TWM521820U - 電子連接器結構 - Google Patents

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TWM521820U
TWM521820U TW104213229U TW104213229U TWM521820U TW M521820 U TWM521820 U TW M521820U TW 104213229 U TW104213229 U TW 104213229U TW 104213229 U TW104213229 U TW 104213229U TW M521820 U TWM521820 U TW M521820U
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TW
Taiwan
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insulator
grounding
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TW104213229U
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張豪哲
陳志成
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宣德科技股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6597Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a contact of the connector
    • HELECTRICITY
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    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
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    • HELECTRICITY
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    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

電子連接器結構
本創作係有關一種電子連接器結構,特別係指一種具有抑制高頻電磁雜訊功能之電子連接器結構。
由於多數電子裝置間傳輸的資料量持續增加,為提供使用者更友善的使用經驗,多數電子裝置間傳輸訊號的速度也隨之而增加。為了讓使用者在更短暫的時間內傳輸大量電子資料,除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外,目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。然而,在電子裝置在體積極小化的趨勢下,該電子訊號容易因此而造成交互干擾(crosstalk),使原本傳遞的電子訊號產生雜訊(noise)。因此,在不同電子裝置間相互傳遞的該電子訊號頻率持續增加的情況下,連接器也必須考慮該電子訊號通過該連接器時對電子訊號的不利影響,並對該不利該電子訊號傳輸的原因加以控制或採取適當對應措施降低其實質上的影響。一般電子連接器是以金屬外殼阻隔該電子連接器內、外之間的電磁波交互影響,再以導電端子將該電子連接器內部的雜訊傳導至接地電路,藉此降低雜訊對電子訊號傳遞的不利影響,使電子訊號能完整地在多數電子裝置間傳遞。
請參第1圖及第2圖所示美國US8808029號專利,其揭露 一傳輸高頻訊號之高密度連接器結構,其中該屏蔽板A包含以間隔排列方式之複數個彈臂B。於本揭露中,該傳輸高頻訊號之高密度連接器結構具有複數個端子排列為上排段及下排段,其中該上排段之該些端子及下排段之該些端子皆包含複數個訊號端子及複數個接地端子,而該些訊號端子係排列於該些接地端子之間,且該屏蔽板A之該些彈臂B係分別朝向該上排段之該接地端子電性接觸。倘該屏蔽板A之該些彈臂B欲分別朝向該上排段及該下排段之該些接地端子電性接觸,因該屏蔽板A為一金屬薄板,故該些彈臂B必須採上下交錯的方式形成於該金屬薄板上,來分別電性接觸該上排段及下排段之該些接地端子,如此之下,該屏蔽板A亦間接限制該上排段及下排段之該些接地端子必須位於不同位置,當該上排段及該下排段之該些接地端子位置相互對應於同一位置時,該屏蔽板A須做成分離的兩部分,才能分別與上排段之該些接地端子電性接觸。
再請參第3及第4圖所示中華民國第M299955號新型專利,其揭露一具減低電磁干擾結構之連接器,其中該接地導片C包含複數個接地突片D1及複數個遮蔽片D2,於本揭露中,該些遮蔽片D2及該些接地突片D1係為突片式設計,且該些遮蔽片D2係遮蔽鄰近訊號端子間於傳輸時所產生之雜訊,而該些接地突片D1係以交錯方式上下排列並分別接觸接地端子。於該先前技術揭露中,該具減低電磁干擾結構之連接器具有複數個端子排列為上排段及下排段,其中該上排段之該些端子及下排段之該些端子皆包含複數個訊號端子及複數個接地端子,而該些訊號端子係排列於該些接地端子之間。
在前述先前技術中,由於在特定投影面上,被排列於該上排 段及下排段的接地端子係相互錯位,因此可在單一金屬屏蔽板製造多數接地突片D1,可讓部分接地突片D1接觸被排列於上排段的接地端子,而其他接地突片D1接觸被排列於下排段的接地端子。
然而,在上述中美國US8808029號專利及中華民國第M299955號新型專利之揭露中,當上排段及下排段之該些接地端子在投影面上是位於相近或同一位置時,由於屏蔽板材料表面限制,無法使該屏蔽板A於同一位置延伸出多數彈臂B,或設置相反方向之接地突片D1,故有必要加以改善。
本創作之主要目的係提供一種電子連接器結構,特別係指一種利用一絕緣本體、複數個接地端子及一接地件設計而成之電子連接器結構,使本創作能具有抑制高頻電磁雜訊功能。
本創作次要目的在於提供一種電子連接器結構,特別係指一種利用一絕緣本體、複數個接地端子及一接地件設計而成之電子連接器結構,使本創作結構簡單進而提升組裝效率。
為達上述目的,本創作提供一種電子連接器結構,其包含一絕緣本體、複數個接地端子、複數個訊號端子及一接地件,其中該絕緣本體具有一分隔島,該些接地端子及該些訊號端子係分別被固定於該絕緣本體,且被排列於該分隔島相對二側,該些接地端子及該些訊號端子分別具有一對接部、一主體部及一尾端部,該些對接部是分別與一對接連接器電性接觸,該主體部連接該對接部及該尾端部,各該主體部被固定於該絕緣本體,各該尾端部分別延伸出該絕緣本體外。該接地件係由一金屬薄板材 料成型,且該接地件具有相對應之一第一安裝面及一第二安裝面,其中該第一安裝面及該第二安裝面是被定位於該分隔島,而該第一安裝面及該第二安裝面具有相對的接觸部凸出該第一安裝面及該第二安裝面,且該些接觸部分別與該些接地端子電性接觸。
為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容,請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,惟所附圖式僅提供參考與說明用,非用以限制本創作。
A‧‧‧屏蔽板
B‧‧‧彈臂
C‧‧‧接地導片
D1‧‧‧接地突片
D2‧‧‧遮蔽片
1‧‧‧電子連接器
10‧‧‧絕緣本體
101‧‧‧第一絕緣體
102‧‧‧第二絕緣體
103‧‧‧分隔島
104‧‧‧第一開口
105‧‧‧第二開口
11‧‧‧接地端子
110‧‧‧對接部
111‧‧‧主體部
112‧‧‧尾端部
12‧‧‧訊號端子
120‧‧‧對接部
121‧‧‧主體部
122‧‧‧尾端部
13‧‧‧接地件
130‧‧‧接觸部
131‧‧‧第一安裝面
132‧‧‧第二安裝面
14‧‧‧絕緣框架
15‧‧‧金屬殼體
第1圖為本創作先前技術美國專利公開US8808029號專利之部分結構圖。
第2圖為本創作先前技術美國專利公開US8808029號專利之部分結構側視圖。
第3圖為本創作先前技術中華民國專利公開第M299955號新型專利之部分結構圖。
第4圖為本創作先前技術中華民國專利公開第M299955號新型專利之接地端子關係示意圖。
第5圖為本創作第一實施例電子連接器結構之外觀示意圖。
第6圖為本創作第一實施例電子連接器結構之結構分解圖。
第7圖為本創作第一實施例電子連接器結構之部分結構圖。
第8圖為本創作第一實施例電子連接器結構之部分結構圖。
第9圖為本創作第一實施例電子連接器結構之部分結構圖。
第10圖為本創作第一實施例電子連接器結構之結構剖面 圖。
第11圖為本創作第二實施例電子連接器結構之外觀示意圖。
第12圖為本創作第二實施例電子連接器結構之結構分解圖。
第13圖為本創作第二實施例電子連接器結構之部分結構圖。
第14圖為本創作第二實施例電子連接器結構之部分結構圖。
第15圖為本創作第二實施例電子連接器結構之結構剖面圖。
請參第5-10圖所示,係本創作第一實施例之電子連接器結構,其包含一絕緣本體10、複數個接地端子11、複數個訊號端子12及一接地件13。該絕緣本體10係由一第一絕緣體101、一第二絕緣體102及一分隔島103組成。於本創作第一實施例揭露中,該絕緣本體10係由該第一絕緣體101、該第二絕緣體102及該分隔島103三絕緣材料組裝而成;然於實際操作使用時,該絕緣本體10可僅由二絕緣材料組裝形成,或採單一絕緣材料一體成型方式形成該絕緣本體10。
該些訊號端子12於本揭露中係為複數對差動訊號端子對,用來傳輸差動模式高頻電子訊號。各該訊號端子12是被排列於該些接地端子11之間,而該些接地端子11可透過與一對接連接器(圖未示)電性接 觸,或是電性接觸一接地電路以形成一接地路徑,以降低該些訊號端子12於傳輸訊號時所產生之雜訊干擾。於本創作第一實施例揭露中,該些接地端子11及該些訊號端子12,係分別被固定於該絕緣本體10且被排列於該分隔島103相對二側,而該些訊號端子及該些接地端子11分別具有一對接部110、120、一主體部111、121及一尾端部112、122,該主體部111、121連接該對接部110、120及該尾端部112、122,各該主體部111、121被固定於該絕緣本體10,各該對接部110、120及各該尾端部112、122分別延伸出該絕緣本體外。
於本創作第一實施例揭露中,該分隔島103係位於該第一絕緣體101及第二絕緣體102之間,且該些接地端子11之各該主體部111及該些訊號端子12之各該主體部121係分別被固定於該第一絕緣體101及該第二絕緣體102,使各該接地端子11及訊號端子12對接部110、120分別延伸出該第一絕緣體101及該第二絕緣體102成相對兩排排列。此時,各該被固定於該第一絕緣體101的接地端子11及該第二絕緣體102上的接地端子11可分別投影在該分隔島103上一虛擬的平面上,且在該虛擬的投影面上,該第一絕緣體101的接地端子11及該第二絕緣體102上的接地端子11是重合或接近重合。
在本創作第一實施例揭露中,各該接地端子11及訊號端子12對接部110、120是可彈性變形的彈性體,各該對接部110、120的末端是彈性變形的自由端。對熟習此項技藝者而言,各該端子11、12對接部110、120遠離主體部111、121的一端是可彈性變形的自由端,並不罕見;同樣地,各該端子11、12對接部110、120的末端承受有該第一絕緣體101及 第二絕緣體102預應力(pre-loaded)的應用,屬熟習此項技藝者可自本創作揭露輕易推知。
請同參照第7圖所示,該些接地端子11及該些訊號端子12之尾端部112、122係分別延伸出該第一絕緣體101及該第二絕緣體102外,這些接地端子11及訊號端子12之尾端部112、122可與一電路板上適當電路電連接。於本創作第一實施例揭露中,該第一絕緣體101具有複數個第一開口104,該第二絕緣體102具有複數個第二開口105,該些第一開口104及該些第二開口105係分別對應該些接地端子11及訊號端子12之各該主體部111、121,透過這些開口104、105,使特定端子11、12的主體部111、121部分裸露於各該絕緣體101、102外。
於本創作第一實施例揭露中,該接地件13係由一金屬薄板材料成型,且該接地件13被拗折成具有相對應之一第一安裝面131及一第二安裝面132,使該接地件13的剖面大致成為一U字形。該接地件13被固定於該分隔島103,且該第一安裝面131及該第二安裝面132係因此而分別被定位於該分隔島103相對二表面。請同參照第8圖所示,該接地件13具有相對應之複數個接觸部130分別被設置於該第一安裝面131及該第二安裝面132。請同參照第9圖及第10圖所示,該些接觸部130係分別透過該些第一開口104及該些第二開口105,與該些接地端子11之該主體部111電性接觸。
承上所述中之電子連接器結構,其中該接地件13被固定於該分隔島103外表,且該接地件13之該些接觸部130分別設於該第一安裝面131及該第二安裝面132,且該第一安裝面131之該些接觸部130及該第 二安裝面132之該些接觸部130係相互對應,各該接觸部130為可因受力而彈性變形的彈性體。在第9圖及第10圖中,該第一安裝面131之該些接觸部130係電性接觸該些接地端子11之主體部111,且該第二安裝面132之該些接觸部130係電性接觸該些接地端子11之主體部111,則透過該接地件13可同時電性接觸特該接地端子11,增加各該接地端子11的表面積並提供各該接地端子11額外接地路徑。
於本創作第一實施例揭露中,該接地件13外形呈U形狀且由金屬薄板材料抝折成;然於實際操作使用時,該接地件13亦可採用其它具導電性之導電薄板材料抝折成,其中該導電薄板材料可以是由一非金屬材料於表面經過表面處理、化學沉積或電鍍製程使其具有導電性之導電薄板材料。該接地件13之該些接觸部130係相互對應設置於外型呈U形之該接地件13之兩側柄,該些側柄於本實施例中係分別被設定為該第一安裝面131及該第二安裝面132。
本創作第一實施例於實際操作時,首先該接地件13係利用金屬薄板材料透過沖壓及抝折成型,並組裝於該分隔島103。於本創作第一實施例揭露中,該接地件13係採用單片金屬薄板材料透過沖壓及抝折成型;然實際使用時,該接地件13亦可由複數個金屬薄板材料配成。其次,該些訊號端子12之各該主體部121及該些接地端子11之各該主體部111係分別***成型於該第一絕緣體101及該第二絕緣體102後,將該第一絕緣體101及該第二絕緣體102分別組裝於該分隔島103相對應兩側,此時位於該接地件13之該第一安裝面131之該些接觸部130,係透過該第一絕緣體101之該些第一開口104電性接觸該些接地端子11之各該主體部111。 位於該接地件13之該第二安裝面132之該些接觸部130,係透過該第二絕緣體102之該些第二開口105電性接觸該些接地端子11之各該主體部111。最後,將一絕緣框架14組裝該絕緣本體10外,且以一金屬殼體15亦組裝於該絕緣框架14外,請同參照第5圖及第6圖所示。
於本創作第一實施例揭露中,該接地件13之各該接觸部130係分別為具有彈性回復力之彈性體;然實際使用時,各該接觸部130亦可採用不具彈性回復力之突出,亦或是相類似之具機械剛性之材料結構等,利用機械剛性強迫接觸各該接地端子11。
由於該金屬殼體15設置於該絕緣框架14外,因此在與對接連接器(圖未示)相互對接時,該金屬殼體15是可以被用來隔離內、外的電磁波交互干擾,該絕緣框架14還可被用來拘束本實施例三個絕緣材料101、102、103間的相對位置,同時該金屬殼體15還可用做與該對接連接器相匹配時的導引。將電磁波接地是一種有效抑制電磁噪音(noise)的策略,因此將該接地件13組裝於該分隔島103,並使該些接觸部130分別與該些接地端子11電性接觸,透過該接地件13電性連接各該接地端子11,達到增加各該接地端子11表面及增加各該接地端子11接地路徑的功能,使其能夠在高頻訊號傳輸具有抑制高頻電磁雜訊功能。
為了便於說明,下列第11圖至第15圖中所繪示之電子連接器結構中,與第一實施例相同的結構援用第5-10圖中相同的符號來加以標示且不再贅述。
請參第11-15圖所示,係本創作第二實施例之電子連接器結構,其包含一絕緣本體10、複數個接地端子11、複數個訊號端子12及一 接地件13。該絕緣本體10係由一第一絕緣體101、一第二絕緣體102及一分隔島103組成。該些接地端子11及該些訊號端子12,係分別被固定於該絕緣本體10且被排列於該分隔島103相對二側,而該些訊號端子及該些接地端子11分別具有一對接部110、120、一主體部111、121及一尾端部112、122。該主體部111、121連接該對接部110、120及該尾端部112、122,各該主體部111、121被固定於該絕緣本體10。各該對接部110、120及各該尾端部112、122分別延伸出該絕緣本體外。
於本創作第二實施例揭露中,該分隔島103係位於該第一絕緣體101及第二絕緣體102之間,且該些接地端子11之各該主體部111及該些訊號端子12之各該主體部121係分別被固定於該第一絕緣體101及該第二絕緣體102,使各該接地端子11及訊號端子12對接部110、120分別延伸出該第一絕緣體101及該第二絕緣體102成相對兩排排列。此時,各該被固定於該第一絕緣體101的接地端子11及該第二絕緣體102上的接地端子11可分別投影在該分隔島103上一虛擬的平面上,且在該虛擬的投影面上,該第一絕緣體101的接地端子11對接部110及該第二絕緣體102上的接地端子11對接部120是重合或接近重合。
請同參照第13圖所示,該些接地端子11及該些訊號端子12之尾端部112、122係分別延伸出該第一絕緣體101及該第二絕緣體102外,這些接地端子11及訊號端子12之尾端部112、122可與一電路板上適當電路電連接。於本創作第二實施例揭露中,該第一絕緣體101具有複數個第一開口104,該第二絕緣體102具有複數個第二開口105,該些第一開口104及該些第二開口105係分別對應該些接地端子11之各該主體部111。 透過這些開口104、105,使該些接地端子11的主體部111部分裸露於各該絕緣體101、102外。
於本創作第二實施例揭露中,該接地件13係由一金屬薄板材料成型,且該接地件13被拗折成具有相對應之一第一安裝面131及一第二安裝面132。該接地件13被固定於該分隔島103,且該第一安裝面131及該第二安裝面132係因此而分別被定位於該分隔島103相對二表面。請同參照第14圖及第15圖所示,該接地件13具有相對應之複數個接觸部130分別被設置於該第一安裝面131及該第二安裝面132,該些接觸部130之設置型式不同於上述本創作第一實施例中所揭露,但該些接觸部130仍與第一實施例同為具有彈性回復力的彈性體。
於上述本創作第一實施例所揭露第10圖中所示,該些接觸部130係分別由該第一安裝面131及該第二安裝面132向外延伸成具有彈性回復力之彈性體,並直接電性接觸該些接地端子11之該主體部111,而於本創作第二實施例所揭露第14圖中所示,該些接觸部130係分別由該第一安裝面131及該第二安裝面132向外延伸後朝向該些接地端子11之該對接部111反折,且該些接觸部130係分別透過該些第一開口104及該些第二開口105,與該些接地端子11之該主體部111電性接觸。
在本創作前述揭露的第一及第二實施例中,各該接地件13被固定於各該分隔島103,這並不意味著各該接地件13與各該分隔島103必須具有干涉(interference)關係,或各該接地件13與各該分隔島103間必須具有摩擦力。各該接地件13與各該分隔島103直接具有干涉關係僅為本創作之一種可行實施方式,習於此項技藝者可將各該接地件13固定於該絕 緣本體10,使各該實施例中的該接地件13與該分隔島103保持固定的相對位置。該種透過該絕緣本體10固定各該接地件13與各該分隔島103相對位置的方式,亦屬本創作所稱將各該接地件13被固定於各該分隔島103。
在本創作前述揭露的第一及第二實施例中,各該絕緣本體10是被組裝於該絕緣框架14,透過各該絕緣框架14固定各該絕緣本體10、各該接地端子11及各該訊號端子12間的相對位置。前述揭露是對生產線組裝程序的友善考量,並非本創作所揭露之技術必須透過如此才能達成抑制高頻電磁雜訊之功能。熟習此項技藝者可依據本創作之揭露而為其他變化,例如將該分隔島103直接成形於該絕緣框架14內。
在本創作前述揭露的第一及第二實施例中,該接地件13是由一種金屬薄板材料成形,利用金屬材料的電磁波屏蔽特性而抑制高頻電磁雜訊對各該訊號端子12的影響,並利用該接地件13的多數接觸部130將各該接地端子11接地。由於具有電磁波屏蔽特性的材料並不限於金屬薄板材料,非金屬材料表面經過金屬化也相同具有抑制高頻電磁雜訊功效。前述將非金屬材料表面金屬化的手段包括表面處理、化學沉積或電鍍等工業方法。習於此項技藝者依劇本創作前述揭露可理解,本創作該接地件13可以是一種金屬薄板材料,也可以是表面經過金屬化的非金屬材料。此外,導電塑膠(conductive plastic)或導電橡膠(conductive elastomer)等材料也屬被金屬化的非金屬材料,這些被金屬化的非金屬材料也具有電磁波屏蔽特性。依上述,本創作實際應用時,該被金屬化的非金屬材料表面與本創作前述實施例的應用或功效是相同或相近。
藉由上述設計,因該金屬殼體15可以被用來隔離內、外的 電磁波交互干擾,該接地件13能夠在高頻訊號傳輸時具有抑制高頻電磁雜訊功能,故能達到良好之屏蔽效果。透過該接地件13之各該接觸部130簡單的結構設計,使其於製造時能達到縮短製程工時並提高產能,且結構簡單亦可提升組裝效率,改善傳統製程複雜、繁瑣且成本高之缺點。
由以上詳細說明,可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的,實已符合專利法之規定,爰提出專利申請。惟以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已,當不能以此限定本創作實施之範圍;故,凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。
101‧‧‧第一絕緣體
102‧‧‧第二絕緣體
103‧‧‧分隔島
104‧‧‧第一開口
105‧‧‧第二開口
11‧‧‧接地端子
110‧‧‧對接部
111‧‧‧主體部
112‧‧‧尾端部
130‧‧‧接觸部

Claims (12)

  1. 一種電子連接器結構,其包含:一絕緣本體,具有一分隔島;複數個接地端子,分別被固定於該絕緣本體且被排列於該分隔島相對二側,該些接地端子分別具有一對接部、一主體部及一尾端部,該些對接部是分別與一對接連接器電性接觸,該主體部連接該對接部及該尾端部,各該主體部被固定於該絕緣本體,各該尾端部分別延伸出該絕緣本體外;以及一接地件,係由一表面具導電特性的材料成形為具有相對應之一第一安裝面及一第二安裝面,其中該第一安裝面及該第二安裝面是被定位於該分隔島二表面,而該第一安裝面及該第二安裝面具有相對的複數個接觸部凸出該第一安裝面及該第二安裝面,且該些接觸部分別與該些接地端子電性接觸。
  2. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該些接地端子之對接部分別延伸出該絕緣本體外成相向兩排排列。
  3. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該絕緣本體具有一第一絕緣體及一第二絕緣體,且該分隔島位於該第一絕緣體及第二絕緣體之間,而該些接地端子之該主體部分別被固定於該第一絕緣體及該第二絕緣體。
  4. 如請求項2所述的電子連接器結構,其中該些接地端子是被排列於一投影面的相同位置。
  5. 如請求項3所述的電子連接器結構,其中該第一安裝面之該些接觸部係電性接觸該第一絕緣體之該些接地端子之各該主體部,且該第二安裝面之 該些接觸部係電性接觸該第二絕緣體之該些接地端子之各該主體部。
  6. 如請求項3所述的電子連接器結構,其中該第一絕緣體具有複數個第一開口對應該些接地端子之該主體部,而該第一安裝面之該些接觸部係分別透過該些第一開口與該些接地端子之該主體部電性接觸。
  7. 如請求項3所述的電子連接器結構,其中該第二絕緣體具有複數個第二開口對應該些接地端子之該主體部,而該第二安裝面之該些接觸部係分別透過該些第二開口與該些接地端子之該主體部電性接觸。
  8. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件係為一被金屬化的非金屬材料。
  9. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件係由一金屬薄板材料拗折成。
  10. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件外型係呈U形,且該第一安裝面及該第二安裝面係位於外型呈U形之該接地件之相對兩側柄。
  11. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件之該些接觸部係為具有彈性回復力之彈性體。
  12. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件之該些接觸部係為不具彈性回復力之突出。
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