WO2005092791A1 - シリコン鋳造装置および多結晶シリコンインゴットの製造方法 - Google Patents

シリコン鋳造装置および多結晶シリコンインゴットの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2005092791A1
WO2005092791A1 PCT/JP2005/006549 JP2005006549W WO2005092791A1 WO 2005092791 A1 WO2005092791 A1 WO 2005092791A1 JP 2005006549 W JP2005006549 W JP 2005006549W WO 2005092791 A1 WO2005092791 A1 WO 2005092791A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
silicon
heat
cooling
pedestal
area
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/006549
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Youhei Sakai
Original Assignee
Kyocera Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corporation filed Critical Kyocera Corporation
Priority to US10/599,544 priority Critical patent/US7867334B2/en
Priority to JP2006511615A priority patent/JP4777880B2/ja
Publication of WO2005092791A1 publication Critical patent/WO2005092791A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/002Crucibles or containers for supporting the melt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/003Heating or cooling of the melt or the crystallised material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L31/182Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/546Polycrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1056Seed pulling including details of precursor replenishment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1064Seed pulling including a fully-sealed or vacuum-maintained crystallization chamber [e.g., ampoule]

Definitions

  • the present invention is used for silicon S for solar cells, etc. ⁇ !
  • the present invention relates to a silicon manufacturing apparatus for setting Yoshiaki silicon ingots and a method for manufacturing polycrystalline silicon ingots. Background leakage
  • the quality of the polycrystalline silicon ingot which reduces the carrier mobility in the solar cell and reduces the energy sensitivity of the solar cell, is a factor in the end result. It depends greatly on the number (area), the properties of the grain boundaries, the orientation in the formation, the defect density, and the like. Therefore, in order to improve the energy J rate of a solar cell using polycrystalline silicon, it is necessary to establish a wide range of research and research on these items.
  • Polycrystalline silicon ingot is made by pouring a silicon melt that has been heated and melted into a mirror mold, or by putting silicon raw material into ⁇ and melting it by calo-heating to reduce silicon rain. After that, while keeping or heating the upper part of the inversion, the child in the face of the face is rubbed, and the silicon in the face is removed by giving a positive gradient upward from the comfort side.
  • the melt is produced by unidirectional solidification.
  • the polycrystalline silicon ingot obtained in this way has the side and bottom surfaces of the ingot with many defects and impurities.
  • FIGS. 12A and 12B show polycrystalline silicon ingots obtained by the above-described unidirectional solidification technique described in Japanese Patent Publication No. JP-A-04-068276B (1992).
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of a silicon device for manufacturing a got.
  • the silicon-t apparatus of this example includes a furnace 21 whose bottom is opened by an opening 21a.
  • a water-coolable chill plate 26 that can be moved up and down is arranged at the opening 2 la of the furnace 21, and a gap between the outer peripheral edge of the water-cooled chinole plate 26 and the inner peripheral surface of the opening 21 a is provided.
  • a cylindrical apology book 27 is provided which can be moved up and down in the opening 21 a separately from the cold chill plate 26.
  • Fujitan 24a and a side plate 24b rising upward from the periphery of this play: Anti24a and holds the silicon melt 22 inside.
  • Key 24 is provided in such a manner that it can be moved up and down together with the book 27.
  • ⁇ 24 holding silicon ⁇ 22 inside is replaced with a predetermined ⁇ . It is placed at the ascending position inside the furnace 21 where the ass heats. At this time, the water-cooled chill plate 26 is lowered and separated from the bottom surface of 24.
  • the water-cooled chill plate 26 is raised while being cooled through the cooling water 25, and is brought into contact with the bottom surface of the radiator 24. ⁇ Cool 24 a side. Then, the ⁇ -type 24, the water-cooled chill plate 26, and the shouting book 27 are gradually lowered, and are gradually drawn out of the furnace 21 through the opening 2la. Since the inside of 1 is heated to a predetermined temperature as in Chapter 3, a gradient is generated in the silicon 22 in the surface 24, and the silicon ⁇ 22 is solidified in the negative direction, so that the polycrystal is formed. Silicon ingot
  • the solid-liquid interface of silicon night 22 exists near the water-cooled chill plate 26 and near the sickle 24 a of type 24,
  • the solidification avoidance is large, as the solidification progresses and the solid-liquid interface rises, the amount of heat generated due to the thickness of the solid layer increases, and the heat removal capacity by the water-cooled chill plate 26 decreases. It tends to be smaller. Therefore, in the above-mentioned document, the type 24, the water-cooled chill plate 26, and the apology book 27 are lowered to prevent them from being pulled out of the furnace 21 and the addition of the furnace 21. According to the combination, it is stated that the coagulation is $ Sir.
  • the cooling capacity of the water-cooled chill plate 26 is constant Therefore, even if the key 24 is pulled out of the furnace 21 or the calorie of the furnace 21 is adjusted as described above, the gradient is maintained until the initial solidification or complete solidification. It is difficult to grow silicon crystallographically while keeping silicon within a certain range and solidifying silicon ⁇ with almost constant evacuation. Therefore, a polycrystalline silicon ingot having substantially uniform crystal grain size, the number of crystal grain boundaries, properties of grain boundaries, orientation within crystal grains, defect density, and the like in the thickness direction (that is, sliced in the thickness direction) Therefore, there is a problem that S3 ⁇ 4g cannot be carefully re-produced (a polycrystalline silicon base I: a polycrystalline silicon ingot that can produce as many as possible).
  • FIG. 13 shows a method for producing a polycrystalline silicon ingot by the
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing another example of the silicon ⁇ i device of FIG.
  • the silicon device in this example has an upper chamber (furnace) 31 having a force n 34 as a groove and a cooling water cooled by cooling water 42.
  • the lower chamber 3 2 having the plate 4 1 is measured with a barrier 3 3 made of a heat insulating material, and connected with a perforation 35 provided on the barrier 3.3, and a sickle 38 a and a periphery of the sickle 38 a
  • the side plate 3 8b raised from the side, the customer 3 8 for holding the silicon 3 9 inside is raised and lowered by the ascending and closing 37 in the upper chamber 3 1, so that the communication port 3 5 is set to be possible for $ 1.
  • the mold 38 closes the shaft 35 and heat insulating material 40 for insulating the space between the table 36 and the cooling plate 41.
  • a mirror 36 is thermally connected to the cooling plate 41, and a table 36 for cooling is arranged on the ascending and closing 37 in this order. It is arranged.
  • the quality of the polycrystalline silicon ingot is influenced by the quality.
  • the ⁇ -type 38 is lowered as described above, so there is a distance between 1 ⁇ 38 and the heel, 34 Due to the variation of the temperature of the type 38 with respect to the upper chamber 31, the flow of heat into and out of the type 38 is likely to fluctuate.
  • the atmosphere in the upper chamber 31 was made of an atmosphere of an inert gas such as Ar; t, and most of the heat from the sun 34 was transferred to ⁇ 38 by the thigh, so that both g The change in concealment causes a significant change in the amount of heat input from hir — 34 to ⁇ 38.
  • a nozzle is provided in the furnace as described in Japanese Patent Disclosure II: Open Publication JP 2011-1081 OA.
  • an inert gas such as Ar
  • the silicon can be agitated by the heat flow and the concentration of impurities at the solid-liquid interface is suppressed.
  • the unidirectional solidification S3 ⁇ 4 method is performed in which the impurities having a small distribution coefficient are refined in the upper part of the ingot to reduce the amount of impurity elements in the ingot.
  • the pedestal on which is mounted is fixed to the caro furnace, and cooled by water. It describes a silicon-it device that is designed to work with a bottom plate through a pedestal. Also, in the above literature, the amount of heat from ⁇ is suppressed by suppressing the amount of ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ water supplied to the pedestal in the early stage of silicon solidification at night, and the amount of cooling water is gradually increased with the progress of solidification. It is stated that increasing the amount of heat from awakening stably stabilizes the gradient from the initial solidification to complete solidification.
  • the effect of adjusting the amount of heat provided by changes in the amount of cooling water is not sufficient.
  • the amount of thigh from the hot mirror is proportional to the difference between ⁇ and ⁇ 3 ⁇ 4] awakening and the size of the area where heat exchange takes place (heat area).
  • heat area the area where heat exchange is performed.
  • the area where heat exchange is performed is constant only by changing the difference between the mirror type and the P leak by increasing or decreasing the amount of cooling water.
  • the change in the amount of cooling water is also caused by the change in the amount of cooling water.
  • the change is only a small change compared to the separation of silicon at night, which is a high temperature of more than 144 ° C.
  • An object of the present invention is to combine a silicon arrangement capable of producing a higher quality polycrystalline silicon ingot with good reproducibility and as low cost as possible, and a method of manufacturing a polycrystalline silicon ingot. is there.
  • the silicon device of the present invention comprises a wisteria, a side plate rising upward from the periphery of the game, and a key for holding silicon acid night inside, ⁇ which is located above the mold and
  • the mirror type and the kanji are arranged in a state where the distance is fixed.
  • the bottom surface which is the lower surface of the ⁇ type is provided.
  • the ⁇ -type is placed opposite to the heat-dissipating surface, which is the surface other than the mounting surface, of the pedestal on which the bottom surface is placed on the mounting surface in a state of being insulted. It has a ⁇ surface that constitutes a heat zone together with the incendiary surface, and is moved relative to the ⁇ or the pedestal to change the heat exchange area between the opposing thigh surface and the heat receiving surface. It is.
  • ⁇ and I » are arranged in a state where the distance is constant, the key is changed from the force-playing fiber structure to the key due to the fluctuation of the above character. Fluctuations in the amount of heat can be suppressed.
  • the bottom cooling member which is cooled, is moved relative to the mold, etc., so that it is formed between the heat receiving surface provided on the JS surface cooling and the heat radiation surface provided on the bottom surface of the key. Since the area of the heat exchanger in the heat exchange area is changed, the amount of heat removed from the heat due to cooling can be sufficiently improved. Therefore, according to the present invention, during the period from the initial solidification to ⁇ : solidification, the separation gradient is stably maintained within a certain range, and the silicon penetrates at a substantially constant speed while the silicon penetrates. Since the crystal growth of the crystal can be achieved, the number of cubic diameters, the number of cubic boundaries, the properties of the grain boundaries, the orientation within the lattice, the defect density, etc. are almost uniform in the thickness direction, resulting in higher quality polycrystals. It is possible to produce silicon ingots with good reproducibility and as low cost as possible.
  • the sigma between ⁇ and k should be kept constant at least during the sst step of the polycrystalline silicon ingot by unidirectional solidification.
  • the sigma between ⁇ and k should be kept constant at least during the sst step of the polycrystalline silicon ingot by unidirectional solidification.
  • the surface is moved in the direction of the key or the pedestal in the direction of the surface while the surface is recited to the hot surface and the concubine in order to change the surface area.
  • the as-surface member has a high thermal coefficient because the heat receiving surface is directly assigned to the thigh surface of the torsion, etc. When changed, the calorific value can be changed quickly with good response.
  • the bottom ⁇ ⁇ ! In order to change the area of the heat sink, the heat receiving surface is spaced apart from the heat radiating surface at a fixed interval, while being moved in the surface direction with respect to the triangle or pedestal. 3 ⁇ 4 of 3 ⁇ 4.
  • the surface should be kept at a fixed interval without directly contacting the heat-dissipating surface of the mold, etc. In this state, the antarctica is heated while working together, so that it is possible to prevent target wear on both sides.
  • the heat tan is the radiation of heat between the heat radiating surface and the heat receiving surface or the heat radiation. It is done by flow. Therefore, in order to perform thermal tannin more efficiently, it is preferable that the distance between the heat receiving surface and the heat receiving surface is 10 mm or less.
  • the pedestal When the heat radiating surface is other than the surface on which the key is placed on the pedestal, in order to more efficiently leak the key from the key to the bottom cooling member via the pedestal, the pedestal must pay 4 OW. It is preferably at least / (m ⁇ K).
  • the pedestal is used in order to reduce the distribution of frogs on the wisteria side of the key and to improve the unidirectional solidification of the silicon substrate 8. It is preferable to be thick. That is, the pedestal has one side, the mounting surface, and the mounting surface, and the opposite surface is TO. The pedestal is formed to have a constant thickness, and the thickness is set to the mounting surface, and It is preferable that the length is 1/61 ⁇ ⁇ of the length of the ⁇ 4 region between the bottom surface of the device and the bottom surface of the device.
  • the silicon device according to the present invention is capable of stabilizing the gradient from the initial solidification to the complete solidification more stably and producing a high-quality polycrystalline silicon ingot with high reproducibility.
  • the silicon device of the present invention has It has inert injection gas discharge means for blowing inert gas at night, and it is preferable that the inert gas discharge means be ejected in a state where the distance from ⁇ and the heating mechanism is fixed. Better.
  • the inert gas discharge means is kept vertically shielded from ⁇ and ⁇ at least during the process of making the polycrystalline silicon ingot difficult at least by unidirectional solidification. Should be fine.
  • an inert gas discharging means is used in order to improve the efficiency. It is also possible to allow the bow to be drawn out from the space between the character and the bonfire.
  • Another silicon ⁇ i device of the present invention comprises a mirror, a side plate rising from the periphery of the sickle, and a mirror type for holding the silicon ring inside,
  • a gradient is created in the silicon ribbon in the inversion by heating by the force playing structure and cooling by ⁇ , so that the silicon can be moved upward in one direction from the return side of the ⁇ type A silicon fermentation device for solidifying,
  • the shape and shape are arranged in a state where the distance is constant.
  • the ablated IW has a bottom surface cooling member for cooling the bottom surface, which is the lower surface of the Tantan, and a side cooling member for cooling the side surface, which is the outer surface of the side plate.
  • the side cooling » has a surface that forms a heat exchange area together with the side face of the ⁇ type, and the heat tannin area is sequentially arranged from the bottom to the top in the height direction of the ⁇ type. It is said that the dog is moved relative to the dog in order to raise the dog.
  • ⁇ and 3 ⁇ 4 are arranged in such a manner that the distance between them is constant, the distance from the power leakage to the ⁇ ⁇ due to the fluctuation of the upper S3S separation is changed. Fluctuations in the amount of heat can be suppressed.
  • the side cooling surface is moved relative to the key, so that the surface provided on the side cooling surface and the heat dissipation surface The tan region between the side of the view and the tan is changed so as to increase from the bottom in the height direction to the top as the solidification of the silicon in the bath progresses and the solid-liquid interface rises. Can be done.
  • the amount of ⁇ from the ⁇ by the shin can be controlled sufficiently and satisfactorily, and the ⁇ S gradient can be stably maintained from the initial coagulation to the ⁇ : coagulation. Therefore, according to the present invention, a higher-quality polycrystalline silicon ingot, in which the crystal grain size, the number of indentation boundaries, the properties of the grain boundaries, the orientation in crystal grains, the defect density, and the like are almost uniform in the thickness direction, With good reproducibility and as low cost as possible. It should be noted that the distance between the ⁇ type and the crushing stage is kept constant during at least the step of manufacturing a polycrystalline silicon ingot by unidirectional solidification as in the third volume.
  • the heat receiving surface was made to be the side surface of the ⁇ and the Hi concubine in order to enlarge the ⁇ -shaped side suntan area composed of the ⁇ -shaped side picture in order from the bottom in the key height direction. While maintaining the condition, it can be seen that the surface is moved from below to above in the plane direction.
  • the heat receiving surface facing the side surface of the key is provided with a plurality of cooling portions having divided heat receiving surfaces obtained by dividing the heat receiving surface into a plurality of portions in the height direction, and each cooling portion has a ⁇ -shaped side surface.
  • the divided heat receiving surfaces were individually separated from the state in which the divided heat receiving surfaces abutted or contacted the side surfaces. There are also things that move between ⁇ and ⁇ .
  • the divided heat receiving surface of each cooling portion is individually moved without contact with the side surface of the right side without sliding, between the tongue state and the separated state. Since the heat is exchanged by the mutual movement, the sliding surfaces can be eliminated, and the target surfaces can be prevented from abrasion.
  • ⁇ ⁇ which makes the divided heat receiving surface directly contact the side of, can improve the heat exchange rate and change the area of the heat sink by moving it in phase with the ⁇ type. In this case, the leakage can be changed quickly with good response.
  • the ⁇ type is placed opposite to the heat-dissipating surface, which is the surface other than the mounting surface, of the pedestal on which the bottom surface is laid on the mounting surface in a state of fiber.
  • the surface cooling member is combined with the side cooling, the arrangement from the initial solidification to the complete solidification can be further stabilized more stably, and a higher quality polycrystalline silicon ingot can be obtained. , With good reproducibility and as low cost as possible.
  • each cooling part will cause the hot male area, which is formed on the bottom of the torso, to erode from the center to the periphery of the bottom in order.
  • the divided heat receiving surfaces are operated between a pillow state in which the bottom surface is in contact with or in contact with the bottom surface and a separated state.
  • the brittle surface ⁇ 3 ⁇ 4 If the P member is combined with the side cooling, the ⁇ g gradient can be more finely controlled according to the solidification of the silicon inside the mold, and a higher quality polycrystalline silicon ingot can be obtained. It can be manufactured with good reproducibility and as low cost as possible.
  • the silicon device of the present invention has a gradient from the initial solidification to the complete solidification.
  • temperature detecting means for measuring the temperature of the mirror mold, and this temperature detecting means Based on the 3 ⁇ 4g of ⁇ measured by the method described above, a control means for controlling the degree of coagulation by caro and the area of the heat tannin in the heat tansan region of the day structure to control the appropriate coagulation degree of silicon tanning.
  • a control means for controlling the degree of coagulation by caro and the area of the heat tannin in the heat tansan region of the day structure to control the appropriate coagulation degree of silicon tanning.
  • it is provided.
  • the silicon unidirectional solidification purification method described above is held inside the, in order to ensure smooth and uniform processing. It has an inert gas discharge means that blows inert gas at night, and the inert ffi gas discharge means is in a state where the distance between the ⁇ type and the Kasin Akira is kept constant. Is preferred.
  • the reason why the distance between the inert gas discharge means and the body and the heating element is kept constant is that at least during the process of manufacturing a polycrystalline silicon ingot by one-way solidification as in the third edition. I just need.
  • the method of polycrystalline silicon ingot of the present invention is a method of forming a polycrystalline silicon ingot using the above-mentioned silicon position, wherein ⁇ , and a side plate rising upward from the periphery of ⁇ .
  • the process of inverting the Siligon melt inside the ⁇ , and the condition in which the distance between the ti and the key arranged above ⁇ is kept constant, and below the ⁇ , or below and ⁇ In response to the rise of the solid-liquid interface inside the silicon inside and outside due to the cooling by the cooler that is forced to the side, at least one of the return side and the working side of the key While increasing the heat exchange area of the heat sink area formed between the upper heat surface and the opposite heat receiving surface in the cooling process, the silicon is unidirectionally solidified upward from the serving side of the chain. It is assumed that
  • the gradient is stably maintained from the initial stage of solidification to complete; It is possible to stably and inexpensively reduce the cost of a polycrystalline silicon ingot having a substantially uniform number, grain boundary properties, crystal grain orientation, defect density, etc. in the thickness direction.
  • the control means controls the heat state of the heat-insulating region of the heat-swing region of the heat-shrinking region by the control means. If the silicon rain removal is controlled to be unidirectionally solidified from the opposite side of the ⁇ type, the gradient from the initial solidification to the complete solidification can be further stabilized. To make high-quality polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and low cost. it can.
  • the silicon melt is blown upward from the other side of J while blowing the inert gas onto the silicon melt held inside the mirror from the inert gas discharge means.
  • the directional solidification allows the unidirectional solidification method to be performed smoothly and uniformly, so that the amount of impurity elements is significantly reduced, and a higher quality polycrystalline silicon ingot can be obtained. High reproducibility and low cost.
  • FIG. 1A is a vertical cross-sectional view showing " ⁇ " in a difficult form of the silicon device according to the present invention
  • FIG. 1B is a diagram showing a state where the bottom surface of the silicon device according to the above example is activated.
  • Fig. 2 is a vertical cross-sectional view showing another example of the state of implementation of the combination of the silicon detection device of Fig. 1A and Fig. 1B with the 3 ⁇ 4g detection means and the control means. It is.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing another example of the embodiment of the silicon mirror making apparatus of the present invention in which an inert gas discharging means is combined.
  • FIG. 4A is a fiber surface view showing another example of the silicon device according to the present invention
  • FIG. 4B is a diagram showing the operation of cooling the bottom surface of the silicon device of the above example.
  • O is a longitudinal sectional view showing
  • FIG. 5A is a orchid view showing another example of the shape of the silicon fiber according to the present invention
  • FIG. 5B is a state in which cooling of the bottom of the silicon fiber device of the above example is activated.
  • FIG. 6A is a front view showing another example of a silicon form of the present invention
  • FIG. 6B is a view showing a state where a bottom cooling member of the silicon manufacturing apparatus of the above example is relatively moved.
  • FIG. 7A is a schematic view showing another example of the shape of the silicon device of the present invention
  • FIG. 7 is a bottom view and side cooling of the silicon fiber device of the above example.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state in which members are moved together.
  • FIG. 8 is a plan view showing another example of the Wei form of the silicon device of the present invention
  • FIG. 8B is a diagram illustrating the bottom cooling device and the side cooling member of the silicon chain device of the above example.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing the state in which it has been made.
  • FIG. 9A shows another example of the difficult configuration of the silicon device according to the present invention.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the bottom surface cooling and the side surface cooling of the silicon key device of the above example are sculpted.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing another example of the embodiment in which the detection means and the control means are combined with the silicon device shown in FIGS. 9A and 9B.
  • FIG. 11A is a front view showing the separated silicon device in the example of the present invention
  • FIG. 11B is a clear view showing a modified portion of the silicon device manufactured in the example.
  • FIG. 12A is a vertical cross-sectional view showing an example of a silicon device
  • FIG. 12B is a vertical cross-sectional view showing a state where the silicon mirror of the above example is lowered.
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view showing another example of the arrangement of the silicon on the surface. Best mode for making invention
  • FIG. 1A is a schematic view showing a difficult configuration of the silicon device 1 of the present invention
  • FIG. 1B is a bottom surface cooling 6 of the silicon device 1 of the above example. It is a longitudinal cross-sectional view showing a state.
  • the silicon device 1 of this example includes an old 4a and a side plate 4b rising upward from the periphery of the 4a, and holds a silicon melt 8 inside. 4 type 4 to perform, 51
  • a heat insulating member 2 arranged to surround the periphery of these members;
  • the heater 3 and the mirror mold 4 form a polycrystalline silicon ingot by at least one-way solidification! During the process, the distance is kept constant.
  • J ⁇ k for example, when storing silicon raw material inside or removing the manufactured polycrystalline silicon ingot from the mold, in order to improve its performance, It is preferable to move one of them to increase the distance between them, to put on the, or to remove the force c-fiber structure.
  • ⁇ 4 is not particularly, for example, silicon dioxide (S i 0 2) or black, carbon ⁇ It is preferable that the polycrystalline silicon ingot is made of a difficult-to-make material or the like and can be divided when the polycrystalline silicon ingot is taken out, and that the ingot can be assembled again after being taken out. Also, although not shown, a layer is formed on the inner surface of 4 to prevent fusion of the polycrystalline silicon ingot to facilitate removal, and to allow, 4 to be repeatedly removed. It is preferred to provide.
  • nitride is a nitride of silicon (S i 3 N 4), a carbide der Ru carbide crane (S i C) ⁇ oxide Kamatoi of (S i 0 2) or the like, Tsuruka ⁇ ) Layer.
  • the powder of the above formula)) is mixed with ⁇ 0 with an appropriate binder to form a slurry, and this slurry is applied or sprayed. Then, it is only necessary to coat the inside of the bed 4.
  • Heater 3 heats and melts the silicon raw material contained in, 4, causing the silicon ⁇ 8 to pirate, or heating the pierced silicon x8 from above the mirror mold 4, heating it from above In combination with cooling from the bottom surface 4 c side of the 4, 4, it is possible to generate various gradients in the silicon bed 8 to solidify it in one direction, and so on.
  • the heater 3 having these functions, for example, a doughnut-heated knitted-hole heater, an induction heating coil, and the like are given.
  • the heater 3 may be provided not only on the ceiling portion in the furnace shown in the figure but also on both the side surface portion and the ceiling portion in the furnace so as to surround the mold 4 (not shown).
  • the pedestal 5 Since the pedestal 5 is used to heat the bottom 4 c of the, 4 and heat it to the bottom 3 ⁇ 4 3 3 ⁇ 4 i 6 i 6, the pedestal 5 is highly acknowledged.
  • the pedestal 5 is made of silicon in an inert gas atmosphere such as Ar. 1 ° C) or more, especially 160 ° C. It is preferable to use a material capable of withstanding the high temperature of C, particularly, a material having a heat resistance of 40 W / (m'K) and high heat resistance.
  • Materials that meet these conditions and are suitable for forming the pedestal 5 include, for example, graphite (X 49 W / (mK)), sapphire (X 45 W / (mK)), Aluminum nitride [ ⁇ 1 ⁇ , # ⁇ 8 4W / (m-K) Carbide [SiC, Xiyun 200 W / (m-K), etc. For this reason, graphite is preferred.
  • the heat insulating member 2 is arranged so as to surround the mold 4, the heater 3, and the pedestal 5 as described above. Insulation member 2 separates the carbon in consideration of the It is preferably formed of a material including, for example, graphite felt.
  • the heat insulating member 2 it is possible to transmit the heat radiation from the sun 3 to the silicon rich 8 inside the dragon 4 with little loss.
  • the silicon can be efficiently treated with only the bottom cooling member 6 of the cooling C to effectively reduce silicon It can be unidirectionally solidified.
  • the thermal insulation 2 on the lower surface 5 c side of the pedestal 5 is provided with an opening 2 a for inserting the side plate 6 c having the keyed heat receiving surface 6 a of the bottom cooling g
  • the mechanism C has a heat-receiving surface 6a that is directly connected to the heat-radiating surface 5b as a heat-dissipating surface and extends downward from the periphery of the mounting surface 5a of the pedestal 5, as shown by the solid arrow in the figure.
  • the heat receiving surface 6a is referred to as the side surface 5b
  • the surface cooling device 6 is moved in the direction of the side surface 5b relative to the pedestal 5, while the bottom surface cooling member is provided. 6 is provided with a lifting / lowering motor (12 in FIG. 2) for moving the same in the above-mentioned plane direction.
  • ⁇ ⁇ 6 is raised below the pedestal 5 from the edge of this pedestal 6 b, with a flat plate-shaped play 6 b drawn on the lower surface 5 c of the base 5 and the ⁇ A side plate 6 whose inner surface is a ⁇ 3 ⁇ surface 6a.
  • a connecting portion 6d extending downward from the center of the lower surface of the drama 6b and connected to the lowering motor 12 is formed into, for example, stainless steel or other material into ⁇ f pieces. It is configured.
  • the side plate 6c is preferably formed around the side surface 5b of the pedestal 5.
  • the pedestal 5 is a rectangular ⁇ dog: ⁇ means that the side plate 6 c is formed as a four-sided plate that is fitted to the four sides 5 b of the rectangular parallelepiped, sold together, or individually independent do it.
  • the pedestal 5 has a columnar shape: ⁇ can be formed by forming the side plate 6c into a cylindrical shape that matches the side surface 5b of the cylinder, or by dividing the cylinder into multiple parts in the circumferential direction. good.
  • the pedestal 5 is formed such that the distribution of the mounting surface 5a is made as uniform as possible and the bottom surface 4c of the ⁇ type 4 is uniformly cooled. It is desirable that the thickness be as large as possible within the range that does not hinder the heat exchange between them.
  • a movable heat insulating piece 7 for closing the opening 2 a is mounted so as to be able to move up and down together with the bottom surface cooling member 6.
  • the movable insulation piece 7 is insulated It is provided by the same heat insulating material as member 2.
  • 3 liquid, such as water, is provided inside the bottom ⁇ 3 ⁇ 4 member 6 so that the bottom liquid can be cooled by the circulation of this cooling liquid. You may. What is necessary is just to make the cooling liquid circulated in the piping inside the bottom cooling member 6 after returning to the outside by the heat ⁇ outside the silicon ⁇ t device 1, and then return to the heat ⁇ again.
  • the bottom cooling member 6 is moved up and down by the elevating motor 12 so as to be moved relative to the pedestal 5 in the surface direction of the side surface 5b as a side combustion surface. Then, the heat male area of the heat sink region HE (shown in FIG. IB) formed between the side surface 5b and the heat receiving surface 6a is changed.
  • FIG. 1A shows a state in which the bottom member 6 is lowered to the lowest position.
  • the opening 2 a of the heat insulating member 2 is closed by the movable heat insulating piece 7, particularly when the silicon raw material is melted to form the silicon layer 8.
  • the cooling C is not limited, heat can be effectively prevented from leaking to the equipment from the highly accommodating pedestal 5 etc., and the time and cost of the polycrystalline silicon ingot can be saved. You can save.
  • FIG. 1B shows a state in which the bottom surface Pg
  • the side surface 5 b of the pedestal 5 and the surface 6 a of the bottom surface cooling member 6 are connected.
  • the fiber is woven over the widest area set by the apparatus in the example in the figure, and the heat exchange area of the heat-shrink region HE is 3 ⁇ 4 ⁇ .
  • the heat exchange area of the heather area HE becomes zero and maximum. It can be set to any area between steps without any steps.
  • the bottom cooling member 6 is gradually raised in accordance with the rise of the solid-liquid interface due to the progress of solidification of the silicon melt 8, and the thermal male area of the tantalum region HE is gradually increased.
  • heat from the bottom surface 4c which is the lower surface of ⁇ 4a, of the type 4 via the pedestal 5 and the bottom cooling S ⁇ i6 through the thermal tannin region HE (see the white arrow in FIG. IB) ), The amount of heat, can be gradually increased.
  • the gradient imparted to the silicon night 8 in the mirror mold 4 by the heater 3 and the cooling chamber C from the initial solidification phase to the complete solidification phase related to the increase in f »t accompanying the rise of the solid-liquid interface Until the grain size, the number of grain boundaries, the number of grain boundaries, the properties of grain boundaries, the orientation in crystal grains, the defect density, etc. are almost uniform in the thickness direction. It is possible to reduce the cost of polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and low cost.
  • the pedestal 5 has a thickness D as large as possible.
  • the knee area is not kneeled, but the mounting surface 5a and the bottom surface 4c of the ⁇ 4 placed on it ⁇ the length L of the fiber region (see FIG.
  • the thickness D should be However, even within the above range, it is particularly preferable that the length is not more than 2/3 of the passing length L.
  • the passing length L is defined as a line between the mounting surface 5a and the bottom surface 4c of the key 4 placed on the mounting surface 5a, which intersects the center of gravity of the flat frequent dog in the fiber region. It refers to the line segment that shows the minimum length among the line segments cut out by the contour line of the plane ⁇ ⁇ .
  • the plane ⁇ of the contact area is rectangular ⁇ !
  • the passing length L is equal to the length of ⁇ 2 of the: R3 ⁇ 4 shape.
  • the flat dog in the invertebrate area is circular
  • the passing length L matches the diameter of the circle.
  • the mounting surface 5a of the pedestal 5 is smaller than the bottom surface 4c of the wake 4, as shown in the examples of FIGS. 1A and IB
  • the plane ⁇ of the fiber region is the flat surface of the mounting surface 5a.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing another example of a configuration in which a heat sink 10 as a 3 ⁇ 4 ⁇ detecting means and a control means 11 are combined with the silicon ⁇ device 1 of Figs. 1A and 1B. is there. Since the configuration other than these members is as described above, only the phases will be described below.
  • thermocouples 10 are provided at three locations on the side plate 4 b of the rectangular mold 4, near the upper and lower sides, near the lower side, and between the two. Thereby, the temperature gradient applied to the silicon
  • the output of each heat ItM 10 is supplied to the control means 11 via the control cable 13.
  • the control means 11 calculates the gradient applied to the silicon 8 from the output of the three thermal plays 10 and, based on the result, passes through the control cable 13 via the control cable 13 for heating and lifting.
  • the detection means is not limited to i0.
  • an infrared ⁇ g It can also be used.
  • a well-known programmable controller or the like can be used as the main means 11, for example.
  • Programmable controllers are very well-known in the field of Lord Sir, and are used as a unit by combining modules having a single function, or using a single module with a reduced function. Can be configured. Since the output from the heat 3 ⁇ 43 ⁇ 410 is taken in, for example, as an analog ⁇ value, the leg means 11 1 can be combined with a module that converts this into digital data. Just fine.
  • the control means 11 moves the bottom cooling member 6 of the P mechanism C to the lowest as shown in FIG. 1A.
  • the opening 2 a of the heat insulating member 2 is closed by the movable heat insulating piece 7, so that the roof 3, 4, and the pedestal 5 are surrounded by the separating member 2 and the movable heat insulating piece 7.
  • the silicon raw material is melted by energizing the heater 3 and heating the mold 4 to a temperature of about 144 ° C. to 150 ° C.
  • loss of radiant heat from the heater 3 can be prevented, and the silicon raw material can be melted efficiently and in a shorter time.
  • the can 11 means drives the elevating motor 12 while monitoring the temperature gradient of the silicon melt 8 from the output of the three heats ⁇ o.
  • the bottom cooling member 6 is gradually raised, and a heat exchange area HE is generated between the bottom cooling member 6 and the pedestal 5 to start the heat.
  • the gradient of the solid-liquid interface Regardless of the increase in dignity associated with the rise, the rise and fall of the bottom cooling member 6 and the accompanying increase / decrease in the area of the heat tannin of the HE between the base 5 and the pedestal 5 are controlled so that the fiber is stably woven.
  • the power to be supplied to Heath 3 is controlled.
  • the leg means 11 includes, for example, a silicon sickle with a separation gradient smaller than a predetermined value: ⁇ , (a) increasing the power supplied to the heater 3, (b) raising the bottom cooling member 6 Then, increase the heat exchange area of the heat exchange area HE and / or increase the heat exchange area to increase the 3 ⁇ 4S gradient.
  • the gradient is larger than a predetermined value.
  • the temperature at the time of unidirectional solidification of silicon The temperature gradient can be improved more stably from the initial stage of solidification to complete solidification, and it is possible to produce high-quality polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and at low cost. Become.
  • the heater 3, the pedestal 5, the atmosphere inside the apparatus 1 ⁇ 4P member 6, the cooling fluid, etc., or the cooling fluid ⁇ *, etc. are measured and controlled. Higher reproducibility can be obtained.
  • an elevating motor 12 for raising and lowering the bottom cooling device 6 an inverter-controlled motor, a stepping motor, and a regenerator that can move up and down variably are used.
  • the slope can be controlled more finely.
  • FIG. 3 is a front view showing another example of the difficulty of the silicon observation device 1 of the present invention. 0
  • the majority of the structure of the silicon ⁇ g device 1 is shown in FIGS. 1A and 1B described above. Therefore, only the differences will be described below.
  • the heat receiving surface 6 a of the bottom surface 6 is spaced a certain distance from the side surface 5 b of the pedestal 5, which is the iL hot surface.
  • the rooster HI is separated by G and the bottom cooling g
  • the sliding surface can be eliminated, and the wear on both surfaces can be prevented, and the heat tan is performed by radiating or flowing heat between the side surface 5b and the heat receiving surface 6a.
  • the gap G between the two surfaces 5b and 6a is 10 mm or less.
  • the pedestal 5 has a thickness D as large as possible.
  • the specific range of the thickness D is not particularly limited, but is not less than 1/6 of the length L of the insect removal area between the placement surface 5a and the bottom surface 4c of the ridge 4 placed thereon. It is preferred that In order to prevent the pedestal 5 from being too thick and hindering the heat sink between the mold 4 and the bottom cooling 6, the thickness D should be within the above range, especially, It is preferably at most 2/3 of L.
  • the passing length L is defined as a straight line extending from the center of gravity of the plane ⁇ of the insect removal area between the mounting surface 5a and the bottom surface 4c of the sample 4 mounted thereon. It refers to a line segment having the minimum length among the line segments cut out by the outline of the dog.
  • the passing length L is equal to the length of the square of the shape.
  • the plane ⁇ of the inverting region is circular, the passing length L matches the diameter of the circle.
  • the plane brain dog in the machine area matches the flat surface of the mounting surface 5a.
  • the opposite matches the flat dog on the bottom face 4c of Luo 4.
  • the base 5 is to uniformly cool the bottom surface 4c of the mold 4, the mounting surface 5a and the lower surface 5c are both flat and the Ffi 1 Therefore, it is preferable that the thickness is uniform, and the thickness D at that time can be lengthened depending on the distance between both surfaces.
  • the pedestal 5 has the minimum thickness. Work with a thickness of D.
  • ⁇ ⁇ was inserted through the heat insulating member 2 so that ⁇ ⁇ protruded into the area between As described above, at least during the process of weaving the polycrystalline silicon ingot by one-way solidification, the distance between the mirror mold 4 and the heater 3 is kept constant.
  • Nozzle 9 is provided. Therefore, when the polycrystalline silicon ingot is fiberized by unidirectional solidification, the nozzle 9 is used to inject the inert f raw gas such as Ar into silicon The spray can be always sprayed in a constant state without changing the g level between the liquid level of 8 and the tip of the nozzle 9 or changing the desorption state of the inert gas.
  • the nozzle 9 is used to improve the workability other than the one-way solidification process, for example, when storing a silicon raw material in a rope or removing an iterated polycrystalline silicon ingot from ⁇ .
  • the bow is formed so as to be able to be ejected from between the mold 4 and the heater 3.
  • the tip of the nozzle 9 is disposed so as to eject the inert gas at substantially the center of the liquid surface of the silicon layer 8.
  • the inert gas include rare gases such as He, Ne, and Ar; from the viewpoint of availability, Ar is preferable as described above.
  • the one-way coagulation refining method when an inert gas is blown from the nozzle 9 to the liquid surface of the silicon substrate 8, a cavity is formed at the center of the sprayed liquid surface, and the liquid is swept around the surface. A covering flow is formed. Then, along with this flow, the surface of the silicon melt 8 is swung by the blowing of the inert gas, so that new silicon melts 8 are successively added to the liquid surface. Since it is supplied, the SiO 2 gas inside the silicon layer 8 is discharged into the surrounding atmosphere, and is effectively removed as an impurity. Further, since the surface of the silicon melt 8 is covered by the flow of the inert gas, the CO gas is prevented from entering the silicon melt 8 from the surrounding atmosphere.
  • An inert gas is supplied to the nozzle 9 from a gas supply means provided outside the apparatus through a pipe (both not shown).
  • the simplest configuration of the gas supply means consists of connecting a gas regulator and a gas regulator to a cylinder filled with inert gas. Can be supplied to the equipment. Further, the gas flow rate may be adjusted more finely by using a single-mass mouth controller.
  • FIG. 4A is a longitudinal sectional view showing another example of the separated form of the silicon device 1 of the present invention
  • FIG. 4B is a diagram showing the bottom material 6 of the silicon device 1 of the above example.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the state.
  • the silicon unit 1 moves the movable heat-insulating piece 7, which moves up and down in conjunction with the bottom cooling member 6, in the vertical direction to the side surface 4d, which is the outer surface of the mirror 4b.
  • the side surface 4 d of the mirror type 4 and the pedestal 501 ′ surface 5 b are formed on the same plane, and the movable insulating piece 7 and the side plate 6 of the bottom cooling 6 are provided between both side surfaces and the cut m 2.
  • a gap 2c having a width approximately equal to that of c and capable of receiving these is provided.
  • the movable heat insulating piece 7 which has been raised together with the bottom surface ⁇ 6 covers the entire side surface 4d of the ⁇ 4, Insulated from the heat of heater 3. Also, although not shown, when the bottom surface ⁇ SP fine 6 is raised to an arbitrary position between the above FIGS. 4A and 4B, only the lower part of the side 4 d of the customer 4 is covered by the movable heat insulating piece 7. The upper part becomes the exposed chin state.
  • the bottom cooling member 6 and the movable insulating piece 7 are gradually raised in accordance with the rise of the solid-liquid interface of silicon ⁇ night 8, and the silicon ⁇ night 8 in ⁇ 4 is moved to the upper part of the chain 4. Then, the heat is efficiently heated by the heat of the sun 3 and the lower part is insulated from the heat of the heat 3 by the movable insulating piece 7, and the bottom 4 c of the mirror 4 is connected to the side 5 b of the pedestal 5.
  • the heat male area of the heat sink region HE formed between the heat receiving surface 6a of the bottom cooling sound 6 and the heat male area is gradually increased, and the heat transferred to the bottom cooling surface 6 through the heat exchange region HE (Fig.
  • FIG. 5A is a longitudinal sectional view showing another example of a fiber form of the silicon device 1 of the present invention
  • FIG. 5B is a diagram showing the bottom cooling of the silicon device 1 in the above example.
  • FIG. 5 is a drawing of a curtain showing the state in which it is performed.
  • the dog of the pedestal 5 and the bottom cooling member 6 are different.
  • the bottom cooling device 6 is composed of a single thick plate portion 6 e having a heat receiving surface 6 a on its outer peripheral side, and a lower portion 6 f extending downward from the lower surface 6 f of the plate portion 6 e.
  • the connection part 6d of the connection ffl with the heat sink 12 and the connection part 6d are formed in a number of- ⁇ from a material S such as stainless steel, for example.
  • the pedestal 5 has, on the lower surface 5c, a counterbore portion 5d into which the plate portion 6e of the bottom cooling member 6 is inserted, and the surface 6a of the counterbore portion 5d is viewed as a male. It is formed on Jl3 ⁇ 4 dogs with the inner side 5e as the heat dissipation surface.
  • the plate portion 6e is inserted into the counterbore portion 5d, and the heat receiving surface 6a is made to face the inner surface 5e.
  • the bottom surface cooling member 6 is moved relative to the pedestal 5 in the surface direction of the inner side surface 5 e, so that the thermal male area of the heat anvil region HE formed between the both sides is reduced. It is configured so as to make it look funny.
  • the entire surface of the upper surface 6 g of the plate portion 6 e of the bottom surface: extinguishing 6 is covered with the movable heat insulating piece 7 in order to prevent unnecessary heat tannins between the pedestal 5.
  • the opening 2a of the heat insulating member 2 is closed by the movable heat insulating piece 7 which has been lowered together with the opening s of the heat insulating member 2 and the bottom member 6, so that, for example, the silicon raw material is melted to produce the silicon melt 8
  • the silicon raw material is melted to produce the silicon melt 8
  • the inner surface 5 e of the pedestal 5 and the heat receiving surface 6 a of the bottom 3 ⁇ 4 ⁇ member 6 are set by the device in the example of the figure. It has the widest area, and the heat exchange area of the heat is 3 mm. Further, although not shown, if the bottom cooling member 6 is moved to an arbitrary position between FIGS. 5A and 5B, the heat exchange area: Any area between them can be steplessly reduced by 1 mm.
  • the bottom cooling member 6 is gradually raised in accordance with the rise of the solid-liquid interface, and the heat exchange region HE
  • the heat from the bottom 4c of the ⁇ 4 through the pedestal 5 to the bottom cooling 6 through the tannin HE can be gradually increased.
  • the gradient imparted to the silicon melt 8 in the mold 4 by the heater 3 and the P mechanism C can be stably reduced from the solidified skin to the solidified state ⁇ : high quality This makes it possible to produce polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and at low cost.
  • the entire silicon device 1 can be made compact by placing the bottom surface cooling member 6 inside the pedestal 5.
  • FIG. 6A is a longitudinal sectional view showing another example of a haze form of the silicon device 1 of the present invention
  • FIG. 6B is a bottom view of the silicon device 1 of the above example
  • FIG. 7 is a screen diagram showing a state in which the user is caused to perform the operation.
  • the silicon i unit 1 has a different bottom cooling direction 6 and a different direction of movement.
  • the bottom surface cooling plate 6 is formed by a plurality of plate members 6 h whose upper surface is the heat receiving surface 6 a. Then, as shown in Fig. 6B, the Wei surface 6a is directly simulated on the lower surface 5c of the pedestal 5, which is the heat dissipating surface. As shown by, the plate material 6 h is moved relative to the pedestal 5 in the surface direction of the lower surface 5 c so as to change the heat tandem area of the heat tannin region HE formed between the both surfaces. Is configured.
  • the plate material 6h ⁇ 5 is pulled out from the opening 2a provided on the side surface of the insulation sound attachment 2 to close the opening 2a.
  • the movable heat insulating piece 7 is movably mounted together with the plate 6 h.
  • the space between the T® 5 c of the pedestal 5 and the heat insulating member 2 therebelow has a width substantially equal to that of the plate material 6 h and is capable of receiving the plate material 6 h. Between 2 d is provided.
  • the sheet material 6 h is gradually inserted into the gap 2 d as the solid-liquid interface rises.
  • the heat is extracted to the bottom cooling member 6 through the heat exchange area HE through the base 4 and the pedestal 5 of the key 4 (Fig. (The white arrow in 6B) can gradually increase the heat removal.
  • the gradient imparted to the silicon melt 8 in 4 by Hi-Ichiyu 3 and Kyosho Satoshi C is stable from the solidification to the complete solidification. This makes it possible to produce polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and at low cost.
  • the bottom surface 5c which is wider than the side surface 5b and the inner surface 5e of the pedestal 5, is used as the heat dissipation surface.
  • the rate can be improved.
  • the side surface 5 b and the inner surface 5 e of the pedestal 5 are set to be hot surfaces; in comparison with ⁇ , the entire assemblage distribution of the pedestal 5 is made more uniform, and the bottom surface 4 c of the key 4 is made more uniform.
  • the unidirectional solidification of the silicon melt 8 can be improved.
  • FIG. 7A is a longitudinal sectional view showing another example of the construction of the silicon device 1 of the present invention
  • FIG. 7B is a bottom cooling gP # C 1 and side surface of the silicon device 1 of the above example.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a state in which the attachment C2 is operated.
  • the silicon marrow device 1 of this example includes a ⁇ 4 a and a side plate 4 b rising upward from the periphery of the sickle 4 a, and holds a silicon melt 8 therein.
  • a heat insulating member 2 for dispersing the radiation from the heater 3 to the silicon in the mold 4 while minimizing the loss of members is arranged. It is set up.
  • the heat insulating member 2 those having the same configuration as that of FIG. 3 can be used.
  • the heaters 3 and 4 as in the case of ⁇ "above, are maintained in a condition in which the bandits are constantly knitted, at least during the process of producing the polycrystalline silicon ingot by unidirectional solidification.
  • one of the two methods may be used. It is preferable to construct the robot so that it can be moved to increase the distance between the two, to equip, or to remove the force ni3 ⁇ 4W.
  • the ⁇ -type 4 has only the periphery of the bottom surface 4c in order to make the bottom surface cooling ⁇ iC 1 contact, and is supported at a predetermined position in the shell la by the support ⁇ 1 exposing the others.
  • the support member 51 can be made of various materials that can withstand high temperatures of about 160 ° C. in an inert gas atmosphere, but the calorie is simple and the cost is low.
  • the ingot is formed of graphite.
  • the surface la is formed by, for example, stainless steel.
  • the bottom cooling member C 1 has a plurality of cooling portions 6 having divided heat receiving surfaces 6 la and 6 2 a obtained by dividing a heat receiving surface contacting the bottom surface 4 c of the mold 4 into a central portion and a peripheral portion thereof. 1, 6 2 are provided. At the lower side of each cooling part 6 1, 6 2, connecting parts 6 lb, 62 b extending downward and reaching the outside of the shell la are connected, and each connecting part 6 1 b, An elevator (not shown) for raising and lowering the cooling sections 61 and 62 individually is connected to 62b.
  • Each cooling part 6 1, 6 2 has a heat sink area formed on the bottom 4 c
  • the lifting and lowering motors are individually hidden, and the divided heat receiving surfaces 6 la and 62 a are individually brought into contact with the bottom surface 4 c of the ⁇ type 4 and ⁇ were, between was separated state, perpendicular to the bottom surface 4 C, is phase ⁇ (lift) in the vertical direction indicated by the solid line arrow in FIG.
  • the cooling portion 61 can form the divided heat receiving surface 6 la into an arbitrary plane dog such as a circle, an ellipse, and a polygon.
  • the cooling portion 62 can be formed in an annular shape with a divided dog surface 62 a surrounding the divided heat receiving surface 61 a having the flat dog.
  • a plurality of cooling sections 62 can be placed in prison around the cooling section 61.
  • the member C 2 is a heat receiving surface that is in contact with the side 4 d of the mirror mold 4 and is divided into three in the height direction of
  • Each of the cooling sections 63, 64, and 65 has a horizontal movement motor that is individually concealed in order to make the heat tandem area formed on the side 4d of the ⁇ type 4 from bottom to top in order!
  • a horizontal movement motor that is individually concealed in order to make the heat tandem area formed on the side 4d of the ⁇ type 4 from bottom to top in order!
  • a plurality of the 13 portions 63 to 65 be provided so as to surround the periphery of the subsection 4.
  • a key 4 s four flat side plates 4 b are provided;
  • means that each cooling part 63-65 is arranged around, 4 by four corresponding to each surface. it can.
  • the mold 4 has a cylindrical side plate 4b; in the ⁇ , each cooling part 63 to 65 can be disposed around the cylinder 4 one by one so as to surround this cylinder. .
  • Each of the above [3 ⁇ 4] portions 61 to 65 can be formed of stainless steel or the like. Further, a liquid such as water may be circulated in the inside to cool the liquid.
  • the first step is to fill silicon material into the difficulties 4 and seal the shell 1a. To a reduced pressure inert gas atmosphere.
  • the divided wei surfaces 61a to 65a of all the cooling parts 61 to 65 of the bottom cooling member Cl and the side cooling member C2 are
  • the heater 3 is energized in a state where it is separated from the bottom surface 4 c and the regular surface 4 d to melt the silicon raw material charged in the key 4, thereby forming a silicon towel 8. This prevents loss of radiant heat from the light source 3 and allows the silicon material to be melted efficiently and in a shorter time.
  • the ⁇ portion 62 of the bottom cooling 3 ⁇ 43 ⁇ 4 ⁇ C1 is raised, and the divided heat receiving surface 62a is brought into contact with the periphery of the BJ3 ⁇ 4 surface 4c.
  • the mouth portions 63 to 65 of the side cooling member C2 are horizontally moved in order from the bottom as described above, and each of the divided heat receiving surfaces 63a to 65a is moved to the side 4 of the ridge 4.
  • Contact d in order from the bottom the heat tan region between the side surface cooling member C2 and the side surface 4d of the body 4 can be changed so as to increase in order from the lower side to the upper side in the height direction.
  • the amount of heat from the metal 4 caused by the cooling and rising C is controlled more precisely, and the ⁇ gradient is stabilized vertically from the initial solidification to complete solidification. This makes it possible to produce higher quality polycrystalline silicon ingots with good reproducibility and at the lowest possible cost. Further, in the above arrangement 1, the sliding surface can be eliminated to prevent the visual abrasion of each surface.
  • the divided heat-receiving surfaces 63-65 of the cooling portions 63-65 located above it contact the side surface 4d of the life 4,
  • the nighttime state must be maintained until the final stage of directional solidification. ⁇
  • the vicinity of the liquid surface of the silicon melt 8 has solidified, and the nighttime state is left inside the solidified structure.
  • the divided heat receiving surfaces 63a to 65a should be brought into contact with the side surface 4d when the solid-liquid interface at that time is sufficiently high, specifically, 50 mmWJ: when it rises Is preferred.
  • the heat-receiving surfaces 61a to 65a are separated from the bottom surface 4c and the side surface 4d of the ⁇ 4, they contact the bottom surface 4c and the side surface 4d. If a separate movable heat shield 3 ⁇ 43 ⁇ 4 ⁇ is provided, for example, the heat leak when melting the silicon raw material to make the silicon night 8 can be effectively suppressed, further reducing the time and cost of the polycrystalline silicon ingot. You can save.
  • FIG. 8A is a longitudinal sectional view showing another example of the silicon device 1 according to the present invention
  • FIG. 8B is a bottom cooling device C 1 and a side cooling device of the silicon chain device 1 of the above example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where C 2 is sculpted.
  • the silicon device 1 of this example is different in the configuration of both cooling devices Cl and C2.
  • the bottom cooling ⁇ iCl has a flat dog corresponding to almost the entire flat dog exposed between ⁇ Appendix 51 on the bottom 4 c of the type 4 and directly contacting the upper face 4 c.
  • Only one cooling section 66 with a heat receiving surface 66 a is provided.
  • ⁇ ⁇ Below the P part 66, a connecting part 66b extending downward and reaching the outside of the main part 1a is connected, and the cooling part 66 is connected to the connecting part 66b,
  • An elevating motor ( ⁇ "1 2 in Fig. 10) is connected to move the elevating motor 12 vertically upward and downward as indicated by the solid arrow in the figure.
  • the heat receiving surface 66a is separated from the bottom surface 4c of, 4 as shown in Fig. 8A.
  • the side surface C2 has a heat receiving surface 67a that works directly on the ⁇ type 4 ⁇ f law surface 4d, and the labor surface 67a as shown by the solid arrow in the figure.
  • a cooling part 67 which is moved in the direction of the side surface 4d, is provided with respect to the side surface 4 while removing the insects in 4d.
  • the lower part of the cooling part ⁇ 7 ” is connected with a connecting part 67b extending downward and reaching the outside of the shell 1a, and the connecting part ⁇ 7b has a ⁇ [3 ⁇ 4]
  • a motor for raising and lowering the part 67 in the vertical direction as described above (reference numeral 12 in FIG. 10) is connected to the motor.
  • a movable heat insulating piece 7 is attached to the upper part of the P part 67 so as to be able to move up and down together with the cooling part 67.
  • the side surface 4d of the ⁇ 4 and the side surface of the attachment 51 are formed on the same plane, and the cooling portion 67 and the movable heat insulating piece 7 are almost between the both side surfaces and the heat insulation »2.
  • a gap 2e having an equal width and capable of receiving these is provided.
  • the third part 67 has the heat receiving surface 67 a force and the j surface, as shown in FIG. 8A, which are bowed downward by concealing the elevating motor 12. 4d, the lowest position where it does not starve, and as shown in FIG. 8B, the highest position where the heat receiving surface 67a is in contact with the side surface 4d over the largest area through the gap 2e, Although not shown, it is raised and lowered between the two positions ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ It is configured to be able to.
  • the cooling part 67 is preferably formed in a dog surrounding the side 4 d of the square 4.
  • the ⁇ 3 ⁇ 43 portion 67 is aligned with the side surface 4 d of the side plate 4 b, and is continuous or individually independent. It may be formed in the shape of a plate.
  • the cooling part 67 is formed into a cylindrical shape adapted to the side surface 4d or a shape obtained by dividing the cylinder into a plurality of parts in the circumferential direction, etc. I'll do it.
  • silicon material was filled in the parent 4, the shell 1a was sealed, and Inert gas atmosphere.
  • the cooling portion 66 of the bottom cooling member C1 is lowered to the lowest position, the heat receiving surface 66a is separated from the bottom surface 4c of the mold 4, and the side cooling is performed.
  • the part 67 of the extinction C 2 is completely pulled out from the gap 2 e and lowered to the lowest position, and the heater 3 is energized as the heat receiving surface 67 a and the simple surface 4 d and the insects are not removed.
  • the cooling part 6 The movable insulating piece 7 that has been lowered together with the cover 7 closes the opening of the gap 2 e on the support member 5 1 side, and the side 4 d of the key 4 is exposed inside the furnace.
  • the heat of the heat source 3 can be more efficiently iSl, the silicon material can be melted quickly, and silicon can be generated efficiently and in a shorter time.
  • the cooling part ⁇ 6 of the bottom cooling device C 1 is raised to the highest position shown in FIG. 8B, and its heat receiving surface 66 a is brought into contact with the bottom surface 4 c of the mirror 4.
  • a gradient is generated between the silicon melt 8 in the inside and that heated by the heater 3, and a unidirectional solidification is started, and the solidified layer (solidified structure) 8 a of the silicon and the silicon : ⁇
  • Solid-liquid interface: ⁇ begins to rise too much.
  • the side 4 d of the key 4 and the cooling portion 67 are insulated by the movable heat insulating piece 7 interposed therebetween and closing the opening of the gap 2 e, so that at the very early stage of solidification, The vicinity of the lower side of the side surface 4d of the side 4d is cooled by the cooling member 67, so that the start of the smooth one-way solidification by the cooling portion 66 can be prevented.
  • the amount of fiber increases and the temperature gradient tends to decrease.
  • the cooling part 67 of the side P ⁇ iC 2 is gradually raised, and the heat receiving surface 67 a is gradually removed from the bottom to the side 4 of the mold 4 from below.
  • the heat sink area between the side cooling member C 2 and the side 4 d of the key 4 is arranged in order from the lower side to the upper side in the height direction, and furthermore, this experiment is performed steplessly as described above. It can be changed to spoil. Therefore, according to the above silicon device 1, the amount of heat removed from the mold 4 by m-structure C is more precisely controlled, and the gradient is stabilized from solidification to complete solidification. This makes it possible to produce high-quality polycrystalline silicon ingots with high reproducibility and low cost as much as possible.
  • the compensation amount 67 is gradually increased according to the rise of the solid-liquid interface while the state that the upper part is always a predetermined dimension (preferably 50 mm) or more below the solid-liquid interface is gradually reduced. It is preferable to raise the pressure.
  • FIG. 9A is a longitudinal sectional view showing another example of the difficult embodiment of the silicon device 1 of the present invention.
  • B is a longitudinal sectional view showing a state in which bottom cooling 1 and side cooling of the silicon device 1 of the above example are activated.
  • the silicon device 1 of this example is different in that it has a nozzle 9 as an inert gas discharging means.
  • the nozzle 9 penetrates the shell la on the upper side of the heater 3 and the heat insulating member 2 so that, for example, the tip ⁇ protrudes into the center of the heater 3 of the ring dog. Both are arranged in such a manner that the distance between the silicon 4 and the silicon 3 is fixed during the process of forming the polycrystalline silicon ingot by directional solidification.
  • the inert gas such as Ar is supplied from the nozzle 9 to the silicon melt 8 held in the nozzle 4 and the silicon melt 8 is cooled.
  • the spray can be sprayed with a constant pillow without changing the level of the liquid surface and the tip of the nozzle 9 or changing the inert gas condition.
  • the method is smooth and uniform, so that you can re-view well.
  • the nozzle 9 is also used in other than the one-way solidification process, for example, when storing silicon raw material in the inside or when removing the i-g polycrystalline silicon ingot from the inside.
  • the bow can be ejected from between the mold 4 and the heater 3.
  • the tip of the nozzle 9 is disposed so as to eject the inert gas at a substantially central portion of the liquid surface of the silicon melt 8.
  • the height of the portion 67 in the vertical direction is made larger than the dimension of the cooling portion 67 in the same direction, and as shown in FIG. When it is lowered to the lowering position, it cools off! ] It functions to cover so that the heat receiving surface 67 a of the portion 67 is not exposed below the portion 4.
  • the movable heat insulating piece 7 on the cooling portion 67 has the same height as the height of the side surface 4 d of the mold 4 in the vertical direction, as shown in FIG. 9A. In the state where 6 7 is lowered to the lowest position, it covers the side 4 d of the radiator 4 and functions to prevent heat from escaping. Therefore, the heat of heat sink 3 can be more efficiently fSl-typed to the 4-type 4 and the silicon material can be melted quickly, and silicon S 8 can be pirated efficiently and in a shorter time. it can.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view showing another example of the wei form in which the assembling detecting means and the controlling means are combined with the silicon devices shown in FIGS. 9A and 9B. Since the configuration other than these members is as described above, only the differences will be described below.
  • heat TT 10 is provided at three places on the side of the side plate 4 b, near the bottom, and between the two. As a result, the key gradient applied to the silicon layer 8 in the area 4 can be obtained.
  • the output of each hot rice cake 10 is supplied to the control means 11 via the eternal cable 13.
  • the control means 11 calculates the gradient to be applied to the silicon 8 from the outputs of the three thermal plays 10, and based on the result, via the cable 13, setstle down and rises and falls. 1/2 Further, although not shown, the $ lord means 11 also controls the gas supply means connected to the nozzle 9 and the exhaust pump system for filling the inside of the shell la. As each of the above parts, those having the same configuration as that of the knitting can be used.
  • silicon material is filled into the inside of the shell 4 and the shell la is sealed and the main means 11 is started.
  • the $ 11 means activates the exhaust pump system, and the inside of the shell la is activated.
  • the inert gas is supplied to the inside of the shell 1a through the nozzle 9 by operating the gas supply means, so that the inside of the shell la is made an inert gas atmosphere.
  • the leg means 11 lowers the cooling portion 66 of the bottom cooling to the lowest position, and separates the heat receiving surface 66a from the bottom surface 4c of the key 4.
  • the cooling part 67 of the iC 2 is lowered to the lowest position, so that the heat sink 3 and the face 4 are surrounded by the heat insulating member 2 and the movable heat insulating piece 7.
  • the silicon raw material is melted by heating the mold 4 to a temperature of 144 ° C. or more;
  • loss of the radiation from the heater 3 can be prevented, and the silicon material can be melted efficiently and in a shorter time.
  • the leg means 11 sprays an inert gas from the nozzle 9 onto the liquid surface of the silicon wisteria 8 and outputs the three thermocouples 10. From above, while monitoring the slope of the silicon bed 8, hide the elevating motor 12, and raise the cooling part 66 of the bottom (! Member 01 to the top position shown in 09 B. Then, the heat receiving surface 6 6a is brought into contact with the bottom surface 4c of the continuous 4 to start ⁇ Then, the solid-liquid interface force between the silicon solid layer (solidification structure) 8a and the silicon substrate 8 is formed. Start climbing each time.
  • the control means 11 is provided to the silicon wafer 8 by the heater 3 and the cooling mechanism C.
  • the slope is continuously monitored by the output of the heat m ⁇ i 0, and based on the result, the elevation motor 12 is driven at the time of the departure to cool the side member C 2
  • the portion 67 is gradually raised, and the heat receiving surface 67a is made to fiber on the side surface 4d of the ⁇ type 4, and the heat exchange region, which is the recitation region on both sides, is moved from the bottom in the height direction to ⁇ ⁇ .
  • the leg means 11 controls electric power supplied to the heater 3.
  • the gradient when unidirectionally solidifying silicon 3 ⁇ 4t night 8 can be made more stable from the initial solidification to complete solidification, and a high-quality polycrystalline silicon ingot can be obtained.
  • the reproducibility and cost can be reduced.
  • the temperature of 4 not only the temperature of 4, but also the temperature of the cooling part 66, 67, ⁇ 413 fluid, etc., and the cooling fluid ⁇ *, etc. If controlled, higher reproducibility can be obtained.
  • a motor for invertor control, a stepping motor, or a linear motor for which the degree of ascending is variable is used as the motor 12 for raising and lowering the cooling part 67 for the side cooling. If the speed of the ascent / descent is set to $ L in accordance with, the 3 ⁇ 4g slope can be controlled more finely.
  • control means 11 For example, in the examples of FIG. 2 and FIG. 10, a programable controller is illustrated as the control means 11, but instead,? An ordinary personal computer combined with an interface for can I legs can be used as the control means 11. So-called columns
  • the silicon device 1 shown in FIG. 11A having the configuration described above was configured by combining the following items.
  • heat insulating member 2 a member having a thickness of 30 mm, which was obtained by coating graphite felt with a carbon powder, was used. (heater)
  • a doughnut-shaped black heater with an outer diameter of 360 mni and an inner diameter of 220 mm was used.
  • Mirror type 4 is a combination of 2 mm thick plates made of Takaito Shukuro J &, and four flat side plates 4 b are set up from the periphery of the square sickle 4 a.
  • the inner dimensions were 33 Omm x 33 Omm x 32 Omm in depth, and 334 mm in width and 334 mm in width on the bottom surface 4 c.
  • the inner surface of the mold was formed of a nitride powder and a dioxide powder.
  • the pedestal 5 has a size of 40 Ommx 40 Omm in width of the mounting surface 5a and a thickness D between the mounting surface 5a of the pedestal 5 and the bottom surface 4c of the display 4 mounted thereon.
  • the pedestal 5 was formed of graphite (49W / ( ⁇ ⁇ K)), but in order to see the effect of the pedestal 5, the same ceramic formed by the following ceramic was used. A pedestal 5 having a former and a different one and different from each other was also used.
  • the bottom cooling member 6 of the cooling Note C a member formed of stainless steel and having a water pipe formed therein was used.
  • a heat receiving surface 6a is referred to as the side surface 5b of the pedestal 5, and a member that can move in the surface direction of the side surface 5b is used.
  • the surface was separated from the Wei surface 6a: 3 ⁇ 4 and the side surface 5b of the pedestal 5 by the surface method G shown in Table 1 to see the effect when the In this embodiment, the one that can be moved in the direction of the side surface 5b was also used.
  • thermocouples 10 A programmable controller was used as the control means 11, and the temperature gradient of the silicon melt 8 in 4 was monitored by the outputs of thermocouples 10 provided at three places in the height direction of ⁇ 4.
  • a stepping motor / night that can freely set the amount of lifting / lowering of the bottom cooling 6 according to the time was used.
  • the following hand jet was used to make a polycrystalline silicon ingot.
  • the desired silicon raw material was filled into the chamber 4, and the inside of the apparatus was set to an Ar gas atmosphere at 10.7 kPa, and then the heater 3 was energized to 150 ° C. Heating melted the silicon raw material to make ⁇ g of silicon ⁇ ⁇ 8. Then, using the bottom cooling g
  • the bottom cooling member 6 is raised by hiding the elevating motor, so that the side 5b of the base 5 and the bottom 6a of the bottom cooling Heat tan region
  • the time required for this change in area to appear as a change in ⁇ of, 4, which was measured by heat transfer 10 was determined. Therefore, the follow-up note was pared based on the following criteria.
  • More than 5 minutes and within 10 minutes. Within the acceptable range.
  • the above-mentioned polycrystalline silicon ingots are repeated five times under the same conditions to produce five polycrystalline silicon ingots, and each of the polycrystalline silicon ingots is subjected to light using microwaves.
  • Conduction decay method ( ⁇ PCD method) Carrier ⁇ was measured. When all the minority carriers in the five polycrystalline silicon ingots were equal to or greater than 20 sec, the following was passed, and the following remarkable fresh and crystalline quality relanguability was described.
  • the minority carrier ⁇ of all five polycrystalline silicon ingots is 25 sec or more and less than 3 O S ⁇ c. Good.
  • At least one polycrystalline silicon ingot has a low intensity carrier of at least 20 2sec and less than 25 ⁇ sec (other than 25 ⁇ sec). Within the acceptable range.
  • At least one polycrystalline silicon ingot with less carrier ⁇ is less than 20 2sec. No.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

鋳型4の内部に保持したシリコン融液8を、ヒータ3によって上方から加熱すると共に、シリコン融液8の固液界面の上昇に合わせて、鋳型4を載置した台座5と、底面冷却部材6との間に構成される熱交換領域HEの熱交換面積を変化させながら、下方から冷却することで、鋳型4の下方から上方へ一方向凝固させて多結晶シリコンインゴットを製造するシリコン鋳造装置と、それを用いた多結晶シリコンインゴットの製造方法である。この製造方法によれば、熱交換面積を調整することで、シリコン融液8に付与される温度勾配を一定に維持して、良好な特性を有する多結晶シリコンインゴットを、再現性よく製造できる。

Description

明細書
シリコン^ t装置および多結晶シリコンインゴットの 法 技術分野
本発明は、 太陽電池用シリコン S反等に用いられる^!吉晶シリコンインゴヅトを Setす るためのシリコン鎳造装置と、多結晶シリコンィンゴットの製 3 ^法に関するものである。 背景漏
ァメリカの PVN ews紙によれば、 2 0 0 3年の、 全世界における太陽電池の銷量 は、 その発電出力の総量に換算して 7 4 4MWであり、 過去 1 0年間で 1 2倍に増加して いる。 この生産量の急激な伸びは、 環境問題への関心の高まりによるもので、 それを牵引 しているのが、全世界の太陽 池の^ *の 9 0 %近くを占める結晶シリコン»;陽電 特に、 の 6 0 %を超え、 今日、 最も多く銷されている、 キャスト (m^)法に よって製 される多結晶シリコンィンゴットを使用した多結晶シリコン太陽電池である。 多結晶シリコン太陽 urnとしては、 より低コストで、 かつ高い変働率を持つ高品質の 製品が求められる。そして、 多結晶シリコン太陽電池の変 ί ΐ率ゃ缠コストは、 麵す る多結晶シリコンィンゴヅトに大きく依存することから、 多結晶シリコンィンゴットの、 更なる高品質化と低コスト化とが重要な となっている。
多結晶シリコンィンゴヅトの品質は、 太陽電池内にぉ 、て、 キヤリァ絲ゃキヤリァ移 動度を短縮させて、 太陽電池のエネルギー 敏カ率を低下させる要因となる、 結曰 立界の 数(面積)や粒界の性質、 あるいは結鼸立内の配向性や欠陥密度等に大きく左右される。 そのため、多結晶シリコンを用いた太陽電池のエネルギー J率を向上させるためには、 これらの項目につ 、ての幅広レ、研究と、 の確立とが必要である。
多結晶シリコンィンゴヅトは、 シリコンを加熱して溶融させたシリコン融液を鏡型内に 注ぐか、 または、 シリコン原料を β内に入れてカロ熱することで溶融させてシリコン雨嫌 とした後、 翻の上部を保温あるいは加熱しながら、 讓の戯反を Ρして、 顏内のシ リコン ΐ撤に、 慰反側から上方へ向けて正の 勾配を付与することで、 当該シリコン融 液を、 一方向凝固させて製造するのが一般的である。
こうして得られる多結晶シリコンインゴヅトは、 欠陥や不純物の多いィンゴットの側面 部や底面 凝固偏析職によって不純物が濃化しているインゴットの頭部の組織を、 通 常は、 厚み数 mmm:に亘つて切断して除去した後、 マルチワイヤ一ソ一等を用いて厚み 方向に薄くスライスすることで、 太陽電池用の多結晶シリコン¾©こ加工される。
図 1 2 A、 図 1 2 Bは、 曰本国特言 公報 J P 0 4— 0 6 8 2 7 6 B ( 1 9 9 2 ) に 記載された、上記一方向凝固の手法によって多結晶シリコンィンゴットを製造するための、 のシリコン^^置の一例を示す縦断面図である。
両図を参照して、 この例のシリコン^ t装置は、 底部が開口 2 1 aによって開放された 炉 2 1を備えている。炉 2 1の、 開口 2 l aの部分には、 昇降可能な水冷チルプレート 2 6が配されていると共に、 この水冷チノレプレート 2 6の外周縁と、 開口 2 1 aの内周面と の隙間には、 7冷チルプレート 2 6とは別個に開口 2 1 a内を昇降可能な、 筒状の断謝本 2 7が設けられている。 また、 断 本 2 7の上端には、 藤反 2 4 aと、 この劇:反 2 4 aの 周縁から上方に立ち上げた側板 2 4 bとを備え、 内部にシリコン融液 2 2を保持するため の鍵 2 4が、 断謝本 2 7と共に昇降可能な忧態で配設されている。
上記のシリコン^ ^置を用いて、 多結晶シリコンインゴットを難するためには、 ま ず、 図 1 2 Aに示すように、 内部にシリコン赚 2 2を保持した麵 2 4を、 所定の ί驢 にカロ熱した炉 2 1内の上昇位置に配置する。この際、水冷チルプレート 2 6は下降させて、 2 4の底面から離間させた优態とする。
次に、 図 1 2 Bに示すように、 内部に冷却水 2 5を通して冷却しながら、 水冷チルプレ ート 2 6を上昇させて、 羅 2 4の底面に当接させることで、 麵 2 4の麵 2 4 a側を 冷却する。そして、 鍩型 2 4と、 水冷チルプレート 2 6と、 断謝本 2 7とを徐々に下降さ せて、 開口 2 l aを通して、 炉 2 1の外方へ徐々に引き出して行くと、 炉 2 1内は、 編 3 のように所定の にカロ熱されているため、 羅 2 4内のシリコン謹 2 2に 勾配が 生じて、 当該シリコン赚 2 2がー方向凝固されることで、 多結晶シリコンインゴットが
Figure imgf000004_0001
上記のシリコン織装置にぉレヽて、 P初期の段階で、シリコン 夜 2 2の固液界面は、 水冷チルプレート 2 6に近い、 錶型 2 4の鎌 2 4 aの近傍に存在するため、 凝固避が 大きいが、 凝固が進行して固液界面が上昇するほど、 固層の厚みに起因する謝維が増加 して、 水冷チルプレート 2 6による抜熱量力 ¾下する結果、 凝固速度が小さくなる傾向に ある。 そこで、 先の文献には、鎳型 2 4と水冷チルプレート 2 6と断謝本 2 7とを下降さ せて、 炉 2 1の外に引き出す際の避と、 炉 2 1の加 との組み合わせによって、 凝 固 ¾¾を$卿することが記載されている。
しかし、 上記のシリコン^^置におレヽては、 水冷チルプレート 2 6の冷却能力が一定 であるため、 たとえ、 上記のように、鍵 2 4を炉 2 1の外に引き出す避や、 炉 2 1の カロ « ^を調整したとしても、 凝固初期か 完全凝固に至るまでの間、 勾配を一定の 範囲内で安定に縦寺して、 シリコン赚をほぼ一定の避で凝固させながら、 シリコンを 結晶成長させることは難しい。そのため、 結晶粒径や結晶粒界の数、 粒界の性質、 結晶粒 内の配向性、 欠陥密度等が、 厚み方向にほぼ均一な多結晶シリコンインゴット (これは、 すなわち、 厚み方向にスライスすることで、 各種の特性が等しい多結晶シリコン基 I:反を、 できるだけ数多く生産できる多結晶シリコンインゴットである) を、 再 ίΙ'注よく S¾gでき ないという問題がある。
図 1 3は、 日本国特^開公報 J P 2 0 0 2 - 2 9 3 5 2 6 Aに言 3¾された、 |&|3—方 向凝固の手法によって多結晶シリコンィンゴットを するための、 ί ^のシリコン^ i 装置の他の例を示す縦断面図である。
図 1 3を参照して、 この例のシリコン^^置は、 力 n «溝としてのヒ一夕 3 4を有す る上部室(炉) 3 1と、 冷却水 4 2によって冷却される冷却板 4 1を有する下部室 3 2と を、断熱材からなる障壁 3 3で測り、かつ、障壁 3.3に設けた舰ロ 3 5で繋ぐと共に、 鎌 3 8 aと、 この鎌 3 8 aの周縁から に立ち上げた側板 3 8 bとを備え、 内部に シリコン瞧 3 9を保持するための顧 3 8を、 上部室 3 1内に、 昇隱 3 7によって昇 降させることで、 連通口 3 5を¾1可能に設けたものである。
錶型 3 8は、 図 1 3に示す上 立置において、 麵ロ 3 5を閉じると共に、 置き台 3 6 と冷却板 4 1との間を断熱するための断熱材 4 0と、 図示しない下降位置において、 冷却 板 4 1と対向して、 鏡型 3 8を冷却板 4 1と熱的に繋いで冷却 するための置き台 3 6とを、 昇隱3 7上に、 この順に した上に配設されている。
上記のシリコン麟装置を用レゝて多結晶シリコンィンゴットを纖するためには、まず、 図 1 3に示すように、 内部にシリコン鬲嫌 3 9を保持した麵 3 8を、 所定の に加熱 した上部室 3 1内の上 1立置に配置する。
次に、 昇 P權 3 7を側させて «3 8、 置き台 3 6および断熱材 4 0を下降させて、 置き台 3 6と? )]板 4 1とを対向させることで、 鏡型 3 8の戯反 3 8 a側を する。 そ うすると、 上部室 3 1内は、 上記のように所定の に加熱されていることから、 麵 3 8内のシリコン融液 3 9に温度勾配が生じ、 当該シリコン融液 3 9がー方向凝固されるこ とで、 多結晶シリコンインゴットが鍵される。
しカゝし、 上記のシリコン^^置においては、 多結晶シリコンインゴヅトの品質を左右 するシリコン酣夜 3 9の冷却、 固化時に、 上記のように錡型 3 8を下降させているため、 当 1^^3 8とヒー夕 3 4との距離や、 ヒ一夕 3 4のある上部室 3 1に対する、 鐯型 3 8 の揷 Λ が変動することによって、铸型 3 8への熱の出入りが変動しやすい。特に、 上部 室 3 1内を、 Ar等の不活性ガスによる 雰囲気とした; t 、 ヒ一夕 3 4からの熱の大 半は、 腿によって麵 3 8に伝わることになるため、 両者の g隱が変化することで、 ヒ —夕 3 4から麵 3 8への入熱量が大きく変動してしまう。
そのため、上記のシリコン^ ¾¾置にぉ ヽても、凝固初期から完全凝固に至るまでの間、 ¾g勾配を安定に することが難し《 結晶粒径や結晶粒界の数、 粒界の性質、 結晶粒 内の配向性、 欠陥密度等が、 厚み方向にほほ均一な多結晶シリコンインゴットを、 再現性 よく S¾gすることができなレ、。
また、 近 一方向凝固の手法によって多結晶シリコンインゴットを i¾tするに際し、 日本国特言½:開公報 J P 2 0 0 1 - 1 0 8 1 O Aに記載されているように、 炉内にノズル を設け、 このノズルを通して、 シリコン謝夜の表面に、 A r等の不活性ガスを吹き付ける ことで、 シリコン瞧に、 熱 流によるかく拌を識して、 固液界面の麵不純物の濃化 を抑制しながら、 分配係数が小さい^ ¾不純物をインゴット上部に精製して行って、 イン ゴット内部の不純物元素の量を低減する一方向凝固精 S¾法が行われる。
ところが、 編 32つの例のように、 羅が、 炉に対して昇降する:^には、 鍵内のシ リコン瞧の液面と、 ノズル¾¾との距離が変化すると共に、 不活性ガスの 忧態が変 動するため、 上で説明した一方向凝固精製方法を、 スムースかつ均一に行うことができな いという問題がある。
曰本国特言 開公報 JP 0 9 - 7 1 4 9 7 A ( 1 9 9 7 ) には、 を載置する台座を カロ熱炉に対して固定した忧態で、 水によって冷却することで、 台座を介して の底 板を? !]するようにしたシリコン^ it装置が記載されている。 また、 上記の文献には、 シ リコン 夜の凝固初期に、 台座に供給する^¾Ρ水量を抑制することによって、 麵からの 熱量を抑制し、 凝固の進行と共に冷却水量を徐々に増加させて、 醒からの 熱量を増 力 Πさせることで、 凝固初期から完全凝固に至るまでの間の 勾配を安定に繊寺すること が言 3載されている。
しかし、冷却水量の変化によってもたらされる、 熱量を調整する効果は十分ではなレ。 発明者の麵によると、 高温の鏡型からの腿量は、 麵と^ ¾]醒との間の 差と、 熱交換が行われる面積(熱 面積) の大きさに比例し、 特に、 後者の、 熱 ¾1奐面積の大 きさにより多くを依存している。しかし、上記の文献では、冷却水量を増減させることで、 鏡型と P漏との間の 差を変化させているだけで、 熱交換が行われる面積について は一定である。 しカゝも、 冷却水量の変化によってもたらされる? ロ «の 変化量は、 1 4 1 4°C以上という高温であるシリコン謝夜の離に比べるとごく小さな変化に過ぎな い。
そのため、 上記; «に記載のシリコン^ 置を用いても、 醒量を十分に $啣するこ とができないため、凝固初期から^:凝固に至るまでの間、 勾配を安定に維持するこ とは難しく、 結晶粒径や結識立界の数、 粒界の性質、 結識立内の配向性、 欠陥密度等が厚 み方向にほぼ均一な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく離することができないの である。 発明の開示
本発明の目的は、 より高品質な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく、 できるだけ コスト安価に することができるシリコン^^置と、 多結晶シリコンインゴッ卜の製 法とを ϋί共することにある。
上記の目的を麵するための、 本発明のシリコン^^置は、 藤と、 この戲反の周縁 から上方に立ち上げた側板とを備え、 内部にシリコン酸夜を保持するための鍵と、 铸型の上方に配設される加 と、
铸型の下方に配設される冷去離構と、
を具備し、 加 l«によるカロ熱と^ SP漏による冷却とによって、 顯内のシリコン薩 に 勾配を生じさせることで、 当該シリコン S键を、鍵の藤反側から上方へ一方向凝 固させるためのシリコン鎳造装置であって、
鏡型と加麵冓とは、 距離が一定に繊寺された扰態で配設さ
騰は、 錡型の厳の下面である底面を?铽 Pするための底面铩賠附を備え、 底面冷却部材は、
(1) »Mの底面、 または、
(2) 錡型が、その底面を、載置面に翻虫させた犹態で載置される台座の、載置面以外の面、 である放熱面に対向して配設されて、 当誠燃面と共に熱 領域を構成する^面を有 すると共に、 対向する腿面と受熱面との間の熱交換面積を変化させるため、 麵または 台座に対して相対移動されることを とするものである。 本発明においては、 麵と加 I»とを、距離が一定に樹寺された 態で配設している ため、 上言 佳が変動することに伴う、 力ロ奏纖構から鍵への入熱量の変動を抑制するこ とができる。 また、 冷却謹の底面冷却部材を、錄型等に対して相鄉動させることで、 当 JS面冷却 に設けた受熱面と、 鍵の底面等に設けた放熱面との間に構成される熱 交換領域の熱 奐面積を変化させているため、 冷却騰による羅からの抜熱量を、 十分 に良好に §卿することもできる。 したがって、 本発明によれば、 凝固初期から^:凝固に 至るまでの間、 離勾配を一定の範囲内で安定に縦寺して、 シリコン ΐ嫩をほぼ一定の速 度で凝固させながら、 シリコンを結晶成長させることができるため、 結識立径や結曰 立界 の数、 粒界の性質、 結 Β 立内の配向性、 欠陥密度等が厚み方向にほぼ均一で、 より高品質 な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく、 できるだけコスト安価に as することが可 能となる。
なお、 麵と加 との s隱を一定に維寺するのは、 少なくとも、 一方向凝固によつ て多結晶シリコンインゴットを sstする工程の間であればよい。それ以外の、 例えば、 シ リコン原料を鍵内に収容する際や、 s¾iした多結晶シリコンインゴットを鎳型内から取 り出す際には、 その作業性を向上するために、 例えば、 いずれか一方を移動させて、 両者 の距離を増加させたり、 を装 り出したり、 カロ を取り外したりできるよ うにしてもよい。
底面冷却部材としては、 熱 奐面積を変化させるため、 その 面を、 熱面と謝妾に 誦させたえ態を麟しながら、 鍵または台座に対して、 面方向に相鄉動されるもの が挙げられる。
上言 as面 部材においては、 翻等の腿面に対して、 受熱面を直接に誰させてい るため、 熱 働率が高い上、 鎵型等に対して相鄉動させることによって熱 奐面積を 変化させた際に、 ¾熱量を、 応答 !■生よく、 速やかに変化させることができる。
また、 底丽 ^! としては、 熱 奐面積を変化させるため、 その受熱面を、 放熱面に 対して一定間隔で離間させた忧態を繊寺しながら、 铸型または台座に対して、 面方向に相 動される ¾の¾挙げられる。
上言脑面^ ¾職材においては、 その 面を、錶型等の放熱面に対して直接に ί鐘させ ずに、 一定間隔で離間させた忧態を維持して、 摺動面をなくした扰態で、 相辦動させな がら熱 奐させているため、 両面の 的摩耗を防ぐことができる。
なお、 上言 31S面冷却滅においては、熱 奐は、 放熱面と受熱面との間の熱の輻射や対 流によって行われる。 そのため、 より効率的に熱效奐を行うためには、 方激面と受熱面と の間隔は、 1 0 mm以下であるのが好ましレヽ。
放熱面が、 台座の、 鍵を載置した載置面以外の面であるとき、 鍵から台座を介して 底面冷却部材への漏をより効率よく行うためには、台座の謝云 が 4 OW/ (m - K) 以上であるのが好ましい。
また、 台座は、 鍵の藤反側における?驢分布を小さくして、 シリコン謝夜 8の一方向 凝固性を向上させるために、 と底面冷却 との間での熱 奐の妨げにならない範囲 で、 厚いことが好ましい。 すなわち、 台座は、 その片面が載置面とさ^載置面と、 その 反対側の面とが TOで、 厚みが一定に形成されると共に、 その厚みが、 載置面と、 その上 に載置される の底面との^ 4領域の差し渡し長さの 1/61¾±であるのが好ましい。 本発明のシリコン^^置は、 凝固初期から完全凝固に至るまでの間の 勾配を、 よ り一層、 安定に緞寺して、 さらに高品質な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく S¾g することを考慮すると、 鎳型の ¾gを測定するための驢検出手段と、 この 検出手段 によって測定した麵の に基づいて、 カロ »ttによる力!]献態と、 冷却騰の熱交換 領域の熱 奐面積とを$卿することで、 シリコン謝夜の凝固速度を 脚する$卿手段とを 備えているのが好ましい。
また、 本発明のシリコン^^置は、 多結晶シリコンインゴットを i¾iするに際し、 先 に説明した一方向凝固精 1¾法を、 スムースかつ均一に難するために、鐃型の内部に保 持するシリコン謝夜に不活性ガスを吹き付ける不活注ガス吐出手段を有し、 不活性ガス吐 出手段は、 ^^および加熱機構との距離が一定に繊寺された优態で酉 されるのが好まし い。
なお、 不活性ガス吐出手段の、 麵および加 «との S隱を一定に縦寺するのは、 篛 型の と同様に、 少なくとも、 一方向凝固によって多結晶シリコンインゴットを難す る工程の間であればよい。
Figure imgf000009_0001
例えば、 シリコン原料を鏡型内に収容する!^、 した多結晶シリコンィンゴヅトを 内から取り出す際には、 そのィ權性を向上する ために、 例えば、 不活性ガス吐出手段を、 鍵と加奔«との間から弓 ίき出すことができ るようにしてもよい。
本発明の他のシリコン^ i装置は、 麵と、 この鎌の周縁から に立ち上げた側板 とを備え、 内部にシリコン酣夜を保持するための鏡型と、
錶型の上方に配設される加堯纖構と、 錶型の下方および側方に配設される冷却漏と、
を具備し、 力ロ奏纏構による加熱と ϋ謹による冷却とによって、 翻内のシリコン鬲嫩 に 勾配を生じさせることで、 当該シリコン謝夜を、 鎳型の歸反側から上方へ一方向凝 固させるためのシリコン鎵造装置であって、
鍩型と加 とは、 距離が一定に縦寺された扰態で配設さ
冷去 IWは、 翻の藤反の下面である底面を 13するための底面冷却謝と、 纏の側 板の外側面である側面を冷却するための側面冷却部材とを備え、
側面冷却 »は、 錡型の側面に対向して酉嚴されて、 当該側面と共に熱交換領域を構成 する 面を有すると共に、 当該熱 奐領域を、 踌型の高さ方向の下方から上方へ順に拡 犬させるため、 に対して相対移動されることを稱数とするものである。
本発明においては、 ,と加 i¾»とを、距離が一定に緩寺された优態で配設している ため、 上 S3S巨離が変動することに伴う、 力暖漏から麵への入熱量の変動を抑制するこ とができる。 また、 冷却機構の底丽铄 P部材によって、 鍵の底面を冷却しながら、側面 冷却謝を、 鍵に対して相鄉動させることで、 当該側面冷却謝に設けた 面と、 放熱面としての、 觀の側面との間の熱 奐領域を、 讓内のシリコン難の凝固が進行 して固液界面が上昇するのに合わせて、 ,の高さ方向の下方から上方へ順に させる ように変化させることができる。そのため、 冓による鎵型からの 量を、 十分に 良好に制御することができ、 凝固初期から^:凝固に至るまでの間、 ¾S勾配を安定に維 持することができる。 したがって、 本発明によれば、 結晶粒径や結識立界の数、 粒界の性 質、 結晶粒内の配向性、 欠陥密度等が厚み方向にほぼ均一で、 より高品質な多結晶シリコ ンィンゴットを、再現性よく、できるだけコスト安価に S することが可能となる。なお、 铸型と加堯碎段との距離を一定に維寺するのは、 編3のように、 少なくとも一方向凝固に よって多結晶シリコンィンゴットを製造する工程の間であればよい。
側面冷却»としては、 錶型の側画こ構成される熱 奐領域を、 鍵の高さ方向の下方 から へ順に拡大させるため、 その受熱面を、錶型の側面と Hi妾に ί¾ させた优態を維 持しながら、 に対して、 その下方から上方へ面方向に相鄉動されるものカ举げられ る。
上記側面^ ¾!部材においては、 方燃面としての鎳型の側面に対して、 受熱面を直接に接 触させているため、 熱 麵率が高い上、 讓に対して相鄉動させることによって熱交 換面積を変化させた際に、 熱量を、 応答 ffiよく、 速やかに変化させることができる。 また、 側面冷却 としては、 鍵の側面に対向する受熱面を、 績の高さ方向に複数 に分割した分割受熱面を有する複数の冷却部分を備えると共に、 各冷却部分が、 鐯型の側 面に構成される熱 奐領域を、 ,の高さ方向の下方から上方へ順に拡大させるため、 個 別に、 その分割受熱面を、 側面に対して当接または させた扰態と、 離間させた扰態と の間で相 ^^動されるものも挙げられる。
上記側面冷却部材においては、 各冷却部分の分割受熱面を、 個別に、 麵の側面に対し て、 摺動させることなく、 当接または させた忱態と、 離間させた忧態との間で相鄉 動させることによって熱交換させているため、 摺動面をなくして、 各面の 的摩耗を防 ぐことができる。 また、 特に、 分割受熱面を、 ,の側面に直接に当接させる^ ^は、 熱 交 ί ι率を向上できる上、 鐯型に対して相^]^動させることによって熱 奐面積を変化さ せた際に、 漏量を、 応答注よく、 速やかに変化させることもできる。
また、 側面^ と組み合わせる底面冷却 としては、
(1) 錡型の底面、 または、
(2) 鐯型が、その底面を、載置面に纖させた优態で載置される台座の、載置面以外の面、 である放熱面に対向して配設されて、 当誠婧面と共に熱 奐領域を構成する受熱面を有 すると共に、 対向する放熱面と受熱面との間の熱交換面積を変化させるため、■または 台座に対して相鄉動されるものカ举げられる。'
上言 3¾面冷却部材を側面冷却 と組み合わせれば、 凝固初期から完全凝固に至るまで の間の 句配を、 より一層、 安定に縦寺して、 さらに高品質な多結晶シリコンインゴヅ トを、 再現性よく、 できるだけコスト安価に i¾iすることができる。
また、 上言 面冷却謝としては、 鍵の底面に対向して配設されて、 当醜面と共に 熱 奐領、 ί或を構成する 面を、 ,の底面の中央部と周 »とに分割した分害 !1受費 Α面を 有する複数の冷却部分を備えると共に、 各冷却部分が、 翻の底面に構成される熱雄領 域を、 底面の中央部から周縁部へ順に駄させるため、 個別に、 その分割受熱面を、 底面 に対して当接または させた枕態と、 離間させた 態との間で相 動されるものが挙 げら lる。
上言脆面^ ¾P部材を側面冷却謝と組み合わせれば、 錶型内のシリコン謝夜の凝固に合 わせて^ g勾配をさらに細かく制御して、 より一層、 高品質な多結晶シリコンインゴット を、 再現性よく、 できるだけコスト安価に製造することができる。
本発明のシリコン^^置は、 凝固初期から完全凝固に至るまでの間の 勾配を、 よ り一層、 安定に縦寺して、 さらに高品質な多結晶シリコンインゴヅトを、 再現性よく ISi することを考慮すると、 鏡型の温度を測定するための温度検出手段と、 この温度検出手段 によって測定した麵の ¾gに基づいて、 カロ «による加翻え態と、 曜構の熱 奐 領域の熱 奐面積とを制御することで、 シリコン謝夜の凝固適度を缶卿する制御手段とを 備えているのが好ましい。
また、 本発明のシリコン^^置は、 多結晶シリコンインゴットを § ^するに際し、 先 に説明した一方向凝固精製方法を、 スムースかつ均一に «するために、 ,の内部に保 持するシリコン謝夜に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段を有し、 不活 ffiガス吐 出手段は、錶型および加齊媚冓との距離が一定に維寺された t態で醒殳されるのが好まし い。 なお、 不活性ガス吐出手段の、纏およひ加¾»との距離を一定に維寺するのは、 編3のように、 少なくとも一方向凝固によって多結晶シリコンインゴットを製造する工程 の間であればよい。
本発明の多結晶シリコンインゴットの 法は、 上記レヽずれかのシリコン^^置を 用いて多結晶シリコンインゴットを lする方法であって、 麵と、 この麵の周縁から 上方に立ち上げた側板とを備える,の内部にシリゴン融液を倒寺させる工程と、■の 上方に配設される加 «tiと鍵との距離を一定に維寺した t態で、錶型の下方、 または 下方および側方に酉嚴される冷却機による冷却に伴う、 麵内部のシリコン謝夜の固液 界面の上昇に応じて、 鍵の歸反側および働反側のうちの少なくとも一方の方爆面と、 冷 却«の、 上君 a¾熱面と対向する受熱面との間に構成される熱 奐領域の熱交換面積を増 カロさせながら、 シリコン薩を、 鎖の獻反側から上方へ一方向凝固させることを と するものである。
本発明によれば、 先に説明したように、 滅量を十分に制御できるため、 凝固初期から 完全;疑固に至るまでの間、 勾配を安定に維持して、 結晶粒径や結晶粒界の数、 粒界の 性質、 結晶粒内の配向性、 欠陥密度等が厚み方向にほぼ均一な多結晶シリコンインゴヅト を、 再現性よく、 コスト安価に S¾tすることが可能となる。
また、 上記本発明の ϋϋ^法において、 検出手段によって測定した錶型の離に基 づき、 制御手段によって、 加纖構による加齊歉態と、 ^^騰の熱 奐領域の熱 奐面 積とを制御しながら、 シリコン雨撤を、錶型の戲反側から へ一方向凝固させるように すると、凝固初期から完全凝固に至るまでの間の驢勾配を、より一層、安定に樹寺して、 さらに高品質な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく、 コスト安価に することが できる。
また、 本発明の i ^法において、 不活性ガス吐出手段から、 鏡型の内部に保持するシ リコン融液に不活性ガスを吹き付けながら、 シリコン融液を、 «の J¾反側から上方へ一 方向凝固させるようにすると、 一方向凝固精 ϋ坊法を、 スムースかつ均一に^すること ができるため、 不純物元素の量が著しく鶴咸されて、 より一層、 高品質な多結晶シリコン インゴヅトを、 再現性よく、 コスト安価に i することができる。 図面の簡単な説明
図 1 Aは、本発明のシリコン^^置の、難の形態の"^]を示す縦断面図、図 1 Bは、 上記例のシリコン^^置の底面冷却謝を相鄉動させた 態を示す画面図である。 図 2は、 図 1 A、 図 1 Bのシリコン^^置に、 ¾g検出手段と铕御手段とを組み合わ せた実施の幵態の他の例を示す縦断面図である。
図 3は、 本発明のシリコン鏡造装置の、 不活性ガス吐出手段を組み合わせた実施の形態 の他の例を示す縦断面図である。
図 4 Aは、 本発明のシリコン^^置の、 謹の形態の他の例を示す纖面図、 図 4 B は、 上記例のシリコン^^置の底面冷却 を相鄉動させた优態を示す縦断面図であ る o
図 5 Aは、 本発明のシリコン^^置の、 鍾の形態の他の例を示す蘭面図、 図 5 B は、 上記例のシリコン纖装置の底面冷却滅を相鄉動させた优態を示す縦断面図であ る。
図 6 Aは、 本発明のシリコン^ ¾置の、 謹の形態の他の例を示す謹面図、 図 6 B は、 上記例のシリコン鎳造装置の底面冷却部材を相対移動させた状態を示す縦断面図であ 図 7 Αは、 本発明のシリコン^ ϋ¾置の、 麵の形態の他の例を示す謹面図、 図 7 Β は、 上記例のシリコン纖装置の底面 謝および側面冷却部材を相鄉動させた忧態 を示す縦断面図である。
図 8 Αは、 本発明のシリコン ^^置の、 魏の形態の他の例を示す謹面図、 図 8 B は、 上記例のシリコン鎖装置の底面冷却謝および側面冷却部材を相鄉動させた优態 を示す縦断面図である。
図 9 Aは、 本発明のシリコン^^置の、 難の形態の他の例を示す,籠面図、 図 9 B は、 上記例のシリコン鍵装置の底面冷却 ¾P および側面冷却き附を相雕動させた忱態 を示す縦断面図である。
図 1 0は、 図 9 A、 図 9 Bのシリコン^^置に、 検出手段と制御手段とを組み合 わせた実施の形態の他の例を示す縦断面図である。
図 1 1 Aは、本発明の謹例で離したシリコン^^置を示す薩面図、図 1 1 Bは、 ^例で製造したシリコン錶 置の変更部分を示す «晰面図である。
図 1 2 Aは、 «のシリコン^^置の一例を示す縦断面図、 図 1 2 Bは、 上記例のシ リコン鏡 置の,を下降させた状態を示す縦断面図である。
図 1 3は、 ί ^のシリコン^^置の他の例を示す縦断面図である。 発明を するための最良の开態
図 1 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 難の形態の Η¾を示す謹面図、 図 1 B は、 上記例のシリコン^^装置 1の底面冷却 6を相 ¾ ^動させた 態を示す縦断面図 である。
両図を参照して、 この例のシリコン^ ϋ¾置 1は、舊 4 aと、 この麵 4 aの周縁か ら上方に立ち上げた側板 4 bとを備え、内部にシリコン融液 8を保持するための鍀型 4と、 羅 4の に酉 51殳される、 力ロ費漏としてのヒ一夕 3と、
醒 4が、 その麵 4 aの下面である底面 4 cを、 載置面 5 aに誦させた扰態で載置 される台座 5と、
これらの部材の周囲を取り囲むように配設される断熱部材 2と、
台座 5との間での熱 奐によって、 台座 5上に載置された錶型 4の底面 4 cを冷却する ための底面 ^ί!¾Ι¾ί 6を含む冷却騰 Cと、
を備えている。
このうち、 ヒータ 3と鏡型 4とは、 少なくとも一方向凝固によって多結晶シリコンイン ゴヅトを!^する工程の間、 距離が一定に繊寺された 態で保持される。 それ J^k、 例 えば、 シリコン原料を 内に収容する際や、 製 した多結晶シリコンィンゴヅトを錶型 内から取り出す際には、 そのィ僕性を向上するために、 例えば、 いずれか一方を移動させ て、 両者の距離を増加させたり、 ,を装 り出したり、 力 c纖構を取り外したり できるように構成するのが好ましレ。
鐯型 4は、 特に されないが、 例えば、 二酸化珪素 (S i 02)や黒 、 炭素纖強 ィ匕難材料等からなり、 した多結晶シリコンインゴットを取り出す際に分割できると 共に、取り出し後に再度、組み立てることができる分割^ として構成するのが好ましい。 また、 4の内面には、 図示していないが、 多結晶シリコンインゴットの融着を防止し て取り出しを容易にすると共に、 ,4を何度でも雨魏できるようにするために、 . 層を設けるのが好ましい。
离 としては、 例えば、 シリコンの窒化物である窒化 (S i 3N4)、 炭化物であ る炭化鶴(S i C)ヽ 酸化物である 化纏 (S i 02)等の、 鶴化^ )の層が挙げ られる。 ,4の内面に离 ϋを形成するためには、 上言 Β¾¾化^ )の粉末を、 適当なバ インダと共に^ 0中に混合してスラリーを形成し、 このスラリーを、 塗布あるいはスプレ 一等して、 讓 4の内面にコーティングすればよい。
ヒー夕 3としては、 ,4内に収容したシリコン原料を加熱して溶融させて、 シリコン 瞧 8を賊させたり、 賊したシリコン謝夜 8を鏡型 4の上方から加熱して、 隱 Cによる, 4の底面 4 c側からの冷却との組み合わせによって、 当該シリコン謝夜 8に 勾配を生じさせて、 一方向凝固させたりすることができる種々のヒ一夕力■可能で ある。 これらの機能を有するヒータ 3としては、 例えば、 ドーナツ开猶とした Ϊ編口熱 式のヒータや、 誘導加熱式のコイル等が挙げられる。 ヒータ 3は、 図に示した炉内の天井 部だけでなく、 図示していないが、 铸型 4を取り囲むように、 炉内の側面部と天井部の両 方に設けてもよい。
台座 5は、 ,4の底面 4 cから 熱して底面^ 3¾i¾i6に 1¾するために用いられる ことから、 その謝云 が高い上、 A r等の不活性ガス雰囲気中で、 シリコンの鬲 ( 1 4 1 °C)以上、 特に 1 6 0 0。C の高温に耐えることができる材料、 特に、 謝云酵 が 4 0W/ (m ' K) で、 かつ高い耐熱 を有する材料によって形成するのが好まし い。
これらの条件を満たす、 台座 5を形成するのに適した材料としては、 例えば、 グラファ イト 〔謝云 4 9W/ (m · K)〕、 サファイア〔謝云 4 5W/ (m · K)〕、 窒化ァ ルミニゥム 〔Α 1 Ν、 #^8 4W/ (m - K) 炭化璩〔S i C、 謝云 2 0 0 W/ (m - K) 等が挙げら 中でも、カロェが簡単で低コストであることから、 グラファ ィトが好ましい。
断熱部材 2は、 先に説明したように、錶型 4と、 ヒータ 3と、 台座 5の周囲を取り囲む ように配設されている。断熱部材 2は、 隱注ゃ断熱 I"生等を考慮して、 カーボンを 分 として含む材料、 例えばグラフアイトフェルト等によって形成するのが好ましい。断熱部 材 2を設けることによって、 ヒ一夕 3からの熱の輻射を、 鍾 4の内部のシリコン冨赚 8 にロス少なく伝えることができる。 また、 4の側板 4 bや台座 5の下面 5 cからの余 分な 熱を抑制して、冷却謹 Cの底面冷却部材 6のみによって効果的に雄することで、 シリコン ΐ嫌を効率的に一方向凝固させることができる。
なお、 台座 5の下面 5 c側の断熱謝 2には、底面冷却 g|¾i6の、 鍵する受熱面 6 a を有する側板 6 cを挿入するための開口部 2 aが設けられていると共に、 この開口部 2 a に続いて、 台座 5の側面 5 bと断熱謝 2との間には、挿入された側板 6 cを受容するた めの隙間 2 bが設けられている。
ロ機構 Cは、 台座 5の、 載置面 5 aの周縁から下方に続く、 放熱面として ©ί則面 5 b と直接に する受熱面 6 aを備え、 図中に実線の矢印で示すように、 受熱面 6 aを側面 5 bに誦させた 態を縦寺しながら、 台座 5に対して、側面 5 bの面方向に相鄉動さ れる、 面冷却謝 6と、 この底面冷却部材 6を、 上記面方向に相鄉動させるため の、 昇降用モータ (図 2中の 1 2 ) とを備えている。
また、 底面;锚 Ρ¾¾ί 6は、 台座 5の下方に、 当該台座 5の下面 5 cと 亍に酉徵された 平板状の戲反 6 bと、 この戲反 6 bの 縁から上方に立ち上げた、 その内側面が Ιϋί3¾¾ 面 6 aとされた側板 6。と、 劇反 6 bの下面中央から下方に延設されて、 編3 降用モー 夕 1 2と接続される接続部 6 dとを、 例えば、 ステンレス鋼等の 材料によって ~f本に 开成して構成されている。
上記のうち、側板 6 cは、 台座 5の側面 5 bを包囲する开狱に形成するのが好ましい。 例えば、 台座 5が直方 ί 犬である:^には、 側板 6 cを、 直方体の 4面の側面 5 bに合わ せた、 互いに ¾売した、 あるいは個々に独立した 4面の板状に形成すればよい。 また、 台 座 5が円柱状である:^には、 側板 6 cを、 円柱の側面 5 bに合わせた円筒状や、 円筒を 周方向に複数の部分に分割した幵^^に形成すれば良い。 また、 上記の組み合わせにおい て、 台座 5は、 載置面 5 aの 分布をできるだけ一様にして、 錶型 4の底面 4 cを均一 に冷却することを考慮すると、 錶型 4と底面冷却部材 6との間での熱交換の妨げにならな レ、範囲で、 その厚みができるだけ大きいことが望ましい。
側板 6 cの上 »には、 図 1 Aに示すように、 底面^ ί暗附 6を下降させて、 側板 6 c を、 断熱部材 2の開口部 2 aから弓 ίき出した忧態で、 当該開口部 2 aを塞ぐための可動断 熱片 7が、底面冷却部材 6と共に昇降可能に取り付けられている。可動断熱片 7は、 断熱 部材 2と同様の断熱材によって开诚される。 ― 図示していないが、底面^ ¾部材 6の内部には、 水等の^ ¾|3液体を循環させる配管を設 けて、 この冷却液体の循環によって、 底面冷却謝 6を冷却するようにしてもよい。冷却 液体は、 シリコン^ t装置 1の外部で、 熱 によって^]したものを、 底面冷却部材 6の内部の配管内を循環させた後、 再び熱 βに還流させるようにすればよい。
底面冷却部材 6は、先に説明したように、昇降用モータ 1 2によって昇降されることで、 台座 5に対して、 方燃面としての側面 5 bの面方向に相 動される。 そして、 それによ つて、 側面 5 bと、 受熱面 6 aとの間に形成される熱 奐領域 HE (図 I Bに示す) の熱 雄面積が変化される。
例えば、 図 1 Aは、底面¼Ρ部材 6を最も下方まで下降させた忧態を示しており、 この 枕態では、 台座 5の側面 5 bと底面冷却滅 6の受熱面 6 aと力 ¾:く漏しておらず、 熱 奐領域 HEの熱 奐面積はゼロである。 また、 図の tt態では、 先に説明したように、 断 熱部材 2の開口部 2 a力 可動断熱片 7によって塞がれるため、 特に、 シリコン原料を溶 融してシリコン瞧 8を させる際等、 冷却謹 Cを ί細しないときに、 謝云 の高 い台座 5等から、 装 へ熱がリークするのを有効に防止することができ、 多結晶シリコ ンインゴット靠 ¾iの時間およびコストを節約することができる。
また、 図 1 Bは、 底面?铩 Pg|¾i 6を最も上方まで上昇させた扰態を示しており、 この状 態では、 台座 5の側面 5 bと底面冷却部材 6の 面 6 aとが、 図の例の装置で設定され る最も広い面積に亘つて ί纖しており、 熱 奐領域 HEの熱交換面積は ¾ ^となる。 さら に、図示していないが、底面^ ίΡ咅附 6を、 上記図 1 Αと図 1 Bの間の任意の位置に移動 させれば、 熱 奐領域 HEの熱交換面積を、 ゼロと最大の間の任意の面積に、 無段階で設 定することができる。
そのため、図の例のシリコン^^置 1によれば、最初は図 1 Aの!え態からスタートし、 シリコン融液 8の凝固が進行することによる固液界面の上昇に合わせて、 底面冷却部材 6 を徐々に上昇させて、熱 奐領域 HEの熱雄面積を徐々に増加させることで、錶型 4の、 β4 aの下面である底面 4 cから、 台座 5を経由して、 上記熱 奐領域 HEを通して底 面冷却 S¾i6に ¾ ^される熱(図 I B中に白矢印で示す) の移動量、 すなわち 熱量を、 徐々に増加させることができる。
したがって、 ヒータ 3と冷却観冓 Cとによって鏡型 4内のシリコン 夜8に付与される 勾配を、 固液界面の上昇に伴う f»tの増加に関係な 凝固初期から完全凝固に至 るまでの間、 安定に緩寺することができ、 結晶粒径や結晶粒界の数、 粒界の性質、 結晶粒 内の配向性、欠陥密度等が厚み方向にほぼ均一で、高品質な多結晶シリコンィンゴットを、 再現性よく、 コスト安価に^ tすること力可能となる。
台座 5は、 その厚み!) (図 I B参照) が小さすぎると、 側面 5 bの近傍のみが集中的に ^]さ 中央部は十分に¼(1されない忧態を生じるおそれがある。そのため、 ,4の 戲反 4 a側における^ ^分布をできるだけ一様にして、 シリコン 夜 8の一方向凝固性を 向上させるために、 台座 5は、 厚み Dができるだけ大きいことか望ましい。厚み Dの具体 的な範囲については特に P跪されないが、載置面 5 aと、 その上に載置される麵 4の底 面 4 cとの ί纖領域の差し渡し長さ L (図 1 A参照)の 1/6 m:であるのが好ましい。 また、 台座 5が厚すぎて、 铸型 4と底面冷却部材 6との間での熱交換の妨げになるのを防 止するためには、 厚み Dは、 上記の範囲内でも、 特に、 差し渡し長さ Lの 2/3以下であ るのが好ましい。
なお、 ここでいう差し渡し長さ Lとは、 載置面 5 aと、 その上に載置される鍵 4の底 面 4 cとの ί纖領域の平面頻犬の重心点を迎する直線が、 当該平面开狱の輪郭線によつ て切り取られてできる線分のうち、 最小の長さを示すものを指すこととする。例えば、 接 触領域の平面开狱が長方^!犬であるとき、 差し渡し長さ Lは、 :R¾形の^ 2の長さと一致 する。 また、 翻虫領域の平面 犬が円形であるとき、 差し渡し長さ Lは、 円の直径と一致 する。 また、 纖領域の平面开狱は、 図 1 A、 図 I Bの例のように、 台座 5の載置面 5 a が、 醒 4の底面 4 cより小さいときは、 載置面 5 aの平面开狱と一致し、 図 1 1 Aの例 のように、逆であるときは、 4の底面 4 cの平面 犬と一致する。
図 2は、図 1 A、図 1 Bのシリコン^ 装置 1に、 ¾ ^検出手段としての熱謝 1 0と、 制御手段 1 1とを組み合わせた の形態の他の例を示す縦断面図である。 これらの部材 以外の構成は、先に説明したとおりであるので、以下では、相 についてのみ説明する。 図 2を参照して、 熱電対 1 0は、鎢型 4の側板 4 bの上 ®i£f旁、 下辺近傍および両者の 中間の 3箇所に設けられている。 これにより、 4内のシリコン |¾ 8に付与される温 度勾配を求めることができる。各熱 ItM l 0の出力は、 制御ケ一ブル 1 3を介して、制御 手段 1 1に与えられる。制御手段 1 1は、 3つの熱劇 1 0の出力から、 シリコン鬲嫌 8 に付与される 勾配を演算し、 その結果に基づいて、 制御ケーブル 1 3を介して、 ヒー 夕 3、 および昇降用モー夕 1 2を層隱制御する。
なお、 ί 検出手段は、 i 0には限られず、 例えば、 離虫の赤外線^ g計等を 用いることもできる。 また、 卿手段 1 1としては、 例えば、 周知のプログラマブルコン トロ一ラ等を用いることができる。 プログラマブルコントローラ (シーケンサ)は、漏 $卿の分野においてきわめてよく知られているものであって、 単機能を有するモジュール を組み合わせてュニット化して用いたり、 機能を樹匕した 1つのモジュールを用いたりし て構成することができる。上記 脚手段 1 1の は、熱 ¾¾ 1 0からの出力が、例えば、 アナログの «ΕΕ値として取り込まれることから、 これをデジタルデータに変換するモジュ ールなどを ¾:、 組み合わせて^ fflすればよい。
以下に、 上記のシリコン^^置 1を用いて、 多結晶シリコンインゴットを離する手 順を、 図 1 A〜図 2を参照しながら説明する。
まず、讓 4の内部にシリコン原料を充てんして缶卿手段 1 1を させると、 当該制 御手段 1 1は、 図 1 Aに示すように、 P機構 Cの底面冷却部材 6を最も下方まで下降さ せて、 断熱部材 2の開口部 2 aを可動断熱片 7によって塞ぐことで、 ヒ一夕 3、麵 4、 および'台座 5を、 断堯部材 2と可動断熱片 7とによって包囲させる。そして、 ヒ一夕 3に 通電して、錶型 4を、 ¾ 1 4 2 0°C~ 1 5 5 0 °C禾號に加熱させることで、 シリコン原 料を溶融させる。 これにより、 ヒータ 3からの輻射熱がロスされることを防いで、 効率的 に、 より短時間で、 シリコン原料を溶融させることができる。
シリコン原料が溶融してシリコン鬲嫌 8となると、 缶啣手段 1 1は、 3つの熱^ o の出力から、 シリコン融液 8の温度勾配をモニタリングしながら、 昇降用モー夕 1 2を駆 動させることで、 底面冷却部材 6を徐々に上昇させて、 台座 5との間に熱交接領域 HEを 生じさせて 熱を開始させる。
そして、 ヒー夕 3と冷却機冓 Cとによってシリコン融液 8に付与される温度勾配を、 引 き続き、 熱 «¾· 1 0の出力によってモニタリングしながら、 当譜 勾配が、 固液界面の 上昇に伴う謝厳の増加に関係なく、安定に繊されるように、底面冷却部材 6の昇降と、 それに伴う台座 5との間の熱 奐領域 HEの熱 奐面積の増減とを S卿すると共に、 ヒー 夕 3に供給する電力を 卿する。具体的には、 脚手段 1 1は、 例えば、 シリコン ΐ鎌の 離勾配が所定値より小さい:^、 (a) ヒータ 3に供給する電力を増加させる、 (b) 底 面冷却部材 6を上昇させて、熱交換領域 H Eの熱交換面積を増加させる、のレヽずれか一方、 または両方の を行って、 ¾S勾配を大きくする。 また、 勾配が所定値より大きい 上記と逆の膨里を行って、 勾配を小さくする。
制御手段 1 1によって上記の制御を行うと、 シリコン ΐ嫌 8を一方向凝固させる際の温 度勾配を、凝固初期から完全凝固に至るまでの間、より一層、安定に維寺することができ、 さらに高品質な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく、 コスト安価に S¾iすることが 可能となる。
なお、 麵 4の だけでなく、 ヒータ 3、 台座 5、 装置内雰囲 底面 ¼P部材 6、 冷却流体等の や、 あるいは、 冷却流体の^ *等を計測して、 これらを制御するように すれば、 より高い再現性を得ることができる。 また、 底面冷却謝 6を昇降させる昇降用 モータ 1 2として、 昇降 が可変なインバ一タ制御のモ一夕やステッピングモー夕、 リ 二ァモ一夕などを用い、 の各制難頁目に合わせて、 昇降の を制御するようにすれ ば、 さらに細かぐ 勾配を制御することができる。
図 3は、 本発明のシリコン観装置 1の、 難の形態の他の例を示す麵面図である 0 上記シリコン^ g装置 1の大部分の構成は、先の図 1 A、図 1 Bのものと同様であるので、 以下では、 相違点についてのみ説明する。
図 3を参照して、 この例のシリコン^^置 1にお ヽては、 底面 謝 6の受熱面 6 aが、 台座 5の、 方 iL熱面である側面 5 bに対して一定の間隔 Gを隔てて離間させて酉 HI殳さ れており、 底面冷却 g|¾"6は、 この間隔 Gを麟しながら、 台座 5に対して、 上記側面 5 bの面方向に相雕動される。 これにより、 摺動面をなくして、 両面の觀的摩耗を防ぐ ことができる。熱 奐は、 側面 5 bと受熱面 6 aとの間の熱の輻射や 流によって行われ る。 そのため、 より効率的に熱 奐を行うためには、 両面 5 b、 6 aの間隔 Gは、 1 0 m m以下であるのが好ましい。
また、台座 5は、その厚み Dが小さすぎると、側面 5 bの近傍のみが集中的に冷却さ^ 中央部は十分に冷却されない扰態を生じるおそれがある。 そのため、 錶型 4の j«4 a側 における温度分布をできるだけ一様にして、 シリコン融液 8の一方向凝固性を向上させる ために、 台座 5は、 厚み Dができるだけ大きいことが望ましい。厚み Dの具体的な範囲に ついては特に P腕されないが、載置面 5 aと、 その上に載置される讓 4の底面 4 cとの 撤虫領域の差し渡し長さ Lの 1/6以上であるのが好ましい。 また、 台座 5が厚すぎて、 鎵型 4と底面冷却 6との間での熱 奐の妨げになるのを防止するためには、厚み Dは、 上記の範囲内でも、 特に、 差し渡し長さ Lの 2/3以下であるのが好ましい。
なお、 ここでいう差し渡し長さ Lとは、 載置面 5 aと、 その上に載置される顯 4の底 面 4 cとの撤虫領域の平面开狱の重心点を ® する直線が、 当該平面开 犬の輪郭線によつ て切り取られてできる線分のうち、 最小の長さを示すものを指すこととする。例えば、 接 触領域の平面开 犬が長方舰犬であるとき、 差し渡し長さ Lは、 : 形の麵の長さと一致 する。 また、 翻虫領域の平面开狱が円形であるとき、 差し渡し長さ Lは、 円の直径と一致 する。 また、 機領域の平面腦犬は、 図の例のように、 台座 5の載置面 5 aが、 錄型 4の 底面 4 cより小さいときは、 載置面 5 aの平面職と一致し、 逆であるときは、羅 4の 底面 4 cの平面頻犬と一致する。
また、■台座 5は、錶型 4の底面 4 cを均一に冷却することを考慮すると、 図の例のよう に、 載置面 5 aと下面 5 cとが共に平面で、 かつ Ffi1であって、 厚みが均一であることが 好ましく、 その際の厚み Dは、 両面間の距離によって縦することができるが、 台座 5の 厚みが等しくないときは、 その最小の厚みでもって、 台座 5の厚み Dと職することとす る。
また、 図の例のシリコン ^^置 1には、 断熱部材 2を貫通して、錡型 4の上方の、 ヒ —夕 3との間の領域に^ βを突出させるようにして、 先に説明したように、 少なくとも 一方向凝固によって多結晶シリコンインゴヅトを織する工程の間、鏡型 4およびヒータ 3との距離が一定に維寺された扰態で、 不活性ガス吐出手段としてのノズル 9が配設され ている。 そのため、 一方向凝固によって多結晶シリコンインゴットを纖する際に、 この ノズル 9から、鏡塑 4の内部に傲寺するシリコン謝夜 8に、 Ar等の不活 f生ガスを、 シリ コン酣夜 8の液面とノズル 9の先端との g隱が変化したり、 不活性ガスの離扰態が変動 したりすることなしに、 常に一定の状態で吹き付けることができる。 そのため、 先に説明 した一方向凝固精 ¾法を、 スムースかつ均一に、再 it生よく、 ¾Sすることができる。 なお、 ノズル 9は、 一方向凝固の工程以外の、例えば、 シリコン原料を綱内に収容す る際や、 itした多結晶シリコンインゴットを β内から取り出す際には、 その作業性を 向上するために、 例えば、錶型 4とヒータ 3との間から弓 [き出したりできるように構成す るのが好ましい。 また、 一方向凝固の工程において、 ノズル 9の先端は、 シリコン瞧 8 の液面の概ね中央部を狙って不活性ガスを噴出させるように配置するのが好ましい。不活 性ガスとしては、 例えば H e、 N e、 A r等の希ガスが挙げら; 特に入手のしゃすさか ら、 上記のように Arが好ましい。
一方向凝固精製方法では、 ノズル 9の から、 シリコン薩夜 8の液面に不活性ガスを 吹き付けると、吹き付けられた液面の中央にキヤビティが形成されると共に、その周睡こ、 液面を覆う流れが形成される。そして、 この流れに伴って、 シリコン融液 8の表面に、 不 活性ガスの吹き付けによる揺動が発生することで、 次々と新しいシリコン融液 8が液面に 供給されるため、 シリコン瞧 8の内部で する S i Oガスの、 周囲の雰囲気中への排 出力 されて、 不純物である 0力 カ果的に除去される。 また、 不活性ガスの流れによつ てシリコン融液 8の液面が覆われるので、 周囲の雰囲気中から C 0ガスがシリコン融液 8 中に¾λすることが防止される。
ノズル 9には、 装置外部に設けたガス供給手段から、 配管(いずれも図示せず) を通し て、 不活性ガスが供給される。 ガス供給手段の最も単純な構成としては、 不活性ガスが充 てんされたボンベにレギユレ一夕 (圧力調整器) とガス 計とを ί妾続して、 戶 j淀の圧力 および で不活性ガスを供給できるようにした装置力牮げられる。 また、 マスフ口一コ ントローラを用いて、 ガス流量をより細かく調整できるようにしてもよい。
図 4 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 離の形態の他の例を示す縦断面図、 図 4 Bは、上記例のシリコン^ t装置 1の、 底面 嘟材 6を相鄉動させた)!え態を示す縦断 面図である。 この例のシリコン^^置 1は、 底面冷却部材 6に連動して昇降する可動断 熱片 7の、 昇降方向の 去を、鏡型 4©|則板 4 bの外側面である側面 4 d、 および台座 5 の側面 5 bの全面を覆う大きさに し、 当該可動断熱片 7を、 底面冷却 の昇降に 合わせて昇降させることで、 麵 4の側面 4 dの断熱謝と、 台座 5の側面 5 bの断熱部 材として共用させるようにしたものである。
鏡型 4の側面 4 dと台座 501目』面 5 bとは同 平面に形成されると共に、 両側面と、 断 m 2との間には、 可動断熱片 7、 および底面冷却 6の側板 6 cとほぼ等 Uヽ幅を 有し、 これらの を受容することができる隙間 2 cが設けられている。
図 4 Aを参照して、 底面冷却部材 6を最も下方まで下降させて、側板 6 cを、 断熱部材 2の開口部 2 aから完全に弓【き出すと、 底面冷却音附 6と共に下降した可動断熱片 7が、 台座 5の側面 5 bの全面を覆い、 かつ、 断熱部材 2の開口部 2 aを塞ぐと共に、 錶型 4の 側面 4 dを、炉内に露出させた状態となる。そのため、図の状態でヒータ 3に通電すると、 錶型 4に、 ヒータ 3の熱をより効率よく ί して、 速やかに、 シリコン原料を溶解させる ことができる。
また、 図 4 Bを参照して、 底面冷却 3¾ί 6を最も上方まで上昇させると、 底面^ ¾賠附 6と共に上昇した可動断熱片 7が、 錶型 4の側面 4 dの全面を覆って、 ヒータ 3の熱から 断熱した扰態となる。 また、 図示していないが、 底面^ SP細ォ 6を、 上記図 4 Aと図 4 B の間の任意の位置まで上昇させると、 顧 4の側面 4 dの下部のみ可動断熱片 7によって 覆わ それより上部は露出された忱態となる。 そのため、 例えば、 シリコン碰夜 8の固液界面の上昇に合わせて、底面冷却部材 6と可 動断熱片 7とを徐々に上昇させて、 麵 4内のシリコン謝夜 8を、 鎖 4の上部では、 ヒ 一夕 3の熱によって効率よく加熱し、 かつ、 下部では、 可動断熱片 7によってヒー夕 3の 熱から断熱すると共に、鏡型 4の底面 4 cでは、 台座 5の側面 5 bと底面冷却音附 6の受 熱面 6 aとの間に形成される熱 奐領域 HEの熱雄面積を徐々に増加させて、 当該熱交 換領域 HEを通して底面冷却 ¾¾ί6に讓される熱(図 4 Β中に白矢印で示す) o を徐々に増加させながら冷却することによって、 よりスムースに、 一方向凝固させること ができ、 高品質な多結晶シリコンインゴヅトを、 再現性よく、 コスト安価に tすること が可倉となる。
図 5 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 纖の形態の他の例を示す縦断面図、 図 5 Bは、 上記例のシリコン^^置 1の底面冷却滅 6を相鄉動させた扰態を示す Ιί簾面 図である。 この例のシリコン鏡造装置 1は、 台座 5と底面冷却部材 6の 犬が異なってい る。
すなわち、 底面冷却謝 6は、 その外周側面が受熱面 6 aとされた、 一枚の厚肉の板部 6 eと、 この板部 6 eの下面 6 fから下方へ延設された、 昇降用モー夕 1 2との接^ fflの 接続部 6 dとを、 例えば、 ステンレス鋼等の^ S材料によって-^本に形成して構成されて いる。 また、 台座 5は、 下面 5 cに、 上記底面冷却部材 6の板部 6 eが挿入される座ぐり 部 5 dを有すると共に、 この座ぐり部 5 dの、 面 6 aと雄に觀する内側面 5 eを 放熱面とした Jl¾犬に形成されている。
そして、 図 5 Bに示すように、 板部 6 eを座ぐり部 5 dに挿入して、 受熱面 6 aを内側 面 5 eに議させた忱態を縦寺しながら、 図中に実線の矢印で示すように、 底面冷却部材 6を、 台座 5に対して、 上記内側面 5 eの面方向に相 動させることで、 上記両面間に 形成される熱 奐領域 HEの熱雄面積を変ィ匕させるように構成されている。 なお、 底面 ; ¾Ρ滅 6の、板部 6 eの上面 6 gは、台座 5との間での不要な熱 奐を防止するために、 その全面が、 可動断熱片 7によって覆われている。
図 5 Aを参照して、 底面冷却部材 6を最も下方まで下降させて、 板部 6 eを、 座ぐり部 5 d、 および断熱 ¾¾ί 2の開口部 2 aから完全に弓 1き出すと、 台座 5の内側面 5 eと、 底 面冷却部 iォ 6の受熱面 6 aとが全く撤虫しない、 熱交換領域 HEの熱交換面積がゼロの状 態となる。 この t態では、 断熱滅 2の開口部 2 a力 s、 底面^ 部材 6と共に下降した可 動断熱片 7によって塞がれるため、 例えば、 シリコン原料を溶融してシリコン融液 8を生 成させる際等に、 謝云 の高い台座 5等から、 装歸へ熱がリークするのを有効に防止 することができる。
図 5 Bを参照して、 底面冷却部材 6を最も上方まで上昇させると、 台座 5の内側面 5 e と、 底面¾Ρ部材 6の受熱面 6 aとが、 図の例の装置で設定される最も広レヽ面積に亘って 擁し、 熱交換領域 H Eの熱 3¾奐面積が默となる。 さらに、 図示していないが、 底面冷 却部材 6を、 上記図 5 Aと図 5 Bの間の任意の位置に移動させれば、熱交換領:域 HEの熱 交換面積を、 ゼロと の間の任意の面積に、 無段階で 1½することができる。
そのため、図の例のシリコン^^置 1によれば、最初は図 5 Aの tt態からスタートし、 固液界面の上昇に合わせて底面冷却部材 6を徐々に上昇させて、 熱交換領域 HEの熱 奐 面積を徐々に増加させることで、麵 4の底面 4 cから、 台座 5を経由して、 熱 奐領域 H Eを通して底面冷却 6に握もされる熱(図 5 B中に白矢印で示す)の ¾ ®を、徐々 に増加させることができる。
したがって、 ヒータ 3と? P機構 Cとによって錶型 4内のシリコン融液 8に付与される 勾配を、 凝固ネ膚から^:凝固に至るまでの間、 安定に緞寺して、 高品質な多結晶シ リコンインゴットを、 再現性よく、 コスト安価に S ^することが可能となる。
また、 図の例では、 底面冷却部材 6を台座 5の内側に納めることで、 シリコン^ 置 1の全体をコンパクト化することもできる。
図 6 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 霞の形態の他の例を示す縦断面図、 図 6 Bは、 上記例のシリコン^^置 1の底面冷却謝 6を相鄉動させた扰態を示す画面 図である。 この例のシリコン^ i¾置 1は、 底面冷却滅 6の幵狱と、相鄉動させる方 向とが異なっている。
すなわち、 底面冷却咅 Ι¾ί 6は、 その上面が受熱面 6 aとされた、複数敉の板材 6 hによ つて形成されている。 そして、 図 6 Bに示すように、 魏面 6 aを、 台座 5の、 放熱面で ある下面 5 cに直接に擬虫させた忱態を縦寺しながら、両図中に截泉の矢印で示すように、 板材 6 hを、 台座 5に対して、 上記下面 5 cの面方向に相鄉動させることで、 上記両面 間に形成される熱 奐領域 H Eの熱 奐面積を変化させるように構成されている。
板材 6 hの ^ 5には、 図 6 Aに示すように、 当該板材 6 hを、 断熱音附 2の側面に設 けた開口部 2 aから引き出した 態で、 当該開口部 2 aを塞ぐための可動断熱片 7が、 板 材 6 hと共に移動可能に取り付けられている。 また、 台座 5の T® 5 cと、 その下の断熱 部材 2との間には、 板材 6 hとほほ等しい幅を有し、 板材 6 hを受容することができる隙 間 2 dが設けられている。
図 6 Aを参照して、 板材 6 hを隙間 2 d、 および断熱部材 2の開口部 2 aから完全に引 き出すと、 台座 5の下面 5 cと、 底面冷却 财 6の受熱面 6 aとが全く魏虫しない、 熱交 換領域 H Eの熱交換面積がゼロの忧態となる。この 態では、断熱部材 2の開口部 2 aが、 底面冷却 6と共に引き出された可動断熱片 7によって塞がれるため、 例えば、 シリコ ン原料を溶融してシリコン ΐ嫌 8を越させる際等に、 謝云醉の高い台座 5等から、 装 置外へ熱がリ一クするのを有効に防止することができる。
図 6 Βを参照して、 底面冷却部材 6を、 隙間 2 dの最も奥まで挿入させると、 台座 5の 下面 5 cと、 底面^ 4P部材 6の受熱面 6 aとが、 図の例の装置で される最も広い面積 に亘つて漏し、熱 奐領域 HEの熱 奐面積が ¾ となる。さらに、図示していないが、 底面冷却部材 6を、 上記図 6 Aと図 6 Bの間の任意の位置に移動させれば、 熱 奐領域 H Eの熱交換面積を、 ゼロと默の間の任意の面積に、 無段階で することができる。 そのため、図の例のシリコン^^置 1によれば、最初は図 6 Aの 態からスタートし、 固液界面の上昇に合わせて板材 6 hを徐々に隙間 2 dの奥に挿入して、 熱 奐領域 HEの 熱雄面積を徐々に増加させることで、鍵 4の底面 4 c力ゝら、 台座 5を経由して、 熱交 換領域 H Eを通して底面冷却部材 6に抜熱される熱(図 6 B中に白矢印で示す) の抜熱量 を、 徐々に増加させることができる。
したがって、 ヒ一夕 3と冷去薩冓 Cとによって 4内のシリコン融液 8に付与される 勾配を、 凝固ネ蕭から完全凝固に至るまでの間、 安定に緞寺して、 高品質な多結晶シ リコンインゴットを、 再現性よく、 コスト安価に I8iすることが可能となる。
また、 図の例では、 台座 5の側面 5 bや内側面 5 eよりも広い底面 5 cを放熱面として いるため、 熱 3¾奐領域 HEの熱交換面積をより大きくして、 冷去胶カ率を向上することもで きる。 また、 台座 5の側面 5 bや内側面 5 eを方 il熱面とする;^に比べて、 当該台座 5の 全体の驢分布をさらに一様にして、鍵 4の底面 4 cを均一に冷却し、 それによつて、 シリコン融液 8の一方向凝固性を向上させることができる。
図 7 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 建の形態の他の例を示す縦断面図、 図 7 Bは、 上記例のシリコン麟装置 1の底面冷却 gP#C 1および側面^ ίΡき附 C 2を相鄉 動させた状態を示す縦断面図である。
両図を参照して、 この例のシリコン髓装置 1は、 麵 4 aと、 この鎌 4 aの周縁か ら上方に立ち上げた側板 4 bとを備え、内部にシリコン融液 8を保持するための鏡型 4と、 鏡型 4の上方に酉嚴される、 力 tlMiとしてのヒ一夕 3と、
鏡型 4の、 麵 4 aの下面である底面 4 cを冷却するための底面冷却謝 C 1と、 麵 4の、 側板 4 bの外側面である側面 4 dを冷却するための側面冷却滅 C 2とを含む^ ¾ロ これらの部材を収容して密閉可能で、 その内部を、 0. 6 5〜4 0 kP aに Eした A r等の不活性ガス雰囲気とした枕態で、 一方向凝固による多結晶シリコンインゴヅトの製 造力河能な殻体 l aと、
を備えている。殻体 l a内の、 ヒータ 3の上方には、 当該ヒータ 3からの輻射を、 謝員失 を極力、 抑えながら、 錶型 4内のシリコン鬲 «8にィ ¾iさせるための断熱部材 2が配設さ れている。断熱部材 2、 ヒータ 3、 および羅 4としては、 Ι Ι3と同様の構成を有するも のを用いることができる。
ヒータ 3と ,4とは、 先の^"と同様に、 少なくとも一方向凝固によって多結晶シリ コンインゴットを製造する工程の間、 £匪が一定に編寺された优態で保持される。 それ以 外の、 例えば、 シリコン原料を麵内に収容する際や、 i¾tした多結晶シリコンインゴヅ トを羅内から取り出す際には、 そのィ權性を向上するために、 例えば、 いずれか一方を 移動させて、 両者の距離を増加させたり、 を装 り出したり、 力 ni¾Wを取り 外したりできるように構成するのが好ましい。 ■
錶型 4は、底面冷却 ¾¾iC 1を当接させるために、その底面 4 cの周辺部のみを 寺し、 他を露出させた支^ 1によって、 殻体 l a内の所定の位置に麟されている。支持 部材 5 1は、 不活性ガス雰囲気中で、 1 6 0 0°C離の高温に耐え得る種々の材料によつ て开成することができるが、 カロェが簡単で、 かつ低コストであること、 多結晶シリコンィ ンゴットの品質を低下させる不純物の濃度を、 化によって低減できることから、 グ ラフアイトによって形成するのが好ましい。 また、 表体 l aは、 例えばステンレス鋼等に よって开$成される。
底面冷却部材 C 1は、 錄型 4の底面 4 cに当接される受熱面を、 その中央部と周 ϋ¾と に分割した分割受熱面 6 l a, 6 2 aを有する、複数の冷却部分 6 1、 6 2を備えている。 それぞれの冷却部分 6 1、 6 2の下側には、 下方へ延設されて殻体 l aの外側に達する接 続部 6 l b, 6 2 bが接続されており、 各接続部 6 1 b、 6 2 bには、 冷却部分 6 1、 6 2を個別に昇降させるための、 図示しない昇降用モ一夕が接続されている。
各冷却部分 6 1、 6 2は、 翻 4の底面 4 cに構成される熱 奐領域を、 底面 4 cの中 央部から周縁部へ順に ¾Λさせるため、 昇降用モー夕を個別に遷隱させて、 分割受熱面 6 l a、 6 2 aを、 個別に、 鍩型 4の底面 4 cに対して当接させた扰態と、 離間させた 態 との間で、上記底面 4 Cと直交する、図中に実線の矢印で示す上下方向に相鄉動(昇降) される。
すなわち、 図 7 Aに示すように、 全ての冷却部分 6 1、 6 2を下降させて、 分割受熱面 6 l a, 6 2 aを、 ,4の底面 4 cから離間させた!え態からスタートして、 図示してい ないが、 まず、 中央部の冷却部分 6 1を上昇させて、 その分割 面 6 l aを底面 4 cに 当接させ、 最後に、 図 7 Bに示すように、 周縁部の冷却部分 6 2を上昇させて、 その分割 受熱面 6 2 aを底面 4 cに当接させることによって、 ,4の底面 4 cに構成される熱交 換領域を、底面 4 cの中央部から周 «へ順に させることができる。
冷却部分 6 1は、 その分割受熱面 6 l aを、 例えば、 円开 楕円开 多角形等の 任意の平面 犬に形成することができる。 また、 冷却部分 6 2は、 上記の平面幵 犬を有す る分割受熱面 6 1 aを囲む壩犬の分割魏面 6 2 aを備えた環状に形成することができる。 また、 複数の冷却部分 6 2を、 冷却部分 6 1の周囲に獄に配置することもできる。
側面^ 部材 C 2は、 鏡型 4の側面 4 dに当接される受熱面を、 当 |^¾4の高さ方向 に 3つに分割した分割 面 6 3 a、 6 4 a, 6 5 aを有する、 複数の冷却部分 6 3、+ 6 4、 6 5を備えている。 それぞれの令去 P部分 6 3、 6 4、 6 5の、 分割受熱面 6 3 a、 6 4 a、 6 5 aと反対側には、水平方向へ延設されて殻体 1 aの外側に達する接続部 6 3 b、 6 4 b、 6 5 bカ妾続されており、 妾続部 6 3 b、 6 4 b、 6 5 bには、冷去 P部分 6 3、 6 4、 6 5を個別に、 水平方向に移動させるための、 図示しない水平移動用モ一夕力3 ί妾続 されている。
各冷却部分 6 3、 6 4、 6 5は、 錶型 4の側面 4 dに構成される熱 奐領域を、 下方か ら上方へ順に!^させるため、水平移動用モータを個別に屠隱させて、分割魏面 6 3 a、 6 4 a, 6 5 aを、 個別に、 画 4の側面 4 dに対して当接させた忧態と、 離間させた状 態との間で、 上記側面 4 dと直交する、 図中に実線の矢印で示す水平方向に相対移動(水 平移動) される。
すなわち、 図 7 Aに示すように、 全ての冷却部分 6 3、 6 4、 6 5を、 殻体 l aの壁面 方向へ させて、 分割受熱面 6 3 a、 6 4 a、 6 5 aを、 の側面 4 dから離間さ せた状態からスタートして、 図示していないが、 まず、 一番下の^ ¾|3部分 6 3を錄型 4の 方向に水平移動させて、 その分割受熱面 6 3 aを側面 4 dに当接させ、 次ヽで、 図 7 Bに 示すように、 真ん中の冷却部分 6 4を錄型 4の方向に水平移動させて、 その分割受熱面 6 4 aを側面 4 dに当接させ、 最後に、 図示していないが、 一番上の冷却部分 6 5を麵 4 の方向に水平移動させて、 その分割受熱面 6 5 aを側面 4 dに当接させることによって、 4の側面 4 dに構成される熱 奐領域を、 下方から上方へ順に させることができ る。
?铽 13部分 6 3〜6 5は、 それぞれ 讓 4の周囲を囲むように、 複数個ずつ、 設けるの が好ましい。例えば、 鍵 4力 s、 4つの平板状の側板 4 bを備える; ^は、 各冷却部分 6 3〜6 5を、 各面に対応させて 4つずつ、 ,4の周囲に配置することができる。 また、 鎵型 4が円筒状の側板 4 bを備える;^には、 各冷却部分 6 3〜6 5を、 この円筒を囲む ように、撤個ずつ、羅 4の周囲に配置することができる。
上記各^ ¾]部分 6 1〜6 5は、 それぞ ステンレス鋼等によって形成することができ る。 また、 その内部に水等の ^ίΡ液体を循環させて冷却するようにしてもよい。
図のシリコン鏡 ^ ^置 1を用いて、 一方向;疑固の手法によって多結晶シリコンィンゴヅ トを i¾gするためには、まず、難 4内にシリコン原料を充てんし、殻体 1 aを密閉して、 減圧された不活性ガス雰囲気とする。
次いで、 図 7 Aに示すように、 底面冷却部材 C l、 および側面冷却部材 C 2の全ての冷 却部分 6 1〜6 5の分割魏面 6 1 a〜6 5 aを、 錡型 4の底面 4 cおよび則面 4 dから 離間させた忧態で、 ヒータ 3に通電して、 鍵 4内に充てんしたシリコン原料を溶融させ て、 シリコン酉 夜 8を生成させる。 これにより、 ヒ一夕 3からの輻射熱がロスされること を防いで、 効率的に、 より短時間で、 シリコン原料を溶融させることができる。
次に、 底面^ ¾¾l¾iC 1の冷却部分 β 1を上昇させて、 その分割受熱面 6 1 aを、鍵 4の底面 4 cの中央部に当接させると、 踌型 4内のシリコン融液 8に、 ヒー夕 3によって 加熱されている上方との間で 勾配を生じて一方向凝固が開始されて、 シリコンの固層 (凝固組織) 8 aとシリコン赚 8との麟である固液界面カ 々に上昇を開始する。 そ して、固液界面が上昇して、顏 4の底面 4 cからの距離か灕れるほど謝戯が増加して、 ί驢勾配が小さくなる傾向があるので、 次に、 一方向凝固の進行による固液界面の上昇に 合わせて、底面冷却 ¾¾†C 1の^^部分 6 2を上昇させて、 その分割受熱面 6 2 aを、 上 言 BJ¾面 4 cの周 ϋ¾に当接させ、 さらに、側面冷却部材 C 2の 口部分 6 3〜 6 5を、 前 記のように下から順に水平移動させて、 それぞれの分割受熱面 6 3 a〜 6 5 aを、 讓 4 の側面 4 dに、 下から順に当接させて行く。 そうすると、側面冷却部材 C 2と、纏 4の側面 4 dとの間の熱 奐領域を、 高さ方向 の下方から上方へ順に させるように変化させることができる。 そのため、 上記のシリ コン^^置 1によれば、冷却騰 Cによる雜 4からの 熱量を、より精密に制御して、 凝固初期から完全凝固に至るまでの間、 ^^勾配を安定に縦寺することができ、 より高品 質な多結晶シリコンインゴットを、 再現性よく、 できるだけコスト安価に製造することが 可能となる。 また、 上記の^ ^置 1では、 摺動面をなくして、 各面の觀的摩耗を防ぐ こともできる。
なお、 固液界面が上昇する前に、 それより上側に位置する冷却部分 6 3〜6 5の分割受 熱面6 3 〜6 5 を、涯 4の側面 4 dに当接させると、 本来、 一方向凝固の最終段階 まで謝夜状態を保たなければならなレ \ シリコン融液 8の液面近傍が凝固してしまって、 凝固組織の内部に謝夜が取り残された忧態となる。そして、 その後、 取り残された内部の 瞧が凝固する際の 張によって、 多結晶シリコンインゴットが割れてしまうおそれ' がある。 そのため、 分割受熱面 6 3 a〜6 5 aは、 そのときの固液界面が十分に上方、 具 体的には 5 0 mmWJ:、上昇した時点で、側面 4 dに当接させるようにするのが好ましい。 なお、 図示していないが、 割受熱面 6 1 a〜6 5 aが、 麵 4の底面 4 cおよび側 面 4 dから離間しているときに、 これら底面 4 cおよび側面 4 dに当接できる可動式の断 熱 ¾¾ίを別途、 設ければ、 例えば、 シリコン原料を溶融させてシリコン 夜 8を させ る際の熱リークを有効に抑制して、多結晶シリコンインゴット の時間およびコストを、 さらに節約することができる。
図 8 Αは、 本発明のシリコン^^置 1の、 謹の形態の他の例を示す縦断面図、 図 8 Bは、 上記例のシリコン鎖装置 1の底面冷却謝 C 1および側面冷却謝 C 2を相雕 動させた扰態を示«断面図である。 この例のシリコン^^置 1は、 両冷却謝 C l、 C 2の構成が異なっている。
すなわち、 底面冷却 ¾¾iC lは、 錶型 4の底面 4 cの、 喆附 5 1間に露出したほぼ 全面の平面 犬に対応する平面 犬を有し、 上言 面 4 cに直接に当接される受熱面 6 6 aを備えた 1つの冷却部分 6 6のみを備えている。 铽 P部分 6 6の下側には、 下方へ延設 されて壳 本 1 aの外側に達する接続部 6 6 bが接続されており、 接続部 6 6 bには、 冷却 部分 6 6を、 図中に実線の矢印で示す上下方向に昇降させるための昇降用モータ (図 1 0 中の^ " 1 2 ) が接続されている。 そして、 部分 6 6は、 昇降用モータ 1 2を馬隱さ せることで、 その受熱面 6 6 aを、 図 8 Aに示すように、 ,4の底面 4 cから離間させ た最下降位置と、 図 8 Bに示すように、 铸型 4の底面 4 cに当接させた: ¾± f立置の 2つ の位置の間で昇降される。
また、 側面 Ρ謝 C 2は、 鍩型 4©f則面 4 dに直接に機する受熱面 6 7 aを備え、 図中に実線の矢印で示すように、 勞¾面 6 7 aを側面 4 dに撤虫させた扰態を麟しなが ら、 羅 4に対して、 側面 4 dの面方向に相鄉動される冷却部分 6 7を備えている。冷 却部分 δ 7の下 ί目』には、 下方へ延設されて殻体 1 aの外側に達する接続部 6 7 bが接続さ れており、 接,镜部 6 7 bには、 ^¾]部分6 7を、 上記のように上下方向に昇降させるため の昇降用モータ (図 1 0中の符号 1 2 ) 力妾続されている。
また、 P部分 6 7の上 ¾ ^には、 可動断熱片 7が、 冷却部分 6 7と共に昇降可能に取 り付けられている。 また、 麵 4の側面 4 dと、 附5 1の側面は同一平面に形成さ れると共に、 両側面と、 断熱 »2との間には、 冷却部分 6 7、 および可動断熱片 7とほ ぼ等しい幅を有し、 これらの を受容することができる隙間 2 eが設けられている。
[3部分6 7は、 昇降用モータ 1 2を馬隱させることで、 図 8 Aに示すように、 隙間 2 eから下方へ に弓 ίき出された、 受熱面 6 7 a力, j面 4 dと餓しない最下降位置と、 図 8 Bに示すように、 隙間 2 eに揷通されて、 受熱面 6 7 aが最も広い面積に亘つて側面 4 dと ί する最上昇位置と、 図示していないが、 この 2つの位置の間の ί壬意の上 |立置 との間で昇降さ それによつて、 受熱面 6 7 aと側面 4 dとの ί ^面積を無段階で増減 できるように構成されている。
冷却部分 6 7は、鍀型 4の側面 4 dを包囲する 犬に形成するのが好ましい。例えば、 鏡型 4が、 4つの平板状の側板 4 bを備える には、 ^¾3部分6 7を、 上記側板 4 bの 側面 4 dに合わせた、 互いに連続した、 あるいは個々に独立した 4面の板状に形成すれば よい。 また、 顯 4が円筒状の側板 4 bを備える^^には、 冷却部分 6 7を、 その側面 4 dに合わせた円筒状や、 円筒を周方向に複数の部分に分割した形状等に形成すれば良レ。 図のシリコン鏡 置 1を用いて、 一方向凝固の手法によって多結晶シリコンィンゴッ トを するためには、まず、親 4内にシリコン原料を充てんし、殻体 1 aを密閉して、 Eされた不活性ガス雰囲気とする。
次いで、 図 8Aに示すように、 底面冷却部材 C 1の冷却部分 6 6を最下降位置まで下降 させて、 その受熱面 6 6 aを、 鍩型 4の底面 4 cから離間させると共に、側面冷却滅 C 2の 部分 6 7を隙間 2 eから完全に引き出して最下降位置まで下降させて、 受熱面 6 7 aカ簡面 4 dと撤虫しないお t態として、 ヒータ 3に通電する。そうすると、 冷却部分 6 7と共に下降した可動断熱片 7によって、 隙間 2 eの、 支 ί 材 5 1側の開口が塞がれる と共に、 鍵 4の側面 4 dが炉内に露出された扰態となるため、醒 4に、 ヒー夕 3の熱 をより効率よく iSlして、 速やかに、 シリコン原料を溶解させて、 効率的に、 より短時間 で、 シリコン丽夜 8を生成させることができる。
次に、 底面冷却謝 C 1の冷却部分 β 6を、 図 8 Bに示す最上昇位置まで上昇させて、 その受熱面 6 6 aを、 4の底面 4 cに当接させると、 鏡型 4内のシリコン融液 8に、 ヒータ 3によってカロ熱されている との間で ί 勾配を生じて一方向凝固が開始されて、 シリコンの固層(凝固組織) 8 aとシリコン謝夜 8との:^である固液界面:^余々に上昇 を開始する。
この際、鍵 4の側面 4 dと冷却部分 6 7とは、 間に介在されて隙間 2 eの開口を塞い でいる可動断熱片 7によって断熱されるため、 凝固のごく初期の段階で、羅 4の側面 4 dの下辺近傍が冷却部材 6 7によって冷やされて、 冷却部分 6 6によるスムースな一方向 凝固の開始が妨げられるのを防止することもできる。
固液界面が上昇して、錶型 4の底面 4 cからの距離が灕れるほど謝纖が増加して、 温 度勾配が小さくなる傾向があるので、 次に、 一方向凝固の進行による固液界面の上昇に合 わせて、側面 P¾¾iC 2の冷却部分 6 7を徐々に上昇させて、 その受熱面 6 7 aを、鎢 型 4の側面 4 に、 下から徐々に撤虫させて行く。
そうすると、 側面冷却部材 C 2と、鍵 4の側面 4 dとの間の熱 奐領域を、 高さ方向 の下方から上方へ順に、 しかも、 この驗は、 先に説明したように無段階で、 駄させる ように変化させることができる。 そのため、 上記のシリコン^^置 1によれば、 m 構 Cによる铸型 4からの抜熱量を、 より精密に $卿して、 凝固ネ應から完全凝固に至るま での間、 勾配を安定に維寺することができ、 より高品質な多結晶シリコンインゴット を、再現†生よく、 できるだけコスト安価に i¾tすることが可能となる。
なお、 部分 6 7の 面 6 7 aの上 が固液界面より上に出てしまうと、 應己と 同様のメカニズムによって、 凝固組織の内部に廳夜が取り残された忧態となり、取り残さ れた内部の謝夜が凝固する際の鎖彭張によって、 多結晶シリコンインゴヅトが割れてし まうおそれがある。 そのため、 铽賠分 6 7は、 その上 が、 常に、 固液界面より所定 寸法(好ましくは 5 0 mm)以上、 下にある状態を緩寺しながら、 固液界面の上昇に合わ せて徐々に上昇させるようにするのが好ましい。
図 9 Aは、 本発明のシリコン^^置 1の、 難の形態の他の例を示す縦断面図、 図 9 Bは、 上記例のシリコン^^置 1の底面冷却 1および側面冷却 を相 動させた状態を示す縦断面図である。
この例のシリコン^^置 1は、 不活性ガス吐出手段としてのノズル 9を備える点が相 違している。 ノズル 9は、 ヒータ 3の上側の殻体 l aと断熱部材 2とを貫通して、 例えば 円環犬のヒータ 3の中央部に先 βを突出させるようにして、 先の場合と同様に、 少なく とも一方向凝固によって多結晶シリコンインゴヅトを S¾gする工程の間、 顯 4およびヒ —夕 3との距離が一定に g寺された扰態で配設されている。
そのため、 一方向凝固によって多結晶シリコンインゴヅトを S¾iiする際に、 このノズル 9から、 4の内部に保持するシリコン謝夜 8に、 Ar等の不活†生ガスを、 シリコン融 液 8の液面とノズル 9の先端との隱が変化したり、 不活性ガスの? 仗態が変動したり することなしに、 常に一定の枕態で吹き付けることができ、 先に説明した一方向凝固精製 方法を、 スムースかつ均一に、 再 ί見' I生よく、 ¾ϋすることができる。
なお、 ノズル 9は、 やはり、 一方向凝固の工程以外の、 例えば、 シリコン原料を麵内 に収容する際や、 i¾gした多結晶シリコンインゴヅトを «内から取り出す際には、 その ィ樓性を向上するために、 例えば、 錶型 4とヒータ 3との間から弓 ίき出したりできるよう に構成するのが好ましい。 また、 一方向凝固の工程において、 ノズル 9の先端は、 シリコ ン融液 8の液面の概ね中央部を狙って不活性ガスを噴出させるように配置するのが好まし レ^
¾ί¾|¾·5 1は、 部分 6 7の昇降方向の^去が、 当該冷却部分 6 7の同方向の寸法 より大きめに されており、 図 9 Αに示すように、 冷却部分 6 7を最下降位置まで下降 させた状態において、 当該冷去!]部分 6 7の受熱面 6 7 aが 4の下方に露出しないよう に覆う働きをする。 また、 冷却部分 6 7上の可動断熱片 7は、 その昇降方向のポ去が、 錶 型 4の側面 4 dの高さとほぼ同體に されており、 図 9 Aに示すように、 ¾Ρ部分 6 7を最下降位置まで下降させた 態において、 羅 4の側面 4 dを覆って、 熱が逃げるの を防止する働きをする。 そのため、 錶型 4に、 ヒー夕 3の熱をより効率よく fSlして、 速 やかに、 シリコン原料を溶解させて、効率的に、 より短時間で、 シリコン S 8を賊さ せることができる。
図 1 0は、 図 9 A、 図 9 Bのシリコン^^置に、 ί驢検出手段と制御手段とを組み合 わせた魏の形態の他の例を示す縦断面図である。 これらの部材以外の構成は、 先に説明 したとおりであるので、 以下では、 相違点についてのみ説明する。 図 1 0を参照、して、熱^ T 1 0は、 4の側板 4 bの ¾ 旁、 下 傍および両者 の中間の 3箇所に設けられている。 これにより、 ,4内のシリコン謝夜 8に付与される 鍵勾配を求めることができる。各熱餅 1 0の出力は、 啣ケ一ブル 1 3を介して、 制 御手段 1 1に与えられる。制御手段 1 1は、 3つの熱劇 1 0の出力から、 シリコン鬲嫌 8に付与される 勾配を演算し、 その結果に基づいて、 卿ケーブル 1 3を介して、 ヒ 一夕 3、 および昇降用モ一夕 1 2を馬隱卿する。 また、 $卿手段 1 1は、 図示していな いが、 ノズル 9に接続したガス供給手段や、殻体 l a内を赃するための排気ポンプ系等 も屠隱制御する。上記各部としては、 編己と同様の構成を有するものを用いることができ る。
以下に、 上記のシリコン^^置 1を用いて、 多結晶シリコンインゴットを i ^する手 順を、 図 9 A〜図 1 0を参照しながら説明する。 ,
まず、 讓 4の内部にシリコン原料を充てんし、 殻体 l aを密閉して 卿手段 1 1を起 動させると、 当該 $啣手段 1 1は、 排気ポンプ系を作動させて、 殻体 l a内を账すると 共に、 ガス供給手段を働させて、 ノズル 9を通して不活性ガスを殻体 1 a内に供給する ことで、 当該殻体 l a内を、 豪された不活性ガス雰囲気とする。
次に、 脚手段 1 1は、 図 9 Aに示すように、底面冷却 の冷却部分 6 6を最下 降位置まで下降させて、 その受熱面 6 6 aを、 鍵 4の底面 4 cから離間させると共に、 側面冷却 g)¾iC 2の冷却部分 6 7を最下降位置まで下降させることで、 ヒー夕 3と顏 4 とを、 断熱部材 2と可動断熱片 7とによって包囲させる。 そして、 ヒ一夕 3に通鼋して、 鐯型 4を、 1 4 2 0 °C〜; L 5 5 0 °C禾號に力 Π熱させることで、 シリコン原料を溶融さ せる。 これにより、 ヒータ 3からの輻懸がロスされることを防いで、 効率的に、 より短 時間で、 シリコン原料を溶融させることができる。
シリコン原料が溶融してシリコン謝夜 8となると、 脚手段 1 1は、 ノズル 9の か ら、 シリコン藤夜 8の液面に不活性ガスを吹き付けさせると共に、 3つの熱電対 1 0の出 力から、 シリコン謝夜 8の 勾配をモニタリングしながら、 昇降用モータ 1 2を馬隱さ せて、底丽 (!部材0 1の冷却部分6 6を、 09 Bに示す最上層位置まで上昇させること で、 受熱面 6 6 aを續 4の底面 4 cに当接させて脑を開始させる。 そうすると、 シリ コンの固層 (凝固組織) 8 aとシリコン謝夜 8との である固液界面力 々に上昇を開 始する。
そして、 制御手段 1 1は、 ヒー夕 3と冷却機構 Cとによってシリコン赚 8に付与され る 勾配を、 弓 ίき続き、 熱 m^ i 0の出力によってモニタリングしながら、 その結果に 基づいて、 ί壬意の時点で、 昇降用モータ 1 2を駆動させて、側面 部材 C 2の冷却部分 6 7を徐々に上昇させて、 その受熱面 6 7 aを、 錄型 4の側面 4 dに纖させると共に、 両面の誦領域である熱交換領域を、 高さ方向の下方から ± ^へ順に、 無段階で、 徐々に 駄させるように変化させる。 また、 それと共に、 脚手段 1 1は、 ヒータ 3に供給する 電力を制御する。
そうすると、 シリコン ¾t夜 8を一方向凝固させる際の 勾配を、 凝固初期から完全凝 固に至るまでの間、 より一層、 安定に,することができ、 さらに高品質な多結晶シリコ ンインゴットを、 再現性よく、 コスト安価に S ^す ¾ことが可能となる。
なお、 4の温度だけでなく、 ヒ一夕 3、 殻体 l a内雰囲 冷却部分 6 6、 6 7、 ^413流体等の や、 あるいは、 冷却流体の^ *等を計測して、 これらを制御するように すれば、 より高い再現性を得ることができる。 また、 特に、側面冷却 の冷却部分 6 7を昇降させる昇降用モータ 1 2として、 昇随度が可変なインバー夕制御のモー夕や ステッピングモータ、 リニアモ一夕などを用い、 _t の各 肺頁目に合わせて、 昇降の速 度を$卿するようにすれば、 さらに細かく、 ¾g勾配を制御することができる。
なお、 本発明の構成は、 以上で説明した各図の例に限定されるものではなく、 本発明の 要旨を週兌しない範囲で、 種々の 変更を施すことができる。
例えば、 図 2や図 1 0の例では、 制御手段 1 1として、 プログラマプルコントロ一ラを 例示したが、 それに代えて、 ?凡用のパーソナルコンピュータに缶 I脚用のインターフェース を組み合わせたものを、 制御手段 1 1として用いることもできる。 謂列
以下に、 本発明を、 実施例に基づいてさらに詳細に説明する。
《シリコン^ i装置》
錶型 4の底面 4 cが台座 5の載置面 5 aより小さく、 繳虫領域の平面 犬が、 鏡型 4の 底面 4 cの平面 犬と一致すること以外は図 2に示すものと同様の構成を有する、 図 1 1 Aに示すシリコン 装置 1を、 下記の各 财を組み合わせて構成した。
(断熱咅附)
断熱部材 2としては、 グラフアイトフェルトに力一ボン粉末をコーティングした、 3 0 mm厚のものを使用した。 (ヒータ)
ヒ一夕 3としては、 外径 360 mni、 内径 220 mmのドーナツリング状の黒 ヒー夕 を用いた。
(顏)
鏡型 4としては、 高糸艘黒 J&からなる厚み 2mmの板材を組み合わせて、 正方形の鎌 4 aの周縁から、上方に、 4枚の平板状の側板 4 bを立ち上げた开狱を有し、内法寸法が、 縦 33 Ommx横 33 Ommx深さ 32 Omm、底面 4 cの 去カ誓 334mmx横 33 4mmである を準備した。錶型の内面には、 窒化 粉末と二酸化 粉末とからな る离 を开成した。
(台座)
台座 5としては、 載置面 5 aの寸法カ 40 Ommx横 40 Ommで、 かつ、 その厚み Dが、 台座 5の載置面 5aと、 その上に載置される顯 4の底面 4cとの攤虫領域である 4の底面 4 cの差し渡し長さ L (=334mm)に対して、 表 1に示す比率である直 方倾のものを用いた。台座 5は、 的に、グラフアイト〔謝云 49W/ (πι· K)〕 によって形成したものを用いたが、 台座 5の謝云 の効果を見るため、 下記のセラミツ クによって形成した、 同一の 去と开狱とを有し、 かつ、 謝云 の異なる台座 5をも用 いた。
サンプル No. 1 〜5、 10~14:グラフアイト C¾云醉 49W/ (m- K)〕 サンプル N o . 6 : 92%酸ィ匕 Tレミ—ゥム〔A1203、 謝云 #^13W/ (m · K)〕 サンプル No. 7 :窒化聽!: Si3N4、 謝云 35W/ (m-K)〕
サンプル No. 8 :サファイア〔謝云醉 45W/ (πι· K)〕
サンプル No. 9 :窒化アルミ—ゥム 〔Α1Ν、 謝云 84W/ (πι· Κ)〕
(御騰)
冷却賺 Cの底面冷却部材 6としては、ステンレス鋼によって形成すると共に、内部に、 水の配管を形成したものを用いた。底面冷却部材 6としては、 的に、 受熱面 6 a を台座 5の側面 5 bに誦させた扰態で、 側面 5 bの面方向に相鄉動可能とされたもの を用いたが、両面を一定間隔で離間させた際の効果をも見るため、図 11 Bに示すように、 魏面 6a:¾、 台座 5の側面 5 bに対して、 表 1に示すす法 Gで離間された优態で、側面 5 bの面方向に相鄉動可能とされたものも用いた。
(可動断熱片) 可動断熱片 7としては、 断熱部材と同じ材料からなるものを用いた。
■手段)
制御手段 1 1としてはプログラマブルコントローラを用い、 β4の高さ方向の 3箇所 に設けた熱電対 1 0の出力によって、 4内のシリコン融液 8の温度勾配をモニタリン グできるように構成した。
(昇降用モータ) .
昇降用モ一夕 1 2としては、 その回 によって、 底面冷却 ¾¾ί 6の昇降量を自在に設 定できるステヅピングモ一夕を用いた。 上記のシリコン^ i装置を用いて、 以下の手 j噴で、 多結晶シリコンィンゴヅトの製 馬矣を fつた。
まず、 麵 4内に、所趕のシリコン原料を充てんし、 装置の内部を 1 0. 7 kP aに Eした A rガス雰囲気とし、 次いで、 ヒータ 3に通電して 1 5 0 0°Cに加熱してシリコ ン原料を溶融させて、 シリコン ΐ赚 8を^ gさせた。 そして、 内部に冷却水を通した底面 冷却 g|¾i6を用いて、翻 4の底面側を、 台座 5を介して冷却しながら、 シリコン鬲赚 8 を一方向凝固させて、 多結晶シリコンィンゴットを した。
體追従鼠験》
上記多結晶シリコンインゴットの難中に、 昇降用モータを馬隱させることで、底面冷 却部材 6を上昇させて、 台座 5の側面 5 bと底面冷却 ¾† 6の 面 6 aとの間の熱 奐 領域 HEの熱交換面積を増加させた際に、 この面積の変化が、 熱謝 1 0によって測定さ れる ,4の^^の変化となって現れるのに要した時間を求め、 その結果から、 下記の基 準で 追従注を ΐ平価した。
◎: 1分以内。非常に良好。
〇: 1分を超え、 5分以内。良好。
Δ: 5分を超え、 1 0分以内。許容範囲内。
X: 1 0分を超えた。不可。
〈く結晶品質の再現性試験》
上記多結晶シリコンインゴットの を、 同じ条件ごとに 5回ずつ、 繰り返し行って、 それぞれ 5個ずつの多結晶シリコンインゴヅトを製造し、 それぞれの多結晶シリコンイン ゴットについて、 マイクロ波を利用した光導電減衰法(〃一 P CD法) によって、 少数キ ャリア ^を測定した。 そして、 5個の多結晶シリコンインゴットにおける少数キャリア が全て 2 0〃 s e c以上であるときを合格として、 下記の鮮で、 結晶品質の再琅性 を言 した。
◎: 5個全ての多結晶シリコンインゴットの少数キャリア寿命が 3 O s e c以上。非 常に良好。
〇: 5個全ての多結晶シリコンインゴットの少数キヤリァ ^が 2 5 s e c以上、 3 O S θ c未満。良好。
△:少なくとも 1個の多結晶シリコンインゴットの少激キヤリァ が 2 0〃 s e c以 上、 2 5〃 s e c未満(他は 2 5〃 s e c超)。許容範囲内。
X:少なくとも 1個の多結晶シリコンインゴットの少 キヤリア^が 2 0〃 s e c未 満。不可。
以上の吉果を、 図 1 2 A、 図 1 2 Bに示す のシリコン鏡 置を用いた^の結果 と併せて表 1に示す。
表 1
Figure imgf000037_0001
表より、 縣のシリコン^^置を用いたサンプル 1 4では、 熱 奐面積が一定で、 錄 型内のシリコン謝夜の 勾配を制御できないため、 結晶品質の再現性が悪かった。 これ に対し、 本発明のシリコン ^^置を用いたサンプル 1〜 1 3では、 従性、 および 結晶品質の再現性が、 レヽずれも許容範囲以上であり、 発明の効果が認められた。

Claims

請求の範囲
1.麵と、 この齒反の周縁から上方に立ち上げた側板とを備え、 内部にシリコン謝夜を 保持するための鏡型と、
鐘型の上方に配設されるカロ «と、
鐯型の下方に配設される冷去 P«と、
を具備し、 カロ i¾Wによるカロ熱と冷却 »による^ことによって、 内のシリコン 夜 に ^匂配を生じさせることで、 当該シリコン酣夜を、 鐯型の戯反側から上方へ一方向凝 固させるためのシリコン錄造装置であって、
鍵と加赛騰とは、 距離が一定に繊寺された 態で配設さ^
冷却 βは、錶型の 反の下面である底面を冷却するための底面冷却 »を備え、 底面冷却脚ま、
(1) 铸型の底面、 または.、
(2) 篛型が、その底面を、載置面に接触させた状態で載置される台座の、載置面以外の面、 である放熱面に対向して配設されて、 当 |¾»面と共に熱 奐領域を構成する受熱面を有 すると共に、 対向する方 面と受熱面との間の熱交換面積を変化させるため、 ,または 台座に対して相 動されること とするシリコン^^置。
2.底面 ^SpgWは、 熱交換面積を変化させるため、 その^面を、 放熱面と慰妾に, させた忱態を縦寺しながら、 顧または台座に対して、 面方向に相 ¾ ^動される請求項 1 記載のシリコン^^置。
3.底面冷却部材は、 熱 奐面積を変化させるため、 その受熱面を、 放熱面に対して一定 間隔で離間させた枕態を縦寺しながら、铸型または台座に対して、 面方向に相 動され る請求項 1記載のシリコン^^置。
4.方夂熱面と^ ¾面との間隔が、 1 0mm以下である請求項 3言 のシリコン^ t装置。
5. 台座の 云酵が 4 0W/ (m . K)社である請求項 1言 B«のシリコン鎖装置。
6. 台座は、 その片面が載置面とさ 載置面と、 その 側の面とが TOで、厚みが一 定に形成されると共に、 その厚みが、載置面と、 その上に載置される錶型の底面との, 領域の差し渡し長さの 1 / 6 である請 頁 5記載のシリコン^^置。
7. の温度を測定するための温度検出手段と、
この 検出手段によって測定した錶型の驢に基づレ、て、カロ麵搆による加 え態と、 !]謹の熱 奐領域の熱 奐面積とを制御することで、 シリコン謝夜の凝固避を制御 する $卿手段と、
を備える請求項 1記載のシリコン^ t装置。
8. «の内部に保持するシリコン ΐ嫌に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段を 有し、 不活性ガス吐出手段は、 錶型およひ加 M との距離が一定に膽された忱態で配 設される請求項 1言 3|¾のシリコン^^置。
9 .藤反と、 この藤反の周縁から に立ち上げた側板とを備え、 内部にシリコン融液を 保持するための鎳型と、
顏の に配設される加 M と、
鍩型の下方およひ側方に配設される冷却漏と、
を具備し、 加舞纖構による加熱と 謹による冷却とによって、 麵内のシリコン瞧 に^ ^勾配を生じさせることで、 当該シリコン謝夜を、 の 反側から上方へ一方向凝 固させるためのシリコン鏡常置であって、
錶型と加齊誦とは、 距離が一定に縦寺された扰態で配設さ!^
画は、 鏡型の藤反の下面である底面を冷却するための底面冷却 gP#と、 顏の側 板の外側面である側面を冷却するための側面冷却 §Ι¾ίとを備え、
側面冷却 3¾は、錶型の側面に対向して酉 されて、 当該側面と共に熱 奐領域を構成 する 面を有すると共に、 当該熱交換領域を、 の高さ方向の下方から上方へ順に拡 大させるため、 錶型に対して相対移動されることを とするシリコン 装置。
1 0 .側面 !] は、錶型の側面に構成される熱 奐領域を、 鎳型の高さ方向の下方か ら上方へ順に拡大させるため、 その受熱面を、 ,の側面と直接に接触させた状態を緩寺 しながら、麵に対して、 その下方から上方へ面方向に相鄉動される請求項 9記載のシ リコン^^置。
1 1 .側歸令却部材は、 鏡型の側面に対向する受熱面を、 の高さ方向に複数に分割し た分割受熱面を有する複数の冷却部分を備えると共に、 各^]部分は、 讓の側面に構成 される熱 3¾奐領域を、 翻の高さ方向の下方から上方へ順に拡大させるため、 個別に、 そ の分割受熱面を、 側面に対して当接または g ^させた枕態と、 離間させた 態との間で相 対移動される請求項 9記載のシリコン鏡造装置。
1 2 .底面冷却部材は、
(1) 鏡型の底面、 または、 (2) 鏡型が、その底面を、載置面に雄させた扰態で載置される台座の、載置面 の面、 である放熱面に対向して配設されて、 当誠 ic熱面と共に熱 奐領域を構成する受熱面を有 すると共に、 対向する方熱面と受熱面との間の熱 奐面積を変化させるため、 ,または 台座に対して相¾ ^動される請求項 9記載のシリコン β装置。
1 3.底面 !]部材は、 鎵型の底面に対向して配設されて、 当魏面と共に熱 奐領域を 構成する受熱面を、 錄型の底面の中央部と周縁部とに分割した分割受熱面を有する «の 冷却部分を備えると共に、 各; 13部分は、 顏の底面に構成される熱交換領域を、 底面の 中央部から周 へ順に拡大させるため、 個別に、 その分割受熱面を、 底面に対して当接 または接近させた状態と、 離間させた状態との間で相対移動される請求項 1 2Ϊ3載のシリ コン鍵装置。
1 4.羅の を測定するための^ g検出手段と、
この 検出手段によつて測定した翻の に基づレ、て、力ロ^»による力 α謝尤態と、 冷却漏の熱 奐領域の熱交換面積とを制御することで、 シリコン赚の凝固避を制御 する $卿手段と、
を備える請求項 9記載のシリコン^ i装置。
1 5.鏡型の内部に保持するシリコン謝夜に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段 を有し、 不活性ガス吐出手段は、 麵および加画構との Sglが一定に麟された枕態で 配設される請求項 9記載のシリコン^ i¾置。
1 6. 請求項 1〜1 5のいずれかに記載のシリコン^^置を用レヽて多結晶シリコンイン ゴットを I ^する方法であって、 麵と、 この蔽の周縁から に立ち上げた側板とを 備える錶型の内部にシリコン謝夜を保持させる 呈と、錶型の上方に配設される力 ΠΜ と鎳型との隱を一定に縦寺した忧態で、 の下方、 または下方および側方に配設され る冷却機構による Pに伴う、 鏡型内部のシリコン瞧の固液界面の上昇に応じて、 錶型 の慰反側および惻板側のうちの少なくとも一方の放熱面と、 冷却機構の、 上言 BSL熱面と対 向する受熱面との間に構成される熱交換領域の熱 奐面積を増加させながら、 シリコン融 液を、 錶型の戲反側から上方へ一方向凝固させることを とする多結晶シリコンィンゴ ヅトの 法。
1 7. 食出手段によって測定した鍵の^ Sに基づき、 制御手段によって、 力ロ齊漏 による加翻え態と、 冷却機構の熱 奐領域の熱 奐面積とを制御しながら、 シリコン嫩 を、 ,の)^反側から上方へ一方向凝固させる請求項 1 6言 3«のシリコンインゴヅトの製 法。
1 8. 不活性ガス吐出手段から、 纏の内部に保持するシリコン雨夜に不活性ガスを吹き 付けながら、 シリコン鬲嫌を、鐯型の戯反側から上方へ一方向凝固させる請求項 1 6記載 のシリコンインゴットの^ t方法。
PCT/JP2005/006549 2004-03-29 2005-03-29 シリコン鋳造装置および多結晶シリコンインゴットの製造方法 WO2005092791A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/599,544 US7867334B2 (en) 2004-03-29 2005-03-29 Silicon casting apparatus and method of producing silicon ingot
JP2006511615A JP4777880B2 (ja) 2004-03-29 2005-03-29 シリコン鋳造装置およびシリコンインゴットの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004093936 2004-03-29
JP2004-093936 2004-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005092791A1 true WO2005092791A1 (ja) 2005-10-06

Family

ID=35056106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/006549 WO2005092791A1 (ja) 2004-03-29 2005-03-29 シリコン鋳造装置および多結晶シリコンインゴットの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7867334B2 (ja)
JP (1) JP4777880B2 (ja)
WO (1) WO2005092791A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008534414A (ja) * 2005-03-23 2008-08-28 ドイチェ ソーラー アクチェンゲゼルシャフト 非鉄金属材料の結晶化の為の装置及び方法
WO2009014961A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Bp Corporation North America Inc. Methods and apparatuses for manufacturing cast silicon from seed crystals
KR20110106304A (ko) * 2008-12-19 2011-09-28 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 측벽을 통하여 가변 열교환하는 용융/응고 노
US8048221B2 (en) 2006-01-20 2011-11-01 Stoddard Nathan G Methods and apparatuses for manufacturing monocrystalline cast silicon and monocrystalline cast silicon bodies for photovoltaics
WO2013128758A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 シャープ株式会社 シリコン鋳造用鋳型、シリコン鋳造方法、シリコン材料および太陽電池の製造方法
JP2014500216A (ja) * 2010-11-17 2014-01-09 シリコー マテリアルズ インコーポレイテッド シリコンの方向性凝固のための機器および方法
JP2014527013A (ja) * 2011-08-01 2014-10-09 ジーティーエイティー・コーポレーション 液冷式熱交換機

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2928665B1 (fr) * 2008-03-14 2010-04-09 Thermique Ind Vide Four industriel pour la fabrication d'un lingot de materiau cristallin
US20110259262A1 (en) * 2008-06-16 2011-10-27 Gt Solar, Inc. Systems and methods for growing monocrystalline silicon ingots by directional solidification
US9567691B2 (en) * 2008-06-20 2017-02-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Melt purification and delivery system
TW201012988A (en) * 2008-08-27 2010-04-01 Bp Corp North America Inc Gas recirculation heat exchanger for casting silicon
DE102009022412A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Ald Vacuum Technologies Gmbh Vorrichtung zum gerichteten Erstarren geschmolzener Metalle
WO2011001689A1 (ja) * 2009-07-02 2011-01-06 パナソニック株式会社 薄膜製造方法およびその方法に使用できるシリコン材料
KR100947836B1 (ko) * 2009-09-28 2010-03-18 (주)세미머티리얼즈 실리콘 잉곳 제조장치
DE102009044893B4 (de) * 2009-12-14 2014-10-30 Hanwha Q.CELLS GmbH Herstellungsverfahren zur Herstellung eines Kristallkörpers aus einem Halbleitermaterial
CN101906657B (zh) * 2010-07-08 2013-04-03 王敬 制造单晶锭的***
JP2012106886A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Nippon Steel Materials Co Ltd 金属シリコンの凝固精製方法及び装置
CN102010120B (zh) * 2010-12-14 2012-09-05 维苏威太阳能坩埚(苏州)有限公司 恒温恒湿浇铸装置
US20120248286A1 (en) 2011-03-31 2012-10-04 Memc Singapore Pte. Ltd. (Uen200614794D) Systems For Insulating Directional Solidification Furnaces
US20130252011A1 (en) * 2011-09-14 2013-09-26 MEMC Singapore, Pte. Ltd. (UEN200614797D) Multi-Crystalline Silicon Ingot And Directional Solidification Furnace
CN103797164A (zh) * 2011-09-14 2014-05-14 Memc新加坡私人有限公司 具有可移动式热交换器的定向固化炉
US20130239621A1 (en) * 2011-09-14 2013-09-19 MEMC Singapore, Pte. Ltd. (UEN200614797D) Directional Solidification Furnace With Laterally Movable Insulation System
US9352389B2 (en) * 2011-09-16 2016-05-31 Silicor Materials, Inc. Directional solidification system and method
TWM457160U (zh) * 2011-11-02 2013-07-11 Morgan Advanced Materials And Technology Inc 熔爐、一罩與隔熱箱之總成及隔熱箱
EP2589687A1 (en) 2011-11-04 2013-05-08 Vesuvius France (S.A.) Crucible and method for the production of a (near ) monocrystalline semiconductor ingot
EP2604728A1 (en) 2011-12-12 2013-06-19 Vesuvius France S.A. Crucible for the production of crystalline semiconductor ingots and process for manufacturing the same
TWI539039B (zh) * 2012-01-26 2016-06-21 希利柯爾材料股份有限公司 矽的純化方法
BR112014032592A2 (pt) * 2012-06-25 2017-06-27 Silicor Mat Inc forro para superfícies de um cadinho refratário para purificação de silício e método de purificação da corrida de silício usando o(s) cadinho(s) para fundir e solidificação adicional
TWI643983B (zh) 2013-03-14 2018-12-11 美商希利柯爾材料股份有限公司 定向凝固系統及方法
ITTO20130258A1 (it) * 2013-03-28 2014-09-29 Saet Spa Dispositivo e metodo per produrre un blocco di materiale multicristallino, in particolare silicio, mediante solidificazione direzionale
US10065239B2 (en) 2013-09-17 2018-09-04 United Technologies Corporation Casting molds, manufacture and use methods
US20150090181A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Gt Crystal Systems, Llc Automated heat exchanger alignment
GB201319671D0 (en) * 2013-11-07 2013-12-25 Ebner Ind Ofenbau Controlling a temperature of a crucible inside an oven
CN103741211B (zh) * 2013-12-19 2016-08-31 镇江环太硅科技有限公司 长晶炉及长晶炉均匀散热的控制方法
US10724796B2 (en) * 2018-05-24 2020-07-28 Silfex, Inc Furnace for casting near-net shape (NNS) silicon
JP7186534B2 (ja) * 2018-07-25 2022-12-09 昭和電工株式会社 結晶成長装置
TWI771007B (zh) * 2020-05-19 2022-07-11 環球晶圓股份有限公司 矽單晶錠的製造方法、矽單晶錠及其製造裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0971497A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Sharp Corp 多結晶半導体の製造方法
JPH1111924A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Sharp Corp 多結晶半導体インゴットの製造方法および装置
JP2002293526A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Kawasaki Steel Corp 多結晶シリコンの製造装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1519897B2 (de) * 1966-08-06 1974-07-18 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren und Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes, insbesondere Halbleiterstabes
JPS60137891A (ja) * 1983-12-24 1985-07-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体単結晶引き上げ方法と装置
JPS63166711A (ja) 1986-12-26 1988-07-09 Osaka Titanium Seizo Kk 多結晶シリコン鋳塊の製造法
JPH07122535B2 (ja) 1990-07-09 1995-12-25 ダイエー食品工業株式会社 飲食用氷の製造方法
DE19607098C2 (de) * 1996-02-24 1999-06-17 Ald Vacuum Techn Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum gerichteten Erstarren einer Schmelze aus Silizium zu einem Block in einem bodenlosen metallischen Kaltwandtiegel
JP3885452B2 (ja) 1999-04-30 2007-02-21 三菱マテリアル株式会社 結晶シリコンの製造方法
JP2002292458A (ja) 2001-03-29 2002-10-08 Kyocera Corp シリコン鋳造装置およびシリコン鋳造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0971497A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Sharp Corp 多結晶半導体の製造方法
JPH1111924A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Sharp Corp 多結晶半導体インゴットの製造方法および装置
JP2002293526A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Kawasaki Steel Corp 多結晶シリコンの製造装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008534414A (ja) * 2005-03-23 2008-08-28 ドイチェ ソーラー アクチェンゲゼルシャフト 非鉄金属材料の結晶化の為の装置及び方法
US8951344B2 (en) 2006-01-20 2015-02-10 Amg Idealcast Solar Corporation Methods and apparatuses for manufacturing geometric multicrystalline cast silicon and geometric multicrystalline cast silicon bodies for photovoltaics
US8048221B2 (en) 2006-01-20 2011-11-01 Stoddard Nathan G Methods and apparatuses for manufacturing monocrystalline cast silicon and monocrystalline cast silicon bodies for photovoltaics
US8628614B2 (en) 2006-01-20 2014-01-14 Amg Idealcast Solar Corporation Methods and apparatus for manufacturing monocrystalline cast silicon and monocrystalline cast silicon bodies for photovoltaics
WO2009014961A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Bp Corporation North America Inc. Methods and apparatuses for manufacturing cast silicon from seed crystals
JP2011528308A (ja) * 2007-07-20 2011-11-17 ビーピー・コーポレーション・ノース・アメリカ・インコーポレーテッド シード結晶からキャストシリコンを製造するための方法及び装置
US20100197070A1 (en) * 2007-07-20 2010-08-05 BP Corproation North America Inc. Methods and Apparatuses for Manufacturing Cast Silicon From Seed Crystals
KR20110106304A (ko) * 2008-12-19 2011-09-28 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 측벽을 통하여 가변 열교환하는 용융/응고 노
JP2012512797A (ja) * 2008-12-19 2012-06-07 コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ 側壁を介した可変熱交換を備える溶融凝固炉
KR101699987B1 (ko) * 2008-12-19 2017-01-26 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 측벽을 통하여 가변 열교환하는 용융/응고 노
US9127373B2 (en) 2008-12-19 2015-09-08 Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternative Melting-solidification furnace with variable heat exchange via the side walls
JP2014500216A (ja) * 2010-11-17 2014-01-09 シリコー マテリアルズ インコーポレイテッド シリコンの方向性凝固のための機器および方法
JP2014527013A (ja) * 2011-08-01 2014-10-09 ジーティーエイティー・コーポレーション 液冷式熱交換機
JP2017149641A (ja) * 2011-08-01 2017-08-31 ジーティーエイティー・コーポレーション 液冷式熱交換機
WO2013128758A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 シャープ株式会社 シリコン鋳造用鋳型、シリコン鋳造方法、シリコン材料および太陽電池の製造方法
JP2013177274A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Sharp Corp シリコン鋳造用鋳型、シリコン鋳造方法、シリコン材料および用途

Also Published As

Publication number Publication date
US20070227189A1 (en) 2007-10-04
JPWO2005092791A1 (ja) 2008-02-14
JP4777880B2 (ja) 2011-09-21
US7867334B2 (en) 2011-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005092791A1 (ja) シリコン鋳造装置および多結晶シリコンインゴットの製造方法
KR100861412B1 (ko) 다결정 실리콘 잉곳 제조장치
US6299682B1 (en) Method for producing silicon ingot having directional solidification structure and apparatus for producing the same
EP1867759B1 (en) Manufacturing equipment for polysilicon ingot
ES2494416T3 (es) Homogeneización y tratamiento térmico de metales colados
EP2640874B1 (en) Apparatus and method for directional solidification of silicon
JP4357810B2 (ja) 鋳造装置及び鋳造方法
CN103813983B (zh) 定向凝固***和方法
CN105229206B (zh) 定向凝固***和方法
CN103890242B (zh) 液体冷却热交换器
KR20130033410A (ko) 다결정성 규소 잉곳을 제조하기 위한 방법 및 장치
TW201335445A (zh) 製造單晶矽的方法
WO1999064369A1 (en) Method and apparatus for preparing a crystal of cremated remains
JP2010162573A (ja) ポーラス金属の製造方法及びヒートシンクの製造方法
JPH10139580A (ja) 一方向凝固材の製造方法および一方向凝固装置
TW201213251A (en) Float bath for manufacturing float glass and cooling method of the same
US9410266B2 (en) Process for producing multicrystalline silicon ingots by the induction method, and apparatus for carrying out the same
WO2012011523A1 (ja) 多結晶シリコンインゴット製造装置、多結晶シリコンインゴットの製造方法及び多結晶シリコンインゴット
JP2002308616A (ja) 多結晶シリコンの製造方法
JP2000016893A (ja) 単結晶引上方法および単結晶引上装置
JP2001278613A (ja) シリコンの一方向凝固装置
JP4480357B2 (ja) 板状シリコン製造装置
JP2006199511A (ja) 結晶製造装置
JP2004203687A (ja) 化合物半導体製造装置
JP2002293527A (ja) 多結晶シリコンの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DPEN Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006511615

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10599544

Country of ref document: US

Ref document number: 2007227189

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10599544

Country of ref document: US