WO2006126279A1 - プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

　被検査体の電気的測定に用いられるプローブ組立体。プローブ組立体は、負荷を受けない自由状態で曲がり変形を生じた平板状のプローブ基板と、該プローブ基板の一方の面に該面から突出して形成された複数のプローブとを備える。全ての前記プローブの先端は、前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で、仮想基準面に平行な同一平面上に位置する。

Description

プローブ組立体、 その製造方法および電気的接続装置

技術分野

本発明は、 電気回路の電気的検査のために、 被検査体である例えば集積回路の 電気回路とその電気的検查を行うテスタの電気回路との接続に用いられるプロ一 ブカードのような電気的接続装置、 この電気的接続装置に用いられるプローブ糸且 明

立体およびその製造方法に関する。

1糸

田

書

背景技術

従来のこの種の電気的接続装置の一つとして、 プローブ基板と該プローブ基板 から伸長する多数のプローブとが設けられたプローブ組立体を備える電気的接続 装置であって前記プローブ基板の平坦性を調整可能とする電気的接続装置が提案 されている （特許文献 1参照） 。 この従来の電気的接続装置によれば、 プローブ 基板を支持する支持部材からプローブ基板の一部に押圧力あるいは引張り力を作 用させることができる。 この作用力の調整により、 プローブ組立体のプローブ基 板に曲がりが生じていても、 プローブ基板の曲がり変形を修正し、 該プローブ基 板の平坦性を維持することができる。

したがって、 プローブ組立体の製造時に、 プローブが設けられるプローブ基板 に曲がり変形が生じても、 前記電気的接続装置へのプローブ組立体の組み付け後 の前記した調整作業により、 プローブ基板を平坦に保持することができることか ら、 該プローブ基板から伸長する多数のプローブの先端を同一平面上に保持する ことができる。 これにより、 全ての前記プローブの先端を被検査体の電気回路の 前記各プローブに対応する電気接続端子に確実に接触させることができることか ら、 この両者間に良好な電気的接触を得ることができる。

しかしながら、 特許文献 1に記載の前記した従来技術によれば、 プローブカー ド組立体の電気的接続装置への組み付け時毎に、 各プローブ基板に導入された曲 がり変形に応じて、 全てのプローブ先端が同一平面上に位置するように調整する 必要がある。 プローブ組立体を電気的接続装置に組み付けた状態で、 その全ての プローブの先端が被検査体の前記した対応する各電気接続端子に適正に接触する ように調整する作業は繁雑であり、 熟練を要する。 特に、 半導体ウェハ上に形成 された多数の集積回路の検査では、 プローブ組立体のプローブ数が著しく増大す ることから、 このような多数のプローブが半導体ウェハ上の対応する各パッドに 適正に接触するように、 調整する作業は容易ではない。 しかも、 このような調整 作業は、 プローブ組立体の取り替え毎に必要となることから、 この調整作業を不 要とすることが強く望まれていた。

[特許文献 1 ] 特表 2 0 0 3— 5 2 8 4 5 9号公報 発明の開示

発明が解決しようとする課題

本発明の目的は、 プローブ基板の変形に拘わらずプローブ組立体の電気的接続 装置への組み付け後におけるプローブ基板の平坦化調整作業を不要とし、 プロ一 ブと被検査体の電気回路の対応する電気接続端子との確実な電気的接続を得るこ とができるプローブ組立体、 その製造方法および電気的接続装置を提供すること ίこある。 課題を解決するための手段

本発明に係るプロ一ブ組立体は、 被検査体の電気的測定に用いられるプローブ 組立体であって、 負荷を受けない自由状態で曲がり変形を生じた平板状のプロ一 ブ基板と、 該プローブ基板の一方の面に該面から突出して形成された複数のプロ 一ブとを備え、 全ての前記プローブの先端は、 前記プローブ基板の前記変形を保 持した状態で、 仮想基準面に平行な同一平面上に位置する。

本発明に係る前記プローブ組立体では、 前記複数のプローブは、 前記プローブ 基板の前記変形を保持した状態で前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置する ように設定されている。 そのため、 前記プローブ組立体がそのプローブ基板の曲 がり変形を保持した状態で所定箇所に組み付けられる限り、 前記プローブ基板を 平坦にするための煩雑な作業を行うことなく、 全ての前記プローブの先端を被検 査体である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることができる。 こ れにより、 前記プローブ組立体の全ての前記プローブとこれに対応する被検査体 の前記電気接続端子とを適正に接続することができる。

前記プローブ基板は、 基板部材と、 該基板部材の一方の面に形成され、 表面に 電気接続部を有する配線層とで形成することができる。 この場合、 前記配線層の 前記電気接続部には前記プローブが前記基板部材から遠ざかる方向へ突出して形 成される。

この基板部材に、 セラミック板を用いることができる。 セラミック板は、 耐熱 性及び絶縁性を示すことから、 配線層を好適に支持する。

前記配線層を多層配線層とすることができる。 このプローブ基板の多層配線層 は、 集積回路のような微細回路に対応した多数のプローブをプローブ基板に高密 度で配置するのに有利である。

前記セラミック板の他方の面に、 前記プローブ基板を所定箇所に取付けるため の複数の雄ねじ部材の端部をそれぞれ受け入れる雌ねじ穴を有する複数のアンカ 一部を形成し、 全ての前記アンカー部の頂面を前記プローブ基板の前記変形を保 持した状態で前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置させることができる。 このアンカー部の頂面位置を揃えることにより、 セラミック板の変形すなわち プロ一ブ基板の変形に応じて、 前記各アンカー部の高さ寸法にばらつきが生じる _c し力 しながら、 各ァンカ一部の頂部と前記雄ねじ部材による取付け面との間に例 えばスぺーサ部材を配置する場合、 前記したようにアンカー部の頂面位置を揃え ることにより、 同一長さ寸法のスぺーサ部材を用いて、 前記プローブ基板の変形 を保持した状態でプローブ組立体を電気的接続装置の平坦な取付け基準面に適正 に取り付けることができるので、 前記プローブ基板の変形に応じた長さ寸法の異 なる多種類のスぺーサ部材が不要となる。

前記多層配線層の表面に形成される前記電気接続部に、 前記各プローブのため のプローブランドを前記セラミック板から遠ざかる方向へ突出して形成すること ができる。 該各プローブランドの突出する端面から前記各プローブが伸長する。 前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で、 この全ての前記プローブランド の前記端面を前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置させることができる。 こ のように、 全てのプローブランドの前記端面を揃えることにより、 プローブ基板 の前記した変形に拘わらず、 同一高さ寸法すなわち同一長さ寸法を有するプロ一 ブを各プローブランドの前記端面に形成すれば、 全てのプローブの先端位置を同 一平面上に揃えることができる。 したがって、 前記プローブ基板の変形に拘わら ずその変形に応じて異なる高さ寸法のプローブを用いることなく、 等長のプロ一 ブを用いることができるので、 プローブの製造工程の簡素化を図ることができる。 本発明に係るプローブ組立体の製造方法は、 基板部材の一方の面に多層配線層 を形成すると共に該多層配線層の表面に複数のプローブランドを形成すること、 前記プローブランドの全ての端面を前記基板部材の曲がり変形に拘わらず仮想基 準面に平行な同一平面上に位置させるベく前記基板部材に導入された変形を保持 した状態で前記プローブランドの端面を揃えること、 前記基板部材の他方の面に 雄ねじ部材の端部が螺合可能なねじ穴を有する複数のアンカー部を形成すること、 前記基板部材の前記変形を保持した状態で前記全てのァンカ一部の頂面を前記基 板部材の前記曲がり変形に拘わらず前記仮想軸線に平行な他の同一平面上に位置 させるべく前記アンカー部の頂面を揃えること、 揃えられた前記プローブランド の端面に同一高さ寸法を有するプローブを形成することを含む、

本発明に係る前記プロ一ブ組立体の製造方法では、 基板部材の一方の面に多層 配線層が形成され、 該多層配線層の形成に関連して前記プローブランドが形成さ れる。 また、 基板部材の他方の面にアンカ一部が形成される。 これらプローブラ ンドおよびアンカー部は、 それぞれの同一平面上に揃えられることから、 基板部 材に曲がり変形が生じていても基板部材の曲がり変形に拘わらず、 全てのアンカ 一部の頂面および全てのプローブの先端は、 仮想基準面に平行なそれぞれの平面 上に揃えられる。

したがって、 基板部材の曲がり変形に拘わらず、 全てのプローブの先端が同一 平面上に揃えられ、 しかも取付けのための全てのアンカー部の頂面を同一平面上 に揃えたプローブ基板を比較的容易に製造することができるので、 基板部材の平 坦性の調整が不要であり、 しかも取付けに長さの異なる多種類のスぺーサを不要 とするプロ一ブ組立体を比較的容易に形成することができる。

前記プローブランドの端面および前記アンカー部の頂面を前記多層配線層の形 成後に揃えることにより、 たとえ多層配線形成工程で例えばセラミック板から成 る前記基板部材に曲がり変形が生じても、 この基板部材の曲がり変形に拘わらず、 全てのアンカー部の頂面および全てのプローブの先端をそれぞれの前記同一平面 上に揃えることができる。

前記多層配線層の前記表面の前記複数のプローブランドを相互に等しい高さ寸 法に形成した後、 それらの端面を前記プローブ基板の曲がりに応じて揃えること ができる。 また、 前記基板部材の前記他方め面の前記複数のアンカー部を相互に 等しい高さ寸法に形成した後、 それらの頂面を前記プローブ基板の曲がりに応じ て揃えることができる。

前記プローブランドの端面およびアンカー部の頂面をそれぞれ揃えるために、 前記プローブランドおよびアンカー部の端部を研磨することができる。 この研磨 には、 化学機械研磨を適用することができる。 この化学機械研磨には、 例えば駆 動回転する平面研磨面が設けられた研磨装置を用い、 この平面研磨面に全てのァ ンカ一部または全てのプローブランドの端部を押し当てることにより、 アンカー 部の頂面またはプローブランドの端面を効率的に揃えることができる。

前記基板部材に前記したと同様なセラミック板を用いることができ、 また前記 多層配線層は、 フォトリソグラフィ技術を用いて形成することができる。 フォト リソグラフィ技術を用いて多層配線層を形成することにより、 被検査体の微細化 に応じたプロ一ブ組立体の微細化が比較的容易に行える。

微細化を図る上で、 フォトリソグラフィ技術を用いてカンチレバータイプのプ ローブを形成し、 該プローブを前記プローブランドの端面に固着することが好ま しい。 プローブとして、 その他、 タングステンのようなニードルタイプのプロ一 ブを用いることができる。

本発明に係る電気的接続装置は、 テスタと、 該テスタによる電気的検査を受け る被検査体の電気接続端子とを接続する電気的接続装置であって、 取付け基準面 を有する支持部材と、 前記テスタに接続される配線回路が形成され、 前記支持部 材の前記基準面に一方の面を対向させて配置され、 他方の面に前記配線回路の複 数の接続端子が形成された配線基板と、 負荷を受けない自由状態で曲がり変形を 生じた平板状のプローブ基板および該プローブ基板の一方の面に設けられ前記被 検査体の前記接続端子に先端部を当接可能な複数のプローブを有するプローブ糸且 立体であって前記プローブ基板の他方の面が前記配線基板の前記他方の面に対向 して配置されたプロ一ブ組立体と、 前記プロ一ブ S板と前記配線基板との間に配 置され該配線基板の前記接続端子を該接続端子に対応する前記プローブに接続す るための電気接続器と、 該電気接続器を経て前記プローブを前記配線基板の前記 接続端子に接続すべく前記プローブ組立体が前記支持部材に取り付けられたとき、 前記プローブ基板の前記変形を保持すべく前記プローブ基板の前記他方の面と前 記支持部材の前記基準面との間に適合して配置される複数のスぺーサとを備え、 前記各プローブの先端は前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で同一平面 上に位置する。

本発明に係る電気的接続装置では、 そのプローブ組立体は、 該プローブ組立体 のプロ一ブ基板と前記支持部材の基準面との間に挿入される前記スぺーサにより、 確実に前記した変形を維持した状態で前記支持部材の基準面に取り付けられ、 こ の取付け状態で、 全てのプローブの先端が同一平面上に位置する。

したがって、 プローブ組立体の支持部材への取付け後、 従来のようなプローブ 基板を平坦化するための調整作業を行うことなく、 全てのプローブの先端を被検 査体である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることができる。 そ のため、 プローブ組立体の取り替え毎においても、 従来のような前記した煩わし い平坦化調整作業が不要となり、 効率的な電気的検査が可能となる。

前記プローブ基板は、 セラミック板と、 該セラミック板の一方の面に形成され、 表面に電気接続部を有する多層配線層で構成することができ、 該多層配線層の前 記電気接続部に前記プローブを、 該プローブが前記セラミック板から遠ざかる方 向へ突出するように、 形成することができる。

前記プローブ基板は、 前記支持部材、 前記配線基板おょぴ前記電気的接続器を 貫通して配置される雄ねじ部材を介して前記支持部材に取り付けることができる。 この場合、 前記スぺーサは、 前記セラミック板の他方の面に形成され前記支持部 材の前記基準面に向けて立ち上がる複数のアンカー部であって前記基準面と平行 な同一面上に頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の端部を受け入れる雌ねじ穴が形成 された複数のアンカー部と、 該アンカ一部の頂面と前記基準面との間に揷入され た均一な長さ寸法を有する複数のスぺーサ部材とで構成することができる。 また、 この例に代えて、 前記プローブ基板と前記配線基板との間に、 前記電気 接続器の貫通を許し前記支持部材に結合され均一な厚さ寸法を有するスぺーサ板 を配置することができる。 この場合、 前記プローブ基板は、 前記スぺーサ板を貫 通して配置された雄ねじ部材を介して前記スぺーサ板に取り付けられており、 前 記スぺーサは、 前記セラミック板の他方の面に形成され前記支持部材の前記基準 面に向けて立ち上がる複数のアンカー部であって前記基準面と平行な同一面上に 頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の端部を受け入れる雌ねじ穴が形成されたアンカ 一部と、 該ァンカ一部の頂面と前記基準面との間に挿入された前記スぺーサ板と で構成される。 また、 この場合、 前記雄ねじ部材に、 前記配線基板と前記スぺー サ板との間で該スぺ一サ部材に埋設された頭部を有するボルトを用いることがで きる。

また、 前記支持部材の前記基準面と反対側の面に、 前記支持部材のたわみ変形 を抑制すべく該支持部材の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する熱変形抑 制部材を取り付けることができる。

この熱変形抑制部材は、 その一方の面が熱変形抑制部材の熱膨張係数よりも小 さな熱膨張係数を有する支持部材への取付け面となるのに対し、 反対側に位置す る他方の面が自由面となることから、 雰囲気温度の上昇によって伸長しようとす るとき、 当該熱変形抑制部材の両面間に応力差が生じる。 この応力差を利用して 熱変形抑制部材が取り付けられた前記支持部材の中央部のたるみ変形を抑制する ことができる。

【発明の効果】

本発明に係るプロ一ブ組立体によれば、 プ口ーブ基板に設けられる複数のプロ ーブはプローブ基板の変形を保持した状態で仮想基準面に平行な同一平面上に位 置するように設定されていることから、 前記プローブ組立体は、 そのプローブ基 板の曲がり変形を保持した状態で所定箇所に組み付けられる限り、 このプローブ 基板の煩雑な平坦ィヒ調整作業を行うことなく、 全てのプローブの先端を被検査体 である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることができるので、 全 てのプローブをこれに対応する被検査体の電気接続端子に適正に接触させること ができる。

また、 本発明に係るプローブ組立体の製造方法によれば、 基板部材の曲がり変 形に拘わらず、 全てのプローブの先端が同一平面上,に揃えられ、 しかも取付けの ための全てのアンカー部の頂面が同一平面上に揃えられたプローブ基板を比較的 容易に製造することができるので、 基板部材の平坦性の調整が不要であり、 しか も取付けに長さの異なる多種類のスぺーサを不要とする本発明に係るプローブ組 立体を比較的容易に形成することができる。

また、 本発明に係る電気的接続装置によれば、 プローブ組立体のプローブ基板 と支持部材の基準面との間に挿入されるスぺーサにより、 前記プローブ基板はそ の前記した変形を確実に維持した状態で前記支持部材の基準面に取り付けること ができる。 したがって、 プローブ組立体の支持部材への取付け後、 従来のような プローブ基板を平坦化するための調整作業を行うことなく、 全てのプローブの先 端を被検査体である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることがで きる。 そのため、 プローブ組立体の取り替え毎においても、 従来のような煩わし いプローブ基板の平坦化調整作業が不要となり、 効率的な電気的検査が可能とな る。

図面の簡単な説明

図 1は、 本発明に係る電気的接続装置の一実施例を分解して示す斜視図である。 図 2は、 図 1に示した電気的接続装置の上面図である。

図 3は、 図 1に示した電気的接続装置の正面図である。

図 4は、 図 1に示した電気的接続装置の底面図である。

図 5は、 図 1に示したプローブ組立体のプローブ基板内の電気的接続関係の一 例を示すプローブ基板の断面図である。

図 6は、 図 2に示した線 VI-VIに沿って得られた断面の一部を拡大して示す断 面図である。

図 7は、 図 6の一部をさらに拡大して示す断面図である。

図 8は、 図 1に示した電気的接続装置に設けられた熱変形抑制板の作用を概念 的に説明する説明図である。

図 9 ( a ) ないし図 9 ( g ) は、 図 1に示したプローブ組立体の製造工程を示 す工程図であり、 図 9 (a) は多層配線層の形成前のセラミック板の状態を示し、 図 9 (b) はセラミック板への多層配線およびプローブランドの形成工程を示し、 図 9 (c) はプローブランドの研磨工程を示し、 図 9 (d) は、 セラミック板へ のアンカー部の形成工程を示し、 図 9 (e) はアンカー部の研磨工程を示し、 図 9 ( f ) は、 プローブランド及びアンカー部のそれぞれの研磨後の状態を示し、 図 9 (g) は各プローブランドへのプローブの取付け工程を示す。

図 1 0は、 本発明に係る電気的接続装置の他の実施例を示す図 6と同様な図面 である。

図 1 1は、 図 1 0に示した電気的接続装置の他の実施例を示す図 7と同様な図 面である。

図 1 2は、 図 1 0に示した電気接続器が組み込まれたスぺーサを上方から見た 斜視図である。

図 1 3は、 図 1 0に示した電気接続器が組み込まれたスぺーサを下方から見た 斜視図である。

図 1 4は、 図 1 0に示した電気的接続装置のプローブ基板の製造方法を示す断 面図である。

符号の説明

1 0 電気的接続装置

1 2 支持部材

1 4 配線基板

1 6 電気接続器

1 8 プローブ組立体

1 8 a プローブ基板

1 8 b プローブ

24 熱変形抑制部材

26 被検査体 （半導体ウェハ）

28 テスタ

34 基板部材 （セラミック板）

3 6 多層配線層 3 6 a 多層配線層の配線路

4 0 プローブランド

6 4 雌ねじ穴

6 6 アンカー部 （アンカー部材）

6 8 スぺーサ部材

1 6 8 スペース板

発明を実施するための最良の形態

本発明に係る電気的接続装置 1 0が、 図 1に分解して示されている。 この電気 的接続装置 1 0は、 下面 1 2 aが平坦な取付け基準面となる平板状の支持部材 1 2と、 該支持部材の前記取付け面 1 2 aに保持される円形平板状の配線基板 1 4 と、 該配線基板 1 4に電気接続器 1 6を経て電気的に接続されるプローブ組立体 1 8と、 電気接続器 1 6を受け入れる中央開口 2 0 aが形成されたベースリング 2 0と、 該ベースリングの中央開口 2 0 aの縁部と共同してプローブ組立体 1 8 の縁部を挟持する固定リング 2 2とを備える。 この固定リング 2 2は、 その中央 部に、 プローブ組立体 1 8の後述するプローブ 1 8 bの露出を許す中央開口 2 2 aを有する。 図示の例では、 配線基板 1 4を保持する支持部材 1 2の熱変形を抑 制するための熱変形抑制部材 2 4が支持部材 1 2に取り付けられている。

これらの部材 1 2〜2 4は、 図 2ないし図 4に示すように、 一体的に組み付け られ、 図 3に示すように、 例えば半導体ウェハ 2 6に作り込まれた多数の I C回 路 （図示せず） の電気的検査のために、 該 I C回路の接続端子である各接続パッ ド 2 6 aをテスタ 2 8の電気回路 （図示せず） に接続するのに用いられる。 配線基板 1 4は、 図示の例では、 全体的に円形板状の例えばポリイミ ド樹脂板 力、らなり、 その上面 1 4 aの環状周部には、 テスタ 2 8の前記電気回路に接続さ れる多数のコネクタ 3 0が図 2に示すよう環状に整列して配置されている。 配線 基板 1 4の下面 1 4 b (図 1参照） の中央部には、 コネクタ 3 0に対応する多数 の接続端子 1 4 c (図 5参照） が矩形マトリクス状に配列されており、 前記ポリ イミ ド樹脂板内に形成された図示しないが従来よく知られた配線回路を経て、 各 コネクタ 3 0と、 前記各接続端子 1 4 cとが相互に電気的に接続可能である。 ま た、 図 2に示すように、 配線基板 1 4の上面 1 4 aの中央部には、 試験内容に応 じてコネクタ 3 0と該コネクタに接続される前記接続端子とを切り換え、 あるい は緊急時に前記配線回路を遮断するための多数のリレー 3 2が配列されている。 支持部材 1 2は、 これらコネクタ 3 0およびリレー 3 2の露出を許す例えばス テンレス板からなる枠部材であり、 その下面 1 2 a (図 1参照） が配線基板 1 4 の上面 1 4 aに当接して配置されている。 支持部材 1 2は、 図 2に明確に示され ているように、 リ レー 3 2を取り巻く内方環状部 1 2 cと、 外方環状部 1 2 dと を有し、 該外方環状部の外周にコネクタ 3 0が配列されている。

熱変形抑制部材 2 4は、 支持部材 1 2の上面 1 2 bにおける外方環状部 1 2 d を覆って配置される環状部材からなり、 例えばアルミニゥムのような金属材料で 構成されている。

プローブ組立体 1 8は、 基本的には、 図 5に示すように、 プローブ基板 1 8 a と、 該プローブ基板の下面に形成された多数のプローブ 1 8 bとを備える。 ロー ブ基板 1 8 aは、 従来よく知られているように、 例えばセラミック板からなる基 板部材 3 4と、 該基板部材すなわちセラミック板の下面 3 4 aに形成された多層 配線層 3 6とを備える。 多層配線層 3 6は、 従来よく知られているように、 電気 絶縁性を示す例えばポリイミ ド樹脂材料からなる多層板と、 該各多層板間に形成 された配線路 3 6 aとを有する。 各プローブ 1 8 bは、 多層配線層 3 6の表面で あるその下面 3 6 bから下方へ突出して形成されている。

セラミック板 3 4には、 その板厚方向に貫通する多数の導電路 3 8が、 配線基 板 1 4のそれぞれの接続端子 1 4 cに対応して形成されている。 プローブ基板 1 8 aの上面となるセラミック板 3 4の上面 3 4 bには、 各導電路 3 8の一端に形 成された接続部 3 8 aが配置されており、 該各接続部は電気接続器 1 6を介して 配線基板 1 4の対応する接続端子 1 4 cに接続される。 また、 セラミック板 3 4 の下面 3 4 aには、 各導電路 3 8の他端に形成された接続部 3 8 bが配置されて いる。 多層配線層 3 6の各配線路 3 6 aの一端は、 多層配線層 3 6の上面 3 6 c で各導電路 3 8の対応する接続部 3 8 bに接続されており、 また各配線路 3 6 a の他端は、 プローブ組立体 1 8の下面すなわち多層配線層 3 6の下面 3 6 bに形 成されたプローブランド 4 0にそれぞれ接続されている。 各プローブランド 4 0 には、 カンチレバ一タイプのプローブ 1 8 bがそれぞれ接続されており、 これに より各プローブ 1 8 bは、 プローブ基板 1 8 aの上面 3 4 bで、 電気接続器 1 6 を介して配線基板 1 4の対応する接続端子 1 4 cに接続される。

電気接続器 1 6は、 図 5に示す例では、 板厚方向に形成された多数の貫通孔 4 2が形成された電気絶縁性を示す板状部材から成るポゴピンブロック 1 6 aと、 各貫通孔 4 2内に直列的に配置され、 それぞれが貫通孔 4 2からの脱落を防止さ れた状態で貫通孔 4 2の軸線方向へ摺動可能に収容される一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 cとを備える。 各一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 c間には、 両ポゴピン 1 6 b、 1 6 cに相離れる方向への偏倚力を与え、 両ポゴピン間の導電路となる圧縮コィ ノレばね 1 6 dが配置されている。 電気的接続装置 1 0の組み立て状態では、 電気 接続器 1 6はその圧縮コイルばね 1 6 dのばね力により、 各一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 cの一方のポゴピン 1 6 bが対応する導電路 3 8の接続部 3 8 aに圧接 され、 また他方のポゴピン 1 6 cが配線基板 1 4の対応する接続端子 1 4 cに圧 接されることから、 各プローブランド 4 0に設けられたプローブ 1 8 bは、 配線 基板 1 4の対応する接続端子 1 4 cに接続される。 その結果、 プローブ 1 8 の 先端が被検査体である半導体ウェハ 2 6の接続パッド 2 6 aに当接されると、 該 接続パッドは対応するコネクタ 3 0を経て、 テスタ 2 8に接続されることから、 該テスタによる半導体ウェハ 2 6の前記電気回路の電気的検査が行える。

前記した電気的接続装置 1 0は、 多数の雄ねじ部材からなるボルト 4 4〜 5 2 によって組み立てられている。 すなわち、 図 6に示すように、 熱変形抑制部材 2 4は、 支持部材 1 2に形成された雌ねじ穴 5 4に螺合するボルト 4 4により、 支 持部材 1 2の上面 1 2 bに固定されている。 この支持部材 1 2には、 配線基板 1 4を貫通して配置されるボルト 4 6により、 電気接続器 1 6が取り付けられてい る。 ボルト 4 6は、 その先端が支持部材 1 2に形成された雌ねじ穴 5 6に螺合す ることにより、 電気接続器 1 6のポゴピンブロック 1 6 aと、 支持部材 1 2との 間で配線基板 1 4を挟持する。

また、 ベースリング 2 0および固定リング 2 2は、 ベースリング 2 0に形成さ れた雌ねじ穴 5 8に先端が螺合するポルト 4 8により、 プローブ組立体 1 8のプ ローブ基板 1 8 aの縁部を挟持するように相互に結合されている。 このベースリ ング 2 0は、 該ベースリングに形成された雌ねじ穴 6 0に先端が螺合するボルト 5 0により、 支持部材 1 2に固定されている。 ボルト 5 0は、 配線基板 1 4をそ の板厚方向に貫通するスぺーサ 6 2内に挿入されている。 スぺーサ 6 2は、 その 両端を支持部材 1 2およびベースリング 2 0に当接させることにより、 プローブ 基板 1 8 aの縁部を挟持するベースリング 2 0および固定リング 2 2を支持部材 1 2の取付け面である下面 1 2 aから所定の間隔で保持する。

前記したように、 プローブ組立体 1 8のプローブ基板 1 8 aの縁部はベースリ ング 2 0および固定リング 2 2により縁部を挟持される。 この縁部を挟持される プローブ基板 1 8 aの基板部材であるセラミック板 3 4に導電路 3 8を形成する とき、 または多層配線層 3 6を形成するとき、 その製造工程の熱と外力とによつ て平坦なセラミック板 3 4に例えば波状の曲がり変形を生じることがある。 ある いは、 導電路 3 8及び多層配線層 3 6の形成前に、 セラミック板 3 4自体に曲が り変形を生じることがある。 そのような基板部材 3 4の変形によるプローブ基板 1 8 aの変形は、 該プローブ基板にたとえ外力が作用していない自由状態であつ ても保持される。

本発明に係るプローブ組立体 1 8は、 そのようなプローブ基板 1 8 aの変形に 拘わらず、 該変形を維持した自由状態で、 全てのプローブ 1 8 bの先端が同一平 面 P 1上に整列するように、 予め揃えられている。 この平面 P 1は、 基板部材で あるセラミック板 3 4に変形が生じていない場合に得られる平坦なセラミック板 の仮想平面 Pに平行とすることが望ましい。

このように各先端が揃えられたプローブ 1 8 bを有するプローブ組立体 1 8は、 そのプローブ基板 1 8 aに変形を保持した状態で、 複数のボルト 5 2を介して支 持部材 1 2に支持されている。

このボルト 5 2による支持のために、 図 7に拡大して示されているように、 セ ラミック板 3 4の上面 3 4 bには、 各ボルト 5 2の先端部を受け入れる雌ねじ穴 6 4を有するアンカー部材 6 6が接着剤により固着されている。

アンカー部材 6 6は、 例えば電気絶縁性を示す合成材料からなり、 このアンカ 一部材 6 6の固着により、 セラミック板 3 4の上面であるプローブ基板 1 8 aの 上面 3 4 bには、 ボルト 5 2の先端部が螺合するアンカー部 6 6が形成されてい る。 各アンカー部 6 6の頂面は、 プローブ基板 1 8 aに前記した曲がり変形が保 持された該プローブ基板の自由状態で、 前記仮想平面 Pに平行な同一平面 P 2に 一致するように、 揃えられている。 したがって、 各アンカー部 6 6の高さ寸法は、 曲がりを生じたプローブ基板 1 8 aの各アンカー部 6 6が設けられた部分の高さ 位置に応じて、 異なる高さ寸法を有する。

各アンカー部 6 6に対応して配線基板 1 4には、 スぺーサ部材 6 8を受け入れ る貫通孔 7 0が配線基板 1 4の板厚方向に貫通して形成されている。 各ボルト 5 2は、 その頭部 5 2 aを支持部材 1 2の側に位置させてスぺーサ部材 6 8を貫通 して配置され、 その軸部 5 2 bの先端部分が対応するアンカー部 6 6の雌ねじ穴 6 4に螺合する。

各スぺーサ部材 6 8は、 相互に等しい高さ寸法を有する。 スぺーサ部材 6 8の 各下端は、 対応するアンカー部 6 6の平面 P 2上の頂面に当接し、 またスぺーサ 部材 6 8の各上端は取付け基準面となる支持部材 1 2の下面 1 2 aに当接する。 そのため、 支持部材 1 2の上方からボルト 5 2を締め付けることにより、 該ボル トの先端部が螺合するアンカー部 6 6と、 該各アンカー部上に配置されたスぺー サ部材 6 8とのスぺーサ作用により、 仮想平面 Pが支持部材 1 2の取付け基準面 1 2 aに平行となるように、 プローブ基板 1 8 aが前記した曲がり変形を保持し た状態で確実に支持部材 1 2に支持される。

したがって、 プローブ組立体 1 8の各プローブ 1 8 bの先端は、 仮想平面 Pに 平行な平面 P 1上に揃った状態で、 電気的接続装置 1 0に組み付けられることか ら、 従来のようなプローブ基板の煩雑な平坦化作業を行うことなく、 全てのプロ ーブ 1 8 bの先端を同一平面 P 1上に揃えることができる。 そのため、 半導体ゥ ェハ 2 6の各接続パッド 2 6 aに対応するプローブ 1 8 bの先端を均等に押し付 けることができるので、 被検査体である半導体ウェハ 2 6の電気回路の電気的検 查を適正かつ容易におこなうことができる。

また、 図 7に明確に示されているように、 プローブ 1 8 bの先端を揃えるため に、 プローブ基板 1 8 aのセラミック板 3 4から遠ざかる方向へ突出するプロ一 ブランド 4 0の高さ寸法をプローブ基板 1 8 aの曲がり変形に応じて異ならせる ことができる。 各プローブランド 4 0は、 プローブ基板 1 8 aの曲がり変形に応 じて、 その下端面を平面 P 1に平行な平面 P 3上に揃える高さに設定されている。 このように、 プローブランド 4 0の下端面を平面 P 3上に揃えることにより、 同 一高さ寸法すなわち同一長さ寸法のプローブ 1 8 bを各プローブランド 4 0に固 着することによって、 プローブ基板 1 8 aの曲がり変形に拘わらず,、 この同一寸 法のプローブ 1 8 bを用いてプローブ 1 8 bの先端を揃えることができる。

したがって、 プローブ基板 1 8 aの曲がり変形に応じた、 相互に異なる高さ寸 法の多種類のプローブを容易することなく、 単一の高さ寸法のプローブ 1 8 bを 各プローブランド 4 0に固着することにより、 プローブ 1 8 bの先端を平面 P 1 上に揃えることができる。

同様に、 アンカー部 6 6の高さ寸法を等しく設定し、 他方、 スぺーサ部材 6 8 の高さ寸法を異ならせることにより、 プローブ基板 1 8 aの変形を保持した状態 でプローブ組立体 1 8を組み込むことができる。 し力 しながら、 この場合、 プロ ーブ基板 1 8 aの変形に応じてそれぞれ最適な高さ寸法を有する多種類のスぺー サ部材を容易する必要があることから、 多種類のスぺーサ部材を不要とし、 電気 的接続装置 1 0の製造の簡素化を図る上で、 前記したように等長のスぺーサ部材 6 8を用いることが好ましい。

また、 図 6およぴ図 7には、 支持部材 1 2の上方から挿入され、 その先端がプ ローブ基板 1 8 aのアンカー部 6 6に螺合されたボルト 5 2の例を示したが、 こ れに代えて、 図示しないがプローブ基板 1 8 a下面の側から該プローブ基板、 ポ ゴピンブロック 1 6 aおよび配線基板 1 4を貫通するボルトを用い、 該ボルトの 先端を支持部材 1 2に形成された雌ねじ穴に螺合させることができる。 この場合、 アンカー部 6 6およびスぺーサ部材 6 8に代えて、 両部材 6 6、 6 8の高さ寸法 に等しいスぺーサが用いられる。

多層配線層 3 6に代えて、 単層の配線を用いることができるが、 多数のプロ一 ブ 1 8 bのために各配線路 3 6 aを高密度で配置するために、 多層配線技術を用 いることが望ましい。

また、 前記電気的接続装置 1 0では、 支持部材 1 2は、 その下面 1 2 aに保 持された配線基板 1 4を補強する作用をなすが、 高温環境下での検査では、 温度 上昇に伴う熱変形と、 電気接続器 1 6およびプローブ組立体 1 8等の重量により、 中央部が下方へ向けて凸状に変形を生じる傾向が見られる。 しかしながら、 熱変形抑制部材 2 4は、 ボルト 4 4 (図 6参照） により、 支持 部材 1 2の上面 1 2 bに当接して該支持部材に固定されている。 また、 熱変形抑 制部材 2 4は、 例えばステンレス （S U S 4 1 0 ：熱膨張係数 9 . 9 P P M /°C) からなる支持部材 1 2よりも熱膨張係数の大きな金属材料であるアルミ二 ゥム （A 5 0 5 2 ：熱膨張係数 2 3 . 8 P P M/°C) で形成されている。 そのた め、 高温環境下では、 図 8の概念図に示すように、 熱変形抑制部材 2 4が支持部 材 1 2よりも大きく伸長しょうとするが、 その下面 2 4 aが熱変形抑制部材 2 4 よりも熱膨張係数の小さな支持部材 1 2によりその伸長が拘束される。 このため、 自由面となる上面 2 4 bが拘束を受ける下面 2 4 aよりも大きく伸長しようとす ることから、 その応力差により、 全体に自由面の中央部が支持部材から遠ざかる ように凸状に膨らむ傾向を示す。 この応力差による作用力は、 前記した支持部材 1 2の中央部における下方への凸状変形を抑制する力として作用する。

その結果、 熱変形抑制部材 2 4を設けることにより、 高温環境下での支持部材 1 2の熱膨張変形による下方へのたわみを抑制し、 この支持部材 1 2のたわみに 伴うプローブ組立体 1 8のたわみ変形を抑制することができる。

図 9 ( a ) ないし図 9 ( g ) は、 図 1に示したプローブ組立体の製造工程を示 す。

プローブ組立体 1 8のためのプローブ基板 1 8 aの基板部材として、 例えばセ ラミック板 3 4が用意される。 セラミック板 3 4は、 その全面にわたってほぼ等 しい厚さ寸法を有する。 このセラミック板 3 4には、 既に図 5に沿って説明した 各導電路 3 8が形成されている。 この導電路 3 8の形成加工のために、 セラミツ ク板 3 4には、 図 9 ( a ) に示すように、 その仮想平坦面 Pに関して全体に波状 の曲がり変形が導入されている。 この変形によるセラミック板 3 4の下面におけ るもっとも低い箇所と高い箇所との高低差は、 例えば数十 _{μ Ι}η〜1 0 0 /i mを示 す。

曲がり変形を生じたセラミック板 3 4の一方の面 3 4 aには、 図 9 ( b ) に示 すように、 集積回路の製造工程で用いられるフォトリソグラフィを利用して図 5 に示したと同様な多層配線層 3 6が形成される。 また、 多層配線層 3 6の表面に 露出する配線路 3 6 aの所定箇所には、 例えば前記したと同様なフォトリソグラ フィおよび電気メツキ法を用いて、 導電材料を均等な厚さで選択的に堆積させる ことにより、 プローブ 1 8 bのための互いに等しい高さ寸法を有するプローブラ ンド 4 0が形成される。

このプローブランド 4 0の下端面は、 図 9 ( c ) に示すように、 仮想平坦面 P と平行な前記平面 P 3に揃えられる。 このプローブランド 4 0の下端面を揃える ために、 例えば化学機械研磨 （C M P ) が用いられる。 これにより、 プローブラ ンド 4 0の下端面は、 例えば 1 0 μ πι未満の誤差で前記平面 P 3に揃えられる。 図 9 ( d ) に示すように、 セラミック板 3 4の上面 3 4 bの所定箇所に、 例え ば合成樹脂材料からなるアンカー部材 6 6が接着材により固着される。 このアン カー部材 6 6は、 前記した雌ねじ穴 6 4を有し、 互いに等しい高さ寸法をする。 アンカー部材 6 6は、 等しい高さ寸法を有することから、 このアンカー部材 6 6 により形成される各アンカー部 6 6の頂面の高さ位置は、 セラミック板 3 4の変 形に応じて異なる。 このアンカー部 6 6の高さ位置は、 図 9 ( e ) に示すように、 研磨工程で、 仮想平坦面 Pと平行な前記平面 P 2に揃えられる。 このアンカー部 材 6 6の頂面を前記平面 P 2上に揃えるために、 例えば機械研磨が用いられる。 この機械研磨により、 アンカー部材 6 6の頂面は、 前記プローブランド 4 0の下 端面におけると同様に、 例えば 1 0 /i m未満の誤差で前記平面 P 2に揃えられる。 図 9 ( d ) および図 9 ( e ) に示したアンカー部 6 6の形成おょぴその研磨ェ 程を前記したプローブランド 4 0および多層配線層 3 6の形成前におこなうこと ができる。

しかしながら、 多層配線層 3 6およびプローブランド 4 0の形成工程の加熱下 でセラミック板 3 4にさらに曲がり変形が導入される虞がある。 この多層配線層

3 6およびプローブランド 4 0の形成でセラミック板 3 4に導入される曲がり変 形の影響によるアンカー部 6 6の頂面のばらつきを確実に防止する上で、 図 9

( b ) 〜図 9 ( e ) に示すように、 多層配線層 3 6の形成およびプローブランド

4 0の形成およびその研磨工程後に、 アンカー部 6 6の研磨工程を行うことが好 ましい。

いずれにしても、 プローブランド 4 0の研磨およびアンカー部 6 6の研磨によ り、 図 9 ( f ) に示すように、 前記平面 P 2に頂面が揃ったアンカー部 6 6およ び前記平面 P 3に揃った端面を有するプローブランド 4 0を有するプローブ基板 1 8 aが形成される。 したがって、 その後、 図 9 ( g ) に示すように、 等長のプ ローブ 1 8 bを例えば半田のような導電性接着を用いて各アンカー部 6 6の下端 面に接着することにより、 前記したように、 プローブ基板 1 8 aの曲がり変形に 拘わらず、 前記平面 P 1上に先端を揃えたプローブ組立体 1 8が形成される。 このプローブ組立体 1 8は、 アンカー部 6 6の頂面が前記平面 P 2に揃えられ ていることから、 例えば 1 0 μ πι未満の高さ寸法誤差で形成された等長のスぺー サ部材 6 8および該スぺ一サ部材に挿入されるボルト 5 2を用いて、 前記したよ うに支持部材 1 2に支持されるように、 これに組み付けられることにより、 プロ ーブ基板 1 8 aの曲がり変形を調整することなく、 各プローブ 1 8 bの先端を所 定の許容誤差内で同一平面 P 1上に揃えることができる。

したがって、 煩わしいプローブ基板 1 8 aの平坦化調整をおこなうことなく、 全てのプローブ 1 8 bと、 半導体ウェハ 2 6の前記電気回路の対応する接続パッ ド 2 6 aとの良好な電気的接触を得ることができる。

また、 前記した製造方法により、 本発明に係るプローブ組立体 1 8を比較的容 易に製造することができる。

図 1 0ないし図 1 4は、 本発明の他の実施例を示す。 図 1 0ないし図 1 4では、 図 1ないし図 9に示した実施例におけると同様な機能を有する構成部分には、 同 一の参照符号が付されている。

図 1 0および図 1 1に示す例では、 プローブ組立体 1 8自体は前記した実施例 におけると同一であり、 電気接続器 1 6に関連して、 プローブ組立体 1 8の支持 部材 1 2への取り付け形態が図 6およぴ図 7に示した例と異なる。 すなわち、 図 1 0および図 1 1に示す例では、 配線基板 1 4とベースリング 2 0との間には、 均等な厚さ寸法を有するスペース板 1 6 8が配置されている。 このスペース板 1 6 8には、 図 1 2および図 1 3に示されているように、 複数の電気接続器 1 6を 受け入れるための板厚方向に貫通する複数の開口 1 6 8 aが形成されている。 電 気接続器 1 6は、 図 1 1に示すように、 前記したと同様なポゴピンブロック 1 6 a、 それぞれが対をなすポゴピン 1 6 b、 1 6 cおよび対をなす両ポゴピン 1 6 b、 1 6 cに相離れる方向へ偏倚力を与える圧縮コイルばね 1 6 dを備える。 各 電気接続器 1 6のポゴピンブロック 1 6 aは、 対応する開口 1 6 8 aに挿入され ている。 この挿入により、 各一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 cのうちの一方のポゴ ピン 1 6 bは、 図 1 3に示すように、 スペース板 1 6 8の下面 1 6 8 bから突出 可能である。 また、 各他方のポゴピン 1 6 cは、 図 1 2に示すように、 スペース 板 1 6 8の上面 1 6 8 cから突出可能である。

スペース板 1 6 8は、 図 1 1に明確に示されているように、 その雌ねじ穴 1 6 0に螺合するボルト 5 0により、 各一方のポゴピン 1 6 bがセラミック板 3 4上 の接続部 3 8 a (図 5参照） に当接し、 各他方のポゴピン 1 6 cが配線基板 1 4 の接続端子 1 4 c (図 5参照） に当接するように、 配線基板 1 4およびベースリ ング 2 0間で固定されている。 支持部材 1 2の下面 1 2 aとスペース板 1 6 8の 上面 1 6 8 cとの間隔は、 スぺ一サ 6 2により規定されている。

また、 固定リング 2 2と共同してプローブ基板 1 8 aの縁部を挟持するベース リング 2 0は、 ボルト 1 4 8によりスペース板 1 6 8に固定されている。 このボ ルト 1 4 8は、 スペース板 1 6 8の上面 1 6 8 cから貫通孔 1 6 8 dに挿入され、 その先端がベースリング 2 0の雌ねじ穴 1 5 8に螺合する。 固定リング 2 2は、 前記した例におけると同様なボルト 4 8によりベースリング 2 0に結合されてレ、 る。

また、 スペース板 1 6 8には、 プローブ基板 1 8 aの各アンカー部 6 6に対応 して該アンカー部に螺合するボルト 5 2の軸部 5 2 bの貫通を許す貫通孔 1 7 0 が形成されており、 スペース板 1 6 8の上面 1 6 8 cには、 各貫通孔 1 7 0に対 応してボルト 5 2の頭部 5 2 aを収容する凹所 1 7 0 aが形成されている。

したがって、 電気接続器 1 6が組み込まれたスペース板 1 6 8をボルト 5 0で 支持部材 1 2に結合するに先立ち、 ボルト 5 2をスペース板 1 6 8の貫通孔 1 7 0を経てアンカー部 6 6の雌ねじ穴 6 4に螺合させ、 その頭部 5 2 aの頂面が凹 所 1 7 0 aから突出することなく該凹所に頭部 5 2 aが完全に収容されるように、 ボルト 5 2を締め付けることができる。 このボルト 5 2の締め付けに関して、 了 ンカ一部 6 6およびスペース板 1 6 8がプローブ基板 1 8 aの変形を保持するた めのスぺーサとして機能する。 そのため、 ボルト 5 2の締め付けにより、 プロ一 ブ基板 1 8 aの自由状態での前記した変形を保持した状態で、 かつ電気接続器 1 6とプローブ組立体 1 8とが前記した適正な電気的接続を保持した状態で、 電気 接続器 1 6が組み込まれたスペース板 1 6 8にプローブ組立体 1 8を適正に保持 することができる。 したがって、 このプローブ基板 1 8 aが取り付けられたスぺ —ス板 1 6 8をボノレト 5 0により支持部材 1 2に結合することにより、 プローブ 基板 1 8 aの前記変形を保持した状態で、 スペース板 1 6 8を介してプローブ基 板 1 8 aを支持部材 1 2に適正に支持することができる。

その結果、 従来のようなプローブ基板の煩雑な平坦化作業を行うことなく、 全 てのプローブ 1 8 bの先端を同一平面 P 1上に揃えることができるので、 前記し たと同様に、 プローブ基板の煩雑な平坦化作業を行うことなく、 被検査体である 半導体ウェハ 2 6の電気回路の電気的検査を適正かつ容易におこなうことができ る。

また、 スペース板 1 6 8を用いた例では、 図 1 1に明確に示されているように、 各アンカー部 6 6の頂面の高さ位置 （平面 P 2 ) がスペース板 1 6 8の下面 1 6 8 bに当接するベースリング 2 0の上面 2 0 bに一致する。 そのため、 図 1 4に 示すように、 ベースリング 2 0および固定リング 2 2がプローブ組立体 1 8のプ 口ーブ基板 1 8 aの縁部を挟持するように、 両リング 2 0、 2 2をボルト 4 8で 結合することにより、 図 9 ( e ) に示したアンカー部 6 6の研削工程で、 これら をプローブ組立体 1 8の保持具として利用すると共に、 ベースリング 2 0の上面 2 0 bをアンカー部 6 6の研削工程での頂面の基準面として利用することができ る。

本発明は、 上記実施例に限定されず、 その趣旨を逸脱しない限り、 種々変更す ることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 被検査体の電気的測定に用いられるプローブ組立体であって、 負荷を受け ない自由状態で曲がり変形を生じた平板状のプローブ基板と、 該プローブ基板の 一方の面に該面から突出して形成された複数のプローブとを備え、 全ての前記プ ローブの先端は、 前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で、 仮想基準面に 平行な同一平面上に位置するプローブ a立体。

2 . 前記プローブ基板は、 基板部材と、 該基板部材の一方の面に形成され、 表 面に電気接続部を有する配線層とを備え、 該配線層の前記電気接続部には前記プ ローブが前記基板部材から遠ざかる方向へ突出して形成されている、 請求項 1に 記載のプローブ組立体。

3 . 前記プローブ基板の前記基板部材は、 セラミック板である請求項 2に記載 のプローブ組立体。

4 . 前記配線層は多層配線層である、 請求項 3に記載のプローブ組立体。

5 . 前記セラミック板の他方の面には、 前記プローブ基板を所定箇所に取付け るための複数の雄ねじ部材の端部をそれぞれ受け入れる雌ねじ穴を有する複数の アンカー部が形成されており、 全ての前記アンカー部の頂面は、 前記プローブ基 板の前記変形を保持した状態で前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置する、 請求項 3に記載のプローブ組立体。

6 . 前記多層配線層の表面に形成された電気接続部には、 前記プローブのため の複数のプローブランドが前記セラミック板から遠ざかる方向へ突出して形成さ れており、 該各プローブランドの突出する端面から前記各プローブが伸長し、 全 ての前記プローブランドの前記端面は、 前記プローブ基板の前記変形を保持した 状態で、 前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置する、 請求項 4に記載のプロ ーブ組立体。

7 . 基板部材の一方の面に多層配線層を形成すると共に該多層配線層の表面に 複数のプローブランドを形成すること、 前記プローブランドの全ての端面を前記 基板部材の曲がり変形に拘わらず仮想基準面に平行な同一平面上に位置させるベ く前記基板部材に導入された変形を保持した状態で前記プローブランドの端面を 揃えること、 前記多層配線の形成後、 前記基板部材の他方の面に雄ねじ部材の端 部が螺合可能なねじ穴を有する複数のアンカー部を形成すること、 前記基板部材 の前記変形を保持した状態で前記全てのアンカー部の頂面を前記基板部材の前記 曲がり変形に拘わらず前記仮想軸線に平行な他の同一平面上に位置させるベく前 記アンカー部の頂面を揃えること、 揃えられた前記プローブランドの端面に同一 高さ寸法を有するプローブを形成することを含む、 プロ一ブ組立体の製造方法。

8 . 前記プローブランドの端面および前記アンカー部の頂面は、 前記多層配線 層の形成後、 行われる、 請求項 7に記載の製造方法。

9 . 前記多層配線層の前記表面の前記複数のプローブランドは相互に等しい高 さ寸法に形成された後、 それらの端面が揃えられ、 また前記基板部材の前記他方 の面の前記複数のアンカー部は相互に等しい高さ寸法に形成された後、 それらの 頂面が揃えられる、 請求項 7に記載の製造方法。

1 0 . 前記プローブランドの端面およびアンカー部の頂面をそれぞれ揃えるた めに、 前記プローブランドおよびアンカー部の端部はそれぞれ研磨を受ける、 請 求項 9に記載の製造方法。

1 1 . 前記基板部材にセラミック板が用いられる、 請求項 7に記載の製造方法。

1 2 . 前記多層配線層は、 フォトリソグラフィ技術を用いて形成される、 請求 項 7に記載の製造方法。

1 3 . 前記プローブは、 フォ トリソグラフィで形成されたカンチレバータイプ のプローブが接着により前記アンカー部の頂面に固着されて形成される、 請求項

7に記載の製造方法。

1 4 . テスタと、 該テスタによる電気的検査を受ける被検查体の電気接続端子 とを接続する電気的接続装置であって、

取付け基準面を有する支持部材と、 前記テスタに接続される配線回路が形成さ れ、 前記支持部材の前記基準面に一方の面を対向させて配置され、 他方の面に前 記配線回路の複数の接続端子が形成された配線基板と、 負荷を受けない自由状態 で曲がり変形を生じた平板状のプローブ基板および該プローブ基板の一方の面に 設けられ前記被検査体の前記接続端子に先端部を当接可能な複数のプローブを有 するプローブ組立体であって前記プローブ基板の他方の面が前記配線基板の前記 他方の面に対向して配置されたプローブ組立体と、 前記プローブ基板と前記配線 基板との間に配置され該配線基板の前記接続端子を該接続端子に対応する前記プ 口ーブに接続するための電気接続器と、 該電気接続器を経て前記プローブを前記 配線基板の前記接続端子に接続すべく前記プローブ組立体が前記支持部材に取り 付けられたとき、 前記プローブ基板の前記変形を保持すべく前記プローブ基板の 前記他方の面と前記支持部材の前記基準面との間に適合して配置される複数のス ぺーサとを備え、 前記各プローブの先端は前記プローブ基板の前記変形を保持し た状態で同一平面上に位置する、 電気的接続装置。

1 5 . 前記プローブ基板は、 セラミック板と、 該セラミック板の一方の面に形 成され、 表面に電気接続部を有する多層配線層とを備え、 該多層配線層の前記電 気接続部には前記プローブが前記セラミック板から遠ざかる方向へ突出して形成 されている、 請求項 1 4に記載の電気的接続装置。

1 6 . 前記プローブ基板は、 前記支持部材、 前記配線基板および前記電気的接 続器を貫通して配置される雄ねじ部材を介して前記支持部材に取り付けられてお り、 前記スぺーサは、 前記セラミック板の他方の面に形成され前記支持部材の前 記基準面に向けて立ち上がる複数のアンカー部であって前記基準面と平行な同一 面上に頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の端部を受け入れる雌ねじ穴が形成された 複数のアンカー部と、 該ァンカ一部の頂面と前記基準面との間に揷入された均一 な長さ寸法を有する複数のスぺーサ部材とからなる、 請求項 1 4に記載の電気的 接続装置。

1 7 . . 前記プローブ基板と前記配線基板との間には、 前記電気接続器の貫通を 許し前記支持部材に結合され均一な厚さ寸法を有するスぺーサ板が配置されてお り、 前記プローブ基板は、 前記スぺーサ板を貫通して配置された雄ねじ部材を介 して前記スぺーサ板に取り付けられており、 前記スぺーサは、 前記セラミック板 の他方の面に形成され前記支持部材の前記基準面に向けて立ち上がる複数のアン 力一部であつて前記基準面と平行な同一面上に頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の 端部を受け入れる雌ねじ穴が形成されたアンカー部と、 該アンカー部の頂面と前 記基準面との間に挿入された前記スぺーサ板とからなる、 請求項 1 5に記載の電 気的接続装置。

1 8 . 前記雄ねじ部材は、 前記配線基板と前記スぺーサ板との間で該スぺーサ 部材に埋設された頭部を有するボルトである請求項 1 7に記載の電気的接続装置。

1 9 . 前記支持部材の前記基準面と反対側の面には、 前記支持部材のたわみ変 形を抑制すべく該支持部材の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する熱変形 抑制部材が取り付けられている、 請求項 1 4に記載の電気的接続装置。