TWI826854B - 切斷裝置以及切斷品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為實現能夠藉由刀片切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物者，本發明的切斷裝置100將藉由連結部W3連結多個分割要素W1、W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W沿著切斷線CL1、切斷線CL2切斷，且所述切斷裝置100包括：切斷工作台2，吸附並保持切斷對象物W；切斷機構3，藉由刀片31將切斷對象物W切斷；分割要素搬送部10，於連結部W3被切斷機構3切斷而分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，自切斷工作台2搬送互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者。

Description

切斷裝置以及切斷品的製造方法
本發明是有關於一種切斷裝置以及切斷品的製造方法。
先前，例如如專利文獻1所示，考慮一種包括移送墊的切削裝置，所述移送墊抽吸保持封裝體基板的全部晶片中的一部分晶片。於該切削裝置中，構成為於吸盤工作台設定有與收容托盤的外形尺寸相適應的多個區域，按照各設定有移送墊的區域進行分割，統一抽吸並搬送晶片。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-234310號公報
[發明所欲解決之課題]
另一方面，近年來，於小外形電晶體（Small Outline Transistor，SOT）或小外形積體電路（Small Outline Integrated Circuit，SOIC）等半導體封裝中，為了使用大小相同的引線框架製造更多的封裝體，而如圖14般，使用引線交錯形成的引線框架製造樹脂成形而成的樹脂成形基板。
然而，於使用引線交錯形成的引線框架的樹脂成形基板中，由於封裝體的切斷線並不位於同一直線上，故而現有的使用刀片的切斷裝置難以進行切斷。
因此，本發明是為了解決所述問題點而完成，其主要課題在於使得能夠藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。 [解決課題之手段]
即，本發明的切斷裝置是一種將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷的切斷裝置，其特徵在於包括：切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；切斷機構，藉由刀片切斷所述切斷對象物；以及分割要素搬送部，於所述連結部被所述切斷機構切斷而所述分割要素互相分離的狀態下，自所述切斷工作台搬送互相鄰接的所述分割要素的其中一者。 [發明的效果]
根據以所述方式構成的本發明，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
以下，舉例對本發明進一步進行詳細說明。但本發明不受以下的說明所限定。
本發明的切斷裝置如上文所述，為將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷的切斷裝置，其特徵在於包括：切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；切斷機構，藉由刀片切斷所述切斷對象物；以及分割要素搬送部，於所述連結部被所述切斷機構切斷而所述分割要素互相分離的狀態下，自所述切斷工作台搬送互相鄰接的所述分割要素的其中一者。 若為該切斷裝置，則由於包括於分割要素互相分離的狀態下自切斷工作台搬送互相鄰接的分割要素的其中一者的分割要素搬送部，故而能夠自切斷工作台取出互相鄰接的分割要素的其中一者。藉此，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
作為所述分割要素搬送部的具體的實施態樣，考慮將互相鄰接的所述分割要素的其中一者自所述切斷工作台搬送至其他切斷工作台。 於該結構的情形時，互相鄰接的分割要素分別於不同的切斷工作台被切斷。再者，於在不同的切斷工作台切斷時，可藉由共用的刀片切斷，亦可藉由不同的刀片切斷。
又，作為所述分割要素搬送部的具體的實施態樣，考慮將互相鄰接的所述分割要素的其中一者自所述切斷工作台搬送至暫置工作台。 於該結構的情形時，切斷機構依序切斷互相鄰接的分割要素。具體而言，於所述分割要素搬送部將互相鄰接的分割要素的其中一者搬送至暫置工作台後，切斷機構於切斷工作台上切斷互相鄰接的分割要素的另一者。然後，將該切斷品自切斷工作台搬出後，分割要素搬送部將互相鄰接的所述分割要素的其中一者自暫置工作台搬送至切斷工作台，切斷機構於切斷工作台上切斷互相鄰接的分割要素的其中一者。
進而，作為所述分割要素搬送部的具體的實施態樣，考慮自所述切斷工作台搬送並保持互相鄰接的所述分割要素的其中一者。 於該結構的情形時，與搬送至所述暫置工作台的情形時相同，切斷機構依序切斷互相鄰接的分割要素。具體而言，於所述分割要素搬送部自切斷工作台搬送並保持互相鄰接的分割要素的其中一者的狀態下，切斷機構於切斷工作台上切斷互相鄰接的分割要素的另一者。然後，將該切斷品自切斷工作台搬出後，分割要素搬送部將互相鄰接的所述分割要素的其中一者搬送至切斷工作台，切斷機構於切斷工作台上切斷互相鄰接的分割要素的其中一者。
為了利用分割要素搬送部進行分割要素的搬送，理想的是所述切斷工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相鄰接的所述分割要素中的其中一所述分割要素；以及第二工作台吸附部，獨立於該第一工作台吸附部，吸附另一所述分割要素。 若為該結構，則可停止僅由分割要素搬送部搬送的分割要素的吸附，而可確實地利用分割要素搬送部進行分割要素的搬送。
作為用以利用分割要素搬送部進行分割要素的搬送的具體實施態樣，考慮於所述連結部被所述切斷機構切斷而所述分割要素互相分離的狀態下，所述切斷工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作台吸附部的其中一者對所述分割要素的吸附，所述分割要素搬送部自所述切斷工作台搬送所述切斷工作台上吸附被停止的所述分割要素。
作為切斷對象物的具體的實施態樣，考慮所述多個分割要素沿著基於所述刀片的切斷方向排列，該些的配置態樣被分為至少兩組，其中一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上，另一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上。 於該結構的切斷對象物中，理想的是所述分割要素搬送部搬送所述其中一組的分割要素或所述另一組的分割要素的其中一者。
又，理想的是本發明的切斷裝置包括：搬送機構，將所述切斷對象物搬送至所述切斷工作台；以及搬出機構，將所述切斷工作台上被切斷的切斷品搬出，且所述搬送機構或所述搬出機構作為所述分割要素搬送部發揮功能。 若為該結構，則可由搬送機構或搬出機構構成分割要素搬送部，因此與除了搬送機構以及搬出機構以外另行設置分割要素搬送部的情形時相比，可使裝置結構變得簡單。
關於用於搬送機構或搬出機構作為分割要素搬送部發揮功能的具體實施態樣，考慮所述搬送機構或所述搬出機構包括：第一搬送吸附部，吸附所述其中一組的分割要素；以及第二搬送吸附部，獨立於所述第一搬送吸附部，吸附所述另一組的分割要素，且所述搬送機構或所述搬出機構使用所述第一搬送吸附部或所述第二搬送吸附部，作為所述分割要素搬送部發揮功能。
又，使用所述切斷裝置的切斷品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的第一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的切斷裝置的第一實施形態進行說明。再者，對於以下所示的任一圖，為了容易理解，而適當省略或誇張地示意性繪製。對相同的結構要素標註相同的符號，並適當省略說明。
＜切斷裝置的整體結構＞ 本實施形態的切斷裝置100藉由將設定於切斷對象物W的切斷線CL0～切斷線CL2切斷而將其單片化為多個切斷品P（製品P）。
此處，如圖1以及圖2所示，切斷對象物W藉由連結部W3連結多個分割要素W1、W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上。各分割要素W1、分割要素W2藉由樹脂成形將多個晶片密封，此處，將多個晶片配置為一行。又，對應於各晶片而設置有引線。並且，多個分割要素W1、W2沿著基於刀片31（參照圖3）的切斷方向（圖1中為左右方向）排列，該些的兩端部藉由連結部W3連結。具體而言，其中一組的奇數行的分割要素W1與另一組的偶數行的分割要素W2以該些的引線交錯的方式構成。藉此，其中一組的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1位於同一直線上，另一組的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2位於同一直線上。又，奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2位於互不相同的直線上（參照圖2）。再者，圖2中的符號CL0為用於切斷連結部W3而分離為多個分割要素W1、W2的切斷線。又，各圖所示的切斷線CL0～切斷線CL2為藉由刀片31預定切斷的假想線，實際的切斷對象物W上並不顯示。
具體而言，如圖3所示，切斷裝置100包括：切斷工作台2，吸附並保持切斷對象物W；切斷機構3，藉由刀片31切斷由切斷工作台2保持的切斷對象物W；搬送機構4（以下亦稱為載入器4），將切斷對象物W搬送至切斷工作台2；以及搬出機構5（以下亦稱為卸載器5），將於切斷工作台2上切斷的切斷品P自切斷工作台2搬出。
切斷工作台2吸附並保持切斷對象物W，如圖4所示，包括：第一工作台吸附部21，吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2中的其中一分割要素W1；以及第二工作台吸附部22，吸附另一分割要素W2。再者，切斷工作台2構成為可藉由未圖示的移動機構而至少沿著Y方向移動。又，切斷工作台2亦可以藉由未圖示的旋轉機構而沿著θ方向旋轉的方式構成。
第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22互相獨立，以能夠各自獨立地切換吸附與其停止的方式構成。
具體而言，第一工作台吸附部21統一吸附切斷對象物W中的奇數行（1行、3行、5行、･･･）的分割要素W1，第二工作台吸附部22統一吸附切斷對象物W中的偶數行（2行、4行、6行、･･･）的分割要素W2。即，切斷工作台2以能夠獨立切換奇數行的分割要素W1的吸附或其停止與偶數行的分割要素W2的吸附或其停止的方式構成。
第一工作台吸附部21包括：第一吸附孔21a，於切斷工作台2的上表面開口；第一內部流路21b，與該第一吸附孔21a連續，形成於切斷工作台2的內部；以及第一抽吸泵21c，連接於該第一內部流路21b。又，第二工作台吸附部22包括：第二吸附孔22a，於切斷工作台2的上表面開口；第二內部流路22b，與該第二吸附孔22a連續，形成於切斷工作台2的內部；以及第二抽吸泵22c，連接於該第二內部流路22b。再者，亦可將第一抽吸泵21c與第二抽吸泵22c設為共通，例如使用未圖示的切換閥切換連接於抽吸泵的內部流路。再者，除了抽吸泵以外，亦可使用噴射器。
切斷機構3將切斷對象物W切斷為直線狀，如圖3所示，包括刀片31、使該刀片31旋轉的轉軸部32、以及使該轉軸部32至少沿著X方向以及Z方向移動的移動機構（未圖示）。刀片31的旋轉軸方向平行於切斷工作台2的上表面，此處，為沿著水平方向的方向。並且，藉由使切斷工作台2與切斷機構3相對移動，而利用刀片31將切斷對象物W切斷。
載入器4將切斷對象物W自收容切斷對象物W的切斷對象物收容部6（參照圖3）搬送至切斷工作台2。又，如下文所述，載入器4以切斷工作台2中互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的切斷線CL1、切斷線CL2一致的方式使互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者移動。
具體而言，如圖5所示，載入器4包括：吸附區塊41，設置有用於吸附切斷對象物W的搬送吸附部411、搬送吸附部412；以及移動機構（未圖示），使該吸附區塊41移動。
於吸附區塊41設置有吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2中的其中一分割要素W1的第一搬送吸附部411、以及吸附另一分割要素W2的第二搬送吸附部412。即，載入器4的吸附區塊41包括與切斷工作台2的各工作台吸附部21、工作台吸附部22對應的搬送吸附部411、搬送吸附部412。
具體而言，第一搬送吸附部411吸附切斷對象物W中的奇數行（1行、3行、5行、･･･）的分割要素W1，第二搬送吸附部412吸附切斷對象物W中的偶數行（2行、4行、6行、･･･）的分割要素W2。即，載入器4以能夠獨立切換奇數行的分割要素W1的吸附或其停止與偶數行的分割要素W2的吸附或其停止的方式構成。
第一搬送吸附部411包括：第一吸附孔411a，於吸附區塊41的下表面開口；第一內部流路411b，與該第一吸附孔411a連續，形成於吸附區塊41的內部；以及第一抽吸泵411c，連接於該第一內部流路411b。再者，於第一吸附孔411a設置有例如樹脂製的吸附墊411d。又，第二搬送吸附部412包括：第二吸附孔412a，於吸附區塊41的下表面開口；第二內部流路412b，與該第二吸附孔412a連續，形成於吸附區塊41的內部；以及第二抽吸泵412c，連接於該第二內部流路412b。再者，於第二吸附孔412a設置有吸附墊412d。除此以外，亦可構成為將第一抽吸泵411c與第二抽吸泵412c設為共通，例如使用未圖示的切換閥切換連接於抽吸泵的內部流路。
以所述方式構成的載入器4作為於連結部W3被切斷機構3切斷而分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者自切斷工作台2搬送至其他切斷工作台11（參照圖3）的分割要素搬送部10發揮功能。本實施形態的分割要素搬送部10使用載入器4的第二搬送吸附部412而構成。即，分割要素搬送部10將偶數行的分割要素W2自切斷工作台2搬送至其他切斷工作台11。
卸載器5吸附經切斷的切斷品P，將切斷品P自切斷工作台2搬送至切斷品收容部7（參照圖3）。具體而言，如圖6所示，卸載器5包括：吸附區塊51，設置有用於吸附切斷品P的搬送吸附部511、搬送吸附部512；以及移動機構（未圖示），使該吸附區塊51移動。
具體而言，第一搬送吸附部511吸附切斷對象物W中的奇數行（1行、3行、5行、･･･）的分割要素W1的切斷品P，第二搬送吸附部512吸附切斷對象物W中的偶數行（2行、4行、6行、･･･）的分割要素W2的切斷品P。即，卸載器5以能夠獨立地切換奇數行的分割要素W1的切斷品P的吸附或其停止與偶數行的分割要素W2的切斷品P的吸附或其停止的方式構成。
第一搬送吸附部511包括：第一吸附孔511a，於吸附區塊51的下表面開口；第一內部流路511b，與該第一吸附孔511a連續，形成於吸附區塊51的內部；以及第一抽吸泵511c，連接於該第一內部流路511b。再者，於第一吸附孔511a設置有例如樹脂製的吸附墊511d。又，第二搬送吸附部512包括：第二吸附孔512a，於吸附區塊51的下表面開口；第二內部流路512b，與該第二吸附孔512a連續，形成於吸附區塊51的內部；以及第二抽吸泵512c，連接於該第二內部流路512b。再者，於第二吸附孔512a設置有吸附墊512d。除此以外，亦可構成為將第一抽吸泵511c與第二抽吸泵512c設為共通，例如使用未圖示的切換閥切換連接於抽吸泵的內部流路。再者，於圖6中，奇數行的吸附孔512a與偶數行的吸附孔513a沿著Y方向排列為一直線，亦可互相錯開。
＜切斷裝置100的切斷動作＞ 參照圖7以及圖8對該切斷裝置100的動作進行說明。再者，以下切斷動作藉由利用控制部CTL（參照圖3）控制各部而進行。
（1）切斷對象物W的搬送 載入器4吸附並保持收容於切斷對象物收容部6中的切斷對象物W，將其搬送至切斷工作台2。搬送至切斷工作台2的切斷對象物W被切斷工作台2的第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22吸附並保持（圖7的＜吸附保持切斷對象物＞）。此處，切斷對象物W相對於切斷工作台2的定位例如藉由使形成於切斷對象物W的定位用的孔與設置於切斷工作台2的定位銷嵌合而進行。除此以外，亦可藉由使形成於切斷對象物W的定位用的孔與設置於載入器4的定位銷嵌合而進行。
（2）連結部W3的切斷 藉由切斷機構3切斷由切斷工作台2吸附保持的切斷對象物W的連結部W3（圖8的＜連結部的切斷＞）。於本實施形態中，將連結多個分割要素W1、W2的兩端部的連結部W3分別切斷。藉此，切斷對象物W的多個分割要素W1、W2成為互相分離的狀態。於該狀態下，奇數行的分割要素W1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL1、切斷線CL2位於互不相同的直線上，而非交錯（錯位狀）地位於同一直線上。
（3）將偶數行的分割要素W2搬送至其他切斷工作台11 於連結部W3被切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，切斷工作台2將第二工作台吸附部22對偶數行的分割要素W2的吸附停止。再者，於切斷工作台2上維持第一工作台吸附部21對奇數行的分割要素W1的吸附。此處，於停止由第二工作台吸附部22進行的吸附之前，預先將成為分割要素搬送部10的載入器4的吸附墊（具體而言為第二搬送吸附部412的吸附墊412d）壓抵於偶數行的分割要素W2。藉此，防止了因停止切斷工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶數行的分割要素W2的位置偏移。然後，成為分割要素搬送部10的載入器4的第二搬送吸附部412將偶數行的分割要素W2搬送至其他切斷工作台11（圖7以及圖8的＜將偶數行搬送至其他切斷工作台＞）。再者，被搬送至其他切斷工作台11的偶數行的分割要素W2由其他切斷工作台11的吸附部111吸附保持。此處，偶數行的分割要素W2相對於其他切斷工作台11的定位例如考慮藉由相機對偶數行的分割要素W2的配置（例如邊緣部分或引線部分等特徵部）進行圖像識別而進行等。
（4）奇數行以及偶數行的分割要素W1、分割要素W2的切斷 於將偶數行的分割要素W2搬送至其他切斷工作台11後，切斷機構3於切斷工作台2上切斷處於同一直線上的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1。又，於其他切斷工作台11上，藉由其他切斷機構或切斷機構3切斷處於同一直線上的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2（圖7以及圖8的＜奇數行以及偶數行的切斷＞）。再者，於本實施形態中，設為對應於各切斷工作台2、切斷工作台11設置切斷機構3的雙轉軸方式（參照圖3），但亦可設為於各切斷工作台2、切斷工作台11設置共通的切斷機構3的單轉軸方式。
（5）切斷品P的搬出 卸載器5使用第一搬送吸附部511吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，並將其搬送至切斷品收容部7。又，卸載器5使用第二搬送吸附部512吸附並保持由其他切斷工作台11吸附保持的多個切斷品P，並將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2以及其他切斷工作台11的吸附之前，可藉由將卸載器5的吸附墊511d、吸附墊512d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。
＜第一實施形態的效果＞ 根據第一實施形態的切斷裝置100，由於包括於分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者自切斷工作台2搬送至其他切斷工作台11的分割要素搬送部10，故而可自切斷工作台2取出互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者並使不同的切斷工作台2、切斷工作台11保持。藉此，能夠實現可藉由刀片31容易地切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W。
＜本發明的第二實施形態＞ 繼而參照圖式對本發明的切斷裝置的第二實施形態進行說明。再者，第二實施形態的切斷裝置100於不包括其他切斷工作台11的方面，結構不同於所述第一實施形態。再者，其他結構與所述第一實施形態相同。
具體而言，如圖9所示，第二實施形態的切斷裝置100為僅將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者搬送至暫時載置的暫置工作台12而非切斷工作台的結構。此處，考慮將暫置工作台12設為包括吸附並保持經搬送的分割要素的吸附部的結構。藉由使用該暫置工作台12，切斷機構3於切斷工作台2上依序切斷奇數行的分割要素W1與偶數行的分割要素W2。
於該結構的切斷裝置100的切斷動作中，（1）切斷對象物W的搬送、（2）連結部W3的切斷與所述實施形態相同。以下，對連結部W3的切斷後的動作進行說明。
（3）將偶數行的分割要素W2搬送至暫置工作台12 於連結部W3被切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，切斷工作台2將第二工作台吸附部22對偶數行的分割要素W2的吸附停止。再者，於切斷工作台2上維持第一工作台吸附部21對奇數行的分割要素W1的吸附。此處，於停止由第二工作台吸附部22進行的吸附之前，預先將成為分割要素搬送部10的載入器4的吸附墊（具體而言為第二搬送吸附部412的吸附墊412d）壓抵於偶數行的分割要素W2。藉此，防止了因停止切斷工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶數行的分割要素W2的位置偏移。然後，成為分割要素搬送部10的載入器4的第二搬送吸附部412將偶數行的分割要素W2搬送至暫置工作台12（圖10的＜將偶數行搬送至暫置工作台＞）。此處，於需要相對於暫置工作台12將偶數行的分割要素W2定位的情形時，考慮例如藉由相機對偶數行的分割要素W2的配置（例如邊緣部分或引線部分等特徵部）進行圖像識別而進行等。
（4）奇數行的分割要素W1的切斷 將偶數行的分割要素W2搬送至暫置工作台12後，切斷機構3於切斷工作台2上切斷處於同一直線上的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1（圖10的＜奇數行的切斷＞）。
（5）切斷奇數行的分割要素W1而成的切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，亦可藉由將卸載器5的吸附墊511d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。
（6）偶數行的分割要素W2的搬送 成為分割要素搬送部10的載入器4的第二搬送吸附部412（分割要素搬送部10）吸附並保持處於暫置工作台12的偶數行的分割要素W2，並將其搬送至切斷工作台2（圖10的＜將偶數行搬送至切斷工作台＞）。搬送至切斷工作台2的偶數行的分割要素W2被切斷工作台2的第二工作台吸附部22吸附並保持。此處，偶數行的分割要素W2相對於切斷工作台2的定位考慮例如藉由相機對偶數行的分割要素W2的配置（例如邊緣部分或引線部分等特徵部）進行圖像識別而進行等。
（7）偶數行的分割要素W2的切斷 將偶數行的分割要素W2搬送至切斷工作台2後，切斷機構3於切斷工作台2上切斷處於同一直線上的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2（圖10的＜偶數行的切斷＞）。
（8）切斷偶數行的分割要素W2而成的切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，亦可藉由將卸載器5的吸附墊511d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。
再者，於所述中，設為藉由分割要素搬送部10將偶數行的分割要素W2搬送至暫置工作台12的結構，但亦可設為藉由分割要素搬送部10將奇數行的分割要素W1搬送至暫置工作台12的結構。
＜第二實施形態的效果＞ 根據第二實施形態的切斷裝置100，由於包括於分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者自切斷工作台2搬送至暫置工作台12的分割要素搬送部10，故而可自切斷工作台2取出互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者。藉此，能夠實現可藉由刀片31容易地切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W。
＜本發明的第三實施形態＞ 繼而參照圖式對本發明的切斷裝置的第三實施形態進行說明。再者，第三實施形態的切斷裝置100於不包括其他切斷工作台11以及暫置工作台12的方面，結構不同於所述各實施形態。再者，其他結構與所述第一實施形態相同。
具體而言，第三實施形態的切斷裝置100並不將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者搬送至其他切斷工作台11或暫置工作台12，而是如圖11所示，為自切斷工作台2搬送並保持互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者的結構。
於該結構的切斷裝置100的切斷動作中，（1）切斷對象物W的搬送、（2）連結部W3的切斷與所述實施形態相同。以下，對連結部W3的切斷後的動作進行說明。
（3）搬送並保持偶數行的分割要素W2 於連結部W3被切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，切斷工作台2將第二工作台吸附部22對偶數行的分割要素W2的吸附停止。再者，於切斷工作台2上維持第一工作台吸附部21對奇數行的分割要素W1的吸附。此處，於停止由第二工作台吸附部22進行的吸附之前，預先將成為分割要素搬送部10的載入器4的吸附墊（具體而言為第二搬送吸附部412的吸附墊412d）壓抵於偶數行的分割要素W2。藉此，防止了因停止切斷工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶數行的分割要素W2的位置偏移。然後，成為分割要素搬送部10的載入器4的第二搬送吸附部412搬送偶數行的分割要素W2，並於切斷工作台2的外側保持（圖12的＜偶數行的取出、奇數行的切斷＞）。
（4）奇數行的分割要素W1的切斷 於自切斷工作台2搬送偶數行的分割要素W2後，切斷機構3於切斷工作台2上切斷處於同一直線上的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1（圖12的＜偶數行的取出、奇數行的切斷＞）。
（5）切斷奇數行的分割要素W1而成的切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，亦可藉由將卸載器5的吸附墊511d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。
（6）偶數行的分割要素W2的搬送 成為分割要素搬送部10的載入器4的第二搬送吸附部412將所保持的偶數行的分割要素W2搬送至切斷工作台2（圖12的＜將偶數行搬送至切斷工作台＞）。搬送至切斷工作台2的偶數行的分割要素W2被切斷工作台2的第二工作台吸附部22吸附並保持。此處，偶數行的分割要素W2相對於切斷工作台2的定位考慮例如藉由相機對偶數行的分割要素W2的配置（例如邊緣部分或引線部分等特徵部）進行圖像識別而進行等。
（7）偶數行的分割要素W2的切斷 將偶數行的分割要素W2搬送至切斷工作台2後，切斷機構3於切斷工作台2上切斷處於同一直線上的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2（圖12的＜偶數行的切斷＞）。
（8）切斷偶數行的分割要素W2而成的切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，亦可藉由將卸載器5的吸附墊511d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。
＜第三實施形態的效果＞ 根據第三實施形態的切斷裝置100，由於包括於分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下自切斷工作台2搬送並保持互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者的分割要素搬送部10，故而可自切斷工作台2取出互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者。藉此，能夠實現可藉由刀片31容易地切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述各實施形態。
例如，於所述第一實施形態中，為將偶數行的分割要素W2搬送至其他切斷工作台11的結構，但亦可設為藉由分割要素搬送部10將奇數行的分割要素W1搬送至其他切斷工作台11的結構。又，亦可設為於在切斷工作台2上切斷連結部W3後，藉由分割要素搬送部10將奇數行的分割要素W1以及偶數行的分割要素W2分別搬送至不同的切斷工作台的結構。又，於所述第二實施形態中，可設為藉由分割要素搬送部10將奇數行的分割要素W1搬送至暫置工作台12的結構，於第三實施形態中，可設為藉由分割要素搬送部10搬送並保持奇數行的分割要素W1的結構。
於所述各實施形態中，載入器4為包括第一搬送吸附部411以及第二搬送吸附部412的結構，但亦可設為僅包括任一者的結構。例如，於載入器4為僅包括第一搬送吸附部411的結構的情形時，於將切斷對象物W搬送至切斷工作台2時，載入器4吸附保持奇數行的分割要素W1而將其搬送。又，於切斷連結部W3後，切斷工作台2的第一工作台吸附部21停止奇數行的分割要素W1的吸附，載入器4的第一搬送吸附部411將吸附被停止的奇數行的分割要素W1搬送至其他切斷工作台11。
又，於所述各實施形態中，為載入器4作為分割要素搬送部10發揮功能的結構，亦可設為卸載器5作為分割要素搬送部10發揮功能的結構。於該情形時，卸載器5成為包括僅吸附奇數行的分割要素W1或偶數行的分割要素W2的其中一者的搬送吸附部的結構。
於所述各實施形態中，為卸載器5將奇數行的分割要素W1的切斷品P與偶數行的分割要素W2的切斷品P逐個搬送至切斷品收容部7的結構，但卸載器5亦可於吸附奇數行的分割要素W1的切斷品P以及偶數行的分割要素W2的切斷品P的兩者後，搬送至切斷品收容部7。
藉由本發明的切斷裝置100切斷的切斷對象物W並不限於所述實施形態，亦可為未經樹脂成形的例如印刷基板（印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）基板）等基板。於該情形時，切斷對象物W如圖13所示，為例如藉由雕銑加工形成了切口K的基板，該基板藉由連結部W3連結俯視下大致為L字形狀的多個分割要素W1、W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上。於此種切斷對象物W中，亦與所述實施形態同樣，於切斷連結部W3後，可將互相鄰接的分割要素的其中一者搬送至其他切斷工作台11並切斷，或使用暫置工作台12依序切斷，或藉由保持於分割要素搬送部10而依序切斷。
所述各實施形態的切斷對象物W中多個分割要素的配置態樣被分為兩組（奇數行以及偶數行），奇數行的分割要素W1與偶數行的分割要素W2中切斷線CL1、切斷線CL2互不相同，但並不限於奇數行的分割要素與偶數行的分割要素，亦可應用於包括多個分割要素中切斷線互相不位於同一直線上的分割要素者。例如，亦可為切斷對象物W的多個分割要素的配置態樣以例如左右各兩行且相同等方式進行分組者。除此以外，切斷對象物W亦可為將多個分割要素的配置態樣分為三個以上組者。
此外，本發明並不限於所述實施形態，當然可於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
2、11:切斷工作台 3:切斷機構 4:載入器（搬送機構） 5:卸載器（搬出機構） 6:切斷對象物收容部 7:切斷品收容部 10:分割要素搬送部 12:暫置工作台 21:第一工作台吸附部（工作台吸附部） 21a、411a、511a:第一吸附孔 21b、411b、511b:第一內部流路 21c、411c、511c:第一抽吸泵 22:第二工作台吸附部（工作台吸附部） 22a、412a、512a:第二吸附孔 22b、412b、512b:第二內部流路 22c、412c、512c:第二抽吸泵 31:刀片 32:轉軸部 41、51:吸附區塊 100:切斷裝置 111:吸附部 411、511:第一搬送吸附部（搬送吸附部） 411d、412d、511d、512d:吸附墊 412、512:第二搬送吸附部（搬送吸附部） CL0、CL1、CL2:切斷線 CTL:控制部 K:切口 P:切斷品 W:切斷對象物 W1:奇數行的分割要素（多個分割要素） W2:偶數行的分割要素（多個分割要素） W3:連結部
圖1是示意性地表示切斷對象物的平面圖。 圖2是表示切斷對象物的切斷線的部分放大平面圖。 圖3是示意性地表示本發明的第一實施形態的切斷裝置的結構的平面圖。 圖4是示意性地表示同一實施形態的切斷工作台的結構的平面圖以及截面圖。 圖5是示意性地表示同一實施形態的搬送機構（載入器）的結構的平面圖以及截面圖。 圖6是示意性地表示同一實施形態的搬出機構（卸載器）的結構的平面圖以及截面圖。 圖7是表示同一實施形態的切斷動作的各狀態的截面圖。 圖8是表示同一實施形態的切斷動作中的切斷對象物的各狀態的平面圖。 圖9是示意性地表示第二實施形態的切斷裝置的結構的平面圖。 圖10是表示第二實施形態的切斷動作的各狀態的截面圖。 圖11是示意性地表示第三實施形態的切斷裝置的結構的平面圖。 圖12是表示第三實施形態的切斷動作的各狀態的截面圖。 圖13是表示變形實施形態的切斷對象物以及其切斷方法的平面圖。 圖14是表示使用引線交錯形成的引線框架的樹脂成形基板的平面圖。
2、11:切斷工作台
4:載入器(搬送機構)
10:分割要素搬送部
21:第一工作台吸附部(工作台吸附部)
22:第二工作台吸附部(工作台吸附部)
31:刀片
111:吸附部
411:第一搬送吸附部(搬送吸附部)
412:第二搬送吸附部(搬送吸附部)
W:切斷對象物
W1:奇數行的分割要素(多個分割要素)
W2:偶數行的分割要素(多個分割要素)
W3:連結部

Claims (10)

  1. 一種切斷裝置，將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷，且包括：切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；切斷機構，藉由刀片切斷所述切斷對象物；以及分割要素搬送部，於所述連結部被所述切斷機構切斷而所述分割要素互相分離的狀態下，自所述切斷工作台搬送互相鄰接的所述分割要素的其中一者，各所述分割要素藉由樹脂成形將多個晶片密封，其中多個所述晶片配置為一行，多個所述分割要素藉由所述連結部連結的狀態下，在作為第一直線的所述切斷線上的一個或多個所述分割要素，與在作為第二直線的所述切斷線上的一個或多個所述分割要素交錯地配置，所述第一直線與所述第二直線不同。
  2. 如請求項1所述的切斷裝置，其中所述分割要素搬送部將互相鄰接的所述分割要素的其中一者自所述切斷工作台搬送至其他切斷工作台。
  3. 如請求項1所述的切斷裝置，其中所述分割要素搬送部將互相鄰接的所述分割要素的其中一者自所述切斷工作台搬送至暫置工作台。
  4. 如請求項1所述的切斷裝置，其中所述分割要素搬 送部自所述切斷工作台搬送並保持互相鄰接的所述分割要素的其中一者。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的切斷裝置，其中所述切斷工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相鄰接的所述分割要素中的其中一所述分割要素；以及第二工作台吸附部，獨立於所述第一工作台吸附部，吸附另一所述分割要素。
  6. 如請求項5所述的切斷裝置，其中於所述連結部被所述切斷機構切斷而所述分割要素互相分離的狀態下，所述切斷工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作台吸附部的其中一者對所述分割要素的吸附，所述分割要素搬送部自所述切斷工作台搬送所述切斷工作台上吸附被停止的所述分割要素。
  7. 如請求項1至請求項4中任一項所述的切斷裝置，其中所述多個分割要素沿著基於所述刀片的切斷方向排列，且所述分割要素搬送部搬送在作為所述第一直線的所述切斷線上的所述分割要素或在作為所述第二直線的所述切斷線上的所述分割要素。
  8. 如請求項1至請求項4中任一項所述的切斷裝置，其包括：搬送機構，將所述切斷對象物搬送至所述切斷工作台；以及搬出機構，將所述切斷工作台上被切斷的切斷品搬出，且所述搬送機構或所述搬出機構作為所述分割要素搬送部發揮 功能。
  9. 如請求項7所述的切斷裝置，其包括：搬送機構，將所述切斷對象物搬送至所述切斷工作台；以及搬出機構，將所述切斷工作台上被切斷的切斷品搬出，且所述搬送機構或所述搬出機構作為所述分割要素搬送部發揮功能，其中所述搬送機構或所述搬出機構包括：第一搬送吸附部，吸附所述其中一組的分割要素；以及第二搬送吸附部，獨立於所述第一搬送吸附部，吸附所述另一組的分割要素，且所述搬送機構或所述搬出機構使用所述第一搬送吸附部或所述第二搬送吸附部，作為所述分割要素搬送部發揮功能。
  10. 一種切斷品的製造方法，其使用如請求項1至請求項9中任一項所述的切斷裝置。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201935536A (zh) * 2018-02-08 2019-09-01 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 切斷裝置以及切斷品的製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6746022B2 (en) 2001-12-26 2004-06-08 Asm Assembly Automation Ltd. Chuck for holding a workpiece
JP2011222651A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法
JP5709593B2 (ja) * 2011-03-09 2015-04-30 株式会社ディスコ 加工装置
JP6338555B2 (ja) * 2015-07-10 2018-06-06 Ｔｏｗａ株式会社 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
JP6579929B2 (ja) * 2015-11-26 2019-09-25 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201935536A (zh) * 2018-02-08 2019-09-01 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 切斷裝置以及切斷品的製造方法

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