TWM570548U - Socket electrical connector - Google Patents

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TWM570548U
TWM570548U TW107208761U TW107208761U TWM570548U TW M570548 U TWM570548 U TW M570548U TW 107208761 U TW107208761 U TW 107208761U TW 107208761 U TW107208761 U TW 107208761U TW M570548 U TWM570548 U TW M570548U
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electrical connector
terminal
panel
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TW107208761U
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萬偉
祁小娟
伍華燕
鄭振興
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連展科技股份有限公司
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Abstract

一種插座電連接器，包括設置在屏蔽殼體內部之絕緣本體，絕緣本體上分別設有複數第一與第二平板端子，第一與第二平板端子包括第一與第二平板高速訊號端子；屏蔽殼體包含設置絕緣本體之容置槽、連通容置槽之插接框口、複數位於屏蔽殼體兩側並朝外延伸之接腳、以及形成於屏蔽殼體的底部與電路板連接之外部突出結構，外部突出結構形成封閉式結構，屏蔽殼體無破孔（無縫式）加強防電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）抗干擾作用。

Description

插座電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）或高畫質多媒體介面（High Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI）為普遍為大眾所使用，現USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有傳輸高速訊號使用的插座電連接器，外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的插座電連接器截然不同。以HDMI插座電連接器的產品為例，其包括內外鐵殼，內鐵殼上形成複數彈片，提供接觸插頭電連接器，而外鐵殼兩側延伸焊接電路板之接腳，在此，藉由外鐵殼包覆在內鐵殼上，做到HDMI插座電連接器殼體本身無破孔設計或是在內鐵殼上套一個塑膠殼來達成無破孔設計。
然而，習知插座電連接器插拔力設計，都是有內鐵殼上下形成破孔的位置處設置彈片，以彈片與插頭電連接器配合滿足插拔力要求。而為加強電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）抗干擾，都是在內鐵殼插接框口另組裝一個彈片。可知，習知插座電連接器產品零件多，組裝工藝複雜，組裝成本相對提高。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及屏蔽殼體；絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含第一面及第二面；各第一平板端子設置於基座及舌板並位於第一面，各第一平板端子包含複數第一平板訊號端子，各第一平板訊號端子包含複數第一平板高速訊號端子；各第二平板端子設置於基座及舌板並位於第二面，各第二平板端子包含複數第二平板訊號端子，各第二平板訊號端子包含複數第二平板高速訊號端子；屏蔽殼體包含設置絕緣本體之容置槽、連通容置槽之插接框口、複數位於屏蔽殼體兩側並朝外延伸之接腳、以及外部突出結構，外部突出結構形成於屏蔽殼體的底部表面而位於各接腳之間，外部突出結構包括自屏蔽殼體朝外部延伸之接觸端，屏蔽殼體於各外部突出結構處形成封閉式結構。
在一些實施例中，屏蔽殼體包含複數形成於該屏蔽殼體的底部表面之外部突出結構。
在一些實施例中，外部突出結構包括一自該屏蔽殼體底部表面朝外部延伸之錐狀延伸部，該接觸端形成於該錐狀延伸部端部。
在一些實施例中，屏蔽殼體包含複數內部突出結構，各該內部突出結構分別形成於該屏蔽殼體的頂部表面與底部表面而朝該容置槽延伸，該屏蔽殼體於各該內部突出結構處形成一封閉式結構。
在一些實施例中，插接框口係為框口上方區塊與下方區域對稱型式、或者是該插接框口係為框口上方區塊與下方區域非對稱型式。
在一些實施例中，各該接腳分別包括一自該插接框口兩側端延伸之轉折部。
在一些實施例中，更包括一電路板，該電路板包括複數接觸該接觸端之接點、以及複數分別供各該接腳***之洞孔。
在一些實施例中，各該接腳外側面朝外突出有一置入該洞孔中之突塊。
在一些實施例中，屏蔽殼體後側更包括一覆蓋於該基座後側之後蓋板。
在一些實施例中，屏蔽殼體後側更包括一卡扣片，該基座後側設置有一供該卡扣片扣合之扣槽。
在一些實施例中，屏蔽殼體更包括複數形成於各該接腳上之卡合槽，該基座兩側分別設置有一卡合各該卡合槽之卡合塊。
在一些實施例中，屏蔽殼體包括一自該插接框口頂部朝外延伸之轉折片，該轉折片設置複數接觸臂。
藉由屏蔽殼體上彎折接腳與外部突出結構設計皆無導致屏蔽殼體本身結構形成破孔，即屏蔽殼體無破孔（無縫式）加強防電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）抗干擾作用。並且，屏蔽殼體上的內部突出結構設計亦無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體的美感。無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子排列方式左右相反，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之插座電連接器100的第一實施例，第1圖為正面外觀示意圖，第2圖為背面外觀示意圖，第3圖為分解示意圖（一）。第一實施例之插座電連接器100為符合HDMI連接介面規格，或者是符合USB Type-C連接介面規格（如第8圖所示）。在此，插座電連接器100包含絕緣本體1、複數第一平板端子21、複數第二平板端子22及屏蔽殼體3。
參照第1圖、第2圖及第3圖，第一實施例中，絕緣本體1為一扁長型板體，絕緣本體1包括有基座11及舌板12，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式結合複數第一平板端子21、複數第二平板端子22及絕緣本體1，舌板12自基座11一側延伸。另外，舌板12具有兩個相對的平面，其一面為第一面12a，另一面為第二面12b，並且，第一面12a與第二面12b於靠近屏蔽殼體3之插接框口32之一端以前側面相連接，換言之，前側面靠近插接框口32並分別垂直地連接第一面12a與第二面12b。
請再參考第1圖至第4圖，第4圖為分解示意圖（二），第一實施例中，複數第一平板端子21位於基座11及舌板12，在此，複數第一平板端子21包含複數第一平板訊號端子211及至少一第一平板接地端子213，且各第一平板端子21設置於基座11及舌板12並位於第一面12a。由複數第一平板端子21之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一對第一平板訊號端子211（TMDS Data2+-，差動訊號端子）、第一平板訊號端子211（TMDS Data1 Shield）、第二對第一平板訊號端子211（TMDS Data0+-，差動訊號端子）、第一平板訊號端子211（TMDS Clock shield）、保留端子（Consumer Electronics Control，簡稱CEC）、溝通端子（Serial Clock，簡稱SCL）、第一平板接地端子213（DDC／CEC Ground／HEAC Shield）以及偵測端子（Hot Plug Detect／HEAC-）。在此，為組成十支第一平板端子21。複數第一平板訊號端子211包含複數第一平板高速訊號端子2111，在此，複數第一平板訊號端子211包含複數第一平板高速訊號端子2111，第一對第一平板訊號端子211（TMDS Data2+-，差動訊號端子）、第二對第一平板訊號端子211（TMDS Data0+-，差動訊號端子）可為傳輸高速訊號使用的複數第一平板高速訊號端子2111。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，複數第一平板端子21位於基座11及舌板12，各第一平板端子21包含第一接觸段214、第一連接段215及第一焊接段216，第一連接段215設置於基座11及舌板12，第一接觸段214自第一連接段215一側延伸而位於第一面12a，第一焊接段216自第一連接段215另一側延伸而穿出於該基座11。複數第一平板訊號端子211位於第一面12a，複數第一焊接段216穿出於基座11的底面，並且，複數第一焊接段216為彎折向下延伸而於末端彎折成為水平接腳使用。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，複數第二平板端子22位於基座11及舌板12，在此，複數第二平板端子22包含複數第二平板訊號端子221、至少一第二平板電源端子222，且各第二平板端子22設置於基座11及舌板12並位於第二面12b。由複數第二平板端子22之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板訊號端子221（TMDS Data2 Shield）、第一對第二平板訊號端子221（TMDS Data1+-，差動訊號端子）、第二平板訊號端子221（TMDS Data0 Shield）、第二對第二平板訊號端子221（TMDS Clock+-，差動訊號端子）、功能端子（Utility／HEAC+）、溝通端子（SerialData，簡稱SDA）以及第二平板電源端子222（+5V Power）。在此，為組成九支第二平板端子22。複數第二平板訊號端子221包含複數第二平板高速訊號端子2211，在此，第一對第二平板訊號端子221（TMDS Data1+-，差動訊號端子）可為傳輸高速訊號使用的複數第二平板高速訊號端子2211。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，複數第二平板端子22位於基座11及舌板12，各第二平板端子22包含第二接觸段224、第二連接段225及第二焊接段226，第二連接段225設置於基座11及舌板12，第二接觸段224自第二連接段225一側延伸而位於第二面12b，第二焊接段226自第二連接段225另一側延伸而穿出於基座11。複數第二平板訊號端子221位於第二面12b，複數第一平板訊號端子211與複數第二平板訊號端子221傳輸一組HDMI訊號，複數第二焊接段226穿出於基座11的底面，並且，複數第二焊接段226為彎折向下延伸而於末端彎折成為水平接腳使用。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，由複數第一平板端子21與複數第二平板端子22的排列方式可知，複數第一平板端子21與複數第二平板端子22分別設置在舌板12之第一面12a及第二面12b，由複數第一平板端子21及複數第二平板端子22之前視觀之，複數第一接觸段214之排列位置與複數第二接觸段224之排列位置相互錯位。當複數第一接觸段214與複數第二接觸段224在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3為一中空殼體，屏蔽殼體3內界定一供絕緣本體1裝設於內之容置槽31，屏蔽殼體3包含連通容置槽31之插接框口32、複數位於屏蔽殼體3兩側並朝外延伸之接腳33、以及一個外部突出結構35。
請再參考第1圖、第3圖及第6圖，第一實施例中，插接框口32係為框口上方區塊與下方區域非對稱型式，框口上方區塊寬度大於框口下方區塊寬度，符合HDMI連接介面規格的插接框口32。或者是請再參考第8圖及第9圖，第二實施例中，插接框口32係為框口上方區塊與下方區域對稱型式，框口上方區塊寬度等於框口下方區塊寬度，符合USB Type-C連接介面規格的插接框口32。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3為一板件彎折成中空殼體，屏蔽殼體3於底部形成縫隙34，在此，縫隙34形成鳩尾型式造形，即凹凸結構相互扣合。屏蔽殼體3於底部中央處結合並形成斷開縫隙34，在此，為形成無縫（緊密結合）設計而提升結構強度。屏蔽殼體3無破孔（無縫式）加強防電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）抗干擾作用。
關於屏蔽殼體3於底部形成鳩尾型式造形的縫隙34僅是舉例，在一些實施態樣中，屏蔽殼體3可以是抽引工藝形成無縫式的中空殼體，結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體3的美感。無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3包含複數內部突出結構36，內部突出結構36為圓型突起造型，藉由沖壓製成。各內部突出結構36分別形成於屏蔽殼體3的頂部表面與底部表面而朝容置槽31延伸，當插頭電連接器***容置槽31，插頭電連接器外殼接觸各內部突出結構36。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3於各內部突出結構36處形成封閉式結構。封閉式結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，以複數外部突出結構35作說明，複數外部突出結構35形成於屏蔽殼體3的底部表面且相互排列，複數外部突出結構35位於各接腳33之間，複數外部突出結構35各別包括自屏蔽殼體3底部朝外部延伸之接觸端352，關於複數外部突出結構35的數量僅是舉例，在一些實施態樣中，亦可設置一個外部突出結構35於屏蔽殼體3底部。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，外部突出結構35包括自屏蔽殼體3底部表面朝外部延伸之錐狀延伸部351（呈V字型外觀），接觸端352形成於錐狀延伸部351端部。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，外部突出結構35於屏蔽殼體3底部形成四方形凹部，錐狀延伸部351自四方形凹部邊緣朝外延伸，四方形凹部的寬度大，由四方形凹部的四角處朝中央向下方逐漸縮小，形成錐狀結構，底部的接觸端352寬度小，此種結構設計，以面積較大的四方形凹部沖壓錐狀結構，在屏蔽殼體3的板件上，方便製程加工作業。
請再參考第1圖至第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3於各外部突出結構35處形成一封閉式結構，封閉式結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
請再參考第3圖至第6圖，第5圖為結合電路板5之分解示意圖，第6圖為結合電路板5之前視示意圖。第一實施例中，屏蔽殼體3的底部表面與電路板5表面形成一預定高度H距離，外部突出結構35所形成的錐狀結構，在高度H方便控制調整，確保接觸端352接觸電路板5接點51，若以一些圓型突起造型則無法有效突出至與電路板5接點51接觸預定高度H。
請再參考第5圖至第6圖，第一實施例中，外部突出結構35的接觸端352為以點接觸方式接觸電路板5上的接點51，但非以此為限，在一些實施態樣中，外部突出結構35的接觸端352結構形成長方形，電路板5上接點51亦可以長條型式的接點51，接觸端352即可以線接觸方式接觸電路板5上接點51。
請再參考第3圖至第6圖，第一實施例中，屏蔽殼體3兩側分別設置有複數接腳33，鄰近插接框口32兩側之各接腳33分別包括自插接框口32兩側端延伸之轉折部331，接腳33與轉折部331形成一體而藉由加工彎折而成，接腳33為垂直向下延伸而成為垂直接腳使用。各接腳33位於屏蔽殼體3兩側，屏蔽殼體3上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體3的美感。無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
請再參考第3圖至第6圖，插座電連接器100安裝在電路板5上，電路板5包括複數接觸接觸端352之接點51、以及複數分別供各接腳33***之洞孔52。當插座電連接器100欲安裝在電路板5上時，接腳33為對位***於電路板5上之洞孔52。洞孔52中具有焊錫，結合接腳33以作為傳導接地使用，接觸端352接觸接點51增加傳導接地的效果。
請再參考第3圖至第7圖，第7圖為結合電路板5之側視示意圖，各接腳33外側面朝外突出有置入電路板5的洞孔52中之突塊333，因應不同電路板5洞孔52寬度的改變，突塊333位於電路板5的洞孔52中，接腳33與突塊333緊密於洞孔52中與焊錫焊接，確保傳導接地的效果，可適用於洞孔52為0.3~0.5mm寬度。
請再參考第2圖、第4圖及第7圖，第一實施例中，屏蔽殼體3後側更包括覆蓋於基座11後側之後蓋板37，後蓋板37自屏蔽殼體3後側的頂部朝外延伸，加工彎折後蓋板37而覆蓋於基座11之後側。後蓋板37遮蓋絕緣本體1後側，電磁波可被後蓋板37遮擋，有效減少電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）洩露問題。
請再參考第2圖及第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3後側更包括卡扣片38，在此，以複數卡扣片38分別自屏蔽殼體3後方兩側相對朝容置槽31彎折，此外，基座11後側設置有供卡扣片38扣合之扣槽18，當絕緣本體1組裝在屏蔽殼體3內時，即將卡扣片38彎折扣合在扣槽18中，穩固的定位絕緣本體1與屏蔽殼體3間的位置。
請再參考第2圖及第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3更包括複數形成於各該接腳33上之卡合槽39，卡合槽39為形成凹孔結構，位於屏蔽殼體3後方兩側的接腳33上，基座11兩側分別設置有卡合各卡合槽39之卡合塊19，穩固的定位絕緣本體1與屏蔽殼體3間的位置。
請再參考第1圖及第4圖，第一實施例中，屏蔽殼體3包括自插接框口32頂部朝外延伸之轉折片321，轉折片321與屏蔽殼體3一體，轉折片321垂直於屏蔽殼體3頂部表面，轉折片321設置複數接觸臂322，各接觸臂322經由於轉折片321上沖壓加工形成，各接觸臂322形成彈性懸臂，接觸臂322於一端傾伸出轉折片321外而可自由擺動，另一端固定於轉折片321上。當插座電連接器100安裝在電子產品（行動電話、筆記型電腦等）的殼體內時，接觸臂322一端彎弧曲面而方便用於接觸與連接電子產品的殼體，導通而達到接地功能，提升EMC （electromagnetic compatibility）效果。
參照第8圖、第9圖及第10圖，為插座電連接器100的第二實施例，第8圖為分解示意圖（一）、第9圖為分解示意圖（二）、第10圖為端子腳位定義示意圖。第二實施例與第一實施例最大差別在於：第二實施例為USB Type-C連接介面規格的插座電連接器100。在此，插座電連接器100之屏蔽殼體3的插接框口32係為框口上方區塊與下方區域對稱型式，提供插頭電連接器正反插作用。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，插座電連接器100更包含相對稱之第一導電片61及第二導電片62，由各第一導電片61及第二導電片62的前視觀之，概呈相對稱ㄇ字型外觀的長形片體，且各第一導電片61及第二導電片62結構相同。第一導電片61及第二導電片62分別設置於絕緣本體1形成之第一絕緣體及第二絕緣體，第一導電片61的兩側分別具有二第一接觸腳，二第一接觸腳穿過第一絕緣體上的二第一透孔，而與複數第一平板端子21中兩側的二第一平板接地端子213接觸。另外，第二導電片62的兩側分別具有二第二接觸腳，二第二接觸腳穿過第二絕緣體上的二第二透孔，而與複數第二平板端子22中兩側的二第二平板接地端子223接觸，提供第一導電片61及第二導電片62分別與第一平板接地端子213及第二平板接地端子223接觸的導通作用，而第一導電片61及第二導電片62皆各自接觸屏蔽殼體3。當插頭電連接器與插座電連接器100插接時，插頭電連接器之屏蔽殼體3的前端會接觸到第一導電片及第二導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體3與插座電連接器100之屏蔽殼體3連接，藉由第一導電片及第二導電片有效作傳導，提高接地與可降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）效果。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，複數第一平板端子21分別包含複數第一平板訊號端子211、至少一第一平板電源端子212及至少一第一平板接地端子213，複數第一平板訊號端子211包括複數對第一平板高速訊號端子2111／2113與一對第一平板低速訊號端子2112。由複數第一平板端子21之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子213（Gnd）、第一對第一平板高速訊號端子2111（TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一平板電源端子212（Power／VBUS）、第一功能偵測端子（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第一平板低速訊號端子2112（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、第一擴充端子（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子212（Power／VBUS）、第二對第一平板高速訊號端子2113（RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第一平板接地端子213（Gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子21而符合傳輸USB3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子2111／2113分別位於各相鄰之第一平板電源端子212及第一平板接地端子213之間。而一對第一平板低速訊號端子2112位於第一功能偵測端子與第一擴充端子之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子213（Gnd）或最右側之第一平板接地端子213（Gnd），或者進一步省略第一擴充端子（SBU1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述第一平板接地端子213（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子212（Power／VBUS），第一平板電源端子212（Power／VBUS）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子212（Power／VBUS）之寬度可等於第一平板訊號端子211之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子212（Power／VBUS）之寬度亦可大於第一平板訊號端子211之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，複數第一平板端子21位於第一絕緣體，複數第一平板端子21相對於複數第二平板端子22而構成上排複數端子，各第一平板端子21包含第一接觸段214、第一連接段215及第一焊接段216，該第一連接段215設置於該第一絕緣體，該第一接觸段214自該第一連接段215一側延伸而位於舌片之第一面12a，該第一焊接段216自該第一連接段215另一側延伸而穿出於第一絕緣體後側。複數第一平板訊號端子211位於舌片而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），並且，各第一焊接段216為相對各第一連接段215延伸為水平接腳（表面組裝型式，Surface Mount Technology，SMT）或垂直接腳使用（through hole technology），此外各第一焊接段216的總寬度等於整個各第一連接段215的總寬度，也就是各第一焊接段216與各第一連接段215位於相同軸線上，讓各第一焊接段216之間的間距符合對應電路板5的各接點之間的間距。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，複數第二平板端子22分別包含複數第二平板訊號端子221、至少一第二平板電源端子222及至少一第二平板接地端子223，複數第二平板訊號端子221包括複數對第二平板高速訊號端子2211／2213與一對第二平板低速訊號端子2212。由複數第二平板端子22之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子223（Gnd）、第一對第二平板高速訊號端子2211（TX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第二平板電源端子222（Power／VBUS）、第二功能偵測端子（CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第二平板低速訊號端子2212（D+-，差動訊號端子，為用以傳輸低速訊號）、第二擴充端子（SBU2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子222（Power／VBUS）、第二對第二平板高速訊號端子2213（RX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二平板接地端子223（Gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子22而可符合傳輸USB3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子2211／2213分別位於各相鄰之至少一第二平板電源端子222及至少一第二平板接地端子223之間。一對第二平板低速訊號端子2212位於第二功能偵測端子與第二擴充端子之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子223（Gnd）或最右側之第二平板接地端子223（Gnd），或者進一步省略第二擴充端子（SBU2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述之第二平板接地端子223（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子222（Power），第二平板電源端子222用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子222（Power）之寬度可等於第二平板訊號端子221之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子222之寬度亦可大於第二平板訊號端子221之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，複數第二平板端子22位於第二絕緣體，複數第二平板端子22相對於複數第一平板端子21而構成下排複數端子，並且，複數第一平板端子21與複數第二平板端子22實質上平行。本實施例中，各第二平板端子22包含第二接觸段224、第二連接段225及第二焊接段226，該第二連接段225設置於第二絕緣體及該舌片，該第二接觸段224自該第二連接段225一側延伸而位於舌片之第二面12b，該第二焊接段226自該第二連接段225另一側延伸而穿出於該第二絕緣體後側。複數第二平板訊號端子221位於舌片而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），並且，各第二焊接段226為相對各第二連接段225水平延伸為水平接腳（表面組裝型式Surface Mount Technology，SMT）或垂直接腳使用（雙列直插型式，Dual In-line Package，DIP），各第一焊接段216與各第二焊接段226排列成錯開位置。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，插座電連接器100包括有屏蔽片7，屏蔽片7位於第一平板端子21與第二平板端子22之間，屏蔽片7包含片體及複數接腳，片體位於複數第一接觸段214與複數第二接觸段224之間，亦即，片體一體成型在第二絕緣體而介於複數第一接觸段214與複數第二接觸段224之間，讓片體結合在第二絕緣體表面，特別是，以片體加長與加寬面積，讓片體前端相鄰設置在舌片前側面位置處，片體兩側突出在舌片兩側位置處，提供插頭電連接器接觸。而且，片體後側相鄰設置在第二絕緣體後側，藉此，片體可佈設在整個舌片與第二絕緣體上，提升舌片強度與屏蔽效果。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，複數接腳自片體後方兩側向下延伸成為垂直接腳（DIP接腳）使用，即複數接腳外露於第二絕緣體而接觸電路板5。本實施例中，屏蔽片7的作用為當複數第一接觸段214與複數第二接觸段224在傳輸訊號時，可藉由屏蔽片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用屏蔽片7位於舌片而提升舌片本身的結構強度。此外，複數接腳外露於第二絕緣體而接觸電路板5進行傳導與接地。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，屏蔽片7更包含複數扣鉤結構，複數扣鉤結構分別形成在片體前方兩側朝外延伸而突出於舌片之前側面與兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌片之兩側而造成舌片的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部與屏蔽殼體3接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。
參照第8圖、第9圖及第10圖，第二實施例中，由複數第一平板端子21與複數第二平板端子22的排列方式可知，複數第一平板端子21與複數第二平板端子22分別設置在舌片之第一面12a及第二面12b，並且，複數第一平板端子21與複數第二平板端子22以容置槽31之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子21與複數第二平板端子22旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子21與複數第二平板端子22完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子21為位於複數第二平板端子22之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子22為位於複數第一平板端子21之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子21與複數第二平板端子22呈上下顛倒，複數第一接觸段214之排列方式左右相反於複數第二接觸段224之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
上述之實施例中，複數第一平板端子21或複數第二平板端子22為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數第一平板端子21為例，複數第一平板端子21可省略第一對第一平板高速訊號端子2111（TX1+-，差動訊號端子）、第二對第一平板高速訊號端子2113（RX2+-，差動訊號端子），僅至少保留第一平板低速訊號端子2112（D+-，差動訊號端子）與第一平板電源端子212（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子22為例，複數第二平板端子22亦可省略第一對第二平板高速訊號端子2211（TX2+-，差動訊號端子）、第二對第二平板高速訊號端子2213（RX1+-，差動訊號端子），僅至少保留第二平板低速訊號端子2212（D+-，差動訊號端子）與第二平板電源端子222（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。
藉由屏蔽殼體上彎折接腳與外部突出結構設計皆無導致屏蔽殼體本身結構形成破孔，即屏蔽殼體無破孔（無縫式）加強防電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）抗干擾作用。並且，屏蔽殼體上的內部突出結構設計亦無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體的美感。無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子排列方式左右相反，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基座
12‧‧‧舌板
12a‧‧‧第一面
12b‧‧‧第二面
18‧‧‧扣槽
19‧‧‧卡合塊
21‧‧‧第一平板端子
211‧‧‧第一平板訊號端子
2111‧‧‧第一平板高速訊號端子
2112‧‧‧第一平板低速訊號端子
2113‧‧‧第一平板高速訊號端子
212‧‧‧第一平板電源端子
213‧‧‧第一平板接地端子
214‧‧‧第一接觸段
215‧‧‧第一連接段
216‧‧‧第一焊接段
22‧‧‧第二平板端子
221‧‧‧第二平板訊號端子
2211‧‧‧第二平板高速訊號端子
2212‧‧‧第二平板低速訊號端子
2213‧‧‧第二平板高速訊號端子
222‧‧‧第二平板電源端子
223‧‧‧第二平板接地端子
224‧‧‧第二接觸段
225‧‧‧第二連接段
226‧‧‧第二焊接段
3‧‧‧屏蔽殼體
31‧‧‧容置槽
32‧‧‧插接框口
321‧‧‧轉折片
322‧‧‧接觸臂
33‧‧‧接腳
331‧‧‧轉折部
333‧‧‧突塊
34‧‧‧縫隙
35‧‧‧外部突出結構
351‧‧‧錐狀延伸部
352‧‧‧接觸端
36‧‧‧內部突出結構
37‧‧‧後蓋板
38‧‧‧卡扣片
39‧‧‧卡合槽
5‧‧‧電路板
51‧‧‧接點
52‧‧‧洞孔
61‧‧‧第一導電片
62‧‧‧第二導電片
7‧‧‧屏蔽片
H‧‧‧高度
[第1圖] 係本創作之第一實施例之正面外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之第一實施例之背面外觀示意圖。 [第3圖] 係本創作之第一實施例之分解示意圖（一）。 [第4圖] 係本創作之第一實施例之分解示意圖（二）。 [第5圖] 係本創作與電路板之分解示意圖。 [第6圖] 係本創作與電路板之前視示意圖。 [第7圖] 係本創作與電路板之側視示意圖。 [第8圖] 係本創作之第二實施例之分解示意圖（一）。 [第9圖] 係本創作之第二實施例之分解示意圖（二）。 [第10圖] 係本創作之第二實施例之端子腳位定義示意圖。

Claims (13)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一絕緣本體，包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一第一面及一第二面； 複數第一平板端子，各該第一平板端子設置於該基座及該舌板並位於該第一面，該些第一平板端子包含複數第一平板訊號端子，該些第一平板訊號端子包含複數第一平板高速訊號端子； 複數第二平板端子，各該第二平板端子設置於該基座及該舌板並位於該第二面，該些第二平板端子包含複數第二平板訊號端子，該些第二平板訊號端子包含複數第二平板高速訊號端子；及 一屏蔽殼體，包含一設置該絕緣本體之容置槽、一連通該容置槽之插接框口、複數位於該屏蔽殼體兩側並朝外延伸之接腳、以及一外部突出結構，該外部突出結構形成於該屏蔽殼體的底部表面而位於各該接腳之間，該外部突出結構包括一自該屏蔽殼體朝外部延伸之接觸端，該屏蔽殼體於該外部突出結構處形成一封閉式結構。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體包含複數形成於該屏蔽殼體的底部表面之外部突出結構。
  3. 如請求項1或2所述之插座電連接器，其中該外部突出結構包括一自該屏蔽殼體底部表面朝外部延伸之錐狀延伸部，該接觸端形成於該錐狀延伸部端部。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體包含複數內部突出結構，各該內部突出結構分別形成於該屏蔽殼體的頂部表面與底部表面而朝該容置槽延伸，該屏蔽殼體於各該內部突出結構處形成一封閉式結構。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該插接框口係為框口上方區塊與下方區域對稱型式、或者是該插接框口係為框口上方區塊與下方區域非對稱型式。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該接腳分別包括一自該插接框口兩側端延伸之轉折部。
  7. 如請求項1所述之插座電連接器，更包括一電路板，該電路板包括複數接觸該接觸端之接點、以及複數分別供各該接腳***之洞孔。
  8. 如請求項7所述之插座電連接器，其中各該接腳外側面朝外突出有一置入該洞孔中之突塊。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體後側更包括一覆蓋於該基座後側之後蓋板。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體後側更包括一卡扣片，該基座後側設置有一供該卡扣片扣合之扣槽。
  11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體更包括複數形成於各該接腳上之卡合槽，該基座兩側分別設置有一卡合各該卡合槽之卡合塊。
  12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體包括一自該插接框口頂部朝外延伸之轉折片，該轉折片設置複數接觸臂。
  13. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些第一平板端子包含至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，該些第二平板端子包含至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子。
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