KR102334464B1 - 카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치 Download PDF

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밍주 양
타케히코 다나카
난 구오
젠유 첸
보지에 자오
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닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치를 제공한다. 상기 성형된 감광성 어셈블리는, 적어도 하나의 성형부, 적어도 하나의 감광성 칩 및 상기 감광성 칩이 배치되는 적어도 하나의 회로판을 포함하며, 상기 성형부는 투명한 재료로 제조되는 성형부 본체를 포함하고, 상기 성형부 본체, 상기 감광성 칩 및 상기 회로판은 생산의 편리성을 위하여 성형 공정을 통해 일체형 구조로 형성된다.

Description

카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치
본 발명은 광학 이미징 분야에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈, 이의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 그리고 전자 장치에 관한 것이다.
종래의 성형, 특히 MOC(Molding on Chip)는 칩 감광성 영역이 금형에 의해 손상되거나 기타 물질에 의해 오염되는 것을 방지하기 위해 엄격한 보호를 받아야 한다. 그러나, 실제로 생산함에 있어서, 결함이 발생하는 것을 방지하기 어려우며, 이로 인해 제품 폐기와 비용 손실을 초래하게 된다.
종래의 성형에 이용되는 성형 재료는 흔히 불투명한 재료이며, 일반적으로 검은색이다. 종래의 사출 성형 공정에는 나일론, 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP), 폴리 프로필렌(Polypropylene, PP) 등이 이용되고, 압출 성형 공정에서는 일반적으로 수지가 이용된다. 이러한 불투명한 재료로 제조된 성형된 감광성 어셈블리는 칩 감광성 영역을 보호할 수는 있으나, 성형된 감광성 어셈블리 및 카메라 모듈을 제조함에 있어서 흔히 구조 및 공정 상 많은 국한성이 존재하며, 특히는 비아홀을 오픈하여 칩 감광성 영역 상부의 조리개를 형성하여야 한다. 제조된 제품의 신뢰성도 개선할 필요가 있으며, 상대적으로 열악한 환경에서 손상되거나 오염되어 제품의 신뢰성에 영향을 미치게 되는 등 경우를 대비하여, 환경에 대한 요구도 상대적으로 높다.
본 발명의 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 성형된 감광성 어셈블리의 적어도 하나의 성형부의 성형부 본체는 투명한 재료로 제조된다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 성형 본체부의 외부 표면에는 적어도 하나의 차광층이 배치되고, 상기 차광층의 크기 및 사이즈에 대한 조정을 통해 조리개의 특성(예컨대, 크기, 위치, 형상 등)을 신속하게 조정함으로써, 종래의 방법으로 조리개를 조정하기 위해 몰드 테스트를 진행하여야 하는 복잡한 과정을 생략할 수 있다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 적어도 하나의 필터링 소자는 상기 성형된 감광성 어셈블리의 적어도 하나의 감광성 칩의 적어도 하나의 감광성 영역의 상부에 직접적으로 부착될 수 있으며, 상기 차광층의 크기 및 사이즈에 대한 조정으로 상기 필터링 소자에 대한 조정을 대체할 수 있다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 성형부는 상기 감광성 칩과 상기 성형된 감광성 어셈블리의 적어도 하나의 회로판을 완전히 피복함으로써, 상기 감광성 영역을 보호하는 단계를 생략하고, 비용을 저감시킴과 동시에 수율과 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 카메라 모듈의 신뢰성을 진일보 향상시켜, 반제품이더라도 상대적으로 가혹한 환경에서 사용할 수 있으며, 얼룩이나 경미한 손상은 직접으로 닦아내면 되고, 또는 플라즈마 공정 또는 폴리싱 등의 물리적 수단으로 투명한 재질의 표면층을 제거하면 된다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 성형에 필요한 금형의 가공 난이도 및 시간을 대폭으로 저감시킴과 동시에, 생산함에 있어서 재료 충전의 난이도도 현저히 저감시켜, 효율을 향상시킴과 동시에 비용을 저감시킨다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 감광성 칩 상부의 상기 성형부 본체의 상이한 두께와 상이한 재료, 심지어 상이한 표면 형상에 대한 조정을 통해 상이한 광학 성능을 획득할 수도 있다. 즉, 이는 완전한 하나의 투명한 재료 및 그 상부의 렌즈가 함께 하나의 대형 렌즈 세트를 구성하는 것에 해당되며, 렌즈 설계에 있어서 더 넓은 설계 자유도를 제공하여, 조립된 상기 카메라 모듈이 보다 우수한 광학 성능 및 보다 작은 외형 사이즈를 구현할 수 있게 한다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 상기 성형부의 적어도 하나의 투광 영역에는 적어도 하나의 필터층 또는 적어도 하나의 반사층이 피복된다. 이로써, 보다 우수한 투과율을 구비할 수 있을 뿐만 아니라, 피터링 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 일 목적으로서, 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하고자 하며, 빛의 반사, 플래시(flash), 미광(Stray light)을 감소시킬 수 있다.
전술한 적어도 하나의 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 적어도 하나의 카메라 모듈에 적용되는 성형된 감광성 어셈블리를 제공하며, 해당 성형된 감광성 어셈블리는,
투명한 재료로 제조된 성형부 본체를 포함하는 적어도 하나의 성형부와,
적어도 하나의 감광성 칩과,
상기 감광성 칩이 배치되는 적어도 하나의 회로판을 포함하되,
상기 성형부의 상기 성형부 본체, 상기 감광성 칩 및 상기 회로판은 성형 공정을 통해 일체형 구조로 형성된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리는 적어도 하나의 차광층을 더 포함하고, 상기 성형부 본체는 상기 감광성 칩과 상기 회로판을 완전히 피복하고, 상기 차광층은 상기 성형부 본체의 외부 표면의 일부분을 커버하며, 상기 감광성 칩의 광선 통로를 제공하도록, 상기 성형부 본체의 상단부애는 상기 감광성 칩에 대응되는 적어도 하나의 투광 영역이 더 형성된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부의 상기 투광 영역에는 적어도 하나의 필터층 또는 적어도 하나의 반사층이 더 피복된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 필터층 또는 상기 반사층의 가장자리와 상기 차광층의 가장자리는 중첩되게 배치된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부의 상기 성형부 본체의 상단부는 상기 성형부 본체의 상부 표면이 함몰되어 형성되는 적어도 하나의 홈을 구비하고, 상기 투광 영역은 상기 홈에 배치된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부는 상기 성형부 본체의 주변에서 상부로 연장되어 형성된 적어도 하나의 렌즈 장착 구간을 더 포함하며, 상기 렌즈 장착 구간과 상기 성형부 본체는 일체로 성형되어 연결된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부의 상단부는 평면 형상이고, 즉, 상기 성형부 본체의 상부 표면은 평탄하고, 상기 투광 영역은 상기 성형부 본체의 평탄한 상부 표면에 한정된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부는 상기 감광성 칩을 완전히 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부 본체는 상기 투광 소자의 주변측과 저부를 패키징하고, 상기 투광 소자의 상부 표면과 상기 성형부의 상부 표면은 동일한 표면 상에 위치한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 감광성 칩과 상기 회로판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 리드를 더 포함하며, 상기 성형부는 상기 리드를 더 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 회로판에 배치된 적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하고, 상기 성형부는 상기 전자 소자를 더 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부는 적어도 하나의 성형부 본체 및 적어도 하나의 차광층을 더 포함하고, 상기 차광층은 상기 성형부 본체의 외부 표면의 일부분을 커버하며, 상기 감광성 칩의 광선 통로를 제공하도록, 상기 성형부 본체에는 상기 감광성 칩에 대응되는 적어도 하나의 비아홀이 더 형성된다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 비아홀의 저부는 아래에서 위로 향하여 점차적으로 커지는 경사진 형상을 나타낸다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리는 투광 소자를 더 포함하되, 광선을 필터링하도록, 상기 성형부는 상기 투광 소자를 상기 비아홀에 지지한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부의 상단부는 적어도 하나의 카메라 모듈의 렌즈, 구동부 또는 필터링 소자를 장착하기에 적합하다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부의 상단부는 상기 비아홀에 연통되고 적어도 하나의 카메라 모듈의 필터링 소자, 렌즈 또는 구동부를 장착하기 위한 장착 홈을 구비한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 회로판에 배치된 적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하고, 상기 성형부는 상기 전자 소자를 더 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 감광성 칩과 상기 회로판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 리드를 더 포함하고, 상기 성형부는 상기 리드의 일부 또는 전부를 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 감광성 칩은 감광성 영역 및 상기 감광성 영역의 외주를 둘러싼 비감광성 영역을 포함하고, 상기 성형부는 상기 감광성 칩의 상기 비감광성 영역을 더 피복한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부는 적어도 하나의 렌즈 장착 구간을 더 포함하고, 상기 렌즈 장착 구간과 상기 성형 본체는 일체로 성형되어 연결된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈 및 하나 또는 다수의 전술한 상기 성형된 감광성 어셈블리를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 감광성 칩의 광학 경로에 위치한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부에 의해 지지되고, 상기 렌즈와 상기 성형된 감광성 어셈블리 사이에 배치되는 적어도 하나의 필터링 소자를 더 포함한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 감광성 칩에 부착되는 적어도 하나의 필터링 소자를 더 포함한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈 또는 가변 초점 카메라 모듈이다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리는 상기 회로판에 배치되는 지지 소자를 더 포함한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부는 상기 지지 소자의 외측 가장자리를 매립한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 지지 소자는 상기 리드를 매립한다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈 및 하나 또는 다수의 전술한 상기 성형된 감광성 어셈블리를 포함하며, 상기 렌즈는 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 감광성 칩의 광학 경로에 위치하고, 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 성형부 및 상기 렌즈는 상기 카메라 모듈의 적어도 하나의 렌즈 세트를 형성한다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 전자 장치를 더 제공하며, 해당 전자 장치는 하나 또는 다수의 전술한 상기 카메라 모듈을 포함하되, 상기 카메라 모듈 각각은 이미지를 획득하도록 이용된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 어레이 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 렌즈 및 적어도 2개의 전술한 상기 성형된 감광성 어셈블리를 포함하고, 상기 렌즈 각각은 상기 성형된 감광성 어셈블리 각각의 상응한 상기 감광성 칩의 광학 경로에 위치한다.
일부의 실시예에 있어서, 각기 상응한 상기 성형부 각각에 의해 지지되고 상응한 상기 렌즈와 상응한 상기 성형된 감광성 어셈블리 사이에 배치되는 적어도 2개의 필터링 소자를 포함한다.
일부의 실시예에 있어서, 각기 상응한 상기 감광성 칩에 부착되는 적어도 2개의 필터링 소자를 더 포함한다.
일부의 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈 각각은 고정 초점 카메라 모듈 또는 가변 초점 카메라 모듈이다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 어레이 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 렌즈 및 2개의 전술한 상기 성형된 감광성 어셈블리를 포함하고, 상기 렌즈 각각은 상기 성형된 감광성 어셈블리 각각의 상응한 상기 감광성 칩의 광학 경로에 위치하고, 다수의 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 성형부는 일체로 성형된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 어레이 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 전술한 바와 같은 카메라 모듈 및 적어도 다른 하나의 전술한 바와 같은 상기 카메라 모듈을 포함하되, 상기 카메라 모듈과 다른 하나의 상기 카메라 모듈은 병렬로 배치되고, 인접한 2개의 카메라 모듈은 상기 성형부를 통해 일체로 성형되어 연결된다.
일부의 실시예에 있어서, 인접한 상기 회로판은 서로 연결되어 일체형 회로판으로 형성된다.
일부의 실시예에 있어서, 인접한 상기 회로판은 이격되게 배치되고, 상기 성형부는 인접한 상기 회로판의 간격을 충전하여, 인접한 상기 회로판을 일체로 성형하여 연결시킨다.
일부의 실시예에 있어서, 인접한 상기 투광 소자는 서로 연결되어 일체로 형성된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 어레이 카메라 모듈을 더 제공하며, 해당 어레이 카메라 모듈은,
적어도 2개의 렌즈와,
대응되는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 유지되는 적어도 2개의 감광성 칩과,
상기 회로판에 전기적으로 부착되는 적어도 하나의 회로판과,
결합형 성형부를 포함하되, 상기 결합형 성형부, 상기 회로판 및 상기 감광성 칩은 성형 공정을 통해 일체로 형성되고, 상기 결합형 성형부는 투명한 재료로 제조된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 전자 장치를 더 제공하며, 해당 전자 장치는 하나 또는 다수의 전술한 상기 어레이 카메라 모듈을 포함하되, 상기 어레이 카메라 모듈 각각은 이미지를 획득하도록 이용된다.
도 1은 본 발명의 일 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈, 그의 성형된 감광성 어셈블리 및 제조 방법, 및 전자 장치의 개략적 사시도이다.
도 2는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리를 제조하는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리를 제조하는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 개략적 사시도이다.
도 5는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 변형 실시예의 개략적 사시도이다.
도 6은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 전자 장치의 개략적 모듈도이다.
도 7은 상기 전자 장치의 개략적 사시도이다.
도 8은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 9는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 10은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 11은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 12는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 13은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 14는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 15는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 개략적 사시도이다.
도 17은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 18은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 19는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 20은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 21은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 22는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 23은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 24는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 25는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 26은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 27은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
도 28은 본 발명의 전술한 실시예에 따른 상기 어레이 카메라 모듈의 다른 일 실시예의 개략적 사시도이다.
아래의 설명은 당해 기술 분야의 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 본 발명을 개시하기 위한 것이다. 아래의 설명 중의 바람직한 실시예는 단지 예시일 뿐, 당해 기술 분야의 당업자가 기타 자명한 변형을 생각해 낼 수 있음은 명백하다. 아래의 설명에 한정된 본 발명의 기본 원리는 기타 실시예, 변형예, 개선된 방안, 균등 방안 및 본 발명의 사상 및 범위를 위배하지 않는 기타 기술적 방안에 적용될 수 있다.
본 발명의 개시에 있어서, 용어 "세로방향", "가로방향", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "상부", "저부", "내부", "외부" 등으로 지시하는 방향 또는 위치 관계는 도면에 도시된 방향 또는 위치 관계를 기반으로 하며, 이는 단지 본 발명에 대한 설명의 편의와 설명의 간결함을 위한 것일 뿐, 해당 장치 또는 소자가 반드시 특정된 방향을 구비하고 특정된 방향으로 구성 및 동작하는 것임을 지시하거나 암시하는 것이 아니므로, 따라서 상기 용어는 본 발명에 대한 한정으로 이해하여서는 아니됨을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
용어 "일"은 "적어도 하나" 또는 "하나 또는 다수"로 이해하여야 하며, 즉, 하나의 실시예에 있어서, 일 소자는 수량 하나를 의미할 수 있으며, 다른 실시예에 있어서, 해당 소자의 수량은 다수개일 수 있으며, 용어 "일"은 수량에 대한 한정으로 이해되어서는 아니됨을 이해할 수 있을 것이다.
첨부된 도면의 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 바람직한 실시예에 따른 성형된 감광성 어셈블리 및 카메라 모듈에 대한 설명을 진행하기로 한다. 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)는 상기 카메라 모듈을 조립 및 제조하도록 이용되며, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)는 성형부(11) 및 감광부(12)를 포함한다. 상기 성형부(11)는 상기 감광부(12)에 일체로 성형되어 연결된다. 상기 성형부(11)의 성형부 본체(111)는 투명한 재료로 제조되고, 나중에 상기 성형부 본체(111)의 표면에 차광층, 반사층 또는 투광 소자 등을 형성하도록, 상기 감광부(12)의 표면을 완전히 커버할 수 있다.
본 발명의 상기 성형부 본체(111)는 투명한 재료로 제조되고, 이에 이용되는 투명한 재료는 폴리메타크릴산 메틸, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리-4-메틸 펜텐-1, 폴리아크릴레이트, 투명한 에폭시 수지, APO 수지, ZEONEX 수지, ARTON 수지 등일 수 있다. 전술한 투명한 재료의 유형은 단지 예시일 뿐, 기타 실시 가능한 투명한 재료일 수도 있으며, 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
상기 감광부(12)는 회로판(122) 및 상기 회로판(122) 상에 배치되는 감광성 칩(121)을 포함한다. 본 발명의 해당 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩(121)은 상기 회로판(122)에 성형되어 연결된다. 다시 말해서, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 있어서, 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 칩에 성형되는 방식(즉, MOC 성형 방식)으로 상기 감광부(12)에 성형됨으로써, 상기 감광성 칩(121)이 상기 회로판(122)에 부착되도록 한다. 상기 MOC 성형 방식의 기본 개념과 기본 공정은 당해 기술 분야의 당업자에게 자명한 것으로, 이에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다.
상기 감광부(12)는 리드(123) 및 전자 소자(124)를 더 포함한다. 상기 리드(123)는 상기 감광성 칩(121) 및 상기 회로판(122)에 전기적으로 연결된다. 본 발명의 다양한 실시예에 있어서, 상기 리드(123)는 구체적으로 금선, 구리선, 알루미늄선 및 은선 등으로 구현될 수 있다. 상기 리드(123)가 금선, 구리선, 알루미늄선 및 은선 등으로 구현되는 것은 단지 예시일 뿐, 본 발명은 기타 실시예에서 기타 적당한 구현 방식을 구비할 수 있다. 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 상기 감광부(12)는 도시되지 않은 연결 배선을 더 포함하며, 상기 연결 배선은 상기 회로판(122)에 사전에 배치되고, 상기 전자 소자(124)는 상기 연결 배선 및 상기 감광성 칩(121)에 연결되어, 상기 감광성 칩(121)으로 감광 동작을 진행할 수 있다. 즉, 상기 전자 소자(124)는 상기 회로판(122) 및 상기 감광성 칩(121)에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 전자 소자(124)는 상기 회로판(122)에 돌출되게 배치된다. 본 발명의 다양한 실시예에 있어서, 상기 전자 소자(124)는 구체적으로 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 전위차계, 계전기 또는 구동부 등으로 구현될 수 있다. 상기 전자 소자(124)가 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 전위차계, 계전기 또는 구동부 등으로 구현되는 것은 단지 예시일 뿐, 본 발명은 기타 실시예에서 기타 적당한 구현 방식을 구비할 수 있다. 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 이러한 실시예에 있어서, 상기 전자 소자(124)가 상기 회로판(122)에 돌출되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 기타 실시예에 있어서, 상기 전자 소자(124)는 상기 회로판(122)에 돌출되는 것이 아니라, 상기 회로판(122)에 매립될 수 있음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이며, 상기 전자 소자(124)의 형상, 유형 및 배치 위치는 본 발명에 한정되지 않음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 상기 리드(123) 및 상기 전자 소자(124)를 내부에 패키징하고, 바람직하게, 상기 성형부 본체(111)는 상기 리드(123) 및 상기 전자 소자(124)를 완전히 패키징하여, 상기 리드(123) 및 상기 전자 소자(124)가 공간 내에 직접적으로 노출되지 않으므로, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)를 조립하여 상기 카메라 모듈을 형성할 경우, 상기 전자 소자(124)는 성형 피복 방식을 통해 먼지, 이물질 등이 상기 전자 소자(124)의 표면에 머무는 것을 방지한다. 성형 과정 및 이후의 조립 및 작업 과정에 있어서, 상기 리드(123)도 마찬가지로 보호받을 수 있다.
상기 감광성 칩(121)은 감광성 영역(1211) 및 비감광성 영역(1212)을 포함하되, 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)과 상기 비감광성 영역(1212)은 일체로 성형되고, 상기 감광성 영역(1211)은 상기 감광성 칩(121)의 중부에 위치하고, 상기 비감광성 영역(1212)은 상기 감광성 칩(121)의 외부에 위치하며, 상기 비감광성 영역(1212)은 상기 감광성 영역(1211)의 적어도 일측을 둘러싼다. 물체에서 반사 또는 발사된 광선은 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)를 통과하여 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)에 의해 수신되어 광전 변환되어, 물체에 관련된 영상을 획득할 수 있다.
본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 바람직하게 상기 감광성 칩(121)의 상표면을 완전히 커버한다. 다시 말해서, 바람직하게, 상기 성형부(11)는 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)과 상기 비감광성 영역(1212)을 피복한다. 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 상기 감광성 칩(121) 및 상기 회로판(122)을 완전히 패키징할 수 있으므로, 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)을 보호하는 단계를 생략하여, 비용을 저감시킴과 동시에 수율과 효율을 향상시킬 수 있다.
나아가, 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 상기 감광성 칩(121)의 상표면을 완전히 커버한 후, 투명한 재료 표면에 차광층을 형성할 수 있다. 다시 말해서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)는 차광층(112)을 더 포함한다. 상기 차광층(112)은 상기 성형부 본체(111)의 외부 표면에 배치된다. 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 상기 차광층(112)은 상기 감광성 영역(1211)의 상부 영역을 커버하지 않는다. 다시 말해서, 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 상기 성형부 본체(111)의 외부 표면 중 상기 차광층(112)이 구비되지 않은 영역에는 상기 성형부(11)의 투광 영역(110)이 형성되고, 상기 투광 영역(110)은 상기 감광성 영역(1211)에 대응되도록 상기 차광층(112)에 의해 상기 성형부(11)에 한정되므로, 외부에서 물체에 의해 반사된 광선은 상기 성형부(11)의 상기 투광 영역(110)을 통과하여 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)에 의해 수신되어 광전 변환됨으로써, 물체에 관련된 영상을 획득할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 성형부 본체(111)의 외부 표면 중 상기 투광 영역(110) 이외의 표면이 상기 차광층(112)에 의해 커버되는 것은 단지 예시일 뿐, 기타 실시예에는 기타 타당한 구현 방식이 존재하기도 함을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 다시 말해서, 상기 감광성 영역(1211)의 수신 및 감광 전환에 영향을 미치지 않는 한, 상기 성형부(11)의 상기 성형부 본체(111)의 외부 표면에서의 상기 차광층(112)의 배치 위치는 실제 수요에 따라 조정되는 것은 당해 기술 분야의 당업자에게 자명한 것이다. 상기 차광층(112)의 크기 및 사이즈도 실제 수요에 따라 조정될 수 있다.
또한, 상기 차광층(112)의 크기 및 사이즈에 대한 조정은 조리개를 통해 신속하게 조정할 수 있으며, 즉, 여기에 기재된 투광 영역(110)의 특성(예컨대, 크기, 위치, 형상 등)을 신속하게 조정할 수 있으며, 종래의 방법으로 조리개를 조정함에 있어서 예비 금형으로 테스트를 진행하여야 하는 복잡한 공정을 생략할 수 있다.
투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)는 조립된 카메라 모듈의 신뢰성을 진일보 향상시킬 수 있으며, 조립된 상기 성형된 감광성 어셈블리(10) 등의 반제품이더라도 상대적으로 열악한 환경에서 사용될 수 있다. 얼룩이나 경미한 손상이 발생할 경우, 직접적으로 닦아내면 되고, 또는 플라즈마 공정 또는 폴리싱 등의 물리적 수단으로 상기 성형부(11)의 표면층을 제거하면 된다.
도 4를 참조하여, 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 따른 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)로 조립되어 제조된 카메라 모듈(100)에 대한 설명을 진행하기로 한다. 여기서, 상기 카메라 모듈(100)은 상기 성형된 감광성 어셈블리(10) 및 렌즈(20)를 포함한다. 상기 렌즈(20)는 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)의 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로 상에 지지되게 배치된다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 렌즈(20)에서 상기 카메라 모듈(100)의 내부로 입사되고, 후속적으로 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)의 상기 감광성 칩(121)에 의해 수신되어 광전 전환됨으로써, 물체에 관련된 영상을 획득한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈(100)은 MOC 성형 공정을 통해 가변 초점 카메라 모듈로 구현된다. 상기 카메라 모듈(100)은 구동부(30)를 더 포함하며, 상기 구동부(30)는 상기 렌즈(20)가 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로를 따라 왕복 이동하도록 상기 렌즈(20)를 구동함으로써, 상기 카메라 모듈(100)의 초점을 조정할 수 있다. 다시 말해서, 상기 렌즈(20)는 구동 가능하게 상기 구동부(30)에 지지되게 배치된다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(100)에 있어서, 상기 구동부(30)의 유형은 한정되지 않으며, 예컨대, 다른 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(30)는 예컨대 보이스 코일 모터 등과 같이 상기 렌즈(20)가 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로를 따라 움직이도록 구동할 수 있는 임의의 구동부로 구현될 수 있으며, 여기서, 상기 구동부(30)는 전력 및 제어 신호를 수신함으로써 동작 상태에 처할 수 있다.
기타 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈(100)은 고정 초점 카메라 모듈로 구현될 수 있음은 당해 기술 분야의 당업자에게 자명한 것이다. 다시 말해서, 상기 카메라 모듈(100)이 고정 초점 카메라 모듈로 구현될 경우, 상기 성형부(11)는 상기 렌즈(20)를 조립하는 렌즈 브래킷으로 변형되어 구현되며, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)가 일체로 성형된 이후 상기 렌즈(20)는 렌즈 브래킷으로 구현된 상기 성형부(11)에 직접 장착되므로, 상기 카메라 모듈(100)의 조립 공정을 단순화시킨다.
나아가, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈(100)은 적어도 하나의 필터링 소자(40; 또는 투광 소자)를 더 포함하며, 상기 필터링 소자(40)는 상기 렌즈(20)의 광학 경로에 위치한다. 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)가 성형되어 형성된 이후, 상기 필터링 소자(40)는 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)의 상기 성형부(11)의 상단부에 부착되어 조립됨으로써 상기 카메라 모듈(100)을 형성한다. 여기서, 상기 필터링 소자(40)는 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로에 위치한다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 렌즈(20)의 각 광학성 렌즈로부터 상기 필터링 소자(40)를 통해 필터링된 후, 상기 카메라 모듈(100)의 내부로 입사되여, 상기 감광성 칩(121)에 의해 수신되어 광전 전환될 수 있다. 다시 말해서, 상기 필터링 소자(40)는 상기 렌즈(20)의 각 광학성 렌즈에서 물체에 의해 반사된 광선 중의 미광(stray light)(예컨대, 적외선 부분 또는 가시광 부분)을 필터링할 수 있으며, 이러한 방식을 통해, 상기 카메라 모듈(100)의 이미징 품질을 개선할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40)는 상기 렌즈(20)의 광학 경로에 위치하고, 상기 필터링 소자(40)는 상기 성형부(11)의 상기 투광 영역(110)에 배치된다. 다시 말해서, 상기 성형부(11)의 상기 성형부 본체(111)와 상기 필터링 소자(40)의 저부가 서로 접촉하는 부위에는 상기 차광층(112)이 배치되지 않는다. 본 발명의 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40)는 상기 성형부(11)에 직접적으로 부착되고, 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)의 바로 위에 위치하며, 상기 차광층(112)의 크기는 조정 가능하므로, 종래의 기술과 비교하여, 상기 필터링 소자(40)의 크기를 한정하는 것을 돕기 위한 추가적인 소형 렌즈 베이스가 필요하지 않을 뿐만 아니라, 상기 차광층(112)에 대한 조정만 진행하면 된다.
나아가, 상기 성형부(11)의 상부 표면에는 홈이 함몰되어 형성되며, 상기 투광 영역(110)은 상기 감광성 영역(1211)에 대응되게 상기 홈의 저부 표면에 한정된다. 상기 필터링 소자(40)는 광선을 필터링하도록 상기 투광 영역(110)을 커버한다. 바람직하게, 본 실시예에 있어서, 상기 홈은 위에서 아래로 점차적으로 작아지며, 한편으로 상기 필터링 소자(40)의 사이즈를 감소시키고, 다른 한편으로 일정한 드래프트 각도(Draft Angle)를 형성하여, 금형을 드래프팅하는 과정에 받는 저항력을 감소시킨다.
상기 카메라 모듈(100)의 다른 한 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40)는 상이한 유형으로 구현될 수 있으며, 예컨대, 상기 필터링 소자(40)는 적외선 차단 필터링 소자, 완전 투과 스펙트럼 필터링 소자 및 기타 필터링 소자 또는 다수의 필터링 소자의 조합으로 구현될 수 있다. 또한, 예컨대, 상기 필터링 소자(40)는 적외선 차단 필터링 소자와 완전 투과 스펙트럼 필터링 소자의 조합으로 구현될 수 있다. 즉, 상기 적외선 차단 필터링 소자와 상기 완전 투과 스펙트럼 필터링 소자는 선택적으로 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로 상에 위치하도록 전환될 수 있으며, 예컨대 낮과 같이, 광선이 상대적으로 충족한 환경에서 상기 카메라 모듈(100)을 사용함에 있어서, 상기 적외선 차단 필터링 소자를 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로로 전환시켜, 상기 적외선 차단 필터링 소자를 통해 상기 카메라 모듈(100)에 입사되는 물체 반사 광선 중의 적외선을 필터링할 수 있으며, 밤과 같이 광선이 상대적으로 어두운 환경에서 상기 카메라 모듈(100)을 사용함에 있어서, 상기 완전 투과 스펙트럼 필터링 소자를 상기 감광성 칩(121)의 감광 경로로 전환시켜, 상기 카메라 모듈(100)에 입사되는 물체 반사 광선 중의 적외선이 부분적으로 투과하는 것을 허용할 수 있음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
도 5는 도 1에 도시된 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예를 나타낸다. 도 1 중의 상기 실시예 중의 상기 성형부(11)과의 차이점으로서, 도 5에서 상기 성형부(11)는 렌즈 장착 구간(114)을 더 포함한다. 다시 말해서, 이러한 실시예에 있어서, 상기 성형부(11)는 상기 성형부 본체(111) 및 상기 렌즈 장착 구간(114)을 포함한다. 상기 차광층(112)은 상기 성형부 본체(111)의 외부 표면에 배치되는 외에, 실제 수요에 따라 상기 렌즈 장착 구간(114)의 외부 표면에 배치되기도 한다. 상기 성형부 본체(111)와 상기 렌즈 장착 구간(114)은 순차적으로 일체로 성형되어 연결된다. 상기 렌즈 장착 구간(114)은 상기 렌즈(20)(도 5에서 상기 렌즈(20)가 도시되지 않음)를 장착하기 위한 것이며, 다시 말해서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)가 카메라 모듈의 조립에 이용될 경우, 상기 렌즈(20)를 위해 안정적인 장착 위치를 제공하기 위하여, 상기 렌즈(20)는 상기 렌즈 장착 구간(114) 내측에 장착된다. 상기 렌즈 장착 구간(114)은 상기 성형부 본체(111)의 주변부에서 일체적으로 상부로 연장되어, 상기 렌즈(20)를 위해 지지 및 고정 위치를 제공함으로써, 추가적인 부재가 없이 상기 렌즈(20)를 장착할 수 있다. 다시 말해서, 상기 성형부(11)는 일체적으로 상부로 연장되고, 내부에 단차 형상을 형성하여, 상기 회로판(122), 감광성 칩(121), 리드(123), 상기 전자 소자(124)를 각각 성형하고, 상기 렌즈(20)를 지지한다.
상기 렌즈 장착 구간(114)의 내측 표면은 평탄하므로, 나사산이 없는 상기 렌즈(20)를 장착하고 고정 초점 모듈을 형성하기에 적합하다. 특히, 상기 렌즈(20)는 접착 방식을 통해 상기 렌즈 장착 구간(114)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 렌즈(20)가 상기 렌즈 장착 구간(114)에 장착되므로, 상기 성형부(11)는 종래의 카메라 모듈 중의 브래킷 또는 배럴의 기능에 해당되며, 상기 렌즈(20)를 위해 지지 및 고정 위치를 제공하고, 상기 성형부(11)로 종래의 브래킷을 대체하여 상기 렌즈(20)를 위한 장착 위치를 제공하여, 접착 조립함에 있어서 브래킷이 초래하는 기울기 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 조립의 누적 공차를 감소시킬 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 성형된 감광성 어셈블리로 조립된 상기 카메라 모듈(100)은 전자 장치 본체(200)에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 전자 장치 본체(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(100)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(100) 각각은 그래픽을 획득하도록 이용되며, 상기 카메라 모듈(100) 각각은 각기 상기 렌즈(20) 및 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)를 포함한다.
상기 카메라 모듈(100)은 상기 전자 장치 본체(200)의 배면(즉, 상기 전자 장치 본체(200)의 표시 스크린을 등진 일측)에 배치될 수 있으며, 상기 카메라 모듈(100)은 상기 전자 장치 본체(200)의 정면(즉, 상기 전자 장치 본체(200)의 표시 스크린의 일측)에 배치될 수도 있거나, 적어도 하나의 상기 카메라 모듈(100)은 상기 전자 장치 본체(200)의 배면에 배치되고, 적어도 하나의 상기 카메라 모듈(100)은 상기 전자 장치 본체(200)의 정면에 배치될 수 있다. 물론, 기타 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈(100)은 상기 전자 장치 본체(200)의 측면에 배치될 수도 있으며, 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예의 상기 성형부(11)의 변형 실시예를 나타내며, 이러한 변형 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10A, 10B, 10C, 10D)는 차광층(112A, 112B, 112C, 112D), 성형부(11A, 11B, 11C, 11D) 및 감광부(12A, 12B, 12C, 12D)를 포함하되, 상기 성형부(11A, 11B, 11C, 11D)는 상기 감광부(12A, 12B, 12C, 12D)의 표면을 피복하고, 상기 차광층(112A, 112B, 112C, 112D)은 상기 성형부(11A, 11B, 11C, 11D)의 외부 표면에 부착된다.
상기 감광부(12A, 12B, 12C, 12D)는 감광성 칩(121A, 121B, 121C, 121D), 회로판(122A, 122B, 122C, 122D), 리드(123A, 123B, 123C, 123D) 및 전자 소자(124A, 124B, 124C, 124D)를 포함한다. 상기 성형부(11A, 11B, 11C, 11D)는 성형부 본체(111A, 111B, 111C, 111D)를 포함한다. 상기 감광성 칩(121A, 121B, 121C, 121D)은 감광성 영역(1211A, 1211B, 1211C, 1211D) 및 비감광성 영역(1212A, 1212B, 1212C, 1212D)을 구비한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예에 대한 설명을 진행하기로 한다. 전술한 바람직한 실시예과의 차이점으로서, 성형부(11A)의 상단부는 평면이다. 이로써 금형의 제조 난이도가 저감되고, 상기 성형부(11A)의 상단부 장착 표면과 상기 감광성 칩(121A)의 감광 표면의 낙차는 더 이상 금형으로 구현할 필요가 없으며, 금형은 단지 아주 작은 표면 낙차만으로도 동일한 구조적 요구를 구현할 수 있으며, 금형의 가공 난이도 및 시간을 대폭으로 저감시킴과 동시에, 생산함에 있어서 재료 충전의 난이도도 현저히 저감시켜, 효율의 향상 및 비용의 저감에 대해 모두 큰 효과가 있다.
다시 말해서, 상기 투광 영역(110A)은 상기 감광성 칩(121A)의 감광성 영역(1211A)에 대응되게 상기 차광층(112A)에 의해 상기 성형부 본체(111A)의 평탄한 상단부 장착 표면에 한정된다. 따라서, 상기 투광 소자(40A)는 상기 투광 영역(110A)을 커버하고, 상기 성형부 본체(111A)의 평탄한 상단부 장착 표면에 부착된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예에 대한 설명을 진행하기로 한다. 도 8의 상기 성형부(11A)와 비교 시, 필터링 소자(40B)를 부착하기에 편리하도록, 성형부(11B)의 상단부 장착 표면의 상기 투광 영역(110B)은 아래 방향으로 내부에서 연장되어 필터링 소자 장착 홈을 형성하고, 상기 필터링 소자(40B)는 상기 필터링 소자 장착 홈 내부에 장착되며, 상기 필터링 소자(40B)의 상표면과 상기 차광층(112B)이 배치되는 상기 성형부(11B)의 상단부 장착 표면은 동일한 평면 내에 위치하므로, 상기 도 8 중의 구현 방식에 비해, 도 9의 실시예 중의 상기 필터링 소자(40B)는 상기 성형부(11B)의 상기 성형부 본체(111B)에 돌출되지 않는다.
다시 말해서, 상기 홈은 상기 필터링 소자 장착 홈으로 구현된다. 상기 투광 영역(110B)은 상기 필터링 소자 장착 홈의 저부 표면으로 한정되고, 상기 필터링 소자(40B)는 상기 필터링 소자 장착 홈에 장착된다. 이때, 상기 성형부 본체(111B)는 상기 투광 소자(40B)의 주변측 및 저면에 피복되고, 상기 투광 소자(40B)의 상부 표면과 상기 성형부(11B)의 상단부 장착 표면은 동일한 수평면에 위치한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예에 대한 설명을 진행하기로 한다. 도 8의 상기 성형부(11A)와 비교 시, 상기 필터링 소자(40C)의 장착 위치는 상이하다. 도 10에 도시된 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40C)는 상기 감광성 칩(121C) 상에 부착된다. 다시 말해서, 성형함에 있어서, 성형으로 형성된 상기 성형부(11C)는 상기 필터링 소자(40C)와 상기 감광부(12C)의 상기 감광성 칩(121C)을 완전히 피복한다. 이로써, 도 9의 실시예처럼 상기 성형부(11B)의 상부 표면에 상기 필터링 소자(40B)를 장착하는 상기 필터링 소자 장착 홈을 추가적으로 형성할 필요가 없다. 따라서, 금형의 가공 난이도 및 시간을 진일보 대폭으로 저감시킴과 동시에, 생산함에 있어서 재료 충전의 난이도도 현저히 저감시켜, 효율의 향상 및 비용의 저감에 대해 모두 큰 효과가 있다.
다시 말해서, 상기 투광 영역(110A)은 상기 감광성 칩(121A)의 감광성 영역(1211A)에 대응되게 상기 차광층(112A)에 의해 상기 성형부 본체(111A)의 평탄한 상단부 장착 표면에 한정된다. 상기 성형부 본체(111C)는 상기 필터링 소자(40C)를 상기 감광성 칩(121C)에 피복하고, 상기 감광성 칩(121C), 상기 회로판(122C), 상기 리드(123C) 및/또는 상기 전자 소자(124C)를 피복한다.
상기 필터링 소자(40)의 장착 위치는 다양한 실시예에서 여러 가지 변형 구현 방식이 존재한다. 도 10에서 상기 필터링 소자(40C)는 상기 감광성 칩(121C)에 부착된다. 상기 필터링 소자(40C)와 상기 감광성 어셈블리(10C)는 금형에서 함께 성형 및 조립된다. 도 1 및 도 8의 실시예와 같은 기타 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40, 40A)는 상기 성형부(11, 11A)의 상단부에 배치되는 것은, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10, 10A)를 일체로 성형한 이후 상기 필터링 소자(40, 40A)를 장착함으로써 구현된다.
도 10에 도시된 실시예에 있어서, 상기 필터링 소자(40C)는 상기 감광성 칩(121C)에 부착되고, 상기 성형부(11C)에 의해 패키징되는 변형 구현도 도 1 및 도 5의 실시예에 적용될 수 있으며, 이러한 실시예들이 상기 필터링 소자(40)의 다양한 장착 위치의 변형 구현 방식에 해당됨을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 물론, 기타 실시예에 기타 구현 방식이 존재할 수도 있으며, 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않는다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예에 대한 설명을 진행하기로 한다. 더 나아가, 도 8의 실시예에 비해, 상기 필터링 소자(40A)가 생략되고, 필터링 작용을 수행하는 필터링 코팅막으로 비차광 영역(즉, 상기 성형부(11D)의 상기 투광 영역(110D))에서 직접적으로 필터층(113D)을 형성하면 되고, 즉, 상기 필터링 소자(40A)는 상기 필터층(113D)으로 구현될 수 있다. 종래의 상기 필터링 소자(40)에서 사용되는 무기 유리 기재에 비해, 성형 재료로 사용되는 유기 재료는 보다 우수한 투과율을 구비하고, 필터링 효율을 일정한 정도로 향상시킬 수 있다.
완전 스펙트럼 광선이 상기 감광성 칩(121D)의 상기 감광성 영역(1211D)에 직접적으로 입사된는 것을 방지하기 위하여, 상기 차광층(112D)과 상기 필터층(113D)의 접촉 가장자리는 서로 중첩된다. 상기 차광층(112D)은 상기 필터층(113D) 상부에 위치할 수 있으며, 상기 필터층(113D) 하부에 위치할 수도 있음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 성형부(11)의 다른 일 변형 실시예에 대한 설명을 진행하기로 한다. 더 나아가, 도 1의 실시예에 비해, 상기 필터링 소자(40)가 생략되고, 필터링 작용을 수행하는 광 흡수 재료로 비차광 영역(즉, 상기 성형부(11)의 상기 투광 영역(110))에서 직접적으로 반사층(113a)을 형성하면 되고, 상기 반사층(113a)은 지정된 파장의 광선(예컨대, 적외선 또는 가시광)을 집중적으로 반사시킨다. 마찬가지로, 종래의 상기 필터링 소자(40)에서 사용되는 무기 유리 기재에 비해, 성형 재료로 사용되는 유기 재료는 보다 우수한 투과율을 구비하고, 필터링 효율을 일정한 정도로 향상시킬 수 있다. 완전 스펙트럼 광선이 상기 감광성 칩(121)의 상기 감광성 영역(1211)에 직접적으로 입사하는 것을 방지하기 위하여, 상기 차광층(112)과 상기 반사층(113a)의 접촉 가장자리는 서로 접촉된다. 상기 차광층(112)은 상기 반사층(113a) 상부에 위치할 수 있으며, 상기 반사층(113a) 하부에 위치할 수도 있다.
도 11 중의 실시예의 상기 필터층(113D) 대신에, 상기 반사층(113a)은 도 11에 도시된 실시예에 구현될 수도 있음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 물론, 기타 실시예에는 기타 구현 방식이 존재할 수도 있으며, 본 발명은 이러한 방면에 대한 한정을 진행하지 않는다.
도 1 내지 도 12에 도시된 각 실시예는 모두 MOC 공정을 사용한다. 도 13, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈(100E, 100F, 100G)은 MOB 공정을 기반으로 하고, 상기 성형부(11)의 형상과 구조 및 변형 구현과 본 발명자가 기타 특허 문헌 중의 MOB 공정에서 개시되는 성형부(11) 및 변형은 동일할 수 있으며, 차이점으로서, 도 13에 도시된 실시예에 있어서, 성형부 본체(111E)는 투명한 재료로 제조되고, 본 발명자가 기타 특허 문헌 중의 MOB 공정에서 개시되는 성형부 본체(111) 및 변형의 재료는 불투명한 재료이다. 이러한 재료의 대안은 마찬가지로 전술한 MOC 성형 공정 중의 장점을 나타낼 수 있다. 또한, 빛의 반사, 플래시, 미광을 감소시킬 수도 있다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10E, 10F, 10G)는 성형부(11E, 11F, 11G) 및 감광부(12E, 12F, 12G)를 포함하고, 상기 감광부(12E, 12F, 12G)는 감광성 칩(121E, 121F, 121G) 및 회로판(122E, 122F, 122G)을 포함한다. 상기 감광성 칩(121E, 121F, 121G)은 상기 회로판(122E, 122F, 122G)에 배치되고, 상기 성형부(11E, 11F, 11G), 상기 감광성 칩(121E, 121F, 121G) 및 상기 회로판(122E, 122F, 122G)은 성형 공정을 통해 일체형 구조로 형성된다.
상기 성형부(11E, 11F, 11G)는 적어도 하나의 성형부 본체(111E, 111F, 111G)를 더 포함한다. 상기 감광성 어셈블리(10E, 10F, 10G)는 적어도 하나의 차광층(112E, 112F, 112G)을 더 포함하고, 상기 차광층(112E, 112F, 112G)은 상기 성형부 본체(111E, 111F, 111G)의 외부 표면의 일부분에 커버되고, 상기 성형부 본체(111E, 111F, 111G)에는 상기 감광성 칩(121E, 121F, 121G)의 광선 통로를 제공하도록 상기 감광성 칩(121E, 121F, 121G)에 대응되는 적어도 하나의 비아홀이 더 형성된다. 상기 비아홀의 저부는 아래에서 위로 향하여 점차적으로 커지는 경사진 형상을 나타낸다. 상기 성형부 본체(111E, 111F, 111G)는 투명한 재료로 제조된다.
상기 성형부(11E, 11F, 11G)의 상단부는 적어도 하나의 카메라 모듈의 렌즈, 구동부 또는 필터링 소자를 장착하기에 적합하다. 상기 성형된 감광성 어셈블리(10E, 10F, 10G)는 적어도 하나의 전자 소자(124E, 124F, 124G)를 더 포함하고, 상기 전자 소자(124E, 124F, 124G)는 상기 회로판(122E, 122F, 122G)에 배치되며, 상기 성형부(11E, 11F, 11G)는 상기 전자 소자(124E, 124F, 124G)를 더 피복한다. 상기 성형된 감광성 어셈블리(10E, 10F, 10G)는 적어도 하나의 리드(123E, 123F, 123G)를 더 포함하고, 상기 리드(123E, 123F, 123G)는 상기 감광성 칩(121E, 121F, 121G)과 상기 회로판(122E, 122F, 122G)을 전기적으로 연결시키며, 상기 성형부(11E, 11F, 11G)는 상기 리드(123E, 123F, 123G)의 일부 또는 전부를 더 피복한다.
본 발명의 다른 일부의 실시예에 있어서, 상기 성형부(11E)는 상기 감광성 칩(121E)의 상기 비감광성 영역(1212E)을 더 피복한다. 다시 말해서, 상기 비감광성 영역(1212E)은 투명한 재질로 제조된 상기 성형부 본체(111E)에 의해 보호되고, 상기 감광성 칩(121E)을 노출하는 감광성 영역(1211E)은 광선 전환 신호를 수신한다. 광선을 필터링하도록 상기 투광 소자(40E, 40F)는 상기 성형부를 통해 상기 비아홀에 지지되고, 먼지가 상기 감광성 영역(1211E)을 오염시키는 것을 방지하도록 밀폐된 공간을 형성한다.
또한, 도 13 및 도 15에 도시된 바와 같이, 기타 실시예에 있어서, 상기 성형부(11E)의 상단부에는 상기 비아홀과 연통되고, 적어도 하나의 카메라 모듈의 필터링 소자(40E, 40F, 40G), 렌즈(20E, 20G) 또는 구동부(30E, 30G)를 장착하기 위한 장착 홈이 구비된다.
도 14에 도시된 바와 같이, 도 13과의 차이점으로서, 상기 성형부(11F)는 적어도 하나의 렌즈 장착 구간(114F)을 더 포함하고, 상기 렌즈 장착 구간(114F)과 상기 성형 본체(111F)는 일체로 성형되어 연결되며, 즉, 상기 렌즈 장착 구간(114F)은 상기 성형 본체(111F)의 주변부에서 상부로 연장되어 형성된다. 상기 렌즈 장착 구간(114F)은 적어도 하나의 카메라 모듈의 렌즈를 장착하도록 이용된다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 성형 공정을 진행하여 상기 성형부 본체(111)를 형성할 경우, 성형 금형(900)을 통해 유체 상태로 구현된 성형 재료가 경화된 이후 적어도 일체형으로 상기 회로판(122)에 성형된 상기 성형부 본체(111)를 형성한다.
구체적으로, 상기 성형 금형(900)은 상부 금형(901) 및 하부 금형(902)을 구비하되, 상기 상부 금형(901)과 상기 하부 금형(902)으로 조형 작업을 진행하고, 상기 상부 금형(901)과 상기 하부 금형(902) 사이에 적어도 하나의 성형 공간(903)을 형성할 수 있도록, 상기 상부 금형(901)과 상기 하부 금형(902) 중의 적어도 하나의 금형을 이동시킬 수 있으며, 상기 성형부 본체(111)는 상기 성형 재료를 상기 성형 공간(903)에 추가하고 경화시킨 이후 형성된다.
본 발명에 관련된 유체 상태의 상기 성형 재료는 액체 재료 또는 고체 입자 재료 또는 액체 및 고체 입자 혼합 재료일 수 있으며, 상기 성형 재료가 액체 재료로 구현되든, 고체 입자 재료로 구현되든, 또는 액체 및 고체 입자 혼합 재료로 구현되든 막론하고, 이는 상기 성형 금형(900)의 상기 성형 공간(903)에 추가된 이후, 모두 경화되어 상기 성형부 본체(111)를 형성할 수 있음은 자명한 것이다. 예를 들어, 본 발명의 이러한 구체적인 예시에 있어서, 유체 상태의 상기 성형 재료는 예컨대 액체 상태의 열경화 재료로 구현될 수 있으며, 상기 성형 재료는 상기 성형 금형(900)의 상기 성형 공간(903)에 추가된 이후 경화되어 상기 성형부 본체(111)를 형성한다. 유체 상태의 상기 성형 재료가 상기 성형 금형(900)의 상기 성형 공간(903)에 추가된 이후, 유체 상태의 상기 성형 재료의 경화 방식은 본 발명의 내용 및 범위에 한정되지 않는다.
따라서, 상기 성형 금형(900)의 제조 난이도가 저감되고, 더 이상 상기 성형 금형(900)으로 상부 장착 표면과 칩 감광 표면의 낙차를 구현할 필요가 없으므로, 금형은 단지 아주 작은 표면 낙차를 제공하기만 하면 동일한 구조적 요구를 구현할 수 있으며, 상기 성형 금형(900)의 가공 난이도와 시간을 대폭으로 저감시킴과 동시에 생산함에 있어서 재료 충전의 난이도도 현저히 저감시켜, 효과를 향상시키고 비용도 저감시킨다.
본 발명의 상기 성형된 감광성 어셈블리의 성형 부분은 종래와 동일하며, 단지 상기 성형 금형(900)이 칩 표면에 접촉할 필요가 없으며, 반제품은 상기 성형 금형(900) 챔버 내부에서 상기 성형 금형(900)의 일측에 고정되어야 하고, 다른 일측은 상기 성형 금형(900)과 완전히 접촉되지 않는다.
상기 차광층(112)과 상기 필터층(113)의 형성은 임의의 순서로 진행될 수 있으며, 형성 방식으로서, 전기 도금, 화학 도금, 스퍼터링, 부착, 프린팅, 스프레이, 패키징, 성형, 사출 성형 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 아울러, 차광층 또는 필터층을 형성할 필요가 없는 위치에 일정한 보호 수단을 적용하고, 보호 수단은 이러한 공정 전에 미리 기타 제거 가능한 재료(예컨대, 마스크(mask), 금형, 기타 매체 또는 차광층 자체)로 차단할 수 있으며, 이러한 공정을 진행할 경우 소프트웨어 설정에 의해 필요한 층을 원하는 형상으로 직접적으로 형성할 수도 있다.
다시 말해서, 성형 공정을 이용하여 상기 성형부(11)를 형성함에 있어서, 아래와 같은 단계들을 이용할 수 있다:
（a) 성형된 감광성 어셈블리(10)의 감광부(12)를 상기 성형 금형(900)의 성형 공간(903) 내에 수용하되, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)의 반제품은 상기 하부 금형(902)에 고정되고, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)의 감광성 칩(121)과 상기 상부 금형(901)의 내부 저부 표면은 일정 간격을 구비한다.
（b) 유체 상태의 성형 재료를 상기 성형 공간(903) 내에 주입시키되, 상기 성형 재료는 투명한 재료이다.
（c) 상기 성형 재료를 경화시켜, 상기 성형부 본체(111)를 형성하되, 상기 성형부 본체(111)는 상기 감광부(12)의 표면에 피복된다.
（d) 감광성 칩(121)에 대응되게 차광층을 기정 위치에 형성하여, 상기 투광 영역(110)을 한정한다.
（e) 광선을 필터링하도록, 필터층 또는 반사층을 상기 투광 영역(110)에 형성한다.
또는
（f) 투광 소자(40)를 부착하여, 상기 투광 영역(110)을 커버한다.
바람직하게, 상기 상부 금형(901)의 내부 저부 표면에는 상기 투광 소자 장착 홈을 형성하기 위한 돌출부가 형성된다. 상기 돌출부의 사이즈는 드래프트 저항력을 감소시키기 위해 위에서 아래로 점차적으로 작아진다. 이때, 상기 투광 영역(110)은 상기 투광 소자 장착 홈의 저부, 상기 투광 소자(40) 또는 상기 필터층에 대응되게 상기 투광 소자 장착 홈에 장착되거나 형성되도록 한정된다.
물론, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같은 성형부를 형성할 경우, 상기 성형부(11)의 상부는 상기 돌출부가 형성될 필요가 없이 평탄하다. 나아가, 도 10에 도시된 바와 같은 상기 성형된 감광성 어셈블리(10C)를 형성할 경우, 상기 필터링 소자(40C)를 먼저 상기 감광성 칩(121C)에 부착시키고, 이어서 단계(a)를 수행하여, 상기 성형부(11C)가 상기 필터링 소자(40C)와 상기 감광성 칩(121C)의 표면을 피복하는 것을 구현한다.
도 15에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈(100G)은 적어도 하나의 프레임 형상의 지지 소자(70G)를 더 포함하되, 상기 지지 소자(70G)는 상기 회로판(122G)에 배치되고, 상기 성형부 본체(111G)는 성형된 이후 적어도 상기 지지 소자(70G)의 외측 가장자리를 매립하여, 상기 감광성 칩(121G), 상기 회로판(122G), 상기 지지 소자(70G) 및 상기 성형부 본체(111G)를 일체로 결합시키고, 상기 성형부 본체(111G)는 상기 리드(123G)의 적어도 일부분을 매립하거나, 상기 지지 소자(70G)는 상기 리드(123G)의 적어도 일부분을 매립하거나, 상기 성형부 본체(111G)와 상기 지지 소자(70G)는 각각 상기 리드(123G)의 적어도 일부분을 매립할 수 있다. 기타 예시에 있어서, 상기 성형부 본체(111G)는 상기 지지 소자(70G)의 상부 표면의 적어도 일부분을 더 매립할 수 있다.
나아가, 상기 감광성 칩(121G)의 감광 연결점(1210G)과 상기 회로판(122G)의 배선 연결점(1221G)의 연결을 방해하는 것을 방지하도록, 상기 지지 소자(70G)는 상기 리드(123G)의 외측에 배치되며, 이로써, 상기 리드(123G)의 필요한 길이를 감소시키고, 특히, 상기 리드(123G)이 금선일 경우에, 상기 리드(123G)의 필요한 길이를 감소시킨다. 이때, 상기 지지 소자(70G)의 내측 변두리는 상기 리드(123G)를 매립하거나, 상기 성형부(11G)에 의해 상기 지지 소자(70G)와 상기 리드(123G)가 매립될 수 있다.
상기 지지 소자(70G)는 접착제가 경화된 이후 형성되거나, 금속 도금 또는 화학 도금으로 형성되거나, 용액을 코팅한 이후 용매 경화 손실로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 이로써, 상기 지지 소자(70G)은 상기 회로판(122G)에 돌출되어, 성형 공정에 있어서, 상기 회로판(122G)의 상기 감광성 칩(121G)이 접착되는 영역의 평탄도를 확보한다. 또한, 상기 지지 소자(70G)는 탄성을 구비할 수도 있으며, 이로써, 상기 성형 금형(900)이 조형될 경우, 상기 상부 금형(901)과 상기 하부 금형(902)에 발생된 충격은 상기 지지 소자(70G)에 의해 흡수되어 상기 회로판(122G) 상에 작용되는 것을 방지하며, 상기 지지 소자(70G)는 변형의 방식을 통해 상기 지지 소자(70G)의 상부 표면과 상기 상부 금형(901)의 성형 표면 사이에 틈이 발생하는 것을 방지할 수도 있다. 또한, 상기 상부 금형(901)이 상기 리드(123G)에 가압되는 것을 방지하도록, 상기 지지 소자(70G)는 상기 상부 금형(901)의 상기 성형 표면을 지지할 수 있으며, 이로써, 상기 리드(123G)의 우수한 전기적 특성을 확보한다.
본 발명은 본 발명의 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)로 조립된 어레이 카메라 모듈(1000)을 더 개시하며, 상기 성형부 본체 각각은 모두 투명한 재료로 제조된다. 사용자가 상기 어레이 카메라 모듈을 통해 물체 또는 인물의 영상을 촬영할 수 있도록 돕기 위해, 상기 어레이 카메라 모듈(1000)은 다양한 전자 장치에 적용될 수 있으며, 예컨대, 상기 어레이 카메라 모듈은 물체 또는 인물의 이미지 또는 비디오 등의 영상 자료를 촬영하도록 이용될 수 있다. 바람직하게, 상기 어레이 카메라 모듈은 모바일 전자 장치에 적용될 수 있으며, 예를 들어, 상기 모바일 전자 장치는 휴대폰 또는 태블릿 PC일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 16 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 아래의 설명에서 본 발명의 상기 어레이 카메라 모듈은 쌍 렌즈의 어레이 카메라 모듈로 구현되는 것을 예로 들어 본 발명의 내용 및 장점을 설명하기로 한다. 상기 어레이 카메라 모듈은 2개의 렌즈 및 2개의 성형된 감광성 어셈블리를 포함하나, 본 발명의 기타 실시예에 있어서, 상기 렌즈와 상기 성형된 감광성 어셈블리의 수량은 그 이상일 수 있으며, 예컨대, 3개 이상일 수 있으며, 구체적인 수량은 본 발명의 어레이 카메라 모듈에 대한 한정이 아님을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 것이다.
하나의 상기 렌즈와 하나의 상기 성형된 감광성 어셈블리는 영상을 촬영하도록 서로 협력할 수 있음을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 것이다. 구체적으로, 촬영 대상물(예컨대, 물체 또는 인물)에서 반사된 광선은 상기 렌즈를 통과한 후 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 감광성 칩에 의해 수신되어 광전 전환되며, 다시 말해서, 상기 감광성 칩은 광 신호를 전기 신호로 전환할 수 있으며, 전기 신호는 상기 성형된 감광성 어셈블리의 상기 회로판을 통해 상기 전자 장치에 전송되어, 상기 전자 장치 상에서 촬영 대상물에 관련된 영상을 생성할 수 있다.
구체적으로, 도 16 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 어레이 카메라 모듈(1000H, 1000I, 1000J, 1000K, 1000L, 1000M, 1000N, 1000O, 1000P, 1000Q, 1000R, 1000S, 1000T)은 각각 렌즈(20H, 20I, 20J, 20K, 20L, 20M, 20N, 20O, 20P, 20Q, 20R, 20S, 20T) 및 성형된 감광성 어셈블리(10H, 10I, 10J, 10K, 10L, 10M, 10N, 10O, 10P, 10Q, 10R, 10S, 10T)를 포함한다. 동적 초점 카메라 모듈(1000H, 1000I, 1000K, 1000L, 1000M, 1000O, 1000P, 1000Q, 1000S, 1000T)은 구동부(30H, 30I, 30K, 30L, 30M, 30O, 30P, 30Q, 30S, 30T)를 더 포함할 수 있다.
상기 성형된 감광성 어셈블리(10H, 10I, 10J, 10K, 10L, 10M, 10N, 10O, 10P, 10Q, 10R, 10S, 10T)는 각각 차광층(112H, 112I, 112J, 112K, 112L, 112M, 112N, 112O, 112P, 112Q, 112R, 112S, 112T), 성형부(11H, 11I, 11J, 11K, 11L, 11M, 11N, 11O, 11P, 11Q, 11R, 11S, 11T) 및 감광부(12H, 12I, 12J, 12K, 12L, 12M, 12N, 12O, 12P, 12Q, 12R, 12S, 12T)를 포함한다. 상기 감광부(12H, 12I, 12J, 12K, 12L, 12M, 12N, 12O, 12P, 12Q, 12R, 12S, 12T)는 각각 감광성 칩(121H, 121I, 121J, 121K, 121L, 121M, 121N, 121O, 121P, 121Q, 121R, 121S, 121T), 회로판(122H, 122I, 122J, 122K, 122L, 122M, 122N, 122O, 122P, 122Q, 122R, 122S, 122T), 리드(123H, 123I, 123J, 123K, 123L, 123M, 123N, 123O, 123P, 123Q, 123R, 123S, 123T), 전자 소자(124H, 124I, 124J, 124K, 124L, 124M, 124N, 124O, 124P, 124Q, 124R, 124S, 124T)를 포함한다. 상기 성형부(11H, 11I, 11J, 11K, 11L, 11M, 11N, 11O, 11P, 11Q, 11R, 11S, 11T)는 각각 성형부 본체(111H, 111I, 111J, 111K, 111L, 111M, 111N, 111O, 111P, 111Q, 111R, 111S, 111T)를 포함한다.
상기 감광성 칩(121H, 121I, 121J, 121K, 121L, 121M, 121N, 121O, 121P, 121Q, 121R, 121S, 121T)은 각각 감광성 영역(1211H, 1211I, 1211J, 1211K, 1211L, 1211M, 1211N, 1211O, 1211P, 1211Q, 1211R, 1211S, 1211T) 및 비감광성 영역(1212H, 1212I, 1212J, 1212K, 1212L, 1212M, 1212N, 1212O, 1212P, 1212Q, 1212R, 1212S, 1212T)을 구비한다. 전술한 실시예에 설명된 상기 렌즈 및 상기 성형된 감광성 어셈블리는 모두 상기 어레이 카메라 모듈(1000H, 1000I, 1000J, 1000K, 1000L, 1000M, 1000N, 1000O, 1000P, 1000Q, 1000R, 1000S, 1000T)을 구성하기에 적합할 수 있으며, 여기서 이러한 소자 사이의 관련성, 제조 방식 및 특징 등에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 일 구현 방식에 대한 설명을 진행하기로 하며, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)은 2개의 상기 렌즈(20H), 2개의 상기 감광성 칩(121H) 및 하나의 상기 회로판(122H)을 포함하고, 상기 회로판(122H) 상에는 적어도 하나의 결합형 성형부(300H)가 성형되고, 적어도 2개 그룹의 리드(123H)가 배치되며, 상기 감광성 칩(121H) 각각은 각각 상기 회로판(122H)의 칩 부착 영역에 부착되고, 상기 감광성 칩(121H) 각각은 상기 리드(123H)를 통해 턴온된다. 광학 렌즈(20H) 각각은 각각 상기 감광성 칩(121H) 각각의 감광 경로 상에 유지된다. 상기 결합형 성형부(300H)는 인접한 상기 성형부 본체(111H)로 일체로 연결되어 형성된다. 상기 차광층(112H)은 상기 결합형 성형부(300H)의 외부 표면을 커버한다.
또한, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)은 2개의 상기 구동부(30H)를 더 포함할 수 있으며, 상기 렌즈(20H) 각각은 구동 가능하게 상기 구동부(30H) 각각에 배치되고, 상기 구동부(30H) 각각은 상기 성형부(11H)에 부착되어, 상기 렌즈(20H)들이 각각 대응되는 상기 감광성 칩(121H)의 감광 경로 상에 유지되도록 한다.
나아가, 상기 어레이카메라 모듈(1000H)은 적어도 하나의 필터링 소자(40H)를 더 포함할 수 있으며, 상기 필터링 소자(40H) 각각은 각각 상기 렌즈(20H) 각각과 상기 감광성 칩(121H) 각각 사이에 유지된다. 예를 들어, 상기 필터링 소자(40H) 각각이 각각 상기 렌즈(20H) 각각과 상기 감광성 칩(121H) 각각 사이에 유지되도록, 상기 필터링 소자(40H) 각각은 각각 상기 성형부(11H)에 부착될 수 있다.
도 16에 도시된 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)은 단지 예시일 뿐, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)은 더 많은 수량의 상기 렌즈(20H)를 포함하도록 구현될 경우, 상기 감광성 칩(121H)의 수량, 상기 필터링 소자(40H)의 수량 및 상기 구동부(30H)의 수량은 모두 상기 렌즈(20H)의 수량과 일치할 수 있다.
다시 말해서, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 성형된 감광성 어셈블리(10H)는 도 1 중의 성형된 감광성 어셈블리(10)로 구현될 수 있으며, 특히, 인접한 상기 회로판(122)은 서로 연결되어 전반적인 회로판(즉, 상기 회로판(122H))을 형성한다.
상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 상기 결합형 성형부(300H), 상기 구동부(30H), 필터링 소자(40H) 및 일체형 회로판 등의 특징은 아래의 실시예에 적용될 수도 있음을 자명할 수 있을 것이며, 이에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다.
도 17에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 16과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000I)은 2개의 상기 렌즈(20I), 2개의 상기 감광성 칩(121I) 및 2개의 상기 회로판(122I)을 포함하고, 연결된 상기 성형부(11I)는 2개의 상기 회로판(122I)을 일체로 성형시켜 결합시킨다. 다시 말해서, 상기 어레이 카메라 모듈(1000I)의 성형된 감광성 어셈블리(10I)는 도 1 중의 성형된 감광성 어셈블리(10)로 구현될 수 있으며, 특히, 인접한 상기 회로판(122)(즉, 상기 회로판(122I))은 서로 이격되며, 상기 성형부(11I)은 인접한 상기 회로판(122)의 간격을 충전하여, 양자를 서로 연결시킨다.
도 18에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 상기 성형부(11J)와 도 5 중의 상기 성형부(11)의 구조는 동일하고, 다시 말해서, 도 5에 도시된 성형된 감광성 어셈블리(10)는 본 실시예에서 성형된 감광성 어셈블리(10J)로서 구현된다. 구체적으로, 상기 성형부(11J)는 적어도 하나의 렌즈 장착 구간(114J)를 더 포함하고, 상기 렌즈 장착부(114J)는 일체형으로 상부로 상기 성형부 본체(111J)에 연장되고, 렌즈 각각이 각각 상기 감광성 칩(121J) 각각의 감광 경로에 유지되도록, 상기 렌즈(20) 각각은 각각 상기 렌즈 장착 구간(114J)에 배치된다.
도 19에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 상기 어레이 카메라 모듈(1000K) 중의 하나의 상기 렌즈(20K)는 구동 가능하게 상기 구동부(30K)에 배치되고, 상기 구동부(30K)는 상기 성형부(11K)에 부착되고, 상기 렌즈(20K)가 상기 감광성 칩(121K)의 감광 경로에 유지되도록, 다른 하나의 상기 렌즈(20K)는 상기 렌즈 장착 구간(114K)에 배치된다. 도 19의 상기 성형부(11K)는 상기 어레이 카메라 모듈(1000K)에서의 도 1 중의 상기 성형부(11) 및 도 5 중의 상기 성형부(11)의 실시이다.
다시 말해서, 도 16 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 차광층(112H, 112I, 112J, 112K)은 감광성 영역(1211H, 1211I, 1211J, 1211K)에 대응되게 투광 영역(110H, 110I, 110J, 110K)을 한정한다. 상기 필터링 소자(40H, 40I, 40J, 40K)는 상기 투광 영역(110H, 110I, 110J, 110K)에 커버된다.
도 20에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 16의 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)과의 차이점으로서, 상기 필터링 소자(40H)는 생략되고, 어레이 카메라 모듈(1000L)의 필터링 기능에 대한 요구는 상기 성형부(11L)의 상부 표면에 상기 필터층(113L)을 배치함으로써 구현한다. 다시 말해서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10L)는 상기 도 12의 상기 성형된 감광성 어셈블리(10)로 구현되며, 특히, 인접한 상기 회로판(122)은 서로 연결되어 일체형 회로판(즉, 회로판(122L))을 형성한다.
도 21에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 20의 상기 어레이 카메라 모듈(1000L)과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000M)은 2개의 상기 렌즈(20M), 2개의 상기 감광성 칩(121M) 및 2개의 상기 회로판(122M)을 포함하고, 연결된 상기 성형부(11M)는 2개의 상기 회로판(122M)을 일체로 성형시켜 결합시킨다. 다시 말해서, 도 20과의 차이점으로서, 상기 회로판(122M)은 서로 이격되고, 상기 성형부(11M)는 인접한 상기 회로판(122M)의 간격을 채움으로써, 양자가 서로 연결되게 성형시킨다.
도 22에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 20의 상기 어레이 카메라 모듈(1000L)과의 차이점으로서, 상기 성형부(11N)는 적어도 하나의 렌즈 장착 구간(114N)을 더 포함하고, 상기 렌즈 장착부(114N)는 일체적으로 상부로 상기 성형부 본체(111N)에 연장되고, 상기 렌즈(20N) 각각이 각각 상기 감광성 칩(121N) 각각의 감광 경로에 유지되도록, 상기 렌즈(20N) 각각은 각각 상기 렌즈 장착 구간(114N)에 배치된다.
도 23에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 22의 상기 어레이 카메라 모듈(1000N)과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000O) 중의 하나의 상기 렌즈(20O)는 구동 가능하게 상기 구동부(30O)에 배치되고, 상기 구동부(30O)는 상기 성형부(11O)에 부착되고, 상기 렌즈(20O)가 상기 감광성 칩(121O)의 감광 경로에 유지되도록, 다른 하나의 상기 렌즈(20O)는 상기 렌즈 장착 구간(114O)에 배치된다.
다시 말해서, 도 20 내지 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 차광층(1211L, 1211M, 1211N, 1211O)은 감광성 영역(1212L, 1212M, 1212N, 1212O)에 대응되게 투광 영역(110L, 110M, 110N, 110O)을 한정한다. 상기 필터링 소자는 생략되고, 상기 필터층(113L, 113M, 113N, 113O)은 상기 투광 영역(110L, 110M, 110N, 110O)에 커버된다.
앞서 설명한 어레이 카메라 모듈은 앞서 설명한 MOC 공정을 기반으로 구현할 수 있으며, 구체적으로 구현 단계 및 과정에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다.
도 24에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 상기 어레이 카메라 모듈(1000P)의 상기 성형부(11P)의 구조와 도 13 중의 상기 성형부(11E)의 구조는 동일하다. 특히, 인접한 상기 회로판(122)은 서로 연결되어 일체형 회로판(즉, 회로판(122P))을 형성한다.
도 25에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 24의 상기 어레이 카메라 모듈(1000P)과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000Q)은 2개의 상기 렌즈(20Q), 2개의 상기 감광성 칩(121Q) 및 2개의 상기 회로판(122Q)을 포함하고, 연결된 상기 성형부(11Q)는 2개의 상기 회로판(122Q) 을 일체로 성형시켜 결합시킨다. 다시 말해서, 상기 회로판(122Q)은 서로 이격되고, 상기 성형부(11Q)는 인접한 상기 회로판(122Q)의 간격을 충전하여, 양자를 서로 연결시킨다.
도 26에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 24의 상기 어레이 카메라 모듈(1000P)과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000R)의 상기 성형부(11R)는 적어도 하나의 렌즈 장착 구간(114R)을 더 포함하고, 상기 렌즈 장착부(114R)는 상기 성형부 본체(111R)로부터 일체적으로 상부방향을 향해 연장되고, 상기 렌즈(20R) 각각은 상기 감광성 칩(121R) 각각의 감광 경로 상에 유지되도록, 렌즈 각각은 상기 렌즈 장착 구간(114R)에 배치된다. 다시 말해서, 상기 성형된 감광성 어셈블리(10R)의 구조와 도 14에 도시된 성형된 감광성 어셈블리(10F)는 동일하며, 특히, 인접한 회로판(122F)은 서로 인접함으로써 일체형 회로판(즉, 회로판(122R))을 형성한다.
도 27에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 도 26의 상기 어레이 카메라 모듈(1000R)과의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000S) 중 하나의 상기 렌즈(20S)는 구동 가능하게 상기 구동부(30S)에 배치되고, 상기 구동부(30S)는 상기 성형부(11S)에 부착되며, 상기 렌즈(20S)가 상기 감광성 칩(121S)의 감광 경로 상에 유지되도록, 다른 하나의 상기 렌즈(20S)는 상기 렌즈 장착 구간(114S)에 배치된다.
도 28에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 카메라 모듈(1000H)의 다른 일 변형 구현 방식을 나타내며, 전술한 실시예와의 차이점으로서, 어레이 카메라 모듈(1000T)의 상기 필터링 소자(40T)의 수량은 하나로 구현되고, 이로써, 상기 렌즈(20T) 각각은 상기 필터링 소자(40T)의 서로 다른 위치에 대응될 수 있다. 다시 말해서, 인접한 카메라 모듈(1000T)의 투광 소자(즉, 상기 투광 소자(40T))는 일체로 연결되어 형성된다.
다시 말해서, 도 24 내지 도 28에 도시된 어레이 카메라 성형은 앞서 설명한 MOB 공정을 기반으로 구현할 수 있으며, 이에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다. 이러한 경우에 있어서, 투광 소자(40P, 40Q, 40R, 40S, 40T)는 상기 감광성 칩(121P, 121Q, 121S, 121T)의 감광성 영역에 대응되게 상기 성형부 본체(111P, 111Q, 111R, 111S, 111T)에 의해 지지된다.
본 발명의 기타 실시예에 있어서, 상기 성형된 감광성 어셈블리 및 기타 통상적인 광학 렌즈를 조립하여 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈로 형성할 경우, 도 1 내지 도 12의 MOC 성형 공정을 통해 투명한 재료로 제조된 상기 성형부 본체(111)와 광학 렌즈는 상기 카메라 모듈 또는 상기 어레이 카메라 모듈의 적어도 하나의 렌즈 세트를 형성할 수 있다. 다시 말해서, 성형된 이후의 상기 성형부 본체(111)는 기타 일반적인 렌즈의 광학 설계에 도움될 수 있다. 공기에 비해 투명한 재료가 광선에 대해 보다 큰 굴절률을 가지므로, 칩 상부의 투명한 층의 두께와 재료, 심지어 표면 형상을 조정함으로써, 서로 다른 광학 성능을 획득할 수도 있다. 이는 완전한 하나의 투명한 재료 및 상부의 렌즈로 함께 하나의 대형의 렌즈 세트를 구성하는 것으로, 렌즈 설계에 대해 더 넓은 설계 자유도를 제공하여, 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈을 조립하여 형성함에 있어서 보다 우수한 광학 성능 및 보다 작은 외형 사이즈를 구현할 수 있도록 한다.
상기 차광층(112)이 형성되기 전에 내부 구조를 직접적으로 관찰할 수 있으며, 초음파 또는 X레이 검사와 같은 복잡한 공정을 생략하여, 품질 결함을 발견하는 효율을 향상시킴과 동시에, 추후 모든 공정에서 오류가 발생될 경우, 상기 차광층(112)을 제거하여 상기 성형부(11)의 투명한 부위를 노출시켜, 제품에 문제가 존재하는지 여부를 직접적으로 검사할 수도 있다.
또한, 상기 성형된 감광성 어셈블리를 조립하여 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈을 형성하는 기타 부재(예컨대, 렌즈 및 구동부 등)는 불투명한 접착제로 고정시킬 수 있으므로, 광 차단 작용을 수행할 수도 있으며, 이러한 페인트 접착제 위치의 상기 차광층(112)이 생략되어 재료와 공정을 절감할 수도 있다. 아울러, 상기 성형된 감광성 어셈블리를 조립하여 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈을 형성함에 있어서 상기 전자 장치(200) 내부에 배치될 경우, 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈의 조립 위치 측면에는 조명이 없거나 광선이 장치의 기타 부재에 의해 차단될 수 있다면, 측면의 상기 차광층(112)도 역시 생략될 수 있다.
본 발명은 주로 단일 카메라 모듈을 예로 들어 본 발명의 상기 카메라 모듈의 특징 및 장점에 대해 설명을 진행하였으며, 기타 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈(100)은 쌍 렌즈 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈일 수도 있으며, 따라서, 단일 카메라 모듈은 본 발명의 내용 및 범위에 대한 한정이 아님을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
전술한 설명 및 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 단지 예시일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 당해 기술 분야의 당업자는 이해할 것이다. 본 발명의 목적은 이미 완전히 그리고 효과적으로 실현되었다. 본 발명의 기능 및 구체적인 원리는 이미 실시예에 반영하여 설명되었으며, 상기 원리를 위배하지 않는 한, 본 발명의 실시예에 대해 임의의 변형 및 수정을 진행할 수 있다.

Claims (90)

  1. 적어도 하나의 카메라 모듈에 적용되는 성형된 감광성 어셈블리로서,
    투명한 재료로 제조된 성형부 본체를 포함하는 성형부;
    감광성 칩;
    상기 감광성 칩이 전기적으로 연결되어 부착된 회로판; 및
    상기 성형부 본체의 외부 표면을 커버하는 차광층을 포함하되,
    상기 차광층은, 상기 감광성 칩의 광선 통로를 제공하도록, 상기 성형부 본체의 상부 표면에 상기 감광성 칩에 대응되는 적어도 하나의 투광 영역을 한정하고,
    상기 성형부의 상기 성형부 본체, 상기 감광성 칩 및 상기 회로판은 성형 공정을 통해 일체형 구조로 형성되며,
    상기 성형부 본체는 상기 성형부 본체의 상부 표면이 함몰되어 형성된 적어도 하나의 홈을 구비하되, 상기 홈에는 상기 투광 영역이 배치되는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 성형부 본체는 상기 감광성 칩과 상기 회로판을 완전히 피복하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 성형부 본체의 상부 표면은 평탄하고, 상기 투광 영역은 상기 성형부 본체의 평탄한 상부 표면에 한정되는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투광 영역을 피복하는 필터층을 더 포함하는, 성형된 감광성 어셈블리.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 필터층의 가장자리와 상기 차광층의 가장자리는 중첩되게 배치되는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 투광 영역을 피복하는 반사층을 더 포함하는, 성형된 감광성 어셈블리.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서,
    상기 반사층의 가장자리와 상기 차광층의 가장자리는 중첩되게 배치되는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 홈에 장착되어 상기 투광 영역을 커버하는 투광 소자를 더 포함하는, 성형된 감광성 어셈블리.
  16. 삭제
  17. 제15항에 있어서,
    상기 성형부 본체는 상기 투광 소자의 주변측과 저부를 패키징하고, 상기 투광 소자의 상부 표면과 상기 성형부 본체의 상부 표면은 동일 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 홈은 위에서 아래로 점차적으로 작아지는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  19. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    필터링 소자를 더 포함하되,
    상기 필터링 소자는 감광성 칩의 표면에 부착되고, 상기 성형부 본체는 상기 필터링 소자를 상기 감광성 칩에 피복하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  20. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 성형부는,
    상기 성형부 본체의 주변에서 상부로 연장되어 형성된 적어도 하나의 렌즈 장착 구간을 더 포함하되,
    상기 렌즈 장착 구간과 상기 성형부 본체는 일체로 성형되어 연결되는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 회로판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하되,
    상기 성형부 본체는 상기 감광성 칩, 상기 회로판 및 상기 전자 소자를 피복하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  24. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 감광성 칩과 상기 회로판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 리드를 더 포함하되,
    상기 성형부 본체는 상기 리드를 피복하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 성형부 본체는, 상기 감광성 칩의 광선 통로를 제공하도록, 상기 감광성 칩에 대응되는 적어도 하나의 비아홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 제25항에 있어서,
    상기 비아홀은 위에서 아래로 점차적으로 커지는 것을 특징으로 하는 성형된 감광성 어셈블리.
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
  33. 삭제
  34. 카메라 모듈로서,
    렌즈; 및
    제1항에 따른 성형된 감광성 어셈블리를 포함하되,
    상기 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로 상에 지지되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 삭제
  38. 삭제
  39. 삭제
  40. 삭제
  41. 삭제
  42. 삭제
  43. 삭제
  44. 삭제
  45. 삭제
  46. 삭제
  47. 삭제
  48. 삭제
  49. 삭제
  50. 삭제
  51. 삭제
  52. 삭제
  53. 삭제
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  55. 삭제
  56. 삭제
  57. 삭제
  58. 삭제
  59. 삭제
  60. 삭제
  61. 삭제
  62. 삭제
  63. 삭제
  64. 삭제
  65. 삭제
  66. 삭제
  67. 삭제
  68. 삭제
  69. 어레이 카메라 모듈로서,
    적어도 2개의 렌즈;
    적어도 2개의 감광성 칩;
    상기 감광성 칩이 전기적으로 연결되게 부착된 적어도 하나의 회로판; 및
    성형 공정을 통해 상기 회로판 및 상기 감광성 칩과 일체로 형성되는, 투명한 재료로 제조된 결합형 성형부를 포함하되,
    상기 렌즈는 대응되는 상기 감광성 칩의 감광 경로 상에 유지되고,
    상기 성형부의 본체의 외부 표면은 차광층에 의해 커버되며, 상기 차광층은, 상기 감광성 칩의 광선 통로를 제공하도록, 상기 성형부의 본체의 상부 표면에 상기 감광성 칩에 대응되는 적어도 하나의 투광 영역을 한정하고,
    상기 성형부의 본체는 상기 성형부의 본체의 상부 표면이 함몰되어 형성된 적어도 하나의 홈을 구비하되, 상기 홈에는 상기 투광 영역이 배치되는 것을 특징으로 하는 어레이 카메라 모듈.
  70. 삭제
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