WO2007043654A1 - チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 - Google Patents

チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 Download PDF

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WO2007043654A1
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sheet
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take
peeling
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Hiroshi Haji
Mitsuru Ozono
Teruaki Kasai
Kazuhiro Noda
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • Chip pickup apparatus chip pickup method, chip peeling apparatus and chip peeling method
  • the present invention relates to a chip pickup device and a chip pickup method, a chip peeling device and a chip peeling method for picking up a chip that has been cut out from a wafer and stuck on a sheet.
  • a semiconductor chip is cut out from a unit made up of a large number of individual chips.
  • the individual chips are cut out with the wafer attached to an adhesive sheet, and the cut individual chips are peeled off from the sheet and picked up (see, for example, Patent Document 1).
  • the chip is picked up and held by the pick-up head while being peeled from the sheet by pushing the bottom-side force chip of the sheet with the ejector while the sheet is sucked from the lower face side.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2679266
  • an object of the present invention is to provide a chip pickup device, a chip pickup method, a chip peeling device, and a chip peeling method that can pick up a chip at high speed without causing damage.
  • the chip pickup device of the present invention is a chip pickup device that picks up a plate-like chip attached to a sheet, and is configured to hold the sheet by a sheet holding portion that holds the sheet and a nozzle lifting mechanism.
  • a take-out nozzle provided with a holding surface that moves up and down relatively with respect to the upper surface, abuts against the upper surface of the chip and holds the chip by suction and keeps it flat, and is disposed below the sheet holding section.
  • a separation promoting mechanism that abuts on the lower surface of the sheet and promotes separation between the chip and the sheet, and the separation promoting mechanism abuts on and supports the lower surface of the sheet and supports the sheet.
  • An elevating part that is provided with a surface and moves up and down relatively with respect to the sheet holding part, and an outside of a chip receiving range that receives the chip on the contact support surface.
  • the push-up portion In the lowered state of the take-out nozzle, the push-up portion abuts the push-up surface with the lower surface of the sheet in a planar manner, and raises the take-out nozzle that holds the chip by suction.
  • the push-up portion pushes up the lower surface of the sheet while deforming the push-up surface upward into a convex curved surface, whereby the chip and the chip are also separated from the chip outer edge side force.
  • the chip pickup method of the present invention includes a sheet holding unit that holds a sheet on which a plate-like chip is attached, and a nozzle lifting mechanism that moves up and down relatively with respect to the sheet holding unit.
  • a take-out nozzle provided with a holding surface that holds the chip by suction while holding it in contact with the upper surface, and a chip that is disposed below the sheet holding portion and is in contact with the lower surface of the sheet.
  • An abutting support surface for supporting and supporting the sheet is provided, and an elevating unit that moves up and down relative to the sheet holding unit, and the abutting support surface includes Tsu and suction holes that said sheet is provided on the outside of the chip under receiving range undergo down-flop to the lower surface side force attracts and holds, in contact with the lower surface of the sheet is provided within receiving the chip under the said contact supporting surfaces
  • the push-up portion pushes up the lower surface of the sheet while the push-up surface is deformed into a convex curved surface.
  • the sheet and the chip are peeled from the outer edge side of the chip, and then the chip peeled off from the sheet is taken out by the take-out nozzle.
  • the chip peeling device of the present invention is provided with a chip pickup device that picks up a plate-like chip attached to a sheet, and then the chip is held from the sheet held by the sheet holding portion by a take-out nozzle.
  • a chip peeling device that promotes the separation of the chip and the sheet by abutting against the lower surface of the sheet when taking out, and a contact support surface that abuts the lower surface of the sheet and supports the sheet underneath.
  • An elevating part that moves up and down relatively with respect to the sheet holding part, and a suction part that is provided outside the chip receiving range for receiving the chip on the abutting support surface and sucks and holds the sheet on the lower surface side.
  • a push-up portion provided with a flexible push-up surface that is provided in the tip support range on the abutment support surface and that abuts the lower surface of the sheet and pushes up the sheet;
  • the push-up portion In the lowered state of the take-out nozzle, the push-up portion abuts the push-up surface with the lower surface of the sheet in a planar shape, and lifts the take-out nozzle holding the chip by suction to take out the chip.
  • the push-up portion pushes up the lower surface of the sheet while deforming the push-up surface upward into a convex curved surface, thereby separating the sheet and the chip from the outer edge side of the chip.
  • the chip peeling method of the present invention the chip is picked up from the sheet held by the sheet holding portion by the take-out nozzle after being picked up by the chip pickup device that picks up the plate-like chip attached to the sheet.
  • a contact support surface for supporting the lower support is provided, and an elevating part that moves up and down relatively with respect to the sheet holding part, and the seat provided outside the chip support range for receiving the chip on the contact support surface.
  • the push-up portion pushes up the lower surface of the sheet while deforming the push-up surface into a convex curved surface, thereby separating the chip and the chip from the chip outer edge side force.
  • the take-out nozzle when the take-out nozzle is lowered, the flexible push face is brought into contact with the lower face of the sheet so as to follow the plane, and the push face is raised in the ascending operation in which the take-out nozzle rises together with the chip.
  • the sheet and chip By pushing up the lower surface of the sheet while deforming it into a convex curved surface, the sheet and chip can be separated from the outer edge of the chip, and the chip can be picked up at high speed without damage.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a chip pickup device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial sectional view of a take-out nozzle in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of a peeling promoting mechanism in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a peeling promoting mechanism in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view of a peeling promoting mechanism in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6C is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7C is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of the structure of a peeling promoting mechanism in the chip pickup device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the take-out nozzle in the chip pickup device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10B is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10C is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11A is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11B is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11C is a process explanatory diagram of the chip pickup method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of the structure of the peeling promotion mechanism in the chip pickup device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a chip pickup device according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a partial sectional view of a take-out nozzle in the chip pickup device according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. Fig. 4 is a perspective view of the peeling promoting mechanism in the chip pickup device of Embodiment 1
  • Fig. 4 is a partial sectional view of the peeling promoting mechanism in the chip pickup device of Embodiment 1 of the present invention
  • FIGS. 6A to 6C and FIGS. 7A to 7C are process explanatory diagrams of the chip pickup method according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 6 is a structure explanatory diagram of a peeling promoting mechanism in the chip pickup device of the first embodiment.
  • the chip pick-up device has a function of picking up a semiconductor chip that has been divided into individual pieces by dicing and stuck to a sheet and picked up by a take-out nozzle having an opening for vacuum suction. is there.
  • the chip supply unit 1 is configured by connecting a holding table 4 to a bracket 3 erected on an XY table 2. Holding The table 4 holds a sheet 5 on which a plurality of semiconductor chips 6 (hereinafter simply referred to as “chip 6”) are attached.
  • the holding table 4 is a sheet holding unit that holds the sheet 5.
  • the chip 6 is a thin chip that has been thinned and has a characteristic that it has a small rigidity and is easily squeezed.
  • a peeling promoting mechanism 7 (chip peeling device) is disposed below the holding table 4.
  • the peeling promoting mechanism 7 has a function of promoting the peeling between the chip 6 and the sheet 5 by contacting the lower surface of the sheet 5 in the pickup operation of the chip 6 by the pickup head 8 described below.
  • the chip 6 to be picked up is aligned with the separation promoting mechanism 7.
  • a pickup head 8 mounted on a moving table 9 is disposed so as to be movable in a horizontal direction.
  • An extraction nozzle 20 is attached to the lower part of the pickup head 8, and the extraction nozzle 20 can be moved up and down by a nozzle lifting mechanism built in the pickup head 8.
  • the extraction nozzle 20 is provided with an opening 20a for vacuum suction, and a suction plate 23 is attached to the lower surface of the opening 20a.
  • the suction plate 23 is made of a porous material such as a sintered body.
  • a vacuum suction source (not shown) is driven and vacuum suction is performed from the opening 20a, so that a chip 6 is placed on the holding surface 23b on the lower surface of the suction plate 23.
  • An airtight sealing film 23a such as a resin film is provided on the outer peripheral side surface of the suction plate 23 so as to ensure the suction performance during vacuum suction.
  • the holding surface 23b is covered with a flat surface, and even when the chip 6 is thin and easy to squeeze, the entire area of the chip 6 is adhered to the holding surface 23b by vacuum suction. By holding, the chip 6 can be kept flat. That is, the take-out nozzle 20 is moved up and down relatively with respect to the holding table 4 by the nozzle lifting mechanism, and the lower surface of the suction plate 23 abuts on the upper surface of the chip 6 to suck and hold the chip 6 and keep it flat.
  • One holding surface 23b is provided!
  • the chip 6 peeled off from the sheet 5 is picked up by the suction nozzle 20 by vacuum suction.
  • the picked-up chip 6 is moved above the substrate holding table 10 together with the take-out nozzle 20 when the pickup head 8 is moved by the moving table 9. To do.
  • the chip 6 is mounted on the substrate 11 held by the substrate holding table 10 by raising and lowering the take-out nozzle 20 here.
  • an imaging unit 12 including a camera 13 is disposed above the holding table 4, an imaging unit 12 including a camera 13 is disposed.
  • the imaging unit 12 takes an image of the chip 6 on the sheet 5 with an upward force, and outputs the imaging result to the image recognition unit 14.
  • the image recognition unit 14 detects the position of the chip 6 by recognizing the imaging result.
  • the calculation unit 15 is a CPU, and controls each unit described below by performing various operation processes and calculations by executing a program stored in the storage unit 16.
  • the storage unit 16 stores various data such as a program necessary for the operation of each unit, the size of the chip 6 to be recognized, and array data on the sheet 5.
  • the mechanism control unit 17 controls the pickup head 8 and the moving table 9 that moves the pickup head 8, the peeling promotion mechanism 7, and the XY table 2.
  • the XY table 2, the holding table 4, the moving table 9, the calculation unit 15 and the mechanism control unit 17 take out the chip to be picked up based on the position detection result of the tip 6 by the position detection means and open the nozzle 20 It is a positioning means for positioning relative to the portion 20a.
  • the display unit 18 displays the captured image of the chip 6 and the operation / input screen.
  • Operation 'Input unit 19 is an input device such as a keyboard, and performs operation input and data input.
  • the peeling promotion mechanism 7 includes a mechanism main body 7a, a support shaft 21 that is held up and down by the mechanism main body 7a, and a peeling tool 22.
  • the peeling tool 22 is prepared separately according to the shape and size of the target chip 6, and is attached to the upper surface of the support shaft portion 21 in a replaceable manner.
  • a tool lifting / lowering mechanism (not shown) is built in the mechanism main body 7a.
  • the peeling tool 22 By driving the tool lifting / lowering mechanism, the peeling tool 22 is relative to the sheet 5 held on the holding table 4. Go up and down.
  • the upper surface of the peeling tool 22 is an abutting support surface 22a that abuts against the lower surface of the sheet 5 and supports the sheet 5 under the sheet peeling operation. Therefore, the peeling tool 22 is a lifting portion that is brought into contact with the lower surface of the sheet 5 and has a contact support surface for receiving and supporting the sheet 5, and is moved up and down relative to the holding table 4. .
  • the contact support surface 22a is provided with a plurality of suction holes 22b in a concentric arrangement.
  • the square mounting recess 22c provided at the position surrounded by the suction hole 22b has a flexible elastic body such as rubber and a shape having a convex curved surface (in this embodiment, a sphere)
  • a sheet push-up member 24 formed in the above is mounted.
  • the suction hole 22b is located in a range corresponding to the chip 6 in a state where the contact support surface 22a is in contact with the lower surface of the sheet 5 and aligned with the chip 6 to be picked up, that is, below the chip. Arranged to be located outside the receiving area.
  • suction holes 22b are provided so as to penetrate from the circumferential groove-shaped suction space 22d provided in the peeling tool 22 to the contact support surface 22a, and the suction space 22d further includes a support shaft portion 21. It communicates with the vacuum suction source 25 through the inside. While the contact support surface 22a is in contact with the lower surface of the sheet 5, the vacuum suction source 25 is driven to suck the vacuum from the suction hole 22b, whereby the sheet 5 is sucked and held on the contact support surface 22a. Is done.
  • the sheet push-up member 24 is disposed so as to be positioned at the center in the chip receiving range. As described below, the sheet push-up member 24 has a flexible push-up surface that touches the lower surface of the sheet 5 and pushes up the sheet 5 in the chip take-out operation for taking out the chip 6 with the take-out nozzle 20. Function as.
  • the upper surface side of the sheet push-up member 24, that is, contact support is provided.
  • the portion protruding upward from the surface 22a is pressed by the sheet 5 and deformed.
  • the upper surface of the sheet 5 Abuts the lower surface in a flat state, following the flat shape.
  • the sheet 5 and the chip 6 are peeled as follows.
  • a force for peeling the tip 6 acts on the sheet 5 adsorbed and held on the contact support surface 22a.
  • the sheet push-up member 24 in a compression deformation state is in contact with the lower surface of the sheet 5, the sheet push-up member 24 is restored to its original shape (upwardly convex as the take-out nozzle 20 rises).
  • the sheet 5 is pushed up by the upper surface of the sheet push-up member 24. That is, the upper surface of the sheet push-up member 24 functions as a push surface that pushes up the sheet 5.
  • the pushing surface has a curved surface convex upward, the upper surface of the sheet pushing member 24 does not function as the pushing surface in the vicinity of the outer edge portion of the chip 6, and therefore, the outer edge portion of the chip 6 In this case, the separation from the sheet 5 proceeds as the chip 6 rises.
  • the pushing surface of the sheet pushing member 24 pushes up the sheet 5 as the chip 6 is lifted, so that the sheet 5 is kept in close contact with the chip 6.
  • the sheet push-up member 24 no longer functions to push up the sheet 5, so that the sheet 5 is finally completely separated from the chip 6. In the promotion of peeling by the sheet push-up member 24, the peeling between the chip 6 and the sheet 5 always proceeds with the outer edge side force of the chip 6.
  • the sheet lifting member 24 abuts the pressing surface with the lower surface of the sheet 5 in a planar shape. Then, in the chip take-out operation in which the take-out nozzle 20 that sucks and holds the chip 6 is raised to take out the chip, the sheet push-up member 24 pushes up the lower surface of the sheet 5 while deforming the push-up surface into a convex curved surface. Then, the sheet 5 and the chip 6 are peeled off from the outer edge side of the chip.
  • This chip pickup device is configured as described above. Next, a pickup method using this chip pickup device will be described with reference to FIGS. 6A to 7C.
  • a chip 6 to be picked up in the pick-up operation is positioned above the peeling tool 22 in a state where it is attached to the sheet 5.
  • the take-out nozzle 20 is lowered to bring the suction plate 23 into contact with the upper surface of the chip 6, and the chip 6 is held by the suction plate 23 by vacuum suction from the opening 20a. As a result, the chip 6 is held in a flat state by the holding surface 23 b on the lower surface of the suction plate 23.
  • the peeling tool 22 is raised to bring the contact support surface 22a into contact with the lower surface of the sheet 5, and the sheet 5 is contacted and supported by vacuum suction from the suction hole 22b. Adsorbed and held on surface 22a.
  • the sheet push-up member 24 is a sphere by pressing the sheet 5 against the sheet push-up member 24 while the chip 6 is kept flat. The force is deformed, and the upper surface becomes flat following the lower surface of the sheet 5.
  • a chip take-out operation is started in which the take-out nozzle 20 is raised to separate the chip 6 from the sheet 5 and take it out. That is, as shown in FIG. 7A, in a state where the take-out nozzle 20 is slightly raised, the sheet push-up member 24 having an upward convex spherical push face starts to return to the original shape. The sheet 5 is pushed up by the sheet push-up member 24 in most of the range excluding the outer edge side of the chip 6 and is kept in close contact with the chip 6, and separation of the chip 6 and the sheet 5 is started only on the outer edge side.
  • the push-up surface of the sheet push-up member 24 is brought into contact with the lower surface of the sheet 5 in a planar manner in the lowered state of the take-out nozzle 20. Then, in the chip take-out operation in which the take-out nozzle 20 that sucks and holds the chip 6 is raised and the chip 6 is taken out, the sheet push-up member 24 pushes up the lower surface of the sheet 5 while deforming the push surface upward into a convex curved shape. Thus, the sheet 5 and the chip 6 are peeled from the outer edge side of the chip, and then the chip 6 peeled from the sheet 5 is taken out by the take-out nozzle 20. As a result, the pickup operation can be performed at high speed without damage even when the chip is made of a thin chip or a brittle material and has low rigidity and is easily damaged.
  • a substantially square chip 6 is targeted.
  • the target chip is elongated in one direction, such as a rectangle, and has a planar shape.
  • a peeling tool 22A having a shape as shown in FIG. 8 can be used.
  • the contact support surface 22a on the upper surface of the peeling tool 22A is provided with three mounting recesses 22c on the inner side of the chip receiving range for the chip 6A having a rectangular planar shape.
  • the sheet lifting member 24 shown in FIG. 4 is mounted. It is.
  • the sheet push-up member 24 that is the push-up portion is arranged in a plurality in the long side direction of the chip 6A. Also in this embodiment, when the chip 6A is taken out by the take-out nozzle 20, the sheet 5 is pushed up by the sheet push-up member 24 in a range excluding the outer edge portion of the chip 6A. Therefore, the separation between the sheet 5 and the chip 6A is surely started from the outer edge side of the chip 6A, and the same effect as in the above-described embodiment can be obtained.
  • a plurality of sheet lifting members 24 may be arranged in the side direction of the chip regardless of the shape of the chip. For example, when a square chip 6 is targeted, the sheet push-up members 24 may be arranged at a total of five locations corresponding to the vicinity of the four corners and the center of the chip 6 when viewed in plan. Further, the number of the plurality of sheet lifting members 24 may be set as appropriate, and the size of each sheet lifting member 24 may be changed.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the take-out nozzle in the chip pickup device of the second embodiment of the present invention
  • FIGS. 10A to 10C and FIGS. 11A to 11C are process explanatory diagrams of the chip pickup method of the second embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is an explanatory view of the structure of the peeling promoting mechanism in the chip pickup device according to the second embodiment of the present invention.
  • the peeling tool 122 is configured such that the sheet push-up member 24 fixedly mounted at the center of the contact support surface 22a in the peeling tool 22 shown in FIG. 4 can be moved up and down. Similarly, it is mounted on the support shaft 21 in a replaceable manner.
  • the contact support surface 122a is provided with a plurality of suction holes 122b in a concentric arrangement, and as in the first embodiment, the vacuum suction source 125 is driven to suck the vacuum from the suction holes 122b and support the contact. The sheet 5 can be sucked and held on the surface 122a.
  • a mounting hole 122c is provided penetrating in the vertical direction.
  • a sheet push-up shaft 126 is inserted vertically in the mounting hole 122c, and a sheet push-up member 124 having the same configuration as the sheet push-up member 24 shown in Embodiment 1 is fixed to the upper end of the sheet push-up shaft 126.
  • the sheet push-up shaft 126 is lifted and lowered by the lift drive mechanism 127. In a steady state, the sheet push-up member 124 is more than the contact support surface 122a. In the lower position.
  • the upper part of the sheet push-up member 124 is protruded from the abutting support surface 122a by the lift drive mechanism 127, so that the sheet push-up member 124 functions as the push-up part in the same manner as the sheet push-up member 24 in the first embodiment.
  • the sheet push-up member 124 is provided so as to be movable up and down with respect to the peeling tool 122. After the take-out nozzle 20 is lowered and the chip 6 is sucked and held in advance, the sheet push-up member 124 is provided. By raising the height, the pressing surface is brought into contact with the lower surface of the sheet 5 in a planar manner.
  • FIG. 10A a chip 6 to be picked up is positioned above the peeling tool 122 in a state of being attached to the sheet 5 during the pick-up operation.
  • the peeling tool 122 is raised to bring the contact support surface 122a into contact with the lower surface of the sheet 5, and by vacuum suction from the suction hole 122b, the sheet 5 is brought into contact with the contact support surface 122a. Hold by adsorption.
  • the take-out nozzle 20 is lowered to bring the suction plate 23 into contact with the upper surface of the chip 6, and vacuum suction is performed through the opening 20a to hold the chip 6 with the suction plate 23. Hold.
  • the chip 6 is held in a flat state by the holding surface 23b on the lower surface of the suction plate 23.
  • the lift drive mechanism 127 is driven to raise the sheet push-up shaft 126, and the sheet push-up member 124 is pressed against the lower surface of the sheet 5 while the chip 6 is kept flat.
  • the sheet push-up member 124 is also deformed by the spherical force, and the upper surface becomes flat following the lower surface of the sheet 5.
  • the take-out operation is started by raising the take-out nozzle 20 to separate the chip 6 from the sheet 5 and take it out.
  • the sheet push-up member 124 starts to return to the original shape, so that the sheet 5 starts to peel the outer edge side force of the chip 6 as well.
  • the take-out nozzle 20 is further raised, the separation between the chip 6 and the sheet 5 also advances the outer edge side force of the chip 6, and the sheet 5 is pushed by the top of the pushing surface of the sheet pushing member 124 as shown in FIG. 11B. Only the pushed-up part is in close contact with the lower surface of the chip 6.
  • FIG. 11C when the take-out nozzle 20 further rises, the held tip 6 is completely peeled off from the sheet 5 and separated. Then, the removal of the chip 6 is completed.
  • the same effect as in the first embodiment is obtained.
  • the target chip is elongated in one direction such as a rectangle and has a planar shape.
  • a contact support surface 122a having a shape as shown in FIG. 12 can be used.
  • the contact support surface 122a on the upper surface of the peeling tool 122 is provided with a fitting opening 122d on the inner side of the chip receiving range for the chip 6A having a rectangular planar shape.
  • a sheet push-up shaft 126A having three sheet push-up members 124 mounted on the upper end portion is fitted into the fitting opening 122d, and the sheet push-up shaft 126A can be raised and lowered by a lift drive mechanism 127 shown in FIG. Yes.
  • the three sheet lifting members 124 have the same function as the sheet lifting member 124 in the chip removal operation shown in Figs. 11A to 11C.
  • the sheet 5 is pushed up by three sheet lifting members 124. That is, in this embodiment, a plurality of push-up parts are arranged in the long side direction of the chip 6A. Also in this embodiment, when the chip 6A is taken out by the take-out nozzle 20, the separation between the sheet 5 and the chip 6A is surely started from the outer edge side of the chip 6A, and the same effect can be obtained.
  • a plurality of sheet push-up members 124 may be arranged in the side direction of the chip regardless of the shape of the chip. For example, when a square chip 6 is targeted, the sheet push-up members 124 may be arranged at a total of five locations corresponding to the vicinity of the four corners and the center of the chip 6 when viewed in plan. Further, the number of the plurality of sheet push-up members 124 may be set as appropriate, and the sizes of the sheet push-up members 124 may be mutually changed.
  • the sheet push-up members 24 and 124 In the first and second embodiments, an example in which a sphere made of an elastic body such as rubber is used as the sheet push-up members 24 and 124.
  • the shape and configuration of the sheet push-up members 24 and 124 is shown.
  • the present invention is not limited to this, and various forms can be used.
  • the shape of the pushing surface is not limited to a spherical surface, and various shapes such as a parabolic curved surface and an elliptical curved surface may be adopted as long as the curved surface is convex upward.
  • the configuration of the sheet push-up member 24 there is no hollow portion inside, and not only a solid body but also a hollow body having a hollow portion inside can be used. Is possible.
  • the elastic force material such as rubber is about to return to the original shape.
  • a configuration may be adopted in which a hollow body is used as the sheet push-up member 24 and air is injected into the internal cavity to inflate it. This has the advantage that the magnitude of the push-up force and the push-up timing can be controlled arbitrarily.
  • the chip pick-up device and the pick-up method of the present invention have the effect that the chip can be peeled off from the end face side without difficulty to pick up the chip at high speed without causing damage! However, it is useful for a pick-up device that uses a thin chip as a target for pick-up.

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Description

チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離 装置およびチップ剥離方法
技術分野
[0001] 本発明は、ウエノ、から切り出されシートに貼り付けられた状態のチップをピックアップ するチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置お よびチップ剥離方法に関するものである。
背景技術
[0002] 半導体装置の製造工程にお 、て、半導体チップは多数の個片チップより成るゥ ノ、から切り出される。この個片チップの切り出しは、粘着性のシートにウェハを貼り付 けた状態で行われ、切り出された個片チップはシートから剥ぎ取られてピックアップさ れる(例えば特許文献 1参照)。このピックアップ作業は、シートを下面側から吸着した 状態で、シートの下面側力 チップをェジェクタによって突き上げることによりシートか ら剥離させながら、チップを取出しヘッドによって吸着保持して取り出すようにして ヽ る。
特許文献 1:特許第 2679266号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 最近の電子部品の小型化に伴ってチップは薄型化する傾向にあり、 100 /z m以下 の極薄のチップが実用化されるようになっている。し力しながら、このように薄型化した チップは低剛性で橈みやすく極めて破損しやす 、ことから取り扱 、が難 、。このた めピックアップ動作の高速高能率ィ匕が難しぐまた上述のウエノ、から個片のチップを 取り出すピックアップ作業にぉ 、て、チップの割れや欠けなどのダメージを生じる場 合があった。
[0004] そこで本発明は、チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることがで きるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置お よびチップ剥離方法を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0005] 本発明のチップピックアップ装置は、シートに貼り付けられた板状のチップをピック アップするチップのピックアップ装置であって、前記シートを保持するシート保持部と 、ノズル昇降機構によって前記シート保持部に対して相対的に昇降し、前記チップの 上面に当接してこのチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保つ保持面が設け られた取出しノズルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シートの下面に当接 して前記チップとシートとの剥離を促進させる剥離促進機構とを備え、前記剥離促進 機構は、前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する当接支持面が設 けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記当接支持面にお いて前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ前記シートを下面 側から吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チップ下受け範囲内 に設けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可撓性の押上面を 備えた押上部とを有し、前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部は押上 面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接し、前記チップを吸着保持した取出 しノズルを上昇させてチップを取り出すチップ取出し動作にお 、て、前記押上部が押 上面を上に凸形の曲面状に変形させながら前記シートの下面を押し上げることにより 、前記シートとチップとをチップ外縁側力も剥離させる。
[0006] 本発明のチップピックアップ方法は、板状のチップが貼り付けられたシートを保持す るシート保持部と、ノズル昇降機構によって前記シート保持部に対して相対的に昇降 し、前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保 つ保持面が設けられた取出しノズルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シ 一トの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させる剥離促進機構とを備 えたチップピックアップ装置によって前記シートから前記チップをピックアップするチッ プのピックアップ方法であって、前記剥離促進機構は、前記シートの下面に当接して このシートを下受け支持する当接支持面が設けられ前記シート保持部に対して相対 的に昇降する昇降部と、前記当接支持面において前記チップを下受けするチップ下 受け範囲の外側に設けられ前記シートを下面側力 吸着保持する吸着孔と、前記当 接支持面において前記チップ下受け範囲内に設けられ前記シートの下面に当接し てこのシートを押し上げる可撓性の押上面を備えた押上部とを有し、前記取出しノズ ルの下降状態において、前記押上部を押上面を前記シートの下面に平面状に倣わ せて当接させ、前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させてチップを取り出 すチップ取出し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲面状に変形さ せながら前記シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップとをチップ外 縁側から剥離させ、次 、で前記シートから剥離したチップを前記取出しノズルによつ て取り出す。
[0007] 本発明のチップ剥離装置は、シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップす るチップのピックアップ装置にぉ 、て、取出しノズルによって前記チップをシート保持 部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面に当接して前記チッ プとシートとの剥離を促進するチップ剥離装置であって、前記シートの下面に当接し てこのシートを下受け支持する当接支持面が設けられ前記シート保持部に対して相 対的に昇降する昇降部と、前記当接支持面において前記チップを下受けするチップ 下受け範囲の外側に設けられ前記シートを下面側力 吸着保持する吸着孔と、前記 当接支持面において前記チップ下受け範囲内に設けられ前記シートの下面に当接 してこのシートを押し上げる可撓性の押上面を備えた押上部とを有し、前記取出しノ ズルの下降状態において、前記押上部は押上面を前記シートの下面に平面状に倣 わせて当接し、前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させてチップを取り出 すチップ取出し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲面状に変形さ せながら前記シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップとをチップ外 縁側から剥離させる。
[0008] 本発明のチップ剥離方法は、シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップす るチップピックアップ装置にぉ 、て、取出しノズルによって前記チップをシート保持部 に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面に剥離促進機構を当 接させて前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離方法であって、前記剥離 促進機構は、前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する当接支持面 が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記当接支持面 において前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ前記シートを 下面側から吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チップ下受け範 囲内に設けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可撓性の押上 面を備えた押上部とを有し、前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部を 押上面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接させ、前記チップを吸着保持し た取出しノズルを上昇させてチップを取り出すチップ取出し動作において、前記押上 部が押上面を上に凸形の曲面状に変形させながら前記シートの下面を押し上げるこ とにより、前記シートとチップとをチップ外縁側力も剥離させる。
発明の効果
[0009] 本発明によれば、取出しノズルの下降状態において可撓性を有する押上面をシー トの下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズルがチップとともに上昇する上昇 動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート下面を押し上げる ことにより、シートとチップとをチップ外縁側から剥離させてチップを高速でダメージを 与免ることなくピック ップすることができる。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置の構成を示すブロック図
[図 2]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における取り出しノズルの部 分断面図
[図 3]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における剥離促進機構の斜 視図
[図 4]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における剥離促進機構の部 分断面図
[図 5]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における剥離促進機構の平 面図
[図 6A]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 6B]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 6C]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 7A]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 7B]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図 [図 7C]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 8]本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における剥離促進機構の構 造説明図
[図 9]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ装置における取り出しノズルの部 分断面図
[図 10A]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 10B]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 10C]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 11A]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 11B]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 11C]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ方法の工程説明図
[図 12]本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ装置における剥離促進機構の 構造説明図
発明を実施するための最良の形態
[0011] (実施の形態 1)
図 1は本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、 図 2は本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における取り出しノズルの 部分断面図、図 3は本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置における剥離 促進機構の斜視図、図 4は本発明の実施の形態 1のチップのピックアップ装置にお ける剥離促進機構の部分断面図、図 5は本発明の実施の形態 1のチップのピックアツ プ装置における剥離促進機構の平面図、図 6A〜6C、図 7A〜7Cは本発明の実施 の形態 1のチップのピックアップ方法の工程説明図、図 8は本発明の実施の形態 1の チップのピックアップ装置における剥離促進機構の構造説明図である。
[0012] まず図 1を参照してチップのピックアップ装置の構成について説明する。このチップ のピックアップ装置は、ダイシングによって個片に分割されシートに貼り付けられた状 態の半導体チップを、真空吸引用の開口部を有する取出しノズルで吸着保持してピ ックアップする機能を有するものである。図 1においてチップ供給部 1は、 XYテープ ル 2に立設されたブラケット 3上に保持テーブル 4を結合して構成されて ヽる。保持テ 一ブル 4には複数の半導体チップ 6 (以下、単に「チップ 6」と略記する)が貼り付けら れたシート 5が保持されて 、る。保持テーブル 4はシート 5を保持するシート保持部と なっている。ここで、チップ 6は薄化カ卩ェされた薄型チップであり、剛性が小さく橈み やすい特性を有している。
[0013] 保持テーブル 4の下方には剥離促進機構 7 (チップ剥離装置)が配設されて 、る。
剥離促進機構 7は、以下に説明するピックアップヘッド 8によるチップ 6のピックアップ 動作において、シート 5の下面に当接してチップ 6とシート 5との剥離を促進させる機 能を有している。 XYテーブル 2を駆動することにより、ピックアップ対象のチップ 6は 剥離促進機構 7に対して位置合わせされる。チップ供給部 1の上方には、移動テー ブル 9に装着されたピックアップヘッド 8が水平動自在に配設されている。ピックアップ ヘッド 8の下部には、取出しノズル 20が装着されており、取出しノズル 20はピックアツ プヘッド 8に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降自在となって ヽる。
[0014] 図 2に示すように、取出しノズル 20には真空吸引用の開口部 20aが設けられており 、開口部 20aの下面には吸着板 23が装着されている。吸着板 23は焼結体などの多 孔質材より製作されており、真空吸引源(図示省略)を駆動して開口部 20aから真空 吸引することにより、吸着板 23の下面の保持面 23bにチップ 6の全範囲を均等に吸 着して保持することができるようになつている。吸着板 23の外周側面には、榭脂膜な ど気密性を有するシール膜 23aが設けられており、真空吸着時の吸着性能を確保す るようにしている。
[0015] 保持面 23bは平坦面にカ卩ェされており、薄くて橈みやすいチップ 6を対象とする場 合にあっても、チップ 6も全範囲を真空吸着によって保持面 23bに密着させて保持す ることにより、チップ 6を平坦な状態に保つことができる。すなわち、取出しノズル 20は ノズル昇降機構によって保持テーブル 4に対して相対的に昇降し、吸着板 23の下面 にはチップ 6の上面に当接してこのチップ 6を吸着保持するとともに平坦な状態に保 つ保持面 23bが設けられて!/、る。
[0016] シート 5から剥離されたチップ 6は、取出しノズル 20によって真空吸着によりピックァ ップされる。ピックアップされたチップ 6は、移動テーブル 9によってピックアップヘッド 8が移動することにより、取出しノズル 20とともに基板保持テーブル 10の上方に移動 する。そしてここで取出しノズル 20を昇降させることにより、チップ 6は基板保持テー ブル 10に保持された基板 11上に実装される。
[0017] 保持テーブル 4の上方には、カメラ 13を備えた撮像部 12が配設されている。撮像 部 12はシート 5上のチップ 6を上方力ゝら撮像し、撮像結果を画像認識部 14に対して 出力する。画像認識部 14はこの撮像結果を認識処理することにより、チップ 6の位置 を検出する。演算部 15は CPUであり、記憶部 16に記憶されたプログラムを実行する ことにより各種動作処理や演算を行うことにより、以下に説明する各部を制御する。記 憶部 16は各部の動作に必要なプログラムや認識対象のチップ 6のサイズや、シート 5 上での配列データなどの各種データを記憶する。
[0018] 機構制御部 17は、ピックアップヘッド 8およびピックアップヘッド 8を移動させる移動 テーブル 9、剥離促進機構 7、 XYテーブル 2を制御する。 XYテーブル 2,保持テー ブル 4,移動テーブル 9、演算部 15および機構制御部 17は、位置検出手段によるチ ップ 6の位置検出結果に基づ 、てピックアップ対象のチップを取出しノズル 20の開口 部 20aに対して相対的に位置決めする位置決め手段となっている。表示部 18は撮 像されたチップ 6の画像や操作 ·入力時の画面を表示する。操作 '入力部 19はキー ボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力を行う。
[0019] 次に図 3、図 4を参照して、剥離促進機構 7の構成について説明する。図 3に示すよ うに剥離促進機構 7は、機構本体部 7a,機構本体部 7aに昇降自在に保持された支 持軸部 21および剥離ツール 22より構成される。剥離ツール 22は対象となるチップ 6 の形状 ·サイズに応じて別体で準備され、支持軸部 21の上面に交換自在に装着され る。
[0020] 機構本体部 7a内にはツール昇降機構(図示省略)が内蔵されており、ツール昇降 機構を駆動することにより、剥離ツール 22は保持テーブル 4に保持されたシート 5に 対して相対的に昇降する。剥離ツール 22の上面はシート剥離動作においてシート 5 の下面に当接してシート 5を下受け支持する当接支持面 22aとなっている。したがつ て、剥離ツール 22は、シート 5の下面に当接してこのシート 5を下受け支持する当接 支持面が設けられ保持テーブル 4に対して相対的に昇降する昇降部となっている。
[0021] 当接支持面 22aには、同心配置で複数の吸着孔 22bが設けられており、これらの 吸着孔 22bによって囲まれた位置に設けられた正方形状の装着凹部 22cには、ゴム などの可撓性の弾性体を、上に凸形の曲面を有する形状 (本実施の形態においては 球体)に成形したシート押上部材 24が装着されている。図 4、図 5に示すように吸着 孔 22bは、当接支持面 22aがシート 5の下面に当接しピックアップ対象となるチップ 6 に位置合わせされた状態においてチップ 6に相当する範囲、すなわちチップ下受け 範囲の外側に位置するように配置されて 、る。
[0022] これらの吸着孔 22bは剥離ツール 22の内部に設けられた円周溝形状の吸引空間 22dから当接支持面 22aまで貫通して設けられており、さらに吸引空間 22dは支持軸 部 21の内部を介して真空吸引源 25と連通している。当接支持面 22aをシート 5の下 面に当接させた状態で、真空吸引源 25を駆動することにより吸着孔 22bから真空吸 引し、これによりシート 5は当接支持面 22aに吸着保持される。
[0023] 当接支持面 22aにおいて、シート押上部材 24はチップ下受け範囲内の中央に位 置するように配置されている。シート押上部材 24は以下に説明するように、取出しノ ズル 20によってチップ 6を取り出すチップ取り出し動作において、シート 5の下面に当 接してこのシート 5を押し上げる可撓性の押上面を備えた押上部として機能する。
[0024] すなわちチップ 6を取出しノズル 20によって平面状態に保持した状態で、剥離ツー ル 22をシート 5に対して相対的に上昇させると、シート押上部材 24の上面側、すなわ ち当接支持面 22aから上方に突出した部分は、シート 5によって押圧されて変形する 。そしてさらに剥離ツール 22をシート 5に対して押し付けて当接支持面 22aがシート 5 の下面に当接するまでシート押上部材 24が変形した状態においては、シート押上部 材 24は、上面をシート 5の下面に平面状に倣わせて上部が平坦となった状態で当接 する。
[0025] 次いで吸着孔 22bによってシート 5を吸着保持した後に、チップ 6を保持した取出し ノズル 20を上昇させると、以下のようにシート 5とチップ 6との剥離が行われる。チップ 6が取出しノズル 20とともに上昇すると、当接支持面 22aに吸着保持されたシート 5に 対してチップ 6を剥離させる力が作用する。このとき、シート 5の下面には圧縮変形状 態のシート押上部材 24が当接していることから、取出しノズル 20の上昇に伴ってシ ート押上部材 24は元の形状 (上に凸形の曲面状 (ここでは球面状) )に復帰するよう に変形し、これにより、シート 5はシート押上部材 24の上面によって押し上げられる。 すなわちシート押上部材 24の上面は、シート 5を押し上げる押上面として機能する。
[0026] このとき、押上面は上に凸形の曲面状となっていることから、チップ 6の外縁部近傍 ではシート押上部材 24の上面は押上面として機能せず、したがってチップ 6の外縁 部においてはチップ 6の上昇に伴ってシート 5との剥離が進行する。これに対し、チッ プ 6の中央部分においては、シート押上部材 24の押上面はチップ 6の上昇に伴って シート 5を押上げ、これによりシート 5はチップ 6との密着状態を保つ。そしてチップ 6 がシート押上部材 24の突出代より高い位置まで上昇すると、もはやシート押上部材 2 4はシート 5を押し上げる作用を失い、これにより、シート 5はチップ 6と最終的に完全 剥離する。このシート押上部材 24による剥離促進においては、チップ 6とシート 5との 剥離は必ずチップ 6の外縁側力 進行するようになって 、る。
[0027] すなわち上述構成において、取出しノズル 20が剥離ツール 22に対して相対的に 下降した状態において、シート押上部材 24は押上面をシート 5の下面に平面状に倣 わせて当接する。そしてチップ 6を吸着保持した取出しノズル 20を上昇させてチップ を取り出すチップ取出し動作において、シート押上部材 24が押上面を上に凸形の曲 面状に変形させながらシート 5の下面を押し上げることにより、シート 5とチップ 6とをチ ップ外縁側から剥離させる。
[0028] このチップのピックアップ装置は上記のように構成されており、次に図 6A〜図 7Cを 参照して、このチップのピックアップ装置を用いたピックアップ方法にっ 、て説明する 。図 6Aにおいて剥離ツール 22の上方には、当該ピックアップ動作においてピックァ ップ対象となるチップ 6がシート 5に貼り付けられた状態で位置して 、る。次 、で図 6B に示すように、取出しノズル 20を下降させて吸着板 23をチップ 6の上面に当接させる とともに、開口部 20aから真空吸引してチップ 6を吸着板 23によって保持する。これに より、チップ 6は吸着板 23の下面の保持面 23bによって平坦な状態に保持される。
[0029] 次いで図 6Cに示すように、剥離ツール 22を上昇させて当接支持面 22aをシート 5 の下面に当接させるとともに、吸着孔 22bから真空吸引することにより、シート 5を当 接支持面 22aに吸着保持する。このとき、チップ 6が平坦な状態に保たれたままシー ト 5がシート押上部材 24に対して押し付けられることにより、シート押上部材 24は球体 力 変形し、上面がシート 5の下面に倣って平坦な状態となる。
[0030] この後、取出しノズル 20を上昇させてチップ 6をシート 5から剥離させて取り出すチ ップ取出し動作が開始される。すなわち図 7Aに示すように、取出しノズル 20をわず かに上昇させた状態では、上に凸の球面状の押上面を有するシート押上部材 24が 元の形状への復帰を開始することにより、シート 5はチップ 6の外縁側を除く大部分の 範囲においてシート押上部材 24によって押し上げられてチップ 6と密着した状態を保 ち、外縁側のみにおいてチップ 6とシート 5との剥離が開始される。
[0031] この後取出しノズル 20がさらに上昇すると、チップ 6の上昇につれてチップ 6とシー ト 5との剥離がチップ 6の外縁側力も進行し、図 7Bに示すように、シート 5はシート押 上部材 24の押上面の頂部によって押し上げられた部分のみがチップ 6の下面に密 着した状態となる。そしてこの後、図 7Cに示すように、取出しノズル 20がさらに上昇 すると、保持されたチップ 6はシート 5から完全に剥離して分離し、チップ 6の取り出し が完了する。
[0032] すなわち、上述のチップのピックアップ方法においては、取出しノズル 20の下降状 態において、シート押上部材 24の押上面をシート 5の下面に平面状に倣わせて当接 させる。そしてチップ 6を吸着保持した取出しノズル 20を上昇させてチップ 6を取り出 すチップ取出し動作において、シート押上部材 24が押上面を上に凸形の曲面状に 変形させながらシート 5の下面を押し上げることにより、シート 5とチップ 6とをチップ外 縁側から剥離させ、次 、でシート 5から剥離したチップ 6を取出しノズル 20によって取 り出すようにしている。これにより、薄型のチップや脆性材料で製作されて剛性が低く 破損しやす 、種類のチップを対象とする場合にあっても、ピックアップ動作を高速で ダメージを与えることなく行うことができる。
[0033] なお上記実施の形態においては、略正方形状のチップ 6を対象とする実施例を示 して 、るが、対象となるチップが長方形など一方向に細長 、平面形状を有するもの である場合には、図 8に示すような形状の剥離ツール 22Aを用いることができる。図 8 において、剥離ツール 22Aの上面の当接支持面 22aには、長方形の平面形状を有 するチップ 6Aを対象とするチップ下受け範囲の内側に、 3つの装着凹部 22cが設け られている。それぞれの装着凹部 22cには、図 4に示すシート押上部材 24が装着さ れている。
[0034] すなわち、この実施例にぉ 、ては、押上部であるシート押上部材 24をチップ 6Aの 長辺方向に複数配置した形態となっている。この実施例においても、チップ 6Aを取 出しノズル 20によって取り出す際には、シート 5はチップ 6Aの外縁部を除く範囲にお いてシート押上部材 24によって押し上げられる。したがってシート 5とチップ 6Aとの 剥離は確実にチップ 6Aの外縁側から開始し、前述実施例と同様の効果を得ることが できる。
[0035] なお、チップの形状に拘わらず、シート押上部材 24をチップの辺方向に複数配置 しても構わない。例えば、正方形のチップ 6を対象とする場合において、チップ 6を平 面視してチップの四隅付近と中央付近に対応する計 5箇所にシート押上部材 24を配 置してもよい。また複数のシート押上部材 24の個数は、適宜設定して構わないし、各 シート押上部材 24の大きさを互いに変えてもょ 、。
[0036] (実施の形態 2)
図 9は本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ装置における取り出しノズルの 部分断面図、図 10A〜10C、図 11A〜11Cは本発明の実施の形態 2のチップのピ ックアップ方法の工程説明図、図 12は本発明の実施の形態 2のチップのピックアップ 装置における剥離促進機構の構造説明図である。
[0037] 図 9において、剥離ツール 122は、図 4に示す剥離ツール 22においては当接支持 面 22aの中央に固定的に装着されていたシート押上部材 24を、昇降動作可能に構 成した形態となっており、同様に支持軸部 21に交換自在に装着される。当接支持面 122aには、同心配置で複数の吸着孔 122bが設けられており、実施の形態 1と同様 に真空吸引源 125を駆動することにより、吸着孔 122bから真空吸引し、当接支持面 122aにシート 5を吸着保持することが可能となっている。
[0038] 吸着孔 122bの内側には、装着孔部 122cが上下方向に貫通して設けられている。
装着孔部 122c内には、シート押上軸 126が上下方向に挿通しており、シート押上軸 126の上端部には実施の形態 1に示すシート押上部材 24と同様構成のシート押上 部材 124が固着されている。シート押上軸 126は昇降駆動機構 127によって昇降自 在となっており、定常状態においてはシート押上部材 124は当接支持面 122aよりも 下方の位置にある。そして昇降駆動機構 127によってシート押上部材 124の上部を 当接支持面 122aから突出させることにより、シート押上部材 124は実施の形態 1に おけるシート押上部材 24と同様に押上部として機能する。
[0039] すなわち、上述構成において、シート押上部材 124は、剥離ツール 122に対して昇 降自在に設けられており、予め取出しノズル 20を下降させてチップ 6を吸着保持した 後に、シート押上部材 124を上昇させることにより、押上面をシート 5の下面に平面状 に倣わせて当接するようにして 、る。
[0040] 次に図 10A〜図 11Cを参照して、このチップのピックアップ装置を用いたピックアツ プ方法について説明する。図 10Aにおいて、剥離ツール 122の上方には、当該ピッ クアップ動作にぉ 、てピックアップ対象となるチップ 6が、シート 5に貼り付けられた状 態で位置している。次いで、図 10Bに示すように、剥離ツール 122を上昇させて当接 支持面 122aをシート 5の下面に当接させるとともに、吸着孔 122bから真空吸引する ことにより、シート 5を当接支持面 122aによって吸着保持する。
[0041] 次いで、図 10Cに示すように、取出しノズル 20を下降させて吸着板 23をチップ 6の 上面に当接させるとともに、開口部 20aから真空吸引してチップ 6を吸着板 23によつ て保持する。これにより、チップ 6は吸着板 23の下面の保持面 23bによって平坦な状 態に保持される。次いで図 11 Aに示すように、昇降駆動機構 127を駆動してシート押 上軸 126を上昇させ、チップ 6が平坦な状態に保たれたまま、シート 5の下面にシート 押上部材 124を押し付ける。これにより、シート押上部材 124は球体力も変形し、上 面がシート 5の下面に倣って平坦な状態となる。
[0042] この後、取出しノズル 20を上昇させてチップ 6をシート 5から剥離させて取り出すチ ップ取出し動作が開始される。このとき、実施の形態 1において図 7Aに示す状態と同 様に、シート押上部材 124が元の形状への復帰を開始することにより、シート 5はチッ プ 6の外縁部側力も剥離を開始する。そしてこの後取出しノズル 20がさらに上昇する と、チップ 6とシート 5との剥離がチップ 6の外縁側力も進行し、図 11Bに示すように、 シート 5はシート押上部材 124の押上面の頂部によって押し上げられた部分のみが チップ 6の下面に密着した状態となる。そしてこの後、図 11Cに示すように、取出しノ ズル 20がさらに上昇すると、保持されたチップ 6はシート 5から完全に剥離して分離し 、チップ 6の取り出しが完了する。そして実施の形態 2においても、実施の形態 1と同 様の効果を得る。
[0043] なお上記実施の形態 2においては、略正方形状のチップ 6を対象とする実施例を 示して!/、るが、対象となるチップが長方形など一方向に細長 、平面形状を有するも のである場合には、図 12に示すような形の当接支持面 122aを用いることができる。 図 12において、剥離ツール 122の上面の当接支持面 122aには、長方形の平面形 状を有するチップ 6Aを対象とするチップ下受け範囲の内側に、嵌合開口部 122dが 設けられている。嵌合開口部 122dには 3つのシート押上部材 124が上端部に装着さ れたシート押上軸 126Aが嵌入しており、シート押上軸 126Aは図 9に示す昇降駆動 機構 127によって昇降自在となっている。
[0044] 上記構成において、 3つのシート押上部材 124は、図 11A〜11Cに示すチップ取 り出し動作におけるシート押上部材 124と同様の機能を有しており、チップ 6Aの取り 出し動作においては、 3つのシート押上部材 124によってシート 5を押し上げるように している。すなわち、この実施例においては、押上部をチップ 6Aの長辺方向に複数 配置した形態となっている。この実施例においても、チップ 6Aを取出しノズル 20によ つて取り出す際には、シート 5とチップ 6Aとの剥離は確実にチップ 6Aの外縁側から 開始し、同様の効果を得ることができる。
[0045] なお、チップの形状に拘わらず、シート押上部材 124をチップの辺方向に複数配置 しても構わない。例えば、正方形のチップ 6を対象とする場合において、チップ 6を平 面視してチップの四隅付近と中央付近に対応する計 5箇所にシート押上部材 124を 配置してもよい。また複数のシート押上部材 124の個数は、適宜設定して構わないし 、各シート押上部材 124の大きさを互いに変えてもよい。
[0046] また、上記実施の形態 1, 2においては、シート押上部材 24、 124としてゴムなどの 弾性体で製作された球体を用いる例を示したが、シート押上部材 24、 124の形状 · 構成はこれに限定されるものではなぐ多様な形態のものを用いることができる。例え ば、押上面の形状としては球状面に限らず、上に凸の曲面であれば放物曲面ゃ楕 円曲面など各種の形状を採用してもよい。またシート押上部材 24の構成としては、内 部に空洞部がな 、中実体のみならず、内部に空洞部を有する中空体を用いることも 可能である。
[0047] さらに、上記実施の形態においては、シート押上部材 24、 124がシート 5を押し上 げる際の押し上げ力をゴムなどの可撓性の弾性材質が元の形状に復帰しょうとする 際の復元力を用いるようにしているが、シート押上部材 24として中空体を用い、内部 空洞に空気を注入して膨らませる構成を採用するようにしてもよい。これによれば、押 上力の大きさや押し上げタイミングを任意に制御することができるという利点がある。 産業上の利用可能性
[0048] 本発明のチップのピックアップ装置およびピックアップ方法は、チップを端面側から 無理なくシートから剥離させて、チップを高速でダメージを与えることなくピックアップ することができると!/、う効果を有し、薄型のチップをピックアップの対象とするピックァ ップ装置に対して有用である。

Claims

請求の範囲
[1] シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置であ つて、
前記シートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって前記シート保持部 に対して相対的に昇降し、前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持すると ともに平坦な状態に保つ保持面が設けられた取出しノズルと、前記シート保持部の下 方に配設され前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させる 剥離促進機構とを備え、
前記剥離促進機構は、前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する 当接支持面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記 当接支持面において前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ 前記シートを下面側力 吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チッ プ下受け範囲内に設けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可 橈性の押上面を備えた押上部とを有し、
前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部は押上面を前記シートの下面 に平面状に倣わせて当接し、前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させて チップを取り出すチップ取出し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲 面状に変形させながら前記シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップ とをチップ外縁側力 剥離させるチップピックアップ装置。
[2] 前記押上部は、可撓性の弾性体を上に凸形の曲面を有する形状に成形してなる 請求項 1記載のチップピックアップ装置。
[3] 前記押上部を複数配置した請求項 1記載のチップピックアップ装置。
[4] 前記押上部は前記昇降部に対して昇降自在に設けられており、予め前記取出しノ ズルを下降させて前記チップを吸着保持した後に前記押上部を上昇させることにより 、前記押上面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接する請求項 1記載のチッ プピックアップ装置。
[5] シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップのピックアップ装置に お!、て、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートか ら取り出す際に、前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進す るチップ剥離装置であって、
前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する当接支持面が設けられ 前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記当接支持面において 前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ前記シートを下面側か ら吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チップ下受け範囲内に設 けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可撓性の押上面を備えた 押上部とを有し、
前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部は押上面を前記シートの下面 に平面状に倣わせて当接し、前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させて チップを取り出すチップ取出し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲 面状に変形させながら前記シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップ とをチップ外縁側力 剥離させるチップ剥離装置。
[6] 前記押上部は、可撓性の弾性体を上に凸形の曲面を有する形状に成形してなる 請求項 5記載のチップ剥離装置。
[7] 前記押上部を複数配置した請求項 5記載のチップ剥離装置。
[8] 前記押上部は前記昇降部に対して昇降自在に設けられており、予め前記取出しノ ズルを下降させて前記チップを吸着保持した後に前記押上部を上昇させることにより 、前記押上面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接する請求項 5記載のチッ プ剥離装置。
[9] 板状のチップが貼り付けられたシートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構に よって前記シート保持部に対して相対的に昇降し、前記チップの上面に当接してこ のチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保つ保持面が設けられた取出しノズ ルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シートの下面に当接して前記チップと シートとの剥離を促進させる剥離促進機構とを備えたチップピックアップ装置によって 前記シートから前記チップをピックアップするチップのピックアップ方法であって、 前記剥離促進機構は、前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する 当接支持面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記 当接支持面において前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ 前記シートを下面側力 吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チッ プ下受け範囲内に設けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可 橈性の押上面を備えた押上部とを有し、
前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部を押上面を前記シートの下面 に平面状に倣わせて当接させ、
前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させてチップを取り出すチップ取出 し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲面状に変形させながら前記 シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップとをチップ外縁側力も剥離さ せ、
次 、で前記シートから剥離したチップを前記取出しノズルによって取り出すチップピ ックアップ方法。
[10] 前記押上部は、可撓性の弾性体を上に凸形の曲面を有する形状に成形してなり、 前記取出しノズルの下降状態にお!、て、前記取出しノズルによって前記チップおよ びシートを介して前記押上部を弾性変形させることにより、押上面を前記シートの下 面に平面状に倣わせて当接させる請求項 9記載のチップピックアップ方法。
[11] 前記押上部は前記昇降部に対して昇降自在に設けられており、予め前記取出しノ ズルを下降させて前記チップを吸着保持した後に前記押上部を上昇させることにより 、前記押上面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接する請求項 9記載のチッ プピックアップ方法。
[12] シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置にお V、て、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから 取り出す際に、前記シートの下面に剥離促進機構を当接させて前記チップとシートと の剥離を促進するチップ剥離方法であって、
前記剥離促進機構は、前記シートの下面に当接してこのシートを下受け支持する 当接支持面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記 当接支持面において前記チップを下受けするチップ下受け範囲の外側に設けられ 前記シートを下面側力 吸着保持する吸着孔と、前記当接支持面において前記チッ プ下受け範囲内に設けられ前記シートの下面に当接してこのシートを押し上げる可 橈性の押上面を備えた押上部とを有し、
前記取出しノズルの下降状態において、前記押上部を押上面を前記シートの下面 に平面状に倣わせて当接させ、
前記チップを吸着保持した取出しノズルを上昇させてチップを取り出すチップ取出 し動作において、前記押上部が押上面を上に凸形の曲面状に変形させながら前記 シートの下面を押し上げることにより、前記シートとチップとをチップ外縁側力も剥離さ せるチップ剥離方法。
[13] 前記押上部は、可撓性の弾性体を上に凸形の曲面を有する形状に成形してなり、 前記取出しノズルの下降状態にお!、て、前記取出しノズルによって前記チップおよ びシートを介して前記押上部を弾性変形させることにより、押上面を前記シートの下 面に平面状に倣わせて当接させる請求項 12記載のチップ剥離方法。
[14] 前記押上部は前記昇降部に対して昇降自在に設けられており、予め前記取出しノ ズルを下降させて前記チップを吸着保持した後に前記押上部を上昇させることにより 、前記押上面を前記シートの下面に平面状に倣わせて当接する請求項 12記載のチ ップ剥離方法。
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