat deformation temperature of 70 to 150 ° C.
  • a release laminated film in which a biaxially stretched polyphenylene sulfide film is laminated is disclosed.
  • Patent Document 4 discloses a biaxially oriented polyphenylene sulfide film in which calcium carbonate fine particles are contained in a biaxially oriented polyphenylene sulfide resin film to improve the slip property, and a metal layer on the film. Has been disclosed.
  • biaxially stretched PAS resin films containing inorganic fillers such as calcium carbonate and silica tend to form coarse protrusions due to secondary aggregation of the inorganic filler, and voids tend to occur around the inorganic filler during stretching. In addition, the inorganic filler tends to fall off from the film.
  • a biaxially stretched PAS resin film to electrical and electronic parts such as a capacitor film and an insulating film, it is required to have a high balance between flatness and slipperiness without containing an inorganic filler. .
  • the biaxially stretched PAS resin film is used as an ultrathin copper foil carrier film having a thickness of about 1.5 to 5.0 ⁇ m.
  • a thin liquid crystal film with a film thickness of about 0.5 to 5.0 ⁇ m is difficult to manufacture from a liquid crystal material alone, so a thin film of liquid crystal material is formed on a support made of a biaxially stretched PAS resin film. It is manufactured by the method.
  • the biaxially stretched PAS resin film containing an inorganic filler has fine irregularities formed on the surface due to the inorganic filler.
  • the biaxially stretched PAS resin film is used as a carrier film for forming an ultrathin copper foil or a support for forming an ultrathin liquid crystal film
  • the unevenness is easily transferred to the surface of the ultrathin copper foil or ultrathin liquid crystal film.
  • a release film is used.
  • a cover lay film provided with a thermosetting adhesive layer is hot-press bonded to a flexible printed circuit board on which an electric circuit is formed
  • a release film is disposed between the cover lay film and the press hot plate, The coverlay film is prevented from adhering to the press hot plate.
  • a pair of copper-clad laminates are used as double-sided outer layers, and one or more inner-layer circuit boards are alternately stacked on the inner side via prepregs.
  • the prepreg is cured by pressing to form a laminate in which the layers are integrated.
  • multiple multilayer printed wiring boards are manufactured simultaneously by hot pressing.
  • the multilayer printed wiring boards are A release film is inserted in The prepreg is obtained by impregnating a base material such as glass cloth or paper with a thermosetting resin such as a phenol resin, an epoxy resin, or a polyester resin.
  • a single-sided copper-clad laminate for printed wiring boards by laminating copper foil and prepreg roughened on both sides, a plurality of combinations of copper foil and prepreg are stacked and heat pressed to simultaneously Manufactures copper-clad laminates. At this time, a release film is interposed between each combination of the copper foil and the prepreg to protect the roughened surface of the copper foil.
  • release films are widely used in circuit board manufacturing processes.
  • heat release is performed under conditions of high temperature and long time, so the release film has excellent heat resistance, resistance to outgas from adhesives and insulating resins, and resistance to decomposition by moisture. It is demanded.
  • the release film adheres to the abutting surface such as a substrate by hot pressing.
  • the release film is required to be excellent in releasability and easily peelable from the surface of the adherend (adhering partner) after hot pressing.
  • Biaxially stretched PAS resin film has many of the properties required for a release film, such as heat resistance, chemical resistance, hydrolysis resistance, mechanical strength, and dimensional stability. In addition, it is difficult to achieve a high balance, and depending on the application object, there is a problem that the peelability tends to be insufficient.
  • Patent Document 5 JP-A-11-349703 discloses a release film made of a cast film of a resin containing a syndiotactic styrene polymer as a main component.
  • the resin is a resin composition in which a thermoplastic resin such as styrene butadiene rubber is added to a syndiotactic styrene polymer, the cast film has insufficient characteristics such as heat resistance and chemical resistance. Is.
  • Patent Document 6 JP-A-2-175228 (Patent Document 6), it is possible to improve the moldability and stretchability of PAS resin by blending syndiotactic polystyrene with PAS resin, and heat treatment under mild conditions. It is disclosed that a biaxially stretched PAS resin film having little dimensional change up to 220 ° C. can be obtained. However, Patent Document 6 does not disclose knowledge about the surface roughness, friction coefficient, slipperiness, releasability, etc. of the biaxially stretched PAS resin film.
  • JP-A-9-278912 Japanese Patent Laid-Open No. 9-300365 JP 2006-21372 A JP 2004-149740 A JP 11-349703 A JP-A-2-175228 (corresponding to EP0358135)
  • An object of the present invention is to provide a biaxially stretched polyarylene sulfide resin that has a high balance between surface flatness and slipperiness and excellent releasability without using a solid additive such as an inorganic filler as a lubricant. It is in providing a film and its manufacturing method.
  • the present inventors have conducted intensive research to solve the above problems.
  • the PAS resin pellets and the syndiotactic polystyrene resin (hereinafter abbreviated as “SPS resin”) pellets were adjusted so that the ratio of the SPS resin to 100 parts by mass of the PAS resin was 0.1 to 30 parts by mass.
  • the center line average roughness Ra and the maximum height R max is extremely small, the flatness of the surface is remarkably excellent.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a small surface roughness and excellent flatness, the static friction coefficient and dynamic friction coefficient between the films are small, and good and moderate slip properties are imparted. Has been. For this reason, the biaxially stretched PAS resin film of the present invention does not adhere to the metal roll in the production process, and does not wrinkle when wound on the roll. The biaxially stretched PAS resin film of the present invention can smoothly rewind from the wound roll.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is excellent in slipperiness, it can be easily processed into various uses such as a capacitor film and a carrier film. Moreover, since the biaxially stretched PAS resin film of the present invention can be easily peeled off from the adherend after hot pressing for a long time at a high temperature, it has characteristics suitable for a release film in the circuit board manufacturing process. It can be demonstrated. The present invention has been completed based on these findings.
  • a biaxially stretched polyarylene sulfide resin formed from a resin composition containing 0.1 to 30 parts by mass of syndiotactic polystyrene resin with respect to 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin.
  • a center line average roughness Ra measured in accordance with JIS B 0601-1982 of the Japanese Industrial Standard is within a range of 0.01 to 0.09 ⁇ m, and a maximum height R max is 1 0.02 ⁇ m or less
  • a static friction coefficient measured in accordance with JIS K 7125 of Japanese Industrial Standard is 1.00 or less and a dynamic friction coefficient is 0.70 or less.
  • a stretched polyarylene sulfide resin film is provided.
  • the following steps 1 to 5 (1) Mix the polyarylene sulfide resin pellets and the syndiotactic polystyrene resin pellets so that the ratio of the syndiotactic polystyrene resin to 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin is 0.1 to 30 parts by mass.
  • Producing step 1 (2) The mixture is supplied to an extruder, melted and kneaded at a temperature in the range of 280 to 340 ° C., melt-extruded into a sheet form from a T die attached to the tip of the extruder, and then melted in a sheet form Step 2 in which an article is rapidly cooled by contacting with a casting drum maintained at a surface temperature within a range of 20 to 60 ° C. to form an unstretched sheet; (3) The unstretched sheet is heated by bringing it into contact with a roll group consisting of a preheating roll, a low-speed roll, and a high-speed roll each having a surface temperature adjusted within the range of 80 to 95 ° C.
  • a roll group consisting of a preheating roll, a low-speed roll, and a high-speed roll each having a surface temperature adjusted within the range of 80 to 95 ° C.
  • a biaxially stretched PAS resin film having a high balance between surface flatness and slipperiness and excellent releasability without using an inorganic filler as a lubricant is provided.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is excellent in film formability, stretchability, workability, and the like.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is excellent in heat resistance, chemical resistance, hydrolysis resistance, dimensional stability, peelability and the like suitable for a release film used in a circuit board manufacturing process.
  • PAS resin Polyarylene sulfide resin
  • the PAS resin used in the present invention is an aromatic compound mainly composed of an arylene sulfide repeating unit represented by the structural formula [—Ar—S—] (wherein —Ar— is an arylene group). Is a group polymer.
  • [—Ar—S—] is defined as 1 mol (basic mol)
  • the PAS resin used in the present invention usually has this repeating unit of 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol%. It is a polymer containing above.
  • arylene group examples include a p-phenylene group, an m-phenylene group, a substituted phenylene group (the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group), p, p′-di Examples thereof include a phenylene sulfone group, p, p′-biphenylene group, p, p′-diphenylenecarbonyl group, and naphthylene group.
  • PAS resin polymers having the same arylene group can be preferably used. However, from the viewpoint of processability and heat resistance, a copolymer containing two or more arylene groups can also be used.
  • PAS resins a PPS resin having a repeating unit of p-phenylene sulfide as a main constituent element is particularly preferable because of excellent processability and industrial availability.
  • PAS resin examples include polyarylene ketone sulfide and polyarylene ketone ketone sulfide.
  • the copolymer examples include a random or block copolymer having a repeating unit of p-phenylene sulfide and a repeating unit of m-phenylene sulfide, a random or block copolymer having a repeating unit of phenylene sulfide and a repeating unit of arylene ketone sulfide, Examples thereof include a random or block copolymer having a repeating unit of phenylene sulfide and a repeating unit of arylene ketone ketone sulfide, and a random or block copolymer having a repeating unit of phenylene sulfide and a repeating unit of arylene sulfone sulfide.
  • PAS resins are generally crystalline polymers.
  • the PAS resin is preferably a linear polymer from the viewpoint of toughness and strength.
  • PPS resins there are two types of PAS resins represented by PPS resins. One of them is a type in which a polymer having a low polymerization degree is obtained by polymerization and then heated in the presence of oxygen to perform partial crosslinking to increase the molecular weight. This is generally called a crosslinking type.
  • the other is a type that obtains a high molecular weight polymer upon polymerization. This is generally called a linear type.
  • the linear PAS resin may have some branched structures and / or crosslinked structures introduced therein.
  • the PAS resin can be obtained by a known method in which a sulfur source and a dihalogen-substituted aromatic compound are polymerized in a polar solvent.
  • the sulfur source include alkali metal sulfides, alkali metal hydrosulfides, and mixtures thereof.
  • Alkali metal sulfides include lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide and the like.
  • Alkali metal hydrosulfides include lithium hydrosulfide, sodium hydrosulfide, potassium hydrosulfide, rubidium hydrosulfide, cesium hydrosulfide, and the like.
  • Alkali metal hydroxides include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, and the like.
  • dihalogen-substituted aromatic compound examples include p-dichlorobenzene, m-dichlorobenzene, 2,5-dichlorotoluene, p-dibromobenzene, 2,6-dichloronaphthalene, 1-methoxy-2,5-dichlorobenzene.
  • a small amount of a polyhalogen-substituted aromatic compound having 3 or more halogen substituents per molecule can be used in combination.
  • the polyhalogen-substituted aromatic compound include 1,2,3-trichlorobenzene, 1,2,3-tribromobenzene, 1,2,4-trichlorobenzene, 1,2,4-tribromobenzene, 1 , 3,5-trichlorobenzene, 1,3,5-tribromobenzene, 1,3-dichloro-5-bromobenzene, and other trihalogen-substituted aromatic compounds, and alkyl-substituted products thereof.
  • 1,2,4-trichlorobenzene, 1,3,5-trichlorobenzene, and 1,2,3-trichlorobenzene are more preferable from the viewpoints of economy, reactivity, and physical properties.
  • the polar solvent examples include N-alkylpyrrolidone such as N-methyl-2-pyrrolidone, aprotic organic amide solvents represented by 1,3-dialkyl-2-imidazolidinone, tetraalkylurea, hexaalkylphosphate triamide, and the like. It is preferable because the stability of the reaction system is high and a high molecular weight polymer is easily obtained.
  • the melt viscosity of the PAS resin used in the present invention measured at a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1,200 / sec is preferably usually 20 to 2,000 Pa ⁇ s, more preferably 30 to 1,800 Pa ⁇ s, and still more preferably. Is in the range of 40 to 1,500 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity of the PAS resin is too small, the mechanical properties of the biaxially stretched film are insufficient, and when it is too large, the extrusion moldability is deteriorated.
  • syndiotactic polystyrene resin used in the present invention is a polystyrene having a highly syndiotactic structure. In other words, it means a polystyrene having a main chain configuration mainly syndiotactic. . That is, syndiotactic polystyrene resins are polystyrenes mainly having a three-dimensional structure in which side chain (substituted) phenyl groups are alternately located in opposite directions on asymmetric carbon atoms constituting the main chain.
  • the racemic pentad tacticity determined by the nuclear magnetic resonance method of the SPS resin is preferably 50% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the SPS resin used in the present invention is desirably a polystyrene having a high degree of syndiotacticity such that the racemic pentad tacticity is 90% or more, and further 95% or more.
  • polystyrenes constituting the SPS resin examples include polystyrene; poly (methyl styrene), poly (dimethyl styrene), poly (t-butyl styrene) and the like, which have one or more alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms. (Alkylstyrene); poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), poly (halogenated styrene) such as poly (o-methyl-p-fluorostyrene); poly (chloromethylstyrene), etc.
  • polystyrenes can be used alone or in combination of two or more. These polystyrenes may be copolymers having styrene or a styrene derivative as a main component. Among these polystyrenes, syndiotactic polystyrene (homopolymer) is preferable from the viewpoints of heat resistance and crystallization speed.
  • the SPS resin may contain a small amount of other components such as an elastomer.
  • the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) of the SPS resin used in the present invention is preferably 10,000 or more, more preferably 50,000 or more, and particularly preferably 100,000 or more. .
  • the upper limit of the weight average molecular weight is usually 1,000,000, and in many cases 700,000.
  • the melt flow rate (MFR) of the SPS resin used in the present invention is preferably 3 g / 10 min or more, more preferably 5 g / 10 min or more, particularly preferably 8 g when measured at a temperature of 300 ° C. and a load of 1.20 kgf. / 10 minutes or more.
  • the upper limit of MFR is usually 50 g / 10 minutes, and in many cases 40 g / 10 minutes.
  • the MFR may be measured at a temperature of 300 ° C. and a load of 2.16 kgf. In that case, the MFR is preferably 5 g / 10 min or more, more preferably 8 g / 10 min or more,
  • the upper limit is preferably 50 g / 10 minutes. If the MFR of the SPS resin is too small, melt kneading with the PAS resin in the extruder may become non-uniform or the operation of the extruder may become unstable.
  • the melting point (Tm) of the SPS resin measured using a differential scanning calorimeter is preferably 250 to 310 ° C, more preferably 260 to 290 ° C, and particularly preferably 265 to 275 ° C.
  • Tm melting point
  • SPS resin is a polymer with a high melting point and a high crystallization rate.
  • SPS resin is dispersed as moderately sized particles (1 to 10 ⁇ m) near the surface layer of a biaxially stretched PAS resin film. And it is estimated that the function as a lubricant can be exhibited.
  • the tendency of the SPS resin particles in the biaxially stretched PAS resin film to form coarse protrusions on the surface of the biaxially stretched PAS resin film is suppressed. For this reason, although the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a small surface roughness and excellent flatness, it has good slipperiness and also excellent peelability.
  • XAREC registered trademark
  • MFR measured at a temperature of 300 ° C. and a load of 2.16 kgf 15 g / 10 min
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is a proportion of 0.1 to 30 parts by mass of syndiotactic polystyrene resin (SPS resin) with respect to 100 parts by mass of polyarylene sulfide resin (PAS resin).
  • SPS resin syndiotactic polystyrene resin
  • PAS resin polyarylene sulfide resin
  • the proportion of the SPS resin is preferably in the range of 0.3 to 25 parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass. If the ratio of the SPS resin to 100 parts by mass of the PAS resin is too small, the surface roughness can be reduced, but the friction coefficient (static friction coefficient and dynamic friction coefficient) tends to increase. When the proportion of the SPS resin becomes too large, the surface roughness (centerline average roughness Ra and maximum height Rmax ) tends to increase.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a center line average roughness Ra of 0.01 to 0.09 ⁇ m, preferably 0.01 to 0.07, measured in accordance with JIS B 0601-1982 of the Japanese Industrial Standard. Within range. Further, the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a maximum height R max measured according to JIS B 0601-1982 of 1.0 ⁇ m or less, and preferably in the range of 0.0 to 1.0 ⁇ m. The maximum height R max can often be reduced to a range of 0.0 to 0.9 ⁇ m or 0.0 to 0.5 ⁇ m.
  • the center line average roughness Ra is too large, the flatness of the biaxially stretched PAS resin film becomes insufficient.
  • the maximum height R max is too large, the flatness of the biaxially stretched PAS resin film becomes insufficient, and in addition, the coarse protrusion is a layer in which the biaxially stretched PAS resin film adheres (for example, a metal oxide) Adverse effects on the deposited film, liquid crystal film, ultrathin copper foil, circuit board, etc.).
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a static friction coefficient of 1.00 or less as measured in accordance with Japanese Industrial Standard JIS K 7125.
  • the static friction coefficient of the biaxially stretched PAS resin film is preferably in the range of 0.33 to 1.00, more preferably 0.35 to 0.95, and particularly preferably 0.40 to 0.90.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a dynamic friction coefficient of 0.70 or less measured according to JIS K 7125.
  • the dynamic friction coefficient of the biaxially stretched PAS resin film is preferably in the range of 0.35 to 0.70, more preferably 0.38 to 0.69, and particularly preferably 0.40 to 0.68.
  • the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of the biaxially stretched PAS resin film of the present invention are too large, the slipperiness is lowered, and the film forming property, stretchability, workability, and the like are lowered.
  • the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of the biaxially stretched PAS resin film are excellent in slipperiness, but if it is too small, the slipperiness between films becomes too large, and workability and handling May decrease.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention can balance the flatness and slipperiness of the surface to a high degree by having the characteristics relating to the surface roughness and the coefficient of friction.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is excellent in surface flatness and, when used as a release film, is excellent in peelability from an adherend (adhering partner).
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention has a stretch ratio in the machine direction (MD) in the range of 2.0 to 5.0 times, and a stretch ratio in the transverse direction (TD) of 2.0 to 5.0. Within double range.
  • the thickness of the biaxially stretched PAS resin film is usually in the range of 5 to 200 ⁇ m, preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 20 to 80 ⁇ m. This thickness can be appropriately selected according to the application.
  • the biaxially stretched PAS resin film of the present invention is not limited as long as it has the characteristics of the surface roughness and the friction coefficient as described above. It can be produced by a sequential biaxial stretching method under limited conditions including steps 1 to 5.
  • step 1 (2) The mixture is supplied to an extruder, melted and kneaded at a temperature in the range of 280 to 340 ° C., melt-extruded into a sheet form from a T die attached to the tip of the extruder, and then melted in a sheet form Step 2 in which an article is rapidly cooled by contacting with a casting drum maintained at a surface temperature within a range of 20 to 60 ° C.
  • the unstretched sheet is heated by bringing it into contact with a roll group consisting of a preheating roll, a low-speed roll, and a high-speed roll each having a surface temperature adjusted within the range of 80 to 95 ° C.
  • a film uniaxially stretched in the longitudinal direction is introduced into a tenter stretching machine and heated at an atmospheric temperature in the range of 80 to 95 ° C., and is expanded 2.0 to 5.0 times in the lateral direction by a diverging tenter.
  • Step 4 Stretching 4 at a stretching ratio within the range; and (5) The biaxially stretched film obtained in the step 4 is relaxed at a relaxation rate in the range of 0.5 to 7% in the lateral direction by reducing the distance between the clips of the tenter stretching machine.
  • Step 5 in which heat setting is performed by holding in an atmosphere within a range of 260 ° C. and 295 ° C. for 35 to 120 seconds.
  • step 1 the PAS resin pellets and the SPS resin pellets are mixed so that the ratio of the SPS resin to 100 parts by mass of the PAS resin is 0.1 to 30 parts by mass to prepare a mixture.
  • This mixing may be dry blending or melt kneading of both.
  • the mixture is a pellet mixture by dry blending
  • step 2 the pellet mixture is supplied to an extruder.
  • the mixture is a melt-kneaded product
  • the melt-kneaded product is pelletized and then supplied to the extruder. It is preferable that the mixing is performed by dry blending, and then the pellet mixture is supplied to the extruder in Step 2 described above.
  • the ratio of the SPS resin to 100 parts by mass of the PAS resin is in the range of 0.1 to 30 parts by mass, preferably 0.3 to 25 parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass.
  • the size and the length of each pellet are usually in the range of 1 to 10 mm, preferably 1.5 to 8 mm, more preferably 2 to 6 mm. However, the size is not limited to these.
  • the shape may be larger than that. It is preferable to use each resin component in the form of pellets because the transportability, meterability, handling properties, and the like are improved.
  • the PAS resin pellets and SPS resin pellets may contain an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, etc. From the viewpoint of achieving a high balance and suppressing falling particles, it is preferable not to include a solid additive such as an inorganic filler.
  • step 2 the mixture, preferably a pellet mixture, is supplied to an extruder, melted and kneaded at a temperature in the range of 280 to 340 ° C., and melt-extruded into a sheet form from a T die attached to the tip of the extruder. Subsequently, the sheet-like melt is brought into contact with a casting drum maintained at a surface temperature in the range of 20 to 60 ° C. and rapidly cooled to form an unstretched sheet.
  • a casting drum maintained at a surface temperature in the range of 20 to 60 ° C. and rapidly cooled to form an unstretched sheet.
  • the melt kneading temperature in the extruder is in the range of 280 to 340 ° C., preferably 290 to 330 ° C., more preferably more than 300 ° C. and 320 ° C. or less. If the melt kneading temperature is too low, the PAS resin will not melt sufficiently. If the melt kneading temperature is too high, the SPS resin begins to thermally decompose. By controlling the melt kneading temperature within the above range, the SPS resin can be dispersed in an appropriate size in the PAS resin.
  • the surface temperature of the casting drum is 20 to 60 ° C, preferably 30 to 50 ° C.
  • the thickness of the unstretched sheet can be appropriately set according to the stretch ratio and the thickness of the biaxially stretched PAS resin film, but is usually in the range of 50 to 1,000 ⁇ m, preferably 100 to 800 ⁇ m, more preferably 150 to 500 ⁇ m. Is within.
  • the unstretched sheet is heated by bringing it into contact with a group of rolls having a surface temperature adjusted within the range of 80 to 95 ° C., and the length is in the range of 2.0 to 5.0 times in the longitudinal direction. Uniaxial stretching between rolls is performed so that the inner stretching ratio is achieved.
  • the unstretched sheet is stretched in the machine direction (MD) using a roll group.
  • the roll group is a combination of a preheating roll, a low speed roll (roll before stretching), and a high speed roll (roll after stretching). Each roll is composed of one or a plurality of rolls.
  • the temperature of the unstretched sheet is raised smoothly to a temperature suitable for stretching.
  • the surface temperature of the preheating roll is preferably 80 to 90 ° C, more preferably 80 to 88 ° C.
  • the unstretched sheet is stretched in the uniaxial direction (MD) using the difference in rotational speed between the rolls.
  • the difference in rotational speed between the low-speed roll and the high-speed roll is relative, and the rotational speed of each roll can be adjusted by a desired uniaxial stretching ratio.
  • the surface temperature of the low-speed roll and the high-speed roll is preferably in the range of 85 ° C. to 95 ° C., more preferably 88 ° C. to 95 ° C.
  • the unstretched sheet is adjusted to a temperature suitable for stretching by bringing it into contact with a preheating roll, a low-speed roll, and a high-speed roll heated to a predetermined surface temperature, and the difference in rotational speed between the low-speed roll and the high-speed roll is used. Then, uniaxial stretching (stretching between rolls) is performed in the longitudinal direction. Since the unstretched sheet and uniaxially stretched film of the present invention have good slipperiness, stretching between rolls using a roll group can be carried out smoothly.
  • the draw ratio in the machine direction is preferably in the range of 2.5 to 4.5 times, more preferably 3.0 to 4.0 times.
  • the uniaxial stretching ratio is too small, it is difficult to sufficiently improve heat resistance, mechanical strength, and the like. If the uniaxial stretching ratio is too large, the film may be broken or heat setting may be difficult.
  • the film uniaxially stretched in the longitudinal direction is introduced into a tenter stretching machine and heated at an atmospheric temperature in the range of 80 to 95 ° C., and 2.0 to 5.0 in the lateral direction by a diverging tenter.
  • the film is stretched at a draw ratio within the range of double. Since the uniaxially stretched film of the present invention has good slipperiness, it can be smoothly conveyed to a tenter stretching machine.
  • both ends in the width direction of the uniaxially stretched film are sandwiched between clips and expanded in the width direction to perform stretching in the transverse direction (TD).
  • the transverse draw ratio is preferably in the range of 2.5 to 4.5 times, more preferably 3.0 to 4.0 times. If the draw ratio is too small, it is difficult to sufficiently improve the heat resistance and mechanical strength. When this draw ratio becomes too large, the film breaks or heat setting becomes difficult.
  • the relaxation rate of the biaxially stretched film obtained in the step 4 is reduced within the range of 0.5 to 7% in the lateral direction (width direction) by reducing the distance between the clips of the tenter stretching machine.
  • heat fixation is performed by holding in an atmosphere within the range of 260 ° C. to 295 ° C. for 35 to 120 seconds.
  • the relaxation rate in the width direction is preferably in the range of 1 to 6%, more preferably 2 to 5%.
  • the heat treatment temperature for heat setting is preferably in the range of 265 to 290 ° C.
  • the heat treatment time is preferably in the range of 50 to 100 seconds.
  • Heat treatment, chemical resistance, hydrolysis resistance, flame resistance, mechanical properties are achieved by performing heat treatment at high temperatures for a relatively long time under such restricted relaxation conditions (also referred to as “under restricted shrinkage”). It is possible to easily obtain a biaxially stretched PAS resin film having excellent mechanical strength, electrical characteristics, dimensional stability, and the like, and having surface roughness and a coefficient of friction within desired ranges.
  • the thickness of the biaxially stretched PAS resin film produced by the production method of the present invention is usually in the range of 5 to 200 ⁇ m, preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 20 to 80 ⁇ m.
  • the center line average roughness Ra is in the range of 0.01 to 0.09 ⁇ m
  • the maximum height R max is 1.0 ⁇ m or less
  • the static friction coefficient is 1.00 or less.
  • a biaxially stretched PAS resin film having a dynamic friction coefficient of 0.70 or less can be produced.
  • melt viscosity About 20 g of a dry polymer was used as a sample, and its melt viscosity was measured by Capillograph 1-C manufactured by Toyo Seiki. A 1 mm ⁇ ⁇ 10 mmL flat die was used as the capillary. The measurement temperature was 310 ° C. The sample was introduced into the apparatus and held at 310 ° C. for 5 minutes, and then the melt viscosity was measured at a shear rate of 1,200 / sec.
  • MFR Melt flow rate
  • Tm Melting point
  • test piece A having a size of about 80 mm ⁇ 200 mm and a square test piece B having a side length of 63.5 mm were cut from the biaxially stretched film.
  • the test piece A was placed on the test table of the moving table device for friction coefficient measurement so that the long axis of the test piece A coincided with the long axis of the test table, and the four ends were fixed with tape.
  • the test piece B was fixed to the bottom surface of a sliding piece with a weight of 192 g having a square with a side length of 63.5 mm through a double-sided adhesive tape.
  • a sliding piece was placed on the specimen A and the specimen B was stacked. The sliding piece was connected to the load cell via a spring.
  • the maximum stress obtained first is the static friction force. In this way, the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient between the first surface and the second surface of the biaxially stretched film were measured.
  • the maximum height R max is determined by setting the interval between the two straight lines to the vertical magnification of the sectional curve when the extracted part is sandwiched by two straight lines parallel to the parallel line of the part extracted from the sectional profile (primary profile) by the reference line length. Measured in the direction, this value is expressed in ⁇ m.
  • the cut-off value 0.25 mm or 0.08 mm was adopted based on whether or not a waviness period with an amplitude of around 1.0 ⁇ m in the three-dimensional surface roughness diagram was observed.
  • the cut-off means that unnecessary undulation components are cut off from the cross-sectional curve when measuring the surface roughness.
  • the undulation period surface roughness wavelength
  • the cutoff value is 0.25 mm, and when the undulation is not observed, the cutoff value is 0.08 mm.
  • the measurement speed was slowed down so that the surface shape could be traced more finely.
  • a prepreg impregnated with epoxy resin [prepreg FR-4 for epoxy multilayer printed wiring board (product number: EI-6765) manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.] is sandwiched between biaxially stretched films, and is used at 125 ° C. for 30 minutes using a press machine After holding and semi-curing the epoxy resin, the prepreg was cured by hot pressing for 45 minutes under conditions of a temperature of 175 ° C. and a pressure of 2.2 MPa. The biaxially stretched film was peeled off from the cured prepreg by hand, and the peelability of the biaxially stretched film was evaluated according to the following criteria.
  • A The biaxially stretched film can be easily peeled without tearing or tearing;
  • B The biaxially stretched film can be peeled off, but depending on how it is peeled off, the biaxially stretched film may be torn or torn, and the workability is slightly inferior;
  • C The biaxially stretched film has strong adhesion and cannot be easily peeled off.
  • Linear polyphenylene sulfide powder (melt viscosity: 160 Pa ⁇ s) is supplied to an extruder and melt extruded into the shape of a strand. After the strand is immersed in a cooling water bath and solidified, the strand is cut with a pellet pelletizer ( Hereinafter, “PPS pellet” was prepared.
  • the pellet mixture was prepared by adding the SPS pellet (a) at a ratio of 0.5 part by mass to 100 parts by mass of the PPS pellets, and mixing using a blender.
  • the sheet-like melt from the T die was cast on a metal casting drum maintained at a surface temperature of 40 ° C. and quenched to prepare an unstretched sheet having a thickness of about 400 ⁇ m.
  • the unstretched sheet is heated by bringing it into contact with the surface of a preheating roll whose surface temperature is adjusted to 85 ° C., and then heated by bringing it into contact with a heating roll whose surface temperature is adjusted to 90 ° C. in the machine direction (MD).
  • Roll-to-roll stretching was performed so that the length was 3.6 times.
  • the film stretched in the longitudinal direction was introduced into a tenter stretching machine, and stretched 3.4 times in the transverse direction (TD) by a diverging tenter at an atmospheric temperature of 92 ° C. After stretching, the distance between the clips of the tenter stretching machine was shortened to relax the biaxially stretched film by 4% in the transverse direction, and in this state, the film was held in a 270 ° C.
  • the PPS resin biaxially oriented film (Comparative Example 1) has a smaller both the center line average roughness Ra and the maximum height R max, is excellent in flatness, its On the other hand, the coefficient of static friction and the coefficient of dynamic friction are large, and the slipperiness between films is poor. For this reason, the biaxially stretched film of Comparative Example 1 was difficult to wind. Furthermore, the biaxially stretched film of Comparative Example 1 had poor peelability.
  • a biaxially stretched film formed from a PPS resin composition containing calcium carbonate and calcium stearate (Comparative Example 2) has a small center line average roughness Ra, a small static friction coefficient and a small dynamic friction coefficient, but has fine calcium carbonate particles, etc. Due to the secondary aggregation of the inorganic fine particles, the maximum height R max increases. For this reason, the biaxially stretched film of Comparative Example 2 has insufficient surface flatness. The biaxially stretched film of Comparative Example 2 had poor peelability.
  • a biaxially stretched film formed from a resin composition obtained by adding polyethylene terephthalate to a PPS resin has a small center line average roughness Ra, a small static friction coefficient and a small dynamic friction coefficient, but a maximum height R max. large.
  • the biaxially stretched film of Comparative Example 3 has not only poor surface flatness but also slack and poor flatness.
  • Biaxially oriented film formed from a resin composition obtained by adding high density polyethylene in the PPS resin (Comparative Example 4), the height R max is larger center line average roughness Ra and maximum, inferior in flatness of the surface is there.
  • the biaxially stretched film of Comparative Example 4 was difficult to form continuously.
  • XAREC syndiotactic polystyrene
  • biaxially oriented PPS resin film of the present invention are smaller both the center line average roughness Ra and the maximum height R max, to be excellent in surface flatness I understand.
  • these biaxially stretched PPS resin films are excellent in flatness, both the coefficient of static friction and the coefficient of dynamic friction are small, and they have good slip properties.
  • the biaxially stretched PAS resin film of this invention is excellent in peelability.
  • the biaxially stretched polyarylene sulfide resin film of the present invention has flatness, It can be used in a wide range of technical fields that are required to be excellent in slipperiness and releasability.
  • the biaxially stretched polyarylene sulfide resin film of the present invention is used in, for example, a carrier film used in the production of a liquid crystal film or an ultrathin copper foil; an electric / electronic component such as a capacitor film or an insulating film; It can be suitably used as a release film;

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Abstract

　ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対し、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を０．１～３０質量部の割合で含有する樹脂組成物から形成された二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムであって、中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍの範囲内で、最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下であり、並びに静摩擦係数が１．００以下で、動摩擦係数が０．７０以下である二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法。

Description

二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法
　本発明は、表面の平坦性と滑り性という相反する特性が高度にバランスした二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、本発明は、表面粗さが小さく、表面の平坦性に優れるにもかかわらず、摩擦係数が小さく、適度の滑り性を発揮する二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法に関する。
　ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、「ＰＰＳ樹脂」と略記）に代表されるポリアリーレンスルフィド樹脂（以下、「ＰＡＳ樹脂」と略記）は、エンジニアリングプラスチックのひとつであり、押出成形と延伸加工により、二軸延伸フィルムに成形することができる。二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、難燃性、機械的強度、電気特性、寸法安定性などに優れている。
　ＰＡＳ樹脂を用いて二軸延伸フィルムを成形するには、一般に、ＰＡＳ樹脂を押出機に投入し、該押出機の先端に配置したＴダイからシート状に溶融押出し、キャスティングロール上にキャストさせて急冷する方法により、未延伸シートを作製する。次いで、該未延伸シートを同時二軸延伸法または逐次二軸延伸法により二軸延伸する。同時二軸延伸法は、逐次二軸延伸法に比べて生産性が悪い。このため、延伸法としては、逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。
　逐次二軸延伸法では、一般に、予熱ロール、延伸前ロール（低速ロール）、及び延伸後ロール（高速ロール）からなるロール群に未延伸シートを接触させて延伸温度に加熱するとともに、低速ロールと高速ロールとの間の回転速度差を利用して、縦方向に一軸延伸（ロール間延伸）する。次いで、縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、高温の雰囲気中で延伸温度に加熱して、横方向に延伸する。二軸延伸フィルムは、熱固定した後、巻き取り機によってロールに巻き取る。
　ＰＡＳ樹脂から形成された二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面粗さが極めて小さく、表面の平坦性に優れている。そのため、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面の摩擦係数が大きく、滑り性が不足している。その結果、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、製膜工程で安定したロール間延伸が困難である。また、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、フィルム同士の滑り性が悪いため、ロールへの巻き取り時にシワが発生しやすい。
　ロールに巻き取った二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、次の加工工程に供給するため、巻き戻すことがあるが、フィルム同士の滑り性が悪いため、円滑に巻き戻すことが困難である。例えば、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの片面に金属蒸着膜を形成したコンデンサーフィルムを製造するには、ロールに巻き取った二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを巻き戻さなければならないが、円滑な巻き戻しが困難なため、製造条件が制限を受ける。しかも、該コンデンサーフィルムは、金属蒸着膜の表面と二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの表面との間の滑り性が悪いため、巻き取り、裁断、二次加工などの条件管理を厳しくしなければ、不良品が発生しやすくなる。
　このように、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面の平坦性に優れているものの、滑り性が悪く、その製造工程や加工工程での条件管理が難しい。このため、逐次二軸延伸法により二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを製造する場合、ＰＡＳ樹脂に炭酸カルシウムやシリカなどの無機フィラーを含有させるのが一般的である。無機フィラーなどの固体の添加剤を含有するＰＡＳ樹脂組成物を用いることにより、ロール間延伸工程を含む二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの製膜を円滑に実施することができる。加えて、得られた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、適度の表面粗さを有しており、滑り性に優れている。
　無機フィラーを含有するＰＡＳ樹脂組成物から形成された二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、その滑り性が大きくなりすぎると、ロールに巻き付けたフィルムが解けやすくなったり、ロール上での走行安定性が損なわれたりして、取扱性が低下する。二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの表面粗さが大きくなりすぎると、その平坦性が損なわれる。そこで、炭酸カルシウムなどの無機フィラーを少量の割合で含有させたＰＡＳ樹脂組成物を用いて、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの平坦性と滑り性とを適度にバランスさせている。
　他方、近年の精密な薄膜化技術や塗工技術の進歩により、フィルムの平坦性に対する要求水準が高くなってきている。しかし、無機フィラーを含有する二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、平坦性と滑り性とを高度にバランスさせることが困難である。二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルム中に含まれている無機フィラーの二次凝集粒子は、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルム表面に突起として観察される。該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを電子部品の製造工程で離型フィルムとして使用すると、薄い銅箔に突起などの微細な凹凸が転写されてしまう。離型フィルムとして用いた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムから無機フィラーなどの固体粒子が脱落すると、回路基板や銅箔面などの被着体を汚染する。
　具体的に、例えば、特開平９－２７８９１２号公報（特許文献１）、及び特開平９－３００３６５号公報（特許文献２）には、シリカ微粉末などの滑剤を含有し、平均表面粗さＲａが０．００５～０．０３μｍの離型用二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムが開示されている。
　特開２００６－２１３７２号公報（特許文献３）には、熱変形温度が７０～１５０℃の樹脂組成物層の両面に、炭酸カルシウム粉末などの滑剤を含有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物から形成された二軸延伸ポリフェニレンスルフィドフィルムを積層した離型用積層フィルムが開示されている。
　特開２００４－１４９７４０号公報（特許文献４）には、二軸配向ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム中に炭酸カルシウム微粒子を含有させて滑り性を向上させた二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム、及び該フィルムに金属層を蒸着したコンデンサーが開示されている。
　しかし、炭酸カルシウムやシリカなどの無機フィラーを含有させた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、無機フィラーの二次凝集による粗大突起が形成されやすいこと、延伸加工時に無機フィラーの周囲にボイドが発生しやすいこと、該フィルムから無機フィラーが脱落しやすいこと、などの問題を抱えている。二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムをコンデンサーフィルムや絶縁フィルムなどの電気・電子部品としての用途に適用するには、無機フィラーを含有させることなく、平坦性と滑り性とを高度にバランスさせることが求められる。
　二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、膜厚が１．５～５．０μｍ程度の極薄銅箔のキャリアフィルムとして使用されている。また、膜厚が０．５～５．０μｍ程度の薄い液晶フィルムは、液晶材料から単独で製造することが困難なため、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムからなる支持体上に液晶材料の薄膜を形成する方法により製造されている。無機フィラーを含有する二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、その表面に無機フィラーに起因する微細な凹凸が形成されている。このため、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを極薄銅箔のキャリアフィルムまたは極薄液晶フィルム形成用の支持体として用いると、該凹凸が極薄銅箔や極薄液晶フィルムの表面に転写されやすい。その上、該極薄銅箔または該液晶フィルムの該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムからの剥離がしばしば困難である。同様の問題は、液晶フィルム以外の機能性高分子薄膜の形成の際にも見られる。
　回路基板の作製工程では、離型フィルムが用いられている。例えば、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板に、熱硬化型接着剤層を設けたカバーレイフィルムを熱プレス接着する際、カバーレイフィルムとプレス熱板との間に離型フィルムを配置して、カバーレイフィルムがプレス熱板に接着するのを防止している。
　多層プリント配線基板の製造工程では、１対の銅張積層板を両面外層とし、その内側に、一層以上の内層回路板をプリプレグを介して交互に積み重ね、これらを治具で挟持するとともに、熱プレスによりプリプレグを硬化させて、各層が一体化した積層体を形成している。熱プレスによって多層プリント配線板を同時に複数枚製造することが多いが、その際、多層プリント配線板同士が接着したり、多層プリント配線板が傷つかないように保護するために、各多層プリント配線板の間に離型フィルムを挿入している。プリプレグは、ガラスクロスや紙などの基材に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させたものである。熱プレスによって単層のプリント配線板を同時に複数枚製造する場合にも、プリント配線板同士が接着したり、プリント配線板に傷が付かないように、各プリント配線板の間に離型フィルムを挿入している。
　両面を粗化した銅箔とプリプレグを重ねて、プリント配線板用の片面銅張積層板を製造する場合、銅箔とプリプレグとの組み合わせを複数枚重ねて熱プレスすることにより、同時に複数枚の銅張積層板を製造している。この際、銅箔とプリプレグとの各組み合わせの間に離型フィルムを介在させて、銅箔の粗化面を保護している。
　このように、回路基板の製造工程において、離型フィルムが汎用されている。熱プレス工程では、高温かつ長時間の条件下で熱プレスを行うため、離型フィルムには、耐熱性に優れる上、接着剤や絶縁樹脂からのアウトガスに対する耐性、水分による分解に対する耐性などに優れることが求められている。熱プレスにより、離型フィルムは、基板などの当接する表面に密着する。離型フィルムには、表面の平坦性に優れることに加えて、剥離性に優れており、熱プレス後に被着体（密着する相手材）の表面から容易に剥離できることが求められている。
　二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、機械的強度、寸法安定性など、離型フィルムに求められる特性の多くを備えているが、平坦性と滑り性とを高度にバランスさせることが困難であり、その上、適用対象物によっては剥離性が不十分になりやすいという問題を抱えている。
　特開平１１－３４９７０３号公報（特許文献５）には、シンジオタクチックスチレン系重合体を主成分として含有する樹脂のキャストフィルムからなる離型フィルムが開示されている。しかし、該樹脂は、シンジオタクチックスチレン系重合体にスチレンブタジエンゴムなどの熱可塑性樹脂を添加した樹脂組成物であるため、そのキャストフィルムは、耐熱性、耐薬品性などの特性が不十分なものである。
　特開平２－１７５２２８号公報（特許文献６）には、ＰＡＳ樹脂にシンジオタクチックポリスチレンを配合することにより、ＰＡＳ樹脂の成形性と延伸性を向上させることができ、かつ、温和な条件で熱処理したものであっても、２２０℃まで寸法変化が殆どない二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの得られることが開示されている。しかし、特許文献６には、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの表面粗さや摩擦係数、滑り性、離型性などに関する知見についての開示がない。
　加えて、特許文献６に具体的に開示されている同時二軸延伸法と温和な条件下での熱処理を含む製造条件では、平坦性と滑り性の両方が顕著に優れる上、十分な剥離性を兼ね備えた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを得ることは困難である。例えば、特許文献６の実施例１には、同時二軸延伸後、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの弛緩を行うことなく、２６０℃で３０秒間熱固定したことが示されている。しかし、当該方法により得られた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、離型フィルムなどとして適用するに際し、長時間の高温プレス加工を行うと、収縮してカールするおそれがあり、その結果、剥離性が悪くなりやすい。
特開平９－２７８９１２号公報 特開平９－３００３６５号公報 特開２００６－２１３７２号公報 特開２００４－１４９７４０号公報 特開平１１－３４９７０３号公報 特開平２－１７５２２８号公報（ＥＰ０３５８１３５に対応）
　本発明の課題は、滑剤として無機フィラーなどの固体の添加剤を使用することなく、表面の平坦性と滑り性とが高度にバランスし、しかも離型性に優れた二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムとその製造方法を提供することにある。
　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を行った。その結果、ＰＡＳ樹脂のペレットとシンジオタクチックポリスチレン樹脂（以下、「ＳＰＳ樹脂」と略記）のペレットとを、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対するＳＰＳ樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して混合物を作製する工程；該混合物を押出機に供給して、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出して、未延伸シートを形成する工程；特定の製膜条件下で逐次二軸延伸を行う工程；及び特定の弛緩条件下で熱固定を行う工程を組み合わせた方法により、表面の平坦性が顕著に優れるにもかかわらず、滑り性に優れ、しかも離型性にも優れた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムが得られることを見出した。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、その中心線平均粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘが極めて小さく、表面の平坦性が顕著に優れている。本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面粗さが小さく、平坦性に優れているにもかかわらず、フィルム同士の間での静摩擦係数と動摩擦係数が小さく、良好かつ適度な滑り性が付与されている。このため、本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、その製造工程で金属ロールに付着したり、ロールへの巻き取り時にシワが発生したりすることがない。本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、巻き取ったロールからの巻き戻しを円滑に行うことができる。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、滑り性に優れるため、コンデンサーフィルムやキャリアフィルムなどの様々な用途への加工が容易である。その上、本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、高温かつ長時間の熱プレス後に被着体から容易に引き剥がすことができるため、回路基板の製造工程での離型フィルムに適した特性を発揮することができる。本発明は、これらの知見に基づいて、完成するに至ったものである。
　かくして、本発明によれば、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対し、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を０．１～３０質量部の割合で含有する樹脂組成物から形成された二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムであって、（ａ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って測定した中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍの範囲内で、かつ、最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下であり、並びに、（ｂ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｋ　７１２５の規定に従って測定した静摩擦係数が１．００以下で、かつ、動摩擦係数が０．７０以下であることを特徴とする二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムが提供される。
　また、本発明によれば、下記工程１乃至５：
（１）ポリアリーレンスルフィド樹脂ペレットとシンジオタクチックポリスチレン樹脂ペレットとを、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対するシンジオタクチックポリスチレン樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して混合物を作製する工程１；
（２）該混合物を押出機に供給して、２８０～３４０℃の範囲内の温度で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出し、次いで、シート状の溶融物を、表面温度を２０～６０℃の範囲内に保持したキャスティングドラムと接触させて急冷し、未延伸シートを形成する工程２；
（３）該未延伸シートを、表面温度を各々８０～９５℃の範囲内に調節した予熱ロール、低速ロール、及び高速ロールからなるロール群と接触させて加熱するとともに、縦方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率となるようにロール間での一軸延伸を行う工程３；
（４）縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、８０～９５℃の範囲内の雰囲気温度で加熱するとともに、末広がりのテンターにより、横方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率で延伸する工程４；並びに、
（５）該工程４で得られた二軸延伸フィルムを、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、横方向に０．５～７％の範囲内の弛緩率で弛緩し、その状態で２６０℃超過２９５℃以下の範囲内の雰囲気中に３５～１２０秒間保持して熱固定を行う工程５；
を含むことを特徴とする二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムの製造方法が提供される。
　本発明によれば、滑剤として無機フィラーを使用することなく、表面の平坦性と滑り性とが高度にバランスし、かつ、離型性に優れた二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムが提供される。本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、製膜性、延伸性、加工性などに優れている。本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、回路基板の製造工程で用いられる離型フィルムに適した耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、寸法安定性、剥離性などに優れている。
１．ポリアリーレンスルフィド樹脂（ＰＡＳ樹脂）
　本発明で使用するＰＡＳ樹脂とは、構造式［－Ａｒ－Ｓ－］（式中、－Ａｒ－は、アリーレン基である。）で表されるアリーレンスルフィドの繰り返し単位を主たる構成要素とする芳香族ポリマーである。［－Ａｒ－Ｓ－］を１モル（基本モル）と定義すると、本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含有するポリマーである。
　アリーレン基としては、例えば、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、置換フェニレン基（置換基は、好ましくは、炭素数１～６のアルキル基またはフェニル基である。）、ｐ，ｐ′－ジフェニレンスルホン基、ｐ，ｐ′－ビフェニレン基、ｐ，ｐ′－ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げることができる。ＰＡＳ樹脂としては、主として同一のアリーレン基を有するポリマーを好ましく用いることができるが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を含んだコポリマーを用いることもできる。
　これらのＰＡＳ樹脂の中でも、ｐ－フェニレンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするＰＰＳ樹脂が、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから特に好ましい。この他に、ＰＡＳ樹脂として、ポリアリーレンケトンスルフィド、ポリアリーレンケトンケトンスルフィドなどを挙げることができる。コポリマーの具体例としては、ｐ－フェニレンスルフィドの繰り返し単位とｍ－フェニレンスルフィドの繰り返し単位とを有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフィドの繰り返し単位とを有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンケトンスルフィドの繰り返し単位とを有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位とを有するランダムまたはブロックコポリマーなどを挙げることができる。
　これらのＰＡＳ樹脂は、一般に、結晶性ポリマーである。ＰＡＳ樹脂は、靭性や強度などの観点から、直鎖状ポリマーであることが好ましい。ＰＰＳ樹脂に代表されるＰＡＳ樹脂には、一般に２種類のタイプがある。その１つは、低重合度のポリマーを重合により得た後、酸素の存在下に加熱して部分架橋を行い高分子量化するタイプである。これを一般に架橋タイプという。他の１つは、重合時に高分子量重合物を得るタイプである。これを一般に直鎖状タイプという。直鎖状ＰＡＳ樹脂は、若干の分岐構造及び／または架橋構造が導入されたものであってもよい。
　ＰＡＳ樹脂は、極性溶媒中で、硫黄源とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方法により得ることができる。硫黄源としては、アルカリ金属硫化物、アルカリ金属水硫化物、及びこれらの混合物が代表的なものである。アルカリ金属硫化物には、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムなどが含まれる。アルカリ金属水硫化物には、水硫化リチウム、水硫化ナトリウム、水硫化カリウム、水硫化ルビジウム、水硫化セシウムなどが含まれる。硫黄源がアルカリ金属水硫化物を含有する場合は、アルカリ金属水酸化物を併用する。アルカリ金属水酸化物には、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウムなどが含まれる。
　ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ－ジクロロベンゼン、ｍ－ジクロロベンゼン、２，５－ジクロロトルエン、ｐ－ジブロムベンゼン、２，６－ジクロロナフタレン、１－メトキシ－２，５－ジクロロベンゼン、４，４′－ジクロロビフェニル、３，５－ジクロロ安息香酸、ｐ，ｐ′－ジクロロジフェニルエーテル、４，４′－ジクロロジフェニルスルホン、４，４′－ジクロロジフェニルエーテル、４，４′－ジクロロジフェニルスルホキシド、４，４′－ジクロロジフェニルケトンなどを挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、ｐ－ジクロロベンゼン及びｍ－ジクロロベンゼンが好ましく、ｐ－ジクロロベンゼンがより好ましい。
　ＰＡＳ樹脂に多少の分岐構造または架橋構造を導入するために、１分子当たり３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、１，２，３－トリクロロベンゼン、１，２，３－トリブロモベンゼン、１，２，４－トリクロロベンゼン、１，２，４－トリブロモベンゼン、１，３，５－トリクロロベンゼン、１，３，５－トリブロモベンゼン、１，３－ジクロロ－５－ブロモベンゼンなどのトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのアルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、経済性、反応性、物性などの観点から、１，２，４－トリクロロベンゼン、１，３，５－トリクロロベンゼン、及び１，２，３－トリクロロベンゼンがより好ましい。
　極性溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドンなどのＮ－アルキルピロリドン、１，３－ジアルキル－２－イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチック有機アミド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子量のポリマーが得られやすいので好ましい。
　本発明で使用するＰＡＳ樹脂の温度３１０℃及び剪断速度１，２００／ｓｅｃで測定した溶融粘度は、好ましくは通常２０～２，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは３０～１，８００Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは４０～１，５００Ｐａ・ｓの範囲内にある。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度は、小さすぎると、二軸延伸フィルムの機械的物性が不十分となり、大きすぎると、押出成形性が低下する。
２．シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）
　本発明で使用するシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）は、高度のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン類であり、換言すれば、主鎖の立体配置が主としてシンジオタクチックであるポリスチレン類を意味する。すなわち、シンジオタクチックポリスチレン樹脂は、その主鎖を構成する不斉炭素原子に、側鎖の（置換）フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を主として有するポリスチレン類である。
　ＳＰＳ樹脂の核磁気共鳴法により定量されるラセミペンタッドタクティシティは、好ましくは５０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。本発明で使用するＳＰＳ樹脂は、ラセミペンタッドタクティシティが９０％以上、さらには９５％以上の高度のシンジオタクティシティを有するポリスチレン類であることが望ましい。
　ＳＰＳ樹脂を構成するポリスチレン類としては、例えば、ポリスチレン；ポリ（メチルスチレン）、ポリ（ジメチルスチレン）、ポリ（ｔ－ブチルスチレン）等の炭素数１～５のアルキル基を１個以上を有するポリ（アルキルスチレン）；ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）、ポリ（ｏ－メチル－ｐ－フルオロスチレン）等のポリ（ハロゲン化スチレン）；ポリ（クロロメチルスチレン）等のポリ（ハロゲン置換アルキルスチレン）；ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等のポリ（アルコキシスチレン）；ポリ（カルボキシメチルスチレン）等のポリ（カルボキシエステルスチレン）；ポリ（ビニルベンジルプロピルエーテル）等のポリ（アルキルエーテルスチレン）；ポリ（トリメチルシリルスチレン）等のポリ（アルキルシリルスチレン）；ポリ（ビニルベンゼンスルホン酸エチル）、ポリ（ビニルベンジルジメトキシホスファイド）等が挙げられる。
　これらのポリスチレン類は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらのポリスチレン類は、スチレンまたはスチレン誘導体を主成分とする共重合体であってもよい。これらのポリスチレン類の中でも、耐熱性、結晶化速度などの観点から、シンジオタクチックポリスチレン（単独重合体）が好ましい。ＳＰＳ樹脂は、エラストマーなどの他の成分を少量含有するものであってもよい。
　本発明で使用するＳＰＳ樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは１００，０００以上である。重量平均分子量の上限値は、通常、１，０００，０００、多くの場合７００，０００である。
　本発明で使用するＳＰＳ樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、温度３００℃と荷重１．２０ｋｇｆで測定したとき、好ましくは３ｇ／１０分以上、より好ましくは５ｇ／１０分以上、特に好ましくは８ｇ／１０分以上である。ＭＦＲの上限値は、通常、５０ｇ／１０分、多くの場合４０ｇ／１０分である。ＳＰＳ樹脂のグレードによっては、ＭＦＲを温度３００℃と荷重２．１６ｋｇｆで測定することがあるが、その場合、ＭＦＲは、好ましくは５ｇ／１０分以上、より好ましくは８ｇ／１０分以上であり、その上限値は、好ましくは５０ｇ／１０分である。ＳＰＳ樹脂のＭＦＲが小さすぎると、押出機内でのＰＡＳ樹脂との溶融混練が不均一になったり、押出機の運転が不安定となったりするおそれがある。
　示差走査熱量計を用いて測定したＳＰＳ樹脂の融点（Ｔｍ）は、好ましくは２５０～３１０℃、より好ましくは２６０～２９０℃、特に好ましくは２６５～２７５℃の範囲内である。ＳＰＳ樹脂の融点が高いことにより、該ＳＰＳ樹脂を含有する二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの耐熱性の低下を抑制することができる。
　ＳＰＳ樹脂は、高融点で結晶化速度が速いポリマーであり、製膜条件を厳密に制御することにより、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの表層付近に適度な大きさの粒子（１～１０μｍ）として分散し、滑剤としての機能を発揮することができると推定される。二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルム中のＳＰＳ樹脂粒子は、該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの表面に粗大突起を形成する傾向が抑制されている。このため、本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面粗さが小さく、平坦性に優れるにもかかわらず、滑り性が良好であり、その上、剥離性にも優れている。
　市販のＳＰＳ樹脂としては、出光興産株式会社製のＸＡＲＥＣ（登録商標）シリーズのＳ１０４（温度３００℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝１５ｇ／１０分）、９０ＺＣ（温度３００℃、荷重１．２０ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝９ｇ／１０分）、１３０ＺＣ（温度３００℃、荷重１．２０ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝１３ｇ／１０分）、３００ＺＣ（温度３００℃、荷重１．２０ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝３０ｇ／１０分）等が挙げられる。
３．二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルム
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、ポリアリーレンスルフィド樹脂（ＰＡＳ樹脂）１００質量部に対し、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）を０．１～３０質量部の割合で含有する樹脂組成物から形成された二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムである。ＳＰＳ樹脂の割合は、好ましくは０．３～２５質量部、より好ましくは０．５～２０質量部の範囲内である。ＰＡＳ樹脂１００質量部に対するＳＰＳ樹脂の割合が少なすぎると、表面粗さを小さくすることができるものの、摩擦係数（静摩擦係数及び動摩擦係数）が大きくなる傾向にある。ＳＰＳ樹脂の割合が大きくなりすぎると、表面粗さ（中心線平均粗さＲａと最大高さＲｍａｘ）が大きくなる傾向にある。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、日本工業規格のＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って測定した中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍ、好ましくは０．０１～０．０７の範囲内である。また、本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って測定した最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下、好ましくは０．０～１．０μｍの範囲内である。最大高さＲｍａｘは、多くの場合、０．０～０．９μｍまたは０．０～０．５μｍの範囲内にまで小さくすることができる。
　中心線平均粗さＲａが大きくなりすぎると、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの平坦性が不十分となる。最大高さＲｍａｘが大きくなりすぎると、二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの平坦性が不十分になることに加えて、粗大突起が該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムが密着する層（例えば、金属酸化物の蒸着膜、液晶フィルム、極薄銅箔、回路基板等）に悪影響を及ぼす。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、日本工業規格のＪＩＳ　Ｋ　７１２５の規定に従って測定した静摩擦係数が１．００以下である。該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの静摩擦係数は、好ましくは０．３３～１．００、より好ましくは０．３５～０．９５、特に好ましくは０．４０～０．９０の範囲内である。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、ＪＩＳ　Ｋ　７１２５の規定に従って測定した動摩擦係数が０．７０以下である。該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの動摩擦係数は、好ましくは０．３５～０．７０、より好ましくは０．３８～０．６９、特に好ましくは０．４０～０．６８の範囲内である。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの静摩擦係数及び動摩擦係数が大きくなりすぎると、滑り性が低下して、製膜性、延伸性、加工性などが低下する。該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの静摩擦係数及び動摩擦係数は、一般に、小さい方が滑り性に優れているものの、過度に小さくなりすぎると、フィルム同士の滑り性が大きくなりすぎて、加工性や取扱性が低下することがある。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、前記の表面粗さと摩擦係数に関する特性を有することにより、表面の平坦性と滑り性とを高度にバランスさせることができる。本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、表面の平坦性に優れている上、離型フィルムとして用いた場合に、被着体（密着する相手材）からの剥離性に優れている。
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、縦方向（ＭＤ）の延伸倍率が２．０～５．０倍の範囲内であり、横方向（ＴＤ）の延伸倍率が２．０～５．０倍の範囲内である。該二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの厚みは、通常５～２００μｍ、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは２０～８０μｍの範囲内である。この厚みは、用途に応じて適宜選択することができる。
４．二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの製造方法
　本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、前記の如き表面粗さと摩擦係数の特性を有するものであればよく、その製造方法は限定されないが、好ましくは、下記工程１乃至５を含む限定された条件下での逐次二軸延伸法により製造することができる。
（１）ポリアリーレンスルフィド樹脂ペレットとシンジオタクチックポリスチレン樹脂ペレットとを、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対するシンジオタクチックポリスチレン樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して混合物を作製する工程１；
（２）該混合物を押出機に供給して、２８０～３４０℃の範囲内の温度で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出し、次いで、シート状の溶融物を、表面温度を２０～６０℃の範囲内に保持したキャスティングドラムと接触させて急冷し、未延伸シートを形成する工程２；
（３）該未延伸シートを、表面温度を各々８０～９５℃の範囲内に調節した予熱ロール、低速ロール、及び高速ロールからなるロール群と接触させて加熱するとともに、縦方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率となるようにロール間での一軸延伸を行う工程３；
（４）縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、８０～９５℃の範囲内の雰囲気温度で加熱するとともに、末広がりのテンターにより、横方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率で延伸する工程４；並びに、
（５）該工程４で得られた二軸延伸フィルムを、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、横方向に０．５～７％の範囲内の弛緩率で弛緩し、その状態で２６０℃超過２９５℃以下の範囲内の雰囲気中に３５～１２０秒間保持して熱固定を行う工程５。
　前記工程１において、ＰＡＳ樹脂ペレットとＳＰＳ樹脂ペレットとを、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対するＳＰＳ樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して混合物を調製する。この混合は、ドライブレンドであっても、あるいは両者の溶融混練であってもよい。該混合物がドライブレンドによるペレット混合物であれば、該工程２において、該ペレット混合物を押出機に供給する。該混合物が溶融混練物である場合には、該溶融混練物をペレット化してから押出機に供給する。該混合をドライブレンドにより行い、次いで、ペレット混合物を前記工程２において押出機に供給することが好ましい。
　ＰＡＳ樹脂１００質量部に対するＳＰＳ樹脂の割合は、０．１～３０質量部、好ましくは０．３～２５質量部、より好ましくは０．５～２０質量部の範囲内である。各ペレットの大きさは、その径及び長さ共に、通常１～１０ｍｍ、好ましくは１．５～８ｍｍ、より好ましくは２～６ｍｍの範囲内であるが、これらに限定されず、必要に応じて、それより大きな形状であってもよい。各樹脂成分をペレットの形状で使用することにより、搬送性、計量性、取扱性などが良好となるので好ましい。
　ＰＡＳ樹脂ペレット及びＳＰＳ樹脂ペレットには、所望により、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤などを含有させることができるが、表面の平坦性と滑り性を高度にバランスさせ、かつ、脱落粒子を抑制する観点からは、無機フィラーなどの固体の添加剤を含有させないことが好ましい。
　前記工程２では、該混合物、好ましくはペレット混合物を押出機に供給して、２８０～３４０℃の範囲内の温度で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出し、次いで、シート状の溶融物を、表面温度を２０～６０℃の範囲内に保持したキャスティングドラムと接触させて急冷し、未延伸シートを形成する。
　押出機内での溶融混練温度は、２８０～３４０℃、好ましくは２９０～３３０℃、より好ましくは３００℃超過３２０℃以下の範囲内である。溶融混練温度が低すぎると、ＰＡＳ樹脂が十分に溶融しない。溶融混練温度が高すぎると、ＳＰＳ樹脂が熱分解を始める。溶融混練温度を上記範囲内に制御することによって、ＰＡＳ樹脂中にＳＰＳ樹脂を適度の大きさに分散させることができる。
　キャスティングドラムの表面温度は、２０～６０℃、好ましくは３０～５０℃の範囲内である。キャスティングドラムの表面温度を前記範囲内に制御することによって、ＰＡＳ樹脂中に適度の大きさで分散したＳＰＳ樹脂の結晶化が促進され、適度の表面粗さと摩擦係数を有する二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを容易に得ることができる。
　未延伸シートの厚みは、延伸倍率と二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの厚みに応じて適宜設定することができるが、通常５０～１，０００μｍ、好ましくは１００～８００μｍ、より好ましくは１５０～５００μｍの範囲内である。
　前記工程３では、該未延伸シートを、表面温度を８０～９５℃の範囲内に調節したロール群と接触させて加熱するとともに、縦方向に長さが２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率となるようにロール間での一軸延伸を行う。未延伸シートの縦方向（ＭＤ）の延伸は、ロール群を用いて行う。ロール群は、予熱ロール、低速ロール（延伸前ロール）、及び高速ロール（延伸後ロール）を組み合わせたものである。各ロールは、単数または複数のロールから構成される。
　未延伸シートを予熱ロールと接触させることによって、該未延伸シートの温度が延伸に適した温度に円滑に上昇させる。予熱ロールの表面温度は、好ましくは８０～９０℃、より好ましくは８０～８８℃の範囲内である。低速ロールと高速ロールとを用いて、各ロール間の回転速度の差異を利用して、未延伸シートを一軸方向（ＭＤ）に延伸する。低速ロールと高速ロールの回転速度の差は、相対的なものであって、各ロールの回転速度は、所望の一軸延伸倍率によって調節することができる。低速ロールと高速ロールの表面温度は、好ましくは８５℃超過９５℃以下、より好ましくは８８℃超過９５℃以下の範囲内である。
　未延伸シートを所定の表面温度に加熱した予熱ロール、低速ロール、及び高速ロールと接触させることにより、延伸に適した温度に調節するとともに、低速ロールと高速ロールとの間の回転速度差を利用して、縦方向に一軸延伸（ロール間延伸）する。本発明の未延伸シート及び一軸延伸フィルムは、滑り性が良好であるため、ロール群を用いたロール間延伸を円滑に実施することができる。
　縦方向の延伸倍率は、好ましくは２．５～４．５倍、より好ましくは３．０～４．０倍の範囲内である。一軸延伸倍率が小さすぎると、耐熱性や機械的強度などを十分に向上させることが困難となる。一軸延伸倍率が大きくなりすぎると、フィルムの破断が生じたり、熱固定が困難になったりする。
　前記工程４では、縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、８０～９５℃の範囲内の雰囲気温度で加熱するとともに、末広がりのテンターにより、横方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率で延伸する。本発明の一軸延伸フィルムは、滑り性が良好であるため、テンター延伸機への搬送を円滑に行うことができる。テンター延伸機では、一軸延伸フィルムの幅方向の両端をクリップで挟み、幅方向に拡張することにより横方向（ＴＤ）の延伸を行う。
　横方向の延伸倍率は、好ましくは２．５～４．５倍、より好ましくは３．０～４．０倍の範囲内である。この延伸倍率が小さすぎると、耐熱性や機械的強度などを十分に向上させることが困難となる。この延伸倍率が大きくなりすぎると、フィルムの破断が生じたり、熱固定が困難になったりする。
　前記工程５では、前記工程４で得られた二軸延伸フィルムを、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、横方向（幅方向）に０．５～７％の範囲内の弛緩率（「緩和率」ともいう）で弛緩し、その状態で２６０℃超過２９５℃以下の範囲内の雰囲気中に３５～１２０秒間保持して熱固定を行う。幅方向の弛緩率は、好ましくは１～６％、より好ましくは２～５％の範囲内である。熱固定のための熱処理温度は、好ましくは２６５～２９０℃の範囲内である。熱処理時間は、好ましくは５０～１００秒間の範囲内である。
　このような制限された弛緩条件下（「制限収縮下」ともいう）に、高温かつ比較的長時間の熱処理を行うことにより、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、難燃性、機械的強度、電気特性、寸法安定性などに優れる上、表面粗さと摩擦係数が所望の範囲内にある二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを容易に得ることができる。
　本発明の製造方法による二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムの厚みは、前述の通り、通常５～２００μｍ、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは２０～８０μｍの範囲内である。
　本発明の製造方法によれば、中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍの範囲内で、最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下であり、並びに静摩擦係数が１．００以下で、動摩擦係数が０．７０以下である二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムを製造することができる。
　以下、本発明について、実施例を挙げてより具体的に説明する。物性及び特性の評価方法は、次の通りである。
（１）溶融粘度：
　試料として乾燥ポリマー約２０ｇを使用し、東洋精機製キャピログラフ１－Ｃにより、その溶融粘度を測定した。キャピラリーとして、１ｍｍφ×１０ｍｍＬのフラットダイを使用した。測定温度は、３１０℃とした。試料を装置内に導入し、３１０℃で５分間保持した後、剪断速度１，２００／ｓｅｃで溶融粘度を測定した。
（２）メルトフローレイト（ＭＦＲ）：
　シンジオタクチックポリスチレン樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、温度３００℃及び荷重１．２０ｋｇｆ、または温度３００℃及び荷重２．１６ｋｇｆで測定した。
（３）融点（Ｔｍ）：
　シンジオタクチックポリスチレン樹脂の融点（Ｔｍ）は、パーキン－エルマー社製示差走査熱量計を用いて、ペレット試料を、窒素雰囲気下、３０℃から３００℃まで昇温速度２０℃／分で昇温して、融解ピーク温度（Ｔｍ）を測定した。
（４）摩擦係数：
　日本工業規格のＪＩＳ　Ｋ　７１２５に規定されている「プラスチック－フィルム及びシート－摩擦係数試験方法」に準拠し、フィルム対フィルムの静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。
使用機器：株式会社東洋精機製作所製「摩擦係数測定機ＴＲ型」
測定環境：温度２３℃、相対湿度５０％
テーブル速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎ
測定数：３（ｎ＝３）
　二軸延伸フィルムから約８０ｍｍ×２００ｍｍの大きさの試験片Ａ、及び、一辺の長さが６３．５ｍｍの正方形の試験片Ｂを切り取った。摩擦係数測定用移動テーブル装置の試験テーブル上に、試験片Ａの長軸が該試験テーブルの長軸に一致するように載せ、４端をテープで固定した。試験片Ｂは、一辺の長さが６３．５ｍｍの正方形を有する重さ１９２ｇの滑り片の底面に、両面粘着テープを介して全面を固定した。試験片Ａの上に滑り片を置いて試験片Ｂを重ねた。滑り片は、スプリングを介してロードセルに接続した。滑り片を置いた１５秒後に、試験テーブルの運動を開始し、記録をスタートさせた。最初に得られる最大応力が静摩擦力である。このようにして、二軸延伸フィルムの第一表面と第二表面との間の静摩擦係数及び動摩擦係数の測定を行った。
静摩擦係数μＳ＝Ｆｓ／Ｆｐ
　Ｆｓ＝静摩擦力（ｇ）
　Ｆｐ＝滑り片の質量によって生じる法線力（１９２ｇ）
動摩擦係数μＤ＝ＦＤ／Ｆｐ
　ＦＤ：動摩擦力（ｇ）
　Ｆｐ＝滑り片の質量によって生じる法線力（１９２ｇ）
（５）表面粗さ（Ｒａ及びＲｍａｘ）：
　日本工業規格のＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って、触針式表面粗さ測定法により、二軸延伸フィルムの中心線平均粗さ（center-line-average roughness）Ｒａと最大高さ（maximum height of irregularities）Ｒｍａｘを測定した。
使用機器：（株）東京精密製サーフコム５５０Ａ
測定速度：
　０．３ｍｍ／ｓｅｃ（カットオフ０．２５ｍｍ）
　０．０３ｍｍ／ｓｅｃ（カットオフ０．０８ｍｍ）
測長：２．４ｍｍ
　最大高さＲｍａｘは、断面曲線（primary profile）から基準線長さだけ抜き取った部分の平行線に平行な２直線で抜き取り部分を挟んだ時、この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定して、この値をμｍで表わしたものをいう。
　カットオフ値については、三次元表面粗さ図における振幅１．０μｍ前後のうねり周期が観察されるか否かを基準として、０．２５ｍｍまたは０．０８ｍｍを採用した。カットオフとは、表面粗さ測定の際、断面曲線から不要なうねり成分を切り捨てることを意味する。うねり周期（表面粗さ波長）が短い場合は、小さなカットオフ値を使用するのが一般的である。周期１００μｍ前後のうねりが観察される場合、カットオフ値を０．２５ｍｍとし、該うねりが観察されない場合は、カットオフ値を０．０８ｍｍとした。うねりが観察されない二軸延伸フィルムについては、表面形状をより細かく追えるように、測定速度を遅くした。
（６）剥離性：
　エポキシ樹脂を含浸したプリプレグ〔住友ベークライト社製エポキシ多層プリント配線板用プリプレグＦＲ－４（品番：ＥＩ－６７６５）〕の両面を二軸延伸フィルムで挟み込み、プレス機を用いて、１２５℃で３０分間保持してエポキシ樹脂を半硬化させた後、温度１７５℃及び圧力２．２ＭＰａの条件で４５分間熱プレスして、プリプレグを硬化させた。硬化プリプレグから二軸延伸フィルムを手で剥がし、その際、該二軸延伸フィルムの剥離性を以下の基準で評価した。
Ａ：二軸延伸フィルムの破れや裂けが生じることなく、容易に剥がすことができる；
Ｂ：二軸延伸フィルムを剥がすことができるが、剥がし方によっては、二軸延伸フィルムが破れたり裂けたりすることがあり、作業性がやや劣る；
Ｃ：二軸延伸フィルムの密着力が強く、容易に剥がすことができない。
［実施例１］
　直鎖状ポリフェニレンスルフィド粉末（溶融粘度１６０Ｐａ・ｓ）を押出機に供給して、ストランドの形状に溶融押出し、該ストランドを冷却水槽に浸漬して固化した後、ストランド用ペレタイザーでカットしてペレット（以下、「ＰＰＳペレット」という）を調製した。
　他方、シンジオタクチックポリスチレン〔出光興産株式会社製「ＸＡＲＥＣ（登録商標）Ｓ１０４」；温度３００℃と荷重２．１６ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝１５ｇ／１０分、Ｔｍ＝２７１℃〕のペレット（以下、「ＳＰＳペレット（ａ）」という）を、８０℃の雰囲気下で３時間保持して予備乾燥した。
　該ＰＰＳペレット１００質量部に対して、該ＳＰＳペレット（ａ）を０．５質量部の割合で添加し、ブレンダーを用いて混合して、ペレット混合物を調製した。該ペレット混合物を、直径３５ｍｍの押出機内に投入して、３１０℃で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイ（ダイ幅＝３００ｍｍ、リップクリアランス＝０．６ｍｍ）からシート状に溶融押出した。Ｔダイからのシート状の溶融物を、表面温度を４０℃に保持した金属製キャスティングドラム上にキャストして急冷し、厚み約４００μｍの未延伸シートを作製した。
　該未延伸シートを、表面温度を８５℃に調節した予熱ロールの表面と接触させて昇温した後、表面温度を９０℃に調節した加熱ロールと接触させて加熱し、縦方向（ＭＤ）に長さが３．６倍となるようにロール間延伸を行った。次いで、縦方向に延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、雰囲気温度９２℃で、末広がりのテンターにより横方向（ＴＤ）に３．４倍に延伸した。延伸後、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、二軸延伸フィルムを横方向に４％弛緩し、その状態で２７０℃の雰囲気中に７５秒間保持して熱固定を行った。このようにして、厚み約３５μｍの二軸延伸フィルムを作製した。未延伸シートの作製から二軸延伸フィルムの作製までを連続工程で実施した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．０８ｍｍ）
［実施例２］
　該ＳＰＳペレット（ａ）の割合を、０．５質量部から２．０質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．０８ｍｍ）
［実施例３］
　シンジオタクチックポリスチレンのペレットを、出光興産株式会社製ＸＡＲＥＣ（登録商標）Ｓ１０４のペレット（ａ）から同社製ＸＡＲＥＣ（登録商標）９０ＺＣ（ラセミペンタッドタクティシティ＝９８％、温度３００℃と荷重１．２０ｋｇｆで測定したＭＦＲ＝９ｇ／１０分、Ｔｍ＝２７２℃）のペレット（以下、「ＳＰＳペレット（ｂ）」という）に変更すると共に、その割合を０．５質量部から１０．０質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．２５ｍｍ）
［実施例４］
　該ＳＰＳペレット（ｂ）の割合を、１０．０質量部から２０．０質量部に変更したこと以外は、実施例３と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．２５ｍｍ）
［比較例１］
　実施例１で用いたのと同じＰＰＳペレットを単独で用いたこと以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．０８ｍｍ）
［比較例２］
　直鎖状ポリフェニレンスルフィド粉末（溶融粘度１６０Ｐａ・ｓ）１００質量部に対して、炭酸カルシウム〔日東粉化工業株式会社製「ＮＩＴＯＲＥＸ（登録商標）＃３０ＰＳ」；平均粒径＝０．７μｍ〕０．３質量部、及びステアリン酸カルシウム〔日東化成工業（株）製「Ｃａ－Ｓｔ」；滑剤〕０．２質量部を添加し、ブレンダーで混合した後、実施例１と同様にしてペレット化した。この炭酸カルシウム含有ＰＰＳペレットを単独で用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．０８ｍｍ）
［比較例３］
　実施例１で用いたのと同じＰＰＳペレット１００質量部に対して、ポリエチレンテレフタレート〔三井化学株式会社製「三井ＰＥＴ　Ｊ１２５Ｓ」〕のペレットを２．０質量部の割合で添加したこと以外は、実施例１と同様にしてペレット混合物を調製し、次いで、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．０８ｍｍ）
［比較例４］
　実施例１で用いたのと同じＰＰＳペレット１００質量部に対して、高密度ポリエチレン〔三井化学株式会社製「ハイゼックス（登録商標）５０００ＳＦ」〕のペレットを２．０質量部の割合で添加したこと以外は、実施例１と同様にしてペレット混合物を調製し、次いで、二軸延伸フィルムを作製した。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．２５ｍｍ）
［比較例５］
　実施例１で用いたのと同じＰＰＳペレット１００質量部に対して、前記ＳＰＳペレット（ａ）を５重量部の割合で添加し、ブレンダーを用いて混合して、ペレット混合物を調製した。このペレット混合物を、直径３５ｍｍφの押出機に投入し、樹脂温度３０５℃にてストランド状に溶融押出し、冷水中でカットしてペレットを作製した。このペレットを直径３５ｍｍの押出機内に投入して、３１０℃で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイ（ダイ幅＝３００ｍｍ、リップクリアランス＝０．６ｍｍ）からシート状に溶融押出した。Ｔダイからのシート状の溶融物を、表面温度を４０℃に保持した金属製キャスティングドラム上にキャストして急冷し、厚み約４００μｍの未延伸シートを作製した。
　この未延伸シートを延伸温度９８℃、延伸倍率３．６（縦方向）×３．４（横方向）倍にて同時二軸延伸し、次いで、２６０℃で３０秒間熱固定して、二軸延伸フィルムを得た。結果を表１に示す。（表面粗さ測定時のカットオフ値＝０．２５ｍｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（脚注）（１）ＰＰＳ：直鎖状ポリフェニレンスルフィド樹脂（溶融粘度１６０Ｐａ・ｓ）
（２）ＳＰＳ（ａ）：シンジオタクチックポリスチレン〔出光興産株式会社製「ＸＡＲＥＣ（登録商標）Ｓ１０４」〕
（３）ＳＰＳ（ｂ）：シンジオタクチックポリスチレン〔出光興産株式会社製「ＸＡＲＥＣ（登録商標）９０ＺＣ」〕
（４）ＣａＣＯ３：炭酸カルシウム〔日東粉化工業株式会社製「ＮＩＴＯＲＥＸ（登録商標）＃３０ＰＳ」；平均粒径＝０．７μｍ〕
（５）Ｃａ－Ｓｔ：ステアリン酸カルシウム〔日東化成工業（株）製「Ｃａ－Ｓｔ」；滑剤〕
（６）ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート〔三井化学株式会社製「三井ＰＥＴ　Ｊ１２５Ｓ」〕
（７）ＨＤＰＥ：高密度ポリエチレン〔三井化学株式会社製「ハイゼックス（登録商標）５０００ＳＦ」〕
＜考察＞
　表１の結果から明らかなように、ＰＰＳ樹脂の二軸延伸フィルム（比較例１）は、中心線平均粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘの両方が小さく、平坦性に優れているが、その反面、静摩擦係数及び動摩擦係数が大きく、フィルム同士の滑り性が悪い。このため、比較例１の二軸延伸フィルムは、巻き取りが困難であった。さらに、比較例１の二軸延伸フィルムは、剥離性が悪いものであった。
　炭酸カルシウムとステアリン酸カルシウムとを含有するＰＰＳ樹脂組成物から形成された二軸延伸フィルム（比較例２）は、中心線平均粗さＲａが小さく、静摩擦係数及び動摩擦係数も小さいものの、炭酸カルシウム微粒子などの無機微粒子の二次凝集に起因して、最大高さＲｍａｘが大きくなる。このため、比較例２の二軸延伸フィルムは、表面の平坦性が不十分なものである。比較例２の二軸延伸フィルムは、剥離性が悪いものであった。
　ＰＰＳ樹脂にポリエチレンテレフタレートを添加した樹脂組成物から形成された二軸延伸フィルム（比較例３）は、中心線平均粗さＲａが小さく、静摩擦係数及び動摩擦係数も小さいものの、最大高さＲｍａｘが大きい。比較例３の二軸延伸フィルムは、表面の平坦性が悪いだけではなく、たるみが生じて平面性も悪いものである。
　ＰＰＳ樹脂に高密度ポリエチレンを添加した樹脂組成物から形成された二軸延伸フィルム（比較例４）は、中心線平均粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘが大きく、表面の平坦性に劣るものである。比較例４の二軸延伸フィルムは、連続して製膜することが困難であった。
　ＰＰＳ樹脂１００質量部に対してシンジオタクチックポリスチレン〔出光興産株式会社製「ＸＡＲＥＣ（登録商標）Ｓ１０４」〕を５質量部の割合で配合した樹脂組成物から形成された同時二軸延伸フィルム（比較例５）は、中心線平均粗さＲａと最大高さＲｍａｘが大きく、表面の平坦性に劣るものである。
　これに対して、本発明の二軸延伸ＰＰＳ樹脂フィルム（実施例１～４）は、中心線平均粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘの両方が小さく、表面の平坦性に優れていることが分かる。これらの二軸延伸ＰＰＳ樹脂フィルムは、平坦性に優れているにもかかわらず、静摩擦係数及び動摩擦係数の両方が小さく、良好な滑り性を有している。しかも、本発明の二軸延伸ＰＡＳ樹脂フィルムは、剥離性に優れている。
　本発明の二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムは、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、難燃性、機械的強度、電気特性、寸法安定性などに優れることに加えて、平坦性、滑り性、離型性などに優れることが求められる広範な技術分野において利用することができる。本発明の二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムは、例えば、液晶フィルムや極薄銅箔の製造時に使用されるキャリアフィルム；コンデンサーフィルムや絶縁フィルム等の電気・電子部品；回路基板の製造工程で用いられる離型フィルム；などとして好適に利用することができる。

Claims (15)

  1. 　ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対し、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を０．１～３０質量部の割合で含有する樹脂組成物から形成された二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムであって、
    （ａ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って測定した中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍの範囲内で、かつ、最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下であり、並びに、
    （ｂ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｋ　７１２５の規定に従って測定した静摩擦係数が１．００以下で、かつ、動摩擦係数が０．７０以下である
    ことを特徴とする二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルム。
  2. 　該ポリアリーレンスルフィド樹脂が、温度３１０℃及び剪断速度１，２００／ｓｅｃで測定したとき、２０～２，０００Ｐａ・ｓの範囲内の溶融粘度を有するポリフェニレンスルフィド樹脂である請求項１記載のフィルム。
  3. 　該シンジオタクチックポリスチレン樹脂が、核磁気共鳴法により定量したとき、５０％以上のラセミペンタッドタクティシティを示すものである請求項１記載のフィルム。
  4. 　該シンジオタクチックポリスチレン樹脂が、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定したとき、１０，０００～１，０００，０００の範囲内の重量平均分子量を有し、かつ、温度３００℃及び荷重１．２０ｋｇｆで測定したとき、３～５０ｇ／１０分の範囲内のメルトフローレイトを有するものである請求項１記載のフィルム。
  5. 　該シンジオタクチックポリスチレン樹脂が、示差走査熱量計を用いて測定したとき、２５０～３１０℃の範囲内の融点を有するものである請求項１記載のフィルム。
  6. 　中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０７μｍの範囲内で、かつ、最大高さＲｍａｘが０．０～１．０μｍの範囲内である請求項１記載のフィルム。
  7. 　静摩擦係数が０．３３～１．００の範囲内で、かつ、動摩擦係数が０．３５～０．７０の範囲内である請求項１記載のフィルム。
  8. 　縦方向の延伸倍率が２．０～５．０倍の範囲内で、かつ、横方向の延伸倍率が２．０～５．０倍の範囲内の逐次二軸延伸フィルムである請求項１記載のフィルム。
  9. 　下記工程１乃至５：
    （１）ポリアリーレンスルフィド樹脂ペレットとシンジオタクチックポリスチレン樹脂ペレットとを、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対するシンジオタクチックポリスチレン樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して混合物を作製する工程１；
    （２）該混合物を押出機に供給して、２８０～３４０℃の範囲内の温度で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出し、次いで、シート状の溶融物を、表面温度を２０～６０℃の範囲内に保持したキャスティングドラムと接触させて急冷し、未延伸シートを形成する工程２；
    （３）該未延伸シートを、表面温度を各々８０～９５℃の範囲内に調節した予熱ロール、低速ロール、及び高速ロールからなるロール群と接触させて加熱するとともに、縦方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率となるようにロール間での一軸延伸を行う工程３；
    （４）縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、８０～９５℃の範囲内の雰囲気温度で加熱するとともに、末広がりのテンターにより、横方向に２．０～５．０倍の範囲内の延伸倍率で延伸する工程４；並びに、
    （５）該工程４で得られた二軸延伸フィルムを、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、横方向に０．５～７％の範囲内の弛緩率で弛緩し、その状態で２６０℃超過２９５℃以下の範囲内の雰囲気中に３５～１２０秒間保持して熱固定を行う工程５；
    を含むことを特徴とする二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムの製造方法。
  10. 　前記工程１乃至５により、
    （ａ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９８２の規定に従って測定した中心線平均粗さＲａが０．０１～０．０９μｍの範囲内で、かつ、最大高さＲｍａｘが１．０μｍ以下であり、並びに、
    （ｂ）日本工業規格のＪＩＳ　Ｋ　７１２５の規定に従って測定した静摩擦係数が１．００以下で、かつ、動摩擦係数が０．７０以下である
    二軸延伸ポリアリーレンスルフィド樹脂フィルムを製造する請求項９記載の製造方法。
  11. 　前記工程１において、ポリアリーレンスルフィド樹脂ペレットとシンジオタクチックポリスチレン樹脂ペレットとを、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対するシンジオタクチックポリスチレン樹脂の割合が０．１～３０質量部となるように混合して、ペレット混合物を作製する請求項９記載の製造方法。
  12. 　前記工程２において、前記工程１で作製した該混合物を押出機に供給して、３００℃超過３２０℃以下の範囲内の温度で溶融混練し、該押出機の先端に取付けたＴダイからシート状に溶融押出し、次いで、シート状の溶融物を、表面温度を３０～５０℃の範囲内に保持したキャスティングドラムと接触させて急冷し、厚みが５０～１，０００μｍの範囲内の未延伸シートを形成する請求項９記載の製造方法。
  13. 　前記工程３において、前記工程２で形成した該未延伸シートを、表面温度を８０～９０℃の範囲内に調節した予熱ロールと接触させた後、表面温度を８５℃超過９５℃以下の範囲内に調節した低速ロール及び高速ロールからなるロール群と接触させて加熱するとともに、縦方向に２．５～４．５倍の範囲内の延伸倍率となるようにロール間での一軸延伸を行う請求項９記載の製造方法。
  14. 　前記工程４において、前記工程３で縦方向に一軸延伸したフィルムをテンター延伸機に導入し、８０～９５℃の範囲内の雰囲気温度で加熱するとともに、末広がりのテンターにより、横方向に２．５～４．５倍の範囲内の延伸倍率で延伸する請求項９記載の製造方法。
  15. 　前記工程５において、前記工程４で形成した二軸延伸フィルムを、テンター延伸機のクリップ間の距離を縮めることにより、横方向に１～６％の範囲内の弛緩率で弛緩し、その状態で２６５～２９０℃の範囲内の雰囲気中に５０～１００秒間保持して熱固定を行う請求項９記載の製造方法。
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