TWM565451U - 陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備 - Google Patents

陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備 Download PDF

Info

Publication number
TWM565451U
TWM565451U TW106203473U TW106203473U TWM565451U TW M565451 U TWM565451 U TW M565451U TW 106203473 U TW106203473 U TW 106203473U TW 106203473 U TW106203473 U TW 106203473U TW M565451 U TWM565451 U TW M565451U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive
camera module
array camera
circuit board
photosensitive element
Prior art date
Application number
TW106203473U
Other languages
English (en)
Inventor
王明珠
趙波杰
田中武彦
郭楠
陳振宇
蔣恒
欒仲禹
席逢生
陳飛帆
丁亮
Original Assignee
寧波舜宇光電信息有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201620191631.0U external-priority patent/CN205792874U/zh
Priority claimed from CN201610143457.7A external-priority patent/CN105744130B/zh
Priority claimed from CN201620201261.4U external-priority patent/CN206212112U/zh
Priority claimed from CN201610149444.0A external-priority patent/CN105681637B/zh
Priority claimed from CN201610214411.XA external-priority patent/CN105763780A/zh
Priority claimed from CN201610669214.7A external-priority patent/CN107734216B/zh
Priority claimed from CN201620875781.3U external-priority patent/CN206313866U/zh
Priority claimed from CN201620876056.8U external-priority patent/CN206422826U/zh
Application filed by 寧波舜宇光電信息有限公司 filed Critical 寧波舜宇光電信息有限公司
Publication of TWM565451U publication Critical patent/TWM565451U/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/004—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having four lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0075—Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/201—Filters in the form of arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627—Microlenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14687—Wafer level processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Cameras In General (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)

Abstract

本創作公開了一陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備，其中 所述模塑感光元件包括一連體封裝部；和一感光部，其中所述感光部包括至少一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件；其中所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。

Description

陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備
本創作涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備。
目前，大多數的電子產品都日趨集成更多的功能，這一趨勢使得跨界的產品層出不窮，例如手機已經由最初的通信設備被高度集成後形成一個集通信、攝像、上網、導航等多樣化、立體化功能為一體到達移動電子設備。然而，目前被配置於移動電子設備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無論是在拍攝是影像品質還是效果上都已經無法滿足使用者對於移動電子設備多功能的應用需求。
已經出現並且日趨流行的是擁有超過一個鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組，雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結構的拍攝方式，並且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃描、手勢位置識別、色彩逼真度、快速對焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優秀的表現，因此，擁有超過一個鏡頭的攝像模組是今後攝像模組行業的發展的重要方向。在利用雙鏡頭攝像模組拍攝影像的過程中，雙鏡頭攝像模組利用具有空間位置差異的兩個成像模組分別從兩個位置獲得影像，然後根據圖像合成方法對兩個成像模組分別拍攝的影像合成之後，得到多鏡頭攝像模組的最終影像。可以理解的是，在這個過程中，多鏡頭攝像模組的每個成像模組的解像力、遮 光、色彩等影像效果的一致性，以及在水準、垂直、縱向三個方向的偏差值，是衡量雙鏡頭攝像模組的成像品質的重要指標。
然而，目前階段製造、組裝雙鏡頭攝像模組的工藝和雙鏡頭攝像模組的結構都遠遠無法保證雙鏡頭攝像模組的成像品質。圖1A示出了現有技術的雙鏡頭攝像模組，其包括一線路板10P、兩鏡座20P、兩成像模組30P以及一支架40P，每個所述成像模組30P分別包括一個馬達鏡頭元件31P。每個所述鏡座20P單獨地位於所述線路板10P的同側，並且每個所述鏡座20P通過所述線路板10P連接在一起，每個所述馬達鏡頭元件31P分別設置在每個所述鏡座20P上，以被每個所述鏡座20P支撐，所述支架40P包裹在每個所述馬達鏡頭元件31P的外部。在圖1B示出的現有技術的雙鏡頭攝像模組中，所述鏡座20P也可以是一體式的結構，即，每個所述馬達鏡頭元件31P可以被設置於所述鏡座20P的不同位置。可以理解的是，從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的組裝工藝來看，每個所述鏡座20P是被單獨地貼裝在所述線路板10P上，從而會導致每個所述鏡座20P之間的尺寸、位置等較難管控，以至於使得每個所述雙鏡頭攝像模組支架之間的尺寸、位置等參數的一致性較差。從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的結構來看，在圖1A的示例中，每個所述鏡座20P分別獨立，並且每個所述鏡座20P僅通過所述線路板10P進行連接，由於所述線路板10P通常選用PCB線路板，從而使得線路板10P的本身較為柔軟而易於變形，這時，所述雙鏡頭攝像模組的整體的剛性度難以保證，當所述雙鏡頭攝像模組被組裝完成之後的使用過程中，這樣的結構容易導致所述成像模組30P的各個元件，例如所述馬達鏡頭元件31P之間的相對尺寸不穩定、位置公差大，並且每個所述成像模組30P的光軸容易偏離預設的位置等問題的發生，一旦這些情況中的任何一個出現，都會給所述雙鏡頭攝像模組的成像品質，例如影像合成等最終的成像效果帶來不可控因素或者較大不利影響。另外，在每個所述馬達鏡頭元件31P的外側包裹所述支架 40P，並且需要在所述馬達鏡頭元件31P和所述支架40P之間填充膠水，導致所述雙鏡頭攝像模組的尺寸被進一步增大。
此外，多鏡頭攝像模組的組裝是基於傳統的COB(Chip On Board 晶片封裝)工藝，所述線路板10P上通常具有凸出的電路器件11P，並且所述線路板上安裝一感光晶片12P，所述感光晶片12P通常通過金線121P連接於所述線路板10P，而所述金線121P通常呈弧形的凸出與所述線路板主體，因此，這些凸出的所述電路器件11P和所述金線121P對於攝像模組的組裝也帶來一些不利因素。
所述電路器件11P以及所述金線21P直接暴露於所述線路板10P的表面，因此在後續組裝的過程中，比如粘貼所述鏡座20P、焊接所述馬達鏡頭組件31P等過程，不可避免的會受到影響，焊接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著於所述電路器件11P，而所述電路器件11P與所述感光晶片12P位於相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響所述感光晶片12P，這樣的影響可能造成組裝後的攝像模組存在汙黑點等不良現象，降低了產品良率。
其次，所述鏡座20P位於所述電路器件11P的外側，因此在安裝所述鏡座20P和所述線路板10P時，需要在所述鏡座20P和所述電路器件11P之間預留一定的安全距離，且在水準方向以及向上的方向都需要預留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。
此外，對於多攝像頭的模塑相對單攝像頭的模塑，涉及多個攝像模組之間的協調問題，多個鏡頭之間要求光軸一致，而基於傳統的COB工藝的多個鏡頭光軸的一致性較難得到保障。且多攝像頭模組整體體積較大，對線路板的強度和平整度更加敏感，因此線路板的厚度較大。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述模塑感光元件包括一連體封裝部和一感光部，所述感光部包括一線路板和至少兩感光元件，所述感光元件通過所述連體封裝部和所述線路板一體結合。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述感光元件通過至少一引線電連接於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述引線。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其感光元件和其製造方法，其中所述感光元件具有一感光區域和一非感光區域，所述連體封裝部延伸至所述非感光區域，以向內擴展所述連體封裝部的可模塑區域，而減小所述模塑感光組件的外邊緣。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述模塑感光元件包括一線路板和至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而不會直接暴露於外部。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部包括一濾光元件安裝段，適於安裝多個濾光元件，從而不需要額外獨立的支撐部件。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板具有多個內凹槽，各所述感光元件被設置於所述內凹槽內，以便於降低所述感光元件與所述線路板的相對高度，從而降低對所述連體封裝部的高度要求。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板具有多個通路和多個外凹槽，所述外凹槽連通於所述通路，所述外凹槽適於倒裝地安裝所述感光元件。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述述線路板主體具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，從而增強所述線板主體的結構強度。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部包括一鏡頭安裝段，適於安裝多個光學鏡頭，從而為所述光學鏡頭提供安裝位置。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述模塑感光元件提供一支承元件，以在進行模塑工藝時，所述支承元件用於阻止所述成型模具的壓合面施壓於所述模塑感光組件的引線，以防止所述引線變形。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸，此時，所述支承元件向上支撐所述上模具，以避免所述上模具的壓合面直接施壓於所述引線，從而防止所述引線受壓而變形。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸，此時，所述支承元件向上支撐所述上模具，以在所述引線和所述上模具的壓合面之間預留安全距離，從而避免所述上模具的壓合面直接接觸所述引線。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以使所述支承元件能夠吸收所述上模具的壓合面接觸所述支承元件的頂表面時產生的衝擊力，從而避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模時損壞所述模塑感光元件的感光元件、線路板、電子元器件和所述引線。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時，所述支承元件的頂表面能夠通過產生形變的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產生縫隙，從而在所述模塑感光元件的一模塑基座成型時，避免在所述模塑基座的一光窗位置出現“飛邊”的現象，進而有利於保證所述陣列攝像模組在被封裝時的良率和保證所述陣列攝像模組的成像品質。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時，所述支承元件的頂表面能夠通過產生形變的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產生縫隙，以使所述感光元件的感光區域處於一密封環境，從而避免用於形成所述模塑基座的成型材料進入所述密封環境而污染所述感光元件的感光區域。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由硬質材料形成，在進行模塑工藝時，在所述上模具的壓合面重疊地設置一覆蓋膜，當所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時，所述覆蓋膜位於所述上模具的壓合面和所述支承元件的頂表面之間，從而，所述覆蓋膜能夠阻止所述上模具和所述下模具合模時損壞所述感光元件、所述線路板、所述電子元器件和所述引線。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由硬質材料形成，在進行模塑工藝時，在所述上模具的壓合面重疊地設置所述覆蓋膜，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時，所述覆蓋膜使所述感光元件的感光區域處於所述密封環境，從而避免所述成型材料進入所述密封環境而污染所述感光元件的感光區域。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由硬質材料形成，在進行模塑工藝時，在所述上模具的壓合面重疊地設置所述覆蓋膜，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時，所述支承元件不會產生變形，從而避免所述引線產生形變以保護所述引線的良好的電性。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分，以在進行模塑工藝時，所述支承元件能夠阻止所述成型材料通過所述支承元件和所述感光元件的非感光區域的接觸位置進入所述密封環境而污染所述感光元件的感光區域。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的晶片連接件和所述引線的連接位置和所述線路板的線路板連接件和所述引線的連接位置，從而在進行模塑工藝時，所述支承元件隔離每個連接位置和所述成型材料，以使每個連接位置更可靠。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述線路板的邊緣區域的一部 分，從而在進行模塑工藝時，所述支承元件能夠阻擋流體狀的所述成型材料衝擊所述引線。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述線路板的邊緣區域的一部分，以使所述支承元件遠離所述感光元件的感光區域，從而在所述支承元件成型的過程中，用於形成所述支承元件的材料不會污染所述感光元件的感光區域，以避免所述感光元件出現汙壞點的情況。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分，以固定所述線路板和所述感光元件，從而在所述上模具和所述下模具合模時以及所述成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間時，所述支承元件能夠包覆所述感光元件和所述線路板不移位。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分，以在進行模塑工藝時，所述支承元件能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件和所述線路板之間。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述引線的至少一部分，以在進行模塑工藝時，所述支承元件使所述引線保持在最佳狀態，以保證所述引線具有良好的電性。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述引線的至少一部分，以在 後續使用所述陣列攝像模組時，能夠避免雜散光在所述陣列攝像模組的內部產生而影響所述陣列攝像模組的成像品質。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件具有粘性，以在所述模塑基座成型之前，所述支承元件能夠粘附在貼裝所述電子元器件於所述線路板時產生的焊粉等污染物，以防止這些污染物污染所述感光元件的感光區域而出現汙壞點。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件的頂表面高於所述感光元件的晶片連接件，以在進行模塑工藝時，不會損壞所述感光元件的晶片連接件。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的晶片連接件，以在進行模塑工藝時，避免所述成型材料接觸所述感光元件的晶片連接件，從而包覆所述感光元件的晶片連接件。類似地，所述支承元件能夠避免所述成型材料接觸所述線路板的線路板連接件，從而保護所述線路板的線路板連接件。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置在所述感光元件的晶片連接件的外部，以在進行模塑工藝時，避免所述成型材料接觸所述感光元件的晶片連接件，從而包覆所述感光元件的晶片連接件。類似地，所述支承元件能夠避免所述成型材料接觸所述線路板的線路板連接件，從而保護所述線路板的線路板連接件。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述陣列攝像模組提供一支架，所述支架具有至少兩安裝通道，用於組裝所述光學鏡頭的驅動器或者鏡座分別被組裝於所述支架的每個所述安裝通道，以藉由所述支架保持每個所述光學鏡頭的同軸度。
本創作的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述陣列攝像模組提供至少一濾光元件，所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學鏡頭之間，所述濾光元件用於過濾自所述光學鏡頭進入所述陣列攝像模組的內部的雜光，以用於改善所述陣列攝像模組的成像品質。
依本創作的一個方面，本創作提供一陣列攝像模組的感光元件，其包括：一連體封裝部；和一感光部，其中所述感光部包括一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部的各所述光窗的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部頂端適於安裝所述陣列攝像模組的支援件、光學鏡頭、驅動器或濾光元件。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部頂端具有至少一安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，以用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、濾光元件、光學鏡頭或驅動器。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光元件安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光元件安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈臺階狀，以便於安裝所述陣列攝像模組的濾光元件和光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述濾光元件安裝段具有至少一安裝槽，連通於對應的所述光窗，形成所述臺階狀的第一階，以便於安裝所述濾光元件，所述鏡頭安裝段具有至少一鏡頭安裝槽，形成所述臺階狀的第二階，以便於安裝所述陣列攝像模組的光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述光學鏡頭安裝段具有至少一鏡頭內壁，所述鏡頭內壁表面平整，以適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述感光部包括至少一引線，各所述引線電連接
所述感光元件和所述線路板，所述連體封裝部包覆所述引線，以使得所述引線不會直接暴露於外部。
根據本創作的一個實施例，所述引線選自組合：金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。
根據本創作的一個實施例，所述引線呈弧形地連接所述線路板和所述感光元件。
根據本創作的一個實施例，各所述感光元件包括一感光區域和一非感光區域，所述非感光區域圍繞於所述感光區域週邊，所述連體封裝部模塑延伸至所述感光元件的所述非感光區域，以擴展所述連體封裝部向內的可模塑範圍，減小所述連體封裝部的週邊尺寸。
根據本創作的一個實施例，所述感光部包括至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述電子元器件，以使得所述電子元器件不會直接暴露於外部。
根據本創作的一個實施例，所述電子元器件選擇組合：電阻、電容、二極體、三級管、電位器、繼電器和處理器中的其中一種或多種。
根據本創作的一個實施例，所述感光部包括至少兩濾光元件，所述濾光元件覆蓋於所述感光元件，所述連體封裝部成型於所述線路板、所述感光元件和所述濾光元件，以便於通過所述濾光元件防護所述感光元件，且減小所述陣列攝像模組的後焦距，使其高度減小。
根據本創作的一個實施例，所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置於所述線路板底部，以增強所述線路板的結構強度。
根據本創作的一個實施例，所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。
根據本創作的一個實施例，所述感光部包括一遮罩層，所述遮罩層包裹所述線路板和所述連體封裝部，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
根據本創作的一個實施例，所述遮罩層為金屬板或金屬網。
根據本創作的一個實施例，所述線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板的結構強度。
根據本創作的一個實施例，所述加固孔為凹槽狀。
根據本創作的一個實施例，所述加固孔為穿孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板充分接觸，且易於製造。
根據本創作的一個實施例，所述線路板的材料可以選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
根據本創作的一個實施例，所述連體封裝部的材料選自組合：環氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一連接線，所述連接線設置于所述連體封裝 部，且電連接於所述線路板，所述連接線具有一馬達連接端，顯露于所述連體封裝部，以便於連接一馬達引腳。根據本創作的一個實施例，所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，其包括至少一連接線和具有至少一引腳槽，所述連接線被設置于所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部上端部，所述連接線具有一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構具有至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部，由所述線路板延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置于所述連體封裝部，電連接於所述線路板，以便於電連接一馬達引腳。
根據本創作的一個實施例，所述雕刻線路以鐳射成型後鍍上金屬的方式設置于所述連體封裝部。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一陣列攝像模組，其包括：一感光元件，其中所述感光組件包括一連體封裝部和一感光部，其中所述感光部包括一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件；以及 至少兩光學鏡頭，其中各所述光學鏡頭位於所述感光元件的所述感光元件的感光路徑上。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少一支持件，所述支援件被安裝於所述感光組件，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述支持件。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩驅動器，各所述光學鏡頭被安裝於對應的所述驅動器，各所述驅動器被安裝於所述感光組件上。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述感光元件。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被一體封裝於對應所述感光元件。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一陣列攝像模組的感光元件的製造方法，其中所述製造方法包括步驟：在一線路板和至少兩感光元件上一體封裝成型一連體封裝部。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在一線路板貼附各所述感光元件，且通過至少一引線電連接。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：通過所述連體封裝部包覆所述引線。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：延伸所述連體封裝部至所述感光元件的一非感光區域。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述連體封裝部頂端形成至少安裝槽，以便於安裝支持件、濾光元件、驅動器或光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：向上延伸所述連體封裝部，且內部形成兩階臺階狀結構，以便於安裝濾光元件或光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述連體封裝部內壁設置螺紋結構，以便於安裝帶螺紋的光學鏡頭。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板上設置至少一凹槽狀加固孔，並使所述連體封裝部延伸進入所述加固孔。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板上設置至少一穿孔狀加固孔，並使所述連體封裝部延伸進入所述加固孔。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板底層貼附一加固層，以增強所述線路板的結構強度。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板和所述連體封裝部包覆一遮罩層，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：埋設多個連接線至所述連體封裝部，且使得所述引線電連接所述線路板，以便於分別連接一驅動器。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：設置多個引腳槽至所述連體封裝部上端，且使得所述引線的一馬達連接端顯露於所述引腳槽。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：設置多個電路接點至所述線路板，並設置相應的引腳槽至所述連體封裝部，使得所述電路 接點顯露於所述引腳槽，以便於馬達引腳***所述引腳槽時電連接於所述電路接點。
根據本創作的一個實施例，所述製造方法包括步驟：設置多個雕刻線路至所述連體封裝部，所述雕刻線路電連接於所述線路板，以便於分別電連接一驅動器。
根據本創作的一個實施例，所述雕刻線路以鐳射成型後鍍上金屬的方式設置于所述連體封裝部。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一模塑感光元件，其包括：由第一介質形成的至少一支承元件；至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗。
根據本創作的一個實施例，所述模塑感光元件包括兩個所述支承元件、一個所述線路板、兩個所述感光元件以及兩組所述引線，並且所述線路板具有兩個所述晶片貼裝區域。
根據本創作的一個實施例，所述模塑感光元件包括兩個所述支承元件、兩個所述線路板、兩個所述感光元件以及兩組所述引線，並且每個所述線路板分別具有一個所述晶片貼裝區域。
根據本創作的一個實施例，所述模塑感光元件進一步包括至少一電子元器件，其中所述線路板具有一邊緣區域，所述邊緣區域和所述晶片貼裝區域一體地成型，每個所述電子元器件分別被貼裝於所述邊緣區域，其中所述支承元件位於所述電子元器件和所述感光元件的所述感光區域之間。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部，所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述頂表面分別向內和向外延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述模塑主體至少包覆所述支承主體的所述外側面。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述頂表面分別向內和向外延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面和所述頂表面的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分和所述晶片連接部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分、所述晶片連接部和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部的至少一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部和所述線路板連接部的至少一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支 承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部、所述線路板連接部和所述線路板外側部的一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一陣列攝像模組，其包括：至少兩光學鏡頭；以及一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：由第一介質形成的至少一支承元件；至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域； 至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的頂表面。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別位於所述模塑主體的頂表面的不同位置。
根據本創作的一個實施例，所述鏡筒一體地延伸於所述模塑主體的頂表面。
根據本創作的一個實施例，所述鏡筒被組裝於所述模塑主體的頂表面。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別一體地形成於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中至少一個所述鏡筒一體地形成於所述模塑主體的頂表面，另外的所述鏡筒被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
根據本創作的一個實施例，在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間填充一填充物。
根據本創作的一個實施例，分別在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間以及在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
根據本創作的一個實施例，在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
根據本創作的一個實施例，所述填充物是膠水。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
根據本創作的一個實施例，所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
根據本創作的一個實施例，所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述濾光元件分別位於每個所述凹槽。
根據本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一框形的支持件和至少一濾光元件，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
根據本創作的一個實施例，所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
根據本創作的一個實施例，所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述支持件分別位於每個所述凹槽。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部， 所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承主體同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件具有彈性。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件具有粘性。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件由膠水固化形成。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件的邵氏硬度範圍是A50-A80。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件的彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
根據本創作的一個實施例，所述支承元件的高度高於或者等於所述引線向上突起的高度。
根據本創作的一個實施例，至少兩個所述驅動器的馬達載體一體形成。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一電子設備，其包括：一電子設備本體；和 一陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖像，其中所述陣列攝像模組進一步包括：至少兩光學鏡頭；以及一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：由第一介質形成的至少一支承元件；至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
10P‧‧‧線路板
20P‧‧‧鏡座
30P‧‧‧成像模組
40P‧‧‧支架
31P‧‧‧馬達鏡頭元件
121P‧‧‧金線
10‧‧‧光學鏡頭
20‧‧‧模塑感光元件
20N‧‧‧模塑感光組件
21‧‧‧感光元件
22‧‧‧線路板
22N‧‧‧線路板
24‧‧‧引線
24N‧‧‧引線
26‧‧‧電子元器件
26N‧‧‧電子元器件
27‧‧‧連體封裝部
27L‧‧‧連體封裝部
27N‧‧‧連體封裝部
28‧‧‧感光部
28N‧‧‧感光部
29‧‧‧馬達連接結構
31‧‧‧馬達引腳
40‧‧‧濾光元件
40N‧‧‧濾光元件
70‧‧‧支持件
212‧‧‧感光區域
213‧‧‧非感光區域
220J‧‧‧加固孔
220K‧‧‧加固孔
224‧‧‧容納空間
231‧‧‧光窗
271‧‧‧連接體
272‧‧‧外環體
273‧‧‧包覆段
274‧‧‧濾光元件安裝段
290‧‧‧遮罩層
291‧‧‧第一連接線
2741‧‧‧安裝槽
2911‧‧‧馬達連接端
296‧‧‧雕刻線路
212N‧‧‧感光區域
213N‧‧‧非感光區域
231N‧‧‧光窗
280I‧‧‧加固層
273L‧‧‧包覆段
274L‧‧‧濾光元件安裝段
275L‧‧‧鏡頭安裝段
271L‧‧‧連接體
272L‧‧‧外環體
2222H‧‧‧內凹槽
2741L‧‧‧安裝槽
2751L‧‧‧鏡頭安裝槽
2752L‧‧‧鏡頭內壁
10’‧‧‧光學鏡頭
20’‧‧‧模塑感光組件
21’‧‧‧感光元件
22’‧‧‧線路板
23’‧‧‧模塑基座
24’‧‧‧引線
25’‧‧‧支承元件
26’‧‧‧電子元器件
30’‧‧‧驅動器
40’‧‧‧濾光元件
50’‧‧‧支架
60’‧‧‧鏡筒
51’‧‧‧安裝空間
21”‧‧‧附加感光元件
30”‧‧‧附加驅動器
60”‧‧‧附加鏡筒
100’‧‧‧成型模具
101’‧‧‧上模具
102’‧‧‧下模具
103’‧‧‧成型空間
104’‧‧‧覆蓋膜
211’‧‧‧連接件
212’‧‧‧感光區域
213’‧‧‧非感光區域
221’‧‧‧線路板連接件
222’‧‧‧晶片貼裝區域
223’‧‧‧邊緣區域
224’‧‧‧容納空間
231’‧‧‧光窗
232’‧‧‧模塑主體
233’‧‧‧內側表面
234’‧‧‧外側表面
241’‧‧‧晶片連接端
242’‧‧‧線路板連接端
251’‧‧‧支承主體
252’‧‧‧通孔
1011’‧‧‧壓合面
2131’‧‧‧晶片內側部
2132’‧‧‧晶片連接部
2133’‧‧‧晶片外側部
2231’‧‧‧線路板內側部
2232’‧‧‧線路板連接部
2233’‧‧‧線路板外側部
2501’‧‧‧頂表面
2502’‧‧‧內側面
2503’‧‧‧外側面
270”‧‧‧附加支架
圖1A和圖1B分別是現有技術雙鏡頭攝像模組的剖視示意圖。
圖2是根據本創作的第一個優選實施例的感光組件的立體圖。
圖3是根據本創作的第一個優選實施例的感光組件的剖視圖。
圖4是根據本創作的第一個優選實施例的感光元件的製造過程示意圖。
圖5是根據本創作的第一個優選實施例的感光元件的製造方法示意圖。
圖6A、6B是根據本創作的第一個優選實施例的不同攝像模組剖視圖。
圖7A、7B和7C是根據本創作的第一個優選實施例的感光元件的馬達連接結構的不同實施例。
圖8是根據本創作的第一個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。
圖9是根據本創作的第二個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖10A至圖10C分別是根據本創作的第三個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的三個不同實施方式的剖視圖。
圖11是根據本創作的第四個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖12是根據本創作的第五個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖13是根據本創作的第六個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖14是根據本創作的第七個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖15是根據本創作的第八個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖16是根據本創作的上述優選實施例的感光元件的製造方法示意圖。
圖17是根據本創作的第九個優選實施例的攝像模組及其感光組件的剖視圖。
圖18是依本創作的一較佳實施例的一陣列攝像模組的製造步驟之一的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的感光元件貼裝於線路板的晶片貼裝區域，並 且所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件通過一組引線連接，其中所述線路板是一體式線路板。
圖19是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之二的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一支承主體被設置包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分，以形成一模塑感光組件半成品。
圖20A是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之三的立體剖視示意圖，其中所述模塑感光組件半成品被放置在一成型模具的一上模具和一下模具之間，並且所述上模具的壓合面與所述支承主體的頂表面接觸。
圖20B是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之三的一個變形實施方式的立體剖視示意圖，其中在所述上模具的壓合面設置一覆蓋膜，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承主體的頂表面時，所述覆蓋膜位於所述上模具的壓合面和所述支承主體的頂表面之間。
圖21是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之四的立體剖視示意圖，其中成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的成型空間。
圖22是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之五的立體剖視示意圖，其中在所述成型材料固化後形成所述陣列攝像模組的一模塑感光組件。
圖23是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之六的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一濾光元件被組裝於所述模塑基座的頂表面。
圖24是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之七的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一光學鏡頭被組裝於一驅動器，所述驅動器被組裝於所述模塑基座的頂表面。
圖25是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的一個變形實施方式的立體剖視示意圖，其中每個所述驅動器分別被安裝於所述陣列攝像模組的一支架的每個安裝空間，以形成所述陣列攝像模組。
圖26是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的立體示意圖。
圖27是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第一個變形實施方式的立體示意圖。
圖28是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖29是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖30是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖31是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖32是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第六個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖33是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第七個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖34是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第八個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖35A是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第九個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖35B是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十個變形實施方式的立體剖視示意圖。
圖36A是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第一個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部、晶片連接部和晶片內側部的至少一部分。
圖36B是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件半成品的第二個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部和晶片連接部的至少一部分。
圖36C是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第三個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部的至少一部分。
圖36D是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第四個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分。
圖36E是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第五個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分。
圖37是依本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件的一個變形實施方式的剖視圖，其中所述模塑基座包覆所述支承主體的外側面。
圖38是依本創作的另一優選實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。
圖39是依本創作的另一優選實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。
圖40是依本創作的另一優選實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。
圖41是依本創作的另一優選實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。
圖42是依本創作的另一優選實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。
圖43是帶有本創作的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的電子設備的示意圖。
以下描述用於揭露本創作以使本領域技術人員能夠實現本創作。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本創作的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本創作的精神和範圍的其他技術方案。
本領域技術人員應理解的是，在本創作的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本創作和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本創作的限制。
如圖2至圖6A所示，根據本創作的第一個優選實施例的模塑感光組件和陣列攝像模組。所述模塑感光元件20用於組裝製造所述陣列攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述模塑感光組件20包括一連體封裝部27和一感光部28，所述連體封裝部27一體封裝地連接於所述感光部28，如模塑地連接於所述感光部28。
所述感光部28包括一線路板22和至少兩感光元件21，各所述感光元件21被設置於所述線路板22上。根據本創作的這個實施例，所述感光元件21 模塑地連接於所述線路板22。更具體地，所述連體封裝部27通過模塑於晶片的方式(Molding on Chip，MOC)模塑連接於所述感光部28。
所述連體封裝部27形成兩光窗231，以使得所述連體封裝部27分別圍繞於各所述感光元件21外側，並且提供各所述光學鏡頭10與對應的所述感光元件21的光線通路。各所述感光元件21被設置於各所述光窗231所對應位置的線路板22。
所述連體封裝部27包括一連接體271和兩外環體272，所述連接體271模塑一體地連接於所述兩外環體272之間，並且將所述外環分隔為相鄰的兩部分，形成兩所述光窗231，兩所述感光元件21位於所述連接體271的兩側，從而適於被用於組裝所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體271為兩所述光學鏡頭10的公共部分，即在安裝所述光學鏡頭10時，各所述光學鏡頭10各自佔用所述連接體271對應的部分。
根據本創作這個實施例，所述感光部28包括一連接線路(圖中未示出)和至少一電子元器件26。所述連接線路預設於所述線路板22，所述電子元器件26電連接於所述連接線路以及所述感光元件21，以供所述感光元件21的感光工作過程。所述電子元器件26凸出地設置於所述線路板22。所述電子元器件26可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述連體封裝部27將所述電子元器件26包覆於其內部，因此使得所述電子元器件26不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光元件21相通的環境中，從而當組裝為所述陣列攝像模組時，所述電子元器件26上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光元件21，不同于傳統攝像模組中電子元器件26暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模 塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電子元器件26表面，避免污染所述感光元件21而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
值得一提的是，在這個實施例中，以所述電子元器件26凸出所述線路板22為例進行說明，在新型的其他實施例中，所述電子元器件26被埋設於所述線路板22內部，而不凸出於所述線路板22，本領域的技術人員應當理解的是，所述電子元器件26的結構、類型和設置位置並不是本創作的限制。可以理解的是，兩個所述感光元件21之間可以具有凸起的所述電子元器件26，其可以被所述連接體271包覆，這樣不需要傳統陣列模組中需要鏡座的額外的安裝空間，從而使本創作的所述陣列攝像模組的尺寸減小。
根據本創作的這個優選實施例，所述感光部28包括多個引線24，用於電連接各所述感光元件21和所述線路板22。進一步，各所述引線24可以被實施為，具體地但不必限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。另外，所述引線24可以呈弧形地連接所述感光元件21和所述線路板22。
值得一提的是，各所述引線24被模塑于所述連體封裝部27內部，從而可以借助所述連體封裝部27將各所述引線24進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述陣列攝像模組時，使得所述引線24不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述引線24的影響，如溫度，使得所述感光元件21和所述線路板22之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
在一個實施例中，所述連體封裝部27的所述光窗231的底部可以呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
值得一提的是，所述連體封裝部27包覆所述電子元器件26和所述引線24，具有保護所述電子元器件26和所述引線24及其得到更有性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述連體封裝部27不 限於包覆所述電子元器件26或所述引線24。也就是說，在本創作的其他實施例中，所述連體封裝部27可以直接模塑於沒有凸出的所述電子元器件26的所述線路板22，也可以是模塑於所述電子元器件26外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光元件21具有一感光區域212和一非感光區域213，所述非感光區域213環繞於所述感光區域212週邊。所述感光區域212用於進行感光作用，所述引線24連接於所述非感光區域213。
根據本創作的這個優選實施例，所述連體封裝部27延伸於所述感光元件21的所述非感光區域213，從而將所述感光元件21通過模塑的方式疊層固定於所述線路板22。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式(Molding on Chip，MOC)擴大了所述連體封裝部27的向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板22以及所述連體封裝部27的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部28件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述陣列攝像模組的長寬尺寸。
在本創作的這個實施例中，所述連體封裝部27凸起地圍繞於所述感光元件21的所述感光區域212外側，特別地，所述連體封裝部27一體地閉合連接，使得具有良好的密封性，從而當所述模塑感光元件20被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述感光元件21被密封于內部，形成一封閉內空間。
參照圖4和圖5，具體地，在製造所述模塑感光元件20時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板22，在所述線路板22上設置兩所述感光元件21，比如貼裝各所述感光元件21至所述線路板22，並且將所述感光元件21通過所述引線24電連接，比如打金線的方式，進而在初步組裝後的所述線路板22和所述感光元件21部件上進行一體封裝，比如模塑的方式，用注塑機，通過嵌入成型(Insert Molding)工藝將進行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝)後的線路板進行模塑形成所述連體封裝部27，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部27。所述線路板22可以選擇為，舉例地但不限 於，軟硬結合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述連體封裝部27形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述連體封裝部27可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本創作的可以實施的方式，並不是本創作的限制。上述一體封裝過程僅作為舉例來說明本創作的可以實施的一種方式，本領域的技術人員應當理解的是，所述模塑感光元件20的製造順序並不是本創作的限制。
進一步，所述連體封裝部27包括一包覆段273和一濾光元件安裝段274，所述濾光元件安裝段274模塑地一體連接于所述包覆段273，所述包覆段273模塑連接於所述線路板22，用於包覆所述電子元器件26和所述引線24。所述濾光元件安裝段274用於安裝所述濾光元件40，也就是說，當所述模塑感光元件20被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述陣列攝像模組的濾光元件40被安裝於所述濾光元件安裝段274，使得所述濾光元件40位於所述感光元件21的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光元件40安裝支架。也就是說，所述連體封裝部27在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光元件安裝段274頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光元件40平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光元件安裝段274具有兩安裝槽2741，各所述安裝槽2741連通於對應的所述光窗231，分別為兩所述濾光元件40提供充足的安裝空間，使得各所述濾光元件40不會凸出於濾光元件安裝段274的頂表面。也就是說，所述連體封裝部27設有兩所述安裝槽2741，以便於安裝各所述濾光元件40 至所述連體封裝部27，且使得各所述濾光片不會凸出于所述連體封裝部27。特別地，所述濾光元件40為紅外截止濾光片IRCF。
值得一提的是，在本創作的這個實施例中，所述安裝槽2741可以用於安裝所述濾光元件40，而在本創作的其他實施中，所述安裝槽2741可以用來安裝所述陣列攝像模組的馬達或鏡筒等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽2741的形狀與用途並不是本創作的限制。
值得一提的是，所述連體封裝部27的內壁可以根據所述引線24的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述引線24的同時使得所述連體封裝部27的內壁反射的雜光更少，以改善所述陣列攝像模組的成像品質。本領域的技術人員應當理解的是，所述連體封裝部27的形狀並不是本創作的限制。
進一步，根據本創作的這個優選實施例，所述模塑感光元件20包括至少兩馬達連接結構29，各所述馬達連接結構29用於連接所述陣列攝像模組的一驅動器30。所述驅動器30具有至少一馬達引腳31。各所述馬達連接結構29包括至少一第一連接線291，各所述第一連接線291用於電連接所述驅動器30和所述線路板22。各所述第一連接線291電連接於線路板22。進一步，所述第一連接線291電連接於所述線路板22的連接電路。所述第一連接線291被設置于所述連體封裝部27，並且延伸至所述連體封裝部27的頂端。所述第一連接線291包括一馬達連接端2911，顯露于所述連體封裝部27的頂端，用於電連接所述驅動器30的所述馬達引腳31。值得一提的是，所述第一連接線291可以在形成所述連體封裝部27時埋設方式設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本創作的這種模塑時埋設所述第一連接線291的方式可以取代傳統的馬達焊接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。特別地，在本創作的一實施中，所述第一連接線291為 一導線，被埋設于所述連體封裝部27內部。舉例地，所述馬達引腳31可以通過異方性導電膠膜連接於所述馬達連接端2911，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端2911。
值得一提的是，所述第一連接線291的埋設位置以及所述第一連接線291的所述馬達連接端2911在所述連體封裝部27顯示的位置可以根據需要設置，比如，在本創作的一實施例中，所述第一連接線291的所述馬達連接端2911可以被設置于所述連體封裝部27的週邊，即所述連體封裝部27的頂表面，所述濾光元件安裝段274的頂表面，而在本創作的另一實施例中，所述馬達連接端2911可以被設置于所述連體封裝部27的內圍，即所述連體封裝部27的所述安裝槽2741底面，從而可以提供所述驅動器30不同的安裝位置。換句話說，當所述驅動器30需要安裝至所述連體封裝部27頂部時，所述馬達連接端2911設置于所述連體封裝部27週邊頂表面，當所述驅動器30需要安裝至所述安裝槽2741時，所述馬達連接端2911設置于所述連體封裝部27的內圍，即所述安裝槽2741底面。
也就是說，在製造所述模塑感光元件20時，先貼裝所述感光元件21感光元件21，而後在所述線路板22以及所述感光元件21上，以MOC的方式模塑所述連體封裝部27，且在模塑時可以以埋設方式在所述連體封裝部27內部設置所述第一連接線291，並且使得所述第一連接線291電連接於所述線路板22，且使得所述第一連接線291的所述馬達連接端2911顯示于所述連體封裝部的頂端，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述模塑感光元件20被用於組裝所述陣列攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31通過焊接的方式連接於所述第一連接線291的所述馬達連接端2911，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且不需要設置單獨的導線將所述驅動器30和所述線路板22連接，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31的長度可以減小。
參照圖2至圖6A，是根據本創作的第一個優選實施例的一攝像模組，所述陣列攝像模組可以為一動焦攝像模組(Automatic Focus Camera Module，AFCM)。所述陣列攝像模組包括一所述模塑感光元件20、兩所述濾光元件40、兩所述驅動器30和兩所述光學鏡頭10。
各所述濾光元件40被安裝於所述模塑感光元件20，各所述光學鏡頭10被安裝於各所述驅動器30，各所述驅動器30被安裝於所述模塑感光組件20上。
更進一步，所述濾光元件40被安裝於所述模塑感光元件20的所述連體封裝部27的所述濾光元件安裝段274的所述安裝槽2741。各所述驅動器30被安裝於所述模塑感光組件20的所述連體封裝部27的所述濾光元件安裝段274頂端。
進一步，所述驅動器30的所述馬達引腳31電連接於所述馬達連接結構29的所述馬達連接端2911，從而通過所述馬達連接結構29電連接於所述線路板22。
本領域技術人員應當理解的是，上述陣列攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述陣列攝像模組可以被實施的方式，並不是本創作的限制。
參照圖7A是根據本創作的上述優選實施例的所述馬達連接結構的一等效實施例。所述馬達連接結構29包括一第一引腳槽292，所述第一引腳槽292用於容納所述陣列攝像模組的所述驅動器30的所述馬達引腳31。所述第一引腳槽292被設置于所述連體封裝部27上端。所述馬達連接結構29包括至少一第二連接線293，各所述第二連接線293用於電連接所述驅動器30和所述線路板22。所述第二連接線293被設置于所述連體封裝部27，並且向上延伸至所述連體封裝 部27的所述第一引腳槽292的槽底壁。所述第二連接線293包括一第二馬達連接端2931，顯露于所述連體封裝部27的所述第一引腳槽292的槽底壁，用於電連接所述驅動器30的所述馬達引腳31。特別地，在一種實施方式中，所述第二馬達連接端2931可以被實施為一焊盤。所述第二連接線293可以被實施為一導線，被埋設于所述連體封裝部27內部。
也就是說，在製造所述模塑感光元件20時，先貼裝所述感光元件21，而後在所述線路板22以及所述感光元件21上，以MOC的方式模塑所述連體封裝部27，並且預設預定長度的所述第一引腳槽292，且在模塑時可以埋設方式設置所述第二連接線293，並且使得所述第二連接線293電連接於所述線路板22，且使得所述第二連接線293的所述第二馬達連接端2931顯示于所述連體封裝部27的所述第一引腳槽292的槽底壁，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述模塑感光元件20被用於組裝所述攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31***所述第一引腳槽292，且通過焊接的方式連接於所述第二連接線293的所述第二馬達連接端2931，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且需要設置單獨的導線將所述驅動器30和所述線路板22連接，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31的可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳31。特別地，所述第二連接線293可以被實施為一導線，被埋設于所述連體封裝部27內部。
參照圖7B，是根據本創作的上述優選實施例的馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構29包括一第二引腳槽294，所述第二引腳槽294用於容納所述陣列攝像模組的所述驅動器30的所述馬達引腳31。所述第二引腳槽294被設置于所述連體封裝部27。所述馬達連接結構29包括至少一電路接點295，所述電路接點295預設於所述線路板22，並且電連接於所述線路板22的所 述連接線路。更進一步，各所述第二引腳槽294由所述連體封裝部27的頂端延伸至所述線路板22，並且使得所述電路接點295顯示。在一種實施例方式中，所述馬達引腳31***所述第二引腳槽294，並且可以與所述電路接點295焊接連接。
也就是說，在製造所述模塑感光組件20時，在所述線路板22上預設各所述電路接點295，進而貼裝所述感光元件21，而後在所述線路板22以及所述感光元件21上，以MOC的方式模塑所述連體封裝部27，並且預設預定長度的所述第二引腳槽294，且使得所述電路接點295通過所述第二引腳槽294顯示，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述模塑感光元件20被用於組裝所述攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31***所述第二引腳槽294，且通過焊接的方式連接於線路板22上的所述電路接點295，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31的可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳31。
參照圖7C，是根據本創作的上述優選實施裡馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構29包括一雕刻線路296，所述雕刻線路296用於電連接所述線路板22上的所述連接線路、所述感光元件21以及馬達等部件。舉例地但不限於，所述雕刻線路296可以通過電子雕花(Laser Direct Structuring，LDS)的方式在形成所述連體封裝部27時設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本創作的這種模塑時設置所述雕刻線路296的方式可以取代傳統的馬達焊接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。更具體地，所述雕刻線路296的形成過程可以是，先在所述連體封裝部27設置雕刻槽，而後在所述雕刻槽內以電鍍的方式設置電路。
在本創作的第一個實施例中，所述陣列攝像模組的所述驅動器30連接於所述模塑感光元件20的方式以所述馬達連接結構29的連接方式為例進行 說明，如所述採用所述第一連接線291的方式，而在本創作的其他實施例中，所述驅動器30的連接方式還可以和圖7A、7B以及7C對應的連接方式進行結合，如採用所述第一引腳槽292與第二連接線293、所述第二引腳槽294和所述電路接點295。而在本創作的另一實施例中，參照圖6B，所述驅動器30可以通過傳統的方式連接於所述模塑感光元件20，比如通過焊接的方式。本領域的技術人員應當理解的是，所述驅動器30和所述模塑感光元件20的連接方式並不是本創作限制。
參照圖8，根據本創作的第一個優選實施例的另一攝像模組。所述陣列攝像模組可以是一定焦模組。所述陣列攝像模組包括一所述模塑感光元件20、兩所述濾光元件40和兩所述光學鏡頭10。
各所述濾光元件40被安裝於所述模塑感光元件20，各所述光學鏡頭10被安裝於所述模塑感光組件20上。
更具體地，各所述濾光元件40被安裝於所述模塑感光元件20的所述連體封裝部27的各所述濾光元件安裝段274的所述安裝槽2741。各所述光學鏡頭10被安裝於所述模塑感光組件20的所述連體封裝部27的頂部。
還值得一提的是，各所述光學鏡頭10被安裝於所述模塑感光組件20的所述連體封裝部27的頂端，從而所述連體封裝部27相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述光學鏡頭10提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述連體封裝部27通過模塑工藝固定於所述線路板22，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述連體封裝部27與被貼裝於所述線路板22的所述電子元器件26，在所述連體封裝部27和所述電子元器件26之間不需要預留組裝間隙，因此使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述連體封裝部27包覆所述電子元器件26 和所述引線24，使得傳統的支架功能和電子元器件26以及所述引線24可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述連體封裝部27的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述連體封裝部27代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述連體封裝部27包覆所述引線24，且所述連體封裝部27延伸至所述感光元件21的非感光區域213，使得所述連體封裝部27可以向內收縮，從而進一步減小所述陣列攝像模組的橫向的長寬尺寸。
如圖9所示，是根據本創作的第二個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件。不同於上述優選實施例的是，所述線路板22H具有兩內凹槽2222H，各所述感光元件21被設置於所述內凹槽2222H內，從而使得所述感光元件21和所述線路板22H的相對高度降低，從而當所述連體封裝部27包覆所述感光元件21，減小對所述連體封裝部27的高度要求，從而減小所述模塑感光元件20組裝的所述陣列攝像模組的高度。
如圖10A所示，是根據本創作的第三個優選實施例的陣列攝像模組及其感光元件的一個實施方式。
不同於上述優選實施例的是，在本創作的這個實施例中，所述模塑感光元件20的所述感光部28包括一加固層280I，所述加固層280I疊層地連接於所述線路板22底層，以便於加強所述線路板22的結構強度。也就是說，在所述線路板22上所述連體封裝部27以及所述感光元件21所在的區域底層貼裝所述加固層280I，從而使得所述線路板22穩定可靠地支撐所述連體封裝部27和所述感光元件21。
進一步，所述加固層280I為一金屬板，所述金屬板貼附於所述線路板22的底層，增加所述線路板22的結構強度，另一方面，增加所述模塑感光元件20的散熱性能，能有效散失所述感光元件21發出的熱量。
值得一提的是，所述線路板22可以採用FPC(Flex Print Circuit，撓性印製電路板)，而通過所述加固層280I所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述模塑感光元件20的承載要求。也就是說，所述線路板22的可選擇範圍更加廣泛，例如PCB(Printed Circuit Board，剛性印製電路板)，FPC，RG(Rigid Flex，軟硬結合板)。通過所述加固層280I增加所述線路板22的結構強度並且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板22的厚度，使得所述模塑感光元件20的高度進一步減小，以及由其組裝得到的所述陣列攝像模組的高度減小。
如圖10B和圖10C，所述線路板22進一步具有至少兩容納空間224，每個所述感光元件21分別被容納於所述線路板22的所述容納空間224，通過這樣的方式，能夠減小所述感光元件21的上表面和所述線路板22的上表面的高度差，甚至使所述感光元件21的上表面和所述線路板22的上表面處於同一個平面內，這樣，能夠進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸，以使所述陣列攝像模組特別適於被應用於追求輕薄化的電子設備。值得一提的是，在圖10B示出的這個具體示例中，所述線路板22的所述容納空間224可以被實施為容納槽，而在圖10C示出的這個示例具體示例中，所述線路板22的所述容納空間224可以被實施為通孔，當每個所述感光元件21分別和所述線路板22導通，並且在每個所述感光元件21分別被容納於所述線路板22的每個所述容納空間224之後，在所述線路板22的下側面重疊地設置所述加固層280I，以補強所述線路板22。
如圖11所示，是根據本創作的第四個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板22具有至少一加固孔220J，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔220J內，從而增強所述線路板22的結構強度。
所述加固孔220J的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔220J的設置使得所述線路板22的結構強度增強，從而可以減小所述線路板22的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述模塑感光元件20的散熱性能。
值得一提的是，所述加固孔220J為凹槽狀，從而製造所述模塑感光組件20時，所述連體封裝部的模塑材料不會由所述加固孔220J漏出。
如圖12所示，是根據本創作的第五個優選實施例的陣列攝像模組及其模塑感光組件20。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板22具有至少一加固孔220K，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔220K內，從而增強所述線路板22的結構強度。
所述加固孔220K的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔220K的設置使得所述線路板22的結構強度增強，從而可以減小所述線路板22的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述模塑感光元件20的散熱性能。
值得一提的是，所述加固孔220K為穿孔，也就是說，穿過所述線路板22的，使得所述線路板22的兩側連通，從而製造所述模塑感光組件20時，所述連體封裝部的模塑材料充分的與所述線路板22結合，形成更加牢固的複合材料結構，且相對所述凹槽的結構，所述穿孔更容易加工製造。
如圖13所示，是根據本創作的第六個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件。
所述連體封裝部27L包括一包覆段273L、一濾光元件安裝段274L和一鏡頭安裝段275L，所述濾光元件安裝段274L和所述鏡頭安裝段275L依次一體地模塑連接于所述包覆段273L，所述包覆段273L模塑連接於所述線路板22，用於包覆所述電子元器件26和所述引線24。所述濾光元件安裝段274L用於安裝兩所述濾光元件40，也就是說，當所述模塑感光元件20被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述陣列攝像模組的各濾光元件40被安裝於所述濾光元件安裝段274L，使得各所述濾光元件40位於各所述感光元件21的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光元件40安裝支架。也就是說，所述連體封裝部27L在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光元件安裝段274L頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得各所述濾光元件40平整地被安裝，這一點也是優於傳統的陣列攝像模組。所述鏡頭安裝段275L用於安裝兩所述光學鏡頭10，也就是說，當所述模塑感光元件20被用於組裝所述陣列攝像模組時，各所述光學鏡頭10被安裝于所述連體封裝部27L的所述鏡頭安裝段275L內側，以便於為所述光學鏡頭10提供穩定的安裝位置。
所述連體封裝部27L包括一連接體271L和兩外環體272L，所述連接體271L模塑一體地連接於所述兩外環體272L之間，並且將所述外環分隔為相鄰的兩部分，形成兩所述光窗231L，兩所述晶片位於所述連接體271L的兩側，從而適於被用於組裝所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體271L為兩所述光學鏡頭10的公共部分，即在安裝所述光學鏡頭10時，各所述光學鏡頭10各自佔用所述連接體271L對應的部分。
更進一步，所述濾光元件安裝段274L具有兩安裝槽2741L，各所述安裝槽2741L連通於對應的所述光窗231L，為所述濾光元件40提供充足的安裝空間，使得所述濾光元件40不會凸出于濾光片安裝段的頂表面。所述鏡頭安裝段 275L具有兩鏡頭安裝槽2751L，所述鏡頭安裝槽2751L連通於對應的所述光窗231L，為所述光學鏡頭10提供充足的安裝空間。
換句話說，所述濾光元件安裝段274L和所述鏡頭安裝段275L一體地向上延伸，且內部形成臺階狀結構，分別為所述濾光元件40和所述光學鏡頭10提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光元件40和所述光學鏡頭10。
所述鏡頭安裝段275L具有兩鏡頭內壁2752L，所述鏡頭內壁2752L呈閉合環形，適於分別為各所述光學鏡頭10提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段275L的所述鏡頭內壁2752L表面平整，從而適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭10，形成定焦模組。特別地，所述光學鏡頭10可以通過粘接的方式固定於所述鏡頭安裝段275L。
參照圖14是根據本創作的第七個優選實施例的感光組件和攝像模組。不同於上述優選實施例的是，所述模塑感光組件20包括一遮罩層290，所述遮罩層290包裹所述線路板22和所述連體封裝部27，從而在增強所述線路板22的結構強度的同時，增強所述模塑感光元件20的抗電磁干擾能力。
如圖15和圖16所示，是根據本創作的第八個優選實施例的陣列攝像模組及其感光組件。所述陣列攝像模組包括一模塑感光組件20N。所述光學鏡頭10被安裝於所述模塑感光元件20N上，組裝形成所述陣列攝像模組。
特別地，所述光學鏡頭10可以通過粘接的方式固定於所述模塑感光組件20N的所述連體封裝部27N的頂端，且借助模塑工藝中模具製造的特點，使得所述連體封裝部27N的頂端具有較好的平整性，為所述光學鏡頭10提供良好的安裝條件，從而獲得優質的攝像模組。所述模塑感光元件20N用於組裝製造所述陣列攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。
所述模塑感光組件20N包括一連體封裝部27N和一感光部28N，所述連體封裝部27N模塑地連接於所述感光部28N。
所述線路板部包括一線路板22N，所述連體封裝部27N形成兩光窗231N，以使得所述連體封裝部27N分別圍繞於各所述感光元件21N外側，並且提供各所述光學鏡頭10與對應的所述感光元件21N的光線通路。各所述感光元件21N被設置於各所述光窗231N所對應位置的線路板22N。
所述連體封裝部27N包括一連接體271N和兩外環體272N，所述連接體271N模塑一體地連接於所述兩外環體272N之間，並且將所述外環體272N分隔為相鄰的兩部分，形成兩所述光窗231N，兩所述感光元件21N位於所述連接體271N的兩側，從而適於被用於組裝所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體271N是兩個所述驅動器30的公共部分，即，當每個所述驅動器30分別被組裝於搜書模塑感光元件20N的所述連體封裝部27N時，兩個所述驅動器30的一部分都會被組裝在所述連接體271N的不同位置。
所述感光部28N包括一線路板22N和兩感光元件21N，各所述感光元件21N被設置於所述線路板22N上。根據本創作的這個實施例，所述感光元件21N模塑地連接於所述線路板22。
根據本創作這個實施例，所述感光部28N包括一連接線路(圖中未示出)和至少一電子元器件26N。所述連接線路預設於所述線路板22N，所述電子元器件26N電連接於所述連接線路以及所述感光元件21N，以供所述感光元件21N的感光工作過程。所述電子元器件26N凸出地設置於所述線路板22N。所述電子元器件26N可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述連體封裝部27N將所述電子元器件26N包覆於其內部，因此使得所述電子元器件26N不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光元件21N相通的環境中，從而當組裝為所述陣列攝像模組時，所述電子元器件26N上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光元件21N，不同于傳統攝像模組中電子元器件26N暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電子元器件26N表面，避免污染所述感光元件21N而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
根據本創作的這個優選實施例，所述感光部28N包括多個引線24N，用於電連接各所述感光元件21N和所述線路板22N。進一步，各所述引線24N可以被實施為，具體地但不必限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。
值得一提的是，各所述引線24N被模塑于所述連體封裝部27N內部，從而可以借助所述連體封裝部27N將各所述引線24N進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述陣列攝像模組時，使得所述引線24N不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述引線24N的影響，如溫度，使得所述感光元件21N和所述線路板22N之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述連體封裝部27N包覆所述電子元器件26N和所述引線24N，具有保護所述電子元器件26N和所述引線24N及其得到更有性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述連體封裝部27N不限於包覆所述電子元器件26N或所述引線24N。也就是說，在本創作的其他實施例中，所述連體封裝部27N可以直接模塑於沒有凸出的所述電子元器件26N的所述線路板22N，也可以是模塑於所述電子元器件26N外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光元件21N具有一感光區域212N和一非感光區域213N，所述非感光區域213N環繞於所述感光區域212N週邊。所述感光區域212N用於進行感光作用，所述引線24N連接於所述非感光區域213N。
根據本創作的這個優選實施例，所述連體封裝部27N延伸於所述感光元件21N的所述非感光區域213N，從而將所述感光元件21N通過模塑的方式疊層固定於所述線路板22N。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式(Molding on chip)擴大了所述連體封裝部27N的向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板22N以及所述連體封裝部27N的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部28N件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述陣列攝像模組的長寬尺寸。
所述模塑感光元件20N進一步包括兩濾光元件40N，各所述濾光元件40N模塑地疊層設置於對應的所述感光元件21N上。各所述濾光元件40N的邊緣被模塑于所述連體封裝部27N，從而固定所述濾光元件40N。值得一提的是，所述濾光元件40N覆蓋於所述感光元件21N上方，將所述感光元件21N與外部環境隔離，保護所述感光元件21N不受到損傷。
在製造所述模塑感光線路元件時，先將所述感光元件21N貼附於所述線路板22N，並將所述引線24N連接於所述感光元件21N和所述線路板22N，進而將所述濾光元件40N貼附於所述感光元件21N上，進一步，將所述線路板22N和所述感光元件21N和所述濾光元件40N進行模塑，形成所述連體封裝部27N。在模塑時，由於所述濾光元件40N覆蓋於所述感光元件21N上，因此能夠防止模塑的模具對於所述感光元件21N的傷害，且由於所述濾光元件40N與所述感光元件21N的距離減小，因此可以使得由其組裝的攝像模組的後焦焦距縮小，從而減小所述陣列攝像模組的高度，另一方面，由於不需要為所述濾光元件40N提供額外的支撐部件，因此也在一定程度上使得所述陣列攝像模組的厚度得以進一步減小。
在本創作的這個實施例中，所述連體封裝部27N凸起地圍繞於各所述感光元件21N的所述感光區域212N外側，特別地，所述連體封裝部27N一體地閉合連接，使得具有良好的密封性，從而當所述模塑感光元件20N被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述感光元件21N被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述模塑感光元件20N時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板22N，在所述線路板22N上設置一所述感光元件21N，將所述感光元件21N通過所述引線24N電連接，進一步將各所述濾光元件40N重疊貼附於對應的所述感光元件21N上，進而在初步組裝後的所述模塑線路板22N和感光元件21N部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型(Insert Molding)工藝將進行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝)後的線路板進行模塑形成所述連體封裝部27N，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部27N。所述線路板22N可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述連體封裝部27N形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述連體封裝部27N可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本創作的可以實施的方式，並不是本創作的限制。
參照圖17，根據本創作的第九個優選實施例的陣列攝像模組及其線路板組件。不同於上述優選實施例的是，所述陣列攝像模組包括至少一支持件70，用於安裝各所述濾光元件40、各所述光學鏡頭10或各所述驅動器30。根 據本創作的這個實施例，所述支持件70被安裝于所述連體封裝部27，各所述濾光元件40被安裝於所述支援件70，各所述驅動器30被安裝於所述支援件70。所述支援件70的具體形狀可以根據需要設置，比如設置凸台，以便於安裝各所述濾光片。所示支援件70可以是一連體支架，也就是說，可以一次安裝多個所述濾光元件40，也可以是單體支架，也就是安裝一個所述濾光元件40。在本創作的這個實施例中，所述支持件70優選為連體支架。本領域的技術人員應當理解的是，所述支持件70的具體形狀並不是本創作的限制。
參考本創作的說明書附圖之圖18至圖26，依本創作的另一較佳實施例的陣列攝像模組被闡明，其中所述陣列攝像模組包括至少兩光學鏡頭10’和一模塑感光組件20’，其中所述模塑感光元件20’進一步包括至少兩感光元件21’、一線路板22’、一模塑基座23’以及至少兩組引線24’。
每個所述感光元件21’分別包括一組晶片連接件211’、一感光區域212’以及一非感光區域213’，其中所述感光區域212’和所述非感光區域213’一體地成型，並且所述感光區域212’位於所述感光元件21’的中部，所述非感光區域213’位於所述感光元件21’的外部，並且所述非感光區域213’圍繞所述感光區域212’一周，所述晶片連接件211’被設置於所述非感光區域213’。
相應地，所述線路板22’包括至少兩組線路板連接件221’、至少兩平整的晶片貼裝區域222’以及一邊緣區域223’，其中所述邊緣區域223’和每個所述晶片貼裝區域222’一體地成型，並且所述邊緣區域223’位於每個所述晶片貼裝區域222’的周圍，所述線路板連接件221’被設置於所述邊緣區域223’。
每個所述引線24’分別具有一晶片連接端241’和一線路板連接端242’，其中所述引線24’在所述晶片連接端241’和所述線路板連接端242’之間彎曲地延伸。
每個所述感光元件21’分別被貼裝於所述線路板22’的每個所述晶片貼裝區域222’，其中所述引線24’的所述晶片連接端241’被連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’，所述引線24’的所述線路板連接端242’被連接於所述線路板22’的所述線路板連接件221’，所述模塑基座23’至少與所述線路板22’的所述邊緣區域223’一體地結合，以形成所述模塑感光元件20’，其中每個所述光學鏡頭10’分別被設置於所述模塑感光元件20’的每個所述感光元件21’的感光路徑。被物體反射的光線自每個所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部，以在後續被每個所述感光元件21’的所述感光區域212’接收和進行光電轉化，從而得到與物體相關聯的影像。
在本創作的所述陣列攝像模組的一個示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’分別可以是連接盤，即，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’可以呈盤狀，以用於使所述引線24’的所述晶片連接端241’被連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和使所述引線24’的所述線路板連接端242’被連接於所述線路板22’的所述線路板連接件221’在本創作的所述陣列攝像模組的另一個示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’可以分別呈球狀，例如將錫膏或者其他焊接材料點在所述感光元件21’的所述非感光區域213’和所述線路板22’的所述邊緣區域223’，以分別形成所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’。儘管如此，本領域的 技術人員應該可以理解的是，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’並不構成對本創作的內容和範圍的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’也可以具有其他上述未例舉的形狀。
所述感光元件21’的所述非感光區域213’進一步具有一晶片內側部2131’、一晶片連接部2132’以及一晶片外側部2133’，其中所述晶片連接件211’被設置於所述晶片連接部2132’，所述晶片內側部2131’圍繞所述感光區域212’一周，所述晶片連接部2132’的兩側分別延伸並連接於所述晶片內側部2131’和所述晶片外側部2133’。也就是說，在本創作中，將所述非感光區域213’的從被設置所述晶片連接件211’的位置到所述感光區域212’的邊緣位置的區域定義為所述晶片內側部2131’，將所述非感光區域213’的被設置所述晶片連接件211’的區域定義為所述晶片連接部2132’，將所述非感光區域213’的從被設置所述晶片連接件211’的位置到所述感光元件21’的外邊沿的區域定義為所述晶片外側部2133’。換言之，從所述感光元件21’的俯視角度來看，所述感光元件21’從內到外依次是所述感光區域212’、所述晶片內側部2131’、所述晶片連接部2132’以及所述晶片外側部2133’。
類似地，所述線路板22’的所述邊緣區域223’進一步具有一線路板內側部2231’、一線路板連接部2232’以及一線路板外側部2233’，其中所述線路板連接件221’被設置於所述線路板連接部2232’，所述線路板內側部2231’圍繞所述晶片貼裝區域222’一周，所述線路板連接部2232’的兩側分別延伸並連接於所述線路板內側部2231’和所述線路板外側部2233’。也就是說，在本創作中，將所述邊緣區域223’的從被設置所述線路板連接件221’的 位置到所述晶片貼裝區域222’的邊緣位置定義為所述線路板內側部2231’，將所述邊緣區域223’的被設置所述線路板連接件221’的區域定義為所述線路板連接部2232’，將所述邊緣區域223’的從被設置所述線路板連接件221’的位置到所述線路板22’的外邊沿的區域定義為所述線路板外側部2233’。值得一提的是，在本創作的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22’是一體式線路板，優選地，每個所述晶片貼裝區域222’分別對稱地設置於所述線路板22’的兩端，從而使所述線路板22’形成對稱式結構。
另外，所述引線24’的類型在本創作的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述引線24’可以被實施為金線，即，通過打金線的方式能夠將所述感光元件21’和所述線路板22’連接在一起，從而在所述感光元件21’的所述感光區域212’將所述光信號轉化後電信號後，所述電信號能夠通過所述引線24’被進一步傳輸至所述線路板22’。本領域的技術人員可以理解的是，在本創作的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述引線24’也可以被實施為銀線、銅線等任何能夠實現所述電信號在所述感光元件21’和所述線路板22’之間傳輸的材料製成。
所述陣列攝像模組可以是一個定焦攝像模組，也可以是一個動焦攝像模組，也可以是一個變焦攝像模組，例如所述陣列攝像模組可以在被控制高度尺寸的前提下具備自動對焦和光學變焦的能力，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。具體地，在附圖24中示出的所述陣列攝像模組的這個示例中，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩個驅動器30’，其中每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述驅動器30’，每個所述驅動器30’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使每個所述光學鏡頭10’分別被保持在所述模塑感光元件20’的每個所述感光元件21’的感光路徑上。每個所述驅動器30’分別被電連接於所述線路板22’，以在所述線路板22’將電能和控制信號傳輸至每個 所述驅動器30’後，每個所述驅動器30’能夠分別驅動每個所述光學鏡頭10’沿著每個所述感光元件21’的感光路徑來回移動，從而調整所述陣列攝像模組的焦距。也就是說，所述光學鏡頭10’可被驅動地設置於所述驅動器30’。
值得一提的是，所述驅動器30’的類型在本創作的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述驅動器30’可以被實施為諸如音圈馬達等任何能夠驅動所述光學鏡頭10’沿著所述感光元件21’的感光路徑產生移位元的驅動器，其中所述驅動器30’能夠接收電能和控制信號以處於工作狀態。
進一步參考附圖24，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件40’。例如在本創作的一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括一個所述濾光元件40’，其中所述濾光元件40’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使所述濾光元件40’的不同位置分別對應於每個所述感光元件21’的感光路徑。在另一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括至少兩個所述濾光元件40’，其中每個所述濾光元件40’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使每個所述濾光元件40’分別對應於每個所述感光元件21’的感光路徑，即，所述陣列攝像模組的每個所述感光元件21’、每個所述濾光元件40’和每個所述光學鏡頭10’分別是一一對應的關係。
在所述陣列攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部，並藉由所述濾光元件40’過濾後才能夠被所述感光元件21’接收和進行光電轉化。也就是說，所述濾光元件40’能夠過濾自所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部的被物體反射的光線中的雜光，例如所述紅外線部分，通過這樣的方式，能夠改善所述陣列攝像模組的成像品質。
另外，所述濾光元件40’可以被直接組裝於所述模塑基座23’的頂表面，也可以通過先將所述濾光元件40’組裝於一個支持件，然後再將所述支持件組裝於所述模塑基座23’的頂表面，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40’的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的製造成本。
本領域的技術人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組的不同示例中，所述濾光元件40’能夠被實施為不同的類型，例如所述濾光元件40’能夠被實施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片以及其他的濾光片或者多個濾光片的組合，例如所述濾光元件40’能夠被實施為紅外截止濾光片和全透光譜濾光片的組合，即所述紅外截止濾光片和所述全透光譜濾光片能夠被切換以選擇性地位於所述感光元件21’的感光路徑上，例如在白天等光線較為充足的環境下使用所述陣列攝像模組時，可以將所述紅外截止濾光片切換至所述感光元件21’的感光路徑，以藉由所述紅外截止濾光片過濾進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線，當夜晚等光線較暗的環境中使用所述陣列攝像模組時，可以將所述全透光譜濾光片切換至所述感光元件21’的感光路徑，以允許進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分透過。
所述模塑感光元件20’進一步包括至少一支承元件25’，以在進行模塑工藝時，由所述支承元件25’保護所述引線24’和所述感光元件21’。在本創作的這個示例中，所述支承元件25’的數量被實施為最少兩個。優選地，所述支承元件25’的數量和所述感光元件21’的數量一致，在所述模塑基座23’成型之前，每個所述支承元件25’被設置包覆每個所述感光元件21’的所述非感光區域213’，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’、所述感光元件21’的所述非感光區域213’的一部分和所述支承元件25’的一部分，以形成所述模塑感光組件20’。所述支承元件25’能夠有效地提高所述陣列攝像模組的產品良率，並改善所述 陣列攝像模組的成像品質。在本創作的其他示例中，所述支承元件25’的數量也可以被實施為一個，其在後續會被進一步說明。
每個所述支承元件25’分別包括一框形的支承主體251’和具有一通孔252’，其中所述支承主體251’被設置包覆所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分，所述感光元件21’的所述感光區域212’對應于所述支承主體25的所述通孔252’。優選地，所述支承主體251’包覆所述感光元件21’的所述非感光區域213’的所述晶片內側部2131’的至少一部分、所述晶片連接部2132’和所述晶片外側部2133’的至少一部分。進一步地，所述支承主體251’具有一頂表面2501’、一內側面2502’以及一外側面2503’，其中所述頂表面2501’的兩側分別向內和向外延伸以連接於所述內側面2502’和所述外側面2503’。在本創作中，將所述支承主體251’的朝向所述感光區域212’的一側定義為所述支承主體251’的所述內側面2502’，將所述支承主體251’的朝向所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一側定義為所述支承主體251’的所述外側面2503’。在這個實施例中，所述模塑基座23’在成型後包覆所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
另外，所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件20’進一步包括多個電子元器件26’，其中每個所述電子元器件26’可以通過諸如SMT(Surface Mount Technology)工藝被貼裝於所述線路板22’的所述邊緣區域223’。優選地，每個所述電子元器件26’被貼裝於所述邊緣區域223’的所述線路板外側部2233’。所述感光元件21’和每個所述電子元器件26’可以被貼裝於所述線路板22’的同一側或者相反側，例如在一個具體示例中，所述感光元件21’和每個所述電子元器件26’被貼裝於所述線路板22’的同一側，並且所述感光元件21’被貼裝於所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’，每個所述電子元器件 26’被貼裝於所述線路板22’的所述邊緣區域223’。在所述模塑基座23’一體地成型於所述線路板22’的所述邊緣區域223’後，所述模塑基座23’包覆每個所述電子元器件26’，以藉由所述模塑基座23’隔離相鄰的所述電子元器件26’和隔離所述電子元器件26’和所述感光元件21’，從而，在本創作的所述陣列攝像模組中，即便是相鄰所述電子元器件26’的距離較近時，所述模塑基座23’也可以避免相鄰所述電子元器件26’相互接觸或者干擾，並且所述模塑基座23’包覆所述電子元器件26’的方式也可以避免產生於所述電子元器件26’的表面的污染物污染所述感光元件21’的所述感光區域212’，進而減少所述陣列攝像模組的體積和提高所述陣列攝像模組的成像品質。也就是說，本創作的所述陣列攝像模組通過所述模塑基座23’包覆所述電子元器件26’的方式，使小面積的所述線路板22’能夠被貼裝更多的所述電子元器件26’。值得一提的是，所述電子元器件26’的類型包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。
值得一提的是，在所述模塑基座23’和所述感光元件21’以及所述線路板22’一體結合後，所述模塑基座23’形成一個補強部，以補強所述線路板22’。也就是說，所述模塑基座23’在成型後能夠提高所述線路板22’的強度，從而即便是在使用較薄的所述線路板22’時，也能夠保證所述線路板22’的強度在所述陣列攝像模組被使用時不會產生變形，通過這樣的方式，能夠改善所述陣列攝像模組的成像品質和提高所述陣列攝像模組的產品良率。
在所述感光元件21’被貼裝於所述線路板22’且所述感光元件21’和所述線路板22’被導通後，形成所述模塑基座23’，從而藉由所述模塑基座23’補強所述線路板22’，進而在後續的工序中，所述模塑基座23’能夠 保證所述線路板22’不會出現變形，進而改善所述陣列攝像模組的成像品質和提高所述陣列攝像模組的產品良率。
在本創作的所述陣列攝像模組中，所述模塑基座23’形成的補強部和所述線路板22’採用一體結合的方式形成，能夠減少在組裝所述陣列攝像模組時的累積公差，從而降低所述陣列攝像模組的傾斜程度，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。
另外，本創作的所述陣列攝像模組的所述感光元件21’、所述線路板22’和所述模塑基座23’採用一體結合的方式，使所述感光元件21’的平整度不再受限於所述線路板22’的平整度，從而所述線路板22’可以選用厚度更薄的可撓性線路板，以進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸。參考附圖18至圖24，儘管在本創作接下來的描述中以所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組為例，進一步闡明本創作的所述陣列攝像模組的特徵和優勢，本領域的技術人員可以理解的是，在附圖27示出的本創作的所述陣列攝像模組的一個變形實施方式中，所述陣列攝像模組也可以包括更多的所述光學鏡頭10’。
在附圖18至圖22示出的示例中描述了所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件20’的製造過程，和在附圖23至圖25示出的示例中進一步描述了帶有所述模塑感光組件20’的所述陣列攝像模組的製造過程。
參考附圖18，將兩個所述感光元件21’分別一一對應地貼裝於所述線路板22’的兩個所述晶片貼裝區域222’，其中每個所述感光元件21’的一組所述晶片連接件211’和所述線路板22’的兩組所述線路板連接件222分別通過一組所述引線24’被連接。將每個所述電子元器件26’分別貼裝於所述線路板22’的所述邊緣區域223’。優選地，每個所述電子元器件26’分別被貼裝於所述邊緣區域223’的所述線路板外側部2233’。更優選地，每個所述電子元器 件26’是相互間隔的，以在所述陣列攝像模組被製作完成後，每個所述電子元器件26’不會出現相互干擾的情況。
受限於所述引線24’的打線工藝和所述引線24’本身的特性，在所述引線24’的所述晶片連接端241’和所述線路板連接端242’分別被連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’後，所述引線24’向上突起，以高出所述感光元件21’的上表面。本領域的技術人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組被製造的過程中和被使用的過程中，使每個所述引線24’保持在初始狀態有利於保證所述引線24’的良好電性和保證所述陣列攝像模組的成像品質。
參考附圖19，將每個所述支承主體251’設置包覆每個所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分，其中每個所述感光元件21’的所述感光區域212’分別對應於每個所述支承元件25’的所述通孔252’，以藉由每個所述支承元件25’、每個所述感光元件21’、所述線路板22’和每組所述引線24’形成一模塑感光組件半成品。在本創作的所述陣列攝像模組的這個示例中，所述支承主體251’包覆所述感光元件21’的所述晶片外側部2133’的至少一部分、所述晶片連接部2132’和所述晶片內側部2131’的至少一部分。也就是說，所述支承主體251’能夠包覆所述引線24’的所述晶片連接端241’和所述感光元件21’的所述晶片連接件211’的連接位置，以在進行模塑工藝時，所述支承主體251’能夠避免所述引線24’的所述晶片連接端241’和所述感光元件21’的所述晶片連接件211’的連接位置與用於形成所述模塑基座23’的成型材料接觸，從而避免所述引線24’的所述晶片連接端241’從所述感光元件21’的所述晶片連接件211’脫落。
可以理解的是，所述支承主體251’包覆所述引線24’的所述晶片連接端241’和所述感光元件21’的所述晶片連接件211’的連接位置，以使所 述支承主體251’能夠隔離所述引線24’的所述晶片連接端241’和所述感光元件21’的所述晶片連接件211’與所述成型材料，從而在進行模塑工藝時，避免所述成型材料引起所述引線24’的所述晶片連接端241’變形或所述引線24’的所述晶片連接端241’從所述晶片連接件211’上脫落。
另外，所述支承主體251’包覆每個所述引線24’的一部分，從而藉由所述支承主體251’預固定每個所述引線24’，以在進行模塑工藝時，防止每個所述引線24’出現變形，所述支承主體251’尤其能夠防止相鄰所述引線24’因為變形而出現相互接觸引發的短路，從而保證所述陣列攝像模組在被製造完成後的良率。
在一個實施例中，所述支承主體251’可以通過將膠水設置在所述感光元件21’的所述非感光區域213’並且在膠水固化後形成，以使所述支承主體251’具有彈性，其中在所述支承主體251’形成後，所述支承主體251’的所述內側面2502’形成所述支承元件25’的所述通孔252’，所述感光元件21’的所述感光區域212’對應於所述通孔252’。另外，由膠水形成的所述支承主體251’具有粘性，以用於粘附粘附諸如灰塵等污染物，從而防止這些污染物污染所述感光元件21’的所述感光區域212’，以避免所述感光元件21’的所述感光區域212’出現汙壞點，從而進一步確保所述陣列攝像模組的成像品質。例如，所述支承主體251’在成型位於所述電子元器件26’和所述感光元件21’的所述感光區域212’之間，從而在貼裝所述電子元器件26’於所述線路板22’時產生的焊粉等污染物會被所述支承主體251’粘附，以防止這些焊粉等污染物污染所述感光元件21’的所述感光區域212’。
優選地，所述支承主體251’可以通過將呈膠著態的膠水塗覆在所述感光元件21’的所述非感光區域213’並且在膠水固化後形成，以避免膠水在 被塗覆在所述感光元件21’的所述非感光區域213’後出現流動而污染所述感光元件21’的所述感光區域212’的情況出現。換言之，膠水在固化形成所述支承主體251’之前具有良好的可塑性，以避免膠水在被塗覆在所述感光元件21’的所述非感光區域213’並且在固化的過程中產生變形。本領域的技術人員可以理解的是，在所述引線24’的所述晶片連接端241’被設置連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’之後，呈膠著態的膠水在被塗覆於所述感光元件21’的所述非感光區域213’之後，能夠包覆所述引線24’的所述晶片連接端241’，並且在膠水固化後形成包覆所述引線24’的所述支承主體251’，從而避免在所述支承主體251’成型的過程中損壞所述引線24’。
參考附圖20A，在進行模塑工藝時，通過一成型模具100’使所述成型材料在固化後形成所述模塑基座23’，通過這樣的方式，能夠減少所述陣列攝像模組的尺寸和減少所述陣列攝像模組的組裝誤差，從而使所述陣列攝像模組的結構更加緊湊和提高所述陣列攝像模組的成像品質。
具體地說，所述成型模具100’包括一上模具101’和一下模具102’，其中所述上模具101’和所述下模具102’中的至少一個模具能夠被移動，以使所述上模具101’和所述下模具102’能夠被進行合模操作，和在所述上模具101’和所述下模具102’之間形成相互連通的至少兩個成型空間103’，其中所述模塑基座23’由所述成型材料被加入所述成型空間103’並且在固化後形成。
例如在一個實施例中，所述下模具102’可以被固定，所述上模具101’能夠沿著導柱做相對於所述下模具102’的移動，以在所述上模具101’朝向所述下模具102’方向被移動時合模，和在所述上模具101’遠離所述下模具102’移動時拔模，當所述上模具101’和所述下模具102’被進行合模操作時，在所述上模具101’和所述下模具102’之間形成每個所述成型空間103’。在另 一個實施例中，所述上模具101’可以被固定，所述下模具102’能夠沿著導柱做相對於所述上模具101’的移動，以在所述下模具102’朝向所述上模具101’方向被移動時合模，和在所述下模具101遠離所述上模具101’移動時拔模。
將所述模塑感光組件半成品放置在所述上模具101’和/或所述下模具102’後，操作所述上模具101’和所述下模具102’進行合模，以使所述模塑感光組件半成品位於形成在所述上模具101’和所述下模具102’的每個所述成型空間103’，其中所述上模具101’的壓合面1011’施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’，以藉由所述支承主體251’向上支撐所述上模具101’，從而避免所述上模具101’的所述壓合面1011’直接施壓於所述引線24’，以在進行模塑工藝時保護所述引線24’不被損壞，其中所述模塑感光組件半成品中至少所述線路板22’的所述邊緣區域223’對應於所述成型空間103’。
值得一提的是，每個所述成型空間103’分別呈環狀，並且相鄰所述成型空間103’相互連通，以在所述成型材料被加入所述成型空間103’和在所述成型材料固化後形成所述模塑基座23’。
優選地，所述支承主體251’具有彈性，從而在所述成型模具100’被進行模具操作時，所述上模具101’的所述壓合面1011’在施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’的一瞬間產生的衝擊力被所述支承主體251’吸收而阻止該衝擊力被進一步傳遞到所述感光元件21’，從而避免所述感光元件21’受到損壞或者避免所述感光元件21’因受力而產生相對於所述線路板22’的移位。本領域的技術人員可以理解的是，通過所述支承主體251’吸收該衝擊力而阻止該衝擊力進一步被傳遞到所述感光元件21’的方式，還能夠確保所述感光元件21’被貼裝於所述線路板22’的平整度不受影像，從而提高所述陣列攝像模組的產品良率。
優選地，在一個示例中，所述支承主體251’的高度可以被實施為高於所述引線24’向上突起的高度，以在所述成型模具100’被進行合模操作時，所述上模具101’的所述壓合面1011’能夠直接施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’，以藉由所述支承主體251’的所述頂表面2501’向上支撐所述上模具101’而阻止所述上模具101’的所述壓合面1011’施壓於所述引線24’。也就是說，在所述引線24’和所述上模具101’的所述壓合面1011’之間預留有安全距離。在另一個示例中，所述支承主體251’的高度等於所述引線24’向上突起的高度，以在所述成型模具100’被進行合模時，所述上模具101’的所述壓合面1011’雖然能夠與所述引線24’接觸，但是所述上模具101’的所述壓合面1011’並不能夠施壓於所述引線24’。
另外，所述支承主體251’具有彈性，在所述成型模具101被進行合模操作後，所述上模具101’的所述壓合面1011’施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’，以使所述支承主體251’的所述頂表面2501’產生輕微的變形，以用於阻止在所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’之間產生縫隙。也就是說，所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’緊密貼合，以使對應于所述支承元件25’的所述通孔252’的所述感光元件21’的所述感光區域212’處於一密封環境，從而在進行模塑工藝時，所述成型材料不會進入所述密封環境，以防止所述成型材料污染所述感光元件21’的所述感光區域212’。值得一提的是，所述支承主體251’的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
另外，在進行模塑工藝時，所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’緊密貼合，以阻止所述成型材料進入 所述密封環境，從而在所述模塑基座23’成型後能夠避免出現“飛邊”的現象，以保證所述陣列攝像模組的產品良率。
附圖20B示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件20’在這一工序中的一個變形實施方式，其中所述支承主體251’也可以由硬質材料支撐，也就是說，當所述上模具101’的所述壓合面1011’施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’時，所述支承主體251’也可以不產生變形，從而保證所述引線24’的良好的電性，進而保證所述攝像模組在後續的產品良率和進一步保證所述攝像模組的成像品質。值得一提的是，所述支承主體251’的邵氏硬度大於D70，彈性模量大於1Fpa。
所述成型模具100’進一步包括一覆蓋膜104’，其中所述覆蓋膜104’被重疊地設置於所述上模具101’的所述壓合面1011’，從而在所述成型模具100’被進行合模操作時，所述覆蓋膜104’位於所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’之間，以使所述感光元件21’的所述感光區域212’處於所述密封環境。
值得一提的是，位於所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’的所述覆蓋膜104’，一方面能夠阻止在所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述支承主體251’的所述頂表面2501’之間產生縫隙，另一方面所述覆蓋膜104’能夠吸收所述上模具101’的所述壓合面1011’施壓于所述支承主體251’的所述頂表面2501’時產生的衝擊力，從而避免該衝擊力損壞所述感光元件21’、所述線路板22’和所述引線24’。另外，所述覆蓋膜104’的設置方便在所述模塑基座23’成型後對所述成型模具100’進行脫落。
參考附圖21，將流體狀的所述成型材料加入所述成型模具100’的每個所述成型空間103’後，所述成型材料會填充每個所述成型空間103’的全 部區域，其中形成在所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分的所述支承主體251’能夠阻止所述成型材料進入所述密封環境。具體地說，所述支承主體251’能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251’和所述感光元件21’的所述非感光區域213’的接觸位置進入所述密封環境，而且還能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251’的所述頂表面2501’和所述上模具101’的所述壓合面1011’的接觸位置進入所述密封環境。
值得一提的是，本創作涉及的流體狀的所述成型材料可以是液體材料或者固體顆粒材料或者液體和固體顆粒混合材料，可以理解的是，無論所述成型材料被實施為液體材料還是被實施為固體顆粒材料或者被實施為液體和固體顆粒混合材料，其在被加入所述成型模具100’的所述成型空間103’後，均能夠固化以形成所述模塑基座23’。例如在本創作的這個具體示例中，流體狀的所述成型材料被實施為諸如液態的熱塑性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100’的所述成型空間103’後固化以形成所述模塑基座23’。值得一提的是，當流體狀的所述成型材料被加入所述成型模具100’的所述成型空間103’後，流體狀的所述成型材料的固化方式不限制本創作的內容和範圍。
參考附圖22，在所述成型材料被加入所述成型空間103’時，所述支承主體251’阻止所述成型材料進入所述感光元件21’的所述感光區域212’，從而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23’後，所述模塑基座23’進一步形成至少兩光窗231’，每個所述光窗231’分別對應於每個所述感光元件21’的所述感光區域212’和每個所述光學鏡頭10’，以由所述光窗231’為所述光學鏡頭10’和所述感光元件21’提供一光線通路。所述成型材料在固化後形成所述模塑基座23’的一模塑主體232’，在這個實施例中，所述模塑主體232’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’以及所述支承主體251’ 的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分，以形成所述模塑感光組件20’。換言之，所述模塑基座23’包括一個所述模塑主體232’和具有至少兩個所述光窗231’，所述濾光元件40’和所述驅動器30’在後續分別被組裝於所述模塑主體232’的頂表面，以使被組裝於所述驅動器30’的所述光學鏡頭10’被保持在所述感光元件21’的感光路徑。
值得一提的是，與所述線路板22’的所述邊緣區域223’一體結合的所述模塑主體232’進一步包覆每個所述電子元器件26’，從而藉由所述模塑主體232’隔離相鄰所述電子元器件26’和藉由所述模塑主體232’隔離所述電子元器件26’和所述感光元件21’，通過這樣的方式，即便是相鄰所述電子元器件26’的距離較近時，所述模塑主體232’也能夠阻止相鄰所述電子元器件26’相互接觸或者干擾，並且所述模塑主體232’也能夠阻止所述電子元器件26’產生的污染物污染所述感光元件21’的所述感光區域212’，以進一步改善所述攝像模組的成像品質。
另外，本創作通過所述模塑主體232’包覆每個所述電子元器件26’以避免相鄰所述電子元器件26’相互干擾的方式，使得相鄰所述電子元器件26’的距離能夠進一步縮小，從而即便是在面積較小的所述線路板22’上也能夠被貼附更多數量的所述電子元器件26’，以在盡可能縮小所述陣列攝像模組的尺寸的前提下提高所述陣列攝像模組的成像品質。並且，本創作通過所述模塑主體232’包覆每個所述電子元器件26’的方式以隔離所述電子元器件26’和所述感光元件21’，從而即便是所述感光元件21’與所述電子元器件26’距離較近時，所述感光元件21’和所述電子元器件26’也不會出現相互干擾的現象，從而在面積較小的所述線路板22’上能夠貼附具有更大的所述感光區域212’的所述感光元件21’，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。
優選地，所述模塑主體232’具有良好的隔熱性，從而在所述陣列攝像模組被使用的過程中，所述感光元件21’在進行光電轉化時產生的熱量不會傳遞到所述電子元器件26’，以保證所述陣列攝像模組在被使用時的可靠性。
參考附圖22和圖23，所述濾光元件40’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使所述濾光元件40’封閉所述模塑基座23’的所述光窗231’，從而在後續自所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部的光線能夠進一步被所述濾光元件40’過濾以改善所述陣列攝像模組的成像品質。正如前文介紹的那樣，儘管在附圖22中以兩個所述濾光元件40’為例對本創作的所述陣列攝像模組的特徵和優勢進行說明，本領域的技術人員可以理解的是，所述陣列攝像模組也可以包括一個所述濾光元件40’，在所述濾光元件40’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面之後，由一個所述濾光元件40’同時封閉每個所述光窗231’，從而使每個所述感光元件21’的所述感光區域212’分別對應於所述濾光元件40’的不同位置。
進一步地，所述模塑基座23’的頂表面包括至少兩內側表面233’和一外側表面234’，其中在一個示例中，每個所述內側表面233’和所述外側表面234’處於同一個平面內，以使所述模塑基座23’的頂表面形成一個完整的平面，其中每個所述濾光元件40’分別被組裝於所述模塑基座23’的每個所述內側表面233’，以藉由每個所述濾光元件40’分別封閉每個所述光窗231’，每個所述驅動器30’分別被組裝於所述模塑基座23’的所述外側表面234’的不同位置，以使所述濾光元件40’位於被組裝於所述驅動器30’的所述光學鏡頭10’和所述感光元件21’的所述感光區域212’之間。在另一個示例中，每個所述內側表面233’所在的平面低於所述外側表面234’所在的平面，以形成所述模塑基座23’的至少兩凹槽235’，即，所述模塑基座23’的頂表面呈臺階狀， 其中被組裝於所述模塑基座23’的所述內側表面233’的所述濾光元件40’位於所述模塑基座23’的所述凹槽235’內。
附圖25和圖26示出了所述陣列攝像模組的一個變形實施方式的示意圖，所述陣列攝像模組進一步包括一支架50’，其中所述支架50’具有至少兩安裝空間51’，並且每個所述安裝空間51’分別連通於所述支架50’的兩個側部，即，每個所述安裝空間51’可以分別形成一個通道。每個所述驅動器30’分別被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’，以通過所述支架50’使每個所述驅動器30’被保持在穩定的狀態，從而保證被組裝於每個所述驅動器30’的每個所述光學鏡頭10’的同軸度並提高所述陣列攝像模組的強度，以進一步提高所述陣列攝像模組的成像品質。
優選地，在每個所述驅動器30’分別被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’後，在每個所述驅動器30’的外殼所述支架50’的內壁之間填充一些填充物，以使每個所述驅動器30’在被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’後不會出現晃動的情況。更優選地，被填充在每個所述驅動器30’的外殼和所述支架50’的內壁之間的填充物可以是膠水。
參考附圖25，所述陣列攝像模組的每個所述驅動器30’分別被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’，然後通過膠水等填充物填充在每個所述驅動器30’的外殼和所述支架50’的內壁之間，以保證在所述陣列攝像模組被安裝或者被使用時，每個所述驅動器30’不會出現晃動，從而藉由所述支架50’保證分別被組裝於每個所述驅動器30’的每個所述光學鏡頭10’的同軸度，而且所述支架50’還能夠強化所述陣列攝像模組的結構，以提高所述陣列攝像模組的穩定性。值得一提的是，在一個實施例中，可以僅將所述驅動器30’設置於所述支架50’的所述安裝空間51’，以使所述支架50’包覆所述驅 動器30’的至少一部分，在另一個實施例中，也可以使所述支架50’進一步包覆所述模塑基座23’的至少一部分，本創作在這方面不受限制。
附圖28示出了所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式，與本創作的上述較佳實施例的實施方式不同，所述陣列攝像模組包括兩個所述線路板22’，其中每個所述線路板22’分別包括一個所述晶片貼裝區域222’和一個所述邊緣區域223’，其中每個所述感光元件21’分別被貼裝於每個所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’，其中在進行模塑工藝以形成所述模塑基座23’時，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’與每個所述線路板22’的所述邊緣區域223’的至少一部分一體結合。也就是說，在本創作的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22’是分體式線路板。
附圖29示出了所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少一鏡筒60’和至少一個所述驅動器30’，其中所述鏡筒60’一體地延伸於所述模塑基座23’的頂表面，所述驅動器30’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，並且所述鏡筒60’和所述驅動器30’分別被用於組裝所述光學鏡頭10’，優選地，所述鏡筒60’和所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地模塑成型。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，所述陣列攝像模組包括一個所述驅動器30’和一個所述鏡筒60’。
附圖30示出了所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式，與附圖29示出的所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式不同的是，所述鏡筒60’也可以被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，即，所述驅動器30’和所述鏡筒60’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面的不同位置，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於所述驅動器30’和所述鏡筒60’。
附圖31示出了所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60’，其中每個所述鏡筒60’分別一體地延伸於所述基座基座23的頂表面，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述鏡筒60’，優選地，每個所述鏡筒60’分別和所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地模塑成型。
附圖32示出了所述陣列攝像模組的第六個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60’，其中在所述模塑感光元件20’成型之後，每個所述鏡筒60’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面的不同位置，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述鏡筒60’，以使每個所述光學鏡頭10’分別被保持在每個所述感光元件10的感光路徑。值得一提的是，所述鏡筒60’可以是帶螺紋的鏡筒，也可以是無螺紋鏡筒，本創作在這方面不受限制。
另外，附圖31和附圖32分別示出的所述陣列攝像模組的兩個實施例僅為舉例性的描述，在其他的示例中，參考附圖33，至少一個所述鏡筒60’可以與所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地成型，另外的所述鏡筒60’可以被組裝於所述模塑基座23’的頂表面。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，一個所述鏡筒60’可以與所述模塑基座23’通過模塑工藝一體地成型，另一個所述鏡筒60’可以被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以便於進行調焦。
附圖34和附圖35A分別示出了所述陣列攝像模組的第八個和第九個變形實施方式，其中所述線路板22’具有至少一容納空間224’，以供容納所述感光元件21’，這樣可以減少所述感光元件21’的上表面和所述線路板22’的上表面的高度差，甚至使所述感光元件21’的上表面和所述線路板22’的上表面處於同一個水平面內，通過這樣的方式，能夠進一步降低所述陣列攝像模 組的高度尺寸，以使所述陣列攝像模組特別適於被應用於追求輕薄化的電子設備。在附圖34示出的這個示例中，所述容納空間224’可以被實施為一個容納槽，而在附圖35A示出的這個示例中，所述容納空間224’也可以被實施為一個通孔。
附圖35B示出了所述陣列攝像模組的第十個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組也可以沒有所述支承元件25’，具體地說，在所述感光元件21’和所述線路板22’被導通之後，將帶有所述感光元件21’的所述線路板22’放置在所述成型模具100’中，並且所述成型模具100’的所述上模具101’的所述壓合面1011’重疊地設置所述覆蓋膜104’，以使所述上模具101’的所述壓合面1011’直接施壓於所述感光元件21’，其中所述覆蓋膜104’位於所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述感光元件21’之間，以藉由所述覆蓋膜104’保護所述感光元件21’在模塑工藝中不被損壞，這樣，能夠減少所述陣列攝像模組的製作工序，並降低所述陣列攝像模組的製造成本。
在模塑工藝完成之後，所述模塑基座23’直接包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’和所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分，以使所述線路板22’、所述感光元件21’和所述模塑基座23’一體地結合。
附圖36A示出了所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的第一個變形實施方式，其中所述支承主體251’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分以及所述感光元件21’的所述非感光區域213’的所述晶片外側部2133’、所述晶片連接部2132’和所述晶片內側部2131’的至少一部分，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’的所述模塑主體包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分和所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
值得一提的是，所述支承主體251’能夠包覆所述引線24’的全部，以在所述模塑基座23’形成之前，實現每個所述引線24’的固定，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251’能夠阻止所述引線24’與所述成型材料接觸，從而避免被加入所述成型空間103’的所述成型材料產生的衝擊力導致所述引線24’產生變形。另外，所述支承主體251’還可以具有良好的隔熱性能，以在所述成型材料被加入所述成型空間103’後，在所述成型材料固化的過程中熱量不會通過所述支承主體251’傳遞到所述引線24’，以進一步保證所述引線24’的良好的電性。
另外，所述支承主體251’同時形成在所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分和所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分，以實現所述感光元件21’和所述線路板22’的固定，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251’能夠阻止在所述成型模具100’合模的過程中所述感光元件21’和所述線路板22’出現移位，以保證所述感光元件21’的平整度。
另外，所述支承主體251’同時形成在所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分和所述感光元件21’的所述非感光區域213’的至少一部分，以藉由所述支承主體251’阻止在所述感光元件21’和所述線路板22’的貼裝位置之間產生縫隙，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251’能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件21’和所述線路板22’之間，以保證所述感光元件21’被貼裝的平整度，從而進一步提高所述陣列攝像模組的成像品質。
附圖36B示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光元件20’的第二個變形實施方式，其中所述支承主體251’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域 223’的一部分以及所述感光元件21’的所述非感光區域213’的所述晶片外側部2133’和所述晶片連接部2132’的至少一部分，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分和所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
類似地，附圖36C示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的第三個變形實施方式，其中所述支承主體251’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分以及所述感光元件21’的所述非感光區域213’的所述晶片外側部2133’的至少一部分，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分和所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
本領域的技術人員可以理解的是，在附圖36B和附圖36C示出的所述模塑感光組件20’的這兩個實施例中，所述支承主體251’可以不包覆所述感光元件21’的所述非感光區域213’的所述晶片內側部2131’，從而使得所述感光元件21’的所述晶片內側部2131’的尺寸可以做的更小，以使相同尺寸的所述感光元件21’可以具有更大的所述感光區域212’，通過這樣的方式，能夠在控制所述陣列攝像模組的尺寸的前提下，提高所述陣列攝像模組的成像品質。
另外，所述支承主體251’可以不包覆所述感光元件21’的所述晶片內側部2131’，從而在膠水被施凃於所述感光元件21’的所述非感光區域213’的一部分，並且在膠水固化形成所述支承主體251’之前，膠水因為遠離所述感光元件21’的所述感光區域212’，從而即便是在膠水出現流動的情況下，膠水也只會流動到所述感光元件21’的所述晶片內側部2131’，而不會流動到所述感光元件21’的所述感光區域212’，從而防止所述感光元件21’的所 述感光區域212’被污染。也就是說，所述晶片內側部2131’可以在所述支承主體251’和所述感光元件21’的所述感光區域212’之間預留安全距離。
附圖36D示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的第四個變形實施方式，其中所述支承主體251’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的另一部分和所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
附圖36E示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的第五個變形實施方式，其中所述支承元件25’的數量可以是一個，並且所述支承元件25’的所述支承主體251’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的一部分，以使每個所述感光元件21’的所述感光區域212’同時對應于所述支承元件25’的所述通孔252’，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’的另一部分和所述支承主體251’的所述外側面2503’和所述頂表面2501’的至少一部分。
在附圖36D和圖36E示出的本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的這兩個實施例中，所述支承主體251’可以沒有包覆所述感光元件21’的所述非感光區域213’的任何位置，從而使所述支承主體251’遠離所述感光元件21’的所述感光區域212’，從而在所述支承主體251’成型的過程中避免用於形成所述支承主體251’的膠水或者其他材料污染所述感光元件21’的所述感光區域212’。優選地，在附圖36D和圖36E示出的本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的這兩個實施例中，所述支承主體251’可以包覆所述引線24’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’的連接位置，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251’能夠避免所述成型材料或模具接觸所 述引線24’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’的連接位置，以防止所述引線24’出現變形和脫落。
本領域的技術人員可以理解的是，儘管在附圖36A至附圖36E示出的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的多種實施方式，但是其僅作為舉例來闡述本創作的特徵和優勢，根據需要，所述支承主體251’可以包覆所述線路板22’的所述線路板外側部2233’、所述線路板連接部2232’和所述線路板內側部2231’以及所述感光元件21’的所述晶片外側部2133’、所述晶片連接部2132’和所述晶片內側部2131’中的至少一個的至少一部分。例如所述支承主體251’可以包覆所述線路板22’的所述線路板連接部2232’的一部分，也可以包覆所述線路板連接部2232’的全部。因此，儘管在本創作的接下來的描述中不再贅述所述支承主體251’被設置包覆的位置，本領域的技術人員可以理解的是，本創作的所述陣列攝像模組的範圍可以包含所述支承主體251’被設置包覆所述線路板22’的所述邊緣區域223’和所述感光元件21’的所述非感光區域213’的任何位置和任何位置的組合。
另外，附圖37示出了本創作的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20’的另一個變形實施方式，其中所述上模具101’的所述壓合面1011’與所述支承主體251’的所述頂表面2501’的至少一部分接觸，以在所述模塑基座23’成型後，所述模塑主體232’可以進一步包覆所述支承主體251’的所述頂表面2501’的至少一部分。
值得一提的是，依本創作的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩個所述光學鏡頭10’和一個所述模塑感光元件20’，其中每個所述光學鏡頭10’分別被設置於所述模塑感光元件20’的每個所述感光元件21’的感光路徑上，正如本創作在前述所描述的那樣。
而在另一個實施例中，參考附圖38所示，所述陣列攝像模組也可以包括至少兩個光學鏡頭10’、一個所述模塑感光元件20’和至少一個附加感光元件21’’，每個所述附加感光元件21’’被組裝於所述模塑感光元件20’的所述線路板22’，每個所述光學鏡頭10’分別被設置於所述模塑感光元件20’的每個所述感光元件21’和每個所述附加感光元件21’’的感光路徑，以形成所述陣列攝像模組。另外，所述陣列攝像模組進一步包括至少一附加支架270’’和至少一附加驅動器30’’或者至少一附加鏡筒60’’，其中每個所述附加支架27’’分別被組裝於所述模塑感光元件20’的所述線路板22’，每個所述附加驅動器30’’或者每個所述附加鏡筒60’’分別被組裝於所述線路板22’，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於所述驅動器30’或者所述鏡筒60’或者所述附加驅動器30’’或者所述附加鏡筒60’’，以使每個所述光學鏡頭10’分別被保持在所述模塑感光元件20’的每個所述感光元件21’和每個所述附加感光元件21’’的感光路徑。另外，所述附加感光元件21’’也可以沒有被貼裝於所述模塑感光組件20’的所述線路板22’，而是由所述陣列攝像模組提供一個附加線路板22’’，以供被貼裝於每個所述附加感光元件21’’。
附圖39示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施例，其中所述濾光元件40’沒有被直接組裝於所述模塑基座23’的所述模塑主體232’，而是由所述陣列攝像模組進一步提供至少一支援件70’，每個所述濾光元件40’可以分別被組裝於每個所述支援件70’，然後將每個所述支持件70’分別組裝於所述模塑主體232’的頂表面，以使每個所述濾光元件40’被保持在每個所述光學鏡頭10和每個所述感光元件21’之間，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40’的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的製作成本。
值得一提的是，在一個實施方式中，所述支援件70’的數量和所述濾光元件40’的數量一致，即，所述支持件70’和所述濾光元件40’一一匹 配。例如當所述濾光元件40’的數量是一個時，所述支持件70’的數量也是一個。在另一個實施例中，所述支持件70’的數量、所述濾光元件40’的數量和所述光學鏡頭10’的數量一致，例如在附圖24示出的這個示例中，所述支持件70’的數量、所述濾光元件40’的數量和所述光學鏡頭10’的數量均是兩個。
在另一個實施方式中，所述支援件70’的數量也可以和所述濾光元件40’的數量不一致，例如所述支持件70’的數量可以僅有一個，所述濾光元件40’的數量可以有超過一個，其中每個所述濾光元件40’可以被組裝於所述支援件70’的不同位置。
進一步參考附圖39，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’的頂表面是一個平面，從而在所述模塑基座23’成型後，先將所述支持件70’組裝於所述模塑主體232’的頂表面，然後再將所述驅動器30’或者所述鏡筒60’組裝於所述支持件70’。也就是說，所述驅動器30’或者所述鏡筒60’可以沒有被直接組裝於所述模塑主體232’的頂表面，而是被組裝於所述支持件70’上。
附圖40示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施例，其中所述模塑主體232’的頂表面形成至少一個所述凹槽235’，被組裝於所述模塑基座232’的頂表面的所述支持件70’被容納於所述凹槽235’內，以進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸，此時，所述驅動器30’或者所述鏡筒60’可以被直接組裝於所述模塑主體232’的頂表面。
儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，在本創作的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述光學鏡頭10’也可以被直接組裝於所述模塑主體232’的頂表面或者被直接組裝於所述支援件70的頂表面。
附圖41示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施方式，其中所述支援件70’的數量可以僅有一個，即，所述支援件70’可以具有至少兩個通光孔，兩個或者兩個以上的所述濾光元件40’能夠分別被組裝於所述支持件 70’，以使所述支援件70’的每個所述通光孔分別對應於每個所述濾光元件40’，通過這樣的方式，能夠減少所述陣列攝像模組的製造工序，從而降低所述陣列攝像模組的製造成本。優選地，所述支持件70’被容納於所述模塑主體232’的所述凹槽235’，以進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸。
附圖42示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施方式，其中至少兩個所述驅動器30的馬達載體31一體成型，例如當所述陣列攝像模組僅包括兩個所述驅動器30時，兩個所述驅動器30的所述馬達載體31一體地成型，這樣不僅能夠方便地將兩個所述驅動器30組裝於所述模塑主體23的頂表面，而且能夠縮小被組裝於每個所述驅動器30的每個所述光學鏡頭10之間的距離，通過這樣的方式，能夠使本創作的所述陣列攝像模組的結構更加的緊湊。
依本創作的另一個方面，參考附圖43，本創作進一步提供一帶有陣列攝像模組的電子設備，其中所述帶有陣列攝像模組的電子設備包括一電子設備本體200’和至少一陣列攝像模組，其中每個所述陣列攝像模組分別被設置於所述電子設備本體200’，以用於獲取圖形。
依本創作的另一個方面，本創作進一步提供一模塑感光元件20’的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：(a)通過一組引線24’連接至少兩感光元件21’和至少一線路板22’；(b)將每個所述感光元件21’和每個所述線路板22’放置於一成型模具100’的一上模具101’或者一下模具102’；(c)在所述上模具101’和所述下模具102’合模的過程中，通過至少一支承元件25’向上支撐所述上模具101’，以阻止所述上模具101’的壓合面1011’施壓於每組所述引線24’；以及 (d)向形成在所述上模具101’和所述下模具102’之間的一成型空間103’內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座23’，其中所述模塑基座23’包括一模塑主體232’和具有至少兩光窗231’，其中所述模塑主體232’包覆每個所述線路板22’的邊緣區域223’的一部分和所述支承元件25’的至少一部分，每個所述感光元件21’的感光區域212’分別對應於每個所述光窗231’。
本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本創作的實施例只作為舉例而並不限制本創作。本創作的目的已經完整並有效地實現。本創作的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本創作的實施方式可以有任何變形或修改。

Claims (67)

  1. 一種陣列攝像模組的感光元件，其包括：一連體封裝部；以及一感光部，其中所述感光部包括一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件，其中所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中多個線路板一體連接形成連體線路板或各自是獨立的線路板。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部的各所述光窗的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部頂端適於安裝所述陣列攝像模組的支援件、光學鏡頭、驅動器或濾光元件。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部頂端具有至少一安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，以用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、濾光元件、光學鏡頭或驅動器。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光元件安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光元件安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈臺階狀，以便於安裝所述陣列攝像模組的濾光元件和光學鏡頭。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述濾光元件安裝段具有至少一安裝槽，連通於對應的所述光窗，形成所述臺階狀的第一階，以便於安裝所述濾光元件，所述鏡頭安裝段具有至少一鏡頭安裝槽，形成所述臺階狀的第二階，以便於安裝所述陣列攝像模組的光學鏡頭。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的感光元件，其中所述光學鏡頭安裝段具有至少一鏡頭內壁，所述鏡頭內壁表面平整，以適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭。
  9. 根據申請專利範圍第1至8項任一項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少一引線，各所述引線電連接所述感光元件和所述線路板，所述連體封裝部包覆所述引線，以使得所述引線不會直接暴露於外部。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述引線選自組合：金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述引線呈弧形地連接所述線路板和所述感光元件。
  12. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中各所述感光元件包括一感光區域和一非感光區域，所述非感光區域圍繞於所述感光區域週邊，所述連體封裝部模塑延伸至所述感光元件的所述非感光區域，以擴展所述連體封裝部向內的可模塑範圍，減小所述連體封裝部的週邊尺寸。
  13. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述電子元器件，以使得所述電子元器件不會直接暴露於外部。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的感光元件，其中所述電子元器件選擇組合：電阻、電容、二極體、三級管、電位器、繼電器和處理器中的其中一種或多種。
  15. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少兩濾光元件，所述濾光元件覆蓋於所述感光元件，所述連體封裝部成型於所述線路板、所述感光元件和所述濾光元件，以便於通過所述濾光元件防護所述感光元件，且減小所述陣列攝像模組的後焦距，使其高度減小。
  16. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置於所述線路板底部，以增強所述線路板的結構強度。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述的感光元件，其中所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。
  18. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括一遮罩層，所述遮罩層包裹所述線路板和所述連體封裝部，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
  19. 根據申請專利範圍第18項所述的感光元件，其中所述遮罩層為金屬板或金屬網。
  20. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板的結構強度。
  21. 根據申請專利範圍第20項所述的感光元件，其中所述加固孔為凹槽狀。
  22. 根據申請專利範圍第20項所述的感光元件，其中所述加固孔為穿孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板充分接觸，且易於製造。
  23. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述線路板的材料可以選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
  24. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述連體封裝部的材料選自組合：環氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。
  25. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一連接線，所述連接線設置于所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述連接線具有一馬達連接端，顯露于所述連體封裝部，以便於連接一馬達引腳。
  26. 根據申請專利範圍第9項所述感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，其包括至少一連接線和具有至少一引腳槽，所述連接線被設置于所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部上端部，所述連接線具有一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端。
  27. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構具有至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部，由所述線路板延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點。
  28. 根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置于所述連體封裝部，電連接於所述線路板，以便於電連接一馬達引腳。
  29. 根據申請專利範圍第28項所述的感光元件，其中所述雕刻線路以鐳射成型後鍍上金屬的方式設置于所述連體封裝部。
  30. 一種陣列攝像模組，其包括：一根據申請專利範圍第1至29項任一項所述的感光元件；以及至少兩光學鏡頭；各所述光學鏡頭位於所述感光元件的所述感光元件的感光路徑上。
  31. 根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少一支持件，所述支援件被安裝於所述感光組件，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述支持件。
  32. 根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩驅動器，各所述光學鏡頭被安裝於對應的所述驅動器，各所述驅動器被安裝於所述感光組件上。
  33. 根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述感光元件。
  34. 根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被一體封裝於對應所述感光元件。
  35. 一種陣列攝像模組，其包括：至少兩光學鏡頭；以及一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：由第一介質形成的至少一支承元件；至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
  36. 根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的頂表面。
  37. 根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別位於所述模塑主體的頂表面的不同位置。
  38. 根據申請專利範圍第37項所述的陣列攝像模組，其中所述鏡筒一體地延伸於所述模塑主體的頂表面。
  39. 根據申請專利範圍第37項所述的陣列攝像模組，其中所述鏡筒被組裝於所述模塑主體的頂表面。
  40. 根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別一體地形成於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  41. 根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中至少一個所述鏡筒一體地形成於所述模塑主體的頂表面，另外的所述鏡筒被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  42. 根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  43. 根據申請專利範圍第36項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  44. 根據申請專利範圍第37至39項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  45. 根據申請專利範圍第41或42項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  46. 根據申請專利範圍第43項所述的陣列攝像模組，其中在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  47. 根據申請專利範圍第44項所述的陣列攝像模組，其中分別在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間以及在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  48. 根據申請專利範圍第45項所述的陣列攝像模組，其中在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  49. 根據申請專利範圍第46項所述的陣列攝像模組，其中所述填充物是膠水。
  50. 根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
  51. 根據申請專利範圍第50項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
  52. 根據申請專利範圍第51項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述濾光元件分別位於每個所述凹槽。
  53. 根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一框形的支持件和至少一濾光元件，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
  54. 根據申請專利範圍第53項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
  55. 根據申請專利範圍第54項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述支持件分別位於每個所述凹槽。
  56. 根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部，所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
  57. 根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的一部分。
  58. 根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
  59. 根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
  60. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件具有彈性。
  61. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件具有粘性。
  62. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件由膠水固化形成。
  63. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的邵氏硬度範圍是A50-A80。
  64. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
  65. 根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的高度高於或者等於所述引線向上突起的高度。
  66. 根據申請專利範圍第36項所述的陣列攝像模組，其中至少兩個所述驅動器的馬達載體一體形成。
  67. 一種電子設備，其包括：一電子設備本體；以及根據申請專利範圍第35至66項中任一項所述的一個所述陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖像。
TW106203473U 2016-03-12 2017-03-13 陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備 TWM565451U (zh)

Applications Claiming Priority (16)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620191631.0U CN205792874U (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件
??201610143457.7 2016-03-12
CN201610143457.7A CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
??201620191631.0 2016-03-12
??201610149444.0 2016-03-15
CN201620201261.4U CN206212112U (zh) 2016-03-15 2016-03-15 阵列摄像模组及其感光组件
CN201610149444.0A CN105681637B (zh) 2016-03-15 2016-03-15 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
??201620201261.4 2016-03-15
CN201610214411.XA CN105763780A (zh) 2016-04-07 2016-04-07 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
??201610214411.X 2016-04-07
??201620876056.8 2016-08-12
CN201610669214.7A CN107734216B (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN201620875781.3U CN206313866U (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
??201620875781.3 2016-08-12
??201610669214.7 2016-08-12
CN201620876056.8U CN206422826U (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM565451U true TWM565451U (zh) 2018-08-11

Family

ID=59852025

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106203473U TWM565451U (zh) 2016-03-12 2017-03-13 陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備
TW106108124A TWI703715B (zh) 2016-03-12 2017-03-13 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108124A TWI703715B (zh) 2016-03-12 2017-03-13 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備

Country Status (6)

Country Link
US (12) US10908324B2 (zh)
EP (1) EP3429181A4 (zh)
JP (1) JP2019519087A (zh)
KR (2) KR102193819B1 (zh)
TW (2) TWM565451U (zh)
WO (1) WO2017157015A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI703715B (zh) * 2016-03-12 2020-09-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備
TWI728737B (zh) * 2020-03-10 2021-05-21 大陸商嘉善萬順達電子有限公司 攝像模組封裝結構

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7005505B2 (ja) * 2016-02-18 2022-01-21 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
EP3468165B1 (en) 2016-03-28 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
CN107340668B (zh) * 2016-04-28 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 双镜头照相***
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
US10451863B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-22 Verily Life Sciences Llc Interposer for integration of multiple image sensors
US10602039B2 (en) * 2016-09-19 2020-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices
KR101823272B1 (ko) * 2016-12-01 2018-01-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN106790792B (zh) * 2016-12-08 2019-02-05 Oppo广东移动通信有限公司 成像模组及移动终端
CN206294253U (zh) * 2016-12-20 2017-06-30 广东欧珀移动通信有限公司 双摄像头模组及移动终端
WO2018184572A1 (zh) * 2017-04-07 2018-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置
CN108695165A (zh) * 2017-04-07 2018-10-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置
KR102334464B1 (ko) * 2017-04-12 2021-12-02 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치
CN207096540U (zh) * 2017-04-15 2018-03-13 瑞声科技(新加坡)有限公司 镜头模组
KR102389388B1 (ko) 2017-05-19 2022-04-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN111602245A (zh) * 2017-11-07 2020-08-28 ams传感器新加坡私人有限公司 具有锁定组件的光电模块及其制造方法
JP7260483B2 (ja) * 2017-12-08 2023-04-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法
CN110636186A (zh) * 2018-06-22 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备
WO2020038139A1 (zh) 2018-08-21 2020-02-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
CN110855854A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
TWI754098B (zh) * 2018-09-21 2022-02-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組
US20200236254A1 (en) * 2019-01-23 2020-07-23 Black Seasme International Holding Limited Camera system with reduced alignment shift
TWI676283B (zh) * 2019-01-29 2019-11-01 同泰電子科技股份有限公司 互補式金屬氧化物半導體感光元件、其所用的防護玻璃模組及該防護玻璃模組的製法
EP3955561A4 (en) * 2019-04-12 2022-06-22 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE, MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
KR102248527B1 (ko) 2019-05-02 2021-05-06 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
US11094858B2 (en) * 2019-08-01 2021-08-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Tape, encapsulating process and optical device
EP3872551A1 (en) * 2020-02-27 2021-09-01 Aptiv Technologies Limited Optical device and method of manufacturing the same
CN111300738B (zh) * 2020-03-17 2022-02-11 立讯精密工业股份有限公司 一种fpc与塑胶件成型的装置及方法
CN112737272B (zh) * 2020-12-16 2022-05-17 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达
TWI793505B (zh) * 2021-01-18 2023-02-21 新煒科技有限公司 攝像頭模組及電子設備
DE102021113716A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit spezifischer Abdichtung zwischen einem Gehäusevorderteil und einem Schaltungsträger, sowie Kraftfahrzeug
CN115706845A (zh) * 2021-08-10 2023-02-17 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
TWI799943B (zh) * 2021-08-12 2023-04-21 致伸科技股份有限公司 鏡頭模組與應用於其中之製造方法
US11981060B2 (en) * 2021-10-18 2024-05-14 Teledyne Flir Commercial Systems, Inc. Thermoplastic encapsulated thermal imaging systems and methods

Family Cites Families (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102057A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS61222384A (ja) * 1985-03-27 1986-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH01303745A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Hitachi Ltd 固体撮像素子のパツケージ
JP3553405B2 (ja) * 1999-03-03 2004-08-11 ローム株式会社 チップ型電子部品
US6392688B1 (en) * 1999-10-04 2002-05-21 Point Grey Research Inc. High accuracy stereo vision camera system
JP2001185657A (ja) * 1999-12-10 2001-07-06 Amkor Technology Korea Inc 半導体パッケージ及びその製造方法
JP3626661B2 (ja) * 2000-04-27 2005-03-09 三菱電機株式会社 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法
JP3725012B2 (ja) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 レンズ一体型固体撮像装置の製造方法
KR100381841B1 (ko) * 2001-04-02 2003-04-26 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
JP3955487B2 (ja) * 2002-03-19 2007-08-08 松下電器産業株式会社 集積回路素子の実装方法
JP2004241822A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Konica Minolta Holdings Inc 携帯端末
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP3782406B2 (ja) * 2003-07-01 2006-06-07 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
US6934065B2 (en) * 2003-09-18 2005-08-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices
US7199438B2 (en) * 2003-09-23 2007-04-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Overmolded optical package
US7329861B2 (en) * 2003-10-14 2008-02-12 Micron Technology, Inc. Integrally packaged imaging module
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US20050275750A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-15 Salman Akram Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
JP4365743B2 (ja) * 2004-07-27 2009-11-18 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 撮像装置
US7276393B2 (en) * 2004-08-26 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
JP2006148473A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Shinko Electric Ind Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
EP1861880B1 (en) * 2005-03-25 2012-06-20 FUJIFILM Corporation Method of manufacturing solid state imaging device
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
US7576401B1 (en) * 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
TWI359293B (en) * 2005-11-18 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Lens structure with zooming and focusing function
JP2007306282A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Citizen Electronics Co Ltd カメラモジュール
KR100810284B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈과 그 제조 방법
JP2008091397A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Denso Corp 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法
JP5047679B2 (ja) * 2007-04-26 2012-10-10 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニットおよび、この撮像ユニットの製造方法
JP4340698B2 (ja) * 2007-04-27 2009-10-07 シャープ株式会社 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器
CN101308238A (zh) * 2007-05-15 2008-11-19 佛山普立华科技有限公司 相机模组
JP2008300462A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Panasonic Corp 半導体装置の製造方法、および半導体装置
JP4344761B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
CN101359080B (zh) * 2007-08-01 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US20090045476A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
JP4450031B2 (ja) * 2007-08-22 2010-04-14 株式会社デンソー 半導体部品
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
WO2009057436A1 (ja) * 2007-11-01 2009-05-07 Konica Minolta Holdings, Inc. 撮像装置
US8368729B2 (en) * 2007-11-22 2013-02-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US9350976B2 (en) * 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
US20090256222A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Impac Technology Co., Ltd. Packaging method of image sensing device
JP2009296454A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Shinko Electric Ind Co Ltd カメラモジュール及び携帯端末機
US20100025793A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Impac Technology Co., Ltd. Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
EP2154713B1 (en) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
KR20100037950A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 삼성전기주식회사 렌즈 구동체를 갖는 웨이퍼레벨 패키징 이미지센서 모듈 및그 제조방법
KR100983045B1 (ko) * 2008-12-18 2010-09-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
CN101770060B (zh) * 2008-12-27 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
KR101776955B1 (ko) * 2009-02-10 2017-09-08 소니 주식회사 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기
TW201036504A (en) * 2009-03-18 2010-10-01 Everlight Electronics Co Ltd Photoelectric transmitting or receiving device and manufacturing method thereof
JP5595066B2 (ja) * 2009-03-25 2014-09-24 京セラ株式会社 撮像装置および撮像モジュール
JP2011018747A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Olympus Corp 撮像ユニット
GB0912970D0 (en) * 2009-07-27 2009-09-02 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
TWI398949B (zh) * 2009-07-29 2013-06-11 Kingpak Tech Inc 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
KR101047482B1 (ko) * 2009-09-14 2011-07-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라모듈
JP5010661B2 (ja) * 2009-09-30 2012-08-29 株式会社東芝 電子機器および電子機器の製造方法
CN102111536A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 监控装置
TWI425825B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 免調焦距影像感測器封裝結構
TWI425597B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構
CN102782574B (zh) * 2010-01-11 2016-11-09 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
JP2011258740A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Toshiba Corp 半導体装置、カメラモジュールおよび半導体装置の製造方法
US8369702B2 (en) * 2010-07-13 2013-02-05 Apple Inc. Electronic devices with component mounting structures
KR20140004636A (ko) * 2010-09-16 2014-01-13 메드하 다하르마텔레케 3­차원 가능 비디오들 및 3­차원 스틸 사진의 생성 및 저장을 위한 방법 및 카메라 시스템들
JP5703899B2 (ja) * 2010-12-28 2015-04-22 株式会社リコー 測距装置
US8872293B2 (en) * 2011-02-15 2014-10-28 Sony Corporation Solid-state imaging device and method of manufacturing the same and electronic apparatus
KR20120094668A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 삼성전기주식회사 스테레오 카메라 및 그의 제조방법
WO2013006811A1 (en) * 2011-07-06 2013-01-10 Flextronics Ap, Llc Camera module with magnetic shielding and method of manufacture
KR101848871B1 (ko) * 2011-08-03 2018-04-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2013038628A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sony Corp カメラモジュール、製造装置、及び製造方法
KR20130053178A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2013145174A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Panasonic Corp 近接センサ
JP2013175540A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Nikon Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
BR102012010461B1 (pt) * 2012-05-03 2021-07-20 Gertec Brasil Ltda. Sistema para proteção mecânica e eletrônica de equipamentos seguros
JP2014002222A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Ricoh Co Ltd カメラユニット及び測距装置
KR102047373B1 (ko) * 2012-07-30 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP5996328B2 (ja) * 2012-08-16 2016-09-21 アオイ電子株式会社 半導体デバイス
KR20140028700A (ko) * 2012-08-30 2014-03-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지
TW201414296A (zh) * 2012-09-18 2014-04-01 Sintai Optical Shenzhen Co Ltd 鏡頭模組
WO2014115766A1 (ja) * 2013-01-22 2014-07-31 京セラ株式会社 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール
CN103973943A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 双摄像头模组
DE102013102819A1 (de) * 2013-03-19 2014-09-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
KR20140126598A (ko) * 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN103383514B (zh) * 2013-07-24 2016-08-10 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
CN203365886U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
WO2015015383A2 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Corephotonics Ltd. Thin multi-aperture imaging system with auto-focus and methods for using same
US9496247B2 (en) * 2013-08-26 2016-11-15 Optiz, Inc. Integrated camera module and method of making same
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
CN203708326U (zh) * 2013-12-09 2014-07-09 光宝电子(广州)有限公司 相机模组
CN203745777U (zh) * 2014-01-10 2014-07-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 阵列式镜头装置
WO2015126328A1 (en) * 2014-02-18 2015-08-27 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules
WO2015124966A1 (en) * 2014-02-19 2015-08-27 Corephotonics Ltd. Magnetic shielding between voice coil motors in a dual-aperture camera
US9439299B2 (en) * 2014-03-29 2016-09-06 Bridgelux, Inc. Low-profile outdoor lighting module with light emitting diodes
US20150334277A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Mems Drive, Inc. Mems based dust removal for image sensors
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置
JP2016100573A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
US9525002B2 (en) * 2015-01-05 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with sensing surface cavity and related methods
US9431442B2 (en) * 2015-02-02 2016-08-30 Apple Inc. Overmolded reconstructed camera module
CN204807890U (zh) * 2015-06-25 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
US9846274B2 (en) * 2015-07-24 2017-12-19 Concraft Holding Co., Ltd. Frame utilized in fingerprint recognition plate, manufacturing method thereof, and light guide mechanism with the frame
CN204993579U (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组
CN105187697B (zh) * 2015-08-04 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
US9973669B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-15 Apple Inc. Dual overmolded reconstructed camera module
US10264188B2 (en) * 2015-09-30 2019-04-16 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
US9933601B2 (en) * 2015-12-16 2018-04-03 Intel Corporation Stacked wafer lens and camera
KR101751140B1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-26 삼성전기주식회사 이미지 센서 및 카메라 모듈
US9894772B2 (en) * 2016-02-18 2018-02-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device
JP7005505B2 (ja) * 2016-02-18 2022-01-21 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
US10908324B2 (en) * 2016-03-12 2021-02-02 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Molded photosensitive assembly of array imaging module
CN105681637B (zh) * 2016-03-15 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105681640B (zh) * 2016-03-28 2019-12-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN112217969B (zh) * 2016-04-07 2022-10-21 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI703715B (zh) * 2016-03-12 2020-09-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備
TWI728737B (zh) * 2020-03-10 2021-05-21 大陸商嘉善萬順達電子有限公司 攝像模組封裝結構

Also Published As

Publication number Publication date
KR102193819B1 (ko) 2020-12-23
US20180009141A1 (en) 2018-01-11
US10578837B2 (en) 2020-03-03
US20170264804A1 (en) 2017-09-14
KR102335306B1 (ko) 2021-12-03
US10126519B2 (en) 2018-11-13
US20220268968A1 (en) 2022-08-25
US20190179099A1 (en) 2019-06-13
US10033913B2 (en) 2018-07-24
TW201803099A (zh) 2018-01-16
US20180020138A1 (en) 2018-01-18
US20170264801A1 (en) 2017-09-14
EP3429181A4 (en) 2019-09-18
US20170264803A1 (en) 2017-09-14
US9906700B2 (en) 2018-02-27
TWI703715B (zh) 2020-09-01
US20170264802A1 (en) 2017-09-14
KR20200142603A (ko) 2020-12-22
US10908324B2 (en) 2021-02-02
WO2017157015A1 (zh) 2017-09-21
US9781325B1 (en) 2017-10-03
US20180164529A1 (en) 2018-06-14
KR20180123097A (ko) 2018-11-14
US9826132B2 (en) 2017-11-21
US20180012923A1 (en) 2018-01-11
JP2019519087A (ja) 2019-07-04
US10274694B2 (en) 2019-04-30
US10175447B2 (en) 2019-01-08
US20200218034A1 (en) 2020-07-09
US20210088696A1 (en) 2021-03-25
US11822099B2 (en) 2023-11-21
EP3429181A1 (en) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI703715B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備
US11627239B2 (en) Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
US11223751B2 (en) Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN105681637B (zh) 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
JP7071926B2 (ja) カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法
WO2017140118A1 (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
TWI708987B (zh) 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法
TWI657306B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
CN107566691B (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
TW201738645A (zh) 攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備
CN113485054B (zh) 减少杂散光的摄像模组及其感光组件
JP7508380B2 (ja) 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
CN115134490B (zh) 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法
JP4259504B2 (ja) カメラモジュール