TWI831929B - 蓋開閉裝置 - Google Patents

蓋開閉裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI831929B
TWI831929B TW109105593A TW109105593A TWI831929B TW I831929 B TWI831929 B TW I831929B TW 109105593 A TW109105593 A TW 109105593A TW 109105593 A TW109105593 A TW 109105593A TW I831929 B TWI831929 B TW I831929B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container
container body
closing device
piece
upper cover
Prior art date
Application number
TW109105593A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202039333A (zh
Inventor
坂本顕史
山崎良太
布目涼馬
Original Assignee
日商村田機械股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商村田機械股份有限公司 filed Critical 日商村田機械股份有限公司
Publication of TW202039333A publication Critical patent/TW202039333A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI831929B publication Critical patent/TWI831929B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/10—Storage devices mechanical with relatively movable racks to facilitate insertion or removal of articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

[課題] 本發明係針對於蓋開閉裝置，想要：既可抑制裝置的大型化，又可減少細微粒子的產生。 [解決手段] 本發明的蓋開閉裝置(100)，係用來開閉容器(3)的上蓋(2)，該容器(3)係具備：容器本體(1)、上蓋(2)、在上蓋(2)被裝設於容器本體(1)的狀態下，用來將上蓋(2)卡止於容器本體(1)之卡止機構(4)、以及被設在上蓋(2)，且相對於容器本體(1)被朝向上方轉動超過既定值時，即可解除卡止機構(4)所執行的卡止之水平方向的片部(5a)，該蓋開閉裝置(100)係具備：用來載置容器(3)之載置台(10)；被設在載置台(10)的上方之兩側，當容器(3)朝水平方向被***到達載置台(10)的規定位置P時，就會抵接在片部(5a)的下表面來使得片部(5a)相對於容器本體(1)朝向上方轉動超過既定值之導引部(20)；以及用來使卡止機構(4)所執行的卡止已經被解除後的容器本體(1)與上蓋(2)，在上下方向進行相對性的移動之昇降機構(40)。

Description

蓋開閉裝置
本發明係關於蓋開閉裝置。
在半導體製造工場等處，光柵等的物品是被收容在光柵盒等的容器內，才被搬運到保管裝置或半導體製造裝置等處，並且在保管裝置等處，從容器取出光柵等。這種容器是具備：卡止機構，其係具有：用來載置物品之容器本體和上蓋，且在上蓋被裝設於容器本體的狀態下，用來將上蓋卡止於容器本體。這種卡止機構，係適合採用：將設在上蓋之水平方向的片部相對於容器本體朝向上方轉動超過既定值時，即可解除卡止的結構。為了從具有這種卡止機構的容器將收容其中的物品取出，有人提出一種技術方案，係在保管裝置之類的裝置中，解除上述的卡止機構，並且將上蓋對於容器本體進行開閉之蓋開閉裝置(例如：請參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第3089590號公報
[發明所欲解決之問題]
專利文獻1所揭示的蓋開閉裝置，係適合採用：具有用來解除卡止機構的卡止之致動器，並且驅動這個致動器來解除容器的卡止機構之後，再使上蓋從容器本體上昇的結構。然而，在具備用來解除卡止機構的卡止的致動器之蓋開閉裝置中，係存在著：因為搭載了致動器而導致裝置趨於大型化之技術課題。
本發明之目的，係要提供：可抑制裝置的大型化之蓋開閉裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明的態樣之蓋開閉裝置，係用來開閉容器的上蓋，該容器係具備：容器本體、上蓋、在上蓋被裝設於容器本體的狀態下，用來將上蓋卡止於容器本體之卡止機構、以及被設在上蓋，且相對於容器本體被朝向上方轉動超過既定值時，即可解除卡止機構所執行的卡止之水平方向的片部，該蓋開閉裝置係具備：用來載置容器之載置台；被設在載置台的上方之兩側，當容器朝水平方向被***到達載置台的規定位置時，就會抵接在片部的下表面來使得片部相對於容器本體朝向上方轉動超過既定值之導引部；以及用來使卡止機構所執行的卡止已經被解除後的容器本體與上蓋，在上下方向進行相對性的移動之昇降機構。
又，亦可具備：當容器朝水平方向被***到達載置台的規定位置時，會與在片部的上方相對向之上蓋之側部的上表面進行抵接的上側導引部。又，亦可利用導引部的下表面、與上側導引部的上表面來形成溝，而且上蓋的側部及片部係可沿著溝進行移動。又，亦可將溝設在昇降機構。又，亦可利用溝來保持上蓋之側部及片部，而昇降機構，係具備：用來將溝所保持的導引部及上側導引部，對於容器本體進行昇降之昇降驅動部。又，載置台亦可在用來***容器時之入口側的前端部分，設有傾斜部。又，亦可在導引部之入口側的前端部分，設有傾斜面或曲面。 [發明之效果]
根據上述的蓋開閉裝置，當容器朝水平方向被***到達載置台的規定位置時，導引部就會抵接於片部之下表面，而使得片部相對於容器本體朝向上方轉動超過既定值來解除卡止機構。亦即，只要將容器朝水平方向***到達載置台的規定位置，即可解除容器的卡止機構，因此不再需要用來解除卡止機構之致動器，除了可抑制裝置的大型化之外，因為不再具有致動器之類的可動部，因而可減少細微粒子的產生。
又，這種具備：當容器朝水平方向被***到達載置台的規定位置時，就會與在片部的上方相對向的上蓋之側部的上表面進行抵接的上側導引部之結構，當片部被導引部朝向上方轉動時，可利用上側導引部來阻止上蓋朝上方移動。因此，可確實地將片部相對於容器本體進行轉動。此外，這種利用導引部的下表面與上側導引部的上表面來形成溝，而且上蓋的側部及片部係可沿著溝進行移動之結構，係可利用溝來夾住上蓋的側部及片部，而可將片部確實地轉動。又，這種將溝設在昇降機構之結構，係可藉由利用昇降機構來使溝進行昇降，而能夠很容易地將被溝所夾住的上蓋的側部及片部(亦即，上蓋)進行昇降。又，這種具備利用溝來保持上蓋的側部及片部，而且昇降機構係將被溝所保持的導引部及上側導引部，對於容器本體進行昇降的昇降驅動部之結構，係可將溝兼用作為上蓋的保持部，就不必另外設置用來保持上蓋之保持部，可避免零件個數的增加。此外，可很容易將已經解除了卡止機構所執行的卡止後的上蓋從容器本體脫離。又，這種載置台係在容器被***時的入口側的前端部分，設有傾斜部之結構，在將容器***時，容器的下部受到傾斜部所引導，因而可將容器引導至正確的高度。又，這種在導引部之入口側的前端部分，設有傾斜面或曲面之結構，在將容器***時，片部將會頂觸到傾斜面或曲面，而可將片部正確地引導至導引部上。
茲佐以圖面來說明實施方式。但是本發明並不限定於以下所說明的實施方式。又，在圖面中為了說明實施方式起見，係以局部放大或以強調的方式來繪圖等，適度的改變比例尺來予以表現。在以下的各圖中，係採用XYZ座標系來說明圖中的方向。在這個XYZ座標系中，將上下方向(鉛直方向)當作Z方向，將水平方向當作X方向、Y方向。Y方向是水平方向內的一個方向，並且是後述的容器之***方向。X方向係與Y方向正交的方向。又，針對於X、Y、Z方向的各方向，適當地將箭頭所指的方向標示成+方向(例如：+X方向)，而將箭頭所指的方向之相反方向標示成-方向(例如：-X方向)。
[第1實施方式] 圖1係顯示第1實施方式的蓋開閉裝置100之一例的立體圖。圖2係從-X側觀看蓋開閉裝置100的圖。圖3係從-Y側觀看蓋開閉裝置100的圖。圖1至圖3所示的蓋開閉裝置100，係用來對於具有：容器本體1及上蓋2，且用來收容光柵等的物品之容器3的上蓋2進行開閉。
容器3係具備：在上蓋2被裝設於容器本體1的狀態下，用來將上蓋2卡止於容器本體1之卡止機構4。容器3係用來收容物品亦即光柵R之光柵盒。卡止機構4適合採用：將設置在上蓋2之水平方向的片部5a相對於容器本體1朝向上方轉動超過既定值時，即可解除卡止之結構。此外，關於容器3的結構，容後詳細說明。本實施方式的蓋開閉裝置100，為了要從具有這種卡止機構4之容器3，將收容其中的物品取出，係先解除上述的卡止機構4之後，才對於容器本體1進行上蓋2的開閉。
蓋開閉裝置100係具備：載置台10、下側導引部(導引部)20、上側導引部30、以及昇降機構40。圖1至圖3所示的蓋開閉裝置100，雖然是顯示以上下兩層來配置容器3的形態，但是並不限定於這種形態，也可以是只配置一個容器3的形態，或者也可以是上下配置三個以上的容器3的形態。載置台10上是制定著用來載置容器3之規定位置P。載置台10是朝向Y方向延伸的兩根棒狀構件，而且是沿著X方向保持平行地並列配置複數個。載置台10係用來支承容器3之+X側的鍔部1d、及-X側的鍔部1d，而將容器3保持平行地載置於水平面。
載置台10的-Y側端部係相當於用來***容器3的入口部分。容器3係從這個入口部分朝向+Y方向***而被配置在載置台10上。在載置台10之-Y側的端部(入口部分)設有傾斜部11。傾斜部11係形成從-Y側的端部朝向+Y側且朝向上側(+Z側)傾斜。藉由設有傾斜部11，當進行***容器3的時候，容器3的鍔部1d可從傾斜部11被引導到載置台10上，而可將容器3配置在適正的高度。又，在各載置台10之內側的面(-X側之載置台10之+X側的面、+X側之載置台10之-X側的面)則是分別設有第2傾斜部11a。當進行***容器3的時候，第2傾斜部11a將會與為了在容器本體1形成鍔部1d而從底部豎立設置的側部(請參照圖4)接觸，而將容器3(容器本體1)引導且定位在X方向上之適正的位置。此外，亦可在各載置台10中，將第2傾斜部11a設置在-Y側的端部。
又，蓋開閉裝置100，係在用來***容器3的入口側，將兩根載置台10之間的部分設置成朝向下方側凹陷的凹部12。藉由設有這個凹部12，例如：當作業者等將容器3進行***到載置台10上的時候，或者取出載置台10上的容器3的時候，作業者的手就不會受到阻礙，其結果，可較容易拿取容器3而提高將容器3取出和***時的方便性。在載置台10之+Y側的上方係設有壓制部13。壓制部13係配置在從載置台10的上表面起算之與容器本體1之鍔部1d的厚度相當量的上方位置。當容器3被配置在規定位置P時，壓制部13係被配置在載置台10上的鍔部1d的上表面側，用來限制容器本體1朝向上方移動。
此外，亦可設置：當容器3被配置在規定位置P時，用來抵住容器本體1之+Y側之未圖示的止動件。當容器3被配置在規定位置P的時候，這個止動件係用來限制容器本體1從該位置朝向+Y方向移動，而將容器本體1在Y方向上進行定位。又，蓋開閉裝置100係具備：用來限制已經配置在規定位置P上的容器3脫開(朝向-Y方向移動)之保持構件14。保持構件14係被設置成將前端側朝向蓋開閉裝置100的內側之狀態。保持構件14例如係具備：利用未圖示的彈性構件而被彈性地支承成朝向內側之未圖示的突起部。當容器3被配置在規定位置P的時候，這個突起部係利用彈性構件而朝向設在鍔部1d中的段部1f(請參照圖4)之-Y側突出，而用來限制被配置在規定位置P的容器3朝向-Y方向移動。此外，在圖6、圖7、及圖9中係省略了保持構件14的圖示。
下側導引部20係設在位於+X側及-X側之各載置台10的上方。下側導引部20係沿著載置台10的延伸方向配置。當容器3朝水平方向***到達載置台10的規定位置P時，下側導引部20就會抵接於設在容器3之卡止機構4的片部5a的下表面，而使這個片部5a相對於容器本體1朝向上方轉動超過既定值。下側導引部20的上表面20a係抵接在片部5a的下表面。下側導引部20係在入口側(-Y側)的前端部分，設有傾斜面或曲面。在本實施方式中，係在下側導引部20的-Y側之前端部分，設有曲面21。藉由設置了曲面21，在將容器3***時，片部5a將會頂觸到曲面21而能夠將片部5a正確地引導至下側導引部20上。
下側導引部20之位於裝置內部深處側(+Y側)的端部係朝向上方曲折，並且安裝於後述之上側導引部30。下側導引部20之位於+Y側的上表面20a係朝向上方曲折而形成止動件22。止動件22係與被配置在規定位置P上的容器3的突出片2c之+Y側的端部相抵接，而可限制容器3無法從規定位置P再朝向+Y方向進行移動。
上側導引部30係分別設置成：在兩個下側導引部20的上方，沿著下側導引部20朝向Y方向延伸。上側導引部30與下側導引部20係設置成保持平行。又，上側導引部30在Y方向上的長度係大於下側導引部20的長度。將 容器3朝水平方向***到達載置台10的規定位置P時，上側導引部30將會抵接於在片部5a的上方處相對向之上蓋2的側部2a的上表面。藉由設置了上側導引部30，當利用下側導引部20將片部5a朝向上方轉動時，係可從上方來壓制上蓋2。亦即，藉由利用上側導引部30和下側導引部20來夾住側部2a與片部5a，既可利用上側導引部30來限制側部2a(上蓋2)往上方移動，又可利用下側導引部20來使得片部5a朝向上方轉動。此外，可利用導引部20的下表面、與上側導引部30的上表面來形成溝G，而上蓋2的側部2a及片部5a係可沿著溝G進行移動。
上側導引部30與下側導引部20係配置成：在上下方向(Z方向)中隔著既定的距離L(請參照圖8)。這個既定的距離L例如：是可利用下側導引部20與上側導引部30之間來夾住上蓋2的側部2a和片部5a，而可抑制上蓋2往上昇，又可使得片部5a相對於容器本體1朝向上方轉動超過既定值(使得片部5a的端部朝向上方移動)，而能夠解除卡止機構4所執行的卡止的距離。又，因為是利用上側導引部30的下表面30a按壓住上蓋2之側部2a的上表面，因此在利用下側導引部20將片部5a朝向上方轉動時，係可限制上蓋2往上方移動，而可確實地解除卡止機構4所執行的卡止。又，藉由利用下側導引部20與上側導引部30之間來夾住上蓋2的側部2a與片部5a，而可保持著上蓋2。亦即，下側導引部20及上側導引部30，係可發揮作為上蓋2之保持部的功能。又，下側導引部20之前端部分與上側導引部30亦可經由托架23來進行連結。下側導引部20係被設置成：以懸臂方式(單邊支承的方式)從止動件22的近旁朝向-Y方 向延伸。係可利用托架23來將下側導引部20的前端部分與上側導引部30連結在一起，來提高下側導引部20的剛性，而能夠防止下側導引部20的前端部分往下垂。又，托架23只在圖1中有圖示出來，在其他圖中則省略其圖示。
上側導引部30，例如：是安裝在板狀的昇降構件31上，利用昇降構件31的昇降而進行昇降。又，安裝在上側導引部30上的下側導引部20則是利用上側導引部30及昇降構件31的昇降而進行昇降。亦即，下側導引部20及上側導引部30係與昇降構件31呈一體地進行昇降。昇降構件31係利用昇降驅動部40來進行昇降。昇降驅動部40的驅動，可採用：以感應器等來檢測出容器3已經被配置在規定位置P的情事，並且利用未圖示的控制裝置等，以自動方式來進行驅動的結構，亦可採用：作業者對於未圖示的操作盤進行操作(人工操作方式)來進行驅動的結構。
昇降機構40係從已經解除了卡止機構4所執行的卡止後的容器本體1來將上蓋2往上昇。此外，昇降機構40並不限定為：從容器本體1將上蓋2往上昇的結構，也可以採用：將容器本體1從上蓋2往下降的結構；或者也可以採用：將上蓋2上昇並且使容器本體1下降的結構。昇降機構40係具有昇降驅動部41。昇降驅動部41係使昇降構件31進行昇降。昇降驅動部41係可使用例如：氣壓缸裝置等。藉由使昇降構件31進行昇降，即可利用上述的方式，將保持著上蓋2之下側導引部20及上側導引部30，相對於容器本體1進行昇降。此外，溝G可設在昇降機構40，溝G可用來保持上蓋2之側部2a及片部5a，而昇降機構40可具備：用來將溝G所保持的導引部20及上側導引部30，對於 容器本體1進行昇降之昇降驅動部41。
又，在昇降構件31之+Y側的端部，係設有罩板部32。係將昇降構件31之+Y側的端部朝向下方折彎而設置成罩板部32，因此罩板部32係被配置成從昇降構件31的端部往垂下。罩板部32係設成例如：格柵狀，在作業者將手伸入機殼70內的時候，可用來防止手伸入到達被配置在機殼70的更深處的各種裝置(例如：光柵R的搬運裝置)進行作動的領域。此外，罩板部32係與昇降構件31呈一體地進行昇降，當昇降構件31下降時，係被配置在載置台10的+Y側的位置(設在機殼70的背面部73之未圖示的開口部)，當昇降構件31上昇時，係與昇降構件31一起上昇，而將容器本體1的+Y側開放)。因此，將上蓋2上昇時，就可以從蓋開閉裝置100的+Y側(之未圖式的開口部)將光柵R置入容器本體1內以及從容器本體1內取出。
圖4係顯示容器3之一例的分解立體圖。圖5(A)係將容器3的卡止機構4所執行的卡止解除後的圖；圖5(B)係將上蓋移動到容器本體的上方的圖。如圖4及圖5所示，容器本體1例如：係呈矩形的板狀。容器本體1係具有複數個用來支承矩形板狀的光柵R之支承部1a。複數個支承部1a係分別配置在與光柵R的角部相對應的四個地方。各支承部1a係設有定位部1b。定位部1b係用來支承光柵R之+Y側及-Y側，以防止光柵R在Y方向上的位置偏移。又，在容器本體1係設有定位部1c。定位部1c係用來支承光柵R之+X側及-X側，以防止光柵R在X方向上的位置偏移。此外，容器本體1中之用來支承光柵R的方法，係可因應需要來選用，並不限定於上述的結構。
在容器本體1之+X側與-X側，係分別具有鍔部1d。鍔部1d係沿著容器本體1之相對向的兩個側邊而形成的。鍔部1d係沿著Y方向延伸且與容器本體1的底部保持平行。鍔部1d係具有從底部朝向Z方向豎立的側部，而從該側部朝向X方向設置成鍔狀。這個鍔部1d係配置在容器本體1之底部的上方。在鍔部1d的一部分中係具有卡止部1e。卡止部1e係設在鍔部1d的長軸方向也就是在Y方向中的大致中央部位。又，在鍔部1d的邊緣部中的+Y側及-Y側，都設有段部1f。這個段部1f(+Y側的段部1f)，係當容器3被配置在規定位置P的時候，用來卡止在上述保持構件14(請參照圖1等)之未圖示的突出部，而可用來限制容器3朝向-Y方向的移動。
上蓋2係具有：側部2a、側壁部2b、以及突出片2c。側部2a例如係被設置成：從俯視觀看，分別朝向矩形狀的頂板部之+X側及-X側突出。側壁部2b係被設置成：從俯視觀看，係呈矩形框狀，並且是沿著頂板部的外周設置。側壁部2b的大小係被設定成：可***到容器本體1中之兩個鍔部1d(豎立在底部之一對側部)之間的大小。突出片2c係分別設在側部2a之+Y側，並且係從側壁部2b朝向外側突出。突出片2c的厚度尺寸大小，係被設定成：可將突出片2c***到上述的下側導引部20與上側導引部30之間。藉由將突出片2c之+Y側端部抵接在下側導引部20之止動件22，而可將載置台10上之容器3之***方向的位置予以定位。
又，容器3係具有卡止機構4。卡止機構4係具有：卡止構件5、軸6、以及彈性構件7。這些卡止構件5、軸6、以及彈性構件7都是設在上蓋2。卡止構件5係配置在側部2a的下方。卡止構件5係具有：片部5a、垂下部5b、以及爪部5c。片部5a係沿著側部2a朝向水平方向延伸，並且隔開既定的間隔被配置在側部2a的下方。垂下部5b係將片部5a之側壁部2b端朝向下方彎折後的部分。爪部5c係設在垂下部5b的下端，可卡止於容器本體1之卡止部1e。
軸6係配置在片部5a之側壁部2b端，並且是以其軸心方向係與Y軸方向相同的方式，被設置在上蓋2 (側部2a)。軸6係用來支承卡止構件5且可讓卡止構件5進行旋轉。亦即，卡止構件5係可以軸6為中心進行旋轉。換言之，片部5a係被設置成可以軸6為中心進行轉動，隨著片部5a的轉動，垂下部5b及爪部5c之與容器本體1(卡止部1e)的相對位置也會產生變化。片部5a以軸6為中心朝向上方(+Z軸方向)轉動的話，垂下部5b及爪部5c將會從容器本體1分開。片部5a以軸6為中心朝向下方(-Z軸方向)轉動的話，垂下部5b及爪部5c將會靠近容器本體1。彈性構件7係配置在片部5a與側部2a之間。彈性構件7例如：是使用線圈彈簧等，係可對於片部5a施加朝向下方的彈力。
如圖5(A)所示，對於片部5a施加了大於彈性構件7的彈力之朝向上方的力量時，片部5a的端部就會朝向靠近側部2a的方向轉動，其結果，卡止構件5就會以軸6為中心進行轉動。片部5a相對於容器本體1之朝向上方的轉動超過了既定值的話，或者側部2a的上表面與片部5a的端部的下表面之間的距離小於既定的距離L(請參照圖8)的話，爪部5c係與容器本體1分開，而成為脫離卡止部1e的狀態。爪部5c脫離卡止部1e的話，卡止機構4對於上蓋2的卡止就被解除。在卡止機構4對於上蓋2的卡止已經被解除後的狀態下，從俯視觀看，爪部5c與卡止部1e並沒有重疊在一起。
如圖5(B)所示，在卡止機構4所執行的卡止已經被解除後的狀態下，藉由將上蓋2朝向上方移動，即可將上蓋2脫離容器本體1。其結果，可從容器本體1取出上蓋2，而讓容器3成為打開的狀態(可置入或取出光柵R的狀態)。此外，在卡止機構4所執行的卡止已經被解除後的狀態下，將容器本體1下降的話，也可讓容器3成為相對於本體1往上方移動的狀態。此外，藉由將上蓋2裝設到容器本體1上，再將這個容器3從載置台10取出(亦即，將片部5a從下側導引部20脫離)的話，可利用彈性構件7推迫片部5a使其朝向下方轉動，而使卡止構件5進行轉動，來使得爪部5c靠近容器本體1，藉此，就回復到爪部5c被卡止於卡止部1e的狀態。
其次，佐以圖6至圖9，說明將容器3配置到上述的蓋開閉裝置100內來進行打開上蓋2的動作之一例。此外，在圖6至圖9中，係舉出一個容器3的例子來進行說明。圖6係顯示將容器3配置到載置台10之前的狀態的圖。如圖6所示，係將容器3配置在一個載置台10的入口部分的正前方側(-Y側)。此時的這個容器3，例如：可以是作業者以手持的狀態，也可以是利用機械手臂等來予以保持的狀態。
容器3，例如係被配置成：將容器3的鍔部1d提昇到達載置台10的高度。在這種狀態下，將容器3朝向+Y方向***並且配置在規定位置P。此外，在將容器3***時，即使鍔部1d的高度低於載置台10的情況下，也因為鍔部1d將會頂觸到傾斜部11而受其引導，因而能夠以將鍔部1d載置在載置台10上的狀態來將容器3進行***。容器3***之後，卡止機構4的片部5a就會到達下側導引部20的曲面21。這個片部5a頂觸到曲面21的話，就會被確實地引導到下側導引部20上。片部5a被引導到下側導引部20上的話，片部5a就成為可以被下側導引部20朝向上方轉動的狀態。亦即，在將容器3***到達規定位置P的途中，片部5a就已經成為可以被下側導引部20朝向上方轉動的狀態。
又，容器3被***之後，上蓋2的側部2a將會頂觸到上側導引部30而受其引導。此外，在進行***容器3的時候，側部2a剛剛頂觸到上側導引部30的時間點，係更早於片部5a開始受到下側導引部20引導的時間點。容器3係在***的途中，側部2a就已經受到上側導引部30的引導，並且係在片部5a受到下側導引部20引導的狀態下，***到達規定位置P。此外，在片部5a被下側導引部20朝向上方轉動的狀態時，卡止機構4已經解除了卡止。又，容器3係持續進行***直到突出片2c頂觸到止動件22為止。作業者則是將容器3持續地進行***直到停止(無法更進一步***的狀態)，如此一來，可很容易將容器3配置到規定位置P。
圖7係顯示將容器3配置到規定位置P的狀態的圖。圖8(A)係放大顯示圖7中的重要部位的圖。圖8(B)係顯示在圖7所示的狀態中之上蓋2的卡止機構4之一例的示意圖。如圖7所示，在容器3被配置在載置台10的規定位置P的狀態下，側部2a和片部5a係被下側導引部20和上側導引部30所夾住，上蓋2係被下側導引部20與上側導引部30所保持著。
如圖8(A)及圖8(B)所示，上蓋2之兩側的片部5a係受到下側導引部20的引導，而使得片部5a克服了彈性構件7的彈力而成為相對於容器本體1(容器3)被朝向上方轉動的狀態。又，上蓋2的側部2a的上表面則是抵接於上側導引部30的下表面30a。再者，片部5a被朝向上方轉動時，係有朝向上方的力量作用在上蓋2。這個力量全部都被上側導引部30所承受住，因此，依舊維持著上蓋2在上下方向上的位置。如圖8(B)所示，下側導引部20的上表面20a與上側導引部30的下表面30a之間，係被設定為既定的距離L。這個既定的距離L，係用來使得片部5a朝向上方轉動而解除卡止機構4執行的卡止所需的距離。亦即，片部5a係被下側導引部20朝向上方轉動直到抵達既定的距離L為止，如此一來，可確實地解除卡止機構4執行的卡止。
又，側部2a係被上側導引部30限制其朝向上方移動。因此，當片部5a被朝向上方轉動時，係可防止上蓋2朝向上方移動，因而可將片部5a相對於容器本體1確實地朝向上方轉動。因為這個片部5a朝向上方轉動，卡止構件5就會以軸6為中心進行轉動，而爪部5c就會脫離容器本體1之卡止部1e。其結果，卡止機構4執行的卡止就被解除，因而就可將上蓋2從容器本體1朝向上方移動。此外，當容器3被配置在規定位置P的期間，還是維持在卡止機構4執行的卡止已經被解除的狀態。
圖9係顯示打開上蓋2的動作之一例的圖。如圖9所示，利用昇降機構40的昇降驅動部41來使昇降構件31上昇，即可使得與昇降構件31構成一體的下側導引部20及上側導引部30也被上昇。因為上蓋2之兩側的側部2a及片部5a，係被夾在下側導引部20與上側導引部30之間而受到保持，因而隨著下側導引部20及上側導引部30的上昇，上蓋2也從容器本體1往上昇。上蓋2上昇的話，容器本體1的上面側就成為開放的狀態，而可對於容器本體1取出或置入光柵R。
此外，片部5a的下表面係在下側導引部20的上表面20a進行滑動，而上蓋2之側部2a的上表面係在上側導引部30的下表面30a進行滑動。因此，亦可對於下側導引部20的上表面20a及上側導引部30的下表面30a的其中一方或雙方都實施了降低摩擦的加工，或者也可以形成有用來降低摩擦的披覆膜。藉由採用這種降低摩擦的結構，在進行容器3的***或取出時，可減少細微粒子的產生。又，下側導引部20的上表面20a的內側也可以形成往下方傾斜的狀態，如此一來，在卡止機構4所執行的卡止已經被解除後的狀態下，換言之，片部5a已經被朝向上方轉動後的狀態下，可使得下側導引部20的上表面20a與片部5a的下表面維持在面接觸的狀態。藉由這種結構，係可將片部5a穩定地被下側導引部20所支承。
是以，根據本實施方式的蓋開閉裝置100，當容器3朝水平方向被***到達載置台10的規定位置P時，下側導引部20就會抵接於片部5a的下表面而使得片部5a相對於容器本體1朝向上方轉動超過既定值，而將卡止機構4所執行的卡止予以解除。亦即，只要將容器3朝水平方向***到達載置台10的規定位置P，容器3的卡止機構4就被解除，因此不需要用來解除卡止機構4的致動器，因而可抑制裝置的大型化，而且不具有致動器之類的可動部，因而可減少細微粒子的產生。
[第2實施方式] 圖10係顯示第2實施方式的蓋開閉裝置200之一例的立體圖。如圖10所示，蓋開閉裝置200係除了具有第1實施方式的蓋開閉裝置100的結構之外，還具有：可對於供容器3***之入口部分進行開閉的遮門50、用來開閉遮門50的遮門驅動機構60、以及圍繞著上述的蓋開閉裝置100之機殼70。遮門50及遮門驅動機構60係設在每一個供容器3***的入口部分(每一個載置台10都有設置)。機殼70係具有兩個側壁部71以及背面部73。側壁部71係分別配置在蓋開閉裝置200之+X側及-X側。此外，在圖10所示的蓋開閉裝置200係省略了昇降機構40的圖示。在機殼70的背面部73係設置了未圖示的開口部。這個開口部係對應於被載置到載置台10的容器3而設的。要將被收容在容器3內的光柵R取出時，或者要將光柵R載置到容器3內時，係經由這個未圖示的開口部來進行的。
遮門50例如：係呈板狀，且配置在機殼70之兩個側壁部71的彼此之間。每一個遮門50都設有可目視到機殼70內的窗部50a。遮門50係可移動到：在將供容器3***的入口部分予以關閉的關閉狀態、以及將入口部分予以開放的開放狀態。遮門50處於關閉狀態時，其沿著遮門平面的方向係朝向上下方向，而處於開放狀態時，其沿著遮門平面的方向係朝向水平方向或近乎水平的方向。在遮門50之X方向的兩端側而且是位在遮門關閉狀態時的上端側，分別設有連結部51。而在兩個側壁部71係分別設有與連結部51進行移動的軌跡相對應之溝部72。遮門50係設置成從連結部51往下吊掛的狀態(單邊被連結部51所支承的狀態)。溝部72，朝X方向觀看，係被設置成上凸的圓弧狀。溝部72之在長軸方向上的長度，係被設定成：要將遮門50移動到開放狀態所需的長度。溝部72的寬度(與長軸方向正交的長度)則是被設定成：連結部51要進行移動所需的寬度。
又，遮門50係具有位在遮門關閉狀態時的下方且設於內面側的磁鐵52(請參照圖11、圖12等)。蓋開閉裝置200係在載置台10的下方具有可供上述磁鐵52吸附的被吸附部53。此外，也可以是在遮門50設置被吸附部53，而在載置台10的下方設置磁鐵52。
遮門驅動機構60係具有：驅動部61、連桿構件62、遮門支承滾子63(請參照圖12)。驅動部61係使用例如：氣壓缸裝置，但是並不限定這種結構，亦可使用例如：電動馬達及滾珠螺桿機構之類的其他的結構。本實施方式的驅動部61係具有壓缸61a及軸桿61b。壓缸61a係利用沿著X方向設置的軸構件61d而被支承在側壁部71。壓缸61a係可以軸構件61d為中心朝向X軸的外周圍進行旋轉。軸桿61b係可朝向從壓缸61a突出的方向以及朝向被收容到壓缸61a的方向進行往復移動。在軸桿61b的前端設有軸承部61c。
連桿構件62係連結遮門驅動機構60之驅動部61與遮門50之連結部51，且經由連結部51將驅動部61的驅動力傳達到遮門50。連桿構件62例如：係呈三角形狀的板狀體。連桿構件62的三個角部之其中一個角部是被軸構件62a支承在側壁部71。連桿構件62係可以軸構件62a為中心而朝向X軸的外周圍進行旋轉。又，連桿構件62的三個角部中之與上述角部不同的另一個角部則是連結於軸桿61b的前端的軸承部61c。連桿構件62係可相對於軸承部61c而朝向X軸的外周圍進行相對性的旋轉。又，連桿構件62的三個角部中之與上述兩個角部不同之另一個角部係連結於連結部51。連桿構件62係可相對於連結部51而朝向X軸的外周圍進行相對性的旋轉。
圖11(A)至圖11(C)以及圖12(A)至圖12(C)係顯示將遮門50進行開閉的動作之一例的圖。圖11係顯示側壁部71之外側的狀態，圖12係顯示側壁部71之內側的狀態。此外，遮門50的開閉，係可利用未圖示的控制裝置以自動方式來執行，也可以利用作業者以人工操作方式來執行。又，雖然圖11及圖12中所揭示的例子，係同時驅動上下兩個遮門50，但是亦可個別地進行驅動。
如圖11(A)所示，藉由將驅動部61的軸桿61b從壓缸61a突出了既定的長度，連桿構件62就被配置在以軸構件62a為中心之順時鐘方向上的端部。此時，係如圖12(A)所示，遮門50的連結部51係被配置在溝部72之正前方側(-Y側)的端部。連結部51在這個位置時，遮門50是在遮門支承滾子63的正前方側往下垂，遮門50就成為關閉狀態。此外，遮門50處在關閉狀態時，配置在其下端的磁鐵52係處於吸附在被吸附部53的狀態。因此可維持著遮門50的關閉狀態。
遮門50處於關閉狀態的話，亦可抑制細微粒子從外部侵入。又，如圖12(A)所示，係處於在昇降構件31(下側導引部20及上側導引部30)的上方，沒有遮門50的狀態。因此，在遮門50處於關閉狀態時，下側導引部20及上側導引部30可進行昇降且不會碰撞到遮門50。另一方面，供容器3***的入口部分則是受到遮門50的封閉，因而容器3就無法***。
其次，如圖11(B)所示，將軸桿61b朝向被壓缸61a所收容的方向(進行收縮的方向)移動，如此一來，連桿構件62就會以軸構件62a為中心朝向逆時鐘方向進行旋轉。如圖12(B)所示，因為連桿構件62的旋轉，而導致連結部51被朝向裝置內部深處側(+Y側)牽引，而遮門50則是以遮門支承滾子63為支點進行旋轉，磁鐵52脫離了被吸附部53而使得遮門50成為逐漸開放的狀態。並且是以遮門50的內面側被遮門支承滾子63所支承的狀態，遮門50朝向裝置內部深處側(+Y方向)移動。
如圖11(C)所示，將軸桿61b進一步收容到壓缸61a內，如此一來，連桿構件62就以軸構件62a為中心進一步朝逆時鐘方向旋轉。如圖12(C)所示，因為連桿構件62的旋轉，而導致連結部51移動到達溝部72之裝置內部深處側(+Y側)的端部。因為連結部51的移動，而使得遮門50是以遮門50的內面側被遮門支承滾子63所支承的狀態，朝向裝置內部深處側(+Y方向)移動。其結果，遮門50係朝向近乎水平方向且保持互相平行的姿勢，在這種狀態下，遮門50的上側部分係被收容在機殼70內，遮門50成為開放狀態。
遮門50處於開放狀態時，供容器3***之入口部分就處於被開放的狀態。因此，可將容器3不受到遮門50阻礙地***到載置台10上。另一方面，遮門50處於開放狀態時，遮門50係被配置在昇降構件31(下側導引部20及上側導引部30)的上方。因此，昇降構件31(下側導引部20及上側導引部30)將會受到遮門50的阻礙而無法進行昇降。其結果，遮門50處於開放狀態時，係可防止上蓋2從容器本體1往上昇而導致光柵R曝露出來。
又，要將遮門50從開放狀態移動到關閉狀態時，係利用與上述動作相反的動作，來使得連結部51位於溝部72的正前方側(-Y側)。其結果，遮門50係從連結部51往下垂，而成為如圖11(A)及圖12(A)所示般的將供容器3***的入口部分予以封閉的狀態。
是以，根據第2實施方式的蓋開閉裝置200，係與第1實施方式同樣地只要將容器3朝水平方向***到達載置台10之規定位置P即可解除容器3的卡止機構4，因此可抑制裝置的大型化。此外，根據蓋開閉裝置200，因為是具有可將容器3的入口側予以開閉的遮門50，所以可抑制外氣流入蓋開閉裝置200內。
以上，雖然是就實施方式進行了說明，但是本發明並不限定於上述的說明，只要是在不脫離本發明的要旨的範圍內，亦可做各種的變更。例如：在上述的實施方式中，是舉出：在載置台10的入口側的端部設有傾斜部11的結構之例子來做說明，但是並不限定於這種結構，也可以是未設有傾斜部11的結構。或者，亦可設置曲面來取代傾斜部11。
又，在上述實施方式中，是舉出：在下側導引部20之入口側的前端部分，設有曲面21的結構之例子來做說明，但是並不限定於這種結構，也可以是設置了傾斜面來取代曲面21之結構。或者，也可以是並未設有傾斜面及曲面21的結構。
又，在上述實施方式中，是舉出：具備將容器3朝水平方向***到達載置台10之規定位置P時，可與在片部5a的上方相對向的上蓋2之側部2a的上表面進行抵接的上側導引部30的結構之例子來做說明，但是並不限定於這種結構。上側導引部30也可以是：以與上蓋2的上表面的一部分進行抵接的結構，來取代與側部2a的上表面進行抵接的結構。又，不設置有上側導引部30也可以。例如：容器3本身的重量很重的情況下，利用下側導引部20來將片部5a朝向上方轉動時，容器3(上蓋2)並不會同時地朝向上方移動。因此，這種容器3的情況，沒有設置上側導引部30也無妨。
又，在上述實施方式中，是舉出：在卡止機構4所執行的卡止已經被解除後的狀態下，利用下側導引部20及上側導引部30來保持著上蓋2的結構之例子來做說明，但是並不限定於這種結構。也可以是例如：利用下側導引部20及上側導引部30來解除卡止機構4所執行的卡止，並且利用其他的保持部來保持著上蓋2且將其上昇的結構。
此外，在上述的實施方式等所說明的要件之其中一個以上，有時候係可以省略。又，在上述的實施方式等所說明的要件，係可做適當的組合。又，在法令的許容範圍內，係將日本專利申請案之日本特願2019-030400、以及在上述的實施方式等所引用的所有的文獻的揭示內容，援用當作本說明書的記載內容的一部分。
G:溝 L:既定的距離 P:規定位置 R:光柵 1:容器本體 1d:鍔部 2:上蓋 2a:側部 2c:突出片 3:容器 4:卡止機構 5:卡止構件 5a:片部 5c:爪部 10:載置台 11:傾斜部 11a:第2傾斜部 12:凹部 13:壓制部 14:保持構件 20:下側導引部(導引部) 20a:上表面 21:曲面 22:止動件 23:托架 30:上側導引部 30a:下表面 31:昇降構件 32:罩板部 40:昇降機構 41:昇降驅動部 50:遮門 52:磁鐵 53:被吸附部 60:遮門驅動機構 61:驅動部 62:連桿構件 71:溝部 100,200:蓋開閉裝置
[圖1]係顯示第1實施方式的蓋開閉裝置之一例的立體圖。 [圖2]係從-X側觀看蓋開閉裝置的圖。 [圖3]係從-Y側觀看蓋開閉裝置的圖。 [圖4]係顯示容器之一例的分解立體圖。 [圖5(A)]係將容器的卡止機構所執行的卡止解除後的圖；[圖5(B)]係將上蓋移動到容器本體的上方的圖。 [圖6]係顯示將容器配置到載置台之前的狀態的圖。 [圖7]係顯示已經將容器配置到載置台的規定位置之狀態的圖。 [圖8(A)]係將圖7中的重要部位放大顯示的圖；[圖8(B)]係顯示將圖7所示的狀態中的卡止機構解除後的狀態的圖。 [圖9]係顯示將上蓋朝向上方移動的動作之一例的圖。 [圖10]係顯示第2實施方式的蓋開閉裝置之一例的立體圖。 [圖11(A)至圖11(C)]係顯示將遮門進行開閉的動作之一例的圖，並且是顯示出側壁部的外側的狀態。 [圖12(A)至圖12(C)]係顯示將遮門進行開閉的動作之一例的圖，並且是顯示出側壁部的內側的狀態。
G:溝
R:光柵
P:規定位置
1:容器本體
1d:鍔部
2:上蓋
2c:突出片
3:容器
5a:片部
10:載置台
11:傾斜部
11a:第2傾斜部
12:凹部
13:壓制部
14:保持構件
20:下側導引部(導引部)
21:曲面
22:止動件
23:托架
30:上側導引部
31:昇降構件
32:罩板部
40:昇降機構
41:昇降驅動部
100:蓋開閉裝置

Claims (7)

  1. 一種蓋開閉裝置，係用來開閉容器的上蓋，該容器係具備：容器本體、前述上蓋、在前述上蓋被裝設於前述容器本體的狀態下，用來將前述上蓋卡止於前述容器本體之卡止機構、以及被設在前述上蓋，且相對於前述容器本體被朝向上方轉動超過既定值時，即可解除前述卡止機構所執行的卡止之水平方向的片部，該蓋開閉裝置係具備：用來載置前述容器之載置台；被設在前述載置台的上方之兩側，當前述容器朝水平方向被***到達前述載置台的規定位置的同時，就會抵接在前述片部的下表面來使得前述片部相對於前述容器本體朝向上方轉動超過前述既定值之導引部；以及用來使前述卡止機構所執行的卡止已經被解除後的前述容器本體與前述上蓋，在上下方向進行相對性的移動之昇降機構。
  2. 如請求項1所述之蓋開閉裝置，其中，係具備：當前述容器朝水平方向被***到達前述載置台的規定位置時，會與在前述片部的上方相對向之前述上蓋之側部的上表面進行抵接的上側導引部。
  3. 如請求項2所述之蓋開閉裝置，其中，係利用前述導引部的下表面、與前述上側導引部的上表面來形成溝；前述上蓋的側部及前述片部係可沿著前述溝進行移 動。
  4. 如請求項3所述之蓋開閉裝置，其中，前述溝係設在前述昇降機構。
  5. 如請求項4所述之蓋開閉裝置，其中，前述溝，係用來保持前述上蓋之側部及前述片部；前述昇降機構，係具備：用來將前述溝所保持的前述導引部及前述上側導引部，對於前述容器本體進行昇降之昇降驅動部。
  6. 如請求項1至請求項5之任一項所述之蓋開閉裝置，其中，前述載置台係在用來***前述容器時之入口側的前端部分，設有傾斜部。
  7. 如請求項1至請求項5之任一項所述之蓋開閉裝置，其中，係在前述導引部之入口側的前端部分，設有傾斜面或曲面。
TW109105593A 2019-02-22 2020-02-21 蓋開閉裝置 TWI831929B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019030400 2019-02-22
JP2019-030400 2019-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202039333A TW202039333A (zh) 2020-11-01
TWI831929B true TWI831929B (zh) 2024-02-11

Family

ID=72144201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109105593A TWI831929B (zh) 2019-02-22 2020-02-21 蓋開閉裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11987445B2 (zh)
EP (1) EP3929117A4 (zh)
JP (1) JP7127732B2 (zh)
CN (1) CN113454007B (zh)
TW (1) TWI831929B (zh)
WO (1) WO2020170672A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113968562B (zh) * 2021-11-03 2022-11-22 江苏医药职业学院 一种医学检验实验室用开管器械

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5314068A (en) * 1991-07-12 1994-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Container for a plate-like article
CN101670919A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 株式会社大福 基板用收纳容器和基板用收纳容器用的基板运送设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895812A (ja) * 1981-12-01 1983-06-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の収納容器及び収納容器の装着装置
JP3014640B2 (ja) * 1996-03-26 2000-02-28 キヤノン株式会社 板状物収納容器
JP2002009133A (ja) * 2000-06-26 2002-01-11 Canon Inc 基板搬送装置
EP1577421A1 (en) * 2002-11-15 2005-09-21 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and method for processing substrate
JP4647417B2 (ja) * 2005-07-08 2011-03-09 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の蓋体開閉方法
JP4692238B2 (ja) * 2005-11-15 2011-06-01 株式会社ニコン マスク収納容器開装置、露光装置
US9149131B2 (en) * 2011-01-13 2015-10-06 Life2Sell, LLC Scissor lift pallet lifter
JP5959381B2 (ja) * 2012-09-20 2016-08-02 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース洗浄装置
JP6313957B2 (ja) * 2013-11-12 2018-04-18 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース分離合体装置及び基板ケース洗浄装置
JP6977946B2 (ja) 2017-08-07 2021-12-08 関東農機株式会社 トイレ用介護装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5314068A (en) * 1991-07-12 1994-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Container for a plate-like article
CN101670919A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 株式会社大福 基板用收纳容器和基板用收纳容器用的基板运送设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP7127732B2 (ja) 2022-08-30
EP3929117A4 (en) 2022-11-02
TW202039333A (zh) 2020-11-01
WO2020170672A1 (ja) 2020-08-27
CN113454007B (zh) 2023-02-17
CN113454007A (zh) 2021-09-28
EP3929117A1 (en) 2021-12-29
JPWO2020170672A1 (ja) 2021-12-23
US11987445B2 (en) 2024-05-21
US20220135326A1 (en) 2022-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6760386B2 (ja) 天井搬送システム、及び天井搬送車
KR20060046409A (ko) 기판 수납 용기
US9685359B2 (en) Load port device
TWI831929B (zh) 蓋開閉裝置
JP6025291B1 (ja) ワーク把持装置
KR20120032020A (ko) 반송 시스템 및 그 설정방법
TWI814990B (zh) 蓋開閉裝置
KR101824538B1 (ko) 기판 수납용 카세트
CN108172540B (zh) 移载机
TWI811526B (zh) 搬送車
JP4848916B2 (ja) クランプ機構
US7360985B2 (en) Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
EP2563689A1 (en) Opener for extreme ultra violet lithography reticle pods
US10985517B2 (en) Apparatus for assembling cases made of thin plate
KR102072928B1 (ko) 반송장치 및 이를 구비하는 성막 시스템
JP2002359273A (ja) ウェハー搬送容器用オープナー
CN215035047U (zh) 组装装置
JPH079685U (ja) 搬送装置のハンガーに吊り下げられたワークの揺れ止め・浮き上り防止装置
JP3076379B2 (ja) マスク落下防止マスクカセット
JP7336393B2 (ja) 物品処理装置および物品処理方法
WO2014175258A1 (ja) 引き戸の振れ止め案内装置用戸側誘導ユニット及び引き戸の振れ止め案内装置
KR20140107733A (ko) 진공창 제조 설비의 봉구 장치
KR20240072978A (ko) 기판 이송용기 오프너
CN106629051B (zh) 收纳容器
JP2567858Y2 (ja) 把持装置