KR20120032020A - 반송 시스템 및 그 설정방법 - Google Patents

반송 시스템 및 그 설정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120032020A
KR20120032020A KR1020127002712A KR20127002712A KR20120032020A KR 20120032020 A KR20120032020 A KR 20120032020A KR 1020127002712 A KR1020127002712 A KR 1020127002712A KR 20127002712 A KR20127002712 A KR 20127002712A KR 20120032020 A KR20120032020 A KR 20120032020A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
article
port
placing
mounting
mounting port
Prior art date
Application number
KR1020127002712A
Other languages
English (en)
Inventor
마사나오 무라타
타츠야 쿠메하시
Original Assignee
무라텍 오토메이션 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무라텍 오토메이션 가부시키가이샤 filed Critical 무라텍 오토메이션 가부시키가이샤
Publication of KR20120032020A publication Critical patent/KR20120032020A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0457Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)

Abstract

본 발명에 있어서 용기(F)의 하면에는 위치 결정 구멍(11)이 형성되어 있다. 제조장치(99)상의 제 1 재치포트(98)에는 용기(F)측의 위치 결정 구멍(11)에 대응하는 위치 결정 돌기(12)가 형성되어 있다. 반송대차(200)로부터 용기(F)를 제 1 재치포트(98)상에 재치할 때에는, 제 1 재치포트(98)의 위치 결정 돌기(12)를 위치 결정 구멍(11)에 끼워넣음으로써, 용기(F)의 재치위치를 규정한다. 보관장치(300)에는, 제조장치(99)의 제 1 재치포트(98)와는 다른 제 2 재치포트(301)가 설치되어 있다. 제 2 재치포트에는 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않고, 상면(301b)에 미끄러짐 방지부재(311)가 설치되어 있다.

Description

반송 시스템 및 그 설정방법{CONVEYOR SYSTEM AND SETTING METHOD THEREFOR}
본 발명은, 재치(載置)포트로 물품을 하강시키는 반송장치를 갖는 반송 시스템 및 그 설정방법에 관한 것이다.
피반송물이 재치되는 재치포트로 피반송물을 하강시키는 반송장치가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에서는, 반송장치가 제조장치에 설치된 재치포트로 피반송물을 하강시키는 경우가 제시되어 있다. 피반송물은, 제조장치의 재치포트에 재치된 후, 각종 가공처리가 실시된다. 제조장치에 있어서 피반송물에 적절하게 가공처리가 실시되기 위해서는, 제조장치의 재치포트의 소정의 위치에 양호한 정밀도로 피반송물이 재치되어야 한다. 이 때문에, 피반송물과 재치포트에는, 이들을 서로 수평방향에 관해 위치를 맞추기 위한 위치 결정 돌기 및 위치 결정 구멍 등의 위치결정수단이 설치되는 경우가 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
일본 특허공개공보 제2002-270660호(도 1) 일본 특허공개공보 제2009-105109호(도 2)
특허문헌 2와 같은 위치결정수단을 설치하고, 반송장치에 피반송물을 재치포트에 대하여 엄밀하게 위치 결정하여 재치시키기 위해서는, 미리 반송장치에 의한 피반송물의 하강 위치를 엄밀하게 설정해야만 한다. 상기한 바와 같이 제조장치의 재치포트에 피반송물을 재치할 경우에는, 제조장치에 있어서 피반송물에 적절하게 가공처리를 실시하기 위하여, 이러한 엄밀한 위치 맞춤이 불가결하게 된다.
한편, 종래, 피반송물의 반송공정 전체에 있어서 반송 효율을 높이기 위하여, 피반송물을 일시적으로 보관해 두는 임시 재치장소를 설치하는 경우가 자주 있다. 이러한 임시 재치장소에 있어서도 제조장치와 마찬가지로 엄밀한 위치 맞춤을 설정해야 한다면, 반송 시스템 전체를 설치하기 위해 필요한 작업이 과대해질 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 설치 작업이 간이한 반송 시스템 및 그 설정방법을 제공하는 데에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 하나의 견지에 관한 반송 시스템은, 하면에 위치 결정 구멍이 형성된 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 각각 갖는 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트와, 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트로 물품을 하강시키는 반송장치와, 제 2 재치포트의 재치면에 설치된 미끄러짐 방지부재를 구비하고 있다. 제 1 재치포트의 재치면에는, 위치 결정 구멍에 대응하는 위치 결정 돌기가 설치되어 있다. 제 2 재치포트의 재치면에는, 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않다. 미끄러짐 방지부재는, 물품의 하면(下面)과의 사이에 생기는 정지 마찰력이 제 2 재치포트의 재치면과 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다 큰 상면(上面)을 갖는다. 반송장치가, 제 1 재치포트로 물품을 하강시킬 때에는, 위치 결정 구멍과 위치 결정 돌기의 위치를 서로 맞추고, 제 2 재치포트로 물품을 하강시킬 때에는, 미끄러짐 방지부재 상에 물품을 재치한다.
이러한 반송 시스템에 의하면, 제 1 재치포트에서는 위치 결정 돌기와 물품의 위치 결정 구멍의 사이에서 위치 맞춤이 수행되지만, 제 2 재치포트에 있어서는 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않고, 물품은 미끄러짐 방지부재 상에 재치된다. 이 때문에, 반송장치에 있어서 제 2 재치포트에 물품을 재치하게 하기 위한 위치 맞춤을 매우 용이하게 설정할 수 있으며, 반송 시스템 전체를 설치하는데 필요한 작업이 간이해진다.
또한, 반송장치가 제 2 재치포트에 물품을 재치하기 직전의 해당 물품의 하면이 수평방향에 대하여 경사져 있으며, 제 2 재치포트의 재치면은, 제 2 재치포트에 물품이 재치되기 직전의 해당 물품의 하면과의 사이의 각도가, 해당 하면과 수평방향과의 사이의 각도보다 작아지도록 수평방향에 대하여 경사져 있는 것이 바람직하다.
물품의 중심(重心)위치나, 반송장치에 있어서의 물품의 지지 방법에 따라, 제 2 재치포트에 물품을 수평으로 재치할 수 없는 경우가 있다. 이러한 경우, 물품을 무리하게 재치면에 재치하려고 하면, 물품에 과대한 부하나 충격이 발생할 우려가 있다. 상기에 의하면, 이러한 경우에도 물품의 하면과 재치면 사이의 각도가 작아지도록 재치면이 경사져 있기 때문에, 물품을 재치면에 적절하게 재치할 수가 있다.
또한, 물품의 하면이, 제 1 면과 제 1 면보다 상방에 배치된 제 2 면을 포함하고 있으며, 미끄러짐 방지부재는, 물품이 제 2 재치포트에 재치되었을 때, 미끄러짐 방지부재의 상면이 제 2 면에 맞닿는 동시에, 제 1 면이 제 2 재치포트의 재치면으로부터 이격되는 두께를 갖는 것이 바람직하다.
이에 따르면, 물품의 하면에 단차가 있는 경우에도, 미끄러짐 방지부재의 두께가 제 1 면이 재치면으로부터 이격되도록 조정되어 있기 때문에, 제 1 면이 재치면에 직접 맞닿아 충격이나 부하가 물품에 가해지는 것이 회피된다.
또한, 반송장치가, 물품을 파지(把持)하는 파지부와, 파지부를 매달고 연직방향으로 이동시키는 이동부를 가져도 무방하다. 물품을 매달고 하강시키는 방식을 채용할 경우, 물품의 수평방향에 관한 위치 결정이 곤란한 경우가 많다. 이 때문에, 상기의 구성은, 위치 맞춤의 설정이 용이한 본 발명의 하나의 견지에 관한 반송 시스템과의 조합이 효과적이다.
더욱이, 물품을 매달고 하강시키는 방식의 경우, 물품의 중심위치가 어긋나는 등에 의해 물품이 기울기 쉽다. 이 때문에, 상기의 구성은, 재치면을 기울여 물품의 하면과의 각도를 작게 하는 구성과의 조합이 특히 효과적이다.
또한, 이동부가, 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하는 이동 아암을 가져도 무방하다. 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하면, 이동 아암이 하방으로 휠 우려가 있다. 이 때문에, 물품의 수평방향의 위치 맞춤이 곤란해지기 쉬우며, 물품이 기울기 쉽다. 따라서, 이러한 구성은, 위치 맞춤의 설정이 용이한 본 발명의 하나의 견지에 관한 반송 시스템과의 조합이 효과적이며, 재치면을 기울여 물품의 하면과의 각도를 작게 하는 구성과의 조합이 특히 효과적이다.
또한, 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치와, 물품을 보관하는 보관장치를 더 구비하고 있으며, 제 1 재치포트가 처리장치에 설치된 포트이고, 제 2 재치포트가 보관장치에 설치된 포트여도 무방하다. 이에 따르면, 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치에 있어서는 물품을 엄밀하게 위치 결정하지 않으면 안되기 때문에, 제 1 재치포트에 위치 결정 핀이 설치되어 있다. 한편, 물품을 보관하는 보관장치에 있어서는 그렇게까지 엄밀한 위치 결정은 필요로 하지 않기 때문에, 제 2 재치포트에 위치 결정 핀이 설치되어 있지 않다. 이와 같이 엄밀한 위치 결정을 필요로 하지 않는 부위에는 위치 결정 핀이 설치되어 있지 않은 재치포트를 이용함으로써, 위치 맞춤의 설정 작업을 시스템 전체로서 대폭 감소시킬 수가 있다.
또한, 본 발명의 다른 견지에 관한 반송 시스템은, 하면에 위치 결정 구멍이 형성된 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치와, 물품을 보관하는 보관장치와, 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 갖는 처리장치에 설치된 제 1 재치포트와, 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 갖는 보관장치에 설치된 제 2 재치포트와, 제 1 재치포트의 상방에 부설(敷設)된 궤도와, 물품을 매달고 궤도를 따라 주행하는 동시에, 물품을 매달고 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트로 하강시키는 반송대차와, 제 2 재치포트의 재치면에 설치된 미끄러짐 방지부재를 구비하고 있다. 제 1 재치포트의 재치면에는, 위치 결정 구멍에 대응하는 위치 결정 돌기가 설치되어 있다. 제 2 재치포트의 재치면에는, 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않다. 미끄러짐 방지부재는, 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력이 제 2 재치포트의 재치면과 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다 큰 상면을 갖는다. 반송대차가, 제 1 재치포트로 물품을 하강시킬 때에는, 위치 결정 구멍과 위치 결정 돌기를 수평방향에 관하여 서로 위치를 맞추고, 제 2 재치포트로 물품을 하강시킬 때에는, 미끄러짐 방지부재 상에 물품을 재치한다.
물품을 매달아 반송하고, 처리장치로 하강시키는 반송대차의 경우에는, 처리장치에 설치된 재치포트에 재치함에 있어서 특별히 엄밀한 위치 맞춤이 요구된다. 따라서, 처리장치의 제 1 재치포트에는, 위치 결정 핀이 설치되어 있다. 한편, 보관장치에는 그렇게까지 엄밀한 위치 맞춤은 필요하지 않기 때문에, 제 2 재치포트에는 위치 결정 핀이 설치되어 있지 않다. 이와 같이 엄밀한 위치 결정을 필요로 하지 않는 부위에는 위치 결정 핀이 설치되어 있지 않은 재치포트를 이용함으로써, 위치 맞춤의 설정 작업을 시스템 전체로서 대폭 감소시킬 수가 있다.
또한, 본 발명의 다른 견지에 관한 반송 시스템의 설정방법은, 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트가 각각 복수로 설치된 반송 시스템의 설정방법으로서, 제 1 재치포트의 각각으로 수평방향의 위치를 조정하면서 물품을 하강시키는 공정과, 1개의 제 2 재치포트 위로 수평방향의 위치를 조정하면서 물품을 하강시키는 공정과, 제 2 재치포트에 물품을 하강시킨 결과로부터, 복수의 제 2 재치포트의 각각에 대한 물품의 위치 맞춤을 제어하기 위한 정보를 취득하는 공정을 구비하고 있다.
이에 따르면, 제 1 재치포트에 관해서는 각각에 있어서 물품을 하강시켜 제어정보를 취득할 필요가 있지만, 제 2 재치포트에 관해서는 1개의 재치포트로 물품을 하강시키는 것만으로 다른 재치포트에 관해서도 제어정보를 취득한다. 따라서, 물품을 하강시키기 위한 위치 맞춤의 설정이 용이해진다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 반송 시스템에 포함되는 궤도의 단면도 및 궤도를 따라 주행하는 반송대차의 정면도이다.
도 2는 반송대차에 의해 반송되는 용기와 재치포트의 사시도이다.
도 3A는 궤도의 단면도와 반송대차 및 보관장치의 정면도이다.
도 3B는 재치포트에 재치된 용기의 정면도이며, 보관장치에 있어서의 우측면측의 도면이다.
도 4는 4개의 용기가 보관된 상태의 보관장치의 사시도이다.
도 5A는 재치포트의 사시도이다.
도 5B는 재치포트의 사시도이다.
도 6A는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 반송대차 및 보관장치의 정면도이다.
도 6B는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 반송대차 및 보관장치의 정면도이다.
도 7은 반송대차에 의해 용기를 재치포트에 적절하게 재치시키기 위한 설정방법에 관한 흐름도이다.
도 8A는 제조장치에 설치되는 재치포트와 용기의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 8B는 보관장치로서 궤도 옆에 설치되는 재치포트와 궤도상의 각 위치의 관계를 나타내는 평면도이다.
1. 제 1 실시형태
(1) 반송 시스템 전체
본 발명의 일실시형태인 제 1 실시형태에 관련되는 반송 시스템(1)에 대해 설명한다. 도 1은, 반송 시스템(1)에 포함되는 궤도(100)의 단면도 및 궤도(100)를 따라 주행하는 반송대차(200)의 정면도(이재(移載)중인 상태)이다.
반송 시스템(1)은, 반도체기판의 제조 공장 등에 설치되어, 피반송물이 되는 용기(F)를 공장 내에서 반송하기 위한 것이다. 용기(F)는 대략 직방체형상의 중공(中空)의 부재로서, 도 2에 나타내는 바와 같이 하면에 단차가 형성되어 있다. 이 단차는, 용기(F) 정면(31)의 전방에서 볼 때 좌우에 각각 형성되어 있으며, 이로써 하면은, 단차들 사이에 형성된 제 3 하면(23)과, 한쪽의 단차와 측면(32)의 사이에 형성된 제 1 하면(21)과, 다른 쪽의 단차와 측면(33)의 사이에 형성된 제 2 하면(22)으로 나뉘어 있다. 제 1?제 3 하면(21?23)은 모두 서로 평행하면서 평탄하다. 제 3 하면(23)은 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)보다 하방에 배치되어 있으며, 후술하는 돌출부(A, 도 3B)를 구성하고 있다. 제 1 하면(21)과 제 2 하면(22)은, 상하방향으로 같은 위치에 배치되어 있다. 어떤 실시예에 있어서 단차의 고저(高低) 차이는 2?3mm이며, 평면에서 볼 때 제 1 하면(21)의 폭(평면형상에 있어서 짧은 쪽의 길이)은 약 15mm이고, 제 2 하면(22)도 이와 같다.
용기(F) 내에는, 제조 과정에 있어서의 각종 가공처리의 대상이 되는 복수 장의 반도체기판이 수용된다. 용기(F)의 정면(31)에는 개폐가능한 도어가 설치되어 있으며, 이 도어를 개방하여 용기(F)의 내부로부터 반도체기판을 꺼내거나, 용기(F)의 내부에 반도체기판을 수용하거나 할 수 있다.
공장 내에는 각종 제조장치를 포함하는 각종 처리장치나 용기(F)의 보관장치가 설치되어 있다. 처리장치는, 용기(F) 내의 반도체기판에 각종 가공처리를 실시한다. 도 2 및 도 3A 및 도 3B에는 이러한 처리장치나 보관장치의 일례로서 제조장치(99)나 보관장치(300)가 도시되어 있다. 제조장치(99)에는, 용기(F)가 상면(98a)에 재치되는 제 1 재치포트(98)가 설치되어 있다. 제 1 재치포트(98)는 상면(98a)이 평탄한 평판부재이며, 상면(98a)이 수평해지도록 제조장치(99)에 고정되어 있다.
궤도(100)는, 공장의 천정(3) 부근에 있어서, 제 1 재치포트(98)의 상방부근을 통과하는 소정의 반송 경로를 따라 부설되어 있으며, 고정부재(110)에 의해 천정(3)에 고정되어 있다. 도 1에는, 궤도(100)에 있어서, 상기 소정의 반송 경로와 직교하는 방향의 단면이 도시되어 있다.
즉, 도 1을 향해 안쪽으로부터 앞쪽을 향하는 방향이, 궤도(100)가 연장되는 방향이다. 궤도(100) 내에는 공동(空洞)이 형성되어 있으며, 후술하는 반송대차(200)의 주행기구(210)가 상기 공동 내에 수용되어 있다.
(2) 반송대차
반송대차(200 ; 반송장치)는, 주행기구(210)를 구비하고 있다. 주행기구(210)는, 예컨대 리니어 모터 방식으로 궤도(100)를 따라 반송대차(200)를 주행시키는 기구이다. 리니어 모터 방식이 채용되어 있을 경우에는, 주행기구(210)는, 궤도(100) 내에 설치된 2차측 영구자석(101)과의 자기적 상호작용에 의해, 궤도(100)를 따르는 방향으로 반송대차(200)를 이동시킨다. 주행기구(210)의 하부에는 주행 휠(211)이 설치되어 있으며, 주행 휠(211)은 궤도(100) 내의 바닥면에 맞닿아 반송대차(200)를 그 바닥면상에서 지지하고 있다. 또한, 리니어 모터 방식 이외의 주행 방식이 채용되어 있어도 무방하다. 예컨대, 주행 휠(211)을 구동 모터로 구동함으로써, 궤도(100)를 따라 주행하도록 주행기구(210)가 구성되어 있어도 무방하다.
주행기구(210)에는, 프레임(212)을 통해 본체 케이싱(201)이 매달려 있다. 한편, 도면에 대한 이해가 용이하도록, 도 1에 있어서는 본체 케이싱(201)을 파선으로 나타내고, 도 2 이후에 있어서는 본체 케이싱(201)의 도시를 생략한다. 본체 케이싱(201) 내에는, 승강기구(220) 및 승강기구(220)를 매다는 수평위치조정기구(213)가 설치되어 있다. 수평위치조정기구(213)는, 승강기구(220)의 수평위치를 조정하기 위한 기구이다. 수평위치조정기구(213)는 아암(213a 및 213b)과 이들을 구동하는 구동수단을 구비하고 있다. 아암(213a 및 213b)은 도 1에 나타내는 위치로부터 좌우 방향으로 슬라이드 이동이 가능하며, 구동수단에 의해 좌측 혹은 우측으로 이동하거나, 도 1의 위치로 복귀한다. 도 3A의 파선은, 일례로서 아암(213a 및 213b)이 도 1의 위치로부터 우측으로 이동한 상태를 나타내고 있다. 아암(213a 및 213b)이 이동함에 따라, 승강기구(220)가 좌우방향으로 이동한다. 한편, 아암(213a 및 213b)이 좌우 양방향이 아닌, 우측 또는 좌측으로만 이동가능하여도 무방하다. 또한, 수평위치조정기구(213)에는 승강기구(220)의 수평면을 따른 회전방향의 위치를 조정하는 기구도 설치되어 있다.
승강기구(220)는 4개의 행잉 벨트(suspension belts, 214)를 구비하고 있다. 한편, 도 1에는 4개 중 2개의 행잉 벨트(214)만 도시되어 있다. 승강기구(220)는, 이들 4개의 행잉 벨트(214)를 통해 파지기구(215)를 매단다. 파지기구(215)는 아암(215a)을 구비하고 있다. 아암(215a)은, 용기(F)의 탑 플랜지(top flange, 34)를 좌우로부터 끼워 넣고 파지하거나, 파지하고 있는 탑 플랜지(34)를 해방시키거나 할 수가 있다. 이로써, 예컨대 제 1 재치포트(98) 상에 용기(F)가 재치된 후에 파지기구(215)에 의해 용기(F)를 해방시키거나, 제 1 재치포트(98) 상에 재치된 용기(F)를 파지기구(215)에 의해 파지시키거나 할 수 있다. 한편, 용기(F)를 지지하는 기구이면, 파지기구(215)와 같이 용기(F)를 파지하는 기구가 아니어도 무방하다.
또한, 승강기구(220)는, 4개의 행잉 벨트(214)를 감아 올리거나 풀어내는 구동수단을 구비하고 있다. 구동수단이 행잉 벨트(214)를 감아 올림으로써 파지기구(215)가 상승하고, 구동수단이 행잉 벨트(214)를 풀어냄으로써 파지기구(215)가 하강한다. 이로써, 도 1에서의 점선의 위치와 실선의 위치의 사이에서 파지기구(215)에 의해 파지된 용기(F)가 승강한다.
본 실시형태에 있어서는, 수평위치조정기구(213) 및 승강기구(220)가 본 발명의 이동 수단에 대응하고 있다. 수평위치조정기구(213) 및 승강기구(220)의 동작은 승강 제어부(230)에 의해 제어된다. 승강 제어부(230)는, 본체 케이싱(201) 내에 설치된 프로세서 회로나 각종 기억기기 등의 하드웨어와, 이들 하드웨어에 수평위치조정기구(213) 및 승강기구(220)의 동작을 제어하는 제어 처리를 실행시키는 소프트웨어로 구축되어 있다.
(3) 제조장치의 재치포트
제조장치(99)는, 용기(F)의 덮개를 열고, 용기(F) 내부로부터 반도체기판을 꺼내어 각종 가공처리를 실시한다. 제조장치(99)가 적절하게 용기(F)로부터 반도체기판을 꺼내어 가공처리를 실시하기 위해서는, 용기(F)가 제 1 재치포트(98) 위의 소정의 위치에 엄밀하게 재치되는 것이 필요하다. 이에, 용기(F)를 제 1 재치포트(98)에 대하여 엄밀하게 위치 결정하기 위하여, 도 2에 나타내는 바와 같이, 용기(F)의 제 3 하면(23)에는 3개의 위치 결정 구멍(11)이 형성되어 있으며, 제 1 재치포트(98)의 상면(98a)에는 3개의 위치 결정 구멍(11)에 대응하는 3개의 위치 결정 돌기(12)가 형성되어 있다. 위치 결정 돌기(12)가 각 위치 결정 구멍(11)에 각각 끼워 넣어지도록 제 1 재치포트(98) 상에 용기(F)가 재치됨에 따라, 용기(F)의 수평방향에 관한 재치위치가 규정된다.
위치 결정 돌기(12)가 위치 결정 구멍(11)에 끼워 넣어지도록 용기(F)를 제 1 재치포트(98)에 적절히 재치시키기 위해서는, 수평위치조정기구(213) 및 승강기구(220)의 동작을 승강 제어부(230)에 의해 적절하게 제어하도록 할 필요가 있다. 즉, 승강기구(220)에 의해 파지기구(215)를 하강시키는 동시에, 수평위치조정기구(213)에 의해 용기(F)의 수평위치를 적절히 미세 조정하도록 하는 제어가 필요하게 된다. 이 때문에, 본 반송 시스템(1)의 설치시에는, 용기(F)가 제 1 재치포트(98)의 소정 위치에 적절하게 재치되도록 수평위치조정기구(213)를 유도하고, 이로써 적절한 수평이동거리와 방향을 취득하는 동시에, 그 정보를 승강 제어부(230)에 기억시키는, 티칭 처리(teaching process)를 실행해야 한다.
수평위치조정기구(213)에 의한 용기(F)의 수평위치의 조정은, 제 1 재치포트(98)마다 실행된다. 제조장치(99) 등의 처리장치는 많은 종류로 나뉘며, 또한, 설치 정밀도도 제각각이기 때문이다. 어떤 실시예에 따르면, 처리장치에 설치되는 제 1 재치포트(98)는 합계 500?수천 개가 된다. 1대의 반송대차(200)에 관해 티칭 정보를 설정한 후, 다른 반송대차(200)에는 후술하는 바와 같이, 기준이 되는 제 1 재치포트(98)에 관해 티칭 처리를 실행한 결과에 기초하여 티칭 처리를 실행하여도 무방하다. 이 경우에는, 적어도 반송대차(200)의 대수만큼, 티칭 처리를 실행할 필요가 있다. 한편, 반송대차(200)마다 모든 제 1 재치포트(98)에 대해 티칭 처리를 실행하여도 무방하다.
(4) 보관장치의 개략적인 설명
그런데, 상기한 바와 같이, 반송 시스템(1)에는 제조장치 이외에, 용기(F)를 일시적으로 보관하는 보관장치도 설치되어 있다. 보관장치는, 반송 공정의 효율화 등을 위해 설치되어 있으며, 어떤 실시예에서는 수 천대의 규모로 설치되는 경우도 있다.
도 3A 및 도 4는, 이러한 보관장치의 일례인 보관장치(300a?300c)를 나타내고 있다. 반송 시스템(1)에는 보관장치(300a?300c) 중 적어도 어느 하나가 설치되어 있다. 보관장치(300a?300c)는 각각 거의 같은 구성을 가지며, 바닥판(322) 및 지지기둥(321)을 구비하고 있다. 지지기둥(321)은 각각 연직방향을 따르며, 그 상단에서 천정(3)에 고정되어 있다. 지지기둥(321)의 하단에는, 직사각형의 평면형상을 갖는 평판부재인 바닥판(322)이 수평으로 고정되어 있다. 상기 지지기둥은 궤도(100)에 지지되어 있어도 무방하다.
바닥판(322)의 상면에는 4개의 제 2 재치포트(301)가 수평으로 설치되어 있다. 각 제 2 재치포트(301)는 궤도(100)의 수직 하방에 배치되어 있으며, 각 1개의 용기(F)가 상방으로부터 재치된다. 즉, 보관장치(300)는 합계 4개의 용기(F)를 보관할 수 있다. 지지기둥(321)의 하단 부근에는, 제 2 재치포트(301)에 재치된 용기(F)가 바닥판(322)으로부터 낙하하는 것을 방지하기 위한 낙하방지부재(302)가 고정되어 있다. 낙하방지부재(302)는, 연직방향을 따른 평판부재(302a, 302b, 302c 및 302d)로 이루어지는 4장의 평판부재로 구성되어 있다. 평판부재(302a?302d)는, 제 2 재치포트(301)에 재치된 용기(F)의 주위를 둘러싸도록, 평면에서 볼 때 바닥판(322)의 네 변을 따라 배치되어 있다.
보관장치(300a)는, 제 2 재치포트(301)가 궤도(100)의 수직 하방에 위치하도록, 하방에 제 1 재치포트(98)가 위치하지 않는 영역에 배치되어 있다. 보관장치(300a)에 용기(F)를 재치할 때에는, 반송대차(200)는, 도 3A의 화살표 P1로 나타내는 바와 같이 수평위치를 미세조정하면서 궤도(100)로부터 거의 수직 하방으로 용기(F)를 파지한 파지기구(215)를 하강시킨다. 보관장치(300b 및 300c)는, 제 2 재치포트(301)가 보관장치(300a)의 경우보다 약간 상방에 배치되도록, 도 3A에서 궤도(100)의 우측 옆 및 좌측 옆에 배치되어 있다. 보관장치(300b 및 300c)는, 하방에 제조장치(99) 등의 처리장치가 설치되어 있지 않거나, 하방에 처리장치가 설치되어 있어도, 장치의 높이가 그 정도가 아니기 때문에, 천정 부근의 공간에 여유가 있는 영역에 설치된다.
보관장치(300b나 300c)에 용기(F)를 재치할 때에는, 반송대차(200)는, 도 3A의 화살표 P2로 나타내는 바와 같이 수평위치조정기구(213)에 의해 파지기구(215)를 수평으로 이동시키는 동시에, 화살표 P3으로 나타내는 바와 같이 용기(F)를 파지한 파지기구(215)를 하강시킨다. 한편, 반송대차(200)의 수평위치조정기구(213)가 승강기구(220)를 한쪽으로만 이동시킬 수 있는 구성을 가질 경우에는, 보관장치(300b 및 300c) 중 어느 하나만 설치가 가능하다.
(5) 보관장치의 상세 설명
제 2 재치포트(301)에 대하여, 도 3B, 도 4, 도 5A를 바탕으로 보다 상세하게 설명한다. 제 2 재치포트(301)는 직사각형의 평면형상을 가지며, 상면(301b)이 평탄하다. 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)에는 평판형상의 2장의 미끄러짐 방지부재(311)가 고정되어 있다. 각 미끄러짐 방지부재(311)는 제 2 재치포트(301)의 변을 따라 연장되는 직사각형의 평면형상을 구비하고 있다. 한쪽의 미끄러짐 방지부재(311)는 제 2 재치포트(301)의 단부 부근에 배치되어 있고, 다른 쪽의 미끄러짐 방지부재(311)는 그 반대측의 단부 부근에 배치되어 있다. 2개의 미끄러짐 방지부재(311)는, 용기(F)에 있어서 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)의 사이로부터 하방으로 돌출된 돌출부(A, 도 3B 참조)가 서로의 사이에 끼워지는 거리만큼 서로 이격되어 있다.
용기(F)는, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)이 미끄러짐 방지부재(311)의 상면(301b)에 맞닿는 동시에, 돌출부(A)가 2개의 미끄러짐 방지부재(311)들의 사이에 끼워지도록 미끄러짐 방지부재(311)상에 재치된다. 미끄러짐 방지부재(311)의 연직방향의 두께는, 용기(F)의 제 3 하면(23)이 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)으로부터 이격되도록 조정되어 있다. 즉, 미끄러짐 방지부재(311)는, 제 1 하면(21) 및 제 3 하면(23)(제 2 하면(22) 및 제 3 하면(23))의 연직방향에 관한 이격 거리보다 두께가 크게 형성되어 있다. 이로써, 면(23)이 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)에 직접 맞닿아 충격이나 부하가 용기(F)에 가해지는 것이 회피된다.
상술한 실시예의 경우, 면(21) 및 면(23)의 연직방향에 관한 이격 거리, 즉 단차의 고저(高低) 차이는 2?3mm이므로, 미끄러짐 방지부재(311)는 3mm를 초과하는 두께로 형성된다. 2개의 미끄러짐 방지부재(311)는, 용기(F)의 위치가 다소 수평방향으로 어긋났다 하더라도 돌기부(A)가 미끄러짐 방지부재(311)에 걸리는 일없이, 미끄러짐 방지부재(311)들의 사이에 배치되도록 어느 정도의 여유를 두고 서로 이격되어 있다. 혹은, 면(23)의 양단부 부근이 각각 미끄러짐 방지부재(311) 위에 재치되도록 미끄러짐 방지부재(311)가 배치되어 있어도 무방하다. 이 경우에는 미끄러짐 방지부재(311)의 두께에 대한 제한은 불필요하다.
미끄러짐 방지부재(311)는, 용기(F)의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력이, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)과 용기(F)의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다도 커지게 되는 소재로 구성되어 있다. 예컨대, 마찰 계수가 큰 소재인 고무 등의 수지로 구성되어 있다. 한편, 반송 시스템(1)이 클린 룸(clean room) 내에서 사용될 경우를 상정하면, 아웃 가스가 발생하기 어렵고 내마모성이 뛰어난 우레탄고무, 실리콘 고무, 불소 고무 등이 사용되는 것이 바람직하다.
제 2 재치포트(301)의 상면(301b)에는, 도 5A 및 도 5B에 나타내는 바와 같이, 용기(F)의 재치위치를 나타내는 마커(marker, 301a)가 형성되어 있다. 마커(301a)는, 도 3B와 같이 제 2 재치포트(301) 위의 적절한 위치에 용기(F)를 재치했을 때에 있어서의, 평면에서 볼 때 용기(F)의 외형이 배치되는 위치를 따라 형성된 직사각형의 평면형상의 선이다. 마커(301a)는, 후술하는 티칭 처리에서 이용된다.
이상과 같이, 제 2 재치포트(301)에는, 제 1 재치포트(98)의 위치 결정 돌기(12)와 같은 돌기는 형성되어 있지 않다. 그리고, 2개의 미끄러짐 방지부재(311)는, 상기한 바와 같이 서로 어느 정도 여유를 두고 이격되어 있다. 따라서, 용기(F)를 제 2 재치포트(301)에 재치할 때에는, 제 1 재치포트(98)에 재치하는 경우와 달리, 수평방향으로 엄밀한 위치 결정을 하지 않고도 소정의 장소에 적절하게 재치할 수 있다. 또한, 미끄러짐 방지부재(311)상에 재치되므로, 일단 재치되면, 용기(F)가 수평방향으로 재치위치가 어긋나거나 하기 어렵다. 더욱이, 낙하방지부재(302)가 설치되어 있기 때문에, 만일 용기(F)의 재치위치가 어긋나거나 하여도, 보관장치(300)로부터 낙하하는 것이 회피된다.
(6) 재치포트의 변형예
한편, 도 5B는, 제 2 재치포트(301) 대신에 채용가능한 재치포트(401)의 사시도이다. 재치 포트(401)는, 평탄한 상면(401b)에 4장의 미끄러짐 방지부재(411)가 설치되어 있다. 2장의 미끄러짐 방지부재(411)는 재치포트(401)의 한쪽의 단부 부근에 단부 가장자리를 따라 배치되어 있고, 나머지 2장의 미끄러짐 방지부재(411)는, 그 반대측의 단부 부근에 단부 가장자리를 따라 배치되어 있다. 재치 포트(401)에 용기(F)가 재치되면, 용기(F)의 하면의 돌기부(A)가 한쪽의 2장의 미끄러짐 방지부재(411)와 다른 쪽의 2장의 미끄러짐 방지부재(411)의 사이에 끼워져, 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)이 미끄러짐 방지부재(411)의 상면(411a)에 맞닿는 동시에, 제 3 하면(23)이 재치포트(401)의 상면(401b)으로부터 이격된다.
2장의 미끄러짐 방지부재(411)들 사이에는, 각각 관통 구멍(401a)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(401a)은, 재치포트(401) 상에 재치된 용기(F)의 재치위치를 하방으로부터 확인하기 위한 구멍이다. 예컨대, 용기(F) 하면의 소정의 위치에 표식이 되는 구멍이나 마크 등이 형성되어 있으며, 이 경우에 관통 구멍(401a)을 통해 하방으로부터 그 표식을 확인함으로써, 용기(F)가 적절하게 재치되어 있음을 확인할 수 있다.
(7) 특징
상기 실시형태의 특징은 아래와 같다.
반송 시스템(1)은, 하면에 위치 결정 구멍(11)이 형성된 용기(F)가 상방으로부터 재치되는 상면(98a) 및 상면(301b)을 각각 갖는 제 1 재치포트(98) 및 제 2 재치포트(301)와, 제 1 재치포트(98) 및 제 2 재치포트(301)로 용기(F)를 하강시키는 반송대차(200)와, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)에 설치된 미끄러짐 방지부재(311)를 구비하고 있다. 제 1 재치포트(98)의 상면(98a)에는, 위치 결정 구멍(11)에 대응하는 위치 결정 돌기(12)가 설치되어 있으며, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)에는, 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않다. 미끄러짐 방지부재(311)는, 용기(F)의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력이 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)과 용기(F)의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다 큰 상면(311a)을 갖는다. 반송대차(200)가, 제 1 재치포트(98)로 용기(F)를 하강시킬 때에는 위치 결정 구멍(11)과 위치 결정 돌기(12)의 위치를 서로 맞추고, 제 2 재치포트(301)에 FOUP를 하강시킬 때에는 미끄러짐 방지부재(311)상에 용기(F)를 재치한다.
이러한 반송 시스템(1)에 의하면, 제 1 재치포트(98)에서는 위치 결정 돌기(12)와 용기(F)의 위치 결정 구멍(11)의 사이에서 위치 맞춤이 이루어지는데, 제 2 재치포트(301)에 있어서는 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않아, 용기(F)는 미끄러짐 방지부재(311)상에 재치된다. 이 때문에, 반송대차(200)에 있어서 제 2 재치포트(301)에 용기(F)를 재치시키기 위한 위치 맞춤을 매우 용이하게 설정할 수 있어, 반송 시스템(1) 전체를 설치하는데 필요한 작업이 간이해진다.
또한, 용기(F)의 하면이, 제 3 하면(23)과 제 3 하면(23)보다 상방에 배치된 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)을 포함하고 있으며, 미끄러짐 방지부재(311)는, 용기(F)가 제 2 재치포트(301)에 재치되었을 때, 미끄러짐 방지부재(311)의 상면(311a)이 제 1 하면(21) 및 제 2 하면(22)에 맞닿는 동시에, 제 3 하면(23)이 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)으로부터 이격되는 두께를 구비하고 있다.
이에 따르면, 용기(F)의 하면에 단차가 있는 경우에도, 미끄러짐 방지부재(311)의 두께가 제 3 하면(23)이 상면(301b)으로부터 이격되도록 조정되어 있기 때문에, 제 3 하면(23)이 상면(301b)에 직접 맞닿아 충격이나 부하가 물품에 가해지는 것이 회피된다.
2. 제 2 실시형태
이하, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 설명한다. 제 2 실시형태는 상술한 제 1 실시형태와 많은 구성에 있어서 같다. 그러나, 제 2 실시형태는, 제 1 실시형태와 달리, 도 6A나 도 6B에 나타내는 바와 같이, 반송대차(200)가 용기(F)를 매달았을 때, 용기(F)의 하면이 수평으로부터 경사지는 경우가 상정되어 있다. 이와 같이 용기(F)가 경사져 매달리는 것은, 예컨대 이하의 (a)?(c)의 경우이다.
(a) 용기(F)의 중심(重心)위치가 파지기구(215)에 의한 파지위치로부터 수평방향으로 어긋나 있다(도 6A).
(b) 수평위치조정기구(213)의 아암(213a 및 213b)이 수평방향으로 슬라이딩했을 때, 이들 전체가 하방으로 휘거나 하여(도 6B), 승강기구(220)가 경사지고, 승강기구(220)에 의해 매달린 파지기구(215)도 경사져 있다.
(c) 용기(F) 자체가 변형되어 하면이 경사지는 경우도 있다.
예컨대, 어떤 실시예에 있어서 용기(F)가 도 6B의 상황에 있을 때, 용기(F) 하면의 경사각도는 수평면으로부터 0.5도?0.7도가 된다. 한편, 본 명세서에 있어서 면(面)들의 각도는, 면의 법선들의 사이에 형성되는 예각(銳角)의 각도에 상당하는 것으로 한다.
이러한 경우에도 제 1 실시형태와 같이 제 2 재치포트(301)가 수평으로 설치되어 있으면, 파지기구(215)에 의해 용기(F)를 파지하도록 할 때, 경사진 파지기구(215)의 아암(215a)이 용기(F)의 탑 플랜지(34)에 부딪혀, 용기(F)에 충격을 발생시키거나 큰 진동을 발생시킬 우려가 있다. 또한, 용기(F)를 제 2 재치포트(301)로부터 이격시키거나 제 2 재치포트(301)에 재치할 때, 용기(F)가 경사 상태와 수평 상태의 사이에서 변위되기 때문에, 미끄러짐 방지부재(311)와 용기(F)의 하면이 스치면서 미끄러짐 방지부재(311)가 마모되어 분진이 생기거나, 내구성이 서서히 저하되거나 할 우려도 있다.
이에, 제 2 실시형태에서는, 용기(F)의 경사에 맞추어 제 2 재치포트(301)가 경사져 있다. 구체적으로는, 도 6A나 도 6B에 나타내는 바와 같이, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)이 용기(F)의 하면과 평행해지도록 제 2 재치포트(301)가 경사진 상태로 보관장치(300)에 고정되어 있다. 예컨대, 제 2 재치포트(301)를 바닥판(322)에 고정하는 고정구(fastening tool, 312)에 의해, 제 2 재치포트(301)의 한쪽을 바닥판(322)으로부터 이격시켜, 제 2 재치포트(301) 전체를 경사시킨다.
이상과 같이 제 2 재치포트(301)를 경사시킴으로써, 파지기구(215)가 용기(F)를 파지할 때 아암(215a)이 탑 플랜지(34)에 부딪히거나, 제 2 재치포트(301)에 용기(F)를 재치하거나 할 때 용기(F)와 미끄러짐 방지부재(311)가 서로 스치거나 하는 경우가 회피된다. 한편, 제 2 재치포트(301)의 경사는 적어도, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)과 용기(F)의 하면이 이루는 각도가, 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)을 수평으로 했을 때 제 2 재치포트(301)의 상면(301b)과 용기(F)의 하면이 이루는 각도보다 작아지도록 조정되어 있으면, 상기와 같은 문제는 억제된다.
3. 설정방법
이하, 상술한 제 1 및 제 2 실시형태에 대해, 반송대차(200)에 의해 제 1 재치포트(98 및 301)에 용기(F)를 적절하게 재치시키기 위한 설정방법에 대해 설명한다. 도 7은, 상기 설정방법의 일련의 흐름을 나타낸 흐름도이다. 한편, 제 2 실시형태의 경우, 제 2 재치포트(301)의 경사는, 반송 시스템 전체의 설계시에 있어서, 반송대차(200)가 매단 용기(F)의 하면이 수평방향으로부터 어느 정도로 경사지는 지가 취득됨에 따라 미리 설정된다. 여기서, 용기(F)의 경사방향, 경사각도의 경향은 용기(F)의 형상이나 크기 등이 정해지면 대체로 결정되기 때문에, 1개의 용기(F)에 관해 제 2 재치포트(301)의 경사를 설정하면 거의 충분하다. 그러나, 용기(F) 내의 수용물의 수, 수용상황, 제 2 재치포트(301)의 설치장소, 제 2 재치포트(301)와 궤도(100)의 위치관계 등의 조건을 다양하게 변화시켜 용기(F)의 경사를 취득하고, 조건마다의 경사각도를 고려하여 각 제 2 재치포트(301)의 경사를 설정하여도 무방하다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 우선, 기준이 되는 1대의 반송대차(200, 이하, 반송대차(A)라고 한다)를 구동하고, 제 1 재치포트(98)로 용기(F)를 하강시켜, 티칭 처리를 실시한다(단계 S1). 티칭 처리는, 주로 수평방향에 관해 반송대차(200)에 용기(F)를 하강시키는 위치를 알려주는 처리이다. 구체적으로는 도 8A에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 돌기(12)에 용기(F)의 위치 결정 구멍(11)이 끼워 넣어지는 제 1 재치포트(98)상의 위치에 용기(F)가 재치되도록 수평위치조정기구(213)를 유도한다. 이로써, 반송대차(200)에 의해 용기(F)를 제 1 재치포트(98)의 소정 위치에 적절하게 재치시키기 위한 정보가 도시하지 않은 제어장치에 기억된다. 이러한 정보에는, 수평위치조정기구(213)에 의해 수평방향에 관한 미세조정을 수행하기 위한 X, Y 및 θ의 각 방향에 관한 정보가 포함된다. 이 처리는, 제 1 재치포트(98)마다 반송대차(A)를 구동하여 실행된다. 즉, 반송 시스템(1)에 설치되는 제 1 재치포트(98)의 수만큼 티칭 처리가 반복된다. 이로써, 반송대차(A)에 대해 모든 제 1 재치포트(98)에 관한 티칭 정보가 취득된다.
이어서, 아직 티칭 처리가 완료되지 않은 반송대차(200, 이하, 반송대차(B)라고 한다)에 대해, 기준이 되는 1개의 제 1 재치포트(98)나, 혹은 전용으로 설치된 제 1 재치포트(98)에 관해 티칭 처리를 실행한다(단계 S2). 이로써, 반송대차(A)에 있어서 취득된 티칭 정보와 반송대차(B)에 있어서 취득된 티칭 정보간의 차이가, 기준이 되는 1개의 제 1 재치포트(98)에 관하여 취득된다. 상기 차이는, 1개의 동일한 제 1 재치포트(98)에 있어서, X, Y 및 θ의 각 방향에 관해 반송대차(A)와 반송대차(B)의 티칭 정보에 생긴 차이이다. 즉, 반송대차(200)의 개체 차이에 의한 차이라고 하게 된다.
이에, 상기 S1에서 취득된 반송대차(A)의 각 제 1 재치포트(98)에 관한 티칭 정보에, 상기의 S1 및 S2에 의해 취득된 상기 개체차이정보를 가미한 티칭 정보를, 반송대차(B)의 각 제 1 재치포트(98)에 관한 티칭 정보로서 설정한다(단계 S3). 예컨대, 반송대차(B)의 각 제 1 재치포트(98)에 관한 티칭 정보를 XA, YA, θA라 하고, 상기한 개체차이정보를 ΔXB, ΔYB, ΔθB라 할 때, 반송대차(B)의 각 제 1 재치포트(98)에 관한 티칭 정보(XB, YB, θB)가 각각 이하의 관계를 충족시키도록 반송대차(B)의 티칭 정보를 설정한다. 한편, ΔXB, ΔYB, ΔθB는, 각각 반송대차(A)의 티칭 정보에 대한 반송대차(B)의 티칭 정보의 어긋남으로 한다.
XB = XA +ΔXB, YB = YA -+ΔYB, θB = θA+ΔθB
1대의 반송대차(B)에 관해 상기 처리를 실행하면, 티칭 처리를 설정하지 않은 반송대차(200)가 아직 존재하는지 여부를 판정한다(S4). 티칭 처리를 설정하지 않은 반송대차(200)가 아직 존재하는 것으로 판정되면(S4, Yes), 그 반송대차(200)를 다음의 반송대차(B)로 하여 단계 S2 및 S3을 반복한다. 티칭 처리를 설정하지 않은 반송대차(200)가 더 이상 없는 것으로 판정되면(S4, No), 단계 S5로 이행한다.
다음으로, 제 2 재치포트(301)에 대한 티칭 처리를 실행한다(단계 S5, S6). 도 8B는, 일례로서, 궤도(100)에 인접 설치된 2개의 보관장치(300b)를 나타낸다. 각 보관장치(300b)는, 궤도(100)와 일정한 위치 관계를 갖도록 설치되어 있으며, 궤도(100)상의 위치(Q1)나 위치(T1)에 대하여 소정의 위치 관계를 갖도록 어느 정도 엄밀히 위치 결정되어 설치되어 있다.
단계 S5에서는, 1대의 반송대차(200)를 구동하여, 기준이 되는 어느 하나의 제 2 재치포트(301)에 관한 티칭 처리를 실시한다. 즉, 기준이 되는 어느 하나의 제 2 재치포트(301)로 반송대차(200)에 의해 용기(F)를 하강시켜, 제 2 재치포트(301)상의 마커(301a) 위에 용기(F)를 재치시킨다. 기준이 되는 제 2 재치포트(301)로서는, 설치 정밀도가 확인된 제 2 재치포트(301)가 선택된다.
예컨대, 도 8B에 있어서 좌측의 보관장치(300b)에 있어서의 가장 좌측에 설치된 제 2 재치포트(301)를 기준으로 한 것으로 한다. 이 경우, 우선, 기준이 되는 제 2 재치포트(301)에 인접한 궤도(100)상의 위치(Q1)에 1대의 반송대차(200)를 배치한다. 그리고, 수평위치조정기구(213)를 유도하여, 수평방향에 관해 승강기구(220)의 위치를 조정시키면서, 파지기구(215)를 하강시켜 제 2 재치포트(301)상에 용기(F)를 재치시킨다. 이로써, 위치(Q1)로부터 제 2 재치포트(301)의 위치까지의 화살표 R1을 따른 수평이동에 관한 티칭 정보가, X, Y 및 θ의 각 방향에 관한 정보로서 취득된다.
다음으로, 단계 S5의 티칭 처리에 의해 취득된 정보를 다른 모든 반송대차(200)에 있어서의 다른 제 2 재치포트(301)에 대한 티칭 정보로서 복사한다(S6). 구체적으로는, 우선, 단계 S5에서 취득된 수평이동(R1)에 관한 티칭 정보를, 도 8B의 위치(Q2?Q4)로부터 제 2 재치포트(301)로의 수평이동(R2?R4)에 관한 티칭 정보로서 설정한다. 더욱이, 수평이동(R1)에 관한 티칭 정보를, 도 8B의 위치(T1?T4)로부터 제 2 재치포트(301)로의 수평이동(S1?S4)에 관한 티칭 정보로서 설정한다. 다른 모든 반송대차(200)에 대해서도, 모든 제 2 재치포트(301)에 관한 티칭 정보로서, 단계 S5에서 취득된 수평이동(R1)에 관한 티칭 정보를 설정한다.
이와 같이, 제 2 재치포트(301)에 관해서는, 1대의 반송대차(200)에 대하여 1개의 제 2 재치포트(301)에서 티칭 처리가 실행된 결과를, 다른 반송대차(200)나 다른 제 2 재치포트(301)에 관한 티칭 처리의 결과로서 이용할 수 있다. 이는, 보관장치(300b) 등에는 제조장치(99)만큼 엄밀한 위치 결정이 필요하지 않아, 제 2 재치포트(301)가 위치 결정 돌기를 이용하지 않으며, 제 1 재치포트(98)상에 용기(F)를 재치하는 처리만큼 엄밀한 위치 맞춤이 요구되지 않기 때문이다. 또한, 보관장치(300b) 등의 동일한 보관장치가 궤도(100)에 대하여 동일한 위치 관계로 설치될 경우에는, 각 보관장치의 설치 정밀도를 어느 정도 확보할 수 있으면, 1개의 제 2 재치포트(301)에 관한 티칭 정보를 다른 모든 제 2 재치포트(301)에 복사하여도 무방하기 때문이다.
이상 설명한 제 1 및 제 2 실시형태에 의하면, 엄밀한 위치 결정이 요구되지 않는 제 2 재치포트(301)에 대해서는 제 1 재치포트(98)와 같은 티칭 처리를 실행할 필요가 없다. 예컨대, 제 2 재치포트(301)가 1000곳 설치된 어느 실시예에 있어서, 제 1 재치포트(98)와 같은 엄밀한 티칭 처리를 제 2 재치포트(301)에 대해서도 실행한다고 가정한다. 1곳의 제 1 재치포트(98)에 대해 티칭 처리를 실행하는데 소요되는 시간이 10분이라고 하면, 1000곳의 제 2 재치포트(301)에 대해 1대의 반송대차(200)당 티칭 처리를 실행하는데 소요되는 총 합계시간은 10000분, 즉, 약 167시간이 된다.
그러나, 상술한 실시형태에 의하면, 제 2 재치포트(301)에는 위치 결정 돌기를 이용하지 않기 때문에, 위치 결정 돌기가 용기(F)의 하면에 부딪히거나 할 우려가 없다. 따라서, 용기(F)의 위치가 소정의 재치위치로부터 다소 어긋나더라도 문제가 없다. 즉, 제 2 재치포트(301)에 관해서는, 제 1 재치포트(98)만큼 엄밀한 위치 맞춤을 실행할 필요가 없다. 이 때문에, 1대의 반송대차(200)에 대해 티칭 처리를 실행하면, 그에 따라 얻어진 티칭 정보를 그 밖의 반송대차(200)에 대해서 복사하면 된다. 또한, 1곳의 제 2 재치포트(301)에 관해 티칭 처리에 소요되는 시간도 제 1 재치포트(98)에 비해 대폭 감소한다. 이들에 의해, 모든 재치포트에 위치 결정 돌기를 이용하는 경우에 비해, 티칭 처리에 소요되는 시간을 대폭 단축할 수 있게 된다.
4. 다른 실시형태
이상, 본 발명의 일실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시형태 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.
(A) 예컨대, 상술한 실시형태에 있어서 제 2 재치포트(301)에 형성되는 마커(301a)는, 모든 제 2 재치포트(301)에 관해 형성되어도 무방하다. 그 목적은, 예컨대, 하기의 (a)?(b)와 같다.
(a) 반송 시스템(1)의 설치 완료 후에, 잘못하여 제 2 재치포트(301) 자체의 위치가 어긋났을 경우, 원래의 위치로 되돌릴 때 용기(F)의 재치위치를 확인하면서 복구한다.
(b) 유지관리시 등에 작업자가 용기(F)를 제 2 재치포트(301)로부터 들어올린 후, 용기(F)를 제 2 재치포트(301)상의 원래의 위치로 되돌릴 때 표식으로 삼는다.
한편, 마커(301a)가 어느 하나의 필요한 제 2 재치포트(301)에만 형성되어 있어도 무방하며, 어디에도 형성되지 않아도 무방하다. 재치 포트(401)를 사용하는 경우의 관통 구멍(401a)에 대해서도 상기와 같다.
(B) 또한, 상술한 실시형태에서는, 천정 부근에 보관장치(300a?300c)가 설치되는 경우가 상정되어 있지만, 용기(F)를 보관하기 위한 임시 재치대가 바닥 상에 설치되어도 무방하다. 이 경우에도 임시 재치대의 상면에는 제 2 재치포트(301)가 고정된다. 또한, 제 2 실시형태와 같이 고정구(312)에 의해 제 2 재치포트(301)가 경사져 있으며, 제 2 재치포트(301)의 상면이 용기(F)의 하면과 평행해지도록 제 2 재치포트(301)가 임시 재치대 상에 고정되어도 무방하다.
1 : 반송 시스템
3 : 천정
11 : 위치 결정 구멍
12 : 위치 결정 돌기
21 : 제 1 하면(제 2 면)
22 : 제 2 하면(제 2 면)
23 : 제 3 하면(제 1 면)
31 : 정면
32 : 측면
33 : 측면
34 : 탑 플랜지
98 : 제 1 재치포트
98a : 상면(재치면)
99 : 제조장치
100 : 궤도
101 : 2차측 영구자석
110 : 고정부재
200 : 반송대차(반송장치)
201 : 본체 케이싱
210 : 주행 기구
211 : 주행 휠
212 : 프레임
213 : 수평위치조정기구
213a : 아암
213b : 아암
214 : 행잉 벨트
215 : 파지기구
215a : 아암
220 : 승강 기구
230 : 승강 제어부
300 : 보관장치
300a : 보관장치
300b : 보관장치
300c : 보관장치
301 : 제 2 재치포트
301a : 마커
301b : 상면(재치면)
302 : 낙하방지부재
302a : 평판부재
302b : 평면부재
302c : 평면부재
302d : 평면부재
311 : 미끄러짐 방지부재
311a : 상면(재치면)
312 : 고정구
321 : 지지기둥
322 : 바닥판
401 : 재치포트
401a : 관통 구멍
401b : 상면(재치면)
411 : 미끄러짐 방지부재
411a : 상면
F : 용기

Claims (20)

  1. 하면에 위치 결정 구멍이 형성된 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 각각 갖는 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트와,
    상기 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트로 상기 물품을 하강시키는 반송장치와,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면에 설치된 미끄러짐 방지부재를 구비하고 있으며,
    상기 제 1 재치포트의 상기 재치면에는, 상기 위치 결정 구멍에 대응하는 위치 결정 돌기가 설치되어 있으며,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면에는, 상기 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않고,
    상기 미끄러짐 방지부재는, 상기 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면과 상기 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다 큰 상면을 가지고 있으며,
    상기 반송장치가,
    상기 제 1 재치포트로 상기 물품을 하강시킬 때에는, 상기 위치 결정 구멍과 상기 위치 결정 돌기의 위치를 서로 맞추고, 상기 제 2 재치포트로 상기 물품을 하강시킬 때에는, 상기 미끄러짐 방지부재 상에 상기 물품을 재치하는,
    반송 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 반송장치는, 상기 제 2 재치포트에 상기 물품을 재치하기 직전에 해당 물품의 하면을 수평방향에 대하여 경사지게 하며,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면은, 상기 제 2 재치포트에 상기 물품이 재치되기 직전의 해당 물품의 하면과의 사이의 각도가, 해당 하면과 수평방향과의 사이의 각도보다 작아지도록 수평방향에 대해 경사져 있는, 반송 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 물품의 하면이, 제 1 면과 상기 제 1 면보다 상방에 배치된 제 2 면을 포함하고 있으며,
    상기 미끄러짐 방지부재는, 상기 물품이 상기 제 2 재치포트에 재치되었을 때, 상기 미끄러짐 방지부재의 상면이 상기 제 2 면에 맞닿는 동시에, 상기 제 1 면이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면으로부터 이격되는 두께를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 물품의 하면이, 제 1 면과 상기 제 1 면보다 상방에 배치된 제 2 면을 포함하고 있으며,
    상기 미끄러짐 방지부재는, 상기 물품이 상기 제 2 재치포트에 재치되었을 때, 상기 미끄러짐 방지부재의 상면이 상기 제 2 면에 맞닿는 동시에, 상기 제 1 면이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면으로부터 이격되는 두께를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 반송장치가,
    상기 물품을 파지하는 파지부와,
    상기 파지부를 매달고 연직방향으로 이동시키는 이동부를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 이동부가, 상기 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하는 이동 아암을 구비하고 있는, 반송 시스템.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 반송장치가,
    상기 물품을 파지하는 파지부와,
    상기 파지부를 매달고 연직방향으로 이동시키는 이동부를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 이동부가, 상기 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하는 이동 아암을 구비하고 있는, 반송 시스템.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 반송장치가,
    상기 물품을 파지하는 파지부와,
    상기 파지부를 매달고 연직방향으로 이동시키는 이동부를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 이동부가, 상기 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하는 이동 아암을 구비하고 있는, 반송 시스템.
  11. 제 4항에 있어서,
    상기 반송장치가,
    상기 물품을 파지하는 파지부와,
    상기 파지부를 매달고 연직방향으로 이동시키는 이동부를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 이동부가, 상기 파지부를 매달고 수평방향으로 이동하는 이동 아암을 구비하고 있는, 반송 시스템.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치와, 상기 물품을 보관하는 보관장치를 더 구비하고 있으며,
    상기 제 1 재치포트가 상기 처리장치에 설치된 포트이고, 상기 제 2 재치포트가 상기 보관장치에 설치된 포트인, 반송 시스템.
  14. 제 2항에 있어서,
    상기 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치와, 상기 물품을 보관하는 보관장치를 더 구비하고 있으며,
    상기 제 1 재치포트가 상기 처리장치에 설치된 포트이고, 상기 제 2 재치포트가 상기 보관장치에 설치된 포트인, 반송 시스템.
  15. 제 3항에 있어서,
    상기 물품에 가공처리를 실시하는 처리장치와, 상기 물품을 보관하는 보관장치를 더 구비하고 있으며,
    상기 제 1 재치포트가 상기 처리장치에 설치된 포트이고, 상기 제 2 재치포트가 상기 보관장치에 설치된 포트인, 반송 시스템.
  16. 처리장치와,
    하면에 위치 결정 구멍이 형성된 물품을 보관하는 보관장치와,
    상기 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 갖는 상기 처리장치에 설치된 제 1 재치포트와,
    상기 물품이 상방으로부터 재치되는 재치면을 갖는 상기 보관장치에 설치된 제 2 재치포트와,
    상기 제 1 재치포트의 상방에 부설된 궤도와,
    상기 물품을 매달고 상기 궤도를 따라 주행하는 동시에, 상기 물품을 매달고 상기 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트로 하강시키는 반송대차와,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면에 설치된 미끄러짐 방지부재를 구비하고 있으며,
    상기 제 1 재치포트의 상기 재치면에는, 상기 위치 결정 구멍에 대응하는 위치 결정 돌기가 설치되어 있고,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면에는, 상기 위치 결정 돌기가 설치되어 있지 않으며,
    상기 미끄러짐 방지부재는, 상기 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면과 상기 물품의 하면과의 사이에 생기는 정지 마찰력보다 큰 상면을 가지고 있고,
    상기 반송대차가,
    상기 제 1 재치포트로 상기 물품을 하강시킬 때에는, 상기 위치 결정 구멍과 상기 위치 결정 돌기를 수평방향에 관하여 서로 위치를 맞추고, 상기 제 2 재치포트로 상기 물품을 하강시킬 때에는, 상기 미끄러짐 방지부재 상에 상기 물품을 재치하는, 반송 시스템.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 반송장치는, 상기 제 2 재치포트에 상기 물품을 재치하기 직전에 해당 물품의 하면을 수평방향에 대하여 경사지게 하며,
    상기 제 2 재치포트의 상기 재치면은, 상기 제 2 재치포트에 상기 물품이 재치되기 직전의 해당 물품의 하면과의 사이의 각도가, 해당 하면과 수평방향과의 사이의 각도보다 작아지도록 수평방향에 대해 경사져 있는, 반송 시스템.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 물품의 하면이, 제 1 면과 상기 제 1 면보다 상방에 배치된 제 2 면을 포함하고 있으며,
    상기 미끄러짐 방지부재가, 상기 물품이 상기 제 2 재치포트에 재치되었을 때, 상기 미끄러짐 방지부재의 상면이 상기 제 2 면에 맞닿는 동시에, 상기 제 1 면이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면으로부터 이격되는 두께를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 물품의 하면이, 제 1 면과 상기 제 1 면보다 상방에 배치된 제 2 면을 포함하고 있으며,
    상기 미끄러짐 방지부재가, 상기 물품이 상기 제 2 재치포트에 재치되었을 때, 상기 미끄러짐 방지부재의 상면이 상기 제 2 면에 맞닿는 동시에, 상기 제 1 면이 상기 제 2 재치포트의 상기 재치면으로부터 이격되는 두께를 구비하고 있는, 반송 시스템.
  20. 제 1 재치포트 및 제 2 재치포트가 각각 복수로 설치된 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 기재된 반송 시스템의 설정방법으로서,
    상기 제 1 재치포트의 각각으로 수평방향의 위치를 조정하면서 상기 물품을 하강시키는 공정과,
    1개의 상기 제 2 재치포트 상으로 수평방향의 위치를 조정하면서 상기 물품을 하강시키는 공정과,
    상기 제 2 재치포트에 상기 물품을 하강시킨 결과로부터, 복수의 상기 제 2 재치포트의 각각에 대한 상기 물품의 위치 맞춤을 제어하기 위한 정보를 취득하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반송 시스템의 설정방법.
KR1020127002712A 2009-07-29 2010-07-23 반송 시스템 및 그 설정방법 KR20120032020A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009176385A JP2011029550A (ja) 2009-07-29 2009-07-29 搬送システム及びその設定方法
JPJP-P-2009-176385 2009-07-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120032020A true KR20120032020A (ko) 2012-04-04

Family

ID=43529010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127002712A KR20120032020A (ko) 2009-07-29 2010-07-23 반송 시스템 및 그 설정방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9048275B2 (ko)
JP (1) JP2011029550A (ko)
KR (1) KR20120032020A (ko)
CN (1) CN102470982A (ko)
TW (1) TWI500547B (ko)
WO (1) WO2011013338A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180043171A (ko) * 2016-10-19 2018-04-27 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 설비

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5316907B2 (ja) * 2011-03-17 2013-10-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6061020B2 (ja) * 2013-02-12 2017-01-18 村田機械株式会社 保管棚
US9852934B2 (en) 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation
WO2015166738A1 (ja) * 2014-05-01 2015-11-05 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法
KR101676795B1 (ko) 2015-03-16 2016-11-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 캐리어 반송 로봇
KR101609338B1 (ko) 2015-03-16 2016-04-05 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 캐리어를 천정에 보관하고 처리하는 장치
JP6641926B2 (ja) * 2015-11-26 2020-02-05 株式会社ダイフク 物品搬送設備
WO2018055883A1 (ja) 2016-09-26 2018-03-29 村田機械株式会社 天井搬送システム、及び天井搬送車
JP6825464B2 (ja) * 2017-04-07 2021-02-03 村田機械株式会社 ティーチングユニット及び天井搬送車システム
SG11202104305YA (en) * 2018-10-29 2021-05-28 Murata Machinery Ltd Ceiling conveyance vehicle and ceiling conveyance vehicle system
KR20220047367A (ko) * 2019-09-18 2022-04-15 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템 및 보관부
TWI766311B (zh) * 2020-07-10 2022-06-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉運裝置及其應用之作業設備
CN113998403B (zh) * 2020-07-28 2022-09-23 长鑫存储技术有限公司 转运***及转运方法
KR20230033188A (ko) * 2021-08-30 2023-03-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 보관 시스템
CN116040228B (zh) * 2023-04-03 2023-05-30 潍坊高崖仙月葡萄酒酿造有限公司 一种葡萄酒桶车间输送机

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04307954A (ja) * 1991-04-05 1992-10-30 Hitachi Ltd ウエハカセット搬送装置
JPH0517006A (ja) * 1991-04-09 1993-01-26 Murata Mach Ltd トランスフアーロボツト
JPH05146984A (ja) * 1991-07-08 1993-06-15 Murata Mach Ltd ウエハカセツト用ハンドリングロボツト
JPH0620326U (ja) * 1992-04-03 1994-03-15 村田機械株式会社 ラック装置の構成部材
JPH0661330A (ja) * 1992-08-05 1994-03-04 Tokyo Electron Tohoku Ltd ウエハ処理装置のロードロック室構造
US5697749A (en) 1992-07-17 1997-12-16 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus
JPH07106409A (ja) * 1993-10-04 1995-04-21 Hitachi Ltd 板状物の保持治具
JPH08264457A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Kokusai Electric Co Ltd カセット姿勢変換機能付きフリーアクセスカセットローダ
JPH11208830A (ja) * 1998-01-20 1999-08-03 Murata Mach Ltd 自動倉庫のラック
JPH11349280A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Shinko Electric Co Ltd 懸垂式搬送装置
JP3829633B2 (ja) 2001-02-22 2006-10-04 株式会社ダイフク 荷保管設備
JP3514312B2 (ja) 2001-03-07 2004-03-31 株式会社半導体先端テクノロジーズ ウェハ搬送装置
KR100481307B1 (ko) * 2001-11-08 2005-04-07 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 카세트 테이블
US6715978B2 (en) * 2002-04-22 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Interbay transfer interface between an automated material handling system and a stocker
US7810645B2 (en) * 2002-07-03 2010-10-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Paddle for securely mounting a wafer cassette holder thereto
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
US6848882B2 (en) * 2003-03-31 2005-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP4466264B2 (ja) * 2004-08-03 2010-05-26 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカ
JP2006051886A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
US7296923B1 (en) * 2004-12-16 2007-11-20 Stovall Life Science, Inc. Drive mechanism for mixing device
JP2007191235A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2008120586A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Daifuku Co Ltd 物品収納装置
JP5162899B2 (ja) * 2006-12-28 2013-03-13 村田機械株式会社 被搬送物の保管装置
JP5088468B2 (ja) * 2007-03-09 2012-12-05 村田機械株式会社 懸垂式搬送台車を用いた搬送システム
JP5266683B2 (ja) * 2007-08-03 2013-08-21 村田機械株式会社 搬送システム、及び該搬送システムにおける教示方法
JP2009049250A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Yaskawa Electric Corp ティーチング用機構を備えたカセットステージ及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP4921316B2 (ja) 2007-10-22 2012-04-25 株式会社ディスコ ワーク収納搬送装置及び該ワーク収納搬送装置を備えた切削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180043171A (ko) * 2016-10-19 2018-04-27 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 설비

Also Published As

Publication number Publication date
CN102470982A (zh) 2012-05-23
US20120128452A1 (en) 2012-05-24
WO2011013338A1 (ja) 2011-02-03
TWI500547B (zh) 2015-09-21
TW201109256A (en) 2011-03-16
JP2011029550A (ja) 2011-02-10
US9048275B2 (en) 2015-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120032020A (ko) 반송 시스템 및 그 설정방법
JP6410068B2 (ja) 物品の支持装置及び支持方法
US11052926B2 (en) Overhead transport system and overhead transport vehicle
JP6512127B2 (ja) 物品搬送装置及びそれを備えた物品搬送設備
KR102312786B1 (ko) 용기 반송 설비
JP7099245B2 (ja) 物品搬送車
CN107804641B (zh) 物品输送装置
EP2554494B1 (en) Side buffer for a transport vehicle that travels along the ceiling, and transport vehicle system
JP2009515368A (ja) 小容積キャリヤ搬送体、積載ポート、バッファーシステム
JP2010285279A (ja) 装置前自動倉庫
TW201810496A (zh) 搬送系統
US10442623B2 (en) Travelling vehicle system
JP7283550B2 (ja) 搬送システム及び保管部
JP5365743B2 (ja) 移載装置
KR101414772B1 (ko) 자동 창고
JP4401829B2 (ja) スタッカークレーンの自動ティーチング装置
KR102189275B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 포함하는 이송 장치
CN109928188B (zh) 移载设备以及移载方法
KR101687297B1 (ko) 반송대차 얼라인 장치
CN109911620B (zh) 移载设备、移载方法
KR101557617B1 (ko) 얼라인 기능이 구비된 기판 이송장치
WO2011148412A1 (ja) 装置前自動倉庫
JP2023143815A (ja) 半導体処理システムおよび組立方法
JP6627699B2 (ja) 物品搬送設備及び落下防止装置
KR20230073553A (ko) 승강형 천장 버퍼

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application