JP2002176284A - 電磁波吸収シート及びその装着方法 - Google Patents
電磁波吸収シート及びその装着方法Info
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- JP2002176284A JP2002176284A JP2000369648A JP2000369648A JP2002176284A JP 2002176284 A JP2002176284 A JP 2002176284A JP 2000369648 A JP2000369648 A JP 2000369648A JP 2000369648 A JP2000369648 A JP 2000369648A JP 2002176284 A JP2002176284 A JP 2002176284A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着部位に対する追従性に優れた電磁波吸収
シート、及び電磁波放射部品から放射される電磁波が外
部に漏れ出るおそれを抑制することができる電磁波吸収
シートの装着方法を提供する。 【解決手段】 電磁波吸収シート１１は、アスカーＣ硬
度が１０〜５０の範囲にあるとともに、１８０度引き剥
がし試験で０．４〜１０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有して
いる。この電磁波吸収シート１１は、基板１３上の電磁
波放射部品１２に対して当該電磁波放射部品１２を覆う
ように装着されるとともに、その周縁部分が基板１３に
貼着され、その結果、電磁波放射部品１２に密着され
る。
シート、及び電磁波放射部品から放射される電磁波が外
部に漏れ出るおそれを抑制することができる電磁波吸収
シートの装着方法を提供する。 【解決手段】 電磁波吸収シート１１は、アスカーＣ硬
度が１０〜５０の範囲にあるとともに、１８０度引き剥
がし試験で０．４〜１０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有して
いる。この電磁波吸収シート１１は、基板１３上の電磁
波放射部品１２に対して当該電磁波放射部品１２を覆う
ように装着されるとともに、その周縁部分が基板１３に
貼着され、その結果、電磁波放射部品１２に密着され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報機器や映像機
器、移動体通信機器などの電子機器における電磁波の吸
収・減衰に有効な電磁波吸収シート及びその装着方法に
関するものである。
器、移動体通信機器などの電子機器における電磁波の吸
収・減衰に有効な電磁波吸収シート及びその装着方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の普及が進んでいる。これらの機
器は、小型化・高性能化が求められ、内部の電子部品は
高密度実装がなされている。このため、電磁波を放射す
るＩＣなどの電磁波放射部品が組み込まれた電子機器に
おいては、電磁波ノイズによって電磁波障害や干渉が生
じるのを如何に抑えるかが重要な課題になっている。
を利用する電子機器類の普及が進んでいる。これらの機
器は、小型化・高性能化が求められ、内部の電子部品は
高密度実装がなされている。このため、電磁波を放射す
るＩＣなどの電磁波放射部品が組み込まれた電子機器に
おいては、電磁波ノイズによって電磁波障害や干渉が生
じるのを如何に抑えるかが重要な課題になっている。
【０００３】そうした中、電磁波ノイズを抑えることを
目的に種々の電磁波吸収体、例えば特開平１０―１５８
０５６号公報、特開平１１−２６９７７号公報に開示さ
れる電磁波吸収体が提案されている。
目的に種々の電磁波吸収体、例えば特開平１０―１５８
０５６号公報、特開平１１−２６９７７号公報に開示さ
れる電磁波吸収体が提案されている。
【０００４】これらの電磁波吸収体を、基板２１上に搭
載された電磁波放射部品２２に適用した例を図３に示
す。同図に示す電磁波吸収体２３は、電磁波放射部品２
２の上面に対して粘着性を有する粘着層２３ａを介して
貼着され装着される。
載された電磁波放射部品２２に適用した例を図３に示
す。同図に示す電磁波吸収体２３は、電磁波放射部品２
２の上面に対して粘着性を有する粘着層２３ａを介して
貼着され装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電磁波
吸収体は一般に硬度が高く、装着部位に対する追従性が
低いために、装着時に電磁波放射部品に対して密着させ
て装着することができず、そのために電磁波吸収体自身
が有する電磁波吸収効果を十分に発揮し得ないという問
題があった。また、図３に示す装着形態では、電磁波放
射部品の側面から電磁波が漏れ出てしまうという問題が
あった。
吸収体は一般に硬度が高く、装着部位に対する追従性が
低いために、装着時に電磁波放射部品に対して密着させ
て装着することができず、そのために電磁波吸収体自身
が有する電磁波吸収効果を十分に発揮し得ないという問
題があった。また、図３に示す装着形態では、電磁波放
射部品の側面から電磁波が漏れ出てしまうという問題が
あった。
【０００６】本発明は、上記のような従来技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、電磁波放射部品などの装着部位に対する追
従性に優れた電磁波吸収シートを提供することにある。
また、他の目的とするところは、電磁波放射部品から放
射される電磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制すること
ができる電磁波吸収シートの装着方法を提供することに
ある。
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、電磁波放射部品などの装着部位に対する追
従性に優れた電磁波吸収シートを提供することにある。
また、他の目的とするところは、電磁波放射部品から放
射される電磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制すること
ができる電磁波吸収シートの装着方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、アスカーＣ硬度が１０
〜５０の範囲にあることを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、アスカーＣ硬度が１０
〜５０の範囲にあることを要旨とする。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電磁波吸収シートにおいて、少なくとも片面が、１８
０度引き剥がし試験で０．４〜１０Ｎ／２０ｍｍの粘着
力を有することを要旨とする。
の電磁波吸収シートにおいて、少なくとも片面が、１８
０度引き剥がし試験で０．４〜１０Ｎ／２０ｍｍの粘着
力を有することを要旨とする。
【０００９】請求項３に記載の発明は、基板上に搭載さ
れた電磁波放射部品に対して請求項１又は請求項２に記
載の電磁波吸収シートを当該電磁波放射部品を覆うよう
に装着させるとともに、その電磁波吸収シートの周縁部
分を基板に貼着させて、電磁波吸収シートを電磁波放射
部品に密着させることを要旨とする。
れた電磁波放射部品に対して請求項１又は請求項２に記
載の電磁波吸収シートを当該電磁波放射部品を覆うよう
に装着させるとともに、その電磁波吸収シートの周縁部
分を基板に貼着させて、電磁波吸収シートを電磁波放射
部品に密着させることを要旨とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態について詳細に説明する。本実施形態の電磁波吸収シ
ート１１（図１及び図２参照）は、電磁波吸収性を有す
る充填材を分散相、シリコーンゲルをマトリックス相と
する複合材料をシート状に成形加工して形成される。
態について詳細に説明する。本実施形態の電磁波吸収シ
ート１１（図１及び図２参照）は、電磁波吸収性を有す
る充填材を分散相、シリコーンゲルをマトリックス相と
する複合材料をシート状に成形加工して形成される。
【００１１】分散相として用いられる電磁波吸収性を有
する充填材の具体例としては、金属粉末やカーボン粉末
などが挙げられる。金属粉末の場合は、電磁波を減衰さ
せるパラメータの一つである透磁率（μ′）の高いもの
が好ましい。具体的には、磁性金属単体材料（鉄、コバ
ルト、ニッケルなど）、磁性金属合金材料（珪素綱、セ
ンダスト、パーマロイ、アモルファスなど）、金属酸化
物磁性材料（Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イト、Ｍｇ−Ｚｎフェライトなど）からなる粉末が好ま
しい。一方、カーボン粉末の場合は、電磁波を減衰させ
るパラメータの一つである誘電率（ε′）の高いものが
好ましく、具体的には、グラスカ、ケッチェンブラック
が好ましい。形状及び粒径については特に限定されな
い。具体的な形状としては、金属粉末の場合は球状、鱗
片状、繊維状など、カーボン粉末の場合は球状、鱗片
状、針状、コイル状、円筒状などが挙げられる。また、
これら電磁波吸収性を有する充填材はシランカップリン
グ剤、チタネートカップリング剤などにより表面処理さ
れたものでもよい。尚、これら電磁波吸収性を有する充
填材は、いずれか一種類を単独で用いても、二種類以上
を併用してもよい。
する充填材の具体例としては、金属粉末やカーボン粉末
などが挙げられる。金属粉末の場合は、電磁波を減衰さ
せるパラメータの一つである透磁率（μ′）の高いもの
が好ましい。具体的には、磁性金属単体材料（鉄、コバ
ルト、ニッケルなど）、磁性金属合金材料（珪素綱、セ
ンダスト、パーマロイ、アモルファスなど）、金属酸化
物磁性材料（Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イト、Ｍｇ−Ｚｎフェライトなど）からなる粉末が好ま
しい。一方、カーボン粉末の場合は、電磁波を減衰させ
るパラメータの一つである誘電率（ε′）の高いものが
好ましく、具体的には、グラスカ、ケッチェンブラック
が好ましい。形状及び粒径については特に限定されな
い。具体的な形状としては、金属粉末の場合は球状、鱗
片状、繊維状など、カーボン粉末の場合は球状、鱗片
状、針状、コイル状、円筒状などが挙げられる。また、
これら電磁波吸収性を有する充填材はシランカップリン
グ剤、チタネートカップリング剤などにより表面処理さ
れたものでもよい。尚、これら電磁波吸収性を有する充
填材は、いずれか一種類を単独で用いても、二種類以上
を併用してもよい。
【００１２】電磁波吸収シート１１は、アスカーＣ硬度
が１０〜５０の範囲にある。アスカーＣ硬度が１０未満
では軟らかすぎて取扱いが困難になり、逆に５０を超え
ると電磁波放射部品１２（図１及び図２参照）に対する
追従性が低下する。ここで、アスカーＣ硬度とは、SRIS
0101（日本ゴム協会規格）に準拠してアスカーＣ硬度
計にて測定される硬度である。
が１０〜５０の範囲にある。アスカーＣ硬度が１０未満
では軟らかすぎて取扱いが困難になり、逆に５０を超え
ると電磁波放射部品１２（図１及び図２参照）に対する
追従性が低下する。ここで、アスカーＣ硬度とは、SRIS
0101（日本ゴム協会規格）に準拠してアスカーＣ硬度
計にて測定される硬度である。
【００１３】また、電磁波吸収シート１１は、両面に粘
着性を有している。この粘着性は、マトリックス相に用
いられるシリコーンゲルの性質によるものであり、その
粘着力は、１８０度引き剥がし試験で０．４〜１０Ｎ／
２０ｍｍの範囲であることが好ましく、１〜５Ｎ／２０
ｍｍの範囲であることがより好ましい。この粘着力が
０．４Ｎ／２０ｍｍ未満では、貼着して使用する場合に
脱落のおそれがある。逆に１０Ｎ／２０ｍｍを超える
と、成形時や組立て時の作業性、取扱性が悪くなる。こ
こで、１８０度引き剥がし試験とは、JIS Z 0237（粘着
テープ・粘着シート試験方法）に準拠して行われる試験
である。
着性を有している。この粘着性は、マトリックス相に用
いられるシリコーンゲルの性質によるものであり、その
粘着力は、１８０度引き剥がし試験で０．４〜１０Ｎ／
２０ｍｍの範囲であることが好ましく、１〜５Ｎ／２０
ｍｍの範囲であることがより好ましい。この粘着力が
０．４Ｎ／２０ｍｍ未満では、貼着して使用する場合に
脱落のおそれがある。逆に１０Ｎ／２０ｍｍを超える
と、成形時や組立て時の作業性、取扱性が悪くなる。こ
こで、１８０度引き剥がし試験とは、JIS Z 0237（粘着
テープ・粘着シート試験方法）に準拠して行われる試験
である。
【００１４】電磁波吸収シート１１の厚みは、０．２〜
５ｍｍの範囲が好ましく、０．５〜２ｍｍの範囲がより
好ましい。この厚みが０．２ｍｍ未満では高い電磁波吸
収性を得難く、逆に５ｍｍを超えると取付スペース及び
重量が嵩むため好ましくない。
５ｍｍの範囲が好ましく、０．５〜２ｍｍの範囲がより
好ましい。この厚みが０．２ｍｍ未満では高い電磁波吸
収性を得難く、逆に５ｍｍを超えると取付スペース及び
重量が嵩むため好ましくない。
【００１５】次に、電磁波吸収シート１１の使用方法に
ついて説明する。電磁波吸収シート１１は、電子機器等
における電磁波放射部品１２に対して当該電磁波放射部
品１２を覆うように装着して使用される。図１及び図２
は、その適用例を示す図である。図１に示す例では、基
板１３上に搭載された電磁波放射部品１２（ＩＣ）を覆
うように電磁波吸収シート１１が装着されている。ま
た、図２に示す例では、基板１３上に搭載された複数の
電磁波放射部品１２（ＩＣなど）を覆うように一枚の電
磁波吸収シート１１が装着されている。いずれの例にお
いても、電磁波吸収シート１１は装着部位の形状に追従
して変形し、電磁波放射部品１２の表面に対して密着し
た状態で装着される。そして、電磁波吸収シート１１自
身が有する表面の粘着性によって基板１３及び電磁波放
射部品１２の表面に貼着されて接着固定される。電磁波
吸収シート１１の周縁部分は基板１３に貼着されてお
り、これにより電磁波放射部品１２は周囲を完全に覆わ
れることになる。
ついて説明する。電磁波吸収シート１１は、電子機器等
における電磁波放射部品１２に対して当該電磁波放射部
品１２を覆うように装着して使用される。図１及び図２
は、その適用例を示す図である。図１に示す例では、基
板１３上に搭載された電磁波放射部品１２（ＩＣ）を覆
うように電磁波吸収シート１１が装着されている。ま
た、図２に示す例では、基板１３上に搭載された複数の
電磁波放射部品１２（ＩＣなど）を覆うように一枚の電
磁波吸収シート１１が装着されている。いずれの例にお
いても、電磁波吸収シート１１は装着部位の形状に追従
して変形し、電磁波放射部品１２の表面に対して密着し
た状態で装着される。そして、電磁波吸収シート１１自
身が有する表面の粘着性によって基板１３及び電磁波放
射部品１２の表面に貼着されて接着固定される。電磁波
吸収シート１１の周縁部分は基板１３に貼着されてお
り、これにより電磁波放射部品１２は周囲を完全に覆わ
れることになる。
【００１６】以上詳述した本実施形態によれば次のよう
な効果が発揮される。 ・ アスカーＣ硬度が１０〜５０と柔軟なため、電磁波
吸収シート１１は装着部位の形状に追従して容易に変形
することができる。このため、電磁波放射部品１２の表
面に対して電磁波吸収シート１１を密着させて使用する
ことができ、その電磁波吸収効果を向上させることがで
きる。
な効果が発揮される。 ・ アスカーＣ硬度が１０〜５０と柔軟なため、電磁波
吸収シート１１は装着部位の形状に追従して容易に変形
することができる。このため、電磁波放射部品１２の表
面に対して電磁波吸収シート１１を密着させて使用する
ことができ、その電磁波吸収効果を向上させることがで
きる。
【００１７】・ １８０度引き剥がし試験で０．４〜１
０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有するため、電磁波吸収シー
ト１１は装着部位に貼着して固定することができる。こ
のため、使用性の点で優れる。
０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有するため、電磁波吸収シー
ト１１は装着部位に貼着して固定することができる。こ
のため、使用性の点で優れる。
【００１８】・ 基板１３上の電磁波放射部品１２を覆
うように装着された電磁波吸収シート１１の周縁部分を
基板１３に貼着させて、電磁波放射部品１２の周囲を完
全に覆うことで、電磁波放射部品１２から放射される電
磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制することができる。
うように装着された電磁波吸収シート１１の周縁部分を
基板１３に貼着させて、電磁波放射部品１２の周囲を完
全に覆うことで、電磁波放射部品１２から放射される電
磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制することができる。
【００１９】・ 電磁波吸収シート１１は、電磁波吸収
性を有する充填材を含むために確実に電磁波吸収性を発
揮することができる。 ・ 複合材料のマトリックス相としてシリコーンゲルを
用いることで、シリコーンゲル自身の性質により電磁波
吸収シートの表面に粘着性を付与することができる。従
って、両面テープを張り合わせるなどして、粘着性を有
する粘着層を別に設ける必要がない。また、粘着層を別
に設けた場合は、使用時にその粘着層の部分を介して外
部に電磁波が漏れ出るおそれがあるが、本実施形態の場
合は粘着層を有しないのでそのおそれもない。
性を有する充填材を含むために確実に電磁波吸収性を発
揮することができる。 ・ 複合材料のマトリックス相としてシリコーンゲルを
用いることで、シリコーンゲル自身の性質により電磁波
吸収シートの表面に粘着性を付与することができる。従
って、両面テープを張り合わせるなどして、粘着性を有
する粘着層を別に設ける必要がない。また、粘着層を別
に設けた場合は、使用時にその粘着層の部分を介して外
部に電磁波が漏れ出るおそれがあるが、本実施形態の場
合は粘着層を有しないのでそのおそれもない。
【００２０】・ 電磁波吸収シート１１の厚みを０．２
〜５ｍｍの範囲とすることにより、電磁波吸収シート１
１の十分な柔軟性が確保されるので、その高い追従性を
確実に発揮させることができる。
〜５ｍｍの範囲とすることにより、電磁波吸収シート１
１の十分な柔軟性が確保されるので、その高い追従性を
確実に発揮させることができる。
【００２１】尚、前記実施形態を次のように変更して構
成することもできる。・ 前記実施形態では複合材料の
マトリックス相としてシリコーンゲルを用いたが、樹
脂、ゴム、熱可塑性エラストマーなどのその他の高分子
材料を用いてもよい。
成することもできる。・ 前記実施形態では複合材料の
マトリックス相としてシリコーンゲルを用いたが、樹
脂、ゴム、熱可塑性エラストマーなどのその他の高分子
材料を用いてもよい。
【００２２】・ 前記実施形態の電磁波吸収シート１１
は、表裏両面の全体にわたって粘着性を有する構成であ
るが、片面のみが粘着性を有する構成、あるいは片面又
は両面の一部のみが粘着性を有する構成としてもよい。
また、表面が粘着性を持たない構成であってもよい。
は、表裏両面の全体にわたって粘着性を有する構成であ
るが、片面のみが粘着性を有する構成、あるいは片面又
は両面の一部のみが粘着性を有する構成としてもよい。
また、表面が粘着性を持たない構成であってもよい。
【００２３】・ 前記実施形態の電磁波吸収シート１１
の粘着性は、マトリックス相に用いられるシリコーンゲ
ルの性質によるものであるが、粘着性を有する層を表面
の一部又は全部に別に設けることで電磁波吸収シートに
粘着性を付与する構成であってもよい。
の粘着性は、マトリックス相に用いられるシリコーンゲ
ルの性質によるものであるが、粘着性を有する層を表面
の一部又は全部に別に設けることで電磁波吸収シートに
粘着性を付与する構成であってもよい。
【００２４】・ 前記実施形態では、電磁波吸収性を有
する充填材とシリコーンゲルとよりなる複合材料から電
磁波吸収シート１１が形成されるが、その複合材料にそ
の他の成分を配合してもよい。その他の成分としては、
具体的には、可塑剤、粘着剤、補強剤、着色剤、耐熱向
上剤、熱伝導性充填材などが挙げられる。
する充填材とシリコーンゲルとよりなる複合材料から電
磁波吸収シート１１が形成されるが、その複合材料にそ
の他の成分を配合してもよい。その他の成分としては、
具体的には、可塑剤、粘着剤、補強剤、着色剤、耐熱向
上剤、熱伝導性充填材などが挙げられる。
【００２５】・ 前記実施形態では、電磁波吸収シート
１１を電子機器における電磁波の吸収・減衰の用途に用
いたが、それ以外の場所において電磁波の吸収・減衰の
用途に用いてもよい。
１１を電子機器における電磁波の吸収・減衰の用途に用
いたが、それ以外の場所において電磁波の吸収・減衰の
用途に用いてもよい。
【００２６】
【実施例】次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形
態をさらに具体的に説明する。 （実施例１〜３及び比較例１）シリコーンゲル（東芝シ
リコーン社製 ＴＳＥ３０７０）とＭｎ−Ｚｎ系のソフ
トフェライト粉（充填量５０ｖｏｌ％）からなる混合物
に補強剤及び可塑剤を適宜量添加して複合材料を調製
し、１２０℃３０分の加熱硬化にて厚さ１ｍｍのシート
状に成形して硬度の異なる四種類の電磁波吸収シートを
得た。
態をさらに具体的に説明する。 （実施例１〜３及び比較例１）シリコーンゲル（東芝シ
リコーン社製 ＴＳＥ３０７０）とＭｎ−Ｚｎ系のソフ
トフェライト粉（充填量５０ｖｏｌ％）からなる混合物
に補強剤及び可塑剤を適宜量添加して複合材料を調製
し、１２０℃３０分の加熱硬化にて厚さ１ｍｍのシート
状に成形して硬度の異なる四種類の電磁波吸収シートを
得た。
【００２７】（比較例２）シリコーンゲルに代えて液状
シリコーンゴム（東芝シリコーン社製 ＴＳＥ３０３
３）をマトリックス相として用いた以外は上記各例と同
様に操作して、電磁波吸収シートを得た。
シリコーンゴム（東芝シリコーン社製 ＴＳＥ３０３
３）をマトリックス相として用いた以外は上記各例と同
様に操作して、電磁波吸収シートを得た。
【００２８】上記各例において得られた電磁波吸収シー
トのアスカーＣ硬度及び粘着力を測定した結果を下記の
表１に示す。また、それぞれの電磁波吸収シートを、図
１に示すように、基板１３上の電磁波放射部品１２（Ｉ
Ｃ）に対して装着させた。このとき、電磁波吸収シート
１１を介して電磁波放射部品１２から外部に放射される
電磁波（５００ＭＨｚ、７５０ＭＨｚ、１０００ＭＨ
ｚ）のレベルをスペクトラムアナライザにて測定した。
その結果を下記の表２に示す。尚、表２中の数値の単位
は［μＶ／ｍ］である。
トのアスカーＣ硬度及び粘着力を測定した結果を下記の
表１に示す。また、それぞれの電磁波吸収シートを、図
１に示すように、基板１３上の電磁波放射部品１２（Ｉ
Ｃ）に対して装着させた。このとき、電磁波吸収シート
１１を介して電磁波放射部品１２から外部に放射される
電磁波（５００ＭＨｚ、７５０ＭＨｚ、１０００ＭＨ
ｚ）のレベルをスペクトラムアナライザにて測定した。
その結果を下記の表２に示す。尚、表２中の数値の単位
は［μＶ／ｍ］である。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】 硬度の低い比較例１の電磁波吸収シートの場合、電磁波
吸収特性は実施例１〜３と同程度であったが、軟らかす
ぎて取扱性に難があった。
吸収特性は実施例１〜３と同程度であったが、軟らかす
ぎて取扱性に難があった。
【００３１】一方、硬度の高い比較例２の場合は、装着
時に電磁波放射部品１２との間に隙間が生じやすく、そ
のために電磁波吸収特性も他の各例に比べて劣る結果と
なった。また、比較例２は粘着性が低いために、両面テ
ープ（接着力：１０Ｎ／２０ｍｍ程度、厚み：０．０６
ｍｍ）などを使って装着する必要あった。
時に電磁波放射部品１２との間に隙間が生じやすく、そ
のために電磁波吸収特性も他の各例に比べて劣る結果と
なった。また、比較例２は粘着性が低いために、両面テ
ープ（接着力：１０Ｎ／２０ｍｍ程度、厚み：０．０６
ｍｍ）などを使って装着する必要あった。
【００３２】ただし、電磁波吸収シート自体の電磁波吸
収特性に関しては、各実施例及び比較例ですべて同等レ
ベルであった。次に、前記実施形態から把握できる技術
的思想について以下に記載する。
収特性に関しては、各実施例及び比較例ですべて同等レ
ベルであった。次に、前記実施形態から把握できる技術
的思想について以下に記載する。
【００３３】（１）電磁波吸収性の充填材を分散相、高
分子材料をマトリックス相とする複合材料からなる請求
項１又は請求項２に記載の電磁波吸収シート。このよう
に構成した場合、確実に電磁波吸収性を発揮することが
できる。
分子材料をマトリックス相とする複合材料からなる請求
項１又は請求項２に記載の電磁波吸収シート。このよう
に構成した場合、確実に電磁波吸収性を発揮することが
できる。
【００３４】（２）前記マトリックス相がシリコーンゲ
ルである上記（１）に記載の電磁波吸収シート。このよ
うに構成した場合、シリコーンゲルの性質によって電磁
波吸収シートに粘着性を付与することができるので、粘
着性を有する層を別に設ける必要がない。
ルである上記（１）に記載の電磁波吸収シート。このよ
うに構成した場合、シリコーンゲルの性質によって電磁
波吸収シートに粘着性を付与することができるので、粘
着性を有する層を別に設ける必要がない。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明
によれば、電磁波放射部品などの装着部位に対して優れ
た追従性を発揮することができる。
ため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明
によれば、電磁波放射部品などの装着部位に対して優れ
た追従性を発揮することができる。
【００３６】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果に加え、貼着して固定させることが
できるので、使用性を向上させることができる。請求項
３に記載の発明によれば、電磁波放射部品から放射され
る電磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制することができ
る。
に記載の発明の効果に加え、貼着して固定させることが
できるので、使用性を向上させることができる。請求項
３に記載の発明によれば、電磁波放射部品から放射され
る電磁波が外部に漏れ出るおそれを抑制することができ
る。
【図１】 電磁波吸収シートの適用例を示す側面図。
【図２】 同じく電磁波吸収シートの適用例を示す側面
図。
図。
【図３】 従来の電磁波吸収シートの適用例を示す側面
図。
図。
１１…電磁波吸収シート、１２…電磁波放射部品。
Claims (3)
- 【請求項１】 アスカーＣ硬度が１０〜５０の範囲にあ
ることを特徴とする電磁波吸収シート。 - 【請求項２】 少なくとも片面が、１８０度引き剥がし
試験で０．４〜１０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有すること
を特徴とする請求項１に記載の電磁波吸収シート。 - 【請求項３】 基板上に搭載された電磁波放射部品に対
して請求項１又は請求項２に記載の電磁波吸収シートを
当該電磁波放射部品を覆うように装着させるとともに、
その電磁波吸収シートの周縁部分を基板に貼着させて、
電磁波吸収シートを電磁波放射部品に密着させることを
特徴とする電磁波吸収シートの装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000369648A JP2002176284A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 電磁波吸収シート及びその装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000369648A JP2002176284A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 電磁波吸収シート及びその装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176284A true JP2002176284A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18839654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000369648A Pending JP2002176284A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 電磁波吸収シート及びその装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002176284A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005101941A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-27 | Geltec Co., Ltd. | 電磁波吸収体 |
| JP2007148563A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触ｉｃカードリーダ装置 |
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-
2000
- 2000-12-05 JP JP2000369648A patent/JP2002176284A/ja active Pending
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