TWM499667U - 微型插頭電連接器、微型插座電連接器及電連接器組合 - Google Patents

Description

微型插頭電連接器、微型插座電連接器及電連接器組合

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種微型插頭電連接器、微型插座電連接器及電連接器組合。

一般現有RF同軸電纜的結構包含銅導體、絕緣層、編織層及外披層，其作為高頻傳輸介面的使用，然而，RF同軸電纜的加工較為繁雜且成本逐漸提高。

現今行動電話內部與外部資料傳輸的連接介面為I∕O連接器。而傳輸高頻訊號為使用RF(Radio Frequency，射頻)訊號，然而現今之I∕O連接器內並無同時可傳輸RF訊號或其它數位訊號（digital signals）的作用。

亦有一種微型插頭電連接器，為USB微型B（Micro－B）電連接器的類型，具有USB3.0的連接介面與USB2.0的連接介面。並且，微型插頭電連接器之外殼具有雙插接框口，可對應插接於微型插座電連接器之殼體，分別可傳輸USB3.0及USB2.0的訊號。然而，在微型插頭電連接器之外殼的雙插接框口之間並無任何連接的結構，亦即，雙插接框口之間的頂部壁面與底部壁面並未連接在一起。當插接於微型插頭電連接器與微型插座電連接器，因雙插接框口之間的頂部壁面與底部壁面並未連接在一起，導致USB3.0端子及USB2.0端子在傳輸USB3.0及USB2.0的訊號時，彼此產生電磁干擾（Electro Magnetic Interference，簡稱EMI）的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種微型插頭電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、第一插頭端子組及第二插頭端子組。屏蔽外殼包含頂部側壁及底部側壁，底部側壁並排頂部側壁而形成第一框口及第二框口，底部側壁包含突部，位於第一框口及第二框口之間。絕緣本體包含基座、第一板體及第二板體，第一板體及第二板體延伸形成於基座之一側，第一板體位於第一框口，第二板體位於第二框口，第一板體包含第一插槽，第二板體包含第二插槽。第一插頭端子組位於基座，第一插頭端子組包含至少一天線端子及至少一第一接地端子，延伸位於第一板體。第二插頭端子組位於基座，第二插頭端子組包含複數訊號端子及第二接地端子，延伸位於第二板體。

本創作亦提供一種微型插座電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣座體、第一插座端子組及第二插座端子組。屏蔽殼體包含容置槽，覆蓋屏蔽外殼。絕緣座體位於容置槽，絕緣座體包含主體、第一舌板及第二舌板，第一舌板及第二舌板延伸形成於主體之一側，第一舌板及第二舌板之間形成間距，第一舌板插接於第一插槽，第二舌板插接於第二插槽，突部位於間距。第一插座端子組位於主體，複數第一插座端子組包含複數第一接觸端，位於第一舌板，複數第一接觸端連接至少一天線端子及至少一第一接地端子。第二插座端子組位於主體，第二插頭端子組包含複數第二接觸端，延伸位於第二舌板，複數第二接觸端連接複數訊號端子及第二接地端子。

本創作亦提供一種微型插座電連接器，包括一個如上述之微型插頭電連接器，以及一個如上述之微型插座電連接器，配合插接於微型插頭電連接器。

綜上所述，本創作藉由微型插頭電連接器之第一插槽與第二插槽內分別具有可傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）訊號與數位訊號（digital signals）、USB3.0或USB2.0的第一插頭端子組及第二插頭端子組。並且，以微型插頭電連接器之第二插頭端子組形成單一排或雙排與微型插座電連接器之第二插座端子組對接。此外，微型插頭電連接器之屏蔽外殼藉由連接部連接於頂部側壁與突部，防止頂部側壁或底部側壁受外力推擠而變形及損壞，並利用連接部吸收及接地第一插頭端子組及第二插頭端子組在傳輸訊號所發散的電磁波，避免該第一插頭端子組及第二插頭端子組彼此在傳輸訊號時相互產生電磁干擾（Electro Magnetic Interference，簡稱EMI）的問題。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第1圖、第2圖、第3圖及第4圖，係本創作之電連接器組合100的第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖，第3圖為剖面分解示意圖，第4圖為剖面組合示意圖。本創作之電連接器組合100包含微型插頭電連接器200及微型插座電連接器300。

請再參考第5圖，係本創作之微型插頭電連接器200的第一實施例。微型插頭電連接器200為可符合傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）與I／O（Input／Output，輸入／輸出）訊號的電連接器，I／O訊號用以傳輸digital（數位）訊號、USB3.0、USB2.0等訊號。本創作之微型插頭電連接器200包含屏蔽外殼11、絕緣本體12、第一插頭端子組14及第二插頭端子組15，線材16連接於第一插頭端子組14及第二插頭端子組15的後端。

請再參考第5圖及第6圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含頂部側壁111及底部側壁112，底部側壁112並排在頂部側壁111的底部，頂部側壁111及底部側壁112之間形成第一框口114及第二框口115。在此，屏蔽外殼11可形成分離式構件，以組裝方式結合絕緣本體12，但不以此為限。在一些實施例中，屏蔽外殼11亦可以一體式構件組合絕緣本體12。此外，底部側壁112包含突部1121，位於第一框口114及第二框口115之間，突部1121向頂部側壁111凹設。突部1121與頂部側壁111之內壁面形成間距。

請再參考第5圖及第6圖，絕緣本體12主要包含基座121、第一板體122及第二板體123，在此，以形成有端子槽而提供組裝方式結合第一插頭端子組14及第二插頭端子組15，但不以此為限。在一些實施例中，絕緣本體12亦可射出成型（insert－molding）的方式形成有基座121、第一板體122及第二板體123而同時結合第一插頭端子組14及第二插頭端子組15。本實施例中，第一板體122及第二板體123延伸於基座121之一側，並且，第一板體122容置於第一框口114，第二板體123容置於第二框口115。此外。此外，第一板體122包含第一插槽1221，第二板體123包含第二插槽1231。

請再參考第5圖及第6圖，第一插頭端子組14為符合傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）訊號之傳輸規格，第一插頭端子組14位於基座121。第一插頭端子組14包含至少一天線端子141及至少一第一接地端子142，延伸位於第一板體122。

請再參考第5圖及第6圖，本實施例中，第一插頭端子組14包含5支端子，非以此為限，可依需設置所需數量，例如一天線端子141及一第一接地端子142的2支數量等。在此，第一插頭端子組14包含一對天線端子141及3支第一接地端子142，3支第一接地端子142交錯於一對天線端子141。在一些實施態樣中，第1支第一接地端子142及第5支第一接地端子142可進一步省略，僅以一對天線端子141及其之間之1支第一接地端子142使用，以此形成雙天線架構使用。此外，進一步亦可以單天線架構使用，也就是說，以1支天線端子141及1支第一接地端子12使用。

請再參考第5圖及第6圖，第二插頭端子組15為符合digital（數位）、USB3.0或USB2.0之傳輸規格，第二插頭端子組15位於基座121，第二插頭端子組15包含複數訊號端子151及第二接地端子152，延伸位於第二板體123。在此，複數訊號端子151及第二接地端子12位於第二插槽1231而陣列成同一排。

請再參考第5圖及第6圖，本實施例中，第二插頭端子組15包含35支端子，非以此為限，例如30支、40支等。在此，第二插頭端子組15包含一組USB2.0端子、一組USB3.0端子或複數保留端子（RFU），藉由複數第二接地端子152（Gnd）相隔，並在最左側及最右側設置有第一電源端子153（Power／VBUS）， 然而，USB2.0端子及USB3.0端子僅是舉例，可依需求進一步設置音源端子、影像端子等。USB2.0端子包含第二接地端子152（Gnd）、一對差動訊號端子151（D+-）及電源端子153（Power／VBUS）。USB3.0端子包含第二接地端子152（Gnd）、兩對差動訊號端子151（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）及第一電源端子153（Power／VBUS），兩對差動訊號端子151（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）之間設置第二接地端子152（Gnd）。請再參考第5圖，最左側及最右側之第一電源端子153（Power／VBUS）之寬度大於複數訊號端子151之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

請再參考第5圖及第6圖，本實施例中，屏蔽外殼11進一步包含連接部116，連接於頂部側壁111與突部1121。並且，以頂部側壁111以雷射焊接形成連接部116，也就是說，藉由頂部側壁111的外壁面透過電射焊接的加工方式而連接底部側壁112的突部1121，使突部1121的頂面與頂部側壁111的內側壁面之間形成連接部116。換言之，連接部116遮擋住第一框口114及第二框口115，使第一框口114及第二框口115不相通，可提升結構強度與提升防電磁干擾的效果。

請再參考第5圖及第6圖，本實施例中，頂部側壁111進一步包含複數凹部1111，複數凹部1111相鄰於突部1121。複數凹部1111向下延伸而更加接近於突部1121。並且，以頂部側壁111的外壁面對準於複數凹部1111處進行加工電射焊接，使突部1121的頂面與頂部側壁111的內側壁面之間形成複數連接部116。在此，複數連接部116形成擋住第一框口114及第二框口115之間的結構，而複數連接部116之間則形成相通的通道，在此，亦可具有結構強度與防電磁干擾的效果。

請再參考第9圖及第10圖，係本創作之微型電連接器組合100的第二實施例，微型電連接器組合100包含微型插頭電連接器200的第二實施例與微型插座電連接器300的第二實施例。本實施例與第一實施例最大差別在於：本實施例之微型插頭電連接器200的第二插頭端子組15之複數訊號端子151及第二接地端子152位於第二插槽1231而成上下二排。本實施例中，第一插頭端子組14的天線端子141進一步包含平板型彈性接觸部1411，露出於第一插槽1221。此外，第一插頭端子組14的第一接地端子142進一步包含下料型彈性接觸部1421，露出於第二插槽1231。在此，平板型彈性接觸部1411的彈性效果較下料型彈性接觸部1421的彈性效果良好。

請再參考第7圖及第8圖，係本創作之微型插座電連接器300的第一實施例，本實施例與微型插頭電連接器200的第一實施例相配合。微型插座電連接器300為可符合傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）與I／O（Input／Output，輸入／輸出）訊號的電連接器，I／O訊號用以傳輸digital（數位）訊號、USB3.0、USB2.0等訊號。本創作之微型插座電連接器200包含屏蔽殼體21、絕緣座體22、第一插座端子組23及第二插座端子組24。

請再參考第7圖及第8圖，屏蔽殼體21為一中空殼體而包含容置槽211，覆蓋屏蔽外殼11。在此，屏蔽殼體21形成一個插接框口而相通容置槽211，非以此為限。在一些實施態樣中，屏蔽殼體21亦可形成雙插接框口，如同微型插頭電連接器200之第一實施例的第一框口114及第二框口115的設計構形（如第5圖所示）。

請再參考第7圖及第8圖，絕緣座體22位於容置槽，絕緣座體22主要包含主體221、第一舌板222及第二舌板223，在此，以射出成型（insert－molding）的方式形成有主體221、第一舌板222及第二舌板223而同時結合第一插座端子組23及第二插座端子組24，但不以此為限。在一些實施例中，絕緣座體22亦可形成有端子槽而提供組裝方式結合第一插座端子組23及第二插座端子組24。本實施例中，第一舌板222及第二舌板223延伸於主體221之一側，並且，第一舌板222及第二舌板223容置於容置槽211，第一舌板222及第二舌板223位於同一排，第一舌板222及第二舌板223之間形成間距224，第一舌板222插接於第一插槽1221，第二舌板223插接於第二插槽1231，突部1121位於間距224。

請再參考第7圖及第8圖，第一插座端子組23為符合傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）訊號之傳輸規格，第一插座端子組23位於主體221。第一插座端子組23包含複數第一接觸端231，複數第一接觸端231位於第一舌板222，第一接觸端231連接至少一天線端子141及至少一第一接地端子142。

請再參考第7圖及第8圖，本實施例中，第一插座端子組23包含5支端子，非以此為限，可依需設置所需數量，例如2支端子以上，以配合連接第一插頭端子組14的一天線端子141及一第一接地端子142的數量等。

請再參考第7圖及第8圖，第二插座端子組24為符合digital（數位）、USB3.0或USB2.0之傳輸規格，第二插座端子組24位於主體221，第二插座端子組24包含複數第二接觸端241，延伸位於第二舌板223。在此，複數第二接觸端241位於第二舌板223之一面而陣列成同一排，並且，複數第二接觸端241連接複數訊號端子151及第二接地端子152。

請再參考第7圖及第8圖，本實施例中，第二插座端子組24包含35支端子，非以此為限，例如30支、40支等。在此，第二插座端子組24包含一組USB2.0端子、一組USB3.0端子或複數保留端子（RFU），藉由複數接地端子（Gnd）相隔，並在最左側及最右側設置有第二電源端子242（Power／VBUS）， 然而，USB2.0端子及USB3.0端子僅是舉例，可依需求進一步設置音源端子、影像端子等。USB2.0端子包含接地端子（Gnd）、一對差動訊號端子（D+-）及第二電源端子242（Power／VBUS）。USB3.0端子包含接地端子（Gnd）、兩對差動訊號端子（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）及第二電源端子242（Power／VBUS），兩對差動訊號端子（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）之間設置接地端子（Gnd）。此外，請再參考第5圖，第二插座端子組24進一步包含第二電源端子242（Power／VBUS），位於整個第二插座端子組24的最左側及最右側，第二電源端子242（Power／VBUS）之寬度大於複數第二接觸端241之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

請再參考第2圖、第3圖及第4圖，當插接於微型插頭電連接器200與微型插座電連接器300時，微型插頭電連接器200之屏蔽外殼11受到外力推動到頂部側壁111或底部側壁112時，例如歪斜插接之推擠外力，可藉由連接部116連接於頂部側壁111與突部1121，防止頂部側壁111或底部側壁112受外力推擠而變形及損壞的問題。也就是說，藉由連接部116的連接，將頂部側壁111與底部側壁112形成一體式結構而避免變形，以補強頂部側壁111與底部側壁112之間的結構強度，增強第一框口114及第二框口115的整體強度。

此外，當插接於微型插頭電連接器200與微型插座電連接器300，第一框口114中的第一插頭端子組14在傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）訊號，並且第二框口115中的第二插頭端子組15在傳輸數位訊號（digital signals）、USB3.0或USB2.0時，可藉由連接部116連接於頂部側壁111與突部1121，以連接部116吸收及接地該第一插頭端子組14及第二插頭端子組15在傳輸訊號所發散的電磁干擾（Electro Magnetic Interference，簡稱EMI），避免該第一插頭端子組14及第二插頭端子組15彼此在傳輸訊號時相互產生電磁干擾的問題。

請再參考第9圖及第11圖，係本創作之微型插座電連接器300的第二實施例，本實施例與微型插頭電連接器200的第二實施例相配合插接。本實施例與微型插座電連接器300之第一實施例最大差別在於：本實施例之微型插座電連接器300的複數第二接觸端241位於第二舌板223之兩面而成上下二排，配合插接於微型插頭電連接器200之第二實施例。也就是說，微型插座電連接器300之複數第二接觸端241連接於微型插頭電連接器200的第二插頭端子組15之複數訊號端子151及第二接地端子152。

此外，本實施例中，微型插座電連接器300之屏蔽殼體21亦可進一步包含如微型插頭電連接器200之突部1121及連接部116。使屏蔽殼體21之底部側壁朝向頂部側壁的方向凹設有突部（圖未示），突部位於第一舌板222及第二舌板223之間的間距224位置處，再以連接部連接突部與頂部側壁，藉由突部及連接部將屏蔽殼體之容置槽分成雙插接框口，亦可與微型插頭電連接器200之屏蔽外殼11對接，並且增強雙插接框口的整體強度。

本創作藉由微型插頭電連接器之第一插槽與第二插槽內分別具有可傳輸RF（Radio Frequency，簡稱射頻）訊號與數位訊號（digital signals）、USB3.0或USB2.0的第一插頭端子組及第二插頭端子組。並且，以微型插頭電連接器之第二插頭端子組形成單一排或雙排與微型插座電連接器之第二插座端子組對接。此外，微型插頭電連接器之屏蔽外殼藉由連接部連接於頂部側壁與突部，防止頂部側壁或底部側壁受外力推擠而變形及損壞，並利用連接部吸收及接地第一插頭端子組及第二插頭端子組在傳輸訊號所發散的電磁波，避免該第一插頭端子組及第二插頭端子組彼此在傳輸訊號時相互產生電磁干擾（Electro Magnetic Interference，簡稱EMI）的問題。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧電連接器組合
200‧‧‧微型插頭電連接器
300‧‧‧微型插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧頂部側壁
1111‧‧‧凹部
112‧‧‧底部側壁
1121‧‧‧突部
114‧‧‧第一框口
115‧‧‧第二框口
116‧‧‧連接部
12‧‧‧絕緣本體
121‧‧‧基座
122‧‧‧第一板體
1221‧‧‧第一插槽
123‧‧‧第二板體
1231‧‧‧第二插槽
14‧‧‧第一插頭端子組
141‧‧‧天線端子
1411‧‧‧平板型彈性接觸部
142‧‧‧第一接地端子
1421‧‧‧下料型彈性接觸部
15‧‧‧第二插頭端子組
151‧‧‧訊號端子
152‧‧‧第二接地端子
153‧‧‧第一電源端子
16‧‧‧線材
21‧‧‧屏蔽殼體
211‧‧‧容置槽
22‧‧‧絕緣座體
221‧‧‧主體
222‧‧‧第一舌板
223‧‧‧第二舌板
224‧‧‧間距
23‧‧‧第一插座端子組
231‧‧‧第一接觸端
24‧‧‧第二插座端子組
241‧‧‧第二接觸端
242‧‧‧第二電源端子

[第1圖] 係本創作之電連接器組合之第一實施例之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之電連接器組合之第一實施例之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之電連接器組合之第一實施例之剖面分解示意圖。 [第4圖] 係本創作之電連接器組合之第一實施例之剖面組合示意圖。 [第5圖] 係本創作之微型插頭電連接器之第一實施例之分解示意圖。 [第6圖] 係本創作之微型插頭電連接器之第一實施例之前視示意圖。 [第7圖] 係本創作之微型插座電連接器之第一實施例之分解示意圖。 [第8圖] 係本創作之微型插座電連接器之第一實施例之前解示意圖。 [第9圖] 係本創作之微型電連接器組合之第二實施例之外觀示意圖。 [第10圖] 係本創作之微型插頭電連接器之第二實施例之分解示意圖。 [第11圖] 係本創作之微型插座電連接器之第二實施例之分解示意圖。

100‧‧‧電連接器組合

200‧‧‧微型插頭電連接器

300‧‧‧微型插座電連接器

11‧‧‧屏蔽外殼

1111‧‧‧凹部

1121‧‧‧突部

121‧‧‧基座

16‧‧‧線材

21‧‧‧屏蔽殼體

211‧‧‧容置槽

Claims (14)

1. 一種微型插頭電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一頂部側壁及一底部側壁，該底部側壁並排該頂部側壁而形成一第一框口及一第二框口，該底部側壁包含一突部，位於該第一框口及該第二框口之間；一絕緣本體，包含一基座、一第一板體及一第二板體，該第一板體及該第二板體延伸形成於該基座之一側，該第一板體位於該第一框口，該第二板體位於該第二框口，該第一板體包含一第一插槽，該第二板體包含一第二插槽；一第一插頭端子組，位於該基座，該第一插頭端子組包含至少一天線端子及至少一第一接地端子，延伸位於該第一板體，該第一插頭端子組為符合傳輸射頻訊號；及一第二插頭端子組，位於該基座，該第二插頭端子組包含複數訊號端子及一第二接地端子，延伸位於該第二板體，該第二插頭端子組為符合傳輸輸入/輸出訊號。
2. 如請求項1所述之微型插頭電連接器，其中該些訊號端子及該第二接地端子位於該插槽而陣列成同一排。
3. 如請求項1所述之微型插頭電連接器，其中該些訊號端子及該第二接地端子位於該插槽而成上下二排。
4. 如請求項3所述之微型插頭電連接器，其中該至少一天線端子包含一平板型彈性接觸部，露出於該第一插槽。
5. 如請求項3所述之微型插頭電連接器，其中該至少一第一接地端子包含一下料型彈性接觸部，露出於該第二插槽。
6. 如請求項1所述之微型插頭電連接器，其中該第二插頭端子組包含一第一電源端子，該第一電源端子之寬度大於該些訊號端子之寬度。
7. 如請求項1所述之微型插頭電連接器，其中該屏蔽外殼包含一連接部，連接於該頂部側壁與該突部。
8. 如請求項7所述之微型插頭電連接器，其中該頂部側壁以雷射焊接形成該連接部。
9. 如請求項7所述之微型插頭電連接器，其中該頂部側壁包含複數凹部，以電射焊接該些凹部而形成複數連接部。
10. 一種微型插座電連接器，該微型插座電連接器係可配合插接請求項1至9中任一項所述之微型插頭電連接器，該微型插座電連接器包括：一屏蔽殼體，包含一容置槽；一絕緣座體，位於該容置槽，該絕緣座體包含一主體、一第一舌板及一第二舌板，該第一舌板及該第二舌板延伸形成於該主體之一側，該第一舌板及該第二舌板之間形成一間距；一第一插座端子組，位於該主體，該些第一插座端子組包含複數第一接觸端，位於該第一舌板，該第一插座端子組為符合傳輸射頻訊號；及 一第二插座端子組，位於該主體，該第二插頭端子組包含複數第二接觸端，延伸位於該第二舌板，該第二插座端子組為符合傳輸輸入/輸出訊號。
11. 如請求項10所述之微型插座電連接器，其中該些第二接觸端位於該第二舌板之一面而陣列成同一排。
12. 如請求項10所述之微型插座電連接器，其中該些第二接觸端位於該第二舌板之兩面而成上下二排。
13. 如請求項10所述之微型插座電連接器，其中該第二插座端子組包含一第二電源端子，該第二電源端子之寬度大於該些第二接觸端之寬度。
14. 一種電連接器組合，包括：一個如請求項1至9任一項所述之微型插頭電連接器；及一個如請求項10至13任一項所述之微型插座電連接器，配合插接於該微型插頭電連接器。