TWI773859B - 片材擴張裝置 - Google Patents
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Abstract
[課題] 提供一種片材擴張裝置,與從前相比,在提升作業性的同時,能降低被加工物破損的危險。 [解決手段] 片材擴張裝置(1),包含:具有將捲繞成滾輪狀的帶狀片材(2)貼附至板狀物(W)的貼附滾輪(31)、及將帶狀片材(2)切成具有比板狀物(W)還大的尺寸的矩形片材(7)的切刀(32)的貼附機構(30)、將矩形片材(7)在第1方向及第2方向擴張的擴張機構(80)、以及將貼附有矩形片材(7)的板狀物(W)向擴張機構(80)收授的收授單元(50)。能夠以捲繞成滾輪狀的帶狀片材(2)的狀態供應至片材擴張裝置(1),在片材擴張裝置(1)內將帶狀片材(2)貼附至板狀物(W),同時切成矩形片材(7)後,能藉由收授單元(50)將板狀物(W)向擴張機構(80)收授並將矩形片材(7)擴張。
Description
本發明係有關於將片材擴張的片材擴張裝置。
晶圓等被加工物,在其表面的由格子狀的交叉複數分割預定線畫分的區域分別形成裝置,藉由沿著分割預定線分割,分割成具有裝置的各個晶片。作為將晶圓分割成各個晶片的裝置,例如,使用夾持片材的4邊並擴展的片材擴張裝置(例如,參照下記的專利文獻1)。該片材擴張裝置具備:在第一方向包夾被加工物並互相對向配置,將片材分別夾持的第一夾持機構與第二夾持機構、在垂直第一方向的第二方向包夾被加工物並互相對向配置,將片材分別夾持的第三夾持機構與第四夾持機構。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2014-022382號公報
[發明所欲解決的問題]
但是,上述片材擴張裝置為將貼附被加工物的片材擴張的裝置,通常以滾輪狀提供的片材必須另外由作業者來切斷,並在切斷後的片材貼附被加工物。又,作業者需要在保持載台隔介著片材載置被加工物,以能夠由夾持機構夾持片材的四角的方式定位並載置,在勞力和時間上,根據情況有將一度載置於保持載台的被加工物重新載置等的必要。特別是形成分割起點的被加工物容易破損,在片材的貼附時及載置於保持載台時將被加工物一度載置並拿起等,於處理時會有破損之虞。
因此,本發明的目的為提供一種片材擴張裝置,與從前相比,在提升作業性的同時,能降低被加工物破損的危險。 [解決問題的手段]
根據本發明,提供一種將片材擴張的片材擴張裝置,具備:保持單元,具有將板狀物保持的保持面;貼附機構,具有:將捲繞成滾輪狀的帶狀片材貼附至以該保持單元保持的板狀物的貼附滾輪、及將該帶狀片材切成具有比板狀物還大的尺寸的矩形片材的切刀;移動機構,使該貼附滾輪相對於該保持單元在貼附該帶狀片材的貼附方向相對移動;擴張機構,具有:在第1方向包夾貼附在該矩形片材的板狀物並互相對向配置,將藉由該貼附機構貼附至板狀物的該矩形片材的外緣分別夾持的第1夾持機構、與第2夾持機構、在垂直該第1方向的第2方向包夾貼附在該矩形片材的板狀物並互相對向配置,將該矩形片材的外緣分別夾持第3夾持機構、與第4夾持機構、以及能將該第1夾持機構及該第2夾持機構在該第1方向相互分離移動,且能將該第3夾持機構及該第4夾持機構在該第2方向相互分離移動的夾持機構移動機構;收授單元,將貼附有以該保持單元保持的該矩形片材的板狀物向該擴張機構收授。
較佳為前述保持單元包含:具有前述保持面且將板狀物保持的板狀物保持部;於該板狀物保持部的外周在前述貼附方向包夾該保持面而配置於貼附開始側與貼附結束側,比在該保持面保持的板狀物的被片材貼附面還突出的片材被貼附部;前述貼附機構包含:面對以該保持單元保持的板狀物配設,將滾輪狀的前述帶狀片材送出的送出部;將在該送出部送出的該帶狀片材的一端貼附至該貼附開始側的該片材被貼附部的片材貼附機構。
較佳為前述收授單元包含:將以前述保持單元保持並貼附有前述矩形片材的板狀物隔介著該矩形片材保持的收授單元保持部;在該收授單元保持部的外周分別夾持該矩形片材的角部的角部夾持機構。
較佳為前述帶狀片材包含:基材片材、配設於該基材片材上的糊層;且以在該糊層上配設帶狀離型薄膜的狀態捲繞成滾輪狀;前述貼附機構包含:從在前述送出部送出的前述帶狀片材將該帶狀離型薄膜剝離的剝離板;將被剝離的該帶狀離型薄膜捲繞的捲繞部;在該剝離板與該捲繞部之間將該帶狀離型薄膜下壓的錘。 [發明的效果]
根據本發明,能夠以捲繞成滾輪狀的帶狀片材的狀態供應至片材擴張裝置,因為能在片材擴張裝置內將帶狀片材貼附至板狀物,同時切成具有比板狀物還大的尺寸的矩形片材,與從前相比作業性提升。 再來,因為將帶狀片材貼附至板狀物時,藉由保持單元維持保持板狀物的狀態,將矩形片材貼附至板狀物後到收授至擴張機構為止的期間,維持藉由收授單元保持板狀物的狀態,將板狀物收授至擴張機構後到在環狀框裝設矩形片材為止的期間,通常維持矩形片材的外緣藉由第1夾持機構、第2夾持機構、第3夾持機構及第4夾持機構夾持的狀態,能夠降低板狀物破損的危險。
因為前述保持單元更包含:具有前述保持面且將板狀物保持的板狀物保持部;於板狀物保持部的外周在前述貼附方向包夾保持面而配置於貼附開始側與貼附結束側,比在保持面保持的板狀物的被片材貼附面還突出的片材被貼附部;前述貼附機構包含:面對以保持單元保持的板狀物配設,將滾輪狀的前述帶狀片材送出的送出部;將在送出部送出的帶狀片材的一端貼附至該貼附開始側的片材被貼附部的片材貼附機構,不會使帶狀片材發生皺折,對板狀物能夠良好地貼附。
因為前述收授單元包含:將以前述保持單元保持並貼附有前述矩形片材的板狀物隔介著該矩形片材保持的收授單元保持部;在該收授單元保持部的外周分別夾持該矩形片材的角部的角部夾持機構,能夠夾持貼附至板狀物的矩形片材的角部,不會使板狀物破損而確實地收授至上述擴張機構。
因為前述帶狀片材包含:基材片材、配設於基材片材上的糊層;且以在糊層上配設帶狀離型薄膜的狀態捲繞成滾輪狀;前述貼附機構包含:從在前述送出部送出的前述帶狀片材將該帶狀離型薄膜剝離的剝離板;將被剝離的帶狀離型薄膜捲繞的捲繞部;在該剝離板與該捲繞部之間將該帶狀離型薄膜下壓的錘,在板狀物貼附基材片材的期間,能藉由以錘先將從帶狀片材剝離的帶狀離型薄膜向下方下壓而預先施予一定的張力,能夠防止在基材片材產生皺折。
圖1示意地表示能將貼附於板狀物的片材夾持並拉伸的片材擴張裝置1的一部分的構成。片材擴張裝置1具有:在第1方向延伸的第1裝置基底10、在第1裝置基底10的第1方向後部的上方側藉由複數支持柱14支持的第2裝置基底11。第1裝置基底10具備:具有將板狀物保持的保持面21a的保持單元20、將帶狀片材貼附至以保持單元20保持的板狀物,並將帶狀片材切成具有比板狀物還大的尺寸的矩形片材的貼附機構30、使貼附機構30的貼附滾輪相對於保持單元20在貼附帶狀片材的貼附方向(圖示之例為第1方向)相對移動的移動機構40、接收貼附有以保持單元20保持的矩形片材的板狀物,並向後述的擴張機構80收授的收授單元50、使收授單元50在第1方向移動的收授移動機構60、將貼附至以收授單元50保持的板狀物的一面的賿帶剝離的剝離機構70。
第2裝置基底11具備擴張機構80,該擴張機構80具有:在第1方向包夾貼附在矩形片材的板狀物並互相對向配置,將藉由貼附機構30貼附至板狀物的矩形片材的外緣分別夾持的第1夾持機構80A、與第2夾持機構80B、在垂直該第1方向的第2方向包夾貼附在矩形片材的板狀物並互相對向配置,將矩形片材的外緣分別夾持第3夾持機構80C、與第4夾持機構80D、以及能將第1夾持機構80A及第2夾持機構80B在第1方向相互分離移動,且能將第3夾持機構80C及第4夾持機構80D在該第2方向相互分離移動的夾持機構移動機構。
如圖2所示,片材擴張裝置1具有用來將板狀物搬入的搬入口12。在搬入口12的鄰接的位置,具備:對片材擴張裝置1輸入加工條件等,並顯示輸入內容等的顯示機構兼輸入機構13。顯示機構兼輸入機構13例如由觸控面板構成。連通至搬入口12的區域為藉由圖1所示的貼附機構30將矩形片材貼附至板狀物的貼附區域。貼附區域包含從保持單元20向收授單元50收授板狀物的收授區域。又,鄰接收授區域的區域為剝離機構70運轉的剝離區域、鄰接剝離區域的區域為擴張機構80運轉的擴張區域。
片材擴張裝置1具備:收容複數圖3所示的框5的框置放架17、將框5搬送至預定的搬送目標的第1搬送機構16a及第2搬送機構16b(參照圖1)、用來洗淨藉由擴張機構80擴張的板狀物的圖4所示的洗淨裝置18、對藉由擴張機構80擴張的矩形片材照射紫外光的紫外光照射裝置(未圖示)。如圖2所示,鄰接框置放架17的區域為洗淨裝置18運轉的洗淨區域、鄰接洗淨區域的區域為紫外光照射裝置運轉的紫外光照射區域。
說明關於圖1所示的擴張機構80的構成。第1夾持機構80A及第2夾持機構80B分別具備:在第2方向延伸的長方體的下側夾持部81a、一端連結至下側夾持部81a的剖面略L字形的臂部82a、與下側夾持部81a平行延伸的上側夾持部81b、一端連結至上側夾持部81b的剖面略L字形的臂部82b、沿著形成於第2裝置基底11的上面的凹部110以可移動配設的可動基台87a。於下側夾持部81a的上面側,複數滾輪83在與第2方向平行的方向整列配設。複數滾輪83能以與第1方向平行的旋轉軸為中心旋轉,外周面的一半左右從下側夾持部81a的上面突出裝設。又,於第1夾持機構80A及第2夾持機構80B的上側夾持部81b的下面側,複數滾輪(圖未示)在與第2方向平行的方向整列配設。配設於上側夾持部81b的下面側的複數滾輪能以與第1方向平行的旋轉軸為中心旋轉,外周面的一半左右從上側夾持部81b的下面突出裝設。
第3夾持機構80C及第4夾持機構80D分別具備:在第1方向延伸的長方體的下側夾持部84a、一端連結至下側夾持部84a的臂部85a、與下側夾持部84a平行延伸的上側夾持部84b、一端連結至上側夾持部84b的臂部85b、沿著形成於第2裝置基底11的上面的凹部111以可移動配設的可動基台87b。於下側夾持部84a的上面側,複數滾輪86在與第1方向平行的方向整列配設。複數滾輪86能以與第2方向平行的旋轉軸為中心旋轉,外周面的一半左右從下側夾持部84a的上面突出裝設。又,於第3夾持機構80C及第4夾持機構80D的上側夾持部84b的下面側,複數滾輪(圖未示)在與第1方向平行的方向整列配設。配設於上側夾持部84b的下面側的複數滾輪能以與第2方向平行的旋轉軸為中心旋轉,外周面的一半左右從上側夾持部84b的下面突出裝設。
夾持單元移動機構具備:分別連接至第1夾持機構80A及第2夾持機構80B的第1方向移動機構88a、分別連接至第3夾持機構80C及第4夾持機構80D的第2方向移動機構88b。第1方向移動機構88a具備:在第1方向延伸的滾珠螺槓880、將各滾珠螺槓880的一端以可旋轉支持的軸承部881、連接至各滾珠螺槓880的另一端的馬達882,在第2裝置基底11分別配設。第1方向移動機構88a能夠使第1夾持機構80A與第2夾持機構80B在第1方向相互分離移動。第2方向移動機構88b具備:在第2方向延伸的滾珠螺槓883、將各滾珠螺槓883的一端以可旋轉支持的軸承部884、連接至各滾珠螺槓883的另一端的馬達885,在第2裝置基底11分別配設。第2方向移動機構88b能夠使第3夾持機構80C與第4夾持機構80D在第2方向相互分離移動。
第1搬送機構16a及第2搬送機構16b至少具備:略H形狀的搬送板160、配設於搬送板160的下端角部,將框的一面吸引保持的複數(圖示之例為4個)框保持部161。本實施形態所示的第1搬送機構16a,如圖2所示,將擴張區域與框置放架17之間作為移動區域。又,第2搬送機構16b將從框置放架17到紫外光照射區域為止作為移動區域。
如圖3所示,框置放架17為將在中央具有開口6的環狀框5重疊存放的框置放架的一例。於框置放架17,接觸框5的內周面的圓柱構件170以大致均等的間隔複數配設。圓柱構件170的數量在圖示之例中雖為4個,但並不以此為限。此外,框5的材質,例如,由不銹鋼等金屬構成。
如圖4所示,洗淨裝置18具備筒狀的保護構件180,在保護構件180的內側具備:具有將板狀物保持的保持面181a的旋轉器載台181、使旋轉器載台181旋轉的旋轉軸182、在旋轉器載台181的外周側固定圖3所示的框5的複數(圖示之例為4個)夾具機構183、對板狀物供應洗淨水的洗淨水噴嘴184、使洗淨後的板狀物乾燥的空氣噴嘴185、用來使旋轉器載台181在鉛直方向升降的由空氣汽缸及活塞所構成的升降機構186。
如圖5(a)所示,保持單元20具備:包含保持面21a並保持板狀物的板狀物保持部21、固定在板狀物保持部21的下部的固定台22、從下方支持板狀物保持部21及固定台22的基底23、軸通過基底23並使板狀物保持部21的保持面21a反轉的旋轉軸24、將旋轉軸24的端部以可旋轉支持的門型的支持部25。如圖5(b)所示,於支持部25,連接例如由空氣汽缸與活塞構成的升降機構27,能使保持單元20的全體在鉛直方向升降。
保持單元20在板狀物保持部21的下方側具備矩形板狀的片材貼附板26。在片材貼附板26的中央,具有貫通上下面(上面26a及下面26b)的圓形開口260。開口260之徑比板狀物保持部21還大。在支持部25旋轉軸24旋轉,使板狀物保持部21的保持面21a反轉後,能夠使保持面21a與開口260對向。在該狀態中,藉由升降機構27使板狀物保持部21下降,能夠使板狀物保持部21進入開口260。
如圖5(c)所示,在片材貼附板26的下面26b更具備:於板狀物保持部21的外周在貼附方向(圖示之例為第1方向)包夾保持面21a並配置於貼附開始側與貼附結束側,比以保持面21a保持的板狀物的被片材貼附面還突出的片材被貼附部28、包夾板狀物保持部21的保持面21a並在與片材被貼附部28垂直的第1方向延伸的滾輪用軌道29。本實施形態所示的片材被貼附部28,例如由棒狀的構件形成。片材被貼附部28與第2方向平行,在包夾開口260的第1方向的外緣側分別對向配設。以在2個片材被貼附部28上架設的方式貼附帶狀片材,在保持於從開口260露出的保持面21a的板狀物貼附帶狀片材,能夠防止在帶狀片材產生皺折。滾輪用軌道29形成例如剖面略L字形狀。滾輪用軌道29與第1方向平行,在包夾開口260的第2方向的外緣側分別對向配設。
圖1所示的移動機構40具備:配設於在第1方向延伸的支持板400的滾珠螺槓41、連接滾珠螺槓41的一端的馬達42、與滾珠螺槓41平行延伸的一對導軌43、能在第1方向水平移動的移動基台44。移動基台44的一面連結片材貼附板26。移動基台44的另一面滑接一對導軌43,在移動基台44的中央形成的螺母螺合有滾珠螺槓41。藉由馬達42驅動而讓滾珠螺槓41轉動,能夠與移動基台44一同使保持單元20沿著導軌43在第1方向移動。藉由移動機構40,保持單元20能在圖2所示的貼附區域內移動。
貼附機構30具有圖1的虛線所示的單元本體300。單元本體300位於保持單元20的下方側,面對以保持單元20保持的板狀物配設。貼附機構30的各機構收容在單元本體300內。圖示之例中,能夠沿著配設於第1裝置基底10的第1方向前部的在第2方向延伸的一對軌道15使單元本體300滑動移動。藉此,在貼附機構30的維護及各機構的交換作業時、滾輪狀的帶狀片材的供應時等能向片材擴張裝置1的外側將單元本體300拉出、或在作業結束後能將單元本體300設置於片材擴張裝置1的貼附區域。
如圖6所示,貼附機構30具備:捲軸33、將在捲軸33捲繞成滾輪狀的帶狀片材2(片材滾輪2A)貼附至以圖5所示的保持單元20保持的板狀物的貼附滾輪31、將帶狀片材2切成具有比板狀物還大的尺寸的矩形片材的圖7所示的切刀32、配置於捲軸33的上側成為將帶狀片材2送出的送出部的送出滾輪34a、與送出滾輪34a對向配置的夾入滾輪34b、與貼附滾輪31對向配置的撓曲防止滾輪35、將由送出滾輪34a送出的帶狀片材2的一端貼附至貼附開始側的片材被貼附部28的片材貼附機構36。
本實施形態所示的帶狀片材2包含:至少由基材片材、及配設於基材片材上的糊層所形成的片材本體3、配設於片材本體3的糊層上的帶狀離型薄膜4,並在捲軸33捲繞成滾輪狀。基材片材,例如,為聚烯烴及聚氯乙烯等。貼附滾輪31雖圖未示,但由以板狀物(例如圓形板狀的晶圓)的直徑以上的長度在水平方向延伸的筒狀滾輪構成。貼附滾輪31的位置固定,藉由上述保持單元20的片材貼附板26在第1方向移動,能夠以在一對滾輪用軌道29嵌入貼附滾輪31的兩端的狀態,沿著滾輪用軌道29導引貼附滾輪31並將片材本體3從下方對板狀物壓附。此外,貼附滾輪31並不限於特別的材質等,例如由矽橡膠所形成。
送出滾輪34a例如成為藉由輔助馬達來旋轉驅動的構成,能夠藉由轉矩控制控制來自片材滾輪2A的帶狀片材2的送出量。夾入滾輪34b藉由將從片材滾輪2A拉出的帶狀片材2對送出滾輪34a進行壓附並包夾,能夠防止貼附於板狀物的片材本體3產生鬆弛。
撓曲防止滾輪35具有比貼附滾輪31的直徑還大的直徑,與貼附滾輪31鄰接配設。撓曲防止滾輪35能夠以撓曲防止滾輪35的周面與貼附滾輪31的周面抵接的狀態將貼附滾輪31以可轉動的方式按壓。藉此,當貼附滾輪31對板狀物將片材本體3壓附時能防止片材本體3撓曲。此外,不一定要有撓曲防止滾輪35也可以。
片材貼附機構36具備與緩衝材360在上下方向移動的移動部361。緩衝材360的材質雖沒有特別限定,但與貼附滾輪31同樣,例如藉由矽橡膠等彈性構件形成。片材貼附單元36藉由移動部361的上升,能夠以緩衝材360將片材本體3從下方向上壓而將片材本體3貼附至圖5(c)所示的片材被貼附部28。
又,貼附機構30為了使賿帶張力維持一定,具備:從由送出滾輪34a送出的帶狀片材2將帶狀離型薄膜4剝離的剝離板37、成為捲繞被剝離的帶狀離型薄膜4的捲繞部的捲繞滾輪38、配設於剝離板37與捲繞滾輪38之間的導引滾輪34c、可動滾輪34d、與可動滾輪34d對向配設的按壓滾輪34e、在剝離板37與捲繞滾輪38之間將帶狀離型薄膜4下壓的錘39。
剝離板37其前端形狀為尖形,藉由按壓帶狀片材2形成鋭角,能夠從帶狀片材2將帶狀離型薄膜4剝離。被剝離的帶狀離型薄膜4,通過導引滾輪34c、及可動滾輪34d與按壓滾輪34e之間並捲繞至捲繞滾輪38作為離型薄膜滾輪4A形成。藉由剝離板37從帶狀片材2將帶狀離型薄膜4剝除,並將片材本體3貼附至板狀物的期間,以可動滾輪34d與按壓滾輪34e按壓帶狀離型薄膜4來將帶狀離型薄膜4拉伸,能夠防止貼附至板狀物的片材本體3起摺。捲繞滾輪38例如成為藉由輔助馬達來旋轉驅動的構成。
本實施形態所示的錘39,為用以將藉由剝離板37從帶狀片材2剝離的帶狀離型薄膜4向下方下壓的滾輪,配設於導引滾輪34c與按壓滾輪34e之間。捲繞至捲繞滾輪38的離型薄膜滾輪4A越大徑化,轉矩雖會改變,但即便轉矩發生變化,在與將片材本體3貼附至板狀物同時將帶狀離型薄膜4以捲繞滾輪38捲繞的期間,藉由以錘39將帶狀離型薄膜4向下方下壓,能夠預先對帶狀離型薄膜4施予一定的張力。又,以錘39將帶狀離型薄膜4向下方下壓的期間,為了不使捲繞滾輪38向錘39側拉伸,以可動滾輪34d與按壓滾輪34e預先按壓帶狀離型薄膜4。此外,錘39的重量及材質等沒有特別限定。
如圖7所示,切刀32配設於貼附結束側的片材貼附板26的側部。切刀32具備:切刀收容部320、收容於切刀收容部320內部的切刀刃321(以虛線圖示)。在切刀收容部320的下部,形成切刀刃321能進退的開口。切刀收容部320,如圖5(b)所示,能沿著配設於片材貼附板26的側部的導軌323在第2方向移動。在以這樣構成的切刀32中,藉由將貼附於貼附結束側的片材被貼附部28位於切刀32的下方側的片材本體3切斷,能夠使帶狀的片材本體3形成矩形片材。在本實施形態中,於導軌323的一端固定切刀用加熱器322。實際到以切刀刃321切斷片材本體3為止的期間,預先使切刀收容部320接觸切刀用加熱器322,先加熱切刀刃321即可。
如圖8所示,收授單元50包含:將以上述保持單元20保持並貼附有矩形片材的板狀物隔介著矩形片材保持的收授單元保持部51、在收授單元保持部51的外周分別夾持矩形片材的角部的角部夾持機構52。收授單元保持部51通過升降機構53配設在圓板54。升降機構53由空氣汽缸530與活塞531構成,能夠使收授單元保持部51升降。
在收授單元保持部51附近的位置配設框貼附用滾輪57a、57b、框貼附用切刀58。框貼附用滾輪57a、57b為將矩形片材7對圖3所示的框5壓附的按壓滾輪,能以軸部570為中心旋轉。於框貼附用滾輪57a、57b例如內藏加熱器。於框貼附用滾輪57a、57b之間配設框貼附用切刀58。框貼附用切刀58能以軸部580為中心旋轉。框貼附用滾輪57a、57b及框貼附用切刀58,在能藉由旋轉軸55旋轉的圓板54之上通過立設部59配設。框貼附用滾輪57a、57b及框貼附用切刀58,在立設部59的上端,能藉由例如以空氣汽缸及活塞構成的升降機構來升降。藉由圓板54的旋轉,能夠使框貼附用滾輪57a、57b及框貼附用切刀58例如沿著框5以圓形旋迴。此外,框貼附用滾輪57a、57b及框貼附用切刀58之數並不限於本實施形態所示的構成。
收授單元保持部51,如圖9所示,為嵌合在框體500內側的圓板狀多孔構件,其上面成為保持板狀物的保持面51a。框體500藉由基底501來支持。在收授單元保持部51連接圖未示的吸引源,能夠將板狀物在保持面51a吸引保持。在框體500與基底501之間配設有傾斜調整機構56。傾斜調整機構56由汽缸560、彈簧561構成。彈簧561例如由壓縮彈簧構成。藉由彈簧561的伸縮動作框體500能相對於基底501擺動,例如能夠吸收將板狀物收授至保持面51a時的衝擊。
角部夾持機構52在收授單元保持部51的周圍以等間隔例如配設4個。本實施形態所示的角部夾持機構52,如圖10(a)所示,具備:具有載置矩形片材7的角部的載置面520a的片材角部載置部520、夾持載置於片材角部載置部520的矩形片材的角部的夾具部521、使夾具部521開關的開關機構。開關機構具備:活塞桿522a、522b、連結至活塞桿522a的一端的彈簧523、連接至活塞桿522b的一端的汽缸524、在活塞桿522a、522b的另一端成為支點的軸部525a、525b。在夾具部521的上部側,藉由彈簧523向接近載置面520a的方向彈壓。將夾具部521開啟時,如圖10(b)所示,藉由讓活塞桿522b在汽缸534向內側移動,能夠以軸部525a、525b為支點使夾具部521旋轉而在從載置面520a遠離的方向將夾具部521開啟。
收授單元50,藉由圖1所示的收授移動機構60能在圖2所示的收授區域與剝離區域與擴張區域之間移動。收授移動機構60具備:在第1方向延伸的滾珠螺槓61、連接至滾珠螺槓61的一端的圖未示的馬達、與滾珠螺槓61平行延伸並鋪設在第1裝置基底10的一對導軌62、在一面支持收授單元50的移動基台63。移動基台63的另一面滑接一對導軌62,在移動基台63的中央形成的螺母螺合有滾珠螺槓61。藉由馬達驅動而讓滾珠螺槓61轉動,能夠與移動基台63一同使收授單元50沿著導軌62在第1方向移動。
在第2裝置基底11的上面,且收授單元50的上方側配設剝離機構70。剝離機構70為用以將貼附於板狀物表面的賿帶(例如表面保護賿帶)剝離的賿帶剝離單元。剝離機構70具有:夾持賿帶的圖11(a)所示的賿帶保持單元70A、將從板狀物剝離的賿帶曲折的圖11(b)所示的曲折滾輪移動機構70B、生成從板狀物剝離的賿帶的剝離起點的圖11(c)所示的剝離起點部生成機構70C。
如圖11(a)所示,賿帶保持單元70A具有:第1空氣汽缸71a、藉由第1空氣汽缸71a驅動而由在鉛直方向延伸的軸710a支持的保持基底72、立設於保持基底72的上面的第2空氣汽缸71b、從第2空氣汽缸71b貫通至保持基底72的下面側,支持於由第2空氣汽缸71b驅動而進退自如的軸(圖未示)的保持板73、配設於保持基底72上,在端部具備夾持片711並使在水平方向進退自如的軸710c在水平方向進退的第3空氣汽缸71c、於保持基底72的下面側,配置於與夾持片711對向的位置的夾持片712。
保持板73內部構成中空,下面將多數圖未示的微孔全面設置,將第2空氣汽缸71b與保持板73通過連結軸的內部以可吸引保持板73內部的方式構成,能夠通過微孔在保持板73的下面產生負壓。
保持基底72以與由第1空氣汽缸71a以可進退驅動的軸710a一同能上下動的方式構成,再來,如圖中的箭頭所示,以軸710a為中心能在水平方向旋轉。
如圖11(b)所示,曲折滾輪移動機構70B,藉由形成門型形狀的支持框74構成,支持框74具備:隔著間隔並列設置的柱部740、740a、連結至柱部740、740a的下端的支持部741、沿著支持部741的導引孔742藉由內藏於支持部741內的圖未示的驅動機構移動的曲折滾輪75。曲折滾輪75能以長邊方向的軸中心為中心旋轉,其長度至少比貼附至板狀物的賿帶的直徑還長。
如圖11(c)所示,剝離起點部生成機構70C具備:第4空氣汽缸71d、從第4空氣汽缸71d延伸並可進退自如地微調整高度方向的位置的軸710d、臂構件76、設於臂構件76的前端的前端構件77、安裝於前端構件77的前端針狀構件78、空氣噴嘴79。前端構件77以可上下移動的方式構成,藉由調整其高度位置能使前端針狀構件78的前端部位於貼附在板狀物的表面保護賿帶的高度。又,空氣噴嘴79具有:通過第4空氣汽缸71d、軸710d供應高壓空氣,因應必要能噴出高壓空氣而構成。圖示之例中,雖分別設置前端針狀構件78與空氣噴嘴79,但空氣噴嘴79內藏於前端針狀構件78,從前端針狀構件78的前端噴出高壓空氣也可以。
接著,說明有關片材擴張裝置1的動作例。如圖12所示的板狀物W,為圓形板狀的被加工物之一例。在板狀物W的表面Wa貼附有用以保護裝置的賿帶T。與表面Wa相反側的裏面Wb為貼附片材本體3(矩形片材)的被片材貼附面。本實施形態所示的板狀物W為藉由雷射光線的照射將沿著分割預定線的改質層形成於板狀物W的內部,例如在研磨裝置中薄化將改質層在起點分割成各個晶片者。板狀物W雖在其內部沿著分割預定線形成改質層,但非呈分割成各個晶片的狀態也可以。又,板狀物W為在藉由削切刀片等沿著分割預定線形成削切溝後藉由研磨分割成各個晶片也可以。再來,板狀物W在分割完後貼附黏晶薄膜(DAF),將該黏晶薄膜以片材擴張裝置1分割也可以。
若以保持單元20的保持面21a將板狀物W的表面Wa側保持,藉由圖1所示的移動機構40使保持單元20在貼附機構30的上方側移動。圖5(b)所示的旋轉軸24旋轉使板狀物保持部21的保持面21a反轉而使板狀物W的裏面Wb向下露出,相對於片材貼附板26的開口260使以保持面21a保持的板狀物W對向後,藉由升降機構27使板狀物保持部21下降,使板狀物保持部21從開口260進入,讓板狀物W位於片材被貼附部28的內側。又,使板狀物保持部21反轉後,以使板狀物W的裏面Wb位於貼附有片材被貼附部28的片材本體3的面還上方一點點也可以。此外,保持單元20不使板狀物保持部21反轉而移動至所期望的位置(貼附機構30的上方側的位置)後,使板狀物保持部21反轉也可以。
貼附機構30藉由送出滾輪34a的旋轉,從片材滾輪2A將帶狀片材2向貼附滾輪31送出。帶狀片材2通過送出滾輪34a與夾入滾輪34b之間後,藉由剝離板37分離成片材本體3與帶狀離型薄膜4,片材本體3通過貼附滾輪31被送至片材貼附機構36側。移動部361上升以緩衝材360將片材本體3上壓並貼附至貼附開始側的片材被貼附部28。此時,夾入滾輪34b從片材滾輪2A將拉出的帶狀片材2相對於送出滾輪34a接近並夾入,能夠防止片材本體3鬆弛。被剝離的帶狀離型薄膜4,通過導引滾輪34c、及可動滾輪34d與按壓滾輪34e之間而捲繞至捲繞滾輪38。
如圖13所示,藉由保持單元20在第1方向朝向接近剝離區域移動,使板狀物W的裏面Wb接觸片材本體3的上面,沿著圖5(c)所示的滾輪用軌道29使貼附滾輪8旋轉同時將片材本體3的下面按壓至上方並且將片材本體3貼附至板狀物W的裏面Wb。此時,因為撓曲防止滾輪35以相對於貼附滾輪31壓附的方式旋轉,能夠防止片材本體3的撓曲。
將片材本體3貼附至板狀物W的裏面Wb的期間,藉由送出滾輪34a的轉矩控制,從片材滾輪2A將一定量的帶狀片材2送出,並以使施加於圖1所示的移動機構40的馬達42的張力(負載)維持一定的方式使板狀物保持部21移動,藉此控制向片材本體3的板狀物W的貼附動作較佳。藉此,能夠防止在貼附至板狀物W的裏面Wb的片材本體3產生皺折及收縮等。又,因為可動滾輪34d接近按壓滾輪34e,將帶狀離型薄膜4藉由可動滾輪34d與按壓滾輪34e夾持,帶狀離型薄膜4被拉伸而片材本體3不會鬆弛。再來,在將片材本體3貼附至板狀物W的裏面Wb的期間,通常錘39向下方下降而維持將帶狀離型薄膜4下方下壓的狀態。藉此,能夠先對帶狀離型薄膜4施加一定的張力,在片材本體3不會產生皺折,能夠將片材本體3良好地貼附在板狀物W的裏面Wb。
如圖14所示,因為片材本體3貼附至板狀物W的裏面Wb的全面,且貼附至貼附結束側的片材被貼附部28,藉由切刀32將片材本體3切斷。具體來說,從切刀收容部320使切刀刃321突出,位於切斷片材本體3的高度位置。接著,藉由沿著圖5(b)所示的導軌323使切刀刃321在第2方向移動,將片材本體3切斷成圖15所示的矩形片材7。在板狀物W的裏面Wb及片材被貼附部28貼附矩形片材7後,結束矩形片材7的貼附動作。將片材本體3切斷時,因為呈藉由切刀用加熱器322加熱切刀刃321的狀態,片材本體3的糊層難以附著於切刀刃321,能夠連續將片材本體3圓滑地切斷。帶狀離型薄膜4藉由捲繞滾輪38捲繞,作為離型薄膜滾輪4A形成。此外,若片材滾輪2A小徑化而捲繞至捲軸33的帶狀片材2沒有了的話,將圖1所示的單元本體300向裝置外拉出,交換片材滾輪2A較佳。又,離徑薄膜滾輪4A若大徑化的話,在任意的時點將離徑薄膜滾輪4A卸下並除去即可。
如圖16所示,保持單元20移動至收授單元50的上方側後,藉由升降機構27,使板狀物保持部21下降至接近收授單元50的方向,在圖9所示的收授單元保持部51的保持面51a隔介著矩形片材7載置板狀物W,並將矩形片材7的角部載置於片材角部載置部520的載置面520a。此時,因為藉由傾斜吸收機構56吸收板狀物W的收授時的衝擊,能夠降低板狀物W破損的危險。接著,藉由夾具部521來持矩形片材7的角部。板狀物保持部21解除板狀物W的吸引,同時藉由收授單元保持部51將板狀物W吸引保持。藉此,藉由從保持單元20進行向收授單元50的板狀物W的收授,如圖17所示,矩形片材7的四角藉由4個角部夾持機構52夾持,且以賿帶T向上露出的狀態成為板狀物W藉由收授單元5保持的狀態。
接著,維持藉由收授單元50保持板狀物W的狀態,利用圖1所示的剝離機構70從板狀物W的表面Wa將賿帶T剝離。首先,如圖18所示,使賿帶保持單元70A及剝離起點部生成單元70C移動至收授單元50的上方。此時,於貼附至板狀物W的賿帶T的外周端部一點點,使外周部分位於剝離起點部生成機構70C的前端針狀構件78的前端的正下方。之後,使圖11(c)所示的第4空氣汽缸71d作動,使前端針狀構件78的前端下降至接近賿帶T的外周端部的位置為止。
以前端針狀構件78的前端接近賿帶T的外周部分的方式,一致於賿帶T的表面高度微調整前端針狀構件78的前端的高度,以前端近接的狀態使賿帶保持單元70A及剝離起點部生成單元70C微微地向圖中左方移動,藉此如圖19所示,使前端針狀構件78的前端抵接至賿帶T的外周部分。此時,4個角部夾持機構52雖成為夾持矩形片材7的四角的狀態,但因為前端針狀構件78從圖17所示的矩形片材7的四角以外的部分抵接至賿帶T的外周部分,不會妨礙前端針狀構件78的移動。此外,如圖示,雖從賿帶T的周方向外側將前端針狀構件78的前端抵接,但也可以從賿帶T的外周部分的上方將前端針狀構件78的前端抵接。
前端針狀構件78的前端抵接至賿帶T的外周部分後,藉由使第4空氣汽缸71d作動,使前端針狀構件78微上升,將賿帶T的外周部分的一部分良好地剝離。
將賿帶T的一部分剝離後,如圖20所示,藉由使前端部材77上升,同時從空氣噴嘴79噴射高壓空氣,賿帶T的外周部分從前端針狀構件78的前端分離,在賿帶T的外周部分包含先剝離的一部分的剝離區域擴大,生成適合由賿帶保持單元70A夾持的剝離起點部TS。此外,剝離起點部生成工程中的保持基底72的高度,調整成當剝離起點部TS藉由來自空氣噴嘴79的高壓空氣剝離時,剝離起點部TS收於設在保持基底72的夾持片711、712間。又,藉由空氣噴嘴79噴射高壓空氣將剝離區域擴大時,將上述前端針狀構件78再抵接也可以。藉此適當地生成剝離起點部TS。
賿帶T的外周部分被從空氣噴嘴79噴射的高壓空氣抬起,如圖21所示,藉由第3空氣汽缸70c的作動使夾持片712移動至夾持片711側,將剝離後的賿帶T的外周部分藉由夾持片711與夾持片712夾持。接著,藉由使第1空氣汽缸71a作動,以使曲折滾輪75能進入夾持片711、712的下方的程度使賿帶保持單元70A全體向上方移動。
使賿帶保持單元70A向上方移動,使曲折滾輪75向賿帶保持單元70A側移動。此外,曲折滾輪75因為抵接於相對於賿帶T的板狀物W的黏著面側同時進行剝離,在長邊方向的軸中心以可旋轉,且不附著接觸的賿帶T的黏著面的方式在表面塗佈氟樹脂。在本實施形態中,板狀物W被研磨形成極薄的板狀,曲折角度小的話當賿帶T的剝離時會有引起板狀物W的裂開、破損等的危險,盡量以180度、或接近180度的角度曲折較佳。
如圖22所示,曲折滾輪75移動至保持板73下面的圖中左方側另一端部後,賿帶T從板狀物W的表面Wa完全剝離。從板狀物W的表面Wa剝離的賿帶T,藉由保持板73吸引保持。接著,藉由第3空氣汽缸71c的作動使夾持片712從夾持片711分離而解放賿帶T的外周部分,例如丟棄至廢棄容器。
接著,藉由圖1所示的收授單元移動機構60,使收授單元50移動至擴張機構80的正下方,冋擴張機構80收授貼附有矩形片材7的板狀物W。具體來說,如圖23所示,使2個第1方向移動機構88a作動,以使第1夾持機構80A與第2夾持機構80B相互接近的方式使可動基台87a在第1方向水平移動。又,使2個第2方向移動機構88b作動,以使第3夾持機構80C與第4夾持機構80D相互接近的方式使可動基台87b在第2方向水平移動。此時,角部夾持機構52雖夾持矩形片材7的四角,但因為以第1夾持機構80A~第4夾持機構80D夾持矩形片材7的四角以外的部分,不會妨礙第1夾持機構80A~第4夾持機構80D的第1方向及第2方向的移動。
接著,在第1方向以包夾板狀物W相互對向的第1夾持機構80A與第2夾持機構80B夾持矩形片材7,同時在與第1方向垂直的第2方向以包夾板狀物W並相互對向的第3夾持機構80C與第4夾持機構80D夾持矩形片材7。具體來說,藉由升降機構,使圖24所示的第1夾持機構80A及第2夾持機構80B中的各下側夾持部81a上升,同時使各上側夾持部81b下降,下側夾持部81a的滾輪83按壓矩形片材7的下面,同時上側夾持部81b的滾輪83按壓矩形片材7的上面,藉此夾持矩形片材7的上下面。又,藉由升降機構,使圖25所示的第3夾持機構80C及第4夾持機構80D中的各下側夾持部84a上升,同時使各上側夾持部84b下降,下側夾持部84a的滾輪86按壓矩形片材7的下面,同時上側夾持部84b的滾輪86按壓矩形片材7的上面,藉此夾持矩形片材7的上下面。接著,解除圖17所示的收授單元保持部51造成的板狀物W的吸引保持,同時解除角部夾持機構52造成的矩形片材7的角部的夾持,將板狀物W向擴張機構80收授。藉此,根據收授單元50,在到向擴張機構80將板狀物W收授為止的期間,因為維持以角部夾持機構52夾持貼附於板狀物W的矩形片材7的角部的狀態,能夠不使板狀物W破損而向擴張機構80確實地收授。
將板狀物W向擴張機構80收授後,如圖24所示,在第1方向擴張矩形片材7形成各個晶片C間的間隔。具體來說,以第1夾持機構80A與第2夾持機構80B夾持矩形片材7的狀態使第1夾持機構80A與第2夾持機構80B在第1方向相互分離移動。亦即,使圖23所示的2個第1方向移動機構88a作動,以使第1夾持機構80A與第2夾持機構80B相互分離的方式,使各可動基台87a在第1方向移動,將藉由各下側夾持部81a的滾輪83與各上側夾持部81a的滾輪83夾持的矩形片材7分別向外側拉伸。隨著矩形片材7的擴張,相鄰晶片C之間的間隔變大,能夠在各晶片C之間形成充分的間隔。藉此,能夠防止在板狀物W的搬送時相鄰晶片C彼此接觸。
接著,如圖25所示,在第2方向擴張矩形片材7形成各個晶片C間的間隔。具體來說,以第3夾持機構80C與第4夾持機構80D夾持矩形片材7的狀態使第3夾持機構80C與第4夾持機構80D在第2方向相互分離移動。亦即,使圖23所示的2個第2方向移動機構88b作動,以使第3夾持機構80C與第4夾持機構80D相互分離的方式,使各可動基台87b在第2方向移動,將藉由各下側夾持部84a的滾輪86與各上側夾持部84b的滾輪86夾持的矩形片材7分別向外側拉伸。隨著矩形片材7的擴張,相鄰晶片C之間的間隔變大,能夠在各晶片C之間形成充分的間隔。藉此,在板狀物W的搬送時能夠防止相鄰晶片C彼此接觸。此外,在本實施形態中,雖在進行矩形片材7的第1方向的擴張後進行第2方向的擴張,但不限於該情形,同時進行第1方向的擴張及第2方向的擴張也可以,進行第2方向的擴張後進行第1方向的擴張也可以。又,矩形片材7的第1方向的擴張量與第2方向的擴張量可以相等,也可以不同。
其中,藉由第1方向的擴張及第2方向的擴張而被擴張的板狀物W之中,具有未被分割成各個晶片C的未分割區域(未以改質層為起點分割的區域)的情形,雖圖未示,但例如藉由刮刀等對板狀物W施加外力,分割成各個晶片C。此外,未分割區域的分割至少在實施後述框貼附前進行。
如圖26所示,藉由第1搬送機構16a使框5面對矩形片材7。首先,第1搬送機構16a將收容於圖3所示的框置放架17的框5以框保持部161吸引保持並搬出,移動至矩形片材7的上方側。接著,以藉由第1夾持機構80A~第4夾持機構80D夾持矩形片材7的狀態,使框5面對矩形片材7的上面7a,同時使板狀物W位於框5的開口6的內側。
接著,如圖27所示,將矩形片材7貼附至面對矩形片材7的上面7a而定位的框5。具體來說,藉由升降機構使框貼附用滾輪57a、57b上升,使框貼附用滾輪57a、57b接觸矩形片材7的下面。接著藉由圖8所示的圓板54的至少1旋轉使框貼附用滾輪57a、57b沿著框5以圓形移動,同時將矩形片材7的下面向上方按壓,藉此將矩形片材7的上面7a貼附至框5。此時,因為框貼附用滾輪57a、57b藉由加熱器加熱,提高矩形片材7相對於框5的的密著性,能夠將矩形片材7良好地貼附至框5。在框5貼附矩形片材7後,使框貼附用滾輪57a、57b下降並從矩形片材7退避。
如圖28所示,沿著框5切斷矩形片材7。具體來說,藉由升降機構使框貼附用切刀58上升並切入至矩形片材7,藉由圖8所示的圓板54的至少1旋轉,使框貼附用切刀58沿著框5以圓形移動,藉此將矩形片材7切斷。
如圖29所示,對框5隔介著矩形片材7形成貼附板狀物W的框單元8。接著,第1搬送機構16a以保持框單元8的狀態上升,藉此從切斷矩形片材7的位置P將框單元8搬出。框單元8暫時載置於配設在圖3所示的框置放架17旁邊的圖未示的暫置台。之後,藉由圖2所示的第2搬送機構16b,從暫置台將框單元8搬出同時搬送至洗淨裝置區域,藉由洗淨裝置18施予洗淨處理/乾燥處理。接著,框單元8被搬送至紫外光照射區域,藉由紫外光照射裝置對框單元8的矩形片材7照射紫外光施予硬化處理。
因此,本發明的片材擴張裝置1,因為具備:將捲繞成滾輪狀的帶狀片材2貼附至以保持單元20保持的板狀物W的貼附滾輪31、具備將帶狀片材2切成具有比板狀物W還大的尺寸的矩形片材7的切刀32的貼附機構30、使貼附滾輪31相對於保持單元20在貼附帶狀片材2的貼附方向相對移動的移動機構40、將矩形片材7在第1方向及第2方向擴張的擴張機構80、將以保持單元20保持的貼附矩形片材7的板狀物W向擴張機構80收授的收授單元50,在將捲繞成滾輪狀的帶狀片材2貼附至以保持單元20保持的板狀物W後,藉由切刀32切成矩形片材7後,藉由收授單元50向擴張機構80收授,能夠將矩形片材7擴張。根據本發明,能夠以捲繞成滾輪狀的帶狀片材2的狀態供應至片材擴張裝置1,因為能在片材擴張裝置1內將帶狀片材2貼附至板狀物W,同時切成具有比板狀物W還大的尺寸的矩形片材7,與從前相比作業性提升。 再來,因為將帶狀片材2貼附至板狀物W時,藉由保持單元20維持保持板狀物W的狀態,將矩形片材7貼附至板狀物W後到收授至擴張機構80為止的期間,維持藉由收授單元50保持板狀物W的狀態,將板狀物W收授至擴張機構80後到在環狀框5裝設矩形片材7為止的期間,通常維持矩形片材7的外緣藉由第1夾持機構80A、第2夾持機構80B、第3夾持機構80C及第4夾持機構80D夾持的狀態,能夠降低板狀物W破損的危險。
1‧‧‧片材擴張裝置2‧‧‧帶狀片材2A‧‧‧片材滾輪3‧‧‧片材本體4‧‧‧帶狀離型薄膜4A‧‧‧離型薄膜滾輪5‧‧‧框6‧‧‧開口7‧‧‧矩形片材8‧‧‧框單元10‧‧‧第1裝置基底11‧‧‧第2裝置基底12‧‧‧搬入口13‧‧‧顯示機構兼輸入機構14‧‧‧支持柱15‧‧‧軌道16a‧‧‧第1搬送機構16b‧‧‧第2搬送機構17‧‧‧框置放架18‧‧‧洗淨裝置20‧‧‧保持單元21‧‧‧板狀物保持部21a‧‧‧保持面22‧‧‧固定台23‧‧‧基底24‧‧‧旋轉軸25‧‧‧支持部26‧‧‧片材貼附板260‧‧‧開口27‧‧‧升降機構28‧‧‧片材被貼附部29‧‧‧滾輪用軌道30‧‧‧貼附機構31‧‧‧貼附滾輪32‧‧‧切刀33‧‧‧捲軸34a‧‧‧送出滾輪34b‧‧‧夾入滾輪34c‧‧‧導引滾輪34d‧‧‧可動滾輪34e‧‧‧按壓滾輪35‧‧‧撓曲防止滾輪36‧‧‧貼附機構37‧‧‧剝離板38‧‧‧捲繞滾輪39‧‧‧錘40‧‧‧移動機構41‧‧‧滾珠螺槓42‧‧‧馬達43‧‧‧導軌44‧‧‧移動基台50‧‧‧收授單元51‧‧‧收授單元保持部51a‧‧‧保持面52‧‧‧角部夾持機構53‧‧‧升降機構54‧‧‧圓板55‧‧‧旋轉軸56‧‧‧傾斜調整機構57a,57b‧‧‧框貼附用滾輪58‧‧‧框貼附用切刀59‧‧‧立設部60‧‧‧收授移動機構61‧‧‧滾珠螺槓62‧‧‧導軌63‧‧‧移動基台70‧‧‧剝離機構70A‧‧‧賿帶保持單元70B‧‧‧曲折滾輪移動機構70C‧‧‧剝離起點部生成機構71a‧‧‧第1空氣汽缸71b‧‧‧第2空氣汽缸71c‧‧‧第3空氣汽缸71d‧‧‧第4空氣汽缸711,712‧‧‧夾持片72‧‧‧保持基底73‧‧‧保持板74‧‧‧支持框75‧‧‧曲折滾輪76‧‧‧臂構件77‧‧‧前端構件78‧‧‧前端針狀構件79‧‧‧空氣噴嘴80‧‧‧擴張機構80A‧‧‧第1夾持機構80B‧‧‧第2夾持機構80C‧‧‧第3夾持機構80D‧‧‧第4夾持機構
[圖1]表示片材擴張裝置的一部分的構成的斜視圖。 [圖2]表示片材擴張裝置的各機構的配置關係的說明圖。 [圖3]表示框置放架一例的構成的斜視圖。 [圖4]表示洗淨裝置的一例的構成的斜視圖。 [圖5]表示保持單元的構成的斜視圖。 [圖6]表示貼附機構的構成的側視圖。 [圖7]表示切刀的構成的一部分擴大剖面圖。 [圖8]表示收授單元的構成的斜視圖。 [圖9]表示收授單元的構成的剖面圖。 [圖10]表示角部夾持機構的構成的剖面圖。 [圖11]表示剝離機構的構成的斜視圖。 [圖12]表示在貼附機構中在貼附開始側的片材被貼附部貼附基材片材的狀態的剖面圖。 [圖13]表示在貼附機構中使保持單元水平移動並以貼附滾輪在板狀物貼附基材片材的狀態的剖面圖。 [圖14]表示在貼附機構中以切刀切斷貼附在貼附結束側的片材被貼附部的基材片材的狀態的剖面圖。 [圖15]表示在板狀物貼附矩形片材的狀態的剖面圖。 [圖16]表示從保持單元將貼附矩形片材的板狀物收授至收授單元的狀態的斜視圖。 [圖17]表示在收授單元的保持部保持板狀物,同時藉由角部夾持機構夾持矩形片材的四角的狀態的斜視圖。 [圖18]表示在剝離機構中使前端針狀構件接近板狀物的狀態的剖面圖。 [圖19]表示在剝離機構中將前端針狀構件抵接至貼附在板狀物的賿帶的周圍側的狀態的剖面圖。 [圖20]表示在剝離機構中從空氣噴嘴朝向從板狀物剝除賿帶的部分噴射高壓空氣的狀態的剖面圖。 [圖21]表示在剝離機構中使曲折滾輪移動並接觸賿帶的狀態的剖面圖。 [圖22]表示在剝離機構中從板狀物使賿帶完全剝離,同時使賿帶吸引保持在保持板的下面的狀態的剖面圖。 [圖23]說明藉由擴張機構夾持矩形片材的四邊的狀態的平面圖。 [圖24]表示藉由第1夾持機構及第2夾持機構將矩形片材在第一方向擴張的狀態的剖面圖。 [圖25]表示藉由第3夾持機構及第4夾持機構將矩形片材在第二方向擴張的狀態的剖面圖。 [圖26]表示使框的開口位於擴張後的板狀物的狀態的剖面圖。 [圖27]表示藉由框貼附用滾輪將矩形片材貼附至框的狀態的剖面圖。 [圖28]表示藉由框貼附用切刀沿著框將矩形片材切斷的狀態的剖面圖。 [圖29]表示搬送框單元的狀態的剖面圖。
10‧‧‧第1裝置基底
11‧‧‧第2裝置基底
14‧‧‧支持柱
15‧‧‧軌道
16a‧‧‧第1搬送機構
16b‧‧‧第2搬送機構
20‧‧‧保持單元
21‧‧‧板狀物保持部
21a‧‧‧保持面
22‧‧‧固定台
23‧‧‧基底
24‧‧‧旋轉軸
25‧‧‧支持部
26‧‧‧片材貼附板
260‧‧‧開口
27‧‧‧升降機構
30‧‧‧貼附機構
32‧‧‧切刀
40‧‧‧移動機構
41‧‧‧滾珠螺槓
42‧‧‧馬達
43‧‧‧導軌
44‧‧‧移動基台
50‧‧‧收授單元
60‧‧‧收授移動機構
61‧‧‧滾珠螺槓
62‧‧‧導軌
63‧‧‧移動基台
70‧‧‧剝離機構
80‧‧‧擴張機構
80A‧‧‧第1夾持機構
80B‧‧‧第2夾持機構
80C‧‧‧第3夾持機構
80D‧‧‧第4夾持機構
81a‧‧‧下側夾持部
81b‧‧‧上側夾持部
82a、82b‧‧‧臂部
83‧‧‧複數滾輪
84a‧‧‧下側夾持部
84b‧‧‧上側夾持部
85a、85b‧‧‧臂部
86‧‧‧複數滾輪
87a、87b‧‧‧可動基台
88a‧‧‧第1方向移動機構
88b‧‧‧第2方向移動機構
110‧‧‧上面的凹部
111‧‧‧凹部
160‧‧‧搬送板
161‧‧‧框保持部
300‧‧‧單元本體
321‧‧‧切刀刃
322‧‧‧加熱器
323‧‧‧導軌
400‧‧‧支持板
880‧‧‧滾珠螺槓
881‧‧‧軸承部
882‧‧‧馬達
883‧‧‧滾珠螺槓
884‧‧‧軸承部
885‧‧‧馬達
Claims (3)
- 一種將片材擴張的片材擴張裝置,具備:保持單元,具有將板狀物保持的保持面;貼附機構,具有:將捲繞成滾輪狀的帶狀片材貼附至以該保持單元保持的板狀物的貼附滾輪、及將該帶狀片材切成具有比板狀物還大的尺寸的矩形片材的切刀;移動機構,使該貼附滾輪相對於該保持單元在貼附該帶狀片材的貼附方向相對移動;擴張機構,具有:在第1方向包夾貼附在該矩形片材的板狀物並互相對向配置,將藉由該貼附機構貼附至板狀物的該矩形片材的外緣分別夾持的第1夾持機構、與第2夾持機構、在垂直該第1方向的第2方向包夾貼附在該矩形片材的板狀物並互相對向配置,將該矩形片材的外緣分別夾持第3夾持機構、與第4夾持機構、以及能將該第1夾持機構及該第2夾持機構在該第1方向相互分離移動,且能將該第3夾持機構及該第4夾持機構在該第2方向相互分離移動的夾持機構移動機構;收授單元,將貼附有以該保持單元保持的該矩形片材的板狀物向該擴張機構收授;前述保持單元包含:具有前述保持面且將板狀物保持的板狀物保持部;於該板狀物保持部的外周在前述貼附方向包夾該保持面而配置於貼附開始側與貼附結束側,比在該保持面保持 的板狀物的被片材貼附面還突出的片材被貼附部;前述貼附機構包含:面對以該保持單元保持的板狀物配設,將滾輪狀的前述帶狀片材送出的送出部;將在該送出部送出的該帶狀片材的一端貼附至該貼附開始側的該片材被貼附部的片材貼附機構。
- 如請求項1記載的片材擴張裝置,其中,前述收授單元包含:將以前述保持單元保持並貼附有前述矩形片材的板狀物隔介著該矩形片材保持的收授單元保持部;在該收授單元保持部的外周分別夾持該矩形片材的角部的角部夾持機構。
- 如請求項1記載的片材擴張裝置,其中,前述帶狀片材包含:基材片材、配設於該基材片材上的糊層;且以在該糊層上配設帶狀離型薄膜的狀態捲繞成滾輪狀;前述貼附機構包含:從在前述送出部送出的前述帶狀片材將該帶狀離型薄膜剝離的剝離板;將被剝離的該帶狀離型薄膜捲繞的捲繞部;在該剝離板與該捲繞部之間將該帶狀離型薄膜下壓的錘。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017241715A JP7157527B2 (ja) | 2017-12-18 | 2017-12-18 | 拡張装置 |
JP2017-241715 | 2017-12-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201931451A TW201931451A (zh) | 2019-08-01 |
TWI773859B true TWI773859B (zh) | 2022-08-11 |
Family
ID=66816331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107145404A TWI773859B (zh) | 2017-12-18 | 2018-12-17 | 片材擴張裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10720347B2 (zh) |
JP (1) | JP7157527B2 (zh) |
KR (1) | KR102649172B1 (zh) |
CN (1) | CN109994405B (zh) |
TW (1) | TWI773859B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102557977B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2023-07-21 | 한화솔루션 주식회사 | 커넥터 리본 밴딩 및 박리 장치 |
CN114083873B (zh) * | 2021-09-29 | 2024-01-19 | 山西凌宇节能环保科技有限公司 | 一种保温装饰一体板加工用层压设备 |
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-
2017
- 2017-12-18 JP JP2017241715A patent/JP7157527B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-11 US US16/215,745 patent/US10720347B2/en active Active
- 2018-12-14 KR KR1020180162033A patent/KR102649172B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-14 CN CN201811529838.4A patent/CN109994405B/zh active Active
- 2018-12-17 TW TW107145404A patent/TWI773859B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201931451A (zh) | 2019-08-01 |
CN109994405A (zh) | 2019-07-09 |
CN109994405B (zh) | 2024-02-20 |
KR20190073285A (ko) | 2019-06-26 |
US10720347B2 (en) | 2020-07-21 |
KR102649172B1 (ko) | 2024-03-18 |
JP2019110188A (ja) | 2019-07-04 |
JP7157527B2 (ja) | 2022-10-20 |
US20190189476A1 (en) | 2019-06-20 |
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