JP5933368B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

本発明はコネクタに関し、特に、端子と電線とを覆うシール部が、絶縁樹脂ハウジングによって更に覆われるコネクタに関する。
電線を覆うウレタン樹脂製の防水筒部の外周側を絶縁樹脂ハウジングで覆うシールドコネクタ(特許文献1参照)や、絶縁性の合成樹脂からなるコネクタハウジングの電線保持部と電線とに一体に形成される弾性シール部材を備えるコネクタ(特許文献2参照)が知られている。
例えば特許文献2に開示されたコネクタは、コネクタハウジングが、端子金具と電線端末の周りに合成樹脂をモールド成型することで、これら電線接続部と電線端末が一体に形成されるので、部品点数を増加させることなく、端子金具の電線接続部と電線との接続箇所を剥がれ難くすることができる。
また、コネクタハウジングと電線との境界部を覆うように設けられてこれらコネクタハウジングの内面と電線の外面との間を水密に保つシール部材を備えているので、シール部材により電線を伝ってコネクタハウジング内に水などの液体が浸入することを防止できる。
このシール部材は、上記コネクタハウジングを二次成形樹脂で二次成形する前に一次成形される一次成形樹脂からなる。一次成形樹脂には、電線の屈曲に追随するため、二次成形樹脂よりも柔軟性を有するゴムなどの弾性材料が選定される。
特開2003−272779号公報 特開2011−154864号公報
しかしながら、上記した防水筒部やシール部材を備えるコネクタは、柔軟性を有する一次成形樹脂がモールド成形の二次成形時に変形する虞があった。即ち、図4及び図5に示すこの種のコネクタ501は、端子503に導体を接続した電線505の外周面に合成樹脂(一次成形樹脂)によってシール部材507が先ずモールド成形される(図5参照)。その後、シール部材507の外周側をシール部材507より固い合成樹脂(二次成形樹脂)によってハウジング509がオーバーモールドされることでコネクタ501が形成される(図4参照)。図6に示すように、射出成形金型511のキャビティ510内に一次成形されたシール部材507を配置した二次成形時、二次成形樹脂を射出するゲート513の対向位置には、一次成形した一次成形樹脂が配置される。そこで、二次樹脂成形時には、二次成形樹脂の樹脂流動により圧力Pで押された一次成形樹脂に変形δが発生する。その結果、二次樹脂成形時に一次成形したシール部材507が変形し、一次成形樹脂が電線505の外周面から剥離したり、射出成形金型511から溶融した二次成形樹脂の漏れが生じたりする等の成形不良が発生する可能性がある。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることのできるコネクタを提供することにある。
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 被覆電線の端末部に露出された導体に固定される端子と、併設された複数の前記端子と前記被覆電線の被覆のそれぞれの隣接部分を一体に覆う絶縁性の弾性材料により形成されるシール部と、前記被覆電線の端末部における前記シール部の周囲を一体に覆う前記弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成されるハウジングと、を備え、前記絶縁樹脂の射出ゲート跡が、それぞれ前記弾性材料で覆われて併設された前記被覆電線の端末部の間に形成された離間部分に充填成形された前記絶縁樹脂の連結部に形成されていることを特徴とするコネクタ。
上記(1)の構成のコネクタによれば、ハウジングを成形する二次成形時には、絶縁樹脂の射出ゲートの対向位置には絶縁性の弾性材料により形成されたシール部が配置されない。そこで、絶縁樹脂の射出時(二次成形時)の樹脂流動が弾性材料により形成されたシール部に直接作用しない。これにより、一次成形樹脂(シール部)に対する二次成形樹脂の樹脂流動の影響が軽減されるので、電線の外周面からのシール部の剥離や、射出成形金型からの溶融した絶縁樹脂の漏れが生じ難くなる。また、二次成形時の射出ゲートの対向位置が離間部分となるので、二次成形樹脂である絶縁樹脂の流動性が向上し、絶縁樹脂の射出速度や保圧を高く設定することができ、製品形状・金型構造の自由度が増すと共に、製品の不良率低減にも寄与することができる。
本発明に係るコネクタによれば、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
本発明の一実施形態に係るコネクタの平面図である。 図1に示したコネクタのハウジングを除いた平面図である。 図1に示したハウジングを成形する射出成形金型の横断面図である。 従来のコネクタの平面図である。 図4に示したコネクタのハウジングを除いた平面図である。 図4に示したハウジングを成形する射出成形金型の縦断面図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図1及び図2に示すように、本実施形態に係るコネクタ11は、被覆電線13の導体15に端子17が接続され、その接続部分である被覆電線13の端末部19と端子17の一部分とが樹脂成形品にて覆われた所謂オーバーモールドコネクタである。
本実施形態のコネクタ11には、導体15が被覆21によって覆われる被覆電線13が用いられる。なお、本発明に係る被覆電線は、導体15が被覆21のみによって覆われる被覆電線13の他、導体を覆う内部絶縁被覆の外側が金属製編組によって覆われ、更にその外側が外被によって覆われるシールド電線であってもよい。また、本実施形態のコネクタ11は、それぞれの導体15に端子17を併設して接続した複数(本実施形態では2本)の被覆電線13に対して設けられる。
端子17は、被覆電線13の端末部19に露出された導体15に接続固定される。端子17と導体15との接続構造は、圧着構造、圧接構造、溶接構造、ロー付構造等のいずれであってもよい。また、本実施形態において、端子17は、オス端子である平型端子を例示するが、端子17は、丸形端子、Y形端子等の他、箱状電気接触部を有するメス端子であってもよい。
コネクタ11は、導体15と被覆電線13の端末部19とを熱可塑性エラストマー等の絶縁性の弾性部材によりシール部23として一次成形した後、これらシール部23と端末部19とを熱可塑性樹脂等の絶縁樹脂によりハウジング25として二次成形して形成する。シール部23は、熱可塑性エラストマーにより形成され、併設された二つの端子17と2本の被覆電線13の被覆21のそれぞれの隣接部分27を一体に覆う。シール部23の併設された二つの端子17の間は、離間部分29となる。
ハウジング25は、シール部23を形成する弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成され、被覆電線13の端末部19におけるシール部23の周囲を一体に覆う。シール部23には、端子17と反対側に被覆電線13を覆うブーツ部31が形成される。ブーツ部31は、被覆電線13の外周を覆う保護部33を有する。保護部33の周囲には、保護部33に適宜な屈曲性を付与する複数の周溝35が形成される。シール部23の離間部分29とブーツ部31との間には、ブーツ部31よりも大径でハウジング25に覆われるフランジ部37が形成されている。
図2に示すように、シール部23は、離間部分29を挟んでそれぞれの端子17の一部分を覆う一対の端子モールド部39を有する。一対の端子モールド部39は、離間部分29によって離間している。端子モールド部39とフランジ部37との間のシール部23には、端子モールド部39およびフランジ部37よりも小径の括れ部41が形成されている。従って、シール部23の端子側は、括れ部41が、離間部分29を隔て二つの端子モールド部39に分岐したY字形状となる。
上記コネクタ11を製造する際には、先ず、導体15に端子17を固定した被覆電線13を、図示しない一次成形金型にセットし、図2に示すシール部23を一次成形によって形成する。一次成形のシール部23の形状は、二次成形時における射出ゲート43(図3参照)の位置を考慮し、二次成形時の射出ゲート43の対向位置の部分に、二次成形射出樹脂に対する回避空間である離間部分29が配置され、樹脂流動がシール部23に直接作用しない構造を採用している。
一次成形にてシール部23を形成した後、シール部23を備えた被覆電線13を、図3に示した二次成形金型(射出成形金型)45のキャビティ46にインサートして、絶縁樹脂により二次成形を行い、ハウジング25をモールド成形する。つまり、シール部23は弾性材料である熱可塑性エラストマーにて形成され、ハウジング25は絶縁樹脂である熱可塑性樹脂にて形成される。
ここで、絶縁樹脂の射出ゲート跡47(図1参照)は、それぞれ弾性材料により形成されたシール部23で覆われて併設された被覆電線13の端末部19の間に形成された離間部分29に充填成形された絶縁樹脂(ハウジング25)の連結部49に形成される。即ち、射出ゲート43からの溶融した絶縁樹脂は、二次成形金型45にインサートされたシール部23の離間部分29に射出される。従って、射出される絶縁樹脂は、弾性材料からなるシール部23には直接当たることがない。
次に、上記構成を有するコネクタ11の作用を説明する。
上述したコネクタ11は、ハウジング25を成形する二次成形時には、絶縁樹脂の射出ゲート43の対向位置には弾性材料である熱可塑性エラストマーにより形成されたシール部23が配置されない。そこで、絶縁樹脂の射出時(二次成形時)の樹脂流動が熱可塑性エラストマーにより形成されたシール部23に直接作用しない。これにより、一次成形樹脂(シール部23)に対する二次成形樹脂の樹脂流動の影響が軽減されるので、被覆電線13の外周面からのシール部23の剥離や、二次成形金型45のキャビティ46内からの溶融した絶縁樹脂の漏れが生じ難くなる。また、二次成形時の射出ゲート43の対向位置が離間部分29となるので、二次成形樹脂である絶縁樹脂のキャビティ46内での流動性が向上し、絶縁樹脂の射出速度や保圧を高く設定することができ、製品形状・金型構造の自由度が増すと共に、製品の不良率低減にも寄与することができる。
従って、本実施形態に係るコネクタ11によれば、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることができる。
なお、本発明のコネクタは、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
11…コネクタ
13…被覆電線
15…導体
17…端子
19…端末部
21…被覆
23…シール部
25…ハウジング
27…隣接部分
29…離間部分
43…射出ゲート
45…二次成形金型(射出成形金型)
47…射出ゲート跡
49…連結部

Claims (1)

  1. 被覆電線の端末部に露出された導体に固定される端子と、
    併設された複数の前記端子と前記被覆電線の被覆のそれぞれの隣接部分を一体に覆う絶縁性の弾性材料により形成されるシール部と、
    前記被覆電線の端末部における前記シール部の周囲を一体に覆う前記弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成されるハウジングと、を備え、
    前記絶縁樹脂の射出ゲート跡が、それぞれ前記弾性材料で覆われて併設された前記被覆電線の端末部の間に形成された離間部分に充填成形された前記絶縁樹脂の連結部に形成されていることを特徴とするコネクタ。
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