KR102047373B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102047373B1
KR102047373B1 KR1020120083028A KR20120083028A KR102047373B1 KR 102047373 B1 KR102047373 B1 KR 102047373B1 KR 1020120083028 A KR1020120083028 A KR 1020120083028A KR 20120083028 A KR20120083028 A KR 20120083028A KR 102047373 B1 KR102047373 B1 KR 102047373B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
actuator
holder member
electronic circuit
circuit pattern
terminals
Prior art date
Application number
KR1020120083028A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140016034A (ko
Inventor
김민수
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120083028A priority Critical patent/KR102047373B1/ko
Priority to EP13177975.3A priority patent/EP2693265B1/en
Priority to EP19211528.5A priority patent/EP3657244B1/en
Priority to US13/953,517 priority patent/US9148553B2/en
Priority to CN201310325592.XA priority patent/CN103576417B/zh
Publication of KR20140016034A publication Critical patent/KR20140016034A/ko
Priority to US14/848,824 priority patent/US9871955B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102047373B1 publication Critical patent/KR102047373B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10—Power-operated focusing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/007—Details of energy supply or management

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 홀더부재; 상기 홀더부재에 위치하는 렌즈모듈; 상기 렌즈모듈 상측에 설치되는 액츄에이터; 및 상기 홀더부재 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
기존의 일반적인 카메라 모듈에서 오토 포커싱 작업을 수행하려면, 액츄에이터를 구동하기 위해서, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결해야 하며, 이는, 충격에 취약하다는 문제점이 있다.
특히, 노트북, 스마트폰 및 타블렛PC 등과 같은 소형 전자제품에 설치되는 카메라 모듈의 경우, 보다 슬림(slim)한 제품에 대한 사용자 요구에 의해, 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능은 유지하며, 카메라 모듈의 높이는 최소화할 수 있는 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능을 유지하며, 카메라 모듈의 높이는 최소화할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 홀더부재; 상기 홀더부재에 위치하는 렌즈모듈; 상기 렌즈모듈 상측에 설치되는 액츄에이터; 및 상기 홀더부재 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함할 수 있다.
상기 전자회로 패턴층의 타단은 상기 액츄에이터와 전도성 에폭시로 연결될 수 있으며, 상기 전자회로 패턴층 타단은 상기 렌즈모듈에 형성된 단자와 제 1 연결부로 연결되어 상기 액츄에이터와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 단자는 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 제 1 및 제 2 단자로 마련되며, 상기 액츄에이터와 제 2 연결부로 연결될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 연결부는 전도성 에폭시이고, 광축에 대하여 대칭으로 마련될 수 있다.
상기 전자회로 패턴층은 상기 홀더부재의 측면, 상면 중 적어도 한 곳 이상에 형성될 수 있는데, 측면에만 형성되거나, 상면에만 형성되거나, 측면과 상면 모두 형성될 수 있다.
상기 홀더부재의 상측면에 형성된 전자회로 패턴층은 서로 대칭인 원호 형상으로 마련될 수 있다.
상기 전자회로 패턴층은 2개 내지 4개의 원호 형상으로 마련될 수 있다.
상기 렌즈모듈은 상기 홀더부재 내측에 나사결합 될 수 있다.
상기 홀더부재의 측면 및 상측을 감싸는 쉴드 캔을 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔과 홀더부재 사이에 개재되는 절연부재를 포함할 수 있다.
상기 액츄에이터는 상기 렌즈모듈 지름보다 작게 형성될 수 있다.
상기 렌즈모듈은 1 매 이상의 렌즈; 및 일단은 상기 액츄에이터와 연결되고, 타단은 상기 전자회로 패턴층과 연결되는 적어도 2개의 단자;를 포함할 수 있다.
상기 전자회로 패턴층은 상기 홀더부재의 상측면에서 적어도 4개로 분할된 원호 형상으로 마련되어, 각각이 선택적으로 양극 또는 음극 단자와 연결될 수 있다.
상기 액츄에이터는 정전기력, 압전력을 이용하는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나 이거나, 이 중 적어도 2개 이상이 복합적으로 마련될 수 있다.
또는 상기 액츄에이터는 고정된 렌즈의 두께 또는 형상을 변화시키거나, 입사하는 빛의 굴절률 변경을 통해 오토포커싱 또는 손떨림 보정기능을 할 수 있다.
상기 액츄에이터는 상기 홀더부재의 최상단 보다 낮은 위치에 설치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 전자회로 패턴층에 양극 또는 음극 전원을 공급하는 제 1 내지 제 4 터미널을 포함하며, 상기 제 1 및 제 3 터미널과, 제 2 및 제 4 터미널은 서로 동일한 극성의 전원을 공급 받고, 상기 제 1 및 제 2 터미널과, 제 3 및 제 4 터미널은 서로 다른 극성의 전원을 공급 받을 수 있다.
렌즈의 상하, 좌우, 틸팅 움직임 없이 고정된 렌즈의 두께 또는 형상 등을 변화시키거나, 입사하는 빛의 굴절률 변경을 통해, 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있으며, 카메라 모듈의 높이를 낮추는 소형화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1의 부분 확대도,
도 3은 도 1의 평면도, 그리고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략적인 평면도 이다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 도 1의 부분 확대도, 도 3은 도 1의 평면도, 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략적인 평면도 이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 홀더부재(20), 렌즈모듈(30) 및 액츄에이터(40)를 포함하며, 상기 홀더부재(20) 내측에 상기 렌즈모듈(30)이 나사결합 될 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 대략 중앙에 이미지 센서(11)가 설치되어, 화상정보를 독취 하며, 상기 이미지 센서(11)와 액츄에이터(40)의 데이터 및 제어신호를 출력하는 제어부가 표면에 실장 될 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(10)은 상기 홀더부재(20) 표면에 MID 기술을 이용하여 형성되는 전자회로 패턴층(100)과 연결되는 터미널(12)(도 4 참조)을 구비할 수 있다. 상기 터미널(12)은 각각 서로 다른 극성의 전원을 공급 받는 제 1 내지 제 4 터미널(12a~12d)을 포함할 수 있으며, 주변에 설치된 양극 단자(13a)(14b)와 음극 단자(13b)(14a) 등과 회로 연결될 수 있다.
홀더부재(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 1 매 이상의 렌즈로 구성된 렌즈모듈(30)이 내부에 나사 결합될 수 있다. 상기 렌즈모듈(30)의 상부면에는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조절하기 위한 액츄에이터(40)가 설치될 수 있다. 또한, 상기 홀더부재(20)의 표면에는 상기 액츄에이터와 상기 인쇄회로기판(10)을 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층(100)이 형성될 수 있다.
상기 전자회로 패턴층(100)은 상기 홀더부재(20) 표면에 배선 패턴을 가지도록 형성된 것으로, 상기 홀더부재(20)의 측벽 및 상면 중 적어도 한 곳 이상에 설치될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예예 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측벽 및 상면 모두에 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자회로 패턴층(100)은, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 될 수 있다. 상기 홀더부재(20)의 패턴층의 일측 끝단은 상기 인쇄회로기판(10)과 연결되고, 그 반대편 끝단은 상기 액츄에이터(40)와 통전 가능하게 연결되므로, 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)이 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.
우선, 제 1 방식은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 홀더부재(20)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(100)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 상기 홀더부재(20)는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 홀더부재(20)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(100)을 완성하는 방식이다.
제 2 방식은 홀더부재(20)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 홀더부재(20)를 사출 성형하고, 사출 성형된 홀더부재(20)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(100)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 전자회로 패턴층(100)이 형성되면, 상기 전자회로 패턴층(100) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다.
제 3 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 홀더부재(20)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(100)을 홀더부재(20)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다.
한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(100)은 필요에 따라, 상기 홀더부재(20)의 외측의 노출면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면 및/또는 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(100)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 홀더부재(20)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(100)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다.
이와 같이 홀더부재(20) 표면에 전자회로 패턴층(100)을 설치하면, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 별도의 PCB와 같은 별도의 연결부재를 구비하지 않더라도, 상기 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)의 터미널(12)을 홀더부재(20) 표면에 형성된 전자회로 패턴층(100)을 이용하여 액츄에이터(40)와 연결되는 제 1 및 제 2 단자(42)(43)(도 1 및 도 3 참조)와 직접 연결할 수 있어, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있고, 조립 공정을 보다 간소화할 수 있다.
전자회로 패턴층(100)의 일단은 상기 터미널(12)과 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터(40)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이때, 전자회로 패턴층(100)은 상기 터미널(12)과 액츄에이터(40) 각각과 전도성 에폭시로 연결될 수 있다. 이 연결구조는 뒤에 다시 설명한다.
렌즈모듈(30)은 중앙에 적어도 1매 이상의 렌즈들이 순차적으로 배치되어, 외부 화상을 상기 이미지 센서(11) 측으로 결상 시킬 수 있고, 최외곽 렌즈(31) 상부면에 상기 제 1 및 제 2 단자(42)(43)가 형성될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈모듈(30)의 외주면에는 나사산(30a)이 형성되고, 상기 홀더부재(20)의 내주면에는 홀더 나사산(20a)이 형성되어 상기 나사산(30a)과 나사 결합될 수 있다. 이때, 상기 렌즈모듈(30)에는 필요에 따라, 셔터유닛이나 조리개 등과 같은 별도의 광학 기구물이 설치될 수도 있다. 즉, 상기 렌즈모듈(30)는 적어도 한 장 이상의 렌즈들이 순차적으로 배치될 수 있는데, 상기 렌즈모듈(30) 내부에 총 2매의 렌즈가 배치되었을 경우, 상기 조리개와 셔터로 구성된 광학 기구물은 상기 2매의 렌즈 사이 공간에 배치될 수도 있고, 상기 렌즈들과 액츄에이터(40) 사이 공간, 또는, 상기 렌즈들 중 가장 바깥쪽에 배치된 렌즈의 상측에 또는 하측에 배치되는 것도 가능하다. 이러한 배치관계는 제품 설계 및 카메라 유닛의 구성에 따라 가변 될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈모듈(30)이 홀더부재(20)의 내측에 나사 결합되고, 상기 홀더부재(20) 내측의 상기 렌즈모듈(30)을 바라보는 벽면(21)에도 상기 전자회로 패턴층(100)이 형성될 수 있다. 물론, 도시하지는 않았지만, 상기 전자회로 패턴층(100)은 금속재질의 회로부재로 대체되어, 상기 회로부재가 상기 홀더부재(20)의 사출 성형 시 일체로 인서트 사출할 수도 있다.
액츄에이터(40)는 상기 렌즈모듈(30) 또는 홀더부재(20)의 상측에 고정 설치될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더부재(20)의 최상단 보다 낮은 위치에 설치될 수 있다. 또한, 상기 액츄에이터(40)는 상기 렌즈모듈(30)의 지름보다 작게 형성될 수 있다. 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(40)가 상기 렌즈모듈(30)에 고정 설치 되는 경우, 상기 액츄에이터(40)는 상기 렌즈모듈(30)의 최외곽 렌즈(31) 상부면에 위치한 제 1 및 제 2 단자(42)(43)와 통전 가능하게 연결될 수 있으며, 또는 상기 액츄에이터(40)가 상기 렌즈모듈(30)의 상부면에 위치한 제 1 및 제 2 단자(42)(43)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 또한, 상기 액츄에이터(40)가 홀더부재(20) 상측에 고정 설치되는 경우, 상기 액츄에이터(40)는 상기 홀더부재(20)에 형성되는 전자회로 패턴층(100)과 통전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 단자(42)(43)는 각각 양극과 음극에 연결될 수 있는데, 예컨대, 제 1 단자(42)가 양극과 연결되면 제 2 단자(43)는 음극과 연결되고, 제 1 단자(42)가 음극과 연결되면 제 2 단자(43)는 양극과 연결될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 단자(42)(43)의 일측 단부는 상기 전자회로 패턴층(100)과 제 1 연결부(41)로 연결되고, 그 반대편은 상기 액츄에이터(40)와 제 2 연결부(44)로 연결될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 단자(42)(43)는 최외곽 렌즈(31) 상부면에 통전성 재질로 코팅되어 형성될 수도 있고, 금속 부재가 상기 최외곽 렌즈(31) 성형 시 인서트 되어 구성될 수도 있다. 또는 상기한 전자회로 패턴층(100)과 같이 MID 기술을 이용하여 상기 최외곽 렌즈(31)에 마련되는 것도 가능하다. 상기 제 1 및 제 2 연결부(41)(44)는 각각 Ag 에폭시나 솔더, 전도성 에폭시 등과 같은 통전성 부재로 마련될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 연결부(41)(44)는 광축을 중심으로 서로 대칭이 되는 위치에 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 이들의 배치 관계는 카메라 모듈의 설계에 따라 가변 될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시하지는 않았으나, 상기 액츄에이터(40)는 상기한 제 1 및 제 2 단자(42)(43) 없이 상기 전자회로 패턴층(100)과 직접 Ag 에폭시나 솔더, 전도성 에폭시 등과 같은 통전성 부재로 직접 연결되는 것도 가능하다.
상기 액츄에이터(40)는 다양한 구조물들이 사용될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 한 장의 가변렌즈를 제어하는 구성으로 마련될 수 있으며, 상기 액츄에이터(40)는 고정되어 움직일 필요가 없다. 이때, 상기 가변렌즈는 LC(Liquid Crystal) 렌즈나 액체렌즈, 피에조 폴리머 렌즈 등으로 구성될 수 있다. 이때, 상기 렌즈모듈(30)의 상기 이미지 센서(11)를 마주보는 부분에는 적외선 차단 부재(22)가 설치될 수 있으며, 또는, 별도의 적외선 차단 필터를 설치하지 않고, 가변렌즈 상에 적외선 차단 코팅을 수행할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 도 1에 도시된 바와 같이 상기 렌즈모듈(30)의 최후단 렌즈 하측에 상기한 적외선 차단 부재(22)을 마련할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 렌즈모듈(30)의 최외곽 렌즈(31)에 마련하는 것도 가능하고, 상기 렌즈모듈(30)에 설치되는 복수 개의 렌즈들 중 사이에 개재되는 것도 가능하며, 또는 렌즈에 코팅하거나, 또는 기존의 적외선 차단 필터부재를 내부 공간부에 개재하는 것도 가능하다. 즉, 상기 렌즈들 중의 어느 한 면에 코팅되거나 별도 적외선 차단 필터부재를 개재하는 것이 가능하다. 한편, 상기한 실시예에서는, 액츄에이터(40)를 액체렌즈로 이루어진 가변렌즈를 가지는 액츄에이터로 구성하여, 렌즈를 물리적으로 움직이지 않고 통과하는 빛의 굴절률을 변화시켜 오토 포커싱 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행하는 것을 일 실시예로 하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 액츄에이터(40)는 오토 포커싱, 손떨림 보정 기능 외에 줌 기능, 셔터기능 등을 수행하도록 구성할 수도 있다. 또한, 상기 액츄에이터(40)는 정전기력 또는 압전력을 이용하여 움직이는 피에조 폴리머를 사용하는 액츄에이터 등과 같은 한 장의 렌즈를 제어하는 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다. 즉, 상기 액츄에이터는, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나라 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다.
상기 홀더부재(20)의 바깥쪽에는 홀더부재(20)의 측면 및 상측을 감싸는 금속 재질의 쉴드 캔(50)을 별도로 구성할 수도 있는데, 이 경우, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50) 사이의 쇼트를 방지하기 위해, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50) 사이에 에폭시와 같은 절연부재(45)가 위치할 수도 있다. 상기 절연부재(45)는 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50)을 절연하는 기능과 함께, 상기 홀더부재(20)를 상기 쉴드 캔(50)에 접착 고정하는 역할을 수행할 수도 있다. 한편, 상기 쉴드 캔(50)의 상부면과 상기 홀더부재(20)의 상부면에 형성된 전자회로 패턴층(100)의 노출면은 일정 거리 이격 되거나 절연부재가 위치할 수 있다.
한편, 상기 전자회로 패턴층(100)은 2개 내지 4개의 원호 형상을 가지는 서로 분리된 상부면을 가지도록 형성될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 홀더부재(20)의 상부면에 총 4개의 원호 형상의 전자회로 패턴층(100)이 형성되어, 이들 각각이 상기 인쇄회로기판(10)에 형성된 터미널(12)과 연결될 수 있다. 이때, 각각의 원호 형상을 가지는 전자회로 패턴층(100)들은 서로 대칭으로 마련될 수 있다. 이와 같이 원호 형상으로 전자회로 패턴층(100)의 상부면을 형성하면, 나사 결합되는 렌즈모듈(30)의 최외곽 렌즈(31)에 고정된 액츄에이터(40)가 어떠한 위치에서 멈추더라도, 상기 전자회로 패턴층(100)과 연결될 수 있도록 하기 위함이다. 따라서, 상기 액츄에이터(40)에 연결되는 제 1 및 제 2 단자(42)(43)가 서로 대각선 위치에 배치되면, 상기 제 1 및 제 2 단자(42)(43)가 연결되는 각각의 전자회로 패턴층(100)과 연결되는 터미널(12)은 각각 양극과 음극으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 터미널(12a)은 양극 단자(13a)와 연결되고, 제 2 터미널(12b)은 음극 단자(14a)와 연결될 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다.
한편, 도시하지는 않았으나, 상기 렌즈모듈(30)에 고정된 액츄에이터(40)가 회전하여 다른 전자회로 패턴층(100)의 사분면에 위치할 경우에는 이 전자회로 패턴층(100)과 연결되는 제 3 및 제 4 터미널(12c)(12d)와 상기한 실시예와 동일하게 연결되는 것도 가능하다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(40)는 상기 렌즈모듈(30)의 상측면에 설치될 수 있으며, 상기 최외곽 렌즈(31) 보다는 작은 크기로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 액츄에이터(40)의 중앙에는 빛이 통과할 수 있는 부분이 있으며, 상기 중앙 이외의 부분에는 빛이 통과하지 않도록 광차단면 또는 광차단부재가 배치될 수 있다. 따라서 상기 액츄에이터(40)를 통과한 빛만이 상기 렌즈모듈로 입사되며, 상기 액츄에이터(40)의 빛 통과부의 크기 및 형상은 설계사양에 따라 결정될 수 있다. 그 일 실시예로, 도 3에는 상기 액츄에이터(40)의 빛 통과부가 원형으로 형성되어 조리개 역할을 수행할 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 렌즈모듈(30)이 어떠한 위치에 결합되더라도, 전자회로 패턴층(100)과 정확하게 연결될 수 있으며, 렌즈홀더(20)의 내측으로 액츄에이터(40)와 렌즈모듈(30)이 배치되므로, 카메라 모듈의 높이를 낮추어, 카메라 모듈의 소형화에 유리하다.
또한, 상기 전자회로 패턴층(100)과 렌즈모듈(30)은 솔더링, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 연결될 수 있으며, 이를 한정하는 것은 아니며, 통전 가능한 구성이라면 어떠한 구성도 적용 가능하다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
12; 터미널 12a; 제 1 터미널
12b; 제 2 터미널 12c; 제 3 터미널
12d; 제 4 터미널 13a, 14b; 양극 단자
13b, 14a; 음극 단자 20; 홀더부재
22; 적외선 차단 부재 30; 렌즈모듈
31; 최상측 렌즈 40; 액츄에이터
41; 제 1 연결부 42; 제 1 단자
43; 제 2 단자 44; 제 2 연결부
50; 쉴드 캔

Claims (21)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 인쇄회로기판에 배치되는 홀더부재;
    상기 홀더부재에 결합되는 렌즈모듈;
    상기 렌즈모듈의 상면에 배치되고 상기 홀더부재의 상면보다 낮은 위치에 배치되는 액츄에이터; 및
    상기 홀더부재의 외면에 형성되어 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 전기적으로 연결하는 전자회로 패턴;
    상기 홀더부재의 상기 상면과 측면을 감싸는 쉴드 캔; 및
    상기 홀더부재와 상기 쉴드 캔 사이에 배치되는 절연부재를 포함하고,
    상기 전자회로 패턴의 일단은 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 전자회로 패턴의 타단은 상기 액츄에이터와 전기적으로 연결되고,
    상기 렌즈모듈의 상기 상면에는 상기 전자회로 패턴과 상기 액츄에이터를 연결하는 제1 및 제2단자가 배치되고,
    상기 제1단자와 상기 제2단자는 서로 이격되고,
    상기 제1 및 제2단자 각각의 일단은 제1연결부를 통해 상기 전자회로 패턴에 연결되고, 상기 제1 및 제2단자 각각의 타단은 제2연결부를 통해 상기 액츄에이터에 연결되고,
    상기 절연부재는 상기 전자회로 패턴의 외측면을 따라 상기 전자회로 패턴의 상기 외측면의 하단부터 상단까지 배치되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1연결부와 상기 제2연결부 각각은 전도성 에폭시를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더부재는 상기 홀더부재의 상기 상면과 내측면이 만나는 부분에 형성되는 단차를 포함하고,
    상기 홀더부재의 상기 단차는 바닥면과, 상기 바닥면과 상기 홀더부재의 상기 상면을 연결하는 벽면을 포함하고,
    상기 전자회로 패턴은 상기 홀더부재의 외측면, 상기 상면, 상기 벽면, 상기 바닥면 및 상기 내측면을 따라 연장되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2단자에는 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1연결부는 상기 전자회로 패턴의 내측면과 상기 제1 및 제2단자 각각의 외측면 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2연결부는 상기 액츄에이터의 측면과 상기 제1 및 제2단자 각각의 상면을 연결하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2연결부는 광축에 대하여 대칭인 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1단자는 상기 액츄에이터의 제1코너에 연결되고,
    상기 제2단자는 상기 액츄에이터의 상기 제1코너의 반대편의 제2코너에 연결되는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈모듈은 상기 홀더부재에 나사 결합되고,
    상기 홀더부재의 상기 상면에 형성되는 전자회로 패턴은 서로 대칭인 원호 형상으로 마련되는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자회로 패턴은 2개 내지 4개의 원호 형상으로 마련되는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 홀더부재에 결합되어 상기 렌즈모듈과 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 적외선 차단 부재를 포함하고,
    상기 렌즈모듈은 상기 적외선 차단 부재와 이격되는 카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2단자 각각은 상기 렌즈모듈의 최외곽 렌즈의 상면에 통전성 재질로 코팅되어 형성되는 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2단자 각각은 상기 렌즈모듈의 최외곽 렌즈의 성형 시 인서트되어 형성되거나 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 통해 형성되는 카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 상기 렌즈모듈의 지름보다 작게 형성되는 카메라 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 상기 렌즈모듈에 고정되는 카메라 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 전자회로 패턴은 상기 홀더부재의 상기 상면에서 적어도 4개로 분할된 원호 형상으로 마련되어, 각각이 선택적으로 양극 또는 음극 단자와 연결되는 카메라 모듈.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 정전기력, 압전력을 이용하는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나 이거나, 이 중 적어도 2개 이상이 복합적으로 마련되는 카메라 모듈.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 고정된 렌즈의 두께 또는 형상을 변화시키거나, 입사하는 빛의 굴절률 변경을 통해 오토포커싱 또는 손떨림 보정기능을 하는 카메라 모듈.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 전자회로 패턴에 양극 또는 음극 전원을 공급하는 제1 내지 제4터미널을 포함하는 카메라 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 및 제3터미널과, 제2 및 제4터미널은 서로 동일한 극성의 전원을 공급받고,
    상기 제1 및 제2터미널과, 제3 및 제4터미널은 서로 다른 극성의 전원을 공급받는 카메라 모듈.
  21. 삭제
KR1020120083028A 2012-07-30 2012-07-30 카메라 모듈 KR102047373B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083028A KR102047373B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 카메라 모듈
EP13177975.3A EP2693265B1 (en) 2012-07-30 2013-07-25 Camera module
EP19211528.5A EP3657244B1 (en) 2012-07-30 2013-07-25 Camera module
US13/953,517 US9148553B2 (en) 2012-07-30 2013-07-29 Camera module
CN201310325592.XA CN103576417B (zh) 2012-07-30 2013-07-30 摄像头模块
US14/848,824 US9871955B2 (en) 2012-07-30 2015-09-09 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083028A KR102047373B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140016034A KR20140016034A (ko) 2014-02-07
KR102047373B1 true KR102047373B1 (ko) 2019-11-21

Family

ID=48874178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120083028A KR102047373B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 카메라 모듈

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9148553B2 (ko)
EP (2) EP3657244B1 (ko)
KR (1) KR102047373B1 (ko)
CN (1) CN103576417B (ko)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011008443A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Lensvector Inc. Wafer level camera module with active optical element
CN104284060B (zh) * 2013-07-12 2019-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR101606960B1 (ko) * 2013-08-02 2016-03-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102232263B1 (ko) * 2014-03-25 2021-03-25 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9319608B2 (en) * 2014-07-07 2016-04-19 Lite-On Technology Corporation Image capturing module for increasing assembly flatness and method of assembling the same
KR102356634B1 (ko) * 2015-01-21 2022-01-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9703173B2 (en) * 2015-04-21 2017-07-11 Apple Inc. Camera module structure having electronic device connections formed therein
WO2016195403A1 (ko) * 2015-06-03 2016-12-08 엘지이노텍(주) 렌즈 배럴 및 이를 포함하는 카메라 모듈
WO2017039198A1 (ko) * 2015-09-01 2017-03-09 엘지이노텍(주) 조명 장치
KR102116623B1 (ko) * 2015-11-13 2020-05-28 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법
CN105744127B (zh) * 2015-11-13 2020-04-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和组装方法
CN105611135B (zh) * 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 ***级摄像模组及其电气支架和制造方法
CN105472216B (zh) * 2015-12-01 2020-01-10 宁波舜宇光电信息有限公司 具有缓冲结构的电气支架及摄像模组
CN106817515B (zh) * 2015-11-30 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其结构和组装方法
CN105530413B (zh) * 2015-12-01 2019-08-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路导通方法
CN105516557B (zh) * 2015-12-01 2021-08-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和电气支架及其导通方法
CN105472219B (zh) * 2015-12-01 2019-11-29 宁波舜宇光电信息有限公司 集成驱动线圈的电气支架和摄像模组及其应用
KR20180093963A (ko) * 2015-12-01 2018-08-22 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체
CN105472217B (zh) * 2015-12-01 2021-01-26 宁波舜宇光电信息有限公司 具有emi屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法
CN105472215A (zh) * 2015-12-01 2016-04-06 宁波舜宇光电信息有限公司 具有电气支架的摄像模组及其组装方法和应用
EP3386182A4 (en) * 2015-12-01 2019-09-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. IMAGING MODULE AND ELECTRIC SUPPORT THEREFOR
CN105472218B (zh) * 2015-12-01 2019-12-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和电气支架及其组装方法和应用
CN105450913B (zh) * 2015-12-01 2020-04-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和电气支架及其组装方法和应用
CN105445889B (zh) 2015-12-02 2019-01-01 宁波舜宇光电信息有限公司 采用分体式镜头的摄像模组及其组装方法
US10732376B2 (en) 2015-12-02 2020-08-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera lens module and manufacturing method thereof
WO2017140118A1 (zh) * 2016-02-18 2017-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
US10564385B2 (en) * 2016-03-03 2020-02-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. MEMS device for lens barrel positioning
EP3429181A4 (en) * 2016-03-12 2019-09-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. NETWORK CAMERA MODULE, MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
US11163096B2 (en) 2016-08-09 2021-11-02 Apple Inc. Lens system with optical actuator
US11150438B2 (en) 2016-08-10 2021-10-19 Apple Inc. Protected interconnect for solid state camera module
JP7009263B2 (ja) * 2018-03-02 2022-01-25 キヤノン株式会社 アクセサリシュー装置及び電子機器
US10948682B2 (en) * 2018-03-23 2021-03-16 Amazon Technologies, Inc. Self-aligning lens holder and camera assembly
CN109656049B (zh) * 2019-02-26 2020-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111817529A (zh) * 2019-04-11 2020-10-23 三赢科技（深圳）有限公司 复合镜座的制作方法、音圈马达及电子产品
CN110351467A (zh) * 2019-07-23 2019-10-18 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法
JP7269521B2 (ja) * 2019-12-12 2023-05-09 ミツミ電機株式会社 レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010048993A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Fujinon Corp 積層型カメラモジュールの製造方法および積層型カメラモジュール並びに撮像装置。
WO2010129454A1 (en) * 2009-05-03 2010-11-11 Lensvector, Inc. Optical lens having fixed lenses and embedded active optics
JP2011203283A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Tdk Taiwan Corp レンズのオートフォーカスモジュールの手ブレ防止構造

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0980565A (ja) * 1995-09-14 1997-03-28 Nikon Corp 像ブレ補正装置を有する撮像装置
KR100730726B1 (ko) * 2006-04-14 2007-06-21 옵토팩 주식회사 카메라 모듈
DE602007013722D1 (de) * 2007-05-14 2011-05-19 Varioptic Sa Gehäuse für variable Linse
EP2326984A2 (en) * 2008-09-12 2011-06-01 Cambridge Mechatronics Limited Optical image stabilisation comprising shape memory alloy actuators
CN101808191B (zh) * 2009-02-16 2013-03-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防震相机模组
US8031419B2 (en) * 2009-07-28 2011-10-04 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, Co., Ltd. Compact imaging device
KR101008447B1 (ko) * 2009-10-06 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN105159009B (zh) * 2010-05-20 2018-11-06 Lg伊诺特有限公司 相机模块
KR101190253B1 (ko) * 2010-05-20 2012-10-12 엘지이노텍 주식회사 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈
KR101103740B1 (ko) * 2010-06-16 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US8564896B2 (en) * 2010-08-20 2013-10-22 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Compact imaging device
KR20120021085A (ko) * 2010-08-31 2012-03-08 엘지이노텍 주식회사 쉴드캔 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈
KR101208599B1 (ko) * 2010-12-03 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2012116302A2 (en) * 2011-02-24 2012-08-30 Flextronics Ap, Llc Autofocus-zoom camera module integrating liquid crystal device as high speed shutter
KR101944280B1 (ko) * 2011-05-18 2019-01-31 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010048993A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Fujinon Corp 積層型カメラモジュールの製造方法および積層型カメラモジュール並びに撮像装置。
WO2010129454A1 (en) * 2009-05-03 2010-11-11 Lensvector, Inc. Optical lens having fixed lenses and embedded active optics
JP2011203283A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Tdk Taiwan Corp レンズのオートフォーカスモジュールの手ブレ防止構造

Also Published As

Publication number Publication date
EP2693265A2 (en) 2014-02-05
EP3657244A1 (en) 2020-05-27
CN103576417A (zh) 2014-02-12
EP2693265B1 (en) 2020-01-15
US20140028905A1 (en) 2014-01-30
KR20140016034A (ko) 2014-02-07
US20150381861A1 (en) 2015-12-31
EP3657244B1 (en) 2022-06-22
US9871955B2 (en) 2018-01-16
EP2693265A3 (en) 2015-09-23
US9148553B2 (en) 2015-09-29
CN103576417B (zh) 2018-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047373B1 (ko) 카메라 모듈
KR102059169B1 (ko) 카메라 모듈
KR102047375B1 (ko) 카메라 모듈
KR101944280B1 (ko) 카메라 모듈
KR102033171B1 (ko) 카메라 모듈
US20150131000A1 (en) Camera module having mems actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method
KR102080790B1 (ko) 카메라 모듈
KR102131011B1 (ko) 카메라 모듈
KR102142710B1 (ko) 카메라 모듈
KR102202197B1 (ko) 카메라 모듈
KR102044694B1 (ko) 카메라 모듈
KR102041487B1 (ko) 카메라 모듈
KR102107654B1 (ko) 카메라 모듈
KR102116999B1 (ko) 카메라 모듈
KR102232263B1 (ko) 카메라 모듈
KR102122550B1 (ko) 카메라 모듈
US9204023B2 (en) Camera module having electronic circuit patterns

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right