TWM515214U - 高頻電子連接器 - Google Patents

Description

高頻電子連接器

本創作係有關一種高頻電子連接器，特別係指一種利用一絕緣本體、一端子模組及一或多個金屬屏蔽板組合設計而成之高頻電子連接器。

由於多數電子裝置間傳輸的資料量持續增加，為提供使用者更友善的使用經驗，多數電子裝置間傳輸訊號的速度也隨之而增加。為了讓使用者在更短暫的時間內傳輸大量電子資料，除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外，目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。然而，在電子裝置在體積極小化的趨勢下，該高頻電子訊號容易因此而造成交互干擾(crosstalk)，使原本傳遞的高頻電子訊號產生雜訊(noise)。因此，在不同電子裝置間相互傳遞的該電子訊號頻率持續增加的情況下，連接器也必須考慮該高頻電子訊號通過該連接器時對高頻電子訊號的不利影響，並對該不利高頻電子訊號傳輸的原因加以控制或採取適當對應措施降低其實質上的影響，使高頻電子訊號能完整地在多數電子裝置間傳遞。

一般高頻電子連接器是以金屬外殼阻隔該高頻電子連接器內、外之間的電磁波交互影響，再以導電端子將該高頻電子連接器內部的 高頻雜訊傳導至接地電路，藉此降低高頻雜訊對高頻電子訊號傳遞的不利影響。

如第1及2圖所示中華民國第M440572號新型專利，係揭露一電連接器A、一上部插座B、一下部插座C、多數電接點D、一導電板E、一第三基板F、一接地共用部件G及二互補電組件H(即可分別與該上部插座B及下部插座C對接的連接器)。在該揭露中，該電連接器A的上部連接器B及下部連接器C是相互獨立的二連接器，該互補電組件H可選擇性地各自與一配接。由於該上部連接器B及下部連接器C是相互獨立的二連接器，則該上部連接器B及下部連接器C分別與一互補電組件H傳輸互不相關聯的高頻電子訊號。

該上部連接器B、該下部連接器C及該互補電組件H傳輸高頻電子訊號時，該高頻電子訊號之傳輸係經由該電接點D傳送至該第三基板F；該導電板E則將接地路徑電性連接至該第三基板F之接地電路。惟在中華民國專利公開第M440572號新型專利中，為避免該上部插座B與下部插座C分別在訊號傳輸時所產生的電磁波交互影響，該先前技術係透過該接地共用部件G置於該上部插座B及下部插座C之間，如第2圖所示。

然而，雖然此種方式能阻隔該電連接器A內的該上部連接器B與該下部連接器C之間的電磁波交互影響，但此種設計方式對於單一連接器內部各電接點D彼此的電磁干擾並沒有抑制的功效，特別是針對被排列於相對位置的電接點D。由於一但電接點D被排列於相對位置，彼此不但距離接近，且材料平行的部分也多，因此容易產生交互電磁干擾；但前述先前技術不能解決這部分業界長久以來的技術困難。除此之外，該電 連接器A之設計結構複雜，且該導電板E與該接地共用部件G連結之缺槽係採鋸齒狀之設計，如此設計亦使製造與加工程序繁多而不利於自動化大規模生產，因此有必要加以改善。

本創作之主要目的係提供一種高頻電子連接器，特別係指一種利用一絕緣本體、一端子模組及一或多個金屬屏蔽板組合設計而成之高頻電子連接器，使本創作能對單一連接器提供兼具有良好的屏蔽效果及良好電磁波隔離功效之連接器。

為達上述目的，本創作提供一種高頻電子連接器，其包含一絕緣本體、一端子模組及一或多個金屬屏蔽板。該絕緣本體包含一配接部至一安裝部及。該端子模組包含複數個信號端子及複數個接地端子，其中各該信號端子及各該接地端子係分別具有一或多個對接部、一主體部及一或多個尾端部，各該對接部係延伸出該配接部且分別成相對二排排列，各該尾端部係延伸出該安裝部外，各該主體部係固定於該絕緣本體，其中各該接地端子的主體部具有一或多個缺槽。該金屬屏蔽板係被定位於該缺槽並與該些接地端子形成電性連接，且該金屬屏蔽板大致位於該成相對的二排信號端子對接部之間。

為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

A‧‧‧電連接器

B‧‧‧上部插座

C‧‧‧下部插座

D‧‧‧電接點

E‧‧‧導電板

F‧‧‧第三基板

G‧‧‧接地共用部件

H‧‧‧互補電組件

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧配接部

101‧‧‧端子槽

11‧‧‧安裝部

13‧‧‧載體

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧信號端子

211‧‧‧對接部

212‧‧‧主體部

213‧‧‧尾端部

22‧‧‧接地端子

221‧‧‧對接部

222‧‧‧主體部

223‧‧‧尾端部

224‧‧‧缺槽

225‧‧‧彈臂

226‧‧‧突出部

3‧‧‧金屬屏蔽板

31‧‧‧接觸部

4‧‧‧屏蔽殼體

41‧‧‧導電部

第1圖係為本創作先前技術中華民國專利公開第M440572 號新型專利之外觀示意圖。

第2圖係為本創作先前技術中華民國專利公開第M440572號新型專利之部分結構圖。

第3圖係為本創作高頻電子連接器之外觀示意圖。

第4圖係為本創作高頻電子連接器第一實施例之部分結構圖。

第5圖係為本創作高頻電子連接器第一實施例之部分結構圖。

第6圖係為本創作高頻電子連接器第一實施例之部分結構圖。

第7圖係為本創作高頻電子連接器第一實施例之部分結構外觀圖。

第8圖係為本創作高頻電子連接器第一實施例之部分結構圖。

第9圖係為本創作高頻電子連接器第二實施例之部分結構圖。

第10圖係為本創作高頻電子連接器第二實施例之部分結構圖。

第11圖係為本創作高頻電子連接器第三實施例之部分結構圖。

第12圖係為本創作高頻電子連接器第三實施例之部分結構圖。

第13圖係為本創作高頻電子連接器第三實施例之部分結構圖。

第14圖係為本創作高頻電子連接器第三實施例之部分結構圖。

第15圖係為本創作高頻電子連接器第四實施例之部分結構圖。

第16圖係為本創作高頻電子連接器第四實施例之部分結構圖。

請參第3-8圖所示，係本創作第一實施例之高頻電子連接器，其包含一絕緣本體1、一端子模組2及二金屬屏蔽板3。該絕緣本體1包含一配接部10及一安裝部11，該絕緣本體1配接部10是趨近於與一對接連接器(圖式中未繪示)相匹配的位置。

該端子模組2包含複數個信號端子21及複數個接地端子22，其中各該信號端子21及各該接地端子22係分別具有至少一對接部211、221、一主體部212、222及至少一尾端部213、223，各該對接部211、221係延伸出該配接部10且分別成相對二排(rows)排列。各該尾端部213、223係背離該絕緣本體1配接部10而延伸出該絕緣本體1安裝部11外，各該信號端子21及各該接地端子22的各該主體部212、222係被固定於該絕緣本體1的預設位置。關於各該信號端子21及各該接地端子22被固定於該絕緣本體1的預設位置，在本實施例的揭露中，各該對接部211被排列於相對位置的不同排信號端子21是被共同固定於一載體13，且各個接地端 子22是被固定於獨立的載體13，透過將各該載體13固定於該絕緣本體1的適當位置，而將各該信號端子21及各該接地端子22定位於該絕緣本體的適當位置。

在本實施例中，各該接地端子22的主體部222分別具有一缺槽224，各該缺槽224是各該接地端子22主體部222內的材料切除處，且各該接地端子22至少延伸部份材料進入該些缺槽224內，其中延伸之材料係由各該接地端子22之該主體部222彎折形成至少一彈臂225，各該彈臂225具有機械彈性，且各該彈臂225是被延伸進入該些缺槽224中。該些金屬屏蔽板3分別設於該些缺槽224並與各該接地端子22主體部222之該彈臂225干涉(interfere)而形成電性連接。

在本實施例的揭露中，該些金屬屏蔽板3與各該接地端子22形成電性連接時，至少其中一金屬屏蔽板3(請同參第16圖所示)是位於靠近各該信號端子21對接部211處，且該金屬屏蔽板3是位於該二排信號端子21對接部211之間，並部分延伸出該載體13端面。利用該金屬屏蔽板3的電磁屏蔽功效，使該被排列為相對的二排信號端子21對接部211相互電磁隔離(electromagnetic isolation)。由於各該金屬屏蔽板3在本創作所揭露的技術中是被用來做電磁隔離用，因此習於此項技藝者可以變化本實施所揭露的二金屬屏蔽板3為單一具有「L」形剖面的單一金屬屏蔽板3，或由更多數量的金屬屏蔽板3做電磁隔離功用。

承上所述中之高頻電子連接器，其具有一屏蔽殼體4及複數個載體13，其中該屏蔽殼體4係遮蓋於該絕緣本體1外，且該屏蔽殼體4包含一導電部41。該導電部41係電連接至一電路板之接地電路(圖未示)， 本實施例中該屏蔽殼體係為各元件之組成，其組裝完成圖請同參照第3圖所示。各該載體13係被固定於該絕緣本體1內，而各該主體部212、222係被固定於該載體13內。

由於該屏蔽殼體4係遮蓋於該絕緣本體1外，因此該屏蔽殼體4是可以被用來隔離該絕緣本體1內、外的電磁波交互干擾，且該導電部41將該屏蔽殼體4接地。由於將高頻電磁波接地是一種有效抑制電磁噪音(noise)的策略，因此習於此項技藝者可以透過適當機構而將本創作前述金屬屏蔽板3或接地端子22與該屏蔽殼體4形成電連接狀態。在本創作實施例所揭露的圖式中，各該載體13是一種成形於該些訊號端子21或該些接地端子22之各該主體部212、222的絕緣層，再經過組裝程序而分別被定位於該絕緣本體1的定位。然而，此為實施本創作所揭露技術的一種可行方式，習於此項技藝者可以在一定條件下省略各該載體13，例如增加相鄰訊號端子21或接地端子22的間距。當各該載體13被省略時，各該訊號端子21或接地端子22可以是直接被定位於該絕緣本體1上。

本實施例於實際操作時，各該信號端子21及各該接地端子22係以一體成型方式形成該對接部211、221、該主體部212、222及該尾端部213、223，其中各該接地端子22之該主體部222於本實施例中係形成為一平板狀。各該信號端子21及各該接地端子22的主體部212、222外分別成形有一絕緣層，而各該信號端子21及各該接地端子22外的絕緣層分別形成一載體13。各該接地端子22主體部222設有二缺槽224，分別趨近該配接部10及該安裝部11。各該接地端子22之該主體部222係朝向各該缺槽224延伸部分材料，而延伸之部分材料係由各該接地端子22之該主體 部222延伸彎折形成至少一彈臂225後位於該些缺槽224中。當各該信號端子21及各該接地端子22被固定於各該載體13後，各該信號端子21及各該接地端子22之對接部211、221係等距排列於各該載體13端面外成二橫排排列。各該接地端子22主體部222之彈臂225係凸出於各該載體13的該缺槽224中，而各該信號端子21及各該接地端子22之尾端部213、223係等距排列於該安裝部11外。

其次該金屬屏蔽版3係由金屬薄板裁切彎折成型，且分別***於該些缺槽224中，各該接地端子22主體部222因彈臂225彎折後凸出於該些缺槽224中，使各該金屬屏蔽版3與該些接地端子22干涉形成電性連接，其電性連接方式於本實施例中係可以焊接方式達成，然實際使用時亦可利用簡單結構變化以抵接方式來達成。

依本創作實施例的揭露，上、下二排排列之各該信號端子21及各該接地端子22之各該對接部211、221，在傳輸高頻電子訊號時，因各該金屬屏蔽板3而隔離彼此的電磁波干擾。而各該接地端子22對接部221不但可與該對接連接器的接地端子(圖式中未繪示)電性連接，還可同時與該對接連接器的接地端子及各該金屬屏蔽板3形成一接地路徑。

在本創作圖式的揭露中，各該載體13是成形於一對訊號端子21或一接地端子22外的絕緣層，此系因圖式中所揭露的高頻電子連接器是一種小間距及高密度(fine pitch and high density)的高頻電子連接器，因此利用各該載體13是一種方便生產線組裝成品的措施，習於此項技藝者不必一定將各該載體13示為實施本創作所揭露技術的必要措施。當習於此項技藝者省略本創作前述各該載體13時，各該信號端子21及各該接地端 子22的主體部212,222可分別被定位於該絕緣本體1內，且各該金屬屏蔽板3可分別與各該接地端子22的主體部222形成干涉，藉以將各該金屬屏蔽板3分別固定於該絕緣本體1內。必要時，該絕緣本體1內也可以設置必要機構以輔助定位各該金屬屏蔽板3，例如，類似圖示中各該載體13的缺槽224。

最後屏蔽殼體4係遮蓋於該絕緣本體1外，其目的在於隔絕在與該對接連接器(圖未示)連接時，其內部與外部間的電磁波影響，且該屏蔽殼體4包含一導電部41電連接至一電路板之接地電路(圖未示)。

為了便於說明，下列第9圖中所繪示之高頻電子連接器中，與第一實施例相同的結構援用第1-8圖中相同的符號來加以標示且不再贅述。

請參第9-10圖所示，係本創作第二實施例之高頻電子連接器，於本實施例中，其結構及操作方式與第一實施例相同，僅該缺槽224結構有所不同。於本實施例中，該缺槽224之設置係直接以L型之方式設於該載體13內，且各該對接部211、221係延伸出該配接部10且分別成相對二排(rows)排列。各該尾端部213、223係背離該絕緣本體1配接部10而延伸出該絕緣本體1安裝部11外。各該信號端子21及各該接地端子22的各該主體部212、222係被固定於該載體13的預設位置，且各該接地端子22至少延伸部份材料進入該些缺槽224內，其中延伸之部分材料係由各該接地端子22之該主體部222延伸彎折形成至少一彈臂225後位於該些缺槽224中。該金屬屏蔽板3係一體設於該些缺槽224並與各該接地端子22主體部222之彈臂225干涉而形成電性連接，且位於該二排信號端子21對 接部211之間，並部分延伸出該載體13端面外。

請參第11-14圖所示，係本創作第三實施例之高頻電子連接器，於本實施例中，該些缺槽224係分別由該接地端子22材料端面延伸，且至少可分別收容一金屬屏蔽板3的部分。當各該信號端子21及各該接地端子22被固定於各該載體13後，各該信號端子21及各該接地端子22之對接部211、221係排列為二橫排排列。各該信號端子21及各該接地端子22之尾端部213、223係等距排列於該安裝部11外。各該接地端子22主體部222設有二缺槽224，分別趨近該配接部10及該安裝部11。各該接地端子22之該主體部222係至少延伸部份材料進入缺槽224內，於本實施例中，該延伸之部分材料係由各該接地端子22之該主體部222形成至少一凸出部226後位於該些缺槽224中。在本創作圖式揭露中，該凸出部226的機械彈性效果不明顯，反而是機械剛性較明顯，藉此，當該金屬屏蔽板3***於該缺槽224中時，各該接地端子22之該主體部222因有凸出部226位於該缺槽224中，故各該接地端子22能與各該金屬屏蔽板3形成電性連接狀態。

在前述第一及第二實施例中，各該接地端子22之該主體部222係以延伸材料後彎折形成彈臂225來與該金屬屏蔽板3電性連接；在本實施例中，各該接地端子22之該主體部222係以凸出於各該缺槽224的凸出部226中與該金屬屏蔽板3之該接觸部31形成干涉而形成電性連接。

請參第15-16圖所示，係本創作第四實施例之高頻電子連接器，在本實施例的圖式揭露中，各該接地端子22主體部222設有二缺槽224，分別趨近該配接部10及該安裝部11。於本實施例中，係利用該金屬屏蔽板3經過加工設計後，使其表面形成至少一接觸部31，而該接觸部31 於本實施例中是為具有機械剛性的突起，而利用該突起接觸各該接地端子22之該主體部222形成電性連接。當該金屬屏蔽板3與各該接地端子22完成組裝並相互干涉後，因該金屬屏蔽板3具有至少一接觸部突起與該缺槽224邊界強迫干涉，故當該金屬屏蔽板3***於該缺槽224中時，各該接地端子22能與各該金屬屏蔽板3形成電性連接狀態。本實施例與該第三實施例不同之處在於，該第三實施例中，該金屬屏蔽板3之接觸部31係為一平面，其利用各該接地端子22之該主體部222以延伸材料後形成至少一突出部226來與該金屬屏蔽板3電性連接；然相對於本實施例，係利用該金屬屏蔽板3其具有至少一接觸部突起於該缺槽224中，與各該接地端子22之該主體部222形成電性連接。

藉由上述設計，利用該絕緣本體1、一端子模組2及該至少一金屬屏蔽板3可防止傳輸訊號時之雜訊干擾達到良好之屏蔽效果。而各元件結構簡單亦適合應於自動化生產，可縮短製程工時與提高產能，改善傳統製程複雜、繁瑣且成本高之缺點。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

13‧‧‧載體

221‧‧‧對接部

222‧‧‧主體部

223‧‧‧尾端部

224‧‧‧缺槽

225‧‧‧彈臂

3‧‧‧金屬屏蔽版

Claims (9)

1. 一種高頻電子連接器，其包含：一絕緣本體，包含一配接部及一安裝部；一端子模組，包含複數個信號端子及複數個接地端子，其中各該信號端子及各該接地端子係分別具有一或多個對接部、一主體部及一或多個尾端部，各該對接部係延伸出該配接部且分別成相對二排排列，使該端子模組之各該對接部可與一對接連接器形成電連接狀態，各該尾端部係延伸出該安裝部外，各該主體部係固定於該絕緣本體，其中各該接地端子主體部係分別具有一或多個缺槽；以及一或多個金屬屏蔽板，設於各該缺槽並與該些接地端子形成電性連接，且該金屬屏蔽板是位於該成相對的二排信號端子之間。
2. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中該配接部具有複數個端子槽，且各該端子對接部係分別對應各該些端子槽的位置。
3. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中各該端子主體部是分別被固定於一載體，且各該載體是被固定於該絕緣本體內。
4. 如請求項3所述的高頻電子連接器，其中該被排列於相對位置的不同排信號端子主體部是共同被定位於該載體，藉該載體而一同被固定於該絕緣本體的預設位置。
5. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中各該接地端子之該主體部係至少延伸部份材料進入該缺槽內。
6. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中各該接地端子之該主體部是透過至少一彈臂與該金屬屏蔽板電性連接。
7. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中該金屬屏蔽板具有一或多個接觸部與該些接地端子缺槽形成電性連接。
8. 如請求項7所述的高頻電子連接器，其中該接觸部係形成為具機械剛性的突起。
9. 如請求項1所述的高頻電子連接器，其中該金屬屏蔽板是位於該相對的二排信號端子對接部之間。