JPH01121333A - 易滑性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物から
なる易滑性フィルムに関し、さらに詳しくは、溶融粘度
が１．０００ポイズ以上の実質的に直鎖状の高分子量ポ
リアリーレンスルフィド重合体粒子の存在下で、スチレ
ン系モノマーを主体とするモノマーをラジカル重合して
得た樹脂組成物を二軸延伸してなる高度に易滑性で、フ
ィッシュ・アイの生成がなく、かつ耐電圧性に優れたフ
ィルムに関する。このフィルムは、殊にコンデンサー用
フィルムとして有用である。

従来の技術 ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド（以下、「ＰＰ５Ｊと
いうことがある。）に代表されるポリアリーレンスルフ
ィド（以下、ｒＰＡｓ」ということがある、）を二軸延
伸フィルムとすることは知られている。ところで、産業
用フィルムとして実用性のあるものとするには、表面粗
度を一定範囲内にして平滑性を保持しつつ、動摩擦係数
を小さくする、つまり易滑性にすることが必要である。

一般にプラスチックフィルムを加工する際にフィルム相
互あるいはフィルムと他の材料との間の摩擦係数すなわ
ちスリップ性は作業性に大きな影響があり、スリップ性
の悪いフィルムは、コーティングや印刷、包装などの作
業をするとフィルムに大きな張力がかかってフィルムが
送りにくく、また、ロール状に巻き取ることも困難であ
る。特にコンデンサー用フィルムとして用いる場合、コ
ンデンサー素子までに組み上げらｈる過程で多くの巻き
取り１巻き返し工程を経る。これらの工程でフィルムの
滑り性が悪いと、フィルムが破れたり、伸びて白化した
り、あるいはフィルムにしわが入ったりする。このよう
な現象により、フィルムをコンデンサー素子として組み
上げることができないか、あるいは見かけ上組み上がっ
ても致命的な欠陥部を有することになり、コンデンサー
素子として使用できないものとなる。他方、極端にスリ
ップ性が良くてもフィルムの巻きはずれが発生するなど
作業性がかえって悪くなる場合もある。そこで、ある範
囲内でフィルムのスリップ性を良くすること、つまり易
滑性とすることが必要である。ＰＰＳからなるフィルム
においても実用上易滑性化が必須であり、従来、例えば
炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、カーポンプラック
、ガラス、リン酸カルシウムなどの不活性無機微粉末を
フィラーとして添加することによりフィルムの表面粗度
を調整する方法が知られている（特公昭５９−５１０１
号公報）、シかしながら、これらの無機フィラーを添加
すると、ＰＰＳフィルムの耐電圧性が低下し、コンデン
サーベースや電気絶縁用ベースなどの用途に用いる場合
、現在要求されている性能の水準からみてやや不十分で
ある。

本発明者らは、先にＰＡＳの易滑性化を図るために、従
来の無機フィラーに代えてポリ−４−メチルペンテンを
配合することを提案したが（特願昭６１−７５８２７号
ン、この組成物は押出安定性などの加工性にやや難点が
ある。

一方、ポリスチレンフィルムは優れた電気的特性を有し
、絶縁材料、特にコンデンサー用フィルムとして使用さ
れているが、耐熱性に劣る欠点を有する。

他方、ＰＡＳを改質するためにポリスチレン系樹脂を混
合し樹脂組成物とすることは、例えば、特公昭５３−１
３４６９号公報に記載されているように公知である。し
かし、そこで使用されているＰＡＳは、例えば特公昭４
５−３３６８号公報に開示されているような方法、すな
わち極性有機媒体中で高められた温度において、ポリハ
ロ芳香族化合物とアルカリ金属の硫化物を反応させるこ
とによって得られるもので、このような方法で得られる
ＰＡＳは極めて低重合度であり、溶融粘度が低く、フィ
ルムに押出し成形することはもとより二軸延伸フィルム
にすることができないものである。また、この低重合度
のＰＰＳを射出成形用に橋かけ（キュアー〕したものも
、実用的なフィルムを作ることができないものである。

そして、特公昭５３−１３４６９号公報に記載されてい
る樹脂組成物は、ＰＡＳの引張性を低下させることなく
、その成形性と耐衝撃性を改善することを目的としてお
り、各種用途の成形品に成形することができるとされて
いるがフィルムにすることについては開示されていない
のである。

また、−船釣に高分子量のＰＡＳに各種合成樹脂を配合
し、成形品とすることも知られているが、ＰＡＳとポリ
スチレン系樹脂からなる樹脂組成物を二軸延伸フィルム
とすることは知られていなかった。

このように、従来、無機フィラーの添加ではＰＡＳフィ
ルムの易滑性化に伴なう耐電圧特性の低下は避けること
ができず、他方、ＰＡＳとポリスチレン系樹脂からなる
樹脂組成物を二軸延伸フィルム化することは知られてい
なかった。

そこで、本発明者らは、実質的に直鎖状で高分子量のＰ
ＡＳにスチレン系樹脂を配合した樹脂組成物が驚くべき
ことに製膜性良く二軸延伸することができ、しかも無機
フィラーを添加しなくても易滑性で、かつ耐電圧特性に
優れた二輪延伸フィルムを与えることを旦出し、先に特
願昭６２−１１６７７７号として出願した。この二輪延
伸フィルムは、易滑性であり、かつ耐電圧特性に優れて
いるが、表面がやや粗くなり過ぎる傾向がある。また、
ＰＡＳフィルムは、いわゆるフィッシュＱアイの生成量
が多いが、スチレン系樹脂をブレンドしてもその傾向を
抜本的に改善することはできない。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上記問題点を解決し、表面粗度が小さ
くて平滑性に侵れているととも−に、動摩擦係数が小さ
く高度に易滑性なポリアリーレンスルフィド系フィルム
を提供することにある。

本発明の他の目的は、フィッシュ・アイのない表面特性
の良好なポリ７リーレンスルフイド系フイルムを得るこ
とにある。

そこで１本発明者らは鋭意研究を積み重ねた結果、実質
的に直鎖状で高分子量のポリアリーレンスルフィド粒子
の存在下で、スチレン系モノマーを主体とするモノマー
をラジカル重合して得られる樹脂組成物が製膜性良く二
軸延伸することができ、しかも無機フィラーを添加しな
くても高度に易滑性で、耐電圧特性に優れ、かつスチレ
ン系樹脂を物理的にブレンドして得たフィルムに比較し
て表面粗度が大幅に改良され、フィッシュ・アイの生成
も抑制された二軸延伸フィルムを与えることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

問題点を解決するための手段 すなわち１本発明の要旨は、溶融粘度が１，０００ポイ
ズ以上の実質的に直鎖状のポリアリーレンスルフィド粒
子（ＰＡＳ粒子）１００重量部の存在下で、スチレン系
モノマーを主体とするモノマー０．５〜８０重量部をラ
ジカル重合して得た樹脂組成物を二軸延伸してなること
を特徴とする易滑性フィルムにある。

ＰＡＳ粒子の存在下でスチレン系モノマーを主体とする
モノマーをラジカル重合すると、ＰＡＳ粒子は多数の空
隙（微細孔）を有する多孔質体であるため、該モノマー
の大部分がＰＡＳ粒子内に吸着されあるいは浸透し、そ
の空隙内で重合する。そして、得られた樹脂組成物は、
ラジカル重合したポリマーがＰＡＳ粒子内で微細に分散
した構造となっており、通常の溶融ブレンドなどの物理
的方法によるブレンド物と比較して極めて均一なポリマ
ーアロイを形成しているため、それを二軸延伸したフィ
ルムはスチレン系樹脂の分散性が更に向上して表面が平
滑となり、かつフィッシュ・アイがなく、優れた易滑性
を示すのである。

以下１本発明の構成要素について詳述する。

（ポリアリーレンスルフィド） 一般にＰＡＳ粒子は、微粉状のものであっても粒子内に
ある程度の空隙（微細孔）を有する多孔質体であるが、
スチレン系モノマーを主体とするモノマーを可能な限り
ＰＡＳ粒子内でラジカル重合せしめ、るためには、高比
表面積、高空隙率を有するものであることが望ましい、
このような多孔質体のＰＡＳ粒子は、例えば、特開昭６
１−７３３２号公報、特開昭６１−１４２２８号公報お
よび特開昭５２−１２２４０号公報などに記載された公
知の方法で得ることができる。

また、本発明で用いるＰＡＳ粒子は、二軸延伸フィルム
とするために、溶融粘度が１．０００ポイズ（３１０”
Ｃ！、せん断速度２００５ｅｃ−１で測定したものであ
る。）以上、好ましくは２　、５００〜ｔｏｏ　、ｏｏ
ｏポイズの実質的に直鎖状の高分子量のものであること
が必要である。ここで「実質的に直鎖状の」高分子量Ｐ
ＡＳとは、酸化架橋による増粘（キュアー）で得られる
ようなポリマーではなく、実質的に二官能性上ツマ−を
主体とするモノマーから得られたポリマーをいう、この
ような実質的に直鎖状の高分子量ＰＡＳの評価は、例え
ば、３１０℃での溶融粘度の測定において、せん断速度
依存性が小さく、シたがって、せん断速度（Ｓ）とせん
断心力（Ｄ）との間の関係式Ｓ；αＤｎにおいて、非ニ
ュートニアン係数（ｎ）が１に近いことが判定の基準に
なる。ここで、ｎとαは定数である。

ＰＡＳの溶融粘度が１．０００ポイズ未満であると、ス
チレン系樹脂とポリマーアロイを形成させても、製膜性
に劣り二軸延伸フィルムを安定して得ることができにく
い。

このような実質的に直鎖状の高分子量のＰＡＳは、前記
公知の任意の方法で製造することができる０例えば、特
開昭６１−７３３２号公報に記載されているように、ア
ルカリ金属硫化物とジハロ芳香族化合物とをＮ−メチル
ピロリドンなどの有機アミド溶媒中で水の存在下に特定
の二段階昇温重合方法により好適に得ることができる。

アルカリ金属硫化物としては、硫化リチウム硫化ナトリ
ウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムお
よびこれらの混合物がある。

ジハロ芳香族化合物としては、ｐ−ジクロルベンゼン、
ｍ−ジクロルベンゼン、２．５−ジクロルトルエン、ｐ
−ジブロムベンゼン、２．６−ジクロルナフタリン、ｌ
−メトキシ−２，５−ジクロルベンゼン、４．４’−ジ
クロルビフェニル、３．５−ジクロル安息香酸、ｐ、ｐ
’−ジクロルジフェコルエーテル、４．４’−ジクロル
ジフェニルスルホン、４．４’−ジクロルジフェニルス
ルフオキシド、４．４’−ジクロルジフェニルケトンお
よびこれらの混合物などがある。

本発明で使用するＰＡＳは実質的に直鎖状であす、中で
もポリーＰ−７エニレンスルフイド（Ｐｐｓ）　あるい
はｍ−フェニレンスルフィド単位を少量成分として含有
するポリ−ｐ−フェニレンスルフィド共重合体が好まし
い、このようなＰＰＳやその共重合体などは、市販のも
のを使用することもできる。

以下、特に断らない限り、ポリアリーレンスルフィド（
ＰＡＳ）とは、全て実質的に直鎖状の高分子ＩｋＰＡＳ
を意味する。

本発明で使用するＰＡＳ粒子の大きさおよび形状は特に
制限されず、微粉末状のものから顆粒状のものまで使用
できるが１重合操作や重合後の取扱い易さなどの点から
みて、顆粒状のものであることが望ましい、特に平均粒
径がＬｏｏｐ以上。

好ましくは約２００〜２０００．程度の顆粒状のものが
好適に用いられる。また、スチレン糸上ツマ−を主体と
するモノマーをＰＡＳ粒子の空隙内でラジカル重合させ
るためには、ＰＡＳ粒子の比表面積および空隙率が高い
ものであることが望ましい、ＰＡＳ粒子の多孔質性の度
合を表わす指標として窒素吸着によるＢＥＴ法比表面積
を用いると、本発明におけるＰＡＳ粒子の比表面積は、
３ｒｒＩ″／ｇ以上であることが好ましく、より好まし
くは５ｍ″／ｇ以上、特に好ましくは１０’ｒｎ’／ｇ
以上である。この比表面積が極端に小さいと、スチレン
糸上ツマ−を主体とするモノマーがＰＡＳ粒子の空隙外
で重合する割合が高くなり、ポリマーアロイとしての所
望の均一分散性を得ることが困難となる。

ところで、前記公知の製造方法により得られたＰＡＳ粒
子は１通常、弱アルカリ性を帯びている。このＰＡＳ粒
子をそのまま用いてもよいが、予め酸あるいは強酸−弱
塩基型塩の水性溶液で処理すると、後の工程における色
焼け（着色）を防止することができる。酸としては、塩
酸、硫酸などがあり１強酸−弱塩基型塩としては、塩化
アンモニウム、硫酸アンモニウムなどがある（特願昭６
０−１８８２４６号）。

また、ＰＡＳ粒子は１重合拳洗浄などの諸工程を経た未
乾燥のウェット状態で用いることができるが、ラジカル
重合条件下でスチレン系モノマー等がＰＡＳ粒子の空隙
に浸透し７易くするために乾燥したものを用いることが
好ましい。

（スチレン系モノマーを主体とするモノマー）本発明で
使用するスチレン系モノマーとしては、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンなど
のスチレンｓ導体、　およびそれらの混合物があり、特
にスチレンが好適である。

本発明で使用するスチレン系モノマーを主体とするモノ
マーとしては、スチレン系モノマー単独でもよいが、そ
れ以外のモノマーをコモノマーとして適宜共重合させて
もよい。

スチレン系モノマー以外のモノマーとしては、ラジカル
重合条件下でスチレン系モノマーと共重合可能な各種の
モノマーがある。具体的には、例えば、アクリロニトリ
ル、メタクリレートリルなどの二゛トリル系モノマー：
ブタジェン、インプレン、クロロプレンなどの共役ジエ
ン系モノマー；アクリル酸、メタクリル酸などのカルボ
キシル基含有七ツマー；アクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロ
ピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘ
キシル、アクリル酸ｎ−オクチルなどのアクリル酸エス
テル系モノマー；メタ次すル酸メチル、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸ｎ　−ブチルなどのメタクリル酸エ
ステル系七ツマー；アクリルアミド、メタクリルアミド
などの７ミノ基含有モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、フッ化ビニル、フッ化どニリデン、＝フフ化塩化
エチレン、四フッ化エチレンなどのハロゲン含有モノマ
ー；グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有モ
ノマー；イタコン酸モノメチル、イタコン酸モノエチル
、イタコン酸モノブチルなどのカルボキシル基含有モノ
マー、およびそれらの混合物などが挙げられる。

これらのモノマーは、スチレン系七ノマーヲ主体として
使用される。スチレン系モノマーと他のモノマーとを併
用するときは、それらの使用割合はコモノマーの種類に
より適宜定め得るが１通常、他のモノマーは３０重量％
以下、好ましくは、２０重量％以下の範囲で使用する。

コモノマーの割合が極端に多くなると、得られた樹脂組
成物の製膜性が低下し、また、耐電圧が悪くなるので好
ましくない。

コモノマーｅ使用するとスチレン系モノマーを単独で用
いた場合と比較してフィルムに種々の特−性を付与する
ことができる０例えば、スチレンと共に少量のアクリル
アミドやメタクリルアミド、イタコン酸モノメチルなど
を用いると、得られるフィルムに静電除去性能を付与す
ることができる。

スチレン系モノマーを主体とするモノマーは、ＰＡＳ粒
子１００重量部に対して、０．５〜８０重量部、好まし
くは２〜５０重量部、より好ましくは３〜２５重量部と
なる割合で使用する。該モノマーの使用割合が極端に少
ないとフィルムに易滑性を付与する効果が小さく、逆に
極端に多すぎると加工性は俄善されるもののポリアリー
レンスルフィド本来の耐熱性が低下し、また、易滑性お
よび耐電圧性付与効果も上昇しないので好ましくない、
特に易滑性の面からいえば、モノマーの使用量が多すぎ
るとＰＡＳ粒子内に吸着・浸透されないモノマーからの
ポリマーの生成量が多くなり、スチレン系樹脂の分散性
が低下するので好ましくない。

（重合方法） 本発明で使用する組成物は、ＰＡＳ粒子の存在下にスチ
レン系モノマーを主体とするモノマーをラジカル重、合
して得られるものである。

重合方法は、ラジカル重合開始剤を用いた通常のラジカ
ル重合方法であればよく、特に制限はないが、ラジカル
重合開始剤としては、α、α′−７ゾビスイソプチロニ
トリルやｔ−ブチルパーオキシピバレートなどのごとき
モノマーに溶解する油溶性のものが好ましい、そして、
重合開始剤を溶解さ−せたスチレン系モノマーを主体と
するモノマーを予めＰＡＳ粒子の空隙内に充分に含浸さ
せてから重合反応を開始させることが好ましい。

重合開始前にモノマーをＰＡＳ粒子の空隙内に浸透させ
るために、ＰＡＳ粒子を充分に脱気して減圧状態に置く
か、あるいはＰＡＳ粒子を分散媒に分散させる場合には
分散媒の蒸気圧近くまで減圧し、しかる後にモノマーを
減圧状態のままでＰＡｓ粒子と接触させると浸透が促進
される。さらに、モノマーがＰＡＳ粒子の空隙内に浸透
した後、不活性ガスで加圧すれば、空隙内深部へのモノ
マーの浸透がより完全になる。

重合は分散媒なしでも可能であるが、分散媒中で重合さ
せてもよい０通常は、ＰＡＳ粒子とこれに吸着または浸
透させたモノマーおよびラジカル重合開始剤とを水中に
分散させて重合させる。この懸濁重合方法によれば、重
合反応を容易に制御することができる。また、モノマー
およびその重合物をＰＡＳ粒子中に均一に分散させるこ
とができ１重合終了後のポリマーアロイの取扱いも簡単
である。懸濁重合法において、反応混合物の分散を安定
化させるために、ポリエチレンオキサイド、メチルセル
ロース、部分ケン化ポリビニルアルコールなどの懸濁剤
を少量添加してもよい。

（樹脂組成物） 本発明で使用する樹脂組成物（ポリマーアロイ）は、Ｐ
ＡＳにスチレン系ポリマーを溶融ブレンドしたものに比
べて、ラジカル重合したポリマーがＰＡＳ粒子内に微細
に分散していることから、より均一な分散性を有してい
る０本発明者らの観楽によれば、ＰＡＳ粒子の空隙にモ
ノマーが吸、ｉＦ＃浸透する結果、得られた生成物の粒
子はほぼ元のものと同じ大きさで見掛密度が大になった
ものになる。また、生成物からスチレン系樹脂を溶剤で
抽出すると、ポリマー同士の物理的ブレンド物に比べて
スチレン系樹脂の残存率が多く、グラフト重合などの化
学的結合が起っているものと推定できる。

樹脂組成物は極めて均質な粒子であり、モノマーのラジ
カル重合が主として粒子の空隙内で行なわれるため、Ｐ
ＡＳ粒子自体の有する非粘着性ｅ非凝集性の良好な粉体
特性を保持している。しかも、均質な組成であるため、
混合のための複雑な操作は不要であり、機械的混練り操
作も比較的穏和な条件が採用でき、加工時の劣化を防止
することができる。

なお１本発明の目的を損なわない範囲で、各種充填剤、
補強材、安定剤、顔料等を配合してもよい。

（二軸延伸方法） ＰＡＳ粒子の存在下で、スチレン糸上ツマ−を主体とす
るモノマーをラジカル重合させて得た樹脂組成物（ポリ
マーアロイ）は、通常の溶融製膜法により二軸延伸、熱
固定を行なう、樹脂組成物は、溶融状態でシートに押出
すか、あるいはプレス成形後急冷して非品性のフィルム
とし、次いで伸張延伸または圧延などの方法で二軸延伸
する。

二軸延伸方法としては、同時二輪延伸法または逐次二軸
延伸法のいずれでもよい、延伸温度は。

８０〜１２０℃、延伸倍率は面積倍率で４倍以上、好ま
しくは６倍以上である。また、熱固定温度は、２００〜
２８０℃の範囲が適当である。

二軸延伸フィルムの厚さは、通常、１．５〜１３０ルで
ある。用途によって異なるが、例えば、コンデンサー用
フィルムとしては１．５〜２０ｐが、フレキシブルプリ
ント回路基板としては３ＯＮ１２５ルが好ましい。

ところで、ＰＡＳの二輪延伸は、−船釣にガラス転移点
（Ｔ　ｇ）より少し高い温度で行なうが、均一で良好な
フィルムを得るためには温度条件を極めて狭い範囲に厳
密にコントロールすることが必要であり、特に薄いフィ
ルムを安定して得ることは困難である。ところが、ＰＡ
Ｓとスチレン系樹脂からポリマーアロイを形成すると製
膜法が改善され、例えば、逐次二軸延伸において厳しい
コントロールを必要とされる縦延伸の温度範囲を通常よ
りも広くすることができ、また、ロールからのフィルム
のはがれも良好となる。このような現象は、長さ方向に
均一なフィルムを安定して得るのに極めて重要な意味を
有する。すなわち、ポリスチレン系樹脂を含まない通常
のＰＡＳの延伸では、特に薄膜の場合、延伸ロールから
のはがれが不安定である。（このような現象を当業者間
では“スナック・スリップ現象”と呼んでいる。）この
不安定性は、延伸温度、延伸倍率、雰囲気温度等を極め
て厳密にコントロールすることにより解決し得る場合も
あるが、いくら努力しても解決し得ない場合もある。こ
のような不安定性は、延伸後のフィルムの配向状態の不
均一性を引き起こし、次の工程である横延伸、熱固定工
程でフィルムが破れたり、白化したりすることになる。

すなわち、実買上ランニング性が悪くなることを意味す
る。一方、スチレン系樹脂とポリマーアロイを形成させ
ると、上述のスチックΦスリップ現象が実質上大幅に軽
減される。それゆえ、結果として製膜性が改善されるの
である。

製膜性が改善される理由は明確ではないが、−例を挙げ
ると、粘弾性測定装置で周波数１１ヘルツ、昇温速度０
．５℃／　ｍ　ｉ　ｎで測定したスチレン系樹脂のＴｇ
（ガラス転移点）が約９２℃であったのに対し、ＰＡＳ
のＴｇは約８５℃であった。このように、主成分である
ＰＡＳよりスチレン系ポリマーのＴｇが少し高いことが
延伸温度範囲を広げる方向に作用し製膜性に影響してい
るものと推定される。

また、本発明における樹脂組成物は、ＰＡＳとスチレン
系樹脂との機械的なブレンド物に比較して、溶融押出お
よび製膜性の点でもより安定した押出が可能であり、ざ
らに熱処理時の破れも少ない傾向にあり、より一層改善
されていることがわかる。

Ｃ以下余白） （二軸延伸フィルム） 本発明の二軸延伸フィルムは、ポリアリーレンスルフィ
ドの有する耐熱性１寸法安定性を保持すると共に、好ま
しい表面粗度を有しており高度に易滑性である。これは
、両樹脂が完全に相溶するのではなく、スチレン系樹脂
がポリアリーレンスルフィド中に分散するためであり、
しかも予想以上に小さく分散してフィルム表面に適当な
凹凸を付与するためと推定できる。スチレン系樹脂の添
加量が少ない割に好ましい表面粗度が得られることから
も、スチレン系樹脂の分散性が良好であることが分る。

また、本発明の二軸延伸フィルムを、ＰＡＳとスチレン
系樹脂との機械的なブレンド物から得られた二軸延伸フ
ィルムと対比すると、フィルム中でのスチレン系樹脂の
分散がより微細かつ均一であることが観察される。すな
わち、走査型電子ｍ微鏡で観察すると、溶融ブレンド物
からのフィルムはスチレン系樹脂が数戸の大きさで分散
しているのに対し、本発明のフィルムではスチレン系樹
脂は直径２ト以下（直径的０．５ル〜約１．５ＪＪ、、
厚み約０．０５終から約０．１８４の円板状）の大きさ
で極めて微細かつ均一に分散ルており、その表面の平滑
性が優れていることが６かる。

表面粗度Ｒａ（ｇ）についても、本発明のフィルムは１
通常、０．００５ＪＬ　ＮＯ，０１ルであり、溶融ブレ
ンド物のそれが０．０２ｐ程９Ｅｔ’するのに比べて非
常に小さい、なお、ここで表面粗度とは、中心線平均粗
さ（Ｒａ）であり１表面粗さ計（東京Ｍ密（株〕社製、
サーフコム　５５０　　Ａ）で、ＪＩＳ　　Ｂ−０６０
１に基づき測定した値である。

また、本発明の二軸延伸フィルムの三次元粗さについて
、前記表面粗さ計に三次元粗さ測定用プロッターを備え
た装置でフィルムの表面を観察したところ、表面状態が
極めて良好な平滑性を示していることがわかる（第１図
〜第３図参照）、これに対して、スチレン系樹脂を溶融
ブレンドして得た二軸延伸フィルムは、平滑性が不十分
であることが示された（第４図参照）、（なお、三次元
粗さついては、実施例において詳述する。）他方、動摩
擦係数はほぼ同程度であり、高度に平滑性であるととも
に優れた易滑性を有している。

さらに、本発明の二軸延伸フィルムは、耐電圧（絶縁破
壊強度）が高いことから明らかなようにポリアリーレン
スルフィドフィルムの有する耐電圧特性を高度に保持す
るだけではなく、より一層改善されているのである。

このように、本発明の二軸延伸フィルムは、ポリアリー
レンスルフィドフィルムの耐電圧特性を低下させること
なく高度に易滑性化されたものであり、コンデンサー用
フィルムをはじめフレキシブルプリント回路基板、磁気
テープ用フィルム、モーターやトランスなどの電気絶縁
材料、感熱転写プリンター等の広範な用途に有用である
。

実施例 以下、本発明を実施例、参考例および比較例を挙げて具
体的に説明するが、いうまでもなく本発明はこれら実施
例のみに限定されるものではない、なお、特に断らない
限り比率（部）は重量基準である。

参考例１（組成物の製法） ２０１のオートクレーブに脱イオン水１１Ｋｇ。

ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド（呉羽イヒ学工業社製
ＫＰＳ　Ｗ−３００，平均粒径３３０Ｐ、比表面積１２
ｒｎ’、３１０℃、　２００５ｅｃ−’　テＬ７）溶融
粘度６８００ポイズ、嵩密度４６．０ｇ／ｄＪｌ）３１
５０ｇを仕込み、窒素置換を充分性なった後、減圧し、
攪拌下でスチレン３６５ｇ、ベンゾイルパーオキサイド
０．３５ｇおよびｔ−ブチルパーオキシピバレート１．
０５＋ｒの混合物を徐々に添加した。室温で１時間攪拌
を続けた後、ポリエチレンオキサイド１ｇを溶解した脱
イオン水１．ＯＫｇを追加し、６０℃に昇温しで４時間
重合し、さらに８０℃で３時間重合し、さらに１００℃
で２時間攪拌後、冷却した。内容物を１５０メツシユふ
るいで濾過後、得られた生成物を水洗し、乾燥した。収
量は３５０４ｇであった。また、得られた生成物（ポリ
マーアロイ）の嵩密度は５３．２ｇ／ｄ見であったｅ このポリマーアロイ粒子をオートクレーブ中に入れ、１
８０℃で３時間トルエン抽出を行なったところ、抽出で
きたポリスチレンの量は全体の７０重量％であり、３０
重量％が粒子内に残存した。

参考例２（組成物の製法） モノマーとして、スチレンの他にアクリルアミドを１８
．２５ｇ追加した以外は、参考例１と全く同様にしてポ
リマーアロイを得た。収量は３４８６ｇ、ポリマーアロ
イの嵩密度は５３．４ｇ／ｄ見であった。

参考例３（樹脂組成物の製法） ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド粒子を予め塩酸水溶液
（１％）で洗浄し、その後力性ソーダ（１０％水溶液）
で中和した以外は参考例１と全く同様にしてポリマーア
ロイを得た。収量は３４５４ｇで、ポリマーアロイの嵩
密度は５３．３ｇ／ｄｌであった− 参考例１〜３の重合条件等を第１表に示す。

第１表 （注）１６表中の数値はｇである。

２、Ｂ　Ｐ　Ｏ＝ベンゾイルパーオキサ、イド３、ｔ−
ＢＰＶ＝ｔ−ブチルパーオキシピバレート ４、参考例３のＰＰＳは塩酸処理を行なったものである
。

５、溶融粘度は、３１０℃、せん断速度２００５ｅｃ−
’で測定した値である。

実施例１ 参考例１で得られたポリマーアロイ粒子を押出機中で混
練しペレット化した。このペレットを押出し製膜し二軸
延伸フィルムを製造した。

ロール表面温度を約６０℃にコントロールした金属ロー
ルにて予熱後、９７℃にコントロールされたセラミック
ロール上で３．３倍にロール間延伸を行なった。続いて
テンター延伸・熱固定装置に導入し、テンター延伸機に
て熱風温度９６℃にコントロールされた雰囲気中で、横
方向に３．３倍延伸した。横延伸後、バッファーゾーン
を介して直ちに熱固定ゾーンで熱風温度２６５℃で熱固
定した。このとき、横方向の緩和率は５％であった。フ
ィルム厚さは８＃Ｌであった。

比較のため、同じポリ−ｐ−フェニレンスルフィド１０
０部を用いて、無添加のフィルム（比較例１）、無機フ
ィラーとして炭酸カルシウムの微粉末（平均粒径０　、
７　ｐ）を０．３部添加したフィルム（比較例２）およ
びポリスチレン系樹脂（三井東圧社製、商品名トーポレ
ックス）を１０部溶融ブレンドしたフィルム（比較例３
）を実施例１と同様にして製膜した。

次に、これらのフィルムについて、表・面粗度。

動摩擦係数、耐電圧および製膜時のランニング性（製膜
安定性）について測定した。その結果を第２表に示す。

なお、表面粗度Ｒａ（ｐ）は、ＪＩＳ　　Ｂ−０６０１
にしたがい、東京精密（株）社製“サーフ：＋ム５５０
Ａ”？測定シタ、耐電圧（Ｖ／ＪＬ）は、ＪＩＳ　　Ｃ
−２３１８およびＣ−２１１０にしたがい、室温、空気
中で、電極径２５ｍｍφで直流電圧を印加して測定した
。耐電圧のデータは、４０個の測定値の平均値を用いた
。動摩擦係数は、ＡＳＴＭ−０１８９４に準じ、東洋精
機製作新製の摩−測定機ＴＲ型にて測定した。

耐電圧が高いフィルムは高い電圧を印加することができ
るが、耐電圧の低いフィルムは低電圧で破壊する。した
がって、フィルムの耐電圧は、コンデンサー用フィルム
としての物性評価の１つの重要な目安になる。すなわち
、耐電圧の高いフィルム程、小型で電気容量の大きいコ
ンデンサー素子とすることができる。

本スチレンの粒子内重合とは、ポリ−ｐ−フェニレンス
ルフィド粒子の存在下でスチレンをラジカル重合して得
た樹脂組成物を示す。

第２表下段における「製膜時のフィルムのランニング性
」とは、フィルムが製造過程でのテンター内（延伸・熱
固定ゾーン）で破れる度合を示したものである。「やや
悪い」は、連続製膜時に１時間当り１〜２度破れる場合
があることを示し、「極めて良好」は、全く破れない場
合を示す。

スチレン系樹脂添加フィルム（実施例１および比較例３
）は無添加フィルムに比べても耐電圧が良好であり、か
つフィルム表面がある程度粗面化され充分な滑り性が付
与されたフィルムとなっている。そして、実施例１のフ
ィルムは、ポリスチレン系樹脂を溶融ブレンドした比較
例３のフィルムと比較すると１表面粗度は０．００７と
極めて小さく、しかも動摩擦係数はほぼ同程度であり、
債れた表面平滑性と易滑性を備えていることがわかる。

また、例えば、コンデンサー用フィルムとして使用する
とした場合、比較例１および比較例２のフィルムが実質
的に使用不能であったり、物性上劣っていたりするのに
対し、本発明の実施例１のフィルムは極めて好適なフィ
ルムである。

さらに、本発明のフィルムが優れた平滑性を有すること
を確認するために、実施例１および比較例３で得られた
フィルム中のポリスチレンの分散状態を走゛査型電子顕
微鏡（倍率２０００倍）で観察した。実施例１のフィル
ムは、ポリスチレンがフィルム面に平行に円板状で厚さ
約０　、ｏａＪＬ、径約１．５牌の大きさで微細に分散
しており、表面の状態も極めて良好な平滑性を示してい
る。また、フィッシュ−アイの生成がみちれない、これ
に対して、ポリスチレン系樹脂を溶融ブレンドして得た
比較例３のフィルムは、ポリスチレン系樹脂がフィルム
面に平行に円板状でその径が数ルー１０弘程度の大きさ
に達しており、やや表面粗度が大きく、平滑性が不充分
であることがわかった。

実施例２ 参考例２のポリマーアロイを用いて、実施例１と同様に
して二軸延伸フィルムを得た。このフィルムの表面粗度
は０．００６！で、動摩擦係数は０．４８であった。ま
た、このフィルムのスリット巻き上がり時の帯電量を測
定したところ、１０ＫＶであった。この値は、ポリ−ｐ
−フェニレンスルフィド単独からなるフィルムの値が通
常２０ＫＶを示すのに較べ低い値であった。

実施例３ 参考例３で得たポリマーアロイを用いて実施例１と同様
にして二軸延伸フィルムを得た。フィルムの表面粗度は
０．００６蓼で、動摩擦係数は０．５０であった。また
１このフィルムは、スリットして巻き上げ時、従来のポ
リパラフェニレンスルフィドフィルムのスリット巻き上
げに較べ、かなり無色透明な傾向にあった。従来のフィ
ルムは、このような状態ではかなり茶色っぽい色を呈し
ている。

実施例４ １’１Ｆ１１においてポリーＰ−７エニレンスルフイド
に対するスチレンモノマーの添加割合を変化させて得た
ポリマーアロイを使用した場合の二軸延伸フィルムの表
面粗度および動摩擦係数を第３表に示す。

第３表 本発明の二軸延伸フィルムとスチレン系樹脂の溶融ブレ
ンドから得た二軸延伸フィルムの表面平滑性の差につい
て、さらに詳しく比較するため、に、三次元粗さ測定用
プロッターを備えた表面粗さ計（東京精密（株）社製、
ナーフコム５５０Ａ）でフィルム表面を観察・測定した
結果を第１〜４図に示す。

第１図は、実施例１で得たフィルムの表面状態を示し、
また、第２図は、第３表中スチレン１５％のフィルム、
第３図は、同じく第３表中スチレン２０％のフィルムの
それぞれの表面状態を示す、第４図は、比較例３のスチ
レン系樹脂をブレンドしたフィルムの表面状態を示す。

ここで、各図面の横方向は、フィルムのＭｌ）方向（機
械方向すなわち縦延伸方向で１図面の倍率は２００）を
、縦方向は、ＴＤ方向（垂直方向すなわち横延伸方向で
１図面の倍率は２００）を示し、フィルム面に垂直な方
向（図面の倍率は１００００）は、フィルム表面の凹凸
の高さ方向を示す、そして、これらの三次元粗さ図は、
前記測定装置でＭＤ方向に走査して得たものである。

第１〜４図から明らかなように、本発明の実施例のフィ
ルムの表面平滑性は極めて良好であるのに対し、第４図
に示す溶融ブレンド物から得たフィルムは、フィルム表
面の凹凸がかなりの程度で観察され、平滑性が不十分な
ものであった。

発明の効果 本発明の二軸延伸フィルムは、表面粗度が極めて小さく
平滑性に優れているとともに、動６擦係数が小さく易滑
性である。さらに、フィッシュ・アイがなく、耐電圧特
性に優れており、しかも製膜性が良好であるという優れ
た効果を有し、各種用途、特にコンデンサー用フィルム
として有用である。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は、本発明の易滑性フィルムおよび比較例の
フィルムの三次元粗さを示す図である。 第１図は、実施例１で得たフィルムの表面状態を示す。 第２図は、第３表中スチレン１５％のフィルムの表面状
態を示す。 第３図は、第３表中スチレン２０％のフィルムの表面状
態を示す。 第４図は、比較例３のスチレン系樹脂をブレンドしたフ
ィルムの表面状態を示す。 ここで、各図面の横方向は、フィルムのＭＤ方向（倍率
２００）、縦方向は、ＴＤ力方向倍率２００）を示し、
フィルム面に垂直な方向（倍：Ｊｌｏ　０００）は、フ
ィルム表面の凹凸の高さ方向を示す、これらの三次元粗
さ図は、三次元表面粗さ計で、フィルムのＭＤ方向に走
査して得たものである。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融粘度が１，０００ポイズ以上の実質的に直鎖
   状のポリアリーレンスルフィド粒子１００重量部の存在
   下で、スチレン系モノマーを主体とするモノマー０．５
   〜８０重量部をラジカル重合して得た樹脂組成物を二軸
   延伸してなることを特徴とする易滑性フィルム。
2. （２）ポリアリーレンスルフィド粒子が平均粒径１００
   μ以上の粒子である特許請求の範囲第（１）項に記載の
   易滑性フィルム。
3. （３）ポリアリーレンスルフィド粒子が比表面積３ｍ＾
   ２／ｇ以上を有する多孔質体である特許請求の範囲第（
   １）項に記載の易滑性フィルム。
4. （４）ポリアリーレンスルフィド粒子が酸もしくは強酸
   −弱塩基型塩の水性溶液で処理されたものである特許請
   求の範囲第（１）項に記載の易滑性フィルム。
5. （５）樹脂組成物がスチレン系モノマーを主体とするモ
   ノマーの大部分をポリアリーレンスルフィド粒子の空隙
   内でラジカル重合したものである特許請求の範囲第（１
   ）項に記載の易滑性フィルム。
6. （６）スチレン系モノマーを主体とするモノマーがスチ
   レンである特許請求の範囲第（１）項に記載の易滑性フ
   ィルム。
7. （７）スチレン系モノマーを主体とするモノマーがスチ
   レンおよび少割合のアクリルアミド、メタクリルアミド
   、グリシジルメタクリレート、イタコン酸モノメチル、
   イタコン酸モノエチル等から選ばれたコモノマーである
   特許請求の範囲第（１）項に記載の易滑性フィルム。
8. （８）表面粗度が平均０．０１μ以下である特許請求の
   範囲第（１）項に記載の易滑性フィルム。