WO2009096283A1 - 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 - Google Patents
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
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- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
- H01R12/7029—Snap means not integral with the coupling device
Definitions
- the present invention relates to a holding member that is inserted into a through-hole provided in an electric circuit board and holds an electronic component on the electric circuit board, a mounting structure in which such a holding member is mounted on the electric circuit board, and such holding
- the present invention relates to an electronic component including a member.
- the electronic component is held on the electric circuit board by pushing a holding member attached to the electronic component into a through hole formed in the electric circuit board.
- the holding member may be soldered to the electric circuit board.
- a technique has been proposed in which a planar holding member formed by punching a metal plate is elastically deformed in the in-plane direction and pushed into a through hole (for example, Patent Document 1 and (See Patent Document 2).
- the holding member has a shape in which hook portions are provided on both outer sides of a pair of leg portions extending in a forked manner from a head fixed to the connector. When the leg portion of the holding member is pushed into the through hole of the electric circuit board, the hooking portion penetrates the through hole of the electric circuit board and is hooked on the electric circuit board.
- the holding member fixed to the connector is pushed into the through hole and not yet soldered, the connector is held by the holding member so as not to fall off the electric circuit board.
- this holding member is planar and the pair of legs are elastically deformed only in the in-plane direction, compared to a spring that can be elastically displaced in the plate thickness direction, A large force is required for elastic deformation, and it is difficult to reduce the spring constant.
- the amount of elastic deformation is small and the range that does not lead to plastic deformation is narrow. For this reason, the cut surfaces of the pair of leg portions formed by punching the metal plate come into strong contact with the inner surface of the through hole when being pushed in, and the inner surface of the through hole may be damaged.
- a holding member that copes with such a problem, for example, a pair of legs that are opposed to each other and have wide spring pieces that extend in substantially the same direction from a plate-like base fixed to the connector and can be elastically displaced in the plate thickness direction.
- a holding member having a portion has been proposed (see, for example, Patent Document 3).
- the pair of leg portions are elastically deformed in the thickness direction.
- the holding member is held so that it does not fall off from the electric circuit board when the outer surfaces of the pair of leg portions are in surface contact with the inner surfaces of the through holes while being pushed into the through holes and not yet soldered. .
- this holding member has a disadvantage that it is difficult to increase the elasticity (spring constant) of the leg portion. Accordingly, the holding member has a small holding force when it is pushed into the through hole and not yet soldered. For this reason, for example, when the handling is performed by grasping and moving the connector by the robot in this state, or when the holding member is strongly pulled in this state, the leg portion of the holding member may come out of the through hole.
- the present invention is a holding member that prevents the leg portion from coming out of the through hole in a state where it is not yet soldered just inserted into the through hole without damaging the inner surface of the through hole, It is an object of the present invention to provide a mounting structure in which such a holding member is mounted on an electric circuit board, and an electronic component including such a holding member.
- the pair of first legs inserted into the through-holes are bent in the middle to bend outward in a direction transverse to the insertion direction and away from each other, and draw a convex curve outward.
- Each spring portion extending inwardly approaches each other again. Therefore, when inserted into the through hole, the outer surfaces of the pair of first legs softly contact the inner surface of the through hole. Therefore, according to the holding member of the present invention, damage to the inner surface of the through hole is prevented.
- the pair of first legs extend from the spring portion in the insertion direction and protrude outward at the tip side. After inserting the through hole, the edge of the through hole is caused by the outward repulsive force of the spring portion. And a locking portion to be locked to. Therefore, according to the holding member of the present invention, it is possible to prevent the leg from coming out of the through hole in a state where it is inserted into the through hole but not yet soldered.
- the holding member of the present invention includes a second leg portion having a restricting portion extending to a position facing the spring portion on the tip side of the spring portion of the pair of first leg portions. For this reason, the extension of the spring portions of the pair of first legs is restricted by the restriction portion of the second legs. Therefore, according to the holding member of the present invention, even if the holding member is pulled strongly while being inserted into the through hole but not yet soldered, the spring portion is prevented from extending, and the connector The problem of being soldered in a state where a gap is generated between the bottom surface of the housing and the surface of the electric circuit board is avoided.
- the spring portion is formed in a direction in which the plate surface of the portion extending outward of the spring portion and the plate surface of the portion extending inward are opposed to each other. It is preferable that
- the second leg portion is formed at substantially the center of the pair of first leg portions.
- the spring part is damaged or abnormally caused by the second leg part. Deformation is prevented. Further, in the solder flow process, the molten solder is likely to rise in the through hole along the second leg portion.
- the second leg portion is not formed at substantially the center of the pair of first leg portions, only the solder is filled between the pair of first leg portions in the solder flow process. It will be. Since solder is a relatively soft metal, it is easily deformed when a large force is applied. According to such a preferable embodiment, the solder layer to be filled is thin, and the second leg is configured to receive external force. For this reason, the solder filled in the through hole is not easily deformed by the pulling force. Therefore, the mounting strength after soldering is higher than the mounting strength of the conventional holding member.
- the second leg portion is formed at substantially the center of the pair of first leg portions, and further extends from the restricting portion in the direction of insertion into the through hole. It is further preferable that a gap is formed between the first leg and the molten solder to flow in by capillary action.
- the molten solder is likely to rise in the through hole through the gap between the second leg portion and the first leg portion in the solder flow process. For this reason, the attachment strength after soldering is higher than the attachment strength of the conventional holding member.
- the holding member of the present invention is made of a metal whose surface is wetted by molten solder.
- the molten solder is likely to rise into the through hole in the solder flow process.
- the mounting structure of the present invention that achieves the above object is An electric circuit board provided with a through hole; A holding member having a leg portion inserted into the through hole, and holding an electronic component on the electric circuit board; A mounting structure including solder for filling the through hole in a state where the leg portion is inserted and fixing the holding member to the electric circuit board;
- the holding member is A plate-like base fixed to the electronic component; It extends in the insertion direction to be inserted into the through-hole from the base, extends in the middle to bend outward, away from each other in the direction of the insertion, and extends inward to draw a convex curve outward and approach each other again.
- Each spring portion that extends from the spring portion in the insertion direction and protrudes outward at the tip side, and is inserted into the through-hole and then locked to the edge of the through-hole by the outward repulsive force of the spring portion.
- a pair of first legs having stop portions;
- a second leg portion that extends from the base portion, extends to a position facing the spring portion on the tip side of the spring portion, and has a restricting portion that restricts the extension of the spring portion.
- mounting structure
- the mounting structure of the present invention is a mounting structure having the holding member of the present invention, damage to the inner surface of the through hole can be prevented as with the advantage of the holding member. Also, when soldering and mounting the holding member to the electric circuit board, the leg part may come out of the through hole when it is inserted into the through hole but not yet soldered. It is prevented that the spring portion is stretched by being pulled strongly, and a problem of being soldered in a state where a gap is generated between the bottom surface of the connector housing and the surface of the electric circuit board is avoided.
- the electronic component of the present invention that achieves the above object is An electronic component held on an electric circuit board provided with a through hole, A leg portion inserted into the through hole, and a holding member for holding the electronic component on the electric circuit board;
- the holding member is A plate-like base fixed to the electronic component; It extends in the insertion direction to be inserted into the through-hole from the base, extends in the middle to bend outward, away from each other in the direction of the insertion, and extends inward to draw a convex curve outward and approach each other again.
- Each spring portion that extends from the spring portion in the insertion direction and protrudes outward at the tip side, and is inserted into the through-hole and then locked to the edge of the through-hole by the outward repulsive force of the spring portion.
- a pair of first legs having stop portions;
- a second leg portion that extends from the base portion, extends to a position facing the spring portion on the tip side of the spring portion, and has a restricting portion that restricts the extension of the spring portion.
- the electronic component of the present invention is an electronic component having the holding member of the present invention
- the inner surface of the through hole is prevented from being damaged and the solder is still inserted by being inserted into the through hole as well as the advantage of the holding member. It is possible to prevent the leg portion from coming out of the through hole when not attached.
- the holding member is pulled strongly while being inserted into the through hole and not yet soldered, the spring portion is prevented from extending, and the bottom surface of the connector housing and the surface of the electric circuit board The problem of being soldered with a gap between them is avoided.
- the holding member that prevents the leg portion from coming out of the through hole in a state where it is inserted into the through hole but not yet soldered without damaging the inner surface of the through hole, such as
- a mounting structure in which a holding member is mounted on an electric circuit board, and an electronic component including such a holding member.
- FIG. 1 to 3 are external views showing a first embodiment of the holding member of the present invention.
- FIG. 1 is a perspective view of the holding member 1 as viewed obliquely from the front.
- FIG. 2 is a perspective view of the holding member 1 as viewed from obliquely above the back surface.
- 3A is a left side view
- FIG. 3B is a front view
- FIG. 3C is a right side view
- FIG. 3D is a rear view.
- the holding member 1 is inserted into a through hole provided in the electric circuit board (see FIG. 4) and holds the connector on the electric circuit board.
- the holding member 1 is formed by punching, printing pressure, and bending a copper alloy, for example, a brass plate.
- the holding member 1 is subjected to, for example, tin plating so that the surface is wetted by the molten solder.
- the plating treatment of the holding member 1 is not limited to the tin plating treatment, and may be, for example, a solder plating treatment or a gold plating treatment.
- the holding member 1 includes a base 10, a pair of first legs 20, and a second leg 30.
- the base 10 has a protrusion 16 that protrudes downward from one side of the rectangular shape.
- a protrusion 12 is provided on the side edge 11 of the base 10.
- the base portion 10 is fixed by being press-fitted into a groove provided on a side surface of the insulating housing of the connector.
- the protrusion 12 is for retaining.
- a protrusion 15 is provided on the bent portion 14 at the upper end of the base portion 10. This protrusion 15 is also used for retaining the same as the protrusion 12, and either the protrusion 12 or the protrusion 15 may be used depending on how the connector is attached to the insulating housing.
- a rib 13 for increasing the strength against the bending moment is formed on the base portion 10 by printing pressure processing.
- a pair of first leg portions 20 extends in the insertion direction to be inserted into the through hole from the protruding portion 16 protruding downward from one side of the rectangular shape of the base portion 10. Further, the second leg portion 30 extends in the same direction as the pair of first leg portions 20 from the protruding portion 16 of the base portion 10.
- the pair of first leg portions 20 are portions inserted into through holes provided in the electric circuit board while being in contact with the inner surfaces of the through holes.
- the pair of first leg portions 20 are formed by bending a plate extending from the protruding portion 16 to be elongated.
- Each of the pair of first leg portions 20 includes a spring portion 21 extending from the protruding portion 16 and a fitting portion 22 extending continuously from the spring portion 21.
- the fitting part 22 is a part inserted into the through hole.
- the spring portion 21 is bent in the outward direction that is transverse to the insertion direction and separated from each other in the middle of the spring portion 21.
- the spring portion 21 extends inward and draws outwardly convex curves, and extends inward toward each other.
- the plate surface and the portion of the plate surface extending inward are formed in opposite directions.
- the fitting portion 22 is bent at a substantially right angle from the spring portion 21 and extends in the insertion direction, and is substantially perpendicular to both the protruding portion 16 and the mounting surface 50a (see FIG. 4).
- the pair of first legs 20 has a locking portion 23 that protrudes outward at the distal end side of the fitting portion 22 and is hooked on the edge of the through hole by the outward repulsive force of the spring portion 21 after the through hole is inserted. .
- the pair of first leg portions 20 extend in substantially the same direction at the insertion portion 22, that is, in the insertion direction to be inserted into the through hole.
- the pair of first legs 20 are springs supported by the base 10 and are inserted into the through holes in an elastically displaced state.
- the second leg 30 is formed at substantially the center of the pair of first legs 20, and is inserted into the through hole from the base 10 in the same direction as the pair of first legs 20.
- the spring portion 21 by being bent substantially at a right angle on the tip side of the spring portion 21 and extending to a position facing the spring portion 21 and the pair of first leg portions 20 being strongly pulled in the insertion direction. It has a restricting portion 31 that restricts the extension in the insertion direction.
- the second leg portion 30 is bent at a substantially right angle from the restricting portion 31 and further extends in the direction of insertion into the through hole.
- An inflow gap is formed between the pair of first leg portions 20, the molten solder is caused by capillary action.
- An inflow gap is formed. More specifically, the average width of the gap is about 0.4 mm.
- FIG. 4 is a front view showing a state in which the holding member 1 shown in FIG. 1 is inserted into the through hole 51 of the electric circuit board 50.
- a through hole 51 is formed in the electric circuit board 50, and a copper plating layer (not shown) is formed on the inner surface of the through hole 51 and on the electric circuit board 50 in the vicinity of the through hole 51.
- a typical thickness of the electric circuit board 50 is 1.2 mm to 1.6 mm.
- the holding member 1 is inserted from the mounting surface 50a side of the electric circuit board 50. Specifically, the pair of first leg 20 and second leg 30 are inserted into the through hole 51.
- the pair of first leg portions 20 of the holding member 1 of the first embodiment has the spring portion 21, the outer surface of the pair of first leg portions 20 becomes the inner surface of the through hole 51 when inserted into the through hole 51. Touch the software. Therefore, according to the holding member 1 of the first embodiment, damage to the inner surface of the through hole 51 is prevented.
- the pair of first leg portions 20 of the holding member 1 of the first embodiment has the locking portion 23
- the pair of first legs 20 is inserted into the through hole 51 and not yet soldered.
- the leg 20 and the second leg 30 are prevented from coming out of the through hole 51.
- the second leg portion 30 of the holding member 1 of the first embodiment has the restriction portion 31, the extension of the spring portion 21 of the pair of first leg portions 20 in the insertion direction is restricted. Therefore, according to the holding member 1 of the first embodiment, the holding member 1 is inserted in the through hole 51 and not yet soldered, that is, in a state in which the locking portion 23 is caught on the edge of the through hole 51. Even if the member 1 is strongly pulled, the spring portion 21 is prevented from extending, and is soldered in a state where a gap is generated between the bottom surface of the connector housing and the surface of the electric circuit board. Avoided.
- the holding member 1 inserted into the through hole 51 is soldered to the electric circuit board 50 together with the connector terminals in the solder flow process.
- FIG. 5 and 6 are views showing a mounting structure 60 in which the above-described holding member 1 is fixed to the electric circuit board 50 with solder.
- FIG. 5 is a side view of the mounting structure
- FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the mounting structure.
- the solder surface 50 b of the electric circuit board 50 is immersed in the molten solder 61 in a state where the holding member 1 is inserted into the through hole 51. Then, the copper plating layer (not shown) formed on the inner surface 51 a of the through hole 51 and the mounting surface 50 a in the vicinity of the through hole 51 and the holding member 1 are both wet with the molten solder 61.
- the molten solder 61 rises in the through hole 51 along the surface of the pair of first legs 20 and the inner surface 51 a of the through hole 51. Since the second leg portion 30 is formed at substantially the center of the pair of first leg portions 20, the molten solder 61 rises along the surface of the second leg portion 30.
- the gap between the second leg portion 30 and the pair of first leg portions 20 has such a width that the molten solder 61 flows in by capillary action. For this reason, the molten solder 61 is sucked up along the gap between the second leg portion 30 and the pair of first leg portions 20 by a capillary phenomenon. Eventually, the molten solder 61 sucked into the through hole 51 rises along the surfaces of the pair of first leg portions 20 and second leg portions 30.
- the molten solder 61 completely fills the through hole 51 and is further sucked up from the through hole 51 onto the mounting surface 50 a of the electric circuit board 50. Then, a solder fillet is formed on the mounting surface 50 a of the electric circuit board 50 so as to span the pair of first leg portions 20 and second leg portions 30 and the mounting surface 50 a of the electric circuit board 50.
- the mounting structure 60 is formed by the molten solder 61 being cooled and solidified after the solder flow process. On the solder surface 50b of the electric circuit board 50, a solder fillet is formed by the solder 61 over the pair of first leg portions 20 and second leg portions 30 and the solder surface 50b. Further, the mounting surface 50a Also on the top, a solder fillet is formed over the pair of first and second leg portions 20 and 30 and the mounting surface 50a.
- the mounting structure 60 shown in FIGS. 5 and 6 corresponds to an example of the mounting structure of the present invention.
- the electric circuit board 50 and the pair of first leg portions 20 and second leg portions 30 of the holding member 1 are soldered to each other. Is firmly fixed to the electric circuit board 50. That is, the connector including the holding member 1 is firmly fixed to the electric circuit board 50 through a soldering process.
- the solder is a soft metal, if only the solder is filled between the pair of first legs 20, the solder is likely to be deformed with respect to the pulling force.
- the second leg 30 since the second leg 30 is disposed between the pair of first legs 20, the solder layer filled in the through hole 51 is thin. The second leg 30 receives an external force. Therefore, the solder filled in the through hole 51 is not easily deformed with respect to the pulling force.
- FIG. 7 and 8 are views showing a connector 80 which is an embodiment of the electronic component of the present invention.
- FIG. 7 is a perspective view of the connector 80 as viewed obliquely from the rear.
- FIG. 8 (a) is a side view, (b) is a front view.
- the connector 80 is mounted on an electric circuit board built in the electronic device, and is electrically connected between the circuit on the electric circuit board and the other circuit by fitting with another pair of connectors (not shown). To be connected.
- the connector 80 includes the holding member 1 described above, a contact 81 connected to a circuit on the electric circuit board, and a housing 82 that fixes the holding member 1 and the contact 81.
- the holding member 1 is attached to the connector 80 by press-fitting the base portion 10 of the holding member 1 into a groove 83 provided in the connector 80.
- FIG. 9 is a view showing a state in which the connector 80 shown in FIGS. 7 and 8 is held on the electric circuit board 50.
- the holding member 1 When the holding member 1 is inserted into the through hole 51, the connector 80 is held on the electric circuit board 50. When the electric circuit board 50 in this state undergoes a solder flow process, the holding member 1 is soldered to the electric circuit board 50.
- the inner surface of the through hole 51 is not damaged, but is inserted into the through hole 51 and not yet soldered.
- the electric circuit board 50 is held so as not to drop off. That is, the pair of first leg portions 20 and second leg portions 30 are prevented from coming out of the through holes 51.
- the second leg 30 of the holding member 1 of the first embodiment described above is replaced with a second leg 40 having a shape different from that of the second leg 30. It is a thing.
- FIG. 10 to 12 are external views showing a second embodiment of the holding member of the present invention.
- FIG. 10 is a perspective view of the holding member 2 as seen from diagonally above the front surface.
- FIG. 11 is a perspective view of the holding member 2 as viewed from obliquely above the back surface.
- (a) is a left side view
- (b) is a front view
- (c) is a right side view
- (d) is a rear view.
- the second leg portion 40 of the holding member 2 is formed at substantially the center of the pair of first leg portions 20, and is a through-hole in the same direction as the pair of first leg portions 20 from the base portion 10. It extends in the direction of insertion into the hole, extends laterally with respect to the insertion direction and outwards away from each other on the tip side of the spring portion 21 and extends to a position facing the spring portion 21, and the pair of first leg portions 20 It has a restricting portion 41 that restricts the extension of the spring portion 21 in the insertion direction when pulled strongly in the insertion direction.
- the holding member 2 of the second embodiment having such a second leg 40 is also prevented from being damaged on the inner surface of the through hole and inserted into the through hole, like the holding member 1 of the first embodiment described above. It is possible to prevent the leg from coming out of the through hole in a state where the solder is not yet soldered. Even if the holding member 2 is strongly pulled in a state where it is inserted into the through hole and not yet soldered, that is, in a state where the locking portion 23 is caught on the edge of the through hole 51, the restricting portion 41. Thus, the spring portion 21 is prevented from extending, and the problem of being soldered in a state where a gap is generated between the bottom surface of the connector housing and the surface of the electric circuit board is avoided.
- the connector 80 has been described as an example of the electronic component of the present invention.
- the present invention is not limited to this, and the present invention is also applicable to other electronic components held on the electric circuit board by the holding member. Is done.
- the present invention is not limited to this.
- the holding member 1 may be fixed to the connector 80.
- soldering by the solder flow process has been described, but the present invention is not limited to this.
- the soldering can be performed in a solder reflow process by pre-filling a through hole with a solder paste or in a soldering (so-called manual soldering) process using a soldering iron.
- the holding member 1 is described as being made of brass that has been subjected to tin plating, but the present invention is not limited thereto.
- the holding member may be made of a metal whose surface is wetted by molten solder.
- the holding member is made of a copper alloy such as brass as in the holding member of this embodiment, the tin plating process can be omitted.
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
スルーホール内面を損傷することなく、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことを防止した保持部材等を提供することを目的とし、スルーホール51に挿入される一対の第1の脚部20が、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延び外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延びるばね部21と、ばね部21から挿入方向に延び先端側において外向きに突出してスルーホール51挿入後にばね部21の外向きの反発力によりスルーホール51の縁に引っ掛かる係止部23とを有し、一対の第1の脚部20のばね部21よりも先端側においてばね部21と対向する位置まで延び、ばね部21の伸びを規制する規制部31を有する第2の脚部30を備えている。
Description
本発明は、電気回路基板に設けられたスルーホールに挿入されて電気回路基板に電子部品を保持する保持部材、このような保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、およびこのような保持部材を備えた電子部品に関する。
従来より、例えばコネクタのような電子部品を電気回路基板に実装する技術として、電子部品に取り付けた保持部材を電気回路基板に形成されたスルーホールに押し込むことによって電気回路基板に電子部品を保持する技術が知られている。また、電子部品を電気回路基板に強固に固定するために、保持部材は、電気回路基板にはんだ付けされる場合がある。
このような保持部材として、例えば、金属板を打抜き加工して形成された平面的な保持部材を面内方向において弾性変形させてスルーホールに押し込む技術が提案されている(例えば、特許文献1および特許文献2参照。)。この保持部材は、コネクタに固定される頭部から二股状に延びる一対の脚部それぞれの両外側に引掛り部が設けられた形状を有している。保持部材の脚部が電気回路基板のスルーホールに押し込まれると、引掛り部が、電気回路基板のスルーホールを貫通して、電気回路基板に引っ掛かる。従って、コネクタに固定した保持部材がスルーホールに押し込まれただけでまだはんだ付けされていない状態であってもそのコネクタは保持部材によって電気回路基板から脱落しないよう保持される。しかしながら、この保持部材は平面的であり、一対の脚部は面内方向のみに弾性変形するようにされていることから、板厚方向に弾性変位可能なようにされているばねに比べて、弾性変形させるために大きな力を要し、ばね定数を小さくし難い。しかも、弾性変形量が小さく、塑性変形に至らない範囲が狭い。このため、金属板を打抜き加工してなる一対の脚部の切断面が、押し込む際にスルーホール内面に強く接触することとなり、スルーホール内面を損傷してしまうおそれがある。
このような問題に対処した保持部材として、例えば、コネクタに固定される板状の基部からほぼ同じ向きに延び、板厚方向に弾性変位可能な広幅のばね片を有する、互いに対向する一対の脚部を備えた保持部材が提案されている(例えば、特許文献3参照。)。この保持部材は、スルーホールに押し込まれたときに、一対の脚部が板厚方向に弾性変形する。そして、この保持部材は、スルーホールに押し込まれただけでまだはんだ付けされていない状態で、一対の脚部の外面がスルーホール内面に面接触することによって電気回路基板から脱落しないよう保持される。また、この保持部材によれば、スルーホールに押し込む際にその一対の脚部の外面がスルーホール内面にソフトに面接触することから、スルーホール内面の損傷が防止される。ところが、この保持部材は、脚部の弾性(ばね定数)を大きくすることが困難であるという短所を有する。従って、この保持部材は、スルーホールに押し込まれただけでまだはんだ付けされていない状態における保持力が小さい。そのため、例えば、その状態でコネクタをロボットで掴んで移動させるハンドリング時や、その状態でこの保持部材が強く引っ張られたときなどに、保持部材の脚部がスルーホールから抜けてしまうおそれがある。
実開平6-62486号公報
米国特許第5529514号明細書
特開2007-128772号公報
本発明は、上記事情に鑑み、スルーホール内面を損傷することなく、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことを防止した保持部材、このような保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、およびこのような保持部材を備えた電子部品を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成する本発明の保持部材は、
電気回路基板に設けられたスルーホールに挿入されてその電気回路基板に電子部品を保持する保持部材であって、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたことを特徴とする保持部材。
電気回路基板に設けられたスルーホールに挿入されてその電気回路基板に電子部品を保持する保持部材であって、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたことを特徴とする保持部材。
本発明の保持部材は、スルーホールに挿入される一対の第1の脚部が、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部を有する。そのため、スルーホールに挿入するときに、一対の第1の脚部の外面がスルーホール内面にソフトに接触する。従って、本発明の保持部材によれば、スルーホール内面の損傷が防止される。
また、本発明の保持部材は、一対の第1の脚部が、ばね部から挿入方向に延び先端側において外向きに突出してスルーホール挿入後にばね部の外向きの反発力によりスルーホールの縁に係止される係止部を有する。従って、本発明の保持部材によれば、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことが防止される。
さらに、本発明の保持部材は、一対の第1の脚部のばね部よりも先端側においてばね部と対向する位置まで延びる規制部を有する第2の脚部を備えている。そのため、この第2の脚部の規制部によって一対の第1の脚部のばね部の伸びが規制される。従って、本発明の保持部材によれば、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態でこの保持部材が強く引っ張られたとしても、ばね部が伸びてしまうことが防止され、コネクタハウジングの底面と電気回路基板の表面との間に隙間が生じた状態ではんだ付けされてしまうといった不具合が回避される。
ここで、上記本発明の保持部材は、上記ばね部が、このばね部の外向きに延在する部分の板面と内向きに延在する部分の板面とが、互いに対向する向きに形成されていることが好ましい。
また、上記本発明の保持部材は、上記第2の脚部が、上記一対の第1の脚部のほぼ中央に形成されたものであることも好ましい形態である。
このような好ましい形態によれば、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で保持部材に横方向の外力が作用しても、第2の脚部によってばね部の破損や異常変形が防止される。また、はんだフロー工程で、溶融はんだが、第2脚部を伝ってスルーホール内に上昇し易い。
また、仮に、第2の脚部が一対の第1の脚部のほぼ中央に形成されていないと、はんだフロー工程で、一対の第1の脚部の間には、はんだのみが充填されることとなる。はんだは比較的柔らかい金属であるため、大きな力が加わると容易に変形してしまう。このような好ましい形態によれば、充填されるはんだ層が薄く、第2の脚部が外力を受け止めるように構成されている。このため、スルーホールに充填されたはんだが引抜力に対して変形し難い。従って、はんだ付け後の取付け強度は、従来の保持部材の取付け強度よりも高い。
また、上記本発明の保持部材は、上記第2の脚部が、上記一対の第1の脚部のほぼ中央に形成されるとともに、上記規制部からさらに上記スルーホールへの挿入の向きに延び、上記第1の脚部との間に、溶融はんだが毛細管現象により流入する隙間を形成するものであることがさらに好ましい。
このような好ましい形態によれば、はんだフロー工程で、溶融はんだが、第2の脚部と第1脚部との間の隙間を伝ってスルーホール内に上昇し易い。このため、はんだ付け後の取付け強度は、従来の保持部材の取付け強度よりも高い。
さらに、上記本発明の保持部材は、当該保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる金属製であることが好ましい。
このような好ましい形態によれば、はんだフロー工程で、溶融はんだが、スルーホール内に上昇し易い。
また、上記目的を達成する本発明の実装構造は、
スルーホールが設けられた電気回路基板と、
上記スルーホールに挿入された脚部を有し、上記電気回路基板に電子部品を保持させる保持部材と、
上記脚部が挿入された状態の上記スルーホールを埋めて上記電気回路基板に上記保持部材を固定するはんだとを備えた実装構造であって、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする実装構造。
スルーホールが設けられた電気回路基板と、
上記スルーホールに挿入された脚部を有し、上記電気回路基板に電子部品を保持させる保持部材と、
上記脚部が挿入された状態の上記スルーホールを埋めて上記電気回路基板に上記保持部材を固定するはんだとを備えた実装構造であって、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする実装構造。
本発明の実装構造は、本発明の保持部材を有する実装構造であるため、その保持部材の利点と同様に、スルーホール内面の損傷が防止される。また、保持部材を電気回路基板にはんだ付けして実装するにあたって、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまったり、この状態で保持部材が強く引っ張られてばね部が伸びてしまうことが防止され、コネクタハウジングの底面と電気回路基板の表面との間に隙間が生じた状態ではんだ付けされてしまうといった不具合が回避される。
また、上記目的を達成する本発明の電子部品は、
スルーホールが設けられた電気回路基板に保持される電子部品であって、
上記スルーホールに挿入される脚部を有し、上記電気回路基板に上記電子部品を保持させる保持部材を備え、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする。
スルーホールが設けられた電気回路基板に保持される電子部品であって、
上記スルーホールに挿入される脚部を有し、上記電気回路基板に上記電子部品を保持させる保持部材を備え、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部から上記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中でこの挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、このばね部から上記挿入方向に延び先端側において外向きに突出してそのスルーホール挿入後にそのばね部の外向きの反発力によりそのスルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
上記基部から延び、上記ばね部よりも先端側においてこのばね部と対向する位置まで延び、このばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする。
本発明の電子部品は、本発明の保持部材を有する電子部品であるため、その保持部材の利点と同様に、スルーホール内面の損傷が防止されるとともに、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことが防止される。また、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で保持部材が強く引っ張られたとしても、ばね部が伸びてしまうことが防止され、コネクタハウジングの底面と電気回路基板の表面との間に隙間が生じた状態ではんだ付けされてしまうといった不具合が回避される。
本発明によれば、スルーホール内面を損傷することなく、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことを防止した保持部材、このような保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、およびこのような保持部材を備えた電子部品が提供される。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1~図3は、本発明の保持部材についての第1実施形態を示す外観図である。図1は、保持部材1を前面斜め上から見た斜視図である。また、図2は、保持部材1を背面斜め上から見た斜視図である。また、図3において、(a)は左側面図、(b)は正面図、(c)は右側面図、(d)は背面図である。
保持部材1は、電気回路基板に設けられたスルーホールに(図4参照)挿入されて電気回路基板にコネクタを保持するものである。保持部材1は、銅合金、例えば真ちゅう製の板が、打抜き、印圧及び曲げ加工されることにより形成されている。また、保持部材1には、表面が溶融はんだによって濡れるように、例えば錫めっき処理が施されている。尚、保持部材1のめっき処理は、錫めっき処理に限らず、例えばはんだめっき処理や金めっき処理などでもよい。保持部材1は、基部10と、一対の第1の脚部20と、第2の脚部30とから構成されている。
基部10は、矩形状の一辺から下向きに突出した突出部16を有する。基部10の側縁11には、突起12が設けられている。基部10は、コネクタの絶縁ハウジングの側面に設けられた溝に圧入されて固定される。突起12は抜止めのためのものである。また、基部10の上端の折曲部14には、突起15が設けられている。この突起15も、突起12と同様に抜止めのためのものであって、コネクタの絶縁ハウジングへの取付け方に応じて、突起12と突起15のいずれを用いても良い。また、基部10には、曲げモーメントに対する強度を高めるためのリブ13が、印圧加工により形成されている。基部10のうちの、矩形状の一辺から下向きに突出した突出部16からは、一対の第1の脚部20が、スルーホールに挿入される挿入方向に延びている。また、基部10の突出部16からは、第2の脚部30が、一対の第1の脚部20と同一方向に延びている。
一対の第1の脚部20は、電気回路基板に設けられたスルーホールに、スルーホールの内面に接触しながら挿入される部分である。一対の第1の脚部20は、突出部16から細長く延びる板が曲げ形成されたものである。一対の第1の脚部20は、それぞれが、突出部16から延びるばね部21と、ばね部21から連続して延びる嵌入部22とから構成されている。嵌入部22は、スルーホールに挿入される部分である。ばね部21は、途中で挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延び外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延びており、このばね部21の外向きに延びる部分の板面と内向きに延びる部分の板面とが、互いに対向する向きに形成されている。嵌入部22は、ばね部21からほぼ直角に折り曲げられて挿入方向に延び、突出部16および実装面50a(図4参照)の双方にほぼ垂直である。また、一対の第1の脚部20は、嵌入部22の先端側において外向きに突出してスルーホール挿入後にばね部21の外向きの反発力によりスルーホールの縁に引っ掛かる係止部23を有する。
一対の第1の脚部20は、嵌入部22で互いにほぼ同じ向き、すなわち、スルーホールに挿入される挿入方向に延びている。また、一対の第1の脚部20は、基部10に支えられたばねであり、弾性変位した状態でスルーホールに挿入される。
第2の脚部30は、一対の第1の脚部20のほぼ中央に形成されたものであって、基部10から、一対の第1の脚部20と同一方向の、スルーホールへの挿入の向きに延び、ばね部21よりも先端側においてほぼ直角に折り曲げられてばね部21と対向する位置まで延び、一対の第1の脚部20が挿入方向に強く引っ張られることによるばね部21のその挿入方向への伸びを規制する規制部31を有する。また、第2の脚部30は、規制部31からほぼ直角に折り曲げられてさらにスルーホールへの挿入の向きに延び、一対の第1の脚部20との間に、溶融はんだが毛細管現象により流入する隙間を形成している。より具体的には、この隙間の幅の平均は、約0.4mmである。
図4は、図1に示す保持部材1が、電気回路基板50のスルーホール51に挿入された状態を示す正面図である。
電気回路基板50には、スルーホール51が形成されており、スルーホール51の内面およびスルーホール51近傍の電気回路基板50上には、図示しない銅めっき層が形成されている。電気回路基板50の典型的な厚さは、1.2mm~1.6mmである。
保持部材1は、電気回路基板50の実装面50a側から挿入される。詳細には、一対の第1の脚部20および第2の脚部30がスルーホール51に挿入される。
第1実施形態の保持部材1の一対の第1の脚部20がばね部21を有するため、スルーホール51に挿入するときに、一対の第1の脚部20の外面がスルーホール51内面にソフトに接触する。従って、第1実施形態の保持部材1によれば、スルーホール51内面の損傷が防止される。
また、第1実施形態の保持部材1の一対の第1の脚部20が係止部23を有するため、スルーホール51に挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で一対の第1の脚部20および第2の脚部30がスルーホール51から抜けてしまうことが防止される。
また、第1実施形態の保持部材1の第2の脚部30が規制部31を有するため、一対の第1の脚部20のばね部21の上記挿入方向への伸びが規制される。従って、第1実施形態の保持部材1によれば、スルーホール51に挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態、すなわち、係止部23がスルーホール51の縁に引っ掛かった状態で、保持部材1が強く引っ張られたとしても、ばね部21が伸びてしまうことが防止され、コネクタハウジングの底面と電気回路基板の表面との間に隙間が生じた状態ではんだ付けされてしまうといった不具合が回避される。
スルーホール51に挿入された保持部材1は、はんだフロー工程において、コネクタの端子と共に電気回路基板50にはんだ付けされる。
続いて、保持部材1が電気回路基板50にはんだにより固定された実装構造を、はんだフロー工程によりはんだ付けが行われる過程とともに説明する。
図5および図6は、上述の保持部材1が、はんだによって電気回路基板50に固定された実装構造60を示す図である。図5は、実装構造の側面図であり、図6は、実装構造の縦断面図である。
また、図5および図6は、保持部材1が電気回路基板50にはんだによって固定された実装構造60を示すと同時に、はんだフロー工程で、溶融はんだが電気回路基板50と保持部材1とに付着する様子も示している。ここで、はんだフロー工程での溶融状態にあるはんだ、および固化した状態にあるはんだの双方に同一の符号61を付して説明する。
はんだフロー工程では、保持部材1がスルーホール51に挿入された状態で、電気回路基板50のはんだ面50bが、溶融はんだ61に浸される。すると、スルーホール51の内面51aおよびスルーホール51近傍の実装面50aに形成されている銅めっき層(図示しない)と、保持部材1とが、いずれも溶融はんだ61で濡れる。溶融はんだ61は、一対の第1の脚部20の表面およびスルーホール51の内面51aを伝って、スルーホール51内を上昇する。一対の第1の脚部20のほぼ中央には、第2の脚部30が形成されているため、溶融はんだ61は、第2の脚部30の表面も伝って上昇する。しかも、第2の脚部30と一対の第1脚部20との隙間は、溶融はんだ61が毛細管現象により流入する幅を有している。このため、溶融はんだ61は、毛細管現象により、第2の脚部30と一対の第1脚部20との隙間を伝って吸い上げられる。やがて、スルーホール51内に吸い上げられた溶融はんだ61は、一対の第1の脚部20および第2の脚部30の表面を伝って上昇する。
この結果、図6に示すように、溶融はんだ61は、スルーホール51を完全に埋め、さらに、スルーホール51から電気回路基板50の実装面50a上に吸い上げられる。そして、電気回路基板50の実装面50a上には、一対の第1の脚部20および第2の脚部30と、電気回路基板50の実装面50aとにまたがるはんだフィレットが形成される。
実装構造60は、はんだフロー工程の後に、溶融はんだ61が冷えて固化することにより形成される。電気回路基板50のはんだ面50b上には、はんだ61により、一対の第1の脚部20および第2の脚部30と、はんだ面50bとにまたがるはんだフィレットが形成され、さらに、実装面50a上にも、一対の第1の脚部20および第2の脚部30と、実装面50aとにまたがるはんだフィレットが形成されている。なお、図5および図6に示す実装構造60が、本発明の実装構造の一例に相当する。
本実施形態の実装構造60によれば、電気回路基板50と、保持部材1の一対の第1の脚部20および第2の脚部30とが、相互にはんだ付けされるため、保持部材1が、電気回路基板50に強固に固定される。つまり、保持部材1を備えるコネクタは、はんだ付け工程を経ることによって電気回路基板50に強固に固定される。
また、はんだは柔らかい金属なので、仮に、一対の第1の脚部20の間に、はんだのみが充填されると、そのはんだが引抜力に対して変形し易い。しかし、本実施形態の実装構造60によれば、一対の第1の脚部20どうしの間に、第2の脚部30が配置されているため、スルーホール51に充填されるはんだ層が薄く、第2の脚部30が外力を受け止める。したがって、スルーホール51に充填されたはんだが引抜力に対して変形し難い。
続いて、保持部材により電気回路基板に保持されるコネクタについて説明する。
図7および図8は、本発明の電子部品の一実施形態であるコネクタ80を示す図である。図7はコネクタ80を斜め後方から見た斜視図である。また、図8において、(a)は側面図であり、(b)は正面図である。
コネクタ80は、電子機器に内蔵される電気回路基板に実装され、対となる他のコネクタ(図示しない)と嵌合することにより、電気回路基板上の回路と、他の回路とを電気的に接続するものである。
コネクタ80は、上述した保持部材1と、電気回路基板上の回路と接続するコンタクト81と、保持部材1およびコンタクト81を固定するハウジング82とを備えている。保持部材1の基部10が、コネクタ80に設けられた溝83に圧入されることで、保持部材1がコネクタ80に取付けられる。
図9は、図7および図8に示すコネクタ80が、電気回路基板50に保持された状態を示す図である。
保持部材1がスルーホール51に挿入されることにより、コネクタ80が、電気回路基板50に保持される。この状態の電気回路基板50がはんだフロー工程を経ると、保持部材1は、電気回路基板50にはんだ付けされる。
本実施形態のコネクタ80によれば、スルーホール51内面を損傷することなく、スルーホール51に挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で、スルーホール51の縁に引っ掛かる係止部23によって電気回路基板50から脱落しないよう保持される。すなわち、一対の第1の脚部20および第2の脚部30がスルーホール51から抜けてしまうことが防止される。
次に、本発明の保持部材についての第2実施形態について説明する。
尚、以下説明する第2実施形態は、上述した第1実施形態の保持部材1の第2の脚部30を、この第2の脚部30とは異なる形状の第2の脚部40に置き換えたものである。
以下、第1実施形態における要素と同じ要素については同じ符号を付して説明を省略し、第1実施形態との相違点についてのみ説明する。
図10~図12は、本発明の保持部材についての第2実施形態を示す外観図である。図10は、保持部材2を前面斜め上から見た斜視図である。また、図11は、保持部材2を背面斜め上から見た斜視図である。また、図12において、(a)は左側面図、(b)は正面図、(c)は右側面図、(d)は背面図である。
保持部材2の第2の脚部40は、一対の第1の脚部20のほぼ中央に形成されたものであって、基部10から、一対の第1の脚部20と同一方向の、スルーホールへの挿入の向きに延び、ばね部21よりも先端側において、挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに延びてばね部21と対向する位置まで延び、一対の第1の脚部20が挿入方向に強く引っ張られることによるばね部21のその挿入方向への伸びを規制する規制部41を有する。
このような第2の脚部40を有する第2実施形態の保持部材2も、上述した第1実施形態の保持部材1と同様に、スルーホール内面の損傷が防止されるとともに、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことが防止される。また、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態、すなわち、係止部23がスルーホール51の縁に引っ掛かった状態で、保持部材2が強く引っ張られたとしても、規制部41によってばね部21が伸びてしまうことが防止され、コネクタハウジングの底面と電気回路基板の表面との間に隙間が生じた状態ではんだ付けされてしまうといった不具合が回避される。
尚、本実施形態では、本発明の電子部品の一例としてコネクタ80を説明したが、本発明は、これに限るものではなく、保持部材により電気回路基板に保持される他の電子部品にも適用される。
また、本実施形態のコネクタ80については、まず、コネクタ80に保持部材1が取付けられた後に、はんだフロー工程においてはんだ付けされる例を説明したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、まず図6に示すように、保持部材1が電気回路基板50にはんだ付けされた後に、保持部材1がコネクタ80に固定されることとしてもよい。
また、本実施形態では、はんだフロー工程によりはんだ付けされる例を説明したが、本発明は、これに限るものではない。はんだ付けは、例えば、はんだペーストをスルーホール内に予め充填することにより、はんだリフロー工程で行うことや、半田ごてによるはんだ付け(いわゆる手はんだ)工程で行うことも可能である。
また、本実施形態では、保持部材1は、錫めっき処理が施された真ちゅう製であるとして説明したが、本発明はこれに限るものではない。保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる金属製であればよく、例えば、本実施形態の保持部材のように真ちゅうなどといった銅合金製であれば、錫めっき処理を省略することができる。
Claims (7)
- 電気回路基板に設けられたスルーホールに挿入されて該電気回路基板に電子部品を保持する保持部材であって、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から前記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中で該挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、該ばね部から前記挿入方向に延び先端側において外向きに突出して該スルーホール挿入後に該ばね部の外向きの反発力により該スルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
前記基部から延び、前記ばね部よりも先端側において該ばね部と対向する位置まで延び、該ばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたことを特徴とする保持部材。 - 前記ばね部が、該ばね部の外向きに延在する部分の板面と内向きに延在する部分の板面とが、互いに対向する向きに形成されていることを特徴とする請求項1記載の保持部材。
- 前記第2の脚部が、前記一対の第1の脚部のほぼ中央に形成されたものであることを特徴とする請求項1または2記載の保持部材。
- 前記第2の脚部が、前記一対の第1の脚部のほぼ中央に形成されるとともに、前記規制部からさらに前記スルーホールへの挿入の向きに延び、前記第1の脚部との間に、溶融はんだが毛細管現象により流入する隙間を形成するものであることを特徴とする請求項1、2または3記載の保持部材。
- 当該保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる金属製であることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載の保持部材。
- スルーホールが設けられた電気回路基板と、
前記スルーホールに挿入された脚部を有し、前記電気回路基板に電子部品を保持させる保持部材と、
前記脚部が挿入された状態の前記スルーホールを埋めて前記電気回路基板に前記保持部材を固定するはんだとを備えた実装構造であって、
前記保持部材は、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から前記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中で該挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、該ばね部から前記挿入方向に延び先端側において外向きに突出して該スルーホール挿入後に該ばね部の外向きの反発力により該スルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
前記基部から延び、前記ばね部よりも先端側において該ばね部と対向する位置まで延び、該ばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする実装構造。 - スルーホールが設けられた電気回路基板に保持される電子部品であって、
前記スルーホールに挿入される脚部を有し、前記電気回路基板に前記電子部品を保持させる保持部材を備え、
前記保持部材は、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から前記スルーホールに挿入される挿入方向に延び、途中で該挿入方向に対し横向きかつ互いに離れる外向きに折れて延在し外向きに凸の曲線を描いて互いに再び近づく内向きに延在する各ばね部と、該ばね部から前記挿入方向に延び先端側において外向きに突出して該スルーホール挿入後に該ばね部の外向きの反発力により該スルーホールの縁に係止される係止部とを有する一対の第1の脚部と、
前記基部から延び、前記ばね部よりも先端側において該ばね部と対向する位置まで延び、該ばね部の伸びを規制する規制部を有する第2の脚部とを備えたものであることを特徴とする電子部品。
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