TWI805701B

TWI805701B - 屏蔽扁平纜線

Info

Publication number: TWI805701B
Application number: TW108107239A
Authority: TW
Inventors: 小島千明; 松田龍男
Original assignee: 日商住友電氣工業股份有限公司
Priority date: 2018-04-27
Filing date: 2019-03-05
Publication date: 2023-06-21
Also published as: JP7040265B2; TW201946071A; CN110415876A; CN110415876B; JP2019192573A

Abstract

本發明提供一種可以簡單之構造，將屏蔽層與複數根平形導體一起確實地連接於基板側之端子的屏蔽扁平纜線。本發明之屏蔽扁平纜線1具有平行地排列之複數根平形導體11、貼合於複數根平形導體11之並列面之兩面之一對絕緣層21、22、及覆蓋絕緣層21、22之至少一者之屏蔽層41，且於一絕緣層22之長度方向之端部形成有平形導體11露出之纜線末端部。於一絕緣層22之纜線末端部側之外周側設置有接地導體31，一體地設置於接地導體31之接觸片32與既定之平形導體11電性連接，屏蔽層41經由接地導體31而電性連接於平形導體11。

Description

屏蔽扁平纜線

本發明係關於一種屏蔽扁平纜線。

軟性扁平纜線（FFC）係以省空間化及簡便連接為目的而用於CD或DVD播放器等AV機器、影印機或印表機等OA機器、其他電子、資訊機器之內部配線等多個領域。又，若機器之使用頻率變高，則雜訊之影響變大，故而使用經屏蔽之屏蔽扁平纜線。

屏蔽扁平纜線之屏蔽例如藉由於FFC之外側設置屏蔽層而進行。又，屏蔽扁平纜線於端部具有連接於連接器之末端部。於該末端部，需要用以將屏蔽層接地連接於設置於連接器之接地墊之構造。例如，於專利文獻1中，揭示有具有電性連接於屏蔽層之接地導體之屏蔽扁平纜線。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-153191號公報

[發明所欲解決之課題]

於FFC所連接之基板側通常設置有連接器，該連接器具備與FFC之平行地排列之複數根平形導體之露出面接觸之複數個端子。於專利文獻1中所揭示之屏蔽扁平纜線中，平行地排列之複數根平形導體之端子部之露出面與接地導體之露出面之厚度方向之高度位置不同。因此，為了使接地導體接地，必須使接地導體接觸於連接器之金屬外殼，或者於與平形導體用之端子不同之厚度方向之高度位置另外設置接地用端子。又，根據連接器，為了增加構造之自由度，有不設置金屬外殼或接地用端子之情形。

本發明係鑒於該等實際情況而完成者，其目的在於提供一種可以簡單之構造，將屏蔽層與複數根平形導體一起確實地連接於基板側之端子的屏蔽扁平纜線。 [解決課題之技術手段]

本發明之一態樣之屏蔽扁平纜線係具有平行地排列之複數根平形導體、貼合於複數根該平形導體之並列面之兩面之一對絕緣層、及覆蓋該絕緣層之至少一者之屏蔽層，且於一上述絕緣層之長度方向之端部形成有上述平形導體露出之纜線末端部者，其中於一上述絕緣層之上述纜線末端部側之外周側設置有接地導體，該接地導體電性連接於既定之上述平形導體及上述屏蔽層。 [發明之效果]

根據本發明，由於可經由接地導體而將屏蔽層電性連接於既定之平型導體，故而可將屏蔽層與複數根平形導體一起確實地電性連接於基板側之連接器之端子。

（本案發明之實施形態之說明）首先，列舉本案發明之實施態樣進行說明。（1）本發明之一態樣之屏蔽扁平纜線係具有平行地排列之複數根平形導體、貼合於複數根該平形導體之並列面之兩面之一對絕緣層、及覆蓋該絕緣層之至少一者之屏蔽層，且於一上述絕緣層之長度方向之端部形成有上述平形導體露出之纜線末端部者，其中於一上述絕緣層之上述纜線末端部側之外周側設置有接地導體，該接地導體電性連接於既定之上述平形導體及上述屏蔽層。

藉由該構成，可經由接地導體而將屏蔽層電性連接於既定之平型導體，因此可將屏蔽層與複數根平形導體一起確實地電性連接於基板側之連接器之端子。

（2）較理想為上述接地導體一體地具有與既定之上述平形導體電性連接之接觸片。藉由該構成，可將接地導體與既定之平形導體確實地電性連接。

（3）亦可使上述接地導體位於一上述絕緣層與上述屏蔽層之間。藉由該構成，可減小平形導體與接地導體之厚度方向之階差，從而可容易地進行平形導體與接地導體之電性連接。

（4）亦可使上述接地導體位於上述屏蔽層之外周側。藉此，屏蔽層位於絕緣層之外周側，因此可使屏蔽層與平形導體之距離固定。

（5）亦可將上述接地導體設置於一對上述絕緣層之周圍，將上述屏蔽層於一對上述絕緣層之各者之外周側接觸於上述接地導體而設置。藉由該構成，可以隔著絕緣層且夾著平形導體之並列面之方式設置屏蔽層，因此可獲得良好之屏蔽效果。

（本發明之實施形態之詳情）以下，一邊參照圖式，一邊對本發明之屏蔽扁平纜線之較佳之實施形態進行說明。以下之說明中，於不同之圖式中，標附相同符號之構成亦設為相同者，且有時省略其說明。此外，本發明並不限定於該等實施形態中之例示，包含申請專利範圍中所記載之事項之範圍內及均等之範圍內之全部變更。又，只要可對複數個實施形態進行組合，則本發明包含組合任意之實施形態而成者。

（第1實施形態）圖1係表示本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線的概略之圖，圖1（A）係立體圖，圖1（B）係圖1（A）之1B-1B處之剖面圖。

本實施形態之屏蔽扁平纜線1係由複數根平形導體11、絕緣層21、22、接地導體31、及屏蔽層41構成。屏蔽扁平纜線1例如使用使剖面為平形形狀且於X軸方向上延伸之平形導體11於Y軸方向上平行地排列複數根，藉由絕緣層21、22夾著與平形導體11之並列面（XY平面）正交之方向（Z方向）之兩面而被覆之扁平纜線。於屏蔽扁平纜線1之至少一端部，去除位於圖中之Z軸方向上側之絕緣層22而形成纜線末端部（寬度A之部分），從而平形導體11露出。該纜線末端部成為將屏蔽扁平纜線1與連接器連接時之連接端子部。此外，纜線末端部亦可自起初便不存在端部之絕緣層22，使成為連接端子部之平形導體11露出而形成。

平形導體11例如由銅箔、鍍錫軟銅箔等金屬構成，亦取決於訊號傳遞之電流值，例如以厚度為10 μm～100 μm，寬度為0.2～0.8 mm左右，間距P為0.4～2.0 mm之適宜之大小排列。該平形導體11之排列狀態藉由絕緣層21、22夾著而保持。雖平形導體11係用作訊號傳遞用，但既定之平形導體11於連接於基板側之連接器端子時接地。例如，關於平形導體11，於將訊號線設為S，將接地線設為G之情形時，於並列方向（Y軸方向）上，如G-S-S-G-S-S-G-S-S-G・・・般，以2條訊號線S與1條接地線G反覆之方式排列。此處，鄰接之2條訊號線係用於差動傳遞。

如圖1（A）、圖1（B）所示，於上側之絕緣層22之纜線末端部側之外周側，設置有接地導體31。於該接地導體31，設置有自接地導體31一體地延伸之複數個接觸片32，各接觸片32電性連接於成為接地線G之平形導體11之露出面。又，於接地導體31及絕緣層22之外周側，設置有屏蔽層41。此外，接地導體31與屏蔽層41之配置可相反，亦可將接地導體31配置於屏蔽層41之外周側。該情形時，接地導體31之下表面（絕緣層22側）與屏蔽層41電性連接。此外，本發明中，所謂外周側，意指以平形導體11為內側，平形導體11之並列面之上下兩面之外側方向及左右端面之外側方向之任一者或兩者。

絕緣層21、22於其內表面（接合面）具有接著層（省略圖示）。絕緣層21、22本身係使用柔軟性優異之一般之樹脂膜，例如可使用聚酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯亞胺樹脂等具有通用性之樹脂膜。作為該樹脂膜之厚度，可使用9 μm～100 μm者。作為聚酯樹脂，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸丁二酯樹脂等樹脂材料。此外，該等樹脂膜中，就電特性、機械特性、成本等觀點而言，較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。

又，作為絕緣層21、22之接著層，可使用由樹脂材料構成者，例如可列舉於聚酯系樹脂或聚烯烴系樹脂中添加有難燃劑之接著劑等。該接著層係以10 μm～150 μm之範圍之適宜之厚度形成。絕緣層21、22係藉由夾著平形導體11而使接著層相向，一邊利用加熱輥加熱一邊接合而貼合，從而一體化。此外，亦可於纜線末端部之與平形導體11之露出面相反之側設置補強板。進而，絕緣層21、22亦可不使用接著層而由例如聚乙烯、聚丙烯、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯、或聚苯硫醚等單層之樹脂等形成。該情形時，樹脂之厚度可設為例如300 μm左右。

接地導體31例如使用於鋁箔或銅箔等金屬箔具有導電性接著層之2層構造者。於接地導體31，根據平形導體11之接地線G之位置而一體地設置有接觸片32，藉由設置於接觸片32之導電性接著層，電性連接於成為接地線G之平形導體11。此外，接觸片32與接地線G之電性連接除利用導電性接著材以外，亦可為焊料、超音波焊接、雷射熔接等。

關於屏蔽層41，於以整體之厚度為30 μm左右，例如設置於接地導體31之外周側之情形時，使用由金屬層與導電性接著層之2層構造構成者，以其導電性接著層為內側而貼附於接地導體31及絕緣層22。雖作為貼附之形態，如圖1（A）、圖1（B）所示，於平形導體11之露出面側之單面，以至少覆蓋平形導體11之外周側之全部之方式設置，但亦可遍及扁平纜線之整周而設置。又，於在屏蔽層41之外周側設置接地導體31之情形時，使用由金屬層與接著層之2層構造構成者。例如，亦可於鋁箔之表面設置PET等絕緣層，使與末端之接地導體31之連接部之鋁箔露出，將該露出部分連接於接地導體31。進而，作為屏蔽層41，為了調節與平形導體11之距離，亦可為於金屬箔與接著層之間加入有樹脂層之3層構造者。

其次，對本實施形態之屏蔽扁平纜線之製造方法的一例進行說明。圖2至圖5分別係用以說明本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線之製造過程的一例之圖。於圖2至圖5中，分別係（A）表示自上方觀察之圖，（B）表示剖面圖，例如圖2（B）係圖2（A）中之2B-2B處之剖面圖。

如圖2（A）、圖2（B）所示，使複數根平形導體11平行地排列，使其並列面之上下夾入於內側設置有接著層之絕緣層21、22之間，一邊利用加熱輥加熱一邊接合，藉此製作於平形導體11之兩面貼合絕緣層21、22而一體化之長條之扁平纜線。

其次，如圖3（A）及作為其3B-3B處之剖面圖之圖3（B）所示，針對成為扁平纜線之端子之部分之一絕緣層、此處為上側之絕緣層22，藉由例如雷射加工而僅去除成為纜線末端部之端子之寬度A，使複數根平形導體11露出。此外，於製作複數根屏蔽扁平纜線之情形時，就提高製造效率之方面而言，同時形成第1根屏蔽扁平纜線之後端之端子部及與該屏蔽扁平纜線相連之第2根屏蔽扁平纜線之前端之端子部，最後沿著圖3（A）所示之二點鏈線所表示之分割線CC而分割。因此，於圖3（A）中，複數根平形導體11之露出面係形成為成為纜線末端部之端子之寬度A之2倍之寬度。

作為自一絕緣層22使平形導體11露出為既定之形狀之方法，除如上所述般藉由雷射加工於絕緣層22設置開口部之方法以外，亦可為預先於絕緣層22之既定位置設置開口部之方法。於後者之情形時，將平形導體11夾入絕緣層21與設置有開口部之絕緣層22之間，製作扁平纜線，其後去除開口部之連結部即可。

其次，如圖4（A）及作為其4B-4B處之剖面圖之圖4（B）所示，將接地導體31貼附於上側之絕緣層22之纜線末端部側之外周側。該情形時，以接地導體31之接觸片32位於成為接地線G之平形導體11之露出面之方式進行定位，而將接觸片32貼附於平形導體11之露出面。此時，於平形導體11之露出面與絕緣層22之上表面存在階差，因此接觸片32係以彎曲之狀態藉由導電性接著層而固接於平形導體11之露出面。具有接觸片32之接地導體31可藉由將設置有導電性接著層之金屬箔進行衝壓加工而獲得。

其次，如圖5（A）及作為其5B-5B處之剖面圖之圖5（B）所示，將屏蔽層41以使其導電性接著層朝向接地導體31側之方式貼附於接地導體31及絕緣層22之上表面。雖本實施形態中，屏蔽層41僅設置於屏蔽扁平纜線1之絕緣層22側之單面，但亦可遍及包括上下面在內之整周而捲繞。其後，為了將前後之屏蔽扁平纜線分離，沿著分割線CC，將軟性扁平纜線切斷。此外，軟性扁平纜線之切斷亦可於貼附接地導體31之前進行。

以上，雖對於接地導體31之外周側設置屏蔽層41之情形進行了說明，但亦可於屏蔽層41之外周側設置接地導體31。該情形時，於圖3（A）所示之步驟後，將屏蔽層41貼附於絕緣層22之上側，進而於屏蔽層41之上側以電性連接之狀態設置接地導體31。

（第2實施形態）圖6係表示本發明之第2實施形態之屏蔽扁平纜線的概略之圖，圖6（A）係立體圖，圖6（B）係圖6（A）之6B-6B處之剖面圖。雖於第1實施形態中，屏蔽層41設置於屏蔽扁平纜線1之單面側，但亦可如本實施形態中所示，於兩面設置屏蔽層。該情形時，如圖6（A）所示，接地導體31'係以不僅位於絕緣層22側，而且亦位於相反側之絕緣層21側，且包圍絕緣層21、22之外周之方式設置。並且，將屏蔽層41、42分別設置於絕緣層22、21之外周側。藉此，可謀求抗雜訊特性之提高。此外，亦可代替將屏蔽層41、42設置於絕緣層21、22之各者，以包圍扁平纜線之整周之方式設置。關於其他構成，由於與第1實施形態相同，故而省略其說明。

此外，作為於纜線末端部使平形導體露出之方法，除了去除絕緣層以外，亦可預先去除使平形導體露出之部分而設置絕緣層。

1‧‧‧屏蔽扁平纜線 11‧‧‧平形導體 21、22‧‧‧絕緣層 31、31'‧‧‧接地導體 32‧‧‧接觸片 41、42‧‧‧屏蔽層

圖1係表示本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線的概略之圖。圖2係用以說明本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線之製造過程的一例之圖。圖3係用以說明本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線之製造過程的一例之圖。圖4係用以說明本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線之製造過程的一例之圖。圖5係用以說明本發明之第1實施形態之屏蔽扁平纜線之製造過程的一例之圖。圖6係用以說明本發明之第2實施形態之屏蔽扁平纜線的概略之圖。

1‧‧‧屏蔽扁平纜線

11‧‧‧平形導體

21、22‧‧‧絕緣層

31‧‧‧接地導體

32‧‧‧接觸片

41‧‧‧屏蔽層

A‧‧‧寬度

Claims

一種屏蔽扁平纜線，其具有鄰接的複數對訊號線、設於各對訊號線之間之複數條接地線、貼合於上述訊號線與上述接地線之並列面之兩面之一對絕緣層、及覆蓋該絕緣層之至少一者之屏蔽層，且於一上述絕緣層之長度方向之端部形成有上述訊號線與上述接地線露出之纜線末端部，其中，於一上述絕緣層之上述纜線末端部側之外周側設置有具有金屬箔與導電性接著層之2層構造的接地導體，該接地導體電性連接於上述各接地線與上述屏蔽層，該接地導體一體地具有藉由上述導電性接著層與上述各接地線電性連接之複數個接觸片，上述各對訊號線係用於差動傳遞。
一種屏蔽扁平纜線，其具有鄰接的複數對訊號線、設於各對訊號線之間之複數條接地線、貼合於上述訊號線與上述接地線之並列面之兩面之一對絕緣層、及覆蓋該絕緣層之至少一者之屏蔽層，且於一上述絕緣層之長度方向之端部形成有上述訊號線與上述接地線露出之纜線末端部，其中，於一上述絕緣層之上述纜線末端部側之外周側設置有接地導體，上述接地導體以包圍一對上述絕緣層之外周側之整周之方式設置，且上述接地導體電性連接於上述各接地線與上述屏蔽層，上述屏蔽層於一對上述絕緣層之各者之外周側接觸於上述接地導體而設置，上述訊號線及上述接地線的排列為一側端為上述訊號線，另一側端為上述接地線，上述各對訊號線係用於差動傳遞。
如請求項2所述之屏蔽扁平纜線，其中，上述接地導體一體地具有與上述各接地線電性連接之接觸片。
如請求項1至3之任一項所述之屏蔽扁平纜線，其中，上述接地導體位於上述絕緣層與上述屏蔽層之間。
如請求項1至3之任一項所述之屏蔽扁平纜線，其中，上述接地導體位於上述屏蔽層之外周側。