TWI745691B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，在於提供將處理液良好地塗布於被賦予懸浮力而被搬送之基板的技術。
本發明之塗布裝置1具備有：懸浮平台部3，其對基板W賦予懸浮力；搬送機構5，其使被賦予懸浮力之基板W沿著第1方向D1移動；噴嘴61，其將處理液朝向懸浮基板之上表面Wf吐出；測量器70，其測量基板W之上表面Wf之鉛直位置；以及移動機構63，其使噴嘴61及測量器70移動。移動機構63以來自噴嘴61之處理液附著於基板W之水平位置(即附著水平位置)靠近測量器70預先測量基板W之鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置XM1)之方式，使噴嘴61及測量器70移動。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明關於處理基板之基板處理裝置及基板處理方法，尤其關於對被賦予懸浮力而被搬送之基板較佳地進行處理液之塗布的技術。作為處理對象之基板例如包含有半導體基板、液晶顯示裝置及有機EL(Electroluminescence；電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display；平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、及太陽能電池用基板。
在半導體裝置或液晶顯示裝置等之電子零件等之製程中，使用將塗布液塗布於基板表面之塗布裝置。作為如此之塗布裝置，已知有一邊在對基板背面噴吹空氣而使基板浮起之狀態下搬送該基板，一邊自沿著基板之寬度方向延伸之噴嘴對該基板之表面(相當於基板之主表面)吐出塗布液而將塗布液塗布於基板之裝置(例如，專利文獻1)。
於專利文獻1所記載之基板處理裝置中，一邊使基板在懸浮平台上以水平姿勢浮起，一邊保持基板之周緣部並使其沿著水平方向移行而藉此搬送該基板，並自被配置在基板搬送路徑之上方之狹縫噴嘴吐出塗布液。
在專利文獻1之基板處理裝置中，於基板之上方，娤設 有測量基板之懸浮高度之光學式距離感測器。根據基板之懸浮高度來調整狹縫噴嘴之高度，藉此可自適當之高度供給塗布液。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2012-142583號公報
在上述習知技術中，光學式距離感測器測量鉛直位置之區域之水平位置，係相較於來自噴嘴之處理液附著於基板之水平位置更靠搬送方向之上游側。亦即，在習知技術中，處理液附著於基板之水平位置遠離光學式距離感測器進行測量之區域之水平位置。因此，例如即便於處理液附著之水平位置，基板之高度有異常，由於藉由上述光學式距離感測器難以檢測出該異常，因此存在有會產生塗布不良之可能性。
因此，本發明之目的在於提供將處理液良好地塗布於被賦予懸浮力而被搬送之基板的技術。
為了解決上述課題，第1態樣，係處理具有第1主表面及第2主表面之基板基板處理裝置，其具備有：懸浮機構，其對上述第1主表面在鉛直方向之朝上之上述基板賦予懸浮力；搬送機構，其使被賦予上述懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；噴嘴，其具有沿著與上述第1方向正交之水平方向(即第2方向)延伸之吐出口，而可朝向上述懸浮基板之第1主表面將處理液自上 述吐出口吐出；測量器，其測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；以及移動機構，其以來自上述噴嘴之上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動。
第2態樣係於第1態樣之基板處理裝置中，上述移動機構以上述附著水平位置與上述測量水平位置一致之方式使上述噴嘴及上述測量器移動。
第3態樣係第1態樣或第2態樣之基板處理裝置，其中，上述懸浮機構包含有：平台，其具有上表面；複數個噴出口，其被設置於上述上表面，朝向上述鉛直方向之上側而噴出空氣；及複數個抽吸口，其被設置於上述上表面，抽吸上述鉛直方向之上側之空氣。
第4態樣係第1態樣至第3態樣中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構將上述噴嘴定位於既定之水平位置(即塗布位置)，並且可將上述噴嘴移動至沿著水平方向離開上述塗布位置之位置。
第5態樣係第1態樣至第4態樣中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構將上述測量器定位於既定之水平位置(即測量位置)，並且可將上述測量器移動至沿著水平方向離開上述測量位置之位置。
第6態樣係第1態樣至第5態樣中任一項之基板處理裝置，其中，其進一步具備有連結上述噴嘴與上述測量器之連結件，上述移動機構使藉由上述連結件所連結之上述噴嘴與上述測量器一體地移動。
第7態樣係第6態樣之基板處理裝置，其中，上述連結件將上述測量器相對於上述噴嘴連結在上述第1方向之上游側，上述移動機構使上述噴嘴及上述測量器朝上述第1方向之上述上游側移動。
第8態樣係第1態樣至第7態樣中任一項之基板處理裝置，其中，上述測量器包含有檢測利用上述懸浮基板之上述第1主表面進行反射之光的反射型感測器。
第9態樣係第1態樣至第8態樣中任一項之基板處理裝置，其中，上述搬送機構使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止，上述移動機構在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使對上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置進行測量之上述測量器移動至其他位置，並且使上述噴嘴靠近上述測量水平位置。
第10態樣係第9態樣之基板處理裝置，其中，上述移動機構使對停止於上述既定位置之上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置進行測量之上述測量器，移動至上述第1方向之上游側之位置，上述測量器於朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，測量上述懸浮基板之鉛直位置。
第11態樣係第1態樣至第10態樣中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構根據由上述測量器所測量之上述懸浮基板之鉛直位置，來變更上述噴嘴之鉛直位置。
第12態樣係第1態樣至第11態樣中任一項之基板處理裝置，其中，複數個上述測量器在上述第2方向上隔開間隔地被設置，上述複數個測量器可測量上述懸浮基板在上述第2方向上不同之複數個部位之鉛直位置。
第13態樣係第12態樣之基板處理裝置，其中，其進一 步具備有取得由上述複數個測量器所測量之上述複數個部位之鉛直位置之差分值的差分取得部。
第14態樣係處理具有第1主表面及第2主表面之基板之基板處理方法；其包含有：搬送步驟，其使上述第1主表面在鉛直方向之朝上之狀態下被賦予懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；測量步驟，其測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；塗布步驟，其於上述測量步驟之後，自噴嘴將處理液供給至藉由上述搬送步驟而朝上述第1方向被移動之上述懸浮基板之上述第1主表面；以及移動步驟，其於上述測量步驟之後且上述塗布步驟之前，以上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量步驟中上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動。
第15態樣係第14態樣之基板處理方法，其中，上述搬送步驟包含有使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止之階段，上述移動步驟包含有在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使測量上述測量水平位置之鉛直位置之上述測量器移動至其他位置之階段、及在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使上述噴嘴靠近上述測量水平位置之階段。
根據第1態樣之基板處理裝置，使來自噴嘴之處理液附著於懸浮基板之水平位置(附著水平位置)，靠近測量器測量懸浮基板之鉛直方向之區域之水平位置(測量水平位置)。因此，可在測量器測量懸浮基板之鉛直方向之區域或接近該區域之區域，將處理液供給至懸浮 基板。因此，可對懸浮基板良好地塗布處理液。
根據第2態樣之基板處理裝置，處理液在測量器測量懸浮基板之鉛直方向之區域被供給至懸浮基板。因此，可對懸浮基板良好地塗布處理液。
根據第3態樣之基板處理裝置，可一邊利用來自複數個噴出口之空氣對基板賦予懸浮力，一邊利用來自抽吸口之空氣的抽吸來取得平衡，藉此將懸浮基板穩定地保持於既定之鉛直位置。
根據第4態樣之基板處理裝置，可將噴嘴定位於塗布位置，而將處理液供給至懸浮基板。又，可使噴嘴移動至沿著水平方向離開塗布位置之位置。
根據第5態樣之基板處理裝置，可將測量器定位於測量位置，而測量懸浮基板之鉛直位置。又，可使測量器移動至沿著水平方向離開測量位置之位置。
根據第6態樣之基板處理裝置，由於噴嘴與測量器被加以連結，因此移動機構可使該等一體地移動。因此，相較於使噴嘴與測量器個別地移動之情形，可簡易地構成移動機構。
根據第7態樣之基板處理裝置，於測量器在測量位置測量懸浮基板之鉛直位置後，移動機構可使噴嘴及測量器移動至第1方向之上游側，藉此使附著預定位置靠近測量位置。
根據第8態樣之基板處理裝置，利用受光感測器來檢測由懸浮基板之第1主表面所反射之光，藉此可測量第1主表面之鉛直位置。
根據第9態樣之基板處理裝置，在使懸浮基板停止之狀態下，已測量懸浮基板在測量水平位置之鉛直位置之測量器被移動至 其他位置，而噴嘴被靠近於該測量水平位置。因此，可使噴嘴靠近並配置於預先測量鉛直位置之位置。藉此，可對懸浮基板適當地塗布處理液。
根據第10態樣之基板處理裝置，可於測量水平位置至較該測量水平位置更上游側之位置為止之水平範圍內，測量懸浮基板之鉛直位置。
根據第11態樣之基板處理裝置，可配合藉由測量器所測量之懸浮基板之鉛直位置來調節噴嘴之鉛直位置。藉此，由於可自適當之鉛直位置之噴嘴對懸浮基板供給處理液，因此可對懸浮基板良好地塗布處理液。
根據第12態樣之基板處理裝置，可測量懸浮基板中在第2方向上不同之複數個部位之鉛直位置。
根據第13態樣之基板處理裝置，藉由取得在複數個部位所測量之鉛直位置之差分值，可容易地檢測出在懸浮基板之鉛直位置有異常的部位。
根據第14態樣之基板處理方法，使來自噴嘴之處理液附著於懸浮基板之水平位置(附著水平位置)，靠近測量器測量懸浮基板之鉛直方向之區域的水平位置(測量水平位置)。因此，可在測量器測量懸浮基板之鉛直方向之區域或接近該區域的區域，將處理液供給至懸浮基板。因此，可對懸浮基板良好地塗布處理液。
根據第15態樣之基板處理方法，在使懸浮基板停止之狀態下，已測量懸浮基板在測量水平位置之鉛直位置之測量器被移動至其他位置，而噴嘴被靠近於該測量水平位置。因此，可將噴嘴靠近而配置於鉛直位置被預先測量之位置。藉此，可對懸浮基板適當地塗 布處理液。
1‧‧‧塗布裝置(基板處理裝置)
2‧‧‧輸入移載部
3‧‧‧懸浮平台部(懸浮機構)
4‧‧‧輸出移載部
5‧‧‧搬送機構
6‧‧‧塗布機構
9‧‧‧控制單元
10‧‧‧基台
21、41、101、111‧‧‧滾筒輸送機
22‧‧‧旋轉驅動機構
31‧‧‧入口懸浮平台
31h、33h、321h‧‧‧噴出口
32‧‧‧塗布平台
33‧‧‧出口懸浮平台
35‧‧‧懸浮控制機構
42‧‧‧旋轉驅動機構
51‧‧‧夾頭
51L、51R‧‧‧夾頭構件
52‧‧‧吸附/移行控制機構
60‧‧‧噴嘴單元
61‧‧‧噴嘴
63‧‧‧移動機構
65‧‧‧維護單元
70‧‧‧測量器
70a‧‧‧投光部
70b‧‧‧受光部
72‧‧‧連結件
81L、81R‧‧‧移行導件
82L、82R‧‧‧線性馬達
83L、83R‧‧‧線性標度尺
84L、84R‧‧‧移行導件
85‧‧‧線性馬達
86‧‧‧線性標度尺
87L、87R‧‧‧移行導件
88L、88R‧‧‧線性馬達
89L、89R‧‧‧線性標度尺
91‧‧‧CPU
92‧‧‧記憶體
93‧‧‧顯示部
100‧‧‧輸入輸送機
102‧‧‧旋轉驅動機構
110‧‧‧輸出輸送機
112‧‧‧旋轉驅動機構
322h‧‧‧抽吸口
511、636、637、666、667‧‧‧滑塊
512‧‧‧基座部
513‧‧‧支撐部
611‧‧‧吐出口
631‧‧‧樑構件
632、633‧‧‧柱構件
634、635‧‧‧升降機構
651‧‧‧缸槽
652‧‧‧預備吐出滾輪
653‧‧‧噴嘴清潔器
654‧‧‧維護控制機構
661‧‧‧樑構件
662、663‧‧‧柱構件
664‧‧‧板
D1‧‧‧第1方向
D2‧‧‧第2方向
L11‧‧‧塗布位置
L12‧‧‧下游位置
L13‧‧‧預備吐出位置
L14‧‧‧洗淨位置
L11、L12、L13、L14‧‧‧停止位置
L21a、L21b‧‧‧測量位置
L22a、L22b‧‧‧上游位置
LW1‧‧‧既定位置
S11‧‧‧搬送步驟
S12‧‧‧測量步驟
S13‧‧‧移動步驟
S14‧‧‧塗布步驟
S111‧‧‧停止階段
S131‧‧‧測量器移動階段
S132‧‧‧噴嘴移動階段
S133‧‧‧噴嘴鉛直位置調節階段
W‧‧‧基板(懸浮基板)
Wf‧‧‧上表面(第1主表面)
XM1‧‧‧測量水平位置
圖1係示意性地顯示作為實施形態之基板處理裝置的一例之塗布裝置1之整體構成的側視圖。
圖2係自鉛直方向之上側觀察實施形態之塗布裝置1的概略俯視圖。
圖3係顯示實施形態之未含塗布機構6之塗布裝置1的概略俯視圖。
圖4係沿著圖2所示之A-A線之位置之塗布裝置1的概略剖視圖。
圖5係顯示實施形態之懸浮平台部3之一部分的概略俯視圖。
圖6係顯示實施形態之噴嘴61的概略俯視圖。
圖7係顯示實施形態之控制單元9的概略方塊圖。
圖8(a)至(d)係顯示實施形態之塗布裝置1所執行之基板處理動作之各步驟的圖。
圖9係顯示實施形態之塗布裝置1之動作之變形例的圖。
圖10係顯示實施形態之塗布裝置1之動作之變形例的圖。
以下，一邊參照所附圖式，一邊對本發明之實施形態進行說明。再者，該實施形態所記載之構成元件僅為例示，並非用以將本發明之範圍僅限定於該等構成元件者。於圖式中，為了容易理解，而存在有會視需要而誇大或簡化各部分之尺寸或數量而加以圖示之情形。
表示相對性或絕對性之位置關係之表現(例如「平行」、 「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等)除非另有說明，否則不僅嚴格地表示該位置關係，且亦為表示在公差或可得到相同程度之功能之範圍內相對地在角度或距離上被位移之狀態者。表示相等狀態之表現(例如「同一」、「相等」、「均質」、「一致」等)除非另有說明，否則不僅表示在定量上嚴格地相等之狀態，且亦為表示存在有公差或可得到相同程度之功能的差之狀態者。表示形狀之表現(例如「四角落形」或「圓筒形」等)除非另有說明，否則不僅嚴格地表示幾何學上之該等形狀，且亦為在可得到相同程度之功效之範圍內，表示例如具有凹凸或倒角等之形狀者。所謂「~之上」除非另有說明，則除了2個元件相接之情形以外，亦包含2個元件分離之情形。
圖1係示意性地顯示作為實施形態之基板處理裝置的一例之塗布裝置1之整體構成的側視圖。圖2係自鉛直方向之上側觀察實施形態之塗布裝置1的概略俯視圖。圖3係顯示實施形態之未含塗布機構6之塗布裝置1的概略俯視圖。圖4係沿著圖2所示之A-A線之位置之塗布裝置1的概略剖視圖。圖5係顯示實施形態之懸浮平台部3之一部分的概略俯視圖。圖6係顯示實施形態之噴嘴61的概略俯視圖。
塗布裝置1係以水平姿勢(基板W之上表面Wf(第1主表面)及下表面(第2主表面)相對於水平面(XY平面)成為平行之姿勢)搬送四角落形之基板W，並且將處理液(塗布液)塗布於該基板W之上表面Wf之狹縫塗布機。於各圖中，為了使塗布裝置1各部分之位置關係明確化，將與基板W所搬送之第1方向D1平行之方向設為「X方向」，將自輸入輸送機100朝向輸出輸送機110之方向設為「+X方向」，並將其相反方向設為「-X方向」。將與X方向正交之水平方向設為「Y 方向」，將朝向圖1之近前之方設為「-Y方向」，並將其相反方向作為「+Y方向」。將與X方向及Y方向正交之鉛直方向設為Z方向，將自懸浮平台部3觀察時朝向塗布機構6側之朝上設為「+Z方向」，並將其相反方向設為「-Z方向」。
塗布裝置1之基本構成或動作原理與日本專利特開2010-227850號公報、日本專利特開2010-240550號公報所記載者局部地共通或類似。因此，在本說明書中，對塗布裝置1之各構成中與該等周知文獻所記載者相同或可根據技術常識等輕易地推知之構成，存在有會適當地加以省略之情形。
塗布裝置1沿著基板W所搬送之第1方向D1(+X方向)，依序地具備有輸入輸送機100、輸入移載部2、懸浮平台部3、輸出移載部4、及輸出輸送機110。該等係以相互地接近之方式被配置，藉此形成基板W之搬送路徑。再者，於以下之說明中，在與作為基板之搬送方向之第1方向D1建立關聯來顯示位置關係時，存在有將「第1方向D1之上游側」簡稱為「上游側」，而將「第1方向D1之下游側」簡稱為「下游側」之情形。在本例中，自某一基準位置觀察時，-X側為「上游側」，而+X側為「下游側」。
輸入輸送機100具備有滾筒輸送機101、及旋轉驅動該滾筒輸送機101之旋轉驅動機構102。藉由滾筒輸送機101之旋轉，基板W以水平姿勢朝下游側(+X側)被搬送。
輸入移載部2具備有滾筒輸送機21、及使該滾筒輸送機21旋轉之旋轉驅動機構22。藉由滾筒輸送機21進行旋轉，基板W朝+X方向被搬送。又，藉由滾筒輸送機21升降，基板W之鉛直位置(鉛直方向上之位置)會變更。藉由輸入移載部2之動作，基板W自輸入輸 送機100被移載至懸浮平台部3。
懸浮平台部3沿著第1方向D1包含有3個平板狀之平台。具體而言，懸浮平台部3沿著第1方向D1依序地具備有入口懸浮平台31、塗布平台32、及出口懸浮平台33。該等各平台之上表面在同一平面上。各平台之上表面只要為例如水平面即可。
於入口懸浮平台31及出口懸浮平台33各者之上表面，呈矩陣狀地設置有將自懸浮控制機構35所供給之空氣(壓縮空氣)噴出之複數個噴出口31h、33h。藉由自複數個噴出口31h、33h所噴出之壓縮空氣，基板W被賦予懸浮力，而在基板W之下表面(第2主表面)自各平台31、33之上表面離開之狀態下，基板W以水平姿勢被支撐。基板W之下表面與平台31、33之上表面之距離，例如亦可設為10μm(微米)至500μm。
於塗布平台32之上表面，設置有將空氣(壓縮空氣)噴出之複數個噴出口321h、及抽吸塗布平台32上方之環境氣體之複數個抽吸口322h。在塗布平台32之上表面，沿著X方向及Y方向交互地設置有噴出口321h與抽吸口322h。藉由懸浮控制機構35以來自各噴出口321h之壓縮空氣之噴出量與朝各抽吸口322h之環境氣體之抽吸量取得平衡之方式進行控制，而精密地控制基板W之下表面與塗布平台32之上表面之距離。藉此，通過塗布平台32之上方之基板W之上表面Wf之鉛直位置被控制為既定值。作為懸浮平台部3之構成，亦可應用日本專利特開2010-227850號公報所記載者。
經由輸入移載部2被搬入至懸浮平台部3之基板W，藉由滾筒輸送機21之旋轉得到朝+X方向之推進力，而被搬送至入口懸浮平台31上。懸浮平台部3中基板W之搬送，藉由搬送機構5所進 行。
搬送機構5具備有夾頭51及吸附/移行控制機構52。夾頭51藉由局部地抵接於基板W之下表面周緣部而自下方支撐基板W。吸附/移行控制機構52具備有對被設置於夾頭51上端之支撐部位之吸附墊賦予負壓，而使夾頭51吸附保持基板W之功能。又，吸附/移行控制機構52具備有使夾頭51沿著X方向直線狀地往返移行之功能。
在夾頭51保持基板W之狀態下，基板W之下表面位於較懸浮平台部3之各平台31、32、33之上表面更+Z側。基板W藉由夾頭51吸附周緣部而被保持，並藉由自懸浮平台部3所賦予之懸浮力而整體維持水平姿勢。
夾頭51保持自輸入移載部2被搬入至懸浮平台部3之基板W，並在該狀態下夾頭51朝+X方向移動，藉此基板W自入口懸浮平台31之上方經由塗布平台32之上方，而朝向出口懸浮平台33之上方被搬送。基板W被傳送至在出口懸浮平台33之+X側所配置之輸出移載部4。
輸出移載部4具備有滾筒輸送機41、及旋轉驅動該滾筒輸送機41之旋轉驅動機構42。藉由滾筒輸送機41進行旋轉，基板W被賦予朝向+X方向之推進力，基板W便朝第1方向D1被搬送。藉由輸出移載部4之動作，基板W自出口懸浮平台33之上方被移載至輸出輸送機110。
輸出輸送機110具備有滾筒輸送機111、及使該滾筒輸送機111旋轉之旋轉驅動機構112。藉由滾筒輸送機111之旋轉，基板W朝+X方向被搬送而朝向塗布裝置1之外部被送出。輸入輸送機100 及輸出輸送機110雖亦可作為塗布裝置1之一部分而被設置，但亦可獨立於塗布裝置1。例如，輸入輸送機100亦可為被設置在塗布裝置1之上游側之其他單元之基板送出機構。又，輸出輸送機110亦可為被設置在塗布裝置1之下游側之其他單元之基板接取機構。
於基板W之搬送路徑上，設置有對基板W之上表面Wf塗布處理液之塗布機構6。塗布機構6具備有包含吐出處理液之噴嘴61之噴嘴單元60、定位噴嘴61之移動機構63、及維護噴嘴61之維護單元65。
噴嘴61係沿著作為與第1方向D1正交之水平方向之第2方向D2(Y方向)延伸之構件。噴嘴61之下端部具有沿著寬度方向(Y方向)延伸且向下(-Z側)開口之吐出口611。處理液自吐出口611被吐出。
移動機構63使噴嘴61沿著X方向及Z方向移動並加以定位。藉由移動機構63之動作，噴嘴61被定位於塗布平台32上方之塗布位置L11及下游位置L12。塗布位置L11及下游位置L12各者之水平位置(水平方向上之位置)被設定在既定之水平位置。在噴嘴61被定位於塗布位置L11之狀態下，藉由噴嘴61朝向基板W之上表面Wf吐出處理液，處理液被塗布於基板W。如此，塗布位置L11係執行塗布時噴嘴61之位置。下游位置L12係朝下游側(+X側)離開塗布位置L11之位置。
維護單元65具備有缸槽(vat)651、預備吐出滾輪652、噴嘴清潔器653及維護控制機構654。缸槽651貯存噴嘴61之洗淨所使用之洗淨液。維護控制機構654控制預備吐出滾輪652及噴嘴清潔器653。作為維護單元65之構成，亦可應用例如日本專利特開 2010-240550號公報所記載之構成。
移動機構63將噴嘴61定位於吐出口611在預備吐出滾輪652之上方而與該預備吐出滾輪652之表面對向之預備吐出位置L13。噴嘴61於預備吐出位置L13自吐出口611對預備吐出滾輪652之表面吐出處理液(預備吐出處理)。噴嘴61在上述之被定位於塗布位置L11之前，被定位於預備吐出位置L13並執行預備吐出處理。藉此，可自初始階段起，使處理液朝向基板W之吐出穩定。若維護控制機構654使預備吐出滾輪652旋轉，自噴嘴61所吐出之處理液便被混合於被貯存在缸槽651之洗淨液而被回收。
移動機構63將噴嘴61定位於該噴嘴61之前端部(包含吐出口611及其附近之區域)與噴嘴清潔器653之上方對向之洗淨位置L14。在噴嘴61位於洗淨位置L14之狀態下，噴嘴清潔器653一邊吐出洗淨液，一邊沿著噴嘴61之寬度方向(Y方向)移動，藉此使附著於噴嘴61之前端部之處理液等被沖洗掉。
移動機構63亦可將噴嘴61定位於較洗淨位置L14更下方且噴嘴61之下端部被收容於缸槽651內之待機位置。於塗布裝置1在使用噴嘴61之塗布處理未被執行時，噴嘴61亦可被定位於該待機位置。雖省略圖示，但亦可裝設有用以防止被定位於待機位置之噴嘴61之吐出口611之處理液乾燥之待機艙(standby Pod)。
在圖1中，位於預備吐出位置L13之噴嘴61以實線來表示，而位於塗布位置L11、下游位置L12及洗淨位置L14之噴嘴61以虛線來表示。
本實施形態之塗布機構6雖僅具備有1個噴嘴61，但亦可具備有複數個噴嘴61。複數個噴嘴61亦可沿著第1方向D1隔開間 隔地被裝設。於該情形時，亦可藉由對複數個噴嘴61供給不同之處理液而將不同之處理液塗布於基板W。又，亦可分別設置對應於各噴嘴61之移動機構63及維護單元65。再者，維護單元65亦可由2個以上之噴嘴61共有而加以利用。
如圖4所示，噴嘴單元60具有橋接構造，該橋接構造包含在懸浮平台部3之上方沿著Y方向延伸之樑構件631、及支撐該樑構件631之兩側端部(兩側之端部)之2個柱構件632、633。柱構件632、633自基台10朝上方被立設。於柱構件632安裝有升降機構634，而於柱構件633安裝有升降機構635。各升降機構634、635包含有例如滾珠螺桿機構。於升降機構634安裝有樑構件631之+Y側端部(+Y側之端部)，而於升降機構635安裝有樑構件631之-Y側端部(-Y側之端部)，且樑構件631藉由升降機構634、635所支撐。藉由升降機構634、635根據來自控制單元9之控制指令而連動，樑構件631保持水平姿勢之狀態沿著鉛直方向(Z方向)移動。
於樑構件631之中央下部安裝有使吐出口611成為向下之姿勢的噴嘴61。藉由升降機構634、635作動，可實現噴嘴61之鉛直方向(Z方向)上的移動。
柱構件632、633被構成為可於基台10上移動。沿著X方向延伸之2個移行導件81L、81R，被設置於基台10之上表面上之+Y側端部(+Y側之端部)及-Y側端部(-Y側之端部)。柱構件632經由被安裝於該柱構件632之下部之滑塊636被卡合於+Y側之移行導件81L，而柱構件633經由被安裝於該柱構件633之下部之滑塊637被卡合於-Y側之移行導件81R。滑塊636、637沿著移行導件81L、81R而朝X方向移動自如。
柱構件632、633藉由線性馬達82L、82R之作動而沿著X方向移動。線性馬達82L、82R具備有作為定子之磁鐵模組、及作為動子之線圈模組。磁鐵模組被設置於基台10，且沿著X方向延伸。線圈模組被安裝於柱構件632、633各者之下部。線性馬達82L、82R之動子根據來自控制單元9之控制指令而作動，藉此使噴嘴單元60整體沿著X方向移動。藉此，可實現噴嘴61朝向X方向(第1方向D1)之移動。柱構件632、633之X方向位置(X方向上之位置)藉由被設置在滑塊636、637附近之線性標度尺83L、83R所檢測。
如此，噴嘴61藉由升降機構634、635之作動而沿著Z方向移動，並藉由線性馬達82L、82R之作動而沿著X方向移動。亦即，藉由控制單元9控制升降機構634、635及線性馬達82L、82R，可實現噴嘴61朝向各停止位置L11、L12、L13、L14之定位。因此，升降機構634、635及線性馬達82L、82R作為移動機構63而發揮功能。
作為維護單元65，亦可採用日本專利特開2010-240550號公報所記載者。缸槽651藉由沿著Y方向延伸之樑構件661所支撐。樑構件661之兩端部中，一端部由柱構件662所支撐，而另一端部由柱構件663所支撐。柱構件662、663分別被安裝於沿著Y方向延伸之板664之Y方向兩端部(Y方向上之兩端部)。
於板664之兩端部之下方，分別設置有沿著X方向延伸之2個移行導件84L、84R。2個移行導件84L、84R被設置於基台10之上表面。板664下表面之Y方向兩端部中，於+Y側端部設置有滑塊666，而於-Y側端部設置有滑塊667。滑塊666、667卡合於移行導件84L、84R而朝X方向移動自如。
於板664之下方設置有線性馬達85。線性馬達85具備 有作為定子之磁鐵模組及作為動子之線圈模組。磁鐵模組被設置於基台10，並沿著X方向延伸。線圈模組被設置於維護單元65(此處為板664)之下部。
藉由線性馬達85根據來自控制單元9之控制指令而作動，維護單元65之整體沿著X方向移動。維護單元65之X方向位置藉由被設置在滑塊666、667附近之線性標度尺86所檢測。
如圖4所示，夾頭51具備有2個夾頭構件51L、51R。夾頭構件51L、51R具有相對於XZ平面相互地對稱之形狀，且於Y方向上分開地被配置。
被配置於+Y側之夾頭構件51L，由被設在基台10且沿著X方向延伸之移行導件87L所支撐。夾頭構件51L具備有基座部512，該基座部512包含有在X方向上不同位置所設置之2個水平的板部、及連接該等板部之連接部(參照圖2)。於基座部512之2個板部之下部，各設置有1個滑塊511。滑塊511被卡合於移行導件87L，藉此夾頭構件51L可沿著移行導件87L朝X方向移行。
分別於基座部512之2個板部之上部，各設置有1個支撐部513。支撐部513朝上方延伸，且在其上端部具有吸附墊(未圖示)。若基座部512沿著移行導件87L朝X方向移動，2個支撐部513便與其一體地朝X方向移動。再者，亦可設為如下之構造：基座部512之2個板部位被相互分離，該等之板部位一邊於X方向上保持一定的距離一邊移動，藉此於外觀上成為一體之基座部而發揮功能。若根據基板之長度來設定該距離，便可對應各種長度之基板。
夾頭構件51L藉由線性馬達88L而沿著X方向移動。線性馬達88L具備有作為定子之磁鐵模組及作為動子之線圈模組。磁 鐵模組被設置於基台10，且沿著X方向延伸。線圈模組被設置於夾頭構件51L之下部。藉由線性馬達88L根據來自控制單元9之控制指令而作動，夾頭構件51L沿著X方向移動。夾頭構件51L之X方向位置，藉由被設置在移行導件87L附近之線性標度尺89L，所檢測。
被設置於-Y側之夾頭構件51R與夾頭構件51L同樣地，具備有基座部512及2個支撐部513、513。再者，夾頭構件51R之形狀相對於XZ平面與夾頭構件51L對稱。於夾頭構件51R之基座部512之2個板部之下部，各設置有1個滑塊511。滑塊511被卡合於移行導件87R，藉此夾頭構件51R可沿著移行導件87R朝X方向移行。
夾頭構件51R可藉由線性馬達88R而沿著X方向移動。線性馬達88R包含有沿著X方向延伸並且被設置在基台10之作為定子之磁鐵模組、及被設置於夾頭構件51R之下部之作為動子之線圈模組。藉由線性馬達88R根據來自控制單元9之控制指令而作動，夾頭構件51R沿著X方向移動。夾頭構件51R之X方向位置，藉由被設置在移行導件87R附近之線性標度尺89R所檢測。
控制單元9以夾頭構件51L、51R在X方向上始終成為相同位置之方式，進行該等之位置控制。藉此，1對夾頭構件51L、51R以外觀上成為一體之夾頭51而進行移動。藉此，相較於機械性地結合夾頭構件51L、51R之情形，可容易地避免夾頭51與懸浮平台部3之干涉。
如圖3所示，4個支撐部513分別對應於所保持之基板W之四角落而被配置。亦即，夾頭構件51L之2個支撐部513分別保持基板W之+Y側周緣部(+Y側之周緣部)且第1方向D1上之上游側端部(上游側之端部)與下游側端部(下游側之端部)。夾頭構件51R之2 個支撐部513、513分別保持基板W之-Y側周緣部(-Y側之周緣部)且第1方向D1上之上游側端部與下游側端部。視需要，負壓被供給至各支撐部513之吸附墊，藉此，基板W之四角落自下方藉由夾頭51所吸附保持。
藉由夾頭51一邊保持基板W一邊沿著X方向移動，搬送基板W被搬送。如此，線性馬達88L、88R、及用以對各支撐部513供給負壓之機構(未圖示)，作為圖1所示之吸附/移行控制機構52而發揮功能。
如圖1及圖4所示，夾頭51較入口懸浮平台31、塗布平台32及出口懸浮平台33之上表面更離開上方而保持基板W。夾頭51保持基板W之下表面而搬送基板W。夾頭51僅保持基板W中較與各平台31、32、33對向之中央部分更Y方向外側(Y方向上之外側)之周緣部之一部分。因此，基板W之中央部相對於周緣部朝下方撓曲。懸浮平台部3藉由對該狀態之基板W之中央部賦予懸浮力，而控制基板W之鉛直位置，並將基板W維持為水平姿勢。
<測量器>
塗布裝置1具備有複數個(此處為2個)測量器70。測量器70對藉由懸浮平台部3而被賦予懸浮力之基板W之上表面Wf之鉛直位置進行測量。詳細而言，測量器70測量既定之鉛直方向之基準位置至上表面Wf之鉛直位置為止的距離，藉此測量上表面Wf之鉛直位置。
自藉由測量器70所測量之上表面Wf之鉛直位置，可求出以塗布平台32之上表面之高度(鉛直位置)為基準之上表面Wf的高度。此外，可自該上表面Wf之高度與基板W之厚度，求出基板W之 懸浮量(塗布平台32之上表面至懸浮基板W之下表面為止的距離)。
各測量器70具備有輸出既定波長之光的投光部70a、及包含對自投光部70a所輸出並由基板W所反射之光進行檢測之光感測器(例如線性感測器)的受光部70b(參照圖7)。如此，各測量器70包含有可非接觸地測量上表面Wf之鉛直位置的反射型感測器。
再者，上表面Wf之鉛直位置亦可取代由光所測量而由超音波所測量。於該情形時，各測量器70可具備有輸出超音波之輸出部、及檢測由上表面Wf所反射之超音波的檢測部。
各測量器70經由連結件72而被連結於噴嘴61。連結件72之兩側端部(X方向上之兩側之端部)中，一端部(+X側之端部)具有可安裝於噴嘴61之上游側側面(上游側之側面)之構造，而另一端部(-X側之端部)具有可安裝於測量器70之構造。各測量器70藉由被支撐於連結件72，而被配置於較噴嘴61更上游側(-X側)。
各測量器70由於經由連結件72而被連結於噴嘴61，因此追隨噴嘴61而進行移動。亦即，若噴嘴61藉由移動機構63而沿著水平方向或鉛直方向移動，各測量器70亦追隨其而朝相同方向移動。
在本實施形態中，藉由移動機構63之動作，各測量器70被定位於塗布平台32上方之測量位置L21a、L21b及上游位置L22a、L22b(參照圖8)。測量位置L21a、L21b及上游位置L22a、L22b各者之水平位置，被設定為既定之水平位置。在各測量器70被定位於測量位置L21a、L21b之狀態下，各測量器70測量基板W之上表面Wf之鉛直位置。上游位置L22a、L22b係朝第1方向D1之上游側(-X側)離開測量位置L21a、L21b的位置。在本實施形態中，若噴嘴61被配置於下游位置L12，各測量器70便被配置於測量位置L21a、L21b， 若噴嘴61被配置於塗布位置L11，各測量器70便被配置於上游位置L22a、L22b(參照圖8)。
連結件72可如本實施形態般將測量器70直接連結於噴嘴61，但亦可將該測量器70經由其他構件而間接地連結於噴嘴61。例如，連結件72亦可具有可安裝於供噴嘴61安裝之樑構件631之構造。於該情形時，連結件72經由樑構件631而將測量器70連結於噴嘴61。
如圖6所示，2個測量器70於第2方向D2上，隔開較基板W之寬度(寬度方向之長度)短之間隔而被設置。藉由具備有該2個測量器70，可測量基板W在寬度方向上不同之2個部位的鉛直位置。再者，測量器70的數量並非被限定為2個者，亦可為單1個，或者，亦可為3個以上。
圖7係顯示實施形態之控制單元9的概略方塊圖。塗布裝置1具備有用以控制各部分之動作的控制單元9。控制單元9之硬體構成，亦可設為與一般之電腦相同。控制單元9具備有進行各種運算處理之CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)91、作為儲存基本程式之讀取專用之記憶體之ROM(Read-Only Memory；唯獨記憶體)、儲存各種資訊之讀寫自如之記憶體92、及包含顯示各種資訊之顯示器之顯示部93。作為記憶體92，除了主儲存裝置(RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體))以外，還包含有儲存控制用應用軟體(程式)及資料等之固定磁碟。控制單元9亦可具備有負責與使用者或外部裝置之資訊交換的介面部、及讀取被保存於具有可搬移性之儲存媒體(光學式媒體、磁性媒體、半導體記憶體等)之資訊(程式)的讀取裝置。
如後述般，控制單元9之CPU 91依照程式而動作，藉 此取得由2個測量器70所測量之基板W之上表面Wf上之2個部位之鉛直位置的差分值。如此，CPU 91作為差分取得部而發揮功能。再者，差分取得部亦可由專用之電路所構成。
圖8係顯示實施形態之塗布裝置1所執行之基板處理動作之各步驟的圖。基板處理動作首先如圖8(a)所示，包含有搬送步驟S11。在搬送步驟S11中，控制單元9控制搬送機構5，將自懸浮平台部3被賦予懸浮力之基板W(以下，亦稱為「懸浮基板W」)朝向第1方向D1之下游側(+X方向)搬送。亦即，此時懸浮基板W之上表面Wf(第1主表面)係鉛直方向之朝上，且懸浮基板W之下表面(第2主表面)自懸浮平台部3被賦予懸浮力。
搬送步驟S11如圖8(b)所示，包含有停止階段S111。在停止階段S111中，控制單元9控制搬送機構5，將懸浮基板W搬送至既定位置LW1，並使該懸浮基板W在既定位置LW1停止。
此處，被配置於既定位置LW1之懸浮基板W，橫跨塗布平台32及入口懸浮平台31。又，被配置於既定位置LW1之懸浮基板W之上游側端部(上游側之端部)之水平位置(水平方向上之位置)，被設在較塗布平台32之中央更上游側。
如圖8(b)所示，在懸浮基板W藉由停止階段S111而停止於既定位置LW1之狀態下，進行測量步驟S12。測量步驟S12係各測量器70測量懸浮基板W之鉛直位置的步驟。各測量器70對懸浮基板W上在測量水平位置XM1之鉛直位置進行測量。測量水平位置XM1係被配置於測量位置L21a、L21b之各測量器70對懸浮基板W之鉛直位置進行測量之區域的第1方向D1(X方向)上之水平位置。此處，測量水平位置XM1被設定於可將懸浮基板W保持在精密之鉛直位置的 塗布平台32(此處為塗布平台32之第1方向D1之中央位置)。在本實施形態中，由於對停止狀態之懸浮基板W測量鉛直位置，因此相較於將移動中之懸浮基板W作為對象之情形，可精度良好地進行測量。
於測量步驟S12之後，亦可進行控制單元9判定各測量器70所測量之懸浮基板W之鉛直位置是否有異常之第1判定步驟。於將各測量器70所測量之懸浮基板W之鉛直位置的值設為A1、A2之情形時，可在第1判定步驟中判定該等之值A1、A2是否位於既定之基準範圍內。於值A1、A2中之任一者或雙方在基準範圍外之情形時，控制單元9亦可藉由既定之輸出手段(顯示部93或燈、揚聲器等)而將該內容對外部進行通知。又，此時，控制單元9亦可以操作員可進行確認之方式，使塗布裝置1之動作停止。
作為懸浮基板W之鉛直位置為異常之理由，例如可能為因被設置於塗布平台32之上表面之複數個噴出口321h或複數個抽吸口322h之任一者之堵塞等所導致之懸浮基板W之浮起量的異常。又，作為其他理由，可能為懸浮基板W之厚度異常(除了懸浮基板W本身之厚度異常以外，還包含使懸浮基板W之上表面Wf之鉛直位置物理性地變動之異常)。藉由對懸浮基板W之鉛直位置之異常進行檢測，可抑制在懸浮基板W上發生處理液之塗布不良之情形。又，藉由利用各測量器70在第2方向D2上不同之複數個部位測量懸浮基板W之鉛直位置，可容易地進行複數個噴出口321h或複數個抽吸口322h中發生堵塞之區域的特定、或發生厚度異常之懸浮基板W之部分的特定。
於測量步驟S12之後，亦可進行控制單元9自藉由各測量器70所測量之懸浮基板W之鉛直位置的值A1、A2求出差分值， 並判定該差分值是否在基準範圍內之第2判定步驟。差分值可應用值A1與值A2之差分的值。藉由取得差分值，可容易地特定出鉛直位置異常之部位。於第2判定步驟中，在控制單元9判定差分值在基準範圍外之情形時，控制單元9亦可藉由既定之輸出手段而將該內容對外部進行通知。又，控制單元9亦可以操作員可進行確認之方式使塗布裝置1之動作停止。
若測量步驟S12完成，如圖8(c)所示，控制單元9便進行移動步驟S13。移動步驟S13包含有測量器移動階段S131、及噴嘴移動階段S132。在測量器移動階段S131中，移動機構63使各測量器70朝向作為與測量位置L21a、L21b不同之位置的上游位置L22a、L22b移動。在噴嘴移動階段S132中，移動機構63將噴嘴61自下游位置L12靠近測量水平位置XM1。
此處，各測量器70分別藉由連結件72被連結於噴嘴61之上游側。因此，藉由移動機構63來執行將噴嘴61自下游位置L12靠近上游側之測量水平位置XM1之噴嘴移動階段S132，藉此亦可同時並行地執行各測量器70朝上游側移動之測量器移動階段S131。
此時，噴嘴61之吐出口611之第1方向D1上之水平位置與測量水平位置XM1一致。
若移動步驟S13完成，如圖8(d)所示，便進行塗布步驟S14。在塗布步驟S14中，噴嘴61自吐出口611吐出處理液，處理液被供給至懸浮基板W之上表面Wf，並且搬送機構5將懸浮基板W朝第1方向D1搬送。藉此，處理液被塗布於懸浮基板W之上表面Wf中之第2方向D2上之既定寬度之區域內。
如圖8(c)所示，此處若各測量器70藉由移動步驟S13 而到達既定之上游位置L22a、L22b，噴嘴61之吐出口611之第1方向D1上之水平位置便會與測量水平位置XM1一致。此處，噴嘴61之吐出口611由於鉛直向下地開口，因此處理液鉛直向下地被吐出。如此一來，作為自噴嘴61所吐出之處理液附著於懸浮基板W之上表面Wf之第1方向D1之水平位置的附著水平位置，便會與測量水平位置XM1一致(於鉛直方向上重疊)。如此，在本實施形態中，由於可在測量懸浮基板W之鉛直位置之區域對懸浮基板W供給處理液，因此可對懸浮基板W良好地塗布處理液。
再者，並不需要使附著水平位置與測量水平位置XM1一致。亦可將附著水平位置設為在測量水平位置XM1之附近(以測量水平位置XM1為中心之一定區域內)。
圖9係顯示實施形態之塗布裝置1之動作之變形例的圖。該變形例於移動步驟S13中，在測量器移動階段S131及噴嘴移動階段S132之後(參照圖8(c))，如圖9所示般，進行噴嘴鉛直位置調節階段S133。
在噴嘴鉛直位置調節階段S133中，根據藉由各測量器70所測量之懸浮基板W之鉛直位置來調節噴嘴61之鉛直位置。在噴嘴鉛直位置調節階段S133中，控制單元9之CPU 91藉由既定之運算而自各測量器70之測量結果計算出上表面Wf之鉛直位置。作為鉛直位置之求取方法，例如於將藉由2個測量器70所測量之懸浮基板W之鉛直位置的值設為A1、A2之情形時，可將該等值A1、A2之平均值設為懸浮基板W之鉛直位置。或者，亦可將該等中之任一值設為懸浮基板W之鉛直位置。以噴嘴61相對於所求出之懸浮基板W之鉛直位置被配置在適當之鉛直位置，控制單元9控制升降機構634、635而 使樑構件631升降。若噴嘴鉛直位置調節階段S133完成，如圖8(d)所示，可進行塗布步驟S14。
藉由噴嘴鉛直位置調節階段S133，可根據懸浮基板W之鉛直位置而將噴嘴61之鉛直位置最佳化。藉此，由於可自最適當之鉛直位置對懸浮基板W供給處理液，因此可對懸浮基板W良好地塗布處理液。
再者，噴嘴鉛直位置調節階段S133既可在使噴嘴61朝上游側移動之噴嘴移動階段S132之前(此處為較測量器移動階段S131以前)進行，亦可與噴嘴移動階段S132同步地(此處為與測量器移動階段S131同步地)進行。於後者之情形時，在需要調節噴嘴61之鉛直位置時，噴嘴61將朝水平方向及鉛直方向之合成方向移動。
圖10係顯示實施形態之塗布裝置1之動作的變形例之圖。該變形例於測量器移動階段S131中，在各測量器70自測量位置L21a、L21b移動至上游位置L22a、L22b之期間，測量懸浮基板W之鉛直位置。於該情形時，可在測量水平位置XM1至上游側之既定位置為止之水平範圍內，測量未塗布處理液之懸浮基板W之鉛直位置。亦可進行控制單元9判定在該水平範圍內懸浮基板W之鉛直位置是否有異常之第3判定步驟。例如，控制單元9可判定各測量器70所測量之所有地點之鉛直位置是否在既定之基準範圍內。又，控制單元9亦可求出第1方向D1上不同地點間之懸浮基板W之鉛直位置的差分值，來判定該差分值是否在既定之基準範圍內。
在本實施形態中，噴嘴61及各測量器70由連結件72所連結，移動機構63可使該等一體地沿著水平方向及鉛直方向移動。然而，亦可設為將噴嘴61及各測量器70相互地分離，且移動機構使 該等以不相互干涉之方式個別地移動。然而，如本實施形態般，可藉由將各測量器70相對於噴嘴61加以連結而使該等一體地移動，而將移動機構之構成簡化。
本發明雖已詳細地加以說明，但上述之說明於所有態樣中僅為例示，本發明並非由該等態樣所限制者。未例示之無數個變形例可解釋為不超出本發明之範圍而可推知者。以上述各實施形態及各變形例所說明之各構成，只要不相互地矛盾即可適當地加以組合、或加以省略。
1‧‧‧塗布裝置(基板處理裝置)
3‧‧‧懸浮平台部(懸浮機構)
5‧‧‧搬送機構
31‧‧‧入口懸浮平台
31h、33h、321h‧‧‧噴出口
32‧‧‧塗布平台
33‧‧‧出口懸浮平台
51R‧‧‧夾頭構件
61‧‧‧噴嘴
63‧‧‧移動機構
70‧‧‧測量器
72‧‧‧連結件
322h‧‧‧抽吸口
611‧‧‧吐出口
D1‧‧‧第1方向
L11‧‧‧塗布位置
L12‧‧‧下游位置
L21a、L21b‧‧‧測量位置
L22a、L22b‧‧‧上游位置
LW1‧‧‧既定位置
S11‧‧‧搬送步驟
S12‧‧‧測量步驟
S13‧‧‧移動步驟
S14‧‧‧塗布步驟
S111‧‧‧停止階段
S131‧‧‧測量器移動階段
S132‧‧‧噴嘴移動階段
W‧‧‧基板(懸浮基板)
Wf‧‧‧上表面(第1主表面)
XM1‧‧‧測量水平位置

Claims (15)

  1. 一種基板處理裝置，係處理具有第1主表面及第2主表面之基板者；其具備有：懸浮機構，其對上述第1主表面在鉛直方向之朝上之上述基板賦予懸浮力；搬送機構，其使被賦予上述懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；噴嘴，其具有沿著與上述第1方向正交之水平方向(即第2方向)延伸之吐出口，而可朝向上述懸浮基板之第1主表面將處理液自上述吐出口吐出；測量器，其測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；以及移動機構，其以來自上述噴嘴之上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動；上述移動機構係將上述測量器定位於上述測量水平位置，並且將上述噴嘴定位於較該測量水平位置更靠上述第1方向之下游測的下游位置，上述搬送機構使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止，上述測量器係在上述測量器及上述懸浮基板皆停止之狀態下測量上述懸浮基板之上述鉛直位置，上述移動機構係，於在上述測量器及上述懸浮基板皆停止之狀態下上述測量器已測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之後，在上述懸 浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使上述測量器移動至其他位置，並且使上述噴嘴移動，以使上述噴嘴自上述下游位置靠近上述測量水平位置。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述移動機構使對停止於上述既定位置之上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置進行測量後之上述測量器，移動至上述第1方向之上游側之位置，上述測量器於朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，測量上述懸浮基板之鉛直位置。
  3. 一種基板處理裝置，係處理具有第1主表面及第2主表面之基板者；其具備有：懸浮機構，其對上述第1主表面在鉛直方向之朝上之上述基板賦予懸浮力；搬送機構，其使被賦予上述懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；噴嘴，其具有沿著與上述第1方向正交之水平方向(即第2方向)延伸之吐出口，而可朝向上述懸浮基板之第1主表面將處理液自上述吐出口吐出；測量器，其測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；移動機構，其以來自上述噴嘴之上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動；以及控制單元；上述搬送機構使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止， 上述移動機構在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使對上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置進行測量之上述測量器移動至其他位置，並且使上述噴嘴靠近上述測量水平位置，上述移動機構使對停止於上述既定位置之上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置進行測量之上述測量器，自上述測量水平位置移動至上述第1方向之上游側之位置，上述測量器於自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，測量上述懸浮基板之鉛直位置，上述控制單元進行如下判定中之至少一者：於上述測量器自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，所測量之上述懸浮基板之全部鉛直位置是否在既定之基準範圍內的判定；及，於上述測量器自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，對於在上述第1方向上不同地點測量之上述懸浮基板之鉛直位置，該不同地點間之差分值是否在既定之基準範圍內的判定。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構以上述附著水平位置與上述測量水平位置一致之方式使上述噴嘴及上述測量器移動。
  5. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述懸浮機構包含有：平台，其具有上表面；複數個噴出口，其被設置於上述上表面，朝向上述鉛直方向之上側噴出空氣；及複數個抽吸口，其被設置於上述上表面，抽吸上述鉛直方向之上 側之空氣。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構將上述噴嘴定位於既定之水平位置(即塗布位置)，並且可將上述噴嘴移動至沿著水平方向離開上述塗布位置之位置。
  7. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構將上述測量器定位於既定之水平位置(即測量位置)，並且可將上述測量器移動至沿著水平方向離開上述測量位置之位置。
  8. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，其進一步具備有連結上述噴嘴與上述測量器之連結件，上述移動機構使藉由上述連結件所連結之上述噴嘴與上述測量器一體地移動。
  9. 如請求項8之基板處理裝置，其中，上述連結件將上述測量器相對於上述噴嘴連結在上述第1方向之上游側，上述移動機構使上述噴嘴及上述測量器朝上述第1方向之上述上游側移動。
  10. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述測量器包含有檢測利用上述懸浮基板之上述第1主表面進行反射之光的反射型感測器。
  11. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述移動機構根據由上述測量器所測量之上述懸浮基板之鉛直位置，來變更上述噴嘴之鉛直位置。
  12. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，複數個上述測量器在上述第2方向上隔開間隔地被設置，上述複數個測量器可測量上述懸浮基板在上述第2方向上不同之 複數個部位之鉛直位置。
  13. 如請求項12之基板處理裝置，其中，其進一步具備有取得由上述複數個測量器所測量之上述複數個部位之鉛直位置之差分值的差分取得部。
  14. 一種基板處理方法，係處理具有第1主表面及第2主表面之基板者；其包含有：搬送步驟，其使上述第1主表面在鉛直方向之朝上之狀態下被賦予懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；測量步驟，其中，測量器測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；塗布步驟，其於上述測量步驟之後，自噴嘴將處理液供給至藉由上述搬送步驟而朝上述第1方向被移動之上述懸浮基板之上述第1主表面；以及移動步驟，其於上述測量步驟之後且上述塗布步驟之前，以上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量步驟中上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動；上述搬送步驟包含有如下階段：將上述測量器定位於上述測量水平位置，並且將上述噴嘴定位於較該測量水平位置更靠上述第1方向之下游測的下游位置，使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止之階段；上述測量步驟包含有如下階段：在上述測量器及上述懸浮基板皆停止之狀態下，上述測量器測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之階 段；上述移動步驟包含有如下階段：在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使測量上述測量水平位置之鉛直位置之上述測量器移動至其他位置之階段；及在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使上述噴嘴移動，以使上述噴嘴自上述下游位置靠近上述測量水平位置之階段。
  15. 一種基板處理方法，係處理具有第1主表面及第2主表面之基板者；其包含有：搬送步驟，其使上述第1主表面在鉛直方向之朝上之狀態下被賦予懸浮力之上述基板(即懸浮基板)沿著水平方向(即第1方向)移動；測量步驟，其中，測量器測量上述懸浮基板之上述第1主表面之鉛直位置；塗布步驟，其於上述測量步驟之後，自噴嘴將處理液供給至藉由上述搬送步驟而朝上述第1方向被移動之上述懸浮基板之上述第1主表面；移動步驟，其於上述測量步驟之後且上述塗布步驟之前，以上述處理液附著於上述懸浮基板之水平位置(即附著水平位置)靠近上述測量步驟中上述測量器預先測量上述懸浮基板之上述鉛直位置之區域之水平位置(即測量水平位置)之方式，使上述噴嘴及上述測量器移動；以及；判定步驟；上述搬送步驟包含有使上述懸浮基板移動至既定位置之後使其停止之階段，上述測量步驟包含有如下階段：在上述懸浮基板停止於上述既定 位置之狀態下，上述測量器測量上述懸浮基板在上述測量水平位置之鉛直位置之階段；上述移動步驟包含有如下階段：在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使測量上述測量水平位置之鉛直位置之上述測量器自上述測量水平位置移動至上述第1方向之上游側之位置之階段；在上述懸浮基板停止於上述既定位置之狀態下，使上述噴嘴靠近上述測量水平位置之階段；及上述測量器於自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，測量上述懸浮基板之鉛直位置之階段；上述判定步驟包含如下階段中之至少一者：判定於上述測量器自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，所測量之上述懸浮基板之全部鉛直位置是否在既定之基準範圍內的階段；及，判定於上述測量器自上述測量水平位置朝向上述第1方向之上游側之位置移動的期間，對於在上述第1方向上不同地點測量之上述懸浮基板之鉛直位置，該不同地點間之差分值是否在既定之基準範圍內的階段。
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