JP2001150255A - 部品供給装置 - Google Patents
部品供給装置Info
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Abstract
(57)【要約】
部品供給ユニット配置の最適化を図る。
【解決手段】 多数のベアチップを収納したウエハ１１
を複数個載置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回
転可能な載置台１０と、前記載置台１０上のウエハ１１
内から所望のベアチップを取出し、各ベアチップを対応
する検査台１６上に移載する取出し機構１５と、前記検
査台１６上のベアチップ状態を検査する検査機構２０
と、前記検査機構２０による検査終了後のベアチップを
取出し、各実装基板２上にそれぞれ実装する実装機構２
１とから成る部品供給ユニットを複数体備え、隣り合う
取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合う
載置台１０同士のθ回転中心の間隔よりも狭くなるよう
に配置したことで、隣り合う実装ステーション同士の間
隔が短くなり、実装基板２の搬送距離が短くなる。
を複数個載置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回
転可能な載置台１０と、前記載置台１０上のウエハ１１
内から所望のベアチップを取出し、各ベアチップを対応
する検査台１６上に移載する取出し機構１５と、前記検
査台１６上のベアチップ状態を検査する検査機構２０
と、前記検査機構２０による検査終了後のベアチップを
取出し、各実装基板２上にそれぞれ実装する実装機構２
１とから成る部品供給ユニットを複数体備え、隣り合う
取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合う
載置台１０同士のθ回転中心の間隔よりも狭くなるよう
に配置したことで、隣り合う実装ステーション同士の間
隔が短くなり、実装基板２の搬送距離が短くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品供給装置に関
し、更に言えば、実装基板に実装する各種部品を供給す
る部品供給装置の配置効率向上を図る技術に関する。
し、更に言えば、実装基板に実装する各種部品を供給す
る部品供給装置の配置効率向上を図る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の部品供給装置について説明
する。尚、説明の便宜上、以下の説明では実装基板に各
種部品を実装する部品実装装置に搭載された基板供給装
置を例にして説明する。
する。尚、説明の便宜上、以下の説明では実装基板に各
種部品を実装する部品実装装置に搭載された基板供給装
置を例にして説明する。
【０００３】従来の部品供給装置として、例えば、図３
に示すように多数の部品を収納した部品群（例えば、半
導体ウエハ等）３１を複数個（本実施形態では４個）載
置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載
置台３２と、前記載置台３２上の複数個の部品群３１内
から所望部品を取出し、検査台３３上に移載する取出し
機構３４と、前記検査台３３上の部品状態を検査する検
査機構３５と、前記検査機構３５による検査終了後の部
品を取出し、実装基板３６上に実装する実装機構３７と
から成る部品供給ユニットを複数体備えることで、部品
実装効率を高めていた。
に示すように多数の部品を収納した部品群（例えば、半
導体ウエハ等）３１を複数個（本実施形態では４個）載
置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載
置台３２と、前記載置台３２上の複数個の部品群３１内
から所望部品を取出し、検査台３３上に移載する取出し
機構３４と、前記検査台３３上の部品状態を検査する検
査機構３５と、前記検査機構３５による検査終了後の部
品を取出し、実装基板３６上に実装する実装機構３７と
から成る部品供給ユニットを複数体備えることで、部品
実装効率を高めていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の部品供給装置において、前記載置台３２が取出
し機構３４による部品の取出し位置に合わせてＸ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転するため、その中心Ｔを
基準にした移動範囲（図３に載置台３２外周部を取り囲
むように二点鎖線で示した範囲）及び所定間隔を存して
隣り合う載置台３２同士を配置する必要があり、この部
品供給ユニットが装置スペースの比較的広い範囲を占め
ていた。
た構成の部品供給装置において、前記載置台３２が取出
し機構３４による部品の取出し位置に合わせてＸ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転するため、その中心Ｔを
基準にした移動範囲（図３に載置台３２外周部を取り囲
むように二点鎖線で示した範囲）及び所定間隔を存して
隣り合う載置台３２同士を配置する必要があり、この部
品供給ユニットが装置スペースの比較的広い範囲を占め
ていた。
【０００５】特に、近年、多品種の部品実装装置の要求
仕様が高度化し、装置が大型化している。そのため、部
品供給ユニット配置方式の改善を図ることで、配置効率
を高めたいという要望があった。
仕様が高度化し、装置が大型化している。そのため、部
品供給ユニット配置方式の改善を図ることで、配置効率
を高めたいという要望があった。
【０００６】更に言えば、上記部品供給ユニット配置方
式の改善により、実装基板の搬送距離の短縮化が図れれ
ば、搬送時間短縮に有利なものとなる。
式の改善により、実装基板の搬送距離の短縮化が図れれ
ば、搬送時間短縮に有利なものとなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の部品供
給装置は上記課題に鑑みなされたもので、図１に示すよ
うに多数のベアチップを収納したウエハ１１を複数個載
置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載
置台１０と、前記載置台１０上のウエハ１１内から所望
のベアチップを取出し、各ベアチップを対応する検査台
１６上に移載する取出し機構１５と、前記検査台１６上
のベアチップ状態を検査する検査機構２０と、前記検査
機構２０による検査終了後のベアチップを取出し、実装
基板２上に実装する実装機構２１とから成る部品供給ユ
ニットを複数体備え、隣り合う取出し機構１５同士の部
品取出し位置間隔が、隣り合う載置台１０同士のθ回転
中心の間隔よりも狭くなるように配置したことで、隣り
合う実装ステーション同士の間隔が短くなるので、実装
基板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
給装置は上記課題に鑑みなされたもので、図１に示すよ
うに多数のベアチップを収納したウエハ１１を複数個載
置し、Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載
置台１０と、前記載置台１０上のウエハ１１内から所望
のベアチップを取出し、各ベアチップを対応する検査台
１６上に移載する取出し機構１５と、前記検査台１６上
のベアチップ状態を検査する検査機構２０と、前記検査
機構２０による検査終了後のベアチップを取出し、実装
基板２上に実装する実装機構２１とから成る部品供給ユ
ニットを複数体備え、隣り合う取出し機構１５同士の部
品取出し位置間隔が、隣り合う載置台１０同士のθ回転
中心の間隔よりも狭くなるように配置したことで、隣り
合う実装ステーション同士の間隔が短くなるので、実装
基板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
【０００８】また、前記載置台１０，取出し機構１５及
び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する形で直線上
に配置され、当該載置台１０のθ回転中心を所定量ずら
し、かつ隣り合う載置台１０同士を近づけることで、図
３に示すように前記載置台３２，取出し機構及び実装基
板が、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配置さ
れ、当該載置台のθ回転中心がその直線上にある構成の
ものに比して実装ステーション同士の間隔が短くなるの
で、実装基板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する形で直線上
に配置され、当該載置台１０のθ回転中心を所定量ずら
し、かつ隣り合う載置台１０同士を近づけることで、図
３に示すように前記載置台３２，取出し機構及び実装基
板が、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配置さ
れ、当該載置台のθ回転中心がその直線上にある構成の
ものに比して実装ステーション同士の間隔が短くなるの
で、実装基板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
【０００９】更に、前記載置台１０，取出し機構１５及
び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する形で直線上
に配置され、当該載置台１０のθ回転中心を、その直線
上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向に所定
量ずらし、その所定量ずらした分だけ、直線上に配置さ
れる隣り合う前記載置台１０，取出し機構１５及び実装
基板２同士の間隔を狭まる方向にずらすことで、隣り合
う作業ステーション同士の間隔が短くなるので、実装基
板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する形で直線上
に配置され、当該載置台１０のθ回転中心を、その直線
上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向に所定
量ずらし、その所定量ずらした分だけ、直線上に配置さ
れる隣り合う前記載置台１０，取出し機構１５及び実装
基板２同士の間隔を狭まる方向にずらすことで、隣り合
う作業ステーション同士の間隔が短くなるので、実装基
板２の搬送距離の短縮化が可能になる。
【００１０】更に、図１に示すように前記載置台１０上
に４個（あるいは６個）のウエハ１１が載置され、例え
ば、載置台１０のθ回転中心が当該載置台１０，取出し
機構１５及び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する
形で直線上から４５°（あるいは６０°）ずらした場合
において、取出し機構１５による取出しから実装基板２
への実装作業中に取出したベアチップを９０°（あるい
は１２０°）回転させることで、載置台１０上に載置す
る際のウエハ１１内のベアチップの向きと、当該ベアチ
ップを実装基板２に実装する際の実装機構２１の移動方
向とを合わせることができる。
に４個（あるいは６個）のウエハ１１が載置され、例え
ば、載置台１０のθ回転中心が当該載置台１０，取出し
機構１５及び実装基板２が、それぞれ前後関係を有する
形で直線上から４５°（あるいは６０°）ずらした場合
において、取出し機構１５による取出しから実装基板２
への実装作業中に取出したベアチップを９０°（あるい
は１２０°）回転させることで、載置台１０上に載置す
る際のウエハ１１内のベアチップの向きと、当該ベアチ
ップを実装基板２に実装する際の実装機構２１の移動方
向とを合わせることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品供給装置に係
る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１及び図２は本発明が適用される部品供
給装置の平面図及びその側面図である。
給装置の平面図及びその側面図である。
【００１３】図において、１は部品供給装置本体で、こ
の本体１には不図示の供給ストッカから供給され、各種
部品が実装される実装基板２を載置した作業用パレット
３を実装ステーションに搬送し、実装作業が終了した実
装基板２を下流に搬送する搬送機構４が構成されてい
る。尚、前記作業用パレット３に載置される実装基板２
は１枚でも、また複数枚でも構わない。
の本体１には不図示の供給ストッカから供給され、各種
部品が実装される実装基板２を載置した作業用パレット
３を実装ステーションに搬送し、実装作業が終了した実
装基板２を下流に搬送する搬送機構４が構成されてい
る。尚、前記作業用パレット３に載置される実装基板２
は１枚でも、また複数枚でも構わない。
【００１４】また、前記搬送機構４の構成としては、種
々の構成が考えられるが、本実施形態では前記作業用パ
レット３を載置した状態で、搬送ガイド５にガイドされ
ながら水平移動可能なスライド機構６を有する構成を採
用しているが、その他に例えば、コンベアによる搬送方
式、あるいは竿送り方式等でも良い。
々の構成が考えられるが、本実施形態では前記作業用パ
レット３を載置した状態で、搬送ガイド５にガイドされ
ながら水平移動可能なスライド機構６を有する構成を採
用しているが、その他に例えば、コンベアによる搬送方
式、あるいは竿送り方式等でも良い。
【００１５】更に、本実施形態では部品実装効率の向上
を図るため、後述する部品供給ユニットを複数（例え
ば、２体）用意し、これに対応する作業用パレット３
（実装基板２）を複数個（２個）ずつ実装ステーション
に搬送している。
を図るため、後述する部品供給ユニットを複数（例え
ば、２体）用意し、これに対応する作業用パレット３
（実装基板２）を複数個（２個）ずつ実装ステーション
に搬送している。
【００１６】１０は多数の部品を収納した部品群（本実
施形態ではダイシングされた半導体ウエハで、以下ウエ
ハと称し、このウエハ１１から取出される部品をベアチ
ップと称す。）１１を複数個（例えば、４個）載置し、
Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台
で、隣り合う形で２体配置されている。尚、図１に載置
台１０外周部を取り囲むように二点鎖線で示した範囲
が、中心Ｔを基準にした当該載置台１０の移動範囲であ
る。
施形態ではダイシングされた半導体ウエハで、以下ウエ
ハと称し、このウエハ１１から取出される部品をベアチ
ップと称す。）１１を複数個（例えば、４個）載置し、
Ｘ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台
で、隣り合う形で２体配置されている。尚、図１に載置
台１０外周部を取り囲むように二点鎖線で示した範囲
が、中心Ｔを基準にした当該載置台１０の移動範囲であ
る。
【００１７】１５は前記載置台１０上のウエハ１１内か
ら所望のベアチップを取出し、検査台１６上に移載する
取出し機構で、９０°水平回転及び上下移動可能なピッ
クアップアーム１７を有し、当該ピックアップアーム１
７で前記ウエハ１１上のベアチップを吸着取出した後
に、支点を介してピックアップアーム１７を９０°回転
させて、前記検査台１６上にベアチップを移載する。
ら所望のベアチップを取出し、検査台１６上に移載する
取出し機構で、９０°水平回転及び上下移動可能なピッ
クアップアーム１７を有し、当該ピックアップアーム１
７で前記ウエハ１１上のベアチップを吸着取出した後
に、支点を介してピックアップアーム１７を９０°回転
させて、前記検査台１６上にベアチップを移載する。
【００１８】２０は前記検査台１６上に移載されたベア
チップの状態（姿勢及び欠け等）を検査する検査機構
で、当該検査台１６上方に位置させた不図示の認識カメ
ラにより当該ベアチップの姿勢及び欠け状態等を認識す
る。
チップの状態（姿勢及び欠け等）を検査する検査機構
で、当該検査台１６上方に位置させた不図示の認識カメ
ラにより当該ベアチップの姿勢及び欠け状態等を認識す
る。
【００１９】２１は検査終了後のベアチップを取出し、
実装基板２上に実装する実装機構で、前記検査機構２０
による検査ステーションから実装ステーションまで水平
移動及び上下移動可能並びにθ回転可能なボンディング
ヘッド２２を有し、当該ボンディングヘッド２２で前記
検査台１６上のベアチップを吸着取出した後に、実装基
板２上の実装ポイントまで水平移動して行き、そのポイ
ントで下動して当該ベアチップをボンディングする。
実装基板２上に実装する実装機構で、前記検査機構２０
による検査ステーションから実装ステーションまで水平
移動及び上下移動可能並びにθ回転可能なボンディング
ヘッド２２を有し、当該ボンディングヘッド２２で前記
検査台１６上のベアチップを吸着取出した後に、実装基
板２上の実装ポイントまで水平移動して行き、そのポイ
ントで下動して当該ベアチップをボンディングする。
【００２０】これらの載置台１０，取出し機構１５，検
査機構２０及び実装機構２１とで部品供給ユニットが構
成され、当該部品供給ユニットが隣り合うようにして、
前記搬送機構４に並設されている。
査機構２０及び実装機構２１とで部品供給ユニットが構
成され、当該部品供給ユニットが隣り合うようにして、
前記搬送機構４に並設されている。
【００２１】また、載置台１０上の部品取出しポイン
ト，検査機構２０による検査ポイント及び実装基板２上
の実装ポイントは、それぞれ前後関係を有する形で直線
上に配置され、当該載置台１０のθ回転中心Ｔが、その
直線上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向に
所定量（例えば、直線上から４５°）ずれた（隣り合う
取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合う
載置台１０同士のθ回転中心Ｔの間隔よりも狭くなる）
位置に設定されている。
ト，検査機構２０による検査ポイント及び実装基板２上
の実装ポイントは、それぞれ前後関係を有する形で直線
上に配置され、当該載置台１０のθ回転中心Ｔが、その
直線上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向に
所定量（例えば、直線上から４５°）ずれた（隣り合う
取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合う
載置台１０同士のθ回転中心Ｔの間隔よりも狭くなる）
位置に設定されている。
【００２２】このような配置構成を採用することで本発
明では、従来（図３に示す配置構成）のような前記載置
台３１上の部品取出しポイント，検査機構３５による検
査ポイント及び実装基板３６上の実装ポイントが、それ
ぞれ前後関係を有する形で直線上に配置され、当該載置
台３１のθ回転中心Ｔがその直線上にある構成のものに
比して、載置台１０同士の間隔（隣り合う実装基板２上
の実装ポイント同士の間隔Ａ＜Ａ’）及び載置台１０の
移動範囲（Ｂ＜Ｂ’）を狭くすることができる。従っ
て、実装基板２の搬送距離の短縮化が図れる。
明では、従来（図３に示す配置構成）のような前記載置
台３１上の部品取出しポイント，検査機構３５による検
査ポイント及び実装基板３６上の実装ポイントが、それ
ぞれ前後関係を有する形で直線上に配置され、当該載置
台３１のθ回転中心Ｔがその直線上にある構成のものに
比して、載置台１０同士の間隔（隣り合う実装基板２上
の実装ポイント同士の間隔Ａ＜Ａ’）及び載置台１０の
移動範囲（Ｂ＜Ｂ’）を狭くすることができる。従っ
て、実装基板２の搬送距離の短縮化が図れる。
【００２３】また、前述したように載置台１０上に４個
のウエハ１１が載置され、例えば、載置台１０のθ回転
中心が当該載置台１０上の取出し機構１５による取出し
ポイント，検査機構１６による検査ポイント及び実装基
板２上の実装機構２１による実装ポイントを結ぶ直線上
から４５°ずれた位置に配置した場合において、前記取
出し機構１５のピックアップアーム１７によりベアチッ
プを取出した後に、当該ピックアップアーム１７を９０
°回転させることで、ベアチップを９０°回転させて実
装基板２に実装させるため、載置台１０上にウエハ１１
を載置する際のウエハ１１内のベアチップの向きと、実
装基板２にベアチップを実装する際の実装機構２１の移
動方向（実装方向）とを合わせることができるため、作
業者による載置台１０へのウエハ１１の装着ミス発生を
抑止できる。
のウエハ１１が載置され、例えば、載置台１０のθ回転
中心が当該載置台１０上の取出し機構１５による取出し
ポイント，検査機構１６による検査ポイント及び実装基
板２上の実装機構２１による実装ポイントを結ぶ直線上
から４５°ずれた位置に配置した場合において、前記取
出し機構１５のピックアップアーム１７によりベアチッ
プを取出した後に、当該ピックアップアーム１７を９０
°回転させることで、ベアチップを９０°回転させて実
装基板２に実装させるため、載置台１０上にウエハ１１
を載置する際のウエハ１１内のベアチップの向きと、実
装基板２にベアチップを実装する際の実装機構２１の移
動方向（実装方向）とを合わせることができるため、作
業者による載置台１０へのウエハ１１の装着ミス発生を
抑止できる。
【００２４】尚、本実施形態では載置台１０上に４個の
ウエハ１１を載置し、載置台１０のθ回転中心が当該載
置台１０上の取出し機構１５による取出しポイント，検
査機構２０による検査ポイント及び実装基板２上の実装
機構２１による実装ポイントを結ぶ直線上から４５°ず
らした位置に配置する構成について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、図示した説明は省略
するが、例えば、載置台１０上に６個のウエハ１１を載
置し、載置台１０のθ回転中心が当該載置台１０上の取
出し機構１５による取出しポイント，検査機構２０によ
る検査ポイント及び実装基板２上の実装機構２１による
実装ポイントを結ぶ直線上から６０°ずらした位置に配
置する構成とすることで、本発明の特徴である部品供給
ユニットの配置効率向上を可能にすると共に、前記取出
し機構１５のピックアップアーム１７によりベアチップ
を取出した後に、当該ピックアップアーム１７を１２０
°回転させることで、ベアチップを１２０°回転させて
実装基板２に実装するようにすれば、同じく載置台１０
上にウエハ１１を載置する際のウエハ１１内のベアチッ
プの向きと、実装基板２にベアチップを実装する際の実
装機構２１の移動方向（実装方向）とを合わせることが
できるため、作業者による載置台１０へのウエハ１１の
装着ミス発生を抑止できる。
ウエハ１１を載置し、載置台１０のθ回転中心が当該載
置台１０上の取出し機構１５による取出しポイント，検
査機構２０による検査ポイント及び実装基板２上の実装
機構２１による実装ポイントを結ぶ直線上から４５°ず
らした位置に配置する構成について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、図示した説明は省略
するが、例えば、載置台１０上に６個のウエハ１１を載
置し、載置台１０のθ回転中心が当該載置台１０上の取
出し機構１５による取出しポイント，検査機構２０によ
る検査ポイント及び実装基板２上の実装機構２１による
実装ポイントを結ぶ直線上から６０°ずらした位置に配
置する構成とすることで、本発明の特徴である部品供給
ユニットの配置効率向上を可能にすると共に、前記取出
し機構１５のピックアップアーム１７によりベアチップ
を取出した後に、当該ピックアップアーム１７を１２０
°回転させることで、ベアチップを１２０°回転させて
実装基板２に実装するようにすれば、同じく載置台１０
上にウエハ１１を載置する際のウエハ１１内のベアチッ
プの向きと、実装基板２にベアチップを実装する際の実
装機構２１の移動方向（実装方向）とを合わせることが
できるため、作業者による載置台１０へのウエハ１１の
装着ミス発生を抑止できる。
【００２５】以下、部品供給動作について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００２６】先ず、作業者は載置台１０上にウエハ１１
を４枚載置する。このとき、前述したようにウエハ１１
内のベアチップの向きは、実装基板２に当該ベアチップ
を実装する際の実装機構２１の移動方向に合せて装着す
れば良いため、装着ミスが起こり難くくなる（図１に部
品の向きを⇒で示してある。）。
を４枚載置する。このとき、前述したようにウエハ１１
内のベアチップの向きは、実装基板２に当該ベアチップ
を実装する際の実装機構２１の移動方向に合せて装着す
れば良いため、装着ミスが起こり難くくなる（図１に部
品の向きを⇒で示してある。）。
【００２７】そして、前述したようにして載置台１０上
にウエハ１１を４枚装着した後、作業者は部品実装作業
を開始させる。
にウエハ１１を４枚装着した後、作業者は部品実装作業
を開始させる。
【００２８】部品実装作業が開始されると、載置台１０
がＸ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転（載置台１０
外周部を取り囲むように二点鎖線で示した範囲が、中心
Ｔを基準にした当該載置台１０の移動範囲である。）し
て、所望のベアチップ上方に取出し機構１５のピックア
ップアーム１７が位置される（図１及び図２参照）。
がＸ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転（載置台１０
外周部を取り囲むように二点鎖線で示した範囲が、中心
Ｔを基準にした当該載置台１０の移動範囲である。）し
て、所望のベアチップ上方に取出し機構１５のピックア
ップアーム１７が位置される（図１及び図２参照）。
【００２９】次に、当該ピックアップアーム１７が所定
量下動して所望のベアチップを吸着取出しする。尚、こ
の吸着取出し時には、図示しないがウエハ裏面からベア
チップを突き上げて吸着取出しし易くする突き上げ機構
が準備されている。
量下動して所望のベアチップを吸着取出しする。尚、こ
の吸着取出し時には、図示しないがウエハ裏面からベア
チップを突き上げて吸着取出しし易くする突き上げ機構
が準備されている。
【００３０】続いて、ピックアップアーム１７で前記ウ
エハ１１上のベアチップを吸着取出した後に、支点を介
して当該ピックアップアーム１７を９０°回転させて、
前記検査台１６上にベアチップを移載する。このとき、
ウエハ１１上のベアチップ向きと検査台１６上のベアチ
ップ向きとが同じ向きになる。ここで、前記検査台１６
上に移載されたベアチップ状態（姿勢及び欠け等）が、
検査機構２０により認識される。
エハ１１上のベアチップを吸着取出した後に、支点を介
して当該ピックアップアーム１７を９０°回転させて、
前記検査台１６上にベアチップを移載する。このとき、
ウエハ１１上のベアチップ向きと検査台１６上のベアチ
ップ向きとが同じ向きになる。ここで、前記検査台１６
上に移載されたベアチップ状態（姿勢及び欠け等）が、
検査機構２０により認識される。
【００３１】最後に、検査終了後のベアチップを実装機
構２１のボンディングヘッド２２で取出し、当該ボンデ
ィングヘッド２２を介してベアチップを実装基板２上の
実装ポイントにボンディングする。尚、このとき前記検
査機構２０による認識の結果、姿勢（位置）ずれがある
ベアチップに対しては、ボンディングヘッド２２で吸着
後、当該ヘッド２２を所望角度θ回転させることでその
姿勢（位置）ずれを修正し、実装基板２上に実装する。
また、欠け等の不良品に対しては、実装作業を一旦中断
し、異常報知等して作業者に連絡する。
構２１のボンディングヘッド２２で取出し、当該ボンデ
ィングヘッド２２を介してベアチップを実装基板２上の
実装ポイントにボンディングする。尚、このとき前記検
査機構２０による認識の結果、姿勢（位置）ずれがある
ベアチップに対しては、ボンディングヘッド２２で吸着
後、当該ヘッド２２を所望角度θ回転させることでその
姿勢（位置）ずれを修正し、実装基板２上に実装する。
また、欠け等の不良品に対しては、実装作業を一旦中断
し、異常報知等して作業者に連絡する。
【００３２】以下、同様の作業が繰り返される。このと
き、所望のベアチップが順次選択され、実装されていく
ことになるが、本発明では載置台１０上の部品取出しポ
イント，検査機構２０による検査ポイント及び実装基板
２上の実装ポイントを、それぞれ前後関係を有する形で
直線上に配置し、当該載置台１０のθ回転中心Ｔを、そ
の直線上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向
に所定量（例えば、直線上から４５°）ずらし（隣り合
う取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合
う載置台１０同士のθ回転中心Ｔの間隔よりも狭くなる
ように配置した）ことで、従来（図３に示す配置構成）
のような前記載置台３１上の部品取出しポイント，検査
機構３５による検査ポイント及び実装基板３６上の実装
ポイントが、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配
置され、当該載置台３１のθ回転中心Ｔがその直線上に
ある構成のものに比して、載置台１０同士の間隔（隣り
合う実装基板２上の実装ポイント同士の間隔Ａ＜Ａ’）
及び載置台１０の移動範囲（Ｂ＜Ｂ’）を狭くすること
ができる。従って、実装基板２の搬送距離の短縮化が図
れ、実装基板２の搬送にかかる時間を短縮でき、作業性
が向上する。
き、所望のベアチップが順次選択され、実装されていく
ことになるが、本発明では載置台１０上の部品取出しポ
イント，検査機構２０による検査ポイント及び実装基板
２上の実装ポイントを、それぞれ前後関係を有する形で
直線上に配置し、当該載置台１０のθ回転中心Ｔを、そ
の直線上よりも隣り合う載置台１０同士が離間する方向
に所定量（例えば、直線上から４５°）ずらし（隣り合
う取出し機構１５同士の部品取出し位置間隔が、隣り合
う載置台１０同士のθ回転中心Ｔの間隔よりも狭くなる
ように配置した）ことで、従来（図３に示す配置構成）
のような前記載置台３１上の部品取出しポイント，検査
機構３５による検査ポイント及び実装基板３６上の実装
ポイントが、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配
置され、当該載置台３１のθ回転中心Ｔがその直線上に
ある構成のものに比して、載置台１０同士の間隔（隣り
合う実装基板２上の実装ポイント同士の間隔Ａ＜Ａ’）
及び載置台１０の移動範囲（Ｂ＜Ｂ’）を狭くすること
ができる。従って、実装基板２の搬送距離の短縮化が図
れ、実装基板２の搬送にかかる時間を短縮でき、作業性
が向上する。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、載置台，取出し機構及
び実装基板を、それぞれ前後関係を有する形で直線上に
配置し、当該載置台のθ回転中心を、その直線上よりも
隣り合う載置台同士が離間する方向に所定量ずらしたこ
とで、従来のような載置台，取出し機構及び実装基板
が、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配置され、
当該載置台のθ回転中心がその直線上にある構成のもの
に比して、載置台同士の間隔（隣り合う実装基板上の実
装ポイント同士の間隔）及び載置台が移動する際の移動
範囲を狭くすることができる。従って、上記した配置構
成を採用することで、実装基板の搬送距離の短縮化が図
れ、基板搬送にかかる時間の短縮化による搬送効率の向
上が図れる。
び実装基板を、それぞれ前後関係を有する形で直線上に
配置し、当該載置台のθ回転中心を、その直線上よりも
隣り合う載置台同士が離間する方向に所定量ずらしたこ
とで、従来のような載置台，取出し機構及び実装基板
が、それぞれ前後関係を有する形で直線上に配置され、
当該載置台のθ回転中心がその直線上にある構成のもの
に比して、載置台同士の間隔（隣り合う実装基板上の実
装ポイント同士の間隔）及び載置台が移動する際の移動
範囲を狭くすることができる。従って、上記した配置構
成を採用することで、実装基板の搬送距離の短縮化が図
れ、基板搬送にかかる時間の短縮化による搬送効率の向
上が図れる。
【００３４】また、載置台上に複数個の部品群を載置
し、当該載置台のθ回転中心が当該載置台，取出し機構
及び実装基板とを結ぶ直線上から所定角度ずれた位置に
配置した場合には、前記取出し機構により部品を取出し
た後に、当該ベアチップを所定角度回転させて実装基板
上に実装することで、載置台上にウエハを載置する際の
ベアチップの向きと、実装基板に部品を実装するための
実装機構の移動方向（実装方向）とを合わせることがで
きるため、作業者による載置台へのウエハの装着ミス発
生を抑止できる。
し、当該載置台のθ回転中心が当該載置台，取出し機構
及び実装基板とを結ぶ直線上から所定角度ずれた位置に
配置した場合には、前記取出し機構により部品を取出し
た後に、当該ベアチップを所定角度回転させて実装基板
上に実装することで、載置台上にウエハを載置する際の
ベアチップの向きと、実装基板に部品を実装するための
実装機構の移動方向（実装方向）とを合わせることがで
きるため、作業者による載置台へのウエハの装着ミス発
生を抑止できる。
【図１】本発明の一実施形態の部品供給装置を示す平面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施形態の部品供給装置を示す側面
図である。
図である。
【図３】従来の部品供給装置を示す平面図である。
１ 部品供給装置本体 ２ 実装基板 ４ 搬送機構 １０ 載置台 １１ 半導体ウエハ １５ 取出し機構 １６ 検査台 ２０ 検査機構 ２１ 実装機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA37 CC19 FF04 JJ03 PP12 QQ31 3C030 BC16 DA01 DA11 DA15 4M106 AA02 CA38 DB01 DG08 DG10 DG20 DG26 5F047 FA02 FA03 FA05 FA08 FA72 FA74 FA83
Claims (7)
- 【請求項１】 実装基板上に実装される各種部品を供給
する部品供給装置において、 多数の部品を収納した部品群を複数個載置し、Ｘ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台と、 前記載置台上の複数個の部品群内から所望の部品を取出
し、実装基板上に実装する実装機構とから成る部品供給
ユニットを複数体備え、 隣り合う取出し機構同士の部品取出し位置間隔が、隣り
合う載置台同士のθ回転中心の間隔よりも狭くなるよう
に配置されていることを特徴とする部品供給装置。 - 【請求項２】 実装基板上に実装される各種部品を供給
する部品供給装置において、 多数の部品を収納した部品群を複数個載置し、Ｘ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台と、 前記載置台上の複数個の部品群内から所望の部品を取出
し、検査台上に移載する取出し機構と、 前記検査台上の部品状態を検査する検査機構と、 前記検査機構による検査終了後の部品を取出し、実装基
板上に実装する実装機構とから成る部品供給ユニットを
複数体備え、 隣り合う取出し機構同士の部品取出し位置間隔が、隣り
合う載置台同士のθ回転中心の間隔よりも狭くなるよう
に配置されていることを特徴とする部品供給装置。 - 【請求項３】 実装基板上に実装される各種部品を供給
する部品供給装置において、 多数の部品を収納した部品群を複数個載置し、Ｘ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台と、 前記載置台上の複数個の部品群内から所望の部品を取出
し、実装基板上に実装する実装機構とから成る部品供給
ユニットを複数体備え、 前記載置台，取出し機構及び実装基板が、それぞれ前後
関係を有する形で直線上に配置され、当該載置台のθ回
転中心が、その直線上にないことを特徴とする部品供給
装置。 - 【請求項４】 実装基板上に実装される各種部品を供給
する部品供給装置において、 多数の部品を収納した部品群を複数個載置し、Ｘ方向移
動及びＹ方向移動並びにθ回転可能な載置台と、 前記載置台上の複数個の部品群内から所望の部品を取出
し、検査台上に移載する取出し機構と、 前記検査台上の部品状態を検査する検査機構と、 前記検査機構による検査終了後の部品を取出し、実装基
板上に実装する実装機構とから成る部品供給ユニットを
複数体備え、 前記載置台，取出し機構及び実装基板が、それぞれ前後
関係を有する形で直線上に配置され、当該載置台のθ回
転中心が、その直線上にないことを特徴とする部品供給
装置。 - 【請求項５】 前記載置台のθ回転中心が、当該載置
台，取出し機構及び実装基板がそれぞれ配置された直線
上から所定角度ずれていることを特徴とする請求項３あ
るいは請求項４に記載の部品供給装置。 - 【請求項６】 前記載置台のθ回転中心が、当該載置
台，取出し機構及び実装基板がそれぞれ配置された直線
上から角度４５°，６０°ずれていることを特徴とする
請求項３あるいは請求項４あるいは請求項５に記載の部
品供給装置。 - 【請求項７】 前記取出し機構が、載置台上の部品取出
し位置から前記検査台上の部品移載位置まで水平回転可
能に構成されていることを特徴とする請求項２あるいは
請求項４に記載の部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33769799A JP3898401B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33769799A JP3898401B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150255A true JP2001150255A (ja) | 2001-06-05 |
| JP3898401B2 JP3898401B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=18311117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33769799A Expired - Fee Related JP3898401B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3898401B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018008512A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| JP2018011048A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-18 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| WO2018225664A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| CN109564172A (zh) * | 2016-07-05 | 2019-04-02 | 佳能机械株式会社 | 缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、半导体装置、裸片接合机、接合方法、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33769799A patent/JP3898401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018008512A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| JP2018011048A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-18 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| CN109564172A (zh) * | 2016-07-05 | 2019-04-02 | 佳能机械株式会社 | 缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、半导体装置、裸片接合机、接合方法、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法 |
| CN109564172B (zh) * | 2016-07-05 | 2021-08-31 | 佳能机械株式会社 | 缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法 |
| WO2018225664A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| JPWO2018225664A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2019-06-27 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
| CN110741464A (zh) * | 2017-06-07 | 2020-01-31 | 佳能机械株式会社 | 缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法 |
| CN110741464B (zh) * | 2017-06-07 | 2021-03-19 | 佳能机械株式会社 | 缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3898401B2 (ja) | 2007-03-28 |
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Effective date: 20061128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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