JP2019519087A - アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 - Google Patents
アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019519087A JP2019519087A JP2018547880A JP2018547880A JP2019519087A JP 2019519087 A JP2019519087 A JP 2019519087A JP 2018547880 A JP2018547880 A JP 2018547880A JP 2018547880 A JP2018547880 A JP 2018547880A JP 2019519087 A JP2019519087 A JP 2019519087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- chip
- circuit board
- mold
- imaging module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 364
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 73
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 216
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 165
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 72
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 89
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 36
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 22
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 17
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 12
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 11
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 10
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 231100000289 photo-effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/004—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having four lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0075—Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/006—Filter holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14687—Wafer level processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Cameras In General (AREA)
- Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【選択図】図24
Description
モールドシーラーと、
回路基板で電気的に結合された少なくとも1つの回路基板及び少なくとも2つの感光ユニットを含む感光装置であって、回路基板及び感光性ユニットは、モールドシーラーによって密封されて一体集積機器を形成する、感光装置と
を含む、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリによって達成される。
モールドシーラーと、回路基板及び回路基板で電気的に結合された少なくとも2つの感光ユニットを含む感光装置とを含む成形感光性アセンブリであって、回路基板及び感光ユニットがモールドシーラーによって密封されて一体集積機器を形成する、感光性アセンブリと、
成形感光性アセンブリに結合され、それぞれ感光ユニットの2つの感光経路に沿って位置する少なくとも2つの光学レンズと
を含む、アレイ撮像モジュールを含む。
第1の媒体によって形成される支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも1つの回路基板と、
該回路基板のチップ結合領域で結合された少なくとも2つの感光ユニットと、
それぞれ2つの端部を有する少なくとも2本のリード線であって、リード線の端部が、それぞれ感光ユニットのチップコネクタ及び該回路基板のチップ結合領域に電気的に接続される、リード線と、
第2の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーはモールド本体を含み、少なくとも2つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットがモールドシーラーのモールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板の少なくとも一部分が、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置で互いに一体化して形成される、モールドシーラーと
を含む、成形感光性アセンブリを含む。
少なくとも2つの光学レンズと、
モールド感光アセンブリであって、
第1の媒体によって形成された支持部材と、
それぞれ少なくとも1つのチップ結合領域を有する少なくとも1つの回路基板と、
それぞれが、回路基板のチップ結合領域で結合される少なくとも2つの感光ユニットと、
それぞれ感光ユニットのチップコネクタと、該回路基板のチップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも2本のリード線と、
第2の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーは、モールド本体を含み、少なくとも2つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットは、モールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールドシーラーのモールド本体及び回路基板の少なくとも一部分は、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成され、光学レンズは、それぞれ光学レンズ及び感光ユニットのために光学ウィンドウを介して少なくとも1つの光チャネルを提供するように、感光ユニットの感光経路、設置され、位置合わせされる、モールドシーラーと
を含む、モールド感光アセンブリと、
を含むアレイ撮像モジュールを含む。
電子機器本体と、
画像キャプチャのために装置本体に取り付けられる少なくとも1つのアレイ撮像モジュールであって、アレイ撮像モジュールは、
少なくとも2つの光学レンズと、
成形感光性アセンブリであって、
第1の媒体によって形成される支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも1つの回路基板と、
該回路基板のチップ結合領域で結合される少なくとも2つの感光ユニットと、
それぞれ感光ユニットのチップコネクタと該回路基板のチップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも2本のリード線と、
第2の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーは、モールド本体及び少なくとも2つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットが、モールドシーラーのモールド本体によって成形され、保護され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板のうちの少なくとも一部分はともに一体化して形成されて、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置に配置される一体化した本体を形成し、光学レンズが、各光学ウィンドウを介して光学レンズのそれぞれ及び各光学ユニットに光チャネルを提供するように、それぞれ光学ユニットの感光経路と位置合わせするために設置される、モールドシーラーと、
を含む、成形感光性アセンブリと、
を含む、アレイ撮像モジュールと、
を含む、電子機器を含む。
Claims (105)
- アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、
回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも2つの感光ユニットを備える感光装置と、
前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、
を備える、成形感光性アセンブリ。 - 前記モールドシーラーが、それぞれ前記感光ユニットのために2つの光チャネルを形成するために、前記感光ユニットと位置合わせされた2つの光学ウィンドウを有する、請求項1に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記モールドシーラーの前記光学ウィンドウのそれぞれが、前記光学ウィンドウの断面が下から上に徐々に拡大する先細サイズを有するように構成される、請求項2に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記モールドシーラーの上面が、前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも1つを支持するために配置される、請求項2に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記モールドシーラーがさらに、その上面に形成され、前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも1つと係合するために前記各光学ウィンドウに対応して広がる少なくとも1つの結合長穴を有する、請求項2に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記モールドシーラーが、封入部分、光フィルタ取付け部分、及びレンズ取付け部分を有し、前記光フィルタ取付け部分及び前記レンズ取付け部分が一体化して且つ上方に前記封入部分から広がって、階段状のプラットフォームを形成し、前記アレイ撮像モジュールの光学レンズ又は光フィルタを、間隔を置いて支持する、請求項2に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記光フィルタ取付け部分が、そこで前記光フィルタを支持するように、前記階段状のプラットフォームの第1段を形成するために光学ウィンドウに対応して位置する少なくとも1つの取付け長穴を有し、前記レンズ取付け部分が、そこで前記各光学レンズを支持するように、前記階段状のプラットフォームの第2段を形成するために前記各光学ウィンドウに対応して位置する少なくとも1つのレンズ取付け長穴をさらに有する、請求項6に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記レンズ取付け部分が、少なくとも1つのレンズ内壁をさらに有し、前記レンズ内壁が、ねじなし方法で前記光学レンズと結合するための平面である、請求項7に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置がさらに、前記感光ユニットを前記回路基板に電気的に接続した少なくとも1本のリード線を備え、前記リード線が、前記リード線の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され、密封される、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記リード線が、金線、銀線、銅線、及びアルミニウム線から成る群から選択される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記リード線が、前記感光ユニットと前記回路基板との間で電気的に接続するための曲線状の構成を有する、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットのそれぞれが、感光領域及び非感光領域を有し、前記感光領域が前記非感光領域の中で取り囲まれ、前記モールドシーラーが、前記モールドシーラーの周辺サイズを最小限に抑えるために、前記非感光領域から前記感光領域に向かって内向きに広がる、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも1つの電気的要素を備え、前記電気的要素が、前記電気的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され、密封される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記電気的要素が、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、プロセッサ、及びその組合せから成る群から選択される、請求項13に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置が、それぞれ前記感光ユニットをカバーする少なくとも2つの光フィルタを備え、前記回路基板、前記感光ユニット、及び前記光フィルタが、前記モールドシーラーによって封入され、密封され、これにより前記感光ユニットが、前記アレイ撮像モジュールの焦点距離及び高さを削減するために、前記光フィルタによって保護される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置が、前記回路基板の強度を補強するために前記回路基板に重ね合わされ、接続された補強層をさらに備える、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記補強層が、前記回路基板の放熱を強化するために金属製である、請求項16に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置がさらに、前記回路基板の強度を高めるために、及び前記成形感光性アセンブリの電磁干渉を防ぐために、前記回路基板及び前記モールドシーラーを封入するシールド層を備える、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記シールド層が、金属パネル又は金属網のどちらかから作られる、請求項18に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光装置が、少なくとも1つの補強長穴を有し、前記モールドシーラーが、前記回路基板の強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記補強長穴がインデント空洞である、請求項20に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記補強長穴が貫通長穴であり、これにより前記モールドシーラーが、前記モールドシーラーを前記回路基板と結合するために、前記回路基板を通って広げられてその間の接触面積を最大にし、回路基板と一体化して形成し、前記貫通長穴としての前記補強長穴が、前記回路基板上で容易に形成される、請求項20に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記回路基板が、硬軟結合基板、セラミック基板、ハードPCB基板、及びFPCから成る群から選択される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記モールドシーラーのモールド材料が、ナイロン、LCP(液晶ポリマー)、PP(ポリプロピレン)、及び上記の組合せから成る群から選択される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 少なくとも2つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、前記モールドシーラーに埋め込まれ、前記回路基板に電気的に接続された第1の接続線を有し、前記第1の接続線が、前記各ドライバのドライバ接続端子に電気的に接続するために、前記モールドシーラーの前記上面の上方で曝露され、広げられる第1のモータ接続端部を有する、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 少なくとも2つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、少なくとも1つの接続線及び端子長穴を有し、前記接続線が、前記モールドシーラーに埋め込まれ、前記回路基板に電気的に接続され、前記モータ接続ユニットの前記第1の端子長穴が、前記モールドシーラーの上面に広がり、前記接続線が、前記モールドシーラーで設定され、前記端子長穴の底壁面に伸ばされ、前記接続線が、前記モールドシーラーに設けられ、前記端子長穴の前記底壁面まで広げられる第2のモータ接続端部を備え、前記第2のモータ接続端部が、前記各ドライバのドライバ接続端子に電気的に結合される、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 少なくとも2つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、少なくとも1つの端子長穴及び少なくとも1つの回路端子を有し、前記回路端子が、前記回路基板で事前に設定され、前記回路基板に電気的に接続され、前記端子長穴が前記モールドシーラーに設けられ、前記回路基板から前記モールドシーラーの上面に広がり、前記回路端子が、前記それぞれのドライバのドライバ接続端子と接続するために前記端子長穴に対応して伸ばされる、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 少なくとも2つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、前記回路基板に電気的に接続された少なくとも1つの彫刻回路を有し、前記彫刻回路が、前記各ドライバのドライバ接続端子と接続するために前記モールドシーラーに埋め込まれる、請求項9に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記彫刻回路が、前記モールドシーラーに埋め込まれるためにレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)によって形成される、請求項28に記載の成形感光性アセンブリ。
- アレイ撮像モジュールであって、
請求項1から請求項29のいずれか1項に記載の成形感光性アセンブリと、
前記成形感光性アセンブリに結合され、それぞれ前記感光ユニットの2つの感光経路に沿って位置する2つの光学レンズと、
を備える、アレイ撮像モジュール。 - 前記感光ユニットで結合された支持物、及び前記支持物によって支えられている少なくとも2つの光フィルタをさらに備える、請求項30に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記光学レンズに動作可能なように結合された少なくとも2つのドライバをさらに備え、前記ドライバがそれぞれ前記感光ユニットに結合される、請求項30に記載のアレイ撮像モジュール。
- それぞれ前記感光ユニットに結合された少なくとも2つの光フィルタをさらに備える、請求項30に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールドシーラーによってそれぞれ前記感光ユニットと一体化して形成された少なくも2つの光フィルタをさらに備える、請求項30に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つの感光ユニットで結合し、少なくとも2つの感光ユニットで回路基板上で密封するためにモールドシーラーを成形するステップを含む、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリの製造方法。
- 前記成形ステップの前に、少なくとも1本のリード線を介して前記回路基板に前記感光ユニットを電気的に接続するステップをさらに含む、請求項35に記載の方法。
- 前記成形ステップが、前記モールドシーラーによってリード線を封入するステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 前記成形ステップが、前記感光ユニットのそれぞれの非感光領域に前記モールドシーラーを広げるステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも1つと係合するために、前記モールドシーラーの上面で少なくとも1つの結合長穴を形成するステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 少なくとも1つの光フィルタ及び前記アレイ撮像モジュールの少なくとも1つの光学レンズを適所に間隔を置いて支持するために、前記モールドシーラーの内側から上方に広がる階段状のプラットフォームを形成するステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 前記成形ステップが、対応するねじ構成を有する前記アレイ撮像モジュールの少なくとも1つの光学レンズと結合するために前記モールドシーラーの内壁でねじ構造を形成するステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 前記成形ステップの前に、前記回路基板に、インデント空洞である少なくとも1つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、前記モールドシーラーが、前記回路基板の前記強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップの前に、前記回路基板に、貫通長穴である少なくとも1つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、前記モールドシーラーが、前記回路基板の前記強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップの前に、前記回路基板の強度を補強するために前記基板に重ね合わされ、接続された少なくとも1つの補強層を形成するステップをさらに含む、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回路基板の強度を高めるために、及び前記成形感光性アセンブリのいかなる電磁干渉も防ぐために前記回路基板及び前記モールドシーラーを封入するシールド層を形成するステップをさらに含む、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップが、前記モールドシーラー内で複数の接続線を事前に設定するステップをさらに含み、前記ドライバと電気的に接続するために前記回路基板に電気的に接続される、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップが、ドライバの少なくとも1つのドライバ接続端子と電気的に接続するために、前記モールドシーラーの前記上面で複数の端子長穴を事前に設定するステップをさらに含む、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップが、前記回路基板で複数の回路端子を、及び前記モールドシーラーに複数の回路端子を事前に設定するステップをさらに含み、ドライバの少なくとも1つのドライバ接続端子と接続するために前記端子長穴に対応して広がる、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記成形ステップが、前記回路基板に電気的に接続された複数の彫刻回路を事前に設定するステップをさらに含み、前記彫刻回路が、ドライバのドライバ接続端子と接続するために前記モールドシーラーに埋め込まれる、請求項36から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記彫刻回路が、前記モールドシーラーに埋め込まれるためにレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)によって形成される、請求項49に記載の方法。
- 成形感光性アセンブリであって、
第1の媒体によって形成された支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも1つの回路基板と、
前記回路基板の前記チップ結合領域で結合された少なくとも2つの感光ユニットと、
それぞれ前記感光ユニットのチップコネクタと、前記回路基板の前記チップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも2本のリード線と、
第2の媒体から作られるモールドシーラーであって、前記モールドシーラーが、モールド本体を備え、少なくとも2つの光学ウィンドウを有し、前記モールドシーラーの前記モールド本体が形成されるとき、前記リード線、前記回路基板、及び前記感光ユニットが、前記モールドシーラーの前記モールド本体によって密封され、成形され、前記モールド本体が形成された後、前記モールド本体及び前記回路基板の少なくとも一部分が、前記感光ユニットがそれぞれ前記光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成される、モールドシーラーと、
を備える、成形感光性アセンブリ。 - 2つの前記支持部材、1つの前記回路基板、2つの前記感光ユニット、及び2セットのリード線を有するように構築され、前記回路基板が、2つのチップ結合領域を有する、請求項51に記載の成形感光性アセンブリ。
- 2つの前記支持部材、2つの前記回路基板、2つの前記感光ユニット、及び2セットのリード線を有するように構築され、前記回路基板のそれぞれが、1つのチップ結合領域を有する、請求項51に記載の成形感光性アセンブリ。
- 少なくとも1つの電子的要素をさらに含み、前記回路基板が、前記チップ結合領域から一体化して広がる周辺領域をさらに有し、前記電子的要素が、前記回路基板の前記周辺領域で電気的に結合され、前記支持物が前記電子的要素と前記各感光ユニットの感光領域との間に位置する、請求項51に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記支持部材が、取り囲むフレーム形状の支持体及びスルーホールを有し、前記支持体が、その前記感光領域の中から前記各感光ユニットで結合され、前記感光ユニットの前記感光領域が前記スルーホールと位置合わせされ、前記支持部材の少なくとも一部分が前記モールドシーラーによって封入される、請求項51から請求項54のいずれか1項に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記支持部材が、上面、内側側面、及び外側側面を有し、前記内側側面及び前記外側側面が、それぞれ前記上面から内向きに且つ外向きに広がり、前記スルーホールが前記内側側面の中に形成され、前記支持部材の少なくとも前記外側側面が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項55に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記支持部材が、面、内側側面、及び外側側面を有し、前記内側側面及び前記外側側面が、それぞれ前記上面から内向きに且つ外向きに広がり、前記スルーホールが前記内側側面の中に形成され、前記支持部材の少なくとも前記外側側面及び前記上面が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項55に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ接続部分の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面及び前記チップ接続部分のそれぞれのうちの少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ外側側面及び前記チップ接続部分のそれぞれのうちの少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分、前記チップ接続部分、及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面、前記チップ接続部分の少なくとも一部分、及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面、前記チップ接続部分、前記チップ外側側面の少なくとも一部分、及び前記感光ユニットの前記外側周辺部分の少なくとも一部分が前記支持体によって封入される、請求項57に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項64に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項65に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項66に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項67に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項68に記載の成形感光性アセンブリ。
- 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項69に記載の成形感光性アセンブリ。
- アレイ撮像モジュールであって、
少なくとも2つの光学レンズと、
成形感光性アセンブリであって
第1の媒体によって形成される支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも1つの回路基板と、
前記回路基板の前記チップ結合領域で結合された少なくとも2つの感光ユニットと、
それぞれ前記感光ユニットのチップコネクタと前記回路基板の前記チップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも2本のリード線と、
第2の媒体から作られるモールドシーラーであって、前記モールドシーラーが、モールド本体を備え、少なくとも2つの光学ウィンドウを有し、前記モールドシーラーの前記モールド本体が形成されるとき、前記リード線、前記回路基板、及び前記感光ユニットが、前記モールドシーラーの前記モールド本体によって密封され、成形され、前記モールド本体が形成された後、前記モールド本体及び前記回路基板の少なくとも一部分が、前記感光ユニットが、それぞれ前記光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成される、モールドシーラーと、
を備える成形感光性アセンブリと、
を備える、アレイ撮像モジュール。 - 少なくとも2つのドライバをさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記ドライバに動作可能なように結合され、前記ドライバが、前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される、請求項73に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも1つのドライバ及び少なくとも1つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴で動作可能なように結合され、前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴が、異なる場所での前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される、請求項73に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記レンズ鏡胴が、前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面から一体化して広がる、請求項75に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記レンズ鏡胴が、前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面に取り付けられる、請求項75に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面から一体化して広がる少なくとも2つのレンズ鏡胴をさらに含み、前記光学レンズがそれぞれ前記レンズ鏡胴に動作可能なように結合される、請求項73に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記レンズ鏡胴のうちの1つが、前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面から一体化して広がり、別のレンズ鏡胴が前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面に取り付けられ、前記光学レンズが、動作可能なようにそれぞれ前記レンズ鏡胴に結合される、請求項73に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される少なくとも2つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記レンズ鏡胴に動作可能なように結合される、請求項73に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記ドライバがそれぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項74に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴が、それぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項75から請求項77のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記レンズ鏡胴が、それぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項79から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記ドライバの外側ケーシングと前記支持物の内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項81に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記ドライバの外側ケーシングと前記支持物の内壁との間に、及び前記レンズ鏡胴と前記支持物の前記内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項82に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記レンズ鏡胴と前記支持物の内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項83に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記充填剤が接着性である、請求項84に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面で結合された少なくとも1つの光フィルタをさらに備え、前記光フィルタが、前記光学レンズと前記感光ユニットとの間で支持される、請求項73から請求項81のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールド本体が、少なくとも2つの内側側方頂面及び外側側方頂面を有し、前記光フィルタが、前記モールド本体の前記内側側方頂面で結合され、前記ドライバが前記モールド本体の前記外側側方頂面で結合される、請求項88に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールド本体の前記内側側方頂面が、少なくとも1つのインデント長穴を形成するために前記外側側方頂面の下方に位置し、前記光フィルタが、前記インデント長穴の中の前記内側側方頂面で結合される、請求項89に記載のアレイ撮像モジュール。
- 支持部材及び少なくとも1つの光フィルタをさらに備え、前記光フィルタが前記支持部材で結合され、前記支持部材が、前記光学レンズと前記感光ユニットとの間の位置に前記光フィルタを保持するために、前記モールド本体の上面で結合される、請求項73から請求項81のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールド本体が、少なくとも2つの内側側方頂面及び1つの外側側方頂面を有し、前記支持部材が、前記モールド本体の前記内側側方頂面で結合され、前記ドライバが、前記モールド本体の前記外側側方頂面で結合される、請求項91に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記モールド本体の前記内側側方頂面が、少なくとも1つのインデント長穴を形成するために、前記外側側方頂面の下方に位置し、前記支持部材が、前記インデント長穴の中の前記内側側方頂面で結合される、請求項92に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持部材が、取り囲むフレーム形状支持体及びスルーホールを有し、前記支持体が、その前記感光領域の中から前記感光ユニットで結合され、前記感光ユニットの前記感光領域が、前記スルーホールと位置合わせされ、前記支持部材の少なくとも一部分が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項73から請求項81のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記回路基板の前記周辺部分の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項94に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記感光ユニットの前記非感光領域の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項94に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記回路基板の前記周辺部分の少なくとも一部分及び前記感光ユニットの前記非感光領域の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項94に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持部材が所定の弾性を有する、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持部材が所定の付着能を有する、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持部材が凝固後接着剤から作られる、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持体のショアA硬度が、A50とA80の範囲を有する、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持体251’の前記弾性が、0.1Gpaと1Gpaの間の範囲を有する、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 前記支持部材の前記厚さが、曲線構成で曲げられている前記リード線の頂点以上である、請求項73から請求項80のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュール。
- 少なくとも2つのドライバが、モータキャリヤで一体化して形成される、請求項74に記載のアレイ撮像モジュール。
- 電子機器であって、
電子機器本体と、
請求項73から請求項104のいずれか1項に記載のアレイ撮像モジュールと、
を備える、電子機器。
Applications Claiming Priority (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620191631.0 | 2016-03-12 | ||
CN201610143457.7 | 2016-03-12 | ||
CN201610143457.7A CN105744130B (zh) | 2016-03-12 | 2016-03-12 | 摄像模组及其感光组件和制造方法 |
CN201620191631.0U CN205792874U (zh) | 2016-03-12 | 2016-03-12 | 摄像模组及其感光组件 |
CN201610149444.0A CN105681637B (zh) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法 |
CN201620201261.4 | 2016-03-15 | ||
CN201620201261.4U CN206212112U (zh) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | 阵列摄像模组及其感光组件 |
CN201610149444.0 | 2016-03-15 | ||
CN201610214411.XA CN105763780A (zh) | 2016-04-07 | 2016-04-07 | 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法 |
CN201610214411.X | 2016-04-07 | ||
CN201610669214.7 | 2016-08-12 | ||
CN201620876056.8U CN206422826U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201620875781.3 | 2016-08-12 | ||
CN201620875781.3U CN206313866U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201610669214.7A CN107734216B (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201620876056.8 | 2016-08-12 | ||
PCT/CN2016/103736 WO2017157015A1 (zh) | 2016-03-12 | 2016-10-28 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019519087A true JP2019519087A (ja) | 2019-07-04 |
Family
ID=59852025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018547880A Pending JP2019519087A (ja) | 2016-03-12 | 2016-10-28 | アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (12) | US10908324B2 (ja) |
EP (1) | EP3429181A4 (ja) |
JP (1) | JP2019519087A (ja) |
KR (2) | KR102335306B1 (ja) |
TW (2) | TWI703715B (ja) |
WO (1) | WO2017157015A1 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102195988B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2020-12-29 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법 |
JP2019519087A (ja) * | 2016-03-12 | 2019-07-04 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド | アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 |
EP4231653A3 (en) | 2016-03-28 | 2024-03-06 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device |
CN107340668B (zh) | 2016-04-28 | 2019-11-19 | 台湾东电化股份有限公司 | 双镜头照相*** |
US10659664B2 (en) * | 2016-08-01 | 2020-05-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof |
US10451863B2 (en) * | 2016-08-05 | 2019-10-22 | Verily Life Sciences Llc | Interposer for integration of multiple image sensors |
US10602039B2 (en) * | 2016-09-19 | 2020-03-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices |
KR101823272B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN106790792B (zh) * | 2016-12-08 | 2019-02-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 成像模组及移动终端 |
CN206294253U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-06-30 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头模组及移动终端 |
CN207664026U (zh) * | 2017-04-07 | 2018-07-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模制工艺的半导体装置及包含该半导体装置的图像处理组件、摄像装置和电子设备 |
WO2018184572A1 (zh) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置 |
JP7075415B2 (ja) * | 2017-04-12 | 2022-05-25 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
CN207096540U (zh) * | 2017-04-15 | 2018-03-13 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 镜头模组 |
KR102389388B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2022-04-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US11662541B2 (en) | 2017-11-07 | 2023-05-30 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having locking assemblies and methods for manufacturing the same |
WO2019111575A1 (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
CN110636186A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备 |
EP3840353A4 (en) | 2018-08-21 | 2021-09-15 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | CAMERA MODULE, PHOTOSENSITIVE MOLDING ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND ELECTRONIC DEVICE |
CN110855854A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备 |
TWI754098B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-02-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
US20200236254A1 (en) * | 2019-01-23 | 2020-07-23 | Black Seasme International Holding Limited | Camera system with reduced alignment shift |
TWI676283B (zh) * | 2019-01-29 | 2019-11-01 | 同泰電子科技股份有限公司 | 互補式金屬氧化物半導體感光元件、其所用的防護玻璃模組及該防護玻璃模組的製法 |
WO2020207145A1 (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备 |
KR102248527B1 (ko) * | 2019-05-02 | 2021-05-06 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
US11094858B2 (en) * | 2019-08-01 | 2021-08-17 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Tape, encapsulating process and optical device |
EP3872551A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-01 | Aptiv Technologies Limited | Optical device and method of manufacturing the same |
TWI728737B (zh) * | 2020-03-10 | 2021-05-21 | 大陸商嘉善萬順達電子有限公司 | 攝像模組封裝結構 |
CN111300738B (zh) * | 2020-03-17 | 2022-02-11 | 立讯精密工业股份有限公司 | 一种fpc与塑胶件成型的装置及方法 |
CN112737272B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-05-17 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达 |
TWI793505B (zh) * | 2021-01-18 | 2023-02-21 | 新煒科技有限公司 | 攝像頭模組及電子設備 |
DE102021113716A1 (de) * | 2021-05-27 | 2022-12-01 | Connaught Electronics Ltd. | Kamera für ein Kraftfahrzeug mit spezifischer Abdichtung zwischen einem Gehäusevorderteil und einem Schaltungsträger, sowie Kraftfahrzeug |
CN115706845A (zh) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
TWI799943B (zh) * | 2021-08-12 | 2023-04-21 | 致伸科技股份有限公司 | 鏡頭模組與應用於其中之製造方法 |
US11981060B2 (en) * | 2021-10-18 | 2024-05-14 | Teledyne Flir Commercial Systems, Inc. | Thermoplastic encapsulated thermal imaging systems and methods |
Citations (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57102057A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS61222384A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH01303745A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子のパツケージ |
JP2001308302A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 |
JP2002062462A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sharp Corp | レンズ一体型固体撮像装置の製造方法 |
JP2004241822A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 携帯端末 |
US20050063033A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Kinsman Larry D. | Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices |
JP2006148473A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2007523568A (ja) * | 2004-02-20 | 2007-08-16 | フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー,インコーポレーテッド | デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ |
JP2007306282A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Citizen Electronics Co Ltd | カメラモジュール |
JP2008091397A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Denso Corp | 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法 |
JP2008300462A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
JP2009088510A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール |
JP2009296454A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及び携帯端末機 |
JP2010219537A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 光電送信又は受信素子およびその製造方法 |
JP2010252307A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Kyocera Corp | 撮像装置および撮像モジュール |
JP2011018747A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
JP2011035361A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Kingpak Technology Inc | イメージセンサパッケージ構造 |
JP2011077297A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器およびその製造方法 |
JP2011258740A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | 半導体装置、カメラモジュールおよび半導体装置の製造方法 |
JP2013038628A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sony Corp | カメラモジュール、製造装置、及び製造方法 |
JP2013145174A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Panasonic Corp | 近接センサ |
JP2013175540A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
JP2014002222A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Ricoh Co Ltd | カメラユニット及び測距装置 |
JP2014038942A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体デバイス |
US20140312503A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-23 | ByoungRim SEO | Semiconductor packages and methods of fabricating the same |
US20150138436A1 (en) * | 2013-11-19 | 2015-05-21 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Camera module |
CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
JP2016033963A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置 |
Family Cites Families (87)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3553405B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2004-08-11 | ローム株式会社 | チップ型電子部品 |
US6392688B1 (en) * | 1999-10-04 | 2002-05-21 | Point Grey Research Inc. | High accuracy stereo vision camera system |
JP2001185657A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-07-06 | Amkor Technology Korea Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
KR100381841B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2003-04-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
JP3955487B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 集積回路素子の実装方法 |
EP1471730A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Dialog Semiconductor GmbH | Miniature camera module |
JP3782406B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2006-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US7619683B2 (en) * | 2003-08-29 | 2009-11-17 | Aptina Imaging Corporation | Apparatus including a dual camera module and method of using the same |
US6953891B2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-10-11 | Micron Technology, Inc. | Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly |
US7199438B2 (en) * | 2003-09-23 | 2007-04-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Overmolded optical package |
US7329861B2 (en) * | 2003-10-14 | 2008-02-12 | Micron Technology, Inc. | Integrally packaged imaging module |
US7796187B2 (en) * | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
US20050275750A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-15 | Salman Akram | Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging |
KR100652375B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법 |
JP4365743B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2009-11-18 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 撮像装置 |
US7276393B2 (en) * | 2004-08-26 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units |
WO2006101274A1 (en) * | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing solid state imaging device |
US20070210246A1 (en) * | 2005-04-14 | 2007-09-13 | Amkor Technology, Inc. | Stacked image sensor optical module and fabrication method |
US7576401B1 (en) * | 2005-07-07 | 2009-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Direct glass attached on die optical module |
TWI359293B (en) * | 2005-11-18 | 2012-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Lens structure with zooming and focusing function |
KR100810284B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조 방법 |
JP5047679B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-10-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像ユニットおよび、この撮像ユニットの製造方法 |
JP4340698B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器 |
CN101308238A (zh) * | 2007-05-15 | 2008-11-19 | 佛山普立华科技有限公司 | 相机模组 |
JP4344761B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2009-10-14 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
CN101359080B (zh) * | 2007-08-01 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
US20090045476A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor package and method for forming the same |
JP4450031B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2010-04-14 | 株式会社デンソー | 半導体部品 |
US20100259655A1 (en) * | 2007-11-01 | 2010-10-14 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Imaging device |
CN101868814B (zh) * | 2007-11-22 | 2013-06-05 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
US9350976B2 (en) * | 2007-11-26 | 2016-05-24 | First Sensor Mobility Gmbh | Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board |
US20090256222A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Impac Technology Co., Ltd. | Packaging method of image sensing device |
US20100025793A1 (en) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | Impac Technology Co., Ltd. | Assembly for image sensing chip and assembling method thereof |
EP2154713B1 (en) * | 2008-08-11 | 2013-01-02 | Sensirion AG | Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer |
KR20100037950A (ko) * | 2008-10-02 | 2010-04-12 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 구동체를 갖는 웨이퍼레벨 패키징 이미지센서 모듈 및그 제조방법 |
KR100983045B1 (ko) * | 2008-12-18 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
CN101770060B (zh) * | 2008-12-27 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
KR101776955B1 (ko) * | 2009-02-10 | 2017-09-08 | 소니 주식회사 | 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기 |
GB0912970D0 (en) * | 2009-07-27 | 2009-09-02 | St Microelectronics Res & Dev | Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera |
TWI398949B (zh) * | 2009-07-29 | 2013-06-11 | Kingpak Tech Inc | 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構 |
US9419032B2 (en) * | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
KR101047482B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2011-07-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라모듈 |
CN102111536A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 监控装置 |
TWI425825B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-02-01 | Kingpak Tech Inc | 免調焦距影像感測器封裝結構 |
TWI425597B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-02-01 | Kingpak Tech Inc | 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構 |
US8430579B2 (en) * | 2010-01-11 | 2013-04-30 | Flextronics Ap, Llc | Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture |
US8369702B2 (en) * | 2010-07-13 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Electronic devices with component mounting structures |
EP2616879A4 (en) * | 2010-09-16 | 2014-10-15 | Medha Dharmatilleke | METHODS AND CAMERA SYSTEMS FOR RECORDING AND CREATING THREE-DIMENSIONAL (3D) VIDEOS AND THREE-DIMENSIONAL (3D) PHOTOGRAPHS |
JP5703899B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-04-22 | 株式会社リコー | 測距装置 |
US8872293B2 (en) * | 2011-02-15 | 2014-10-28 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same and electronic apparatus |
KR20120094668A (ko) * | 2011-02-17 | 2012-08-27 | 삼성전기주식회사 | 스테레오 카메라 및 그의 제조방법 |
WO2013006811A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Flextronics Ap, Llc | Camera module with magnetic shielding and method of manufacture |
KR101848871B1 (ko) * | 2011-08-03 | 2018-04-13 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR20130053178A (ko) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
BR102012010461B1 (pt) * | 2012-05-03 | 2021-07-20 | Gertec Brasil Ltda. | Sistema para proteção mecânica e eletrônica de equipamentos seguros |
KR102047373B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2019-11-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20140028700A (ko) * | 2012-08-30 | 2014-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
TW201414296A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-04-01 | Sintai Optical Shenzhen Co Ltd | 鏡頭模組 |
WO2014115766A1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール |
CN103973943A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双摄像头模组 |
DE102013102819A1 (de) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kameramodul sowie Verfahren zur Herstellung |
CN103383514B (zh) * | 2013-07-24 | 2016-08-10 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
CN203365886U (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
CN108718376B (zh) * | 2013-08-01 | 2020-08-14 | 核心光电有限公司 | 具有自动聚焦的纤薄多孔径成像***及其使用方法 |
US9496247B2 (en) * | 2013-08-26 | 2016-11-15 | Optiz, Inc. | Integrated camera module and method of making same |
CN203708326U (zh) * | 2013-12-09 | 2014-07-09 | 光宝电子(广州)有限公司 | 相机模组 |
CN203745777U (zh) * | 2014-01-10 | 2014-07-30 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 阵列式镜头装置 |
KR102380064B1 (ko) * | 2014-02-18 | 2022-03-28 | 에이엠에스 센서스 싱가포르 피티이. 리미티드. | 초점 길이 조정 및/또는 기울기의 축소를 위한 고객 맞춤화 가능한 스페이서를 포함하는 광학 모듈, 및 광학 모듈의 제조 |
WO2015124966A1 (en) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | Corephotonics Ltd. | Magnetic shielding between voice coil motors in a dual-aperture camera |
US9439299B2 (en) * | 2014-03-29 | 2016-09-06 | Bridgelux, Inc. | Low-profile outdoor lighting module with light emitting diodes |
US20150334277A1 (en) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | Mems Drive, Inc. | Mems based dust removal for image sensors |
JP2016100573A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社東芝 | 電子モジュール、及びカメラモジュール |
US9525002B2 (en) * | 2015-01-05 | 2016-12-20 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Image sensor device with sensing surface cavity and related methods |
US9431442B2 (en) * | 2015-02-02 | 2016-08-30 | Apple Inc. | Overmolded reconstructed camera module |
CN204807890U (zh) * | 2015-06-25 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 双摄像头模组 |
US9846274B2 (en) * | 2015-07-24 | 2017-12-19 | Concraft Holding Co., Ltd. | Frame utilized in fingerprint recognition plate, manufacturing method thereof, and light guide mechanism with the frame |
CN204993579U (zh) * | 2015-08-04 | 2016-01-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组 |
US9973669B2 (en) * | 2015-08-28 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Dual overmolded reconstructed camera module |
US10264188B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras |
US9933601B2 (en) * | 2015-12-16 | 2018-04-03 | Intel Corporation | Stacked wafer lens and camera |
KR101751140B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 및 카메라 모듈 |
KR102195988B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2020-12-29 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법 |
US9894772B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-02-13 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device |
JP2019519087A (ja) * | 2016-03-12 | 2019-07-04 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド | アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 |
CN105681637B (zh) * | 2016-03-15 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法 |
CN111193852B (zh) * | 2016-03-28 | 2021-10-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
CN112217969B (zh) * | 2016-04-07 | 2022-10-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法 |
-
2016
- 2016-10-28 JP JP2018547880A patent/JP2019519087A/ja active Pending
- 2016-10-28 US US15/317,117 patent/US10908324B2/en active Active
- 2016-10-28 EP EP16894174.8A patent/EP3429181A4/en active Pending
- 2016-10-28 KR KR1020207036129A patent/KR102335306B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-28 WO PCT/CN2016/103736 patent/WO2017157015A1/zh active Application Filing
- 2016-10-28 KR KR1020187029337A patent/KR102193819B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-13 TW TW106108124A patent/TWI703715B/zh active
- 2017-03-13 TW TW106203473U patent/TWM565451U/zh unknown
- 2017-03-29 US US15/473,573 patent/US9781325B1/en active Active
- 2017-03-30 US US15/473,605 patent/US10033913B2/en active Active
- 2017-03-30 US US15/473,607 patent/US9826132B2/en active Active
- 2017-03-30 US US15/473,609 patent/US9906700B2/en active Active
- 2017-08-16 US US15/679,146 patent/US10274694B2/en active Active
- 2017-09-14 US US15/705,225 patent/US10175447B2/en active Active
- 2017-09-14 US US15/705,232 patent/US10126519B2/en active Active
- 2017-10-15 US US15/784,167 patent/US10578837B2/en active Active
-
2020
- 2020-01-08 US US16/737,863 patent/US20200218034A1/en not_active Abandoned
- 2020-12-07 US US17/114,466 patent/US11822099B2/en active Active
-
2022
- 2022-05-10 US US17/740,887 patent/US20220268968A1/en active Pending
Patent Citations (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57102057A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS61222384A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH01303745A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子のパツケージ |
JP2001308302A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 |
JP2002062462A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sharp Corp | レンズ一体型固体撮像装置の製造方法 |
JP2004241822A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 携帯端末 |
US20050063033A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Kinsman Larry D. | Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices |
JP2007523568A (ja) * | 2004-02-20 | 2007-08-16 | フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー,インコーポレーテッド | デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ |
JP2006148473A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2007306282A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Citizen Electronics Co Ltd | カメラモジュール |
JP2008091397A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Denso Corp | 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法 |
JP2008300462A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
JP2009088510A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール |
JP2012182491A (ja) * | 2007-09-28 | 2012-09-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール |
JP2009296454A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及び携帯端末機 |
JP2010219537A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 光電送信又は受信素子およびその製造方法 |
JP2010252307A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Kyocera Corp | 撮像装置および撮像モジュール |
JP2011018747A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
JP2011035361A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Kingpak Technology Inc | イメージセンサパッケージ構造 |
JP2011077297A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器およびその製造方法 |
JP2011258740A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | 半導体装置、カメラモジュールおよび半導体装置の製造方法 |
JP2013038628A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sony Corp | カメラモジュール、製造装置、及び製造方法 |
JP2013145174A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Panasonic Corp | 近接センサ |
JP2013175540A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
JP2014002222A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Ricoh Co Ltd | カメラユニット及び測距装置 |
JP2014038942A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体デバイス |
US20140312503A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-23 | ByoungRim SEO | Semiconductor packages and methods of fabricating the same |
US20150138436A1 (en) * | 2013-11-19 | 2015-05-21 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Camera module |
JP2016033963A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置 |
CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10175447B2 (en) | 2019-01-08 |
KR20200142603A (ko) | 2020-12-22 |
US20170264802A1 (en) | 2017-09-14 |
US10578837B2 (en) | 2020-03-03 |
US11822099B2 (en) | 2023-11-21 |
WO2017157015A1 (zh) | 2017-09-21 |
US10126519B2 (en) | 2018-11-13 |
US9906700B2 (en) | 2018-02-27 |
US20170264803A1 (en) | 2017-09-14 |
EP3429181A1 (en) | 2019-01-16 |
KR102193819B1 (ko) | 2020-12-23 |
EP3429181A4 (en) | 2019-09-18 |
TW201803099A (zh) | 2018-01-16 |
US20170264804A1 (en) | 2017-09-14 |
US10908324B2 (en) | 2021-02-02 |
KR20180123097A (ko) | 2018-11-14 |
US20220268968A1 (en) | 2022-08-25 |
US9781325B1 (en) | 2017-10-03 |
US20180009141A1 (en) | 2018-01-11 |
US20180164529A1 (en) | 2018-06-14 |
US20190179099A1 (en) | 2019-06-13 |
TWI703715B (zh) | 2020-09-01 |
US20180020138A1 (en) | 2018-01-18 |
US20180012923A1 (en) | 2018-01-11 |
TWM565451U (zh) | 2018-08-11 |
US20170264801A1 (en) | 2017-09-14 |
US9826132B2 (en) | 2017-11-21 |
US20210088696A1 (en) | 2021-03-25 |
US20200218034A1 (en) | 2020-07-09 |
US10274694B2 (en) | 2019-04-30 |
US10033913B2 (en) | 2018-07-24 |
KR102335306B1 (ko) | 2021-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102193819B1 (ko) | 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 | |
US11743569B2 (en) | Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof | |
JP7005505B2 (ja) | アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法 | |
US10192914B2 (en) | Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof | |
US10148859B2 (en) | Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200330 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201223 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20201223 |
|
C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11 Effective date: 20210112 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210303 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210309 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20210514 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20210518 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210525 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220322 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220412 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220607 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220705 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220705 |