KR20230062138A - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230062138A
KR20230062138A KR1020210147103A KR20210147103A KR20230062138A KR 20230062138 A KR20230062138 A KR 20230062138A KR 1020210147103 A KR1020210147103 A KR 1020210147103A KR 20210147103 A KR20210147103 A KR 20210147103A KR 20230062138 A KR20230062138 A KR 20230062138A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
separation distance
displacement sensor
head module
Prior art date
Application number
KR1020210147103A
Other languages
English (en)
Inventor
이동윤
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210147103A priority Critical patent/KR20230062138A/ko
Priority to US17/945,056 priority patent/US20230137402A1/en
Priority to US17/949,213 priority patent/US11964471B2/en
Priority to CN202211277356.0A priority patent/CN116061575A/zh
Priority to JP2022169624A priority patent/JP7454027B2/ja
Publication of KR20230062138A publication Critical patent/KR20230062138A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/008—Controlling printhead for accurately positioning print image on printing material, e.g. with the intention to control the width of margins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/48—Apparatus for condensed record, tally strip, or like work using two or more papers, or sets of papers, e.g. devices for switching over from handling of copy material in sheet form to handling of copy material in continuous form and vice versa or point-of-sale printers comprising means for printing on continuous copy material, e.g. journal for tills, and on single sheets, e.g. cheques or receipts
    • B41J11/54—Apparatus for condensed record, tally strip, or like work using two or more papers, or sets of papers, e.g. devices for switching over from handling of copy material in sheet form to handling of copy material in continuous form and vice versa or point-of-sale printers comprising means for printing on continuous copy material, e.g. journal for tills, and on single sheets, e.g. cheques or receipts in which one paper or set is fed towards printing position from the front of the apparatus
    • B41J11/55—Apparatus for condensed record, tally strip, or like work using two or more papers, or sets of papers, e.g. devices for switching over from handling of copy material in sheet form to handling of copy material in continuous form and vice versa or point-of-sale printers comprising means for printing on continuous copy material, e.g. journal for tills, and on single sheets, e.g. cheques or receipts in which one paper or set is fed towards printing position from the front of the apparatus with means for adjusting a paper or set
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04505—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits aiming at correcting alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04526—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling trajectory
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04556—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting distance to paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001—Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 효율성 및 생산성이 향상된 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 기판 처리 장치는, 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지로, 상기 스테이지는 에어 플로팅 시스템을 구비한 스테이지; 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 갠트리; 상기 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈; 및 상기 헤드 모듈 내에 설치되고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 이격 거리를 측정하는 변위 센서를 포함하고, 제1 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정한다.

Description

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법{Substrate Treating Apparatus and Substrate Treating Method Using The Same}
본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자회로부품 또는 액정 디스플레이 패널과 같은 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)를 제조하기 위해서는, 포토레지스트(PR: photoresist)액 또는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste)를 사용하여 글래스 표면 또는 인쇄회로기판(PCB) 상에 전극(electrodes) 또는 도트(dots) 등과 같은 일정한 패턴(patterns)을 형성하여야 한다.
기판에 일정한 패턴을 형성하기 위한 방법으로는 2개의 롤을 이용하여 오프셋 인쇄방식으로 일정한 패턴을 직접 패터닝하는 방식 또는 잉크 액적을 토출하는 방식이 사용될 수 있다. 여기서 잉크 액적을 기판에 토출하는 잉크젯 프린팅 시스템은 일반적인 잉크젯 프린터와 유사한 것으로, 노즐을 사용하여 기판에 일정한 패턴을 직접 패터닝하는 방식을 사용한다.
잉크젯 프린팅 시스템은 기판을 일정한 방향으로 이동시키면서, 기판 상에 잉크 액적을 토출한다. 원하는 위치에 잉크 액적을 토출하기 위해서는 기판의 부상량이 일정하여야 한다. 기판의 부상량이 일정하지 않을 경우, 원하는 위치에 정확히 잉크 액적이 토출되지 않을 수 있다.
본 발명이 해결하려는 기술적 과제는, 효율성 및 생산성이 향상된 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 기술적 과제는, 효율성 및 생산성이 향상된 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 기판 처리 장치는, 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지로, 상기 스테이지는 에어 플로팅 시스템을 구비한 스테이지; 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 갠트리; 상기 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈; 및 상기 헤드 모듈 내에 설치되고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 이격 거리를 측정하는 변위 센서를 포함하고, 제1 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이가 기설정된 값을 초과하면, 상기 스테이지를 유지/보수 작업한다.
몇몇 실시예에서, 상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 상기 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고, 상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일하다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 스테이지의 일측에 설치되어 상기 기판을 파지하는 그리퍼를 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 변위 센서는 상기 그리퍼의 평탄도를 측정한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 제2 방향으로 이격된다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 실시간으로 모니터링할 수 있는 제어 모듈을 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 상기 제1 영역 사이의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 스테이지의 상기 제2 영역과 중첩된다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하는 영역이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 면(aspect)에 따른 기판 처리 장치는, 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지로, 상기 스테이지는 에어 플로팅 시스템을 구비한 스테이지; 상기 스테이지의 일측에 설치되어 상기 기판을 파지하는 그리퍼; 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 갠트리; 상기 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈; 및 상기 헤드 모듈 내에 설치되고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 이격 거리를 측정하는 변위 센서를 포함하고, 제1 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 및 제2 위치와 다른 제3 위치에서 상기 변위 센서는 상기 그리퍼의 평탄도를 측정한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 제2 방향으로 이격된다.
상기 기판 처리 장치는 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 실시간으로 모니터링할 수 있는 제어 모듈을 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 상기 제1 영역 사이의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 스테이지의 상기 제2 영역과 중첩된다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하는 영역이다.
몇몇 실시예에서, 상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 상기 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고, 상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 기판 처리 방법은, 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지를 제공하고, 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈을 제공하고, 제1 위치에서, 상기 헤드 모듈 내에 설치된 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서 상기 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하고, 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이를 모니터링하는 것을 포함한다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이가 기설정된 값을 초과하면, 상기 스테이지를 유지/보수 작업하는 것을 더 포함한다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치와 다른 제3 위치에서, 상기 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제3 이격 거리를 측정하는 것을 더 포함한다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 및 상기 제3 이격 거리의 차이를 모니터링하는 것을 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고,
상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일하다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 발명의 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A 선, 및 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 제2 방향으로 절단한 예시적인 단면도이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 제1 방향으로 절단한 예시적인 단면도이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 예시적인 순서도이다.
도 8 내지 도 13은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하에서, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다. 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 잉크젯 프린팅 시스템일 수 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 2는 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 예시적인 도면이다. 도 3은 도 2의 A-A 선, 및 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.
우선 도 1을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 스테이지(110), 갠트리(200), 헤드 모듈(300), 그리퍼(400), 이송 레일(500) 및 제어 모듈(600)을 포함할 수 있다.
스테이지(110)는 기판(150)을 지지하고 이동시키기 위한 영역이다. 스테이지(110)에서 기판(150)을 이동하는 방법은 특정 방식에 한정되지 않는다. 본 명세서에서는 그리퍼(400)가 기판(150)을 잡고 이동시키는 기판 처리 장치가 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(150)은 롤투롤 방식으로 이동되는 플레이트에 의해 이동될 수도 있다.
스테이지(110)는 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)는 제2 방향(Y)으로 연장되는 단변과, 제1 방향(X)으로 연장되는 장변을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)은 서로 교차되는 방향일 수 있다. 제3 방향(Z)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)과 교차되는 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 실질적으로 서로 수직일 수 있다.
스테이지(110) 상에서, 기판(150)은 제1 방향(X)을 따라 이동될 수 있다. 여기서, 기판(150)은 디스플레이 장치에서 사용되는 투명 기판(예를 들어, 유리 기판)일 수도 있다. 예를 들어, 기판(150)은 양산용 글라스(glass) 기판일 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 스테이지(110)는 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)을 포함할 수 있다. 제2 영역(Ⅱ)은 제1 영역(Ⅰ) 사이에 개재될 수 있다. 즉, 제1 영역(Ⅰ)은 스테이지(110)의 가장자리 영역에 배치될 수 있고, 제2 영역(Ⅱ)은 스테이지(110)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.
예를 들어, 스테이지(110)는 에어 플로팅 시스템(air floating system)을 구비할 수 있다. 즉, 스테이지(110)는 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)을 포함하는 에어 플로팅 시스템일 수 있다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)은 연속적일 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에서 제2 영역(Ⅱ)은 제1 영역(Ⅰ) 사이에 개재되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 영역(Ⅱ)과 제1 영역(Ⅰ)은 각각 스테이지(110)의 일측 및 타측에 배치될 수도 있다.
스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 제3 방향(Z)으로 에어를 분사하는 영역일 수 있다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 제1 영역(Ⅰ) 상의 에어를 흡입하지 않는 영역일 수 있다. 제1 영역(Ⅰ)은 기판(150)이 스테이지에 로딩되거나 반출되는 영역일 수 있다. 제1 영역(Ⅰ)은 프린팅 공정이 수행되지 않은 영역일 수 있다. 프린팅 공정은 기판(150)에 잉크를 토출하는 공정일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(Ⅰ)은 헤드 모듈(300)이 기판(150)을 향해 잉크를 토출하지 않는 영역일 수 있다.
스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 제3 방향(Z)으로 에어(air)를 분사하면서, 제2 영역(Ⅱ) 상의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 기판(150)을 향해 에어를 분사하면서, 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 또한, 제2 영역(Ⅱ)은 프린팅 공정이 수행되는 영역일 수 있다. 제2 영역(Ⅱ)은 헤드 모듈(300)이 기판(150)을 향해 잉크를 토출하는 영역일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 스테이지(110)는 복수의 홀(110H)을 포함할 수 있다. 홀(110H)은 에어를 분사하는 홀일 수도 있고, 에어를 흡입하는 홀일 수도 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)에는 에어를 분사하는 홀만 배치될 수 있다. 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)에는 에어를 분사하는 홀과 에어를 흡입하는 홀이 교대로 배치될 수 있다.
도 3에서, 스테이지(110)의 홀(110H)은 제1 홀(110H_1) 및 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)은 에어를 분사하는 홀일 수 있다. 제2 홀(110H_2)은 에어를 흡입하는 홀일 수 있다.
스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)과 에어를 흡입하는 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)과 제2 홀(110H_2)은 교대로 배열되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)만 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 이송 레일(500)은 스테이지(110)의 일측에 배치될 수 있다. 이송 레일(500)은 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다. 이송 레일(500)은 기판(150)을 제1 방향(X)을 따라 이동시킬 수 있는 레일이다. 예를 들어, 그리퍼(400)는 기판(150)의 일측을 파지하고, 이송 레일(500)을 따라 이동할 수 있다. 그리퍼(400)가 기판(150)을 파지하고 있기에, 그리퍼(400)가 이송 레일(500)을 따라 제1 방향(X)으로 이동하면, 기판(150)이 이송 레일(500)을 따라 제1 방향(X)으로 이동할 수 있다.
그리퍼(400)는 기판(150)의 일측에 배치되어, 기판(150)을 파지할 수 있다. 그리퍼(400)는 이송 레일(500)과 결합되어 제1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 그리퍼(400)는 기판(150)을 파지하고 기판(150)을 이송시킬 수 있다. 그리퍼(400)는 기판(150)을 흡착하여 고정할 수 있다. 기판(150)은 그리퍼(400)에 흡착되는 흡착 부분(150a)을 포함할 수 있다. 상기 흡착 부분(150a)은 기판(150)의 일측일 수 있다. 예를 들어, 기판(150)이 제1 방향(X)으로 연장하는 장변과, 제2 방향(Y)으로 연장하는 단변을 포함할 경우, 흡착 부분(150a)은 기판(150)의 장변 중 하나일 수 있다. 즉, 그리퍼(400)는 기판(150)의 장변 중 하나를 흡착하여 고정할 수 있다.
갠트리(200)는 스테이지(110) 상에 스테이지(110)를 가로지르도록 배치될 수 있다. 갠트리(200)는 예를 들어, 제2 방향(Y)으로 길게 연장될 수 있다. 갠트리(200)는 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ) 상에 배치될 수 있다.
헤드 모듈(300)은 갠트리(200)에 설치되어, 갠트리(200)를 따라 이동할 수 있다. 헤드 모듈(300)은 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있으나, 이제 한정되지 않는다.
몇몇 실시예에서, 도시되진 않았지만, 헤드 모듈(300)이 제2 방향(Y)으로 이동될 때는, 기판(150)과 헤드 모듈(300) 사이의 제3 방향(Z)으로의 높이가 낮아질 수 있다. 즉, 헤드 모듈(300)이 대기 상태일 때, 기판(150)과 헤드 모듈(300) 사이의 제3 방향(Z)으로의 높이는 헤드 모듈(300)이 이동 상태일 때, 기판(150)과 헤드 모듈(300) 사이의 제3 방향(Z)으로의 높이보다 클 수 있다. 헤드 모듈(300)이 이동 상태일 때, 기판(150)과 헤드 모듈(300) 사이가 가까워짐에 따라, 헤드 모듈(300)의 노즐 유닛(도 4의 320)은 기판(150)을 향해 잉크를 정확하게 토출할 수 있다.
제어 모듈(600)은 기판(150)과 스테이지(110)의 이격된 거리를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 제어 모듈(600)은 그리퍼(400)의 평탄도를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 제어 모듈(600)은 상기 이격된 거리와 상기 평탄도를 모니터링하여 스테이지(110) 및 그리퍼(400)의 유지/보수 작업 여부를 결정할 수 있다.
도 4 및 도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 제2 방향으로 절단한 예시적인 단면도이다. 도 6은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 제1 방향으로 절단한 예시적인 단면도이다.
이하에서 도 4 내지 도 6을 참조하여, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치와 기판 처리 장치의 예시적인 동작 방법에 대해 좀 더 자세히 설명하도록 한다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 헤드 모듈(300)은 몸체(310), 노즐 유닛(320), 및 변위 센서(330)를 포함할 수 있다. 몸체(310)는 갠트리(200)에 연결되는 부분일 수 있다. 몸체(310)는 갠트리(200)에 고정될 수 있다. 몸체(310)는 노즐 유닛(320)과 변위 센서(330)를 고정할 수도 있다. 노즐 유닛(320)은 기판(150)을 향해 잉크를 토출하는 부분일 수 있다. 변위 센서(330)는 기판(150)의 부상량을 측정하는 센서일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 노즐 유닛(320)은 다수의 노즐을 포함할 수 있다. 헤드 모듈(300)에 의하여 토출되는 잉크는 예를 들어, QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 노즐 유닛(320)의 다수의 노즐은, 기판(150)에 다수의 잉크 액적을 토출할 수 있다(도면부호 325 참조).
몇몇 실시예에서, 변위 센서(330)는 기판(150)의 부상량을 측정할 수 있다(도면부호 335 참조). 기판(150)의 부상량이란 기판(150)이 스테이지(110)와 제3 방향(Z)으로의 이격 거리(d)를 의미할 수 있다. 변위 센서(330)는 기판(150)의 부상량을 측정하여 제어 모듈(600)로 전송할 수 있다. 제어 모듈(600)은 기판(150)의 부상량을 실시간으로 모니터링할 수 있다. 제어 모듈(600)은 기판(150)의 부상량을 모니터링하여 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 유지/보수 작업 유무를 결정할 수 있다.
예를 들어, 제1 위치에서 기판(150)의 부상량을 측정하고, 제2 위치에서 기판(150)의 부상량을 측정하고, 상기 부상량들의 차이를 모니터링할 수 있다. 상기 부상량들의 차이가 기설정된 값을 초과할 경우, 기판 처리 장치는 스테이지(110)을 유지/보수 작업할 수 있다.
좀 더 구체적으로, 에어 플로팅 시스템을 구비하는 스테이지(110)는 정밀 부상 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드 모듈(300)이 기판(150)을 향해 잉크를 토출하는 영역이 정밀 부상 영역(예를 들어, 도 2의 제2 영역)일 수 있다. 상기 정밀 부상 영역에서는 기판(150)의 부상량이 일정해야 잉크가 정밀하게 토출될 수 있다. 변위 센서(330)가 기판(150)의 부상량을 실시간으로 측정하여 제어 모듈(600)로 전송하고, 제어 모듈(600)은 상기 부상량을 실시간으로 모니터링할 수 있다. 실시간 모니터링 결과 기판(150)의 부상량이 일정하지 않을 경우, 기판 처리 장치는 유지/보수 작업이 수행될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 노즐 유닛(320)이 기판(150)에 잉크를 토출하는 것과, 변위 센서(330)가 기판(150)의 부상량을 측정하는 것은 동시에 수행될 수 있다. 또한, 기판(150)으로부터 변위 센서(330) 사이의 제3 방향(Z)으로의 거리는, 기판(150)으로부터 헤드 모듈(300) 사이의 제3 방향(Z)으로의 거리 또는 기판(150)으로부터 노즐 유닛(320) 사이의 제3 방향(Z)으로의 거리와 동일할 수 있다. 이에 따라, 기판(150)에 잉크를 토출하는 조건과, 기판(150)의 부상량을 측정하는 조건은 동일할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 변위 센서(330)는 그리퍼(400)의 평탄도를 측정할 수 있다. 그리퍼(400)의 평탄도를 측정하는 것은, 그리퍼(400)가 파지하고 있는 기판(150)의 평탄도를 측정하는 것일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4에서, 변위 센서(330)가 기판(150)과 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치에 있을 때, 변위 센서(330)는 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 이격 거리(d)를 측정할 수 있다.
도 5에서, 변위 센서(330)가 흡착 부분(150a)과 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치에 있을 때, 변위 센서(330)는 그리퍼(400)의 평탄도를 측정할 수 있다.
도 6에서, 변위 센서(330)가 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 이격 거리(d)를 측정하는 동안, 기판(150)은 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다(도면부호 151 참조). 즉, 기판(150)이 제1 방향(X)으로 이동되면서, 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 이격 거리(d)가 제1 방향(X)을 따라 연속적으로 측정될 수 있다.
이하에서, 도 7 내지 도 13을 참조하여, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명한다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 예시적인 순서도이다. 도 8 내지 도 13은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 스테이지로 기판을 로딩하는 것(S100)과, 제1 위치에서 기판과 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하는 것(S200)과, 헤드 모듈을 제2 위치로 이동하는 것(S300)과, 제2 위치에서 기판과 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하는 것(S400)과, 제1 이격 거리와 제2 이격 거리의 차이를 모니터링하는 것(S500)을 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 기판(150)은 스테이지(110)로 로딩될 수 있다(S100).
기판(150)은 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)으로 로딩될 수 있다. 기판(150)은 제1 방향(X)으로 이동하면서 로딩될 수 있다(도면부호 151 참조). 기판(150)이 완전히 로딩되기 전에는 그리퍼(400)는 기판(150)을 파지하지 않는다. 기판(150)이 완전히 로딩되면 그리퍼(400)는 기판(150)을 파지하고, 기판(150)을 정렬할 수 있다. 도시되진 않았지만, 기판(150)은 정렬 마크를 포함할 수 있다. 상기 정렬 마크를 이용하여 기판(150)을 정렬할 수 있다. 기판(150)을 정렬하는 것은 기판(150)이 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)이 연장되는 평면과 나란하게 정렬하는 것을 포함할 수 있고, 기판(150)의 장변이 연장되는 방향이 제1 방향(X)과 나란하게 정렬하는 것을 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 기판(150)은 제1 영역(Ⅰ)에서 제2 영역(Ⅱ)으로 이동될 수 있다(도면부호 151 참조).
기판(150)은 제1 방향(X)으로 이동하여 제2 영역(Ⅱ)으로 이동한다. 구체적으로, 그리퍼(400)가 기판(150)의 흡착 부분(150a)을 파지한다. 이어서, 그리퍼(400)는 이송 레일(500)을 따라 제1 방향(X)으로 이동한다. 그리퍼(400)가 기판(150)을 파지하고 있기에, 그리퍼(400)가 이동하면 기판(150)이 이동될 수 있다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이다.
도 10을 참조하면, 기판(150)은 제1 위치 내지 제4 위치(P1, P2, P3, P4)를 포함할 수 있다. 제2 위치 내지 제4 위치(P1, P2, P3, P4)는 변위 센서(도 4의 330)가 기판(150)의 부상량을 측정할 때의 제2 방향(Y)으로의 위치를 의미할 수 있다. 제1 위치(P1)는 변위 센서(도 4의 330)가 그리퍼(400)의 평탄도를 측정할 때의 제2 방향(Y)으로의 위치를 의미한다. 이하에서, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작 방법에 대하여 보다 자세히 설명하도록 한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 헤드 모듈(300)은 제1 위치(P1)로 이동할 수 있다.
헤드 모듈(300)이 제1 위치(P1)로 이동하는 것은 헤드 모듈(300)의 변위 센서(330)가 제1 위치(P1)와 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치로 이동하는 것일 수 있다. 제1 위치(P1)는 기판(150)의 흡착 부분(150a)과 제1 방향(X)으로 중첩될 수 있다. 제1 위치(P1)는 기판(150)의 흡착 부분(150a) 상에서 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
이어서, 변위 센서(330)는 그리퍼(400)의 평탄도를 측정한다(도면부호 335 참조). 기판(150)이 제1 방향(X)으로 이동하는 동안 변위 센서(330)는 그리퍼(400)의 평탄도를 연속적으로 측정할 수 있다.
변위 센서(330)가 그리퍼(400)의 평탄도를 측정하는 동안 노즐 유닛(320)은 기판(150)에 잉크를 토출할 수 있다(도면부호 325 참조). 즉, 노즐 유닛(320)이 기판(150)에 잉크를 토출하는 것과, 변위 센서(330)가 그리퍼(400)의 평탄도를 측정하는 것은 동시에 진행될 수 있다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 헤드 모듈(300)은 제2 위치(P2)로 이동할 수 있다(도면부호 301 참조). 제2 위치(P2)는 헤드 모듈(300)의 변위 센서(330)와 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. 제2 위치(P2)는 기판(150) 상에서, 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
변위 센서(330)는 제2 위치(P2)에서 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 제1 이격 거리(d1)를 측정할 수 있다(도 7의 S200). 제1 이격 거리(d1)는 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 제3 방향(Z)으로 이격된 거리를 의미할 수 있다. 제1 이격 거리(d1)는 제2 위치(P2)에서의 기판(150)의 부상량일 수 있다.
제2 위치(P2)에서, 변위 센서(330)가 그리퍼(400)의 평탄도를 측정(도면부호 335 참조)하는 동안 노즐 유닛(320)은 기판(150)에 잉크를 토출할 수 있다(도면부호 325 참조). 즉, 노즐 유닛(320)이 기판(150)에 잉크를 토출하는 것과, 변위 센서(330)가 기판(150)의 부상량을 측정하는 것은 동시에 진행될 수 있다.
도 10 및 도 13을 참조하면, 헤드 모듈(300)은 제3 위치(P3)로 이동할 수 있다(도 7의 S300).
즉, 헤드 모듈(300)은 제2 위치(P2)에서 제3 위치(P3)로 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있다(도면부호 301 참조). 제3 위치(P3)는 헤드 모듈(300)의 변위 센서(330)와 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. 제3 위치(P3)는 기판(150) 상에서, 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
변위 센서(330)는 제3 위치(P3)에서 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 제2 이격 거리(d2)를 측정할 수 있다(도 7의 S400). 제2 이격 거리(d2)는 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 제3 방향(Z)으로 이격된 거리를 의미할 수 있다. 제2 이격 거리(d2)는 제3 위치(P3)에서의 기판(150)의 부상량일 수 있다.
제3 위치(P3)에서, 변위 센서(330)가 그리퍼(400)의 평탄도를 측정(도면부호 335 참조)하는 동안 노즐 유닛(320)은 기판(150)에 잉크를 토출할 수 있다(도면부호 325 참조). 즉, 노즐 유닛(320)이 기판(150)에 잉크를 토출하는 것과, 변위 센서(330)가 기판(150)의 부상량을 측정하는 것은 동시에 진행될 수 있다.
도시하진 않았지만, 헤드 모듈(300)은 제4 위치(P4)로 이동할 수 있다. 헤드 모듈(300)은 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있다(도면부호 301 참조). 제4 위치(P4)에서, 변위 센서(330)는 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 제3 이격 거리를 측정할 수 있다. 본 명세서에서는 제2 위치 내지 제4 위치(P2, P3, P4)에서 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 이격 거리를 측정하였지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
이어서, 제어 모듈(도 1의 600)은 제1 이격 거리(d1)와 제2 이격 거리(d2) 차이를 모니터링할 수 있다(도 7의 S500). 만일 제1 이격 거리(d1)와 제2 이격 거리(d2)의 차이가 0에 가깝다면, 기판(150)의 부상량은 일정하다고 판단할 수 있다. 그러나, 제1 이격 거리(d1)와 제2 이격 거리(d2)의 차이가 발생한다면, 기판(150)의 부상량은 일정하지 않다고 판단할 수 있다. 기판(150)의 부상량이 일정하지 않을 경우, 프린팅 공정의 효율 및 정확도가 떨어질 수 있으므로, 이 경우 기판 처리 장치를 유지/보수하여야 한다.
몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 제1 이격 거리(d1)와 제2 이격 거리(d2)의 차이가 기설정된 값을 초과하면, 스테이지(110)를 유지/보수 작업할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용하면, 기판(150)의 부상량을 실시간으로 모니터링하여 효율성과 신뢰성이 향상된 기판 처리 장치와, 이를 이용한 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 변위 센서(330)가 n개의 위치에서 n개의 이격 거리를 측정한다면, 제어 모듈(600)은 각각의 n개의 이격 거리들의 차이를 모니터링할 수 있다. 측정된 이격 거리의 개수가 많을수록 기판(150)의 부상량이 일정한지 여부를 판단할 때 정확도가 올라갈 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 스테이지 150: 기판
200: 갠트리 300: 헤드 모듈
310: 몸체 320: 노즐 유닛
330: 변위 센서 400: 그리퍼
500: 이송 레일 600: 제어 모듈

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지로, 상기 스테이지는 에어 플로팅 시스템을 구비한 스테이지;
    상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈; 및
    상기 헤드 모듈 내에 설치되고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 이격 거리를 측정하는 변위 센서를 포함하고,
    제1 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고,
    상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이가 기설정된 값을 초과하면, 상기 스테이지를 유지/보수 작업하는, 기판 처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 상기 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고,
    상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일한, 기판 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지의 일측에 설치되어 상기 기판을 파지하는 그리퍼를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 변위 센서는 상기 그리퍼의 평탄도를 측정하는, 기판 처리 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 제2 방향으로 이격된, 기판 처리 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 실시간으로 모니터링할 수 있는 제어 모듈을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 상기 제1 영역 사이의 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 스테이지의 상기 제2 영역과 중첩되는, 기판 처리 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하는 영역인, 기판 처리 장치.
  10. 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지로, 상기 스테이지는 에어 플로팅 시스템을 구비한 스테이지;
    상기 스테이지의 일측에 설치되어 상기 기판을 파지하는 그리퍼;
    상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈; 및
    상기 헤드 모듈 내에 설치되고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 이격 거리를 측정하는 변위 센서를 포함하고,
    제1 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고,
    상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서, 상기 헤드 모듈이 상기 기판에 잉크를 토출하고, 상기 변위 센서는 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하고,
    상기 제1 및 제2 위치와 다른 제3 위치에서 상기 변위 센서는 상기 그리퍼의 평탄도를 측정하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 제2 방향으로 이격된, 기판 처리 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 실시간으로 모니터링할 수 있는 제어 모듈을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 상기 제1 영역 사이의 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상기 스테이지의 상기 제2 영역과 중첩되는, 기판 처리 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하는 영역인, 기판 처리 장치.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 상기 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고,
    상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일한, 기판 처리 장치.
  16. 제1 방향으로 연장되고, 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 스테이지를 제공하고,
    상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동가능한 헤드 모듈을 제공하고,
    제1 위치에서, 상기 헤드 모듈 내에 설치된 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제1 이격 거리를 측정하고,
    상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서 상기 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제2 이격 거리를 측정하고,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이를 모니터링하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리의 차이가 기설정된 값을 초과하면, 상기 스테이지를 유지/보수 작업하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 위치 및 상기 제2 위치와 다른 제3 위치에서, 상기 변위 센서를 통해 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 제3 이격 거리를 측정하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 및 상기 제3 이격 거리의 차이를 모니터링하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 헤드 모듈은 상기 기판을 향해 잉크를 토출하는 노즐 유닛을 포함하고,
    상기 스테이지와 상기 노즐 유닛 사이의 높이와, 상기 스테이지와 상기 변위 센서 사이의 높이는 동일한, 기판 처리 방법.
KR1020210147103A 2021-10-29 2021-10-29 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 KR20230062138A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210147103A KR20230062138A (ko) 2021-10-29 2021-10-29 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
US17/945,056 US20230137402A1 (en) 2021-10-29 2022-09-14 Substrate treating apparatus and substrate treating method using the same
US17/949,213 US11964471B2 (en) 2021-10-29 2022-09-21 Substrate treating apparatus and substrate treating method using the same
CN202211277356.0A CN116061575A (zh) 2021-10-29 2022-10-19 基板处理装置及使用其的基板处理方法
JP2022169624A JP7454027B2 (ja) 2021-10-29 2022-10-24 基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210147103A KR20230062138A (ko) 2021-10-29 2021-10-29 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230062138A true KR20230062138A (ko) 2023-05-09

Family

ID=86146358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210147103A KR20230062138A (ko) 2021-10-29 2021-10-29 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20230137402A1 (ko)
JP (1) JP7454027B2 (ko)
KR (1) KR20230062138A (ko)
CN (1) CN116061575A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230062138A (ko) * 2021-10-29 2023-05-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4349528B2 (ja) 2005-01-25 2009-10-21 大日本印刷株式会社 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
JP4673180B2 (ja) 2005-10-13 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP2010232472A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
ITVI20120278A1 (it) 2012-10-22 2014-04-23 New System Srl Gruppo di stampa del tipo perfezionato e dispositivo di stampa a getto d'inchiostro comprendente il suddetto gruppo di stampa
JP6016683B2 (ja) 2013-03-21 2016-10-26 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置における装着ヘッドの高さ検出方法及び電子部品装着装置
JP6312959B2 (ja) 2013-07-17 2018-04-18 セーレン株式会社 インクジェット記録装置
JP6890438B2 (ja) 2017-03-03 2021-06-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 浮上量算出装置、塗布装置および塗布方法
JP6738373B2 (ja) 2018-05-31 2020-08-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR20230062138A (ko) * 2021-10-29 2023-05-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US11964471B2 (en) 2024-04-23
JP7454027B2 (ja) 2024-03-21
US20230133599A1 (en) 2023-05-04
CN116061575A (zh) 2023-05-05
JP2023067802A (ja) 2023-05-16
US20230137402A1 (en) 2023-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4876640B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR20100065276A (ko) 스크린 인쇄 장치
JP6603717B2 (ja) 印刷システム及び印刷方法
US20050005996A1 (en) Liquid droplet ejection apparatus, method of ejecting liquid droplet, method of manufacturing electrooptic device, electrooptic device, electronic device, and substrate
CN111545381B (zh) 涂布装置及涂布方法
JP7454027B2 (ja) 基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法
JP5125948B2 (ja) ワーク移動テーブルおよびこれを備えた液滴吐出装置
KR100845880B1 (ko) 용액 도포 장치 및 용액 공급량 계측 방법, 용액 공급 방법
JP2008076170A (ja) 基板検査装置
CN113895142B (zh) 工件的对准及印刷
KR102671305B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
CN110843362A (zh) 一种用于喷墨印刷的喷头转移机构及其驱动方法
JP4539316B2 (ja) ヘッド位置補正方法およびヘッド位置補正装置、並びに液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法
JP2004172319A (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2004172318A (ja) ワークテーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、ワーク受け渡し方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR20230022538A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102510910B1 (ko) 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
JP2004172317A (ja) ワーク位置決め装置、ワーク位置決め方法、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
WO2023176113A1 (ja) 基板処理装置及びスケール補正方法
JP2004172320A (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR20230063482A (ko) 기판 지지 장치 및 기판 처리 장치
JP2008155175A (ja) パターン形成装置、パターン形成方法、ヘッドユニット、表示装置構成部材の製造方法
KR20150011177A (ko) 전기수력학(ehd) 분사방식을 이용한 비접촉식 미세패턴 인쇄장치
KR20240000376A (ko) 개별화된 기판의 정렬
KR20240024631A (ko) 액적 검사 장치 및 이를 구비한 잉크젯 인쇄 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application