WO2005101941A1

WO2005101941A1 - 電磁波吸収体

Info

Publication number: WO2005101941A1
Application number: PCT/JP2004/015488
Authority: WO
Inventors: Tatsuya Kobayashi
Original assignee: Geltec Co., Ltd.
Priority date: 2004-03-30
Filing date: 2004-10-20
Publication date: 2005-10-27
Also published as: KR20070007310A; TWI278278B; TW200539795A; US20070196671A1; KR101090743B1; HK1098631A1

Abstract

　本発明は、（ａ）無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライト、（ｃ）マグネタイト、及び（ｄ）シリコーンを含有する、又は（ａ）無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライト、（ｂ）扁平軟磁性金属粉、（ｃ）マグネタイト、及び（ｄ）シリコーンを含有する電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく、かつ柔らかく、密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性、ＭＨｚ～１０ＧＨｚの広帯域周波数で安定したエネルギー変換効率に優れた電磁波吸収体、及び該電磁波吸収体に導電体の反射層を積層した高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に密着でき、樹脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有する積層電磁波吸収体である。　

Description

電磁波吸収体

技術分野

[0001] 本発明は、電磁波吸収体、広帯域周波数特性の電磁波吸収体及び積層電磁波吸収体に関し、特に、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく、かつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない電磁波吸収体、広帯域周波数特性の電磁波吸収体及び筐体天面にも、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上にも貼り付け可能な電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる積層電磁波吸収体に関する。

背景技術

[0002] 近年、放送、移動体通信、レーダー、携帯電話、無線 LANなどの電磁波利用が進むに伴い、生活空間に電磁波が散乱し、電磁波障害、電子機器の誤動作などの問題が頻発している。特に、電磁波を発生する機器内部の素子やプリント基板パターンから放射される不要電磁波 (ノイズ)が干渉や共振現象を発生させ、機器の性能、信頼性の低下を誘発する近傍電磁界の電磁波対策、及び演算素子の高速化による発熱量の増大に対する放熱対策が急務となりつつある。

[0003] これらの問題を解決するための方法としては、主に、発生したノイズを反射させて発生源に帰還させる反射法、ノイズを安定電位面 (接地部等）に誘導させるバイパス法、又はシールド法等がとられている。

[0004] し力しながら、最近の機器の小型'軽量化の要求による高密度実装に伴いノイズ対策部品実装のスペースが少なくなり、省電力化の要求による素子駆動の低電圧化に伴い電源系に他媒体力の高周波が結合し易くなり、演算処理速度の急速な高速化の要求によりクロック信号の狭いことに伴い高周波の影響を受け易くなり、榭脂筐体の急激な普及に伴い電磁波が漏れ易い構造となり、利用周波数帯域の急増に伴 V、相互に影響されやす、環境下におかれるようになる等の理由により、上記の反射法、ノィパス法、シールド法等のいずれの方法も近傍電磁界の電磁波対策と放熱対策を十分に両立させる方法とはなって、な、のが現状である。 [0005] また、この傾向はデジタル機能素子、デジタル回路ユニット等の動作の高速ィ匕に伴い 1GHzを超える周波数にまで及ぶようになつてきて、る。

[0006] こうした問題点を解決するため、榭脂製筐体内の素子やプリント基板パターンから発生するノイズを熱エネルギーに変換する電磁波吸収体が使用され始めて！/、る。電磁波吸収体は、磁性損失特性を利用して発生するノイズの電磁波エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換して筐体内でのノイズの反射と透過を抑制する機能、及び基板パターンや素子端子をアンテナとして放出される電磁エネルギーに対してインピ一ダンス付カ卩によりアンテナ効果を劣化させて、電磁エネルギーレベルを低下させる機能を有するものが必要であり、これらの機能を十分に有するものが望まれている。

[0007] また、 1一 10GHzの広い高周波帯域における効果を発揮する電磁波吸収体が望まれている。

[0008] このような問題に対応するものとして、電磁波エネルギー損失材と保持材を混合してなる可撓性を有するシート状電波吸収層と、有機繊維布に高導電性金属材料を無電解メツキしてなる電波反射層を積層した柔軟な薄型電磁波吸収体 (特許文献 1)が提案されている。

[0009] また、機器外部への電磁波漏洩を防ぐため、金属板を電磁波シールド材として設置することや筐体に導電性を持たせて電磁波シールド性能を付与することが行われているが、このシールド材で反射、散乱した電磁波は機器内部に充満して電磁干渉を助長してしまうという問題や、機器内部に設置された複数の基板間での電磁干渉の問題を解決するため、導電性支持体と、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる絶緑性軟磁性体層を積層した形の電磁波干渉抑制体 (特許文献 2)が提案されて!、る。

[0010] さらに、導電性充填剤をシリコーン榭脂中に分散させてなる電磁波反射層の少なくとも一方の面に、電磁波吸収性充填剤をシリコーン榭脂中に分散させてなる電磁波吸収層を積層したことを特徴とする電磁波吸収体 (特許文献 3)が開示され、高い電磁波吸収性能、高い電磁波シールド性能を持つと共に、シリコーン榭脂自体の性質を反映して、加工性、柔軟性、耐候性、耐熱性に優れたものとなるとされている。さらにまた、フェライト等の金属酸化物磁性体粒子と金属酸化物等の熱伝導性充填剤とを含むシリコーンゲル組成物から形成される電磁波吸収性熱伝導シリコーンゲル成形シート (特許文献 4)が開示されている。

[0011] さらに、扁平状軟磁性粉と結合剤、溶媒からなるスラリー状の混和物から成膜を行う複合磁性体の製造方法 (特許文献 5)が開示されている。この方法においては、扁平状軟磁性粉材料の占積率を大きくすることは困難であり、 1GHz以上の高周波で高い透磁率を得ることが期待できない。また、電磁波吸収特性が優れる複合軟磁性体を得るため軟磁性粉を高充填しても、前記複合軟磁性体を成形性良く形成することができる硬化性シリコーン組成物（特許文献 6、特許文献 7)が開示されている。しかしながら、これらの組成物ではその充填量が十分でなぐさらに成形性が悪いという問題点を有していた。さらに、高周波数におけるノイズの熱エネルギーの変換には、複素透磁率と複素誘電率のバランスに優れた扁平軟磁性体粉末としてアスペクト比 20以上の扁平状軟磁性体粉末と粒子サイズ 100 μ m以下のフェライト粉末と榭脂結合材を含む電磁波吸収用複合磁性体 (特許文献 8)が開示されてヽる。

[0012] し力しながら、上記のいずれの技術においても、電磁波吸収体の構造は、フェライト等の磁性損失材料の粉末やカーボン等の誘電性損失材料の粉末をゴムやプラスチック等に均一に充填してなるものが用いられている力その充填度に限界があると同時に被装着構造物の多様な形状に対応するための柔軟性に問題があった。

[0013] 特に、電子機器内部の電子機器要素の高密度化、高集積化された部位に対する電磁波吸収体としては、電磁波吸収性能、高抵抗高絶縁性、熱伝導性能を有した部材が必要となるが、これら三つの性能を兼ね備えた部材は存在せず、この用途の場合、さらに柔軟性、耐熱性、難燃性なども必要とされるが、これらの性能を同時に満足するものはな力つた。特に、電磁波反射機能を兼ね備えた吸収体にあっては、その設置場所が限られて、例えば、榭脂製筐体の天面等への設置は十分に行えないのが実情であった。

[0014] また、 V、ずれの技術にぉ、ても、電磁波吸収体の構造は、扁平状軟磁性体粉末等の充填度に限界があると同時に被装着構造物の多様な形状に対応するための柔軟性に問題があった。特に、 MHz— 10GHzにわたつて同じような効果を有し、電磁波吸収性能、高抵抗高絶縁性、熱伝導性能を有した部材は存在せず、この用途の場合、さらに柔軟性、耐熱性、難燃性なども必要とされるが、これらの性能を同時に満足するものはなかった。

[0015] 特許文献 1：特許第 3097343号公報

特許文献 2 :特開平 7— 212079号公報

特許文献 3：特開 2002-329995号公報

特許文献 4：特開平 11—335472号公報

特許文献 5：特開 2000-243615号公報

特許文献 6：特開 2001 - 294752号公報

特許文献 7：特開 2001—119189号公報

特許文献 8：特開 2002— 15905号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0016] 本発明の目的は、上記問題点に鑑み、磁性損失材料の高充填を可能にすることで、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない電磁波吸収体、また、 MHz— 10GHzの広帯域周波数、特に高周波数帯域で安定したエネルギー変換効率を有する電磁波吸収体、及びこれらの電磁波吸収体を用い、榭脂製筐体内外力ゝらの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層した積層電磁波吸収体において、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に貼り付け可能な密着性を有し、かつ榭脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有する積層電磁波吸収体を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0017] 本発明者らは、カゝかる課題を解決するために鋭意研究の結果、磁性損失材料の充填剤として表面処理をしたソフトフェライトを用い、高周波数帯域での電磁波吸収効果の大きヽ扁平軟磁性金属粉を用い、難燃性向上剤及び熱伝導性向上剤としてマグネタイトを用い、柔らかぐ密着強度に優れる材料としてシリコーンを用い、それらを特定の割合で配合することにより電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性、 MHz— 10GH zの広帯域周波数で安定したエネルギー変換効率を有し、また、電磁波吸収層が少なくとも高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に密着できる密着性を有するバインダーを含み、粘着剤層が少なくとも榭脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有するようにした積層電磁波吸収体が得られることができることを見出し、本発明を完成した。

[0018] すなわち、本発明の第 1の発明によれば、（a)無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライト 60— 90重量％、（c)マグネタイト 3— 25重量％、及び（c)シリコーン 7— 15重量％を含有することを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0019] また、本発明の第 2の発明によれば、（a)無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフライト 40— 60重量⁰ /₀、（b)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量⁰ /₀、（c)マグネタイト 3— 10重量％、及び (d)シリコーン 7— 25重量％を含有することを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0020] また、本発明の第 3の発明によれば、第 2の発明において、（a)無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライトと (b)扁平軟磁性金属粉との重量配合比が 1. 8-2. 3 : 1であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0021] また、本発明の第 4の発明によれば、第 1一 3のいずれかの発明において、（a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトがジメチルジメトキシシランまたはメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライトであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0022] また、本発明の第 5の発明によれば、第 1一 4のいずれかの発明において、（a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHが 8. 5以下であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0023] また、本発明の第 6の発明によれば、第 1一 5のいずれかの発明において、（a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトの粒径分布 D カ^ー 30 μ mであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

50

[0024] また、本発明の第 7の発明によれば、第 1一 6のいずれかの発明において、（a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトが Ni Zn系フェライトであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0025] また、本発明の第 8の発明によれば、第 2— 7のいずれかの発明において、（b)扁平軟磁性金属が加熱下の大気中での暴露試験による重量変化率が 0. 3重量％以下である低自己酸ィ匕性の扁平軟磁性金属であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0026] また、本発明の第 9の発明によれば、第 2— 8のいずれかの発明において、（b)扁平軟磁性金属粉の比表面積が 0. 8-1. 2m²Zgであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0027] また、本発明の第 10の発明によれば、第 2— 9のいずれかの発明において、（b)扁平軟磁性金属粉の粒径分布 D 力 ¾

50 一 42 μ mであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0028] また、本発明の第 11の発明によれば、第 1一 9のいずれかの発明において、（b)扁平軟磁性金属粉がマイクロカプセルィ匕処理したものであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0029] また、本発明の第 12の発明によれば、第 1一 11のいずれかの発明において、（c) マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1— 0. 4 mであることを特徴とする電磁波吸収体

50

が提供される。

[0030] また、本発明の第 13の発明によれば、第 1一 12のいずれかの発明において、（c) マグネタイトが八面体形状微粒子であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される

[0031] また、本発明の第 14の発明によれば、第 1一 13のいずれかの発明において、（d) シリコーン力JIS K2207— 1980 (50g荷重）の針入度力一 200のシリコーンゲルであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。

[0032] また、本発明の第 15の発明によれば、第 1一 14のいずれかの発明の電磁波吸収体に導電体の反射層を積層した積層電磁波吸収体であって、反射層の外側に絶縁層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

[0033] また、本発明の第 16の発明によれば、第 15の発明において、榭脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層体に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収体層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であつて、電磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

[0034] また、本発明の第 17の発明によれば、第 15又は 16の発明において、電磁波吸収体層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

[0035] また、本発明の第 18の発明によれば、第 15— 17のいずれかの発明において、電磁波反射層は、アルミ-ユーム金属層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

[0036] また、本発明の第 19の発明によれば、第 15— 18のいずれかの発明において、粘着剤層は、アクリル系榭脂粘着剤層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

[0037] また、本発明の第 20の発明によれば、第 15— 19のいずれかの発明において、絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート榭脂層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

発明の効果

[0038] 本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限のない効果を有する。

[0039] また、本発明の電磁波吸収体は、 MHz— 10GHzの広帯域周波数で安定したエネルギー変換効率の効果を奏し、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有する。

[0040] さらに、本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層しているので、一形態の製品でどのような使い方もでき、例えば、筐体天面にも高速演算素子等の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる効果を奏するものである。

図面の簡単な説明 [0041] [図 1]第 1図は、実施例、比較例の電磁波吸収体の磁性損失の測定結果の図である

[図 2]第 2図は、積層電磁波吸収体の一例の断面図である。

[図 3]第 3図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。

[図 4]第 4図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。

[図 5]第 5図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。

[図 6]第 6図は、実施例の近傍電磁界電磁波吸収率の測定結果を示す図である。符号の説明

[0042] 1 電磁波吸収層

2 電磁波反射層

3 絶縁体層

4 粘着剤層

5, 6 剥離フィルム層

10、 10，、 15 基板

11、 11 '、 12、 12' 高速演算子

20 筐体

21 筐体天面

発明を実施するための最良の形態

[0043] 本発明は、（a)ソフトフェライト、（c)マグネタイト、及び (d)シリコーンを含有する電磁波吸収体、（a)ソフトフライト、（b)扁平軟磁性体金属粉、（c)マグネタイト、及び (d) シリコーンゲルを含有する電磁波吸収体、前記電磁波吸収体からなる電磁波吸収層と導電体の電磁波反射層を有し、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層及び剥離フィルム層をこの順に積層した積層電磁波吸収体であり、以下に各構成成分、製法等について詳細に説明する。

[0044] 1.電磁波吸収体の構成成分

(a)ソフトフェライト

本発明の電磁波吸収体で用いるソフトフェライトは、微弱な励磁電流でも磁気的機能を発揮するものである。ソフトフェライトとしては、特に限定されるものではないが、 Ni— Zn系フェライト、 Mn— Zn系フェライト、 Mn— Mg系フェライト、 Cu— Zn系フェライト、 Ni—Zn—Cuフェライト、 Fe—Ni—Zn—Cu系、 Fe— Mg—Zn—Cu系及びFe—Mn—Zn 系などのソフトフェライトが挙げられ、これらの中では、電磁波吸収特性、熱伝導性、価格等のバランスの面から、 Ni— Zn系フェライトが好まし、。

[0045] また、ソフトフェライトの形状は特に限定されるものではなぐ球状、繊維状、不定形状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い充填密度で充填することができ、より高い熱伝導性を得ることができるため、球状であることが好ましい。ソフトフェライトが球状の場合の粒径は、高、充填密度での充填をできるようにするとともに、粒子の凝集を防止して配合作業を容易にすることができる。

[0046] Ni— Zn系フェライトをこのような形状で用いることにより、後述するシリコーンゲルの硬化阻害を起こさせず、シリコーンゲル材料への分散性にも優れ、ある程度の熱伝導性が発揮できるようになる。

[0047] さらに、ソフトフェライトの粒径分布 D は、 1

50 一 30 μ m、好ましくは 10— 30 μ mである。なお、（b)扁平軟磁性体金属粉を用いる電磁波吸収体にあっては、 1一 10 /z m 力り好ましい。ソフトフェライトの粒径分布 D 力 m未満であると 500MHz以下

50

の低い周波数帯域では電磁波吸収性能が低下する傾向があり、 30 mを超えると電磁波吸収体としての平滑性が劣るようになり、好ましくな、。

[0048] ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力重

50

量を累計して 50%になったときの粒径の値の範囲を示すものである。

[0049] 本発明で用いるソフトフェライトは、ソフトフェライトの表面に存在する残留アルカリィオンの影響を抑えるために無官能基系シランィ匕合物で処理する必要がある。ソフトフエライトは、後述のシリコーン中に配合して用いるが、その表面に存在する残留アルカリイオンが、シリコーンの縮合型あるいは付加型の硬化機構において、硬化阻害の要因となる場合があり、硬化阻害を引き起こすと、ソフトフェライトを高充填することができず、さらに充填されたソフトフライトの分散が十分でなくなる。

[0050] 無官能基系シランィ匕合物でソフトフライトの表面を処理することにより、無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHを 8. 5以下、好ましくは 8. 2 以下、より好ましくは 7. 8-8. 2にすることが好ましい。ソフトフェライトの pHを 8. 5以下にすることにより、シリコーンの硬化阻害を抑制し、どのようなシリコーンにも適用することができるようになる。また、ソフトフェライトとシリコーンのなじみが良好となり、その結果、シリコーン中へのソフトフライトの充填量を増やすと同時に熱伝導性充填材との混合性を高め、均一な成形体を得ることができる。

[0051] 本発明で用いることのできるソフトフェライトの表面処理用の無官能基系シラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、フエ-ルトリメトキシシラン、ジフエ二ルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フエニルトリエトキシシラン、ジフエ二ルジェトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシランが好ましい。なお、これらの無官能基系シランィ匕合物は、単独または二種類以上を組合せて用いることができる。

[0052] 本発明のソフトフェライトの表面処理用シラン化合物として、フイラ一等の表面処理に用いる通常の官能基含有シランカップリング剤、例えば、エポキシ系シラン化合物、ビュル系シランィ匕合物等の表面処理剤を用いると加熱下の環境試験で硬度が上昇するという硬度変化が生じると、熱分解によるクラック等が発生し、形状維持ができなくなり外観損傷を起こし好ましくない。

[0053] 上記の無官能基系シラン化合物によるソフトフライト表面の処理方法は、特に制限されず、通常のシラン化合物等による無機化合物の表面処理方法を用いることができる。例えば、ソフトフェライトをジメチルジメトキシシランの約 5重量⁰ /₀のメチルアルコール溶液に浸漬'混合させ、次いで該溶液に水を加えて加水分解処理を行わせ、得られた処理物をヘンシェルミキサ等で粉砕'混合することにより得られる。無官能基系シランィ匕合物は、ソフトフェライトに対して約 0. 2— 10重量％であるのが好ましい。

[0054] 本発明の（a)、（c)、（d)力もなる電磁波吸収体におけるソフトフェライトの配合量は、 60— 90重量％、好ましくは 75— 85重量％である。この範囲にすることにより、充分な電磁波吸収性、熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を確保できる。ソフトフェライトの配合量が 60重量％未満では、充分な電磁波吸収性能が得られなくなり、 90重量％を超えるとシート状に成形することが困難になる。

[0055] また、本発明の（a)、 (b)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるソフトフライトの配合量は、 40— 60重量％、好ましくは 45— 55重量％である。この範囲にすることにより、充分な電磁波吸収性、熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を確保できる。ソフトフェライトの配合量が 40重量％未満では、充分な電磁波吸収性能が得られなくなり、 60重量％を超えるとシート状に成形することが困難になる。

[0056] (b)扁平軟磁性金属粉

本発明の電磁波吸収体に用いることのできる (b)扁平軟磁性金属粉は、高周波数帯域で安定したエネルギー変換効率を有する効果を有する材料である。

[0057] (b)扁平軟磁性金属粉としては、特に限定されず、軟磁性を示し機械的な処理で扁平ィ匕できるものであれば良いが、高い透磁率を有し、かつ低自己酸化性を有し、形状的にもアスペクト比（平均粒径を平均厚さで除した値)が高ヽものが望まヽ。具体的な金属粉としては、 Fe— Ni合金系、 Fe— Ni— Mo合金系、 Fe— Ni— Si— B合金系、 Fe—Si合金系、 Fe— Si— A1合金系系、 Fe— Si— B合金系、 Fe— Cr合金系、 Fe— Cr Si合金系、 Co— Fe— Si— B合金系、 A1— Ni— Cr Fe合金系、 Si— Ni— Cr~Fe合金系等の軟磁性金属が例示され、これらの中では、特に自己酸ィ匕性の低さの点から Aほたは Si— Ni— Cr~Fe系合金が好ましい。また、これらは 1種でも 2種以上混合して用いても良い。

[0058] 自己酸ィ匕性は、加熱下の大気中で暴露試験を行い、試料の重量変化率から求めることができる。 200°Cの大気中に 300時間暴露してその重量変化率が 0. 3%以下であるものが好ましい。扁平軟磁性金属粉の自己酸ィ匕性が低いと、透過性の高いシリコーンゲル等をバインダー樹脂として用いても、湿度などの周辺環境条件の変化による経年的な磁性特性の劣化を起こさない特徴を有する。したがって、どのようなバインダー榭脂でも用いることができると、う利点を有する。

[0059] さらに、自己酸化性が低いと、粉塵爆発の危険性がなくなり、非危険物扱いのものとして、大量の貯蔵が可能になり、取り扱いが容易で生産効率を上げることができるという利点を有する。

扁平軟磁性金属粉のアスペクト比は、 10— 150が好ましぐより好ましくは 17— 20 であり、タップ密度は 0. 55-0. 75gZmlが好ましい。また、これらの金属磁性体扁平形状粉の表面は、酸化防止剤が施されて、ることが好ま、。 [0060] また、扁平軟磁性金属粉の平均厚さは、 0.01— 1 mが望ましい。 0.01 μ mより薄くなると榭脂中での分散性が悪くなり、外部磁場による配向処理を施しても粒子が十分に一方方向に揃わな!/ヽ。同一組成の材料でも透磁率などの磁気特性が低下し、磁気シールド特性も低下してしまう。逆に、平均厚さが: L mを超えると、充填率が低下する。また、アスペクト比も小さくなるので反磁界の影響が大きくなり、透磁率が低下してしまうためシールド特性が不充分となる。

[0061] また、扁平軟磁性金属粉の粒径分布 D は、 8— 42 μ mが好まヽ。粒径分布 D

50 50 力 ¾ μ m未満ではエネルギー変換効率が低下し、 42 μ mを超えると粒子の機械的強度が低下し、機械混合させた場合は破損し易くなる。

[0062] ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力重

50

[0063] 扁平軟磁性金属粉の比表面積は、 0. 8— 1. 2m²Zgが好まし、。扁平軟磁性金属粉は、電磁誘導によるエネルギー変能を果たす材料であるから、比表面積が大きいほど、高工ネルギー変換効率を維持することができるが、比表面積が大きいほど機械的強度が弱くなる。したがって、最適範囲を選択する必要がある。比表面積が 0. 8m²Zg未満では高充填は可能であるがエネルギー交換機能は低くなり、 1. 2m²

Zgを超えると機械混合させた場合は破損し易ぐ形状保持が難しくなり、高充填してもエネルギー交換機能は低くなる。

ここで、比表面積は、 BET測定装置で測定する値である。

[0064] 本発明で用いる扁平軟磁性金属粉は、マイクロカプセルィ匕して用いることが好ましい。扁平軟磁性金属粉をソフトフェライト等と複合充填すると、体積抵抗と併せ、絶縁破壊強度が低下し易い。マイクロカプセルィ匕を行うことにより、この絶縁破壊強度の低下を防止すると同時に、その強度を向上させることができる。

[0065] マイクロカプセルィ匕の方法は、とくに限定されず、扁平軟磁性金属粉の表面をある程度の厚さに被覆し、扁平軟磁性金属粉のエネルギー変能を阻害しなヽような材料を用いて行う方法であれば、どのような方法であっても良、。

[0066] 例えば、扁平軟磁性金属粉の表面を被覆する材料として、ゼラチンを用い、ゼラチンを溶解したトルエン溶液に軟磁性金属粉末を分散させ、その後トルエンを揮発除去して軟磁性金属粉をゼラチンで被覆カプセルィ匕した扁平軟磁性金属粉を得ることできる。この場合、例えば、ゼラチン重量が 20%で扁平軟磁性金属粉が 80%程度の重量比のマイクロカプセル化物は約 100 μ mの粒径を有するものとして得られ、それを用いた電磁波吸収体の絶縁破壊強度は、マイクロカプセルィ匕を行わなかった場合の約 2倍に向上させることができる。

[0067] 本発明の (a)、（b)、（c)、（d)力もなる電磁波吸収体における、（b)扁平軟磁性金属粉の配合量は、 20— 30重量％である。この範囲にすることにより高いエネルギー変換効率が維持できる。扁平軟磁性金属粉の配合量が 20重量％未満では、ェネルギー変換効率が劣り、 30重量％を超えると混合が困難となる。

[0068] また、本発明の電磁吸収体においては、（a)ソフトフライトと (b)扁平軟磁性金属粉の重量配合比は 1. 8-2. 3 : 1. 0が好ましぐより好ましくは 1. 9-2. 2 : 1. 0である。（a)と (b)の重量配合比が上記範囲を外れるとエネルギー変換効率とシート成形性のバランスが維持できなくなる。

[0069] (c)マグネタイト

本発明の電磁波吸収体における（c)マグネタイトは、酸化鉄 (Fe O )であり、前記

3 4

ソフトフェライトと共に用いることにより、電磁波吸収体に難燃性を付与すると同時に、熱伝導率を向上させ、さらに、マグネタイトの磁性特性付カ卩による相乗効果により、電磁波吸収体全体の電磁波吸収効果を向上させることができる。

[0070] また、マグネタイトの粒径分布 D は、 0. 1-0. 4 μ mが好ましい。マグネタイトの粒

50

径分布 D をソフトフェライトの粒径分布 D の約 10分の 1にすることによりソフトフェラ

50 50

イトの高充填を可能にすることができる。また、マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1 μ

50 m未満であると取り扱いが困難となり、 0. 4 mを超えるとソフトフェライトとの高充填が出来なくなる。

ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力重

50

[0071] さらに、マグネタイトの形状は特に限定されるものではなぐ球状、繊維状、不定形状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い難燃性を得るためには、八面体形状微粒子であることが好ましい。マグネタイトが八面体形状微粒子の場合は、比表面積が大きく難燃性付与効果が高い。

[0072] 本発明の（a)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるマグネタイトの配合量は、 3 一 25重量％、好ましくは 5— 10重量％である。マグネタイトの配合量が 3重量％未満では、充分な難燃効果が得られず、 25重量％を超えると電磁波吸収体が磁性を帯び、周辺の電子機器に悪影響を及ぼす。

[0073] また、本発明の（a)、 (b)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるマグネタイトの配合量は、 3— 25重量％、好ましくは 3— 10重量％である。マグネタイトの配合量が 3 重量％未満では、充分な難燃効果が得られず、 25重量％を超えると電磁波吸収体が磁性を帯び、周辺の電子機器に悪影響を及ぼす。

[0074] (d)シリコーン

本発明の電磁波吸収体における（d)シリコーンは、上記ソフトフライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイトのバインダーとしての機能を果たすと共に、電磁波吸収体の温度依存性を少なくして -20— 150°Cの広!、温度範囲での使用を可能にする機能を有する。（d)シリコーンとしては、従来から知られ、市販されている種々のシリコーン材料として一般的に使用されているものを適宜選択して用いることができる。よって、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機構が縮合型ある!、は付加型のものなど、いずれも用いることができる。また、珪素原子に結合する基も特に限定されるものではなぐ例えば、メチル基、ェチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のシクロアルキル基、ビュル基、ァリル基等のァルケ-ル基、フエ-ル基、トリル基等のァリール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子又は結合基で置換されたものを挙げることができる。

[0075] 本発明の電磁波吸収体で用いるシリコーンはゲル状態のものでもよぐ例えば、硬化後における JIS K2207— 1980 (50g荷重）の針入度が 5— 200のものを用いることができる。この程度の柔ら力さのシリコーンゲルを用いると、成形体として用いるときの密着性で有利となる。このようなシリコーンを用いることにより、本発明で用いる電磁波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有するようになる。

[0076] 本発明の（a)、 (b)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるシリコーンの配合量は、 7 一 15重量％、好ましくは 10— 14重量％である。シリコーンの配合量が 7重量％未満では、シート状に成形することが困難となり、 15重量％を超えると電磁波吸収性能が得られない。また、（a)、（b)、（c)、（d)からなる電磁波吸収体におけるシリコーンの配合量は、 7— 25重量％、好ましくは 15— 25重量％である。シリコーンの配合量が 7 重量％未満では、シート状に成形することが困難となり、 25重量％を超えると電磁波吸収性能が得られない。

[0077] 本発明の電磁波吸収体には、本発明の目的を損なわない範囲の種類及び量の他の成分を配合することができる。このような他の成分としては、触媒、硬化遅延剤、硬化促進剤、着色剤等を挙げることができる。

[0078] 2.電磁波吸収体の製造

本発明の電磁波吸収体は、上記 (a)ソフトフライト、（b)扁平軟磁性金属粉、 (c) マグネタイトを (d)シリコーン榭脂に含有させる複合材層である。この（a)—（d)を目的に応じて組み合わせることができる。例えば、（i)高抵抗高絶縁性を目的とする電磁波吸収体は、（a)、（c)及び (d)からなる組み合わせが好ましぐ（ii) 2— 4GHz帯域で高電磁波吸収性を目的とする電磁波吸収体は、 (b)、 (c)及び (d)力もなる組み合わせが好ましぐ（iii)広帯域周波数特性を目的とする電磁波吸収体は、（a)、（b)、 ( c)及び (d)力なる組み合わせが好ま、。

[0079] 上記 (i)を目的とする（a)、 (c)及び (d)からなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、 (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 60— 90 重量％、（c)マグネタイト 3— 25重量％、及び (d)シリコーン 7— 15重量％を含有するように配合することが好ま、。上記 (ii)を目的とする（b)、 (c)及び (d)力もなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、（b)扁平軟磁性金属粉 60— 70重量％、 (c)マグネタイト 3— 10重量⁰ /₀、及び (d)シリコーン 20— 37重量⁰ /₀を含有するように配合することが好ましい。上記 (iii)を目的とする（a)、（b)、（c)及び (d)からなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、（a)無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフライト 40— 60重量⁰ /₀、（b)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量⁰ /₀、（c)マグネタイト 3— 10重量％、及び (d)シリコーン 7— 25重量％を含有するように配合することが好ましい。

[0080] 本発明で用いる電磁波吸収体は、前述のように、シリコーンにソフトフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等を高充填した混合物カゝら得られるが、通常シリコーンゴムにフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等の無機フィラーを高充填すると粘度が高くなりロール混練、バンバリ混練、ニーダー混練が困難である。仮に混練を行なってもコンパゥンドの粘度が高ぐ圧縮成形では均一な厚さに成形することが出来ないが、シリコーンゲルを用いると、高充填を行ってもケミカルミキサーで混練が容易になり、通常のシート成形機で均一な厚さのシート成形が容易になる。また、ソフトフェライトを無官能基系シランィ匕合物でその表面を処理しているため、混練等が容易にできる効果を有する。さらに、通常シリコーンにフェライトを高充填しロール混練するとシリコーンのフェライトを保持する強度が不足し、まとまりがなくなり、更にロールにコンパウドが粘着して均一なコンパゥンドが出来ないが、ソフトフェライトを無官能基系シランィ匕合物でその表面を処理しているため、シリコーン中への分散性に優れ、フエライトを含有したシート等の成形が容易であるという効果を有する。また、扁平軟磁性金属粉をマイクロカプセルィ匕したものを用いる場合は、混練等をさらに容易にする効果を有する。

[0081] 本発明の (a)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、特に、高抵抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れるため、特定のノイズ発生源のみに貼り付けて用いるというような貼り付け制限を用いる必要がなぐどのようなノイズ源にも用いることができる特徴を有する。したがって、ノィズ発生源がケーブル、高速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対してち用いることがでさる。

[0082] 3.積層電磁波吸収体

本発明の積層電磁波吸収体は、上記電磁波吸収体からなる電磁波吸収層と導電体の反射層を積層した積層体であって、好ましくは、榭脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収体層に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収体層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有する。

[0083] (1)電磁波吸収体層

本発明の積層電磁波吸収体で用いる電磁波吸収体層は、上記 (a)ソフトフェライト、（b)扁平軟磁性金属粉、（c)マグネタイト等を (d)シリコーン榭脂に含有させる複合材を用い、（a)—（d)を目的に応じて組み合わせて用いた層である。

[0084] 電磁波吸収体層の形状は、特に限定されるものではなぐ用途に応じた所望の形状にすることができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが 0. 5mm- 5. Om mであることが好ましぐ単独でも、 2— 3枚を張り合わせて用いても良い。

[0085] (2)電磁波反射層

本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層と反射層を設けることにより、簡単に安価で、かつ薄シート品であってもシールド効果による連続反射減衰と電磁波吸収層の熱エネルギー変換により、電磁エネルギーの減衰性能を向上させることができる。電磁波反射層は、特に制限されないが、アルミ-ユーム、銅、ステンレス等の導電体を用いることができ、アルミ-ユーム箔であっても、榭脂フィルム等に蒸着したアルミ-ユーム層であっても良い。

[0086] 本発明で用いる反射層は上記電磁波吸収層に直接積層してもよぐ絶縁体層を介して電磁波吸収層に積層しても良、。

[0087] (3)絶縁体層

本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層に積層された電磁波反射層の上に絶縁体層を設ける必要がある。絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート (PET )榭脂フィルム、ポリプロピレン榭脂フィルム、ポリスチレン榭脂フィルム等の絶縁材料から構成され、電磁波吸収体の絶縁破壊強度の低下を抑えると同時に、その強度を向上させることができる。

[0088] また、絶縁体層は、必要に応じて、さらに電磁波吸収層と電磁波反射層の間に設けることちでさる。

絶縁体層の厚みは、 25— 75 μ mが好ましい。

なお、絶縁体層の積層はアクリル系榭脂の接着剤等を用いることができる。

[0089] (4)粘着層本発明の積層電磁波吸収体においては、電磁波反射層に積層された絶縁体層の外側に、少なくとも水平なガラス面状の天井面に貼着して落下しない粘着力を有する粘着剤層を設ける。このような粘着剤層を設けることにより、筐体の天面や側面への適用が可能になり、その適用範囲を拡大することができる。

[0090] 粘着剤層の粘着剤は、特に限定されないが、アクリル系榭脂の粘着剤を用いることができる。

さらに、 PETフィルム等の絶縁体層の一方に粘着層 Z剥離フィルムを設けて一体成形するようにして得られるものが好ま、。

[0091] (5)剥離フィルム層

本発明の積層電磁波吸収体にぉ、ては、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層の外側に剥離フィルム層を設ける。剥離フィルム層は、 PET榭脂フィルム、ポリプロピレン榭脂フィルム、ポリスチレン榭脂フィルム等の絶縁性フィルムを用い、厚みは 20— 30 /z mが好ましい。剥離フィルム層は、電磁波吸収層のシリコーンゲルのタック性及び粘着剤層の粘着力で積層される。

[0092] 4.積層体の層構成と使用法

本発明の積層電磁波吸収体は、上記の各層を積層して得られ、例えば、図 2に示すような断面図を有する積層体となる。図 2において、 1は電磁波吸収層、 2は電磁波反射層、 3は絶縁体層、 4は粘着剤層、 5、 6は剥離フィルム層である。

[0093] 本発明の積層電磁波吸収体の使用に当たっては、不要電磁波の入射方向に対して常に電磁波吸収層 Z電磁波反射層の積層順序となるようにして用いられる。図 3 一 5でその使用例を説明する。例えば、高速演算素子、ケーブル、パターン等よりの不要電磁波放射源が特定できる場合、すなわち、図 3において基板 10上の高速演算素子 11が不要電磁波放射源であると特定した場合は、その高速演算素子 11の上に電磁波吸収層 1の外側の剥離フィルム 5を剥がし、電磁波吸収層 1の有するタック性により、矢印の方向（11の拡大図）に直接高速演算素子に貼着する。不要電磁波放射源が特定できなヽ場合で基板に貼り付けが可能な場合も電磁波吸収層 1の外側の剥離フィルム 5を剥がし、基板上に貼着することができる。基板が多層構造になつているケースでは、基板間に積層することができ、例えば、上部に位置する基板の下側に粘着剤層を貼り付ける場合、すなわち、図 4において、基板 10と 10'との間で基板 10'に対する基板 10の高速演算素子 11、 12等力もの不要電磁波の影響を防ぐためには、接着剤層 4の外側の剥離フィルム 6を剥がし、基板 10'の下側に矢印の方向に粘着剤層 4を貼着する。さらに、不要電磁波放射源が特定できず、基板に貼り付けも出来ない場合、すなわち、図 5において、筐体 20内の基板 15上のケーブル、ターン、素子等のいずれが不要電磁波放射線源かが特定できず、形状的にも貼り付けが不可能な場合は、接着剤層 4の外側の剥離フィルム 6を剥がし、粘着剤層 4を筐体の天板 21に矢印の方向に貼り付けて用い筐体外側への不要電磁波の反射及び透過を防止する。このように本発明の積層電磁波吸収体は、一形態の製品であらゆる不要電波放射源のケースに対応できる。

実施例

本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の物性値、評価は、下記の方法で測定した。

(1)針入度: JIS K 2207— 1980に準拠して求めた。

(2)磁性損失 (透磁率）：透磁率 &誘導率測定システム (アンリツ &キーコム社製 Sパラメーター方式同軸管 er, r測定器システム)を用いて測定した。

(3)体積抵抗: JIS K 6249に準拠して測定した。

(4)絶縁破壊強度: JIS K 6249に準拠して測定した。

(5)熱伝導率： QTM法 (京都電子工業株式会社)に準拠して求めた。

(6)難燃性： UL94に準拠して測定した。

(7)耐熱性： 150°C恒温下に放置して、針入度、熱伝導率を測定し、経時変化を観察し、 1000時間以上で変化なしを〇とし、変化ありを Xとした。

(8)外観:表面の色を目視で色を判断した。ここで、黒はマグネタイトの添カ卩によりもたらされる色である。

(9)成形 (量産)性:シート成形機にて、シート成形が可能なものを〇とし、シート成形が不可能なものを Xとした。

(10)吸収率:近傍界用電磁波吸収材料測定装置 (キーコム社製)で測定した。

(11)自己酸化性： φ 100シャーレに金属粉末約 10gを平置きして、 200°Cの大気ォーブン中に静置し、 300時間後に取り出し、室温まで冷却して電子天秤により重量測定を行い、暴露前後の重量差から重量変化率を求めた。

[0095] (実施例 1)

粒径分布 D 10—30 111の?^ー211系ソフトフェラィト（83?^—828 (商品名）：戸田

50

工業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 83重量⁰ /₀、粒径分布 D 0. 1

50 一 0. 4 /z mの八面体形状マグネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名）：戸田工業 (株)製） 5重量％、及び JIS K2207— 1980 (50g荷重）の針入度が 150のシリコーンゲル（CF— 5106 (商品名）：東レ 'ダウコーユング 'シリコーン (株）製） 12重量％を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、 70°C で 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの表面が平滑な成形体を得た。この成形体の評価結果を表 1に示す。

[0096] (実施例 2)

マグネタイトとシリコーンゲルの配合量を表 1に示す量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。

[0097] (比較例 1)

表面処理を行わないソフトフェライトを用い、マグネタイトを配合せず、シリコーンの量を表 1に示す配合量にする以外は、実施例 1と同様にして成形体を得た。表面処理を行わないソフトフェライトを用いると、シリコーンには 20重量％を充填しただけで、シリコーンの硬化阻害が生じ、充分な成形体が得られな力つた。評価結果を表 1に示す。

[0098] (比較例 2)

ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるエポキシトリメトキシシランで行う以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。

[0099] (比較例 3)

ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるビュルトリメトキシシランで行う以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。 [0100] (比較例 4)

マグネタイトの配合量を本発明の範囲未満に変更し、ソフトフェライト、シリコーンの配合量を表 1に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、難燃性に劣った。

[0101] (比較例 5)

シリコーンの配合量を本発明の範囲以上に変更し、ソフトフェライトの配合量を表 1 に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、電磁波吸収性能が劣った。

[0102] (比較例 6)

シリコーンの配合量を本発明の範囲未満にし、ソフトフェライト、マグネタイトを表 1に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、成形性に劣った。

[0103] (比較例 7)

マグネタイトの配合量を本発明の範囲以上に変更し、ソフトフェライト、シリコーンの配合量を表 1に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、電磁波吸収性能が劣り、かつ、磁性残留を起こした。

[0104] [表 1]

実施例比較例

1 2 1 2 3 4 5 6 7

D₅₀ 10-30 10~30 10〜30 10〜30 10〜30 10〜30 10~30 10〜30 10〜30 ソフ卜メチルトリメトキメチルトリメトキエホ。キシトリメビニルトリメトメチルトリメトキメチルトリメトキメチルトリメトキメチルトリメトキ表面処理剤 ― 無処理

フェライ卜シシランンンラントキシシランキシシランシシランシシランシシランシシラン

(a) 表面処理後の pH ぐ 8.2 <8.2 >8.5 <8.2 <8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 <8.2 ぐ 8.2 電磁波

配合量 wt% 83 83 20 (限界) 83 83 83.5 66 90 60 吸収体

の組成マグネ D₅₀ m 0.1〜 0.4 0.1〜 0.4 - 0.1〜0.4 0. 0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 タイ Kc) 配合量 wt% 5 10 0 5 5 2.5 5 5 30 シリコーン針入度 ― 150 150 150 150 150 150 150 150 150

(d) 配合量 wt% 12 7 80 12 12 14 29 5 10 磁性損失（1 GHz) β " 4.0 4.2 0.5 4.0 4.0 3.6 2.5 4.2 3.2 体積抵抗 Ωπι 2x10" 2x10¹⁰ 2x10¹⁴ 2x10" 2x10" 2x10" 2x10" 2x10" - 絶縁破壊強度 KV/mm 4.5 2.5 〉10 4.5 4.5 4.5 5 4 < 1 熱伝導率 W/m - K 1.2 1.3 - 1.2 1.2 1.1 1.1 1.25 1.1 電磁波比重 - 2.8 2.8 - 2.8 2.8 2.7 2.7 2.8 11 吸収体

の評価針入度 ― 60 60 - 60 40 60 60 60 60 難燃性 (UL94) - V-0相当 V - 0相当 - V-0相当 V-0相当 X V-0相当 V - 0相当 V - 0相当耐熱性（150°C) - 〇 O - X X O 〇 O - 外観 - 黒黒茶黒黒黒黒黒黒成形 (量産)性 - 〇 O o 0 O 〇 O X 0

[0105] (実施例 3)

粒径分布 D 1—10 111の?^ー211系ソフトフェラィト（83?^—714 (商品名）：戸田ェ

50

業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 50重量％、粒径分布 D 8— 42 /ζ πι、自己酸ィ匕性 0. 26重量％の扁平軟磁性金属粉 (JEM— Μ (商

50

品名）ジェムコ（株)製） 25重量％、粒径分布 D 0. 1

50 一 0. の八面体形状マグネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名）：戸田工業 (株)製） 5重量％、及び JISK2207— 1980 (50g荷重）の針入度が 150のシリコーンゲル（CF— 5106 (商品名）：東レ 'ダウコーユング 'シリコーン (株)製) 20重量％を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、 70°Cで 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの表面が平滑な成形体を得た。この成形体の評価結果を表 2に示す。

なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Aであった。

[0106] (実施例 4)

実施例 3で用いた扁平軟磁性金属粉を、トルエンに溶解したゼラチン 20重量％溶液に分散させ、その後トルエンを揮発除去して、表面をゼラチンで被覆したマイクロ力プセル化扁平軟磁性金属粉 (ゼラチン重量 20%、扁平軟磁性金属粉 80重量％)を用いる以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す

[0107] (実施例 5)

実施例 3で得られた成形体に厚さ 50 μ mの PETフィルムの絶縁層を積層して電磁波吸収体とした。成形体の評価結果を表 2に示す。なお、 PETフィルムは絶縁破壊強度向上対策のために用いたものである。

[0108] (実施例 6)

ソフトフェライト、扁平軟磁性金属粉、シリコーンの配合量を表 1に記載する量に変更する以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Bであった。

[0109] (比較例 8) 表面処理を行わなヽソフトフェライトを用い、扁平磁性金属粉およびマグネタイトを配合せず、シリコーンの量を表 2に示す配合量にする以外は、実施例 3と同様にして成形体を得た。表面処理を行わないソフトフェライトを用いると、シリコーンには 20重量％を充填しただけで、シリコーンの硬化阻害が生じ、充分な成形体が得られなかつた。評価結果を表 2に示す。

[0110] (比較例 9)

ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるエポキシトリメトキシシランで行う以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。

[0111] (比較例 10)

ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるビュルトリメトキシシランで行う以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。

[0112] (比較例 11)

マグネタイトの配合量を本発明の範囲未満に変更し、ソフトフェライトを表 2に記載する量にする以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2 に示す。得られた成形体は、難燃性に劣った。

[0113] (比較例 12)

扁平軟磁性金属粉を配合せず、ソフトフェライト、シリコーンの配合量を表 2に記載する量に変更した以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Dであった。 1GHz以上の高周波数帯域では磁性損失が小さぐ電磁波吸収性能が劣った。

[0114] (比較例 13)

ソフトフェライトを配合せず、扁平軟磁性金属粉、シリコーンの配合量を表 2に記載する量に変更した以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Cであった。 2— 4GHzにおける磁性損失は優れている力 10GHzのような高周波数帯域では磁性損失が小さぐ電磁波吸収性能が劣った。

[表 2]

実施例比較例

3 4 5 6 8 9 10 11 12 13

D₅₀ jt/m ト 10 ト 10 1~10 1~10 1~10 1~10 ト 10 1-10 1〜"！ 0 - ソフ卜リメトキメチルトリメトキメチルトリメトキエホ'キシトリメビニルトリメトメチルトリメトキメチルトリメトキ表面処理剤 ― メチルトリメトキメチルト

無処理 - フェライ卜シシランシシランンンランシシラン卜キシシランキシシランシシランシシラン

(a) 表面処理後の pH <8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 >8.5 ぐ 8.2 <8.2 <8.2 <8.2 - 配合量 wt% 50 50 50 57 20 (限界) 50 50 52.5 83 0 電磁波 - 8~42 8~42 8~42

吸収体扁平軟磁性 D₅₀ μ m 8~42 8~42 8〜42 8~42 ― 8~42 の組成金属粉 (b) 配合量 wt% 25 25 25 20 0 25 25 25 0 65 マグネタイト D₅₀ μ m 0.1~0.4 0.1~0.4 0.ト 0.4 0.1~0.4 - 0.1 ~0.4 0.1~0.4 0.1 ~0.4 0.1~0.4 0.1~0.4

(c) 配合量 wt% 5 5 5 5 0 5 5 2.5 5 5 シリコーン針入度 ― 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150

(d) 配合量 wt% 20 20 20 18 80 20 20 20 12 30 マイクロ PET

絶縁破壊強度向上対策 ― なしなしなしなしなしなしなしなしカブセルフィルム

磁性損失（図 1) u" A - - B 0.5C1GH) - - 一 D C 体積抵抗 Qm 10⁷ 10⁸ - 10⁶ 2x10" 10フ 10⁷ 10⁷ 2x10" 10⁶ 絶縁破壊強度 KV/mm 0.2 0.4 1 0.2 〉10 0.2 0.2 0.2 4.5 0.2 熱伝導率 W/m-K 0.8 0.8 0.8 0.6 一 0.8 0.8 0.8 1.2 0.6 電磁波

吸収体比重 - 3 3 3 2.6 - 3 3 3 2.8 2.6 の評価

針入度 ― 40 40 40 50 - 40 40 40 60 50 難燃性 (UL94) - V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 - V-0相当 V-0相当 X V~0相当 V-0相当耐熱性（150°C) - 〇 O 〇 O - X X O O 〇外観 - 灰黒灰黒灰黒灰黒茶灰黒灰黒灰黒灰黒灰黒

[0116] (実施例 7)

粒径分布 D 10— 30 mの Ni— Zn系ソフトフェライト（BSE— 828 (商品名）：戸田

50

工業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 83重量⁰ /₀、粒径分布 D 0. 1一 0. 4 /z mの八面体形状マグネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名）：

50

戸田工業 (株)製） 5重量％、及び及び JISK2207— 1980 (50g荷重）の針入度が 15 0のシリコーンゲル（CF— 5106 (商品名 )：東レ 'ダウコーユング 'シリコーン (株）製） 1 2重量％を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、 7 0°Cで 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの表面が平滑な電磁波吸収用シー卜を得た。

次に、得られた電磁波吸収用シートを用い、厚さ 20 mの PETフィルム剥離フィルム、電磁波吸収用シート、アルミ-ユーム箔、厚さ 50 mの PETフィルム、厚さ 1 m の粘着剤層、厚さ 20 mの PETフィルム剥離フィルムをこの順に積層し、積層電磁波吸収体を得た。この積層電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率を測定した。その結果は、図 6に示す Aであった。なお、図 6には、比較のために、アルミ-ユーム箔を積層しない電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率の値を Bとして示した。なお、得られた積層電磁波吸収体は、磁性損失 " (1GHz) :4. 0、体積抵抗： 2 Χ 10 Ω ·πι,絶縁破壊強度： 4. 5kVZmm、熱伝導率： 1. 2WZm'K、比重： 2. 8 、針入度： 60、難燃性 (UL94)： V— 0相当、耐熱性： 1000時間以上、であった。産業上の利用可能性

[0117] 本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、特に、高抵抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れるため、ケーブル、高速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対しても貼り付け等により使用することがでさる。

[0118] また、本発明の電磁波吸収体は、 MHz— 10GHzの広帯域周波数で安定したエネルギー変換効率の効果を奏し、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、特に、高抵抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れるため、ケーブル、高速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対しても貼り付け等により使用することができる。

さらに、本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層しているので、筐体天面にも高速演算素子等の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シ一ルド性に優れる効果を奏し、特に、放送、携帯電話、無線 LAN等の近傍電磁界における不要電磁波吸収の用途に用いることができる。

Claims

請求の範囲

[1] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 60— 90重量％、 (c) マグネタイト 3— 25重量％、及び (d)シリコーン 7— 15重量％を含有することを特徴とする電磁波吸収体。

[2] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 40— 60重量％、 (b

)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量％、（c)マグネタイト 3— 10重量％、及び (d)シリコーン 7— 25重量％を含有することを特徴とする電磁波吸収体。

[3] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフライトと (b)扁平軟磁性金属粉との重量配合比が 1. 8-2. 3 : 1であることを特徴とする請求項 2に記載の電磁波吸収体。

[4] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトがジメチルジメトキシシランまたはメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフライトであることを特徴とする請求項 1一 3のいずれ力 1項に記載の電磁波吸収体。

[5] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHが 8. 5以下であることを特徴とする請求項 1一 4のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[6] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトの粒径分布 D カ^ー 30 μ mであることを特徴とする請求項 1

50 一 5のいずれ力 1項に記載の電磁波吸収体。

[7] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトが Ni— Zn系フェライトであることを特徴とする請求項 1一 6のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[8] (b)扁平軟磁性金属が加熱下の大気中での暴露試験による重量変化率が 0. 3重量％以下である低自己酸化性の扁平軟磁性金属であることを特徴とする請求項 2— 7の、ずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[9] (b)扁平軟磁性金属粉の比表面積が 0. 8— 1. 2m²Zgであることを特徴とする請求項 2— 8のヽずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[10] (b)扁平軟磁性金属粉の粒径分布 D 力 ¾一 42 /z mであることを特徴とする請求項

50

2— 9のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[11] (b)扁平軟磁性金属粉がマイクロカプセルィ匕処理したものであることを特徴とする請求項 1一 9のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[12] (c)マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1— 0. 4 mであることを特徴とする請求項 1

50

一 11の、ずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[13] (c)マグネタイトが八面体形状微粒子であることを特徴とする請求項 1一 12のいずれカ 1項に記載の電磁波吸収体。

[14] (d)シリコーン力JIS K2207— 1980 (50g荷重）の針入度力一 200のシリコーンゲルであることを特徴とする請求項 1一 13のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。

[15] 請求項 1一 14のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体に導電体の反射層を積層した積層電磁波吸収体であって、反射層の外側に絶縁層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体。

[16] 榭脂製筐体内外力もの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層体に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収体層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを特徴とする請求項 15に記載の積層電磁波吸収体。

[17] 電磁波吸収体層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする請求項 15又は 16に記載の積層電磁波吸収体。

[18] 電磁波反射層は、アルミ-ユーム金属層であることを特徴とする請求項 15— 17のいずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。

[19] 粘着剤層は、アクリル系榭脂粘着剤層であることを特徴とする請求項 15— 18のいずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。

[20] 絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート榭脂層であることを特徴とする請求項 15— 19のいずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。