UA52673C2 - Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль - Google Patents

Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль Download PDF

Info

Publication number
UA52673C2
UA52673C2 UA99020806A UA99020806A UA52673C2 UA 52673 C2 UA52673 C2 UA 52673C2 UA 99020806 A UA99020806 A UA 99020806A UA 99020806 A UA99020806 A UA 99020806A UA 52673 C2 UA52673 C2 UA 52673C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
contact plane
module
contact
chip card
chip
Prior art date
Application number
UA99020806A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Детлеф Удо
Роберт Вільм
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Пав Кард Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт, Пав Кард Гмбх filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA52673C2 publication Critical patent/UA52673C2/uk

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01021—Scandium [Sc]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01028—Nickel [Ni]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Винахід стосується способу виготовлення модуля чіп-картки, модуля чіп-картки, виготовленого за цим способом, і комбінованої чіп-картки, що містить цей модуль. Модуль чіп-картки (1) включає у себе носій (2) з першою контактною площиною (3) та напівпровідниковим чіпом (4), а також електропровідні з'єднання (5) між напівпровідниковим чіпом і першою контактною площиною. З іншого боку носія (2) модуль чіп-картки має другу контактну площину (6), що також електропровідно з'єднана з напівпровідниковим чіпом (4). Друга контактна площина (6) може, наприклад при контактуванні з вмонтованою у корпус картки індукційною котушкою, служити для безконтактної та контактної передачі даних.

Description

Винахід стосується способу виготовлення модуля чіп-картки, виробленого за допомогою цього способу модуля чіп-картки та комбінованої чіп-картки, що містить цей модуль.
Під комбінованою чіп-карткою (або скорочено: комбі-карткою) далі слід розуміти чіп-картку, користуючись якою можна здійснювати обмін даними та інформацією між нею та пристроєм зчитування- запису як традиційним способом з використанням гальванічних контактів, так і безконтактним індуктивним способом.
Такими комбі-картками можна користуватись, наприклад, як невеликим гаманцем з грішми або для контролю доступу осіб, що потребує реєстрації.
Для звичайної, так званої контактної передачі даних на поверхні чіп-карток передбачені контактні площинки, що зазвичай відповідають вимогам стандарту І5БО 7810 або 7816, зчитування з яких здійснюється за допомогою електричного з'ємного (відкидного) контакту. Контактні площинки для передачі даних з використанням контактів далі називатимуться першою контактною площиною або спрощено - І5О- контактними площинками. Чіп-модуль для такої звичайної чіп-картки відомий, наприклад, з опису до патенту
Німеччини ОЕ-А-39 24 439.
Для передачі даних індуктивним способом у чіп-картку вмонтовано антену. Зазвичай електрична котушка розміщується у корпусі чіп-картки таким чином, що її не видно зовні. Для цього придатні, наприклад, котушки з несучою частотою у відкритому промисловому діапазоні частот, наприклад, 13.56МГЦц.
Далі винахід пояснюється на прикладі електричної котушки, причому він не обмежується розглядом цієї спеціальної конструкції антени. Крім того, модуль чіп-картки (СС-модуль), виготовлений за способом, що відповідає винаходу, взагалі є також придатним для контактування з іншими елементами чіп-картки, з якими слід встановити контакт.
Якщо у чіп-картці комбінуються обидві описані вище системи передачі даних, необхідно забезпечити електропровідні зв'язки як з ІО-контактами, так і з котушкою.
Виготовлення ІбБО-контактів зазвичай здійснюється таким чином, що спочатку виготовляється модуль чіп-картки, який потім розміщується у виїмці у носії картки. Модуль чіп-картки виробляється з гнучкого несучого матеріалу, наприклад, армованої скловолокном епоксидної пластини, з одного боку якої розташований напівпровідниковий чіп, а з другого боку - ІЗО-контактні площинки. Останні складаються взагалі з шару міді, на поверхню якого нанесені шари нікелю і золота. ІЗО-контактні площинки і напівпровідниковий чіп завдяки наявності виїмок у несучій пластині модуля з'єднані за допомогою електричних провідників.
Теоретично існує можливість провести до І5О-контактних площинок додаткові виводи, необхідні для електричного контактування, тобто збільшити ІЗО-контактні площинки за рахунок ще двох додаткових площин.
Проте, недолік такого варіанта конструкції полягає у тому, що місця підключення розташовані на поверхні чіп-картки, внаслідок чого на них можуть впливати перешкоди і маніпуляції. Короткі замикання, що виникають внаслідок дотику до контактних площинок та/або фізичного контакту з металічними предметами, можуть викликати, наприклад, зсув власної частоти. Наслідками цього можуть бути порушення режиму роботи або повна функціональна відмова. Таким чином, для того, щоб запобігти таким перешкодам і маніпуляціям з інформацією, що передається індуктивним способом, слід знайти інші способи контактування між напівпровідниковим чіпом і котушкою.
В описі до патенту Німеччини ЮОЕ-А-195 00 925 описується чіп-картка як для безконтактної, так і для контактної передачі даних, в якій вбудований у корпус картки чіп-модуль має дві розташовані навпроти контактні поверхні для контактного обміну даними та для підключення антени.
Крім того, в описі до патенту Німеччини ЮЕ-А-195 00 925 описується спосіб, за допомогою якого такий чіп-модуль монтується у корпусі чіп-картки і забезпечується потрібне контактування.
Відомі до цього часу способи виготовлення модулів чіп-карток складаються з кількох технологічних операцій, наприклад, роздільне утворення структури однієї або кількох контактних площин (наприклад, шляхом травлення) або пластини з носіями модулів (шляхом штампування або свердління), і тому потребують багато часу і витрат.
Тому метою винаходу було створення такого способу для виготовлення СС-модулю, який дозволяв би підключати антену (індукційну котушку) або інші складові частини чіп-картки, з якими треба забезпечити контакт, простим та економічним способом, причому ефективно запобігти впливу перешкод або маніпуляцій на виводи чіп-модуля, виготовленого таким способом. Крім того, необхідно, щоб за допомогою способу, який відповідає винаходу, можна було виготовити такий чіп-модуль, що можна було б вмонтувати у корпус чіп-картки традиційним способом.
Це завдання вирішується за допомогою способу для виготовлення СС-модуля згідно з п.ї! формули винаходу.
Крім того, винахід стосується виготовленого за допомогою способу згідно з п.1 формули винаходу ССо- модуля за п.б, а також, згідно з п.11, комбі-картки, що включає у себе чіп-модуль, виготовлений згідно з п.1 формули винаходу.
Згідно з цим, винахід стосується способу для виготовлення СС-модуля, що включає у себе носій та розташовану на ньому першу контактну площину (ІЗО-контактні площинки), а також напівпровідниковий чіп.
Сб-модуль можна збирати за традиційною технологією. Наприклад, носій може бути виготовлений з пластмасової пластини, зокрема з епоксидної пластини, армованої скловолокном, що має виїмки для розміщення напівпровідникового чіпа і провідників, за допомогою яких напівпровідниковий чіп з'єднується з першою контактною площиною (ІЗО-контактними площинками). ІЗО-контактні площинки можуть бути виготовлені з мідного шару, на який нанесені шари нікелю та золота. Контактні площинки зазвичай відповідають вимогам стандарту ІЗО 7810 або 7816.
Сб-модуль, виготовлений за способом, що відповідає винаходу, має другу контактну площину, розташовану на протилежному першій контактній площині боці носія модуля. Додаткова контактна площина розташовується зазвичай з того ж боку носія, що й напівпровідниковий чіп. Друга контактна площина доцільно виробляється з металу. Для того, щоб надати їй таких самих електропровідних властивостей, що має перша контактна площина, вона має переважно таку саму конструкцію. Наприклад, вона складається з шару міді, покритого шарами нікелю та золота.
Друга контактна площина має відповідну структуру для утворення необхідного числа місць підключення індукційної котушки або інших складових частин чіп-картки, з якими необхідно утворити контакт.
Формування структури другої контактної поверхні здійснюється переважно шляхом штампування або аналогічним способом. Відповідно до способу, що відповідає винаходу, воно здійснюється одночасно з виробленням способом штампування виїмки для розміщення напівпровідникового чіпа та отвори для проведення провідників у носії модуля. Так можна значно спростити процес виготовлення другої контактної площини. Таким чином, друга контактна площина або принаймні її базовий шар розміщується на носії модуля переважно ще перед формуванням його структури. Якщо друга контактна площина складається з послідовності шарів мідь-нікель-золото, то спочатку, наприклад, мідна смуга фіксується на носії модуля з одного боку, переважно посередині. Після цього способом штампування або аналогічним способом формується структура носія модуля. Насамкінець способом гальванізації наносяться шари нікелю та золота. Особливо ефективним способом є така гальванізація одночасно з нанесенням способом гальванізації покриття на І5О-контактні площинки (першу контактну площину), що знаходяться з іншого боку носія модуля. Після цього напівпровідниковий чіп фіксується відомим способом на СС-модулі. Потім звичайним способом прокладаються електропровідні з'єднання з першою контактною площиною (І5ЗО- контактними площинками) та додатковими місцями підключення другої контактної площини, наприклад, за допомогою з'єднувальних провідників із золота.
За бажанням, для захисту напівпровідникового чіпа на СС-модуль наноситься опорне кільце, що охоплює напівпровідниковий чіп. Доцільним є те, що це опорне кільце одночасно служить як обмежувач для пластмаси, що покриває чіп. Опорне кільце виробляється переважно з пружно-еластичного матеріалу, наприклад, з металу, зокрема з міді. Для того, щоб попередити короткі замикання між опорним кільцем та другою контактною площиною, між ними слід розташовувати діелектрик. Діелектриком може служити, наприклад, клей, за допомогою якого опорне кільце фіксується на модулі. Переважно застосовується чутливий до тиску клей.
Виготовлений за способом, що відповідає винаходу, СС-модуль (із захисним кільцем або без нього), можна звичайним відомим способом розмістити у корпусі чіп-картки. Наприклад, у корпусі картки, що виробляється зазвичай з пластмасової пластини, наприклад, з полікарбонату, способом фрезерування виробляється виїмка, форма та розміри якої відповідають СС-модулю, який треба у ній розмістити. СО- модуль зазвичай приклеюється у цій виїмці за допомогою клею для гарячого склеювання (так званий спосіб гарячого розплаву).
Згідно з винаходом, особливо переважним є такий варіант, коли антена (індукційна котушка), що має бути з'єднана з додатковою контактною площиною СС-модуля, який відповідає винаходу, вбудовується у носій картки або розташовується на ньому. Якщо індукційна котушка виконана у вигляді котушки з мідного дроту, пропущеного крізь корпус картки таким чином, що його не видно зовні, місця підключення виробляються, наприклад, способом фрезерування поверхні корпуса картки перед розміщенням Со- модуля, який відповідає винаходу. Особливо переважним є спосіб формування місць підключення одночасно з фрезеруванням виїмки для розміщення СС-модуля.
Електропровідні з'єднання між другою контактною площиною СС-модуля і виводами для підключення індукційної котушки виготовляються шляхом нанесення м'якого припою або клею з анізотропною електропровідністю.
Нижче винахід пояснюється за допомогою креслень. Показано:
Фіг.1 Схема поперечного перерізу СС-модуля, виготовленого за способом, що відповідає винаходу,
Фіг2 Схема корпусу картки для розміщення СС-модуля, виготовленого за способом, що відповідає винаходу, вид зверху,
Фіг.3 Схема поперечного перерізу корпусу картки за фіг.2 вздовж лінії А-А.
На фіг.1 детально наведений приклад конструкції СС-модуля 1, виготовленого за способом, що відповідає винаходу, з носієм модуля 2, який може бути вироблений, наприклад, з пластмасової пластини, зокрема армованої скловолокном епоксидної пластини. З нижнього боку носія 2 за допомогою клею 7 фіксується перша контактна площина 3. Перша контактна площина зазвичай утворюється з контактних площинок, що відповідають вимогам стандартів ІБО 7810 або 7816. Самі контактні площинки можуть бути вироблені, наприклад, з мідної пластини, покритої шарами нікелю та золота.
На протилежному першій контактній площині З боці носія 2 згідно з винаходом розташована друга контактна площина 6, що виробляється, наприклад, з металу, зокрема з мідної пластини, на якій за допомогою клею 7 зафіксовані шари нікелю та золота. Друга контактна площина охоплює праве та ліве місце підключення.
У виїмці носія 2 розташований напівпровідниковий чіп 4, з'єднаний за допомогою електричних провідників з першою контактною площиною З та другою контактною площиною 6. У наведеному прикладі показані лише провідники 5, що ведуть до першої контактної площини 3, виконані, наприклад, із золота, і проведені крізь інші отвори у носії 2. Не показані з'єднання напівпровідникового чіпа з другою контактною площиною 6 (тобто праве та ліве місця підключення) можуть бути виконані так само, як з'єднання з першою контактною площиною 3, тобто, наприклад, також за допомогою з'єднувальних провідників.
Для захисту напівпровідникового чіпа 4 на другій контактній площині 6 розташоване опорне кільце 8, що охоплює напівпровідниковий чіп. Опорне кільце 8 доцільно виконується з пружно-еластичного матеріалу, зокрема з металу. Для попередження коротких замикань між місцями підключення другої контактної площини б та опорним кільцем 8 між другою контактною площиною та захисним кільцем розміщений діелектрик 9. Опорне кільце 8 фіксується переважно шляхом приклеювання. Доцільним є те, що клей є діелектриком. При цьому переважно застосовується клей, чутливий до тиску.
Опорне кільце 8 одночасно може служити також обмежувачем для клейової маси 10, наприклад, силіконового лаку або епоксидної смоли, що покривають напівпровідниковий чіп 4.
Сб-модуль 1 виготовляється за допомогою способу, що відповідає винаходу, який складається з таких етапів: фіксація металевої смуги у поздовжньому напрямку на одному боці пластини носія модуля як другої контактної площини (6); формування структури металевої смуги для утворення окремих місць підключення другої контактної площини (б); фіксація металевої пластини на іншому боці пластини носія модуля і формування структури першої контактної площини (3); формування структури пластини носія модуля шляхом вироблення отворів для розміщення напівпровідникового чіпа (4) та/або для електропровідних з'єднань (5); у разі необхідності нанесення шарів на першу контактну площину (3) та/або другу контактну площину (6) гальванічним способом; у разі необхідності розміщення захисного кільця (8) на другій контактній площині (6); монтаж напівпровідникового чіпа (4) та утворення контактів (5) з першою контактною площиною (3) та другою контактною площиною (б); утворення оболонки напівпровідникового чіпа (4) з пластмаси, розрізування суцільної пластини на окремі модулі чіп-карток (1).
Дотримання всіх етапів у наведеній вище послідовності не є обов'язковим. Проте, у способі, що відповідає винаходу, передбачається, що фіксація металевої смуги для утворення другої контактної поверхні і формування її структури для утворення окремих місць підключення здійснюється перед фіксацією і формуванням структури першої контактної поверхні, а формування структури другої контактної поверхні здійснюється одночасно з формуванням структури пластини з носіями модулів.
Отже, у цьому способі мідну смугу, завширшки, наприклад, від 200мкм до 1мм, спочатку фіксують на пластині носіїв модулів, в основному посередині та у поздовжньому напрямку.
Вираз "пластина носіїв модулів" стосується у цьому зв'язку пластини, що складається з кількох розташованих поряд одиниць модулів. Отже, у разі переважного розташування металевої смуги посередині, у готовому модулі ця смуга знаходиться переважно у його центральній області. Проте, це визначення включає у себе також пластини носіїв, що мають більшу ширину, на яких, наприклад, паралельно розташовані кілька рядків одиничних модулів. У такому разі на кожному рядку модулів фіксується одна металева смуга.
Після фіксації металевої смуги на наступному етапі формується її певна структура, для того щоб утворити окремі місця підключення. Утворення такої структури можна доцільно здійснювати шляхом вироблення ліній для розрізування у металевій смузі. Формування структури здійснюється одночасно з фомуванням структури носія модуля 2. Шляхом вирубування виїмок для розміщення напівпровідникового чіпа 4, отворів для проведення з'єднувальних провідників 5 для утворення контактів напівпровідникового чіпа з першою контактною площиною і транспортих отворів, у другій контактній площині одночасно виробляють лінії для розрізування, а також ізольовані місця підключення.
Утворення першої контактної площини здійснюється відомим способом, а саме після фіксації другої контактної площини, у разі використання металізованого шару мідь-нікель-золото після фіксації мідного шару.
Для того, щоб забезпечити однакові електропровідні властивості першої та другої контактних площин, другу контактну площину можна також, обробити благородним металом, наприклад, шляхом нанесенням шару нікелю та золота способом гальванізації. Доцільно наносити шар способом гальванізації після формування структури, зокрема, одночасно з нанесенням шарів на першу контактну площину способом гальванізації.
Насамкінець для захисту напівпровідникового чіпа можна встановити опорне кільце 8, це доцільно здійснювати шляхом фіксації за допомогою клею, що є чутливим до тиску.
Покриття напівпровідникового чіпа 4 пластмасою 10 здійснюється відомим способом. При цьому захисне кільце 8 може служити як бічний обмежувач для пластмаси.
Крім того, винахід стосується комбі-картки для безконтактної та контактної передачі даних, у яку вмонтовано СС-модуль 1, виготовлений за способом, що відповідає винаходу.
Сб-модуль, виготовлений за способом, що відповідає винаходу, має ту перевагу, що він виробляється не тільки за допомогою відомих технологічних етапів, але його можна також встановити у корпус картки звичайним способом.
Таким чином, у корпусі картки, яка є зазвичай пластиною з полікарбонату, відомим способом виробляється виїмка, що за формою та розміром відповідає СС-модулю, який необхідно вмонтувати у картку. СС-модуль можна монтувати із застосуванням поширеного способу гарячого розплаву. Для виготовлення електропровідного з'єднання між місцями для підключення другої контактної площини 6 СС- модуля 1 та інтегрованої у корпус картки антени, наприклад, утопленої у корпус котушки з мідного дроту, або взагалі пристрою для безконтактної передачі даних, передбачається така послідовність, що у виїмці, у яку має бути вмонтований чіп-модуль, відкритим способом формуються місця підключення. Особливо переважним є варіант, коли місця підключення відкритим способом формуються одночасно з фрезеруванням виїмки. Для цього виїмці можна надати, наприклад, ступінчастий профіль, як це зображено на фіг.2 та 3.
На фіг.2 показаний корпус картки 12 з виїмкою 13, у якому відкритим способом сформовані два місця для підключення антени 11. На фіг.З відображений розріз вздовж лінії А-А з фіг.2, на якому можна побачити ступінчастий профіль виїмки 13. Під час монтажу перша контактна площина З СС-модуля може бути розташованою зверху, і місця для підключення другої контактної площини б накладаються на відкриті вироблені шляхом фрезерування місця для підключення антени 11.
Електропровідне з'єднання на цій ділянці здійснюється, наприклад, таким чином, що в області місць підключення наноситься м'який припій або клей з анізотропною електропровідністю. Для того, щоб можна було застосовувати спосіб гарячого розплаву, м'який припій доцільно вибирати таким, що має точку розм'якшення біля 110260.
Сб-модуль, виготовлений за способом, що відповідає винаходу, додатково до першої контактної площини (ІЗО-контактних площиною) має другу контактну площину, зовні захищену від перешкод та маніпуляцій. СС-модуль можна монтувати у корпусі картки за допомогою звичайних способів, так що чіп- картки можна виготовляти просто та економічно. ї / / Е
Ц, 9 ши й - -яе и і -Щь
ФІГ. 1
Фг.2 .
ФІГ. З

Claims (11)

1. Спосіб виготовлення модуля чіп-картки (1), що включає у себе носій (2) з першою контактною площиною (3) та напівпровідниковий чіп (4), а також електропровідні з'єднання (5) між напівпровідниковим чіпом і першою контактною площиною, і на боці якого, протилежному першій контактній площині (3) носія (2), розташована друга контактна площина (б), що електропровідно з'єднана з напівпровідниковим чіпом (4), який відрізняється тим, що він складається з таких етапів, незалежно від їх послідовності: - фіксація металевої смуги у поздовжньому напрямку на одному боці пластини носія модуля як другої контактної площини (б); - формування структури металевої смуги для утворення окремих місць підключення другої контактної площини (6); - фіксація металевої пластини на другому боці пластини носія модуля і формування структури першої контактної площини (3); - формування структури пластини носія модуля шляхом вироблення отворів для напівпровідникового чіпа (4) та/або для електропровідних з'єднань (5); - монтаж напівпровідникового чіпа (4) та контактування (5) з першою контактною площиною (3) та другою контактною площиною (6); - утворення пластмасової оболонки для напівпровідникового чіпа (4) та - розрізування суцільної пластини на окремі модулі чіп-карток (1), причому - фіксація металевої смуги для утворення другої контактної площини (6) і формування її структури для утворення окремих місць підключення здійснюється перед фіксацією та формуванням структури першої контактної площини (З,а - формування структури другої контактної площини (6) здійснюється одночасно з формуванням структури пластини носіїв модуля.
2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що він охоплює ще принаймні такі етапи: - нанесення шарів на першу контактну площину (3) та/або другу контактну площину (6) способом гальванізації; - встановлення опорного кільця (8) на другу контактну площину (6).
3. Спосіб за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що металеву смугу фіксують з одного боку пластини носія модуля переважно посередині.
4. Спосіб за будь-яким з пп. 1-3, який відрізняється тим, що шари наносять на першу контактну площину (3) та другу контактну площину (6) способом гальванізації одночасно.
5. Спосіб за будь-яким з пп. 1-4, який відрізняється тим, що опорне кільце (8) наклеюють на другу контактну площину (б), зокрема із застосуванням клею (9), що є чутливим до тиску.
6. Модуль чіп-картки, виготовлений за допомогою способу за будь-яким з пп. 1-5, який відрізняється тим, що друга контактна площина (6) виготовлена з металу, зокрема з міді.
7. Модуль чіп-картки за п. 6, який відрізняється тим, що на мідь способом гальванізації спочатку нанесено шар нікелю, а потім шар золота.
8. Модуль чіп-картки за п. б або 7, який відрізняється тим, що друга контактна площина (6) має два місця підключення для з'єднання з антеною (11), зокрема індукційною котушкою, для передачі даних індуктивним способом.
9. Модуль чіп-картки за будь-яким з пп. 6-8, який відрізняється тим, що перша контактна площина (3) утворена з ІЗО-контактних площинок.
10. Модуль чіп-картки за будь-яким з пп. 6-9, який відрізняється тим, що він включає у себе опорне кільце (8) з пружно-еластичного матеріалу, наприклад металу, зокрема міді.
11. Комбінована чіп-картка для безконтактної та контактної передачі даних, яка відрізняється тим, що вона включає у себе модуль чіп-картки (1) за будь-яким з пп. 6-10.
UA99020806A 1996-08-14 1997-12-08 Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль UA52673C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19632813A DE19632813C2 (de) 1996-08-14 1996-08-14 Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
PCT/EP1997/004378 WO1998007115A1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Chipkarten-modul, diesen enthaltende kombi-chipkarte und verfahren zu deren herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA52673C2 true UA52673C2 (uk) 2003-01-15

Family

ID=7802649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA99020806A UA52673C2 (uk) 1996-08-14 1997-12-08 Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6095423A (uk)
EP (1) EP0919041B1 (uk)
JP (1) JP3262804B2 (uk)
KR (1) KR100358578B1 (uk)
CN (1) CN1143381C (uk)
AT (1) ATE209800T1 (uk)
BR (1) BR9711161A (uk)
DE (2) DE19632813C2 (uk)
ES (1) ES2171274T3 (uk)
IN (1) IN191477B (uk)
RU (1) RU2161331C2 (uk)
UA (1) UA52673C2 (uk)
WO (1) WO1998007115A1 (uk)

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19640304C2 (de) 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
DE69837465T2 (de) * 1997-06-23 2007-12-13 Rohm Co. Ltd., Kyoto Modul für ic-karte, ic-karte und verfahren zu seiner herstellung
JP3687783B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
US6826554B2 (en) * 1998-06-29 2004-11-30 Fujitsu Limited System and method for adaptively configuring a shopping display in response to a recognized customer profile
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
US6578203B1 (en) * 1999-03-08 2003-06-10 Tazwell L. Anderson, Jr. Audio/video signal distribution system for head mounted displays
US20020057364A1 (en) 1999-05-28 2002-05-16 Anderson Tazwell L. Electronic handheld audio/video receiver and listening/viewing device
US20060174297A1 (en) * 1999-05-28 2006-08-03 Anderson Tazwell L Jr Electronic handheld audio/video receiver and listening/viewing device
US7210160B2 (en) 1999-05-28 2007-04-24 Immersion Entertainment, L.L.C. Audio/video programming and charging system and method
JP3461308B2 (ja) * 1999-07-30 2003-10-27 Ｎｅｃマイクロシステム株式会社 データ処理装置、その動作制御方法
US7796162B2 (en) * 2000-10-26 2010-09-14 Front Row Technologies, Llc Providing multiple synchronized camera views for broadcast from a live venue activity to remote viewers
US20030112354A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Ortiz Luis M. Wireless transmission of in-play camera views to hand held devices
US7630721B2 (en) 2000-06-27 2009-12-08 Ortiz & Associates Consulting, Llc Systems, methods and apparatuses for brokering data between wireless devices and data rendering devices
US7812856B2 (en) * 2000-10-26 2010-10-12 Front Row Technologies, Llc Providing multiple perspectives of a venue activity to electronic wireless hand held devices
US7782363B2 (en) * 2000-06-27 2010-08-24 Front Row Technologies, Llc Providing multiple video perspectives of activities through a data network to a remote multimedia server for selective display by remote viewing audiences
US8583027B2 (en) 2000-10-26 2013-11-12 Front Row Technologies, Llc Methods and systems for authorizing computing devices for receipt of venue-based data based on the location of a user
US7149549B1 (en) 2000-10-26 2006-12-12 Ortiz Luis M Providing multiple perspectives for a venue activity through an electronic hand held device
JP4873776B2 (ja) * 2000-11-30 2012-02-08 ソニー株式会社 非接触ｉｃカード
DE10109993A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Moduls
US20030085288A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-08 Luu Deniel V.H. Contactless SIM card carrier with detachable antenna and carrier therefore
US7344074B2 (en) * 2002-04-08 2008-03-18 Nokia Corporation Mobile terminal featuring smart card interrupt
DE10237084A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements
WO2004034617A1 (en) 2002-10-07 2004-04-22 Immersion Entertainment, Llc System and method for providing event spectators with audio/video signals pertaining to remote events
US7593687B2 (en) 2003-10-07 2009-09-22 Immersion Entertainment, Llc System and method for providing event spectators with audio/video signals pertaining to remote events
KR100579019B1 (ko) * 2003-11-10 2006-05-12 (주)이.씨테크날리지 콤비카드 제조방법
EP2039460A3 (de) * 2004-11-02 2014-07-02 HID Global GmbH Verlegevorrichtung, Kontaktiervorrichtung, Zustellsystem, Verlege- und Kontaktiereinheit, herstellungsanlage, Verfahren zur Herstellung und eine Transpondereinheit
KR100723493B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7979975B2 (en) * 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
ATE488816T1 (de) * 2007-09-18 2010-12-15 Hid Global Ireland Teoranta Verfahren zur kontaktierung eines drahtleiters gelegt auf ein substrat
CN101673789B (zh) * 2008-09-12 2011-08-17 光海科技股份有限公司 发光二极管封装基板结构、制法及其封装结构
TWM362572U (en) * 2009-04-13 2009-08-01 Phytrex Technology Corp Signal convertor
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
CN102299142B (zh) * 2010-06-23 2013-06-12 环旭电子股份有限公司 具有天线的封装结构及其制作方法
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
EP2447886A1 (fr) * 2010-10-07 2012-05-02 Gemalto SA Module électronique sécurisé, dispositif à module électronique sécurisé et procédé de fabrication
CA2847968A1 (en) 2011-09-11 2013-03-14 Feinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods of making
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
BR112014019291A8 (pt) 2012-02-05 2017-07-11 Feinics Amatech Teoranta Módulos da antena de rfid e métodos
DE102012205768B4 (de) * 2012-04-10 2019-02-21 Smartrac Ip B.V. Transponderlage und Verfahren zu deren Herstellung
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
DE102014107299B4 (de) 2014-05-23 2019-03-28 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
US10888940B1 (en) 2019-12-20 2021-01-12 Capital One Services, Llc Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud
US10977539B1 (en) 2019-12-20 2021-04-13 Capital One Services, Llc Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud
US10817768B1 (en) 2019-12-20 2020-10-27 Capital One Services, Llc Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket
US10810475B1 (en) 2019-12-20 2020-10-20 Capital One Services, Llc Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud
US11049822B1 (en) 2019-12-20 2021-06-29 Capital One Services, Llc Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud
US11715103B2 (en) 2020-08-12 2023-08-01 Capital One Services, Llc Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JP2713529B2 (ja) * 1992-08-21 1998-02-16 三菱電機株式会社 信号受信用コイルおよびこれを使用した非接触ｉｃカード
AU670497B2 (en) * 1993-03-18 1996-07-18 Nagraid S.A. Method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained
JPH0737049A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Toshiba Corp 外部記憶装置
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4443980C2 (de) * 1994-12-11 1997-07-17 Angewandte Digital Elektronik Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte

Also Published As

Publication number Publication date
CN1143381C (zh) 2004-03-24
DE19632813C2 (de) 2000-11-02
BR9711161A (pt) 2000-01-11
KR100358578B1 (ko) 2002-10-25
ES2171274T3 (es) 2002-09-01
IN191477B (uk) 2003-12-06
KR20000029989A (ko) 2000-05-25
WO1998007115A1 (de) 1998-02-19
US6095423A (en) 2000-08-01
EP0919041B1 (de) 2001-11-28
JP3262804B2 (ja) 2002-03-04
DE59705575D1 (de) 2002-01-10
RU2161331C2 (ru) 2000-12-27
DE19632813A1 (de) 1998-02-19
ATE209800T1 (de) 2001-12-15
JP2000501535A (ja) 2000-02-08
EP0919041A1 (de) 1999-06-02
CN1233334A (zh) 1999-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA52673C2 (uk) Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль
JP3748512B2 (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
EP0768620B1 (en) Radio frequency identification transponder and method of making same
US5969951A (en) Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method
US20130134227A1 (en) Multi-Layered Flexible Printed Circuit and Method of Manufacture
KR19990077335A (ko) 카드 또는 라벨용 무접점 전자 모듈
CN1140502A (zh) 组合式芯片卡
RU98115301A (ru) Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
US6384425B1 (en) Nonconductive substrate forming a strip or a panel on which a multiplicity of carrier elements is formed
KR100487175B1 (ko) 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법
FR2787609B1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact
US20190026621A1 (en) Method for Manufacturing a Smart Card Module and a Smart Card
KR102014621B1 (ko) 상호접속 구역들을 포함하는 단일 측면형 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
EP1654694B1 (en) Module with at least two pairs of module connecting plates
CN116235179A (zh) 用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法
EP1249787A1 (en) An IC module for a portable electronic device
US6321993B1 (en) Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame
EP1002296B1 (en) Data carrier comprising an implanted module based on a metal lead frame with a double-sided chip cover
JP2002133385A (ja) 非接触、接触両用型ｉｃモジュール及びｉｃカード
KR100443095B1 (ko) 모듈 및 홀로그램이 구비된 데이터 캐리어
MXPA99001497A (en) Chip card module, combined chip card containing the module, and manufacturing process
JPH1140705A (ja) Ｉｃカード
JPH02188299A (ja) Ｉｃモジュールおよびｉｃカード
MXPA98006717A (en) Non-conductive substrate forming a band or panel, on which are formed a plurality of support elements