WO2006106849A1 - 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 - Google Patents

導電性ペースト組成物およびプリント配線板 Download PDF

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WO2006106849A1
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conductive paste
paste composition
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ether bond
conductive
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Tsutomu Uchimi
Masayuki Nagashima
Masaru Kobayashi
Hiroyuki Shirogane
Masayuki Mori
Naomi Usuki
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.
The Inctec Inc.
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Definitions

  • the present invention relates to a novel conductive paste composition and a printed wiring board.
  • the present invention relates to a conductive paste composition particularly suitable for forming electrode bumps used for interlayer connection of multilayer printed wiring boards and a printed wiring board using the same.
  • conductive paste compositions have been used in many applications such as for IC circuits, conductive adhesives, and electromagnetic wave shields in the electronics field.
  • a first substrate provided with a conical conductive bump made of a conductive paste at a predetermined position on at least one surface and a second substrate provided with a wiring pattern on at least one surface are provided.
  • a laminate in which the surface on which the conductive bumps are provided and the surface on which the wiring pattern is provided are opposed to each other, and an insulator layer is disposed between the first substrate and the second substrate.
  • a method of manufacturing a printed wiring board in which a conductive wiring portion is formed by penetrating the bump in the thickness direction of the insulating layer by laminating and pressing the laminated body! Speak Japanese Patent Publication No. 6-350258
  • a through-type conductive wiring portion can be formed that has good pre-predder penetrability, does not generate cracks during penetration and pressing, and has a high adhesive force between the bump after penetration and the wiring pattern.
  • a conductive paste containing melamine resin, phenol resin, epoxy resin, conductive powder and solvent is provided as a conductive paste having high yield and good connection reliability.
  • An electrically conductive best composition for interlayer connection of printed wiring boards has been proposed in which the softening point of the epoxy resin is 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower (JP 2002-270033 A). ).
  • thermosetting conductive resin composition capable of washing an apparatus, a jig and a container with water after screen printing
  • a water-soluble thermosetting resin is provided.
  • a conductive resin composition characterized by containing fat, conductive particles and dihydric alcohol.
  • JP-A-2001-11388 discloses a multilayer capacitor electrode paste composition containing a water-soluble resin and glycol capable of washing a plate used for printing with water.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 6-350258
  • Patent Document 2 JP 2002-270033 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-77337
  • Patent Document 4 Japanese Patent No. 3588400
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 9-286924
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-11388
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-331648
  • Patent Document 8 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-265826
  • the present invention intends to provide a solution to the above problem by using a solvent mainly containing a specific compound.
  • the conductive paste composition according to the present invention is a phenolic resin, a melamine resin, a conductive powder, a solvent and a divalent alcohol having an ether bond.
  • Such a conductive paste composition according to the present invention includes, as a preferred embodiment, one having a divalent alcohol power having an ether bond and having an ethylenedioxy moiety in its molecular structure.
  • Such a conductive paste composition according to the present invention preferably includes, as an aspect, one having a hydroxyl group at both ends of the divalent alcohol having an ether bond.
  • the divalent alcohol having an ether bond is diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene dalycol, pentaethylene glycol or hexaethylene.
  • Glycol power group power includes at least one selected.
  • Such a conductive paste composition according to the present invention preferably has, as an embodiment, when the total of the solvent and the divalent alcohol having an ether bond is 100% by mass, the divalent having the ether bond. which alcohol contains from 0.1 to 50 weight 0/0, encompass.
  • the solvent is selected from the group consisting of butinorecanorebitonoreacetate, ethinore acetate, butinore acetate, ethinorecerosonolev, butylacetosolve, Including those containing at least one selected from the group consisting of til carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butylceosolv acetate, and isophorone.
  • Such a conductive paste composition according to the present invention preferably includes, as an aspect, a pigment, preferably further containing an extender pigment.
  • a printed wiring board according to the present invention is characterized by using the conductive paste composition.
  • a coating film having a sufficient thickness can be formed by a single coating operation.
  • the number of overprints of the conductive paste composition can be reduced, and productivity can be improved. Further, since the conductive paste composition according to the present invention is of a non-firing type, it is not necessary to perform a calcining operation.
  • the conductive paste composition according to the present invention is characterized in that it comprises a phenolic resin, a melamine resin, a conductive powder, a solvent and a divalent alcohol having an ether bond.
  • “consisting of” means a conductive property in which other components other than the above essential components (that is, phenol resin, melamine resin, conductive powder, solvent and divalent alcohol having an ether bond) coexist.
  • the paste composition is not excluded. That is, the conductivity according to the present invention
  • the conductive paste composition includes both a conductive paste composition that only has the above essential components and a conductive paste composition that includes the above essential components and other components other than these essential components.
  • “conductive” means that the volume resistance value is at least 1 ⁇ 10 3 _3 cm. ⁇ or less.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably has a viscosity of 200 to 500? & '5, particularly 300 to 400 Pa's. This viscosity is measured with a spiral viscometer manufactured by Malcolm at 1 Orpm / min at 25 ° C.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably has a thixo index of 0.75 to L0, particularly 0.8 to 0.95.
  • the thixo index is calculated from the viscosity of the conductive paste measured with a Malcolm spiral viscometer at 10 rpm Zmin, 5 rpm / min, and 25 ° C, using the thixo index calculation formula log (viscosity value at 5 rpm, viscosity at ZlO rpm. Value) Calculated with Zlog [10 (rpm) / 5 (rpm)].
  • the thixo index is an index that shows the property that the apparent viscosity increases when left standing and the apparent viscosity decreases when mixed vigorously, making it easier to coat.
  • phenol resin used in the present invention novolak type and resol type! Any of those having phenolic hydroxyl groups such as phenol, cresol, xylenol, polyparabuphenol, p-alkylphenol, chlorophenol, bisphenol A, phenolsulfonic acid, resorcin, etc.
  • Preferred examples of the coconut resin include cocoa and the like obtained by adding and condensing aldehydes such as formalin and furfural. Of these, polyparabufenol is particularly preferred.
  • melamine rosin used in the present invention include methylol melamine and alkylated melamine.
  • Examples of the conductive powder used in the present invention include various conductive fine powders such as silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, and metal powders such as metal alloy powders. Etc. can be used. These conductive powders can be used in combination of two or more. wear. Moreover, electroconductive powder other than a metal, for example, carbon powder, can also be used. The conductive powder may be surface-treated.
  • the form and size of the conductive powder are arbitrary as long as they are not contrary to the object of the present invention.
  • dendritic, flaky, spherical, and flaky forms particularly preferably a mixture of flaky and spherical forms can be used.
  • the average particle size is preferably 0.5 to 10 / ⁇ ⁇ , particularly 1.0 to 5. O ⁇ m.
  • the conductive paste composition according to the present invention contains a divalent alcohol having an ether bond.
  • divalent alcohols having an ether bond divalent alcohols having an ethylenedioxy moiety in the molecular structure are preferred, and divalent alcohols having hydroxy groups at both ends are particularly preferred! /.
  • Examples of such preferred! / Compounds include diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol and hexaethylene glycol. Among these, triethylene glycol is particularly preferable.
  • one kind selected from these divalent alcohol powers having an ether bond can be used alone, or two or more kinds can be used in combination.
  • the solvent used in the present invention for example, various kinds of organic solvents capable of forming a paste composition together with the above-mentioned phenol resin, melamine resin and conductive powder can be used.
  • organic solvent include, for example, butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl acetate solve, butyl cetyl sorb, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butyl glycerol.
  • examples include sorb acetate, isophorone alone or a mixed solution thereof.
  • the content of divalent alcohol having an ether bond is 100 mass%, the content of divalent alcohol having an ether bond, from 0.1 to 50 weight 0/0, preferably 0 5 to 40% by mass, more preferably 1 to 30% by mass.
  • the conductive paste composition according to the present invention can contain various components as required.
  • the Specific examples of the components that can be included as needed include the following pigments, thixotropy-imparting agents, antifoaming agents, dispersants, antifungal agents, reducing agents, and the above-mentioned phenols.
  • Other fat components for example, epoxy resins and acrylic resins
  • that are miscible with fat and / or melamine resin can be used.
  • the conductive paste composition according to the present invention can contain various organic or inorganic pigments as needed, and the coating film of the conductive paste composition can be reinforced with such a pigment.
  • extender pigments such as microsilica, calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, alumina and the like can be used alone or as a mixture thereof.
  • the blending ratio of each component in the conductive paste composition according to the present invention is as follows (in the following, the total of the rosin components means the total amount of phenol and melamine rosins. In addition, when there is a resin other than phenol resin or melamine resin, it means the total amount of each of these resin components).
  • the total amount of the solvent and the dihydric alcohol having an ether bond is 10
  • the amount of the conductive powder is preferably 300 to L 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the amount of the pigment is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the ratio of phenolic rosin and melamine rosin in the rosin component is expressed by mass ratio
  • the range is 0/70 to 70/30, more preferably 60/40 to 40/60.
  • the conductive paste composition according to the present invention has good conductivity and can be printed on a substrate by a known printing method such as a screen printing method or a metal mask printing method. It is a good one. Therefore, the conductive paste composition according to the present invention can be used in a wide range of fields as in the past.
  • the conductive paste composition according to the present invention has a thick coating film thickness per printing operation, it can efficiently form a sufficiently thick conductive layer. Is
  • the conductive paste composition according to the present invention can form bumps having a sufficiently high height with fewer coatings than before, for example, even with only one coating.
  • the productivity can be improved.
  • a printed wiring board according to the present invention is characterized by using the conductive paste composition described above.
  • Such a printed wiring board according to the present invention preferably includes, as an embodiment, a printed wiring board in which electrical connection between layers is made by bumps formed from the conductive paste composition.
  • Divalent alcohol was mixed at a mass ratio shown in Table 1, and sufficiently mixed with three rolls to produce a conductive paste composition according to the present invention.
  • the viscosity and thixo index of this conductive paste composition are as shown in Table 1.
  • a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m Use a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m, use a urethane resin squeegee with a hardness of 80 °, and control the environment to a temperature of 20 ° C and humidity of 50%.
  • a conductive paste composition (comparative example) was produced in the same manner as in Example 1 except that the solvent was used in the proportions shown in Tables 2 and 3 and the divalent alcohol having an ether bond was removed. Then, screen printing was performed in the same manner as in the Examples, and the height and shape of the formed bumps were evaluated. The results are as described in Table 2.
  • Viscosity (P a ⁇ s / 25 ° C) 250 1 77 1 7 1 223 1 72 1 53 Thixo index 0. 50 0. 82 0. 69 0. 92 0. 60 0. 54 Pump height (m) 58 6 1 54 63 54 57 Pam shape Good Good Good Good Good Good Good Good
  • Comparative Example 8 Comparative Example 9 Comparative Example 1 0 Comparative Example 1 1 Comparative Example 1 2 Comparative Example 1 3 Phenolic Resin 50 50 50 50 50 50 50 Men Resin 5 0 50 50 50 50 50 50 50 Silver Powder 700 7 00 700 700 700 700 Extender Pigment 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 butyl carbite sulfate 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45

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Abstract

　本発明は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、エーテル結合を有する２価のアルコールからなる導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板に関するものである。 　上記の本発明による導電性ペースト組成物は、１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能であり、従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができるものである。

Description

明 細 書
導電性ペースト組成物およびプリント配線板
技術分野
[0001] 本発明は、新規な導電性ペースト組成物およびプリント配線板に関するものである
。好ましくは、本発明は、多層プリント配線板の層間接続に用いられる電極バンプの 形成に特に適した導電性ペースト組成物およびそれを用いたプリント配線板に関す る。
背景技術
[0002] 従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、 IC回路用、導 電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なく とも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた 第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前 記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして 対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体 を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを 貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されて！ヽる (特 開平 6— 350258号公報)。
[0003] また、プリプレダ貫通性が良好、且つ貫通時およびプレス時に割れ欠けを発生せ ず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫 通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼 性が良好である導電性ペーストの提供として、メラミン榭脂、フエノール榭脂、ェポキ シ榭脂、導電粉末および溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ榭 脂の軟化点が 80°C以上、 130°C以下であるプリント配線板層間接続用導電性べ一 スト組成物が提案されて 、る (特開 2002— 270033号公報)。
[0004] また、高 、硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のな 、バンプを形成することの できるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供すベぐ少なくともメラ ミン榭脂、フエノール榭脂およびエポキシ榭脂の 、ずれか一つから選ばれる榭脂と導 電粉末および 180°C以上の沸点である 2価アルコールおよび（または） 3価アルコー ルを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いる ことが提案されて 、る（特開 2003 - 77337号公報)。
[0005] また、特許第 3588400号公報により、スクリーン印刷後に装置、治具および容器を 水で洗浄できる熱硬化性の導電性榭脂組成物の提供する例として、水溶性の熱硬 化性榭脂、導電性粒子、 2価アルコールを含むことを特徴とする導電性榭脂組成物 が知られている。
[0006] 特開平 9— 286924号公報により、特許第 3588400号と同様に、印刷後のスクリー ン版等を水で洗浄できる導電性榭脂組成物として、水溶性の熱可塑性榭脂、平均粒 径 0. 05〜50 mの導電性粒子、 2価アルコールを含むものが知られている。
[0007] 特開 2001— 11388号公報により、印刷に用いた版を水で洗浄することができる水 溶性榭脂、グリコール類を含む積層コンデンサ用電極ペースト組成物が知られて ヽ る。
[0008] 特開 2003— 331648号公報および特開 2004— 265826号公報により、低温で焼 成できる金属ペーストとして、周期律表 3族〜 15族金属の有機金属化合物とアルコ ール化合物、好ましくは、グリコール類を含む金属ペーストが知られている。
特許文献 1：特開平 6— 350258号公報
特許文献 2：特開 2002— 270033号公報
特許文献 3：特開 2003 - 77337号公報
特許文献 4：特許第 3588400号公報
特許文献 5：特開平 9 - 286924号公報
特許文献 6：特開 2001— 11388号公報
特許文献 7：特開 2003 - 331648号公報
特許文献 8：特開 2004— 265826号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 前記の特開平 6— 350258号公報に記載のような方法によって電極バンプを形成 させる際に、特開 2002— 270033号公報および特開 2003— 77337号公報に開示 されるような導電性ペースト組成物を用いる場合、 1回の導電性ペースト組成物の塗 布作業では絶縁層を貫通できるだけのバンプの高さが得られな 、ため、導電性べ一 スト組成物の塗布作業を複数回行って重ね刷りをする必要があった。特に、絶縁層 の貫通時およびプレス時にバンプの折れ、欠けを発生させな 、ためにバンプ形状を 過度に尖らせないようなペーストを使用するため、バンプの高さが得られず、重ね印 刷の回数が増加しがちであった。
[0010] 特許第 3588400号公報、特開平 9— 286924号公報および特開 2001— 11388 号公報に記載の技術は水溶性榭脂を用いるものであり、また、特開 2003— 331648 号公報および特開 2004— 265826号公報に記載の技術は焼成タイプの金属ぺー ストを用いるものであって、本発明のような非水溶性の非焼成タイプの導電性ペース ト組成物であってかつ 1回の塗布作業で十分な塗布厚さが得られるペースト組成物 は、本発明者らが知る限りで従来得られていない。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明は、主として特定の化合物を含有する溶剤を使用することによって上記課題 に解決を与えようとするものである。
[0012] したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、フエノール榭脂、メラミン榭脂、 導電性粉末、溶剤およびエーテル結合を有する 2価のアルコール力 なるもの、であ る。
[0013] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記エーテ ル結合を有する 2価のアルコール力 その分子構造にエチレンジォキシ部分を持つ ものであるもの、を包含する。
[0014] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、前記エーテ ル結合を有する 2価のアルコール力 両端にヒドロキシ基を持つものであるもの、を包 含する。
[0015] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記エーテ ル結合を有する 2価のアルコールが、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、 テトラエチレンダリコール、ペンタエチレングリコールおよびへキサエチレングリコール 力 なる群力 選ばれた少なくとも 1種であるもの、を包含する。 [0016] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、前記溶剤と 前記エーテル結合を有する 2価のアルコールの合計を 100質量％とした場合、前記 エーテル結合を有する 2価のアルコールが 0. 1〜50質量0 /0含有するもの、を包含す る。
[0017] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記溶剤が 、ブチノレカノレビトーノレアセテート、酢酸ェチノレ、酢酸ブチノレ、ェチノレセロソノレブ、ブチ ルセ口ソルブ、ェチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノー ル、テルピネオール、チキサノール、ブチルセ口ソルブアセテート、イソホロンからなる 群から選ばれた少なくとも 1種を含有するもの、を包含する。
[0018] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、顔料、好ま しくは体質顔料、をさらに含有するもの、を包含する。
[0019] そして、本発明によるプリント配線板は、前記の導電性ペースト組成物を用いたこと 、を特徴とするものである。
発明の効果
[0020] 本発明の導電性ペースト組成物によれば、 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜 を形成させることが可能である。
[0021] 従って、従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる
[0022] よって、導電性ペースト組成物の重ね刷りの回数を削減することができ、生産性の 向上を図ることができる。また、本発明による導電性ペースト組成物は非焼成タイプ のものであることから、焼成作業を行う必要がな 、。
発明を実施するための最良の形態
[0023] <導電性ペースト組成物 >
本発明による導電性ペースト組成物は、フエノール榭脂、メラミン榭脂、導電性粉末 、溶剤およびエーテル結合を有する 2価のアルコール力 なること、を特徴とするもの である。ここで、「からなる」とは、上記の必須成分 (即ち、フエノール榭脂、メラミン榭 脂、導電性粉末、溶剤およびエーテル結合を有する 2価のアルコール)以外の他の 成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。すなわち、本発明による導電 性ペースト組成物は、上記必須成分のみ力 なる導電性ペースト組成物、および、上 記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含んでなる導電性ペースト組成物 の両者を包含する。また、上記おいて、「導電性」とは、体積抵抗値が少なくとも 1 X 1 0_3cm. Ω以下であることを意味する。
[0024] 本発明による導電性ペースト組成物は、粘度カ 200〜500?& ' 5、特に 300〜400 Pa' s、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で 1 Orpm/min, 25°Cで測定したときのものである。
[0025] そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が 0. 75〜： L 0、特に 0 . 8〜0. 95、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラ ル粘度計で 10rpmZmin、 5rpm/min, 25°Cで測定した導電性ペーストの粘度よ り、チクソ指数計算式 log (5rpm時の粘度値 ZlOrpm時の粘度値) Zlog [10 (rpm ) /5 (rpm)〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上 がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指 標である。
[0026] (1)フエノール榭脂
本発明で使用されるフエノール榭脂としては、ノボラック型およびレゾール型の！/、ず れのものを利用することができ、特にフエノール、クレゾール、キシレノール、ポリパラ ビュルフエノール、 p—アルキルフエノール、クロルフエノール、ビスフエノール A、フエ ノールスルホン酸、レゾルシン等のフエノール性水酸基を有するものにホルマリン、フ ルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した榭脂等を好ま ヽ榭脂として挙げるこ とができる。この中でも特にポリパラビュルフエノールが好まし 、。
[0027] (2)メラミン榭脂
本発明で使用されるメラミン榭脂としては、好ましくは、例えばメチロールメラミン、ァ ルキル化メラミンを挙げることができる。
[0028] (3)導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金 粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金 属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもで きる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、を使用することもできる。 導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
[0029] 導電性粉末の形態および大きさは、本発明の目的に反しない限り任意である。本 発明では、例えば樹枝状、りん片状、球状、フレーク状の形態のもの、特に好ましくは りん片状と球状の混合物、を使用することができる。平均粒径は、 0. 5〜10 /ζ πι、特 に 1. 0〜5. O ^ m,のものが好ましい。
[0030] (4)エーテル結合を有する 2価のアルコールおよび溶剤
本発明による導電性ペースト組成物は、エーテル結合を有する 2価のアルコールを 含有するものである。本発明では、エーテル結合を有する 2価のアルコールの中でも 、分子構造にエチレンジォキシ部分を持つ 2価のアルコールが好ましぐ特に両端に ヒドロキシ基を持つ 2価のアルコールが特に好まし!/、。そのような好まし!/、化合物の具 体例としては、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレング リコール、ペンタエチレングリコールおよびへキサエチレングリコールを挙げることが できる。この中でも、特にトリエチレングリコールが好ましい。本発明では、これらのェ 一テル結合を有する 2価のアルコール力 選ばれた 1種類を単独で用いることができ 、また二種類以上を併用することもできる。
[0031] 本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のフエノール榭脂、メラミン榭脂なら びに導電性粉末とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いること ができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばプチルカルビトール アセテート、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ェチルセ口ソルブ、ブチルセ口ソルブ、ェチル カルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、 チキサノール、ブチルセ口ソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶 剤を挙げることができる。
[0032] 溶剤とエーテル結合を有する 2価のアルコールとの合計を 100質量％とした場合、 エーテル結合を有する 2価のアルコールの含有割合は、 0. 1〜50質量0 /0、好ましく は 0. 5〜40質量％、更に好ましくは 1〜30質量％、である。
[0033] (5)上記以外の成分 (任意成分）
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができ る。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような顔料 や、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防鲭剤、還元剤、および、前記フエノー ル榭脂および (または)メラミン榭脂と混和可能な他の榭脂成分 (例えば、エポキシ榭 脂、アクリル榭脂)等を挙げることができる。
[0034] 纖
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔 料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強
、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。
[0035] 本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、 炭酸マグネシウム、アルミナ等を単独またはこれらに混合物を用いることができる。
[0036] (6)配合割合
本発明による導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りで ある（尚、下記において、榭脂成分の合計とは、フエノール榭脂およびメラミン榭脂の 合計量を意味する。但し、フ ノール榭脂あるいはメラミン榭脂以外の榭脂が存在す る場合は、これら各榭脂成分の合計量を意味する)。
[0037] 溶剤とエーテル結合を有する 2価のアルコールの合計の量は、榭脂成分の合計 10
0質量部に対して、好ましくは 10〜： LOO質量部、より好ましくは 30〜80質量部、さら に好ましくは 40〜70質量部、である。
[0038] 導電性粉末の量は、榭脂成分 100質量部に対して、好ましくは 300〜： L 100質量部
、より好ましくは 500〜900質量部、である。
[0039] 顔料の量は、榭脂成分 100質量部に対して、好ましくは 1〜30質量部、より好ましく は 5〜25質量部、である。
[0040] 榭脂成分における、フエノール榭脂とメラミン榭脂との割合は、質量割合で表して、
(フエノール榭脂） Z (メラミン榭脂）力 好ましくは 10Z90〜90ZlO、より好ましくは 3
0/70〜70/30、さらに好ましくは 60/40〜40/60、となる範囲である。
[0041] (7)導電性ペースト組成物の利用
本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えば スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可 能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な 分野において利用可能なものである。
[0042] そして、本発明による導電性ペースト組成物は、 1回の印刷作業当たりの塗膜厚さ が厚いものであることから、十分な厚さの導電性層を効率的に形成可能なものである
[0043] 従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来より少な!/、塗布回数で、例え ばただ 1回の塗布回数でも、十分な高さのバンプを形成させることができるので、生 産'性の向上を図ることができる。
[0044] <プリント配線板 >
本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴と するものである。
[0045] このような本発明によるプリント配線板は、好ま 、態様として、上記導電性ペースト 組成物から形成されたバンプによって層間の電気的接続がなされたプリント配線板を 包含する。
実施例
[0046] <実施例 1〜7>
フエノール榭脂、メラミン榭脂、銀粉、体質顔料、溶剤およびエーテル結合を有する
2価のアルコールを表 1記載の質量割合で混合し、 3本ロールで充分に混鍊して、本 発明による導電性ペースト組成物を製造した。この導電性ペースト組成物の粘度お よびチキソ指数は表 1に記載される通りである。
[0047] この導電性ペーストを使用し、スクリーン (孔版）印刷を行った。具体的には、 φ 220
/z mの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度 80° のウレタン榭 脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度 20°C、湿度 50%に環境を制御しつつ
、印刷を行って、バンプを形成させた。
[0048] 形成されたバンプの高さおよび形状を評価した。結果は、表 1に記載される通りで ある。
[表 1] sl13004 <v〜
表 1
Figure imgf000010_0001
溶剤を表 2および表 3に記載の割合で使用し、更にエーテル結合を有する 2価のァ ルコールを除いた以外は実施例 1と同様にして、導電性ペースト組成物（比較例）を 製造し、実施例と同様にスクリーン印刷を行い、形成されたバンプの高さおよび形状 を評価した。結果は、表 2に記載される通りである。
[表 2]
物性 表 2
比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 比較例 5 比較例 6 フエノール樹脂 50 50 50 50 50 50 メ ン樹脂 50 50 50 50 50 50 銀粉 700 700 700 700 700 700 体質顔料 1 0 1 0 10 1 0 1 0 1 0 プチルカルビト一ルァセテ一ト 45 45 45 45 45 45
2ブテン 1一 4ジオール 7. 5
組 1一 3ブタンジオール 7. 5
1 - 3プロバンジオール 7. 5
1— 5ペンタンジオール 7. 5
2 -3ブタンジオール 7. 5 成 プロピレングリコール
1一 2— 6へキサントリオール
1一 4ブタンジオール
1一 2ブタンジオール
3メチル 1一 5ペンタンジオール
2メチル 2— 4ペンタンジオール
ジエチレングリコールモノェチルェ一テル
粘度 （P a · s/25°C) 250 1 77 1 7 1 223 1 72 1 53 チクソ指数 0. 50 0. 82 0. 69 0. 92 0. 60 0. 54 パンプ高さ （ m) 58 6 1 54 63 54 57 パンブ形状 良好 良好 良好 良好 良好 良好
物性
表 3
比較例 8 比較例 9 比較例 1 0 比較例 1 1 比較例 1 2 比較例 1 3 フエノール樹脂 50 50 50 50 50 50 メ ン樹脂 5 0 50 50 50 50 50 銀粉 700 7 00 700 700 700 700 体質顔料 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 ブチルカルビト一ルァセテ一ト 45 45 45 45 45 45
2ブテン 1一 4ジオール
組 1一 3ブタンジオール
1 - 3プロパンジオール
1一 5ペン夕ンジオール
2— 3ブタンジオール
成 プロピレングリコール
1 - 2— 6へキサントリオ一ル 7. 5
1一 4ブタンジオール 7. 5
1 - 2ブタンジオール 7. 5
3メチル 1― 5ペンタンジオール 7. 5
2メチル 2— 4ペンタンジオール 7. 5
ジエチレングリコールモノェチルェ一テル 7. 5 粘度 （P a * s/25°C) 2 1 0 1 85 1 50 1 58 1 52 144 チクソ指数 0. 57 0. 74 0. 60 0. 53 0. 53 0. 62 パンブ高さ （ m) 62 57 54 53 57 54 パンブ形状 良好 良好 良好 良好 良好 良好
[0050] <評価 >
上記の表 1、表 2および表 3から明らかなように、所定のエーテル結合を有する 2価 のアルコールを含有する実施例 1〜7では、バンプ高さが 75 μ m〜86 μ mのバンプ (バンプ径： 220 μ m)を形成でき、エーテル結合有する 2価のアルコールを使用しな Vヽ比較例 1 (バンプ高さ： 58 m、バンプ径： 220 μ m)に比べて、バンプ高さが 29〜 48%と劇的にアップしていることが分かる。また、バンプ形状も円錐状の形状であり、 良好であった。
[0051] 実施例 1〜7で使用したエーテル結合を有する 2価のアルコールの代わりに、 1価、 2価または 3価アルコールを使用した比較例 2〜13では、バンプ形状が丸くなって、 バンプ高さが低くなるものも見られた。また、高くなつたとしても最大で 8. 6%程度の バンプ高さアップしか見られなかった。

Claims

請求の範囲
[1] フエノール榭脂、メラミン榭脂、導電性粉末、溶剤およびエーテル結合を有する 2価 のアルコールからなる、導電性ペースト組成物。
[2] 前記エーテル結合を有する 2価のアルコール力 その分子構造にエチレンジォキ シ部分を持つものである、請求項 1に記載の導電性ペースト組成物。
[3] 前記エーテル結合を有する 2価のアルコール力 両端にヒドロキシ基を持つもので ある、請求項 1または 2に記載の導電性ペースト組成物。
[4] 前記エーテル結合を有する 2価のアルコール力 ジエチレングリコール、トリエチレ ングリコール、テトラエチレンダリコール、ペンタエチレングリコールおよびへキサェチ レンダリコール力 なる群力 選ばれた少なくとも 1種である、請求項 1〜3のいずれか
1項に記載の導電性ペースト組成物。
[5] 前記溶剤と前記エーテル結合を有する 2価のアルコールとの合計を 100質量％とし た場合、前記エーテル結合を有する 2価のアルコールが 0. 1〜50質量％である、請 求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の導電性ペースト組成物。
[6] 前記溶剤が、ブチルカルビトールアセテート、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ェチルセ 口ソルブ、ブチノレセロソノレブ、ェチノレカノレビトーノレ、ブチノレカノレビトーノレ、イソプロパノ ール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセ口ソルブアセテート、イソ ホロンカもなる群力 選ばれた少なくとも 1種を含有する、請求項 1〜5のいずれか 1 項に記載の導電性ペースト組成物。
[7] 顔料、好ましくは体質顔料、をさらに含有する、請求項 1〜6のいずれか 1項に記載 の導電性ペースト組成物。
[8] 請求項 1〜7のいずれか 1項に記載の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴と する、プリント配線板。
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