TWI730088B - 電線束 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供能因應使用者的各種需求的電線束。本發明之電線束係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為:該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封,在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線,在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側存在該露出部,該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更長。
Description
本發明關於將多數絕緣電線利用射出成形物予以密封而得之電線束。
以往,於機車、汽車等車輛,設置有使多數絕緣電線部分地成束而易於收納的電線束。為了使絕緣電線束成束,有時會將絕緣電線之絕緣層部分地剝去而使導體露出,並將該露出部利用熔合、壓接等予以接合。此時,出現了從露出部滲水、漏電等的問題。為了解決此問題,已知有將露出部以樹脂密封的技術。
例如,專利文獻1揭示將絕緣電線之露出部利用光硬化樹脂予以密封而得之電線束。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2011-113692號公報
[發明所欲解決之課題] 近年,使用者針對電線束之密封部分的需求逐漸多樣化。
本發明係鑑於上述情形而成者,其目的係提供能因應使用者的各種需求的電線束。 [解決課題之手段]
本案發明人等為了解決前述課題努力進行了研究。結果發現藉由一種電線束,其係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封,在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線,在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側存在該露出部,該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更長,從而可得到容易收納於各種場所的電線束,乃完成本發明。
本發明之構成如以下。 1. 一種電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為: 該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且 至少該露出部經射出成形物密封; 在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線, 在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側,存在該露出部, 該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更長。 2. 如1之電線束,其中,該露出部彼此接合。 3. 如1或2之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線中至少一部分之絕緣電線彼此不接觸。 4. 如1至3中任一項之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線之合計面積率為20面積%以上90面積%以下。 5. 如1至4中任一項之電線束,其中,在該第1剖面,相對於該多數絕緣電線之最外接線所包圍的區域,該多數絕緣電線之合計面積率為50面積%以上90面積%以下。 6. 如1至5中任一項之電線束,其中,該多數絕緣電線中一部分之絕緣電線沿該軸方向從該另一端部突出。 [發明之效果]
依本發明,可藉由上述構成以獲得容易收納於各種場所、密封部之氣密性優異的電線束。
本發明之電線束係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封,在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線,在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側存在該露出部,該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更長。
以下,針對本發明之電線束邊參照圖式邊加以說明。
(第1實施形態) 圖1(a)係第1實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之俯視圖。如圖1(a)所示,多數絕緣電線1經射出成形物4密封。
圖1(b)係將圖1(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。圖1(b)中,二點鏈線表示存在有射出成形物4之部分。如圖1(b)所示,絕緣電線1係在導體2之表面被覆了絕緣層3者,但在絕緣電線1之前端部存在未被覆絕緣層3而導體2露出的露出部5。露出部5經射出成形物4密封。露出部5彼此接合。
本發明中,至少露出部5經射出成形物4密封即可,藉此可易於防止滲水、漏電。從防止滲水、漏電之觀點,如圖1(b)所示,絕緣電線1之和露出部5相鄰的部分亦與露出部5一起經射出成形物4密封為較佳。
射出成形物4之形狀,於第1實施形態為圓柱形。由於射出成形物4係將樹脂射出成形而得,故其形狀係各式各樣,除了圓柱以外,尚可列舉橢圓柱、立方體、長方體等形狀。如上述由於射出成形物4之形狀係各式各樣,故可收納於各種場所。
射出成形物4之材料不特別限定,但若考量與絕緣層3、露出部5之黏著性,聚烯烴、聚醯胺、聚酯等樹脂為較佳。其中聚酯樹脂更佳。市售品可列舉VYLOSHOT(註冊商標,東洋紡(股)公司製)。由於VYLOSHOT即便低壓也能射出,故可易於抑制射出成形時絕緣電線1之損傷。因此VYLOSHOT更為理想。VYLOSHOT例如可列舉VYLOSHOT(註冊商標)GM-955系列、GM-960系列等。
本發明,在不損害射出成形物4之特性之範圍,可添加習知的各種添加劑。添加劑可列舉:二氧化矽、滑石等填充劑;氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃劑;鄰苯二甲酸酯、己二酸酯等塑化劑;聚乙烯蠟、聚矽氧油等脫模劑;碳二亞胺等水解抑制劑等。該等添加劑可僅單獨使用其中一種,也可將二種以上組合使用。添加劑之含量,相對於作為射出成形物4之材料使用的樹脂100質量份,宜為約0.1質量份以上50質量份以下。添加劑之含量,較佳為1質量份以上30質量份以下,更佳為5質量份以上20質量份以下。
露出部5並不一定要彼此接合,但接合會更易於密封露出部5。因此,露出部5彼此互相接合為較佳。接合方法,實施係為公知方法的熔合、壓接等即可。
露出部5並不一定要存在於絕緣電線1之前端,但從易於進行露出部5之接合之觀點,露出部5存在於絕緣電線1之前端為較佳。
絕緣電線1為用於機車等的一般的絕緣電線。導體2之材料可列舉:銅、銅合金、鋁、銀、或將它們鍍金、鍍錫而得者等。絕緣層3之材料可列舉聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等樹脂。
圖1(a)、(b)中,虛線箭頭表示射出成形物4之軸方向。
如圖1(b)所示,射出成形物4之軸方向之一端部A位於露出部5之相反側,於一端部A存在有多數絕緣電線1。在比起距射出成形物4之一端部A為射出成形物4之軸方向長度(虛線箭頭之長度)之1/3的1/3位置(以下稱為位置C)更靠另一端部B側存在露出部5。
射出成形物4之一端部A,由於係多數絕緣電線1嵌入的部分,故容易出現因經年劣化等所致之縫隙。從此縫隙滲水時,露出部5若過於靠近一端部A,有沿著露出部5滲水到絕緣電線1之內部之疑慮,但藉由使露出部5存在於偏離一端部A的位置,可易於防止滲水。因此,露出部5於軸方向存在於比起位置C更靠另一端部B側。再者,露出部5宜存在於比起距一端部A為射出成形物4之軸方向長度之1/2的1/2位置更靠另一端部B側。
另一方面,露出部5若過於靠近另一端部B,當另一端部B損傷時,有露出部5露出於外部之疑慮。因此露出部5宜存在於比起距另一端部B為射出成形物4之軸方向長度之1/20的位置更靠一端部A側。
射出成形物4之軸方向長度不特別限定,約為1~20cm。
圖2(a)係圖1(a)之一端部A之垂直於軸方向的X-X剖面圖。圖2(b)係圖1(a)之位置C之垂直於軸方向的Y-Y剖面圖。以下,有時將X-X剖面簡稱為第1剖面。又,有時將Y-Y剖面簡稱為第2剖面。
圖2(a)、(b)中,虛線表示多數絕緣電線1之在各剖面之最外接線。在圖2(a)所示之多數絕緣電線1之在第1剖面之最外接線,比起在圖2(b)所示之多數絕緣電線1之在第2剖面之最外接線更長。如上述藉由擴大第1剖面之各絕緣電線1之間隔,在射出成形時易於將樹脂填充到內部,其結果可提高射出成形物4之氣密性。尤其第1剖面容易在絕緣電線1與樹脂之間出現間隙,因此事先提高此部分之樹脂填充度在防止滲水上係有效。
本發明中所稱最外接線,係在射出成形物4之垂直於軸方向的剖面,以包圍多數絕緣電線1之方式和多數絕緣電線1外接的接線,意指最短者。
如圖2(a)所示,在第1剖面,多數絕緣電線1中至少一部分之絕緣電線1宜彼此不接觸。當絕緣電線1與樹脂之間出現間隙時,彼此不接觸的絕緣電線1越多,其間隙會越難以連結,故可易於維持氣密性。因此在第1剖面,多數絕緣電線1全部彼此不接觸為最佳。
在第1剖面,多數絕緣電線1之合計面積率宜為20面積%以上90面積%以下。藉由合計面積率為20面積%以上,可減少用於射出成形物4的樹脂量,可減低成本。合計面積率較佳為30面積%以上,更佳為40面積%以上。另一方面,藉由合計面積率為90面積%以下,即便射出成形物4損傷,導體2仍不易露出於外部。合計面積率較佳為80面積%以下,更佳為70面積%以下。
在第1剖面,相對於多數絕緣電線1之最外接線所包圍的區域(以下稱為第1最外接線區域),多數絕緣電線1之合計面積率宜為50面積%以上90面積%以下。相對於第1最外接線區域,合計面積率為90面積%以下時,會變得易於填充樹脂,射出成形物4之氣密性增高。合計面積率較佳為80面積%以下,更佳為70面積%以下。另一方面,相對於第1最外接線區域,合計面積率為50面積%以上時,可減少用於射出成形物4的樹脂量,可減低成本。合計面積率較佳為55面積%以上,更佳為60面積%以上。
多數絕緣電線1在第2剖面之較佳的合計面積率,同多數絕緣電線1在第1剖面之較佳的合計面積率。
在第2剖面,相對於多數絕緣電線1之最外接線所包圍的區域(以下稱為第2最外接線區域),多數絕緣電線1之合計面積率宜為60面積%以上95面積%以下。相對於第2最外接線區域,合計面積率為60面積%以上時,可減少用於射出成形物4的樹脂量,可減低成本。合計面積率較佳為70面積%以上,更佳為80面積%以上。另一方面,相對於第2最外接線區域,合計面積率為95面積%以下時,於位置C也變得容易填充樹脂,可提高射出成形物4之氣密性。合計面積率較佳為90面積%以下,更佳為85面積%以下。
如圖2(a)、(b)所示,第1實施形態中,多數絕緣電線1各為相同直徑,但也可使用各自不同直徑者。
絕緣電線1之直徑不特別限定,約為0.3~10mm。
射出成形物4之直徑不特別限定,約為2~100mm。
(第2實施形態) 圖3(a)係第2實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之俯視圖。圖3(b)係將圖3(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。另外,對於和第1實施形態之電線束10同樣的構成要素標記同一編號,並省略其說明。
如圖3(a)所示,多數絕緣電線1經射出成形物4密封。多數絕緣電線1中一部分之絕緣電線1從射出成形物4之另一端部B突出。
本發明中,露出部5經射出成形物4密封即可,也可使一部分之絕緣電線1從射出成形物4突出。藉此,本發明之電線束10成為易於使用於各種用途者。
另外,如圖3(b)所示,本發明中,於射出成形物4內,並不一定要全部的絕緣電線1皆存在有露出部5,也可為一部分之絕緣電線1存在有露出部5之態樣。
其次,針對電線束10之製造方法,邊參照圖4、5邊加以說明。
圖4係射出成形之概略說明圖。圖5(a)係嵌入件內部之剖面圖。圖5(b)係模具內部之剖面圖。
於圖4之下側模具30a,嵌入有設置有3個溝部21a的下側嵌入件20a。再者,於下側模具30a設置有溝部31a。
首先,以絕緣電線1之露出部5位於下側模具30a之溝部31a之方式配置多數絕緣電線1。其次,如圖5(a)所示,將絕緣電線1分別埋入於下側嵌入件20a之3個溝部21a。藉此,形成各溝部21a間之距離多寬,絕緣電線1之間隔就擴大到多寬之狀態。溝部21a之數目不特別限定,有2個以上即可。可藉由改變各溝部21a間之距離以控制多數絕緣電線1之疏密。
圖5(b)係於圖4之下側模具30a重疊上側模具30b時的模具內部剖面圖。將樹脂填充於由下側模具30a之溝部31a、與上側模具30b之溝部31b形成的空間。
樹脂之填充係以將熔融狀態之樹脂射出於模具內之方式進行。此時,例如經由如圖4所示之澆道32,沿箭頭方向流入樹脂即可。另外,圖4中顯示1個澆道與1個流動方向,但於模具設置多個澆道並成型多個射出成形物亦沒有問題。
以此方式填充樹脂後,進行冷卻,去除多餘的部分而形成射出成形物4,得到電線束10。
射出壓力不特別限定,較佳為0.05MPa以上50MPa以下。藉由使射出壓力為50MPa以下,可抑制射出時絕緣電線1之移動,可易於抑制絕緣電線1之損傷。另一方面,藉由使射出壓力為0.05MPa以上,可易於填充樹脂。另外,使用VYLOSHOT作為樹脂時,能以0.1MPa以上30MPa以下之低射出壓力來成形。
本專利申請案係以2016年5月19日提申的日本專利申請案第2016-100427號為基礎主張優先權之優惠者。本專利申請案基於參考之目的援用2016年5月19日提申的日本專利申請案第2016-100427號之說明書之全部內容。
1‧‧‧絕緣電線
2‧‧‧導體
3‧‧‧絕緣層
4‧‧‧射出成形物
5‧‧‧露出部
10‧‧‧電線束
20a‧‧‧下側嵌入件
21a‧‧‧下側嵌入件之溝部
30a‧‧‧下側模具
30b‧‧‧上側模具
31a‧‧‧下側模具之溝部
31b‧‧‧上側模具之溝部
32‧‧‧澆道
A‧‧‧一端部
B‧‧‧另一端部
C‧‧‧1/3位置
【圖1】圖1(a)係第1實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之俯視圖。圖1(b)係將圖1(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。 【圖2】圖2(a)係圖1(a)所示之射出成形物之X-X剖面圖。圖2(b)係圖1(a)所示之射出成形物之Y-Y剖面圖。 【圖3】圖3(a)係第2實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之俯視圖。圖3(b)係將圖3(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。 【圖4】圖4係射出成形之概略說明圖。 【圖5】圖5(a)係用於射出成形的嵌入件(insert block)內部之剖面圖。圖5(b)係用於射出成形的模具內部之剖面圖。
Claims (5)
- 一種電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為:該絕緣電線在端部具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,該露出部彼此接合,且至少該露出部經射出成形物密封;在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線,在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側,存在該露出部,該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更長。
- 如申請專利範圍第1項之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線中至少一部分之絕緣電線彼此不接觸。
- 如申請專利範圍第1項之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線之合計面積率為20面積%以上90面積%以下。
- 如申請專利範圍第1項之電線束,其中,在該第1剖面,相對於該多數絕緣電線之最外接線所包圍的區域,該多數絕緣電線之合計面積率為50面積%以上90面積%以下。
- 如申請專利範圍第1項之電線束,其中,該多數絕緣電線中一部分之絕緣電線沿該軸方向從該另一端部突出。
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