WO2006100788A1 - 接着性の組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法 - Google Patents

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Kazuhiro Oshima
Tomoyuki Kanai
Kunio Iriuchijima
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Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention relates to a method for temporarily fixing members when various members are processed, and to an adhesive composition and an adhesive suitable for the method. More specifically, the present invention relates to a method of temporarily fixing the optical member when processing the optical member, and a photocurable adhesive suitable for the application.
  • Double-sided tapes and hot-melt adhesives are used as temporary fixing adhesives for optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, semiconductor mounting components, etc., and these adhesives are joined or laminated. After cutting a member into a predetermined shape, the adhesive is removed to produce a processed part. For example, for semiconductor-mounted parts, these parts are fixed to the base material with double-sided tape, then the desired parts are cut, and the double-sided tape is irradiated with ultraviolet rays to peel off the parts.
  • a hot-melt adhesive after joining the members, the adhesive is infiltrated into the gap by heating, and then the desired part is cut and the adhesive is peeled off in an organic solvent.
  • Patent Document 1 JP-A-6-116534
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-71553
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-226641
  • the present invention uses a specific hydrophobic (meth) acrylic monomer and combines them to achieve high adhesive strength and water.
  • an adhesive composition having good releasability in warm water is obtained, and the knowledge that the object of the present invention can be achieved has been obtained, and the present invention has been completed.
  • the present invention has the following gist.
  • composition according to 1 above wherein (A1) is at least one selected from the group power consisting of polybutadiene, polyisoprene, and the hydrogenated product of the former two.
  • An adhesive comprising the composition according to any one of 1 to 8 above.
  • a member is temporarily bonded and fixed using the composition according to any one of 1 to 8 above, and after the temporarily fixed member is processed, the processed member is immersed in warm water of 90 ° C or lower. And removing the cured body of the composition.
  • composition comprising the following (A3), (B3) and (D3) (referred to as embodiment III).
  • Z represents a (meth) atalyloyl group
  • R represents a phenyl group or an alkyl having 13 carbon atoms.
  • R is — C H C H — CH CH (CH)
  • An adhesive comprising the composition according to 11 or 12 above. 14. Adhere the member using an adhesive that comes in contact with water to reduce the adhesive strength, harden the adhesive and temporarily fix it. After processing the temporarily fixed member, put the processed member in water. A method for temporarily fixing a member that removes an adhesive that has been immersed and cured.
  • Adhering the member using the adhesive described in 13 above, curing and temporarily fixing the adhesive, processing the temporarily fixed member, then immersing the processed member in water to swell A method for temporarily fixing a member, wherein the adhesive cured in a film shape is removed.
  • the composition of the present invention has photocurability because of its composition, and is cured by visible light or ultraviolet light. For this reason, it is remarkably superior to conventional hot melt adhesives in terms of labor saving, energy saving, and work shortening in the bonding work. Further, since the cured body can exhibit high adhesive strength without being affected by cutting water used at the time of processing, it is easy to obtain a member excellent in dimensional accuracy that hardly causes displacement when the member is heated. An effect is obtained. Furthermore, the cured body decreases the adhesive strength by contacting with water, preferably warm water of 30 ° C or higher, particularly hot water of 90 ° C or lower, and improves the bonding strength between the members or between the member and the jig.
  • the material can be easily recovered, and it is not necessary to use an organic solvent that is expensive, highly ignitable, or generates a gas harmful to the human body, compared to the case of conventional adhesives. A remarkable effect is obtained. Furthermore, in a composition having a specific preferable composition range, the cured body comes into contact with hot water of 90 ° C. or less and swells and can be recovered from the member in the form of a film. can get.
  • the method for temporarily fixing the member of the present invention includes a composition that reduces adhesive strength by contact with water, preferably warm water of 90 ° C or lower, or an adhesive comprising the composition. Therefore, it is easy to recover the components by simply contacting it with hot water. Compared to conventional adhesives, organic solvents that generate gas that is more expensive, ignitable, or harmful to the human body are used. It is not necessary to use it, and a remarkable effect is obtained.
  • the (meth) atalylate having at least one (meth) atallyloyl group at the end or side chain of the molecule and having a molecular weight of 500 or more used in this embodiment (I) is 1, 2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, TE-2000, TEA-1 000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), the hydrogenated product (for example, TEAI-1000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), 1,4-polybutadiene -Terminated urethane (meth) acrylate (for example, BAC-45 manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, polyester-based urethane (meth) acrate, polyether-based urethane (meth) acrylate, polyester (Meth) Atalylate, Bis A-type epoxy (Meth) Atalylate (for
  • the composition should be at least one selected from the group power consisting of polybutadiene, polyisoprene, and the former two! /, Any hydrogenated product. This is preferable because the property of peeling the cured product from the adherend when immersed in warm water (hereinafter simply referred to as “peelability” t) is promoted.
  • the amount of added (meth) acrylate of (A1) is preferably 5 to 80 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (Al) (B1) and (C1). Particularly preferred is 5 to 60 parts by mass. If the addition amount is 5 parts by mass or more, the peelability is sufficient, and it can be ensured that the cured product of the composition is peeled into a film. On the other hand, if the amount is 80 parts by mass or less, the viscosity will increase and workability will not decrease.
  • the (meth) acrylate of (A1) is preferably hydrophobic.
  • the cured product of the composition may swell or partially dissolve at the time of cutting, which may cause displacement and poor processing accuracy.
  • it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition does not swell or partially dissolve with water.
  • the polyfunctional (meth) acrylate of (Bl) includes, in the case of bifunctional (meth) acrylate, 1, 3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1, 4-butanediol di (meth) Atalylate, 1, 6-hexadiol di (meth) acrylate, 1, 9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentadi-di (meth) acrylate, 2— Ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylol propane di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol diataleate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2, 2-bis (4- (Meth) Atari-oxydiethoxyphenol) propane, 2,2-bis (4-
  • the amount of addition of the polyfunctional (meth) acrylate in (B1) is preferably 1 to 50 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (Al) (B1) and (C1). 5-30 mass parts is preferable. If the addition amount is 1 part by mass or more, the peelability is sufficient, and it can be ensured that the cured product of the composition is peeled into a film. In addition, if it is 50 parts by mass or less, there is no possibility that the initial adhesiveness is lowered.
  • the polyfunctional (meth) acrylate of (B1) is similar to (A1) in the case where the hydrophobic one is more water-soluble and the hardened body of the resin composition swells during the cutting process. This is not preferable because it may cause misalignment and inferior cache accuracy. Even if it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.
  • (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) Atalylate, 2 — Ethylhexyl (meth) atalylate, Isootatyl (meth) atalylate, Isodecyl (meta ) Atalylate, lauryl (meth) atarylate, stearyl (meth) acrylate, phenol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopental (meth) acrylate, dicyclopentale (meta) ) Atarylate, Dicyclopente-Mouth Quichetil (Meth) Atarylate, Isobornyl (Meth) Atarylate, Methoxy Cyclodecatriene (Meth) Atarylate,
  • the amount of added (meth) acrylate of (C1) is preferably 5 to 80 parts by mass in 100 parts by mass of (Al), (B1) and (C1). -80 mass parts is preferable. If the added amount is 5 parts by mass or more, the initial adhesiveness is not likely to deteriorate. If it is 80 parts by mass or less, the releasability can be secured, and the cured product of the composition is peeled into a film.
  • the (meth) acrylate of (C1) is more preferably hydrophobic, like (Al) and (B1).
  • (Al), (Bl) and (CI) are all hydrophobic.
  • water-solubility it is a force that can surely prevent this from causing misalignment due to swelling of the cured product of the composition during cutting and inferior cache accuracy.
  • the blended composition of (Al), (Bl), and (C1) includes (meth) atallyloyloxy acid phosphate, dibutyl 2- (meth) atallyloyloxychetyl acid Phosphate, dioctyl 2-(meth) attayllooxychetyl phosphate, diphenyl 2 (meth) attaroyloxychetyl phosphate, (meth) attaroyloxychetyl poly ethylene glycol acid phosphate, etc.
  • Adhesion to metal surfaces can be further improved by using a phosphate ester having a bur group or a (meth) acryl group.
  • the photopolymerization initiator (D1) is blended to accelerate photocuring of the resin composition by sensitizing with actinic light of visible light or ultraviolet light.
  • the agent can be used. Specifically, benzophenone or a derivative thereof, benzyl or a derivative thereof, entraquinone or a derivative thereof, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin chinoleatenore, benzoin propinoleatenore, benzoin isobutinoleatenore, benzyldimethyl Benzoin derivatives such as ketals, diethoxyacetophenone, 4-acetyltrichloroacetophenone and other acetophenone derivatives, 2-dimethylaminoethylbenzoate, p-dimethylaminoethylbenzoate, diphenyldisulfide, thixanthone and its derivatives , Camphorquinone, 7,7 dimethyl-2,3 dioxobicycl
  • heptane 1 camphorquinone derivatives such as rubonic acid chloride, 2 —Methyl-1 [4- (methylthio) phenol] 2 Morpholinopropane 1-one, 2 Benzyl1-2 Dimethylamino-1- 1- (4 Morpholinophenol) -butanone Haminoalkylphenone derivatives such as benzoyldiphenol -Le Phosphine oxide, 2, 4, 6 Trimethylbenzoyldiphosphine oxide, Benzyljetoxyphosphine oxide, 2, 4, 6 Trimethylbenzoyldimethoxyphenol phosphine oxide, 2, 4, 6 Trimethylbenzoy Examples thereof include acyl acylphosphine oxide derivatives such as rugetoxyphenylphosphine oxide.
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator (D1) is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (Al), (B1) and (C1). More preferably, it is 3 to 20 parts by mass. If it is 0.1 part by mass or more, the effect of promoting the curing can be surely obtained, and if it is 20 parts by mass or less, a sufficient curing rate can be obtained. As a more preferred embodiment, the addition of 3 parts by mass or more of (D1) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of cross-linking of the cured product of the composition, and causes misalignment during cutting. It is more preferable in terms of elimination and improvement in peelability.
  • a small amount of a polymerization inhibitor can be used to improve the storage stability.
  • the polymerization inhibitor include methylhydroquinone, methyl, idroquinone, 2,2-methylenebis (4-methinole 6-tertiary butinorephenol), force teconole, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2, 5 Ditertiary butyl hydroquinone, P benzoquinone, 2,5 diphenyl benzoquinone, 2, 5 ditertiary butyl p benzoquinone, picric acid, citrate, phenothiazine, tertiary butyl catechol, 2 butyl 4-hydroxya Bisole and 2,6 di-tert-butyl p-taresole.
  • the amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total (meth) acrylate of (Al), (B1) and (C1). More preferred is 01 to 2 parts by mass. Storage stability is secured when the content is at least 001 parts by mass, and good adhesion is obtained at 3 parts by mass or less, and no curing occurs.
  • composition of the present invention does not detract from the object of the present invention! / In the range of ⁇ , various elastomers such as attalinole rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic filler, solvent, filler, reinforcement Additives such as materials, plasticizers, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may be used.
  • elastomers such as attalinole rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic filler, solvent, filler, reinforcement
  • Additives such as materials, plasticizers, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may be used.
  • a member is bonded using the above composition, the composition is cured, temporarily fixed, and after the temporarily fixed member is processed, the processed member is
  • This is a method for temporarily fixing a member for removing a composition which has been hardened by immersion in warm water.
  • various members such as optical members that use organic solvents can be processed with high processing accuracy.
  • the cured body when removing the composition, comes into contact with warm water of 90 ° C or less to swell and can be recovered from the member in a film form.
  • the effect is excellent in workability.
  • the adhesive having the composition strength of the present invention because the effects of the present invention can be obtained with certainty.
  • peelability can be achieved in a short time by using warm water of 90 ° C or less heated moderately, and productivity is also preferable.
  • the temperature of the hot water when hot water of 30 ° C. to 80 ° C., preferably 40 ° C. to 80 ° C. is used, the cured product of the composition swells in a short time and is generated when the composition is cured. Since the residual strain stress is released, the adhesive strength is lowered, and the cured product of the composition can be removed in the form of a film, which is preferable.
  • the method of contacting the cured body with warm water is recommended because the method of immersing the entire joined body in warm water is simple.
  • a member made of a material that can transmit ultraviolet rays is preferred when used as an ultraviolet curable adhesive in which the material of the member that can be temporarily fixed is not particularly limited.
  • examples of such a material include a crystal member, a glass member, and a plastic member. Therefore, the temporary fixing method of the present invention can be applied to temporary fixing in processing of a crystal resonator, a glass lens, a plastic lens, and an optical disk. .
  • the temporarily fixed member is processed into a desired shape by cutting, grinding, polishing, drilling, etc.
  • the cured product of the resin composition can be peeled from the member by immersing the member in warm water.
  • the (Meth) acrylate having one or more (meth) attalyloyl groups at the terminal or side chain of the molecule (A2) and having a molecular weight of 500 or more is
  • the compound exemplified as (A1), which is a component used in the embodiment (I), can be used. Therefore, illustration here is omitted.
  • (A2) ! it is a composition comprising at least one selected from the group power consisting of polybutadiene, polyisoprene, and the former two! /, Any hydrogenated product. It is preferable that the cured product is exfoliated from the adherend when it is immersed in warm water (peelability).
  • the amount of (meth) acrylate added in (A2) is preferably 1 to 50 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A2), (B2) and (C2). Particularly preferred is 5 to 45 parts by mass. If the addition amount is 1 part by mass or more, the peelability is sufficient and it can be ensured that the cured product of the composition is peeled off in a film form. Moreover, if it is 50 mass parts or less, initial adhesiveness will not fall.
  • the (meth) acrylate of (A2) is preferably hydrophobic.
  • the cured product of the composition may swell or partially dissolve at the time of cutting, which may cause displacement and poor processing accuracy.
  • it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition does not swell or partially dissolve with water.
  • the polyfunctional (meth) acrylate of (B2) the compound exemplified as the component (B1) used in the above embodiment (I), that is, in the case of the bifunctional (meth) acrylate.
  • the exemplified compounds can be used. Therefore, illustration is omitted here.
  • the amount of addition of the polyfunctional (meth) attalylate of B2) is particularly preferably 1 to 50 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A2), (B2) and (C2). 5-40 mass parts is preferable. If the added amount is 1 part by mass or more, the peelability is sufficient and the cured product of the composition peels into a film. Can be ensured. In addition, if it is 50 parts by mass or less, there is no possibility that the initial adhesiveness is lowered.
  • the polyfunctional (meth) acrylate of (B2) like (A2), has a more preferred water-soluble hydrophobic property, and the cured product of the composition swells during cutting. This is not preferable because it may cause misalignment and inferior cache accuracy. Even if it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.
  • the amount of added (meth) acrylate of (C2) is preferably 5 to 95 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A2), (B2) and (C2). 10-80 mass parts is preferable. If the added amount is 5 parts by mass or more, the initial adhesiveness is not likely to deteriorate. If it is 95 parts by mass or less, the peelability can be secured, and the cured product of the composition is peeled into a film.
  • the (meth) acrylate of (C2) is more preferably hydrophobic as in (A2) and (B2).
  • (A2), (B2) and (C2) are all hydrophobic.
  • the cured product of the composition may swell during cutting, which may cause misalignment and inferior processing accuracy, which can be reliably prevented.
  • it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition does not swell or partially dissolve with water.
  • the blended composition of (A2), (B2) and (C2) of the present invention may include (meth) attaroyloxychetyl acid phosphate, dibutyl 2- (meth) attaroyloxychetilla Side phosphate, dioctyl 2 -— (meth) attayllooxychetyl phosphate, diphenyl 2-— (meth) attayllooxychetyl phosphate, (meth) attayllooxychetyl polyethylene glycol Adhesion to a metal surface can be further improved by using a phosphate ester having a bur group or a (meth) acryl group such as acid phosphate.
  • the photopolymerization initiator (D2) is sensitized with actinic rays of visible light or ultraviolet rays, and sensitized with a resin group. It is added to promote photocuring of the composition, and various known photopolymerization initiators can be used. As specific examples, the compounds exemplified as the photopolymerization initiator (D1) used in the above embodiment (I) can be used. Therefore, illustration is omitted here.
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator (D2) is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A2), (B2) and (C2). More preferably, it is 3 to 20 parts by mass. If it is 0.1 part by mass or more, the effect of promoting the curing can be surely obtained, and if it is 20 parts by mass or less, a sufficient curing rate can be obtained. As a more preferred embodiment, the addition of 3 parts by mass or more of (D2) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of cross-linking of the cured product of the composition, and causes misalignment during cutting. It is more preferable in terms of elimination and improvement in peelability.
  • the polar organic solvent (E2) is used together with (A2), (B2) and (C2), whereby the composition after curing comes into contact with hot water.
  • E2 polar organic solvent
  • the polar organic solvent (E2) preferably has a boiling point of 50 ° C or higher and 130 ° C or lower.
  • a polar organic solvent having a boiling point within the above range it is preferable because a phenomenon in which the cured composition comes into contact with warm water and the adhesive strength decreases can be more reliably exhibited.
  • a polar organic solvent for example, alcohol, ketone, ester and the like can be mentioned. Of these, alcohol is preferably selected according to the results of investigation by the inventors.
  • Examples of the alcohol include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, 2-ethylbutyl alcohol and the like. . Further, among the above alcohols, methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, and tert-butanol having a boiling point of 120 ° C. or less are preferred, methanol, U, more preferred ethanol, isopropanol, n-butanol.
  • the amount of (E2) polar organic solvent added is 100 parts by mass of the total amount of (A2), (B2) and (C2). On the other hand, 0.5-10 mass parts is preferable. If the amount is 5 parts by mass or more, the peelability can be secured, and if it is 10 parts by mass or less, the cured product of the composition that does not have a risk of lowering the initial adhesiveness peels into a film.
  • a small amount of a polymerization inhibitor can be used in the composition of the present invention in order to improve the storage stability.
  • the polymerization inhibitor the compounds exemplified as the polymerization inhibitor used in the above embodiment (I) can be used. Therefore, illustration is omitted here.
  • the amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A2), (B2) and (C2). Part is more preferred. Storage stability is ensured when the content is 0.001 part by mass or more, and good adhesiveness is obtained when the content is 3 parts by mass or less, and it is not uncured.
  • the composition of the present invention includes various elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, extenders, etc., which are generally used within a range that does not impair the object of the present invention.
  • elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, extenders, etc.
  • Additives such as reinforcing materials, plasticizers, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may also be used.
  • the present invention is a method in which a member is bonded using a composition that is brought into contact with hot water of 90 ° C or lower to lower the adhesive strength, the composition is cured, temporarily fixed, and temporarily fixed.
  • This is a temporary fixing method for removing a cured adhesive by immersing the processed member in warm water after processing the member, thereby adding various members such as an optical member without using an organic solvent. It can be processed with high accuracy.
  • the cured product of the composition when the cured product of the composition is removed, the cured product swells in contact with hot water of 90 ° C or less, and can be recovered from the member in a film form. By doing so, an effect of excellent workability can be obtained.
  • the adhesive can be used in a short time when hot water of 30 ° C. to 90 ° C., preferably 40 ° C. to 90 ° C. is used.
  • the cured product of the composition swells, the residual strain stress generated when the composition cures is released, resulting in a decrease in adhesive strength, and in addition, the vapor pressure of the polar organic solvent of (E2) causes the cured product of the component and composition. This is preferable because it can work with the peeling force and remove the cured adhesive from the adherend film.
  • the method of contacting the cured body with water it is recommended that the method of immersing the whole joined body in water is simple.
  • a member made of a material that can transmit ultraviolet rays is preferable when used as an ultraviolet ray curable adhesive, in which the material of the member used for temporary fixing is not particularly limited.
  • examples of such materials include crystal members, glass members, and plastic members. Therefore, the temporary fixing method of the present invention can be applied to temporary fixing in the processing of crystal resonators, glass lenses, plastic lenses, and optical disks. It is.
  • the adhesive in the temporary fixing method, assuming that a photo-curable adhesive is used as the adhesive, for example, an appropriate amount of adhesive is applied to the adhesive surface of one member to be fixed or the support substrate. Then, after applying the adhesive by a method of superimposing the other member or a method of laminating a large number of members to be temporarily fixed and infiltrating the adhesive into the gap, the member is then applied. Examples thereof include a method of irradiating visible light or ultraviolet rays to cure the photocurable adhesive and temporarily fix the members together.
  • the temporarily fixed member is cut into a desired shape, subjected to processing such as polishing, polishing, drilling, etc., and then the member is immersed in water, preferably warm water, to cure the adhesive. Objects can be peeled off by force.
  • (A3) urethane (meth) acrylate is used as one of its components.
  • (A3) Urethane (meth) acrylates used in the present invention can be obtained by reacting polyisocyanate, polyol, and (meth) acrylic acid.
  • Examples of the polyisocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4, -diphenylenomethane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, and xylylene.
  • Examples include dirange isocyanate. These can be used alone or in combination of two or more.
  • polyol examples include polyester diol, polyether diol, poly-powered prolacton diol, and polycarbonate diol.
  • the urethane (meth) acrylate may be water-soluble, and is preferably selected to achieve the object of the present invention.
  • Atallate additive amount is the total amount of (A3) and (B3) in 100 parts by mass.
  • 5 80 parts by weight is preferred, especially 550 parts by weight.
  • the addition amount is 5 parts by mass or more, good adhesiveness can be secured, and when it is 80 parts by mass or less, it is possible to prevent the viscosity from being unnecessarily increased and the workability from being lowered.
  • Z represents a (meth) atalyloyl group
  • R represents a phenyl group or an alkyl having 13 carbon atoms.
  • R is — C H C H — CH CH (CH)
  • (B3) can be used together with the above (A3) to provide an adhesive having a high adhesive force and a property that the cured product is in water and reduces the adhesive force.
  • n- (Meth) acryloylalkylhexahydrophthalimide includes n- (meth) acryloyloxychetylhexahydrophthalimide, n- (meth) acryloyloxypropyl hexamide. And hydrophthalimide, n- (meth) ataryloxybutylhexahydrophthalimide, and the like.
  • the content is 10 parts in 100 parts by mass of the total amount of (A3) and (B3). 60 parts by mass is preferable, and 20 60 parts by mass is particularly preferable. If the addition amount is 10 parts by mass or more For example, the adhesive strength when adhering the members is sufficiently secured, and if it is 60 parts by mass or less, the peelability when the hardened body is exposed to water can be secured.
  • a carboxyl group-containing (meth) acrylate can be selected as the component (B3).
  • Examples of the carboxyl group-containing (meth) acrylate include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, ⁇ -carboxy-polypropylene mono (meth) acrylate, monohydroxyethyl phthalate (meta ) Acrylate, (meth) acrylic acid dimer, j8- (meth) acryloxyschetil hydrogen succinate and the like.
  • the addition amount thereof is preferably 150 parts by mass of 100 parts by mass of the total amount of (A3) and (B3), especially 540 parts by mass. I like it. If the addition amount is 1 part by mass or more, sufficient adhesion can be secured, and if it is 50 parts by mass or less, releasability in water can be secured.
  • a (meth) attalic acid derivative monomer having a structure of the general formula (C3) can also be selected as the component (B3).
  • Z represents a (meth) atalyloyl group
  • R represents a phenyl group or an alkyl having 13 carbon atoms.
  • R is — C H C H — CH CH (CH)
  • Examples of the (meth) acrylic acid derivative monomer having the structure of the general formula (C3) include phenethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate. , Phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acrylate, phenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, and the like.
  • the amount of the (meth) acrylic acid derivative monomer having the structure of the general formula (C3) is (A3),
  • the composition containing the (A3) and (B3) has a (meth) attayllooxychetyl dioctyl 2— (meth) attaroyloxychetyl phosphate, diphenyl 2- (meta) )
  • a acryloyloxychetyl phosphate, (meth) acryloyloxychetyl polyethylene glycol acid phosphate, etc. in combination with a phosphate ester having a bull group or (meth) acrylic group The adhesion to the can be further improved.
  • (D3) a photopolymerization initiator is added to component (A3) and component (B3).
  • the adhesive has a high adhesive strength, has a property that the cured body is in water and lowers the adhesive strength, and has a photo-curing property. Therefore, an adhesive suitable for an optical member can be provided. .
  • the photopolymerization initiator is compounded for sensitization with visible light or ultraviolet actinic light to promote photocuring of the resin composition.
  • Various known photopolymerization initiators are used. Can be used.
  • the compounds exemplified as the photopolymerization initiator (D1) used in the above embodiment (I) can be used. Therefore, illustration is omitted here.
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, particularly 0.5 to 15 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A3) and (B3). Part is preferred. If the added amount is 0.1 parts by mass or more, an effect of promoting curing can be obtained, and if it is 20 parts by mass or less, a sufficient curing rate is achieved.
  • composition of the present invention a small amount of a polymerization inhibitor can be used in order to improve its storage stability.
  • a polymerization inhibitor the compounds exemplified as the polymerization inhibitor used in the above embodiment (I) can be used. Therefore, illustration is omitted here.
  • the amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A3) and (B3). Storage stability is ensured when the content is greater than or equal to 001 parts by mass, and good adhesiveness is obtained without becoming uncured when the content is less than 3 parts by mass.
  • composition of the present invention is generally used as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Various elastomers such as krill rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic filler, solvent, extender, reinforcing material, plasticizer, thickener, dye, pigment, flame retardant, silane coupling agent and surface activity You may use additives such as agents.
  • the present invention adheres a member using an adhesive that comes in contact with water, particularly warm water of 30 ° C or higher to lower the adhesive strength, cures the adhesive, and temporarily fixes it.
  • This is a method for temporarily fixing a member that removes the cured adhesive by immersing the processed member in warm water after processing the temporarily fixed member, and thereby an optical member without using an organic solvent, etc.
  • the various parts can be machined with high machining accuracy.
  • the cured body comes into contact with water to swell and can be recovered in the form of a film so that the workability is improved.
  • the effect that it is excellent in is obtained.
  • the temperature of water may normally be room temperature, but when warm water heated appropriately is used, peelability in water can be achieved in a short time, and productivity is also preferable.
  • the temperature of the hot water if hot water of 30 ° C. to 90 ° C., preferably 40 ° C. to 80 ° C. is used, the cured product of the adhesive swells in a short time, the adhesive strength decreases, and the film is bonded in a film form. It is preferable because the cured agent can be removed.
  • the method of contacting the cured body with water is recommended because the method of immersing the entire joined body in water is simple.
  • the temporary fixing method of the present invention can be applied to temporary fixing in processing of a crystal resonator, a glass lens, a plastic lens, and an optical disk. is there.
  • a photo-curable adhesive is used as the adhesive
  • an appropriate amount of adhesive is applied to the adhesive surface of one member to be fixed or the support substrate. Then, the other member is overlapped, or a number of members to be temporarily fixed are stacked in advance, and the adhesive is permeated into the gap and applied. Examples include a method in which the member is irradiated with visible light or ultraviolet light after the adhesive is applied, the photocurable adhesive is cured, and the members are temporarily fixed to each other.
  • the temporarily fixed member is cut into a desired shape, subjected to processing such as polishing, polishing, drilling, and the like, and then the member is immersed in water, preferably warm water, to cure the adhesive. Objects can be peeled off by force.
  • Tensile shear bond strength Measured according to JIS K 6850. Specifically, Pyrex (registered trademark of heat-resistant glass made by Cojung) glass (length 25 mm x width 25 mm x thickness 2. Omm) was used as the adherend, and the bonded part was 8 mm in diameter. , bonding two paths I Rex glass, by the fusion Co. curing equipment using an electrodeless discharge lamp, was cured by the integrated quantity of light 2000MjZcm 2 conditions of a wavelength of 365 nm, the tensile shear bond strength test specimen Was made. The test specimens were measured for tensile shear bond strength using a universal testing machine at a temperature of 23 ° C and a humidity of 50% at a tensile speed of lOmmZmin.
  • Peel test The same as above except that the composition prepared on the above Nolex glass was applied and bonded to a blue sheet glass (length 150 mm x width 150 mm x thickness 1.7 mm) as a support. The composition was cured under various conditions to prepare a peel test specimen. The obtained specimen was immersed in warm water (80 ° C), the time for Pyrex glass to peel was measured, and the peeled state was also observed.
  • (A1) molecule having at least one (meth) atallyloyl group at the end or side chain and having a molecular weight of 500 or more, as (meth) acrylate, 1,2-polybutadiene-terminated urethane metatalylate (, TE-2000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • TE-2000 20 parts by mass, dicyclotental diatalylate (KAYARA, manufactured by Nihon Shakuyaku Co., Ltd.) DR-684, hereinafter abbreviated as “R-684" 15 parts by mass, (CI) other than (CI) (Al), (B1) (meth) attalylate as n-Atalyloxyxetylhexahydrophthalimide (Toa Synthetic TO- 1429 (hereinafter abbreviated as “TO- 1429”) 40 parts by mass, Phenol Cetyl Atylate (Kyoeisha Co., Ltd., Light Attalate ⁇ — ⁇ , hereinafter abbreviated as “ ⁇ - ⁇ ”) 25 In total 100 parts by mass, 10 parts by mass of benzyl dimethyl ketal (hereinafter referred to as “BD K”) as the photopolymerization initiator of (D1) and 2, 2-methylene bis (4 A composition was prepared by adding 0.1
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the raw materials shown in Table 11 were used in the composition shown in Table 11. About the obtained rosin composition, the measurement of the tensile shear bond strength and the peel test were performed in the same manner as in Example 1-1. The results are shown in Table 11.
  • TEA- 1000 1, 2-polybutadiene-terminated urethane acrylate (TEA— 1 000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)
  • TMPTA Trimethylolpropane tritalylate (KAYARAD TMP TA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • NPA Neopentyl Dicole Diatalyrate (Kyoeisha ⁇ Gaksha Light Attarate NP A)
  • TPO 2, 4, 6 Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (BASF's Lucyrin TPO)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 11 except that the raw materials shown in Table 12 were used in the composition shown in Table 12. About the obtained rosin composition, the measurement of the tensile shear bond strength and the peel test were performed in the same manner as in Example 1-1. The results are shown in Table 12.
  • Example 1-1 adhesive-cured in the same manner as in Example 1 using a 150 mm long x 150 mm wide x 2 mm thick Nylex glass and the blue plate glass used in Example 1 as a dummy glass. It was. Only the heat-resistant Pyrex glass portion of this adhesion test specimen was cut into 10 mm squares using a dicing machine. Pyrex glass did not drop or break during cutting, and showed good chipping strength. The test specimen, which was cut only in the Pyrex glass part, was immersed in 80 ° C hot water and peeled off in 120 minutes. [0102] Example 2-1
  • TE-2000 is 20 parts by mass of (B2) as (meth) acrylate having one or more (meth) attaroyl groups at the end or side chain of the molecule of (A2) and a molecular weight of 500 or more.
  • a composition was prepared in the same manner as in Example 2-1, except that the raw materials of the types shown in Table 2-1 and Table 2-2 were used in the compositions shown in Table 2-1 and Table 2-2.
  • the obtained composition was subjected to measurement of tensile shear adhesive strength and a peel test in the same manner as in Example 2-1. The results are shown in Table 2-1 and Table 2-2.
  • IBX Isobol metatalylate (Kyoeisha Co., Ltd. Light Ester IB—X)
  • a composition was prepared in the same manner as in Example 2-1, except that the raw materials shown in Table 2-3 were used in the composition shown in Table 2-3.
  • the obtained composition was subjected to measurement of tensile shear bond strength and peeling test in the same manner as in Example 2-1. The results are shown in Table 2-3.
  • Example 2-1 Using the compositions of Example 2-1 and Comparative Example 2-5, respectively, the integrated light quantity at a wavelength of 365 nm was 500, 1000, 2000, and 4000 mjZcm 2 using a fusion curing apparatus using an electrodeless discharge lamp.
  • the tensile shear bond strength was measured and the peel test was conducted in the same manner as in Example 2-1, except that the adhesive composition was cured and the peel test specimen and the tensile shear bond strength test piece were prepared. The results are shown in Table 2-4. [0111] [Table 7]
  • Example 2-1 Using the compositions of Examples 2-1 and 2-6, a peel test specimen was prepared in the same manner as in Example 2-1, and the temperature of hot water was changed to 40 ° C, 50 ° C, 60, 70 ° C. A peel test was conducted.
  • the result Table 2 _ 5 The result Table 2 _ 5
  • Example 2-1 150 mm ⁇ 150 mm ⁇ 2 mmt of Pyrex glass and the blue plate glass used in Example 1 were bonded and cured in the same manner as in Example 2-1. Only the Nolex glass part of this adhesion test specimen was cut into 10 mm square using a dicing machine. Pyrex glass did not fall off during cutting, indicating good workability. When the adhesion test specimen, in which only the Pyrex glass part was cut, was immersed in warm water at 80 ° C, it peeled off in 60 minutes. Also, 10 pieces of the peeled test specimens are taken out arbitrarily, and each piece on the back surface (surface temporarily fixed with the composition) of the test specimen is observed using an optical microscope, and the glass is missing. The maximum width was measured, and the average value and standard deviation were obtained. The results are shown in Table 2-6.
  • a hot-melt adhesive (Nikkasei Energy Adfix A) was heated to 90 ° C. and dissolved, and 150 mm ⁇ 150 mm ⁇ 2 mmt Pyrex glass and the blue plate glass used in Example 1 were adhered. Only the Pyrex glass part of this adhesion test specimen was cut into a 10 mm square using a dicing machine. Pyrex glass did not fall off during cutting, indicating good additivity.
  • test piece is immersed in an N-methylbidrirone solution for 1 day, the cut test piece is collected, and 10 pieces of the peeled test pieces separated as in Example 25 are taken out, and the back side of the cut test piece (hot melt)
  • Each piece of the surface temporarily fixed with the mold adhesive was observed using an optical microscope, the maximum width of the portion lacking the glass was measured, and the average value and the standard deviation were obtained. The results are shown in Table 2-6.
  • Example 2-1 Using the resin composition of Example 2-1 and Comparative Examples 2-5 and 2-6, a fusion device using an electrodeless discharge lamp and a cumulative amount of light at 365 nm was set to 4000 mjZ cm 2 .
  • the rosin composition was cured to a shape of 30 mm ⁇ 10 mm ⁇ lmmt. After measuring the initial weight of the cured product, it was immersed in 25 ° C water for 24 hours, and the weight of the cured product was measured.
  • the resin composition of Example 2-1 swelled even when immersed in water at 25 ° C. Cutting water used during machining due to low It is hard to be affected by
  • UV-7000B purple UV-7000B (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as UV-7000B), 35 parts by mass, n- (meth) attayloxyalkyl of (B3) Hexahydrophthalimide n-Atalyloxyxetyl hexahydrophthalimide (TO-1429 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as TO-1429) 40 parts by weight, carboxyl group-containing (meth) atalylate ⁇ -carboxyl One poly force prolatathon mono (meta) attalylate (Aronix ⁇ —5300, hereinafter referred to as ⁇ —5300) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • Example 3-2 to 3-5 A composition was prepared in the same manner as in Example 3-1, except that the raw materials of the type shown in Table 3-1 were used in the composition shown in Table 3-1. The obtained composition was subjected to measurement of tensile shear adhesive strength and peeling test in the same manner as in Example 3-1. The results are shown in Table 3-1.
  • a composition was prepared in the same manner as in Example 3-1, except that the raw materials shown in Table 3-2 were used in the composition shown in Table 3-1.
  • the obtained composition was subjected to measurement of tensile shear adhesive strength and peeling test in the same manner as in Example 3-1. The results are shown in Table 3-2.
  • Example 3-1 Using the composition of Example 3-1, 150 mm X 150 mm X 2 mmt Pyrex glass and the blue plate glass used in Example 3-1 were bonded and cured in the same manner as in Example 3-1.
  • the resin composition of the present invention has photocurability because of its composition and is cured by visible light or ultraviolet light, and the cured product exhibits high adhesive strength without being affected by cutting water or the like. As a result, it is possible to easily obtain a member excellent in dimensional accuracy that is less likely to be displaced during processing of the member. Furthermore, contact strength with hot water decreases the adhesive strength and decreases the bonding force between members or between a member and a jig, so that the members can be easily recovered, so optical lenses, prisms, arrays It is industrially useful as an adhesive for temporarily fixing silicon wafers and semiconductor mounting parts.
  • the method for temporarily fixing a member according to the present invention uses the above-mentioned characteristic composition, so that it is not necessary to use an organic solvent required in the prior art and can be recovered from the member in the form of a film. Since it is characterized by excellent properties, it is very useful in industry.
  • the entire contents of the specification, claims, drawings, and summary of Japanese Patent Application No. 2005-78298 are incorporated herein by reference and incorporated as the disclosure of the specification of the present invention.

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Abstract

　光部材加工時の仮固定方法とそれに好適な樹脂組成物を提供する。 　（Ａ１）：分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上である（メタ）アクリレート、（Ｂ１）：多官能（メタ）アクリレート、（Ｃ１）：（Ａ１）、（Ｂ１）以外の（メタ）アクリレート、（Ｄ１）：光重合開始剤を含有することを特徴する組成物。該組成物を用いて部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を９０°C以下の温水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。

Description

明 細 書
接着性の組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
技術分野
[0001] 本発明は、いろいろな部材を加工するに際しての部材の仮固定方法であり、またそ れに好適な接着性の組成物と接着剤に関するものである。より詳細には、本発明は、 光学用部材を加工するに際して、当該部材を仮固定する方法と、当該用途に好適な 光硬化性接着剤に関する。
背景技術
[0002] 光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウェハ、半導体実装部品等の仮固定用接着 剤としては、両面テープやホットメルト系接着剤が使用されており、これらの接着剤に て接合または積層した部材を、所定の形状に切削加工後、接着剤を除去し、加工部 材を製造することが行われている。例えば、半導体実装部品に関しては、これらの部 品を両面テープにて基材に固定した後、所望の部品に切削加工を行い、更に両面 テープに紫外線を照射することで部品力もの剥離を行う。また、ホットメルト系接着剤 の場合には、部材を接合後、加熱により間隙に接着剤を浸透させた後、所望の部品 に切削加工を行い、有機溶剤中で接着剤の剥離を行う。
[0003] しかし、両面テープの場合には、厚み精度を出すのが困難であったり、接着強度が 弱!、ために、部品加工時にチッビング性が劣ったり、 100°C以上の熱をかけな 、と剥 離できなかったり、紫外線照射により剥離させる場合には、被着体の透過性が乏しい と剥離できない問題があった。
[0004] ホットメルト系接着剤の場合には、接着時に 100°C以上の熱をかけなければ貼るこ とができず、使用できる部材に制約があった。また、剥離時に有機溶剤を使用する必 要があり、アルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤の洗浄処理工程が煩雑である他、作 業環境的にも問題となつて 、た。
[0005] これらの欠点を解決するために、水溶性ビニルモノマー等の水溶性化合物を含有 する仮固定用の光硬化型もしくは加熱型接着剤が提案され、これらの接着剤組成物 では、水中での剥離性は解決されるのに対し、部品固定時の接着強度が低ぐ切削 加工後の部材の寸法精度に乏しい課題があった。また、特定の親水性の高い (メタ） アタリレートの使用により接着性向上させるとともに、膨潤ゃ一部溶解によって剥離性 を向上させた仮固定用接着剤も提案されている力 切削加工時には、部品とブレー ドゃダイヤモンドカッター等の切削治具との摩擦熱を発生するため大量の水で冷却 させて行うため、上記の親水性の高い組成物では、切削時に硬化物が膨潤し柔軟に なるため、より高い寸法精度に到達できない。また、剥離した部材に一部溶解した硬 化物が糊残りするため、外観上問題となっている (特許文献 1、 2、 3参照)。
特許文献 1 :特開平 6— 116534号公報
特許文献 2：特開平 11— 71553号公報
特許文献 3：特開 2001 - 226641号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 切削加工後の部材の寸法精度を向上させるために、特に光学部品の用途分野で は、疎水性で高接着強度であり、かつ水中での剥離性に優れ、また、剥離後部材に 糊残りのない環境的にも作業性に優れた光硬化型接着剤が望まれている。
[0007] 本発明は、これら従来技術の問題点を解決するためにいろいろ検討した結果、特 定の疎水性の (メタ)アクリルモノマーを用い、これを組み合わせることにより、高接着 強度でかつ水中、又は温水中での剥離性の良好な接着剤組成物が得られ、本発明 の目的を達成し得るとの知見を得て、本発明を完成するに至ったものである。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は、以下の要旨を有するものである。
1. (A1)：分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 5 00以上である (メタ)アタリレート、 （B1) :多官能 (メタ)アタリレート、 （C1) :前記 (A1) 、（B1)以外の (メタ)アタリレート、及び (D1)；光重合開始剤を含有することを特徴す る組成物（実施態様 Iという）。
2. (A1)がポリブタジエン、ポリイソプレン、及び前 2者のいずれかの水素添加物から なる群力 選ばれる 1種以上であることを特徴とする上記 1記載の組成物。
3. (Al)、（B1)及び (C1)がいずれも疎水性を有する上記 1又は 2記載の組成物。 4. (Al)を 5 80質量部、（Bl)を 1 50質量部、（CI)を 5 80質量部、（D1)を 0 . 1 20質量部含有する上記 1乃至 3のいずれか 1項に記載の組成物。
5. (A2)：分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 5 00以上である (メタ)アタリレート、 （B2) :多官能 (メタ)アタリレート、 （C2) :前記 (A2) （B2)以外の (メタ)アタリレート、（D2)光重合開始剤、及び (E2)極性有機溶媒を 含有する組成物（実施態様 Πと 1ヽぅ）。
6. (E2)がメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール及び n-ブタノールからな る群力 選ばれる 1種以上である上記 5記載の組成物。
7. (A2) (B2)及び (C2)カ^、ずれも疎水性を有する上記 5又は 6記載の組成物
8. (A2)及び（B2)を 1 50質量部、（C2)を 5 95質量部、（D2)を 0. 1 20質量 部、（E2)を 0. 5 10質量部含有する上記 5乃至 7のいずれか 1項に記載組成物。
9.上記 1乃至 8のいずれか 1項に記載の組成物からなる接着剤。
10.上記 1乃至 8いずれか 1項に記載の組成物を用いて部材を接着仮固定し、該仮 固定された部材を加工後、該加工された部材を 90°C以下の温水に浸漬して、前記 組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
11.下記 (A3)、 （B3)及び (D3)を含有してなる組成物（実施態様 IIIと言う）。
(A3)ウレタン (メタ)アタリレート
(B3) n- (メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサヒドロフタルイミド、カルボキシル基 含有 (メタ)アタリレート及び一般式 (C3)で示される (メタ）アクリル酸誘導体モノマー 力 なる群の 1種または 2種以上力 なる (メタ）アクリル酸誘導体モノマー
一般式（C3) : Z-0- (R O) -R
2 P 1
[式中、 Zは（メタ）アタリロイル基を示し、 Rはフエ-ル基又は炭素数 1 3のアルキル
1
基を有するフエ-ル基を示す。 Rは— C H C H — CH CH (CH )
2 2 4 3 6 2 3
CH CH (OH) CH — C H—又は— C H —を示し、 ρは 1 10の整数を表す。
2 2 4 8 6 12
]
(D3)光重合開始剤。
12. (A3)のウレタン (メタ）アタリレートが水溶性である上記 11記載の組成物。
13.上記 11又は 12記載の組成物からなる接着剤。 14.水と接触して接着強度を低下させる接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬 化して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して 硬化した接着剤を取り外す部材の仮固定方法。
15.水と接触して接着強度を低下させる接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬 化して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して 、膨潤させてフィルム状に硬化した接着剤を取り外すことを特徴とする部材の仮固定 方法。
16.上記 13記載の接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬化して仮固定し、該 仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、膨潤させてフィルム 状に硬化した接着剤を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
発明の効果
[0009] 本発明の組成物は、その組成故に光硬化性を有し、可視光または紫外線によって 硬化する。このために、従来のホットメルト接着剤に比べて、接着作業における省力 ィ匕、省エネルギー化、作業短縮の面で著しく優れている。また、その硬化体は、加工 時に用いる切削水などに影響されずに、高い接着強度を発現できるので、部材の加 ェ時にずれを生じ難ぐ寸法精度面で優れた部材が容易に得られるという効果が得 られる。更に、当該硬化体は、水、好ましくは 30°C以上の温水、特に 90°C以下の温 水に接触することで接着強度を低下させ、部材間の或いは部材と治具との接合力を 低下するので、容易に部材の回収ができる特徴があり、従来の接着剤の場合に比べ 、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必 要がないという格段の効果が得られる。更に、特定の好ましい組成範囲の組成物に おいては、硬化体が 90°C以下の温水と接触して膨潤し、フィルム状に部材から回収 できるので、作業性に優れると!、う効果が得られる。
[0010] 本発明の部材の仮固定方法は、前述した通りに、水、好ましくは 90°C以下の温水 に接触することで接着強度を低下させる組成物またはその組成物カゝらなる接着剤を 用いるので、温水に接触させるのみで容易に部材の回収ができる特徴があり、従来 の接着剤の場合に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生 する有機溶媒を用いる必要がな 、と 、う格段の効果が得られる。 発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明は、以下に記載する好ましい実施態様 (1)、実施態様 (Π)及び実施態様 (III
)を有する。
実施態様 (I) :
この実施態様 (I)で使用される (A1)分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリ ロイル基を有し、分子量が 500以上である（メタ）アタリレートとしては、 1, 2-ポリブタ ジェン末端ウレタン (メタ)アタリレート (例えば、 日本曹達社製 TE— 2000、 TEA— 1 000)、前記水素添加物（例えば、 日本曹達社製 TEAI— 1000)、 1, 4—ポリブタジ ェン末端ウレタン (メタ)アタリレート (例えば、大阪有機化学社製 BAC— 45)、ポリイ ソプレン末端 (メタ）アタリレート、ポリエステル系ウレタン (メタ）ァクリート、ポリエーテル 系ウレタン (メタ）アタリレート、ポリエステル (メタ）アタリレート、ビス A型エポキシ (メタ） アタリレート (例えば、大阪有機化学社製ビスコート # 540、昭和高分子社製ピスコ一 ト VR— 77)などの分子量 500以上のオリゴマー Zポリマーを末端又は側鎖に 1個以 上 (メタ)ァクロィル化した (メタ）アタリレートが例示される。
[0012] (A1)につ!/、ては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及び前 2者の!/、ずれかの水素添 加物からなる群力 選ばれる 1種以上であることが、組成物の硬化体を温水に浸漬し た時に被着物より当該硬化体が剥離する性質 (以下、単に「剥離性」 t 、う）が助長さ れるので、好ましい。
[0013] 本発明において、（A1)の（メタ）アタリレートの添カ卩量は、（Al) (B1)及び（C1)の 合計量 100質量部中、 5〜80質量部が好ましぐ特には 5〜60質量部が好ましい。 添加量が 5質量部以上であれば剥離性が充分であるし、組成物の硬化体がフィルム 状に剥離することが確保できる。また、 80質量部以下であれば、粘度上昇を生じて 作業性が低下することがな 、。
[0014] (A1)の (メタ)アタリレートは、疎水性のものが好ましい。水溶性の場合には、切削 加工時に組成物の硬化体が膨潤もしくは一部が溶解することにより位置ずれを起こし 加工精度が劣る恐れがあるため好ましくない。しかし、親水性であっても、その組成 物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用して も差し支えない。 [0015] (Bl)の多官能 (メタ)アタリレートとしては、 2官能 (メタ)アタリレートの場合、 1, 3- ブチレングリコールジ (メタ）アタリレート、 1, 4—ブタンジオールジ (メタ）アタリレート、 1, 6—へキサジオールジ (メタ）アタリレート、 1, 9—ノナンジオールジ (メタ）アタリレ ート、ネオペンチルグリコールジ (メタ）アタリレート、ジシクロペンタ-ルジ (メタ）アタリ レート、 2—ェチルー 2—ブチループロパンジオール（メタ）アタリレート、ネオペンチル グリコール変性トリメチロールプロパンジ (メタ）アタリレート、ステアリン酸変性ペンタエ リストールジアタリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート、 2, 2—ビス（4 —(メタ）アタリ口キシジエトキシフエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— (メタ）アタリロキシ プロポキシフエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— (メタ）アタリ口キシテトラエトキシフエ- ル)プロパン等が挙げられる。 3官能 (メタ）アタリレートの場合は、トメチロールプロパ ントリ（メタ）アタリレート、トリス [ (メタ）アタリロイキシェチル]イソシァヌレート等が挙げ られる。 4官能以上の (メタ)アタリレートの場合は、ジメチロールプロパンテトラ (メタ） アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールェトキ シテトラ（メタ）アタリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アタリレート、ジペンタエ リストールへキサ (メタ）アタリレート等が挙げられる。
[0016] (B1)の多官能 (メタ）アタリレートの添カ卩量は、（Al) (B1)及び (C1)の合計量 100 質量部中、 1〜50質量部が好ましぐ特には 5〜30質量部が好ましい。添加量 1質量 部以上であれば、剥離性が充分であるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する ことが確保できる。また、 50質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れも ない。
[0017] (B1)の多官能 (メタ)アタリレートは、（A1)同様に疎水性のものがより好ましぐ水 溶性の場合、切削加工時に榭脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起 こしカ卩ェ精度が劣る恐れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の 硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し 支えない。
[0018] (C1)の前記 (Al)、 （B1)以外の (メタ)アタリレートとしては、メチル (メタ)アタリレー ト、ェチル (メタ）アタリレート、プロピル (メタ）アタリレート、ブチル (メタ）アタリレート、 2 —ェチルへキシル (メタ）アタリレート、イソオタチル (メタ）アタリレート、イソデシル (メタ )アタリレート、ラウリル (メタ）アタリレート、ステアリル (メタ）アタリレート、フエ-ル (メタ） アタリレート、シクロへキシル (メタ）アタリレート、ジシクロペンタ-ル (メタ）アタリレート 、ジシクロペンテ-ル (メタ）アタリレート、ジシクロペンテ-口キシェチル (メタ）アタリレ ート、イソボル-ル (メタ）アタリレート、メトキシィ匕シクロデカトリェン (メタ）アタリレート、
2—ヒドロキシェチル (メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシプロピル (メタ）アタリレート、 3—
ート、グリシジル (メタ）アタリレート、力プロラタトン変性テトラヒドロフルフリル (メタ）ァク リレート、 3—クロ口一 2—ヒドロキシプロピル（メタ）アタリレート、 N, N—ジメチルァミノ ェチル (メタ）アタリレート、 N, N—ジェチルアミノエチル (メタ）アタリレート、 t—ブチ ルアミノエチル (メタ）アタリレート、エトキシカルボ-ルメチル (メタ）アタリレート、フエノ ールエチレンオキサイド変性アタリレート、フエノール（エチレンオキサイド 2モル変性） アタリレート、フエノール（エチレンオキサイド 4モル変性）アタリレート、パラクミルフエノ ールエチレンオキサイド変性アタリレート、ノ-ルフエノールエチレンオキサイド変性ァ タリレート、ノ-ルフエノール（エチレンオキサイド 4モル変性）アタリレート、ノ-ルフエ ノール（エチレンオキサイド 8モル変性）アタリレート、ノユルフェノール（プロピレンォキ サイド 2. 5モル変性）アタリレート、 2—ェチルへキシルカルビトールアタリレート、ェチ レンォキシド変性フタル酸 (メタ）アタリレ—ト、エチレンォキシド変性コハク酸 (メタ)ァ タリレート、トリフロロェチル (メタ）アタリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、 フマル酸、 ω—カルボキシ一ポリ力プロラタトンモノ（メタ）アタリレート、フタル酸モノヒ ドロキシェチル (メタ）アタリレート、 （メタ）アクリル酸ダイマー、 j8— (メタ）ァクロィルォ キシェチルハイドロジェンサクシネート、 n—（メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサ ヒドロフタルイミド等が挙げられる。
[0019] (C1)の（メタ）アタリレートの添カ卩量は、（Al)、 （B1)及び（C1)の合計量 100質量 部中、 5〜80質量部が好ましぐ特には 10〜80質量部が好ましい。添加量が 5質量 部以上であれば初期の接着性が低下す恐れもなぐ 80質量部以下であれば、剥離 性が確保でき、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。
[0020] (C1)の (メタ）アタリレートは、（Al)、 （B1)と同様に疎水性のものがより好ましい。 特に、（Al)、（Bl)及び (CI)がいずれも疎水性のときが一層好ましい。然るに、水 溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起 こしカ卩ェ精度が劣る恐れがある力 これを確実に防止することができる力もである。な お、親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解する ことがなければ、使用しても差し支えない。
[0021] また、前記 (Al)、（Bl)及び (C1)の配合組成物に、（メタ）アタリロイルォキシェチ ルアシッドフォスフェート、ジブチル 2—（メタ）アタリロイルォキシェチルアシッドフォス フェート、ジォクチル 2—（メタ）アタリロイルォキシェチルフォスフェート、ジフエ-ル 2 （メタ）アタリロイルォキシェチルフォスフェート、（メタ）アタリロイルォキシェチルポリ エチレングリコールアシッドフォスフェート等のビュル基又は (メタ）アクリル基を有する リン酸エステルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させることができる
[0022] (D1)の光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて榭脂組 成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使 用可能である。具体的にはベンゾフヱノン又はその誘導体、ベンジル又はその誘導 体、ェントラキノン又はその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾィ ンェチノレエーテノレ、ベンゾインプロピノレエーテノレ、ベンゾインイソブチノレエーテノレ、ベ ンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシァセトフエノン、 4—tーブ チルトリクロロアセトフエノン等のァセトフエノン誘導体、 2—ジメチルアミノエチルベン ゾエート、 p ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフエ-ルジスルフイド、チォキサン トン及びその誘導体、カンファーキノン、 7, 7 ジメチルー 2, 3 ジォキソビシクロ [2 . 2. 1]ヘプタン一 1—カルボン酸、 7, 7 ジメチルー 2, 3 ジォキソビシクロ [2. 2. 1]ヘプタン 1 カルボキシ 2 ブロモェチルエステル、 7, 7 ジメチルー 2, 3— ジォキソビシクロ [2. 2. 1]ヘプタンー1 カルボキシー2 メチルエステル、 7, 7- ジメチルー 2, 3 ジォキソビシクロ [2. 2. 1]ヘプタン 1一力ルボン酸クロライド等 のカンファーキノン誘導体、 2—メチルー 1 [4- (メチルチオ）フエ-ル] 2 モルフ ォリノプロパン一 1—オン、 2 ベンジル一 2 ジメチルァミノ一 1— (4 モルフオリノフ ェ -ル）ーブタノン 1等のひーァミノアルキルフエノン誘導体、ベンゾィルジフエ-ル ホスフィンオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエ-ルホスフィンオキサイド、 ベンゾィルジェトキシポスフインオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジメトキシ フエ-ルホスフィンオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジェトキシフエ-ルホス フィンオキサイド等のァシルホスフィンオキサイド誘導体等が例示できる。光重合開始 剤は 1種又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0023] (D1)の光重合開始剤の添加量は、（Al)、 （B1)及び (C1)の合計 100質量部に 対して、 0. 1〜20質量部が好ましい。より好ましくは 3〜20質量部が好ましい。 0. 1 質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、 20質量部以下で充分 な硬化速度を得ることができる。より好ましい実施形態として、（D1)を 3質量部以上 添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋 度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点 でより好ましい。
[0024] 本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用するこ とができる。重合禁止剤としては、例えば、メチルハイドロキノン、ノ、イドロキノン、 2, 2 ーメチレン ビス（4ーメチノレー 6—ターシャリーブチノレフエノーノレ）、力テコーノレ、ハイ ドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、 2, 5 ジター シャリーブチルハイドロキノン、 P べンゾキノン、 2, 5 ジフエ二ルー p べンゾキノ ン、 2, 5 ジターシャリーブチルー p べンゾキノン、ピクリン酸、クェン酸、フエノチア ジン、ターシャリーブチルカテコール、 2 ブチルー 4ーヒドロキシァ二ソール及び 2, 6 ジターシャリ一ブチル p タレゾール等が挙げられる。
[0025] これらの重合禁止剤の使用量は、（Al)、 （B1)及び (C1)の (メタ）アタリレート合計 100質量部に対し、 0. 001〜3質量部が好ましぐ 0. 01〜2質量部がより好ましい。 0. 001質量部以上で貯蔵安定性が確保されるし、 3質量部以下で良好な接着性が 得られ、未硬化になることもない。
[0026] 本発明の組成物は、本発明の目的を損なわな!/ヽ範囲で、アタリノレゴム、ウレタンゴ ム、アクリロニトリル一ブタジエン一スチレンゴムなどの各種エラストマ一、無機フイラ 一、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリン グ剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。 [0027] 本発明の仮固定方法は、上記の組成物を用いて部材を接着し、組成物を硬化して 、仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を温水に浸漬して硬 化した組成物を取り外す部材の仮固定方法である。これにより、有機溶剤を用いるこ となぐ光学用部材などのいろいろな部材を加工精度高く加工することができる。
[0028] 本発明の好ましい実施態様によれば、組成物を取り外すときに、硬化体が 90°C以 下の温水と接触して膨潤し、フィルム状に部材から回収できるようにすることで、作業 性に優れるという効果が得られる。
[0029] 本発明の仮固定方法に於いて、前記本発明の組成物力 なる接着剤を用いると、 前記発明の効果が確実に得られるので、好ましい。
[0030] 本発明において、適度に加熱した 90°C以下の温水を用いることで剥離性が短時間 に達成でき、生産性の面力も好ましい。前記温水の温度に関しては、 30°C〜80°C、 好ましくは 40〜80°C、の温水を用いると短時間で組成物の硬化体が膨潤するととも に、組成物が硬化した際の生じる残留歪み応力が解放されるために接着強度が低 下し、フィルム状に組成物の硬化体を取り外すことができるので好ましい。尚、硬化体 と温水との接触の方法につ!、ては、温水中に接合体ごと浸漬する方法が簡便である ことから推奨される。
[0031] 本発明においては、仮固定することのできる部材の材質に特に制限はなぐ紫外線 硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ま しい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げ られるので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ 及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。
[0032] 仮固定方法における接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着剤 を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面に 接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮 固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で 接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤 を硬化させ部材同士を仮固定する方法等が例示される。
[0033] その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を 施した後、該部材を温水に浸漬することにより、榭脂組成物の硬化物を部材から剥離 することができる。
[0034] 実施態様 (Π) :
この実施態様 (II)で使用される、（A2)の分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ） アタリロイル基を有し、分子量が 500以上である (メタ）アタリレートとしては、上記の実 施態様 (I)で使用される成分である (A1)として例示した化合物が使用できる。したが つて、ここでの例示は省略する。
[0035] (A2)につ!/、ては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及び前 2者の!/、ずれかの水素添 加物からなる群力 選ばれる 1種以上であることが、組成物の硬化体を温水に浸漬し た時に被着物より当該硬化体が剥離する性質 (剥離性)が助長されるので、好ま U、
[0036] 本発明において、（A2)の（メタ）アタリレートの添カ卩量は、（A2)、 （B2)及び (C2) の合計量 100質量部中、 1〜50質量部が好ましぐ特には 5〜45質量部が好ましい 。添加量が 1質量部以上であれば剥離性が充分であるし、組成物の硬化体がフィル ム状に剥離することが確保できる。また、 50質量部以下であれば、初期の接着性が 低下することがない。
[0037] (A2)の (メタ)アタリレートは、疎水性のものが好ま 、。水溶性の場合には、切削 加工時に組成物の硬化体が膨潤もしくは一部が溶解することにより位置ずれを起こし 加工精度が劣る恐れがあるため好ましくない。しかし、親水性であっても、その組成 物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用して も差し支えない。
[0038] (B2)の多官能 (メタ)アタリレートとしては、上記の実施態様 (I)で使用される成分（ B1)として例示した化合物、即ち、 2官能 (メタ)アタリレートの場合、 3官能 (メタ)アタリ レートの場合、 4官能以上の (メタ)アタリレートの場合において、それぞれ例示したィ匕 合物が使用できる。したがって、ここでは例示を省略する。
[0039] B2)の多官能 (メタ）アタリレートの添カ卩量は、（A2)、 （B2)及び (C2)の合計量 100 質量部中、 1〜50質量部が好ましぐ特には 5〜40質量部が好ましい。添加量が 1質 量部以上であれば、剥離性が充分であるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離す ることが確保できる。また、 50質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れも ない。
[0040] (B2)の多官能 (メタ)アタリレートは、（A2)と同様に疎水性のものがより好ましぐ水 溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起 こしカ卩ェ精度が劣る恐れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の 硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し 支えない。
[0041] (C2)の (メタ)アタリレートモノマーとしては、上記の実施態様 (I)で使用される成分 である（C1)として例示した化合物が使用できる。したがって、ここでは例示を省略す る。
[0042] (C2)の（メタ）アタリレートの添カ卩量は、（A2)、 （B2)及び（C2)の合計量 100質量 部中、 5〜95質量部が好ましぐ特には、 10〜80質量部が好ましい。添加量が 5質 量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなぐ 95質量部以下であれば、 剥離性が確保でき、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。
[0043] (C2)の (メタ）アタリレートは、（A2)、（B2)と同様に疎水性のものがより好ましい。
特に、（A2)、（B2)及び (C2)がいずれも疎水性のときが一層好ましい。然るに、水 溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起 こし加工精度が劣る恐れが、これを確実に防止することができるからである。なお、親 水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解することが なければ、使用しても差し支えない。
[0044] また、本発明の前記 (A2)、 (B2)及び (C2)の配合組成物に、（メタ)アタリロイルォ キシェチルアシッドフォスフェート、ジブチル 2— (メタ）アタリロイルォキシェチルァシ ッドフォスフェート、ジォクチル 2—（メタ）アタリロイルォキシェチルフォスフェート、ジフ ェ-ル 2— (メタ）アタリロイルォキシェチルフォスフェート、（メタ）アタリロイルォキシェ チルポリエチレングリコールアシッドフォスフェート等のビュル基又は（メタ）アクリル基 を有するリン酸エステルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させること ができる。
[0045] (D2)の光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて榭脂組 成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使 用可能である。具体例としては、上記の実施態様 (I)で使用される（D1)の光重合開 始剤として例示した化合物がそれぞれ使用できる。したがって、ここでは例示は省略 する。光重合開始剤は 1種又は 2種以上の組み合わせて用いることができる。
[0046] (D2)の光重合開始剤の添加量は、（A2)、 （B2)及び (C2)の合計 100質量部に 対して、 0. 1〜20質量部が好ましい。より好ましくは 3〜20質量部が好ましい。 0. 1 質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、 20質量部以下で充分 な硬化速度を得ることができる。より好ましい実施形態として、（D2)を 3質量部以上 添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋 度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点 でより好ましい。
[0047] 本発明にお 、て、 (E2)の極性有機溶媒を、 (A2)、 (B2)及び (C2)と共に用いるこ とを特徴とし、これにより、硬化後の組成物が温水と接触して容易に膨潤したりして接 着強度が低下する現象を確実に発現することができる。
[0048] (E2)の極性有機溶媒に関しては、その沸点が 50°C以上 130°C以下であることが 好ましい。沸点が前記範囲内の極性有機溶媒を選択する時には、硬化後の組成物 が温水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができる ので好ましい。また、このような極性有機溶媒としては、例えば、アルコール、ケトン、 エステル等が挙げられる力 発明者の検討結果に拠れば、このうちアルコールが好ま しく選択される。
[0049] アルコールとしては、メタノール、エタノール、 n—プロパノール、イソプロパノール、 n-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、 n—ァミルアルコー ル、イソアミルアルコール、 2—ェチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、前 記アルコールの中でも、好ましくは沸点が 120°C以下であるメタノール、エタノール、 n—プロパノール、イソプロパノール、 n-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール 、第三ブタノールが好ましぐその中でもメタノール、エタノール、イソプロパノール、 n -ブタノールが一層好ま U、。
[0050] (E2)極性有機溶媒の添加量は、（A2)、 （B2)及び (C2)の合計量 100質量部に 対して、 0. 5〜10質量部が好ましい。 0. 5質量部以上であれば剥離性が確保でき、 10質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなぐ組成物の硬化体が フィルム状に剥離する。
[0051] 本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用するこ とができる。重合禁止剤の具体例としては、上記の実施態様 (I)で使用される重合禁 止剤として例示した化合物がそれぞれ使用できる。したがって、ここでは例示を省略 する。
[0052] これらの重合禁止剤の使用量は、（A2)、 （B2)及び (C2)の合計量 100質量部に 対し、 0. 001〜3質量部が好ましぐ 0. 01〜2質量部がより好ましい。 0. 001質量部 以上で貯蔵安定性が確保されるし、 3質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化 になることもない。
[0053] 本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているァ クリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル一ブタジエン一スチレンゴムなどの各種エラ ストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃 剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよ 、。
[0054] 次に、本発明は、 90°C以下の温水と接触して接着強度を低下させる組成物を用い て部材を接着し、組成物を硬化して、仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該 加工された部材を温水に浸漬して硬化した接着剤を取り外す部材の仮固定方法で あり、これにより、有機溶剤を用いることなぐ光学用部材などのいろいろな部材を加 ェ精度高く加工することができる。
[0055] また、本発明の好ま 、実施態様によれば、組成物の硬化体を取り外すときに、硬 化体が 90°C以下の温水と接触して膨潤し、フィルム状に部材から回収できるようにす ることで、作業性に優れるという効果が得られる。
[0056] 本発明の仮固定方法において、前記本発明の組成物力もなる接着剤を用いると、 前記発明の効果が確実に得られる。
[0057] 本発明において、適度に加熱した温水、具体的には 90°C以下の温水を用いる時、 水中での剥離性が短時間に達成でき、生産性の面力も好ましい。前記温水の温度に 関しては、 30°C〜90°C、好ましくは 40〜90°C、の温水を用いると短時間で接着剤 の硬化物が膨潤するとともに、組成物が硬化した際に生じる残留歪み応力が解放さ れるために接着強度が低下し、加え (E2)の極性有機溶媒の蒸気圧が部材と組成物 の硬化体との剥離力と働き、被着体のフィルム状に接着剤硬化体を取り外すことがで きるので好ましい。尚、硬化体と水との接触の方法については、水中に接合体ごと浸 漬する方法が簡便であることから推奨される。
[0058] 本発明において、仮固定する際に用いられる部材の材質に特に制限はなぐ紫外 線硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好 ましい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙 げられるので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレン ズ及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。
[0059] 仮固定方法において、接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着 剤を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面 に接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮 固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で 接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤 を硬化させ部材同士を仮固定する方法等が例示される。
[0060] その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研肖 ij、研磨、孔開け等の加工を 施した後、該部材を水好ましくは温水に浸漬することにより、接着剤の硬化物を部材 力ら剥離することができる。
[0061] 実施態様 (III) :
実施態様 (III)にお 、ては、その成分の一つに (A3)ウレタン (メタ）アタリレートを用 いる。本発明で使用する (A3)ウレタン (メタ)アタリレートは、ポリイソシァネート、ポリ オール、さらには (メタ）アクリル酸を反応させることにより得られる。
[0062] ポリイソシァネートとしては、 2, 4—トリレンジイソシァネート、 2, 6—トリレンジイソシ ァネート、 4, 4，ージフエ二ノレメタンジイソシァネート、 m—フエ二レンジイソシァネート 、キシリレンジイソシァネート、テトラメチレンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシ ァネート、リジンジイソシァネートエステノレ、 1, 4ーシクロへキシレンジイソシァネート、 4, 4'ージシクロへキシルメタンジイソシァネート、 3, 3，一ジメチルー 4, 4'ービフエ 二レンジイソシァネート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種以上を組み合わ せて使用できる。
[0063] ポリオールとしては、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリ力プロラクト ンジオール、ポリカーボネートジオール等が挙げられる。
[0064] また上記ウレタン (メタ)アタリレートは、水溶性のものも使用でき、本発明の目的を 達成するのに好ましく選択される。
[0065] (A3)ウレタン (メタ）アタリレートの添カ卩量は、（A3)、（B3)の合計量 100質量部中
5 80質量部が好ましぐ特には 5 50重量部が好ましい。上記添加量 5質量部以 上とすることで良好な接着性を確保できるし、 80質量部以下とすることで不必要に粘 度を上昇させ作業性を低下させることを防止できる。
[0066] 本発明にお 、て、（B3)として n— (メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサヒドロフタ ルイミド、カルボキシル基含有 (メタ)アタリレート及び一般式 (C3)で示される (メタ)ァ クリル酸誘導体モノマー力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種以上の (メタ)アクリル 酸誘導体モノマーが使用される。
一般式（C3) : Z-0- (R O) -R
2 P 1
[式中、 Zは（メタ）アタリロイル基を示し、 Rはフエ-ル基又は炭素数 1 3のアルキル
1
基を有するフエ-ル基を示す。 Rは— C H C H — CH CH (CH )
2 2 4 3 6 2 3
CH CH (OH) CH — C H—又は— C H —を示し、 ρは 1 10の整数を表す。
2 2 4 8 6 12
]
本発明において (B3)は、上記 (A3)と共に用いることで、高い接着力を有し、硬化 体が水にあって接着力を低下するという特性を有する接着剤を提供できる。
[0067] n- (メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサヒドロフタルイミドとしては、 n— (メタ）ァ クリロイルォキシェチルへキサヒドロフタルイミド、 n- (メタ）アタリロイルォキシプロピ ルへキサヒドロフタルイミド、 n- (メタ）アタリロイルォキシブチルへキサヒドロフタルイミ ド等が挙げられる。
[0068] 成分（B3)として、 n— (メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサヒドロフタルイミドを選 択する場合、その含有量は、（A3)、（B3)の合計量 100質量部中、 10 60質量部 が好ましぐ特には 20 60質量部が好ましい。上記添加量を 10質量部以上であれ ば、部材を接着する際の接着力が充分に確保されるし、 60質量部以下であれば、硬 化体が水中に晒された際の剥離性も確保できる。
[0069] また、本発明において、成分 (B3)として、カルボキシル基含有 (メタ）アタリレートを 選択することちできる。
[0070] カルボキシル基含有 (メタ）アタリレートとしては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン 酸、フマル酸、 ω—カルボキシ一ポリ力プロラタトンモノ（メタ）アタリレート、フタル酸モ ノヒドロキシェチル (メタ）アタリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、 j8— (メタ）ァクロィル ォキシェチルハイドロジェンサクシネート等が挙げられる。
[0071] カルボシキシル基含有 (メタ)アタリレートを用いる場合、その添加量は、（A3)、 (B3 )の合計量 100質量部中、 1 50質量部が好ましぐ特には 5 40質量部が好まし い。上記添加量が 1質量部以上であれば充分に接着性が確保させるし、 50質量部 以下ならば、水中での剥離性も確保できる。
[0072] 更に、本発明において、成分 (B3)として、一般式 (C3)の構造を有する (メタ)アタリ ル酸誘導体モノマーを選択することもできる。
一般式（C3) : Z-0- (R O) -R
2 P 1
[式中、 Zは（メタ）アタリロイル基を示し、 Rはフエ-ル基又は炭素数 1 3のアルキル
1
基を有するフエ-ル基を示す。 Rは— C H C H — CH CH (CH )
2 2 4 3 6 2 3
CH CH (OH) CH — C H—又は— C H —を示し、 ρは 1 10の整数を表す。
2 2 4 8 6 12
]
[0073] 一般式 (C3)の構造を有する (メタ）アクリル酸誘導体モノマーとしては、フ ノキシ ェチル (メタ）アタリレート、フエノキシジエチレングリコール (メタ）アタリレート、フエノキ シポリエチレングリコール (メタ）アタリレート、フエノキシプロピル (メタ）アタリレート、 2- ル (メタ）アタリレート及びフエノキシポリプロピレングリコール (メタ）アタリレート等が挙 げられる。
[0074] 一般式 (C3)の構造を有する (メタ）アクリル酸誘導体モノマーの添加量は、（A3)、
(B3)の合計 100質量部中、 10 80質量部が好ましぐ特には 10 70質量部が好 ましい。上記添加量が 10質量部以上であれば高い接着性が確保できるし、 80質量 部以下であれば水中での剥離性も確保できる。
[0075] また、前記 (A3)及び (B3)を含む組成に、（メタ）アタリロイルォキシェチルアシッド ジォクチル 2— (メタ）アタリロイルォキシェチルフォスフェート、ジフエ-ル 2— (メタ）ァ クリロイルォキシェチルフォスフェート、（メタ）アタリロイルォキシェチルポリエチレング リコールアシッドフォスフェート等のビュル基又は (メタ）アクリル基を有するリン酸エス テルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させることができる。
[0076] 本発明にお 、ては、前記成分 (A3)と成分 (B3)に、（D3)光重合開始剤を加える。
これにより、高い接着力を有し、硬化体が水にあって接着力を低下するという特性も カロえて、光硬化性をも有しているので、光学用部材に好適な接着剤を提供できる。
[0077] (D3)光重合開始剤としては、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて榭 脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始 剤が使用可能である。具体例としては、上記の実施態様 (I)で使用される（D1)の光 重合開始剤として例示した化合物がそれぞれ使用できる。したがって、ここでは例示 を省略する。光重合開始剤は 1種又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0078] (D3)光重合開始剤の添加量は、（A3)、（B3)の合計 100質量部に対して、 0. 1 〜20質量部が好ましぐ特には 0. 5〜15質量部が好ましい。上記添加量が 0. 1質 量部以上であれば硬化促進の効果が得られるし、 20質量部以下で充分に硬化速度 が達成される。
[0079] 本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用するこ とができる。重合禁止剤の具体例としては、上記の実施態様 (I)で使用される重合禁 止剤として例示した化合物がそれぞれ使用できる。したがって、ここでは例示を省略 する。
[0080] 重合禁止剤の使用量は、（A3)及び (B3)の合計量 100質量部に対し、 0. 001〜 3質量部が好ましぐ 0. 01〜2質量部がより好ましい。 0. 001質量部以上で貯蔵安 定性が確保されるし、 3質量部以下で未硬化になることもなぐ良好な接着性が得ら れる。
[0081] 本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているァ クリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル一ブタジエン一スチレンゴムなどの各種エラ ストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃 剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよ 、。
[0082] 次に、本発明は、水、特に 30°C以上の温水、と接触して接着強度を低下させる接 着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬化して、仮固定し、該仮固定された部材を 加工後、該加工された部材を温水に浸漬して硬化した接着剤を取り外す部材の仮固 定方法であり、これにより、有機溶剤を用いることなぐ光学用部材などのいろいろな 部材を加工精度高く加工することができる。
[0083] また、本発明の好ましい実施態様によれば、接着剤を取り外すときに、硬化体が水 と接触して膨潤し、フィルム状に部材カゝら回収できるようにすることで、作業性に優れ るという効果が得られる。
[0084] 本発明の仮固定方法において、前記本発明の組成物力もなる接着剤を用いると、 前記発明の効果が確実に得られるので、好ましい。
[0085] 本発明において、水の温度は通常室温のもので構わないが、適度に加熱した温水 を用いる時、水中での剥離性が短時間に達成でき、生産性の面力も好ましい。前記 温水の温度に関しては、 30°C〜90°C、好ましくは 40〜80°C、の温水を用いると短 時間で接着剤の硬化物が膨潤し、接着強度が低下し、フィルム状に接着剤硬化体を 取り外すことができるので、好ましい。尚、硬化体と水との接触の方法については、水 中に接合体ごと浸漬する方法が簡便であることから推奨される。
[0086] 本発明において、仮固定することのできる部材の材質に特に制限はなぐ紫外線硬 化型接着剤を用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ましい。こ のような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げられる ので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び 光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。
[0087] 仮固定方法において接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着 剤を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面 に接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮 固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で 接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤 を硬化させ部材同士を仮固定する方法等が例示される。
[0088] その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研肖 ij、研磨、孔開け等の加工を 施した後、該部材を水好ましくは温水に浸漬することにより、接着剤の硬化物を部材 力ら剥離することができる。
実施例
[0089] 以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこ れら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例で使用された評価方法 は次のとおりである。
[0090] 評価方法
引張せん断接着強さ: JIS K 6850に従い測定した。具体的には被着材として、 パイレックス（コーユング社耐熱ガラスの登録商標）ガラス（縦 25mm X横 25mm X厚 さ 2. Omm)を用いて、接着部位を直径 8mmとして、作製した組成物にて、 2枚のパ ィレックスガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装 置により、 365nmの波長の積算光量 2000mjZcm2の条件にて硬化させ、引張せん 断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度 23 °C、湿度 50%の環境下、引張速度 lOmmZminで引張せん断接着強さを測定した
[0091] 剥離試験：上記ノ ィレックスガラスに作製した組成物を塗布し、支持体として青板ガ ラス（縦 150mm X横 150mm X厚さ 1. 7mm)に貼り合わせたこと以外は上記と同様 な条件で組成物を硬化させ、剥離試験体を作製した。得られた試験体を、温水 (80 °C)に浸漬し、パイレックスガラスが剥離する時間を測定し、また剥離状態も観察した
[0092] 実施例 1 1
(A1)の分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 5 00以上である (メタ）アタリレートとして、 1, 2-ポリブタジエン末端ウレタンメタタリレート (、 日本曹達社製 TE-2000、以下「TE— 2000」と略す） 20質量部、（B1)の多官能 (メタ）アタリレートとして、ジシクロテンタ-ルジアタリレート（日本ィ匕薬社製 KAYARA D R— 684、以下「R— 684」と略す） 15質量部、（CI)の（Al)、（B1)以外の (メタ） アタリレートとして n—アタリロイルォキシェチルへキサヒドロフタルイミド（東亜合成社 製 TO— 1429、以下「TO— 1429」と略す） 40質量部、フエノキシェチルアタリレート (共栄社ィ匕学社製ライトアタリレート ΡΟ—Α、以下「ΡΟ— Α」と略す） 25質量部の合 計 100質量部に、 (D1)の光重合開始剤としてべンジルジメチルケタール (以下「BD K」と略す） 10質量部と、重合禁止剤として 2, 2—メチレン ビス（4ーメチルー 6 タ ーシャリーブチルフエノール）（以下「MDP」と略す） 0. 1質量部とを添カ卩して組成物 を作製した。得られた組成物を使用して、引張せん断接着強さの測定及び剥離試験 を行った。それらの結果を表 1—1に示す。
[表 1]
表 1 一 1
Figure imgf000023_0001
* )フィルム状 ： 樹脂組成物の硬化体がガラス表面よ り糊残りなくフィルム状に剥離
[0094] 実施例 1 2〜1 11
表 1 1に示す種類の原材料を表 1 1に示す組成で使用したこと以外は実施例 1 —1と同様にして榭脂組成物を作製した。得られた榭脂組成物について、実施例 1— 1と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 1 1に示す。
[0095] 使用材料
TEA- 1000 : 1, 2-ポリブタジエン末端ウレタンアタリレート（日本曹達社製 TEA— 1 000)
TMPTA:トリメチロールプロパントリアタリレート（日本化薬社製 KAYARAD TMP TA)
NPA:ネオペンチルダリコールジアタリレート（共栄社ィ匕学社製ライトアタリレート NP A)
M—101A:フエノールエチレンオキサイド 2モル変性アタリレート（東亞合成社製ァロ ニックス M— 101 A)
TPO： 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエニルホスフィンオキサイド（BASF社製ル シリン TPO)
1- 907 : 2 メチル 1— [4 (メチルチオ）フエ-ル] 2 モルフォリノプロパン— 1 -オン（チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製 IRGACURE907)
[0096] 比較例 1 1〜1 4
表 1 2示す種類の原材料を表 1 2に示す組成で使用したこと以外は実施例 1 1と同様にして榭脂組成物を作製した。得られた榭脂組成物について、実施例 1—1 と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 1 2に示す。
[0097] [表 2] 〔〕0099
〔〕0098
Figure imgf000025_0002
Figure imgf000025_0001
各積算光量においても接着強度を維持しつつ、良好な剥離性を示した。それらの結 果を表 1 3に示す。
[0100] [表 3]
CO
Figure imgf000026_0001
[0101] 実施例 1 13
実施例 1— 1で作製した組成物を用いて、縦 150mm X横 150mm X厚さ 2mmの ノ ィレックスガラスと実施例 1で用いた青板ガラスをダミーガラスとして実施例 1と同様 に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックスガラス部分のみをダイシング 装置を使用して 10mm角に切断した。切断中にパイレックスガラスの脱落や欠損が 発生せず、チッビング良好な力卩ェ性を示した。パイレックスガラス部分のみを切断した 接着試験体を 80°Cの温水に浸漬したところ、 120分ですベて剥離した。 [0102] 実施例 2— 1
(A2)の分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 5 00以上である（メタ）アタリレートとして、 TE— 2000を 20質量部、（B2)の多官能 (メタ )アタリレートとして R— 684を 15質量部、（C2)の (Al)、 （B1)以外の単官能 (メタ）ァ タリレートとして TO— 1429を 40質量部、 M— 101Aを 25質量部合計 100質量部、（ E2)の極性有機溶媒としてイソプロピルアルコール (以下「IPA」と略す） 2質量部、 ( D2)光重合開始剤として BDKを 10質量部、重合禁止剤として、 MDPを 0. 1質量部 添加して組成物を作製した。得られた組成物を使用して、引張せん断接着強さの測 定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 2— 1に示す。
[0103] [表 4]
表 2 — 1
Figure imgf000028_0001
*)フィルム状 ： 硬化した接着剤組成物がガラス表面より糊残りなくフィルム状に剥離
[0104] 実施例 2— 2〜2— 21
表 2—1、表 2— 2に示す種類の原材料を表 2—1、表 2— 2に示す組成で使用した こと以外は実施例 2— 1と同様にして組成物を作製した。得られた組成物について、 実施例 2—1と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの 結果を表 2— 1、表 2— 2に示す。
[0105] [表 5]
S 2 - 2
Figure imgf000030_0001
*)フィルム状 ： 硬化した接着剤組成物がガラス表面より糊残りなくフィルム状に剥離
[0106] 使用材料
QM：ジシクロペンテニルォキシェチルメタタリレート（ローム &ハース社製 QM— 657 )
BZ：ベンジルメタタリレート（共栄社ィ匕学社製ライトエステル BZ)
IBX:イソボル-ルメタタリレート（共栄社ィ匕学社製ライトエステル IB— X)
[0107] 比較例 2— 1〜2— 5
表 2— 3に示す種類の原材料を表 2— 3に示す組成で使用したこと以外は実施例 2 —1と同様にして組成物を作製した。得られた組成物について、実施例 2—1と同様 に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 2— 3に示 す。
[0108] [表 6]
¾ S一
Figure imgf000032_0001
[0109] 使用材料
2 - HEMA： 2-ヒドロキシェチルメタタリレート
[0110] 実施例 2— 22、比較例 2— 6
実施例 2— 1及び比較例 2— 5の組成物をそれぞれ用いて、無電極放電ランプを使 用したフュージョン社製硬化装置により、 365nmの波長の積算光量を 500、 1000、 2000、 4000mjZcm2と変えて接着剤組成物を硬化させ、剥離試験体、引張せん断 接着強さ試験片を作製した以外は、実施例 2— 1と同様に引張せん断接着強さの測 定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 2—4に示す。 [0111] [表 7]
Figure imgf000033_0001
[0112] 実施例 2— 23、 2— 24
実施例 2— 1及び 2— 6の組成物を使用し、実施例 2— 1と同様に剥離試験体を作 製し、温水の温度 40°C、 50°C、 60、 70°Cを変えて剥離試験を行った。その結果を 表 2 _ 5
Figure imgf000034_0003
Figure imgf000034_0001
Figure imgf000034_0002
sffi0113 [0114] 実施例 2— 25
実施例 2— 1の組成物を用いて 150mm X 150mm X 2mmtのパイレックスガラスと 実施例 1で用いた青板ガラスをダミーガラスとして実施例 2—1と同様に接着硬化させ た。この接着試験体のノ ィレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用して 10m m角に切断した。切断中にパイレックスガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示 した。パイレックスガラス部分のみを切断した接着試験体を 80°Cの温水に浸漬したと ころ、 60分ですベて剥離した。また、その剥離した切断試験片を任意に 10個取り出 し、その切断試験片の裏面 (組成物で仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて 観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求め た。その結果を、表 2— 6に示す。
[0115] [表 9]
表 2 — 6
Figure imgf000036_0001
[0116] 比較例 2— 7
ホットメルト型接着剤 (日化精エネ土製アドフィックス A)を 90°Cに加熱し溶解させて、 150mm X 150mm X 2mmtのパイレックスガラスと実施例 1で用いた青板ガラスを接 着させた。この接着試験体のパイレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用し て 10mm角に切断した。切断中にパイレックスガラスの脱落は発生せず、良好な加 ェ性を示した。その試験片を N-メチルビドリロン溶液に 1日浸漬し、切断試験片を回 収し、実施例 25と同様に剥離した切断試験片を任意に 10個取り出し、その切断試 験片の裏面 (ホットメルト型接着剤で仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて観 察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。 その結果を、表 2— 6に示す。
[0117] 比較例 2— 8
UV硬化型 PET粘着テープを使用して 150mm X 150mm X 2mmtのパイレックス ガラスを接着させた。この接着試験体のノ ィレックスガラス部分のみをダイシング装置 を使用して 10mm角に切断した。その試験片の粘着テープ部分に紫外線を照射さ せることにより粘着力を低下させ、その切断試験片を回収した。その切断試験片を実 施例 25と同様に剥離した切断試験片を任意に 10個取り出し、その切断試験片の裏 面 (粘着テープで仮固定した面)の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠け ている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表 2— 6に示す。
[0118] 実施例 2— 26、比較例 2— 9、 2—10
実施例 2—1及び比較例 2— 5、 2— 6の榭脂組成物を用いて、無電極放電ランプを 使用したフュージョン社製硬化装置により、 365nmの波長の積算光量を 4000mjZ cm2として、榭脂組成物を 30mm X 10mm X lmmtの形状に硬化させた。その硬化 体の初期重量を測定した後、 25°Cの水中に 24時間浸漬し、その硬化物の重量を測 定した。各榭脂組成物の膨潤度を膨潤度 (％) = (浸漬後硬化物重量 初期硬化物 重量) Z初期硬化物重量 X 100にて算出した結果を表 2— 7に示す。その結果、比 較例のような親水性の (メタ）アタリレートを用いた榭脂組成物に比べ、実施例 2—1の 榭脂組成物は 25°Cの水に浸漬しても膨潤度が低いため、加工時に使用する切削水 などに影響を受けにくい
[0119] [表 10]
Figure imgf000038_0001
[0120] 実施例 3—1
(A3)のウレタン (メタ)アタリレートとして、紫光 UV— 7000B (日本合成化学社製、 以下、 UV— 7000Bと略す） 35質量部、（B3)の n— (メタ）アタリロイルォキシアルキ ルへキサヒドロフタルイミドとして n—アタリロイルォキシェチルへキサヒドロフタルイミド (東亜合成社製 TO— 1429、以下 TO— 1429と略す) 40質量部、カルボキシル基含 有 (メタ）アタリレートとして ω—カルボキシ一ポリ力プロラタトンモノ (メタ）アタリレート（ 東亜合成社製ァロニックス Μ— 5300、以下 Μ— 5300と略す） 5質量部、及び一般 式 (C3)の構造を有する (メタ）アクリル酸誘導体モノマーとしては、フ ノキシェチル ア Ϊ 7タリレート（共栄社ィ匕学社製ライトアタリレート PO—A、以下 PO— Aと略す） 20質 部合計 100質量部、（D3)光重合開始剤として BDKを 1. 5質量部、重合禁止剤とし て、 MDPを 0. 1質量部添加して組成物を作製した。得られた組成物を使用して、引 張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 3— 1に示す。
11]
凝 ii一 > ¾概.^ G Q ¾# T ¾_¾ ί？ Π K 1 ί：
Figure imgf000039_0001
実施例 3— 2〜3— 5 表 3— 1に示す種類の原材料を表 3— 1に示す組成で使用したこと以外は実施例 3 —1と同様にして組成物を作製した。得られた組成物について、実施例 3—1と同様 に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 3—1に示 す
[0123] 使用材料名
エベクリル 2001：水溶性ウレタンアタリレート（ダイセル UCB社製エベクリル 2001) M— 5700： 2-ヒドロキシ 3 フエノキシプロピルアタリレート（東亜合成社製ァ口-ッ タス M— 5700)
[0124] 比較例 3— 1〜3— 5
表 3— 2に示す種類の原材料を表 3— 1に示す組成で使用したこと以外は実施例 3 —1と同様にして組成物を作製した。得られた組成物について、実施例 3—1と同様 に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表 3— 2に示 す。
[0125] [表 12]
Figure imgf000041_0001
実施例 3 - 8
実施例 3 - 1の組成物を用いて 150mm X 150mm X 2mmtのパイレックスガラスと 実施例 3—1で用いた青板ガラスをダミーガラスとして実施例 3—1と同様に接着硬化 させた。
前記接着試験体のパイレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用して 10mm 角に切断した。切断中にパイレックスガラスの脱落や欠損が発生せず、チッビング良 好な加工性を示した。ノ ィレックスガラス部分のみを切断した接着試験体を 80。Cの 温水に浸漬したところ、 120minですベて剥離した。 産業上の利用可能性
[0127] 本発明の榭脂組成物は、その組成故に光硬化性を有し、可視光または紫外線によ つて硬化し、その硬化体は切削水などに影響されずに、高い接着強度を発現できる ので、部材の加工時にずれを生じ難ぐ寸法精度面で優れた部材が容易に得られる という効果が得られる。更に、温水に接触することで接着強度を低下させ、部材間の 或いは部材と治具との接合力を低下するので、容易に部材の回収ができる特徴があ るので、光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエノ、、半導体実装部品等の仮固定 用接着剤として、産業上有用である。
[0128] 本発明の部材の仮固定方法は、前記特徴ある組成物を用いているので、従来技術 に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなぐまたフィルム状に部材から回収 できるので作業性に優れるという特徴があるので、産業上非常に有用である。 なお、 2005年 4月 7曰に出願された曰本特許出願 2005— 110798号、 2005年 4 月 7日に出願された日本特許出願 2005— 110799号、及び 2005年 3月 18日に出 願された日本特許出願 2005— 78298号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要 約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである

Claims

請求の範囲
[I] (A1)：分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 50 0以上である (メタ)アタリレート、（B1) :多官能 (メタ)アタリレート、（C1) :前記 (Al)、 (B1)以外の (メタ）アタリレート、及び (D1)：光重合開始剤を含有することを特徴する 組成物。
[2] (A1)がポリブタジエン、ポリイソプレン、及び前 2者の!/、ずれかの水素添加物から なる群力 選ばれる 1種以上であることを特徴とする請求項 1記載の組成物。
[3] (Al)、（B1)及び (C1)がいずれも疎水性を有する請求項 1又は 2記載の組成物。
[4] (A1)を 5〜80質量部、（B1)を 1〜50質量部、（C1)を 5〜80質量部、（D1)を 0.
1〜20質量部含有する請求項 1乃至 3のいずれ力 1項に記載の組成物。
[5] (A2)：分子の末端又は側鎖に 1個以上の (メタ)アタリロイル基を有し、分子量が 50
0以上である (メタ)アタリレート、（B2) :多官能 (メタ)アタリレート、（C2) :前記 (A2)、 (B2)以外の (メタ)アタリレート、 (D2)：光重合開始剤、及び (E2)：極性有機溶媒を 含有する組成物。
[6] (E2)力メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール及び n-ブタノールからなる 群力 選ばれる 1種以上である請求項 5記載の組成物。
[7] (A2)、 (B2)及び (C2)カ^、ずれも疎水性を有する請求項 5又は 6記載の組成物。
[8] (A2)及び（B2)を 1〜50質量部、（C2)を 5〜95質量部、（D2)を 0. 1〜20質量 部、（E2)を 0. 5〜10質量部含有する請求項 5乃至 7のいずれか 1項に記載組成物
[9] 請求項 1乃至 8のいずれか 1項に記載の組成物からなる接着剤。
[10] 請求項 1及至 8いずれ力 1項に記載の組成物を用いて部材を接着仮固定し、該仮 固定された部材を加工後、該加工された部材を 90°C以下の温水に浸漬して、前記 榭脂組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
[I I] 下記 (A3)、 (B3)及び (D3)を含有してなる組成物。
(A3)：ウレタン (メタ)アタリレート
(B3)： n— (メタ）アタリロイルォキシアルキルへキサヒドロフタルイミド、カルボキシル 基含有 (メタ)アタリレート及び一般式 (C3)で示される (メタ）アクリル酸誘導体モノマ 一からなる群の 1種または 2種以上力 なる (メタ）アクリル酸誘導体モノマー 一般式（C3) : Z-0- (R O) -R
2 P 1
[式中、 Zは（メタ）アタリロイル基を示し、 Rはフエ-ル基又は炭素数 1 3のアルキル
1
基を有するフエ-ル基を示す。 Rは— C H C H — CH CH (CH )
2 2 4 3 6 2 3
CH CH (OH) CH — C H—又は— C H —を示し、 ρは 1 10の整数を表す。
2 2 4 8 6 12
]
(D3) :光重合開始剤。
[12] (A3)のウレタン (メタ)アタリレートが水溶性である請求項 11記載の組成物。
[13] 請求項 11又は 12記載の組成物力もなる接着剤。
[14] 水と接触して接着強度を低下させる接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬化 して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して硬 化した接着剤を取り外す部材の仮固定方法。
[15] 水と接触して接着強度を低下させる接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬化 して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、 膨潤させてフィルム状に硬化した接着剤を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方 法。
[16] 請求項 13記載の接着剤を用いて部材を接着し、接着剤を硬化して、仮固定し、該 仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、膨潤させてフィルム 状に硬化した接着剤を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008018252A1 (fr) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition adhésive et procédé pour fixer temporairement un élément à l'aide de cette dernière
JPWO2008078469A1 (ja) * 2006-12-25 2010-04-15 電気化学工業株式会社 組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法
JP2012067314A (ja) * 2011-10-27 2012-04-05 Denki Kagaku Kogyo Kk 表面保護用硬化性組成物
JP2014095080A (ja) * 2008-09-05 2014-05-22 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物
JP2014198811A (ja) * 2013-03-13 2014-10-23 富士フイルム株式会社 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
US9885895B2 (en) 2007-07-17 2018-02-06 Dexerials Corporation Image display device and production method thereof
US11467438B2 (en) 2006-07-14 2022-10-11 Dexerials Corporation Resin composition and display unit
US11614647B2 (en) 2007-04-10 2023-03-28 Dexerials Corporation Method for producing image display apparatus
US11740501B2 (en) 2007-04-09 2023-08-29 Dexerials Corporation Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1900761B1 (en) * 2005-07-04 2012-06-13 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Curable composition and method for temporal fixation of structural member using the same
EP1972663A4 (en) 2006-01-13 2010-06-02 Denki Kagaku Kogyo Kk HARDENABLE RESIN COMPOSITION, SURFACE PROTECTION METHOD, METHOD OF TEMPORARY FIXING AND SEPARATION METHOD
JP5401824B2 (ja) 2007-04-09 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置
US8541482B2 (en) 2009-10-05 2013-09-24 Creative Nail Design, Inc. Removable multilayer nail coating system and methods therefore
US8492454B2 (en) 2009-10-05 2013-07-23 Creative Nail Design, Inc. Removable color layer for artificial nail coatings and methods therefore
US8263677B2 (en) * 2009-09-08 2012-09-11 Creative Nail Design, Inc. Removable color gel basecoat for artificial nail coatings and methods therefore
US8901192B2 (en) 2009-10-22 2014-12-02 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha (Meth)acrylic resin composition
WO2011077922A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社スリーボンド 仮固定組成物
BR112013023027A2 (pt) 2011-03-07 2016-08-16 Creative Neail Design Inc composições e métodos para esmaltes de unha curáveis por uv
CN102898958B (zh) * 2011-07-25 2016-11-02 汉高股份有限公司 一种粘合剂组合物
JP5909460B2 (ja) * 2012-09-28 2016-04-26 富士フイルム株式会社 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法。
DE102014204465A1 (de) 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06116534A (ja) 1992-10-05 1994-04-26 Three Bond Co Ltd 接着剤組成物
JPH07330835A (ja) * 1994-06-10 1995-12-19 Toagosei Co Ltd 低粘度速硬化性（メタ）アクリレート組成物
JPH10130309A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Toagosei Co Ltd 仮固定用光硬化性組成物及び物品の製造方法
JPH1171553A (ja) 1997-08-28 1999-03-16 Toagosei Co Ltd 仮固定用光硬化性組成物及び物品の製造方法
JP2000038547A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化型接着剤組成物およびそれを用いた光学部材
JP2001172336A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP2001181355A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型組成物
JP2001226641A (ja) 2000-02-17 2001-08-21 Aader:Kk 仮固定用接着剤組成物及びその使用方法
JP2002338900A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 紫外線硬化型接着剤、接着方法及びそれから製造される成形品
JP2003155455A (ja) * 2001-11-19 2003-05-30 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
JP2004143233A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS573875A (en) * 1980-06-11 1982-01-09 Tamura Kaken Kk Photopolymerizable ink composition
US4691045A (en) * 1984-12-06 1987-09-01 Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd. Hydroxyl group-containing (meth)acrylate oligomer, prepolymer therefrom, and method for use thereof
DE3671577D1 (de) * 1985-02-14 1990-06-28 Bando Chemical Ind Verfahren zum schneiden einer halbleiterscheibe in wuerfel.
US5128388A (en) * 1987-11-30 1992-07-07 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha Hot melt adhesive crosslinkable by ultraviolet irradiation, optical disc using the same and process for preparing thereof
JPH01207371A (ja) 1988-02-15 1989-08-21 Seiko Epson Corp 小型防水装置用接着剤
JP3158731B2 (ja) 1992-10-05 2001-04-23 株式会社スリーボンド 接着剤組成物
JP3107471B2 (ja) 1992-12-17 2000-11-06 三井化学株式会社 密着性に優れた光硬化型水性樹脂組成物
JPH07157531A (ja) 1993-12-09 1995-06-20 Daicel Chem Ind Ltd 水系ウレタンアクリレートの製造方法
JPH08277313A (ja) 1995-02-09 1996-10-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 常温硬化型アクリル系土木建築用補修材及びそれを使用した補修方法
JP3514601B2 (ja) 1996-03-06 2004-03-31 電気化学工業株式会社 含浸用組成物、並びに、レジンコンクリート用プライマー組成物、その塗布方法及びそれを使用した複合躯体
JP3735154B2 (ja) 1996-04-10 2006-01-18 三井化学株式会社 筒状成形品用金型とその成形方法
JP3634592B2 (ja) 1997-01-08 2005-03-30 セイコーエプソン株式会社 接着固定物、電子機器および時計
JP3660461B2 (ja) 1997-03-26 2005-06-15 トッパン・フォームズ株式会社 感圧接着性プリント用シート
JP3694153B2 (ja) 1997-07-23 2005-09-14 尾池工業株式会社 防眩性ハードコートフィルム
JP4072927B2 (ja) * 1997-08-28 2008-04-09 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法
JP2973991B2 (ja) 1997-12-02 1999-11-08 株式会社スリーボンド 小物品の加工方法
JPH11279242A (ja) 1998-03-27 1999-10-12 Arakawa Chem Ind Co Ltd 水性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその製造方法
JP3640149B2 (ja) * 1999-08-27 2005-04-20 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物
JP2002060442A (ja) 2000-08-18 2002-02-26 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 紫外線硬化型樹脂組成物及びその用途
JP2002173516A (ja) 2000-12-05 2002-06-21 Mitsubishi Chemicals Corp 活性エネルギー線硬化型水性エマルジョン組成物
JP2002285105A (ja) * 2001-01-22 2002-10-03 Sony Chem Corp 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2002348534A (ja) 2001-05-25 2002-12-04 Nippon Arc Co Ltd ハードコート組成物およびハードコート製品
JP2003128714A (ja) 2001-10-26 2003-05-08 Arakawa Chem Ind Co Ltd アクリル系部分重合体組成物の製造方法、当該製造方法により得られるアクリル系部分重合体組成物および当該組成物を紫外線重合させてなる粘着剤組成物
JP4266623B2 (ja) 2002-11-29 2009-05-20 リンテック株式会社 ハードコートフィルム

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06116534A (ja) 1992-10-05 1994-04-26 Three Bond Co Ltd 接着剤組成物
JPH07330835A (ja) * 1994-06-10 1995-12-19 Toagosei Co Ltd 低粘度速硬化性（メタ）アクリレート組成物
JPH10130309A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Toagosei Co Ltd 仮固定用光硬化性組成物及び物品の製造方法
JPH1171553A (ja) 1997-08-28 1999-03-16 Toagosei Co Ltd 仮固定用光硬化性組成物及び物品の製造方法
JP2000038547A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化型接着剤組成物およびそれを用いた光学部材
JP2001172336A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP2001181355A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型組成物
JP2001226641A (ja) 2000-02-17 2001-08-21 Aader:Kk 仮固定用接着剤組成物及びその使用方法
JP2002338900A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 紫外線硬化型接着剤、接着方法及びそれから製造される成形品
JP2003155455A (ja) * 2001-11-19 2003-05-30 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
JP2004143233A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1860128A4

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11467438B2 (en) 2006-07-14 2022-10-11 Dexerials Corporation Resin composition and display unit
US11982890B2 (en) 2006-07-14 2024-05-14 Dexerials Corporation Resin composition and display unit
EP2050799B1 (en) * 2006-08-10 2014-06-18 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive composition and method for temporarily fixing member by using the same
US7988811B2 (en) 2006-08-10 2011-08-02 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive composition and method for temporarily fixing member by using the same
WO2008018252A1 (fr) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition adhésive et procédé pour fixer temporairement un élément à l'aide de cette dernière
EP2050799A1 (en) * 2006-08-10 2009-04-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive composition and method for temporarily fixing member by using the same
JPWO2008078469A1 (ja) * 2006-12-25 2010-04-15 電気化学工業株式会社 組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法
US11740501B2 (en) 2007-04-09 2023-08-29 Dexerials Corporation Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer
US11614647B2 (en) 2007-04-10 2023-03-28 Dexerials Corporation Method for producing image display apparatus
US9885895B2 (en) 2007-07-17 2018-02-06 Dexerials Corporation Image display device and production method thereof
JP2014095080A (ja) * 2008-09-05 2014-05-22 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物
JP5563983B2 (ja) * 2008-09-05 2014-07-30 協立化学産業株式会社 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物
JP2012067314A (ja) * 2011-10-27 2012-04-05 Denki Kagaku Kogyo Kk 表面保護用硬化性組成物
JP2014198811A (ja) * 2013-03-13 2014-10-23 富士フイルム株式会社 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル

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