RU98115301A - Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки - Google Patents

Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки

Info

Publication number
RU98115301A
RU98115301A RU98115301/09A RU98115301A RU98115301A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A RU 98115301/09 A RU98115301/09 A RU 98115301/09A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
antenna
electronic
microcircuit
electronic module
Prior art date
Application number
RU98115301/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2194306C2 (ru
Inventor
Ледюк Мишель
Мартэн Филип
Калиновски Ришар
Original Assignee
Жемплюс С.С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR9600889A external-priority patent/FR2743649B1/fr
Application filed by Жемплюс С.С.А. filed Critical Жемплюс С.С.А.
Publication of RU98115301A publication Critical patent/RU98115301A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2194306C2 publication Critical patent/RU2194306C2/ru

Links

Claims (24)

1. Электронный модуль (6) типа, пригодного для производства портативных предметов, например, бесконтактных карт (1) и/или электронных этикеток без контакта, включающий подложку (10), предназначенную для монтажа электронной микросхемы (7), причем данная электронная микросхема (7) предназначена для подсоединения к антенне (2) с тем, чтобы обеспечить бесконтактное функционирование модуля (6), отличающийся тем, что антенна (2) полностью содержится в модуле, а также тем, что ее витки сделаны в плоскости подложки (10).
2. Электронный модуль (6) по п. 1, отличающийся тем, что вышеуказанная антенна (2) образована спиралью, имеющей внешние размеры порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм, концевые контакты которой (11, 12) соединены с контактными зажимами (13, 14) электронной микросхемы (7).
3. Электронный модуль (6) по п. 2, отличающийся тем, что антенна (2) образована проводящей спиралью, имеющей приблизительно от 6 до приблизительно 50 витков, причем каждый виток имеет ширину порядка 50-300 мкм, а расстояние между двумя смежными витками составляет около 50-200 мкм.
4. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, близкую к кругу, с наружным диаметром порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм.
5. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, приближающуюся к квадрату, с внешней стороной порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм.
6. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, приближающуюся к овальной, имеющую максимальный размер порядка 15 мм и минимальный размер порядка 5 мм.
7. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что микросхема (7) расположена в центре антенны (2) и с той же стороны модуля (6), что и антенна, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15).
8. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что микросхема (7) расположена с той же стороны, что и антенна (2) и над витками антенны, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15), а изоляционный материал (16) проложен между микросхемой (7) и, как минимум, той зоной антенны, которая находится под микросхемой.
9. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что электронная микросхема (7) располагается с той стороны модуля (6), где нет антенны, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15), проходящих через каналы (23), выполненные в подложке (10) модуля на уровне вышеуказанных соединительных клемм (11, 12) антенны.
10. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) соединен параллельно с клеммами (11, 12) антенны, с контактными зажимами (13, 14) микроэлектронной схемы (7), причем величина конденсатора согласования (17) выбирается для обеспечения рабочей частоты модуля (6) в диапазоне порядка 1-450 МГц.
11. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) имеет величину порядка 12-180 пФ, в результате чего рабочая частота модуля составляет около 13,56 МГц.
12. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) имеет величину порядка 30-500 пФ, в результате чего рабочая частота модуля составляет около 8,2 МГц.
13. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) получен путем наложения окиси кремния на поверхность микросхемы (7), предварительно покрытой изоляционным материалом (16).
14. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что на одной стороне основания (10) размещена антенна (2), подсоединенная к микросхеме (7), а на другой стороне основы (10) - видимые контакты (26), также подсоединенные к микросхеме (7) с тем, чтобы получить гибридную карту, могущую использоваться на считывание и на запись через контакты (26) и/или через антенну (2).
15. Способ производства электронного модуля (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: изготовление на подложке (10) плоской спиральной антенны (2) малых размеров с соединительными клеммами (11, 12); установка на вышеуказанном основании (10) или на вышеуказанной антенне (2) микросхемы (7) с контактными разъемами (13, 14); осуществление электрического подсоединения между соединительными клеммами (11, 12) антенны (2) и соответствующими контактными зажимами (13, 14) на микросхеме.
16. Бесконтактная карта (1), включающая корпус карты (3), электронный модуль (6) с интегральной микросхемой (7), выполненный с возможностью монтироваться в корпус карты (3), а также антенну (2), отличающаяся тем, что вышеуказанная антенна (2) имеет размеры, значительно меньшие чем размеры карты (1), а также тем, что антенна (2) - это спиральная практически плоская антенна, нанесенная полностью на подложку (10) электронного модуля (6).
17. Бесконтактная карта (1) по п. 16, отличающаяся тем, что оснащена электронным модулем (6) по любому одному из пп. 1-14.
18. Способ производства бесконтактной карты (1) по п. 16 или 17, отличающийся тем, что включает следующие этапы: вырезание из основания (8) электронных модулей, бесконтактного модуля (6) с антенной (2) и микросхемой (7); установка вышеуказанного модуля (6) перед отверстием (9), имеющим практически те же размеры, что и модуль, и выполненным в корпусе карты (3); установка вышеуказанного модуля в отверстии в корпусе карты.
19. Электронная этикетка, предназначенная, в частности, для модификации предметов, отличающаяся тем, что включает электронный модуль (6) малых размеров, максимальный размер которого составляет 5 - 15 мм, а также электронную микросхему (7), отличающуюся тем, что содержит антенну (2) также малых размеров, образованную в вышеуказанном электронном модуле.
20. Электронная этикетка, отличающаяся тем, что она оснащена электронным модулем (6) по любому из пп. 1-13.
21. Электронная этикетка по пп. 19 или 20, отличающаяся тем, что электронный модуль (6) с микросхемой (7) и с антенной (2) установлен на основании или встроен в него таким образом, что этикетка может быть совмещена с идентифицируемым предметом.
22. Способ производства электронной этикетки по любому одному из пп. 19-21, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: вырезание из основания (8) электронных модулей (6), бесконтактного модуля (6) с антенной (2) и микросхемой (7); интеграция электронного модуля (6), вырезанного таким образом в защитную основу.
23. Способ производства электронной этикетки, отличающийся тем, что содержит этап вырезания электронного модуля (6) по любому одному из пп. 1-14 из бесконтактной карты, имеющей такой модуль, с тем, чтобы оставить вокруг электронного модуля (6) немного материала корпуса карты (3) в целях его защиты.
24. Способ производства электронной этикетки, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: вырезание из бесконтактной карты (1) первого элемента (29), содержащего электронный модуль (6) по любому одному из пп. 1-14 по определенной форме с тем, чтобы оставить немного материала вокруг модуля; вырезание из карты, предпочтительно из той же бесконтактной карты (1), второго элемента (28) той же формы, что и первый элемент; соединение первого и второго элементов (28, 29) таким образом, чтобы электронный модуль (6) находился между вышеуказанными элементами и был защищен ими.
RU98115301/09A 1996-01-17 1997-01-17 Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки RU2194306C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9600889 1996-01-17
FR9600889A FR2743649B1 (fr) 1996-01-17 1996-01-17 Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98115301A true RU98115301A (ru) 2000-07-20
RU2194306C2 RU2194306C2 (ru) 2002-12-10

Family

ID=9488485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98115301/09A RU2194306C2 (ru) 1996-01-17 1997-01-17 Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки

Country Status (14)

Country Link
US (2) US20020089049A1 (ru)
EP (3) EP0875039B1 (ru)
JP (2) JP3779328B2 (ru)
KR (1) KR19990077335A (ru)
CN (1) CN1165873C (ru)
AT (2) ATE204662T1 (ru)
AU (1) AU713433B2 (ru)
BR (1) BR9709153A (ru)
CA (1) CA2243326C (ru)
DE (2) DE69730362T2 (ru)
ES (2) ES2163114T3 (ru)
FR (1) FR2743649B1 (ru)
RU (1) RU2194306C2 (ru)
WO (1) WO1997026621A1 (ru)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10203066A (ja) * 1997-01-28 1998-08-04 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカード
FR2765010B1 (fr) * 1997-06-20 1999-07-16 Inside Technologies Micromodule electronique, notamment pour carte a puce
DE19732644C1 (de) * 1997-07-29 1998-11-12 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte
US5909050A (en) * 1997-09-15 1999-06-01 Microchip Technology Incorporated Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor
FR2769390B1 (fr) 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
IL122250A (en) 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
WO1999035691A1 (en) * 1998-01-09 1999-07-15 Microchip Technology Incorporated An integrated circuit (ic) package including accompanying ic chip and coil and a method of production therefor
EP0977145A3 (en) * 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP3180086B2 (ja) * 1998-08-31 2001-06-25 株式会社シーメディア 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触ｉｃメディア
US6630370B2 (en) 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
TW484101B (en) * 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
EP1055192A1 (en) * 1998-12-18 2000-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data carrier module with integrated circuit and transmission coil
FR2787609B1 (fr) * 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
EP1035503B2 (de) † 1999-01-23 2010-03-03 X-ident technology GmbH RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
EP1031940A1 (de) * 1999-02-24 2000-08-30 Sihl GmbH Anordnung enthaltend eine Vielzahl elektronischer Schaltungen
FR2794264B1 (fr) * 1999-05-27 2001-11-02 Gemplus Card Int Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte
JP3928682B2 (ja) * 1999-06-22 2007-06-13 オムロン株式会社 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置
FR2796208B1 (fr) * 1999-07-08 2002-10-25 Gemplus Card Int Antenne pour carte a puce sans contact, cartes hybrides et etiquettes electroniques
FR2796760B1 (fr) * 1999-07-23 2002-02-01 Gemplus Card Int Etiquette electronique et procede pour sa fabrication
JP2001256456A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Shinko Electric Ind Co Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法
US20020099473A1 (en) * 2000-11-08 2002-07-25 Paul Amadeo Integrated computer-aided design (CAD) and robotic systems for rapid prototyping and manufacture of smart cards
FR2820548A1 (fr) * 2001-02-02 2002-08-09 Schlumberger Systems & Service Objet portatif a puce et a antenne, module destine a former un objet portatif a puce et a antenne et leurs procedes de fabrication
KR100746742B1 (ko) * 2001-02-03 2007-08-06 삼성전자주식회사 리더 코일 안테나 및 이를 이용한 비접촉 카드 인증 시스템
JP4684433B2 (ja) * 2001-02-07 2011-05-18 大日本印刷株式会社 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
KR20010099429A (ko) * 2001-09-27 2001-11-09 김경현 신분증위조방지시스템
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
JP4141857B2 (ja) * 2003-02-18 2008-08-27 日立マクセル株式会社 半導体装置
EP1623367A1 (fr) * 2003-05-05 2006-02-08 Axalto SA Procede de fabrication d'un inlet prelamine
US7243421B2 (en) * 2003-10-29 2007-07-17 Conductive Inkjet Technology Limited Electrical connection of components
WO2005071607A1 (en) * 2004-01-23 2005-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-like article and method for manufacturing the same
US7612677B2 (en) 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
US7196397B2 (en) * 2004-03-04 2007-03-27 International Rectifier Corporation Termination design with multiple spiral trench rings
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
DE602004016690D1 (de) * 2004-03-25 2008-10-30 Bauer Eric Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels
WO2005106961A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Mos capacitor and semiconductor device
US7798415B1 (en) 2004-05-20 2010-09-21 American Express Travel Realted Services Company, Inc. Wireless transaction fobs and methods of using the same
US7604176B2 (en) * 2004-05-20 2009-10-20 American Express Travel Related Services Company, Inc. Radio frequency fobs and methods of using the same
FR2882174B1 (fr) * 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique
JP2006271596A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Aruze Corp ゲーム用カード
CN100361150C (zh) * 2005-06-24 2008-01-09 清华大学 带有硅基集成天线的射频识别标卡
DE102005038132B4 (de) 2005-08-11 2008-04-03 Infineon Technologies Ag Chipmodul und Chipkarte
FR2890212B1 (fr) 2005-08-30 2009-08-21 Smart Packaging Solutions Sps Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce
JP4997779B2 (ja) * 2006-02-13 2012-08-08 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア
EP1863090A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR100809028B1 (ko) * 2006-06-07 2008-03-03 (주)아이디밸리 교통카드용 알에프 모듈
FR2904723B1 (fr) * 2006-08-01 2008-12-19 Arjowiggins Security Soc Par A Structure de securite, notamment pour un document de securite et/ou de valeur
JP2008246104A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Ｒｆｉｄを内蔵したゲームカードおよびその製造方法
FR2937448B1 (fr) 2008-10-17 2012-11-16 Oberthur Technologies Module, carte a microcircuit et procede de fabrication correspondant.
US8188926B2 (en) * 2008-10-31 2012-05-29 Silicon Laboratories, Inc. Folded antenna structures for portable devices
US8186603B2 (en) * 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker
SE534533C2 (sv) 2009-10-07 2011-09-27 Pampett Ab Metod och system för detektering av fukt vid en absorberande artikel
FR2963142B1 (fr) * 2010-07-20 2012-09-14 Oberthur Technologies Carte a microcircuit de type sans contact
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US9272370B2 (en) 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
EP2463809A1 (fr) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne
JP5344000B2 (ja) * 2011-05-09 2013-11-13 大日本印刷株式会社 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
DE102011056329A1 (de) * 2011-12-13 2013-06-13 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
EP2669852A1 (fr) 2012-05-31 2013-12-04 Gemalto SA Module à puce de circuit intégré avec antenne
FR2992761B1 (fr) 2012-07-02 2015-05-29 Inside Secure Procede de fabrication d'un microcircuit sans contact
FR2994005B1 (fr) * 2012-07-25 2017-05-26 Microconnections Sas Module electronique pour carte a puce et circuit imprime pour la realisation d'un tel module
US9286564B2 (en) * 2012-11-20 2016-03-15 Xerox Corporation Apparatuses and methods for printed radio frequency identification (RFID) tags
EP2736001A1 (fr) * 2012-11-27 2014-05-28 Gemalto SA Module électronique à interface de communication tridimensionnelle
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
JP6124119B2 (ja) * 2013-03-29 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 給電装置及び受電装置
DE102013104567A1 (de) * 2013-05-03 2014-11-06 Infineon Technologies Ag Chipanordnung, Chipkartenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung
EP2892012A1 (fr) * 2014-01-06 2015-07-08 Gemalto SA Module électronique, son procédé de fabrication, et dispositif électronique comprenant un tel module
CN106104290B (zh) * 2014-01-29 2019-06-04 北京嘉岳同乐极电子有限公司 高灵敏磁传感器及其制作方法
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
CN103984977A (zh) * 2014-05-27 2014-08-13 江苏远洋数据股份有限公司 一种双界面卡
US10438110B2 (en) 2015-07-08 2019-10-08 Assa Abloy Ab Multiple frequency transponder with a single antenna
EP3182336A1 (fr) 2015-12-14 2017-06-21 Gemalto Sa Dispositif radiofrequence a circuit lc ajustable comprenant un module electrique et/ou electronique
EP3182507A1 (fr) 2015-12-15 2017-06-21 Gemalto Sa Module antenne simple face avec composant cms
DE102016114199B4 (de) * 2016-08-01 2021-07-22 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul, chipkarte, chipkartenanordnung, verfahren zum ausbilden eines chipkartenmoduls und verfahren zum ausbilden einer chipkarte
FR3058545B1 (fr) * 2016-11-04 2018-10-26 Smart Packaging Solutions Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a puce
US10826158B2 (en) * 2018-02-27 2020-11-03 Thin Film Electronics Asa Printed and/or thin film integrated circuit with integrated antenna, and methods of making and using the same
EP3663984A1 (fr) 2018-12-06 2020-06-10 Thales Dis France SA Procede de fabrication d'une carte a puce avec interconnexion de modules
EP3663983A1 (fr) 2018-12-06 2020-06-10 Thales Dis France SA Procédé de fabrication d'une carte à puce métallique ou non avec antenne relais
EP3671563A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Procédé de fabrication d'une carte à puce métallique, de préférence avec antenne relais
EP3671564A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Procede de fabrication d'un insert de carte a puce radiofrequence comportant une plaque metallique
EP3671562A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Procédé de fabrication d'une carte à puce radiofréquence metallique à permittivite améliorée avec perforations étendues
EP3671561A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Procede de fabrication d'une carte a puce radiofrequence metallique a permittivite electromagnetique amelioree
CN110309897A (zh) * 2019-08-14 2019-10-08 莆田澳普睿智能科技有限公司 一种耐冲击电子标签及其制作方法
JP1662551S (ru) * 2019-09-06 2020-06-29
EP3789919A1 (fr) 2019-09-09 2021-03-10 Thales Dis France SA Procédé de fabrication d'une carte à puce métallique avec mini antenne relais
CN110632668B (zh) * 2019-10-14 2024-05-17 厦门顶尖电子有限公司 一种电子价签的定位方法、电子价签组件及***
EP3832546A1 (fr) 2019-12-02 2021-06-09 Thales Dis France Sa Procédé de fabrication d'une carte à puce radiofréquence comprenant une plaque en metal avec une fente ou un jeu dans la plaque
EP3832547A1 (fr) 2019-12-02 2021-06-09 Thales Dis France Sa L'invention concerne un procede de fabrication d'une carte a puce radiofrequence comprenant une plaque en metal avec une fente dans la plaque
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
EP4002210A1 (en) * 2020-11-12 2022-05-25 AdvanIDe Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
US11551050B2 (en) * 2020-11-12 2023-01-10 Advanide Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
EP4012612A1 (fr) 2020-12-11 2022-06-15 Thales DIS France SA Procédé de fabrication d'une carte à puce avec positionnement d'insert métallique
CN112990416B (zh) * 2021-04-22 2021-11-19 四川谦泰仁投资管理有限公司 一种带有天线检测端口的高频rfid芯片及标签

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
DE3721822C1 (en) * 1987-07-02 1988-11-10 Philips Patentverwaltung Chip card
WO1989005067A1 (en) * 1987-11-18 1989-06-01 Uniscan Ltd. Transponder
FR2641102B1 (ru) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE8909783U1 (de) * 1989-08-16 1990-09-13 Pepperl & Fuchs GmbH, 68307 Mannheim Codeträger für ein induktives Identifikationssystem zum berührungslosen Erkennen und/oder Markieren von Objekten
JPH04152191A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード
FR2678753B1 (fr) * 1991-07-02 1996-12-20 Gemplus Card Int Fabrication de cartes a puce a module autodetachable.
DE4311493C2 (de) * 1993-04-07 2000-04-06 Amatech Advanced Micromechanic IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte
ATE176345T1 (de) * 1993-04-14 1999-02-15 Ake Gustafson Elektronische vorrichtung zur kennzeichnung
JP3305843B2 (ja) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 半導体装置
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2787609B1 (fr) * 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE10016715C1 (de) * 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98115301A (ru) Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
RU2124756C1 (ru) Несущий элемент
US7855895B2 (en) Universal PCB and smart card using the same
RU2165660C2 (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
EP0992366B1 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module
US6794727B2 (en) Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process
JP2962580B2 (ja) チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置
US20100176205A1 (en) Chip card with dual communication interface
US6326683B1 (en) Carrier element for a semiconductor chip
KR101058988B1 (ko) 루프 안테나
UA52673C2 (ru) Модуль для интеллектуальной карточки; комбинированная интеллектуальная карточка, содержащая модуль; способ изготовления модуля и карточки
RU99108432A (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
KR100474168B1 (ko) 하나 이상의 반도체 칩을 구비한 평면 지지체
EP1115086A3 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
KR102014621B1 (ko) 상호접속 구역들을 포함하는 단일 측면형 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
JPH11224316A (ja) 複合型ｉｃカード
CN111626395A (zh) 一种双界面安全芯片卡及制作方法
EP1055193B1 (en) Data carrier with chip and fully enclosed connection means
JP2004139207A (ja) Ｉｃモジュール回路基板
JP2002207982A (ja) 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード
WO2000038108A1 (en) Device arranged for contactless communication and provided with a data carrier with fully enclosed holding means for holding a chip and a passive component
US6992898B2 (en) Smart-card module with an anisotropically conductive substrate film
JPH11213119A (ja) 複合型ｉｃカード
KR101532541B1 (ko) Ｕｓｉｍ 카드 및 그 제조 방법