KR102264528B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 부재; 상기 테이프 가운데에서 상기 기판에 부착되고 남은 여분을 회수하는 테이프 회수 부재; 상기 테이프 공급 부재와 상기 테이프 회수 부재 사이에 위치되고 상기 기판을 지지하는 지지 부재; 및 상기 테이프 공급 부재에서 상기 지지 부재로 공급되는 상기 테이프의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법{Substrate treating apparatus and substrate processing method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 실리콘 웨이퍼 또는 글라스로 제공되는 기판은 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정등의 공정들이 수행된다.
이와 같은 공정의 진행 중에 기판에는 응력이 발생될 수 있다. 예를 들어, 공정이 수행되는 과정에서 기판의 외면에 형성된 층은 그 하부의 층과 온도가 상이할 수 있다. 이러한 층들 가운데 주위 환경과 온도가 다르게 형성된 층은 주위 환경과 열교환 되어 온도가 변한다. 온도의 변하는 층은 그 채적이 증가 또는 감소됨에 따라 응력을 발생시킨다. 이러한, 응력은 기판의 변형을 야기한다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 공정이 진행되는 과정에서 기판의 변형이 방지되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 부재; 상기 테이프 가운데에서 상기 기판에 부착되고 남은 여분을 회수하는 테이프 회수 부재; 상기 테이프 공급 부재와 상기 테이프 회수 부재 사이에 위치되고 상기 기판을 지지하는 지지 부재; 및 상기 테이프 공급 부재에서 상기 지지 부재로 공급되는 상기 테이프의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 상기 기판이 처리되는 주위 환경의 온도와 상이한 온도의 테이프를 테이프를 부착하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판에 시간의 경과에 따라 수축될 수 있는 상태의 테이프를 부착하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공정이 진행되는 과정에서 기판의 변형이 방지되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
도 1 및 도 2는 기판에 열 변형이 발생되는 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 기판에 테이프가 부착되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 기판에 테이브가 부착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 A부분에 작용하는 힘을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 기판에 열 변형이 발생되는 다른 예를 나타내는 측면도이다.
도 8은 도 6의 기판에 테이프가 부착되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9는 기판에 테이브가 부착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 B부분에 작용하는 힘을 나타내는 도면이다.
도 11은 도 1 내지 도 10에 따른 기판 처리 방법이 적용된 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 12는 테이프 공급 부재에서 테이프가 공급되는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 13은 테이프가 기판에 부착되는 과정을 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 14는 기판에 부착된 테이프를 잘라내는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 15는 테이프 가운데 기판에 부착되지 않은 부분이 박리되는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 16은 도 11의 기판 처리 장치에 제공되는 온도 조절 부재의 사시도이다.
도 17은 도 16의 온도 조절 부재를 A-A에 따라 절단한 후 아래에서 바라본 도면이다.
도 18은 도 16의 온도 조절 부재에 테이프가 공급된 상태의 횡단면도이다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 온도 조절 부재를 테이프 이송 경로에 따라 절단한 저면 사시도이다.
도 20은 도 19의 온도 조절 부재에 테이프가 공급된 상태의 횡단면도이다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 22는 도 21의 기판 처리 장치에 포함된 온도 조절 부재의 사시도이다.
도 23은 또 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 24는 제 4 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 25는 제 5 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 26은 제 6 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 27은 도 26의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 28은 도 27의 C-C에 방향에서 본 건조 모듈의 동작 상태이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1 및 도 2는 기판에 열 변형이 발생되는 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(S1)은 제 1 층(S1a) 및 제 2 층(S1b)을 포함한다.
제 1 층(S1a)은 기판(S1)의 베이스를 형성한다. 예를 들어, 제 1 층(S1a)은 반도체의 생산에 사용되는 웨이퍼 또는 디스플레이 패널의 생산에 사용되는 글라스 일 수 있다. 또한, 제 1 층(S1a)은 반도체 또는 디스플레이 패널의 생산에 필요한 공정이 수행된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(S1a)은 감광액 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정이 순차적으로 수행되어 패턴이 형성된 상태일 수 있다. 또한, 제 1 층(S1a)은 패턴의 형성이 1 회 이상 수행되어, 회로가 형성된 상태 일 수 있다. 또한, 제 1 층(S1a)은 위 공정들이 진행되는 과정 중의 웨이퍼 또는 글라스 일수 있다.
제 2 층(S1b)은 제 1 층(S1a)의 일 면에 형성된다. 제 2 층(S1b)이 형성되는 면은 제 1 층(S1a)에서 회로가 형성된 면 또는 회로가 형성될 면 일 수 있다. 제 2 층(S1b)은 형성 과정에서 그 온도가 제 1 층(S1a)의 온도보다 높게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(S1a)은 기판(S1)이 처리되는 주위 환경의 온도와 근접한 온도일 수 있다. 그리고, 제 2 층(S1b)은 고온의 액상으로 제 1 층(S1a)에 도포되어 형성될 수 있다. 제 2 층(S1b)은 제 1 층(S1a)의 보호를 위해 도포된 수지 층일 수 있다. 제 2 층(S1b)은 공정이 진행됨에 따라 주위 환경과 열교환 되어 온도가 낮아진다. 그에 따라, 제 2 층(S1b)은 수축된다. 반면, 제 1 층(S1a)은 온도 변화가 없거나 제 2 층(S1b)에 비해 작다. 따라서, 기판(S1)은 제 2 층(S1b)이 수축되면서 발생된 힘에 의해 제 2 층(S1b) 방향으로 오목하게 휘어진다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 기판에 테이프가 부착되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 4는 기판에 테이브가 부착된 상태를 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4의 A부분에 작용하는 힘을 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판(S1)에는 테이프(T1)가 부착될 수 있다.
테이프(T1)는 공정의 진행됨에 따라 제 2 층(S1b)에 발생되는 변형을 상쇄시킬 수 있는 형태로, 기판(S1)에 부착된다. 구체적으로, 테이프(T1)는 공정의 진행에 따라 팽창될 수 있는 상태로 제 2 층(S1b)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 테이프(T1)는 주위 환경의 온도에 비해 낮은 온도로 냉각된 상태로 제공될 수 있다. 테이프(T1)는 제 2 층(S1b)이 주위 환경의 온도로 냉각되기 전에 부착될 수 있다. 냉각 수축된 상태로 제 2 층(S1b)에 부착된 테이프(T1)는 공정의 진행에 따라 주위 환경와 열교환 되어 온도가 높아진다. 그에 따라, 테이프(T1)는 팽창된다. 테이프(T1)가 팽창되면서 발생되는 힘은 제 2 층(S1b)이 수축되면서 발생되는 힘과 반대 방향으로 작용된다. 따라서, 테이프(T1)는 공정 진행에 따라 기판(S1)에 작용하는 응력을 상쇄하여, 기판의 변형을 방지 할 수 있다.
도 6 및 도 7은 기판에 열 변형이 발생되는 다른 예를 나타내는 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 기판(S2)은 제 1 층(S2a) 및 제 2 층(S2b)을 포함한다.
제 1 층(S2a)은 기판(S2)의 베이스를 형성한다. 예를 들어, 제 1 층(S2a)은 반도체의 생산에 사용되는 웨이퍼 또는 디스플레이 패널의 생산에 사용되는 글라스 일 수 있다. 또한, 제 1 층(S2a)은 반도체 또는 디스플레이 패널의 생산에 필요한 공정이 수행된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(S2a)은 감광액 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정이 순차적으로 수행되어 패턴이 형성된 상태일 수 있다. 또한, 제 1 층(S2a)은 패턴의 형성이 1 회 이상 수행되어, 회로가 형성된 상태 일 수 있다. 또한, 제 1 층(S2a)은 위 공정들이 진행되는 과정 중의 웨이퍼 또는 글라스 일수 있다.
제 2 층(S2b)은 제 1 층(S2a)의 일 면에 형성된다. 제 2 층(S2b)은 형성 과정에서 제 1 층(S2a)의 온도보다 낮게 제공될 수 있다. 제 2 층(S2b)은 공정이 진행됨에 따라 주위 환경과 열교환 되어 온도가 높아진다. 그에 따라, 제 2 층(S2b)은 팽창된다. 반면, 제 1 층(S2a)은 온도 변화가 없거나 제 2 층(S2b)에 비해 작다. 따라서, 기판(S2)은 제 2 층(S2b)이 팽창되면서 발생된 힘에 의해 제 2 방향으로 볼록하게 휘어진다.
도 8은 도 6의 기판에 테이프가 부착되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 9는 기판에 테이브가 부착된 상태를 나타내는 도면이고, 도 10은 도 9의 B부분에 작용하는 힘을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 기판(S2)에는 테이프(T2)가 부착될 수 있다.
테이프(T2)는 공정의 진행됨에 따라 제 2 층(S2b)에 발생되는 변형을 상쇄시킬 수 있는 형태로, 기판(S2)에 부착된다. 구체적으로, 테이프(T2)는 공정의 진행에 따라 수축될 수 있는 상태로 제 2 층(S2b)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 테이프(T2)는 주위 환경의 온도에 비해 높은 온도로 가열 팽창된 상태로 제공될 수 있다. 테이프(T2)는 제 2 층(S2b)이 주위 환경의 온도와 인정한 온도로 가열되기 전에 부착될 수 있다. 가열 팽창된 상태로 제 2 층(S2b)에 부착된 테이프(T2)는 공정의 진행에 따라 주위 환경와 열교환 되어 온도가 낮아진다. 그에 따라, 테이프(T2)는 수축된다. 테이프(T2)가 수축되면서 발생되는 힘은 제 2 층(S2b)이 팽창되면서 발생되는 힘과 반대 방향으로 작용된다. 따라서, 테이프(T2)는 공정 진행에 따라 기판(S2)에 작용하는 응력을 상쇄하여, 기판의 변형을 방지 할 수 있다.
도 11은 도 1 내지 도 10에 따른 기판 처리 방법이 적용된 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 12는 테이프 공급 부재에서 테이프가 공급되는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 지지 부재(110), 반송 부재(120), 테이프 공급 부재(130), 테이프 회수 부재(140), 온도 조절 부재(150), 부착 부재(160), 커팅 부재(170) 및 박리 부재(180)를 포함한다.
지지 부재(110)는 기판(S3)을 지지 한다. 지지 부재(110)는 기판 지지부(111) 및 테이프 지지부(112)를 포함할 수 있다. 기판 지지부(111)는 공정 처리될 기판(S3)을 지지한다. 기판 지지부(111)는 기판(S3)의 면적에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 기판(S3)이 웨이퍼인 경우, 기판 지지부(111)는 기판(S3)에 대응되는 반지름을 갖는 원형으로 제공될 수 있다. 일 예로, 기판 지지부(111)의 반지름은 기판(S3)의 반지름과 동일하거나 기판(S3)의 반지름보다 설정 길이만큼 작을 수 있다.
테이프 지지부(112)는 기판 지지부(111)의 둘레에 제공된다. 테이프 지지부(112)는 기판(S3)에 부착되지 않은 여분의 테이프(T3)를 지지한다. 테이프 지지부(112)는 기판 지지부(111)의 외측과 이격되게 제공되어, 기판 지지부(111)와 테이프 지지부(112) 사이에는 주행 홈(113)이 형성될 수 있다.
기판(S3)은 인덱스부(100)를 통해 지지 부재(110)로 공급되고, 처리된 기판(S3)은 인덱스부(100)로 반출될 수 있다. 인덱스부(100)는 지지 부재(110)의 일측에 제공된다. 기판(S3)은 카세트(C)에 수납된 상태로 인덱스부(100)를 통해 공급될 수 있다. 구체적으로, 기판(S3)을 수납한 카세트(C)는 별도로 제공되는 자동 이송 장치 또는 작업자에 의해 인덱스부(100)에 위치될 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치(10)에서 처리된 기판(S3)을 수납한 카세트(C)는 자동 이송 장치 또는 작업자에 의해 인덱스부(100)에서 반출될 수 있다.
카세트(C)의 내부에는 기판(S3)을 적재할 수 있는 공간이 형성된다. 카세트(C)는 복수의 기판(S3)을 적재할 수 있도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 기판(S3)은 카세트(C)의 내부에서 상하로 적재될 수 있다. 카세트(C)는 전방 개방 통합 포드(Front Opening Unified Pod, FOUP)로 제공될 수 있다. 즉, 카세트(C)는 일 측면이 개폐 가능하게 제공되어, 내부 공간은 기판(S3)을 이송하는 과정에서 외부와 차단될 수 있다.
반송 부재(120)는 처리될 기판(S3)을 인덱스부(100)에서 지지 부재(110)로 이송하고, 처리된 기판(S3)을 지지 부재(110)에서 인덱스부(100)로 이송한다. 반송 부재(120)는 인덱스부(100) 및 지지 부재(110)에 인접하게 제공된다. 일 예로, 반송 부재(120)는 인덱스부(100)와 지지 부재(110) 사이에 위치될 수 있다. 반송 부재(120)는 로봇 아암(121)을 포함한다. 로봇 아암(121)은 이송할 기판(S3)을 픽업할 수 있다. 로봇 아암(121)은 전후 및 좌우로 이동가능하게 제공될 수 있다. 또한, 로봇 아암(121)은 지면에 대해 수직한 축을 중심으로 회전될 수 있다. 또한, 로봇 아암(121)은 상하로 승강 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 로봇 아암(121)은 픽업된 기판(S3)을 진공 흡착 방식으로 고정시킬 수도 있다.
지지 부재(110)와 인접한 위치에는 얼라인먼트 스테이지(190)가 제공될 수 있다. 얼라인먼트 스테이지(190)는 반송 부재(120)에 의해 반입되는 기판(S3)이 정렬되는 것을 보조한다. 기판(S3)이 정렬되는 과정은 기판(S3)에 형성된 노치 또는 오리엔테이션 플랫에 의해 보조될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 테이프 공급 부재(130)는 기판(S3)에 부착될 테이프(T3)를 공급한다. 테이프 공급 부재(130)는 테이프(T3)를 외주면이 감은 상태로 제공될 수 있다. 일 예로, 테이프 공급 부재(130)는 바 형상으로 제공될 수 있다. 테이프 공급 부재(130)는 그 길이 방향이 지지 부재(110)의 상면과 나란한 방향으로 제공될 수 있다. 위쪽에서 볼 때, 테이프 공급 부재(130)는 지지 부재(110)의 외측에 위치되도록 제공될 수 있다. 테이프 공급 부재(130)는 길이 방향에 나란한 축에 대해 회전 가능하게 제공되어, 회전에 따라 외주면에 감겨있는 테이프(T3)가 지지 부재(110)에 위치된 기판(S3)으로 공급된다. 또한, 테이프 공급 부재(130)와 지지 부재(110) 사이에는 지지 부재(110)로 공급되는 테이프(T3)의 이동을 안내하는 안내 롤러(131)가 제공될 수 있다. 안내 롤러(131)는 하나 이상 제공될 수 있다.
테이프 회수 부재(140)는 기판(S3)에 부착되고 남은 여분의 테이프(T3)를 회수한다. 테이프 회수 부재(140)는 바 형상으로 제공될 수 있다. 테이프 회수 부재(140)는 그 길이 방향이 지지 부재(110)의 상면과 나란한 방향으로 제공될 수 있다. 위쪽에서 볼 때, 테이프 회수 부재(140)는 지지 부재(110)의 외측에 위치되도록 제공될 수 있다. 테이프 회수 부재(140)는 지지 부재(110)를 기준으로 테이프 공급 부재(130)의 반대쪽에 위치될 수 있다. 테이프 회수 부재(140)는 길이 방향에 나란한 축에 대해 회전 가능하게 제공되어, 회전에 따라 기판(S3)에 부착되고 남은 여분의 테이프(T3)를 회수한다. 또한, 테이프 회수 부재(140)와 지지 부재(110) 사이에는 지지 부재(110)에서 회수되는 테이프(T3)의 이동을 안내하는 회수 롤러(141)가 제공될 수 있다. 회수 롤러(141)는 하나 이상 제공될 수 있다.
온도 조절 부재(150)는 지지 부재(110)로 공급되는 테이프(T3)의 온도를 조절한다. 온도 조절 부재(150)는 테이프 공급 부재(130)에서 지지 부재(110)로 공급되는 테이프(T3)의 이동 경로 상에 위치된다. 온도 조절 부재(150)는 지지 부재(110)의 상면에서 설정 거리 이격되게 위치될 수 있다. 온도 조절 부재(150)의 구체적 구성은 후술 한다.
도 13은 테이프가 기판에 부착되는 과정을 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 부착 부재(160)는 지지 부재(110)의 위쪽으로 공급된 테이프(T3)를 기판(S3)에 부착한다.
부착 부재(160)는 부착 바디(161) 및 부착 롤러(162)를 포함한다.
부착 바디(161)는 테이프 공급 부재(130)와 테이프 회수 부재(140)의 이격 방향을 따라 이동 가능하게 제공된다. 부착 바디(161)의 이동 방향은 테이프(T3)가 이송되는 방향과 나란할 수 있다. 일 예로, 지지 부재(110)의 외측 저면에는 레일(L)이 제공될 수 있다. 레일(L)의 길이 방향은 테이프 공급 부재(130)와 테이프 회수 부재(140)의 이격 방향을 따라 제공될 수 있다. 레일(L)은 그 양단이 위쪽에서 볼 때, 지지 부재(110)의 외측에 위치되게 제공될 수 있다. 부착 바디(161)는 레일(L)에 위치되어, 레일(L)을 따라 지지 부재(110)의 양측 사이를 이동할 수 있다. 또한, 레일(L)은 생략되고, 부착 바디(161)는 지면을 주행가능 하게 제공될 수 도 있다.
부착 롤러(162)는 부착 바디(161)에 회전 가능하게 연결된다. 일 예로, 부착 롤러(162)의 일단은 부착 바디(161)에 회전 가능 하게 축 결합될 수 있다. 부착 롤러(162)의 길이 방향은 테이프(T3)의 이송 방향에 대해 수직하게 제공될 수 있다. 또한, 부착 롤러(162)의 길이 방향은 지지 부재(110)의 상면에 나란하게 제공될 수 있다. 부착 롤러(162)는 기판 지지부(111)의 영역을 커버 가능하게 제공될 수 있다.
부착 롤러(162)는 외주면 하단이 기판 지지부(111)에 위치된 기판(S3)의 상면에 대응되게 위치될 수 있다. 예를 들어, 부착 롤러(162)는 외주면 하단이 지지부에 위치된 기판(S3)의 상면과 동일하게 제공될 수 있다. 또한, 부착 롤러(162)는 외주면 하단이 지지부에 위치된 기판(S3)의 상면보다 아래에 위치되록 제공되어, 테이프(T3)를 기판(S3)에 가압하는 힘을 증가시킬 수 있다. 또한, 부착 롤러(162)는 상하 방향으로 높이 조절이 가능하게 제공될 수 있다.
카세트(C)를 통해 공급된 기판(S3)이 반송 부재(120)에 의해 지지 부재(110)에 위치되면, 테이프 공급 부재(130) 및 테이프 회수 부재(140)의 연동에 의해 기판(S3)에 부착될 테이프(T3)가 기판(S3)의 상부로 이송된다. 이때, 테이프(T3)는 부착 롤러(162)의 외주면 하단을 지난 후, 테이프 회수 부재(140)로 회수되게 위치된다. 테이프(T3)가 공급되는 동안, 부착 부재(160)는 부착 롤러(162)가 기판(S3)의 외측에 위치되도록 테이프 회수 부재(140)와 인접한 곳에 위치된다. 테이프(T3)의 공급이 완료되면, 부착 부재(160)는 테이프 공급 부재(130) 방향으로 주행하면서, 부착 롤러(162)를 통해 테이프(T3)를 기판(S3)에 가압하여 부착시킨다.
도 14는 기판에 부착된 테이프를 잘라내는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 커팅 부재(170)는 커팅부(171) 및 승강부(172)를 포함한다. 커팅 부재(170)는 기판(S3)에 부착된 테이프(T3)를 잘라낸다.
커팅부(171)는 커터(171a)를 포함한다. 커터(171a)는 테이프(T3)가 기판(S3)에 부착된 부분과 부착되지 않은 부분의 경계를 따라 이동하면서 테이프(T3)를 잘라낸다. 커터(171a)는 주행 홈(113)이 형성된 부분을 따라 주행할 수 있다.
일 예로, 커터(171a)는 암(171b) 및 회전축(171c)에 의해 이동될 수 있다. 암(171b)은 지면에 수직한 방향에 대해 대해 경사지게 제공될 수 있다. 암(171b)의 일측은 회전축(171c)에 연결된다. 회전축(171c)은 기판 지지부(111)의 중심에 대응 영역을 지나고 지면에 수직한 축 방향으로 제공될 수 있다. 커터(171a)는 회전축(171c)을 중심으로 기판(S3)의 반지름에 대응하는 거리만큼 반지름 방향으로 이격되게 암(171b)에 부착될 수 있다. 따라서, 회전축(171c) 및 암(171b)이 회전되면, 커터(171a)는 테이프(T3)가 기판(S3)에 부착된 부분과 부착되지 않은 부분의 경계를 따라 주행하면서 테이프(T3)를 잘라낼 수 있다.
승강부(172)는 상하로 승강 하게 제공된다. 일 예로, 승강부(172)는 상하 방향으로 제공되는 승강 축에 연결될 수 있다. 승강부(172)의 일측에는 커팅부(171)가 부착된다. 예를 들어, 커팅부(171)는 승강부(172)의 하면 또는 측면에 제공될 수 있다. 승강부(172)는 커팅부(171)가 테이프(T3)를 잘라낼 때, 커팅부(171)를 지지 부재(110)에 대응되는 높이로 하강시킨다. 그리고, 승강부(172)는 테이프(T3)를 잘라내는 작업이 완료된 후, 커팅부(171)를 테이프(T3), 부착 부재(160) 또는 박리 부재(180)와의 충돌이 발생하지 않는 높이로 상승 시킨다.
도 15는 테이프 가운데 기판에 부착되지 않은 부분이 박리되는 상태를 나타내는 도 11의 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 11 내지 도 15를 참조하면, 박리 부재(180)는 테이프(T3) 가운데 기판(S3)에 부착되지 않은 부분을 지지 부재(110)에서 박리한다.
박리 부재(180)는 박리 바디(181), 지지 롤러(182) 및 박리 롤러(183)를 포함한다.
박리 바디(181)는 테이프 공급 부재(130)와 테이프 회수 부재(140)의 이격 방향을 따라 이동 가능하게 제공된다. 박리 바디(181)의 이동 방향은 테이프(T3)가 이송되는 방향과 나란할 수 있다. 일 예로, 박리 바디(181)는 부착 바디(161)와 동일한 레일(L)에 위치되어, 레일(L)을 따라 지지 부재(110)의 양측 사이를 이동할 수 있다. 또한, 레일(L)은 생략되고, 박리 바디(181)는 지면을 주행가능 하게 제공될 수 도 있다. 박리 바디(181)는 부착 바디(161)보다 테이프 회수 부재(140)에 인접하게 위치될 수 있다.
지지 롤러(182)는 박리 바디(181)에 회전 가능하게 연결된다. 일 예로, 지지 롤러(182)의 일단은 박리 바디(181)에 회전 가능 하게 축 결합될 수 있다. 지지 롤러(182)의 길이 방향은 테이프(T3)의 이송 방향에 대해 수직하게 제공될 수 있다. 또한, 지지 롤러(182)의 길이 방향은 지지 부재(110)의 상면에 나란하게 제공될 수 있다. 지지 롤러(182)는 테이프(T3)의 폭에 대응되는 길이로 제공될 수 있다. 지지 롤러(182)는 부착 롤러(162)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 테이프(T3)는 지지 롤러(182)의 하단 외주면을 지나도록 위치된다.
박리 롤러(183)는 박리 바디(181)에 회전 가능하게 연결된다. 일 예로, 박리 롤러(183)의 일단은 박리 바디(181)에 회전 가능 하게 축 결합될 수 있다. 박리 롤러(183)의 길이 방향은 테이프(T3)의 이송 방향에 대해 수직하게 제공될 수 있다. 또한, 박리 롤러(183)의 길이 방향은 지지 부재(110)의 상면에 나란하게 제공될 수 있다. 박리 롤러(183)는 테이프(T3)의 폭에 대응되는 길이로 제공될 수 있다. 박리 롤러(183)는 지지 롤러(182)보다 높은 위치에 제공된다. 테이프(T3)는 박리 롤러(183)의 상단 외주면을 지나도록 위치된다. 박리 롤러(183)와 지지 롤러(182)의 사이 구간에는 하나 이상의 보조 롤러(184)가 제공될 수 있다. 보조 롤러(184)는 지지 롤러(182)와 박리 롤러(183) 사이 구간에서 테이프(T3)에 장력을 제공한다. 또한, 보조 롤러(184)는 생략될 수 도 있다.
박리 부재(180)는 기판(S3)으로 테이프(T3)가 공급되는 동안, 부착 부재(160)보다 지지 부재(110)에서 먼 곳에 위치된다. 그리고, 부착 바디(161)가 테이프(T3)를 부착하고 커팅 부재(170)가 테이프(T3)를 잘라내는 동안, 박리 부재(180)는 박리 부재(180)는 테이프(T3) 회수 부재에 인접한 지지 부재(110)의 외측에 위치된다. 이 때, 지지 롤러(182)는 부착 롤러(162)와 함께 테이프(T3)를 기판(S3)의 상면과 나란하게 유지되게 한다.
커팅 부재(170)에 의해 테이프(T3)의 절단이 완료되면, 박리 부재(180)는 테이프(T3) 공급 부재 방향으로 이동된다. 그에 따라, 기판(S3)에 부착되지 않은 테이프(T3)는 박리 롤러(183)에 의해 위쪽으로 이동되면서, 지지 부재(110)에서 분리된다.
이후, 테이프(T3)의 부착이 완료된 기판(S3)은 반송 부재(120)에 의해 반출되고, 박리 부재(180) 및 부착 부재(160)는 처음 위치로 이동되어 다음 기판(S3)에 대한 부착 공정을 준비 한다.
도 16은 도 11의 기판 처리 장치에 제공되는 온도 조절 부재의 사시도이고, 도 17은 도 16의 온도 조절 부재를 A-A에 따라 절단한 후 아래에서 바라본 도면이다.
도 17을 참조하면, 온도 조절 부재(150)는 하우징(1000) 및 노즐(1100)을 포함한다.
하우징(1000)은 테이프(T3)가 처리되는 내부 공간을 제공한다. 내부 공간은 테이프(T3)의 이송 방향에 수직한 방향의 폭이 테이프(T3)의 폭에 대응되게 형성될 수 있다. 따라서, 테이프(T3)의 측면과 하우징(1000)의 내부 측면 사이의 이격 거리가 최소화 될 수 있다.
하우징(1000)에는 테이프(T3)가 내부 공간으로 반입되는 반입구(1001) 및 테이프(T3)가 반출되는 반출구(1002)가 형성된다. 반입구(1001) 및 반출구(1002)는 테이프(T3)가 이송되는 경로 상에 형성된다. 반입구(1001) 및 반출구(1002)는 테이프(T3)의 폭에 대응되는 폭을 갖도록 형성된다.
하우징(1000)의 내부에는 하나 이상의 롤러(1010)가 제공될 수 있다. 롤러(1010)는 그 길이 방향이 테이프(T3)의 폭 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 롤러(1010)의 일단 또는 양단은 하우징(1000)의 내면에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
도 18은 도 16의 온도 조절 부재에 테이프가 공급된 상태의 횡단면도이다.
18을 참조하면, 롤러(1010)가 복수 개 제공되는 경우, 롤러(1010)들은 전방 롤러들(1011) 및 후방 롤러들(1012)을 포함할 수 있다.
전방 롤러들(1011)은 반입구(1001)에 인접하게 위치된다. 전방 롤러들(1011)은 상하로 쌍을 이루도록 제공될 수 있다. 상부 전방 롤러(1011a)는 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 내부공간의 상부에 위치된다. 하부 전방 롤러(1011b)는 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 내부공간의 하부에 위치된다. 상부 전방 롤러(1011a)와 하부 전방 롤러(1011b)는 서로 맞물려 회전되게 제공될 수 있다. 또한, 상부 전방 롤러(1011a)와 하부 전방 롤러(1011b)는 외주면이 서로 이격되게 제공될 수 도 있다. 전방 롤러들(1011)은 테이프(T3)의 이송 경로의 상하 폭을 제한하여, 테이프(T3)와 하우징(1000) 사이에 간섭이 발생되는 것을 방지한다. 전방 롤러들(1011)은 생략될 수 있다. 또한, 상부 전방 롤러(1011a) 및 하부 전방 롤러(1011b) 가운데 하나는 생략될 수 있다.
후방 롤러들(1012)은 반출구(1002)에 인접하게 위치된다. 후방 롤러들(1012)은 상하로 쌍을 이루도록 제공될 수 있다. 상부 후방 롤러(1012a)는 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 내부공간의 상부에 위치된다. 하부 후방 롤러(1012b)는 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 내부공간의 하부에 위치된다. 상부 후방 롤러(1012a)와 하부 후방 롤러(1012b)는 서로 맞물려 회전되게 제공될 수 있다. 또한, 상부 후방 롤러(1012a)와 하부 후방 롤러(1012b)는 외주면이 서로 이격되게 제공될 수 도 있다. 후방 롤러들(1012)은 테이프(T3)의 이송 경로의 상하 폭을 제한하여, 테이프(T3)와 하우징(1000) 사이에 간섭이 발생되는 것을 방지한다. 후방 롤러들(1012)은 생략될 수 있다. 또한, 상부 후방 롤러(1012a) 및 하부 후방 롤러(1012b) 가운데 하나는 생략될 수 있다.
노즐(1100)은 내부 공간으로 온도 조절 유체를 공급한다.
노즐(1100)은 하우징(1000)의 내벽에 하나 이상 제공될 수 있다. 테이프(T3)가 온도 조절 부재(150)를 지나도록 제공되면, 하우징(1000)의 내부 공간은 테이프(T3)에 의해 상부 공간(1003)과 하부 공간(1004)으로 구획될 수 있다. 노즐(1100)은 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 상부 공간(1003)에 위치될 수 있다.
노즐(1100)은 상부 공간(1003)으로 온도 조절 유체(도 20의 G1)를 공급한다. 상부 공간(1003)으로 공급된 온도 조절 유체 가운데 일부는 하우징(1000)의 내벽과 테이프(T3) 측면 사이의 공간을 통해 하부 공간(1004)으로 유동될 수 있다. 하우징(1000)의 내부 공간에 채워진 온도 조절 유체는 테이프(T3)의 온도를 변화 시킨다.
일 예로, 온도 조절 유체는 그 온도가 테이프(T3)의 온도 보다 낮은 상태로 분사될 수 있다. 따라서, 테이프(T3)는 온도 조절 유체와 열교환 되어 냉각 수축된 상태에서 지지 부재(110)로 공급되어 기판(S3)에 부착될 수 있다.
기판(S3)에 부착된 테이프(T3)는 이 후 공정에서 기판(S3)의 보호한다. 예를 들어, 기판(S3)은 테이프(T3)의 부착 후 백 그라인딩 공정이 수행될 수 있다. 테이프(T3)는 기판(S3)에서 패턴이 형성된 면에 부착된다. 그리고, 백 그라인딩 공정은 테이프(T3)가 부착된 반대 면에 수행되어, 기판(S3)의 두께를 얇게 한다. 테이프(T3)는 기판(S3)에 부착된 후 기판(S3)에서 제거 되기 전에, 그 사이에 수행되는 백 그라인딩 공정 및 기판(S3)의 핸들링 과정에서 기판(S3)의 패턴면을 보호한다.
또한, 기판(S3)에 부착된 테이프(T3)는 기판(S3)의 변형을 방지한다. 기판(S3)은 공정이 진행 됨에 따라 열 변형이 발생될 수 있다. 지지 부재(110)로 공급되는 기판(S3)에는 수지층이 형성되어 있을 수 있다. 수지는 기판(S3)의 패턴면에 도포 되어, 이 후 공정의 진행 과정에서 기판(S3)의 패턴을 보호한다. 일 예로, 기판(S3)에 도포되는 수지는 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI)일 수 있다. 수지는 기판(S3)의 온도보다 높은 상태에서 기판(S3)에 도포될 수 있다. 일 예로, 감광성 폴리이미드는 300℃~500℃의 온도에서 기판(S3)에 도포될 수 있다. 수지는 시간의 경과에 따라 냉되면서 수축된다. 따라서, 테이프(T3)가 부착되는 면에는 수지에 의해 수축되는 방향으로 힘이 발생된다. 이와 같은 힘은 기판(S3)을 테이프(T3)가 부착되는 면 방향으로 오목하게 변형시킨다. 이와 같은 변형은 이 후 백그라인딩 공정이 수행되어 기판(S3)의 두께가 얇아지는 경우 더욱 증가된다.
지지 부재(110)로 공급된 기판(S3)은 도포된 수지가 냉각 중인 상태일 수 있다. 따라서, 수지는 테이프(T3)가 부착된 후 수축이 계속될 수 있다. 반면, 테이프(T3)는 기판(S3)에 부착된 후 시간의 경과에 따라 주위 환경과 열교환 되면서 온도가 상승된다. 따라서, 테이프(T3)의 열 팽창으로 인해 발생되는 힘은 수지의 수축으로 인해 발생되는 힘을 상쇄시킨다. 즉, 수지층 및 테이프(T3)는 각각 도 1 및 도 2의 제 2 층(S2b) 및 테이프(T3)에 대응된다.
테이프(T3)는 냉각되는 과정에서 표면에 이슬이 형성될 수 있다. 테이프(T3)의 하면에 형성된 이슬은 테이프(T3)가 기판(S3)에 부착되면, 테이프(T3)와 기판(S3) 사이에 위치된다. 이와 같은 이슬은 테이프(T3)의 부착성을 저하 시킨다. 또한, 이와 같은 이슬은 이 후 공정의 진행 과정에서 기판(S3)의 품질 저하를 야기할 수 있다.
온도 조절 유체가 상부 공간(1003)으로 공급되고 테이프(T3)의 측면과 하우징(1000)의 내부 측면 사이의 이격 거리가 최소화 되면, 상부 공간(1003)에서 하부 공간(1004)으로 유동되는 온도 조절 유체의 양이 최소화 될 수 있다. 테이프(T3)의 하면과 직접 접촉되는 온도 조절 유체의 양이 감소되면, 테이프(T3)의 하면에 맺히는 이슬의 양이 감소된다.
또한, 온도 조절 유체는 그 온도가 테이프(T3)의 온도 보다 높은 상태로 분사될 수 있다. 따라서, 테이프(T3)는 온도 조절 유체와 열교환 되어 가열 팽창된 상태에서 지지 부재(110)로 공급되어 기판(S3)에 부착될 수 도 있다. 이 때, 기판(S3)은 테이프(T3)가 부착되는 상부의 온도가 하부의 온도보다 낮은 상태일 수 있다. 따라서, 테이프(T3)는 시간의 경과에 따라 온도가 내려가면서 수축되어, 기판에 발생하는 응력을 상쇄할 수 있다.
또한, 노즐(1100)은 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 하부 공간(1004)에 위치될 수 도 있다.
또한, 노즐(1100)은 테이프(T3)의 이송 경로를 기준으로 하우징(1000)의 상부 공간(1003) 및 하부 공간(1004)에 위치될 수 도 있다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 온도 조절 부재를 테이프 이송 경로에 따라 절단한 저면 사시도이고, 도 20은 도 19의 온도 조절 부재에 테이프가 공급된 상태의 횡단면도이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 하나 이상의 노즐(1300)은 분사구가 테이프(T3)를 향하도록 제공될 수 있다. 일 예로, 노즐(1300)은 하우징(1200) 내면의 상부에 위치될 수 있다. 또한, 노즐(1300)은 하우징(1200) 내면의 측부에 위치되고, 분사구가 테이프(T3)를 향하도록 경사지게 제공될 수 있다. 노즐(1300)에서 분사된 온도 조절 유체는 직접적으로 테이프(T3)를 향하게 되어, 테이프(T3)의 온도를 조절하는 효율이 향상될 수 있다.
또한, 복수의 노즐(1300)들이 제공될 때, 노즐(1300)들은 테이프(T3)의 폭 방향을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 테이프(T3)의 각 영역으로 직접 분사되는 온도 조절 유체의 양은 균일하게 제공되어, 테이프(T3)의 영역별 온도 조절 정도가 균일하게 형성될 수 있다.
하우징(1200) 및 롤러(1210)는 도 16 내지 도 18의 온도 조절 부재(150)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이고, 도 22는 도 21의 기판 처리 장치에 포함된 온도 조절 부재의 사시도이다.
도 21을 참조하면, 기판 처리 장치(10a)는 지지 부재(110a), 반송 부재(120a), 테이프 공급 부재(130b), 테이프 회수 부재(140a), 온도 조절 부재(152), 부착 부재(160a), 커팅 부재(170a) 및 박리 부재(180a)를 포함한다.
기판 처리 장치(10a)의 지지 부재(110a), 반송 부재(120a), 테이프 공급 부재(130b), 테이프 회수 부재(140a), 부착 부재(160a), 커팅 부재(170a) 및 박리 부재(180a)는 도 11의 기판 처리 장치(10)의 지지 부재(110), 반송 부재(120), 테이프 공급 부재(130), 테이프 회수 부재(140), 부착 부재(160), 커팅 부재(170) 및 박리 부재(180)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다. 온도 조절 부재(152)는 바디(1400) 및 노즐(1410)을 포함한다.
온도 조절 부재(152)는 이송되는 테이프(T4)로 온도 조절 유체를 공급한다. 온도 조절 부재(152)는 테이프(T4)의 이송 경로와 인접하게, 테이프(T4)의 이송 경로에서 설정 거리 이격되어 이송 경로의 위쪽에 위치될 수 있다. 따라서, 온도 조절 부재(152)에서 공급된 온도 조절 유체는 테이프(T4)의 상면으로 공급될 수 있다.
온도 조절 부재(152)는 지지 부재(110a)와 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치(10a)를 위쪽에서 바라볼때, 온도 조절 부재(152)는 지지 부재(110a)와 중첩되는 영역에 위치될 수 있다. 따라서, 테이프(T4)는 온도 조절 부재(152)에 의해 온도가 조절 된 직후 기판(S3)에 부착될 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(10a)를 위쪽에서 바라볼때, 온도 조절 부재(152)는 지지 부재(110a)와 테이프 공급 부재(130b) 사이의 영역에 위치될 수 도 있다.
바디(1400)는 온도 조절 부재(152)의 골격을 제공한다. 바디(1400)는 테이프(T4)의 이송 방향에 수직한 방향의 폭이 테이프(T4)의 폭에 대응되게 제공될 수 있다. 예를 들어, 바디(1400)는 로드 형상으로 제공되고, 위쪽에서 바라볼 때 바디(1400)의 양단이 각각 테이프(T4)의 측면에 인접할 수 있다. 또한, 바디(1400)는 플레이트 형상으로 제공되고, 테이프(T4)의 이송 방향에 수직한 방향의 양단이 각각 테이프(T4)의 측면에 인접할 수 있다. 바디(1400)는 평면상의 위치 및 높이가 조절 가능하게 제공될 수 있다.
바디(1400)에는 하나 이상의 노즐(1410)이 제공된다. 노즐(1410)은 온도 조절 유체를 분사한다. 노즐(1410)은 분사구가 테이프(T4)의 이송 경로를 향하도록 제공될 수 있다. 바디(1400)에 복수의 노즐(1410)들이 제공되는 경우, 노즐(1410)들은 테이프(T4)의 폭 방향을 따라 배열될 수 있다. 또한, 노즐(1410)들은 등 간격으로 배열될 수 있다. 따라서, 테이프(T4)의 폭 방향을 따른 영역별로 테이프(T4)에 공급되는 유체 공급의 양은 균일할 수 있다.
도 23은 또 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 23을 참조하면, 기판 처리 장치(10b)는 지지 부재(110b), 반송 부재(120b), 테이프 공급 부재(130b), 테이프 회수 부재(140b), 온도 조절 부재(153), 부착 부재(160b), 커팅 부재(170b) 및 박리 부재(180b)를 포함한다.
기판 처리 장치(10b)의 지지 부재(110b), 반송 부재(120b), 테이프 공급 부재(130b), 테이프 회수 부재(140b), 부착 부재(160b), 커팅 부재(170b) 및 박리 부재(180b)는 도 11의 기판 처리 장치(10) 의 지지 부재(110), 반송 부재(120), 테이프 공급 부재(130), 테이프 회수 부재(140), 부착 부재(160), 커팅 부재(170) 및 박리 부재(180)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다.
기판 처리 장치(10b)는 복수의 온도 조절 부재(153a, 153b)들을 포함한다. 각각의 온도 조절 부재(153a, 153b)는 테이프(T5) 이송 경로의 위쪽 및 아래쪽에 위치될 수 있다. 온도 조절 부재들(153a, 153b)은 테이프(T5)를 기준으로 서로 대칭되게 위치될 수 있다. 따라서, 온도 조절 유체는 테이프(T5)의 상면 및 하면에 균일하게 공급될 수 있다.
각각의 온도 조절 부재(153a, 153b)의 구성은 도 22의 온도 조절 부재(152)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 24는 제 4 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 24를 참조하면, 기판 처리 장치(10c)는 지지 부재(110c), 반송 부재(120c), 테이프 공급 부재(130c), 테이프 회수 부재(140c), 온도 조절 부재(154), 부착 부재(160c), 커팅 부재(170c) 및 박리 부재(180c)를 포함한다.
기판 처리 장치(10c)의 지지 부재(110c), 반송 부재(120c), 테이프 공급 부재(130c), 테이프 회수 부재(140c), 부착 부재(160c), 커팅 부재(170c) 및 박리 부재(180c)는 도 11의 기판 처리 장치(10)의 지지 부재(110), 반송 부재(120), 테이프 공급 부재(130), 테이프 회수 부재(140), 부착 부재(160), 커팅 부재(170) 및 박리 부재(180)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다.
온도 조절 부재(154)는 테이프(T6)의 아래쪽에서 온도 조절 유체를 공급하도록 제공될 수 있다. 온도 조절 부재(154)는 평면상의 위치가 조절 가능하게 제공된다. 따라서, 테이프(T6)가 지지 부재(110c)로 공급될 때, 온도 조절 부재(154)는 테이프(T6)의 아래쪽에 위치되어 테이프(T6)로 온도 조절 유체를 공급한다. 그리고, 부착 부재(160c)가 테이프(T6)를 기판(S3)에 부착할 때, 온도 조절 부재(154)는 위쪽에서 볼 때 테이프(T6)의 이송경로 외측에 위치되는 곳으로 이동 된다.
온도 조절 부재(154)의 구성은 도 22의 온도 조절 부재(152)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 25는 제 5 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
지지 부재(110d), 반송 부재(120d), 테이프 공급 부재(130d), 테이프 회수 부재(140d), 부착 부재(160d), 커팅 부재(170d) 및 박리 부재(180d)는 도 11의 기판 처리 장치(10)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 25를 참조하면, 온도 조절 부재(155)는 테이프 공급 부재(130d)에 비해 테이프 회수 부재(140d)에 인접한 곳에 위치될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(155)는 커팅 부재(170d)와 간섭이 일어나지 않도록, 위쪽에서 볼 때 테이프 회수 부재(140d)와 커팅 부재(170d) 사이의 영역에 위치될 수 있다.
분사구는 지지 부재(110b)를 향하도록 향하도록 제공될 수 있다. 따라서, 온도 조절 유체는 테이프(T7)가 기판(S7)에 부착되기 직전에 테이프(T7)로 공급될 수 있다.
도 26은 제 6 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 26을 참조하면, 기판 처리 장치(10e)는 지지 부재(110e), 반송 부재(120e), 테이프 공급 부재(130e), 테이프 회수 부재(140e), 온도 조절 부재(156), 부착 부재(160e), 커팅 부재(170e), 박리 부재(180e) 및 건조 모듈(200)을 포함한다.
지지 부재(110e), 반송 부재(120e), 테이프 공급 부재(130e), 테이프 회수 부재(140e), 부착 부재(160e), 커팅 부재(170e) 및 박리 부재(180e)는 도 11의 기판 처리 장치(10)와 동일하다. 또한, 온도 조절 부재(156)는 도 11, 도 21, 도 23, 도 24 및 도 25 가운데 하나와 동일하다. 따라서, 이들 구성에 대한 반복된 설명은 생략한다.
온도 조절 부재(156)가 테이프(T8)를 냉각 시키는 경우, 테이프(T8)에는 이슬이 맺힐 수 있다. 테이프(T8)의 저면에 맺힌 이슬은 테이프(T8)의 부착시 기판(S3)과 테이프(T8) 사이에 위치되어, 테이프(T8)의 부착성을 저하 시키고 기판(S3)의 품질 저하를 야기할 수 있다. 건조 모듈(200)은 테이프(T8)를 건조시켜, 테이프(T8)에 맺힌 이슬을 제거한다.
도 27은 도 26의 기판 처리 장치의 측면도이고, 도 28은 도 27의 C-C에 방향에서 본 건조 모듈의 동작 상태이다.
도 26 내지 도 28을 참조하면, 건조 모듈(200)은 분사 부재(201) 및 흡입 부재(192)를 포함한다.
분사 부재(201)는 테이프(T8)로 건조 가스(G2)를 공급한다. 측면에서 볼 때, 분사 부재(201)는 테이프(T8)의 이송 경로와 인접하게 위치될 수 있다. 일 예로, 분사 부재(201)는 그 상단이 테이프(T8)의 이송 경로와 인접하게 위치되고, 건조 가스(G2)는 테이프(T8)의 저면으로 공급될 수 있다. 또한, 분사 부재(201)는 그 상단과 하단 사이에 테이프(T8)의 이송 경로가 위치되게 제공될 수 있다. 이때, 건조 가스(G2)는 테이프(T8)의 저면으로 공급되게 분사되거나, 테이프(T8)의 상면 및 하면으로 공급되게 분사될 수 있다. 분사 부재(201)는 건조 가스(G2)를 테이프(T8)의 이송 방향에 대해 경사진 방향으로 분사한다. 예를 들어, 분사 부재(201)는 건조 가스(G2)를 테이프(T8)의 이송 방향에 대해 수직한 테이프(T8)의 폭 방향으로 분사할 수 있다.
위쪽에서 볼 때, 분사 부재(201)는 테이프(T8)의 외측에 위치되게 제공될 수 있다. 따라서, 분사 부재(201)에서 분사된 건조 가스(G2)는 테이프(T8)의 일측에서 타측으로 유동될 수 있다. 또한, 테이프(T8)가 기판(S3)에 부착되는 과정에서, 테이프(T8)와 분사 부재(201) 사이에 간섭이 일어나는 것이 방지될 수 있다. 또한, 위쪽에서 볼 때, 분사 부재(201)는 테이프(T8)의 길이 방향으로 설정 길이를 가질 수 있다. 따라서, 건조 가스(G2)가 분사되는 영역이 증가되어, 테이프(T8)의 건조 효율이 향상될 수 있다.
흡입 부재(192)는 테이프(T8)가 위치된 방향에 흡입 압력을 제공한다. 측면에서 볼 때, 흡입 부재(192)는 테이프(T8)의 이송 경로와 인접하게 위치될 수 있다. 일 예로, 흡입 부재(192)는 그 상단이 테이프(T8)의 이송 경로와 인접하게 위치되고, 테이프(T8)의 아래쪽에 흡입 압력을 형성할 수 있다. 또한, 흡입 부재(192)는 그 상단과 하단 사이에 테이프(T8)의 이송 경로가 위치되게 제공될 수 있다. 이때, 흡입 부재(192)는 테이프(T8)의 아래쪽에 흡입 압력을 형성하거나, 테이프(T8)의 위치쪽 및 아래쪽에 흡입 압력을 형성할 수 있다. 흡입 부재(192)에 의해 형성된 흡입 압력은 건조 가스(G2)의 유동성을 향상시킨다.
위쪽에서 볼 때, 흡입 부재(192)는 테이프(T8)의 외측에 위치되게 제공될 수 있다. 따라서, 테이프(T8)가 기판(S3)에 부착되는 과정에서, 테이프(T8)와 흡입 부재(192) 사이에 간섭이 일어나는 것이 방지될 수 있다. 또한, 위쪽에서 볼 때, 흡입 부재(192)는 테이프(T8)의 길이 방향으로 설정 길이를 가질 수 있다. 따라서, 흡입 압력이 형성되는 영역이 증가될 수 있다. 또한, 흡입 부재(192)는 테이프(T8)를 기준으로 분사 부재(201)에 대칭되게 위치될 수 있다. 따라서, 건조 가스(G2)의 유동성이 균일하게 형성될 수 있다.
또한, 건조 모듈(200)은 흡입 부재(192)가 생략되고, 분사 부재(201)만으로 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
S1: 기판 S1a: 제 1층
S1b: 제 2 층 T1: 테이프
100: 인덱스부 110: 지지 부재
111: 기판 지지부 112: 테이프 지지부
120: 반송 부재 130: 테이프 공급 부재
140: 테이프 회수 부재 150: 온도 조절 부재
160: 부착 부재 161: 부착 바디
162: 부착 롤러 170: 커팅 부재
180: 박리 부재 190: 얼라인먼트 스테이지
200: 건조 모듈 201: 분사 부재
192: 흡입 부재 1000: 하우징
1001: 반입구 1002: 반출구
1010: 롤러 1011: 전방 롤러들
1012: 후방 롤러들 1100: 노즐

Claims (20)

  1. 기판에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 부재;
    상기 테이프 가운데에서 상기 기판에 부착되고 남은 여분을 회수하는 테이프 회수 부재;
    상기 테이프 공급 부재와 상기 테이프 회수 부재 사이에 위치되고, 상기 테이프의 제1 부분이 상기 기판에 부착되는 동안 상기 기판을 지지하는 지지 부재;
    상기 테이프 공급 부재에서 상기 지지 부재로 공급되는 상기 테이프의 이송 경로 상에 위치하는 상기 테이프의 제2 부분을 냉각하는 온도 조절 부재; 및
    상기 온도 조절 부재로부터 상기 지지 부재로 이동하는 상기 테이프의 제1 부분과 상기 테이프의 제2 부분 사이에 배치된 상기 테이프의 제3 부분을 건조하는 건조 모듈; 을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는,
    내부 공간을 형성하고, 상기 테이프가 상기 내부 공간으로 반입되는 반입구와 상기 테이프가 상기 내부 공간에서 반출되는 반출구가 형성된 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치되어, 상기 내부 공간으로 온도 조절 유체를 공급하는 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 테이프의 이송 경로를 기준으로 상기 내부 공간의 상부에 위치되는 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는 그 길이 방향이 상기 테이프의 폭 방향을 향하는 하나 이상의 롤러를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는,
    바디; 및
    상기 바디에 제공되고, 온도 조절 유체를 분사하는 하나 이상의 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는 상기 테이프의 이송 경로의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는 위쪽에서 볼 때 상기 지지 부재와 중첩되는 영역에 위치되는 기판 처리 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 노즐은 복수개가 상기 테이프의 폭 방향을 따라 배열되게 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 기판에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 부재;
    상기 테이프 가운데에서 상기 기판에 부착되고 남은 여분을 회수하는 테이프 회수 부재;
    상기 테이프 공급 부재와 상기 테이프 회수 부재 사이에 위치되고 상기 기판을 지지하는 지지 부재;
    상기 테이프 공급 부재와 상기 지지 부재의 사이에 위치하며 상기 테이프가 시간이 지나면 수축하도록 상기 테이프의 상태를 조절하는 조절 부재; 및
    상기 테이프가 상기 기판에 부착되기 전에 상기 조절 부재에 의해 수축 상태가 되도록 상기 테이프를 건조시키는 건조 모듈;
    을 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 조절 부재는 상기 테이프의 온도를 조절하는 기판 처리 장치.
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