JP2002009133A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JP2002009133A JP2000191048A JP2000191048A JP2002009133A JP 2002009133 A JP2002009133 A JP 2002009133A JP 2000191048 A JP2000191048 A JP 2000191048A JP 2000191048 A JP2000191048 A JP 2000191048A JP 2002009133 A JP2002009133 A JP 2002009133A
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substrate transfer
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幸平 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レチクル収納容器からレチクルを挿脱するた
めのハンドを挿入する際の収納容器やレチクルとの干渉
を防止することができる安価でスループット低下の小さ
い基板搬送装置を提供する。 【解決手段】 １乃至複数枚のレチクル１を支持する支
持部材２ａと、レチクル１を水平面内で位置決めする位
置決め部材２ｂとを備えた収納容器に対して、レチクル
１を吸着保持するためのフォーク状ハンド１０を相対的
に進退および／または昇降させてレチクル１を授受し、
搬送する基板搬送装置において、レチクル１を授受する
際にフォーク状ハンド１０を前記収納容器に挿入する領
域内に障害物が存在するか否かを検出する障害物検知器
である透過型センサの投光部８ａ、受光部８ｂ、反射部
材８ｃを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやレチクル等の基板を搬送する、基板搬送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造におけるリソグラフィ工程で
は、レチクル上に形成された回路原版をウエハ上に塗布
されたフォトレジストに投影露光する露光装置が使用さ
れている。これら露光装置にレチクルを供給・回収する
際には、図１１に示す様な容器にレチクルを収納した状
態で容器ごと装置内に導入したり、若しくは装置上に設
けられたロードポートに容器をセットし、容器内のレチ
クルのみを装置内に導入したりしている。
【０００３】ここで、前者（図１１）の構造について説
明する。図１１は、従来例に係る基板（レチクル）収納
容器を分離した状態の斜視図である。容器は、下面にペ
リクルｌａが貼り付けられたレチクル１を支持する支持
部材２ａと、レチクル１を水平面内で概略位置決めする
位置決め部材２ｂを有する下皿２と、レチクル１を覆う
ための上蓋３と、上蓋３に軸支され下皿２と係合するこ
とにより下皿２と上蓋３を一体化する係合手段４からな
る。上蓋３の内側には、係合手段４により下皿２と上蓋
３が一体化した際に、下皿２上のレチクル支持部材２ａ
からレチクル１が浮き上がるのを防止するためのレチク
ル押え部材３ａが設けられている。
【０００４】そして、下皿２のレチクル支持部材２ａと
レチクル位置決め部材２ｂとの間には、レチクル１を吸
着保持するためのフォーク状ハンドを挿入するための空
間が確保されている。なお、基板搬送装置は、前記フォ
ーク状ハンド等のハンドを相対的に進退／昇降させてレ
チクル等の基板を授受し、搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら基板
（レチクル）収納容器の各部品はコスト上、樹脂材料で
一体的に成形されるのが一般的である。その上、前記フ
ォーク状ハンドとペリクル枠の間に配置するため、肉厚
が薄く、長期間使用していると成形時内部ひずみや取り
扱いなどにより変形／破損してフォーク状ハンドを挿入
するための空間が確保できなくなることがある。そのよ
うな状態の容器にフォーク状ハンドを挿入すると、支持
部材や位置決め部材と干渉し、レチクルを破損したりフ
ォーク状ハンド自体を破損したりして多額の修理費用発
生や装置のダウンタイムの増大をまねく。
【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、基板収納容器からレチクルを挿脱するため
のハンドを挿入する際の収納容器やレチクルとの干渉を
防止することができる安価でスループット低下の小さい
基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板搬送装置は、１乃至複数枚の基板を支
持する支持部材を備えた収納容器に対して、該基板を吸
着保持するハンドを用いて該基板を搬送する基板搬送装
置において、前記ハンドを前記収納容器に挿入する領域
内に障害物が存在するか否かを検出する障害物検知器を
有することを特徴とする。
【０００８】本発明においては、前記基板搬送装置は、
前記基板を位置決めする位置決め部材を有することがで
きる。また、前記位置決め部材は、前記基板を水平面内
で位置決めすることができる。また、前記基板搬送装置
は、前記基板を授受する際に障害物の存否を検知するこ
とができる。また、前記障害物検知器は、前記支持部材
および／または前記位置決め部材の本来あるべき領域と
前記ハンドを挿入する領域（ハンド挿入領域）の間を通
り、前記ハンドの進退方向と平行および／または平行な
方向に交差する方向の光軸を有する透過型センサを前記
支持部材に対して相対的に昇降することにより前記障害
物を検知することができる。
【０００９】また、前記収納容器は、１乃至複数枚の基
板を支持する支持部材と該基板を水平面内で位置決めす
る位置決め部材を備えた下皿を含む下皿部と、該基板を
覆う上蓋を含む上蓋部と、該上蓋に軸支され該下皿と該
上蓋を結合および／または分離するための係合部材とを
備え、前記基板搬送装置は、前記収納容器の前記下皿を
支持位置決めする下皿支持台と、該収納容器の前記上蓋
を保持する上蓋保持手段と、前記係合部材を解除し該下
皿支持台と該上蓋保持手段とを相対的に昇降する容器開
閉手段とを備え、前記透過型センサは、前記上蓋保持手
段に固着されることができる。
【００１０】また、前記障害物検知器が検出するのは、
前記収納容器の変形および／または破損であることが好
ましい。また、前記障害物の検知は、前記基板のマッピ
ングの際に同時に行われることが好ましい。そして、前
記基板搬送装置は、前記障害物検知器の出力の全てまた
は一部を使って前記基板のマッピングを行うことができ
る。さらに、前記基板搬送装置は、前記障害物検知器の
出力を前記上蓋保持手段の昇降量に関連付けて記憶する
手段をさらに有することができる。
【００１１】本発明の露光装置は、前記基板搬送装置を
備えることができる。本発明の露光装置による半導体デ
バイス製造方法は、前記露光装置を含む各種プロセス用
の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製
造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイ
スを製造する工程とを有することができる。
【００１２】また、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接
続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記
半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製
造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
る工程とをさらに有することができる。
【００１３】さらに、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供するデ
ータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスし
てデータ通信によって前記製造装置の保守情報を得る、
若しくは前記半導体製造工場とは別の半導体製造工場と
の間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生
産管理を行うことができる。
【００１４】本発明の露光装置を収容する半導体製造工
場は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群
と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にすることができる。
【００１５】本発明の露光装置の保守方法は、半導体製
造工場に設置された前記露光装置の保守方法であって、
前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工
場の外部ネットワークに接続された保守データベースを
提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネ
ットワークを介して前記保守データベースへのアクセス
を許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される
保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工
場側に送信する工程とを有することができる。
【００１６】本発明の露光装置は、前記露光装置におい
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にすること
ができる。
【００１７】さらに、前記ネットワーク用ソフトウェア
は、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワーク
に接続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザイン
タフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネ
ットワークを介して該データベースから情報を得ること
を可能にすることができる。
【００１８】
【作用】上記構成等により、該ハンド挿入領域内に障害
物が存在するか否かを検知する障害物検知器を備えるこ
とから、障害物を検知したら該ハンドの進入を中止し、
該ハンドと基板収納容器の干渉を未然に防止できる。
【００１９】また、該収納容器に挿入する領域と該容器
内の基板支持部材および／または基板位置決め部材の本
来あるべき領域の間を通り、該ハンドの進退方向とほぼ
平行な（平行および／または平行な方向に交差する方向
の）光軸を有する該透過型センサを該上蓋保持手段に固
着し、容器開閉動作中に障害物を検知する構成にするこ
とにより、スループット低下を最小限に抑えることがで
きる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 ［基板搬送装置の実施例］図１は、本実施例に係る基板
搬送装置の平面図であり、図２は、本実施例に係る基板
搬送装置の正面図であり、図３は、本実施例に係る基板
搬送装置の断面図である。以下、図１、図２、および図
３をそれぞれ用いて説明を行う。
【００２１】下面にベリクルｌａを貼り付けられたレチ
クル１は、収納容器の下皿部に含まれる下皿２の下皿支
持台を構成する支持部材２ａ上に載置され、位置決め部
材２ｂにより略位置決められた状態で収納容器の上蓋部
に含まれる上蓋３と該下皿２との間に形成された空間に
保持される。下皿２と上蓋８は、上蓋３の側面に軸４ａ
により軸支された係合部材４により係合し、一体化して
いる（分離も可能）。係合部材４は、ばね材４ｂとによ
り、上蓋３から突出した押付部材３ａが該レチクル１を
抑える反力で係合状態が外れない様に付勢されている。
【００２２】レチクル１を収納した状態の上記収納容器
を装着し、その上蓋３と下皿２を分離する装置は、ベー
ス５上に下皿２を位置決めするためのガイドピン５ａ、
ベース５上に上記収納容器が載置されているか否か検知
する不図示の容器有無センサ、上蓋２を保持する上蓋保
持部材（上蓋保持手段）６を昇降自在に支持するガイド
シャフト７、上蓋保持部材６と係合し、昇降するための
送りねじ８とモータ９が固定または軸支されている（容
器開閉手段を構成）。
【００２３】一方、上蓋保持部材６には、上蓋３を押し
さげる押圧部材６ａと、上蓋保持部材６に回動自在に軸
支された係合部材４を解除する解除レバー６ｂと、解除
レバー６ｂを回動するためのシリンダ６ｃとが取り付け
られる。さらに、該収納容器からレチクル１を搬入出す
るフォーク状ハンド１０の進入方向には、２対の透過型
の光センサ（透過型センサ）の投光部８ａと受光部８ｂ
とが取り付けられ、収納容器を挟んだ反対側には投光部
８ａからの射出光を受光部８ｂに返すための反射部材８
ｃが固定（固着）されている。ここで、投光部８ａから
の射出光は、支持部材２ａが本来あるべき領域とフォー
ク状ハンド１０の進入領域の間を通り、反射部材８ｃに
より反射されたのちフォーク状ハンド１０の進入領域と
位置決め部材２ｂが本来あるべき領域の間を通って受光
部８ｂに入射するように配置されており、このセンサの
出力からフォーク状ハンド１０の進入領域内に障害物が
あるか否かを検出するようになっている。本実施例にお
いては、投光部８ａ、受光部８ｂ、および反射部材８ｃ
により障害物検知器が構成される。
【００２４】次に、これらの構成の装置で、どの様にフ
ォーク状ハンド１０の進入領域内にある障害物を検出す
るかについて説明する。まず、レチクル１を収納した収
納容器をベース５上に載置すると、モータ９により送り
ねじ８を回転する。そして、押圧部材６ａが上蓋３と下
皿２の間の僅かな空隙をなくすまで上蓋保持部材６を降
ろした後、シリンダ６ｃにより解除レバー６ｂを回動す
ることにより係合部材４の下皿２との係合状態を解除す
るとともに、上蓋３を上蓋保持部材６に保持し、モータ
９を逆方向に回転して上蓋３とともに上蓋保持部材６を
上昇させる。この時、２対の透過型光センサの出力Ｐを
上蓋保持部材６の昇降量Ｚに関連付けて記憶し、遮光領
域のＺ座標がフォーク状ハンド１０の進入領域と重なる
場合はフォーク状ハンド１０の進入を中止し、エラー信
号により異常をオペレータに伝える。さらに、前記記憶
情報から（障害物検知器の出力の全てまたは一部を使っ
て）レチクル１の高さを計測し、レチクル１が正常に収
納されているか否かも合せて（同時に）検知する（マッ
ピングを行う）ことができる。
【００２５】図４（ａ）は、正常な収納容器にレチクル
が収納されている場合のセンサ出力Ｐと昇降量Ｚを表す
グラフであり、図４（ｂ）は、支持部材２ａが変形しハ
ンド進入領域にまで侵入した場合のセンサ出力Ｐと昇降
量Ｚを表すグラフである。フォーク状ハンド１０の進入
領域のＺ座標をＺ１〜Ｚ２、レチクル１のＺ座標をＺ３
とすると、図４（ｂ）の遮光領域Ｚａ〜Ｚｂの一部が前
記Ｚ１〜Ｚ２に重なり、フォーク状ハンド１０を挿入す
ると干渉することがわかる。
【００２６】［露光装置の実施例］図５は、本発明の一
実施例に係る基板搬送装置を備えた露光装置を示す要部
概略図である。
【００２７】半導体露光装置、例えばステッパでは、基
板２４（以降、ウエハと呼ぶ）を複数枚収納したキャリ
ア２２からウエハ２４を順次搬送ロボット２１で取り出
し、メカプリアライメント（以降、ＰＡと呼ぶ）ステー
ションへロードする。ＰＡステーションでは、オリエン
テーションフラット２４ａの位置合わせが行われる。こ
の位置合わせには、ウエハ２４をＰＡチャック２８で保
持した後、ＰＡθステージ２７によってウエハ２４を回
転させながらウエハ２４のエッジの位置をＰＡ光学系２
９〜３１によって検出し、オリエンテーションフラット
２４ａの位置、およびウエハ２４の偏心量を演算し、Ｐ
ＡＸステージ２５、ＰＡＹステージ２６、ＰＡθステー
ジ２７によって所定位置に位置決めする。この動作をオ
リエンテーションフラット検知動作（以降、オリ検動
作）と呼ぶ。その後ウエハ２４を、不図示の基板保持手
段（ハンド）を保持し、露光ステーションのウエハチャ
ック３２まで搬送する。この後、Ｘステージ３３および
Ｙステージ３４によってステップ送りをして露光が行わ
れる。また、露光終了後のウエハ２４は搬送ロボット２
１によってウエハチャック３２上から取り出され、キャ
リア２３に回収される。
【００２８】ここで、基板２４を複数枚収納するキャリ
アは、キャリアがクリーンボックスに入らない状態で装
置にセットするオープンキャリアタイプと、クリーンボ
ックスに収納されたまま装置にセットする気密なミニエ
ンバイロンメントポッド、例えばＳＭＩＦ（標準メカニ
カルインタフェース）ポッドタイプが使用されている。
例えば、比較的クリーン度の良好な環境ではオープンキ
ャリアを主に使用しているが、クリーン度の良好でない
工程間を移動する等ではＳＭＩＦポッドを使用してキャ
リアおよび基板にパーティクルが付かないようにしてい
る。また、ＡＧＶ（キャリア搬送用ロボット）を使用し
て、装置にキャリアを自動的にセットする場合もある。
なお、本実施例においては、基板２４をウエハと呼んだ
が、レチクルでもよい（ウエハに限定しない）。
【００２９】［半導体生産システムの実施例］次に、上
記説明した基板搬送装置を備える露光装置を利用した半
導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液
晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の生産システムの例を説明する。これは、半導体製
造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メン
テナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービス
を、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用し
て行うものである。
【００３０】図６は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【００３１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよ
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管
理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼
動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保
守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１
０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信および
各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インター
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣ
Ｐ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者
からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネ
ットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限ら
ずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上
に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのア
クセスを許可するようにしてもよい。
【００３２】さて、図７は、本実施形態の全体システム
を図６とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図７で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
【００３３】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
８に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディ
スプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオ
ペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０
１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、
発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０
７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力す
る。入力された情報はインターネットを介して保守デー
タベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守
データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１
０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフ
トウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージ
ョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの
参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりす
ることができる。ここで、保守データベースが提供する
保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含ま
れ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。
【００３４】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００３５】図１０は、上記ウエハプロセスの詳細なフ
ローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イ
オン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ
１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ハンド挿
入領域内に障害物が存在するか否かを検知する障害物検
知器を備えることにより、障害物を検知したらフォーク
状ハンドの進入を中止し、フォーク状ハンドと基板収納
容器の干渉を未然に防止できる。
【００３７】また、収納容器に挿入する領域と該容器内
の基板支持部材および／または基板位置決め部材の本来
あるべき領域の間を通り、該ハンドの進退方向とほぼ平
行な光軸を有する該透過型センサを該上蓋保持手段に固
着し、容器開閉動作中に障害物を検知する構成にするこ
とにより、スループット低下を最小限に抑えることがで
きる。さらに、本発明の障害物検知器等により、基板収
納容器の材料を変えることなく上記効果を有する安価な
基板搬送装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置の平面
図である。
【図２】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置の正面
図である。
【図３】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置の断面
図である。
【図４】 本発明の一実施例に係るセンサ出力Ｐと昇降
量Ｚを表すグラフである。 （ａ）正常な収納容器にレチクルが収納されている場
合。 （ｂ）支持部材が変形しハンド進入領域にまで侵入した
場合。
【図５】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置を備え
た露光装置を示す要部概略図である。
【図６】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。
【図７】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。
【図８】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。
【図９】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデバ
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１０】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウ
エハプロセスを説明する図である。
【図１１】 従来例に係る基板（レチクル）収納容器を
分離した状態の斜視図である。
【符号の説明】
１：レチクル、１ａ：ペリクル、２：収納容器下皿、２
ａ：支持部材、２ｂ：位置決め部材、３：収納容器上
蓋、３ａ：押付部材、４：係合部材、４ａ：軸、４ｂ：
ばね材、５：ベース、５ａ：ガイドピン、６：上皿保持
部材、６ａ：押圧部材、６ｂ：解除レバー、６ｃ：シリ
ンダ、７：ガイドシャフト、８：送りねじ、８ａ：投光
部、８ｂ：受光部、８ｃ：反射部材、９：モータ、１
０：フォーク状ハンド、２１：搬送ロボット、２２，２
３：キャリア、２４：基板、２４ａ：オリエンテーショ
ンフラット、２５：ＰＡＸステージ、２６：ＰＡＹステ
ージ、２７：ＰＡθステージ、２８：ＰＡチャック、２
９，３０，３１：ＰＡ光学系、３２：ウエハチャック、
３３：Ｘステージ、３４：Ｙステージ、１０１：ベンダ
の事業所、１０２，１０３，１０４：製造工場、１０
５：インターネット、１０６：製造装置、１０７：工場
のホスト管理システム、１０８：ベンダ側のホスト管理
システム、１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュータ、１１
１：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２
００：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユーザの製
造工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト処理装
置、２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホスト管理
システム、２０６：工場のローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：露光装
置メーカの事業所のホスト管理システム、２２０：レジ
スト処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装置メーカ
の事業所のホスト管理システム、２３０：成膜装置メー
カ、２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理シス
テム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリアルナン
バー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生日、４０
５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、４０８：
経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリンク機能。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｇ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ ５０２Ｇ Ｆターム(参考） 3F059 AA01 AA14 CA06 DC07 DD12 DE06 DE08 5F031 CA02 CA05 CA07 CA13 FA01 FA02 FA04 FA11 FA12 FA15 GA23 GA24 GA36 GA38 HA24 JA05 JA07 JA17 JA23 JA34 KA13 MA26 MA27 MA28 MA31 MA33 MA34 PA20 5F046 AA21 AA28 CD01 CD02 CD04 DA06 DA07 DA09 DB05 DB14 DC14 DD06 FC08

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １乃至複数枚の基板を支持する支持部材
    を備えた収納容器に対して、該基板を吸着保持するハン
    ドを用いて該基板を搬送する基板搬送装置において、 前記ハンドを前記収納容器に挿入する領域内に障害物が
    存在するか否かを検出する障害物検知器を有することを
    特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記基板搬送装置は、前記基板を位置決
    めする位置決め部材を有することを特徴とする請求項１
    に記載の基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記位置決め部材は、前記基板を水平面
    内で位置決めすることを特徴とする請求項１または２に
    記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記基板搬送装置は、前記基板を授受す
    る際に障害物の存否を検知することを特徴とする請求項
    １〜３のいずれかに記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記障害物検知器は、前記支持部材およ
    び／または前記位置決め部材の本来あるべき領域と前記
    ハンドを挿入する領域の間を通り、前記ハンドの進退方
    向と平行および／または平行な方向に交差する方向の光
    軸を有する透過型センサを前記支持部材に対して相対的
    に昇降することにより前記障害物を検知することを特徴
    とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記収納容器は、１乃至複数枚の基板を
    支持する支持部材と該基板を水平面内で位置決めする位
    置決め部材を備えた下皿を含む下皿部と、該基板を覆う
    上蓋を含む上蓋部と、該上蓋に軸支され該下皿と該上蓋
    を結合および／または分離するための係合部材とを備
    え、 前記基板搬送装置は、前記収納容器の前記下皿を支持位
    置決めする下皿支持台と、該収納容器の前記上蓋を保持
    する上蓋保持手段と、前記係合部材を解除し該下皿支持
    台と該上蓋保持手段とを相対的に昇降する容器開閉手段
    とを備え、 前記透過型センサは、前記上蓋保持手段に固着されるこ
    とを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板搬
    送装置。
  7. 【請求項７】 前記障害物検知器が検出するのは、前記
    収納容器の変形および／または破損であることを特徴と
    する請求項１〜６のいずれかに記載の基板搬送装置。
  8. 【請求項８】 前記障害物の検知は、前記基板のマッピ
    ングの際に同時に行われることを特徴とする請求項１〜
    ７のいずれかに記載の基板搬送装置。
  9. 【請求項９】 前記基板搬送装置は、前記障害物検知器
    の出力の全て又は一部を使って前記基板のマッピングを
    行うことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の
    基板搬送装置。
  10. 【請求項１０】 前記基板搬送装置は、前記障害物検知
    器の出力を前記上蓋保持手段の昇降量に関連付けて記憶
    する手段をさらに有することを特徴とする請求項１〜９
    のいずれかに記載の基板搬送装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載の基
    板搬送装置を備えることを特徴とする露光装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
    工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
    半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
    する半導体デバイス製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１２に記載の半導体デバイス製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１３
    に記載の半導体デバイス製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１１に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
    ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
    トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
    にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくと
    も１台に関する情報をデータ通信することを可能にする
    ことを特徴とする半導体製造工場。
  16. 【請求項１６】 半導体製造工場に設置された請求項１
    １に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置
    のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工場の外部ネッ
    トワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
  17. 【請求項１７】 請求項１１に記載の露光装置におい
    て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
    ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
    をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
    トワークを介してデータ通信することを可能にすること
    を特徴とする露光装置。
  18. 【請求項１８】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項１７に記載の露光装
    置。
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