CN203326291U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器与一电路板，包括：一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器；一导接端子，所述导接端子具有一基部设置于所述本体，自所述基部向前延伸一接触部位于所述对接空间，以及一搭接部自所述基部向后延伸；一芯片，设置于所述本体的后端，所述芯片具一第一引脚和一第二引脚，所述第一引脚与所述搭接部电性导接，所述第二引脚与所述电路板电性导接。本实用新型无需在所述导接端子与所述芯片之间增设一块转接电路板来实现所述导接端子与所述芯片之间的电性导通和信号传输功能，减小了所述电连接器整体体积，有利于小型化，且能节省制造所述转接电路板的成本。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种内置芯片的电连接器。 

背景技术

在内置芯片的电连接器中，如中国专利号CN201220016273.1中所述的内置充电芯片的USB连接器，其包括绝缘本体和绝缘座体，所述绝缘本体上设有连接端子，所述绝缘座体上设置有充电芯片和电路板，所述充电芯片通过所述电路板与所述连接端子电性连接，所述电路板上还电性连接有转接端子，所述充电芯片依次通过所述电路板与所述转接端子电性连接至主板。这种USB连接器通过所述电路板来实现所述充电芯片与所述连接端子的电性连接，以及所述充电芯片与所述转接端子和所述主板之间的电性连接，这种连接方式需要在连接器内部增设所述电路板，导致整个连接器的体积增大，不利于连接器的小型化；且所述电路板内部印刷线路设置错综复杂，提高了生产成本。 

    因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。 

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种内置芯片的电连接器，所述电连接器无需内设电路板，可有效节省空间，有利于小型化和降低生产成本。 

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

    本实用新型一方面提供一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器与一电路板，包括：一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器；一导接端子，所述导接端子具有一基部设置于所述本体，自所述基部向前延伸一接触部位于所述对接空间，以及一搭接部自所述基部向后延伸；一芯片，设置于所述本体的后端，所述芯片具一第一引脚和一第二引脚，所述第一引脚与所述搭接部电性导接，所述第二引脚与所述电路板电性导接。

    进一步，所述搭接部弹性抵接于所述第一引脚。所述搭接部的自由端向上弯折形成有一第一抵接点，所述第一抵接点抵接于所述第一引脚下表面。所述本体的后端还容设有一转接端子，所述转接端子具有一接触端与所述第二引脚弹性抵接，以及一焊接端延伸出所述本体。所述接触端具有向上弯折形成的一第二抵接点，所述第二抵接点抵接于所述第二引脚下表面。 

    进一步，所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有一容纳空间，所述芯片装设于所述容纳空间。所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。所述后塞设有一穿孔位于所述容纳空间前方，所述导接端子的一焊接部对应穿过所述穿孔并显露于所述后塞下方。 

    进一步，所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。此外，所述本体***设有一金属壳体，所述金属壳体后端对应所述芯片的位置设有一缺口。 

    本实用新型另一方面提供一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器与一电路板，包括：一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器；一芯片，设置于所述本体的后端，所述芯片具一第一引脚和一第二引脚，所述第二引脚与所述电路板电性导接；一导接端子，所述导接端子具有一基部设置于所述本体，自所述基部向前延伸一接触部位于所述对接空间，以及一搭接部自所述基部向后延伸；一第一转接端子，设置于所述本体的后端，所述第一转接端子具有两端分别与所述第一引脚和所述搭接部电性导接。 

    进一步，所述第一转接端子具有一第一接触端弹性抵接于所述第一引脚下表面。所述第一转接端子具有一延伸段位于所述第一接触端旁侧，所述搭接部弹性压接于所述延伸段上表面。所述第一转接端子具有向下弯折形成的一让位段，所述搭接部跨过所述让位段上方与所述延伸段导接。 

    进一步，所述本体的后端还容设有一第二转接端子，所述第二转接端子具有一第二接触端弹性抵接于所述第二引脚所述下表面，以及一焊接端延伸出所述本体。 

    进一步，所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有一容纳空间，所述芯片装设于所述容纳空间。所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。所述后塞设有一穿孔位于所述容纳空间前方，所述导接端子的一焊接部对应穿过所述穿孔并显露于所述后塞下方。 

    进一步，所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。此外，所述本体***设有一金属壳体，所述金属壳体后端对应所述芯片的位置设有一缺口。 

    本实用新型还提供一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器，包括：一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器，其后端设有开放式的一容纳空间用以容纳一芯片；一导接端子，设置于所述本体，所述导接端子向前延伸有一接触部位于所述对接空间以与所述对接电连接器电性导接，以及一搭接部向后延伸进入所述容纳空间以弹性抵接至所述芯片的一第一引脚。 

    进一步，所述搭接部的自由端向上弯折形成有一第一抵接点。所述本体的后端还容设有一第一转接端子，所述第一转接端子具有一第一接触端进入所述容纳空间，所述第一转接端子具有一延伸段位于所述第一接触端旁侧，所述搭接部弹性向下压接于所述延伸段，所述第一接触端具有向上弯折形成的一弹性接点。 

进一步，所述本体的后端还容设有一第二转接端子，所述第二转接端子具有一第二接触端进入所述容纳空间，以及一焊接端延伸出所述本体，所述第二接触端具有向上弯折形成的一第二抵接点。 

此外，所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有所述容纳空间。所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。所述后塞设有多个穿孔位于所述容纳空间前方。 

所述本体***还设有一金属壳体，所述金属壳体围绕所述基座形成所述对接空间，所述金属壳体对应所述后塞设有一缺口与所述容纳空间连通。 

进一步，所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。 

    与现有技术相比，本实用新型所述电连接器中所述导接端子向后延伸的所述搭接部与所述芯片的所述第一引脚电性导接，无需在所述导接端子与所述芯片之间增设一块转接电路板来实现所述导接端子与所述芯片之间的电性导通和信号传输功能，减小了所述电连接器整体体积，有利于小型化，且能节省制造所述转接电路板的成本。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器一实施例的立体分解图；

图2为图1的局部分解图；

图3为图1中压盖组装至后塞的示意图；

图4为图1的后部剖视图；

图5为图1的右部剖视图；

图6为图1中的导接端子通过转接端子与芯片导接的的示意图；

图7为图6的俯视示意图；

图8为本实用新型电连接器另一实施例导接端子与芯片导接的的示意图。

具体实施方式的附图标号说明： 

本体1	导接端子2	芯片3	金属壳体4	对接空间A
					转接端子5	压盖6	基座11	主体部110	舌板111
开口112	后塞12	容纳空间120	穿孔121	连通槽122
					卡槽123	挡止块124	基部20	接触部21	焊接部22
搭接部23	压接点230	第一抵接点230’	电源端子P	接地端子G
					信号端子S	第一引脚31	第二引脚32	缺口40	第一转接端子51
第二转接端子52	镶埋段 510	第一接触端511	延伸段512	让位段513
					第二接触端521	第二抵接点520	焊接端522	弹性接点5110	弹性臂61
凸块62

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    图1至图7所示为本实用新型第一实施例，请参照图1，本实用新型的电连接器，用以电性连接一对接电连接器（未图示）与一电路板（未图示），所述电连接器包括：一本体1，所述本体1内设有多个导接端子2，所述本体1后部装设有一芯片3，以及一金属壳体4包覆所述本体1形成一对接空间A用以容纳所述对接电连接器。本实施例中为实现对所述电连接器的充电过程进行控制，所述芯片3优选为LTC4054充电控制芯片，其具有一第一引脚31用以输入电源，及四个第二引脚32用以实现接地和编程控制等功能。本优选实施例中的所述导接端子2为USB规格。当然在其它实施例中，所述芯片3也可以是实现其它信号控制或者功能的芯片，所述导接端子2也可以是AUDIO JACK规格的端子，但本实用新型并不限于此。 

如图1和图2所示，所述本体1包括一基座11和组装于所述基座11后部的一后塞12。所述基座11具有一主体部110和自所述主体部110向前延伸的一舌板111，所述主体部110上还开设有一开口112，其大小可供所述芯片3通过。所述后塞12的后部位置自顶面向下开设有一容纳空间120对应所述开口112用以装设所述芯片3，前部位置则向下设有多个穿孔121位于所述容纳空间120的前方，具体而言，所述后塞12的前端设有前后两排所述穿孔121，且前排与后排所述穿孔121之间在竖直方向和水平方向均有错位，各所述穿孔121均贯穿所述后塞12的上下表面。所述后塞12上还开设有一连通槽122与所述容纳空间120连通，所述连通槽122自所述后塞12的顶面凹陷，并贯穿至所述后塞12的前表面。所述容纳空间120的侧壁上设有一卡槽123自所述后塞12的顶面向下凹陷，且所述卡槽123的顶部凸设有二挡止块124。 

多个USB导接端子2组装于所述基座11，每一所述导接端子2具有一基部20固持于所述主体部110内，自所述基部20向前延伸一接触部21显露于所述舌板111下表面，所述导接端子2包括五个平板状端子和四个弹性端子，其中所述四个弹性端子从左至右依次为电源端子P、接地端子G、两个信号端子S，且所述平板状端子的接触部21位于所述弹性端子的接触部21前方，各所述接触部21均进入所述对接空间A。 

如图1、2和图5所示，各所述导接端子2均自所述基部20后端向下弯折形成有一焊接部22，所述焊接部22穿过所述后塞12的所述穿孔121显露于所述本体1的下方，用以焊接至所述电路板。其中所述电源端子P还自所述基部20位于所述焊接部22旁侧的位置向后大致平行地延伸有一搭接部23，所述搭接部23向后穿过所述连通槽122进入所述容纳空间120，且所述搭接部23的自由端向下弯折形成有一压接点230。 

如图1和图2中所示，多个转接端子5镶埋成型于所述后塞12内，包括一个第一转接端子51对应所述第一引脚31，以及四个第二转接端子52对应四个所述第二引脚32。参照图4、6和图7，所述第一转接端子51具有一镶埋段510埋设于所述后塞12内，自所述镶埋段510的两侧平行延伸有一第一接触端511以及一延伸段512，使得整个所述第一转接端子51大致呈u型的形状。其中所述第一接触端511进入所述容纳空间120，所述延伸段512的末端嵌入所述后塞12内以实现稳固定位。更具体地，所述镶埋段510与所述第一接触端511之间向下弯折形成有一让位段513，自所述让位段513向上弯折形成弹性接点5110位于所述第一接触端511上，所述弹性接点5110向上抵接于所述第一引脚31的下表面；而所述搭接部23则越过所述让位段513上方与所述延伸段512导接，具体而言，所述压接点230向下弹性压接于所述延伸段512的上表面。如图4，每一所述第二转接端子52具有一第二接触端521进入所述容纳空间120，所述第二接触端521向上弯折形成有一第二抵接点520抵接于所述第二引脚32的下表面，而与所述第二接触端521相反的一端则向下弯折延伸形成一焊接端522伸出所述后塞12下方，用以焊接至所述电路板。 

所述芯片3的所述第一引脚31与USB规格的导接端子2中的所述电源端子P搭接，并通过所述第二引脚32输出到所述电路板，反之，信号也可由所述电路板传输至所述芯片3的所述第二引脚32，再经由所述第一引脚31传输给所述电源端子P。 

如图1和图3所示，本实用新型电连接器还包括一压盖6，所述压盖6为塑胶材料制成，其可装设于所述容纳空间120内以压制所述芯片3，所述压盖6的一侧延伸有一弹性臂61与所述卡槽123配合卡固，所述弹性臂61的中部向两侧各凸伸有一凸块62，所述凸块62进入所述卡槽123并挡止于所述挡止块124下表面，可防止所述压盖6脱出。此外，为方便拆装所述芯片3，本实用新型中所述金属壳体4后端对应开设有一缺口40与所述基座11的所述开口112以及所述后塞12的所述容纳空间120连通。 

本实用新型电连接器的组装过程如下； 

首先，将所述USB导接端子2组装至所述基座11，所述转接端子5镶埋成型于所述后塞12内；接着，将所述基座11与所述后塞12对准，使得所述电源端子P的所述搭接部23对准所述后塞12的所述连通槽122，将镶埋有所述转接端子5的所述后塞12由下向上地组装至所述基座11后部，扣合完成后，所述电源端子P末端的所述压接点230恰好向下压制于所述所述延伸段512的上表面；然后，将所述金属壳体4由前向后地套设于所述基座11及所述后塞12***，此时所述金属壳体4上的所述缺口40与所述基座11上的所述开口112以及所述后塞12上的所述容纳空间120呈一直线连通；接下来，可根据需要将所述芯片3和所述压盖6安装至所述后塞12：将所述芯片3依次经所述缺口40、所述开口112装入所述容纳空间120，此时，所述第一转接端子51的所述第一接触端511向上弹性抵接于所述第一引脚31下表面，所述第二转接端子52的所述第二接触端521向上弹性抵接于所述第二引脚32下表面；最后，在挤压所述压盖6的所述弹性臂61的同时将所述压盖6自所述缺口40、所述开口112装入所述容纳空间120，使所述弹性臂61卡制于所述卡槽123内、所述凸块62位于所述挡止块124下方，至此，所述芯片3压制于所述芯片3上方，整个组装过程完成。拆卸所述芯片3的过程非常简单，只需将所述弹性臂61按压使之退出所述卡槽123，将压盖6取出后便可移除所述芯片3。

为方便所述芯片3的安装和拆卸，本实施例作为优选的实施方式，特将所述电源端子P的所述搭接部23和所述转接端子5的所述接触端弯折以形成弹性接触的方式，当然在其它实施例中，所述芯片3的引脚与各所述导接端子2及所述转接端子5之间可采用焊接的方式固定导通。 

参照图8，为本实用新型的第二实施例，该实施例中的结构与第一实施例基本相同，不同之处在于，所述电源端子P的所述搭接部23穿过所述后塞12与所述芯片3的引脚直接连通。具体而言，所述电源端子P的所述搭接部23进入所述后塞12的所述容纳空间120，其自由端向上弯折形成有一第一抵接点230'，当所述芯片3装入后，所述第一抵接点230'弹性抵接于所述第一引脚31的下表面，因此可省去所述第一转接端子51，进一步节省生产成本。 

本实用新型的电连接器具有以下有益效果： 

1.由于所述导接端子2向后延伸的所述搭接部23与所述芯片3的所述第一引脚31电性导接，因而较现有技术而言，无需在所述导接端子2与所述芯片3之间增设一块转接电路板来实现所述导接端子2与所述芯片3之间的电性导通和信号传输功能，减小了所述电连接器整体体积，有利于小型化，且能节省制造所述转接电路板的成本。

2.由于所述导接端子2、所述第一转接端子51、所述第二转接端子52均通过向下或者向上弯折形成压接点230或者第二抵接点520来实现与所述芯片3的所述引脚的弹性接触，而不是固定连接的方式，因而所述芯片3可自由地组装和拆卸，当所述芯片3损坏时，方便更换。 

3.由于所述后塞12上设有所述穿孔121供所述导接端子2的所述焊接部22穿过，可对所述焊接部22起正位和固定的作用。 

4.由于所述金属壳体4以及所述基座11上分别设有所述缺口40和所述开口112对应连通所述容纳控件，因此可方便所述芯片3的组装和拆卸。 

5.由于所述压盖6的设置，可使得所述芯片3分别与所述导接端子2和所述转接端子5之间的弹性连接更为紧密可靠，同时还可防止灰尘或杂物经由所述容纳空间120进入连接器内部。 

6.由于所述压盖6上设置有所述弹性臂61，当装入所述压盖6时，所述弹性臂61的中部的所述凸块62挡止于所述挡止块124下表面，可防止所述压盖6脱出，当需要移除所述压盖6时，只需按压所述弹性臂61使所述凸块62退出所述卡槽123并偏离所述挡止块124下方，即可将所述压盖6取出。 

总之，本实用新型的电连接器结构简单，可降低成本，有利于小型化和所述芯片3的拆换。 

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。 

Claims (34)

1. 一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器与一电路板，其特征在于，包括：

           一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器；

    一导接端子，所述导接端子具有一基部设置于所述本体，自所述基部向前延伸一接触 部位于所述对接空间，以及一搭接部自所述基部向后延伸；

    一芯片，设置于所述本体的后端，所述芯片具一第一引脚和一第二引脚，所述第一引脚与所述搭接部电性导接，所述第二引脚与所述电路板电性导接。

2.如权1所述的电连接器，其特征在于：所述搭接部弹性抵接于所述第一引脚。

3.如权2所述的电连接器，其特征在于：所述搭接部的自由端向上弯折形成有一第一抵接点，所述第一抵接点抵接于所述第一引脚下表面。

4.如权1所述的电连接器，其特征在于：所述本体的后端还容设有一转接端子，所述转接端子具有一接触端与所述第二引脚弹性抵接，以及一焊接端延伸出所述本体。

5.如权4所述的电连接器，其特征在于：所述接触端具有向上弯折形成的一第二抵接点，所述第二抵接点抵接于所述第二引脚下表面。

6.如权1所述的电连接器，其特征在于：所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有一容纳空间，所述芯片装设于所述容纳空间。

7.如权6所述的电连接器，其特征在于：所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。

8.如权6所述的电连接器，其特征在于：所述后塞设有一穿孔位于所述容纳空间前方，所述导接端子的一焊接部对应穿过所述穿孔并显露于所述后塞下方。

9.如权6所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。

10.如权9所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。

11.如权1所述的电连接器，其特征在于：所述本体***设有一金属壳体，所述金属壳体后端对应所述芯片的位置设有一缺口。

12.一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器与一电路板，其特征在于，包括：

           一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器；

    一芯片，设置于所述本体的后端，所述芯片具一第一引脚和一第二引脚，所述第二引脚与所述电路板电性导接；

    一导接端子，所述导接端子具有一基部设置于所述本体，自所述基部向前延伸一接触部位于所述对接空间，以及一搭接部自所述基部向后延伸；

    一第一转接端子，设置于所述本体的后端，所述第一转接端子具有两端分别与所述第一引脚和所述搭接部电性导接。

13.如权12所述的电连接器，其特征在于：所述第一转接端子具有一第一接触端弹性抵接于所述第一引脚下表面。

14.如权13所述的电连接器，其特征在于：所述第一转接端子具有一延伸段位于所述第一接触端旁侧，所述搭接部弹性压接于所述延伸段上表面。

15.如权14所述的电连接器，其特征在于：所述第一转接端子具有向下弯折形成的一让位段，所述搭接部跨过所述让位段上方与所述延伸段导接。

16.如权12所述的电连接器，其特征在于：所述本体的后端还容设有一第二转接端子，所述第二转接端子具有一第二接触端弹性抵接于所述第二引脚所述下表面，以及一焊接端延伸出所述本体。

17.如权12所述的电连接器，其特征在于：所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有一容纳空间，所述芯片装设于所述容纳空间。

18.如权17所述的电连接器，其特征在于：所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。

19.如权17所述的电连接器，其特征在于：所述后塞设有一穿孔位于所述容纳空间前方，所述导接端子的一焊接部对应穿过所述穿孔并显露于所述后塞下方。

20.如权17所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。

21.如权20所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。

22.如权12所述的电连接器，其特征在于：所述本体***设有一金属壳体，所述金属壳体后端对应所述芯片的位置设有一缺口。

23.一种电连接器，用以电性连接一对接电连接器，其特征在于，包括：

    一本体，其前端具有一对接空间用以容纳所述对接电连接器，其后端设有开放式的一容纳空间用以容纳一芯片；

    一导接端子，设置于所述本体，所述导接端子向前延伸有一接触部位于所述对接空间以与所述对接电连接器电性导接，以及一搭接部向后延伸进入所述容纳空间以弹性抵接至所述芯片的一第一引脚。

24.如权23所述的电连接器，其特征在于：所述搭接部的自由端向上弯折形成有一第一抵接点。

25.如权23所述的电连接器，其特征在于：所述本体的后端还容设有一第一转接端子，所述第一转接端子具有一第一接触端进入所述容纳空间。

26.如权25所述的电连接器，其特征在于：所述第一转接端子具有一延伸段位于所述第一接触端旁侧，所述搭接部弹性向下压接于所述延伸段。

27.如权25所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触端具有向上弯折形成的一弹性接点。

28.如权23所述的电连接器，其特征在于：所述本体的后端还容设有一第二转接端子，所述第二转接端子具有一第二接触端进入所述容纳空间，以及一焊接端延伸出所述本体，所述第二接触端具有向上弯折形成的一第二抵接点。

29.如权23所述的电连接器，其特征在于：所述本体包括一基座和组装于所述基座后部的一后塞，所述后塞设有所述容纳空间。

30.如权29所述的电连接器，其特征在于：所述基座的后端开设有一开口对应连通所述容纳空间。

31.如权29所述的电连接器，其特征在于：所述后塞设有多个穿孔位于所述容纳空间前方。

32.如权29所述的电连接器，其特征在于：所述本体***设有一金属壳体，所述金属壳体围绕所述基座形成所述对接空间，所述金属壳体对应所述后塞设有一缺口与所述容纳空间连通。

33.如权29所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间内设有一压盖压制于所述芯片上方。

34.如权33所述的电连接器，其特征在于：所述容纳空间的侧壁设有一卡槽，所述压盖设有一弹性臂卡持于所述卡槽内。

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