TWI635677B - 高速連接器及其傳輸模組 - Google Patents

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TWI635677B
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Kun Shen Wu
吳昆昇
Keh Chang Cheng
鄭克昌
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Greenconn Corp.
格稜股份有限公司
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Abstract

一種高速連接器，包括殼體、插設於殼體內的絕緣膠芯、固定於絕緣膠芯的多個第一導電端子與多個第二導電端子、及屏蔽件。多個第一導電端子沿寬度方向排列並包含有兩個差分信號端子及分別位於上述兩個差分信號端子的相反兩個外側的兩個接地端子。屏蔽件包含可分離地組裝於殼體的基材及鍍設於基材的金屬鍍層，並且金屬鍍層接觸上述兩個接地端子，以使兩個接地端子電性連接。金屬鍍層位於兩個差分信號端子的相反兩個外側，以使金屬鍍層能在寬度方向上對兩個差分信號端子進行屏蔽。此外，本發明另提供一種高速連接器的傳輸模組。

Description

高速連接器及其傳輸模組
本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種高速連接器及其傳輸模組。
現有的高速連接器通常以接地片連接數個接地端子，以降低***損失和串音干擾。其中，現有的接地片是由一片主體以及自上述片主體所延伸出的多個彈臂所組成，並且上述彈臂大都以懸臂樑的形式與片主體一體沖壓製成。然而，現有接地片的結構強度不高，並且現有接地片也未用來屏蔽高速連接器內的差分信號端子，所以現有的接地片還具有能夠進一步改良的空間存在，以利於提升現有高速連接器的性能。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種高速連接器及其傳輸模組，能有效地改善現有高速連接器所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種高速連接器，包括：一殼體；一絕緣膠芯，插設於所述殼體內；多個第一導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且多個所述第一導電端子大致位於所述殼體內；其中，多個所述第一導電端子包含有兩個差分信號端子及兩個接地端子，兩個所述接地端子分別位於兩個所述差分 信號端子的相反兩個外側；多個第二導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，並且多個所述第二導電端子大致位於所述殼體內，而每個所述第二導電端子的長度不大於每個所述第一導電端子的長度；以及一屏蔽件，包含有：一基材，可分離地組裝於所述殼體；及一金屬鍍層，鍍設於所述基材並且接觸兩個所述接地端子，以使兩個所述接地端子通過所述金屬鍍層而電性連接；其中，所述金屬鍍層位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側，以使所述金屬鍍層能在所述寬度方向上對兩個所述差分信號端子進行屏蔽。
本發明實施例也公開一種高速連接器的傳輸模組，包括：一絕緣膠芯；兩個差分信號端子及兩個接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且兩個所述接地端子分別位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側；以及一屏蔽件，包含有：一基材；及一金屬鍍層，鍍設於所述基材並且接觸兩個所述接地端子，以使兩個所述接地端子通過所述金屬鍍層而電性連接；其中，所述金屬鍍層位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側，以使所述金屬鍍層能在所述寬度方向上對兩個所述差分信號端子進行屏蔽。
綜上所述，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，通過所述屏蔽件的金屬鍍層對差分信號端子產生屏蔽作用，藉以有效地提升所述高速連接器(或傳輸模組)的信號傳輸品質與性能。再者，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，其屏蔽件通過金屬鍍層鍍設於結構強度較高的基材，以使基材能夠支撐金屬鍍層，以使金屬鍍層較不易產生變形。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧高速連接器
1‧‧‧殼體
11‧‧‧本體部
111‧‧‧插接通道
112‧‧‧端子槽
113‧‧‧插接口
114‧‧‧安裝槽
12‧‧‧定位片
2‧‧‧絕緣膠芯
21‧‧‧第一膠芯
211‧‧‧凹凸結構
212‧‧‧缺口
22‧‧‧第二膠芯
221‧‧‧配合結構
3‧‧‧第一導電端子
3S‧‧‧差分信號端子
3G‧‧‧接地端子
31‧‧‧第一埋置段
311‧‧‧外接部
32‧‧‧第一接觸段
33‧‧‧第一安裝段
331‧‧‧轉折角
4‧‧‧第二導電端子
41‧‧‧第二埋置段
42‧‧‧第二接觸段
43‧‧‧第二安裝段
5‧‧‧屏蔽件(如：雷射直接成形屏蔽件)
51‧‧‧基材
511‧‧‧基部
512‧‧‧隔離部
513‧‧‧凸出部
514‧‧‧卡勾
515‧‧‧凹槽狀結構
52‧‧‧金屬鍍層
521‧‧‧屏蔽部
522‧‧‧抵接部
523‧‧‧串接部
L‧‧‧長度方向
W‧‧‧寬度方向
H‧‧‧高度方向
圖1為本發明高速連接器的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖1另一視角的分解示意圖。
圖4為圖1沿剖線IV-IV的剖視示意圖。
圖5為圖4沿剖線V-V的剖視示意圖。
圖6為圖5中的VI部位的放大示意圖。
圖7為圖4沿剖線VⅡ-VⅡ的剖視示意圖。
圖8為圖7中的VⅢ部位的放大示意圖。
圖9為圖4沿剖線IX-VIX的剖視示意圖。
圖10為本發明高速連接器的屏蔽件的立體示意圖。
圖11為圖10的分解示意圖。
請參閱圖1至圖11，為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖1至圖3所示，本實施例公開一種高速連接器100，並且本實施例的高速連接器100是以直角連接器(right angle connector)為例作一說明，但本發明不受限於此。也就是說，本發明的高速連接器100也可以是垂直連接器(vertical connector)。其中，所述高速連接器100包括一殼體1、插設於上述殼體1內一絕緣膠芯2、固定於所述絕緣膠芯2的多個第一導電端子3與多個第二導電端子4、及安裝於所述殼體1的一屏蔽件5。以下將分別就所述高速連接器100的各個元件作一說明，而後再適時介紹元件間的連接關係。
如圖2至圖4所示，為便於說明本實施例，所述殼體1定義有相互垂直的一寬度方向W、一長度方向L、及一高度方向H。所述殼體1具有一本體部11及分別自上述本體部11後端相反兩側延伸的兩個定位片12。其中，所述本體部11內形成有一插接通道111及連通於上述插接通道111的兩排端子槽112，並且上述兩排端子槽112分別位於插接通道111的上方與下方，每排端子槽112是沿著殼體1的寬度方向W排列。所述本體部11的前端形成有一插接口113，而本體部11的末端形成有一安裝槽114，並且所述插接口113與安裝槽114分別位於插接通道111的前側與後側並且連通於上述插接通道111。
如圖2至圖4所示，所述絕緣膠芯2插設於上述殼體1內，並且本實施例的絕緣膠芯2是插設於殼體1的安裝槽114內，以作為上述插接通道111的邊界，但不受限於此。其中，所述絕緣膠芯2包含有一第一膠芯21與一第二膠芯22，並且所述第一膠芯21形成有多個凹凸結構211，所述第二膠芯22形成有多個配合結構221，上述第一膠芯21通過多個凹凸結構211可分離地插設於多個配合結構221而固定於所述第二膠芯22。
此外，本實施例的絕緣膠芯2雖是以上述相互組裝的第一膠芯21與第二膠芯22作一說明，但於實際應用時，所述絕緣膠芯2的構造也可以依據設計者的需求而加以改變，而不受限於本實施例所載。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述絕緣膠芯2也可以是一體成形的單件式構造。
如圖2和圖4所示，所述多個第一導電端子3沿上述寬度方向W排列且固定於所述第一膠芯21，並且多個第一導電端子3大致位於所述殼體1內。其中，每個第一導電端子3具有埋置固定於所述絕緣膠芯2(第一膠芯21)的一第一埋置段31、自上述第 一埋置段31朝向所述插接口113延伸的一第一接觸段32、及自所述第一埋置段31朝遠離所述插接口113方向延伸的一第一安裝段33。也就是說，所述多個第一接觸段32是位於本體部11的上排端子槽112，並且每個第一接觸段32的局部位於插接通道111中，而所述第一安裝段33則是位於上述兩個定位片12之間。更詳細地說，每個第一安裝段33在自其第一埋置段31沿垂直所述寬度方向W的長度方向L延伸後形成有一轉折角331。
換個角度來說，如圖5至圖9所示，當以所述第一導電端子3的功能或用途來做區分時，上述多個第一導電端子3包含有多對差分信號端子3S與多個接地端子3G，並且上述多對差分信號端子3S與多個接地端子3G於本實施例中大致呈左右對稱排列設置。其中，所述絕緣膠芯2(如：第一膠芯21)形成有多個缺口212(如圖2或圖9)，並且上述多個接地端子3G的局部(如：第一埋置段31的後端部位)分別自上述多個缺口212而裸露於絕緣膠芯2之外、並且各被定義為一外接部311。
藉此，由於所述外接部311埋置於結構強度較高的絕緣膠芯2(如：第一膠芯21)，所以上述絕緣膠芯2能夠支撐接地端子3G的外接部311，使得當外接部311抵接於其他構件(如：屏蔽件5)時，外接部311不易產生變形，而使外接部311與相抵接的構件之間能夠保有穩定的連接關係。
如圖2和圖4所示，所述多個第二導電端子4沿上述寬度方向W排列且固定於所述第二膠芯22，並且多個第二導電端子4大致位於所述殼體1內，而每個第二導電端子4的長度不大於每個第一導電端子3的長度。其中，每個第二導電端子4具有埋置固定於所述絕緣膠芯2(第二膠芯22)的一第二埋置段41、自上述第二埋置段41朝向所述插接口113延伸的一第二接觸段42、及自所述第二埋置段41朝遠離所述插接口113方向延伸的一第二安裝 段43。也就是說，所述多個第二接觸段42是位於所述本體部11的下排端子槽112，並且上述每個第二接觸段42的局部位於插接通道111中，而所述第二安裝段43則是位於上述兩個定位片12之間。
進一步地說，本實施例中的每個第二導電端子4的第二埋置段41與第二接觸段42的長度大致等於每個第一導電端子3的第一埋置段31與第一接觸段32的長度，而每個第二導電端子4的第二安裝段43的長度小於每個第一導電端子3的第一安裝段33的長度。
換個角度來說，如圖5至圖9所示，當以所述第二導電端子4的功能或用途來做區分時，上述多個第二導電端子4包含有多對差分信號端子(圖中未標示)與多個接地端子(圖中未標示)，並且上述多個第二導電端子4中的差分信號端子與接地端子的排列方式大致等同於上述多個第一導電端子3中差分信號端子3S與接地端子3G的排列方式。
如圖2、圖4、圖10、及圖11所示，所述屏蔽件5於本實施例中進一步限定為一雷射直接成形(LDS)屏蔽件5，但本發明不以此為限。其中，所述屏蔽件5包含有一基材51及鍍設於上述基材51表面的一金屬鍍層52，並且所述金屬鍍層52接觸多個第一導電端子3中的至少兩個接地端子3G，以使上述至少兩個接地端子3G能通過所述金屬鍍層52而彼此電性連接。藉此，屏蔽件5通過金屬鍍層52鍍設於結構強度較高的基材51，以使基材51能夠支撐金屬鍍層52，以使金屬鍍層52較不易產生變形。
須說明的是，所述基材51於本實施例中是指LDS塑膠，也就是LDS屏蔽件5上沒有進行雷射雕刻(Laser Structuring and Activation)與化學鍍的部位，所以基材51是保有絕緣特性。然而，在本發明未繪示的實施例中，所述基材51也可以是普通塑膠(也 就是非用於LDS技術的塑膠)。再者，本實施例中的基材51在寬度方向W上的厚度較佳是大於所述金屬鍍層52的厚度，但本發明不以此為限。
所述基材51可分離地組裝於上述殼體1，並且本實施例的基材51包含有一基部511、多個隔離部512、多個凸出部513、及兩個卡勾514。上述基部511為大致呈平板狀的一體成形構造，每個隔離部512大致呈平板狀並且垂直地連接於上述基部511的底面，多個凸出部513連接於基部511的前端緣及/或上述多個隔離部512，而兩個卡勾514則是分別連接於上述基部511的相反兩個側緣。
所述金屬鍍層52包含有多個屏蔽部521、分別鄰設於上述多個屏蔽部521的多個抵接部522、及一串接部523，並且上述串接部523使所述多個屏蔽部521與多個抵接部522形成電性連接。其中，上述多個屏蔽部521分別鍍設於多個隔離部512，所述多個抵接部522分別鍍設於多個凸出部513，而所述串接部523鍍設於基部511並且連接上述多個屏蔽部521與多個抵接部522。須說明的是，本實施例中的金屬鍍層52是位於上述基材51的一凹槽狀結構515內，但本發明不受限於此。
所述基材51以其兩個卡勾514分別扣合於殼體1的兩個定位片12，並且多個隔離部512的位置分別對應於多個接地端子3G，而上述基材51的多個凸出部513分別容置於第一膠芯21的多個缺口212，以使多個抵接部522分別頂抵於上述多個接地端子3G的外接部311。藉此，由於抵接部522是鍍設於結構強度較高的凸出部513，所以上述凸出部513能夠支撐金屬鍍層52的抵接部522，使得當抵接部522與外接部311相互頂抵時，抵接部522不易產生變形，而使抵接部522與外接部之間能夠保有穩定的連接關係。
再者，由於多個第一導電端子3中的多對差分信號端子3S與多個接地端子3G於本實施例中大致呈左右對稱排列設置，並且屏蔽件也是大致呈左右對稱的構造，所以為便於理解本實施例，下述有關於第一導電端子3及屏蔽件5之間的連接關係，主要是介紹有關於圖5中最右側(或是圖7最左側)的兩個差分信號端子3S、分別位於上述兩個差分信號端子3S的相反兩個外側的兩個接地端子3G、及所述屏蔽件5的相關構造(如：圖6或圖8中的兩個隔離部512、兩個凸出部513、及位於上述兩個隔離部512與兩個凸出部513的金屬鍍層52部位)。
更詳細地說，如圖6、圖8、及圖9所示，上述兩個隔離部512是分別位於兩個接地端子3G的相反兩側(如：兩外側)，並且兩個屏蔽部521分別鍍設在鄰近上述兩個接地端子3G的兩個隔離部512表面(如：圖8中的兩個屏蔽部521分別鍍設於兩個隔離部512彼此相向的表面上)，而上述兩個抵接部522分別鍍設於兩個凸出部513，藉以在所述兩個凸出部513分別容置於相對應的兩個缺口212時，所述兩個抵接部522能分別頂抵於上述兩個接地端子3G的外接部311。
再者，所述金屬鍍層52(的兩個屏蔽部521)位於兩個所述差分信號端子3S的相反兩個外側，以使所述金屬鍍層52能在寬度方向W上對所述兩個差分信號端子3S進行屏蔽。其中，所述金屬鍍層(的兩個屏蔽部521)能在所述寬度方向W上遮蔽鄰近絕緣膠芯2的兩個差分信號端子3S的第一安裝段33的至少25%部位。較佳地，所述金屬鍍層(的兩個屏蔽部521)能在所述寬度方向W上完全遮蔽每個差分信號端子3S在上述絕緣膠芯2及轉折角331之間的部位，但本發明不受限於此。
藉此，所述屏蔽件5通過金屬鍍層52對差分信號端子3S產生屏蔽作用，以有效地提升本實施例高速連接器100的信號傳輸品質與性能。
須說明的是，本實施例中是以屏蔽部521鍍設在鄰近接地端子3G的隔離部512表面作一說明，藉以適用於任兩個第一導電端子3之間的距離較小的情況，進而避免屏蔽部521接觸到相鄰的差分信號端子3S，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，當任兩個第一導電端子3之間的距離較大時，所述隔離部512的相反兩個表面也可以各自鍍設有上述屏蔽部521。
此外，本實施例中的絕緣膠芯2(如：第一膠芯21)、多個第一導電端子3(如：圖7中最左側的兩個差分信號端子3S與兩個接地端子3G)、及上述屏蔽件5(如：對應上述兩個差分信號端子3S與兩個接地端子3G的屏蔽件5部位)可以合稱為高速連接器100的傳輸模組，並且上述傳輸模組所搭配元件與構造並不以本實施例中的說明為限。也就是說，在本發明未繪示的實施例中，所述傳輸模組也可以應用在其他高速連接器中。
[本發明實施例的技術功效]
綜上所述，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，通過屏蔽件的金屬鍍層對差分信號端子產生屏蔽作用，藉以有效地提升所述高速連接器(或傳輸模組)的信號傳輸品質與性能。
再者，本發明實施例所公開的屏蔽件通過金屬鍍層鍍設於結構強度較高的基材，以使基材能夠支撐金屬鍍層，以使金屬鍍層較不易產生變形。
進一步地說，由於所述外接部埋置於結構強度較高的絕緣芯體(如：第一膠芯)，所以上述絕緣芯體能夠支撐接地端子的外接部；由於抵接部是鍍設於結構強度較高的凸出部，所以上述凸出部能夠支撐金屬鍍層的抵接部。因此，當所述抵接部與外接部相 互頂抵時，抵接部與外接部皆不易產生變形，而使抵接部與外接部之間能夠保有穩定的連接關係。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (9)

  1. 一種高速連接器，包括：一殼體；一絕緣膠芯，插設於所述殼體內；多個第一導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且多個所述第一導電端子大致位於所述殼體內；其中，多個所述第一導電端子包含有兩個差分信號端子及兩個接地端子，兩個所述接地端子分別位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側；多個第二導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，並且多個所述第二導電端子大致位於所述殼體內，而每個所述第二導電端子的長度不大於每個所述第一導電端子的長度；以及一屏蔽件，包含有：一基材，可分離地組裝於所述殼體；及一金屬鍍層，鍍設於所述基材並且接觸兩個所述接地端子，以使兩個所述接地端子通過所述金屬鍍層而電性連接；其中，所述金屬鍍層位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側，以使所述金屬鍍層能在所述寬度方向上對兩個所述差分信號端子進行屏蔽；其中，所述殼體形成有一插接口，每個所述第一導電端子具有埋置固定於所述絕緣膠芯的一第一埋置段、自所述第一埋置段朝向所述插接口延伸的一第一接觸段、及自所述第一埋置段朝遠離所述插接口方向延伸的一第一安裝段；所述金屬鍍層能在所述寬度方向上遮蔽鄰近所述絕緣膠芯的兩個所述差分信號端子的兩個所述第一安裝段的至少25%部位。
  2. 如請求項1所述的高速連接器，其中，所述基材包含有一基部及連接於所述基部的兩個隔離部，兩個所述隔離部分別位於兩個所述接地端子的相反兩側，並且部分所述金屬鍍層鍍設於鄰近兩個所述接地端子的兩個所述隔離部的表面上。
  3. 如請求項2所述的高速連接器，其中，所述絕緣膠芯形成有兩個缺口，兩個所述接地端子的局部分別自兩個所述缺口而裸露於所述絕緣膠芯之外、並且各被定義為一外接部；所述基材包含有兩個凸出部，並且所述金屬鍍層包含有兩個屏蔽部、分別鄰設於兩個所述屏蔽部的兩個抵接部、及一串接部，並且所述串接部使兩個所述屏蔽部與兩個所述抵接部形成電性連接，兩個所述屏蔽部分別鍍設於兩個所述隔離部彼此相向的表面上，兩個所述抵接部分別鍍設於兩個所述凸出部，並且兩個所述凸出部分別容置於兩個所述缺口，而兩個所述抵接部則分別頂抵於兩個所述接地端子的兩個所述外接部。
  4. 如請求項1所述的高速連接器，其中，每個所述第一安裝段在自所述第一埋置段沿垂直所述寬度方向的一長度方向延伸後形成有一轉折角，並且所述金屬鍍層能在所述寬度方向上完全遮蔽每個所述差分信號端子在所述絕緣芯體及所述轉折角之間的部位。
  5. 如請求項1所述的高速連接器，其中，每個所述第二導電端子具有埋置固定於所述絕緣膠芯的一第二埋置段、自所述第二埋置段朝向所述插接口延伸的一第二接觸段、及自所述第二埋置段朝遠離所述插接口方向延伸的一第二安裝段；每個所述第二導電端子的所述第二埋置段與所述第二接觸段的長度大致等於每個所述第一導電端子的所述第一埋置段與所述第一接觸段的長度，而每個所述第二導電端子的所述第二安裝段的長度小於每個所述第一導電端子的所述第一安裝段的長度。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的高速連接器，其中，所述絕緣膠芯包含有一第一膠芯與一第二膠芯，多個所述第一導電端子固定於所述第一膠芯，多個所述第二導電端子固定於所述第二膠芯，並且所述第一膠芯形成有多個凹凸結構，所述第二膠芯形成有多個配合結構，所述第一膠芯通過多個所述凹凸結構可分離地插設於多個所述配合結構而固定於所述第二膠芯。
  7. 如請求項1至5中任一項所述的高速連接器，其中，所述屏蔽件進一步限定為一雷射直接成形(LDS)屏蔽件，並且所述金屬鍍層位於所述基材的一凹槽狀結構內。
  8. 一種高速連接器的傳輸模組，包括：一絕緣膠芯；兩個差分信號端子及兩個接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且兩個所述接地端子分別位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側；以及一屏蔽件，包含有：一基材；及一金屬鍍層，鍍設於所述基材並且接觸兩個所述接地端子，以使兩個所述接地端子通過所述金屬鍍層而電性連接；其中，所述金屬鍍層位於兩個所述差分信號端子的相反兩個外側，以使所述金屬鍍層能在所述寬度方向上對兩個所述差分信號端子進行屏蔽；其中，每個所述差分信號端子具有埋置固定於所述絕緣膠芯的一第一埋置段以及自所述第一埋置段分別朝相反兩側延伸的一第一接觸段與一第一安裝段；所述金屬鍍層能在所述寬度方向上遮蔽鄰近所述絕緣膠芯的兩個所述差分信號端子的兩個所述第一安裝段的至少25%部位。
  9. 如請求項8所述的高速連接器的傳輸模組，其中，所述屏蔽件進一步限定為一雷射直接成形屏蔽件，並且所述金屬鍍層位於所述基材的一凹槽狀結構內；所述絕緣膠芯形成有兩個缺口，兩個所述接地端子的局部分別自兩個所述缺口而裸露於所述絕緣膠芯之外、並且各定義為一外接部；所述基材包含有一基部、連接於所述基部的兩個隔離部、及連接於所述基部的兩個凸出部，兩個所述隔離部分別位於兩個所述接地端子的相反兩個外側，並且兩個所述凸出部分別容置於兩個所述缺口；所述金屬鍍層包含有兩個屏蔽部、分別鄰設於兩個所述屏蔽部的兩個抵接部、及一串接部，並且所述串接部使兩個所述屏蔽部與兩個所述抵接部形成電性連接，兩個所述屏蔽部分別鍍設於鄰近兩個所述接地端子的兩個所述隔離部的表面上，兩個所述抵接部分別鍍設於兩個所述凸出部，並且兩個所述抵接部分別頂抵於兩個所述接地端子的兩個所述外接部。
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