TWI750149B - 黏著劑帶及其製造方法、黏著劑膜用卷軸 - Google Patents

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Abstract

本發明於一態樣中提供一種黏著劑膜1，其是將第一非導電性黏著劑層2、含有導電性粒子5的導電性黏著劑層3及第二非導電性黏著劑層4依序積層而成，並且第一非導電性黏著劑層2的厚度T1與導電性黏著劑層3的厚度T滿足下述式(1)。
T1<T…(1)

Description

黏著劑帶及其製造方法、黏著劑膜用卷軸
本發明是有關於一種黏著劑膜及其製造方法、黏著劑帶以及黏著劑膜用卷軸(reel)。
以前，作為用以將具有多個電極的被連接構件彼此電性連接而製造電路連接體的連接材料，使用異向導電性膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。異向導電性膜為於將積體電路(Integrated Circuit，IC)、大規模積體電路(Large Scale Integration，LSI)等半導體元件、封裝(package)等連接於印刷配線基板、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)用玻璃基板、可撓性印刷基板等基板時，以保持相對向的電極彼此的導通狀態且保持鄰接的電極彼此的絕緣的方式進行電性連接及機械固著的連接材料。另外，作為連接材料，除了異向導電性膜以外，亦已知非導電性膜(Non-Conductive film，NCF)等。
連接材料例如含有包含熱硬化性樹脂等的黏著劑成分、及異向導電性膜的情況下視需要而調配的導電性粒子，於聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜等基材上以黏著劑層的形式而形成為膜狀。進而，黏著劑膜有時是以將膜狀的整幅片材裁斷成適於用途的寬度的帶(tape)狀，並將該帶捲繞於卷芯上而製成捲繞體的卷軸的狀態而使用(例如參照專利文 獻1)。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-34468號公報
且說，於使用連接材料將驅動IC等連接於LCD模組的情形時，原本連接材料中有效地有助於電路構件彼此的連接的部分為LCD模組整體的大致一半以下，但從作業效率及設備投資的方面來看，通常先遍及LCD模組整體而貼附連接材料之後，進行驅動IC等的安裝。然而，近年來為了削減LCD的製造成本，有減少連接材料的使用量的動向。相對於此，正在研究於將覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、可撓性印刷配線板(Flexible Printed Circuit，FPC)等連接於LCD模組的情形時，先於COF或FPC側貼附連接材料後，將其安裝於LCD模組側，藉此減少連接材料的使用量，實現成本削減。
另一方面，於使用具備高精細電路的LCD模組的情形時，就電路間的短路及導電性粒子的捕捉效率的觀點而言，理想的是使用包含非導電性黏著劑層、與含有導電性粒子的導電性黏著劑層此二層的連接材料。二層構成的連接材料通常是於基材上形成非導電性黏著劑層，於其上進一步形成導電性黏著劑層而獲得。然而，於採用先於COF或FPC側貼附二層構成的連接材料的 步驟的情形時，因非導電性黏著劑層側的面是朝向LCD模組側而貼附，故產生無法獲得充分的連接特性的問題。
本發明者等人為了解決所述問題而進行了以下研究：於採用先於COF或FPC側貼附二層構成的連接材料之後將其安裝於LCD模組的步驟時，首先於基材上形成導電性黏著劑層，於其上進一步形成非導電性黏著劑層而獲得二層構成的連接材料。然而，於該情形時，已判明會產生以下現象(所謂黏連現象)：當於電路連接時自連接材料剝離基材時，導電性黏著劑層轉印至基材上。若產生黏連現象，則可能無法於被連接構件上的既定位置配置必要量的導電性黏著劑，連接部的連接可靠性(電性連接或機械固著)變得不充分。
本發明是鑒於所述實際情況而成，其目的在於提供一種黏著劑膜及其製造方法、黏著劑帶以及黏著劑膜用卷軸，所述黏著劑膜具有導電性黏著劑層及非導電性黏著劑層，並且可抑制黏連現象的產生，且於用於製造電路連接體的情形時可獲得優異的連接可靠性。
作為一個態樣，本發明提供一種黏著劑膜，其是將第一非導電性黏著劑層、含有導電性粒子的導電性黏著劑層及第二非導電性黏著劑層依序積層而成，且第一非導電性黏著劑層的厚度T1與導電性黏著劑層的厚度T滿足下述式(1)。
T1<T…(1)
作為另一態樣，本發明提供一種黏著劑膜的製造方法，其包括將第一非導電性黏著劑層、含有導電性粒子的導電性黏著劑層及第二非導電性黏著劑層依序積層而獲得黏著劑膜的步驟，且第一非導電性黏著劑層的厚度T1與導電性黏著劑層的厚度T滿足下述式(1)。
T1<T…(1)
T1與導電性粒子的平均粒徑r較佳為滿足下述式(2)。
T1≦0.8×r…(2)
T1與第二非導電性黏著劑層的厚度T2較佳為滿足下述式(3)。
T1≦T2…(3)
作為另一態樣，本發明提供一種黏著劑膜，其含有導電性粒子，並且於黏著劑膜的厚度方向上依序具備不存在導電性粒子的第一非導電性區域、存在導電性粒子的導電性區域、及不存 在導電性粒子的第二非導電性區域，第一非導電性區域的黏著劑膜的厚度方向的長度L1、與導電性區域的黏著劑膜的厚度方向的長度L滿足下述式(4)。
L1<L…(4)
L1與導電性粒子的平均粒徑r較佳為滿足下述式(5)。
L1≦0.8×r…(5)
L1與第二非導電性區域的黏著劑膜的厚度方向的長度L2較佳為滿足下述式(6)。
L1≦L2…(6)
作為另一態樣，本發明提供一種黏著劑帶，其具備帶狀的基材、及設於基材的一個面上的所述黏著劑膜。
作為另一態樣，本發明提供一種黏著劑膜用卷軸，其具備所述黏著劑帶、及經黏著劑帶捲繞的卷芯。
根據本發明，可提供一種黏著劑膜及其製造方法、黏著劑帶以及黏著劑膜用卷軸，所述黏著劑膜具有導電性黏著劑層及 非導電性黏著劑層，並且可抑制黏連現象的產生，且於用於製造電路連接體的情形時可獲得優異的連接可靠性。
1、11、26:黏著劑膜
2:第一非導電性黏著劑層
2a、3a、4a、11a:黏著劑成分
3:導電性黏著劑層
4:第二非導電性黏著劑層
5:導電性粒子
11b、11c:表面
21:黏著劑膜用卷軸
22:卷芯
22a:外表面
22b:軸孔
23:側板
24、24A、24B:黏著劑帶
25:基材
31:第一電路基板
31a、34a:主面
32:第一電路電極
33:第一電路構件
34:第二電路基板
35:第二電路電極
36:第二電路構件
37:硬化物
38:連接部
39:電路連接體
A、B、C、D:箭頭
L、L1、L2:長度
R:導電性區域
R1:第一非導電性區域
R2:第二非導電性區域
圖1為表示黏著劑膜的一實施形態的示意剖面圖。
圖2為表示黏著劑膜的另一實施形態的示意剖面圖。
圖3為表示黏著劑膜用卷軸的一實施形態的立體圖。
圖4(a)~圖4(b)為圖3所示的黏著劑膜用卷軸中的黏著劑帶的放大示意剖面圖。
圖5(a)~圖5(c)為表示電路連接體的製造方法的一實施形態的示意剖面圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明的實施形態加以詳細說明，但本發明不限定於下述實施形態。此外，於圖式的說明中，對相同要素標註相同符號，省略重複說明。另外，為了方便圖式，圖式的尺寸比率與說明中未必一致。
[黏著劑膜(第1實施形態)]
圖1為表示第1實施形態的黏著劑膜的示意剖面圖。如圖1所示，黏著劑膜1是將第一非導電性黏著劑層2、導電性黏著劑層3及第二非導電性黏著劑層4依序積層而成。
第一非導電性黏著劑層2及第二非導電性黏著劑層4是分別由黏著劑成分2a、黏著劑成分4a所構成。構成第一非導電性 黏著劑層2及第二非導電性黏著劑層4的黏著劑成分2a、黏著劑成分4a可彼此相同亦可不同。
黏著劑成分2a、黏著劑成分4a只要為藉由熱或光而硬化的成分，則可廣泛地使用，例如可使用環氧系黏著劑或丙烯酸系黏著劑。就硬化物的耐熱性及耐濕性優異的觀點而言，黏著劑成分2a、黏著劑成分4a較佳為交聯性的成分。其中，含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂作為主成分的環氧系黏著劑可實現短時間內的硬化而連接作業性良好，且黏著性亦良好，於此等方面而言較佳。此外，環氧系黏著劑與丙烯酸系黏著劑相比較，例如於在基材上設置黏著劑膜而製成黏著劑帶的情形時(將於下文中詳述)，可抑制黏著劑成分向基材的轉印，於此方面而言較佳。黏著劑成分2a、黏著劑成分4a例如亦可使用國際公開第98/44067號中記載般的自由基硬化系黏著劑。
環氧系黏著劑的具體例可列舉含有如下環氧樹脂作為主成分的黏著劑：高分子量環氧樹脂(例如重量平均分子量為10000~100000)，固態環氧樹脂或液狀環氧樹脂，或者該些環氧樹脂經胺基甲酸酯、聚酯、丙烯酸系橡膠、腈橡膠(Nitrile-Butadiene-Rubber，NBR)、合成線性聚醯胺等改質而成的改質環氧樹脂。環氧系黏著劑亦可除了所述環氧樹脂以外，更含有硬化劑、觸媒、偶合劑、填充劑等添加劑。
丙烯酸系黏著劑的具體例可列舉含有如下樹脂作為主成分的黏著劑：以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯腈的 至少一種作為單體成分的丙烯酸系樹脂(均聚物或共聚物)。丙烯酸系黏著劑亦可除了所述丙烯酸系樹脂以外，更含有硬化劑、觸媒、偶合劑、填充劑等添加劑。
於將電路構件彼此連接的情形時，就抑制因兩電路構件間的線膨脹係數之差而產生的電路構件的翹曲的觀點而言，黏著劑成分2a、黏著劑成分4a較佳為含有發揮內部應力的緩和作用的成分。具體而言，黏著劑成分2a、黏著劑成分4a較佳為含有丙烯酸系橡膠、彈性體成分等。
導電性黏著劑層3含有黏著劑成分3a及導電性粒子5。黏著劑成分3a可與作為構成上文所述的第一非導電性黏著劑層2及第二非導電性黏著劑層4的黏著劑成分2a、黏著劑成分4a而說明的黏著劑成分相同，另外，可與構成第一非導電性黏著劑層2及第二非導電性黏著劑層4的黏著劑成分2a、黏著劑成分4a各自相同亦可不同。
導電性粒子5分散於黏著劑成分3a中。導電性粒子5可列舉：金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鎢(W)、銻(Sb)、錫(Sn)、焊料等的金屬粒子，導電性碳的粒子等。或者，導電性粒子5亦可為以非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等的粒子為核，且以所述金屬或導電性碳被覆該核而成的被覆導電性粒子。導電性粒子5亦可為其表面經絕緣層被覆而成的絕緣被覆導電性粒子。就使鄰接的電極彼此的絕緣性提高的觀點而言，導電性黏著劑層3亦可除了導電性粒子5以外，更含有絕緣 性粒子。
相對於導電性黏著劑層3所含的黏著劑成分3a的100體積份，導電性粒子5的含量例如為0.1體積份~30體積份，較佳為0.1體積份~10體積份。若含量為0.1體積份以上，則有相對向的電極間的連接電阻降低的傾向，若為30體積份以下，則可抑制鄰接的電極間的短路。
黏著劑膜1中，第一非導電性黏著劑層2的厚度T1與導電性黏著劑層3的厚度T滿足下述式(1)。
T1<T…(1)
就於電路連接時的導電性粒子5的捕捉效率的方面更優異的觀點而言，T1與T較佳為滿足T1<0.9×T的關係式，更佳為滿足T1<0.8×T的關係式，進而佳為滿足T1<0.7×T的關係式。
黏著劑膜1中，就電路連接時的導電性粒子5的捕捉效率優異，可進一步降低連接電阻的觀點而言，第一非導電性黏著劑層2的厚度T1與導電性粒子5的平均粒徑r較佳為滿足下述式(2)。
T1≦0.8×r…(2)
就同樣的觀點而言，T1與r更佳為滿足T1≦0.7×r的關 係式。
黏著劑膜1中，就對電路構件的轉印性及電路連接時的電路構件間的間隙(space)的填充性優異的觀點而言，第一非導電性黏著劑層2的厚度T1與第二非導電性黏著劑層4的厚度T2較佳為滿足下述式(3)。
T1≦T2…(3)
就同樣的觀點而言，T1與T2更佳為滿足T1≦0.5×T2的關係式，進而佳為滿足T1≦0.4×T2的關係式，尤佳為滿足T1≦0.3×T2的關係式。
於第一非導電性黏著劑層2、導電性黏著劑層3或第二非導電性黏著劑層4的厚度不均勻的情形時，將各層的厚度的最大值分別作為厚度T1、厚度T或厚度T2。
本發明的導電性粒子的平均粒徑是如下般定義。即，藉由掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)以3000倍觀察導電性粒子像，隨機選擇多個導電性粒子。此時，為了以良好的精度確定平均粒徑，較佳為選擇30個以上的導電性粒子。對所選擇的導電性粒子測定最大徑及最小徑，將該最大徑與最小徑之積的平方根作為導電性粒子的粒徑。將如此所算出的粒徑除以所測定的粒子個數，將所得的值定義為平均粒徑。
第一非導電性黏著劑層2的厚度T1、導電性黏著劑層3 的厚度T、第二非導電性黏著劑層4的厚度T2及導電性粒子5的平均粒徑r較佳為分別滿足所述關係，該等的具體厚度或平均粒徑並無特別限制。
第一非導電性黏著劑層2的厚度T1例如可為0.5μm以上或1μm以上，且例如可為2.5μm以下或2μm以下。
導電性黏著劑層3的厚度T例如可為1.5μm以上或2μm以上，且例如可為4μm以下或3.5μm以下。
第二非導電性黏著劑層4的厚度T2例如可為5μm以上或7μm以上，且例如可為10μm以下或9μm以下。
導電性粒子5的平均粒徑r例如可為2μm以上或3μm以上，且例如可為5μm以下或4μm以下。
黏著劑膜1亦可於第一非導電性黏著劑層2的與導電性黏著劑層3為相反側的面上、或第二非導電性黏著劑層4的與導電性黏著劑層3為相反側的面上，更具備基材(未圖示)。基材的厚度例如可為4μm~200μm。
基材例如可為由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等所形成的基材。亦可對基材的與第一非導電性黏著劑層或第二非導電性黏著劑層的黏著面實施脫模處理。
[黏著劑膜(第2實施形態)]
圖2為表示第2實施形態的黏著劑膜的示意剖面圖。如圖2所示，黏著劑膜11含有黏著劑成分11a及導電性粒子5。黏著劑膜11於黏著劑膜11的厚度方向上依序具備不存在導電性粒子5的第一非導電性區域R1、存在導電性粒子5的導電性區域R、及不存在導電性粒子5的第二非導電性區域R2。
黏著劑成分11a亦可為與所述第1實施形態中說明的黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a相同的黏著劑成分，導電性粒子5亦可為與所述第1實施形態中說明的導電性粒子5相同的導電性粒子。關於黏著劑成分11a，可遍及黏著劑膜11整體而含有均勻的成分，亦可依黏著劑膜11的位置而含有不同的成分。例如，黏著劑成分11a可含有依第一非導電性區域R1、導電性區域R及第二非導電性區域R2而不同的成分。
導電性區域R是定義為以下的第1接觸平面與第2接觸平面之間的區域，所述第1接觸平面為與導電性粒子5接觸、且與黏著劑膜11的第一非導電性區域R1側的表面11b大致平行的平面中，存在於距該表面11b為最短距離的平面，所述第2接觸平面為與導電性粒子5接觸、且與黏著劑膜11的第二非導電性區域R2側的表面11c大致平行的平面中，存在於距該表面11c為最短距離的平面。
第一非導電性區域R1是定義為自第1接觸平面朝向黏著劑膜11的第一非導電性區域R1側的表面11b而於黏著劑膜11的厚度方向上擴展的導電性區域R以外的區域。
第二非導電性區域R2是定義為自第2接觸平面朝向黏著劑膜11的第二非導電性區域R2側的表面11c而於黏著劑膜11的厚度方向上擴展的導電性區域R以外的區域。
黏著劑膜11中，第一非導電性區域R1的長度L1與導電性區域R的長度L滿足下述式(4)。
L1<L…(4)
就於電路連接時的導電性粒子5的捕捉效率的方面更優異的觀點而言，L1與L較佳為滿足L1<0.9×L的關係式，更佳為滿足L1<0.8×L的關係式，進而佳為滿足L1<0.7×L的關係式。
黏著劑膜11中，就電路連接時的導電性粒子5的捕捉效率優異，可進一步降低連接電阻的觀點而言，第一非導電性區域R1的長度L1與導電性粒子5的平均粒徑r較佳為滿足下述式(5)。
L1≦0.8×r…(5)
就同樣的觀點而言，L1與r更佳為滿足L1≦0.7×r的關係式。
於黏著劑膜11中，就對電路構件的轉印性及電路連接時的電路構件間的間隙的填充性優異的觀點而言，第一非導電性 區域R1的長度L1與第二非導電性區域R2的長度L2較佳為滿足下述式(6)。
L1≦L2…(6)
就同樣的觀點而言，L1與L2更佳為滿足L1≦0.5×L2的關係式，進而佳為滿足L1≦0.4×L2的關係式，尤佳為滿足L1≦0.3×L2的關係式。
第一非導電性區域R1的長度L1、導電性區域R的長度L、第二非導電性區域R2的長度L2及導電性粒子5的平均粒徑r較佳為分別滿足所述關係，該等的具體長度或平均粒徑並無特別限制。
第一非導電性區域R1的長度L1例如可為0.5μm以上或1μm以上，且例如可為2.5μm以下或2μm以下。
導電性區域R的長度L例如可為1.5μm以上或2μm以上，且例如可為4μm以下或3.5μm以下。
第二非導電性區域R2的長度L2例如可為5μm以上或7μm以上，且例如可為10μm以下或9μm以下。
黏著劑膜11亦可於第一非導電性區域R1的與導電性區域R為相反之側，更具備存在導電性粒子的區域或不存在導電性粒子的區域。
[黏著劑膜的製造方法]
所述第1實施形態的黏著劑膜1及第2實施形態的黏著劑膜11例如是藉由將第一非導電性黏著劑層2、含有導電性粒子5的導電性黏著劑層3及第二非導電性黏著劑層4依序積層而獲得。
具體而言，例如可首先使用層壓機等將第一非導電性黏著劑層2與導電性黏著劑層3積層而獲得積層體，繼而同樣地於該積層體的導電性黏著劑層3側進一步積層第二非導電性黏著劑層4，藉此獲得黏著劑膜1、黏著劑膜11。或者，亦可首先使用層壓機等將導電性黏著劑層3與第二非導電性黏著劑層4積層而獲得積層體，繼而同樣地於該積層體的導電性黏著劑層3側進一步積層第一非導電性黏著劑層2，藉此獲得黏著劑膜1、黏著劑膜11。
第一非導電性黏著劑層2、導電性黏著劑層3及第二非導電性黏著劑層4的各層例如是藉由以下的方法而製作。首先使黏著劑成分2a、黏著劑成分4a、或黏著劑成分3a及導電性粒子5溶解於溶劑中而製備塗敷液。繼而，將該塗敷液塗佈於例如基材的經脫模處理的表面上，於例如黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a所含有的硬化劑的活性溫度以下(例如100℃以下)乾燥，將溶劑去除，藉此獲得各層。溶劑可為芳香族烴系溶劑、含氧系溶劑等。溶劑的沸點可為150℃以下，亦可為60℃~150℃或70℃~130℃。
該製造方法中所用的第一非導電性黏著劑層2的厚度T1、導電性黏著劑層3的厚度T、第二非導電性黏著劑層4的厚度T2及導電性粒子5的平均粒徑r較佳為分別滿足所述第1實施 形態中說明的式(1)、式(2)、式(3)等的關係。
[黏著劑帶及黏著劑膜用卷軸]
圖3為表示黏著劑膜用卷軸的一實施形態的立體圖。如圖3所示，黏著劑膜用卷軸21具備筒狀的卷芯22、及分別設於卷芯22的軸方向兩端面的圓盤狀的側板23。於卷芯22的外表面22a上捲繞有長條的黏著劑帶24，藉此將黏著劑帶24製成捲繞體。黏著劑帶24具備帶狀的基材25、及設於該基材25的一個面上的黏著劑膜26。卷芯22的內表面例如形成用以安裝於電路連接時所用的壓接裝置的旋轉軸的軸孔22b。就操作性優異的觀點而言，卷芯22的外徑例如為4cm~15cm。
圖4(a)~圖4(b)為圖3所示的黏著劑膜用卷軸21中的黏著劑帶24的放大示意剖面圖。如圖4(a)所示，黏著劑帶24A於一實施形態中具備帶狀的基材25、及作為設於該基材25的一個面上的黏著劑膜26的第1實施形態的黏著劑膜1。
如圖4(b)所示，黏著劑帶24B於另一實施形態中具備帶狀的基材25、及作為設於該基材25的一個面上的黏著劑膜26的第2實施形態的黏著劑膜11。
基材25的長度例如為1m~400m，較佳為50m~300m。基材25的厚度例如為4μm~200μm，較佳為20μm~100μm。基材25的寬度較佳為與黏著劑膜1、黏著劑膜11的寬度相同，或較黏著劑膜1、黏著劑膜11的寬度而更寬，具體而言，例如為0.5mm~30mm，較佳為0.5mm~3.0mm。基材25的長度、厚度及 寬度不限定於所述範圍。
基材25例如可使用由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等所形成的帶狀的基材。構成基材25的材質不限定於該些材料。亦可對基材25的與黏著劑膜26的黏著面實施脫模處理。
黏著劑膜26的寬度只要根據使用用途而調整即可，例如為0.5mm~5mm，較佳為0.5mm~3.0mm。
該黏著劑膜用卷軸21中，於黏著劑帶24A、黏著劑帶24B的基材25與導電性黏著劑層3或導電性區域R之間，設有第一非導電性黏著劑層2或第一非導電性區域R1，故於將黏著劑膜26自基材25剝離而用於電路連接時，可抑制導電性黏著劑層3或導電性區域R向基材25的轉印(黏連現象)。
再者，於所述實施形態中，以黏著劑膜用卷軸21的形態使用黏著劑帶24，但亦能以例如單片的形態(預先切割成所需的大小、形狀的形態)而使用黏著劑帶24。
[電路連接體及其製造方法]
對使用所述黏著劑帶24所製造的電路連接體加以說明。圖5(a)~圖5(c)為表示電路連接體的製造方法的一實施形態的示意剖面圖。
首先如圖5(a)所示，準備具備第一電路基板31、及 形成於第一電路基板31的主面31a上的第一電路電極32的第一電路構件33。然後，以第一電路構件33的第一電路電極32與黏著劑帶24A的第二非導電性黏著劑層4相對向的方式，於第一電路構件33上載置黏著劑帶24A。
第一電路構件33的具體例可列舉FPC基板、COF基板等。該些電路構件通常具有多個電路電極。第一電路電極32可包含選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑及銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)中的一種或兩種以上。存在多個的第一電路電極32的材質可彼此相同亦可不同。
再者，於使用所述黏著劑膜用卷軸21的情形時，例如只要於壓接裝置的旋轉軸上安裝黏著劑膜用卷軸21，以黏著劑帶24A的第二非導電性黏著劑層4與第一電路構件33的第一電路電極32相對向的方式，自黏著劑膜用卷軸21抽出黏著劑帶24A後，將黏著劑帶24A切斷成既定的長度，載置於第一電路構件33上即可。
繼而，沿箭頭A及箭頭B方向對第一電路構件33及黏著劑帶24A進行加壓，將黏著劑膜26暫且連接於第一電路構件33。此時的壓力只要為不對第一電路構件33造成損傷的範圍，則並無特別限制，例如較佳為0.1MPa~30.0MPa。於暫且連接時，亦可一面加熱一面加壓。該情形的加熱溫度只要為黏著劑膜1實質上未硬化的溫度即可，例如較佳為50℃~100℃。加壓(及加熱)較佳為進行0.1秒鐘~2秒鐘。
繼而，如圖5(b)所示，準備具備第二電路基板34、及形成於第二電路基板34的主面34a上的第二電路電極35的第二電路構件36。然後，將黏著劑帶24A的基材25自黏著劑膜1剝離後，以第一電路電極32與第二電路電極35相對向的方式，將第一電路構件33及黏著劑膜1載置於第二電路構件36上。
第二電路構件36的具體例可列舉LCD模組等。第二電路電極35可包含選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑及銦錫氧化物(ITO)中的一種或兩種以上。存在多個的第二電路電極35的材質可彼此相同亦可不同。
然後，一面加熱一面沿箭頭C及箭頭D方向對整體進行加壓。此時的加熱溫度只要為黏著劑膜1的黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a可硬化的溫度即可，較佳為60℃~180℃，更佳為70℃~170℃，進而佳為80℃~160℃。若加熱溫度為60℃以上則可維持適當的硬化速度，若為180℃以下則可抑制不理想的副反應。加熱時間較佳為0.1秒鐘~180秒鐘，更佳為0.5秒鐘~180秒鐘，進而佳為1秒鐘~180秒鐘。
所述連接的條件是根據所得的電路連接體的用途、以及黏著劑膜及電路構件的種類而適當選擇。於黏著劑膜1的黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a為藉由光而硬化的黏著劑成分的情形時，只要於連接時對黏著劑膜1適當照射光化射線或能量線即可。光化射線可列舉紫外線、可見光、紅外線等。能量線可列舉電子束、X射線、γ射線、微波等。
如此，黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a硬化，藉此形成含有黏著劑成分2a、黏著劑成分3a、黏著劑成分4a的硬化物37及導電性粒子5的連接部38，獲得圖5(c)所示般的電路連接體39。即，電路連接體39具備第一電路構件33、第二電路構件36、以及設於第一電路構件33及第二電路構件36之間的連接部38。電路連接體39中，第一電路電極32與第二電路電極35經由導電性粒子5而電性連接。即，導電性粒子5與第一電路電極32及第二電路電極35兩者直接接觸，故充分降低第一電路電極32及第二電路電極35間的連接電阻，可實現第一電路電極32及第二電路電極35間的良好的電性連接。另一方面，硬化物37具有電氣絕緣性，故確保鄰接的第一電路電極32彼此及第二電路電極35彼此的絕緣性。因此，該電路連接體39中，第一電路電極32及第二電路電極35間的電流變順暢，充分發揮電路構件33、電路構件36所具有的功能。
於以上所說明的電路連接體39的製造方法中，首先將黏著劑膜1暫且連接於FPC基板、COF基板等第一電路構件33，故與先將黏著劑膜1暫且連接於LCD模組等第二電路構件36的情形相比，可將黏著劑膜1的使用量抑制於最小限度，可降低製造成本。另外，該電路連接體39的製造方法中，使用第一非導電性黏著劑層2的厚度小於導電性黏著劑層3的厚度的黏著劑膜1，故於將第一電路構件33及第二電路構件36彼此連接時，容易將導電性粒子5捕捉至第一電路電極32及第二電路電極35間，可 實現良好的電性連接。
於所述實施形態中，使用具備第1實施形態的黏著劑膜1的黏著劑帶24A作為黏著劑帶，但亦可使用具備第2實施形態的黏著劑膜11的黏著劑帶24B作為黏著劑帶。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以更詳細說明，但本發明不限定於該些實施例。
(實施例1)
[丙烯酸胺基甲酸酯的合成]
將400質量份的重量平均分子量800的聚己內酯二醇、131質量份的丙烯酸-2-羥基丙酯、0.5質量份的作為觸媒的二月桂酸二丁基錫、及1.0質量份的作為聚合抑制劑的對苯二酚單甲醚一面攪拌一面加熱至50℃而混合。繼而，滴加222質量份的異佛爾酮二異氰酸酯，進而一面攪拌一面升溫至80℃而進行胺基甲酸酯化反應。確認到異氰酸酯基的反應率成為99%以上後，降低反應溫度而獲得丙烯酸胺基甲酸酯。
[聚酯胺基甲酸酯樹脂的製備]
分別使用作為二羧酸的對苯二甲酸、作為二醇的丙二醇及作為異氰酸酯的4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯，將對苯二甲酸/丙二醇/4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯的莫耳比設為1.0/1.3/0.25或1.0/2.0/0.25，製備兩種聚酯胺基甲酸酯樹脂A、聚酯胺基甲酸酯樹脂B。使各聚酯胺基甲酸酯樹脂以成為20質量%的方式溶解於 甲基乙基酮中。使用塗敷裝置將各聚酯胺基甲酸酯樹脂的甲基乙基酮溶液塗佈於單面經表面處理的厚度80μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得厚度為35μm的膜。對各膜使用廣域動態黏彈性測定裝置，以拉伸荷重5g、頻率10Hz而測定彈性係數的溫度依存性。由此所得的聚酯胺基甲酸酯樹脂的玻璃轉移溫度為聚酯胺基甲酸酯樹脂A：105℃，聚酯胺基甲酸酯樹脂B：70℃。
[第一非導電性黏著劑層的製作]
使用作為自由基聚合性物質的20質量份的所述丙烯酸胺基甲酸酯、20質量份的雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(製品名：M-325，東亞合成股份有限公司製造)、10質量份的二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯(製品名：DCP-A，共榮社化學股份有限公司製造)、及1質量份的2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(製品名：P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)，且使用作為游離自由基產生劑的3質量份的過氧化苯甲醯(製品名：耐帕(Nyper)BMT-K，日油股份有限公司製造)。將該些各成分與50質量份的使聚酯胺基甲酸酯樹脂B溶解於甲苯/甲基乙基酮=50/50的混合溶劑中所得的23質量%的溶液混合，攪拌而獲得樹脂溶液。使用塗敷裝置將該樹脂溶液塗佈於單面經表面處理的厚度50μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得PET膜與厚度2μm的非導電性黏著劑層A(第一非導電性黏著劑層)的積層體PA(寬度15cm、長度80m)。
[導電性黏著劑層的製作]
使用作為自由基聚合性物質的25質量份的所述丙烯酸胺基甲酸酯、15質量份的雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(製品名：M-325，東亞合成股份有限公司製造)、及1質量份的2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(製品名：P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)，且使用作為游離自由基產生劑的3質量份的過氧化苯甲醯(製品名：耐帕(Nyper)BMT-K40，日油股份有限公司製造)。將該些各成分與60質量份的聚酯胺基甲酸酯樹脂A的20質量%甲基乙基酮溶液混合，攪拌而獲得黏合劑樹脂溶液。另一方面，於聚苯乙烯粒子的表面上設置厚度0.1μm的鎳層，於該鎳層的外側進一步設置厚度0.04μm的金層而獲得平均粒徑3μm的導電性粒子(20%壓縮彈性係數(K值)：500Kgf/mm2)。使該導電性粒子以3體積%分散於黏合劑樹脂溶液中，使用塗敷裝置塗佈於單面經表面處理的厚度50μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得PET膜與厚度3μm的導電性黏著劑層B的積層體PB(寬度15cm、長度80m)。
[第二非導電性黏著劑層的製作]
使用作為自由基聚合性物質的20質量份的所述丙烯酸胺基甲酸酯、20質量份的雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(製品名：M-325，東亞合成股份有限公司製造)、10質量份的二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯(製品名：DCP-A，共榮社化學股份有限公司製造)、及1質量份的2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(製品名： P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)，且使用作為游離自由基產生劑的3質量份的過氧化苯甲醯(製品名：耐帕(Nyper)BMT-K，日油股份有限公司製造)。將該些各成分與50質量份的使聚酯胺基甲酸酯樹脂B溶解於甲苯/甲基乙基酮=50/50的混合溶劑中所得的23質量%的溶液混合，攪拌而獲得樹脂溶液。使用塗敷裝置將該樹脂溶液塗佈於單面經表面處理的厚度50μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得PET膜與厚度8μm的非導電性黏著劑層C(第二非導電性黏著劑層)的積層體PC(寬度15cm、長度70m)。
[黏著劑膜的製作]
將所得的積層體PA與積層體PB以非導電性黏著劑層A與導電性黏著劑層B彼此相向的方式貼合，使用層壓機(製品名：李斯頓(RISTON)，模型：HRL，杜邦(Dupont)公司製造，輥壓力：僅彈簧荷重，輥溫度：40℃，速度：50cm/min)進行層壓。繼而，將導電性黏著劑層B側的PET膜剝離，獲得將PET膜、非導電性黏著劑層A及導電性黏著劑層B依序積層而成的積層體PAB(寬度15cm、長度70m)。
繼而，將所得的積層體PAB與積層體PC以導電性黏著劑層B與非導電性黏著劑層C彼此相向的方式貼合，使用層壓機(製品名：李斯頓(RISTON)，模型：HRL，杜邦(Dupont)公司製造，輥壓力：僅彈簧荷重，輥溫度：40℃，速度：50cm/min)進行層壓。繼而，將非導電性黏著劑層C側的PET膜剝離，獲得 PET膜(基材)與將非導電性黏著劑層A、導電性黏著劑層B及非導電性黏著劑層C依序積層而成的黏著劑膜的積層體PABC(寬度15cm、長度60m)。
利用掃描式電子顯微鏡(SEM)對所得的積層體PABC的端面進行觀察，分別如以下般測定導電性區域的長度L、第一非導電性區域R1的長度L1及第二非導電性區域R2的長度L2。
首先，於積層體PABC中，測定以下的第1接觸平面與第2接觸平面之間的區域(導電性區域)的長度作為L，所述第1接觸平面為與導電性粒子接觸、且與PET膜和非導電性黏著劑層A的界面(於SEM像上為線。以下相同)大致平行的平面中，存在於距該界面為最短距離的平面，所述第2接觸平面為與導電性粒子接觸、且與積層體PABC的非導電性黏著劑層C側的表面大致平行的平面中，存在於距該表面為最短距離的平面。
另外，測定自第1接觸平面朝向積層體PABC的非導電性黏著劑層A側的表面而於積層體PABC的厚度方向上擴展的導電性區域以外的區域(第一非導電性區域)的長度作為L1。
另外，測定自第2接觸平面朝向積層體PABC的非導電性黏著劑層C側的表面而於積層體PABC的厚度方向上擴展的導電性區域以外的區域(第二非導電性區域)的長度作為L2。
結果為L=3μm、L1=2μm、L2=8μm。
[黏著劑膜用卷軸的製作]
將所得的積層體PABC裁斷成1.0mm寬的帶狀而製成黏著劑 帶，以黏著劑膜面為內側而於內徑40mm、外徑48mm的塑膠製卷芯(寬度1.7mm)上捲繞50m，獲得黏著劑膜用卷軸。
(實施例2)
於導電性黏著劑層的製作中，於聚苯乙烯粒子的表面上設置厚度0.2μm的鎳層，於該鎳層的外側進一步設置厚度0.04μm的金層，獲得平均粒徑4μm的導電性粒子(20%壓縮彈性係數(K值)：410Kgf/mm2)，及將導電性黏著劑層的厚度設為4μm，除此以外，與實施例1同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度14μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=4μm、L1=2μm、L2=8μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(實施例3)
將第一非導電性黏著劑層的厚度設為2.5μm，將第二非導電性黏著劑層的厚度設為8μm，除此以外，與實施例2同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度14.5μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=4μm、L1=2.5μm、L2=8μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(實施例4)
將第一非導電性黏著劑層的厚度設為2μm，將第二非導電性黏著劑層的厚度設為10μm，除此以外，與實施例1同樣地操作而 獲得基材與黏著劑膜(厚度15μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=3μm、L1=2μm、L2=10μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(實施例5)
將第一非導電性黏著劑層的厚度設為2.5μm，將第二非導電性黏著劑層的厚度設為10μm，除此以外，與實施例1同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度14.5μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=3μm、L1=2.5μm、L2=10μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(比較例1)
使用作為自由基聚合性物質的20質量份的所述丙烯酸胺基甲酸酯、15質量份的雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(製品名：M-325，東亞合成股份有限公司製造)、及1質量份的2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(製品名：P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)，且使用作為游離自由基產生劑的3質量份的過氧化苯甲醯(製品名：耐帕(Nyper)BMT-K40，日油股份有限公司製造)。將該些各成分與60質量份的聚酯胺基甲酸酯樹脂A的20質量%甲基乙基酮溶液混合，攪拌而獲得樹脂溶液。另一方面，於聚苯乙烯粒子的表面上設置厚度0.1μm的鎳層，於該鎳層的外側進一步設置厚度0.04μm的金層而獲得平均粒徑3μm的導電性粒子 (20%壓縮彈性係數(K值)：500Kgf/mm2)。使該導電性粒子以3體積%分散於黏合劑樹脂溶液中，使用塗敷裝置塗佈於單面經表面處理的厚度50μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得PET膜與厚度3μm的導電性黏著劑層B'的積層體PB'(寬度15cm、長度70m)。
使用作為自由基聚合性物質的20質量份的所述丙烯酸胺基甲酸酯、20質量份的雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(製品名：M-325，東亞合成股份有限公司製造)、10質量份的二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯(製品名：DCP-A，共榮社化學股份有限公司製造)、及1質量份的2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(製品名：P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)，且使用作為游離自由基產生劑的3質量份的過氧化苯甲醯(製品名：耐帕(Nyper)BMT-K，日油股份有限公司製造)。將該些各成分與50質量份的使聚酯胺基甲酸酯樹脂B溶解於甲苯/甲基乙基酮=50/50的混合溶劑中所得的23質量%的溶液混合，攪拌而獲得樹脂溶液。使用塗敷裝置將該樹脂溶液塗佈於單面經表面處理的厚度50μm的PET膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥而獲得PET膜與厚度12μm的非導電性黏著劑層C'的積層體PC'(寬度15cm、長度70m)。
將所得的積層體PB'與積層體PC'以導電性黏著劑層B'與非導電性黏著劑層C'彼此相向的方式貼合，使用層壓機(製品名：李斯頓(RISTON)，模型：HRL，杜邦(Dupont)公司製造，輥壓力：僅彈簧荷重，輥溫度：40℃，速度：50cm/min)進行層 壓。繼而，將非導電性黏著劑層C'側的PET膜剝離，獲得PET膜(基材)與包含導電性黏著劑層B'及非導電性黏著劑層C'的黏著劑膜的積層體PB'C'(寬度15cm、長度60m)。與實施例1同樣地操作而測定L及L2，結果為L=3μm、L2=12μm。將所得的積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，以黏著劑膜面為內側而於內徑40mm、外徑48mm的塑膠製卷芯(寬度1.7mm)上捲繞50m，獲得黏著劑膜用卷軸。
(比較例2)
於導電性黏著劑層的製作中，於聚苯乙烯粒子的表面上設置厚度0.2μm的鎳層，於該鎳層的外側進一步設置厚度0.04μm的金層而獲得平均粒徑4μm的導電性粒子(20%壓縮彈性係數(K值)：410Kgf/mm2)，及將導電性黏著劑層的厚度設為4μm，除此以外，與比較例1同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度16μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L及L2，結果為L=4μm、L2=8μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與比較例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(比較例3)
將第一非導電性黏著劑層的厚度設為4μm，將第二非導電性黏著劑層的厚度設為6μm，除此以外，與實施例1同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度13μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=3μm、L1=4μm、L2=6μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與 實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(比較例4)
將第一非導電性黏著劑層的厚度設為4μm，將第二非導電性黏著劑層的厚度設為6μm，除此以外，與實施例2同樣地操作而獲得基材與黏著劑膜(厚度14μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L、L1及L2，結果為L=4μm、L1=4μm、L2=6μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與實施例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
(參考例)
於比較例1中，於積層體PB'與積層體PC'的層壓後，代替導電性黏著劑層C'側的PET膜而剝離導電性黏著劑層B'側的PET膜，除此以外，與比較例1同樣地獲得基材與黏著劑膜(厚度15μm)的積層體。與實施例1同樣地操作而測定L及L2，結果為L=3μm、L2=12μm。另外，將該積層體裁斷成寬度1.0mm的帶狀而製成黏著劑帶，與比較例1同樣地操作而獲得黏著劑膜用卷軸。
<黏連的有無的評價>
於30℃(濕度：40%RH~60%RH)的恆溫槽中，將黏著劑膜用卷軸橫向放置1天(24小時)。其後，使用拉伸壓縮試驗機(製品名：STA-1150，奧利安特(Orientec)股份有限公司製造)，以1m/min的速度將黏著劑帶抽出直至終端部。將黏著劑膜於中途自PET膜剝離的情形評價為黏連「有」，將黏著劑膜未自PET膜剝離 而將黏著劑帶抽出的情形評價為黏連「無」。將評價結果示於表1、表2中。
<電路連接體的製作>
將實施例及比較例中所得的各黏著劑帶(寬度1.0mm、長度3cm)的黏著劑膜面載置於具有500條間距40μm、厚度8μm的鍍錫銅電路的FPC基板上，於該狀態下於70℃下以1MPa進行1秒鐘加熱加壓後，將PET膜剝離，由此將黏著劑膜與FPC基板暫且連接。繼而，於厚度1.1mm的ITO塗佈玻璃基板(15Ω□)上載置黏著劑膜及FPC基板，於50℃下以0.5MPa進行0.5秒鐘加壓而暫且固定。將藉由黏著劑膜而暫且固定有FPC基板的玻璃基板設置於正式壓接裝置中，以厚度200μm的矽酮橡膠作為緩衝材料，自FPC基板側藉由加熱工具(heat tool)於170℃下以3MPa進行5秒鐘加熱加壓，遍及黏著劑膜的寬度1.0mm進行連接而獲得電路連接體。再者，關於參考例，僅首先將黏著劑膜暫且連接於ITO塗佈玻璃基板，繼而於黏著劑膜上暫且固定FPC基板。除此以外，藉由與所述實施例及比較例相同的條件而獲得電路連接體。
<連接電阻的測定>
對於所製作的各電路連接體，利用萬用電錶(multimeter)(裝置名：TR6845，愛德萬(Advantest)股份有限公司製造)來測定包含連接部的FPC基板的鄰接電路間的電阻值。關於電阻值，對不同的鄰接電路間的電阻30點進行測定，以該些電阻的平均值的 形式而求出電阻值。將評價結果示於表1、表2中。
<黏著力的測定>
對於所製作的各電路連接體，將FPC基板以50mm/min的剝離速度相對於該基板的主面而垂直拉伸(90度剝離)，藉此進行黏著力的測定。將評價結果示於表1、表2中。
Figure 106102287-A0305-02-0033-1
Figure 106102287-A0305-02-0033-2
如表1所示，於實施例1~實施例5中均未產生黏連，另外獲得了良好的連接電阻及黏著力。
如表2所示，於比較例1、比較例2中均產生了黏連(因此，不實施連接電阻及黏著力的評價)。另一方面，對於在基材上形成有非導電性黏著劑層，於其上進一步形成有導電性黏著劑層的一般的二層構成的黏著劑膜(參考例)而言，未產生黏連，連 接電阻及黏著力的評價結果亦良好。另外，比較例3、比較例4中可見連接電阻的上升。
由以上內容確認到，根據本發明，例如可貼附於FPC基板側，可抑制黏連的產生，且於用於製造電路連接體的情形時可獲得優異的連接可靠性。
1:黏著劑膜
2:第一非導電性黏著劑層
2a、3a、4a:黏著劑成分
3:導電性黏著劑層
4:第二非導電性黏著劑層
5:導電性粒子

Claims (10)

  1. 一種黏著劑帶，具備帶狀的基材；及設於所述基材的一個面上的黏著劑膜，所述黏著劑膜是自所述基材側將第一非導電性黏著劑層、含有導電性粒子的導電性黏著劑層及第二非導電性黏著劑層依序積層而成，且所述第一非導電性黏著劑層的厚度T1與所述導電性黏著劑層的厚度T滿足下述式(1)，所述T1與所述第二非導電性黏著劑層的厚度T2滿足T1≦0.5×T2，所述T為1.5μm~4μm，T1<T…(1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑帶，其中所述T1與所述導電性粒子的平均粒徑r滿足下述式(2)，T1≦0.8×r…(2)。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑帶，其中所述基材僅設於所述黏著劑膜的所述第一非導電性黏著劑層 側。
  4. 一種黏著劑帶，具備帶狀的基材；及設於所述基材的一個面上的黏著劑膜，所述黏著劑膜為含有導電性粒子的黏著劑膜，且所述黏著劑膜自所述基材側於所述黏著劑膜的厚度方向上依序具備不存在所述導電性粒子的第一非導電性區域、存在所述導電性粒子的導電性區域、及不存在所述導電性粒子的第二非導電性區域，所述第一非導電性區域的所述黏著劑膜的厚度方向的長度L1與所述導電性區域的所述黏著劑膜的厚度方向的長度L滿足下述式(4)，所述L1與所述第二非導電性區域的所述黏著劑膜的厚度方向的長度L2滿足L1≦0.5×L2，所述L為1.5μm~4μm，L1<L…(4)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的黏著劑帶，其中所述L1與所述導電性粒子的平均粒徑r滿足下述式(5)，L1≦0.8×r…(5)。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的黏著劑帶，其中所述基材僅設於所述黏著劑膜的所述第一非導電性區域側。
  7. 一種黏著劑膜用卷軸，具備如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的黏著劑帶；及經所述黏著劑帶捲繞的卷芯。
  8. 一種黏著劑帶的製造方法，其為具備帶狀的基材；及設於所述基材的一個面上的黏著劑膜的黏著劑帶的製造方法，所述黏著劑帶的製造方法包括於所述基材的一個面上，將第一非導電性黏著劑層、含有導電性粒子的導電性黏著劑層及第二非導電性黏著劑層依序積層而獲得所述黏著劑膜的步驟，且所述第一非導電性黏著劑層的厚度T1與所述導電性黏著劑層的厚度T滿足下述式(1)，所述T1與所述第二非導電性黏著劑層的厚度T2滿足T1≦0.5×T2，所述T為1.5μm~4μm，T1<T…(1)。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的黏著劑帶的製造方法， 其中所述T1與所述導電性粒子的平均粒徑r滿足下述式(2)，T1≦0.8×r…(2)。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的黏著劑帶的製造方法，其中所述黏著劑帶中，所述基材僅設於所述黏著劑膜的所述第一非導電性黏著劑層側。
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