KR20140036593A - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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KR20140036593A
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이도형
이충호
윤성식
박동진
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삼성디스플레이 주식회사
프라운호퍼-게젤샤프트 츄어 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝에.파우.
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 상기 레이저 발생기에서 발생한 레이저 빔을 복수개의 서브 레이저 빔으로 분할하는 회절 광학 소자, 상기 복수개의 서브 레이저 빔의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 발생기에서 발생한 레이저 빔을 복수개의 서브 레이저 빔으로 분할하는 회절 광학 소자와 복수개의 서브 레이저 빔의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기를 설치함으로써, 가공 대상물의 가공 속도를 향상시키는 동시에 레이저 빔의 개수를 신속하게 조절하여 가공 대상물에 다양한 패턴을 신속하게 형성할 수 있다.

Description

레이저 가공 장치{LASER PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치의 유기물 증착을 위한 증착 마스크(shadow mask)를 제조하는 방법으로 습식 식각 방법이 사용되고 있다. 그러나, 습식 식각 방법을 이용한 증착 마스크의 제조 방법은 습식 식각의 불균일성에 의해 정교한 패턴의 증착 마스크를 제작하기 어렵고, 패턴의 측면 형상이 특정한 형태로 형성되어 증착 마스크가 넓은 증착 각도를 가질 수 없다. 또한, 대형 증착 마스크를 제조하는 경우 압연 기술의 한계로 철판의 두께가 두꺼워지고, 습식 식각 시간이 길어지므로 패턴이 불균일해진다.
이러한 습식 식각 방법의 문제를 극복하여 정교한 패턴을 가지며 정형화된 측면 각도를 가지는 대형 증착 마스크를 제조하기 위하여 레이저 가공 장치를 이용하여 증착 마스크를 제조하는 방법이 고안되었다. 그러나, 레이저 가공 장치를 이용한 증착 마스크의 제조 방법은 단일 레이저 빔을 이용한 가공의 경우 증착 마스크 제조 시간이 오래 걸리며, 회절 광학 소자(Diffractive Optical Element, DOE)를 이용하여 복수개의 레이저 빔으로 나누어 가공할 경우 레이저 빔의 개수가 고정되므 다양한 크기의 증착 마스크를 제조하기 어렵다. 다양한 크기의 증착 마스크를 제조하기 위해서는 회절 광학 소자를 변경하여 레이저 빔의 개수를 조절할 수 있으나, 이 경우 매번 다양한 수의 레이저 빔으로 분기하는 회절 광학 소자로 변경해야 하므로 증착 마스크 가공 시간이 오래 걸리고 제조 비용도 증가하게 된다.
본 발명은 전술한 배경 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 빔의 개수를 신속하게 조절할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 상기 레이저 발생기에서 발생한 레이저 빔을 복수개의 서브 레이저 빔으로 분할하는 회절 광학 소자, 상기 복수개의 서브 레이저 빔의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기를 포함할 수 있다.
상기 빔 개수 조절기는 상기 복수개의 서브 레이저 빔 중 일부를 차단하는 빔 차단기, 상기 빔 차단기의 위치를 조절하는 위치 조절기를 포함할 수 있다.
상기 위치 조절기는 상기 빔 차단기의 수평 위치를 조절하는 수평 위치 조절기, 상기 빔 차단기의 수직 위치를 조절하는 수직 위치 조절기를 포함할 수 있다.
상기 빔 차단기는 수평 차단부 및 상기 수평 차단부에 수직인 수직 차단부를 포함할 수 있다.
상기 수직 차단부는 상기 수평 차단부의 단부에 연결되어 있을 수 있다.
상기 빔 차단기는 L 자 형상일 수 있다.
상기 수평 위치 조절기와 상기 수직 위치 조절기를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 수직 위치 조절기는 상기 수직 차단부에 연결되어 있을 수 있다.
상기 수평 위치 조절기는 상기 수평 차단부에 연결되어 있을 수 있다.
상기 수평 차단부와 수직 차단부는 서로 분리되어 있을 수 있고, 상기 수평 위치 조절기는 상기 수직 차단부에 연결되어 있고, 상기 수직 위치 조절기는 상기 수평 차단부에 연결되어 있을 수 있다.
상기 복수개의 서브 레이저 빔간 상대적 위치에 따른 수차를 보정하는 수차 보정 광학계를 더 포함할 수 있다.
상기 수차 보정 광학계는 상기 서브 레이저 빔의 진행 경로상 상기 빔 개수 조절기의 전방에 위치하는 제1 수차 보정 광학계, 상기 서브 레이저 빔의 진행 경로상 상기 빔 개수 조절기의 후방에 위치하는 제2 수차 보정 광학계를 포함할 수 있다.
상기 복수개의 서브 레이저 빔 중 고차항의 서브 레이저 빔을 제거하는 고차항 빔 차단 마스크를 더 포함할 수 있다.
상기 회절 광학 소자의 전방에 위치하며 상기 회절 광학 소자에 균일 강도의 레이저 빔을 유입시키는 빔 확장기를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 레이저 발생기에서 발생한 레이저 빔을 복수개의 서브 레이저 빔으로 분할하는 회절 광학 소자와 복수개의 서브 레이저 빔의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기를 설치함으로써, 가공 대상물의 가공 속도를 향상시키는 동시에 레이저 빔의 개수를 신속하게 조절하여 가공 대상물에 다양한 패턴을 신속하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도이다.
도 3은 도 2의 빔 개수 조절기의 정면도이다.
도 4는 도 2의 수차 보정 광학계의 설명도이다.
도 5는 도 2의 빔 개수 조절기의 구체적인 사용 예를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기의 정면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
그러면 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 대하여 도 1 내지 도 4를 참고로 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도이고, 도 3은 도 2의 빔 개수 조절기의 정면도이고, 도 4는 도 2의 수차 보정 광학계의 설명도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 레이저 가공 장치는 레이저 빔(1)을 발생시키는 레이저 발생기(100), 회절 광학 소자(210) 및 빔 개수 조절기(220)를 포함하며 레이저 빔(1)을 복수개의 서브 레이저 빔(2)으로 분할하여 서브 레이저 빔(2)의 개수를 조절할 수 있는 빔 분기 광학계(200), 레이저 빔(1)으로 가공하는 가공 대상물(3)이 탑재되며 가공 대상물(3)의 위치를 조절할 수 있는 스테이지(300)를 포함한다.
가공 대상물(3)은 유기 발광 표시 장치의 유기물 증착을 위한 증착 마스크(shadow mask)일 수 있다.
레이저 발생기(100)는 피코초(pico second) 레이저 발생기 또는 펨토초(femto second) 내지 마이크로초(micro second) 레이저 발생기일 수 있다. 피코초 레이저 발생기는 수 피코초의 펄스를 사용하여 가공 대상물(3)에서 레이저 가공 부위 주변으로의 열전달 및 열변형을 최소로 만들어 고정밀의 형상 즉, 2㎛ 이내의 오차를 가지는 형상을 가공할 수 있다.
빔 분기 광학계(200)는 레이저 발생기(100)에서 발생한 레이저 빔(1)을 복수개의 서브 레이저 빔(2)으로 분할하는 회절 광학 소자(210), 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기(220)를 포함한다.
또한, 회절 광학 소자(210)의 전방에 위치하는 빔 확장기(230), 복수개의 서브 레이저 빔(2) 중 고차항의 서브 레이저 빔을 제거하는 고차항 빔 차단 마스크(240), 복수개의 서브 레이저 빔(2)간 상대적 위치에 따른 수차를 보정하는 수차 보정 광학계(250), 서브 레이저 빔(2)의 진행 경로를 변경하는 스캐너(260) 및 가공 대상물(3)의 전방에 위치하며 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 초점을 가공 대상물(3)의 표면에 위치시키는 대물 렌즈(270)를 더 포함한다.
빔 확장기(230)는 레이저 빔(1)을 확장시켜 회절 광학 소자(210)의 입력부에 균일 강도의 레이저 빔(1)을 유입시킨다.
회절 광학 소자(210)는 회절 격자(diffractive grating) 등을 포함하며 회절 현상을 이용하여 레이저 빔(1)을 복수개의 서브 레이저 빔(2)으로 분할시킨다.
고차항 빔 차단 마스크(240)는 회절 광학 소자(210)에 의해 불필요하게 발생한 고차항의 서브 레이저 빔(2)을 제거하며, 서브 레이저 빔(2)의 진행 경로 상 어디든 위치할 수 있다. 즉, 회절 광학 소자(210)의 후방 이후에는 어디든 위치할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 빔 개수 조절기(220)는 복수개의 서브 레이저 빔(2) 중 일부를 차단하는 빔 차단기(221), 빔 차단기(221)의 위치를 조절하는 위치 조절기(222)를 포함한다.
빔 차단기(221)는 수평 차단부(221x) 및 수평 차단부(221x)에 수직인 수직 차단부(221y)를 포함한다. 수직 차단부(221y)는 수평 차단부(221x)의 단부에 연결되어 있으며, 빔 차단기(221)는 L 자 형상을 가진다. 따라서, 복수개의 서브 레이저 빔(2) 중에서 수평 차단부(221x) 및 수직 차단부(221y)로 차단되지 않은 서브 레이저 빔(2)만 빔 차단기(221)를 통과하므로 빔 차단기(221)는 서브 레이저 빔(2)의 개수를 조절할 수 있다.
위치 조절기(222)는 빔 차단기(221)의 수평 위치를 조절하는 수평 위치 조절기(222x), 빔 차단기(221)의 수직 위치를 조절하는 수직 위치 조절기(222y) 및 수평 위치 조절기(222x)와 수직 위치 조절기(222y)를 연결하는 연결부(20)를 포함한다. 수직 위치 조절기(222y)는 수직 차단부(221y)에 직접 연결되어 있으며, 수평 위치 조절기(222x)는 수평 차단부(221x)와 이격되어 있다. 수평 위치 조절기(222x)는 수직 위치 조절기(222y)와 연결부(20)를 통해 연결되어 있으므로, 수평 위치 조절기(222x)를 이용하여 수평 차단부(221x)의 수평 위치를 조절할 수 있다.
수평 위치 조절기(222x) 및 수직 위치 조절기(222y)는 두개의 막대형 부재가 압전 방식에 의해 서로 슬라이딩되는 것으로서, 압전 물질을 천천히 팽창시킨 후 빨리 수축시키거나 천천히 수축시킨 후 빨리 팽창시켜 막대형 부재가 이동하는 것을 이용한다.
본 발명의 일 실시예에서는 수평 위치 조절기 및 수직 위치 조절기로 압전 위치 조절기를 설명하였으나, 여기에 한정되지 않고 다른 형태의 모터 구동 장치도 가능하다.
이와 같이, 위치 조절기(222)를 이용하여 빔 차단기(221)의 위치를 조절함으로써, 빔 차단기(221)에 의해 차단되는 서브 레이저 빔(2)의 개수를 신속하게 변경시킬 수 있다. 따라서, 가공 대상물(3)인 증착 마스크의 제조에 드는 비용 및 시간을 줄일 수 있다.
또한, 빔 개수 조절기(220)를 이용하여 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 행렬 수를 조절할 수 있으므로, 증착 마스크(3)의 주변부의 마스크 개구부(3a)의 가공이 신속히 이루어질 수 있다.
도 5는 도 2의 빔 개수 조절기의 구체적인 사용 예를 설명하는 도면이다.
고화질(Full HD) 표시 장치의 화소수는 수백만 화소 정도로서, 이에 대응하는 개수의 마스크 개구부(3a)를 가지는 증착 마스크(3)를 신속하게 제조하기 위해서 회절 광학 소자(210)에 의해 분할된 복수개의 서브 레이저 빔(2)을 이용하여 가공한다. 그러나, 증착 마스크(3)의 마스크 개구부(3a)의 개수가 서브 레이저 빔(2)의 개수의 정수배가 되지 않는 경우에는 가공 상의 문제가 발생한다.
예컨대, 도 5에 도시한 바와 같이, 가공해야 할 증착 마스크(3)의 마스크 개구부(3a)가 10행 10열(10X10)이고, 서브 레이저 빔(2)의 개수가 4X4인 경우, 4X4인 서브 레이저 빔(2)으로 10X10의 마스크 개구부(3a)를 가공하기 어렵다. 즉, 4x2, 2x4, 2x2 형태의 서브 레이저 빔(2)이 필요하다.
그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기(220)를 이용하여 4X4인 서브 레이저 빔(2)을 4x2, 2x4, 2x2 형태의 서브 레이저 빔(2)으로 신속하게 변경할 수 있다.
또한, 빔 개수 조절기(220)를 이용하여 4x1 또는 1x4 형태의 직선 형태의 서브 레이저 빔(2)도 형성할 수 있으므로 레이저 가공 장치를 이용하여 마스크 개구부(3a)를 가공한 후 증착 마스크(3)의 테두리 절단에 활용할 수도 있다.
한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 수차 보정 광학계(250)는 복수개의 서브 레이저 빔(2)간 상대적 위치에 따른 수차를 줄여 모든 서브 레이저 빔(2)의 초점이 가공 대상물(3)의 표면에 형성되도록 한다. 이러한 수차 보정 광학계(250)는 서브 레이저 빔(2)의 진행 경로상 빔 개수 조절기(220)의 전방에 위치하는 제1 수차 보정 광학계(251), 서브 레이저 빔(2)의 진행 경로상 빔 개수 조절기(220)의 후방에 위치하는 제2 수차 보정 광학계(252)를 포함한다.
빔 개수 조절기(220)는 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 초점이 형성되는 곳에 위치함으로써, 용이하게 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 일부를 차단하고 나머지를 통과하게 할 수 있다. 따라서, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 수차 보정 광학계와 제2 수차 보정 광학계 사이에 복수개의 서브 레이저 빔(2)의 초점이 형성되므로 제1 수차 보정 광학계와 제2 수차 보정 광학계 사이에 빔 개수 조절기(220)의 빔 차단기(221)를 위치시킨다.
스캐너는 서브 레이저 빔(2)의 진행 경로를 신속하게 변경하여 가공 대상물(3)에 증착 마스크의 개구부를 용이하게 그리면서 가공할 수 있다.
한편, 상기 제1 실시예에서는 수직 위치 조절기가 수직 차단부에 직접 연결되어 있었으나, 수평 위치 조절기가 수평 차단부에 직접 연결되는 제2 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기의 정면도이다.
제2 실시예는 도 3에 도시된 제1 실시예와 비교하여 빔 개수 조절기의 구조만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의빔 개수 조절기는 복수개의 서브 레이저 빔(2) 중 일부를 차단하는 빔 차단기(221), 빔 차단기(221)의 위치를 조절하는 위치 조절기(222)를 포함한다. 빔 차단기(221)는 수평 차단부(221x) 및 수평 차단부(221x)에 수직인 수직 차단부(221y)를 포함한다. 수직 차단부(221y)는 수평 차단부(221x)의 단부에 연결되어 있으며, 빔 차단기(221)는 L 자 형상을 가진다.
위치 조절기(222)는 빔 차단기(221)의 수평 위치를 조절하는 수평 위치 조절기(222x), 빔 차단기(221)의 수직 위치를 조절하는 수직 위치 조절기(222y) 및 수평 위치 조절기(222x)와 수직 위치 조절기(222y)를 연결하는 연결부(20)를 포함한다. 수평 위치 조절기(222x)는 수평 차단부(221x)에 직접 연결되어 있으며, 수직 위치 조절기(222y)는 수직 차단부(221y)와 이격되어 있다. 수직 위치 조절기(222y)는 수평 위치 조절기(222x)와 연결부(20)를 통해 연결되어 있으므로, 수직 위치 조절기(222y)를 이용하여 수직 차단부(221y)의 수직 위치를 조절할 수 있다. 이와 같이, 위치 조절기(222)를 이용하여 빔 차단기(221)의 위치를 조절함으로써, 빔 차단기(221)에 의해 차단되는 서브 레이저 빔(2)의 개수를 신속하게 변경시킬 수 있다. 따라서, 가공 대상물(3)인 증착 마스크의 제조에 드는 비용 및 시간을 줄일 수 있다.
한편, 상기 제1 실시예에서는 수직 차단부가 수평 차단부의 단부에 연결되어 있어 수직 차단부와 수평 차단부가 함께 이동하였으나, 수평 차단부와 수직 차단부는 서로 분리되어 있는 제3 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 7을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기의 정면도이다.
제3 실시예는 도 3에 도시된 제1 실시예와 비교하여 빔 개수 조절기의 구조만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 빔 개수 조절기(220)는 복수개의 서브 레이저 빔(2) 중 일부를 차단하는 빔 차단기(221), 빔 차단기(221)의 위치를 조절하는 위치 조절기(222)를 포함한다.
빔 차단기(221)는 수평 차단부(221x) 및 수평 차단부(221x)에 수직인 수직 차단부(221y)를 포함하며, 수평 차단부(221x)와 수직 차단부(221y)는 서로 분리되어 있다.
위치 조절기(222)는 빔 차단기(221)의 수평 위치를 조절하는 수평 위치 조절기(222x), 빔 차단기(221)의 수직 위치를 조절하는 수직 위치 조절기(222y)를 포함한다. 수평 위치 조절기(222x)는 수직 차단부(221y)에 직접 연결되어 있고, 수직 위치 조절기(222y)는 수평 차단부(221x)에 직접 연결되어 있어서, 수평 위치 조절기(222x)는 수직 차단부(221y)의 수평 위치를 조절할 수 있고, 수직 위치 조절기(222y)는 수평 차단부(221x)의 수직 위치를 조절할 수 있다. 이와 같이, 위치 조절기(222)를 이용하여 빔 차단기(221)의 위치를 조절함으로써, 빔 차단기(221)에 의해 차단되는 서브 레이저 빔(2)의 개수를 신속하게 변경시킬 수 있다. 따라서, 가공 대상물(3)인 증착 마스크의 제조에 드는 비용 및 시간을 줄일 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
100: 레이저 발생기 200: 빔 분기 광학계
210: 회절 광학 소자 220: 빔 개수 조절기
221: 빔 차단기 222: 위치 조절기
300: 스테이지

Claims (15)

  1. 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기,
    상기 레이저 발생기에서 발생한 레이저 빔을 복수개의 서브 레이저 빔으로 분할하는 회절 광학 소자,
    상기 복수개의 서브 레이저 빔의 개수를 조절하는 빔 개수 조절기
    를 포함하는 레이저 가공 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 빔 개수 조절기는
    상기 복수개의 서브 레이저 빔 중 일부를 차단하는 빔 차단기,
    상기 빔 차단기의 위치를 조절하는 위치 조절기
    를 포함하는 레이저 가공 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 위치 조절기는 상기 빔 차단기의 수평 위치를 조절하는 수평 위치 조절기,
    상기 빔 차단기의 수직 위치를 조절하는 수직 위치 조절기
    를 포함하는 레이저 가공 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 빔 차단기는 수평 차단부 및 상기 수평 차단부에 수직인 수직 차단부를 포함하는 레이저 가공 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 수직 차단부는 상기 수평 차단부의 단부에 연결되어 있는 레이저 가공 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 빔 차단기는 L 자 형상인 레이저 가공 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 수평 위치 조절기와 상기 수직 위치 조절기를 연결하는 연결부를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 수직 위치 조절기는 상기 수직 차단부에 연결되어 있는 레이저 가공 장치.
  9. 제7항에서,
    상기 수평 위치 조절기는 상기 수평 차단부에 연결되어 있는 레이저 가공 장치.
  10. 제4항에서,
    상기 수평 차단부와 수직 차단부는 서로 분리되어 있는 레이저 가공 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 수평 위치 조절기는 상기 수직 차단부에 연결되어 있고, 상기 수직 위치 조절기는 상기 수평 차단부에 연결되어 있는 레이저 가공 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 복수개의 서브 레이저 빔간 상대적 위치에 따른 수차를 보정하는 수차 보정 광학계를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 수차 보정 광학계는 상기 서브 레이저 빔의 진행 경로상 상기 빔 개수 조절기의 전방에 위치하는 제1 수차 보정 광학계,
    상기 서브 레이저 빔의 진행 경로상 상기 빔 개수 조절기의 후방에 위치하는 제2 수차 보정 광학계
    를 포함하는 레이저 가공 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 복수개의 서브 레이저 빔 중 고차항의 서브 레이저 빔을 제거하는 고차항 빔 차단 마스크를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
  15. 제1항에서,
    상기 회절 광학 소자의 전방에 위치하며 상기 회절 광학 소자에 균일 강도의 레이저 빔을 유입시키는 빔 확장기를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
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