JP2019519087A - アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 - Google Patents

アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 Download PDF

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田中　武彦
武彦 田中
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ジアン，ヘン
ルアン，ゾンギュ
シー，フェンシェン
チェン，フェイファン
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Abstract

アレイ撮像モジュールは、支持部材、少なくとも１つの回路基板、少なくとも２つの感光ユニット、少なくとも２本のリード線、及びモールドシーラーを含む成形感光性アセンブリを含む。感光ユニットは、回路基板のチップ結合領域で結合される。リード線は、回路基板のチップ結合領域で感光ユニットに電気的に接続される。モールドシーラーは、モールド本体を含み、２つの光学ウィンドウを有する。モールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットは、モールドシーラーのモールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板の少なくとも一部分は、感光ユニットが、それぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる、位置でともに一体化して形成される。
【選択図】図２４

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、より詳細にはアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法に関する。
今日では、電子製品の大部分は、１つの単一の電子部品で複数の機能を提供するために集積回路基板と合体している。特に、この統合された多機能がトレンド間で領域を超えることに留意されたい。例えば、元々は通信目的で設計される携帯電話の回路基板の構成は、一体的に集積回路と合体して通信、画像キャプチャ、インターネットへの接続が可能なアクセス、ナビゲーション、及び他の機能の複数の機能を提供する、スマートフォン等のモバイル電子機器に発展してきた。したがって、集積回路基板はスマートフォンに一体化した多機能を提供しなければならない。
したがって、現在のモバイル電子機器の大部分のカメラモジュールは、単レンズモジュールである。しかしながら、この単レンズカメラモジュールは、現在のモバイル電子機器の多機能用途の要件を満たすために高画像品質及びキャプチャ効果の要件を満たすことはできない。
二重レンズカメラモジュール等の高度カメラモジュールは、現在のモバイル電子機器ですでに使用されており、二重レンズカメラモジュールは、画像キャプチャのために人間の目の構造をシミュレーションするように構成されている。特に、３Ｄキャプチャ走査能力、ジェスチャ及び位置認識、色忠実度（色精度又はカラーバランス）、高速ピント合わせ能力、パノラマ撮影、背景被写界深度、及び他の態様等の二重レンズカメラモジュールの特徴及び性能は、単レンズカメラモジュールの特徴及び性能よりも優れている。したがって、将来のカメラ業界において、２つ以上のレンズのカメラモジュールを含めるための重要な開発方向がある。その結果、二重レンズカメラモジュールは概して２つの撮像モジュールを含み、これにより二重レンズカメラモジュールの２つの撮像キャプチャプロセスの間、２つの画像がそれぞれ撮像モジュールによってキャプチャされる。２つの撮像モジュール間の位置の相違のため、２つの画像は空間位置の差を有する。次いで、２つの画像は、最終的なキャプチャ画像を形成するために撮像合成方法によって処理される。撮像モジュールが、例えば解像度、シェーディング、色、及び水平方向、垂直方向、及び長手方向での偏差等の撮像効果の統一性を有さなければならないことが重要であり、これらの必要とされるものは、二重レンズカメラモジュールの画質を決定するための主要な要因である。
しかしながら、二重レンズカメラモジュールの現在の製造技術及び組立て技術、並びに構造は、その撮像品質を保証できない。図１に示されるように、既存の二重レンズカメラモジュールは、回路基板１０Ｐ、２つのレンズベース２０Ｐ、２つの撮像モジュール３０Ｐ、及び１つの支持フレーム４０Ｐを含み、レンズモータアセンブリ３１Ｐは、撮像モジュール３０Ｐのそれぞれに動作可能に接続される。したがって、レンズベース２０Ｐのそれぞれは、回路基板１０Ｐを介してレンズベース２０Ｐを互いに接続するためにその片側で回路基板１０Ｐに個別的に取り付けられる。レンズモータアセンブリ３１Ｐは、対応するレンズベース２０Ｐで結合され、対応するレンズベース２０Ｐにより支持される。レンズモータアセンブリ３１Ｐのそれぞれは、支持フレーム４０Ｐにより包まれる。図１Ｂに示されるように、２つのレンズベース２０Ｐは互いと統合されて、既存の技術に係る二重レンズカメラモジュールの単一のベースを形成できる。言い換えると、レンズモータアセンブリ３１Ｐは、レンズベース２０Ｐの異なる位置に取り付けられる。既存の二重レンズカメラモジュールの既存の組立てプロセスを通して、レンズベース２０Ｐのそれぞれは、回路基板１０Ｐで個々に結合され、これによりレンズベース２０Ｐのそれぞれの寸法、位置等…は、制御するのが困難であることが理解される。言い換えると、二重レンズカメラモジュールの寸法及び組立て位置等のパラメータは変わりやすい。既存の二重レンズカメラモジュールによれば、レンズベース２０Ｐは、図１Ａに示されるように個々の構成要素であり、レンズベース２０Ｐを互いと結合するために回路基板１０Ｐに電気的に結合される。したがって、回路基板１０ＰはＰＣＢ回路基板であり、回路基板１０Ｐの剛性は相対的に弱く、これにより回路基板１０Ｐは変形しやすい、又は曲がりやすい。結果として、二重レンズカメラモジュールの全体的な剛性は、制御し、保証するのが困難である。二重レンズカメラモジュールが組み立てられた後、二重レンズカメラモジュールの動作中、２つの撮像モジュール３０Ｐの間には偏差がある。例えば、レンズモータアセンブリ３１Ｐの間の距離は保証できず、レンズモータアセンブリ３１Ｐの位置決め公差は相対的に大きく、撮像モジュール３０Ｐのそれぞれの光軸は、その最初の事前に設定された位置から容易に逸脱する。これらの状況のうちのいずれか１つは、二重レンズカメラモジュールの画質に影響を及ぼす。例えば、制御不可能な要因及び悪影響が、最終的なキャプチャ画像を形成するための撮像合成プロセスに影響を及ぼす。さらに、レンズモータアセンブリ３１Ｐは、支持フレーム４０Ｐの中に包まれるので、レンズモータアセンブリ３１Ｐと支持フレーム４０Ｐとの間の隙間に接着剤を塗布することが必要である。結果として、二重レンズカメラモジュールの全体的なサイズは、さらに相対的に拡大される。
さらに、二重レンズカメラモジュールの組立ては、従来のＣＯＢ（チップオンボード）組立てプロセスに基づく。回路基板１０Ｐは、概して例えば金線１２１Ｐ等の接続線を介して回路基板１０Ｐ上で電気的に結合された回路突出部１１Ｐ及び感光性チップ１２Ｐを含む。したがって、金線１２１Ｐは、回路基板の基板本体から突出した円弧の形状を有し、これにより回路基板１０Ｐから突出した回路突出部１１Ｐ及び金線１２１Ｐは、二重レンズカメラモジュールの組立てプロセスに悪影響を及ぼす。
回路突出部１１Ｐ及び金線１２１Ｐは、回路基板１０Ｐから突出し、曝露されるので、組立てプロセスが、これらの曝露する構成要素によって影響を及ぼされるのは不可避である。例えば、レンズベース２０Ｐの接着プロセス及びレンズモータアセンブリ３１Ｐの溶接プロセスは、回路突出部１１Ｐ及び金線１２１Ｐによって影響を及ぼされる。したがって、溶接抵抗剤（ｗｅｌｄｉｎｇ ｒｅｓｉｓｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）及び埃が、レンズモータアセンブリ３１Ｐの溶接プロセスの間にレンズベース２０Ｐに付着する場合がある。回路突出部１１Ｐ及び感光性チップ１２Ｐは、その間に隙間を生じさせるために位置決めされるので、埃はその隙間に蓄積する。埃は感光性チップ１２Ｐを汚染し、これにより感光性チップ１２Ｐは、例えば黒点等の望ましくない結果を生じさせて画質に影響を及ぼす。
さらに、レンズベース２０Ｐは、回路突出部１１Ｐの外部側に位置する。レンズベース２０Ｐが、回路基板１０Ｐに取り付けられるとき、レンズベース２０Ｐと回路突出部１１Ｐとの間には安全間隙が設けられなければならない。特に、安全間隙は、回路基板１０Ｐに関してレンズベース２０Ｐの水平方向及び上方向を含む。結果として、二重レンズカメラモジュールの厚さは、実質的に増加する。言い換えると、二重レンズカメラモジュールの全体的な厚さを削減することはほぼ不可能である。
また、二重レンズカメラモジュールの成形を単レンズカメラモジュールの成形と比較すると、二重レンズカメラの配位は、単レンズカメラモジュールの配位よりも高い。例えば、撮像モジュールの光軸は、同じ場所にあることが必要とされ、従来のＣＯＢを通るレンズの光軸は一貫性がなければならない。まとめると、二重レンズカメラの全体的なサイズは相対的に大きく、回路基板の剛性は相対的に弱く、回路基板の平坦度は相対的に敏感であり、回路基板の厚さは相対的に大きい。
本発明は、それが電子機器用のアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法を提供するという点で有利であり、成形感光性アセンブリは、モールドシーラー及び感光装置を含み、感光装置は回路基板を含み、回路基板に電気的に接続される少なくとも２つの感光ユニットは、統合された構造を形成するためにモールドシーラーによって密封される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、感光ユニットは、１本以上のリード線を介して回路基板に電気的に接続され、リード線はモールドシーラーによって封入され、密封される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドシーラーは感光ユニットの非感光領域から広がり、モールドシーラーの周辺部サイズを最小限に抑えるために、感光ユニットの感光領域に向かって内向きに広がる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、感光装置は、回路基板から突出した少なくとも１つの電子的要素を含み、電子的要素は、電子的要素の外部への曝露を防ぐためにモールドシーラーによって封入される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドシーラーは、追加の支持体なしに複数の光フィルタを支持するために光フィルタ取付け部分を含む。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドシーラーは、感光ユニットと係合するために複数の内側圧入溝を有し、これにより回路基板と感光ユニットの間の相対的な高さの差は、アレイ撮像モジュールの高さを最小限に抑えるために削減される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、回路基板は、複数の導電性チャネル、及び対応してそれと形成された複数の外側のインデント溝を含み、これにより感光ユニットは、フリップチップ（ＦＣ）方法によって回路基板の裏面で結合できる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、補強層は、回路基板の強度を補強するためだけではなく、回路基板の放熱を強化するためにも回路基板の底面で結合される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、回路基板はその上に少なくとも１つの補強長穴をさらに含み、モールドシーラーは回路基板の強度を高めるために補強長穴の中に広がる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドシーラーは、それぞれの光フィルタを適所に保持するために、複数の光フィルタを支持する光フィルタ取付け部分を含む。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、成形感光性アセンブリは、リード線を損傷又は変形されることから保護するために、成形プロセスの間、上部モールド本体の係合面に対して偏向する少なくとも１つの支持部材を含む。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドの上部モールド本体及び下部モールド本体が、成形プロセスの間、閉じられ、互いと係合されるとき、支持部材は、上部モールド本体の係合面に対して偏向して、上部モールド本体の係合面がリード線と接触するのを防いでリード線の変形を防ぐために上方に伸ばされる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドの上部モールド本体及び下部モールド本体が、成形プロセスの間に閉じられ、互いと係合されるとき、支持部材は、上部モールド本体の係合面がリード線を圧迫するのを防ぐためにリード線の安全距離を提供する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドの上部モールド本体及び下部モールド本体が、成形プロセスの間に閉じられ、互いと係合されるとき、支持部材は、感光ユニット、回路基板、及びリード線の損傷を防ぐために上部モールド本体の係合面の衝撃力を吸収する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドの上部モールド本体及び下部モールド本体が、成形プロセスの間に閉じられ、互いと係合されるとき、上部モールド本体のモールド係合面及び支持体の上面は、表面対表面の係合方法で互いとしっかりと係合されて、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるためにモールドシーラーの端縁トリミングを防ぐ。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドの上部モールド本体及び下部モールド本体が、閉じられ、互いと係合されるとき、上部モールド本体のモールド係合面及び支持体の上面は、モールド材料が閉環境の中に進入して、感光ユニットの感光領域を汚染するのを防ぐように、互いとしっかりと係合されて、成形プロセスの間に閉環境を形成する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、モールドは、上部モールド本体のモールド係合面に設けられた封入膜を含み、上部モールド本体及び下部モールド本体が互いと結合されるとき、封入膜は、感光ユニット、回路基板、及びリード線の損傷を防ぐために、上部モールド本体のモールド係合面と支持体の上面との間に挟まれる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、上部モールド本体及び下部モールド本体が互いと結合されるとき、封入膜は、モールド材料が閉環境に進入して、感光ユニットの感光領域を汚染するのを防ぐように、上部モールド本体のモールド係合面と支持体の上面との間に挟まれて閉環境に感光ユニットの感光領域を形成する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、上部モールド本体のモールド係合面が支持体の上面に対して偏向されるとき、支持部材は、リード線の変形を防いでリード線の電気伝導性を維持するために変形されない。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は伸ばされて、感光ユニットの非感光領域の少なくとも一部分を封入し、モールド材料が感光ユニットの非感光領域から感光ユニットの感光領域に進入するのを阻止して感光ユニットの感光領域の汚染を防ぐ。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、感光ユニットのチップコネクタと回路基板の回路コネクタとの間の接続部を封入するように構成され、これにより成形プロセスの間、支持部材は、感光ユニットと回路基板との間の電気接続の信頼性を高めるために、接続に入るためのモールド材料を阻止する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、モールド材料のリード線に対する衝撃力を妨げるために、成形プロセスの間、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分を封入する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分を封入し、感光ユニットの感光領域から離れて位置し、これにより支持フレームの形成中、支持フレームは、感光ユニットの任意の暗い点を防ぐために感光ユニットの感光領域を汚染しない。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、回路基板及び感光ユニットを確実に保持するために、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び感光ユニットの非感光領域の少なくとも一部分を封入する。したがって、上部モールド本体及び下部モールド本体が互いと結合されて、その間にモールド空洞を形成するとき、支持部材は、その変位を妨げるために回路基板及び感光ユニットを保持できる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び感光ユニットの非感光領域の少なくとも一部分を封入し、これにより成形プロセスの間、支持部材は、感光ユニットと回路基板との間の間隙に進入するモールド材料を阻止できる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、リード線のそれぞれの少なくとも一部分を封入し、これにより成形プロセスの間、リード線は、リード線の電気伝導性を維持するために支持部材によって保護される。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、リード線のそれぞれの少なくとも一部分を封入し、これによりアレイ撮像モジュールの動作中、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために、迷光がアレイ撮像モジュールの内部に進入するのを防ぐことができる。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、感光ユニットの感光領域の汚染を防ぐために、電子的要素の溶接プロセスの間に、溶接粉等の汚染物を付着させる所定の付着能を有する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材の上面は、感光ユニットのチップコネクタの上面の上方に位置して、成形プロセスの間の感光ユニットのチップコネクタの損傷を防ぐ。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、感光ユニットのチップコネクタを封入し、これにより成形プロセスの間、支持部材は、感光ユニットのチップコネクタを保護するために、モールド材料が、感光ユニットのチップコネクタに進入する又は感光ユニットのチップコネクタで封入するのを阻止する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持部材は、感光ユニットのチップコネクタの外側部分に形成されて、モールド材料が、成形プロセスの間、感光ユニットのチップコネクタと接触するのを防ぐ。言い換えると、支持部材は、感光ユニットのチップコネクタを保護するために、モールド材料が、感光ユニットのチップコネクタに進入する又は感光ユニットのチップコネクタで封入するのを阻止する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及びその成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、支持物は、それぞれドライバと同軸上で位置合わせされるための光学レンズを保証するためのドライバ又は支持部材と結合するために少なくとも２つの支持空洞を有する。
本発明の別の優位点は、電子機器向けのアレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ及び製造方法であり、光フィルタは、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるためのアレイ撮像モジュールの内部に進入する光を保証するために、各感光ユニットと、光学レンズから迷光を除外するための各光学レンズとの間に保持される。
本発明の追加の優位点及び特徴は、続く説明から明らかになり、添付の特許請求の範囲に特に指摘される手段及び組合せによって実現されてよい。
本発明によれば、上記の及び他の目的及び優位点は、
モールドシーラーと、
回路基板で電気的に結合された少なくとも1つの回路基板及び少なくとも２つの感光ユニットを含む感光装置であって、回路基板及び感光性ユニットは、モールドシーラーによって密封されて一体集積機器を形成する、感光装置と
を含む、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリによって達成される。
一実施形態では、モールドシーラーは、それぞれ感光ユニットのために２つの光チャネルを形成するために、感光ユニットと位置合わせされた２つの光学ウィンドウを有する。
一実施形態では、モールドシーラーの光学ウィンドウのそれぞれは、光学ウィンドウの断面が下から上に徐々に拡大する先細サイズを有するように構成される。
一実施形態では、モールドシーラーの上面は、支持物、光学レンズ、ドライバ、又は光フィルタを支持するために配置される。
一実施形態では、モールドシーラーは、その上面に形成され、支持物、光学レンズ、ドライバ、又は光フィルタと係合するために光学ウィンドウに対応して広がる少なくとも１つの結合長穴をさらに有する。
一実施形態では、モールドシーラーは、封入部分、光フィルタ取付け部分、及びレンズ取付け部分を有し、光フィルタ取付け部分及びレンズ取付け部分は、封入部分から一体化して且つ上方に広がって、光フィルタ及び光学レンズを適所に間隔をおいて支持するために階段状のプラットフォームを形成する。
一実施形態では、光フィルタ取付け部分は、そこで光フィルタを支持するように、階段状のプラットフォームの第１の段を形成するために光学ウィンドウに対応して位置する２つの取付け長穴を有する。レンズ取付け部分は、そこで光学レンズを支持するように、階段状のプラットフォームの第２の段を形成するために光学ウィンドウに対応して位置する２つのレンズ取付け長穴をさらに有する。
一実施形態では、レンズ取付け部分は、２つのレンズ内壁をさらに有し、レンズ内壁のそれぞれは、いかなるねじ構造もない光学レンズと結合するために平面である。
一実施形態では、感光装置は、感光ユニット、回路基板と電気的に接続された少なくとも１本のリード線を含み、リード線は、リード線が外部に曝露されるのを防ぐためにモールドシーラーによって封入される。
一実施形態では、リード線は、金線、銀線、銅線、又はアルミニウム線である場合がある。
一実施形態では、リード線は、感光ユニットと回路基板との間で電気的に接続するために曲線状の構成を有する。
一実施形態では、各感光ユニットは、感光領域及び非感光領域を有し、感光領域は、非感光領域の中で取り囲まれている。モールドシーラーは、モールドシーラーの周辺サイズを最小限に抑えるために、非感光領域から感光領域に向かって内向きに広がる。
一実施形態では、感光装置は、回路基板から突出する少なくとも１つの電子的要素を含み、モールドシーラーは、電子的要素が外部に曝露されるのを防ぐために電子的要素を封入する。
一実施形態では、電子的要素は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、プロセッサ、又は上記の組合せである場合がある。
一実施形態では、感光装置は、それぞれ感光ユニットをカバーする少なくとも２つの光フィルタを含み、モールドシーラーは、回路基板、感光ユニット、及び光フィルタを封入し、これにより感光ユニットのそれぞれは、アレイ撮像モジュールの焦点距離及び高さを削減するために各光フィルタによって保護される。
一実施形態では、光学装置は、回路基板の強度を補強するために回路基板に重ね合わされ、接続された補強層をさらに含む。
一実施形態では、補強層は、回路基板の放熱を強化するために金属パネルである。
一実施形態では、感光装置は、回路基板の強度を高めるために、及び成形感光性アセンブリの任意の電磁干渉を防ぐために回路基板及びモールドシーラーを封入するシールド層をさらに含む。
一実施形態では、シールド層は、金属パネル又は金属網である場合がある。
一実施形態では、感光装置は、少なくとも１つの補強長穴を有し、モールドシーラーは、回路基板の強度を高めるために補強長穴の中に広げられる。
一実施形態では、補強長穴は、インデント空洞である。
一実施形態では、補強長穴は貫通長穴であり、これによりモールドシーラーは、モールドシーラーを回路基板と結合するために、回路基板を通って広げられてその間の接触面積を最大にし、回路基板と一体化して形成する。さらに、貫通長穴としての補強長穴は、回路基板上に容易に形成できる。
一実施形態では、回路基板は、硬軟結合基板（ｓｏｆｔ−ｈａｒｄ ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ ｂｏａｒｄ）、セラミック基板、ハードＰＣＢ基板、又はＦＰＣである場合がある。
一実施形態では、モールドシーラーのモールド材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰ（ポリプロピレン）、又は上記の組合せである場合がある。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに含み、モータ接続ユニットのそれぞれは、モールドシーラーに埋め込まれ、回路基板に電気的に接続された第１の接続線を有する。第１の接続線は、ドライバのドライバ接続端子に電気的に接続するためにモールドシーラーの上面上方に曝露され、伸ばされる第１のモータ接続端部を有する。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに含み、モータ接続ユニットのそれぞれは、少なくとも１本の接続線及び端子長穴を有する。接続線は、モールドシーラーに埋め込まれ、回路基板に電気的に接続される。モータ接続ユニットの第１の端子長穴は、モールドシーラーの上面に広がる。接続線は、モールドシーラーで設定され、端子長穴の底壁面に伸ばされる。接続線は、モールドシーラーに設けられ、端子長穴の底壁面に広がる第２のモータ接続端部を含み、第２のモータ接続端部は、ドライバのドライバ接続端子に電気的に結合される。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに含み、モータ接続ユニットのそれぞれは、少なくとも１つの端子長穴及び少なくとも１つの回路端子を有する。回路端子は、回路基板で事前に設定され、回路基板に電気的に接続される。端子長穴は、モールドシーラーに設けられ、回路基板からモールドシーラーの上面に広がる。回路端子は、ドライバのドライバ接続端子と接続するために端子長穴に対応して伸ばされる。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに含み、モータ接続ユニットのそれぞれは、回路基板に電気的に接続された少なくとも１つの彫刻（ｅｎｇｒａｖｉｎｇ）回路を有し、彫刻回路は、ドライバのドライバ接続端子と接続するためにモールドシーラーに埋め込まれる。
一実施形態では、彫刻回路は、モールドシーラーに埋め込まれるために、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）によって形成される。
本発明の別の態様によれば、本発明は、
モールドシーラーと、回路基板及び回路基板で電気的に結合された少なくとも２つの感光ユニットを含む感光装置とを含む成形感光性アセンブリであって、回路基板及び感光ユニットがモールドシーラーによって密封されて一体集積機器を形成する、感光性アセンブリと、
成形感光性アセンブリに結合され、それぞれ感光ユニットの２つの感光経路に沿って位置する少なくとも２つの光学レンズと
を含む、アレイ撮像モジュールを含む。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、感光ユニットで結合された支持物、及び支持物によって支持される少なくとも２つの光フィルタをさらに含む。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、それぞれ２つの光学レンズに動作可能なように結合された少なくとも２つのドライバをさらに含み、ドライバは、それぞれ感光ユニットに結合される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、それぞれ感光ユニットに結合された少なくとも２つの光フィルタをさらに含む。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、モールドシーラーによってそれぞれ感光ユニットと一体化して形成された少なくとも２つの光フィルタをさらに含む。
本発明の別の態様によれば、本発明は、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリの製造方法を含み、該製造方法は、モールドシーラーが、回路基板及び少なくとも２つの感光ユニットを一体化して封入し、実装し、密封するステップを含む。
一実施形態では、成形ステップの前に、方法は、少なくとも１本のリード線を介して感光ユニットを回路基板に電気的に接続するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、モールドシーラーによってリード線を封入するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、モールドシーラーを感光ユニットの非感光領域に広げるステップをさらに含む。
一実施形態では、方法は、支持物、光学レンズ、ドライバ、又は光フィルタと係合するためにモールドシーラーの上面に少なくとも１つの結合長穴を形成するステップをさらに含む。
一実施形態では、方法は、光フィルタ及び光学レンズを適所に間隔をおいて支持するためにモールドシーラーの内側から上方に広がる階段状のプラットフォームを形成するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、対応するねじ構成を有する光学レンズと結合するためにモールドシーラーの内壁にねじ構造を形成するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップの前に、方法は、回路基板で、インデント空洞である少なくとも１つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、モールドシーラーは、回路基板の強度を高めるために補強長穴の中に広がる。
一実施形態では、成形ステップの前に、方法は、回路基板で、貫通長穴である少なくとも１つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、モールドシーラーは、回路基板の強度を高めるために補強長穴の中に広がる。
一実施形態では、成形ステップの前に、方法は、回路基板の強度を補強するために重ね合わされ、回路基板に接続される少なくとも１つの補強層を形成するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、回路基板の強度を高めるために、及び成形感光性アセンブリのいかなる電磁干渉も防ぐために、回路基板及びモールドシーラーを封入するシールド層を形成するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、それぞれドライバと電気的に接続するために基板に電気的に接続される複数の接続線をモールドシーラー内に事前に設定するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、それぞれ端子長穴で曝露する接続線のドライバ接続端子を有効にするために、モールドシーラーの上面に複数の端子長穴を事前設定するステップをさらに含む。
一実施形態では、成形ステップは、モールドシーラー内に複数の端子長穴を事前に設定するステップをさらに含み、回路基板での複数の回路端子は、端子長穴の中に差し込まれたドライバのドライバ接続端子がそれぞれ回路端子と接続するために、それぞれ端子長穴で曝露するために伸ばされる。
一実施形態では、成形ステップは、回路基板に電気的に接続された複数の彫刻回路を事前に設定するステップをさらに含み、彫刻回路は、それぞれドライバと電気的に接続するためにモールドシーラーの中に埋め込まれる。
一実施形態では、彫刻回路は、モールドシーラーに埋め込まれるためにレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）によって形成される。
本発明の別の態様によれば、本発明は、
第１の媒体によって形成される支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
該回路基板のチップ結合領域で結合された少なくとも２つの感光ユニットと、
それぞれ２つの端部を有する少なくとも２本のリード線であって、リード線の端部が、それぞれ感光ユニットのチップコネクタ及び該回路基板のチップ結合領域に電気的に接続される、リード線と、
第２の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーはモールド本体を含み、少なくとも２つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットがモールドシーラーのモールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板の少なくとも一部分が、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置で互いに一体化して形成される、モールドシーラーと
を含む、成形感光性アセンブリを含む。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、２つの支持部材、１つの回路基板、２つの感光ユニット、及び２セットのリード線を有するように構築され、回路基板は２つのチップ結合領域を有する。
一実施形態では、成形感光性アセンブリは、２つの支持部材、２つの回路基板、２つの感光ユニット、及び２セットのリード線を有するように構築され、回路基板のそれぞれは１つのチップ結合領域を有する。
一実施形態では、成形感光性アセンブリはさらに、少なくとも１つの電子的要素を含み、回路基板は、チップ結合領域から一体化して広がる周辺領域を有し、電子的要素は、回路基板の周辺領域で電気的に結合され、支持物は、電子的要素と感光ユニットの感光領域との間に位置する。
一実施形態では、支持部材は、取り囲むフレーム形状の支持体を含み、スルーホールを有し、支持体はその感光領域の中から感光ユニットで結合され、感光ユニットの感光領域は、スルーホールと位置合わせされ、支持部材の少なくとも一部分は、モールドシーラーによって封入される。
一実施形態では、支持部材は、上面、内側側面、及び外側側面を有し、内側側面及び外側側面は、それぞれ上面から内向きに及び外向きに広がり、スルーホールは、内側側面の中に形成され、支持部材の少なくとも外側側面は、モールドシーラーによって封入される。
一実施形態では、支持部材は、上面、内側側面、及び外側側面を有し、内側側面及び外側側面は、それぞれ上面から内向きに及び外向きに広がり、スルーホールは、内側側面の中に形成され、支持部材の少なくとも外側側面及び上面は、モールドシーラーによって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面のうちの少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ接続部分の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ外側側面の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面及びチップ接続部分のそれぞれの少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ外側側面及びチップ接続部分のそれぞれの少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面の少なくとも一部分、チップ接続部分、及びチップ外側側面のうちの少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面の少なくとも一部分及びチップ外側側面の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面、チップ接続部分の少なくとも一部分、及びチップ外側側面の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域は、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、チップコネクタは、チップ接続部分で形成され、チップ接続部分は、チップ内側側面とチップ外側側面との間に位置し、感光ユニットのチップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面のうちの少なくとも一部分、並びに感光ユニットの外側周辺部分のうちの少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットのチップ接続部分の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットのチップ内側側面の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットのチップ外側側面の少なくとも一部分は、支持体によって封入される。
本発明の別の態様によれば、本発明は、
少なくとも２つの光学レンズと、
モールド感光アセンブリであって、
第１の媒体によって形成された支持部材と、
それぞれ少なくとも１つのチップ結合領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
それぞれが、回路基板のチップ結合領域で結合される少なくとも２つの感光ユニットと、
それぞれ感光ユニットのチップコネクタと、該回路基板のチップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも２本のリード線と、
第２の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーは、モールド本体を含み、少なくとも２つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットは、モールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールドシーラーのモールド本体及び回路基板の少なくとも一部分は、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成され、光学レンズは、それぞれ光学レンズ及び感光ユニットのために光学ウィンドウを介して少なくとも１つの光チャネルを提供するように、感光ユニットの感光経路、設置され、位置合わせされる、モールドシーラーと
を含む、モールド感光アセンブリと、
を含むアレイ撮像モジュールを含む。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つのドライバをさらに含み、光学レンズは、それぞれドライバと動作可能なように結合され、ドライバはモールドシーラーのモールド本体の上面に設置される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも１つのドライバ及び少なくとも１つのレンズ鏡胴をさらに含み、光学レンズのそれぞれは、各ドライバ及びレンズ鏡胴で動作可能なように結合され、ドライバ及びレンズ鏡胴は、異なる場所でのモールドシーラーのモールド本体の上面で結合される。
一実施形態では、レンズ鏡胴は、モールドシーラーのモールド本体の上面から一体化して広がる。
一実施形態では、レンズ鏡胴は、モールドシーラーのモールド本体の上面に取り付けられる。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、モールドシーラーのモールド本体の上面から一体化して広がる少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに含み、光学レンズは、それぞれレンズ鏡胴に動作可能なように結合される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに含み、レンズ鏡胴のうちの１つは、モールドシーラーのモールド本体の上面から一体化して広がり、別のレンズ鏡胴は、モールドシーラーのモールド本体の上面に取り付けられ、光学レンズは、それぞれレンズ鏡胴に動作可能なように結合される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、モールドシーラーのモールド本体の上面で結合される少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに含み、光学レンズは、それぞれレンズ鏡胴に動作可能なように結合される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに含み、ドライバはそれぞれ支持空洞で受け入れられる。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに含み、ドライバ及びレンズ鏡胴はそれぞれ支持空洞で受け入れられる。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに含み、レンズ鏡胴はそれぞれ支持空洞で受け入れられる。
一実施形態で、充填剤は、ドライバの外側ケーシングと支持物の内壁との間に充填される。
一実施形態で、充填剤は、ドライバの外側ケーシングと支持物の内壁との間、及びレンズ鏡胴と支持物の内壁との間に充填される。
一実施形態で、充填剤は、レンズ鏡胴と支持物の内壁との間に充填される。
一実施形態では、充填剤は接着性である。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、モールドシーラーのモールド本体の上面で結合された少なくとも１つの光フィルタをさらに含み、光フィルタは、光学レンズと感光ユニットとの間で支持される。
一実施形態では、モールド本体は、少なくとも２つの内側側方頂面及び外側側方頂面を有し、光フィルタは、モールド本体の内側側方頂面で結合され、ドライバは、モールド本体の外側側方頂面で結合される。
一実施形態では、モールド本体の内側側方頂面は、少なくとも１つのインデント長穴を形成するために外側側方頂面の下方に位置し、光フィルタは、インデント長穴の中の内側側方頂面で結合される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールは、支持部材及び少なくとも１つの光フィルタをさらに含み、光フィルタは支持部材で結合され、支持部材は、光学レンズと感光ユニットとの間の位置に光フィルタを保持するために、モールド本体の上面で結合される。
一実施形態では、モールド本体は、少なくとも２つの内側側方頂面及び外側側方頂面を有し、支持部材は、モールド本体の内側側方頂面で結合され、ドライバはモールド本体の外側側方頂面で結合される。
一実施形態では、モールド本体の内側側方頂面は、外側側方頂面の下方に位置して、少なくとも１つのインデント長穴を形成し、支持部材は、インデント長穴の中の内側側方頂面で結合される。
一実施形態では、支持部材は、取り囲むフレーム形状支持体及びスルーホールを有し、支持体は、その感光領域の中から感光ユニットで結合され、感光ユニットの感光領域はスルーホールと位置合わせされ、支持部材のうちの少なくとも一部分は、モールドシーラーによって封入される。
一実施形態では、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分は、支持部材によって封入される。
一実施形態では、感光ユニットの非感光領域の少なくとも一部分は、支持部材によって封入される。
一実施形態では、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び感光ユニットの非感光領域の少なくとも一部分は、支持部材によって封入される。
一実施形態では、支持部材は、所定の弾性を有する。
一実施形態では、支持部材は、所定の付着能を有する。
一実施形態では、支持部材は、凝固後接着剤から作られる。
一実施形態では、支持体のショアＡ硬度は、Ａ５０とＡ８０の間の範囲を有する。
一実施形態では、支持体の弾性は、０．１Ｇｐａと１Ｇｐａの間の範囲を有する。
一実施形態では、支持部材の厚さは、曲線構成で曲げられているリード線の先端以上である。
一実施形態では、少なくとも２つのドライバは、モータキャリヤで一体化して形成される。
本発明の別の態様によれば、本発明は、
電子機器本体と、
画像キャプチャのために装置本体に取り付けられる少なくとも１つのアレイ撮像モジュールであって、アレイ撮像モジュールは、
少なくとも２つの光学レンズと、
成形感光性アセンブリであって、
第１の媒体によって形成される支持部材と、
チップ結合領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
該回路基板のチップ結合領域で結合される少なくとも２つの感光ユニットと、
それぞれ感光ユニットのチップコネクタと該回路基板のチップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも２本のリード線と、
第２の媒体から作られるモールドシーラーであって、モールドシーラーは、モールド本体及び少なくとも２つの光学ウィンドウを有し、モールドシーラーのモールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットが、モールドシーラーのモールド本体によって成形され、保護され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板のうちの少なくとも一部分はともに一体化して形成されて、感光ユニットがそれぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる位置に配置される一体化した本体を形成し、光学レンズが、各光学ウィンドウを介して光学レンズのそれぞれ及び各光学ユニットに光チャネルを提供するように、それぞれ光学ユニットの感光経路と位置合わせするために設置される、モールドシーラーと、
を含む、成形感光性アセンブリと、
を含む、アレイ撮像モジュールと、
を含む、電子機器を含む。
さらに追加の目的及び優位点は、続く説明及び図面の検討から明らかになる。
本発明のこれらの及び他の目的、特徴、及び優位点は、以下の発明を実施するための形態、添付図面、及び添付の特許請求の範囲から明らかになる。
従来の二重レンズカメラモジュールを示す図である。 従来の二重レンズカメラモジュールを示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの斜視図である。 本発明の第１の好ましい実施形態にかかるアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す斜視図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示すブロック図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの異なる構造配置を示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの異なる構造配置を示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのモータ接続ユニットの異なる構造配置を示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのモータ接続ユニットの異なる構造配置を示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのモータ接続ユニットの異なる構造配置を示す図である。 本発明の第１の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１の代替モードを示す図である。 本発明の第２の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第３の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのための３つの異なる製造プロセスを示す図である。 本発明の第３の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのための３つの異なる製造プロセスを示す図である。 本発明の第３の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールのための３つの異なる製造プロセスを示す図である。 本発明の第４の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第５の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第６の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第７の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の第８の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の上記実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図である。 本発明の第９の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの断面図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、回路基板のチップ結合領域で感光ユニットを結合し、リード線を介して回路基板の接続回路で感光ユニットのチップコネクタを電気的に接続するステップ１、回路基板は、統合された一体回路基板である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、感光ユニットの非感光領域のうちの少なくとも一部分を封入するために支持物を形成して、アレイ撮像モジュールの半製品を形成するステップ２。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、上部モールド本体のモールド係合面が、支持体の上面で押される位置にモールドの上部モールド本体と下部モールド本体との間に半製品を配置するステップ３。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスの代替モードを示す図であり、上部モールド本体のモールド係合面で封入膜を提供するステップ３、封入膜は、上部モールド本体のモールド係合面と支持体の上面との間に挟まれる。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、モールドの上部モールド本体と下部モールド本体の間のモールド空洞にモールド材料を導入するステップ４。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、成形感光性アセンブリを形成するように、モールド材料を凝固させてモールドシーラーを形成するステップ５。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、モールドシーラーの上面で光フィルタを結合するステップ６。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す図であり、光学レンズにドライバを結合するステップ７、ドライバはモールドシーラーの上面で結合される。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの代替モードを示す図であり、ドライバは、それぞれ支持物の支持空洞で結合される。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの斜視図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第２の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第３の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第４の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第５の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第６の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第７の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第８の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第９の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１０の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの半製品の第１の代替モードを示す図であり、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び回路基板外側側面の少なくとも一部分を封入する支持体、回路基板接続部分、並びに感光ユニットの回路基板内側側面を示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの半製品の第２の代替モードを示す図であり、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び回路基板外側側面の少なくとも一部分を封入する支持体、並びに感光ユニットの回路基板接続部分を示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの半製品の第３の代替モードを示す図であり、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分及び感光ユニットの回路基板外側側面の少なくとも一部分を封入する支持体を示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの半製品の第４の代替モードを示す図であり、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分を封入する支持体を示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの半製品の第５の代替モードを示す図であり、回路基板の周辺部分の少なくとも一部分を封入する支持体を示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの代替モードを示す図であり、支持物の外側側面を封入するモールドシーラーを示す。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの構造配置の第１の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの構造配置の第２の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの構造配置の第３の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの構造配置の第４の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールの構造配置の第５の代替モードを示す図である。 本発明の上記好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールと内蔵される電子機器を示す図である。
以下の説明は、当業者が本発明を作り、使用できるようにするために開示される。好ましい実施形態は、以下の説明で例としてのみ提供され、変更形態は当業者に明らかになる。以下の説明で定義される一般的な原則は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく他の実施形態、代替策、変更形態、同等物、及び応用に適用されるであろう。
以下の説明における用語「長手方向の」、「横断方向の」、「上部の」、「下部の」、「正面の」、「後部の」、「左の」、「右の」、「垂直の」、「水平の」、「上部」、「底部」、「外部」、及び「内部」は、本発明の実際の位置又は向きを制限することなく、本発明の容易な理解のために添付図面での向き又は位置関係を指すことが理解される。したがって、上記用語は、本発明の要素の実際の位置の制限となるべきではない。
図２〜図６Ａを参照すると、本発明の第１の実施形態に係るアレイ撮像モジュールが示され、アレイ撮像モジュールは、アレイ撮像モジュールを組み立て、生産するために使用される成形感光性アセンブリ２０を含む。成形感光性アセンブリ２０は、モールドシーラー２７、及びモールドシーラー２７によって一体化して密封され、モールドシーラー２７に結合される感光装置２８を含む。例えば、モールドシーラー２７は、感光装置２８で成形され、形成される。
感光装置２８は、回路基板２２、及び回路基板２２で電気的に結合される少なくとも２つの感光ユニット２１を含む。一実施形態では、感光ユニット２１は成形され、回路基板２２に接続される。特に、モールドシーラー２７は、モールディングオンチップ（Ｍｏｌｄｉｎｇ ｏｎ Ｃｈｉｐ）（ＭＯＣ）方法によって感光装置２８で成形され、形成される。
モールドシーラー２７は、２つの光学ウィンドウ２３１を有し、モールドシーラー２７は、感光ユニット２１の外側周縁部で形成される。２つの光学レンズ１０は、それぞれ感光ユニット２１の光路に沿って位置する。特に、光学レンズ１０は、回路基板２２の位置に対応するモールドシーラー２７の光学ウィンドウ２３１で支持される。
モールドシーラー２７は、接続体２７１及び２つの外側環状体２７２を含み、接続体２７１は、外側環状体２７２の間で一体化して広がり、これにより光学ウィンドウ２３１は、それぞれ外側環状体２７２で画定される。したがって、感光ユニット２１は、それぞれ接続体２７１の２つの側面に位置決めされる。接続体２７１が、光学レンズ１０用の一般的な共用部分としての機能を果たし、これにより光学レンズ１０が接続体２７１で結合されるとき、光学レンズ１０の同じ部分が接続体２７１を占有することに言及する価値がある。
好ましい実施形態によれば、感光装置２８は、（図面に示されていない）接続回路及び少なくとも１つの電子的要素２６を含む。接続回路は、回路基板２２で予備成形される。電子的要素２６は、回路基板２２で結合するために接続回路に電気的に接続され、電子的要素２６は、感光ユニット２１の感光プロセスを操作するために感光ユニット２１に電気的に接続される。電子的要素２６は、回路基板２２から外向きに突出する。電子的要素２６は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、プロセッサ、ドライバ等である場合があるが、これに限定されるものではない。
電子的要素２６が、電子的要素２６の外部空気からの曝露を防ぐためにモールドシーラー２７によって封入されることに言及する価値がある。言い換えると、電子的要素２６は、アレイ撮像モジュールの動作中の周囲からの例えば埃等の任意の汚染を防ぐために、モールドシーラー２７の中に隠される。従来のカメラモジュールとは異なり、コンデンサ等の電子的要素２６は、周囲に曝露される。したがって、本発明のモールドシーラー２７は、画像で黒点等を引き起こす場合がある感光ユニット２１を汚染するために、電子的要素２６の表面に残る埃又は残留物を防ぐことができる。
電子的要素２６が、一実施形態では回路基板２２から突出することに言及する価値がある。別の実施形態では、電子的要素２６は、回路基板２２に埋め込まれ、これにより電子的要素２６は、回路基板２２から突出しない。電子的要素２６の構造、タイプ、及び位置が制限されるべきではないことが理解される。したがって、電子要素２６は、２つの感光ユニット２１の間の位置で接続体２７１によって封入できる。したがって、従来のカメラモジュールとは異なり、本発明のアレイ撮像モジュールは、アレイ撮像モジュールの全体的なサイズを削減するために、電子的要素２６のいかなる追加の設置スペースも必要としない。
好ましい実施形態によれば、感光装置２８はさらに、感光ユニット２１及び回路基板２２に電気的に接続するために複数のリード線２４を含む。特に、リード線２４は、金線、アルミニウム線、銅線、又は銀線である場合があるが、これに限定されるものではない。さらに、リード線２４は、感光ユニット２１と回路基板２２との間で電気的に接続するために曲線状の構成を有する。
リード線２４のそれぞれが、密封され、モールドシーラー２７に埋め込まれ、リード線２４が、リード線２４の外部への曝露を防ぐために、モールドシーラー２７によって封入されることに言及する価値がある。アレイ撮像モジュールを組み立てるとき、リード線２４は、任意の外部接触又は例えば温度等の任意の外部要因によって損傷されない。したがって、リード線は、感光ユニット２１と回路基板２２との間で信号を効果的に且つ安定的に送信できる。本発明の埋め込まれたリード線２４は、従来のカメラモジュールの曝露された線よりも優れている。
一実施形態では、モールドシーラー２７の光学ウィンドウ２３１は、光学ウィンドウ２３１の断面が下から上に徐々に拡大する先細サイズを有するように構成される場合がある。
電子的要素２６及びリード線２４が、モールドシーラー２７によって封入され、これにより電子的要素２６及びリード線２４はモールドシーラー２７によって保護されることに言及する価値がある。モールドシーラー２７が、回路基板２２で直接的に成形され、形成される場合があり、一方１つ以上の電子的要素２６が回路基板２２に埋め込まれることが理解される。さらに、モールドシーラー２７は、例えば電子要素２６の外側周辺部で、又は電子的要素２６を取り囲んで等、電子的要素２６の異なる位置でも形成される場合がある。
さらに、感光ユニット２１のそれぞれは、感光領域２１２及び非感光領域２１３を有し、感光領域２１２は、非感光領域２１２の中で取り囲まれ、感光効果を与えるために配置される。リード線２４は、非感光領域２１３に動作可能なようにリンクされる。
好ましい実施形態によれば、モールドシーラー２７は、感光ユニット２１の非感光領域２１３に広げられ、成形プロセスによって回路基板２２で重ねて結合される。例えばモールディングオンチップＭＯＤ）方法等の成形プロセスを通して、モールドシーラー２７は、モールドシーラー２７の外向きの延在を削減するようにその内向き方向のそのカバリング領域を拡大できる。結果として、モールドシーラー２７のサイズは、アレイ撮像モジュールの長さサイズ及び幅サイズを最小限に抑えるために削減できる。
好ましい実施形態によれば、モールドシーラー２７は、感光装置２１の感光領域２１２の外側周辺部の回りで突出して取り囲まれる。特に、モールドシーラー２７は、感光ユニット２１に一体化して接続されて、それに良好な密封効果を与える。言い換えると、成形感光性アセンブリ２０が組み立てられるとき、感光装置は密封され、その中で封入されて、閉環境を形成する。
図４及び図５を参照すると、成形された感光性アセンブリ２０の製造プロセスの間、従来の回路基板である場合がある回路基板２２は、回路基板２２上で２つの感光ユニット２１を結合する等、２つの感光ユニット２１を支持するために使用できる。次いで、２つの感光ユニット２１は、例えば金線接続等、リード線２４を介して回路基板２２に電気的に接続できる。次いで、感光ユニット２１及び回路基板２２は、最初に、一体化した本体を形成するために成形プロセスによって詰め込まれ、密封できる。例えば、モールドシーラー２７を成形し、形成するためにインサート成形技術及び表面実装技術を介して、又はモールドシーラー２７を成形し、形成するために半導体実装技術及びプレス成形技術を介して、モールド材料を導入又は注入して射出成形機械を使用することによって。回路基板２２は、硬軟結合基板、セラミック基板（非伸縮性基板）又はハードＰＣＢ基板（非伸縮性基板）である場合があるが、これに限定されるものではない。成形プロセスは、射出成形プロセス又はプレス成型プロセスである場合があるが、これに限定されるものではない。射出成形材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰ（ポリプロピレン）、等である場合がある。異なる成形プロセスで異なる材料が選択的に使用でき、本発明で制限されるべきではないことが理解される。モールドシーラー２７を形成するプロセスは、本発明で制限されるべきではない。
さらに、モールドシーラー２７は、封入部分２７３及び封入部分２７３から一体化して伸びる光フィルタ取付け部分２７４を有する。封入部分２７３は、１つ以上の電子的要素２６及びリード線２４を封入するために、回路基板２２で成形され、結合される。光フィルタ取付け部分２７４は、光フィルタ４０との結合のために配置される。言い換えると、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０を組み立てるとき、光フィルタ４０は、いずれの追加の光フィルタ支持フレームもなしにそれぞれの感光ユニット２１の感光経路に沿って位置合わせされる光フィルタ４０を保証するために光フィルタ取付け部分２７４で結合できる。したがって、モールドシーラー２７は、光フィルタ４０を支持するために支持物としての機能も果たす。成形プロセスのため、モールドシーラー２７のサイズ及び形状は、平坦度を有するために修正することができ、これにより光フィルタ４０は、光フィルタ取付け部分２７４で安定的に結合することができ、この特徴は従来のカメラモジュールによって達成できない。
さらに、光フィルタ取付け部分２７４は、それぞれ感光ユニット２１と係合するために光学ウィンドウ２３１に対応して形成された２つの結合長穴２７４１を有する。したがって、光フィルタ取付け部分２７４は、光フィルタ４０が、光フィルタ取付け部分２７４の上面から突出するのを防ぐために、光フィルタ４０に十分な空間を提供する。言い換えると、２つの結合長穴２７４１は、光フィルタ４０が、光フィルタ取付け部分２７４の上面の中から突出せずに結合長穴２７４１と係合される、光フィルタ取付け部分２７４で形成される。したがって、光フィルタ４０は、赤外線カットオフフィルタ、ＩＲＣＦである場合がある。
結合スロット２７４１が、一実施形態でそれぞれ光フィルタ４０と係合できることに言及する価値がある。別の実施形態では、結合長穴２７４１は、それぞれアレイ撮像モジュールのモータ又はレンズ鏡胴と係合するために使用できる。結合長穴２７４１のサイズ及び形状は、本発明で制限されるべきではないことが理解される。
モールドシーラー２７の内壁は、リード線２４の形状に対応して構成できることに言及する価値がある。例えば、モールドシーラー２７の内壁は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるためにリード線２４を封入するためだけではなく、モールドシーラー２７の内壁から反射されるいかなる迷光も削減するために傾斜して構成できる。モールドシーラー２７の形状は、本発明では制限されるべきではないことが理解される。
さらに、好ましい実施形態によれば、成形感光性アセンブリ２０は、少なくとも２つのモータ接続ユニット２９を含み、モータ接続ユニット２９のそれぞれはドライバ３０に接続するために配置される。ドライバ３０は、少なくとも１つのドライバ接続端子３１を含む。モータ接続ユニット２９のそれぞれは、ドライバ３０及び回路基板２２に電気的に接続する第１の接続線２９１を含む。特に、第１の接続線２９１は、回路基板２２に電気的に接続される。言い換えると、第１の接続線２９１は、回路基板２２の接続回路に電気的に接続される。したがって、第１の接続線２９１は、モールドシーラー２７内に封入され、モールドシーラー２７の上面に伸ばされる。第１の接続線２９１は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１に電気的に接続するために、モールドシーラー２７の上面の上方に伸ばされ、上面から曝露されるモータ接続端部２９１１を有する。第１の接続線２９１が、モールドシーラー２７が形成される間に、モールドシーラー２７に埋め込むことができることに言及する価値がある。従来のカメラモジュールを考慮すると、ドライバは、ワイヤの２つの端部をドライバ及び回路基板で溶接することによって分離されたワイヤを介して回路基板に電気的に接続されなければならず、これにより従来のカメラモジュールの製造プロセスは複雑化する。好ましい実施形態では、第１の接続線２９１は、分離されたワイヤの従来の溶接プロセスを置き換えるためにモールドシーラー２７で予備成形される。したがって、ドライバ接続端子３１は、異方性の導電フィルム又は溶接によって第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１に電気的に接続できる。
第１の接続線２９１の埋め込まれた位置及びモータ接続端部２９１１の曝露位置が、ドライバ３０の要件に従って修正できることに言及する価値がある。例えば、第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１は、モールドシーラー２７の外側周辺部分、つまり一実施形態ではモールドシーラー２７の上面に位置する。別の実施形態では、第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１は、モールドシーラー２７の内側周辺部分、つまり結合長穴２７４１の底面に位置する。したがって、第１の接続線２９１の異なる位置は、異なるドライバ３０を接続するために設計される。言い換えると、ドライバ３０が、モールドシーラー２７の上面で設置するために必要とされるとき、第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１は、その上面でモールドシーラー２７の外側周辺部に広げられる。ドライバ３０が、結合長穴２７４１で設置するために必要とされるとき、接続線２９１のモータ接続端部２９１１は、結合長穴２７４１の底面でモールドシーラー２７の内側周辺部分に広げられる。
言い換えると、成形感光性アセンブリ２０の製造プロセスの間、感光ユニット２１は、最初に、回路基板２２に取り付けられ、回路基板２２に電気的に接続され、次いでモールドシーラー２７は、ＭＯＣ（モールディングオンチップ）方法によって回路基板２２上に成形される。成形プロセスの間、第１の接続線２９１は、回路基板２２に電気的に接続される第１の接続線２９１を保証するために、予備成形され、モールドシーラー２７に埋め込まれる。同時に、第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１に電気的に接続するためにモールドシーラー２７の上面から曝露される。例えば、成形感光性アセンブリ２０がアレイ撮像モジュールのために使用されるとき、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、溶接によって第１の接続線２９１のモータ接続端部２９１１に接続できる。したがって、ドライバ３０は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１の長さを削減するために、いずれの追加の分離されたワイヤもなく回路基板２２に電気的に接続される。
図２〜図６Ａを参照すると、アレイ撮像モジュールは、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＣＭ）である場合がある。アレイ撮像モジュールは、成形感光性アセンブリ２０、２つの光フィルタ４０、２つのドライバ３０、及び２つの光学レンズ１０を有するように構築される。
光フィルタ４０は、成形感光性アセンブリ２０に設置され、光学レンズ１０はそれぞれドライバ３０に設置され、ドライバ３０は、成形感光性アセンブリ２０に設置される。
さらに、光フィルタ４０は、モールドシーラー２７の光フィルタ取付け部分２７４の結合長穴２７４１で結合される。ドライバ３０は、成形感光性アセンブリ２０のモールドシーラー２７の光フィルタ取付け部分２７４の上面で結合される。
ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、それぞれモータ接続ユニット２９のモータ接続端部２９１１に電気的に接続され、ドライバ２０は、モータ接続ユニット２９を介して回路基板２２に電気的に接続される。
上述されたアレイ撮像モジュールの構造配置及びタイプは、本発明を制限する意図なく、例示的な目的のための例であることが理解される。
図７Ａは、本発明のモータ接続ユニットの代替モードを示す。したがって、モータ接続ユニット２９は、第１の端子長穴２９２を含み、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、第１の端子長穴２９２で受け入れられる。第１の端子長穴２９２は、モールドシーラー２７の上面に広がる。モールド接続ユニット２９はさらに、ドライバ３０及び回路基板２２に電気的に接続するために第２の接続線２９３を含む。第２の接続線２９３は、モールドシーラー２７に埋め込まれ、第１の端子長穴２９２の底壁まで上方に伸ばされる。第２の接続線２９３は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１に電気的に接続するために、第１の端子長穴２９２の底壁まで広がる第２のモータ接続端部２９３１を有する。特に、第２のモータ接続端部２９３１は、接続パッドとして形成できる。第２の接続線２９３は、モールドシーラー２７に埋め込まれた導線である場合がある。したがって、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、第１の端子長穴２９２に容易に接続できる。例えば、成形感光性アセンブリ２０がアレイ撮像モジュールのために使用されるとき、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、第１の端子長穴２９２の中に差し込み、溶接によって第２の接続線２９３の第２のモータ接続端部２９３１に接続することもできる。したがって、ドライバ３０は、いずれの追加の分離されたワイヤもなく回路基板２２に電気的に接続される。ドライバ３０は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１へのいかなる外部力又は接触も防ぐために安定的に接続できる。特に、第２の接続線２９３の第２のモータ接続端部２９３１は、溶接パッドである場合がある。第２の接続線２９３は、モールドシーラー２７に埋め込まれた導線である場合がある。
言い換えると、成形感光性アセンブリ２０の製造プロセスの間、感光ユニット２１は、最初に形成され、回路基板２２に電気的に接続され、モールドシーラー２７は、次いでＭＯＣ方法によって回路基板２２上に形成される。成形プロセスの間、所定の長さを有する第１の端子長穴２９２は、モールドシーラー２７で予備成形される。同時に、第２の接続線２９３は、回路基板２２に電気的に接続され、第２のモータ接続端部２９３１は、第１の端子長穴２９２の底壁に広がるように事前に設定される。したがって、第２の接続線２９３は、モールドシーラー２７に埋め込まれた導線である場合がある。
図７Ｂは、本発明のモータ接続ユニットの別の代替モードを示す。モータ接続ユニット２９は、ドライバ３０のドライバ接続端子３１を受け入れるための第２の端子長穴２９４を含む。第２２の端子長穴２９４は、モールドシーラー２７に埋め込まれる。モータ接続線２９はさらに、回路基板２２で事前に設定され、回路基板２２の接続回路に電気的に接続される回路端子２９５を含む。さらに、第２の端子長穴２９４は、回路端子２９５に向かってモールドシーラー２７の上面から回路基板２２に広がる。したがって、一実施形態では、ドライバ３０のドライバ接続端子３１が第２の端子長穴２９４に挿入されるとき、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、溶接によって回路端子２９５に電気的に接続される。
言い換えると、成形感光性アセンブリ２０の製造プロセスの間、感光ユニット２１は、最初に形成され、回路基板２２に電気的に接続され、回路端子２９５は、回路基板２２上に予備成形され、モールドシーラー２７は次いでＭＯＣ方法によって回路基板２２上に形成される。成形プロセスの間、所定の長さを有する第２の端子長穴２９３は、モールドシーラー２７で予備成形され、回路端子２９５に向かって広げられる。したがって、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、容易に接続できる。例えば、成形感光性アセンブリ２０がアレイ撮像モジュールのために使用されるとき、ドライバ３０のドライバ接続端子３１は、第２の端子長穴２９３に差し込まれ、回路端子２９５に溶接によって接続できる。したがって、ドライバ３０は、ドライバ３０が、ドライバ３０のドライバ接続端子３１への任意の外部力又は接触を防ぐために安定的に接続できる、回路基板２２に電気的に接続される。
図７Ｃは、本発明のモータ接続ユニットの別の代替モードを示す。モータ接続ユニット２９は、回路基板２２の接続回路に電気的に接続された彫刻回路２９６、感光ユニット２１、及びモータを含む。例えば、彫刻回路２９６は、所定の位置で、モールドシーラー２７で埋め込むためにレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）方法によって形成できる。従来の接続方法によれば、モータは、個々のワイヤを介して回路基板に電気的に接続され、これによりその製造プロセスは相対的に複雑化する。本発明を考慮すると、彫刻回路２９６は、電気接続のために従来の溶接プロセスを置き換えることができ、これにより本発明の電気接続は、従来のものと比較してより安定的となる。特に、彫刻回路２９６は、モールドシーラー２２０１に彫刻溝を形成し、彫刻溝を金属メッキすることによって形成される。
第１の実施形態によれば、ドライバ３０は、例えば第１の接続線２９１によって等、モータ接続ユニット２９によって成形感光性アセンブリ２０に電気的に接続できる。また、ドライバ３０の接続は、図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃに示される場合もある。例えば、ドライバ３０の接続は、第１の端子長穴２９２及び第２の接続線２９３、第２の端子長穴２９４及び回路端子２９５を介して形成される。図６Ｂに示される別の実施形態では、ドライバ３０は、例えば溶接等の従来の方法によって成形感光性アセンブリ２０に接続できる。当業者は、ドライバ３０及び成形感光性アセンブリ２０を接続する方法が、本発明で制限されるべきではないことを理解すべきである。
図８は、本発明のアレイ撮像モジュールの代替モードを示す。アレイ撮像モジュールは、成形感光性アセンブリ２０、２つの光フィルタ４０、及び２つの光学レンズ１０を含む固定焦点カメラモジュールである場合がある。
光フィルタ４０は、成形感光性アセンブリ２０に設置され、光学レンズ１０は、成形感光性アセンブリ２０の上に設置される。
特に、光フィルタ４０は、それぞれモールドシーラー２７の光フィルタ取付け部分２７４の結合長穴２７４１で結合される。光学レズ１０は、モールドシーラー２７の上面で結合される。
光学レンズ１０は、成形感光性アセンブリ２０のモールドシーラー２７の上面で結合され、これによりモールドシーラー２７は、光学レンズ１０を支持し、適所に保持するための支持物としての機能も果たすことに言及する価値がある。しかしながら、アレイ撮像モジュールの組立ては、従来のＣＯＢプロセスとは異なる。従来のＣＯＢプロセスとは、支持フレームが回路基板上に接着されることである。本発明を考慮すると、モールドシーラー２７は回路基板２２で成形され、密封され、これによりプロセスの接続の安定性及び可制御性を強化するための接着プロセスは、本発明では含まれない。モールドシーラー２７は、１つ以上の電子的要素２６を封入するために回路基板２２上で成形されるので、モールドシーラー２７と電子的要素２６との間にいかなる設置間隙を確保する必要もなく、これによりアレイ撮像モジュールの厚さは削減される。さらに、電子的要素２６及びリード線２４は、モールドシーラー２７の中に重ねて埋め込むことができ、電子的要素２６及びリード線２４は、共通の領域と共用できる。従来のカメラモジュールとは異なり、電子的要素及びワイヤは、互いと所定の安全距離を保たなければならない。したがって、支持機能も提供するモールドシーラー２７の高さは、削減できる。さらに、モールドシーラー２７は、従来の支持フレームを置き換えることができるので、モールドシーラー２７は、アレイ撮像モジュールの累積公差を削減するようにチルト誤差を最小限に抑えることができる。さらに、リード線２４は、モーラシーラー２７によって封入され、モールドシーラー２７は、感光ユニット２１の非感光領域２１３に伸ばされるので、モールドシーラー２７のサイズは、アレイ撮像モジュールの長さ及び幅サイズをさらに削減するために削減できる。
図９は、本発明のアレイ撮像モジュール及びその感光ユニットの第２の好ましい実施形態を示す。本第２の実施形態と上記実施形態との相違点は、回路基板２２Ｈが２つの内側圧入溝２２２２Ｈを有する点であり、感光ユニット２１は、感光ユニット２１と回路基板２２Ｈの相対的な高さの差を削減するために、内側圧入溝２２２２Ｈに受け入れられてその中で感光ユニット２１を封入する。したがって、モールドシーラー２７が感光ユニット２１を封入するために成形されるとき、モールドシーラー２７の高さはアレイ撮像モジュールの高さを最小限に抑えるために削減される。
図１０は、本発明のアレイ撮像モジュール及びその感光ユニットの第３の好ましい実施形態を示す。
第３の好ましい実施形態と上記実施形態の相違点は、成形感光性アセンブリ２０がさらに、回路基板２２の強度を高めるために回路基板２２の底面で重ね合わされ、結合された補強層２８０１を含む点である。言い換えると、補強層２８０１は、モールドシーラー２７及び感光ユニット２１を支持する回路基板２２の強度を保証するために、モールドシーラー２７及び感光ユニット２１が、回路基板２２の上面で結合される領域で、回路基板２２の底面で重ね合わされ、結合される。
さらに、補強層２８０１は、回路基板２２の強度を高めるためだけではなく、成形感光性アセンブリ２０の放熱力も強化して感光ユニット２１によって発生する熱を効果的に消散させるために回路基板２２の底面で結合された金属パネルである場合がある。
回路基板２２は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である場合があることに言及する価値がある。補強層２２０４Ｃ及び回路基板２２の剛性により、曲げの能力を有するフレキシブルプリント回路は、成形感光性アセンブリ２０の支持能力を達成できる。したがって、回路基板２２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、ＦＰＣ、又はリジットフレックス（ＲＦ）である場合がある。言い換えると、補強層２８０１は、回路基板２２の強度を実質的に高め、回路基板２２の厚さを削減するように、放熱を効果的に強化することができる。したがって、回路基板アセンブリの高さは、アレイ撮像モジュールの高さを削減するために実質的に削減される。
図１０Ｂ及び図１０Ｃに示されるように、回路基板２２は、少なくとも１つの受入れチャンバ２２４を有し、感光ユニット２１は、感光ユニット２１の上面と回路基板２２の上面の間の高さの差を最小限に抑えるために回路基板２２の受入れチャンバ２２４で受け入れられる。好ましくは、感光ユニット２１の上面及び回路基板２２の上面は、同じ平面方向と位置合わせされる。したがって、アレイ撮像モジュールの高さは、さらに削減できる。アレイ撮像モジュールは、電子機器の厚さで組み込むことができる。受入れチャンバ２２４は、図１０Ｂに示されるように、受入れ長穴である場合があることに言及する価値がある。図１０Ｃに示されるように、受入れチャンバ２２４は、受入れスルーホールである場合があり、感光ユニット２１が、回路基板２２に電気的に接続されるとき、感光ユニット２１は、受入れチャンバ２２４に配置され、補強層２０８１は、回路基板２２の強度を高めるために回路基板２２の底面で結合される。
図１１は、本発明のアレイ撮像モジュール及びその感光ユニットの第４の好ましい実施形態を示す。
この第４の実施形態と上記実施形態の相違点は、回路基板２２がさらに、少なくとも１つの補強長穴２２０Ｊを有する点であり、モールドシーラー２７は、回路基板２２の強度を高めるために補強長穴２２０Ｊの中に広げられる。
補強長穴２２０Ｊのそれぞれの位置は、回路基板２２の剛性に従って選択的に修正できる。好ましくは、補強長穴２２１Ｊは、回路基板で対称的に形成される。したがって、回路基板２２の剛性は、アレイ撮像モジュールの厚さを削減するように回路基板２２の厚さを削減するために、及び成形感光性アセンブリ２０の放熱を強化するために、補強長穴２２０Ｊによって強化できる。
補強長穴２２０Ｊは、インデント空洞として実施され、補強長穴２２７Ｄは貫通長穴ではなく、これにより補強長穴２２０が回路基板２２に形成されるとき、補強長穴２２０Ｊは、回路基板２２を通って広がらないことに言及する価値がある。したがって、モールドシーラー２７は、回路基板２２を通って広がらず、補強長穴２２０Ｊから漏出しない。
図１２に示されるように、本発明の第５の好ましい実施形態に係るその成形感光性アセンブリ２０を有するアレイ撮像モジュールが示される。
この第５の好ましい実施形態と上記実施形態の相違点は、回路基板２２が、少なくとも１つの補強長穴２２０Ｋを有し、モールドシーラー２７が、回路基板２２の強度を高めるために補強長穴２２０Ｋの中に広げられる点である。
補強長穴２２０Ｋのそれぞれの位置は、回路基板２２の剛性に従って選択的に修正できる。好ましくは、補強長穴２２０Ｋは、回路基板２２に対称的に形成される。したがって、回路基板２２の剛性は、アレイ撮像モジュールの厚さを削減するように回路基板２２の厚さを削減するために、及び成形感光性アセンブリ２０の放熱を強化するために補強長穴２２０Ｋによって強化できる。
補強長穴２２０Ｋが貫通長穴であり、これにより補強長穴２２０Ｋが回路基板２２に形成されるとき、補強長穴２２０Ｋは、回路基板２２を通して広がることに言及する価値がある。回路基板２２の２つの反対側面は、補強長穴２２０Ｋを通して互いと連絡する。したがって、モールドシーラー２７は、回路基板２２を有するモールドシーラー２７を複合材料構造と結合するように、回路基板２２と一体化して形成するために回路基板２２を通って伸ばされる。さらに、貫通長穴としての補強長穴２２０Ｋは、回路基板２２上で容易に形成できる。
図１３に示されるように、本発明の第６の実施形態に係るその成形感光性アセンブリ２０を有するアレイ撮像モジュールが示される。
第６の好ましい実施形態と上記実施形態の相違点は、モールドシーラー２７Ｌが、少なくとも１つの封入部分２７３Ｌ、光フィルタ取付け部分２７４Ｌ、及びレンズ取付け部分２７５Ｌを有する点である。光フィルタ取付け部分２７４Ｌ及びレンズ取付け部分２７５Ｌは、成形プロセスの間、順次に封入部分２７３Ｌと一体化して形成され、これにより光フィルタ取付け部分２７４Ｌは、封入部分２７３Ｌとレンズ取付け部分２７５Ｌとの間で一体化して形成される。封入部分２７３Ｌは、回路基板２２と結合するために、及び電子的要素２６及びリード線２４を封入するために成形され、形成される。光フィルタ取付け部分２７４Ｌは、光フィルタ４０と結合するために成形され、形成される。言い換えると、アレイ撮像モジュールのための成形感光性アセンブリ２０の製造プロセスの間、光フィルタ４０は、光フィルタ取付け部分２２０１４Ｌで取り付けられ、支持され、これにより光フィルタ４０は、従来の支持フレームを組み込まずに感光ユニット２１の感光経路に沿って自動的に保持される。したがって、光フィルタ取付け部分２７４Ｌは、支持能力を有する。成形プロセスのため、光フィルタ取付け部分２７４Ｌの上面は、従来のカメラモジュールよりも優れた光フィルタ４０を均等に支持するために平面を有させることができる。レンズ取付け部分２７５Ｌは、光学レンズ１０に結合される。言い換えると、アレイ撮像モジュールのための成形感光性アセンブリの製造プロセスの間、光学レンズ１０は、光学レンズ１０を適所に安定的に保持するように、レンズ取付け部分２７５Ｌの内側で取り付けられ、支持される場合がある。
モールドシーラー２７Ｌは、接続体２７１Ｌ及び２つの外側リング体２７２Ｌを含み、接続体２７１Ｌは２つの外側リング体２７２Ｌの間で成形接続されて、外側リング体２７２Ｌを接続体２７１Ｌにより間隔を置いて分離する。したがって、外側リング体２７２Ｌのそれぞれは、対応する光学ウィンドウ２３１Ｌを形成する。２つの感光ユニット２１は、アレイ撮像モジュールを形成するために、接続体２７１Ｌの２つの側面に位置決めされる。接続体２７１Ｌが、光学レンズ１０の設置時に、光学レンズ１０が接続体２７１Ｌの均等な部分を利用する、共通本体又は共用本体としての機能を果たすことに言及する価値がある。
さらに、光フィルタ部分２７４Ｌは、光フィルタ部分２７４Ｌで間隔をおいて形成された２つの取付け溝２７４１Ｌを有し、２つの取付け溝２７４１Ｌは、光学ウィンドウ２３１Ｌに対応して位置する。取付け溝２７４１Ｌは、取付け空間を提供し、光フィルタ４０の周辺端縁は、取付け溝２７４１Ｌと係合され、これにより光フィルタ４０は、モールドシーラー２７Ｌで安定的に取り付けることができる。
言い換えると、光フィルタ取付け部分２７４Ｌ及びレンズ取付け部分２７５Ｌは、その支持物に対する追加の支持フレームなしで光フィルタ４０及び光学レンズ１０を安定的に支持するためにその内側で階段状のプラットフォームを形成するために一体化して及び上方に広げられる。
レンズ取付け部分２７５Ｌはさらに、２つのレンズ内壁２７５２Ｌを有し、レンズ内壁２７５２Ｌのそれぞれは、閉じられた環状の空間を有し、これによりレンズ端縁隙間がレンズ内壁２７５１内壁２７５２Ｌの間に形成される。レンズ内壁２７５２Ｌのそれぞれは、固定焦点レンズモジュールを形成するように、いずれのねじ構造もなく、光学レンズ１０と結合するための平面であることに言及する価値がある。光学レンズ１０が接着剤によってレンズ取付け部分２７５Ｌで結合できることに言及する価値がある。
図１４に示されるように、本発明の第７の実施形態に係るその成形感光性アセンブリ２０を有するアレイ撮像モジュールが示される。上記実施形態とは異なり、成形感光性アセンブリ２０はさらに、回路基板２２の強度を高めるために、及び成形感光性アセンブリ２０のいかなる電磁干渉も妨げるために回路基板２２及びモールドシーラー２７を封入するシールド層２９０を含む。
図１４に示されるように、本発明の第７の実施形態に係るアレイ撮像モジュール及び感光ユニットが示される。本第７の好ましい実施形態と上記実施形態の相違点は、成形感光性アセンブリ２０が、回路基板２０の強度を補強するためだけではなく、成形感光性アセンブリ２０の抗電磁干渉能力を強化するためにも回路基板２２及びモールドシーラー２７を封入するためのシェルター層２９０を含む点である。
図１５及び図１６に示されるように、本発明の第８の実施形態に係るアレイ撮像モジュール及び感光ユニットが示され、アレイ撮像モジュールは、成形感光性アセンブリ２０Ｎを含み、光学レンズ１０は、アレイ撮像モジュールを形成するために成形感光性アセンブリ２０の上部に設置される。
特に、光学レンズ１０は、成形感光性アセンブリ２０のモールドシーラー２７Ｎの上面で固着するために接着される。成形技術を利用すると、成形されたシーラー２７Ｎの上面は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために、その上に光学レンズ１０を安定的に支持するための平面を提供する。成形感光性アセンブリ２０Ｎは、組み立てて、成形されたカメラムールを作るためのアレイ撮像モジュールを製造するために使用される。
成形感光性アセンブリ２０Ｎは、モールドシーラー２７Ｎ及び感光装置２８Ｎを含み、モールドシーラー２７Ｎは、成形され、感光装置２８Ｎと一体化して形成される。
感光装置２８Ｎは、回路基板２７Ｎを含む。モールドシーラー２７Ｎは、２つの光学ウィンドウ２３１Ｎを有し、モールドシーラー２７Ｎは、感光ユニット２１Ｎの外側周辺部に形成される。２つの光学レンズ１０は、それぞれ感光ユニット２１Ｎの光路に沿って位置する。特に、光学レンズ１０は、回路基板２２Ｎの位置に対応するモールドシーラー２７Ｎの光学ウィンドウ２３１Ｎで支持される。
モールドシーラー２７Ｎは、接続体２７１Ｎ及び２つの外側環状体２７２Ｎを含み、接続体２７１Ｎは、外側環状体２７２Ｎの間で一体化して伸ばされて、外側環状体２７２Ｎを２つの隣接する部分に分離し、これにより光学ウィンドウ２３１Ｎは、それぞれ外側環状体２７２Ｎで画定され、２つの感光ユニット２１Ｎは、アレイ撮像モジュールの組立てを可能にするようにそれぞれ接続体２７１Ｎの２つの側面に位置決めされる。接続体２７１Ｎは、ドライバ３０にとって共通の共用部分としての機能を果たし、これによりドライバ３０がモールドシーラー２７Ｎの接続体２７１Ｎで結合されるとき、ドライバ３０のそれぞれのうちの少なくとも一部分が接続体２７１Ｎの異なる位置で組み立てられることに言及する価値がある。
感光装置２８Ｎは、回路基板２２Ｎ、及び回路基板２２Ｎで電気的に結合される少なくとも２つの感光ユニット２１Ｎを含む。好ましい実施形態では、感光ユニット２１Ｎは、回路基板２２Ｎと接続するために成形される。
好ましい実施形態によれば、感光装置２８Ｎは、接続回路（図中では不図示）及び少なくとも１つの電子的要素２６Ｎを含む。接続回路は、回路基板２２Ｎで予備成形される。電子的要素２６Ｎは、回路基板２２Ｎで結合するために接続回路に電気的に接続され、電子的要素２６Ｎは、感光ユニット２１Ｎの感光プロセスを操作するために感光ユニット２１Ｎに電気的に接続される。電子的要素２６Ｎは、回路基板２２Ｎから外向きに突出する。電子的要素２６Ｎは、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、プロセッサ、又はドライバである場合があるが、これに限定されるものではない。
電子的要素２６Ｎが、電子的要素２６の外部への曝露を防ぐためにモールドシーラー２７Ｎによって封入されることに言及する価値がある。言い換えると、電子的要素２６Ｎは、アレイ撮像モジュールの動作中、例えば埃等の周囲からのいかなる汚染も防ぐためにモールドシーラー２７Ｎの中に隠される。従来のカメラモジュールとは異なり、例えばコンデンサ等の電子的要素２６Ｎは、周囲に曝露される。したがって、本発明のモールドシーラー２７Ｎは、画像に対する黒点等の悪影響を引き起こす場合がある感光ユニット２１Ｎを汚染するために、電子的要素２６Ｎの表面に残る埃又は残留物を防ぐことができる。
好ましい実施形態によれば、感光装置２８Ｎはさらに、感光ユニット２１Ｎ及び回路基板２２Ｎに電気的に接続するための複数のリード線２４Ｎを含む。特に、リード線２４Ｎは、金線、アルミニウム線、銅線、又は銀線である場合があるが、これに限定されるものではない。
リード線２４Ｎのそれぞれが、モールドシーラー２７Ｎに埋め込まれ、リード線２４Ｎが、リード線２４Ｎの外部への曝露を防ぐように、モールドシーラー２７Ｎによって封入されることに言及する価値がある。アレイ撮像モジュールを組み立てるとき、リード線２４Ｎは、外部接触又は例えば温度等の任意の外部要因によって損傷を受けない。したがって、リード線２４Ｎは、感光ユニット２１Ｎと回路基板２２Ｎとの間で効果的に且つ安定的に信号を送信できる。本発明の埋め込まれたリード線２４Ｎは、従来のカメラモジュールの曝露されたワイヤよりも優れている。
電子的要素２６Ｎ及びリード線２４Ｎが、モールドシーラー２７Ｎによって封入され、これにより電子的要素２６Ｎ及びリード線２４Ｎは、カメラモジュールがより優れた性能を達成できるようにするためにモールドシーラー２７Ｎによって保護されることに言及する価値がある。当業者は、モールドシーラー２７Ｎが、電子的要素２６Ｎ及びリード線２４Ｎを封入することに限定されるものではないことを理解するべきである。言い換えると、他の実施形態によれば、モールドシーラー２７Ｎは、回路基板２２Ｎで直接的に成形し、形成することができ、一方、電子的要素２６Ｎは、回路基板２２Ｎで突出することなく回路基板２２Ｎに埋め込まれる。さらに、モールドシーラー２７Ｎは、例えば電子的要素２６Ｎの外側周辺部で、又は電子的要素２６Ｎを取り囲んで等、電子的要素２６Ｎの異なる位置に形成することもできる。
さらに、感光ユニット２１Ｎは、感光領域２１２Ｎ及び非感光領域２１３Ｎを有し、感光領域２１２Ｎは、非感光領域２１２Ｎの中で取り囲まれ、感光効果を提供するために配置される。リード線２４Ｎは、非感光領域２１３Ｎに動作可能なようにリンクされる。
好ましい実施形態によれば、モールドシーラー２７Ｎは、感光ユニット２１Ｎの非感光領域２１３Ｎに広げられ、成形プロセスを介して回路基板２２Ｎに重ねて結合される。モールディングオンチップ（ＭＯＣ）方法等の成形プロセスを通して、モールドシーラー２７のカバリング領域は、モールドシーラー２７Ｎの外向きの伸長を削減するように、その内向き方向で拡大できる。結果として、モールドシーラー２７Ｎの長さ及び幅は、アレイ撮像モジュールのサイズを最小限に抑えるために削減できる。
成形感光性アセンブリ２０Ｎはさらに、感光ユニット２１Ｎの上方で重ねて結合された２つの光フィルタ４０Ｎを含む。光フィルタ４０Ｎのそれぞれの周辺部は、光フィルタ４０Ｎを適所に保持するためにモールドシーラー２７Ｎで結合される。光フィルタ４０Ｎが、感光ユニット２１Ｎのいかなる損傷も防ぐように、感光ユニット２１Ｎを外部から保護し、分離するために、それぞれ感光ユニット２１Ｎの上部でカバーすることに言及する価値がある。
成形された感光ユニット２０Ｎの製造プロセスの間、感光ユニット２１Ｎは、例えば回路基板２２Ｎに取り付けることによって回路基板２２Ｎで最初に形成され、これにより感光ユニット２１Ｎは、リード線２４Ｎを介して回路基板２２Ｎに電気的に接続される。次いで、光フィルタ４０Ｎは、感光ユニット２１Ｎの上部に位置決めされる。さらに、回路基板２２Ｎ、感光ユニット２１Ｎ、及び光フィルタ４０Ｎは、一体化したモールドシーラー２７Ｎを形成するために成形プロセスによって処理される。成形プロセスの間、光フィルタ４０Ｎは、感光ユニット２１Ｎの損傷を防ぐために感光ユニット２１Ｎの上部でカバーする。光フィルタ４０Ｎと感光ユニット２１Ｎとの間の距離が削減されるので、アレイ撮像モジュールの焦点距離は削減され、アレイ撮像モジュールの高さを最小限に抑える結果となる。さらに、光フィルタ４０Ｎは、アレイ撮像モジュールの厚さをさらに削減するいずれの追加の支持体も必要としない。
好ましい実施形態によれば、モールドシーラー２７Ｎは、感光ユニット２１Ｎの感光領域２１２Ｎの外側周辺部の回りに突出して取り囲まれる。特に、モールドシーラー２７Ｎは、そのために封止剤を提供するために感光ユニット２１Ｎに一体化して接続される。言い換えると、成形感光性アセンブリ２０Ｎが組み立てられるとき、感光装置は、閉環境を形成するためにその中で密封され、封入される。
特に、成形感光性アセンブリ２０Ｎの製造プロセスの間、従来の回路基板である場合がある回路基板２２Ｎは、例えば回路基板２２Ｎ上で２つの感光ユニット２１Ｎを結合する等、２つの感光ユニット２１Ｎを支持するために使用できる。次いで、２つの感光ユニット２Ｎは、リード線２４Ｎを介して回路基板２２Ｎに電気的に接続できる。次いで、光フィルタ４０Ｎは、感光ユニット２１Ｎの上部で重ねて結合される。次いで、感光ユニット２１Ｎ及び回路基板２２Ｎは、成形プロセスのために、最初に詰め込み、密封できる。例えば、モールドシーラー２７Ｎを成形し、形成するためにインサート成形技術及び表面実装技術を介して、又はモールドシーラー２７Ｎを成形し、形成するために半導体実装技術及びプレス成形技術を介して、モールド材料を導入又は注入して射出成形機械を使用することによって。回路基板２２Ｎは、硬軟結合基板、セラミック基板（非伸縮性基板）又はハードＰＣＢ基板（非伸縮性基板）である場合があるが、これに限定されるものではない。成形プロセスは、射出成形プロセス又はプレス成型プロセスである場合があるが、これに限定されるものではない。射出成形材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰ（ポリプロピレン）、等である場合がある。異なる成形プロセスで異なる材料が選択的に使用でき、本発明で制限されるべきではないことが理解される。モールドシーラー２７Ｎを形成するプロセスは、本発明で制限されるべきではない。
図１７に示されるように、本発明の第９の好ましい実施形態に係るアレイ撮像モジュールが示される。第９の好ましい実施形態と上記実施形態との相違点は、アレイ撮像モジュールがさらに、光フィルタ４０、光学レンズ１０、及びドライバ３０を設置するための少なくとも１つの支持物７０を含む点である。したがって、支持物７０は、モールドシーラー２７で結合され、光フィルタ４０は、支持物７０によって支持され、光学レンズ１０は支持物７０によって支持され、ドライバ３０は支持物７０によって支持される。支持物７０の形状は、選択的に修正できる。例えば、支持物７０は、光フィルタ４０を支持するために突出プラットフォームを形成する。支持物７０は、同時に２つ以上の光フィルタ４０を支持するための複合支持物である場合がある。同様に、支持物７０は、１つの単一の光フィルタ４０を支持するための単一の支持物である場合がある。好ましい実施形態によれば、支持物７０は複合支持物である。支持物７０の形状は、本発明で制限されるべきではないことが理解される。
図１８〜図２６は、少なくとも２つの光学レンズ１０’及び成形感光性アセンブリ２０’を含む、本発明のアレイ撮像モジュールの別の好ましい実施形態を示す。成形感光ユニット２０’は、少なくとも２つの感光ユニット２１’、回路基板２２’、成形されたベース２３’、及び少なくとも２セットのリード線２４’を含む。
感光ユニット２１’のそれぞれは、チップコネクタ２１１’を含み、感光領域２１２’及び非感光領域２１３’を有し、感光領域２１２’及び非感光領域２１３’は、感光ユニット２１’の同じ面で画定される。特に、感光領域２１２’は、非感光領域２１３’の中に画定される、又は非感光領域２１３’によって囲まれる。言い換えると、感光領域２１２’は、非感光領域２１３’の中心に画定され、非感光領域２１３’は、感光領域２１２’の回りを取り囲む。チップコネクタ２１１’は、非感光領域２１３’に位置する。
相応して、回路基板２２’は、少なくとも２セットの回路コネクタ２２１’を含み、少なくとも２つのチップ結合領域２２２’及び周辺領域２２３’を有し、チップ結合領域２２２’及び周辺領域２２３’は、周辺領域２２３’がチップ結合領域２２２’のそれぞれの周辺部に画定される、位置で一体化して形成される。回路コネクタ２２１’は周辺領域２２３’に位置する。
リード線２４’のそれぞれは、チップ接続端末２４１’及び回路基板接続端子２４２’を有し、リード線２４’のそれぞれは、チップ接続端子２４１’と回路基板接続端子２４２’との間に曲線状の構成を有する。
感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’のチップ結合領域２２２’で結合され、リード線２４のチップ接続端子２４１’は、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’に電気的に接続される。リード線２４’のそれぞれの回路基板接続端子２４２’は、回路基板２２’の回路コネクタ２２１’に電気的に接続される。成形されたベース２３’は、回路基板２２’の周辺領域２２３’で一体化して結合されて、成形感光性アセンブリ２０’を形成する。光学レンズ１０’は、それぞれ感光ユニット２１’の感光経路に沿って成形感光性アセンブリ２０’で結合される。光が物体から反射され、光学レンズ１０’を通過するとき、光はアレイ撮像モジュールの内部に、感光ユニット２１’の感光領域２１２’に入射する。次いで、感光ユニット２１’は、光電変換プロセスを通して物体の画像を入手するために光信号を電気信号に変換する。
一実施形態では、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’及び回路基板２２’の回路コネクタ２２１’のそれぞれは、接続トレイである場合がある。言い換えると、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’及び回路基板２２’の回路コネクタ２２１’のそれぞれは、トレイ構成を有する。したがって、リード線２４のチップ接続端子２４１’は、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’に容易に接続できる。リード線２４’のそれぞれの回路基板接続端子２４２’は、回路基板２２’の回路コネクタ２２１’に容易に接続できる。別の実施形態では、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’、及び回路基板２２’の回路コネクタ２２１’のそれぞれは、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’及び回路基板２２’の回路コネクタ２２１’のそれぞれを形成するために、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’及び回路基板２２’の周辺領域２２３’のそれぞれで接続点として貼付け材料又は他の溶接材料を適用する等、球状を有する。上記の例は、例示的にすぎず、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’及び回路基板２２’の回路コネクタ２２１’のそれぞれが異なる方法で形成できることが理解される。
感光ユニット２１’の非感光領域２１３’は、チップ内側側面２１３１’、チップ接続部分２１３２’、及びチップ外側側面２１３３’を有する。チップコネクタ２１１’は、チップ接続部分２１３２’に位置する。チップ内側側面２１３１’は広げられ、感光領域２１２’の回りで取り囲まれる。チップ接続部分２１３２’の２つの側面は、それぞれチップ内側側面２１３１’及びチップ外側側面２１３３’に広がる。言い換えると、チップ内側側面２１３１’は、チップコネクタ２１１’が位置する非感光領域２１３’と感光領域２１２’の端縁との間に画定される。チップ接続部分２１３２’は、チップコネクタ２１１’が位置する非感光領域２１３’に画定される。チップ外側側面２１３３は、チップコネクタ２１１が位置する非感光領域２１３’と、感光ユニット２１’の外縁との間に画定される。言い換えると、感光ユニット２１’ の平面図では、感光領域２１２’、チップ内側側面２１３１’、チップ接続部分２１３２’、及びチップ外側側面２１３３’は、感光ユニット２１’の内側からその外側に順番に形成される。
相応して、回路基板２２’の周辺部分２２３’は、回路基板内側側面２２３１’、回路基板接続部分２２３２’、及び回路基板外側側面２２３３’を有する。回路コネクタ２２１’は、回路基板接続部分２２３２’で結合される。回路基板内側側面２２３１’は、広げられ、チップ結合領域２２２’の回りで取り囲まれる。回路基板接続部分２２３２’の２つの側面は、それぞれ回路基板内側側面２２３１’及び回路基板外側側面２２３３’に広がる。言い換えると、回路基板内側側面２２３１’は、回路コネクタ２２１’が位置する周辺領域２２３’とチップ結合領域２２２’の端縁との間に画定される。回路基板接続部分２２３２’は、回路コネクタ２２１’が位置する周辺領域２２３’に画定される。回路基板外側側面２２３３’は、’回路コネクタ２２１’が位置する周辺領域２２３’と回路基板２２’の外縁との間に画定される。回路基板２２’は一体の統合された本体であることに言及する価値がある。好ましくは、チップ結合領域２２２’は、回路基板２２’の２つの側端部に対称的に形成され、これにより回路基板２２’は、対称的な構成及び構造を有する。
さらに、アレイ撮像モジュールのリード線２４’の材料及びタイプは、本発明で制限されるべきではない。例えば、リード線２４’は、金線である場合があり、これにより感光ユニット２１’は、金線を介して回路基板２２’に電気的に接続できる。さらに、感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、光信号を電気信号に変換することができ、電気信号はリード線２４’を介して回路基板２２’に送信できる。したがって、リード線２４’は、感光ユニット２１’から回路基板２２’に電気信号を送信するために、銀線、銅線等である場合がある。
本発明のアレイ撮像モジュールは、固定焦点カメラモジュール、オートフォーカスカメラモジュール、又はズームカメラモジュールである場合がある。例えば、アレイカメラモジュールは、アレイ撮像モジュールの撮像品質を改善するように制御された高さ制限の下でオートフォーカス及び光学ズーム能力を有する場合がある。図２４に示されるように、アレイ撮像モジュールはさらに、少なくとも２つのドライバ３０’を含み、ドライバ３０’は、それぞれ光学レンズ１０’に動作可能なように結合される。ドライバ３０’のそれぞれは、それぞれ成形感光性アセンブリ２０’の感光ユニット２１’の光路に光学レンズ１０’を保持するために、その上面の成形されたベース２３’で支持され、結合される。ドライバ３０’のそれぞれは、回路基板２２’に電気的に結合され、回路基板２２’がドライバ３０’のそれぞれに電気信号を送信した後、ドライバ３０’のそれぞれは、アレイ撮像モジュールの焦点を調整するために、対応する光学レンズ１０’を駆動して、対応する感光ユニット２１’の感光経路に沿って移動する。言い換えると、光学レンズ１０’は、移動するためにそれぞれドライバ３０’によって駆動される。
ドライバ３０’が、本発明のアレイ撮像モジュールのいかなる制限もなく異なるタイプで修正できる又は選択できることに言及する価値がある。例えば、ドライバ３０’は、感光ユニット２１’の光路に沿って光学レンズ１０’を駆動するための音声コイルモータである場合があり、ドライバ３０’は、動作のために電気信号及び制御信号を受信できる。
図２４に示されるように、アレイ撮像モジュールはさらに、少なくとも１つのフィルタ４０’を含む。一実施形態では、本発明は、少なくとも１つの点火装置フィルタ４０’を含み、光フィルタ４０’は、成形されたベース２３’の上面で結合され、その結果光フィルタ４０’は、感光ユニット２１’の光路に対応する異なる位置に配置できる。別の実施形態では、アレイ撮像モジュールはさらに、２つ以上の光フィルタ４０’を含み、光フィルタ４０’は、成形されたベース２３’の上面で結合され、これにより光フィルタ４０’は、感光ユニット２１’の光路に対応して配置できる。言い換えると、感光ユニット２１’、光フィルタ４０’、及び光学レンズ１０’はそれぞれ結合される。
アレイ撮像モジュールの動作中、物体によって反射される光は、光学レンズ１０’を通過してアレイ撮像モジュールの内部に誘導される。次いで、光は、感光ユニット２１’まで光フィルタ４０’を通過し、これにより感光ユニット２１’は光電変換のために光路に沿って反射光を受光する。したがって、光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を改善するために光レンズからの光の、例えば赤外光部分等の迷光をフィルタにかけるために配置される。
さらに、光フィルタ４０’は、成形されたベース２３’の上面で直接的に結合される。代わりに、光フィルタ４０’は、成形されたベース２３’の上面で結合される支持物で結合することができ、これにより光フィルタ４０’は、支持物を介して成形されたベース２３’の上面で結合される。したがって、光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの製造費を最小限に抑えるために削減できる。
本発明によれば、光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの異なる器具のために異なるタイプで形成できる。例えば、光フィルタ４０’は、赤外線カットオフフィルタ、完全送信可能（ｆｕｌｌ ｔｒａｎｓｉｍｉｓｓｉｂｌｅ）スペクトルフィルタ、他のフィルタ、又は２つ以上の異なる光フィルタ４０’である場合がある。例えば、赤外線カットフィルタ及び完全送信可能スペクトルフィルタは、光フィルタリングユニットの組合せを形成することができ、これにより赤外線カットフィルタ及び完全送信可能スペクトルフィルタは、感光ユニット２１’の光路に沿って配置するために選択的に切り替えることができる。例えば、赤外線カットフィルタは、アレイ撮像モジュールが、環境光が十分である日中の光の環境の下で操作されるとき、感光ユニット２１’の光路に沿って配置するために選択的に切り替えられる。したがって、光の赤外光部分は、アレイ撮像モジュールの内部に入射するときに赤外線カットフィルタによってフィルタにかけられる。同様に、完全送信可能スペクトルフィルタは、アレイ撮像モジュールが、環境光が不十分である暗い環境の下で操作されるとき、感光ユニット２１’の光路に沿って配置するために選択的に切り替えられる。したがって、光の赤外光部分は、アレイ撮像モジュールの内部に入射するときに赤外線カットフィルタによってフィルタにかけられない。
成形感光性アセンブリ２０’はさらに、少なくとも１つの支持部材２５’を含み、支持部材２５’は、成形プロセスの間、リード線２４’及び感光ユニット２１’を保護する。好ましい実施形態によれば、少なくとも２つの支持部材２５’が提供される。好ましくは、支持部材２５’の数は、感光ユニット２１’の数と一致する。モールドシーラー２３’が形成される前に、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’は、それぞれ支持部材２５’によってカバーされる。モールドシーラー２３’が形成された後、モールドシーラー２３’は、成形感光性アセンブリ２０’を形成するように、回路基板２２’の周辺領域２２３’、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の部分、及び支持部材２５’の部分をカバーし、封入する。支持部材２５’は、アレイ撮像モジュールの品質及びその撮像品質を強化できる。別の実施形態では、後に開示されるように、使用されているただ１つの支持部材２５’しかない。
支持部材２５’のそれぞれは、取り囲むフレーム形状の支持体２５１’及びスルーホール２５２’を含み、支持部材２５’の支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の少なくとも一部分で結合される。感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、支持部材２５’のスルーホール２５２’と位置合わせされる。好ましくは、支持部材２５’の支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’のチップ内側側面２１３１’、チップ接続部分２１３２’、及びチップ外側側面２１３３’のそれぞれのうちの少なくとも一部分で結合される。さらに、支持部材２５’の支持体２５１’は、上面２５０１’、内側側面２５０２’、及び外側側面２５０３’を有する。好ましい実施形態によれば、感光領域２１２’に向く支持体２５１’の側面は、支持体２５１’の内側側面２５０２’として画定される。回路基板２２’の周辺領域２２３’に向かう支持体２５１’の側面は、支持体２５１’の外側側面２５０３’として画定される。一実施形態では、モールドシーラー２３’は、支持体２５１’の外側側面２５０３’及び上面２５０１’のそれぞれのうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
さらに、成形感光性アセンブリ２０’はさらに、回路基板２２’の周辺部分２２３’で電気的に結合するために表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理される１つ以上の電子的要素２６’を含む。好ましくは、電子的要素２６’のそれぞれは、その回路基板外側側面２２３３’での回路基板２２’の周辺部分２２３’で電気的に結合される。したがって、感光ユニット２１’及び電子的要素２６’は、回路基板２２’の同じ側で又は回路基板２２’の２つの対向する側で結合できる。例えば、感光ユニット２１’及び電子的要素２６’は、一実施形態で回路基板２２’の同じ側で結合することができ、感光ユニット２１’は、回路基板２２’のチップ結合領域２２２’で結合され、電子的要素２６’は、回路基板２２’の周辺領域２２３’で結合される。モールドシーラー２３’が、回路基板２２’の周辺領域２２３’を封入するために形成されるとき、モールドシーラー２３’は、電子的要素２６’を封入する。したがって、電子的要素２６’は、個々に隔離され、感光ユニット２１’から分離される。結果的に、２つの隣接する電子的要素２６’の間の距離は削減されても、モールドシーラー２３’は、隣接する電子的要素２６’による相互干渉を防ぐことができる。モールドシーラー２３’は、感光ユニット２１’の感光領域２１２’のいかなる汚染も防ぐように、電子的要素２６’が曝露し、外部と接触するのを防ぐためにすべての電子的要素２６’を封入するので。言い換えると、アレイ撮像モジュールのサイズは、さらに削減することができ、アレイ撮像モジュールの撮像品質は強化できる。したがって、モールドシーラー２３’の中の電子的要素２６’の封入により、回路基板２２’の面積はさらに削減することができ、より多くの電子的要素２６’が、限られた設置面積の回路基板２２’で電気的に結合できる。電気的要素２６’は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、プロセッサ、又はドライバである場合があるが、これに限定されるものではない。
モールドシーラー２３’、感光ユニット２１’、及び回路基板２２’は、統合された構造を形成するために結合され、モールドシーラー２３’は、回路基板２２’の構造を補強するために補強部分としての機能を果たすことに言及する価値がある。言い換えると、モールドシーラー２３’は、回路基板２２’が、モールドシーラー２３’と結合された後、回路基板２２’の強度を高める。たとえより薄い回路基板２２’が使用されても、回路基板２２’は、回路基板２２’の強度がモールドシーラー２３’によって強化されるとき容易に変形されない。したがって、アレイ撮像モジュールの撮像品質は強化できる。
感光ユニット２１’が回路基板２２’で結合され回路基板２２’と電気的に接続されるとき、モールドシーラー２３’は、その上で形成され、成形され、これによりモールドシーラー２３’は、回路基板２２’の補強部分を形成する。したがって、製造プロセスの間、モールドシーラー２３’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、回路基板２２’の変形を防ぐために回路基板２２’を補強する。
アレイ撮像モジュールの好ましい実施形態によれば、モールドシーラー２３’は、アレイ撮像モジュールの累積公差を削減するように、及びアレイ撮像モジュールの撮像品質を補強するように、モールドシーラー２３’が、最初に回路基板２２’と形成されるとき回路基板２２’の補強部分を形成する。
さらに、感光ユニット２１’、回路基板２２’、及びモールドシーラー２３’は、統合された構造を形成するために結合され、感光ユニット２１’の平坦度は、回路基板２２’の平坦度によって制限されず、これにより可撓回路基板等のより薄い回路基板２２’がアレイ撮像モジュールの厚さを削減するために使用できる。
図１８〜図２４は、二重レンズカメラモジュールとしてのアレイ撮像モジュールを示す。図１８に示されるように、アレイ撮像モジュールは、複数の光学レンズ１０’を有する複合レンズカメラモジュールとして形成できる。
図１８〜図２２は、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の製造プロセスを示す。図２３〜図２５は、成形感光性アセンブリ２０’を有するアレイ撮像モジュールの製造プロセスを示す。
図１８を参照すると、２つの感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’の２つのチップ結合領域２２２’で結合され、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’は、それぞれリード線２４’を介して回路基板２２’のチップ結合領域２２２’に電気的に接続される。電子的要素２６’は、回路基板２２’の周辺領域２２３’で電気的に接続される。電子的要素２６’は、互いから間隔を空けて置かれる。いったんアレイ撮像モジュールが形成されると、電子的要素２６’は、互いに相互干渉されない。
リード線２４’及びその物理的特性の接続により、リード線２４’のチップ接続端子２４１’は、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’に電気的に接続され、リード線２４’の回路基板接続端子２４２’は、回路基板２２’の回路コネクタ２２１’に電気的に接続される。次いで、リード線２４’のそれぞれは、感光ユニット２１’の上面上方で上向きに突出するために曲げられる。アレイ撮像モジュールの製造プロセスの間、リード線２４’のそれぞれは、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、リード線２４’の最高の電気伝導性を保つためにその元の状態で保持されることが理解される。
図１９に示されるように、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’のうちの少なくとも一部分は、それぞれの支持体２５１’によって封入され、感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、それぞれの支持部材２５’のスルーホール２５２’と位置合わせされる。したがって、支持部材２５’、感光ユニット２１’、回路基板２２’、及びリード線２４’は、アレイ撮像モジュールの半製品を形成する。好ましい実施形態によれば、感光ユニット２１’のチップ内側側面２１３１’、チップ接続部分２１３２’、及びチップ外側側面２１３３’のそれぞれのうちの少なくとも一部分は、それぞれの支持体２５１’によって封入される。言い換えると、支持体２５１’は、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’の接続をカバーする。成形プロセスの間、支持体２５１’は、モールドシーラー２３’が、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’でのいずれの切断も防ぐために、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’の接続に接触するのを防ぐ。
支持体２５１’は、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’の接続をカバーするので、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’は、支持体２５１’によって分離できる。成形プロセスの間、支持体２５１’は、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’の変形を防ぎ、リード線２４’のチップ接続端子２４１’及び感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’での任意の切断を防ぐ。
さらに、リード線２４’のそれぞれの一部分は、それぞれの支持体２５１’によって封入され、これによりリード線２４’は、支持体２５１’によって適所に保持される。言い換えると、リード線２４’は、成形プロセスの間は変形されない。したがって、支持体２５１’は、アレイ撮像モジュールの品質を保証するために、リード線２４’のそれぞれが変形して、短絡を引き起こす場合がある近隣のリード線’と接触するのを防ぐことができる。
一実施形態では、支持体２５１’は、それぞれの感光ユニット２１’の非感光領域２１３’で結合するために接着剤によって形成され、これにより接着剤が凝固するとき、支持体２５１’は所定の弾性を提供する。いったん支持体２５１’が形成されると、支持体２５１’の内側側面２５２’は支持部材２５’のスルーホール２５２’を形成し、これによって感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、支持部材２５’のスルーホール２５２’と位置合わせされる。さらに、支持体２５１’は、所定の接着力を有するために接着剤によって形成できるので、例えば埃又は残留物等の汚染物は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために感光ユニット２１’の感光領域２１２’の汚染を防ぐように、支持体２５１’の上に接着できる。例えば、支持体２５１’は、電子的要素２６’と感光ユニット２１’の感光領域２１２’との間に形成され、これにより’例えば溶接粉等の、回路基板２２’上の電子的要素２６’の溶接プロセスからの汚染物は、感光ユニット２１’の感光領域２１２’の汚染を防ぐために、支持体２５１’によって接着される。
好ましくは、支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’上に接着剤を塗布することによって形成され、これにより接着剤が凝固すると、支持体２５１’の形状は、感光ユニット２１’の感光領域２１２’の汚染を防ぐように、支持体２５１’が感光ユニット２１’の感光領域２１２’に流れるのを防ぐために感光ユニット２１’の非感光領域２１３’で保持される。言い換えると、支持体２５１’の形状は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’で保持される支持体２５１’を保証するように、凝固プロセスの間、支持体２５１’の変形を防ぐために接着剤の凝固によって調整可能に修正できる。リード線２４’のチップ接続端子２４１’と感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’との間の接続、及びリード線２４’の回路基板接続端子２４２’と回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の接続の後、リード線２４’のチップ接続端子２４１’が、接着剤の凝固プロセスの間、リード線２４’のチップ接続端子２４１’を防ぐように、接着剤の凝固後、支持体２５１’によって封入されることが理解される。
図２０Ａに示されるように、成形プロセスは、モールド材料が凝固した後にモールドシーラー２３’を形成するためにモールド１００’によって操作される。成形プロセスを通して、アレイ撮像モジュールのサイズは削減され、アレイ撮像モジュールの組立て誤差は、アレイ撮像モジュールをコンパクトなサイズを有するために、及びアレイ撮像モジュールの撮像品質を改善するように構成するために最小限に抑えることができる。
特に、モールド１００’は、上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’を含み、上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’は、制御するように稼働であり、動作可能である。上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’が閉じられ、互いと結合されるとき、少なくとも２つのモールド空洞１０３’がその中に形成される。したがって、モールドシーラー２３’は、モールド空洞１０３’に置かれる又はモールド空洞１０３’に注入されるモールド材料を凝固させることによって形成される。
一実施形態では、例えば、下部モールド本体１０２’は固定され、上部モールド本体１０１’は、下部モールド本体１０２’に向かって結合して、モールド１００’を閉じるために可動であり、モールド１００’は、下部モールド本体１０２’から離して上部モールド本体１０１’を移動させることによって開かれる。上部モールド本体１０１’が下部モールド本体１０２’と結合して、モールド１００’を閉じるために下方に移動されるとき、モールド空洞１０３’がその中に形成される。別の実施形態では、上部モールド本体１０１’は固定され、下部モールド本体１０２’は誘導ポストに沿って上部モールド本体１０１’に関して可動であり、これにより下部モールド本体１０２’が上部モールド本体１０１’と結合するために上方に移動されるとき、モールド１００’は閉じられ、モールド空洞１０３’はその中に形成され、下部モールド本体１０２’が上部モールド本体１０１’から離れて下方に移動するとき、モールド１００’はドラフティング（ｄｒａｆｔｉｎｇ）のために開かれる。
アレイ撮像モジュールの半製品が上部モールド本体１０１’及び／又は下部モールド本体１０２’に設置されるとき、モールド１００’は、上部モールド本体１０１’を下部モールド本体１０２’と結合して、その中にモールド空洞を形成することによって閉じられる。上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は、支持体２５１’の上面で押され、上部モールド本体１０１’は、リード線２４’を成形プロセスの間に損傷を受けることから保護するように、上部モールド本体１０１’がリード線２４’に対して直接的に押されるのを防ぐために、支持体２５１’によって支持される。半製品の回路基板２２’の周辺領域２２３’が、モールド空洞１０３’に対応して設定されることに言及する価値がある。
モールド空洞１０３’のそれぞれが環状形状を形成し、２つのモールド形状１０３’が互いと連絡し、これによりモールド空洞１０３’に充填されるモールド材料が、それが凝固後、モールドシーラー２３’を形成することに言及する価値がある。
好ましくは、支持体２５１’の弾性により、支持体２５１’は、衝撃力が感光ユニット２１’に伝わるのを防ぐために、モールド係合面１０１１’が支持体２５１’の上面２５０１’で押されるとき、上部モールド本体１０１’からの衝撃を吸収する。言い換えると、支持体２５１’は、感光ユニット２１’が、損傷を受けるのを防ぎ、衝撃力による回路基板２２’の転移を防ぐ。支持体２５１は、衝撃力が感光ユニット２１’に伝わるのを防ぐために衝撃力を吸収するだけではなく、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、その平坦度で回路基板２２’で結合される感光ユニット２１’を保証する。
好ましくは、一実施形態では、支持体２５１’のそれぞれの高さは、リード線２４’が感光ユニット２１’の上面の上方で上向きに突出するために曲げられるので、リード線２４’の高さよりも高い。モールド１００’の動作中、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は、支持体２５１’の上面２５０１’で押される。支持体２５１’の上面２５０１’は、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’がリード線２４’に対して押し付けられるのを防ぐように、上部モールド本体１０１’のさらなる下方への移動を防ぐために上部モールド本体１０１’に対して偏向する。言い換えると、支持体２５１’のそれぞれは、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’とリード線２４’との間に所定の安全距離を生じさせる。別の実施形態では、支持体２５１’のそれぞれの高さは、リード線２４’の高さと同じであり、モールド１００’の動作中、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は単にリード線２４’と接触する。しかしながら、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は、リード線２４’に対してかなりの押圧をかけることはできない。
さらに、支持体２５１’の弾性のため、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’と支持体２５１’の上面２５０１’との間に形成されるいかなる隙間も防ぐように、支持体２５１’の上面２５０１’をわずかに変形させるために支持体２５１’の上面２５０１’に押し付けられる。言い換えると、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’及び支持体２５１’の上面２５０１’は、表面対表面で係合するように互いとしっかりと係合する。結果として、支持部材２５’のスルーホール２５２’を通る感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、それぞれ成形プロセスの間に閉環境に封入される。したがって、モールド材料がモールド空洞１０３’の中に導入されるとき、モールド材料は閉環境に入れられず、感光ユニット２１’の感光領域２１２’を汚染しない。支持体２５１’のショアＡ硬度がＡ５０とＡ８０の間の範囲を有し、支持体２５１’の弾性が０．１Ｇｐａと１Ｇｐａの間の範囲を有することに言及する価値がある。
さらに、成形プロセスの間に、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’及び支持体２５１’の上面２５０１’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、モールドシーラー２３’の端縁のトリミングを防ぐために互いとしっかりと係合する。
図２０Ｂは、本発明に係る成形感光性アセンブリ２０’の製造プロセスの代替モードを示し、支持体２５１’は、剛体材料から作ることができる。言い換えると、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’が支持体２５１’の上面２５０１’で押されるとき、支持体２５１’の上面２５０１’は、リード線２４’の電気伝導性を強化するように、及びアレイ撮像モジュールの品質及びアレイ撮像モジュールの撮像品質を保証するように変形されない。支持体２５１’のショアＡ硬度は、Ａ７０よりも大きく、支持体２５１’の弾性は１Ｆｐａよりも大きいことに言及する価値がある。
モールド１００’はさらに、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’に設けられた封入膜１０４’を含み、上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’がモールド１００’を閉じるために互いと係合されるとき、封入膜１０４’は、感光ユニット２１’の感光領域２１２’を閉環境で保証するために、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’と支持体２５１’の上面２５０１’との間に挟まれる。
封入膜１０４’が、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’と支持体２５１’の上面２５０１’との間に挟まれるとき、隙間が、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’と支持体２５１’の上面２５０１’との間に形成される。さらに、封入膜１０４’は、衝撃力が、感光ユニット２１’、回路基板２２’、及びリード線２４’に伝わるのを防ぐように、衝撃力が支持体２５１’の上面２５０１’に直接的に適用されるのを防ぐために、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’で緩衝効果を提供する。
さらに、封入膜１０４’は、モールドシーラー２３’が、成形プロセスの間に形成された後、モールド１００’から除去される。
図２１を参照すると、液体状態のモールド材料は、モールド材料が閉環境の中に充填するのを防ぐように、モールド空洞１０３’が感光ユニット２１’の非感光領域２１３’及び支持体２５１’の部分で、モールド材料で完全充填されるまで、モールド空洞１０３’を充填するためにモールド１００’の中に導入される又は注入される。言い換えると、支持体２５１’は、モールド材料が、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’から閉環境に移るのを阻止することができ、モールド材料が、支持体２５１’の上面２５０１’と上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’の間の隙間から閉環境に移るのを阻止することができる。
モールド材料が、流体材料又は固体粒子材料、又は流体材料と固体粒子材料の混合物によって形成できることに言及する価値がある。本発明において、モールド材料は、液体材料又は固体粒子材料のどちらか１つ及び流体材料と固体粒子材料の混合物に制限されるべきではない。モールド材料がモールド空洞１０３’に充填されるとき、モールド材料は凝固して、モールドシーラー２３’を形成する。一実施形態では、液状のモールド材料は、例えば液体状態にある熱可塑性材料として実施され、モールドシーラー２３’を成形するためにモールド１００’のモールド空洞１０３’の中に充填されるモールド材料。モールド材料がモールド１００’のモールド空洞１０３’の中に充填された後、例えば加熱プロセス又は冷却プロセス等の、モールド材料を凝固させてモールドシーラー２３’を形成するための凝固プロセスは、本発明で制限されるべきではないことに言及する価値がある。
図２２に示されるように、モールド材料がモールド空洞１０３’の中に充填されるとき、支持体２５１’は、モールド材料の凝固後、モールドシーラー２３’を形成するように、モールド材料が感光ユニット２１’の感光領域２１２’の中に進入するのを阻止する。いったんモールドシーラー２３’が形成されると、少なくとも２つの光学ウィンドウ２３１’が対応して形成され、光学ウィンドウ２３１’は、それぞれ感光ユニット２１’の感光領域２１２’及び光学レンズ１０’と位置合わせされる。したがって、光チャネルは、光学ウィンドウ２３１’を通して感光ユニット２１’のそれぞれの感光領域２１２’及び各光学レンズ１０’に対応して形成される。したがって、モールドシーラー２３’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’でカバーされるモールド本体２３２’、及び支持体２５１’のそれぞれの外側側面２５０３’のうちの少なくとも一部分、及び支持体２５１’のそれぞれの上面を有するために形成される。言い換えると、モールドシーラー２３’は、モールド本体２３２’及び少なくとも２つの光学ウィンドウ２３１’を有するように構築され、光フィルタ４０’及びドライバ３０’は、次いでそれぞれ感光ユニット２１’の感光経路に沿って光学レンズ１０’に対応してドライバ３０’を保持するように、モールドシーラー２３’の上面に結合される。
回路基板２２周辺部分２２３’は、１つ以上の電子的要素２６を封入するためにモールド本体２３２’と一体化して接合され、これにより電子的要素２６は、電子的要素２６を感光ユニット２１’から分離するようにモールド本体２３２’によって個別に封入されることに言及する価値がある。この構成により、２つの隣接する電気的要素２６’間の距離は削減され、隣接する電子的要素２６’の相互干渉は回避できる。モールド本体２３２はさらに、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、電子的要素２６から感光ユニット２１’の感光領域２１２’へ生じる汚染を防ぐことができる。
さらに、電子的要素２６は、隣接する電子的要素２６’による相互干渉を防ぐためにモールド本体２３２’によって個々に封入され、これにより２つの隣接する電子的要素２６’間の距離は削減される。回路基板の面積は削減されても、より多くの電子的要素２６’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために限られた設置面積の回路基板２２’で電気的に結合できる。さらに、電子的要素２６は、モールド本体２３２’によって個々に封入される。感光ユニット２１’と電子的要素２６’との間の距離は削減されても、モールド本体２３２’は、感光ユニット２１’と電子的要素２６’との間の相互干渉を防ぐことができる。したがって、感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために回路基板２２’の限られた面積の中で拡大できる。
好ましくは、モールド本体２３２’は、アレイ撮像モジュールの信頼性をその動作中に強化するように、光電変換中に感光ユニット２１’から発生する熱が電子的要素２６’へ伝えられるのを防ぐために優れた熱絶縁材を有する。
図２２及び図２３に示されるように、光フィルタ４０’は、モールドシーラー２３の上面で結合され、これによりモールドシーラー２３’の光学ウィンドウ２３１’は、それぞれ光フィルタ４０’によって封入される。次いで、光は光学レンズ１０’を通過することができ、光フィルタ４０’によってフィルタにかけられるためにアレイ撮像モジュールの内部に入射できる。光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を改善できる。図２２に示されるように、アレイ撮像モジュールに設置された２つの光フィルタ４０’がある。アレイ撮像モジュールが、その２つの光学ウィンドウを封入するためにモールドシーラー２３’の上面で結合された１つの光フィルタ４０’を有するように構築できることが理解される。したがって、感光ユニット２１’の２つの感光領域２１２’は、異なる場所の光フィルタ４０’に対応される。
さらに、モールドシーラー２３’の上面は、少なくとも２つの内側側方頂面２３３’、及び内側側方頂面２３３’のそれぞれの同じ高さに位置する外側側方頂面２３４’を有し、これによりモールドシーラー２３’の上面は平面を有する。光フィルタ４０’は、光学ウィンドウ２３１’をそれぞれ封入するために、それぞれモールドシーラー２３’の内側側方頂面２３３’で結合される。ドライバ３０は、それぞれドライバ３０と感光ユニット２１’の感光領域２１２’との間の位置に光フィルタ４０’を保持するように、異なる位置でモールドシーラー２３’の外側側方頂面２３４’で結合される。別の実施形態では、成形されたベース２３’の内側側方頂面２３３’は、その外側側方頂面２３４’の下方に位置し、これにより高さの差により、内側側方頂面２３３’及び外側側方頂面２３３’は、少なくとも２つのインデント長穴２３５’を形成するために踏み段構成を形成し、光フィルタ４０’は、それぞれインデント長穴２３５’の中の内側側方頂面２３３’で結合される。
図２５及び図２６は、本発明の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールはさらに、少なくとも２つの支持空洞５１’を有する支持物５０’を含む。２つの支持空洞５１’は、支持物５０’の２つの側面に位置し、これにより支持空洞５１’のそれぞれがチャネルを形成する。ドライバ３０’は、それぞれ支持物５０’の支持空洞５１’で結合され、これによりドライバ’のそれぞれは、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、各ドライバ３０と同軸上で位置合わせされるために光学レンズ１０’を保証するために、及びアレイ撮像モジュールの強度を上げるために適所に安定的に保持される。
好ましくは、ドライバ３０’がそれぞれ支持物５０’の支持空洞５１’で結合された後、充填剤は、ドライバ３０のいかなる不必要な揺動移動も防ぐように、支持物５０’で安定的に結合されるドライバ３０’を保証するために、ドライバ３０’のそれぞれの外側ケーシングと支持物５０’の内壁との間に充填される。好ましくは、充填剤は、ドライバ３０’のそれぞれの外側ケーシングと支持物５０’の内壁との間に充填される接着剤である場合がある。
図２５に示されるように、ドライバ３０’がそれぞれ支持物５０’の支持空洞５１’で結合された後、充填剤は、ドライバ３０のいかなる不必要な揺動移動も防ぐように、支持物５０’で安定的に結合されるためにドライバ３０’を保証するために、ドライバ３０’の外側ケーシングと支持物５０’の内壁との間に充填される。支持物５０’は、ドライバ３０’と光学レンズ１０’との間の同軸上の位置合わせを保証し、アレイ撮像モジュールの安定化を改善するように、アレイ撮像モジュールの構造の強度を高める。ドライバ３０’は、それぞれ支持物５０’の支持空洞５１’で結合することができ、これによりドライバ３０’の少なくとも一部分が支持物５０’によって封入される。別の実施形態では、モールドシーラー２３’の少なくとも一部分は支持物５０’によって封入され、これは本発明で制限されるべきではない。
図２８は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの別の代替モードを示しアレイ撮像モジュールは、２つの回路基板２２’を含み、回路基板２２’のそれぞれは、チップ結合部分２２２’及び周辺部分２２３’を有する。感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’のチップ結合部分２２２’で電気的に結合される。成形されたベース２３’を形成するための成形プロセスの間、成形されたベース２３’は、回路基板２２’のそれぞれの周辺部分２２３’で結合されたモールド本体２３２’を含む。言い換えると、回路基板２２’は、分割タイプの回路基板である場合がある。
図２９は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第３の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは、レンズ鏡胴６０’及び少なくとも１つのドライバ３０’を含む。レンズ鏡胴６０’は、成形されたベース２３’の上面から一体化して広がり、ドライバ３０は、成形されたベース２３’の上面で結合され、これによりレンズ鏡胴６０’及び成形されたベース２３’はそれぞれ光学レンズ１０’と組み立てられる。好ましくは、レンズ鏡胴６０’及び成形されたベース２３’は、成形プロセスの間に一体化して形成される。例えば、アレイ撮像モジュールは、１つのドライバ３０’及び１つのレンズ鏡胴６０’を取り込む二重レンズカメラモジュールである。
図３０は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第４の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは、レンズ鏡胴６０’及び少なくとも１つのドライバ３０’を含む。レンズ鏡胴６０’及びドライバ３０’は、成形されたベース２３’の上面で結合される。言い換えれば、レンズ鏡胴６０’及びドライバ３０’は、異なる位置で成形されたベース２３’の上面で結合され、光学レンズ１０’は、それぞれドライバ３０’及びレンズ鏡胴６０’で結合される。
図３１は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第５の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは、成形されたベース２３’の上面に取り付けられた２つのレンズ鏡胴６０’を含む。光学レンズ１０’は、それぞれレンズ鏡胴６０’で結合される。好ましくは、レンズ鏡胴６０’は、成形プロセスの間に統合された方法で成形されたベース２３’にそれぞれ結合される。
図３２は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第６の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは２つのレンズ鏡胴６０’を含む。成形感光性アセンブリ２０’が形成された後、レンズ鏡胴６０’は、異なる位置での成形されたベース２３’の上面で結合される。言い換えると、光学レンズ１０は、それぞれレンズ鏡胴６０’で結合され、これにより光学レンズ１０’は、それぞれ感光ユニット２１’の光路に沿って位置する。レンズ鏡胴６０’が、ねじ構造又はねじなし構造を有する場合があり、レンズ鏡胴６０’の取付け構造が制限されるべきではないことに言及する価値がある。
図３１及び図３２は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの２つの異なる代替モードを示す。図３３に示されるように、アレイ撮像モジュールは、成形プロセスの間に成形されたベース２３’の上面から一体化して広がる少なくとも１つのレンズ鏡胴６０’を含む。もう１つのレンズ鏡胴６０’は、成形されたベース２３’の上面で結合される。例えば、アレイ撮像モジュールが二重レンズカメラモジュールとして実施されるとき、レンズ鏡胴６０’のうちの１つは、成形プロセスの間に成形されたベース２３’の上面から一体化して広がり、もう１つのレンズ鏡胴６０’は、オートフォーカスのために成形されたベース２３’の上面で結合される。
図３４及び図３５Ａは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第８の及び第９の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは、少なくとも１つの受入れチャンバ２２４’を有する回路基板２２’を含み、感光ユニット２１’は、感光ユニット２１’の上面と回路基板２２’の上面の間の高さの差を最小限に抑えるために回路基板２２’の受入れチャンバ２２４’に受け入れられる。好ましくは、感光ユニット２１’の上面及び回路基板２２’の上面は、同じ平面方向と位置合わせされる。したがって、アレイ撮像モジュールの高さは、さらに削減できる。アレイ撮像モジュールは、電子機器の厚さで組み込むことができる。受入れチャンバ２２４’は、図２４に示されるように、受入れ長穴である場合があることに言及する価値がある。図３５Ａは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第９の代替モードを示し、受入れチャンバ２２４’は、アレイ撮像モジュールの高さを削減する雨の受入れスルーホールである場合がある。
図３５Ｂは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの第１０の代替モードを示し、アレイ撮像モジュールは、支持部材２５’を含まない。特に、感光ユニット２１’及び回路基板２２’が互いと電気的に接続された後、感光ユニット２１’及び回路基板２２’はモールド１００’内に配置される。封入膜１０４’は、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’で重ねて設置され、上部モールド本体１０１’は、感光ユニット２１’で上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’を押すために作動され、これにより封入膜１０４’が、成形プロセスの間に感光ユニット２１’を保護するように、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’と感光ユニット２１’との間に挟まれる。したがって、製造プロセスは、アレイ撮像モジュールの製造費を削減するために簡略化される。
いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’及び感光ユニット２１’の非感光領域２１３’のうちの少なくとも一部分を直接的に封入するために形成され、これにより回路基板２２’、感光ユニット２１’、及びモールドシーラー２３’は互いと一体化して接合される。
図３５Ｂは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の別の代替モードを示し、支持体２５１’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’の一部分及び感光ユニット２１’の非感光領域２１３’を、チップ外側側面２１３３’、チップ接続部分２１３２’、及びチップ内側側面２１３１’のうちの少なくとも一部分で封入する。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’が、回路基板２２’の周辺部分２２３’の一部分並びに外側側面２５０３’及び支持体２５１’の上面２５０１’のうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
リード線２４’全体が支持体２５１’によって完全に封入され、これによりリード線２４’は、モールドシーラー２３’が形成される前に適所に保持されることに言及する価値がある。成形プロセスの間、支持体２５１’は、モールド材料をモールド空洞１０３’の中に導入する間、リード線２４’の変形を防ぐように、モールド材料がリード線２４’と接触するのを防ぐ。さらに、支持体２５１’は、リード線２４’の電気伝導性を保証するように、凝固プロセスの間にモールド空洞１０３’内のモールド材料によって発生する熱からリード線２４’を断熱する優れた断熱能力を有する。
さらに、支持体２５１’のそれぞれは、感光ユニット２１’と回路基板２２’の間の電気的接続を保証するために、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分及びそれぞれの感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の少なくとも一部分で形成される。成形プロセスの間、支持体２５１’は、感光ユニット２１’と回路基板２２’との間の変位を防ぎ、感光ユニット２１’の平坦度を保証する。
さらに、支持体２５１’のそれぞれは、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分及び感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の少なくとも一部分で形成されて、その間に形成されるいかなる間隙も防ぐ。成形プロセスの間、支持体２５１’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるように、回路基板２２’上で平らにされる感光ユニット２１’を保証するために、モールド材料が回路基板２２’の周辺部分２２３’と感光ユニット２１’の非感光領域２１３’との間の間隙に進入するのを防ぐ。
図３６Ｂは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の第２の代替モードを示し、支持体２５１’のそれぞれは、チップ外側側面２１３３’及びチップ接続部分２１３２’のうちの少なくとも一部分で、回路基板２２’の周辺部分２２３’及び各感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の一部分を封入する。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’が、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分、並びに外側側面２５０３’及び支持体２５１’の上面２５０１’のうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
図３６Ｃは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の第３の代替モードを示し、支持体２５１’のそれぞれは、チップ外側側面２１３３’の少なくとも一部分で、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分及各感光ユニット２１’の非感光領域２１３’を封入する。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分、並びに外側側面２５０３’及び支持体２５１’の上面のうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
図３６Ｂ及び図３６Ｃが、成形感光性アセンブリ２０’の２つの代替策を示し、支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’のチップ内側側面２１３１’を封入する必要はなく、これにより感光ユニット２１’のチップ内側側面２１３１’のサイズはさらに最小限に抑えることができることが理解される。言い換えると、感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、さらに拡大できる。結果として、アレイ撮像モジュールのサイズは、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために選択的に制御できる。
さらに、支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’のチップ内側側面２１３１’を封入する必要はない。支持体２５１’を形成するための接着剤の凝固中、接着剤は、感光ユニット２１’の感光領域２１２’から離れて位置する。言い換えると、接着剤の凝固前、接着剤は、その汚染を防ぐように、感光ユニット２１’の感光領域２１２’にではなく、感光ユニット２１’のチップ内側側面２１３１’に流れる場合がある。言い換えると、感光ユニット２１’のチップ内側側面２１３１’は、支持体２５１’と感光ユニット２１’の感光領域２１２’の間に安全距離を提供する。
図３６Ｄは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の第４の代替モードを示し、支持体２５１’のそれぞれは、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分を封入する。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’のモールド本体２３２’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分、並びに外側側面２５０３’及び支持体２５１’の上面２５０１’のうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
図３６Ｄは、本発明に係るアレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ２０’の第４の代替モードを示し、ただ１つの支持部材２５’がある。支持部材２５’の支持体２５１’は、支持部材２５’のスルーホール２５２’と位置合わせするための各感光ユニット２１’の感光領域２１２’を保証するために、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分を封入する。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’のモールド本体２３２’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’の部分、並びに外側側面２５０３’及び支持体２５１’の上面２５０１’のうちの少なくとも一部分を封入するために形成される。
図３６Ｄ及び図３６Ｅは、成形感光性アセンブリ２０’の２つの異なる代替策を示し、支持体２５１’は、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’を封入する必要はなく、これにより支持体２５１’は、支持体２５１’を形成するための接着剤の凝固中の感光ユニット２１’の感光領域２１２’の汚染を防ぐために、感光ユニット２１’の感光領域２１２’から離れて位置する。好ましくは、支持体２５１’はさらに、図３６Ｄ及び図３６Ｅに示されるように、リード線２４’と回路基板２２’の回路コネクタ２２１’との間の接続を封入する。成形プロセスの間、支持体２５１’は、リード線２４’の切断又は変形を防ぐように、モールド材料が、リード線２４’と回路基板２２’の回路コネクタ２２１’との間の接続に進入するのを防ぐ。
図３６Ａ〜図３６Ｅが、成形感光性アセンブリ２０’の異なる構成配置を示し、成形感光性アセンブリ２０’が、制限なくさらに修正できることが理解される。言い換えると、支持体２５１’は、回路基板２２’の回路基板外側側面２２３３’、回路基板接続部分２２３２’、及び回路基板内側側面２２３１’、並びに感光ユニット２１’の回路基板外側側面２２３３’、回路基板接続部分２２３２’、及び回路基板内側側面２２３１’を選択的に封入できる。例えば、支持体２５１’は、回路基板接続部分２２３２’の部分を封入できる、又は回路基板接続部分２２３２’を完全に封入できる。支持体２５１’が、異なる領域を封入するために選択的に修正できることが理解できる。一実施形態では、支持体２５１’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’及び感光ユニット２１’の非感光領域２１３’の異なる領域を封入できる。
図３７は、本発明に係る成形感光性アセンブリ２０’の別の代替モードを示し、上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’は、支持体２５１’の上面２５０１’の少なくとも一部分と接触される。いったん成形プロセスが完了すると、モールドシーラー２３’のモールド本体２３２’は、支持体２５１’の上面２５０１’の部分を封入するために形成される。
一実施形態では、アレイ撮像モジュールが、少なくとも２つの光学レンズ１０’及び１つの成形感光性アセンブリ２０’を有するように構築され、光学レンズ１０’は、結合されて成形感光性アセンブリ２０’の感光ユニット２１’の光路に位置することに言及する価値がある。
図３８は、少なくとも２つの光学レンズ１０’、成形感光性アセンブリ２０’、及び少なくとも１つの追加の感光ユニット２１”を含む、本発明に係るアレイ撮像モジュールの別の実施形態を示す。追加の感光ユニット２１”のそれぞれは、成形感光性アセンブリ２０’の回路基板２２’で動作可能なように結合され、光学レンズ１０’は、アレイ撮像モジュールを形成するように、それぞれ成形感光性アセンブリ２０’の感光ユニット２１’及び追加の感光ユニット２１”の光路に沿って位置する。加えて、アレイ撮像モジュールはさらに、少なくとも１つの追加の支持物２７０”、少なくとも１つの追加のドライバ３０”、及び／又は少なくとも１つの追加のレンズ鏡胴６０”を含む。追加の支持物２７０”は、成形感光性アセンブリ２０”の回路基板２２’で電気的に結合される。追加のドライバ３０”及び／又はレンズ鏡胴６０”は、回路基板２２’で動作可能なように結合される。光学レンズ１０’は、ドライバ３０’、レンズ鏡胴６０”、追加のドライバ３０”、及び追加のレンズ鏡胴６０”のうちの１つで動作可能なように結合される。次いで、光学レンズ１０’は、それぞれ成形感光性アセンブリ２０’の感光ユニット２１’及び追加の感光ユニット２１”の光路に沿って位置する。さらに、追加の感光ユニット２１”は、成形感光性アセンブリ２０’では結合されるのではなく、アレイ撮像モジュールの追加の回路基板２２”で結合される。
図３９は、本発明に係るアレイ撮像モジュールの代替モードを示し、光フィルタ４０’は、モールドシーラー２３’のモールド本体２３２’に直接的に結合されるのではなく、少なくとも１つの光フィルタ支持物７０’に結合される。言い換えると、光フィルタ４０’は、それぞれ光フィルタ支持物７０’に結合され、光フィルタ支持物７０’は、それぞれ光学レンズ１０’と感光ユニット２１’との間に光フィルタ４０’を保持するためにモールド本体２３２’の上面に結合される。この構成によって、光フィルタ４０’のサイズは、アレイ撮像モジュールの製造費を削減するために削減できる。
光フィルタ支持物７０’の数は、光フィルタ４０’の数と一致し、これにより光フィルタ支持物７０’及び光フィルタ４０’は１対１で設定されることに言及する価値がある。例えば、１つの光フィルタ４０’が使用されるとき、光フィルタ４０’にはただ１つの光フィルタ支持物７０’しか必要とされない。別の実施形態では、光フィルタ支持物７０’の数は、光学レンズ１０’の数と一致する光フィルタ４０’の数と一致する。例えば、図２４では、光フィルタ支持物７０’の数、光フィルタ４０’の数、光学レンズ１０’の数は２つであり、これにより２つの光フィルタ支持物７０’、２つの光フィルタ４０’、及び２つの光学レンズ１０’が使用される。
別の実施形態では、光フィルタ支持物７０’の数は、光フィルタ４０’の数と異なる。例えば、１つの光フィルタ支持物７０’が使用されるとき、光フィルタ４０’のうちの２つ以上を組み込むことができる。特に、光フィルタ４０’は、光フィルタ支持物７０’の異なる位置で支持できる。
図３９に示されるように、モールドシーラー２３’のモールド本体２３２’の上面は平面であり、モールドシーラー２３’が形成された後、光フィルタ支持物７０’は、モールド本体２３２’の上面で結合され、次いでドライバ３０’又はレンズ鏡胴６０’は、光フィルタ支持物７０’で結合される。言い換えると、ドライバ３０’又はレンズ鏡胴６０’は、モールド本体２３２’の上面に直接的に結合されるのではなく、光フィルタ支持物７０’で結合される。
図４０は、アレイ撮像モジュールの別の代替モードを示し、モールドシーラー２３’はさらに、モールド本体２３２’の上面にｉｎｄｅｎｔｌｙ形成された圧入溝２３５’を有する。光フィルタ支持物７０’は、アレイ撮像モジュールの高さを最小限に抑えるために、インデント溝２３５’と係合され、インデント溝２３５’に受け入れられる。したがって、ドライバ３０’又はレンズ鏡胴６０’は、モールド保体２３２’の上面で直接的に結合できる。
光学レンズ１０’は、モールド本体２３２’の上面で直接的に結合できる、又は光フィルタ支持物７０’の上面に直接的に結合できることが理解される。
図４１は、アレイ撮像モジュールの別の代替モードを示し、ただ１つの光フィルタ支持物７０’があり、光フィルタ支持物７０’は、少なくとも２つの光貫通長穴を有する。２つ以上の光フィルタ４０’は、光貫通長穴がそれぞれ光フィルタ４０’と位置合わせされる、位置で光フィルタ支持物７０’に結合できる。この構成により、製造プロセスは、アレイ撮像モジュールの製造費を削減するために簡略化される。好ましくは、光フィルタ支持物７０’は、アレイ撮像モジュールのサイズをさらに削減するためにモールド本体２３２’のインデント溝２３５’に受け入れられる。したがって、アレイ撮像モジュールのモールド本体は、よりコンパクトになる。
図４２は、モータキャリヤ３１と一体化して形成される少なくとも２つのドライバ３０を含む、本発明に係るアレイ撮像モジュールの別の代替モードを示す。例えば、アレイ撮像モジュールは、２つのドライバ３０を含み、ドライバ３０は、モータキャリヤ３１と一体化して形成され、これによりドライバ３０は、アレイ撮像モジュールのコンパクトな構造を有するように、ドライバ３０と光学レンズ１０との間の距離を最小限に抑えるために、モールド本体２３の上面で容易に結合できる。
図４３に示されるように、本発明は、アレイ撮像モジュールを内蔵された電子機器を提供する。電子機器は、機器プロセッサをその中に有する電子機器本体２００’を含み、アレイ撮像モジュールは、画像をキャプチャするためにその中の機器プロセッサに動作可能なようにリンクするために、電子機器本体２００’で取り付けられる。
別の実施形態では、本発明はさらに、以下を含む、成形感光性アセンブリ２０の製造プロセスを提供する。
（ａ）少なくとも１本のリード線２４’を介して少なくとも１つの回路基板２２’に少なくとも２つの感光ユニット２１’を電気的に接続するステップ。
（ｂ）モールド１００’の上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’のうちの１つに感光ユニット２１’及び回路基板２２’を配置するステップ。
（ｃ）モールド１００’を閉じるための上部モールド本体１０１’及び下部モールド本体１０２’の互いとの結合の間に、リード線２４’が上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’によって押されるのを防ぐために、少なくとも１つの支持部材２５’によって上部モールド本体１０１’のモールド係合面１０１１’を保持するステップ。
（ｄ）上部モールド本体１０１’と下部モールド本体１０２’との間に少なくとも１つのモールド空洞１０３’を形成し、モールド空洞１０３’の中にモールド材料を導入するステップであって、モールド材料が、それが凝固後モールドシーラー２３’を形成する、該ステップ。モールドシーラー２３’は、モールド本体２３２’を含み、少なくとも２つの光学ウィンドウ２３１’を有する。モールド本体２３２’は、回路基板２２’の周辺部分２２３’の少なくとも一部分、及び支持部材２５’の少なくとも一部分でカバーし、回路基板２２’の周辺部分２２３’の少なくとも一部分、及び支持部材２５’の少なくとも一部分と接合するために形成される。感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、それぞれ光学ウィンドウ２３１’と位置合わせされる。
当業者は、図面に示され、上記に説明される本発明の実施形態が例示的にすぎず、制限的になることを意図されないことを理解する。
したがって、本発明の目的は完全に且つ効果的に達成されたことがわかる。実施形態は、本発明の機能上及び構造上の原則を示すために示され、説明され、係る原則から逸脱することなく、変更される可能性がある。したがって、本発明は、以下の請求項の精神及び範囲内に含まれるすべての変更形態を含む。

Claims (105)

  1. アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、
    回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える感光装置と、
    前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、
    を備える、成形感光性アセンブリ。
  2. 前記モールドシーラーが、それぞれ前記感光ユニットのために２つの光チャネルを形成するために、前記感光ユニットと位置合わせされた２つの光学ウィンドウを有する、請求項１に記載の成形感光性アセンブリ。
  3. 前記モールドシーラーの前記光学ウィンドウのそれぞれが、前記光学ウィンドウの断面が下から上に徐々に拡大する先細サイズを有するように構成される、請求項２に記載の成形感光性アセンブリ。
  4. 前記モールドシーラーの上面が、前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも１つを支持するために配置される、請求項２に記載の成形感光性アセンブリ。
  5. 前記モールドシーラーがさらに、その上面に形成され、前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも１つと係合するために前記各光学ウィンドウに対応して広がる少なくとも１つの結合長穴を有する、請求項２に記載の成形感光性アセンブリ。
  6. 前記モールドシーラーが、封入部分、光フィルタ取付け部分、及びレンズ取付け部分を有し、前記光フィルタ取付け部分及び前記レンズ取付け部分が一体化して且つ上方に前記封入部分から広がって、階段状のプラットフォームを形成し、前記アレイ撮像モジュールの光学レンズ又は光フィルタを、間隔を置いて支持する、請求項２に記載の成形感光性アセンブリ。
  7. 前記光フィルタ取付け部分が、そこで前記光フィルタを支持するように、前記階段状のプラットフォームの第１段を形成するために光学ウィンドウに対応して位置する少なくとも１つの取付け長穴を有し、前記レンズ取付け部分が、そこで前記各光学レンズを支持するように、前記階段状のプラットフォームの第２段を形成するために前記各光学ウィンドウに対応して位置する少なくとも１つのレンズ取付け長穴をさらに有する、請求項６に記載の成形感光性アセンブリ。
  8. 前記レンズ取付け部分が、少なくとも１つのレンズ内壁をさらに有し、前記レンズ内壁が、ねじなし方法で前記光学レンズと結合するための平面である、請求項７に記載の成形感光性アセンブリ。
  9. 前記感光装置がさらに、前記感光ユニットを前記回路基板に電気的に接続した少なくとも１本のリード線を備え、前記リード線が、前記リード線の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され、密封される、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の成形感光性アセンブリ。
  10. 前記リード線が、金線、銀線、銅線、及びアルミニウム線から成る群から選択される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  11. 前記リード線が、前記感光ユニットと前記回路基板との間で電気的に接続するための曲線状の構成を有する、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  12. 前記感光ユニットのそれぞれが、感光領域及び非感光領域を有し、前記感光領域が前記非感光領域の中で取り囲まれ、前記モールドシーラーが、前記モールドシーラーの周辺サイズを最小限に抑えるために、前記非感光領域から前記感光領域に向かって内向きに広がる、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  13. 前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電気的要素を備え、前記電気的要素が、前記電気的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され、密封される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  14. 前記電気的要素が、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、プロセッサ、及びその組合せから成る群から選択される、請求項１３に記載の成形感光性アセンブリ。
  15. 前記感光装置が、それぞれ前記感光ユニットをカバーする少なくとも２つの光フィルタを備え、前記回路基板、前記感光ユニット、及び前記光フィルタが、前記モールドシーラーによって封入され、密封され、これにより前記感光ユニットが、前記アレイ撮像モジュールの焦点距離及び高さを削減するために、前記光フィルタによって保護される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  16. 前記感光装置が、前記回路基板の強度を補強するために前記回路基板に重ね合わされ、接続された補強層をさらに備える、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  17. 前記補強層が、前記回路基板の放熱を強化するために金属製である、請求項１６に記載の成形感光性アセンブリ。
  18. 前記感光装置がさらに、前記回路基板の強度を高めるために、及び前記成形感光性アセンブリの電磁干渉を防ぐために、前記回路基板及び前記モールドシーラーを封入するシールド層を備える、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  19. 前記シールド層が、金属パネル又は金属網のどちらかから作られる、請求項１８に記載の成形感光性アセンブリ。
  20. 前記感光装置が、少なくとも１つの補強長穴を有し、前記モールドシーラーが、前記回路基板の強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  21. 前記補強長穴がインデント空洞である、請求項２０に記載の成形感光性アセンブリ。
  22. 前記補強長穴が貫通長穴であり、これにより前記モールドシーラーが、前記モールドシーラーを前記回路基板と結合するために、前記回路基板を通って広げられてその間の接触面積を最大にし、回路基板と一体化して形成し、前記貫通長穴としての前記補強長穴が、前記回路基板上で容易に形成される、請求項２０に記載の成形感光性アセンブリ。
  23. 前記回路基板が、硬軟結合基板、セラミック基板、ハードＰＣＢ基板、及びＦＰＣから成る群から選択される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  24. 前記モールドシーラーのモールド材料が、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰ（ポリプロピレン）、及び上記の組合せから成る群から選択される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  25. 少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、前記モールドシーラーに埋め込まれ、前記回路基板に電気的に接続された第１の接続線を有し、前記第１の接続線が、前記各ドライバのドライバ接続端子に電気的に接続するために、前記モールドシーラーの前記上面の上方で曝露され、広げられる第１のモータ接続端部を有する、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  26. 少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、少なくとも１つの接続線及び端子長穴を有し、前記接続線が、前記モールドシーラーに埋め込まれ、前記回路基板に電気的に接続され、前記モータ接続ユニットの前記第１の端子長穴が、前記モールドシーラーの上面に広がり、前記接続線が、前記モールドシーラーで設定され、前記端子長穴の底壁面に伸ばされ、前記接続線が、前記モールドシーラーに設けられ、前記端子長穴の前記底壁面まで広げられる第２のモータ接続端部を備え、前記第２のモータ接続端部が、前記各ドライバのドライバ接続端子に電気的に結合される、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  27. 少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、少なくとも１つの端子長穴及び少なくとも１つの回路端子を有し、前記回路端子が、前記回路基板で事前に設定され、前記回路基板に電気的に接続され、前記端子長穴が前記モールドシーラーに設けられ、前記回路基板から前記モールドシーラーの上面に広がり、前記回路端子が、前記それぞれのドライバのドライバ接続端子と接続するために前記端子長穴に対応して伸ばされる、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  28. 少なくとも２つのモータ接続ユニットをさらに備え、前記モータ接続ユニットのそれぞれが、前記回路基板に電気的に接続された少なくとも１つの彫刻回路を有し、前記彫刻回路が、前記各ドライバのドライバ接続端子と接続するために前記モールドシーラーに埋め込まれる、請求項９に記載の成形感光性アセンブリ。
  29. 前記彫刻回路が、前記モールドシーラーに埋め込まれるためにレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）によって形成される、請求項２８に記載の成形感光性アセンブリ。
  30. アレイ撮像モジュールであって、
    請求項１から請求項２９のいずれか１項に記載の成形感光性アセンブリと、
    前記成形感光性アセンブリに結合され、それぞれ前記感光ユニットの２つの感光経路に沿って位置する２つの光学レンズと、
    を備える、アレイ撮像モジュール。
  31. 前記感光ユニットで結合された支持物、及び前記支持物によって支えられている少なくとも２つの光フィルタをさらに備える、請求項３０に記載のアレイ撮像モジュール。
  32. 前記光学レンズに動作可能なように結合された少なくとも２つのドライバをさらに備え、前記ドライバがそれぞれ前記感光ユニットに結合される、請求項３０に記載のアレイ撮像モジュール。
  33. それぞれ前記感光ユニットに結合された少なくとも２つの光フィルタをさらに備える、請求項３０に記載のアレイ撮像モジュール。
  34. 前記モールドシーラーによってそれぞれ前記感光ユニットと一体化して形成された少なくも２つの光フィルタをさらに備える、請求項３０に記載のアレイ撮像モジュール。
  35. 少なくとも２つの感光ユニットで結合し、少なくとも２つの感光ユニットで回路基板上で密封するためにモールドシーラーを成形するステップを含む、アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリの製造方法。
  36. 前記成形ステップの前に、少なくとも１本のリード線を介して前記回路基板に前記感光ユニットを電気的に接続するステップをさらに含む、請求項３５に記載の方法。
  37. 前記成形ステップが、前記モールドシーラーによってリード線を封入するステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
  38. 前記成形ステップが、前記感光ユニットのそれぞれの非感光領域に前記モールドシーラーを広げるステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
  39. 前記アレイ撮像モジュールの支持物、光学レンズ、ドライバ、及び光フィルタのうちの少なくとも１つと係合するために、前記モールドシーラーの上面で少なくとも１つの結合長穴を形成するステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
  40. 少なくとも１つの光フィルタ及び前記アレイ撮像モジュールの少なくとも１つの光学レンズを適所に間隔を置いて支持するために、前記モールドシーラーの内側から上方に広がる階段状のプラットフォームを形成するステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
  41. 前記成形ステップが、対応するねじ構成を有する前記アレイ撮像モジュールの少なくとも１つの光学レンズと結合するために前記モールドシーラーの内壁でねじ構造を形成するステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
  42. 前記成形ステップの前に、前記回路基板に、インデント空洞である少なくとも１つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、前記モールドシーラーが、前記回路基板の前記強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  43. 前記成形ステップの前に、前記回路基板に、貫通長穴である少なくとも１つの補強長穴を形成するステップをさらに含み、前記モールドシーラーが、前記回路基板の前記強度を高めるために前記補強長穴の中に広がる、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  44. 前記成形ステップの前に、前記回路基板の強度を補強するために前記基板に重ね合わされ、接続された少なくとも１つの補強層を形成するステップをさらに含む、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  45. 前記回路基板の強度を高めるために、及び前記成形感光性アセンブリのいかなる電磁干渉も防ぐために前記回路基板及び前記モールドシーラーを封入するシールド層を形成するステップをさらに含む、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  46. 前記成形ステップが、前記モールドシーラー内で複数の接続線を事前に設定するステップをさらに含み、前記ドライバと電気的に接続するために前記回路基板に電気的に接続される、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  47. 前記成形ステップが、ドライバの少なくとも１つのドライバ接続端子と電気的に接続するために、前記モールドシーラーの前記上面で複数の端子長穴を事前に設定するステップをさらに含む、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  48. 前記成形ステップが、前記回路基板で複数の回路端子を、及び前記モールドシーラーに複数の回路端子を事前に設定するステップをさらに含み、ドライバの少なくとも１つのドライバ接続端子と接続するために前記端子長穴に対応して広がる、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  49. 前記成形ステップが、前記回路基板に電気的に接続された複数の彫刻回路を事前に設定するステップをさらに含み、前記彫刻回路が、ドライバのドライバ接続端子と接続するために前記モールドシーラーに埋め込まれる、請求項３６から請求項４１のいずれか１項に記載の方法。
  50. 前記彫刻回路が、前記モールドシーラーに埋め込まれるためにレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）によって形成される、請求項４９に記載の方法。
  51. 成形感光性アセンブリであって、
    第１の媒体によって形成された支持部材と、
    チップ結合領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
    前記回路基板の前記チップ結合領域で結合された少なくとも２つの感光ユニットと、
    それぞれ前記感光ユニットのチップコネクタと、前記回路基板の前記チップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも２本のリード線と、
    第２の媒体から作られるモールドシーラーであって、前記モールドシーラーが、モールド本体を備え、少なくとも２つの光学ウィンドウを有し、前記モールドシーラーの前記モールド本体が形成されるとき、前記リード線、前記回路基板、及び前記感光ユニットが、前記モールドシーラーの前記モールド本体によって密封され、成形され、前記モールド本体が形成された後、前記モールド本体及び前記回路基板の少なくとも一部分が、前記感光ユニットがそれぞれ前記光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成される、モールドシーラーと、
    を備える、成形感光性アセンブリ。
  52. ２つの前記支持部材、１つの前記回路基板、２つの前記感光ユニット、及び２セットのリード線を有するように構築され、前記回路基板が、２つのチップ結合領域を有する、請求項５１に記載の成形感光性アセンブリ。
  53. ２つの前記支持部材、２つの前記回路基板、２つの前記感光ユニット、及び２セットのリード線を有するように構築され、前記回路基板のそれぞれが、１つのチップ結合領域を有する、請求項５１に記載の成形感光性アセンブリ。
  54. 少なくとも１つの電子的要素をさらに含み、前記回路基板が、前記チップ結合領域から一体化して広がる周辺領域をさらに有し、前記電子的要素が、前記回路基板の前記周辺領域で電気的に結合され、前記支持物が前記電子的要素と前記各感光ユニットの感光領域との間に位置する、請求項５１に記載の成形感光性アセンブリ。
  55. 前記支持部材が、取り囲むフレーム形状の支持体及びスルーホールを有し、前記支持体が、その前記感光領域の中から前記各感光ユニットで結合され、前記感光ユニットの前記感光領域が前記スルーホールと位置合わせされ、前記支持部材の少なくとも一部分が前記モールドシーラーによって封入される、請求項５１から請求項５４のいずれか１項に記載の成形感光性アセンブリ。
  56. 前記支持部材が、上面、内側側面、及び外側側面を有し、前記内側側面及び前記外側側面が、それぞれ前記上面から内向きに且つ外向きに広がり、前記スルーホールが前記内側側面の中に形成され、前記支持部材の少なくとも前記外側側面が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項５５に記載の成形感光性アセンブリ。
  57. 前記支持部材が、面、内側側面、及び外側側面を有し、前記内側側面及び前記外側側面が、それぞれ前記上面から内向きに且つ外向きに広がり、前記スルーホールが前記内側側面の中に形成され、前記支持部材の少なくとも前記外側側面及び前記上面が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項５５に記載の成形感光性アセンブリ。
  58. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  59. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ接続部分の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  60. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  61. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面及び前記チップ接続部分のそれぞれのうちの少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  62. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ外側側面及び前記チップ接続部分のそれぞれのうちの少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  63. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分、前記チップ接続部分、及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  64. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面の少なくとも一部分及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  65. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面、前記チップ接続部分の少なくとも一部分、及び前記チップ外側側面の少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  66. 前記感光ユニットの前記非感光領域が、チップ内側側面、チップ接続部分、及びチップ外側側面を有し、前記チップコネクタが、前記チップ接続部分で形成され、前記チップ接続部分が、前記チップ内側側面と前記チップ外側側面との間に位置し、前記感光ユニットの前記チップ内側側面、前記チップ接続部分、前記チップ外側側面の少なくとも一部分、及び前記感光ユニットの前記外側周辺部分の少なくとも一部分が前記支持体によって封入される、請求項５７に記載の成形感光性アセンブリ。
  67. 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６４に記載の成形感光性アセンブリ。
  68. 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６５に記載の成形感光性アセンブリ。
  69. 前記感光ユニットの前記チップ接続部分の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６６に記載の成形感光性アセンブリ。
  70. 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６７に記載の成形感光性アセンブリ。
  71. 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６８に記載の成形感光性アセンブリ。
  72. 前記感光ユニットの前記チップ外側側面の前記少なくとも一部分が、前記支持体によって封入される、請求項６９に記載の成形感光性アセンブリ。
  73. アレイ撮像モジュールであって、
    少なくとも２つの光学レンズと、
    成形感光性アセンブリであって
    第１の媒体によって形成される支持部材と、
    チップ結合領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
    前記回路基板の前記チップ結合領域で結合された少なくとも２つの感光ユニットと、
    それぞれ前記感光ユニットのチップコネクタと前記回路基板の前記チップ結合領域との間で電気的に結合する少なくとも２本のリード線と、
    第２の媒体から作られるモールドシーラーであって、前記モールドシーラーが、モールド本体を備え、少なくとも２つの光学ウィンドウを有し、前記モールドシーラーの前記モールド本体が形成されるとき、前記リード線、前記回路基板、及び前記感光ユニットが、前記モールドシーラーの前記モールド本体によって密封され、成形され、前記モールド本体が形成された後、前記モールド本体及び前記回路基板の少なくとも一部分が、前記感光ユニットが、それぞれ前記光学ウィンドウと位置合わせされる位置でともに一体化して形成される、モールドシーラーと、
    を備える成形感光性アセンブリと、
    を備える、アレイ撮像モジュール。
  74. 少なくとも２つのドライバをさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記ドライバに動作可能なように結合され、前記ドライバが、前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される、請求項７３に記載のアレイ撮像モジュール。
  75. 少なくとも１つのドライバ及び少なくとも１つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴で動作可能なように結合され、前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴が、異なる場所での前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される、請求項７３に記載のアレイ撮像モジュール。
  76. 前記レンズ鏡胴が、前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面から一体化して広がる、請求項７５に記載のアレイ撮像モジュール。
  77. 前記レンズ鏡胴が、前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面に取り付けられる、請求項７５に記載のアレイ撮像モジュール。
  78. 前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面から一体化して広がる少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに含み、前記光学レンズがそれぞれ前記レンズ鏡胴に動作可能なように結合される、請求項７３に記載のアレイ撮像モジュール。
  79. 少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記レンズ鏡胴のうちの１つが、前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面から一体化して広がり、別のレンズ鏡胴が前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面に取り付けられ、前記光学レンズが、動作可能なようにそれぞれ前記レンズ鏡胴に結合される、請求項７３に記載のアレイ撮像モジュール。
  80. 前記モールドシーラーの前記モールド本体の上面で結合される少なくとも２つのレンズ鏡胴をさらに備え、前記光学レンズが、それぞれ前記レンズ鏡胴に動作可能なように結合される、請求項７３に記載のアレイ撮像モジュール。
  81. 少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記ドライバがそれぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項７４に記載のアレイ撮像モジュール。
  82. 少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記ドライバ及び前記レンズ鏡胴が、それぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項７５から請求項７７のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  83. 少なくとも２つの支持空洞を有する支持物をさらに備え、前記レンズ鏡胴が、それぞれ前記支持空洞で受け入れられる、請求項７９から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  84. 前記ドライバの外側ケーシングと前記支持物の内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項８１に記載のアレイ撮像モジュール。
  85. 前記ドライバの外側ケーシングと前記支持物の内壁との間に、及び前記レンズ鏡胴と前記支持物の前記内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項８２に記載のアレイ撮像モジュール。
  86. 前記レンズ鏡胴と前記支持物の内壁との間に充填される充填剤をさらに備える、請求項８３に記載のアレイ撮像モジュール。
  87. 前記充填剤が接着性である、請求項８４に記載のアレイ撮像モジュール。
  88. 前記モールドシーラーの前記モールド本体の前記上面で結合された少なくとも１つの光フィルタをさらに備え、前記光フィルタが、前記光学レンズと前記感光ユニットとの間で支持される、請求項７３から請求項８１のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  89. 前記モールド本体が、少なくとも２つの内側側方頂面及び外側側方頂面を有し、前記光フィルタが、前記モールド本体の前記内側側方頂面で結合され、前記ドライバが前記モールド本体の前記外側側方頂面で結合される、請求項８８に記載のアレイ撮像モジュール。
  90. 前記モールド本体の前記内側側方頂面が、少なくとも１つのインデント長穴を形成するために前記外側側方頂面の下方に位置し、前記光フィルタが、前記インデント長穴の中の前記内側側方頂面で結合される、請求項８９に記載のアレイ撮像モジュール。
  91. 支持部材及び少なくとも１つの光フィルタをさらに備え、前記光フィルタが前記支持部材で結合され、前記支持部材が、前記光学レンズと前記感光ユニットとの間の位置に前記光フィルタを保持するために、前記モールド本体の上面で結合される、請求項７３から請求項８１のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  92. 前記モールド本体が、少なくとも２つの内側側方頂面及び１つの外側側方頂面を有し、前記支持部材が、前記モールド本体の前記内側側方頂面で結合され、前記ドライバが、前記モールド本体の前記外側側方頂面で結合される、請求項９１に記載のアレイ撮像モジュール。
  93. 前記モールド本体の前記内側側方頂面が、少なくとも１つのインデント長穴を形成するために、前記外側側方頂面の下方に位置し、前記支持部材が、前記インデント長穴の中の前記内側側方頂面で結合される、請求項９２に記載のアレイ撮像モジュール。
  94. 前記支持部材が、取り囲むフレーム形状支持体及びスルーホールを有し、前記支持体が、その前記感光領域の中から前記感光ユニットで結合され、前記感光ユニットの前記感光領域が、前記スルーホールと位置合わせされ、前記支持部材の少なくとも一部分が、前記モールドシーラーによって封入される、請求項７３から請求項８１のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  95. 前記回路基板の前記周辺部分の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項９４に記載のアレイ撮像モジュール。
  96. 前記感光ユニットの前記非感光領域の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項９４に記載のアレイ撮像モジュール。
  97. 前記回路基板の前記周辺部分の少なくとも一部分及び前記感光ユニットの前記非感光領域の少なくとも一部分が、前記支持部材によって封入される、請求項９４に記載のアレイ撮像モジュール。
  98. 前記支持部材が所定の弾性を有する、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  99. 前記支持部材が所定の付着能を有する、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  100. 前記支持部材が凝固後接着剤から作られる、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  101. 前記支持体のショアＡ硬度が、Ａ５０とＡ８０の範囲を有する、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  102. 前記支持体２５１’の前記弾性が、０．１Ｇｐａと１Ｇｐａの間の範囲を有する、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  103. 前記支持部材の前記厚さが、曲線構成で曲げられている前記リード線の頂点以上である、請求項７３から請求項８０のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュール。
  104. 少なくとも２つのドライバが、モータキャリヤで一体化して形成される、請求項７４に記載のアレイ撮像モジュール。
  105. 電子機器であって、
    電子機器本体と、
    請求項７３から請求項１０４のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュールと、
    を備える、電子機器。
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