JP3723201B1 - 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 - Google Patents
貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3723201B1 JP3723201B1 JP2004302378A JP2004302378A JP3723201B1 JP 3723201 B1 JP3723201 B1 JP 3723201B1 JP 2004302378 A JP2004302378 A JP 2004302378A JP 2004302378 A JP2004302378 A JP 2004302378A JP 3723201 B1 JP3723201 B1 JP 3723201B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- metal
- resist
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F25/00—Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
- B01F25/40—Static mixers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J13/00—Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
- B01J13/02—Making microcapsules or microballoons
- B01J13/04—Making microcapsules or microballoons by physical processes, e.g. drying, spraying
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
- A23P—SHAPING OR WORKING OF FOODSTUFFS, NOT FULLY COVERED BY A SINGLE OTHER SUBCLASS
- A23P10/00—Shaping or working of foodstuffs characterised by the products
- A23P10/20—Agglomerating; Granulating; Tabletting
- A23P10/25—Agglomeration or granulation by extrusion or by pressing, e.g. through small holes, through sieves or between surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
- B01F23/41—Emulsifying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F25/00—Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
- B01F25/30—Injector mixers
- B01F25/31—Injector mixers in conduits or tubes through which the main component flows
- B01F25/314—Injector mixers in conduits or tubes through which the main component flows wherein additional components are introduced at the circumference of the conduit
- B01F25/3142—Injector mixers in conduits or tubes through which the main component flows wherein additional components are introduced at the circumference of the conduit the conduit having a plurality of openings in the axial direction or in the circumferential direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F33/00—Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
- B01F33/30—Micromixers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J13/00—Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
- B01J13/02—Making microcapsules or microballoons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K9/00—Medicinal preparations characterised by special physical form
- A61K9/14—Particulate form, e.g. powders, Processes for size reducing of pure drugs or the resulting products, Pure drug nanoparticles
- A61K9/16—Agglomerates; Granulates; Microbeadlets ; Microspheres; Pellets; Solid products obtained by spray drying, spray freeze drying, spray congealing,(multiple) emulsion solvent evaporation or extraction
- A61K9/1682—Processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/06—Mixing of food ingredients
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/06—Mixing of food ingredients
- B01F2101/10—Mixing of butter or margarine ingredients
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/06—Mixing of food ingredients
- B01F2101/12—Mixing of chocolate ingredients
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/21—Mixing of ingredients for cosmetic or perfume compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/2202—Mixing compositions or mixers in the medical or veterinary field
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Colloid Chemistry (AREA)
- General Preparation And Processing Of Foods (AREA)
- Medicinal Preparation (AREA)
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Cosmetics (AREA)
Abstract
本発明は、食品工業、医薬或いは化粧品製造等に利用されるエマルション、DDS(ドラッグデリバリーシステム)用のエマルションなどとして用いられる固体微粒子や液体微粒子であるマイクロスフィアの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記の課題は、貫通孔7を形成した基板1を介して分散相と連続相を分離し、分散相を貫通孔7より連続相中にマイクロスフィアとして押出すことによるマイクロスフィア製造方法において、貫通孔7の幅が0.5〜500μm、貫通孔7の深さが10μm〜6000μm、貫通孔7の幅と深さの比が1〜1/30の範囲を満たし、貫通孔7を形成した基板が金属製基板であることを特徴とするマイクロスフィアの製造方法によって解決される。
【選択図】 なし
Description
特に、本発明の貫通孔を有する金属製基板の製造方法は、微細加工精度、製造コスト、耐久性を満足させる観点から工業化(量産化)が可能なマイクロスフィアの製造方法として有用である。
また、繰り返し使用に際し、例えば超音波洗浄を行う場合も破損の可能性が増大する。
エッチング速度が遅いため、貫通孔を形成するための基板厚さを薄くしようとすると、取り扱い時、または洗浄時の破損の可能性が更に増大する。
レーザースポット径が、最小のもので30〜50μmと小さい、YAGレーザー等を選択することによって、作製可能な最小貫通孔径は50〜100μmと改善されるが、レーザーの強度、指向性が低いため、10〜50μm深さの加工が限界であり、プリント配線板を形成する用途等に使用されているのが実状である(特許文献3参照)。
レーザースポット径が小さく、かつ加工深さを得る方法として、レーザーをパルス照射する方法が知られている。なかでも、フェムト秒レーザーは10〜50μmの最小貫通孔径にて、50μm以上の深さの加工が可能である。しかしながら、フェムト秒レーザーを用いる方法はフェムト秒発振装置が工業的に普及しておらず、かつ約1億円/台と高額なために、貫通孔を有する金属製基板の製造コスト高めることになる。また、貫通孔を有する金属製基板の孔数を高めようとすると、加工に要する時間が長くなり、大面積描画のための装置価格も高くなるため、実用面でも効率低下が予測される。
さらに、本発明は、貫通孔を形成した基板として上記マイクロスフィア製造用金属製基板を用いるマイクロスフィアの製造装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、貫通孔を形成した基板を介して分散相と連続相を分離し、貫通孔から分散相を連続相中に押出すことによりマイクロスフィアを製造する方法において、貫通孔の幅が0.5〜500μm、貫通孔の深さが10μm〜6000μm、貫通孔の幅と深さの比(幅/深さ)が1〜1/30(1/1〜1/30)である金属製の基板を少なくとも1枚用いるマイクロスフィアの製造方法である。
そして、本発明は、上記のいずれかの製造方法により得られるマイクロスフィアである。
さらに、本発明は、上記製造方法により得られる貫通孔を形成した金属製基板である。
そして、さたにまた、本発明は、第1プレートおよび/または第2プレートの少なくとも一部が透明性を有する部材で形成されている上記製造装置である。
特に、本発明をマヨネーズ、チョコレート、マーガリン、ファットスプレッドなどの製造に応用した場合、分散相粒子を微細且つ均一にすることができ、長期保存しても分離しにくく、且つ食感も向上するマイクロスフィアの工業化(量産化)が可能となる。
本形態の貫通孔を有する金属製基板の貫通孔の寸法は、食品工業、医薬あるいは化粧品製造等に利用されるエマルション、DDS(ドラッグデリバリーシステム)用のエマルション、マイクロカプセル、イオン交換樹脂、クロマトグラフィー担体等の用途に応じて選択することが好ましい。
貫通孔から連続相中に押し出される分散相の界面に不均一な剪断力が作用すると、分散相が分離してマイクロスフィアになるきっかけが容易に得られ、均一な粒径のマイクロスフィアを製造することができる。これは、貫通孔の開口形状をスロット状等の歪みをもった形状とすることで達成できる。即ち、分散相が貫通孔から押し出される際に、その歪みに起因して界面に対して垂直で外側から内側の方向の力の大きさに分布が生じることにより、分散相と連続相の界面の状態が不安定になり、界面の剪断が促進され、細かく均質なマイクロスフィアが生成される。
したがって、分散相を連続相に押し出す開口形状は、円形または円形に近い形状、正方形または正方形に近い形状よりも、楕円形または長方形の形状を有するほうが開口部から分散相が分離するきっかけが得られる点で好ましい。長方形(楕円形)の短辺(短直径)と長辺(長直径)の比は、1:1〜1:20の範囲であることが好ましく、1:2〜1:10の範囲から選択することがより好ましい。
マイクロスフィアとしてエマルションなどを目的とする場合には、例えば、分散相および連続相とも液体とし、また噴霧乾燥などを目的とする場合には、分散相は液体で連続相は気体とする。
貫通孔を有する金属製基板の貫通孔は、レーザーディスク、ミニディスク等の記録メディア、導光体等の光学商品の製造において、凹凸パターンを有するスタンパー(原盤)を製造する技術によって作製され、極めて微細、かつ高精度な寸法を実現することが可能である。貫通孔の幅は、使用する用途によって、0.5〜500μmの範囲から選択することが好ましく、1〜250μmの範囲から選択することがより好ましい。貫通孔の幅とは、例えば、貫通孔が円形の場合は直径であり、楕円形の場合は短径であり、また長方形の場合は短辺として設定する。
貫通孔の深さは、10μm〜6000μmの範囲のなかから選択することが好ましく、30μm〜3000μmの範囲から選択することがより好ましい。
貫通孔の幅と深さの比(幅/深さ)は、1〜1/30の範囲から選択することが好ましく、1〜1/20の範囲から選択することがより好ましい。
一般に、材料表面のぬれ性を改質する技術は、化学的処理技術、物理的処理技術に大別される。化学的処理技術としては、薬品処理、溶剤処理、カップリング剤処理、モノマーコーティング、ポリマーコーティング、無機材料コーティング、蒸気処理、表面グラフト化、電気化学的処理、陽極酸化等が挙げられる。一方、物理的処理技術としては、紫外線照射処理、プラズマ接触処理、プラズマジェット処理、プラズマ重合処理、蒸着重合処理、熱酸化処理、イオンビーム処理、機械的処理等が挙げられる。
マイクロスフィアを安定的に生成するには分散相界面が剪断される時に、界面の周囲に存在する連続相が界面に向けて移動・供給されることが必要となるために、ある程度の割合で連続相が界面の周囲に存在することが必要となる。また、生成したマイクロスフィアを回収するためにも連続相の供給が必要であるとともに、連続相の流速を変化させることによりエマルション中の分散相の割合を任意に設定することができる。
また、貫通孔の開口側孔寸法を、その手前側の孔寸法よりも大きくすることにより、開口部の界面の内部に連続相を導入することができ、分散相界面の剪断を積極的に行うことができ、更にマイクロスフィアの製造効率を高めることが可能となる。
図3(a)〜(c)に多段構造の例を示しているが、貫通孔7の形状は特に制限なく、例えば、四角形、円形、楕円形などであってもよく、これらを組み合わせでもよい。そして、貫通孔7の連続相側(分散相出口)8の形状についても特に制限されないが、粒子の単離効率をさらに高める観点から、その手前(内側)の貫通孔7の大きさよりも大きいことが重要となる。例えば、貫通孔7の連続相側(分散相出口)8の大きさは、その手前(内側)の貫通孔の大きさよりわずかに大きくすることにより製造効率を向上することができる。また連続相側(分散相出口)8の貫通孔の形状としては、図3(c)のように隣接する貫通孔と連結されていてもよい。これらの場合には、連続相を貫通孔側に供給することがより容易となり、マイクロスフィアの製造効率を飛躍的に高めることが可能となる。さらに、貫通孔7の多段構造としては、金属製基板の製造上特に制約がない限り限定されないが、上記の図のように2段構造でもよいし、3段以上のものであってもよい。
また、本発明においては、図3(d)および(e)に示すようにマイクロスフィア形成側である連続相側(分散相出口)8の周囲に、凹造形を施すことでも、マイクロスフィアの製造効率をより高めることが期待できる。例えば、図3(d)では複数の長方形貫通孔の両サイドに長方形形状の窪み(すなわち凹造形)9を形成し、また、図3(e)では複数の長楕円形貫通孔7の両サイドに長方形形状の窪み(すなわち凹造形)9を形成しているが、この凹造形の窪み9の形状および大きさは特に限定されず、貫通孔7の配置により適宜調整して設けることができる。凹造形の配置としては、貫通孔7の形状に影響を与えない範囲で貫通孔7の近傍に設けることができ、例えば貫通孔7の両サイドに設けた凹造形を一部分で連結していてもよい。
特に、工業的なスケールとして、1〜100トン/年の生産量が要求される場合、貫通孔を有する金属製基板の大面積化、かつ複数枚備えることにより達成することができる。
貫通孔を形成した金属製基板の深さ(金属製基板の厚さ)が、例えば40μm〜80μmと浅い場合、マイクロスフィアの形成可能な圧力範囲は狭くなり、分散相の送液圧力が上限を超えると、分散相界面で剪断されるよりも早く、分散相が供給されるため、連続相に分散相が噴出する結果となる。マイクロスフィアの形成圧力範囲は、製造した金属製基板に、同様な貫通孔を有する支持プレートを1枚、または複数枚重ね合わせるか、接合することにより広くすることが可能となる。マイクロスフィアの形成は、分散相界面で剪断される開口部の形状、寸法に左右されるため、支持プレート側の貫通孔の寸法は、金属製基板と同寸法か、または大きくても小さくてもよい。
また、金属製基板を支持する支持プレートを有することにより、金属製基板のハンドリング性、耐久性を高めることも可能となる。
微細凸レジストパターン形成方法は、レーザーディスク、ミニディスク等の記録メディア、導光体等の光学商品の製造において、極めて微細、かつ高精度な凹凸パターンを有するスタンパー(原盤)を製造する技術を更に高度に高めたものである。
微細凸レジストパターンから、メッキにより貫通型金属構造体を得る工程では、メッキによる金属構造体の堆積時間を制御することによって、所望の厚さを有する貫通型金属構造体を得ることができ、実際使用、及び繰り返し洗浄において、極めて機械強度、耐久性に優れた貫通孔を有する金属製基板を得ることが可能となる。
そして、金属製基板に設ける貫通孔の数は、強度上支障がなければ特に限定されないが、1cm2当たり通常1〜1,000,000個、好ましくは1〜500,000個である。例えば、外形寸法が縦4cm×横4cmの貫通孔エリアにおいて、一度に10万個以上の貫通孔得ることができる。目的用途によって、レジストパターン形成ステップで形成される微細凸パターンを高密度に配置し、20万個以上を形成する場合においても、実際使用、及び繰り返し洗浄における耐久性に問題のない実用性に優れた金属製基板を得ることができる。
また、Φ5インチ(直径125mm)以上の、大面積レジストパターン形成、及びメッキによる金属構造体の堆積を行うことにより、複数個の貫通型金属構造体を作製することができ、大幅な製造コストを低減することも可能である。
しかしながら、例えば、微細凸レジストパターンの幅を3μmとし、10μm以上の高さを有する微細レジストパターンを形成しようとすると、現像工程において、上層から、下層に現像が進行した段階で上層の微細凸レジストパターンが変形、更には崩壊する問題が生じる場合がある。また、現像工程においてアスペクト(高さ/幅の比)が高くなるために、微細凸レジストパターンが倒壊する問題も発生する場合がある。
上層のレジスト層のベークに要する熱量(温度、時間)を下層よりも大きくすることにより、上層の溶解性を下層よりも小さくすることができる。例えば、下層はホットプレートを用いてベークした後、上層は、上層側の選択的なベークが可能なクリーンオーブン(熱風乾燥機)を用いることで可能となる。
使用するレジスト材料が光硬化性レジスト(ネガレジスト)の場合、上層の露光量を下層よりも大きくすることにより上層の溶解性を下層よりも小さくすることができる。化学増幅型ネガレジストを使用する場合は、上層の露光量を下層よりも高めることに加え、上層の露光後の熱処理量(温度、時間)を下層よりも大きくすることで可能となる。
現像工程においてアスペクト(高さ/幅の比)が高くなるために、微細凸レジストパターンが倒壊する問題を解決するには、上述した方法を選択するとともに、複数回に亘ってレジスト層の形成、露光を繰り返す際、下層のパターン形状(幅)を上層よりも若干大きくすることで微細凸レジストパターンの倒壊を防止することが可能となる。
下層のパターン形状(幅)を上層よりも若干大きくするには、例えば、UV平行光露光において、下層上面とマスクとの隙間を1〜50μmとしたプロキシミティー露光とすることで、光の散乱を利用し、実際のマスクパターンよりも下層のパターン形状(幅)を大きくする方法、または下層の露光に使用するマスク寸法を、上層に使用するマスクより大きくすることで可能となる。
(a)基板上へのレジスト層の形成
(b)マスクを用いたレジスト層の露光
(c)レジスト層の熱処理
(d)現像
を行う微細凸レジストパターン形成ステップと、前記基板上に形成された前記微細凸レジストパターンにしたがって、
(e)メッキによる金属構造体の堆積
(f)レジストの除去
によって、貫通孔を有する金属製基板が製造される。
基板上にレジスト層を形成する方法は何ら限定されないが、一般的にスピンコート方式、ディッピング方式、ロール方式、ドライフィルムレジストの貼り合わせ等を挙げることができる。なかでも、スピンコート方式は、回転しているガラス基板上にレジストを塗布する方法で、直径300mmを超えるガラス基板にレジストを高い平面度で塗布できるという利点がある。従って、高い平面度を実現できる観点から、スピンコート方式が好ましく用いられる。
マスクの仕様は何ら限定されないが、エマルジョンマスク、クロムマスク等を挙げることができる。レジストパターン形成ステップでは、使用するマスクによって寸法、および精度が左右され、その寸法、および精度は、貫通孔を有する金属性基板にも反映される。したがって、貫通孔を有する金属性基板の寸法、および精度を所定のものとするためには、マスクの寸法、および精度を規定する必要がある。マスクの精度を高める方法は何ら限定しないが、例えば、マスクのパターン形成に使用するレーザー光源をより波長の短いものに変える方法を挙げることができるが、設備費用が高額であり、マスク製作費が高額となるため、貫通型金属構造体が実用的に要求される精度に応じて適宜規定するのが望ましい。
マスクの材質は温度膨張係数、UV透過吸収性能の面から石英ガラスが好ましいが比較的高価であるため、貫通型金属構造体が実用的に要求される精度に応じて適宜規定するのが望ましい。
露光後の熱処理は、レジストパターンの形状を補正するためにアニールといわれる熱処理が知られている。
ここでは、化学架橋を目的とし、化学増幅系ネガレジストを使用した場合のみに行う。化学増幅系ネガレジストとは、主に、2成分系、または3成分系からなり、露光時の光によって、例えば、化学構造の末端のエポキシ基が開環、熱処理によって架橋反応させるものである。熱処理時間は、例えば膜厚100μmの場合、設定温度100℃の条件下においては数分で架橋反応は進行する。
現像は用いたレジストに対応する所定の現像液を用いることが好ましい。現像時間、現像温度、現像液濃度等の現像条件はレジスト厚みやパターン形状に応じて適宜調節することが好ましい。例えば、現像時間を長くしすぎると、所定の微細凸レジストパターン寸法よりも小さくなってしまうため、適宜条件を設定することが好ましい。
金属構造体の堆積とは、微細凸レジストパターン形成ステップで得られたレジストパターンに沿って金属を堆積させ、金属構造体の凹面を微細凸レジストパターンに沿って形成することにより、金属構造体を得る工程である。
この工程では、予め微細凸レジストパターンに沿って導電性膜を形成する。該導電性膜の形成方法は特に限定されないが、好ましくは蒸着、スパッタリング等を用いることができる。導電性膜に用いられる導電性材料としては金、銀、白金、銅、ニッケル、アルミニウム等を挙げることができる。
導電性膜を形成した後、微細凸パターンに沿って金属をメッキにより堆積して金属構造体を形成する。金属を堆積させるメッキ方法は特に限定されないが、例えば電解メッキ、無電解メッキ等を挙げることができる。無電解メッキでは、導電性膜の形成は不要である。用いられる金属は特に限定されないが、ニッケル、ニッケル-コバルト合金、銅、金を挙げることができ、経済性・耐久性の観点からニッケルが好ましく用いられる。
メッキによる金属構造体の堆積厚さは、微細凸レジストパターンの高さと同程度にすることで、後の貫通構造を得るための溶解、又は研磨における作業時間を短くすることができる。
金属構造体はその表面状態に応じて研磨しても構わない。ただし、汚れが造形物に付着することが懸念されるため、研磨後、超音波洗浄を実施することが好ましい。メッキにより堆積した金属構造体は微細凸レジストパターンから分離される。
レジストの除去は、金属構造体に付着した微細凸レジストパターンを除去するために行う。レジストの除去は用いたレジストに対応する所定の溶解液を用いることが好ましい。光架橋型のネガ型レジストを用いた場合は、溶解が難しい場合が予測されるため、溶解液の温度を高める、攪拌翼で溶解液を攪拌する、又は使用するレジストに対する溶解性の高い有機溶剤を用いた超音波洗浄等が挙げられる。
導電膜を堆積した基板、または導電性基板を使用して、微細凸レジストパターンを形成した場合、微細凸パターンの周囲は、導電膜が露出する結果となり、そのままメッキを行えば、導電膜が露出した部分だけに金属を堆積することとなり、貫通型金属構造体を製造することができる。基板上の導電膜とメッキ面との密着性は、微細凸レジストパターンの形成によって導電膜面の電気抵抗が若干高くなっているため低く、容易に基板から貫通型金属構造体を剥離することができる。
基板上に導電膜を堆積する方法は、特に限定されないが、好ましくは蒸着、スパッタリング等を用いることができる。導電性膜に用いられる導電性材料としては金、銀、白金、銅、ニッケル、アルミニウム等を挙げることができる。導電性基板は、特に限定されないがステンレス、アルミニウム、銅等を挙げることができる。基板の表面荒さは、貫通型金属構造体の表面荒さに反映するため、目的、用途に応じて鏡面研磨したものを用いることが好ましい。
微細凸レジストパターンの高さが高くなると、現像後に微細レジストパターンが倒壊する可能性がある。これを避けるためには、例えば、2回に亘ってレジスト層の形成、露光を行う場合、2枚のマスクを用いて、下層の微細凸レジストパターンの寸法を、上層の微細凸レジストパターンよりも大きくすることで微細レジストパターンの倒壊を防止することができる。
また、貫通孔の形状を多段構造とする場合、例えば、2回に亘ってレジスト層の形成、露光を行う場合、2種類のマスクを用いて、下層、上層それぞれ形状の異なる微細凸レジストパターンを形成することが可能となる。
位置合わせには、基板とマスクの同位置に切削加工を施しピン固定する方法、レーザー干渉計を用い位置出しする方法、基板とマスクの同位置に位置マークを作製、光学顕微鏡で位置合わせをする方法等が挙げられる。
光学顕微鏡で位置合わせをする方法は、例えば、フォトリソグラフ法にて基板に位置マークを作製し、マスクにはレーザー描画装置で位置マークを描画する。光学顕微鏡を用いた手動操作においても、5μm以内の精度が簡単に得られる点で有効である。
特に、ガラス板或いはプラスチック板からなる透明プレートを備えた構成とすることで、外部からCCDカメラ等の光学的読取装置を介して、マイクロスフィアの形成圧力範囲内で正常に形成なされているか等を監視することができ、分散相送液圧力等の変動に伴うマイクロスフィアの製造速度を精密に制御することが可能である。
図1(a)を参照して、まず基板1上に、有機材料(東京応化工業製「PMER N-CA3000PM」をベースとするレジスト塗布を行い、レジスト層2を形成した。
次に、前記レジストパターン4を有する基板1をメッキ液に浸け、電気メッキを行い、レジストパターンの谷間に金属構造体(以下、ニッケル構造体ということがある)6を得た。この工程において、他に銅、金等を堆積させることができる。
図2(a)を参照して、まず基板1の表面に蒸着、またはスパッタリングを行い、ニッケルからなる導電性膜5を堆積させた。この工程において、他に白金、銀、金、銅、アルミニウム等を堆積させることができる。または、ステンレス、アルミニウム等の導電性を有する基板を使用することができる。次に、導電性膜5を有する基板1上に、有機材料(東京応化工業製「PMER N-CA3000PM」)をベースとするレジストの塗布を行い、第1レジスト層21を形成した。
露光の際、第1レジスト層21のレジストパターンと、後述する第2レジストパターンの位置関係を所定の位置とするため、本UV露光装置の機能である位置光学顕微鏡を使用した、基板とマスクの位置を調節するアライメント露光を実施した。
露光の際、第1レジスト層21のレジストパターンと、第2レジスト層22のレジストパターンの位置関係を所定の位置とするため、本UV露光装置の機能である光学顕微鏡を使用した、基板とマスクの位置を調節するアライメント露光を実施した。
図1に示す成形品を形成する方法に従って、レジスト塗布を1回繰り返してレジスト層を形成、露光、熱処理、現像を実施した後、図4に示すような縦40mm×横40mm、厚さ100μmの金属板に、縦10μm×横20μm、深さ100μmの貫通孔を60,000個有する貫通型金属製基板を製造した。図4(a)は貫通孔を有する金属製基板の上面図、同図(b)は側面図、同図(c)は貫通孔数を示す表である。
貫通型金属構造体の厚さが100μmと薄いにもかかわらず、微細貫通孔は変形することなく保持され、ハンドリング性にも支障のないものが得られた。かかる貫通型金属製構造体を用いることにより高圧力、高温下におけるマイクロスフィアの製造が可能である。
空気中にて、水に対する接触角を測定した。協和界面化学株式会社、型式CA−DT・A型を用いて測定したところ88°であった。
SEMによる貫通孔の微細構造図を図5、図6、図7に示す。これらの微細構造図は貫通孔を有する金属製構造体の上面から撮影したものであり、それぞれ倍率を変えて撮影している。微細構造図中、黒く見える部分が貫通孔である。
図2に示す成形品を形成する方法に従って、レジスト塗布を1回繰り返して第1レジスト層を形成、各層に露光、熱処理を実施した後、更にレジスト塗布を1回繰り返して第2レジスト層を形成、露光、熱処理を実施した後、現像を実施し、図8に示すような縦40mm×横40mm、厚さ300μmの金属板に、上段:縦10μm×横40μm、深さ150μm(連続相側)、下段:縦30μm×横60μm、深さ150μm(分散相側)の貫通孔を60,000個有する貫通型金属製基板を製造した。図8(a)は貫通孔を有する金属製基板の上面図、同図(b)は側面図、同図(c)は貫通孔数を示す表である。
貫通孔を有する金属製基板における孔の深さが300μmと深いにもかかわらず、レジストパターンの倒壊を防止するための多段パターンニングを行うことによって、パターンの倒壊なく所望の孔寸法を有する金属製基板が得られた。
空気中にて、水に対する接触角を測定した。協和界面化学株式会社、型式CA−DT・A型を用いて測定したところ86°であった。
上記貫通孔を有する金属製基板Bは多段構造の例であり、貫通孔の大きさとしては10×40μmと30×60μmとが2段で設けられている。
図2に示す成形品を形成する方法に従って、レジスト塗布を1回繰り返して第1レジスト層を形成、各層に露光、熱処理を実施した後、更にレジスト塗布を1回繰り返して第2レジスト層を形成、露光、熱処理を実施した後、現像を実施し、図9に示すような縦40mm×横40mm、厚さ170μmの金属板に、上段:縦20μm×横60μm、深さ20μm(連続相側)、下段:縦20μm×横20μm、深さ150μm(分散相側)の貫通孔を60,000個有する貫通型金属製基板を製造した。図9(a)は貫通孔を有する金属製基板の上面図、同図(b)は側面図、同図(c)は貫通孔数を示す表である。
製造した貫通孔を有する金属製基板に蒸着処理による表面改質を行った。(株)アルバック、EB蒸着装置、型式:HP−1010Fを用い、SiO2膜を200nm堆積させた。空気中にて、水に対する接触角を測定した。協和界面化学株式会社、型式CA−DT・A型を用いて測定したところ18°であった。
上記貫通孔を有する金属製基板Cは、マイクロスフィアの製造効率をより高めるため、貫通孔を多段構造とした例であり、前記図3(a)の構造に相当する。
図2に示す成形品を形成する方法に従って、レジスト塗布を1回繰り返して第1レジスト層を形成、各層に露光、熱処理を実施した後、更にレジスト塗布を1回繰り返して第2レジスト層を形成、露光、熱処理を実施した後、現像を実施し、図10に示すような縦40mm×横40mm、厚さ170μmの金属板に、上段:縦10μm、深さ10μm(連続相側、下段と連通)、下段:縦10μm×横15μm(楕円形)、深さ160μm(分散相側)の貫通孔を60,000個有する貫通型金属製基板を製造した。図10(a)は貫通孔を有する金属製基板の上面図、同図(b)は側面図、同図(c)は貫通孔数を示す表である。
製造した貫通孔を有する金属製基板に蒸着処理による表面改質を行った。(株)アルバック、EB蒸着装置、型式:HP−1010Fを用い、SiO2膜を200nm堆積させた。空気中にて、水に対する接触角を測定した。協和界面化学株式会社、型式CA−DT・A型を用いて測定したところ21°であった。
上記貫通孔を有する金属製基板Cは、マイクロスフィアの製造効率をより高めるため、貫通孔を多段構造としたものであり、前記図3(c)の構造に相当する。
基板として金属製基板Aを後述する製造装置に組み込み、分散相(水)として純水、連続相(油)としてトリオレインを用いた油中水単分散微粒子の作製試験を行った。金属製基板の水に対する接触角が88°と高いため、流体流路の出口で、分散相(水)である純水が、基板とぬれることなく単離し、均一な純水粒子径を有するエマルションを得ることに成功した。大塚電子社製の粒径測定装置、型式:PAR−IIIを使用して粒子径を測定した結果、平均粒子径41.8ミクロン、変動率3.0%となり、極めて均一な粒子を有するエマルションを製造可能であることを確認した。
エマルションの製造において、金属製基板から粒子が単離する過程をCCDカメラに録画し、粒子作製効率を確認したところ、10個/秒であった。
基板として金属製基板Bを後述する製造装置に組み込み、分散相(水)として純水、連続相(油)としてトリオレインを用いた油中水単分散微粒子の作製試験を行った。金属製基板の水に対する接触角が86°と高いため、流体流路の出口で、分散相(水)である純水が、基板とぬれることなく単離し、均一な純水粒子径を有するエマルションを得ることに成功した。大塚電子社製の粒径測定装置、型式:PAR−IIIを使用して粒子径を測定した結果、平均粒子径34.1ミクロン、変動率2.5%となり、極めて均一な粒子を有するエマルションを製造可能であることを確認した。
エマルションの製造において、金属製基板から粒子が単離する過程をCCDカメラに録画し、粒子作製効率を確認したところ、15〜20個/秒であることが確認され、貫通孔の縦、横の比が大きいほうが、粒子を単離する能力に優れ、作製される粒子径が小さくなることが確認された。
基板として金属製基板Cを後述する製造装置に組み込み、分散相(油)として大豆油、連続相(水)として純水を用いた油中水単分散微粒子の作製試験を行った。金属製基板の水に対する接触角が18°と低いため、流体流路の出口で、分散相(油)である大豆油が、基板とぬれることなく単離し、均一な大豆油粒子径を有するエマルションを得ることに成功した。大塚電子社製の粒径測定装置、型式:PAR−IIIを使用して粒子径を測定した結果、平均粒子径30.7ミクロン、変動率2.0%となり、極めて均一な粒子を有するエマルションを製造可能であることを確認した。
エマルションの製造において、金属製基板から粒子が単離する過程をCCDカメラに録画し、粒子作製効率を確認したところ、80〜90個/秒であることが確認された。流体流路の出口側の孔寸法が基板を貫通する孔寸法よりも大きい方が、連続相を流体流路の出口側に導入しやすくなり、粒子を単離する能力に更に優れ、作製される粒子径が小さくなることが確認された。
基板として金属製基板Dを後述する製造装置に組み込み、分散相(油)として大豆油、連続相(水)として純水を用いた油中水単分散微粒子の作製試験を行った。金属製基板の水に対する接触角が21°と低いため、流体流路の出口で、分散相(油)である大豆油が、基板とぬれることなく単離し、均一な大豆油粒子径を有するエマルションを得ることに成功した。大塚電子社製の粒径測定装置、型式:PAR−IIIを使用して粒子径を測定した結果、平均粒子径28.6ミクロン、変動率1.5%となり、極めて均一な粒子を有するエマルションを製造可能であることを確認した。
エマルションの製造において、金属製基板から粒子が単離する過程をCCDカメラに録画し、粒子作製効率を確認したところ、90〜100個/秒であることが確認された。流体流路の出口側の孔寸法が基板を貫通する孔寸法よりも大きく、かつ隣接する貫通孔と連通する方が、連続相を流体流路の出口側に更に導入しやすくなり、粒子を単離する能力に優れ、作製される粒子径が小さくなることが確認された。
図11はマイクロスフィアの製造装置の構成例を示す。貫通孔を有する金属製基板10は、MCモジュール100内に固定されている。MCモジュール100では、複数のスペーサ11やプレート12を組み付けて構成される。プレート12は例えばガラス板である。MCモジュール100において金属性基板10の下方には、上部に設けられたリザーバー200(タンク)内の分散相が流れる液密な第1流路101がプレート12を環状にすることにより形成されている。また、金属製基板10の上方には、上部に設けられたポンプ300から連続相とエマルションが流れる液密な第2流路102がプレート12を環状にすることにより形成されている。外部から対物レンズ402を介してCCDカメラ401等の光学的読取装置により第2流路102内でのマイクロスフィアの生成が正常になされているか等を監視することができ、駆動圧力の変動に伴うマイクロスフィアの製造速度を精密に制御することが可能である。CCDカメラ401により撮像された画像は、モニター403に表示される。以上の構成の装置を用いてマイクロスフィアを生成するには、リザーバ200内の分散相を第1流路101内に所定の圧力で供給し、これと同時にポンプ300により連続相を第2流路102内に所定の圧力で供給する。すると、第2流路102内の圧力より第1流路101内の圧力が通常高く設定(通常0.5〜2KPa程度)されているので、第1流路101内の分散相は、金属性基板10の貫通孔7を介して、マイクロスフィアとなって連続相中に分散し、エマルションが形成される。形成されたエマルションは、配管13を介してリザーバ等に回収される。
2 レジスト層
3 マスク
4 レジストパターン
5 導電膜
6 金属構造体
7 貫通孔
10 貫通孔を有する金属製基板
Claims (15)
- 貫通孔を形成した基板を介して分散相と連続相を分離し、貫通孔より分散相を連続相中に押出しマイクロスフィアを製造する方法において、貫通孔の幅が0.5〜500μm、貫通孔の深さが10μm〜6000μm、貫通孔の幅と深さの比(幅/深さ)が1〜1/30、貫通孔の形状が貫通孔のマイクロスフィア形成側開口周囲に凹造形を有する金属製の基板を少なくとも1枚用いることを特徴とするマイクロスフィアの製造方法。
- 金属製の基板が、化学的表面処理及び/又は物理的表面処理されていることを特徴とする請求項1記載の製造方法。
- 金属製の基板に形成された貫通孔の形状が、多段構造であることを特徴とする請求項1又は2記載の製造方法。
- 貫通孔を形成した金属製基板を複数枚用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のマイクロスフィアの製造方法。
- 金属製の基板が、二種以上の形状の貫通孔を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 金属製の基板が、少なくとも一面に基板を支持する支持プレートを備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 貫通孔を形成した基板を介して分散相と連続相を分離し、貫通孔より分散相を連続相中に押出しマイクロスフィアを製造する方法において用いられる金属製基板の製造方法であって、
レジスト形成基板上にレジスト層を形成し、マスクを用いて露光及び現像、または露光、熱処理及び現像を行い、貫通孔の形状を有するレジストパターンを形成するレジストパターン形成ステップと、
前記レジストパターンにしたがってメッキにより金属を堆積させた後、レジスト形成基板を剥離し、さらにレジストパターンを現像液により剥離して貫通孔を有する金属製の基板を形成する金属製基板形成ステップとを備え、
前記金属製基板は、貫通孔の幅が0.5〜500μm、貫通孔の深さが10μm〜6000μm、貫通孔の幅と深さの比(幅/深さ)が1〜1/30、貫通孔の形状が貫通孔のマイクロスフィア形成側開口周囲に凹造形を有する金属製基板の製造方法。 - 前記レジストパターン形成ステップにおいて、導電性を有するレジスト形成基板を用いてレジスト層を形成し、マスクを用いて露光及び現像、または露光、熱処理及び現像を行うことを特徴とする請求項7記載の金属製基板の製造方法。
- 前記レジストパターン形成ステップにおいて、レジストパターンが貫通孔の高さに形成されるまで、複数回のレジスト層の形成と、少なくとも1回以上の露光及び現像、または露光、熱処理及び現像により貫通孔の形状を有するレジストパターンを形成することを特徴とする請求項7又は8記載の金属製基板の製造方法。
- 前記レジストパターン形成ステップにおいて、複数回のレジスト層の形成と、少なくとも1回以上の露光及び現像、または露光、熱処理及び現像する際に、露光における各層のマスクパターンの位置が同じ位置になるように、マスクパターンの位置を合わせるマスク位置合わせステップを備えることを特徴とする請求項9記載の金属製基板の製造方法。
- 前記レジストパターン形成ステップにおいて、複数回のレジスト層を形成する際に、各レジスト層に露光感度の異なるレジストを用いることを特徴とする請求項9又は10記載の金属製基板の製造方法。
- 前記レジストパターン形成ステップにおいて、露光に用いられる光源が紫外線またはレーザー光であることを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の金属製基板の製造方法。
- 請求項7〜12記載のいずれか1項の製造方法により得られる貫通孔を形成した金属製基板。
- ケースに第1プレート、貫通孔を形成した基板及び第2プレートが間隔をあけて取り付けられ、前記第1プレートと貫通孔を形成した基板との間に分散相が流れる第1の流路が形成され、前記貫通孔を形成した基板及び第2プレートとの間に連続相とマイクロスフィアを含む層が流れる第2の流路が形成され、該基板が貫通孔の幅が0.5〜500μm、貫通孔の深さが10μm〜6000μm、貫通孔の幅と深さの比(幅/深さ)が1〜1/30、貫通孔の形状が貫通孔のマイクロスフィア形成側開口周囲に凹造形を有する金属製基板であることを特徴とするマイクロスフィアの製造装置。
- 第1プレートおよび/または第2プレートの少なくとも一部が透明性を有する部材で形成されていることを特徴とする請求項14記載の製造装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302378A JP3723201B1 (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 |
EP05793320.2A EP1810743B1 (en) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | Process and device for producing a microsphere |
CN2005800357183A CN101043936B (zh) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 采用具有通孔的金属制基板的微型球体的制造方法 |
US11/577,474 US7972543B2 (en) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | Process for producing microsphere with use of metal substrate having through-hole |
KR1020077011172A KR100879487B1 (ko) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 관통공을 갖는 금속제 기판을 사용한 마이크로스피어의제조 방법 |
PCT/JP2005/018688 WO2006043443A1 (ja) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 |
CN200910208816.2A CN101693178B (zh) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 制造微型球体的方法和装置以及金属制基板及其制造方法 |
TW094136255A TWI396586B (zh) | 2004-10-18 | 2005-10-18 | 使用具有通孔之金屬基板之微球體之製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302378A JP3723201B1 (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3723201B1 true JP3723201B1 (ja) | 2005-12-07 |
JP2008132394A JP2008132394A (ja) | 2008-06-12 |
Family
ID=35500457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004302378A Expired - Fee Related JP3723201B1 (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7972543B2 (ja) |
EP (1) | EP1810743B1 (ja) |
JP (1) | JP3723201B1 (ja) |
KR (1) | KR100879487B1 (ja) |
CN (2) | CN101043936B (ja) |
TW (1) | TWI396586B (ja) |
WO (1) | WO2006043443A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0611888D0 (en) * | 2006-06-15 | 2006-07-26 | Micropore Technologies Ltd | An apparatus and method for membrane emulsification |
NL2002862C2 (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-09 | Friesland Brands Bv | Microfluidic apparatus and method for generating a dispersion. |
CA2675704C (en) * | 2009-08-18 | 2010-05-25 | The Procter & Gamble Company | A method of making a fabric softening composition using a dynamic orifice with a valve in different positions |
US8173589B2 (en) | 2010-03-18 | 2012-05-08 | The Procter & Gamble Company | Low energy methods of making pearlescent fabric softener compositions |
US9719184B2 (en) * | 2010-12-28 | 2017-08-01 | Stamford Devices Ltd. | Photodefined aperture plate and method for producing the same |
US20140311911A1 (en) * | 2011-11-15 | 2014-10-23 | Takashi Sano | Multi-stage transfer mold manufacturing method, multi-stage transfer mold manufactured thereby, and component produced thereby |
EP3476982A1 (en) | 2012-06-11 | 2019-05-01 | Stamford Devices Limited | A method of producing an aperture plate for a nebulizer |
CN102786028B (zh) * | 2012-07-17 | 2015-05-06 | 西南交通大学 | 一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
KR101684578B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2016-12-08 | 서울대학교산학협력단 | 패턴의 형성방법, 및 상기 방법을 이용한 촉매 및 전자 소자 |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
EP2886185A1 (en) | 2013-12-20 | 2015-06-24 | Activaero GmbH | Perforated membrane and process for its preparation |
EP3146090B1 (en) | 2014-05-23 | 2018-03-28 | Stamford Devices Limited | A method for producing an aperture plate |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的***和方法 |
US9492594B2 (en) | 2014-07-18 | 2016-11-15 | M.A. Med Alliance SA | Coating for intraluminal expandable catheter providing contact transfer of drug micro-reservoirs |
US11406742B2 (en) | 2014-07-18 | 2022-08-09 | M.A. Med Alliance SA | Coating for intraluminal expandable catheter providing contact transfer of drug micro-reservoirs |
JP7292006B2 (ja) | 2015-03-24 | 2023-06-16 | コーニング インコーポレイテッド | ディスプレイガラス組成物のレーザ切断及び加工 |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
US10900135B2 (en) * | 2016-02-09 | 2021-01-26 | Weinberg Medical Physics, Inc. | Method and apparatus for manufacturing particles |
US10232333B2 (en) * | 2016-07-12 | 2019-03-19 | Micropore Technologies Ltd. | Azimuthally oscillating membrane emulsification for controlled droplet production |
EP3529214B1 (en) | 2016-10-24 | 2020-12-23 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
KR20180059606A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크, 이의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
US11130120B2 (en) * | 2018-10-01 | 2021-09-28 | Lifeng XIAO | Micro-pipette tip for forming micro-droplets |
BR112021007192A2 (pt) | 2018-10-15 | 2021-07-20 | M.A. Med Alliance SA | revestimento para cateter expansível intraluminal que fornece transferência por contato de microrreservatórios de fármaco |
US11278857B2 (en) | 2019-04-17 | 2022-03-22 | The Procter & Gamble Company | Polymeric capsules |
US20200330937A1 (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-22 | The Procter & Gamble Company | Device and method for the production of emulsions |
CH718491B1 (de) * | 2019-08-28 | 2023-11-15 | Eidgenoessische Technische Hochschule Zuerich Eth | Membran, Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung einer Dispersion |
CN114534647B (zh) * | 2022-01-04 | 2023-04-18 | 北京航空航天大学 | 一种薄膜乳化装置及其制作方法 |
WO2024058579A1 (ko) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 다공성 고분자 입자, 및 이를 이용한 단백질 정제용 컬럼 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR782431A (fr) * | 1934-12-08 | 1935-06-04 | Perfectionnements aux rasoirs mécaniques | |
JPH082416B2 (ja) | 1988-09-29 | 1996-01-17 | 宮崎県 | エマルションの製造方法 |
JP2773710B2 (ja) | 1995-10-09 | 1998-07-09 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2975943B2 (ja) * | 1996-02-20 | 1999-11-10 | 農林水産省食品総合研究所長 | エマルションの製造方法及びエマルションの製造装置 |
JP3081880B2 (ja) * | 1998-03-30 | 2000-08-28 | 農林水産省食品総合研究所長 | マイクロスフィアの連続製造装置 |
JP3012608B1 (ja) * | 1998-09-17 | 2000-02-28 | 農林水産省食品総合研究所長 | マイクロチャネル装置及び同装置を用いたエマルションの製造方法 |
US6485690B1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-11-26 | Orchid Biosciences, Inc. | Multiple fluid sample processor and system |
KR20020000813A (ko) | 2000-03-22 | 2002-01-05 | 마치오 나카지마 | 구멍 구조체 및 구멍 구조체의 제조 방법 |
JP3511238B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2004-03-29 | 独立行政法人食品総合研究所 | マイクロスフィアの製造方法および製造装置 |
JP4182195B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2008-11-19 | 独立行政法人農業・食品産業技術総合研究機構 | 単分散複合型エマルションの製造装置 |
US7718099B2 (en) * | 2002-04-25 | 2010-05-18 | Tosoh Corporation | Fine channel device, fine particle producing method and solvent extraction method |
EP1382384B1 (en) * | 2002-07-15 | 2011-05-18 | Asahi Glass Company, Limited | Process for producing inorganic spheres |
WO2004023210A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-18 | Toyo Gosei Co., Ltd. | Method for producing a pattern formation mold |
CN1688381A (zh) * | 2002-10-02 | 2005-10-26 | 荷兰联合利华有限公司 | 在混合两种不溶混的流体时控制乳状液的液滴体积的方法 |
CA2526965C (en) * | 2003-05-16 | 2011-10-11 | Velocys Inc. | Process for forming an emulsion using microchannel process technology |
US7485671B2 (en) * | 2003-05-16 | 2009-02-03 | Velocys, Inc. | Process for forming an emulsion using microchannel process technology |
-
2004
- 2004-10-18 JP JP2004302378A patent/JP3723201B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-11 EP EP05793320.2A patent/EP1810743B1/en not_active Not-in-force
- 2005-10-11 WO PCT/JP2005/018688 patent/WO2006043443A1/ja active Application Filing
- 2005-10-11 US US11/577,474 patent/US7972543B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-11 CN CN2005800357183A patent/CN101043936B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-11 CN CN200910208816.2A patent/CN101693178B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-11 KR KR1020077011172A patent/KR100879487B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-10-18 TW TW094136255A patent/TWI396586B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1810743A4 (en) | 2012-02-22 |
KR20070084298A (ko) | 2007-08-24 |
JP2008132394A (ja) | 2008-06-12 |
CN101043936B (zh) | 2010-04-07 |
CN101693178B (zh) | 2014-04-23 |
US20080061459A1 (en) | 2008-03-13 |
EP1810743B1 (en) | 2014-12-03 |
CN101693178A (zh) | 2010-04-14 |
TWI396586B (zh) | 2013-05-21 |
WO2006043443A1 (ja) | 2006-04-27 |
CN101043936A (zh) | 2007-09-26 |
TW200624159A (en) | 2006-07-16 |
KR100879487B1 (ko) | 2009-01-20 |
EP1810743A8 (en) | 2007-10-10 |
US7972543B2 (en) | 2011-07-05 |
EP1810743A1 (en) | 2007-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3723201B1 (ja) | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 | |
JP2524458B2 (ja) | 電気化学マイクロマシニング方法 | |
US9609755B2 (en) | Nanosized particles deposited on shaped surface geometries | |
US4246076A (en) | Method for producing nozzles for ink jet printers | |
JP4520166B2 (ja) | 樹脂製マイクロチャネル基板及びその製造方法 | |
JP4591053B2 (ja) | 加工方法および加工装置 | |
JP5337823B2 (ja) | 金属箔を利用した疎水性表面を有する3次元形状構造物の製造方法 | |
JP5054824B2 (ja) | 疎水性外部表面を有する3次元形状構造物の製造方法 | |
JP2006178422A (ja) | マイクロパターンの形成方法 | |
US7288327B2 (en) | Plated structures or components | |
JP2992645B2 (ja) | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 | |
JP2008056544A (ja) | 微細な直線溝を有するガラス板の製造方法及びガラス板 | |
JP2008265244A (ja) | 微細金型とその製造方法、及び微細金型の作成用めっき母型 | |
KR20090018071A (ko) | 액적 침착 구성요소 | |
Balma et al. | Development of thin film photolithography process: patterning printed circuit boards (PCBs) and copper electroplating | |
JP2006016654A (ja) | 貫通型金属構造体の製造方法 | |
JP2006346654A (ja) | 乳化フィルター及びエマルジョン生成装置 | |
JP2007230223A (ja) | メタルマスクおよびその製造方法 | |
JP2992647B2 (ja) | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 | |
JP2005274714A (ja) | 孔構造体の製造方法及び孔構造体 | |
JP2005053198A (ja) | 微細凹凸形状の成形方法 | |
Brenan et al. | BioMEMS applied to the development of cell-based bioassay systems | |
JP4686816B2 (ja) | めっき法 | |
KR20240017553A (ko) | 나노 홀 어레이가 형성된 금속판 제조 방법 | |
JPH1016236A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |